TWI598229B - Electronic equipment, electronic equipment and the use of surface protection board - Google Patents

Description

電子機器、電子機器用框體及表面保護板

本發明是有關於攜帶電話或攜帶資訊終端等的電子機器，特別是有關於其框體或表面保護板，特別在於，有關使用了表面硬度高、防止彎曲(翹曲)性優異、耐衝擊性優秀的表面保護板的電子機器。

在PC螢幕、電視、攜帶電話等的電子機器的框體上，設置有利用所謂丙烯酸板或聚碳酸酯板的樹脂板或是玻璃板等所構成的表面保護板。作為這樣的表面保護板，使用樹脂板的話，具有不會像玻璃板那樣破裂、輕量之優點；使用玻璃板的話，具有表面不易刮傷、平面性佳之優點。

近年來，在樹脂板方面，一方面維持著以往樹脂板的優點，一方面追求表面難以刮傷或平面性佳等性能之玻璃板的優點；在玻璃板方面，則是追求防止飛散性或輕量化(專利文獻1)。

所以，為了讓樹脂板的性能接近到玻璃板的性能，考慮到在樹脂板表面設有硬敷層。又，為了讓硬敷層達到希望的表面硬度，提案有使用特定的硬化型樹脂之膜層積體(專利文獻2)。

〔先前技術文獻〕 〔專利文獻〕

〔專利文獻1〕專利文獻1：日本特開2003-140558號專利公報(先前技術)

〔專利文獻2〕專利文獻2：日本特開2008-37101號專利公報(背景技術)

但是，在樹脂膜或樹脂板的單面設了硬敷層的情況下，樹脂膜或樹脂板產生彎曲，有平面性變差的問題。又使用到電子機器的框體的情況下，也有樹脂膜或樹脂板的背面側容易刮傷的問題。

另一方面，在樹脂膜或樹脂板的兩面設了高硬度的硬敷層的情況下，表面受到強烈衝擊的情況下，與受到衝擊的面相反的面的硬敷層產生了破裂。背面側的破裂，在使用樹脂膜在電子機器的顯示面等之要求有透明性的部分的情況下，大大折損了透明性或美觀。

在此，其目的在於提供有一種電子機器，具備了：具有良好的平面性，且在受到強力衝擊時，在與受到衝擊的面相反的面的硬敷層不會產生破裂的表面保護板之框體。

本發明者發現到，針對受到強力衝擊時之與受衝擊的面相反的面的硬敷層的破裂，是可以藉由調整設在兩面的硬化層的組成或是厚度的平衡而得以解決，進而完成本發 明。

亦即，解決上述課題之本發明的電子機器，係具備了框體、與裝入到框體內的電子零件；其特徵為：框體是具有表面保護板；表面保護板係在含有塑膠膜的基材的其中一方的面上被設有第一硬化層，在另一方的面上被設有第二硬化層；前述第一硬化層係相對於硬化型樹脂100重量份含有無機系微粒子50~200重量份，前述第一硬化層的厚度比前述第二硬化層還厚；前述表面保護板的第二硬化層係被配置在朝框體的內側方向上。

又，本發明之表面保護板，其特徵為：在包含有塑膠膜的基材的其中一方的面上被設有第一硬化層，在另一方的面上被設有第二硬化層；前述第一硬化層係相對於硬化型樹脂100重量份含有無機系微粒子50~200重量份，前述第一硬化層的厚度比前述第二硬化層還厚。

更進一步本發明的電子機器或表面保護板，其特徵為：以表面保護板的第二硬化層之準據JIS-K5600-5-1(1999)之圓筒心軸法所測定出的耐彎曲試驗的值為16mm以下。尚且，本發明之耐彎曲試驗的值，乃是對把188μm的聚對苯二甲酸乙酯作為基材、並在其上形成第二硬化層之試樣片做過測定的值。

又，本發明的電子機器或表面保護板，其特徵為：第一硬化層的JIS K5600-5-4(1999)之鉛筆硬度為4H以上；第二硬化層的JIS K5600-5-4(1999)之鉛筆硬度為B以上2H以下。

又，本發明的電子機器或表面保護板，其特徵為：介隔著接著層層積2片以上的塑膠膜。

又，本發明的電子機器或表面保護板，其特徵為：含在第一硬化層的無機系微粒子的平均粒徑為3nm以上、第一硬化層的厚度的2/3以下。

更進一步本發明的電子機器用框體，係內藏電子零件，至少在一個面上具備表面保護板；其特徵為：表面保護板為上述本發明之表面保護板。

根據本發明，可以作為有一種電子機器，係具備了框體，該框體具有表面難以刮傷、平面性佳、輕量、且耐衝擊性優秀之表面保護板。

本發明之電子機器，係具備了框體、與裝入到框體內的電子零件，框體是具有表面保護板；表面保護板係在表面保護板的其中一方的面上被設有第一硬化層，在另一方的面上被設有第二硬化層；第一硬化層係相對於硬化型樹脂100重量份含有無機系微粒子50~200重量份，第一硬化層的厚度比第二硬化層還厚；前述表面保護板的第二硬化層係被配置在朝框體的內側方向上。

尚且硬化型樹脂乃是藉由熱、光、電離放射線等的能量進行不可逆的硬化的樹脂的總稱。

又，其特徵為：第二硬化層之準據JIS-K5600-5-1(1999)的圓筒心軸法所測定之耐彎曲試驗的值為16mm以下；第一硬化層的鉛筆硬度為4H以上；第二硬化層的鉛筆硬度為B以上2H以下。以下，說明有關本發明之電子機器的實施型態。

本發明的電子機器，係具備框體、與裝入到框體內的電子零件。作為裝入到框體內的電子零件，除了液晶顯示裝置、電漿顯示裝置、有機電激發光顯示裝置等的顯示裝置之外，也有構成音樂錄音、再生用裝置、攜帶電話、數位攝像機等之電子零件。

又，框體係具有表面保護板。表面保護板係可被用在框體之任意部分。例如，為顯示裝置用的框體的話，如圖2所示，亦可把具有透過性的表面保護板用在顯示裝置的顯示部分，也可以把已施以裝飾印刷等的表面保護板，如圖3所示，用在不是顯示部分的部分。圖3係表示使用表面保護板在與顯示部分相反側的面之狀態。

用在本發明的電子機器之表面保護板係如圖1所示，是利用基材15、與被設在其之兩面上的硬化膜(10、13)所構成。硬化膜係利用作為表側之第一硬化膜10、與作為框體的內側之第二硬化膜13所構成，如後述般，其組成或是厚度是為相異。

作為基材，可以使用把塑膠膜單體或是塑膠膜介隔著接著材料做貼合的層積體。特別是作為基材，如圖1所示，使用介隔著接著層12來層積2片以上的塑膠膜11、 11者為佳。在使用這樣的基材的情況下，與使用塑膠膜單層來作為基材之同一厚度製品相比，可以具有優秀的耐衝擊性。耐衝擊性優秀的理由，想必是如下所述。當硬化層受到衝擊時，衝擊從硬化層朝向基材、甚至是對側面的硬化層傳遞過去。想必是因為讓基材經由介隔著接著層層積塑膠膜的方式，可以緩和在基材中傳遞到各層的衝擊，可以使朝對側面的硬化層傳遞的衝擊減少。

作為塑膠膜，可以使用利用聚對苯二甲酸乙酯、聚對苯二甲酸二丁酯、聚萘二甲酸乙二酯等的聚酯系膜、或是聚乙烯、聚丙烯、三乙醯纖維素、聚氯乙烯、聚碳酸酯等所成之各種塑膠膜。其中，做過延伸加工、特別是做過二軸延伸加工的聚對苯二甲酸乙酯，具有韌性好，衝裁之際不易破裂之優點。又，在使用3片以上的塑膠膜的情況下，把做過二軸延伸加工的聚對苯二甲酸乙酯膜配置在兩表面，並包挾其他的塑膠膜的方式做使用者為佳。尚且，在塑膠膜的表面，亦可施以電暈放電處理、或底塗易接著處理等之易接著處理。又，在作為透明的表面保護板之情況下，使用具有透明性的塑膠膜。

各個塑膠膜的厚度，為50~400μm者為佳，100~350μm者較佳，150~300μm者更佳。

接著層係利用樹脂以及因應需要而添加的添加劑所構成。作為構成接著層的樹脂，適合使用藉由加熱及/或電離放射線照射等進行架橋硬化之熱硬化型樹脂或電離放射線硬化型樹脂。這些樹脂，係利用架橋硬化的方式，提升 了相對於塑膠膜的接著性，同時也可以增加層積板的韌性。

有關熱硬化型樹脂，是有所謂把含有熱硬化型樹脂的塗佈液塗佈到塑膠膜上後，利用熱使其架橋硬化的製法上的要求，所以可以利用塑膠膜的耐熱溫度以下的熱來進行架橋硬化之熱硬化型樹脂者為佳。具體而言，可以使用利用熱使三聚氫胺系、環氧系、胺基醇酸系、胺基甲酸乙酯系、丙烯酸系、聚酯系、酚系等的樹脂做架橋硬化之製品。特別是，可以增加作為層積板時的韌性、與塑膠膜的接著性也良好的丙烯酸系熱硬化型樹脂者為佳。這些也是可以單獨使用，但是為了能夠更提升架橋性、架橋硬化塗膜的硬度，期望添加硬化劑。

作為硬化劑，可以配合適合聚異氰酸酯、胺基樹脂、環氧樹脂、羧酸等化合物的樹脂來做適宜使用。

作為電離放射線硬化型樹脂，使用至少是利用可以藉由照射電離放射線(紫外線或是電子線)而進行架橋硬化的塗料所形成的製品者為佳。作為這樣的電離放射線硬化塗料，可以使用可陽離子光聚合的陽離子光聚合性樹脂或可以自由基光聚合的光聚合性預聚合物、或者是光聚合性單體等之其中任1種或是混合2種以上之製品。這樣的電離放射線硬化塗料方面，是可以添加種種的添加劑，但是在硬化之際使用紫外線的情況下，添加光聚合起始劑、紫外線敏化劑等者為佳。

接著層係除了上述的硬化性樹脂之外，亦可含有丙烯 酸系黏著性樹脂等之熱塑性樹脂。利用混合熱塑性樹脂的方式，因為可以賦予常溫的感壓接著性到接著層的緣故，可以讓塑膠膜彼此容易貼著。又利用混合熱塑性樹脂的方式，可以調低馬氏硬度，在進行衝裁處理時，在塑膠膜與接著層之間難以產生鬆動或是剝離。為了得到韌性好的層積板，熱塑性樹脂係構成接著層的樹脂的60%以下者為佳。

於接著層中，除了上述的樹脂外，亦可添加流平劑、紫外線吸收劑、氧化防止劑等的添加劑。

接著層是藉由加熱及/或電離放射線照射上述的熱硬化型樹脂或電離放射線硬化塗料的方式進行硬化。在此所謂的硬化，指的是在常溫從具有流動性的塗料狀態往喪失流動性的狀態的變化而言，硬化的程度方面亦可有個範圍。硬化的程度是可以利用照射量進行調整。

硬化後的接著層的厚度為1~50μm者為佳。作為接著層的下限，較佳2μm以上，更佳5μm以上，特佳10μm以上；作為上限，較佳40μm以下，更佳30μm以下。經由規定1μm以上的方式可以得到充分的韌性與接著力。規定50μm以下乃是，既便規定50μm以上但起因於厚度幾乎得不到增強韌性的效果，那是因為功能性層積板的厚度變得太厚的緣故。又，藉著增厚接著層的厚度的方式，相對於塑膠膜的電離放射線的照射量會變多的緣故，導致招致了塑膠膜的劣化。

基材的厚度，雖沒有特別限定但在實用的方面來說 100μm~1mm的範圍者為佳，在基材是利用1片的塑膠膜所構成的情況下100μm以上者為佳，更佳為188μm以上，又400μm以下者為佳。在把2片以上的塑膠膜利用接著層做層積的情況下，200μm以上者為佳，更佳為300μm以上，又800μm以下者為佳，更佳為700μm以下。

設在基材15的其中一方的面上的第一硬化層10，係相對於硬化型樹脂100重量份含有無機系微粒子50~200重量份。經由在第一硬化層使無機系微粒子含有上述範圍的方式，可以適切地調整第一硬化層的表面硬度與耐衝擊性。

作為硬化型樹脂，可以利用聚酯系樹脂、丙烯酸系樹脂、丙烯酸胺基甲酸乙酯(acrylic urethane)系樹脂、聚酯丙烯酸酯(polyester acrylate)系樹脂、聚胺基甲酸乙酯丙烯酸酯(polyurethane acrylate)系樹脂、環氧丙烯酸酯(epoxy acrylate)系樹脂、胺基甲酸乙酯系樹脂、環氧系樹脂、聚碳酸酯系樹脂、三聚氫胺系樹脂、酚系樹脂、聚矽氧系樹脂等的熱硬化型樹脂、電離放射線硬化型樹脂等來形成。也在這些樹脂中適合使用藉由進行硬化的方式可以增強表面保護板的韌性之電離放射線硬化型樹脂。

硬化層係除了上述的硬化型樹脂外，其特性，特別是沒有阻礙到表面硬度或耐衝擊性的範圍下，是可以添加熱塑性樹脂等的樹脂。作為熱塑性樹脂，列舉有氯乙烯系樹脂、乙酸乙烯系樹脂、偏二氯乙烯系樹脂、聚酯系樹脂、胺基甲酸乙酯系樹脂、聚醯胺系樹脂、聚苯乙烯系樹脂、 丙烯酸系樹脂、纖維素系樹脂、縮醛系樹脂、環氧系樹脂、酚系樹脂、三聚氫胺系樹脂、聚矽氧系樹脂等，在不減損硬化型樹脂的硬化的程度下，是可以把這些之其中1種或是2種以上的樹脂與硬化型樹脂混合使用。

用在第一硬化層的無機系微粒子，平均粒徑為第一硬化層的厚度的2/3以下者為佳。平均粒徑為3nm以上，較佳為5nm以上，更佳為10nm以上。又平均粒徑為30μm以下，較佳為1μm以下，更佳為500nm以下。平均粒徑係原生粒子(primary particle)，亦可為凝聚體之次級粒子(secondary particle)。經由規定平均粒徑為3nm以上的方式，可以得到分散安定性。又，經由規定平均粒徑為第一硬化層的厚度的2/3以下的方式，在塗膜表面無機系微粒子的突出變少，可以防止無機系微粒子的脫落。尚且，在使用表面保護板在透明用途上的情況下，無機系微粒子的平均粒徑為300nm以下者為佳，較佳為100nm以下，更佳為80nm以下。

尚且在本發明所說的平均粒徑，指的是以雷射繞射式粒度分佈測定裝置(例如，島津製作所公司：SALD-7000等)所測定的中位數(median)徑(D50)。

作為無機系微粒子，可以使用氧化鈦、氧化鋅、氧化鋯、氧化錫、氧化鋁、氧化鈷、氧化鎂、氧化鐵、氧化矽、氧化鈰、氧化銦、鈦酸鋇、黏土(clay)、以及在這些奈米粒子的格子中摻雜異種金屬並施以表面改質之製品等。這樣的無機系微粒子，是可以使用利用氣相法或液相 法所製作出之製品，又因應其必要，可以使用燒結後微結晶化之製品。

又，作為無機系微粒子，在氧化鈦、氧化鋅、氧化鋯、氧化錫、氧化矽等的粒子表面多存在有氫氧基，利用矽烷耦合劑或分散劑等做表面修飾，故可以使其安定地存在於塗膜中者為佳。

這樣的無機系微粒子，係相對於硬化型樹脂100重量份，為50重量份以上者為佳，較佳為60重量份以上，更佳為65重量份以上。經由規定50重量份以上的方式，可以達到高表面硬度。又相對於硬化型樹脂100重量份，為200重量份以下者為佳，較佳為150重量份以下，更佳為120重量份以下。經由規定200重量份以下的方式，可以防止降低硬化層的耐衝擊性。

第一硬化層的厚度，係10μm以上者為佳，較佳為15μm以上。經由規定10μm以上的方式，可以獲得充分的防刮性。又第一硬化層的厚度，係40μm以下者為佳，較佳為30μm以下。經由規定40μm以下的方式，可以防止降低耐衝擊性。

又，第一硬化層的JIS K5600-5-4(1999)之鉛筆硬度，係4H以上，較佳為5H以上，更佳為6H以上；係10H以下，較佳為9H以下，更佳為8H以下。鉛筆硬度，係利用調整樹脂的種類或無機系微粒子的添加量以及層的厚度的方式，而可以調整。經由規定第一硬化層的鉛筆硬度為上述範圍的方式，可以防止表面受傷，更進一步，可 以防止框體內部的電子零件或電路受到衝擊。

另一方面，設在與第一硬化層相反的面之第二硬化層13(圖1)，乃是配置在表面保護板的內側的層，是為了防止表面保護板的翹曲且同時提升耐衝擊性而設置的。作為第二硬化層，在設有與第一硬化層相同的組成、相同的厚度的硬化層的情況下，是可以圖求有防止翹曲；但是，第一硬化膜受到衝擊時第二硬化膜容易產生破裂。對此，本發明的表面保護板，其特徵在於經由使第二硬化層的特性或厚度與第一硬化層相異的方式，可以圖求防止翹曲同時提升耐衝擊性。

首先，說明有關第二硬化層的特性。

第二硬化層，係準據JIS-K5600-5-1(1999)之圓筒心軸法所測定的耐彎曲試驗的值為16mm以下者為佳，較佳為13mm以下。尚且，在本發明的耐彎曲試驗的值，乃是對把188μm的聚對苯二甲酸乙酯作為基材之試樣片做過測定的值。經由規定耐彎曲試驗的值為16mm以下的方式，可以讓耐衝擊性更好。

又，第二硬化層的JIS K5600-5-4(1999)之鉛筆硬度，係比起第一硬化層硬度更低者為佳，具體而言B~3H者為佳。

上述的耐彎曲性及鉛筆硬度，係利用調整第二硬化層的厚度或樹脂的種類以及無機系微粒子的含有量的方式，可以調整在適合的範圍內。

第二硬化層的厚度，係比第一硬化層的厚度還要薄者 為佳。作為具體的厚度，因為第一硬化層的厚度不可一概而論，2~30μm者為佳。第二硬化層的厚度接近到第一硬化層的厚度的話，把第二硬化層配置在與受到衝擊的面相反的面上時，無法防止因衝擊致第二硬化層的破裂。尚且，一般在第一硬化層與第二硬化層的組成為同一但厚度為不同的情況下，起因於厚度的不同有平面性惡化(產生翹曲)的傾向；但是本發明的表面保護板，因為使第一硬化層與第二硬化層的特性或組成相異的緣故，既使是厚度不同也無損於平面性，可以提高耐衝擊性。

作為使用在第二硬化層的硬化型樹脂，是可以從與已說明有關第一硬化層的材料相同的材料中來選擇使用，但是在得到上述特性的目的下，對第一硬化層與第二硬化層來說使樹脂或無機系微粒子的種類相異者亦可。例如，作為使用在第二硬化膜的樹脂，亦可使用比第一硬化膜的硬化樹脂還要低的表面硬度之硬化樹脂，又亦可添加硬化樹脂以外的樹脂。

又，第二硬化層亦可不含無機系微粒子。在添加無機系微粒子的情況下，相對於硬化性樹脂之無機系微粒子的含有量，係相對於第一硬化層的硬化型樹脂100重量份之無機系微粒子的含有量的75%以下者為佳，較佳為50%以下，更佳為25%以下。利用把第二硬化層的無機系微粒子的含有量規定在第一硬化層之對樹脂含有量的75%以下的方式，可以防止降低第二硬化層的耐衝擊性。第二硬化膜亦可不含有無機系微粒子，但是為了防止其貼附，含有 1%以上、較佳為3%以上、更佳為5%以上的無機系微粒子者為佳。

又，第二硬化層，係具有可印性者為佳。可印性，係可以利用例如調整第二硬化層之對水的接觸角的方式來賦予。利用把對水的接觸角控制在以準據JIS-R3257(1999)的方法所測定的值在80°以下的方式，可以得到優秀的可印性，如圖1所示，可以設有框或文字、花紋等的裝飾印刷3。

這樣的表面保護板，係配置成在框體的內部側，位置在第二硬化層。如此，藉由把第一硬化層配置在受衝擊之側的方式，可以防止表面受傷，更進一步，可以防止框體內部的電子零件或電路等受到衝擊。

作為表面保護板的厚度，125~2000μm者為佳，較佳為200~1000μm。經由規定125μm的方式，可以增強表面保護板的韌性，在受到衝擊時可以防止框體內部的電子零件或電路等受到衝擊；經由規定2000μm以下的方式，可以減少作為電子機器時的厚度，可以輕量化。

本發明的表面保護板，係可以利用以下等的方法來製作：(1)介隔著接著層貼合設有第一硬化層的塑膠膜與設有第二硬化層的塑膠膜；(2)介隔著接著層貼合塑膠膜後，依序設有第一、第二硬化層；(3)介隔著接著層貼合設有第一及第二硬化層之其中任一方者的塑膠膜、與尚未形成硬化層的塑膠膜後，設有第一及第二硬化層之其中另一方者。

本發明之各個層，係利用使構成成分溶解或分散在適當的溶媒中後調製塗佈液，或是不使用溶媒混合接著層的構成成分後調整塗佈液的方式來調整塗佈液，把該塗佈液利用輥塗法、棒塗法、噴塗法、氣刀塗佈法等公知的方法塗佈在塑膠膜上，因應其必要是可以使用進行加熱或電離放射線照射的方法。電離放射線的照射量，為500~1500mJ的程度。

又，在各個層，因應其必要，是可以添加流平劑或紫外線吸收劑等的添加劑。

本發明的表面保護板，是可以因應其用途進行衝裁處理成所期望的形狀。衝裁處理，係可以使用有用了例如湯姆森刃型(維克刃型)的衝裁機等並以以往公知的方法進行處理。

以使用了這樣的衝裁機進行衝裁處理的方式，可以做複數片或大面積的同時加工；既使表面保護板的厚度變厚加工時間也會短，跟利用雷射的切削加工相比是可以提升生產效率。又，在衝裁之際也不會有表面保護板破裂的缺憾，在硬化層或塑膠膜、與接著層之界面也不會產生剝離或鬆動。

〔實施例〕

以下，利用實施例更進一步說明本發明。尚且，在「份」、「%」沒有特別表示的情況下，都當作重量基準。

1.表面保護板的製作 〔實施例1〕

在厚度188μm的透明聚酯膜A(COSMOSHINE(商品名)A4300：東洋紡績公司)的其中一方的面上，把利用下述的組成所形成之第一硬化層塗佈液，利用棒塗法塗佈成厚度為26μm，並照射紫外線，製作出具有第一硬化層之透明聚酯膜。

<第一硬化層塗佈液>

‧電離放射線硬化型樹脂 60份(Diabeam(商品名)MH-7363：三菱麗陽公司，固體含量40%)

‧氧化矽微粒子溶液 80份(MIBK-ST：日產化學工業公司，平均粒徑：10~20nm，固體含量30%)

‧光聚合起始劑 1.2份(IRGACURE(商品名)651：BASF Japan Ltd.)

‧稀釋溶媒 22份

接著，在厚度188μm的透明聚酯膜B(COSMOSHINE(商品名)A4300：東洋紡績公司)的其中一方的面上，把利用下述的組成所形成之第二硬化層塗佈液，利用棒塗法塗佈成厚度為6μm，並照射紫外線，製作出具有第二硬化層之透明聚酯膜。

<第二硬化層塗佈液>

‧電離放射線硬化型樹脂 10份(BEAMSET(商品名)575：荒川化學工業公司，固體含量100%)

‧電離放射線硬化型樹脂 5份(NK Ester(商品名)A-1000：新中村化學工業公司，固體含量100%)

‧光聚合起始劑 0.75份(IRGACURE(商品名)651：BASF Japan Ltd.)

‧稀釋溶媒 23份

接著，在與透明聚酯膜B的第二硬化層相反的面上，把利用下述的組成所形成之接著層塗佈液，利用棒塗法塗佈成厚度10μm，並乾燥。接著，把尚未形成具有前述第一硬化層之透明聚酯膜A(COSMOSHINE(商品名)A4300：東洋紡績公司)的硬化層的面貼合到接著層上後，利用以溫度40℃保管1週的方式，製作實施例1的表面保護板。

<接著層塗佈液>

‧熱硬化型樹脂 35份(TAKENATE(商品名)A975：三井化學公司，固體含量65%)

‧硬化劑 5份 (TAKENATE(商品名)A-3：三井化學公司，固體含量75%)

‧稀釋溶劑 66份

〔實施例2~實施例6〕

除了把第一硬化層塗佈液、第二硬化層塗佈液取代成表1記載的塗佈液之外，其他與實施例1同樣，製作出實施例2~6的表面保護板。

〔比較例1~3〕

除了把第一硬化層塗佈液、第二硬化層塗佈液取代成表2記載的塗佈液之外，其他與實施例1同樣，製作出比較例1~3的表面保護板。

〔實施例7〕

除了把使用在實施例1的透明聚酯膜A及B的厚度取代成125μm之外，其他與實施例1同樣，製作出實施例7的表面保護板。

〔實施例8〕

在厚度250μm的透明聚酯膜(COSMOSHINE(商品名)A4300：東洋紡績公司)的其中一方的面上，製作與實施例1同樣的第一硬化層，接著，在與第一硬化層相反的面上，製作與實施例1同樣的第二硬化層，製作出實施 例8的表面保護板。

〔實施例9〕

除了把第二硬化層塗佈液取代成下述記載的塗佈液之外，其他與實施例1同樣，製作出實施例9的表面保護板。

<第二硬化層塗佈液>

‧電離放射線硬化型樹脂 37.5份(Diabeam(商品名)MH-7363：三菱麗陽公司，固體含量40%)

‧光聚合起始劑 0.75份(IRGACURE(商品名)651：BASF Japan Ltd.)

‧稀釋溶媒 0.5份

〔比較例4〕

除了把第一硬化層塗佈液、第二硬化層塗佈液取代成表2記載的塗佈液，把第二硬化層的厚度取代成26μm之外，其他與實施例1同樣，製作出比較例4的表面保護板。

〔比較例5〕

除了把第二硬化層的厚度取代成26μm之外，其他與實施例1同樣，製作出比較例5的表面保護板。

〔比較例6〕

除了把使用在實施例1的透明聚酯膜A及B的厚度取代成125μm，把第一硬化層塗佈液、第二硬化層塗佈液取代成表2記載的塗佈液，把第一層的厚度取代成6μm之外，其他與實施例1同樣，製作出比較例6的表面保護板。

〔比較例7〕

在厚度250μm的透明聚酯膜(COSMOSHINE(商品名)A4300：東洋紡績公司)的兩面上，把表2記載的塗佈液，利用棒塗法塗佈成厚度為6μm，並照射紫外線，製作出比較例7的表面保護板。

2.電子機器的製作

在實施例1~9、比較例1~7的表面保護板的第二硬化層上，施以框或文字等的裝飾印刷，裁斷成設定的大小。之後，於攜帶電話用框體，裝入有顯示裝置或揚聲器等之必要的電子零件，於成為顯示部分的開口部，配置實施例1~9、比較例1~7的表面保護板成第二硬化層位在框體的內側，製作出電子機器(攜帶電話)。

(1)鉛筆硬度

測定實施例1~9、比較例1~7的第一、第二硬化層的JIS K5600-5-4(1999)之鉛筆硬度。結果顯示於表3。

(2)耐彎曲試驗

使用把實施例1~9、比較例1~7的第二硬化層設在188μm的透明聚酯膜上並把厚度做成與各實驗例相同之試樣片，測定以準據JIS-K5600-5-1(1999)之圓筒心軸法所測定出的耐彎曲試驗的值。結果顯示於表3。

(3)耐衝擊試驗

在直徑60mm的圓筒上，把切斷成10cm×10cm之實施例1~9、比較例1~7的表面保護板放置成圓筒的中心與試樣片的中心重疊，設置第一硬化層作為表面側，使130g的鋼球(鉻球，直徑：1.25英吋)落下。測定於第一硬化層產生破裂的高度。在50cm以上的高度未產生破裂的記為「○」，在未滿50cm的高度下破裂的記為「×」。

又有關於實施例1及比較例1的表面保護板，在使上述的鋼球從50cm的高度落下的情況下，包含落下點的第一硬化層表面的顯微鏡照片顯示於圖4。

又，同樣設置第一硬化層作為表面側，測定在第二硬化層產生破裂的高度。在50cm以上的高度未產生破裂的記為「◎」，在40cm以上未滿50cm的高度產生破裂的 記為「○」，在30cm以上未滿40cm的高度產生破裂的記為「△」，在未滿30cm的高度下破裂的記為「×」。結果顯示於表3。

(4)平面性

把實施例1~9、比較例1~7的表面保護板裁斷成縱橫10cm×10cm，靜置在具有平坦的面的檯上。有關於表面保護板的4個端部，測定從檯面往上鬆動的高度(翹曲量)，合計四個角落的翹曲量為，0mm以上~未滿5mm的記為「○」，5mm以上的記為「×」。結果顯示於表3。

由以上的結果清楚看到，實施例1~9的電子機器，係第一硬化層相對於硬化型樹脂100重量份含有無機系微粒子50~200重量份的緣故，硬敷層的表面硬度變高，鉛筆硬度為5H~6H之良好的製品。

特別是實施例1~5及7的電子機器，使用介隔著接著層層積了2片以上的塑膠膜的製品作為基材，第二硬化層係不含無機系微粒子，且第一硬化層的厚度比第二硬化層還厚的緣故，是為耐衝擊性或平面性皆優秀的製品。

實施例6的電子機器，係第一硬化層的組成與實施例3相同，相對於第二硬化層的硬化型樹脂100重量份之無機系微粒子的含有量，為規定成相對於包含在第一硬化層的硬化型樹脂100重量份之無機系微粒子的含有量的75%以下者。第二硬化層因為含有無機系微粒子的緣故，耐彎曲試驗的結果係顯示出比實施例1~5及7還要高的值，且同時具有良好的耐衝擊性及平面性。

實施例8的電子機器，係使用1片塑膠膜作為基材的緣故，第二硬化層的耐衝擊性，係比其他的實施例還要糟，與同樣使用1片塑膠膜的比較例7相比，產生在第二硬化層的破裂較少，又第一硬化層的表面硬度比比較例7的還要高。

實施例9的電子機器，係第二硬化層的樹脂的種類與實施例1相異，耐彎曲試驗的結果顯示出比實施例1還要高的值，且同時具有良好的耐衝擊性及平面性。

另一方面，比較例1的電子機器，係相對於硬化型樹 脂100重量份把無機系微粒子含有比200重量份還多，故鉛筆硬度為6H之優秀的製品，但在耐衝擊試驗中，在第一硬化層產生了破裂之缺憾。

比較例2的電子機器，係相對於第一硬化層的硬化型樹脂100重量份無機系微粒子的含有量比50重量份還少，故表面硬度差。

比較例3的電子機器，係以與實施例1的第一硬化層同樣的處方一塊做成第一硬化層及第二硬化層之製品。含在第二硬化層的無機系微粒子的含有量，為比相對於含在第一硬化層的硬化型樹脂100重量份無機系微粒子的含有量的75%還要多的緣故，耐衝擊性方面差，平面性也不好。

比較例4的電子機器，係與比較例3同樣以相同的處方做成第一硬化層及第二硬化層，兩層的厚度為相同。因為把處方及厚度規定成相同所以平面性變得良好，但是含在第二硬化層的無機系微粒子的含有量與第一硬化層同樣程度多且第二硬化層的厚度比較厚的緣故，耐衝擊性變差。

比較例5的電子機器，係第一硬化層及第二硬化層的處方與實施例1同樣，規定第二硬化層的厚度成與第一硬化層的厚度相同。因為第二硬化層的厚度為厚，耐衝擊性方面差，平面性也不好。

比較例6的電子機器，係以與實施例1的第二硬化層同樣不含無機系微粒子的處方一塊做成第一硬化層及第二 硬化層，規定兩層的厚度相同之製品。該電子機器，其耐衝擊性及平面性優秀，但是第一硬化層不含無機系微粒子的緣故表面硬度差。

比較例7的電子機器，係第一硬化層及第二硬化層的處方及厚度與比較例6相同，並把基材取代成一片塑膠膜之製品，與比較例6相比，耐衝擊性差。

1‧‧‧表面保護板

10‧‧‧第一硬化層

11‧‧‧塑膠膜

12‧‧‧接著層

13‧‧‧第二硬化層

15‧‧‧基材

2‧‧‧框體

3‧‧‧裝飾印刷

〔圖1〕為使用在本發明的電子機器之表面保護板的一個實施例。

〔圖2〕為具備了具有本發明的表面保護板的框體之電子機器的一個實施例。

〔圖3〕為具備了具有本發明的表面保護板的框體之電子機器的其他實施例。

〔圖4〕為表示了顯示耐衝擊試驗的結果之顯微鏡照片；(a)為實施例1的表面保護板(第一硬化層)的表面；(b)為顯示比較例1的表面保護板(第一硬化層)的表面。

3‧‧‧裝飾印刷

10‧‧‧第一硬化層

11‧‧‧塑膠膜

12‧‧‧接著層

13‧‧‧第二硬化層

15‧‧‧基材

Claims (25)

1. 一種電子機器，係具備有框體、與裝入到框體內的電子零件；其特徵為：框體具有表面保護板；表面保護板，係在含有塑膠膜的基材的其中一方的面上被設有第一硬化層，在另一方的面上被設有第二硬化層；前述第一硬化層，係相對於硬化型樹脂100重量份含有無機系微粒子50~200重量份’前述第一硬化層的厚度比前述第二硬化層還厚；第二硬化層的JIS K5600-5-4(1999)之鉛筆硬度為B以上2H以下；前述表面保護板的第二硬化層係被配置在朝框體的內側方向上。
2. 如請求項1的電子機器，其中，前述第二硬化層之準據JIS-K5600-5-1(1999)之圓筒心軸法所測定出的耐彎曲試驗的值為16mm以下。
3. 如請求項1或2的電子機器，其中，前述第一硬化層的JIS K5600-5-4(1999)之鉛筆硬度為4H以上。
4. 如請求項1或2的電子機器，其中，前述基材，係介隔著接著層層積2片以上的塑膠膜。
5. 如請求項1或2的電子機器，其中，含在前述第一硬化層的無機系微粒子的平均粒徑為3nm以上、第一硬化層的厚度的2/3以下。
6. 如請求項1或2的電子機器，其中，前述第二硬化層，係不含無機系微粒子，或相對於硬 化型樹脂100重量份之無機系微粒子的含有量，為相對於含在第一硬化層的硬化型樹脂100重量份之無機系微粒子的含有量的75%以下。
7. 一種表面保護板，係含有塑膠膜的基材的其中一方的面上被設有第一硬化層，在另一方的面上被設有第二硬化層；前述第一硬化層係相對於硬化型樹脂100重量份含有無機系微粒子50~200重量份，前述第一硬化層的厚度比前述第二硬化層還厚；第二硬化層的JIS K5600-5-4(1999)之鉛筆硬度為B以上2H以下。
8. 如請求項7的表面保護板，其中，前述第二硬化層之準據JIS-K5600-5-1(1999)之圓筒心軸法所測定出的耐彎曲試驗的值為16mm以下。
9. 如請求項7或8的表面保護板，其中，前述第一硬化層的JIS K5600-5-4(1999)之鉛筆硬度為4H以上。
10. 如請求項7或8的表面保護板，其中，前述基材，係介隔著接著層層積2片以上的塑膠膜。
11. 如請求項7或8的表面保護板，其中，含在前述第一硬化層的無機系微粒子的平均粒徑為3nm以上、第一硬化層的厚度的2/3以下。
12. 如請求項7或8的表面保護板，其中，前述第二硬化層，係不含無機系微粒子，或相對於硬化型樹脂100重量份之無機系微粒子的含有量，為相對於含在第一硬化層的硬化型樹脂100重量份之無機系微粒子 的含有量的75%以下。
13. 如請求項3的電子機器，其中，前述基材，係介隔著接著層層積2片以上的塑膠膜。
14. 如請求項3的電子機器，其中，含在前述第一硬化層的無機系微粒子的平均粒徑為3nm以上、第一硬化層的厚度的2/3以下。
15. 如請求項4的電子機器，其中，含在前述第一硬化層的無機系微粒子的平均粒徑為3nm以上、第一硬化層的厚度的2/3以下。
16. 如請求項3的電子機器，其中，前述第二硬化層，係不含無機系微粒子，或相對於硬化型樹脂100重量份之無機系微粒子的含有量，為相對於含在第一硬化層的硬化型樹脂100重量份之無機系微粒子的含有量的75%以下。
17. 如請求項4的電子機器，其中，前述第二硬化層，係不含無機系微粒子，或相對於硬化型樹脂100重量份之無機系微粒子的含有量，為相對於含在第一硬化層的硬化型樹脂100重量份之無機系微粒子的含有量的75%以下。
18. 如請求項5的電子機器，其中，前述第二硬化層，係不含無機系微粒子，或相對於硬化型樹脂100重量份之無機系微粒子的含有量，為相對於含在第一硬化層的硬化型樹脂100重量份之無機系微粒子的含有量的75%以下。
19. 如請求項9的表面保護板，其中，前述基材，係介隔著接著層層積2片以上的塑膠膜。
20. 如請求項9的表面保護板，其中，含在前述第一硬化層的無機系微粒子的平均粒徑為3nm以上、第一硬化層的厚度的2/3以下。
21. 如請求項10的表面保護板，其中，含在前述第一硬化層的無機系微粒子的平均粒徑為3nm以上、第一硬化層的厚度的2/3以下。
22. 如請求項9的表面保護板，其中，前述第二硬化層，係不含無機系微粒子，或相對於硬化型樹脂100重量份之無機系微粒子的含有量，為相對於含在第一硬化層的硬化型樹脂100重量份之無機系微粒子的含有量的75%以下。
23. 如請求項10的表面保護板，其中，前述第二硬化層，係不含無機系微粒子，或相對於硬化型樹脂100重量份之無機系微粒子的含有量，為相對於含在第一硬化層的硬化型樹脂100重量份之無機系微粒子的含有量的75%以下。
24. 如請求項11的表面保護板，其中，前述第二硬化層，係不含無機系微粒子，或相對於硬化型樹脂100重量份之無機系微粒子的含有量，為相對於含在第一硬化層的硬化型樹脂100重量份之無機系微粒子的含有量的75%以下。
25. 一種電子機器用框體，係內藏電子零件，至少在 一個面上具備表面保護板；其特徵為：前述表面保護板為請求項7至12及19至24中任一項之表面保護板。