TWI597478B - 滲漏偵測系統 - Google Patents

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TWI597478B
TWI597478B TW105120371A TW105120371A TWI597478B TW I597478 B TWI597478 B TW I597478B TW 105120371 A TW105120371 A TW 105120371A TW 105120371 A TW105120371 A TW 105120371A TW I597478 B TWI597478 B TW I597478B
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fluid
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杰拉爾德Ｈ 凌
丁建瓴
莎拉Ｌ 克拉克
保羅 布勞恩
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聖高拜塑膠製品公司
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Description

滲漏偵測系統
本揭露內容係關於一種滲漏偵測系統。
許多工業及商業應用涉及使用可用於(例如)處理步驟、諸如遮罩或蝕刻或溫度控制的製造功能中的流體。一些流體可尤其有害或鑒於不利環境或生物影響而需要特殊警示。其他流體可格外有價值，諸如醫藥物質。
許多工業持續需要有效且準確地監測有害或有價值流體的滲漏的方式。
100‧‧‧滲漏偵測系統
102‧‧‧感測器
104‧‧‧通信裝置
106‧‧‧基板
108‧‧‧區域
110‧‧‧區域
112‧‧‧區域
114‧‧‧流體界面
116‧‧‧第一流體導管
118‧‧‧第二流體導管
120‧‧‧附接元件
122‧‧‧帶件/附接元件
124‧‧‧嚙合元件
126‧‧‧開口
128‧‧‧附接元件
130‧‧‧附接元件
132‧‧‧電源
302‧‧‧基板
304‧‧‧偵測元件
306‧‧‧第一指形件
308‧‧‧第二指形件
312‧‧‧適當元件
314‧‧‧間隙
316‧‧‧第一主表面
318‧‧‧第二主表面
502‧‧‧第一偵測元件/第一偵測系統/滲漏偵測元件
504‧‧‧第二偵測元件/滲漏偵測元件
600‧‧‧單一個滲漏偵測元件
702‧‧‧基板
704‧‧‧偵測元件
706‧‧‧連續電線
708‧‧‧位置
709‧‧‧位置
902‧‧‧基板
904‧‧‧偵測元件
906‧‧‧電線
912‧‧‧元件
1102‧‧‧基板
1104‧‧‧偵測元件
1106‧‧‧第一元件
1108‧‧‧第二元件
1112‧‧‧元件
1302‧‧‧基板
1304‧‧‧偵測元件
1306‧‧‧偵測元件
1400‧‧‧流體導管
1402‧‧‧所安裝滲漏偵測系統
1404‧‧‧伸長物件
1406‧‧‧所安裝滲漏偵測系統
1408‧‧‧材料帶件
1410‧‧‧所安裝滲漏偵測系統
1412‧‧‧背襯黏著劑的材料
1414‧‧‧所安裝滲漏偵測系統
1416‧‧‧所安裝滲漏偵測系統
1418‧‧‧夾緊件
1420‧‧‧第一半
1422‧‧‧第二半
1424‧‧‧所安裝滲漏偵測系統
1500‧‧‧滲漏偵測系統
1620‧‧‧附接元件
1622‧‧‧易裂部分
1700‧‧‧滲漏偵測陣列
1702‧‧‧滲漏偵測系統
1704‧‧‧感測器
1706‧‧‧通信裝置
1708‧‧‧易裂部分
1710‧‧‧材料
1712‧‧‧電源
DD‧‧‧距離
DW‧‧‧距離
LF‧‧‧最終長度
LI‧‧‧初始長度
WF‧‧‧最終寬度
WI‧‧‧初始寬度
在附圖中藉由實例說明且並不意欲限制實施例。
圖1包含根據實施例的滲漏偵測系統的透視圖。
圖2包含安置於接合流體導管之間的流體界面上的多個滲漏偵測系統的側向正視圖。
圖3包含根據實施例的感測器的示意圖。
圖4包含根據實施例的感測器的橫截面正視圖。
圖5包含根據另一實施例的感測器的橫截面正視圖。
圖6包含根據另一實施例的感測器的橫截面正視圖。
圖7包含根據另一實施例的感測器的示意圖。
圖8包含根據實施例的技術方案7的感測器的橫截面正視圖。
圖9包含根據實施例的處於乾燥狀態下的另一感測器的示意圖。
圖10包含根據實施例的處於潮濕狀態下的圖9的感測器的示意圖。
圖11包含根據實施例的處於乾燥狀態下的另一感測器的示意圖。
圖12包含根據實施例的處於潮濕狀態下的圖11的感測器的示意圖。
圖13包含根據實施例的具有兩個偵測元件的感測器的橫截面正視圖。
圖14包含根據實施例的流體導管的透視圖，流體導管具有耦接至其上的多個感測器，每一感測器具有不同附接元件。
圖15包含根據實施例的滲漏偵測系統的透視圖。
圖16包含根據實施例的附接元件的透視圖。
圖17包含根據實施例的滲漏偵測陣列的透視圖。
提供結合諸圖的以下描述以輔助理解本文中所揭露的教示內容。以下論述將聚焦於教示的特定實施以及實施例。提供此聚焦以輔助描述教示，且不應解釋為關於教示的範疇或適用性的限制。然而，基於如所揭露的教示內容而使用其他實施例。
術語「包括(comprises、comprising)」、「包含 (includes、including)」、「具有(has、having)」或其任何其他變化意欲涵蓋非排他性包含。舉例而言，包括一列特徵的方法、物品或設備未必僅限於彼等特徵，而可包含未明確列出或此方法、物品或設備所固有的其他特徵。另外，除非明確相反地陳述，否則「或」指包含性或且並非指排他性或。舉例而言，條件A或條件B藉由以下各者中的任一者得以滿足：A為真(或存在)且B為假(或不存在)；A為假(或不存在)且B為真(或存在)；以及A與B皆為真(或存在)。
又，使用「一(個)(a/an)」以描述本文中所描述的元件及組件。如此進行僅為方便起見且給出本發明的範疇的一般性意義。除非明顯意謂其他情況，否則此描述應解讀為包含一個(種)、至少一個(種)或單數個(種)亦包含多個(種)，或反之亦然。舉例而言，當本文中描述單一個項目時，可使用多於一個項目替代單一個項目。類似地，當本文中描述一個以上項目時，可用單一個項目取代多於一個項目。
除非另外定義，否則本文中所使用的所有技術及科學術語具有與本發明所屬領域的一般熟習此項技術者通常所理解相同的含義。材料、方法及實例僅為說明性的且並不意欲為限制性的。在本文中未描述的範圍內，關於特定材料及處理動作的許多細節為習知的且可見於流體輸送技術的教科書以及其他來源中。
根據本文中所描述的實施例中的一或多者的滲漏偵測系統可通常包含：感測器；通信裝置，其耦接至感測器；以及附接元件，其經調適以將滲漏偵測系統以操作方式 耦接至用於監測流體滲漏的區域。在實施例中，滲漏偵測系統可安置成鄰近於裝備上的流體界面。舉例而言，流體界面可包含：管接面；接縫或焊接線；噴嘴或噴霧器；帶螺紋口；取樣閥；排氣管線；流體入口或出口；或流體可藉以自裝備滲漏的任何其他類似接面。在實施例中，感測器在乾燥時可具有第一條件且在潮濕時具有第二條件。通信裝置可經由無線協定或有線連接將條件(第一或第二)傳輸至接收元件，接收元件經調適以將正被監測的區域的條件傳達至可對滲漏作出回應的使用者或系統。在特定實施例中，附接元件可為可卸除的、可再用的或既可卸除亦可再用。亦即，附接元件可選擇性地與正被監測的裝備或區域嚙合且選擇性地與其脫嚙。
如本文中所描述的滲漏偵測系統可經定位以橫跨若干不同技術專業而監測裝備上的滲漏。舉例而言，根據本文中所描述的一或多個實施例的滲漏偵測系統可用於以下各者中：電子裝置製造，諸如半導體及超導體工業；醫學裝置，諸如流體輸送管線及泵；管耦接件，諸如油氣工業、飲用水及下水道系統中所見的彼等管耦接件；航太工業製造、維護及設計；食品及飲料工業；以及汽車工業。本文中所描述的滲漏偵測系統可藉由快速且準確地偵測少量流體滲漏來減少對滲漏的回應時間，從而允許操作者在可能的滲漏有機會變大之前解決滲漏。
根據實施例，感測器可經調適以感知少至0.0001mL、至少0.001mL、至少0.01mL、至少0.05mL或至少0.1mL的流體滲漏。在另一實施例中，感測器可經調適以在與 0.0001mL、0.001mL、0.01mL、0.05mL或0.1mL接觸後即刻感知到流體滲漏。
參看圖1，滲漏偵測系統100可通常包含感測器102及通信裝置104。感測器102及通信裝置104可耦接至諸如基板106的共同載體，共同載體可將感測器102與通信裝置104維持為在空間上彼此耦接。在下文所描述的另一實施例中，感測器102及通信裝置104可彼此耦接或耦接至滲漏偵測系統的另一物件，從而允許卸除基板106。
如圖2中所說明，至少一個滲漏偵測系統100可以操作方式耦接至(諸如)第一流體導管116的軸向末端與第二流體導管118的軸向末端之間的流體界面114以用於監測其間的流體滲漏。每一滲漏偵測系統100可監測區域108、110以及112以發現流體滲漏。在實施例中，區域108、110以及112可各自為至少1cm2、至少2cm2、至少3cm2、至少4cm2、至少5cm2、至少10cm2、至少20cm2、至少30cm2、至少40cm2、至少50cm2、至少75cm2或至少100cm2。在實施例中，區域108、110以及112可為相等大小且彼此可具有相同的相對形狀。在另一實施例中，區域108、110以及112無需具有相同形狀或大小。亦即，在未說明實施例中，區域108可大於區域110。替代地，區域112可具有大體圓形形狀，而區域108可為大體矩形。區域108、110以及112的形狀及大小可取決於若干因素，諸如感測器102的大小或敏感度、感測器102的相對位置或甚至正被監測的流體的類型。舉例而言，安置於流體導管的下部位置處的感測器102可監測較大區域，此是因為流體可彙集或收集於流體導管的底部處， 而安置於流體導管的上部位置處的感測器102可僅監測小區域，此是因為流體不大可能收集於上部位置處。在特定實施例中，單一個滲漏偵測系統100可定位於沿流體導管的垂直最低位置處。
在特定情況下，區域108、110以及112可彼此鄰近，諸如彼此緊鄰或彼此稍微隔開。亦即，區域108、110以及112彼此可能不重疊。在另一情況下，區域108、110以及112中的至少兩者可至少部分地重疊。亦即，至少兩個區域108、110以及112可共用共同區域。舉例而言，藉由非限制性實施例，區域108及110可各自為10cm2，其間具有至少2cm2重疊。因此，有效監測區域(如由區域108及110覆蓋)為18cm2。在特定實施例中，滲漏偵測系統100中的至少兩者可重疊至少1%、至少2%、至少3%、至少4%、至少5%、至少10%或至少25%。在另一特定實施例中，至少兩個滲漏偵測系統100可重疊不超過99%、不超過98%、不超過97%、不超過96%、不超過95%、不超過90%或不超過75%。區域108、110以及112中的至少兩者重疊可減小偵測否則在滲漏偵測系統100中的一者失敗的情況下可能發生的滲漏的失敗速率。
參看圖3，在實施例中，感測器102可包含基板302及偵測元件304。偵測元件304可(諸如)藉由黏著劑、帶螺紋或非帶螺紋扣件、機械扣件或另一合適方法附接至基板302。
在實施例中，偵測元件304可包含電路。更特定而言，偵測元件304在乾燥條件下可包含斷路且在潮濕條件 下(亦即，在流體接觸時)包含閉路。在特定實施例中，電路可包含多個第一指形件306及多個第二指形件308，其中第一多個指形件306及第二多個指形件308隔開具有距離D的間隙314，以便彼此斷開電連接。指形件306的長度與指形件308的長度之間的距離D可為均勻或非均勻的(例如，變動或改變)。與基板302的流體相互作用可橋接間隙314，從而產生電流可流經的閉路。電偏壓偵測元件304的電源132(下文更詳細地論述)可在電路閉合時准許電流流動。在此情形發生後，偵測元件304可即刻自第一條件(指示感測器102為乾燥的)切換至第二條件(指示感測器102為潮濕的)，從而使通信裝置(圖1)傳輸中繼傳送流體滲漏的發生的信號。此動作可(例如)依據如藉由電耦接至偵測元件304的適當元件312所量測的電壓、電流或電阻的改變而發生。
在未說明實施例中，偵測元件304可包含電線，所述電線沿其長度具有一或多個斷開連接的片段。在接觸流體後，斷開連接的片段可即刻被橋接，從而產生電流可流經的閉路。在實施例中，斷開連接的片段中的至少一者可具有如藉由電線的兩個片段之間的最短距離量測的至少0.001吋、至少0.01吋、至少0.1吋或甚至至少1吋的長度，兩個片段在橋接的情況下將完成電路。在另一實施例中，斷開連接的片段的長度可不超過10吋、不超過5吋或甚至不超過2吋。較短的斷開連接片段長度可減少使電路閉合所需的時間，從而加快滲漏偵測速率。
在實施例中，滲漏偵測元件304尤其適合於正被監測的流體導電的應用。亦即，電路閉合是藉由橋接間隙314 執行，橋接又需要導電介質。例示性導電流體包含蒸餾水、鹽水、醇、酸以及液態金屬。本領域中一般熟習此項技術者將認識到，此清單為例示性的且並不意欲為詳盡的。
在特定實施例中，基板302可包含經調適以將流體自正被監測的表面快速地傳送至偵測元件304的材料。舉例而言，基板302可包含浸潤材料或具有高流體傳送速率的其他合適材料。例示性材料包含閉孔或開孔發泡體、編織或非編織網、紡織物以及聚合物。咸信，使用具有高流體傳送速率的材料可加快流體自流體界面至偵測元件304的傳送，從而減少感測時間且又加快滲漏偵測。
在實施例中，基板302可具有如在已安裝狀態下量測的厚度，其不超過10吋、不超過5吋、不超過1吋、不超過0.75吋、不超過0.5吋、不超過0.1吋或甚至不超過0.01吋。在另一實施例中，基板302可具有如在已安裝狀態下量測的至少0.001吋的厚度。在特定情況下，基板302可在安裝期間變形。亦即，基板302可自其未安裝形狀彈性或塑性地變形。此變形可准許基板302較好地配合上面安裝有滲漏偵測系統100的表面的外形及起伏。變形可經由如(例如)由將滲漏偵測系統100緊固至表面必要的力所引起的基板的撓曲、壓縮或膨脹而發生。
在實施例中，在安裝之前，在鬆弛狀態下，基板302可為大體平坦的。亦即，基板302在沿著其的任何位置處可與平面偏離不超過2吋、1.5吋、1吋、0.5吋或0.25吋。在另一實施例中，基板302可充分可撓使得在定位於平坦表面上時，基板302呈現大體平面形狀。
在實施例中，在安裝之前，在鬆弛狀態下，基板302可具有大體弓形橫截面。舉例而言，基板302可具有至少1吋、至少2吋、至少3吋、至少4吋、至少5吋、至少6吋、至少12吋、至少24吋或甚至至少48吋的曲率半徑R。在實施例中，R可能不小於0.001吋。此類弓形基板302可適合於嚙合(例如)具有圓形橫截面的流體導管(例如，管及管路)。基板302的曲率半徑可經選擇以最佳配合正被監測的流體導管或表面的形狀及大小。在特定實施例中，基板302在鬆弛狀態下可具有弓形橫截面且在發生足夠負載條件後可即刻撓曲。此情形可准許對具有流體導管的基板302的低應力使用，同時准許撓曲以適應流體導管的表面輪廓及紋理的偏差。
在特定情況下，基板302可具有不同於已安裝厚度TE的初始厚度TI。TI可大於TE。舉例而言，TI可為至少1.01TE、至少1.05TE、至少1.1TE、至少1.2TE、至少1.3TE、至少1.4TE、至少1.5TE、至少2.0TE或至少5.0TE。在實施例中，TI可不超過100TE、不超過50TE或不超過25TE。TI及TE可為如在基板302的選擇區域或基板302的整個區域上量測的基板302的絕對厚度(在特定位置處的厚度)或平均厚度的度量。
基板302可界定隔開達基板302的厚度的對置主表面，亦即，第一主表面316及第二主表面318。偵測元件304可沿第一主表面316及第二主表面318中的一者安置。如所說明，在實施例中，偵測元件304可沿主表面316或318居中地安置。此中心位置可藉由使偵測元件304自基板302 的所有邊緣同等地位移而最大化與偵測元件304相互作用的流體的體積及速度。此最大化可減少偵測而無關於流體首先接觸的基板302的邊緣。替代地，藉由非說明實施例，偵測元件304可安置於基板302的周邊部分處，亦即，較接近邊緣中的一者。此位置可適合於具有關於非對稱界面的特定應用的滲漏偵測系統100。
在特定實施例中，偵測元件304可佔據少於基板302的表面積的90%、少於基板302的表面積的80%、少於基板302的表面積的70%、少於基板302的表面積的60%、少於基板的表面積的50%、少於基板的表面積的40%、少於基板的表面積的30%、少於基板的表面積的20%、少於基板的表面積的10%或少於基板的表面積的1%。在另一特定實施例中，偵測元件304可佔據基板302的表面積的至少0.001%。
參看圖4，根據特定實施例，偵測元件304可至少部分地嵌入於基板302內。亦即，偵測元件304的至少一部分可安置於基板302的主表面316與318之間。在更特定實施例中，第一多個指形件306或第二多個指形件308中的至少一者的至少一部分可嵌入於基板302內。在另一實施例中，第一多個指形件306或第二多個指形件308中的至少一者的全部可嵌入於基板302內。在又一實施例中，所有第一多個指形件306及第二多個指形件308可嵌入於基板302內。將偵測元件304的至少一部分安置於主表面316與318之間可藉由減小流體行進以橋接間隙314(圖3)且使電路閉合所需的如在垂直於主表面316及318的方向上量測的距離而加快滲漏偵測。
如所說明，在實施例中，第一多個指形件306中的至少一者可與第二多個指形件308中的至少一者垂直地偏移(在垂直於主表面316及318的方向上)。此定位可藉由進一步減小偵測元件304與正被監測的表面之間的距離而加快偵測時序。在另一實施例中，第一多個指形件306及第二多個指形件308可相對於主表面316及318安置於同一相對位置處。
在諸如說明於圖5中的又一實施例中，偵測元件304可至少部分地安置於主表面316及318兩者上。舉例而言，第一偵測元件502可安置於第一主表面316上且第二偵測元件504可安置於第二主表面318上。將第一偵測系統502安置於第一主表面316上且將第二偵測元件504安置於第二主表面318上可准許將偵測元件304翻轉地安裝於表面上以用於流體監測。在實施例中，滲漏偵測元件502及504可共用單一個電源132。在未說明實施例中，滲漏偵測元件502及504可各自利用單獨電源。
參看圖6，在實施例中，單一個滲漏偵測元件600可安置於基板302上使得第一多個指形件306中的至少一者鄰近於第一主表面316且第二多個指形件308中的至少一者鄰近於第二主表面318。如所說明，第一多個指形件306及第二多個指形件308可分別安置於第一主表面316及第二主表面318上。在另一特定實施例中，第一多個指形件306及第二多個指形件308中的至少一者可至少部分地嵌入於基板302內分別鄰近於第一主表面316及第二主表面318。
再次參看圖4，在實施例中，電源132可安置成 鄰近於主表面316或318中的一者。在特定實施例中，電源132可安置於主表面316或318上。亦即，電源132可擱置於主表面316或318上。在操作中，對置主表面316或318(亦即，與電源對置的主表面)可安置於正被監測的表面上以准許與其的齊平接觸。
在另一特定實施例中，電源132可部分地嵌入於基板302內以便延伸至基板中，同時部分地可見。在諸如圖5及圖6中所說明的又一實施例中，電源132可完全嵌入於基板302內。電接點(未說明)可自基板延伸，從而允許耦接偵測元件及通信裝置(未說明)。
現參看圖7，在實施例中，感測器102可包含偵測元件704，其在乾燥條件下界定閉路且在潮濕條件下(亦即，在流體接觸後)界定斷路。偵測元件704可耦接至基板702。在實施例中，基板702可具有如上文關於基板302所描述的任何或所有特性。舉例而言，基板702可具有不同於已安裝厚度TE的初始厚度TI。在另一實施例中，基板702可不同於基板302。舉例而言，如下文所描述，偵測元件704的應用可最適於與可在暴露後即刻斷開或破壞連續電線706的腐蝕性或有害流體一起使用。因此，可能需要利用經調適以抵抗暴露於腐蝕性或有害流體之損壞效應的基板。如本文中所使用，「電線」指具有長度及厚度的導電構件，其中長度大於厚度。例示性電線包含圓柱形電線、捲繞電線、單股電線、條帶、帶件、薄片、細繩以及其他類似元件。
在實施例中，可能需要基板702在與腐蝕性或有害流體接觸後即刻斷裂或變得被損壞。具體而言，基板702 可在與流體接觸後即刻斷裂，從而使流體穿過基板更快速地前進至偵測元件。
在特定情況下，電線706可具有如藉由基板702上的電線706的長度所量測的總長度LW，其大於如藉由電線706引入基板702的位置708與引出基板的位置709之間的直接距離所量測的電線706的有效長度LE。在實施例中，電線706可按非直線越過基板702。如所說明，電線706可形成以90度角互連的多個直片段。本揭露內容並不意欲限於具有90度角的彼等實施例，而是更包含線段以銳角及鈍角兩者互連。在另一實施例中，電線706可具有大體蛇形形狀。電線706可具有其他形狀，其可包含同心圓形、同心卵形、Z字形、螺旋形以及其他弓形或直片段形狀，其在基板702上具有大於有效長度LE的總長度LW。咸信，具有大於有效長度LE的總長度LW的電線706可提高流體敏感度或甚至減少感測時間。
在實施例中，偵測元件704可包含至少部分地嵌入於基板702內的部分。圖8說明根據實施例的偵測元件704的橫截面圖。如所說明，電線706以非直線延伸穿過基板702。亦即，電線706按以90度角互連的多個直片段延伸穿過基板。本揭露內容並不意欲限於具有90度角的彼等實施例，而是更包含線段以銳角及鈍角兩者互連。將電線706安置於基板702內的各個垂直隆起部處可准許相對於正被監測的表面翻轉地安裝偵測元件704。另外，電線706佔據基板702的較大相對體積，此情形加快接觸基板702的流體將接觸電線706的速率。
在未說明實施例中，替代電線706或除電線外，偵測元件亦可包含具有兩維或三維矩陣或准矩陣形狀的導電結構。在特定情況下，導電結構可具有低撓曲模數，從而准許偵測元件的撓曲。可(例如)藉由包覆模製或擠壓而圍繞導電結構定位材料以保護導電結構或促進導電結構更容易附接至用於監測的表面。
現參看圖9及圖10，根據實施例，感測器102可包含偵測元件904，所述偵測元件耦接至經調適以回應於流體接觸而具有一或多個改變特性的基板902。
在特定實施例中，基板902的改變特性可為基板902的大小。舉例而言，圖9說明如在流體接觸之前所見的感測器102。基板902具有初始長度LI及初始寬度WI。在接觸流體之後，基板902的大小可改變，具有最終長度LF及最終寬度WF，如圖10中所說明。在實施例中，LI可小於LF且WI可小於WF。在另一實施例中，LI可大於LF且WI可大於WF。跨越基板902的一部分延伸的電線906可准許偵測基板902的大小改變。更特定而言，元件912可量測電線906的電導率或另一合適特性，此是因為電導率或另一合適特性隨由基板902施加的應力而改變。當電導率或其他合適特性改變時，感測器102可自第一條件(乾燥)改變至第二條件(潮濕)，因此准許通知流體滲漏。儘管電線906說明為具有包含多個環的環形，但電線906亦可具有如上文關於電線706所描述的任何形狀。
在實施例中，基板902可由經調適以在接觸流體後即刻膨脹的材料形成。舉例而言，基板902可包含以下各 者或基本上由以下各者組成：纖維材料、編織或非編織材料、基於矩陣或准矩陣的材料或經調適以在接觸流體後即刻膨脹的任何其他合適材料。
電線906可至少部分地延伸至基板902中。在實施例中，電線906的大部分可嵌入於基板902中。在另一實施例中，全部電線906可嵌入於基板902中。電線906的部分或完全嵌入可改良流體滲漏偵測的速度，此是因為相較於安置於基板902的主表面上的電線，作用於基板902上的力可較易於傳輸至經嵌入電線606。
偵測元件904及基板902可包含上文分別關於偵測元件304及704以及基板302及702所論述的任何或所有特徵。
在說明於(例如)圖11及圖12中的另一實施例中，感測器102可包含偵測元件1104，所述偵測元件具有安置於基板1102的第一位置處的第一元件1106及安置於基板1102的第二位置處的第二元件1108。第一元件1106及第二元件1108可分離達如在乾燥狀態下量測的距離DD及如在潮濕狀態下量測的距離DW。DD可不同於DW。在特定情況下，DW大於DD。亦即，相較於在感測器102乾燥時，在感測器102潮濕時，第一元件1106與第二元件1108隔開較大距離。在另一情況下，DW小於DD。亦即，相較於在感測器102乾燥時，在感測器102潮濕時，第一元件1106與第二元件1108隔開較短距離。
在第一元件1106與第二元件1108之間的距離改變時，其間的電磁力改變。在實施例中，第一元件1106與第 二元件1108之間的電磁相互作用可隨第一元件與第二元件之間的距離增加而減小。亦即，在DW相對於DD增加時，第一元件1106與第二元件1108之間的電磁相互作用減小。此減小的相互作用可由隨後偵測潮濕條件的元件1112發覺。
在實施例中，第一元件1106可為導電條。在另一實施例中，第二元件1108可為導電條。在另一實施例中，第一元件1106及第二元件1108相較於彼此具有大體相同形狀。在另一實施例中，第一元件1106及第二元件1108相較於彼此具有大體不同形狀。在特定態樣中，第一元件1106及第二元件1108中的至少一者可為可撓的。此情形可促進(例如)在感測器102的安裝期間或基板1102在流體接觸期間的膨脹或收縮期間基板內的改良撓曲。在另一態樣中，第一元件1106及第二元件1108中的至少一者可為硬質的。此情形可防止第一元件1106及第二元件1108在安裝或處置期間不當地移位或彎曲。此移位及彎曲可導致第一元件1106與第二元件1108之間的未預期電磁相互作用。在特定實施例中，可在安裝之後進行第一元件1106與第二元件1108之間的電磁相互作用的基線量測，使得基線(乾燥)電磁相互作用並不受第一元件1106或第二元件1108在處置或安裝期間的變形影響。
在特定情況下，第一元件1106與第二元件1108兩者沿基板1102的主表面316或318安置。在更特定情況下，第一元件1106與第二元件1108兩者沿同一主表面316或318安置。在另一情況下，第一元件1106及第二元件1108中的至少一者至少部分地嵌入於基板1102內。在又一情況下，第 一元件1106及第二元件1108中的至少一者完全嵌入於基板1102內。在另一情況下，第一元件1106及第二元件1108可相對於基板1102同等地安置。亦即，第一元件1106及第二元件1108可皆完全嵌入於基板1102內；第一元件1106及第二元件1108可皆部分地嵌入於基板1102內；或第一元件1106及第二元件1108可沿基板1102的同一主表面316及318安置。
預期在其他實施例中，感測器可包含經調適以由於接觸流體而產生發光、螢光、白熾光、溫度改變、壓力改變，或回應於接觸流體而產生任何其他合適改變特性的基板。偵測元件可相應地經選擇以偵測基板的改變條件。舉例而言，偵測元件可包含光學感測器、熱電偶或壓力轉導器。當基板的條件(發光、螢光、白熾光、溫度或壓力)由於接觸流體而改變時，偵測元件可感測所改變條件，且產生至通信裝置104的信號以便產生滲漏警示。
參看圖13且根據實施例，感測器102可包含安置於一或多個基板1302上的至少兩個偵測元件1304及1306。在特定實施例中，偵測元件1304及1306可安置於同一基板1302上。在另一特定實施例中，偵測元件1304及1306可安置於鄰接基板(統稱為「基板」)上。偵測元件1304及1306可安置於基板1302的同一或不同主表面316或318上。如所說明且根據另一實施例，偵測元件1304及1306亦可至少部分地嵌入於基板1302內。
在實施例中，偵測元件1304及1306可彼此不同。亦即，至少兩個偵測元件1304及1306中的每一者可經 調適以偵測基板1302的不同條件。舉例而言，如所說明，偵測元件1304可類似於上文所描述的偵測元件304，而偵測元件1306可類似於偵測元件1104。在特定實施例中，偵測元件1304及1306可在基板1302上隔開。此隔開可促進感測器102的更容易組裝且准許易於卸除已斷開或不合適偵測元件。在另一實施例中，偵測元件1304及1306可垂直或水平地重疊。垂直或水平重疊可減小感測器的大小，因此減少安裝感測器必要的空間。
儘管未說明，但上文所描述的偵測元件中的任一者可更包含電子組件，諸如：電阻器、電容器、電感器、電晶體、另一類似組件或其任何組合。此類電子組件可為產生用於上文所描述的偵測元件的完整電路所必要的。
再次參看圖1，通信裝置104可以操作方式耦接至感測器102。在特定實施例中，通信裝置104可無線連接至感測器102。此無線通信可(例如)藉由藍芽或藉由另一短程無線協定而發生。在另一特定實施例中，通信裝置104藉由傳導性電線連接至感測器102。應注意確保傳導性電線對正被監測的流體不敏感。亦即，傳導性電線不應由在流體接觸後將即刻被毀壞的材料建構。替代地，傳導性電線可絕緣或藉由安置於電線與用於流體在滲漏偵測系統100中行進的不可靠通道之間的外層或屏蔽層以其他方式保護以免損害流體相互作用。在另一實施例中，通信裝置104可與感測器102成一體式。
在實施例中，通信裝置104可耦接至基板106。在另一實施例中，通信裝置可耦接至感測器102。
通信裝置104可為無線或有線通信裝置。亦即，通信裝置104可使用諸如HTML或HTMLS的無線協定、區域網路(LAN)或諸如傳導性電線的有線協定操作。當感測器102感測流體滲漏時，通信裝置104可經調適以自感測器102接收傳入信號且將傳出信號發送至接收裝置。
在實施例中，通信裝置104可連續地操作。如本文中所使用，「連續地操作」指將信號自通信裝置連續或不間斷地傳輸至(例如)接收裝置。在實施例中，通信裝置104可被動地操作。如本文中所使用，「被動地操作」指僅在發生臨限條件(亦即，流體滲漏)後即刻將信號傳輸(例如)至接收裝置。舉例而言，通信裝置104可由電源132供電。僅在感測器102感測滲漏時，通信裝置104方可接收電力以便將信號傳輸至接收裝置。此情形可藉由減少自電源132的電流汲取而增加滲漏偵測系統100的可操作壽命，因此允許將滲漏偵測系統100定位在較遠端處。
如所說明，在實施例中，通信裝置104可被暴露使得其延伸超出基板106的外表面。因此，通信裝置104可為可近接的使得使用者可調整或替換通信裝置104。在未說明實施例中，通信裝置104可至少部分地(諸如，完全)嵌入於基板106內。此嵌入可保護通信裝置104以免暴露於否則在通信裝置104安置於基板106的表面上的情況下可接觸通信裝置的有害流體。
在實施例中，通信裝置104可為可自基板106卸除的。在另一實施例中，通信裝置104可為可替換的。電介面(未說明)可准許快速替換通信裝置104。舉例而言，電介 面可由具有匹配通信裝置104上的電連接點的電連接點的一或多個埠組成。各種通信裝置104可具有相同的電連接點配置，藉此實現其間的快速替換及互換。
仍參看圖1，滲漏偵測系統100可更包含附接元件120，所述附接元件經調適以將滲漏偵測系統100附接至鄰近於流體界面114(圖2)的表面。
在實施例中，附接元件120可包含整體主體。亦即，附接元件120可由單一片件形成。在另一實施例中，附接元件120可包含多片件構造。舉例而言，附接元件120可包含可嚙合在一起或可嚙合至基板106或安置於基板上的一或多個組件以形成單一片件的至少兩個組件。
在實施例中，附接元件120可直接耦接至基板106。在未說明實施例中，附接元件120可經由感測器102、通信裝置104或某一其他合適的中間物件間接耦接至基板106。
附接元件120可將滲漏偵測系統100以可釋放方式耦接至用於監測流體滲漏的表面。亦即，在實施例中，附接元件120可為可自滲漏偵測系統100卸除的。此情形可准許相對於滲漏偵測系統100替換或調整附接元件120。在延長的使用週期內(尤其在高溫下或在變濕條件下)，附接元件120有可能降級或磨損，其為可藉由週期性地替換附接元件120而大大減輕的問題。在另一實施例中，附接元件120可與滲漏偵測系統100成一體式。舉例而言，附接元件120可經模製或以其他方式製造至基板106、感測器102或通信裝置104中以便不可自其分離，因此防止在安裝期間或在長期使用時 的偶發分離。
如圖1中所說明，在實施例中，附接元件120可包含帶件122、自帶件122延伸的嚙合元件124以及經調適以收納嚙合元件124的開口126。為將滲漏偵測系統100安裝於流體導管上，帶件122可圍繞流體導管定位，直至嚙合元件124可與開口126嚙合。嚙合元件124可接著插入至開口126中以相對於流體導管固持滲漏偵測系統100。對於需要較安全附接協定的應用，一或多個額外附接元件(例如，附接元件128及130)可沿基板106或以另一合適方式部署，諸如上文所描述。附接元件122、128以及130可各自包含彼此相同或類似的附接協定。舉例而言，附接元件128可包含嚙合元件124及可供嚙合元件124插入的開口126。在實施例中，附接元件122、128以及130可沿滲漏偵測系統100的表面隔開以增強與表面的嚙合且跨越基板106散佈負載條件。圖14中說明具有帶件122、嚙合元件124以及圍繞流體導管1400安裝的開口126的所安裝滲漏偵測系統1402。
在實施例中，帶件122可為可撓的或可以其他方式彈性地變形。帶件122可經調適以圍繞流體導管伸展，從而提供起作用以將基板106拉至流體導管中的向內定向的保持力。例示性材料包含編織織物、非編織織物以及聚合物。舉例而言，合適的聚合物可包含彈性體，諸如橡膠。在實施例中，附接元件120可具有如在靜置時量測的未負載大小SU及如在負載條件下量測的負載大小SL，其中SL可為至少1.01SU、至少1.1SU、至少1.5SU、至少2.0SU、至少5.0SU、至少10.0SU或至少20.0SU。在另一實施例中，SL可不超過200 SU。未負載大小及負載大小可為分別在未負載狀態及負載狀態下附接元件120的長度，亦即，帶件122的長度。
在另一實施例中，附接元件120可包含伸長物件1404，諸如繩索、細繩、細線或其他類似裝置。伸長物件1404可圍繞流體導管1400的表面繫結以將滲漏偵測系統100緊固至其上。圖14中說明具有伸長物件1404作為附接元件120的所安裝滲漏偵測系統1406。如所說明，伸長物件1404的末端以結頭繫結在一起。在未說明實施例中，滲漏偵測系統100可藉由多個伸長物件1404緊固至流體導管1400。伸長物件1404的縱向末端可沿流體導管在相同周界位置處繫結在一起。替代地，縱向末端可圍繞流體導管的周界交錯。在未說明實施例中，伸長物件1404可在其縱向末端處具有嚙合機構。舉例而言，伸長物件1404可終止於鎖扣、棘輪、孔眼、棘輪繫結系統、纜線繫帶、帶螺紋或非帶螺紋扣件或准許伸長物件1404的對置縱向末端的連接的任何其他合適的嚙合元件中。
在又一實施例中，附接元件120可包含卡鉤及環圈嚙合系統。類似於上文所描述的具有伸長物件1404的滲漏偵測系統100，預期附接元件120可包含具有卡鉤及環圈嚙合的材料帶件1408。帶件1408可為彈性或非彈性的，且可圍繞流體導管1400纏繞，使得帶件1408的具有卡鉤的第一部分耦接至帶件1408的具有環圈的第二部分。此嚙合為可快速卸除的，且不太可能經長期使用而降級。圖14中說明具有卡鉤及環圈嚙合作為附接元件120的所安裝滲漏偵測系統1410。
仍參看圖14，在實施例中，附接元件120可包含 並不圍繞流體導管1400的整個周界延伸的系統。
舉例而言，滲漏偵測系統100可藉由背襯黏著劑的材料1412而緊固至流體導管。在特定實施例中，背襯黏著劑的材料1412可與滲漏偵測系統100成一體式。在另一特定實施例中，背襯黏著劑的材料1412可為附接至滲漏偵測系統100的離散元件。如本文中所使用，「離散元件」指可在施加標稱力後即刻或在先前時間與其他物件分離的獨特組件。圖14中說明具有背襯黏著劑的材料1412作為附接元件120的所安裝滲漏偵測系統1414。
在另一實施例中，附接元件120可包含安置於滲漏偵測系統100與流體導管1400之間的緊固層(未說明)。緊固層可包含膏狀物、凝膠、油灰、具有高可塑性的材料、環氧樹脂、溶液或可應用於流體導管1400或滲漏偵測系統100中的一者或兩者的任何其他物質。在固化後，緊固層可即刻防止卸除滲漏偵測系統100。圖14中說明具有緊固層作為附接元件120的所安裝滲漏偵測系統1416。
在實施例中，緊固層可為可鬆弛的，以便准許卸除滲漏偵測系統100。舉例而言，緊固層可在引入特定溫度、壓力、流體相互作用或光類型後即刻經軟化或失去其黏著性質。因此，使用者可選擇性地將滲漏偵測系統100與流體導管1400脫嚙。
在再一實施例中，附接元件120可包含夾緊件1418。夾緊件1418可至少部分地在滲漏偵測系統100上或部分地穿過滲漏偵測系統而延伸，從而對滲漏偵測系統提供徑向向內的壓縮力。在實施例中，夾緊件1418可包含兩個半部： 第一半1420及第二半1422，其經調適以耦接在一起從而相對於流體導管1400緊固滲漏偵測系統100。圖14中說明具有夾緊件1418作為附接元件120的所安裝滲漏偵測系統1424。
現參看圖15，根據實施例，附接元件120可形成基板，感測器102及通信裝置104安置至基板上。亦即，根據實施例的滲漏偵測系統1500可包含直接耦接至附接元件120的感測器102及通信裝置104。在特定實施例中，相較於先前所描述的滲漏偵測系統100，感測器102及通信裝置104與附接元件120的直接耦接可減小滲漏偵測系統1500的重量。另外，相較於滲漏偵測系統100，滲漏偵測系統1500可將感測器102定位成較接近流體界面114(圖2)。在特定實施例中，附接元件120可包含具有高流體傳送速率的材料，如上文關於基板302所描述。此情形可加快至感測器102的流體傳輸，因此減少自滲漏發生直至通知可接著採取步驟以校正滲漏的使用者或系統的滯後時間。
如所說明，滲漏偵測系統1500可沿附接元件120的表面安置。在另一實施例中，滲漏偵測系統1500可至少部分地嵌入於附接元件120中。在又一實施例中，滲漏偵測系統1500可完全嵌入於附接元件120中，使得感測器102不可見。在特定實施例中，感測器102及通信裝置104中的至少一者可透過附接元件120至少部分地可見。
圖16說明具有多個易裂部分1622的附接元件1620。易裂部分1622可准許調整附接元件1620的大小。亦即，易裂部分可選擇性地破裂以調整附接元件1620的長度。就此而言，附接元件1620可具有如在使用之前量測的初始長 度及如在附接之前量測的操作長度，其中操作長度不超過初始長度，諸如小於初始長度。
在未說明實施例中，附接元件可包含僅一個易裂部分。在其他實施例中，附接元件可包含至少2個易裂部分、至少3個易裂部分、至少4個易裂部分、至少5個易裂部分、至少6個易裂部分、至少7個易裂部分、至少8個易裂部分、至少9個易裂部分或至少10個易裂部分。在實施例中，附接元件可包含不超過1000個易裂部分。
每一易裂部分可包含附接元件的結構上薄弱部分。舉例而言，易裂部分可由穿過附接元件的一或多個孔隙界定。孔隙可至少部分地穿過附接元件的厚度而延伸。在更特定實施例中，孔隙可完全穿過附接元件的厚度而延伸。孔隙可橫貫附接元件，(例如)藉由附接元件的部分而間隔。易裂部分可在相對於附接元件的橫向或大體橫向方向上產生足夠力後即刻斷裂。
再次參看圖1，滲漏偵測系統100可包含耦接至感測器102、通信裝置104、基板106或附接元件120中的至少一者的電源132。在特定實施例中，電源132可包含電池或其他電荷儲存裝置。在更特定實施例中，電源132可為可(例如)藉由120V電源供應器再充電的。電源132可為可自滲漏偵測系統100卸除的以准許其替換。
在實施例中，滲漏偵測系統100可自電插座接收電力。滲漏偵測系統100可包含自滲漏偵測系統100上的元件延伸且終止於經調適以插入至壁式插座中的插頭中的傳導性電線。就此而言，滲漏偵測系統100可接收恆定電流，從 而消除對滲漏偵測系統100充電或監測至滲漏偵測系統之電供應的需要。
圖17包含具有安置於一段材料1710上的多個滲漏偵測系統1702的滲漏偵測陣列1700。材料1710可包含織物(此編織或非編織織物)、薄膜或由紡織物、聚合物、金屬、合金或其他合適材料形成的另一合適基板。在特定實施例中，材料1710可為可撓的，以准許滲漏偵測陣列1700彎曲。
每一滲漏偵測系統1702可包含來自先前所描述的滲漏偵測系統100、1402、1406、1410、1414、1416、1424以及1500的一或多個特徵。詳言之，每一滲漏偵測系統1702包含感測器1704及通信裝置1706。在實施例中，滲漏偵測系統1702可彼此相同。舉例而言，滲漏偵測系統1702中的第一滲漏偵測系統及第二滲漏偵測系統可彼此相同。在另一實施例中，滲漏偵測系統1702可彼此不同。舉例而言，滲漏偵測系統1702中的第一滲漏偵測系統可不同於滲漏偵測系統1702中的第三滲漏偵測系統。在另一實施例中，滲漏偵測系統1702中的至少兩者可包含本文中先前所描述的不同滲漏偵測系統。亦即，滲漏偵測陣列1700的滲漏偵測系統1702可彼此不同地操作。舉例而言，滲漏偵測陣列1700中的第一滲漏偵測系統可類似於圖4中所說明的滲漏偵測系統，而滲漏偵測陣列1700中的第二滲漏偵測系統可類似於圖11及圖12中所說明的滲漏偵測系統。
在實施例中，滲漏偵測陣列1700可分裂成n個可分裂區段，其中n為滲漏偵測陣列1700中的滲漏偵測系統1702的數目。因此，例如，具有四個滲漏偵測系統1702的滲 漏偵測陣列1700(如圖17中所說明)包含4個可分裂區段。在特定情況下，滲漏偵測陣列1700可包含至少2個滲漏偵測系統、至少3個滲漏偵測系統、至少4個滲漏偵測系統、至少5個滲漏偵測系統、至少10個滲漏偵測系統、至少20個滲漏偵測系統、至少50個滲漏偵測系統或至少100個滲漏偵測系統。在實施例中，滲漏偵測陣列1700可包含不超過10,000個滲漏偵測系統1702。
安置於鄰近滲漏偵測系統1702之間的易裂部分1708可促進較易於分裂鄰近滲漏偵測系統1702及1702。亦即，易裂部分1708可准許使用者選擇性地自滲漏偵測陣列1700撕下離散滲漏偵測系統1702。在實施例中，易裂部分1708可在施加至少1N、至少2N、至少5N、至少10N或至少100N的力後即刻斷裂。在另一實施例中，易裂部分1708可在施加不超過10,000N、不超過1000N或不超過125N的力後即刻斷裂。
滲漏偵測系統1702中的每一者可經調適以獨立於滲漏偵測陣列1700中的其他滲漏偵測系統1702而操作。亦即，每一滲漏偵測系統1702可為自持且自足的，即，不需要其他外部組件用於有效操作。在實施例中，滲漏偵測系統1702可彼此獨立地或以滲漏偵測陣列1700中的較小群組(諸如，連接在一起的兩個滲漏偵測系統1702)操作。
在實施例中，滲漏偵測系統1702中的至少一者可更包含耦接至感測器1704及通信裝置1706中的至少一者的電源1712。在特定實施例中，電源1712可在鄰近易裂部分1708斷裂後即刻自啟動(亦即，產生電流)。此情形可保存電 源1712直至至少一個滲漏偵測系統1702準備好被安裝。
預期滲漏偵測陣列1700可捲動及儲存於外殼中，可穿過其中的開口近接。使用者可抓取滲漏偵測陣列的所暴露部分以展開捲筒。在展開合適數目個滲漏偵測系統1702後，使用者可即刻撕裂各別易裂部分1708，從而將合適滲漏偵測系統1702與剩餘滲漏偵測陣列1700分離。
如本文中所描述的滲漏偵測系統及陣列可在各種裝備上使用以用於流體滲漏監測。例示性裝備可見於以下各者中：電子裝置製造，諸如半導體及超導體工業；醫學裝置，諸如流體輸送管線及泵；管耦接件，諸如油氣工業、飲用水系統及下水道中所見的彼等管耦接件；航太工業；食品及飲料工業；以及汽車工業。
許多不同態樣及實施例是可能的。下文描述彼等態樣及實施例中的一些。在閱讀本說明書後，熟練的技術人員應瞭解，彼等態樣及實施例僅為說明性的且不限制本發明的範疇。實施例可根據如下文所列實施例中的任何一或多者。
實施例1。一種滲漏偵測系統，其包括：感測器，其在乾燥時具有第一條件且在潮濕時具有第二條件；通信裝置，其以操作方式耦接至感測器；以及附接元件，其經調適以將滲漏偵測系統附接至區域以用於監測流體滲漏，其中附接元件可卸除、可再用或既可卸除亦可再用。
實施例2。一種滲漏偵測系統，其包括：感測器，其包括： 基板，其經調適以回應於流體接觸而改變；元件，其與基板通信且經調適以在基板乾燥時具有第一條件且在基板潮濕時具有第二條件；通信裝置，其以操作方式耦接至感測器且經調適以在元件處於第一條件、第二條件或其兩者下將信號發送至接收裝置；以及附接元件，其經調適以將滲漏偵測系統附接至區域以用於監測流體滲漏。
實施例3。一種滲漏偵測系統，其包括：感測器，其包括：基板，其經調適以在處於乾燥時的第一大小與處於潮濕時的第二大小之間改變，第一大小及第二大小彼此不同；以及偵測系統，其與基板通信且經調適以監測基板以發現第一大小與第二大小之間的改變；通信裝置，其以操作方式耦接至感測器且經調適以在偵測系統偵測到第一大小、第二大小或其兩者時將信號發送至接收裝置；以及附接元件，其經調適以將滲漏偵測系統附接至區域以用於監測流體滲漏。
實施例4。一種滲漏偵測系統，其包括：感測器，其包括：基板，其經調適以在乾燥時具有第一大小且在潮濕時具有第二大小，第一大小及第二大小彼此不同；第一元件，其安置於基板的第一位置處；以及第二元件，其安置於基板的第二位置處，第二位置不同於 第一位置；通信裝置，其以操作方式耦接至感測器且經調適以在第一元件與第二元件之間的距離改變時將信號發送至接收裝置；以及附接元件，其經調適以將滲漏偵測系統附接至區域以用於監測流體滲漏。
實施例5。一種滲漏偵測陣列，其包括：一段材料，其具有數個滲漏偵測系統，每一滲漏偵測系統包括：感測器；以及通信裝置，其以操作方式耦接至感測器，其中所述段材料可分裂成n個可分裂區段，其中n為滲漏偵測陣列中的滲漏偵測系統的數目。
實施例6。一種滲漏偵測陣列，其包括安置於一段材料上的多個滲漏偵測系統，其中滲漏偵測系統中的至少一者可自滲漏偵測陣列卸除且可與流體系統嚙合。
實施例7。一種流體系統，其包括：裝備，其具有流體；以及滲漏偵測系統，其附接至裝備，滲漏偵測系統包括：感測器，其在乾燥時具有第一條件且在潮濕時具有第二條件；通信裝置，其以操作方式耦接至感測器且經調適以在感測器感測流體滲漏時將信號發送至接收裝置；以及附接元件，其經調適以將滲漏偵測系統附接至區域以用於監測流體滲漏。
實施例8。一種用於製成電子裝置的裝備，裝備包括：裝備，其經調適以接收在製成電力裝置時使用的流體；以及滲漏偵測系統，其附接至裝備，滲漏偵測系統包括：感測器，其在乾燥時具有第一條件且在潮濕時具有第二條件；通信裝置，其以操作方式耦接至感測器且經調適以在感測器感測流體滲漏時將信號發送至接收裝置；以及附接元件，其經調適以將滲漏偵測系統附接至區域以用於監測流體滲漏。
實施例9。一種管接頭，其包括：第一管；第二管，其在界面處耦接至第一管；以及滲漏偵測系統，其附接至第一管及第二管中的至少一者且安置成鄰近於界面，其中滲漏偵測系統包括：感測器，其在乾燥時具有第一條件且在潮濕時具有第二條件；通信裝置，其以操作方式耦接至感測器且經調適以在感測器感測流體滲漏時將信號發送至接收裝置；以及附接元件，其經調適以將滲漏偵測系統附接至第一管及第二管中的至少一者從而監測界面處的流體滲漏。
實施例10。如前述實施例中任一者的滲漏偵測系統、滲漏偵測陣列、流體系統、裝備或管接頭，其中感測器包括： 基板；以及偵測元件，其與基板通信。
實施例11。如實施例10的滲漏偵測系統、滲漏偵測陣列、流體系統、裝備或管接頭，其中基板經調適以回應於流體接觸而改變。
實施例12。如實施例10及實施例11中任一者的滲漏偵測系統、滲漏偵測陣列、流體系統、裝備或管接頭，其中基板經調適以在處於乾燥時的第一大小與處於潮濕時的第二大小之間改變，第一大小及第二大小彼此不同。
實施例13。如實施例12的滲漏偵測系統、滲漏偵測陣列、流體系統、裝備或管接頭，其中第一大小小於第二大小。
實施例14。如實施例10至實施例13中任一者的滲漏偵測系統、滲漏偵測陣列、流體系統、裝備或管接頭，其中基板的至少一部分包括經調適以在接觸流體後即刻膨脹的可膨脹材料。
實施例15。如實施例10至實施例14中任一者的滲漏偵測系統、滲漏偵測陣列、流體系統、裝備或管接頭，其中基板的至少一部分包括經調適以在接觸流體後即刻改變溫度的溫度反應性材料。
實施例16。如實施例10至實施例15中任一者的滲漏偵測系統、滲漏偵測陣列、流體系統、裝備或管接頭，其中基板的至少一部分包括經調適以在接觸流體後即刻改變發光的發光反應性材料。
實施例17。如實施例10至實施例16中任一者的 滲漏偵測系統、滲漏偵測陣列、流體系統、裝備或管接頭，其中基板的至少一部分包括經調適以在接觸流體後即刻改變螢光的螢光反應性材料。
實施例18。如實施例10至實施例17中任一者的滲漏偵測系統、滲漏偵測陣列、流體系統、裝備或管接頭，其中基板的至少一部分包括經調適以在接觸流體後即刻改變白熾光的白熾光反應性材料。
實施例19。如實施例10至實施例18中任一者的滲漏偵測系統、滲漏偵測陣列、流體系統、裝備或管接頭，其中偵測元件經調適以偵測基板的條件改變。
實施例20。如實施例10至實施例19中任一者的滲漏偵測系統、滲漏偵測陣列、流體系統、裝備或管接頭，其中偵測元件經調適以偵測基板的發光改變、基板的螢光改變、基板的白熾光改變、基板的溫度改變、基板的大小改變或基板的壓力改變。
實施例21。如實施例10至實施例20中任一者的滲漏偵測系統、滲漏偵測陣列、流體系統、裝備或管接頭，其中偵測元件附接至基板。
實施例22。如實施例10至實施例21中任一者的滲漏偵測系統、滲漏偵測陣列、流體系統、裝備或管接頭，其中偵測元件藉由黏著劑附接至基板。
實施例23。如實施例10至實施例22中任一者的滲漏偵測系統、滲漏偵測陣列、流體系統、裝備或管接頭，其中偵測元件藉由機械扣件或帶螺紋或非帶螺紋扣件附接至基板。
實施例24。如實施例10至實施例23中任一者的滲漏偵測系統、滲漏偵測陣列、流體系統、裝備或管接頭，其中偵測元件包括光學感測器、熱電偶以及壓力轉導器中的至少一者。
實施例25。如實施例10至實施例24中任一者的滲漏偵測系統、滲漏偵測陣列、流體系統、裝備或管接頭，其中偵測元件包括至少兩個偵測元件。
實施例26。如實施例25的滲漏偵測系統、滲漏偵測陣列、流體系統、裝備或管接頭，其中至少兩個偵測元件中的每一者經調適以偵測基板的不同條件。
實施例27。如實施例10至實施例26中任一者的滲漏偵測系統、滲漏偵測陣列、流體系統、裝備或管接頭，其中偵測元件包括電路。
實施例28。如實施例10至實施例27中任一者的滲漏偵測系統、滲漏偵測陣列、流體系統、裝備或管接頭，其中偵測元件在乾燥狀態下包括開路，且其中開路在接觸流體後即刻閉合。
實施例29。如實施例28的滲漏偵測系統、滲漏偵測陣列、流體系統、裝備或管接頭，其中流體為導電的。
實施例30。如實施例10至實施例27中任一者的滲漏偵測系統、滲漏偵測陣列、流體系統、裝備或管接頭，其中偵測元件在乾燥狀態下包括閉路，且其中閉路在接觸流體後即刻被破壞或斷開。
實施例31。如實施例30的滲漏偵測系統、滲漏偵測陣列、流體系統、裝備或管接頭，其中流體為腐蝕性的。
實施例32。如實施例10至實施例31中任一者的滲漏偵測系統、滲漏偵測陣列、流體系統、裝備或管接頭，其中偵測元件包括材料，其中材料具有如在乾燥狀態下量測的有效長度LD及如在潮濕狀態下量測的有效長度LW，且其中LD不同於LW。
實施例33。如實施例32的滲漏偵測系統、滲漏偵測陣列、流體系統、裝備或管接頭，其中LW大於LD。
實施例34。如實施例32及實施例33中任一者的滲漏偵測系統、滲漏偵測陣列、流體系統、裝備或管接頭，其中LW為至少1.01LD、至少1.05LD、至少1.1LD、至少1.2LD、至少1.3LD、至少1.4LD、至少1.5LD、至少1.6LD、至少1.7LD、至少1.8LD、至少1.9LD或甚至至少2.0LD。
實施例35。如實施例32至實施例34中任一者的滲漏偵測系統、滲漏偵測陣列、流體系統、裝備或管接頭，其中LW不超過100LD、不超過50LD、不超過25LD、不超過10LD或甚至不超過5LD。
實施例36。如實施例32至實施例35中任一者的滲漏偵測系統、滲漏偵測陣列、流體系統、裝備或管接頭，其中材料包括導電材料，諸如電線。
實施例37。如實施例32至實施例36中任一者的滲漏偵測系統、滲漏偵測陣列、流體系統、裝備或管接頭，其中材料的電阻率回應於其有效長度改變而改變。
實施例38。如實施例32至實施例37中任一者的滲漏偵測系統、滲漏偵測陣列、流體系統、裝備或管接頭，其中材料的電阻率隨有效長度增加而增加。
實施例39。如實施例32至實施例38中任一者的滲漏偵測系統、滲漏偵測陣列、流體系統、裝備或管接頭，其中材料的有效長度取決於基板的大小。
實施例40。如實施例27至實施例39中任一者的滲漏偵測系統、滲漏偵測陣列、流體系統、裝備或管接頭，其中電路更包括電阻器、電容器、電感器、電晶體或其任何組合。
實施例41。如實施例10至實施例40中任一者的滲漏偵測系統、滲漏偵測陣列、流體系統、裝備或管接頭，其中偵測元件更包括安置於基板的第一位置處的第一元件及安置於基板的第二位置處的第二元件，其中第一元件及第二元件分離達如在乾燥狀態下量測的距離DD及如在潮濕狀態下量測的距離DW，且其中DD不同於DW。
實施例42。如實施例41的滲漏偵測系統、滲漏偵測陣列、流體系統、裝備或管接頭，其中DW大於DD。
實施例43。如實施例41及實施例42中任一者的滲漏偵測系統、滲漏偵測陣列、流體系統、裝備或管接頭，其中如在第一元件及第二元件分離達DD時量測的偵測元件的電磁力不同於在第一元件及第二元件分離達DW時量測的電磁力。
實施例44。如實施例41至實施例43中任一者的滲漏偵測系統、滲漏偵測陣列、流體系統、裝備或管接頭，其中第一元件與第二元件之間的電磁相互作用經調適以隨第一元件與第二元件之間的距離增加而減小。
實施例45。如實施例41至實施例44中任一者的 滲漏偵測系統、滲漏偵測陣列、流體系統、裝備或管接頭，其中第一元件包括導電條。
實施例46。如實施例41至實施例45中任一者的滲漏偵測系統、滲漏偵測陣列、流體系統、裝備或管接頭，其中第二元件包括導電條。
實施例47。如實施例41至實施例46中任一者的滲漏偵測系統、滲漏偵測陣列、流體系統、裝備或管接頭，其中第一條及第二條相較於彼此具有大體相同形狀。
實施例48。如實施例41至實施例46中任一者的滲漏偵測系統、滲漏偵測陣列、流體系統、裝備或管接頭，其中第一條及第二條相較於彼此具有不同形狀。
實施例49。如實施例10至實施例48中任一者的滲漏偵測系統、滲漏偵測陣列、流體系統、裝備或管接頭，其中基板包括分離達基板的厚度TS的第一主表面及第二主表面。
實施例50。如實施例49的滲漏偵測系統、滲漏偵測陣列、流體系統、裝備或管接頭，其中TS為至少0.01吋、至少0.1吋、至少0.2吋或甚至至少0.3吋
實施例51。如實施例10至實施例50中任一者的滲漏偵測系統、滲漏偵測陣列、流體系統、裝備或管接頭，其中偵測元件沿基板的主表面安置。
實施例52。如實施例10至實施例51中任一者的滲漏偵測系統、滲漏偵測陣列、流體系統、裝備或管接頭，其中偵測元件安置於基板的中心位置處。
實施例53。如實施例10至實施例51中任一者的 滲漏偵測系統、滲漏偵測陣列、流體系統、裝備或管接頭，其中偵測元件安置於基板的周邊部分處。
實施例54。如實施例10至實施例53中任一者的滲漏偵測系統、滲漏偵測陣列、流體系統、裝備或管接頭，其中由偵測元件佔據的基板的表面積少於基板的總表面積的50%、少於基板的總表面積的40%、少於基板的總表面積的30%、少於基板的總表面積的20%、少於基板的總表面積的10%或少於基板的總表面積的1%。
實施例55。如實施例10至實施例54中任一者的滲漏偵測系統、滲漏偵測陣列、流體系統、裝備或管接頭，其中偵測元件至少部分地嵌入於基板內。
實施例56。如實施例10至實施例55中任一者的滲漏偵測系統、滲漏偵測陣列、流體系統、裝備或管接頭，其中偵測元件完全嵌入於基板內。
實施例57。如實施例10至實施例56中任一者的滲漏偵測系統、滲漏偵測陣列、流體系統、裝備或管接頭，其中偵測元件的至少一部分自基板的外表面不可見。
實施例58。如實施例10至實施例57中任一者的滲漏偵測系統、滲漏偵測陣列、流體系統、裝備或管接頭，其中偵測元件的至少一部分自基板的外表面可見。
實施例59。如實施例10至實施例58中任一者的滲漏偵測系統、滲漏偵測陣列、流體系統、裝備或管接頭，其中感測器經調適以安置於表面上使得基板處於偵測元件與表面之間。
實施例60。如實施例10至實施例58中任一者的 滲漏偵測系統、滲漏偵測陣列、流體系統、裝備或管接頭，其中感測器經調適以安置於表面上使得偵測元件處於基板與表面之間。
實施例61。如實施例10至實施例60中任一者的滲漏偵測系統、滲漏偵測陣列、流體系統、裝備或管接頭，其中基板為可撓的。
實施例62。如實施例10至實施例61中任一者的滲漏偵測系統、滲漏偵測陣列、流體系統、裝備或管接頭，其中基板在鬆弛狀態下為大體平坦的
實施例63。如實施例10至實施例61中任一者的滲漏偵測系統、滲漏偵測陣列、流體系統、裝備或管接頭，其中基板具有大體弓形橫截面。
實施例64。如實施例63的滲漏偵測系統、滲漏偵測陣列、流體系統、裝備或管接頭，其中基板具有至少1吋、至少2吋、至少3吋、至少4吋、至少5吋、至少6吋、至少12吋、至少24吋或甚至至少48吋的曲率半徑R。
實施例65。如實施例10至實施例64中任一者的滲漏偵測系統、滲漏偵測陣列、流體系統、裝備或管接頭，其中感測器經調適以感知至少0.0001mL、至少0.001mL、至少0.01mL、至少0.05mL或至少0.1mL的流體滲漏。
實施例66。如實施例10至實施例65中任一者的滲漏偵測系統、滲漏偵測陣列、流體系統、裝備或管接頭，其中感測器經調適以在與0.0001mL、0.001mL、0.01mL、0.05mL或0.1mL接觸後即刻辨識到流體滲漏。
實施例67。如前述實施例中任一者的滲漏偵測系 統、滲漏偵測陣列、流體系統、裝備或管接頭，其中滲漏偵測系統包括以操作方式耦接至感測器的通信裝置。
實施例68。如實施例67的滲漏偵測系統、滲漏偵測陣列、流體系統、裝備或管接頭，其中通信裝置耦接至感測器。
實施例69。如實施例67及實施例68中任一者的滲漏偵測系統、滲漏偵測陣列、流體系統、裝備或管接頭，其中通信裝置耦接至基板。
實施例70。如實施例67至實施例69中任一者的滲漏偵測系統、滲漏偵測陣列、流體系統、裝備或管接頭，其中通信裝置經調適以使用無線協定操作。
實施例71。如實施例67至實施例69中任一者的滲漏偵測系統、滲漏偵測陣列、流體系統、裝備或管接頭，其中通信裝置經調適以使用有線協定操作。
實施例72。如實施例71的滲漏偵測系統、滲漏偵測陣列、流體系統、裝備或管接頭，其中通信裝置經調適以使用區域網路(LAN)操作。
實施例73。如實施例71及實施例72的滲漏偵測系統、滲漏偵測陣列、流體系統、裝備或管接頭，其中通信裝置經調適以使用HTML或HTMLS協定操作。
實施例74。如實施例67至實施例73中任一者的滲漏偵測系統、滲漏偵測陣列、流體系統、裝備或管接頭，其中通信裝置經調適以在感測器感測流體滲漏時將信號發送至接收裝置。
實施例75。如實施例67至實施例74中任一者的 滲漏偵測系統、滲漏偵測陣列、流體系統、裝備或管接頭，其中通信裝置無線連接至感測器。
實施例76。如實施例67至實施例75中任一者的滲漏偵測系統、滲漏偵測陣列、流體系統、裝備或管接頭，其中通信裝置藉由電線連接至感測器。
實施例77。如實施例67至實施例76中任一者的滲漏偵測系統、滲漏偵測陣列、流體系統、裝備或管接頭，其中通信裝置具有連續操作。
實施例78。如實施例67至實施例76中任一者的滲漏偵測系統、滲漏偵測陣列、流體系統、裝備或管接頭，其中通信裝置具有選擇性操作。
實施例79。如實施例67至實施例78中任一者的滲漏偵測系統、滲漏偵測陣列、流體系統、裝備或管接頭，其中通信裝置沿滲漏偵測系統暴露。
實施例80。如實施例67至實施例79中任一者的滲漏偵測系統、滲漏偵測陣列、流體系統、裝備或管接頭，其中通信裝置可自滲漏偵測系統卸除。
實施例81。如實施例67至實施例80中任一者的滲漏偵測系統、滲漏偵測陣列、流體系統、裝備或管接頭，其中通信裝置可替換。
實施例82。如前述實施例中任一者的滲漏偵測系統、滲漏偵測陣列、流體系統、裝備或管接頭，其中滲漏偵測系統更包括：附接元件，其經調適以將滲漏偵測系統附接至區域以用於監測流體滲漏。
實施例83。如實施例82的滲漏偵測系統、滲漏偵測陣列、流體系統、裝備或管接頭，其中附接元件與感測器及通信裝置耦接。
實施例84。如實施例82及實施例83中任一者的滲漏偵測系統、滲漏偵測陣列、流體系統、裝備或管接頭，其中附接元件以可釋放方式與感測器、通信裝置或其兩者耦接。
實施例85。如實施例82至實施例84中任一者的滲漏偵測系統、滲漏偵測陣列、流體系統、裝備或管接頭，其中附接元件以可卸除方式與用於監測流體滲漏的區域嚙合。
實施例86。如實施例82至實施例85中任一者的滲漏偵測系統、滲漏偵測陣列、流體系統、裝備或管接頭，其中附接元件包括多片件構造。
實施例87。如實施例82至實施例86中任一者的滲漏偵測系統、滲漏偵測陣列、流體系統、裝備或管接頭，其中附接元件包括至少兩個組件，且其中兩個組件可彼此嚙合以便嚙合用於監測流體滲漏的區域。
實施例88。如實施例82至實施例87中任一者的滲漏偵測系統、滲漏偵測陣列、流體系統、裝備或管接頭，其中附接元件包括黏著劑。
實施例89。如實施例81至實施例88中任一者的滲漏偵測系統、滲漏偵測陣列、流體系統、裝備或管接頭，其中附接元件包括膠帶。
實施例90。如實施例81至實施例89中任一者的 滲漏偵測系統、滲漏偵測陣列、流體系統、裝備或管接頭，其中附接元件包括織物，諸如編織織物或非編織織物。
實施例91。如實施例81至實施例90中任一者的滲漏偵測系統、滲漏偵測陣列、流體系統、裝備或管接頭，其中附接元件包括繩索、細繩、細線或其他類似伸長物件。
實施例92。如實施例81至實施例91中任一者的滲漏偵測系統、滲漏偵測陣列、流體系統、裝備或管接頭，其中附接元件包括卡鉤及環圈嚙合系統。
實施例93。如實施例92的滲漏偵測系統、滲漏偵測陣列、流體系統、裝備或管接頭，其中附接元件為具有第一部分及第二部分的伸長物件，第一部分包含括多個卡鉤且第二部分包含經調適以與多個卡鉤嚙合的多個環圈。
實施例94。如實施例81至實施例93中任一者的滲漏偵測系統、滲漏偵測陣列、流體系統、裝備或管接頭，其中附接元件包括棘輪繫結系統，諸如纜線繫帶。
實施例95。如實施例81至實施例94中任一者的滲漏偵測系統、滲漏偵測陣列、流體系統、裝備或管接頭，其中附接元件包括帶螺紋扣件，諸如帶螺紋螺母。
實施例96。如實施例81至實施例95中任一者的滲漏偵測系統、滲漏偵測陣列、流體系統、裝備或管接頭，其中附接元件包括具有高可塑性的材料，諸如油灰。
實施例97。如實施例96的滲漏偵測系統、滲漏偵測陣列、流體系統、裝備或管接頭，其中材料為環氧樹脂。
實施例98。如實施例81至實施例97中任一者的滲漏偵測系統、滲漏偵測陣列、流體系統、裝備或管接頭， 其中附接元件包括夾緊件。
實施例99。如實施例98的滲漏偵測系統、滲漏偵測陣列、流體系統、裝備或管接頭，其中夾緊件包括第一半及第二半，第一半及第二半經調適以耦接在一起以將附接元件緊固至用於監測流體滲漏的區域。
實施例100。如實施例81至實施例99中任一者的滲漏偵測系統、滲漏偵測陣列、流體系統、裝備或管接頭，其中附接元件可彈性變形。
實施例101。如實施例81至實施例100中任一者的滲漏偵測系統、滲漏偵測陣列、流體系統、裝備或管接頭，其中附接元件具有如在靜置時量測的未負載大小SU及如在負載條件下量測的負載大小SL，且其中SL可為至少1.01SU、至少1.1SU、至少1.5SU、至少2.0SU、至少5.0SU、至少10.0SU或甚至至少25SU。
實施例102。如實施例81至實施例101中任一者的滲漏偵測系統、滲漏偵測陣列、流體系統、裝備或管接頭，其中感測器的至少一部分嵌入於附接元件內。
實施例103。如實施例81至實施例102中任一者的滲漏偵測系統、滲漏偵測陣列、流體系統、裝備或管接頭，其中整個感測器嵌入於附接元件內。
實施例104。如實施例81至實施例103中任一者的滲漏偵測系統、滲漏偵測陣列、流體系統、裝備或管接頭，其中感測器的至少一部分透過附接元件可見。
實施例105。如實施例81至實施例103中任一者的滲漏偵測系統、滲漏偵測陣列、流體系統、裝備或管接頭， 其中感測器透過附接元件不可見。
實施例106。如實施例81至實施例105中任一者的滲漏偵測系統、滲漏偵測陣列、流體系統、裝備或管接頭，其中附接元件可再用、可再嚙合或可再附接。
實施例107。如實施例81至實施例106中任一者的滲漏偵測系統、滲漏偵測陣列、流體系統、裝備或管接頭，其中附接元件具有如在使用之前量測的初始長度及如在附接之前量測的操作長度，且其中操作長度不超過初始長度。
實施例108。如實施例107的滲漏偵測系統、滲漏偵測陣列、流體系統、裝備或管接頭，其中操作長度小於初始長度。
實施例109。如實施例81至實施例108中任一者的滲漏偵測系統、滲漏偵測陣列、流體系統、裝備或管接頭，其中附接元件可調整大小。
實施例110。如實施例81至實施例109中任一者的滲漏偵測系統、滲漏偵測陣列、流體系統、裝備或管接頭，其中附接元件包括准許調整其大小的易裂部分。
實施例111。如實施例81至實施例110中任一者的滲漏偵測系統、滲漏偵測陣列、流體系統、裝備或管接頭，其中附接元件具有如沿其長度量測的均勻寬度。
實施例112。如實施例81至實施例111中任一者的滲漏偵測系統、滲漏偵測陣列、流體系統、裝備或管接頭，其中附接元件包括如藉由附接元件的最長維度量測的長度L、如藉由附接元件的最短維度量測的厚度T以及如藉由附接方法的中間維度量測的寬度W，且其中L為至少1.5W、至 少2.0W、至少5.0W、至少10.0W、至少50.0W或甚至至少100.0W。
實施例113。如實施例81至實施例112中任一者的滲漏偵測系統、滲漏偵測陣列、流體系統、裝備或管接頭，其中感測器包括偵測元件，且其中偵測元件至少部分地嵌入於附接元件內。
實施例114。如前述實施例中任一者的滲漏偵測系統、滲漏偵測陣列、流體系統、裝備或管接頭，其中滲漏偵測系統更包括電源。
實施例115。如實施例114的滲漏偵測系統、滲漏偵測陣列、流體系統、裝備或管接頭，其中電源包括電池。
實施例116。如實施例114及實施例115中任一者的滲漏偵測系統、滲漏偵測陣列、流體系統、裝備或管接頭，其中電源可再充電。
實施例117。如實施例114至實施例116中任一者的滲漏偵測系統、滲漏偵測陣列、流體系統、裝備或管接頭，其中電源可自滲漏偵測系統卸除。
實施例118。如實施例114至實施例117中任一者的滲漏偵測系統、滲漏偵測陣列、流體系統、裝備或管接頭，其中電源耦接至感測器。
實施例119。如實施例114至實施例118中任一者的滲漏偵測系統、滲漏偵測陣列、流體系統、裝備或管接頭，其中電源耦接至通信裝置。
實施例120。如前述實施例中任一者的滲漏偵測系統、滲漏偵測陣列、流體系統、裝備或管接頭，其中滲漏 偵測系統為滲漏偵測陣列的部分。
實施例121。如實施例120的滲漏偵測系統、滲漏偵測陣列、流體系統、裝備或管接頭，其中滲漏偵測陣列包括多個滲漏偵測系統。
實施例122。如實施例120及實施例121中任一者的滲漏偵測系統、滲漏偵測陣列、流體系統、裝備或管接頭，其中滲漏偵測陣列可分裂成n個可分裂區段，其中n為滲漏偵測陣列中的滲漏偵測系統的數目。
實施例123。如實施例120至實施例122中任一者的滲漏偵測系統、滲漏偵測陣列、流體系統、裝備或管接頭，其中滲漏偵測陣列包括至少2個滲漏偵測系統、至少3個滲漏偵測系統、至少4個滲漏偵測系統、至少5個滲漏偵測系統、至少10個滲漏偵測系統、至少20個滲漏偵測系統、至少50個滲漏偵測系統或至少100個滲漏偵測系統。
實施例124。如實施例120至實施例123中任一者的滲漏偵測系統、滲漏偵測陣列、流體系統、裝備或管接頭，其中滲漏偵測陣列包括一段材料，且其中滲漏偵測系統安置於所述段材料上。
實施例125。如實施例124的滲漏偵測系統、滲漏偵測陣列、流體系統、裝備或管接頭，其中所述段材料包括編織或非編織織物或薄膜。
實施例126。如實施例124及實施例125中任一者的滲漏偵測系統、滲漏偵測陣列、流體系統、裝備或管接頭，其中所述段材料包括安置於鄰近滲漏偵測系統之間的易裂部分。
實施例127。如實施例126的滲漏偵測系統、滲漏偵測陣列、流體系統、裝備或管接頭，其中易裂部分經調適以在施加至少1N、至少2N、至少5N、至少10N或至少100N的壓力後即刻斷裂。
實施例128。如實施例120至實施例127中任一者的滲漏偵測系統、滲漏偵測陣列、流體系統、裝備或管接頭，其中滲漏偵測系統包括：第一滲漏偵測系統，其包括：感測器，其在乾燥時具有第一條件且在潮濕時具有第二條件；通信裝置，其以操作方式耦接至感測器；以及附接元件，其經調適以將滲漏偵測系統附接至區域以用於監測流體滲漏；以及第二滲漏偵測系統，其包括：感測器，其在乾燥時具有第一條件且在潮濕時具有第二條件；通信裝置，其以操作方式耦接至感測器；以及附接元件，其經調適以將滲漏偵測系統附接至區域以用於監測流體滲漏，其中第一滲漏偵測系統及第二滲漏偵測系統附接在一起，且其中第一滲漏偵測系統及第二滲漏偵測系統經調適以獨立於彼此而使用。
實施例129。如實施例120至實施例128中任一者的滲漏偵測系統、滲漏偵測陣列、流體系統、裝備或管接頭，其中滲漏偵測陣列包括第一滲漏偵測系統及第二滲漏偵 測系統，且其中第一滲漏偵測系統及第二滲漏偵測系統彼此相同。
實施例130。如實施例120至實施例128中任一者的滲漏偵測系統、滲漏偵測陣列、流體系統、裝備或管接頭，其中滲漏偵測陣列包括第一滲漏偵測系統及第三滲漏偵測系統，且其中第一滲漏偵測系統及第三滲漏偵測系統彼此不同。
實施例131。如實施例120至實施例130中任一者的滲漏偵測系統、滲漏偵測陣列、流體系統、裝備或管接頭，其中滲漏偵測陣列中的每一滲漏偵測系統包括經調適以將滲漏偵測系統耦接至電源、邏輯元件或其組合的電介面。
實施例132。一種使用滲漏偵測系統的方法，其包括：提供包括至少兩個滲漏偵測系統的滲漏偵測陣列；將第一滲漏偵測系統與滲漏偵測陣列分離，第一滲漏偵測系統包括：感測器；通信裝置，其耦接至感測器；以及附接元件；以及將第一滲漏偵測系統附接至區域以用於監測流體滲漏。
實施例133。如實施例132的方法，其中至少兩個滲漏偵測系統相同。
實施例134。如實施例132及實施例133中任一者的方法，其中第一滲漏偵測系統包括描述於實施例1至實施例131中任一者中的滲漏偵測系統。
實施例135。如前述實施例中任一者的滲漏偵測系統、滲漏偵測陣列、流體系統、裝備或管接頭，其中滲漏偵測系統經調適以安置成鄰近於裝備上的流體界面。
實施例136。如實施例135的滲漏偵測系統、滲漏偵測陣列、流體系統、裝備或管接頭，其中裝備是在製造諸如半導體的電子裝置時使用。
實施例137。如實施例135及實施例136中任一者的滲漏偵測系統、滲漏偵測陣列、流體系統、裝備或管接頭，其中流體界面為鄰近管路之間的接面。
實施例138。如實施例135至實施例137中任一者的滲漏偵測系統、滲漏偵測陣列、流體系統、裝備或管接頭，其中滲漏偵測系統安置於流體界面的一部分上。
實施例139。如實施例135至實施例137中任一者的滲漏偵測系統、滲漏偵測陣列、流體系統、裝備或管接頭，其中滲漏偵測系統安置於整個流體界面上。
實施例140。如實施例135至實施例139中任一者的滲漏偵測系統、滲漏偵測陣列、流體系統、裝備或管接頭，其中流體界面為大體環形。
實施例141。如實施例135至實施例140中任一者的滲漏偵測系統、滲漏偵測陣列、流體系統、裝備或管接頭，其中流體界面具有至少1PSI、至少2PSI、至少3PSI、至少4PSI、至少5PSI、至少10PSI、至少20PSI、至少50PSI或至少100PSI的內部液壓。
實施例142。如實施例135至實施例141中任一者的滲漏偵測系統、滲漏偵測陣列、流體系統、裝備或管接 頭，其中流體界面具有不超過1000PSI的內部液壓。
實施例143。如實施例135至實施例142中任一者的滲漏偵測系統、滲漏偵測陣列、流體系統、裝備或管接頭，其中滲漏偵測系統以可卸除方式與裝備嚙合。
應注意，並不需要以上描述的特徵中的所有者，可能不需要特定特徵的一部分，且除了所描述的彼等特徵外，亦可提供一或多個特徵。再另外，描述特徵所依的次序未必為所述特徵安裝所依的次序。
為清晰起見，某些特徵是在單獨實施例的情況下在本文中描述，亦可組合地提供於單一個實施例中。相反，為簡潔起見，在單一個實施例的情況下所描述的各種特徵亦可單獨地或按任何子組合提供。
以上已關於特定實施例描述了益處、其他優勢以及對問題的解決方案。然而，所述益處、優勢、對問題的解決方案以及可使任何益處、優勢或解決方案發生或變得更明顯的任何特徵不應被解釋為任何或所有申請專利範圍的關鍵、所需或必要特徵。
本文中所描述的實施例的詳述以及說明意欲提供對各種實施例的結構的一般理解。詳述及說明並不意欲用於詳盡及全面地描述使用本文中所描述的結構或方法的設備及系統的所有元件及特徵。在單一個實施例中亦可按組合形式提供單獨的實施例，且相反地，為簡潔起見，在單一個實施例的情況下所描述的各種特徵亦可單獨地或按任何子組合來提供。另外，對按範圍陳述的值的提及包含彼範圍內的每一值。僅在閱讀本說明書後，許多其他實施例對於熟練的技 術人員可為顯而易見的。可使用其他實施例且所述其他實施例可來源於本揭露內容，使得在不背離本揭露內容的範疇的情況下，可進行結構取代、邏輯取代或任何改變。因此，本揭露內容應被視為說明性，而非限制性。
100‧‧‧滲漏偵測系統
102‧‧‧感測器
104‧‧‧通信裝置
106‧‧‧基板
120‧‧‧附接元件
122‧‧‧帶件/附接元件
124‧‧‧嚙合元件
126‧‧‧開口
128‧‧‧附接元件
130‧‧‧附接元件
132‧‧‧電源

Claims (9)

  1. 一種滲漏偵測系統，其包括：一感測器，其在乾燥時具有一第一條件且在潮濕時具有一第二條件，其中所述感測器包括：一基板；以及一偵測元件，其與所述基板通信，其中所述基板經調適以回應於流體接觸而改變；一通信裝置，其以操作方式耦接至所述感測器；以及一附接元件，其經調適以將所述滲漏偵測系統附接至一區域以用於監測流體滲漏，其中所述附接元件可卸除、可再用或既可卸除亦可再用。
  2. 一種滲漏偵測陣列，其包括：一段材料，其具有數個滲漏偵測系統，每一滲漏偵測系統包括：一感測器，其中所述感測器包括：一基板；以及一偵測元件，其與所述基板通信，其中所述基板經調適以回應於流體接觸而改變；以及一通信裝置，其以操作方式耦接至所述感測器，其中所述段材料可分裂成n個可分裂區段，其中n為所述滲漏偵測陣列中的滲漏偵測系統的所述數目。
  3. 一種流體系統，其包括：一裝備，其具有一流體；以及一滲漏偵測系統，其附接至所述裝備，所述滲漏偵測系統包括：一感測器，其在乾燥時具有一第一條件且在潮濕時具有一第二條件，其中所述感測器包括：一基板；以及一偵測元 件，其與所述基板通信，其中所述基板經調適以回應於流體接觸而改變；一通信裝置，其以操作方式耦接至所述感測器且經調適以在所述感測器感測到一流體滲漏時將一信號發送至一接收裝置；以及一附接元件，其經調適以將所述滲漏偵測系統附接至一區域以用於監測流體滲漏。
  4. 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述的滲漏偵測系統、滲漏偵測陣列或流體系統，其中所述基板經調適以在處於乾燥時的一第一大小與處於潮濕時的一第二大小之間改變，所述第一大小及所述第二大小彼此不同。
  5. 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述的滲漏偵測系統、滲漏偵測陣列或流體系統，其中所述基板的至少一部分包括經調適以在接觸流體後即刻改變溫度的一溫度反應性材料。
  6. 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述的滲漏偵測系統、滲漏偵測陣列或流體系統，其中所述偵測元件包括一電路。
  7. 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述的滲漏偵測系統、滲漏偵測陣列或流體系統，其中所述偵測元件更包括安置於所述基板的一第一位置處的一第一元件及安置於所述基板的一第二位置處的一第二元件，其中所述第一元件及所述第二元件分離達如在所述乾燥狀態下量測的一距離DD及如在所述潮濕狀態下量測的一距離DW，且其中DD不同於DW。
  8. 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述的滲漏偵測系統、滲漏偵測陣列或流體系統，其中所述基板為可撓的。
  9. 如申請專利範圍第2項或第3項所述的滲漏偵測系統、滲漏偵測陣列或流體系統，其中所述滲漏偵測系統更包括：一附接元件，其經調適以將所述滲漏偵測系統附接至一區域以用於監測流體滲漏。
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