CN103891427A - 电子设备、电子设备用壳体及表面保护板 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种具备壳体的电子设备，该壳体具有表面不易损伤、平面性好、质轻、不会破裂的表面保护板。该表面保护板是将2片以上的塑料膜(11)夹隔着粘接层(12)层叠而成，在表面保护板的一面设有第一固化层(10)，在另一面设有第二固化层(13)，第一固化层相对于固化型树脂100重量份含有50～200重量份的无机系微粒，厚度比第二固化层大。第一固化层中所含的无机系微粒的平均粒径为3nm以上、且为第一固化层的厚度的2/3以下。第二固化层的相对于固化型树脂100重量份来说的无机系微粒的含量为第一固化层中所含的相对于固化型树脂100重量份来说的无机系微粒的含量的75％以下。在电子设备中，表面保护板的第二固化层被朝向壳体的内侧而配置。

Description

电子设备、电子设备用壳体及表面保护板

技术领域

本发明涉及手机、便携式信息终端等电子设备、特别是其壳体或表面保护板，特别涉及使用了表面硬度高、卷曲(翘曲)防止性优异、抗冲击性优异的表面保护板的电子设备。

背景技术

在PC监视器、电视、手机等电子设备的壳体中，设有由丙烯酸板或聚碳酸酯板之类的树脂板、玻璃板等制成的表面保护板。在作为此种表面保护板使用树脂板时，优点是不会像玻璃板那样破裂，并且质轻，在使用玻璃板时，优点是表面不易损伤，平面性好。

近年来，对于树脂板，在维持以往的树脂板的优点的同时，还要求作为玻璃板的优点的表面不易损伤、平面性好等性能，对于玻璃板，要求防飞散性、轻质化(专利文献1)。

此外，为了使树脂板的性能接近玻璃板的性能，可以考虑在树脂板表面设置硬涂层。另外，为了将硬涂层设为目标表面硬度，提出过使用了特定的固化型树脂的膜层叠体(专利文献2)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2003-140558号公报(以往的技术)

专利文献2：日本特开2008-37101号公报(背景技术)

发明内容

发明所要解决的问题

但是，在树脂膜或树脂板的一面设置硬涂层的情况下，会有在树脂膜或树脂板中产生卷曲而使得平面性变差的问题。另外，在用于电子设备的壳体中的情况下，也会有容易损伤树脂膜或树脂板的背面侧的问题。

另一方面，在树脂膜或树脂板的两面设置硬度高的硬涂层的情况下，在表面受到强烈的冲击时，发现在与受到冲击的面相反一侧的面的硬涂层中产生了裂纹。在将树脂膜等用于电子设备的显示面等要求透明性的部分中的情况下，背面侧的裂纹会大幅损害透明性和美观。

所以，本发明的目的在于，提供一种具备壳体的电子设备，该壳体具有平面性良好、在受到强烈的冲击时不会在与受到冲击的面相反一侧的面的硬涂层中产生裂纹的表面保护板。

用于解决问题的方法

本发明人等发现，通过调整设于两面的固化层的组成、厚度的平衡，可以解决受到强烈的冲击时的与受到冲击的面相反一侧的面的硬涂层的裂纹，从而完成了本发明。

即，解决上述问题的本发明的电子设备的特征在于，其是具备壳体和装入壳体内的电子部件的电子设备，壳体具有表面保护板，表面保护板在包含塑料膜的基材的一面设有第一固化层，在另一面设有第二固化层，所述第一固化层相对于固化型树脂100重量份含有50～200重量份的无机系微粒，所述第一固化层的厚度比所述第二固化层大，所述表面保护板的第二固化层被朝向壳体的内侧而配置。

另外，本发明的表面保护板的特征在于，在包含塑料膜的基材的一面设有第一固化层，在另一面设有第二固化层，所述第一固化层相对于固化型树脂100重量份含有50～200重量份的无机系微粒，所述第一固化层的厚度比第二固化层大。

此外，本发明的电子设备或表面保护板的特征在于，表面保护板的第二固化层的利用依照JIS-K5600-5-1(1999)的圆筒形心轴法测定的耐弯曲试验的值为16mm以下。而且，本发明的上述耐弯曲试验的值是测定以188μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯为基材、在其上形成第二固化层而成的样品片而得的值。

另外，本发明的电子设备或表面保护板的特征在于，第一固化层的JIS K5600-5-4(1999)的铅笔硬度为4H以上，第二固化层的JISK5600-5-4(1999)的铅笔硬度为B以上且2H以下。

另外，本发明的电子设备或表面保护板的特征在于，将2片以上的塑料膜夹隔着粘接层层叠而成。

另外，本发明的电子设备或表面保护板的特征在于，第一固化层中所含的无机系微粒的平均粒径为3nm以上且为第一固化层的厚度的2/3以下。

此外，本发明的电子设备用壳体是内置有电子部件、且在至少一个面具备表面保护板的电子设备用壳体，表面保护板是上述本发明的表面保护板。

发明的效果

根据本发明，可以制成具备壳体的电子设备，该壳体具有表面不易损伤、平面性好、质轻、且抗冲击性优异的表面保护板。

附图说明

图1是本发明的电子设备中所用的表面保护板的一个实施例。

图2是本发明的具备具有表面保护板的壳体的电子设备的一个实施例。

图3是本发明的具备具有表面保护板的壳体的电子设备的另一个实施例。

图4是显示表示抗冲击性试验的结果的显微镜照片的图，(a)表示实施例1的表面保护板(第一固化层)的表面，(b)表示比较例1的表面保护板(第一固化层)的表面。

具体实施方式

本发明的电子设备具备壳体和装入壳体内的电子部件，壳体具有表面保护板，表面保护板在表面保护板的一面设有第一固化层，在另一面设有第二固化层，第一固化层相对于固化型树脂100重量份含有50～200重量份的无机系微粒，第一固化层的厚度比第二固化层大，所述表面保护板的第二固化层被朝向壳体的内侧而配置。

而且，固化型树脂是利用热、光、电离放射线等能量不可逆地固化的树脂的总称。

另外，其特征在于，第二固化层的利用依照JIS-K5600-5-1(1999)的圆筒形心轴法测定的耐弯曲试验的值为16mm以下，其特征还在于，第一固化层的铅笔硬度为4H以上，第二固化层的铅笔硬度为B以上且2H以下。以下，对本发明的电子设备的实施方式进行说明。

本发明的电子设备具备壳体和装入壳体内的电子部件。作为装入壳体内的电子部件，除了液晶显示装置、等离子体显示装置、EL显示装置等显示装置以外，还有构成音乐录音·再生用装置、手机、数码相机等的电子部件等。

另外，壳体具有表面保护板。表面保护板无论用在壳体的哪个部分都可以。例如，如果是显示装置用的壳体，则既可以如图2所示，将具有透过性的表面保护板用在显示装置的显示部分，也可以将实施了装饰印刷等的表面保护板如图3所示地用在并非显示部分的部分中。图3表示出在与显示部分相反一侧的面使用了表面保护板的状态。

本发明的电子设备中所用的表面保护板如图1所示，由基材15和设于其两面的固化膜(10、13)构成。固化膜由成为表面的第一固化膜10、和成为壳体的里面的第二固化膜13构成，如后所述，其组成、厚度不同。

作为基材，可以使用塑料膜单体或将塑料膜夹隔着粘接材料贴合而成的层叠体。特别是作为基材，优选使用如图1所示的将2片以上的塑料膜11、11夹隔着粘接层12层叠而成的材料。在使用了此种基材的情况下，与以单层塑料膜作为基材的同一厚度品相比，可以制成抗冲击性优异的产品。对于抗冲击性优异的理由，可以如下考虑。可以认为是因为，在固化层受到冲击时，从固化层向基材、继而向相反一面的固化层传递冲击。通过将基材设为将塑料膜夹隔着粘接层层叠而成的材料，就可以在基材中缓解向各层传递的冲击，从而减少向相反一面的固化层传递的冲击。

作为塑料膜，可以使用聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等聚酯系膜、或由聚乙烯、聚丙烯、三乙酰纤维素、聚氯乙烯、聚碳酸酯等构成的各种塑料膜。其中，从硬挺度大、脱模时不易破裂的方面考虑，优选进行了拉伸加工、特别是进行了双轴拉伸加工的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜。另外，在使用3片以上的塑料膜的情况下，优选将进行了双轴拉伸加工的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜配置于两个表面，夹入其他的塑料膜而使用。而且，也可以对塑料膜的表面实施电晕放电处理、底涂易粘接处理等易粘接处理。另外，在制成透明的表面保护板的情况下，使用具有透明性的塑料膜。

塑料膜的各自的厚度优选为50～400μm，更优选为100～350μm，进一步优选为150～300μm。

粘接层由树脂和根据需要添加的添加剂构成。作为构成粘接层的树脂适合使用通过加热和/或电离放射线照射等而交联固化的热固型树脂或电离放射线固化型树脂。这些树脂可以通过交联固化而提高对塑料膜的粘接性，并且可以增强层叠板的硬挺度。

由于在将含有热固型树脂的涂布液涂布在塑料膜上后、利用热使之交联固化的制法上的要求，因此热固型树脂优选可以利用塑料膜的耐热温度以下的热进行交联固化的热固型树脂。具体来说，可以使用将密胺系、环氧系、氨基醇酸系、聚氨酯系、丙烯酸系、聚酯系、酚醛系等交联性树脂利用热交联固化的材料。特别是，优选可以增强制成层叠板后的硬挺度、与塑料膜的粘接性也良好的丙烯酸系热固型树脂。它们也可以单独使用，然而为了进一步提高交联性、交联固化涂膜的硬度，最好加入固化剂。

作为固化剂，可以根据适合的树脂恰当地使用聚异氰酸酯、氨基树脂、环氧树脂、羧酸等化合物。

作为电离放射线固化型树脂，优选至少使用由可以利用电离放射线(紫外线或者电子束)的照射进行交联固化的涂料形成的材料。作为此种电离放射线固化涂料，可以使用能够光阳离子聚合的光阳离子聚合性树脂、能够光自由基聚合的光聚合性预聚物或者光聚合性单体等的1种或混合2种以上而得的材料。可以向此种电离放射线固化涂料添加各种添加剂，然而在固化时使用紫外线的情况下，优选添加光聚合引发剂、紫外线敏化剂等。

粘接层也可以除了上述的固化性树脂以外，还含有丙烯酸系粘合性树脂等热塑性树脂。通过混合热塑性树脂，可以对粘接层赋予常温下的压敏粘接性，因此可以将塑料膜之间容易地粘贴。另外，通过混合热塑性树脂，可以将马氏硬度调低，在进行脱模处理时，不易在塑料膜与粘接层之间产生拱起或剥离。为了获得硬挺度大的层叠板，热塑性树脂优选为构成粘接层的树脂的60％以下。

在粘接层中，也可以除了上述的树脂以外还添加流平剂、紫外线吸收剂、抗氧化剂等添加剂。

粘接层通过对上述的热固型树脂或电离放射线固化涂料进行加热和/或电离放射线照射而固化。这里所说的固化是指从常温下具有流动性的涂料的状态到失去流动性的状态的变化，在固化的程度方面也可以存在范围。可以利用照射量来调整固化的程度。

固化后的粘接层的厚度优选为1～50μm。作为粘接层的下限更优选为2μm以上，进一步优选为5μm以上，特别优选为10μm以上，作为上限更优选为40μm以下，进一步优选为30μm以下。通过设为1μm以上，可以获得足够的硬挺度和粘接力。设为50μm以下是因为，即使设为50μm以上，也不能获得很多由厚度带来的增大硬挺度的效果，且功能性层叠板的厚度变得过大。另外，增大粘接层的厚度会使对塑料膜的电离放射线的照射量变大，因此还会导致塑料膜的劣化。

基材的厚度没有特别限定，然而在实用上优选为100μm～1mm的范围，在基材由1片塑料膜构成的情况下，优选为100μm以上，更优选为188μm以上，另外优选为400μm以下。在利用粘接层层叠2片以上的塑料膜的情况下，优选为200μm以上，更优选为300μm以上，另外优选为800μm以下，更优选为700μm以下。

设于基材15的一面的第一固化层10相对于固化型树脂100重量份含有50～200重量份的无机系微粒。通过在第一固化层中以上述范围含有无机系微粒，就可以恰当地调整第一固化层的表面硬度和抗冲击性。

作为固化型树脂，可以由聚酯系树脂、丙烯酸系树脂、丙烯酸聚氨酯系树脂、聚酯丙烯酸酯系树脂、聚氨酯丙烯酸酯系树脂、环氧丙烯酸酯系树脂、聚氨酯系树脂、环氧系树脂、聚碳酸酯系树脂、密胺系树脂、酚醛系树脂、硅酮系树脂等热固型树脂、电离放射线固化型树脂等形成。在这些树脂当中适合使用可以通过固化来增大表面保护板的硬挺度的电离放射线固化型树脂。

固化层除了上述的固化型树脂以外，还可以在不妨碍其特性、特别是表面硬度、抗冲击性的范围内，添加热塑性树脂等树脂。作为热塑性树脂，可以举出氯乙烯系树脂、乙酸乙烯酯系树脂、偏二氯乙烯系树脂、聚酯系树脂、聚氨酯系树脂、聚酰胺系树脂、聚苯乙烯系树脂、丙烯酸系树脂、纤维素系树脂、缩醛系树脂、环氧系树脂、酚醛系树脂、密胺系树脂、硅酮系树脂等，能以不损害固化型树脂的固化的程度，将它们的1种或2种以上与固化型树脂混合使用。

第一固化层中所用的无机系微粒优选平均粒径为第一固化层的厚度的2/3以下。平均粒径优选为3nm以上，更优选为5nm以上，进一步优选为10nm以上。另外，平均粒径优选为30μm以下，更优选为1μm以下，进一步优选为500nm以下。平均粒径既可以是一次粒子，也可以是作为凝聚体的二次粒子。通过将平均粒径设为3nm以上，可以获得分散稳定性。另外，通过将平均粒径设为第一固化层的厚度的2/3以下，涂膜表面中无机系微粒的突出就会变少，从而可以防止无机系微粒的脱落。而且，在将表面保护板用于透明用途的情况下，无机系微粒的平均粒径优选设为300nm以下，更优选为100nm以下，进一步优选为80nm以下。

而且，本发明中所说的平均粒径是指利用激光衍射式粒度分布测定装置(例如岛津制作所制：SALD-7000等)测定的中值直径(D50)。

作为无机系微粒，可以使用氧化钛、氧化锌、氧化锆、氧化锡、氧化铝、氧化钴、氧化镁、氧化铁、氧化硅、氧化铈、氧化铟、钛酸钡、粘土及在这些纳米粒子的晶格中掺杂了异种金属的材料以及实施了表面改性的材料等。此种无机系微粒也可以使用利用气相法或液相法制作的材料，或使用根据需要进行烧成而微晶化了的材料。

另外，由于可以利用硅烷偶联剂或分散剂等进行表面修饰，使之在涂膜中稳定地存在，因此作为无机系微粒，优选在氧化钛、氧化锌、氧化锆、氧化锡、氧化硅等的粒子表面存在很多羟基的无机系微粒。

此种无机系微粒优选相对于固化型树脂100重量份为50重量份以上，更优选为60重量份以上，进一步优选为65重量份以上。通过设为50重量份以上，可以制成高表面硬度。另外，相对于固化型树脂100重量份，优选为200重量份以下，更优选为150重量份以下，进一步优选为120重量份以下。通过设为200重量份以下，可以防止固化层的抗冲击性的降低。

第一固化层的厚度优选为10μm以上，更优选为15μm以上。通过设为10μm以上，可以获得足够的防损伤性。另外，第一固化层的厚度优选为40μm以下，更优选为30μm以下。通过设为40μm以下，可以防止抗冲击性的降低。

另外，第一固化层的JIS K5600-5-4(1999)的铅笔硬度优选为4H以上，更优选为5H以上，进一步优选为6H以上，优选为10H以下，更优选为9H以下，进一步优选为8H以下。铅笔硬度可以通过调整树脂的种类、无机系微粒的添加量及层的厚度来调整。通过将第一固化层的铅笔硬度设为上述范围，可以防止表面的损伤，此外还可以保护壳体内部的电子部件或电路等免受冲击的影响。

另一方面，设于与第一固化层相反一侧的面的第二固化层13(图1)是配置于表面保护板的里面的层，是为了防止表面保护板的翘曲以及提高抗冲击性而设置的。虽然在作为第二固化层设置与第一固化层相同的组成、相同的厚度的固化层的情况下实现了防止翘曲，然而在第一固化膜受到冲击时容易在第二固化膜中产生裂纹。与此相对，本发明的表面保护板的特征在于，通过使第二固化层的特性、厚度与第一固化层不同，实现了防止翘曲以及提高抗冲击性。

首先，对第二固化层的特性进行说明。

第二固化层的利用依照JIS-K5600-5-1(1999)的圆筒形心轴法测定的耐弯曲试验的值优选为16mm以下，更优选为13mm以下。而且，本发明中耐弯曲试验的值是测定以188μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯作为基材的样品片而得的值。通过将耐弯曲试验的值设为16mm以下，可以使抗冲击性更加良好。

另外，第二固化层的JIS K5600-5-4(1999)的铅笔硬度优选比第一固化层的硬度低，具体来说优选为B～3H。

上述的耐弯曲性及铅笔硬度可以通过调整第二固化层的厚度、树脂的种类及无机系微粒的含量来调整为合适的范围。

第二固化层的厚度优选比第一固化层的厚度薄。作为具体的厚度，由于要根据第一固化层的厚度而定，因此不能一概而论，然而优选为2～30μm。如果第二固化层的厚度接近第一固化层的厚度，则在将第二固化层配置在与受到冲击的面相反一侧的面时，无法防止由冲击造成的第二固化层的裂纹。而且，一般来说在第一固化层与第二固化层的组成相同而厚度不同的情况下，因厚度的差别而有平面性变差(产生翘曲)的趋势，不过由于本发明的表面保护板使第一固化层与第二固化层的特性、组成不同，因此即使使厚度不同也不会损害平面性，可以提高抗冲击性。

作为第二固化层中使用的固化型树脂，可以从与针对第一固化层说明过的材料相同的材料中选择使用，然而出于获得上述特性的目的，也可以使树脂、无机系微粒的种类在第一固化层和第二固化层中不同。例如，作为第二固化膜中使用的树脂，也可以使用表面硬度比第一固化膜的固化树脂低的固化树脂，另外也可以添加固化树脂以外的树脂。

另外，第二固化层也可以不含有无机系微粒。在添加无机系微粒的情况下，无机系微粒相对于固化性树脂的含量优选为第一固化层的相对于固化型树脂100重量份来说的无机系微粒的含量的75％以下，更优选为50％以下，进一步优选为25％以下。通过将第二固化层的无机系微粒的含量设为第一固化层的相对于树脂的无机系微粒的含量的75％以下，可以防止第二固化层的抗冲击性的降低。第二固化膜也可以不含有无机系微粒，然而为了防止其粘贴，可以含有1％以上、优选为3％以上、更优选为5％以上的无机系微粒。

另外，第二固化层优选具有印刷适应性。印刷适应性可以通过调整例如第二固化层相对于水的接触角来赋予。通过将相对于水的接触角以依照JIS-R3257(1999)的方法测定的值控制为80°以下，就可以获得优异的印刷适应性，如图1所示，可以设置框或文字、花纹等装饰印刷3。

此种表面保护板被以使第二固化层位于壳体的内部侧的方式配置。通过像这样将第一固化层配置在受到冲击的一侧，就可以防止表面的损伤，此外还可以保护壳体内部的电子部件、电路等免受冲击的影响。

作为表面保护板的厚度，优选为125～2000μm，更优选为200～1000μm。通过设为125μm以上，可以增大表面保护板的硬挺度，在受到冲击时可以保护壳体内部的电子部件、电路等免受冲击的影响，通过设为2000μm以下，可以减小制成电子设备时的厚度，从而可以轻质化。

本发明的表面保护板可以利用如下等方法来制作，即，(1)将设有第一固化层的塑料膜与设有第二固化层的塑料膜夹隔着粘接层贴合；(2)将塑料膜夹隔着粘接层贴合后，依次设置第一、第二固化层；(3)将设有第一及第二固化层的一个的塑料膜与没有形成固化层的塑料膜夹隔着粘接层贴合后，设置第一及第二固化层的另一个。

本发明的各层可以使用如下的方法形成，即，将构成成分溶解或分散在适当的溶剂中而制备涂布液，或通过不使用溶剂而将粘接层的构成成分混合后调整涂布液来制备涂布液，将该涂布液利用辊涂法、棒涂法、喷涂法、气刀涂布法等公知的方法涂布在塑料膜上，根据需要进行加热或电离放射线照射。电离放射线的照射量为500～1500mJ左右。

另外，根据需要，可以向各层中添加流平剂、紫外线吸收剂等添加剂。

本发明的表面保护板可以根据用途以所需的形状进行脱模处理。脱模处理例如可以使用采用了汤姆森刀模(ビク

型)的脱模机等利用以往公知的方法进行。

通过像这样进行使用了脱模机的脱模处理，可以实现多片或大面积的同时加工，即使增大表面保护板的厚度，加工时间也很短，与借助激光的切削加工相比可以提高生产效率。另外，在脱模时也不会有表面保护板破裂的情况，也不会有在固化层或塑料膜与粘接层的界面中产生剥离或拱起的情况。

实施例

以下，利用实施例对本发明进行进一步说明。而且，“份”、“％”只要没有特别指出，就以重量为基准。

1.表面保护板的制作

[实施例1]

在厚度188μm的透明聚酯膜A(COSMOSHINE A4300：东洋纺织公司)的一面，以使厚度为26μm的方式利用棒涂法涂布由下述的组成构成的第一固化层涂布液，照射紫外线，制作出具有第一固化层的透明聚酯膜。

<第一固化层涂布液>

·电离放射线固化型树脂                           60份

(diabeam MH-7363：三菱丽阳公司、固体成分40％)

·二氧化硅微粒溶液                              80份

(MIBK-ST：日产化学工业公司、平均粒径：10～20nm、固体成分30％)

·光聚合引发剂                            1.2份

(IRGACURE651：Ciba Japan公司)

·稀释溶剂                                   22份

然后，在厚度188μm的透明聚酯膜B(COSMOSHINE A4300：东洋纺织公司)的一面，以使厚度为6μm的方式利用棒涂法涂布由下述的组成构成的第二固化层涂布液，照射紫外线，制作出具有第二固化层的透明聚酯膜。

<第二固化层涂布液>

·电离放射线固化型树脂                      10份

(BEAMSET575：荒川化学工业公司、固体成分100％)

·电离放射线固化型树脂                       5份

(NK Ester A-1000：新中村化学工业公司、固体成分100％)

·光聚合引发剂                                0.75份

(IRGACURE651：Ciba Japan公司)

·稀释溶剂                                   23份

然后，在透明聚酯膜B的与第二固化层相反一侧的面中，以使厚度为10μm的方式利用棒涂法涂布由下述的组成构成的粘接层涂布液并干燥。然后，在粘接层上贴合具有所述第一固化层的透明聚酯膜A(COSMOSHINE A4300：东洋纺织公司)的没有形成固化层的一面后，通过在温度40℃下保管1周，而制作出实施例1的表面保护板。

<粘接层涂布液>

·热固型树脂                         35份

(Takelac A975：三井化学公司、固体成分65％)

·固化剂                                    5份

(Takenate A-3：三井化学公司、固体成分75％)

·稀释溶剂                            66份

[实施例2～实施例6]

除了将第一固化层涂布液、第二固化层涂布液改换为表1记载的涂布液以外，与实施例1相同地制作出实施例2～6的表面保护板。

[比较例1～3]

除了将第一固化层涂布液、第二固化层涂布液改换为表2记载的涂布液以外，与实施例1相同地制作出比较例1～3的表面保护板。

[实施例7]

除了将实施例1中所用的透明聚酯膜A及B的厚度改换为125μm以外，与实施例1相同地制作出实施例7的表面保护板。

[实施例8]

在厚度250μm的透明聚酯膜(COSMOSHINE A4300：东洋纺织公司)的一面中，与实施例1相同地制作第一固化层，然后，在与第一固化层相反一侧的面中，与实施例1相同地制作第二固化层，制作出实施例8的表面保护板。

[实施例9]

除了将第二固化层涂布液改换为下述记载的涂布液以外，与实施例1相同地制作出实施例9的表面保护板。

<第二固化层涂布液>

·电离放射线固化型树脂                    37.5份

(diabeam MH-7363：三菱丽阳公司、固体成分40％)

·光聚合引发剂                      0.75份

(IRGACURE651：Ciba Japan公司)

·稀释溶剂                                0.5份

[比较例4]

除了将第一固化层涂布液、第二固化层涂布液改换为表2记载的涂布液、将第二固化层的厚度改为26μm以外，与实施例1相同地制作出比较例4的表面保护板。

[比较例5]

除了将第二固化层的厚度改为26μm以外，与实施例1相同地制作出比较例5的表面保护板。

[比较例6]

除了将实施例1中所用的透明聚酯膜A及B的厚度改为125μm、将第一固化层涂布液、第二固化层涂布液改换为表2记载的涂布液、将第一层的厚度改为6μm以外，与实施例1相同地制作出比较例6的表面保护板。

[比较例7]

在厚度250μm的透明聚酯膜(COSMOSHINE A4300：东洋纺织公司)的两面，以使厚度为6μm的方式利用棒涂法涂布表2记载的涂布液，照射紫外线，制作出比较例7的表面保护板。

[表1]

[表2]

2.电子设备的制作

对实施例1～9、比较例1～7的表面保护板的第二固化层实施框或文字等装饰印刷，裁割为规定的大小。此后，向手机用壳体中装入显示装置、扬声器等必需的电子部件，在成为显示部分的开口部，以使第二固化层成为壳体的里面的方式配置实施例1～9、比较例1～7的表面保护板，制作出电子设备(手机)。

(1)铅笔硬度

测定出实施例1～9、比较例1～7的第一、第二固化层的JIS K5600-5-4(1999)的铅笔硬度。将结果表示于表3中。

(2)耐弯曲试验

使用在188μm的透明聚酯膜设置实施例1～9、比较例1～7的第二固化层并将厚度设置成与各实验例相同的样品片，测定出利用依照JIS-K5600-5-1(1999)的圆筒形心轴法测定的耐弯曲试验的值。将结果表示于表3中。

(3)抗冲击试验

在直径60mm的圆筒上，将切割为10cm×10cm的实施例1～9、比较例1～7的表面保护板以使圆筒的中心与样品片的中心重叠的方式将第一固化层作为表面侧设置，落下130g的钢球(铬球、直径：1.25英寸)。测定出在第一固化层中产生裂纹的高度。将在50cm以上的高度下不产生裂纹的设为“○”，将在小于50cm的高度下产生裂纹的设为“×”。

另外，对于实施例1及比较例1的表面保护板，将使上述的钢球从50cm的高度落下时的包含落下点的第一固化层表面的显微镜照片表示于图4。

另外，同样地将第一固化层作为表面侧设置，测定出在第二固化层中产生裂纹的高度。将在50cm以上的高度下不产生裂纹的设为“◎”，将在40cm以上且小于50cm的高度下产生裂纹的设为“○”，将在30cm以上且小于40cm的高度下产生裂纹的设为“△”，将在小于30cm的高度下产生裂纹的设为“×”。将结果表示于表3中。

(4)平面性

将实施例1～9、比较例1～7的表面保护板裁割为纵横10cm×10cm，静置在具有平坦的面的台子上。对表面保护板的4个端部，测定出从台面拱起的高度(翘曲量)，将翘曲量的四角的合计为0mm以上～小于5mm的设为“○”，将5mm以上的设为“×”。将测定结果表示于表3中。

[表3]

从以上的结果可以清楚地看到，实施例1～9的电子设备由于第一固化层相对于固化型树脂100重量份含有50～200重量份的无机系微粒，因此硬涂层的表面硬度高，以铅笔硬度计为5H～6H，是良好的硬度。

特别是实施例1～5及7的电子设备由于作为基材使用了将2片以上的塑料膜夹隔着粘接层层叠而成的材料，第二固化层不含有无机系微粒，并且第一固化层的厚度比第二固化层大，因此在抗冲击性、平面性方面也很优异。

实施例6的电子设备的第一固化层的组成与实施例3相同，将第二固化层的相对于固化型树脂100重量份来说的无机系微粒的含量设为第一固化层中所含的相对于固化型树脂100重量份来说的无机系微粒的含量的75％以下。由于第二固化层含有无机系微粒，因此耐弯曲试验的结果显示出比实施例1～5及7高的值，而抗冲击性及平面性都为良好。

实施例8的电子设备由于作为基材使用了1片塑料膜，因此第二固化层的抗冲击性比其他的实施例差，然而与相同的使用了1片塑料膜的比较例7相比，在第二固化层中产生的裂纹少，另外第一固化层的表面硬度也比比较例7的硬度高。

实施例9的电子设备使第二固化层的树脂的种类不同于实施例1，耐弯曲试验的结果显示出比实施例1高的值，而抗冲击性及平面性都为良好。

另一方面，比较例1的电子设备由于第一固化层相对于固化型树脂100重量份含有大于200重量份的无机系微粒，因此虽然铅笔硬度优异，达到6H，然而在抗冲击试验中，在第一固化层中产生了裂纹。

比较例2的电子设备由于第一固化层的相对于固化型树脂100重量份来说的无机系微粒的含量小于50重量份，因此表面硬度差。

比较例3的电子设备将第一固化层及第二固化层都设为与实施例1的第一固化层相同的配方。由于第二固化层中所含的无机系微粒的含量大于第一固化层中所含的相对于固化型树脂100重量份来说的无机系微粒的含量的75％，因此抗冲击性差，平面性也不好。

比较例4的电子设备与比较例3相同地将第一固化层及第二固化层设为相同的配方，并使两层的厚度相同。虽然通过使配方及厚度相同而平面性变得良好，然而由于第二固化层中所含的无机系微粒的含量大，是与第一固化层相同的程度，并且第二固化层的厚度也大，因此抗冲击性差。

比较例5的电子设备使第一固化层及第二固化层的配方与实施例1相同，并使第二固化层的厚度与第一固化层的厚度相同。由于第二固化层的厚度大，因此抗冲击性差，平面性也不好。

比较例6的电子设备将第一固化层及第二固化层都设为与实施例1的第二固化层相同的不含有无机系微粒的配方，并使两层的厚度相同。该电子设备虽然抗冲击性及平面性优异，然而由于第一固化层不含有无机系微粒，因此表面硬度差。

比较例7的电子设备使第一固化层及第二固化层的配方及厚度与比较例6相同，将基材改换为一片塑料膜，与比较例6相比抗冲击性差。

符号说明

1  表面保护板

10 第一固化层

11 塑料膜

12 粘接层

13 第二固化层

15 基材

2  壳体

3  装饰印刷

Claims (13)

1.一种电子设备，其特征在于，

其是具备壳体和装入壳体内的电子部件的电子设备，

壳体具有表面保护板，

表面保护板在包含塑料膜的基材的一面设有第一固化层，在另一面设有第二固化层，所述第一固化层相对于固化型树脂100重量份含有50～200重量份的无机系微粒，所述第一固化层的厚度比所述第二固化层大，所述表面保护板的第二固化层被朝向壳体的内侧而配置。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，

所述第二固化层的利用依照JIS-K5600-5-1(1999)的圆筒形心轴法测定的耐弯曲试验的值为16mm以下。

3.根据权利要求1或2所述的电子设备，其特征在于，

所述第一固化层的JIS K5600-5-4(1999)的铅笔硬度为4H以上，第二固化层的JIS K5600-5-4(1999)的铅笔硬度为B以上且2H以下。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的电子设备，其特征在于，

所述基材是将2片以上的塑料膜夹隔着粘接层层叠而成的材料。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的电子设备，其特征在于，

所述第一固化层中所含的无机系微粒的平均粒径为3nm以上且为第一固化层的厚度的2/3以下。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的电子设备，其特征在于，

所述第二固化层不含有无机系微粒，或相对于固化型树脂100重量份的无机系微粒的含量为第一固化层中所含的相对于固化型树脂100重量份的无机系微粒的含量的75％以下。

7.一种表面保护板，其特征在于，

在包含塑料膜的基材的一面设有第一固化层，在另一面设有第二固化层，所述第一固化层相对于固化型树脂100重量份含有50～200重量份的无机系微粒，所述第一固化层的厚度比第二固化层大。

8.根据权利要求7所述的表面保护板，其特征在于，

所述第二固化层的利用依照JIS-K5600-5-1(1999)的圆筒形心轴法测定的耐弯曲试验的值为16mm以下。

9.根据权利要求7或8所述的表面保护板，其特征在于，

所述第一固化层的JIS K5600-5-4(1999)的铅笔硬度为4H以上，第二固化层的JIS K5600-5-4(1999)的铅笔硬度为B以上且2H以下。

10.根据权利要求7至9中任一项所述的表面保护板，其特征在于，

所述基材是将2片以上的塑料膜夹隔着粘接层层叠而成的材料。

11.根据权利要求7至10中任一项所述的表面保护板，其特征在于，

所述第一固化层中所含的无机系微粒的平均粒径为3nm以上且为第一固化层的厚度的2/3以下。

12.根据权利要求7至11中任一项所述的表面保护板，其特征在于，

所述第二固化层不含有无机系微粒，或相对于固化型树脂100重量份的无机系微粒的含量为第一固化层中所含的相对于固化型树脂100重量份的无机系微粒的含量的75％以下。

13.一种电子设备用壳体，其是内置有电子部件、且在至少一个面具备表面保护板的电子设备用壳体，所述表面保护板是权利要求7至12中任一项所述的表面保护板。

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