TWI593647B - Scoring device and marking method - Google Patents

Description

刻劃裝置及刻劃方法

本發明係關於對脆性材料基板進行按壓、刻劃等加工之刻劃裝置及刻劃方法。

於積體型薄膜太陽電池之製造步驟中，例如如專利文獻1所記載，有將半導體薄膜積層於基板上且反復地進行複數次圖案化之步驟。於該製造步驟中，在脆性材料基板上形成金屬製的下部電極層，藉由雷射光束將電極層分割為長條狀，且切分為圖案P1。於該圖案P1上形成P型光吸收層及緩衝層，從而形成積層型半導體薄膜。然後，沿著稍微偏離圖案P1的槽之線，機械地對緩衝層與P型光吸收層的一部分進行刻劃，藉此，將其分割為長條狀，且切分為圖案P2。其次，於緩衝層上形成由金屬氧化物構成之透明導電膜。其次，沿著稍微偏離圖案P2的槽之線，機械地對透明導電膜、緩衝層及P型光吸收層的一部分進行刻劃，藉此，呈長條狀地將其切分為圖案P3。如此，可製造薄膜太陽電池。因此，需要使圖案P2、P3的線分別稍微偏離圖案P1的線，對於一塊基板，需要以例如5mm左右之間距形成百數十條平行之槽。

又，專利文獻2、3中揭示了如下步驟：藉由雷射刻劃於基板上形成圖案P1，於其後之製程中，亦藉由雷射刻劃，以與圖案P1的線隔開既定間隔且不交叉之方式形成第2、第3圖案線，藉此製造太陽電池。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本特開2005-191167號公報

[專利文獻2]日本特開2010-162586號公報

[專利文獻3]日本特開2011-031302號公報

然而，如專利文獻1所示，於機械地進行刻劃而在薄膜上依序形成圖案之情形時，於形成圖案P1之後形成緩衝層或光吸收層，從而形成透明導電膜。於形成該薄膜時，由於反復地加熱或冷卻，因此，圖案P1的線有時會彎曲而非呈直線狀。因此，圖案P2、P3需要盡可能正確地沿著彎曲之圖案P1的線而形成圖案。然而，於太陽電池中，存在無法藉由雷射刻劃而形成圖案P2、P3之材質之太陽電池。因此，存在如下問題點：當檢測圖案P1的線之彎曲，且以沿著該線之方式控制刻劃頭時，有時即使縮短位置修正之週期，刻劃頭的位置亦不會依照修正指令而發生變化，反而使位置精度變差。又，亦存在如下問題點：若於位置控制之每個時序，使刻劃頭的位置急遽變化，則有時會產生振動，導致刻劃頭的位置不穩定。

本發明係鑒於如上所述之問題點而成之發明，目的在於：即使於製造太陽電池時，機械地進行刻劃之情形下，亦可沿著已形成之圖案P1正確地控制加工頭，形成圖案P2、P3。

為了解決上述課題，本發明之刻劃裝置對保持於載台上之基板進行刻劃；上述基板積層有薄膜且於薄膜上形成有圖案；上述刻劃裝置具備：滑件，其安裝有刻劃單元；滑動機構，其使上述滑件與上述基板的面平行地沿著已形成之圖案的線移動；升降機構，其安裝於上述滑件，且於上下方向驅動上述刻劃單元；位置修正機構，其安裝於上述滑件，且使上述刻劃單元與滑件的移動方向垂直地移動；影像處理部，其以既定週期，自固定於上述載台上之基板讀取已形成之圖案之位置；以及控制部，其於沿著上述影像處理部所讀取之圖案進行位置控制時，以使控制間隔為刻劃單元的固有週期以上之方式進行過濾，且以根據過濾後之資料，與上述圖案的線隔開既定間隔而平行地進行刻劃之方式，控制上述滑動機構、升降機構及上述位置修正機構。

此處，上述控制部亦可以如下方式進行過濾：於上述刻劃單元的固有週期之1.4倍以上之每個間隔，控制上述滑動機構及上述位置修正機構。

此處，上述刻劃單元亦可並排地安裝有複數個加工頭。

為了解決上述課題，本發明之刻劃方法使安裝有刻劃單元之滑件移動，藉此，刻劃具有圖案之基板；以既定週期，自固定於載台上之基板讀取已形成之圖案之位置；生成已讀取之圖案的線之檢測點之座標資料；相對於上述滑件之移動速度，以刻劃單元的固有週期以上之間隔，自上述檢測點中抽出表示上述圖案的特徵之特徵點；附加既定之偏移而使刻劃頭沿著上述特徵點移動，藉此，與上述基板的圖案並行地進行刻劃。

此處，上述特徵點之抽出亦可係相對於檢測出之起點與終點 之間的基準線，檢測鄰接之各點之間的線段之角度，分別抽出角度之符號之變化點。

此處，上述特徵點之抽出亦可係抽出由檢測出之各點兩側之線段所成之角度為既定值以下之點。

此處，亦可根據上述抽出之特徵點之位置資料控制上述刻劃頭。

此處，亦可算出用以移動至上述抽出之特徵點為止之速度資料，根據上述速度資料控制上述刻劃頭。

根據具有如上所述之特徵之本發明，由於以安裝有加工頭之刻劃單元的固有週期以上之時序，對該刻劃單元之位置進行控制，因此，不會使刻劃單元之位置急遽變化，可減少異常振動且提高加工精度。又，可正確地沿著圖案P1刻劃圖案P2、P3，從而可提高加工精度。

11‧‧‧基座

12a~12d‧‧‧腳部

13a、13b‧‧‧支柱

14‧‧‧橫樑

15‧‧‧滑件

16‧‧‧線性馬達

17‧‧‧框架

18‧‧‧平板

19‧‧‧CCD相機

21‧‧‧升降機構

22‧‧‧位置修正機構

23‧‧‧刻劃單元

23A‧‧‧位置調整塊

24a、24b‧‧‧載台基座

25‧‧‧載台

26a、26b‧‧‧搬送機構

27a、27b‧‧‧搬送板

30‧‧‧加工頭

31、32‧‧‧狹縫

33、36‧‧‧桿狀部

34、35、37、38‧‧‧連結部

40‧‧‧本體部

41‧‧‧缺口

44A、44B‧‧‧連結孔

45A、45B‧‧‧栓塞

50‧‧‧頭部

51‧‧‧突出部

53‧‧‧槽

55‧‧‧磁鐵

56A、56B‧‧‧刀尖

60‧‧‧控制器

61‧‧‧影像處理部

62‧‧‧控制部

63‧‧‧線性馬達驅動部

64‧‧‧升降驅動部

65‧‧‧位置修正控制部

66‧‧‧搬送控制部

67‧‧‧監視器

68‧‧‧記憶體

圖1係本發明實施形態之刻劃裝置之立體圖。

圖2係本實施形態之刻劃裝置之前視圖。

圖3係本實施形態之刻劃裝置之側視圖。

圖4A係表示本實施形態之刻劃裝置的滑件的周邊部分之立體圖。

圖4B係表示本實施形態之安裝於滑件之刻劃單元之立體圖。

圖5係安裝於本發明實施形態之刻劃裝置之加工頭之前視圖。

圖6係該加工頭之俯視圖。

圖7係該加工頭之側視圖。

圖8係該加工頭之中央縱剖面圖。

圖9係該加工頭之立體圖。

圖10係表示本實施形態之刻劃裝置之構成之方塊圖。

圖11係表示本實施形態之刻劃裝置之動作之流程圖。

圖12A係表示本實施形態之刻劃裝置進行刻劃之前的具有圖案P1之基板之概略圖。

圖12B係表示本實施形態之刻劃裝置於區域R1中刻劃圖案P2之狀態之概略圖。

圖12C係表示本實施形態之刻劃裝置於區域R2中刻劃圖案P2之前之狀態之概略圖。

圖12D係表示本實施形態之刻劃裝置於區域R1中刻劃圖案P3之前之狀態之概略圖。

圖13係表示本實施形態之刻劃裝置所檢測出之圖案P1及生成與該圖案P1相伴之控制資訊之處理的概略圖。

圖1係本發明實施形態之刻劃裝置之立體圖，圖2係該刻劃裝置之前視圖，圖3係側視圖。如該等圖所示，刻劃裝置於長方形狀之基座11的四方設置有腳部12a~12d。腳部12a~12d亦可為隔震安裝構造。於基座11的上部設置有一對支柱13a、13b，於該一對支柱13a、13b的上部，沿著x軸方向安裝有橫樑14。一部分具有缺口之框狀之滑件15安裝於橫樑14。滑件15係以藉由側方之包含線性標度之線性馬達16而沿著橫樑14朝 x軸方向自如移動之方式構成。此處，線性馬達16與橫樑14構成使滑件15沿著x軸移動之滑動機構。

圖4A係將滑件15的周邊放大之立體圖。於該滑件15之側方安裝有字形之框架17，平板18係與xz平面平行地藉由4根螺釘而突出地固定於該框架17之外側。於該平板18之外側，鄰接地安裝有CCD相機19、測長器20。CCD相機19係朝下方被固定且檢測y軸方向的線之線感測器。又，刻劃單元23朝下方設置於框架17與平板18之間。於框架16的內部，裝入有使刻劃單元23在上下方向(z軸方向)上移動之升降機構21、及使刻劃單元23稍微朝y軸方向移動之位置修正機構22。再者，即使當使刻劃單元朝y軸方向移動時，CCD相機19亦因安裝於平板18而不會移動。

刻劃單元23如圖4B所示，於位置調整塊23A中，大致無間隙地並排安裝有5個後述之加工頭。

於基座11上，與y軸平行地左右設置有一對載台基座24a、24b，於橫樑14下方的由刻劃頭通過之位置，安裝有細長之載台25。載台25為了將用於刻劃之基板保持於其上表面，被正確地定位安裝於載台基座24a、24b之間。

又，如圖1、圖3所示，於支柱13a、13b與橫樑14之左右，為了朝y軸方向搬送基板而在上游側設置有搬送機構26a，在下游側設置有搬送機構26b。於該等搬送機構26a、26b上，較薄之4塊搬送板27a~27d沿著縱方向等間隔地配置於載台基座24a、24b之間。於左右之搬送板27a、27d上，設置有多個自如地上下移動之輥輸送機，於搬送時，使輥稍微上升， 從而可藉由該輥朝y軸方向搬送基板。又，於搬送板27a~27d的上表面設置有多個空氣噴出部。於加工時，使輥下降，將基板保持於載台上，並且利用空氣支持該基板。

圖5、圖6係本發明實施形態之安裝於位置調整塊23A之加工頭之前視圖及俯視圖，圖7(a)、(b)係該加工頭之左右之側視圖，圖8係A-A線剖面圖，圖9係該加工頭之立體圖。該加工頭30係由會發生彈性變形之金屬例如不鏽鋼(SUS)構成之平板狀之構件。如圖5所示，加工頭30具有本體部40與頭部50。而且，本體部40的左下部分被較細之狹縫31切去而構成頭部50。

如圖7所示，於該加工頭30中，整個頭部50與本體部40的下半部分自下方至其中央部，與xz面平行地形成有微小之狹縫32。因此，頭部50實際上係由兩個獨立之頭部50A、50B構成，該頭部50A、50B分別獨立地進行動作。以下，主要對一個頭部50A進行說明，但該說明亦可直接適用於另一個頭部50B。

如圖所示，本體部40與頭部50A之間係由與x軸平行之桿狀部33及其左右之較細之連結部34、35、以及與x軸平行之桿狀部36及其左右兩端之較細之連結部37、38連結。連結部34、35、37、38之厚度相同。如此，桿狀部33、36兩側之連結部34、35、37、38作為能夠稍微彎曲之彈性體而發揮功能。因此，構成連接機構，該連接機構由兩根平行之桿狀部33、36、本體部40及頭部50A構成。藉此，能夠在由兩根桿狀部及其連結部形成之四邊形保持平行四邊形之形狀的狀態下，使頭部50A彈性地稍微上下移動。頭部50B亦相同。

頭部50A具有朝x軸方向突出之大致三角形狀之突出部51。另一方面，本體部40係以於該突出部51周圍形成狹縫31之方式而形成有大致三角形之缺口41，且該缺口41與突出部51之間的間隔保持固定。如此，當頭部50A上下移動時，若該上下移動量變大，則該頭部50A會與本體部40接觸。因此，可對朝上下移動方向移動之上端與下端進行限制。亦即，若預先已將本體部40的位置固定，則突出部51的上端與本體部40的缺口41接觸時之位置成為頭部50A朝上方向振動時之上限。同樣地，頭部50A的突出部51的下端與缺口41接觸時之位置成為頭部50A朝下方振動時之下限。

亦可將長方形狀之構件作為刀尖，且以可更換且自如裝卸之方式安裝於頭部50A的下端。如圖9所示，於頭部50A的下端，以使頭部50A的下方寬度變窄之方式形成有缺口52。於該缺口52的中央部分，沿著z軸朝上而形成有槽53，且沿著x軸方向形成有槽54。而且，於該槽53的上部埋設有磁鐵55。如此，可沿著槽53將刀尖56A自下方插入，使其與磁鐵55接觸而固定該刀尖56A。而且，可朝向槽53設置未圖示之螺紋槽而進行螺固，藉此固定刀尖56A。同樣地，於頭部50B的下端亦固定著刀尖56B。再者，除了使加工用的刀尖在頭部50A、50B的下端自如裝卸之外，亦可直接將頭部50A、50B的下端作為刀尖。

而且，如圖8之剖面圖所示，於本體部40的上部，並排地設置有沿著z軸方向將本體部40貫通之兩根汽缸42A、42B。汽缸42A的中心軸朝向頭部50A，汽缸42B的中心軸朝向頭部50B。汽缸42A、42B下方的朝向頭部50A、50B的部分之直徑變細。於兩根汽缸42A、42B的上部 分別形成有螺紋槽43A、43B，汽缸42A、42B的上部由未圖示之螺栓密封。而且，於上述汽缸42A、42B中，為了能夠自側方注入壓縮空氣，使z軸方向之高度稍有不同而形成有分別朝向汽缸42A、42B之兩根連結孔44A、44B。於連結孔44A、44B的出口部分分別設置有栓塞45A、45B，可經由未圖示之管路將壓縮空氣分別送入至汽缸42A、42B，藉此，於汽缸42A、42B內，可分別使活塞46A、46B獨立地上下移動。又，如圖9所示，於本體部40的左側方，在用以固定上述加工頭30之上下形成有兩個螺紋槽47、48。

於本實施形態中，如圖4B所示，包含5個加工頭30之刻劃單元23稍微傾斜地安裝於位置修正機構22。如此，於將加工頭按壓至基板且施加了既定負載之狀態下，使滑件15朝x軸方向移動，藉此，可同時平行地形成10條刻劃線。

其次，使用方塊圖說明本實施形態之刻劃裝置的控制系統之構成。圖10係表示刻劃裝置的控制器60之方塊圖。於本圖中，來自CCD相機19之輸出經由影像處理部61被給予控制部62。控制部62為了形成刻劃線控制線性馬達驅動部63、升降驅動部64、位置修正控制部65及搬送控制部66。線性馬達驅動部63驅動線性馬達16。又，升降驅動部64驅動升降機構21的馬達21a而使刻劃單元升降，並且於刻劃時，以如下方式進行驅動：利用適當負載將加工頭壓接於基板的表面上。又，位置修正控制部65驅動位置修正機構22的馬達22a。搬送控制部66驅動搬送機構26a、26b的馬達。上游側之搬送機構26a於使基板朝載台25的刻劃位置移動時進行驅動，下游側之搬送機構26b於搬送刻劃後之基板時進行驅動。而且，監視器67或記憶體68連接於控制部62。

其次，使用圖11之流程圖，說明使用了本實施形態之刻劃裝置之刻劃方法及太陽電池的製造過程。首先，於太陽電池的製造步驟中，在脆性材料基板上形成金屬製的下部電極層，藉由雷射光束將電極層分割為長條狀，且切分為圖案P1。於該圖案P1上形成P型光吸收層及緩衝層，從而形成積層型半導體薄膜。圖12A表示平行地形成有多條圖案P1之基板。圖案P1形成為隔開固定間隔之多條直線，但當對半導體薄膜進行積層時，由於反復地加熱、冷卻，因此，該圖案P1會成為稍微彎曲之圖案。

其次，於步驟S11中，藉由本實施形態之刻劃裝置的搬送機構26a，自上游側朝y軸方向搬送積層有P型光吸收層與緩衝層之基板。其次，若太陽電池的應刻劃之區域R1到達橫樑14下方的載台25，則停止搬送，且於該位置固定薄膜基板。其次，於步驟S12中，一面使滑件15等速度地朝x軸方向移動，一面藉由安裝於平板18之CCD相機19，以固定之取樣週期拍攝最靠近區域R1之圖案P1的線。該取樣週期例如為200Hz~1kHz，以基板上之長度計算，取樣間距為1mm~5mm。圖13(a)表示以固定週期之時序拍攝圖案P1時之攝影區域。其次，於步驟S13中生成座標資料。如圖13(b)所示，該處理係於各攝影區域中檢測圖案P1的線之位置，且檢測該線的中點之y軸座標。圖案P1之加工線通常具有數十微米之寬度，因此，亦可檢測加工線兩側的邊緣，將其中間之位置作為加工線之位置。又，取而代之，亦可檢測加工線的一個邊緣之位置，將該位置作為加工線之位置。如此，如圖13(b)所示，算出各點A1、A2…之座標資料。

其次，於步驟S14中，根據以既定間隔對圖案P1進行取樣所得之點A1、A2…之座標資料，依序算出線段之資料。其次，於步驟S15 中，檢測各線段之斜度。將連結最初的點A1與最後的點A13之假想直線L作為基準線，依序算出自各點至下一個點為止之線段相對於基準線之傾斜角度。例如於圖13(c)之例子中，針對點A1~A12而分別算出角度α1~α12。此處，α1、α2、α3、α8、α9、α10為負角度，α4、α5、α6、α11、α12為正角度。

其次，於步驟S16中，根據以下之(1)~(3)之基準，抽出作為控制基準之特徵點。

(1)抽出如下之點，該點係步驟S15中所檢測出之角度中的連續兩個點之角度αi、αi+1(i為自然數)由正變為負或由負變為正之點。此係檢測角度符號發生了變化之點作為特徵點。於圖13之例子中，根據該條件，抽出點A4、A8、A11作為角度之符號之變化點。

(2)針對在兩側具有線段之各點A2~A12，檢測由兩側之線段所成之角度(無論方向如何，均為180°以下)β2~β12。其次，抽出該角度β2~β12中的既定值以下之角度之點。此係檢測角度變化大之點作為特徵點。於圖13之例子中，根據該條件，抽出角度β4、β11之點A4、A11。

(3)當以上述(1)、(2)中之任一個基準抽出之點中，存在相鄰間隔為既定間隔以下之點時，以達到既定間隔以上之方式剔除任一個點。關於剔除方法，例如於抽出之點彼此之間隔小於既定值之情形時，對該等點之角度β2~β12進行比較，抽出角度較小之點。於圖13(e)中，以上述方式最終抽出3個點A4、A8、A11。

刻劃單元23各自具有固有之振動頻率，若以高於固有振動頻率之頻率進行控制，則刻劃單元23有可能會振動。因此，進行控制之時 間間隔為刻劃單元23的固有週期以上，更佳為該固有週期的1.4倍以上之間隔。另一方面，為了提高位置檢測精度，較佳為圖13(a)之取樣週期短。因此，於本實施形態中，進行過濾，即如圖13(d)、(e)所示，一面抽出特徵點，一面剔除資料，將控制間隔設為固定週期的1.4倍以上，藉此，確實地檢測特徵點，並且減小在控制時，刻劃單元23產生異常振動之可能性。

進而，於步驟S17中，算出用以對朝向y軸方向之刻劃單元23的位置進行修正之控制資料。於該位置修正中，如圖13(c)所示，以形成依照序號連結了起點A1、終點A13與抽出之各點A4、A8、A11之直線之方式進行控制。該修正之控制方法中有位置控制與速度控制。於位置控制中，製成特徵點之資料作為使加工頭移動之xy座標。又，於速度控制中，以速度為指示值，生成位置修正用的資料作為控制移動方向與速度之資料。

接著，使滑件15暫時返回原來之位置，相對於檢測出之圖案P1，保持固定之偏移而朝y軸方向進行刻劃。因此，根據位置控制中所決定之位置資料，以朝該位置資料之座標移動之方式，依序控制x軸方向之線性馬達16與位置修正控制部的馬達22a。其次，一面使刻劃單元23朝y軸方向移動微小距離，一面使滑件15沿著橫樑14移動。又，於速度控制中，將兩個馬達之速度作為控制資料，因此，以達到該速度之方式進行控制。如此，可以低頻率進行控制，因此，可順利地進行位置控制。如圖12B所示，可與圖案P1的線隔開既定之偏移間隔，利用10個加工頭對保持於載台25之基板的加工區域R1進行刻劃，從而形成圖案P2。當以上述方式進行刻劃時，利用CCD相機19拍攝最靠近區域R1之圖案P1，收集用以進行下一次刻劃之資料。然而，於基板上的最先刻劃之區域R1中，檢測之圖 案P1與刻劃之前所檢測之圖案相同。

如此，刻劃與區域R1相關之10條圖案P2之後，朝y軸方向搬送基板。其次，若區域R2到達刻劃單元下方，則將基板固定於載台25上。其次，如圖12C所示，刻劃與區域R2相關之圖案P2(未圖示)。於該刻劃過程中，利用CCD相機19檢測最靠近區域R2之圖案P1之位置。最靠近區域R2之圖12C左側之圖案P1係成為下一個區域之控制基準之線。因此，當於下一個區域R3中刻劃圖案P2時，根據該線進行位置控制。如此，可於使滑件15移動之同時進行刻劃，從而可縮短時間。如此，於製造中之基板的整個面上，與圖案P1並排地形成圖案P2的線。其次，若已完成了整個面之圖案P2，則藉由搬送機構26b將基板搬出至刻劃裝置外。

其次，於基板的緩衝層上形成由金屬氧化物構成之透明導電膜。其次，再次將該基板放入至刻劃裝置，以刻劃圖案P3。即使於該情形時，亦藉由刻劃裝置的搬送機構26a自上游側朝y軸方向搬送基板。其次，如圖12D所示，若應刻劃之區域到達載台25下方，則停止搬送，於該位置固定基板。其次，與圖案P2的線隔開既定之偏移間隔，同樣機械地對透明導電膜、緩衝層及P型光吸收層的一部分進行刻劃，藉此，呈長條狀地切分為圖案P3(未圖示)。於該情形時，可以圖案P2的線為基準而刻劃圖案P3，亦可以如下方式進行控制：自背面檢測圖案P1的線，偏離該圖案P1的線而刻劃圖案P3。

[產業上之可利用性]

上述刻劃裝置可與已形成之基板的圖案平行地，隔開固定間隔而正確地刻劃其他圖案。因此，可較佳地用於製造需要並排地形成多條 圖案之太陽電池。

S11~S18‧‧‧步驟

Claims (7)

1. 一種刻劃裝置，對保持於載台上之基板進行刻劃；該基板積層有薄膜且於薄膜上形成有圖案；該刻劃裝置具備：滑件，其安裝有刻劃單元；滑動機構，其使該滑件與該基板的面平行地沿著已形成之圖案的線移動；升降機構，其安裝於該滑件，且於上下方向驅動該刻劃單元；位置修正機構，其安裝於該滑件，且使該刻劃單元與滑件的移動方向垂直地移動；影像處理部，其以既定週期，自固定於該載台上之基板讀取已形成之圖案之位置；以及控制部，其於沿著該影像處理部所讀取之圖案進行位置控制時，以使控制間隔為刻劃單元的固有週期以上之方式進行過濾，且根據過濾後之資料以與該圖案的線隔開既定間隔而平行地進行刻劃之方式，控制該滑動機構、升降機構及該位置修正機構；該控制部以如下方式進行過濾：於該刻劃單元的固有週期之1.4倍以上之每個間隔，控制該滑動機構及該位置修正機構。
2. 如申請專利範圍第1項之刻劃裝置，其中，該刻劃單元並排地安裝有複數個加工頭。
3. 一種刻劃方法，使安裝有刻劃單元之滑件移動，藉此，刻劃具有圖案之基板； 以既定週期，自固定於載台上之基板讀取已形成之圖案之位置；生成已讀取之圖案的線之檢測點之座標資料；相對於該滑件之移動速度，以刻劃單元的固有週期之1.4倍以上之間隔，自該檢測點中抽出表示該圖案的特徵之特徵點；附加既定之偏移而使刻劃頭沿著該特徵點移動，藉此，與該基板的圖案並行地進行刻劃。
4. 如申請專利範圍第3項之刻劃方法，其中，該特徵點之抽出係相對於檢測出之起點與終點之間的基準線，檢測鄰接之各點之間的線段之角度，分別抽出角度之符號之變化點。
5. 如申請專利範圍第3項之刻劃方法，其中，該特徵點之抽出係抽出由檢測出之各點兩側之線段所成之角度為既定值以下之點。
6. 如申請專利範圍第3項之刻劃方法，其中，根據該抽出之特徵點之位置資料控制該刻劃頭。
7. 如申請專利範圍第3項之刻劃方法，其中，算出用以移動至該抽出之特徵點為止之速度資料，根據該速度資料控制該刻劃頭。