TWI600213B - 軟性電路板裝置及相機模組 - Google Patents

軟性電路板裝置及相機模組 Download PDF

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Description

軟性電路板裝置及相機模組
本發明涉及一種軟性電路板裝置及相機模組。
先前之相機模組，其包括一成像裝置及一軟性電路板。所述軟性電路板具有一承載面及一與承載面相背離之底面。所述成像裝置承載於所述承載面上並藉由打線方式與所述軟性電路板電性連接。然而，由於軟性電路板容易發生變形，所述成像裝置也易於變形彎折，受到損壞。
有鑒於此，有必要提供一種可保護成像裝置不易受力彎折受到損壞之電路板裝置及其應用之相機模組。
一種軟性電路板裝置，其包括一軟板基材。所述軟板基材包括一第一表面、一背對所述第一表面之第二表面。所述第一表面上設置有多個軟板焊墊。所述第一表面用於塗布異方性導電膠以使所述異方性導電膠覆蓋所述多個軟板焊墊。所述軟性電路板裝置進一步包括多個金屬片。所述多個金屬片固設在所述第二表面上，且所述多個金屬片與多個軟板焊墊一一對應設置。所述多個金屬片用於加強所述軟性電路板裝置之硬度並接地。
一種相機模組，其包括一軟性電路板裝置、一異方性導電膠及一成像裝置。所述軟性電路板裝置包括一軟板基材。所述軟板基材包括一第一表面、一背對所述第一表面之第二表面。所述第一表面上設置有多個軟板焊墊。所述異方性導電膠塗布在所述軟板基材之第一表面且覆蓋所述多個軟板焊墊。所述成像裝置藉由所述異方性導電膠封裝在所述軟性電路板裝置上。所述軟性電路板裝置進一步包括多個金屬片，所述多個金屬片固設在所述第二表面上，且所述多個金屬片與多個軟板焊墊一一對應設置。所述金屬片用於加強所述電路板裝置之硬度並接地。
相對於先前技術，本發明之相機模組由於所述軟板基材之第一表面與第二表面上分別與所述基板及多個所述金屬片連接，加強了所述電路板裝置硬度，因此，當所述成像裝置固設在所述電路板裝置時，可保護所述成像裝置不易受力彎折而受到損壞。
100、200‧‧‧相機模組
10‧‧‧軟性電路板裝置
20‧‧‧成像裝置
11、61‧‧‧軟板基材
12‧‧‧金屬片
14、64‧‧‧異方性導電膠
111、611‧‧‧第一表面
112‧‧‧第二表面
110、610‧‧‧軟板焊墊
21‧‧‧基板
22、51‧‧‧影像感測器
211‧‧‧第三表面
212‧‧‧第四表面
210‧‧‧基板焊墊
314‧‧‧焊片
221‧‧‧成像面
222、52‧‧‧連接面
220‧‧‧感測區
230、520‧‧‧焊球
圖1為本發明第一實施方式提供之相機模組之立體組裝示意圖。
圖2為圖1中之相機模組立體分解示意圖。
圖3為圖1中之相機模組沿III-III線之剖面示意圖。
圖4為本發明第二實施方式之相機模組之示意圖。
下面結合附圖將對本創作實施方式作進一步的詳細說明。
請一併參閱圖1至圖3，本發明第一實施方式所提供之相機模組100，其包括一軟性電路板裝置10、一異方性導電膠14及一成像裝置20。
所述軟性電路板裝置10包括一軟板基材11及多個金屬片12。
所述軟板基材11包括一第一表面111、一背對所述第一表面111之第二表面112。所述第一表面111上設置有多個軟板焊墊110。
所述多個金屬片12固設在所述第二表面112上，且所述多個金屬片12與所述多個軟板焊墊110一一對應設置。所述多個金屬片12用於加強所述軟性電路板裝置10之硬度並接地。本實施方式中，每個所述金屬片12之尺寸大於其對應之所述軟板焊墊110之尺寸；所述金屬片12為銅片。
本實施方式中，所述異方性導電膠14塗布在所述第一表面111上且覆蓋所述軟板焊墊110。
所述成像裝置20包括一基板21及一影像感測器22。
本實施方式中，所述基板21為一陶瓷基板，其藉由所述異方性導電膠14與所述軟板基材11之第一表面111固設在一起。所述基板21包括一面向所述第一表面111之第三表面211及一背對所述第三表面211之第四表面212。所述第三表面211上對應多個所述軟板焊墊110位置設置多個基板焊墊210。所述多個基板焊墊210與多個軟板焊墊110一一對應設置。所述基板焊墊210藉由所述異方性導電膠14與所述軟板焊墊110電性連接。所述第四表面212上設置有多個焊片314。
所述影像感測器22為CCD(Charge Coupled Device，電荷耦合組件感測器)或CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor，互補性金屬氧化物感測器)。所述影像感測器22成像裝置包括一成像面221及一背對所述成像面221之連接面222。所述成像面221上設置有感測區220。所述連接面222上對應所述多個焊片314位置設置有多個焊球230。所述多個焊球230與多個所述焊片314一一對應設置。所述焊球230藉由熱熔方式與所述焊片314連接，以使所述成像裝置20與所述軟性電路板裝置10機械性及電性連接。
實際應用中，也可以用覆晶形式、內引腳貼合、自動載帶貼合等連接方式使所述影像感測器22機械性及電性連接於所述軟性電路板裝置10，並不限於本實施方式。
本發明之相機模組100由於所述軟板基材11之第一表面111與第二表面112上分別與所述基板21及多個所述金屬片12連接，加強了所述軟性電路板裝置10硬度，因此，當所述成像裝置20固設在所述軟性電路板裝置10上時，可保護所述成像裝置20不易受力彎折而受到損壞。
另外，僅在所述軟板基材11之第二表面112對應所述軟板焊墊110之位置處設置所述金屬片12，所述異方性導電膠14塗布在所述軟板基材11與所述基板21之間，因此，當所述成像裝置20固設在所述第一表面111上時，在壓合推壓所述金屬片12之過程中，所述軟板基材11只有對應所述金屬片12設置有所述軟板焊墊110之焊墊區受力，而無軟板焊墊110之非焊墊區不受力，如此，可防止壓力釋放後，所述軟板基材11之無軟板焊墊110之非焊墊區回彈，提高了產品之良率。
請參閱圖4，本發明第二實施方式所提供之相機模組200。所述相機模組200之結構與所述相機模組100之結構大體相同，所述相機模組200之結構與相機模組100之結構主要差異在於：所述成像裝置僅包括一影像感測器51，所述異方性導電膠64塗布在所述軟板基材61之第一表面611上且覆蓋所述軟板墊焊610。所述影像感測器51之連接面52上之多個焊球520藉由熱壓合之方式直接與所述軟板基材61之第一表面611上之軟板焊墊610電性連接。由於第二實施方式之相機模組200省去所述基板21，可節省生產成本。
綜上所述，本發明確已符合發明專利之要件，遂依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。
100‧‧‧相機模組
10‧‧‧軟性電路板裝置
11‧‧‧軟板基材
12‧‧‧金屬片
14‧‧‧異方性導電膠
111‧‧‧第一表面
112‧‧‧第二表面
110‧‧‧軟板焊墊
21‧‧‧基板
22‧‧‧影像感測器
211‧‧‧第三表面
212‧‧‧第四表面
210‧‧‧基板焊墊
221‧‧‧成像面
222‧‧‧連接面
230‧‧‧焊球
314‧‧‧焊片

Claims (8)

  1. 一種軟性電路板裝置，其包括一軟板基材，所述軟板基材包括一第一表面、一背對所述第一表面之第二表面，所述第一表面上設置有多個軟板焊墊，所述第一表面用於塗布異方性導電膠以使所述異方性導電膠覆蓋所述多個軟板焊墊，其改進在於：所述軟性電路板裝置進一步包括多個金屬片，所述多個金屬片固設在所述第二表面上，每個所述金屬片之尺寸大於其對應之軟板焊墊之尺寸，且所述多個金屬片的位置及数量與多個軟板焊墊的位置及数量一一對應設置，所述多個金屬片用於加強所述軟性電路板裝置之硬度並接地。
  2. 如請求項1所述之軟性電路板裝置，其中：所述金屬片為銅片。
  3. 一種相機模組，其包括一軟性電路板裝置、一異方性導電膠及一成像裝置，所述軟性電路板裝置包括一軟板基材，所述軟板基材包括一第一表面、一背對所述第一表面之第二表面，所述第一表面上設置有多個軟板焊墊，所述異方性導電膠塗布在所述軟板基材之第一表面且覆蓋所述多個軟板焊墊，所述成像裝置藉由所述異方性導電膠封裝在所述軟性電路板裝置上，其改進在於：所述軟性電路板裝置進一步包括多個金屬片，所述多個金屬片固設在所述第二表面上，每個所述金屬片之尺寸大於其對應之軟板焊墊之尺寸，且所述多個金屬片的位置及数量與多個軟板焊墊的位置及数量一一對應設置，所述金屬片用於加強所述電路板裝置之硬度並接地。
  4. 如請求項3所述之相機模組，其中：所述成像裝置包括一基板及一影像感測器，所述基板藉由所述異方性導電膠與所述軟板基材之第一表面固設在一起，所述基板包括一面向所述第一表面之第三表面及一背對所述第三表面之第四表面，所述第三表面上對應多個所述軟板焊 墊位置設置多個基板焊墊，所述基板焊墊藉由所述異方性導電膠與所述軟板焊墊電性連接，所述第四表面上設置有多個焊片，所述影像感測器包括一成像面及一背離所述成像面之連接面，所述成像面上設置有感測區，所述連接面上對應多個所述焊片位置設置有多個焊球，所述焊球與所述焊片連接。
  5. 如請求項4所述之相機模組，其中：所述基板為一陶瓷基板。
  6. 如請求項4所述之相機模組，其中：所述成像裝置包括一影像感測器，所述影像感測器之連接面上之多個焊球直接與所述軟板基材之第一表面上之軟板焊墊電性連接。
  7. 如請求項4所述之相機模組，其中：所述金屬片為銅片。
  8. 如請求項4或6所述之相機模組，其中：所述影像感測器為CCD或CMOS。
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