JP2014024303A - スクライブ装置及びスクライブ方法 - Google Patents
スクライブ装置及びスクライブ方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2014024303A JP2014024303A JP2012168600A JP2012168600A JP2014024303A JP 2014024303 A JP2014024303 A JP 2014024303A JP 2012168600 A JP2012168600 A JP 2012168600A JP 2012168600 A JP2012168600 A JP 2012168600A JP 2014024303 A JP2014024303 A JP 2014024303A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- scribing
- patterning
- substrate
- scribe
- unit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 18
- 238000000059 patterning Methods 0.000 claims abstract description 77
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 46
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims abstract description 14
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 27
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 6
- 238000001914 filtration Methods 0.000 claims description 5
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 claims description 4
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 2
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 abstract description 2
- 239000000284 extract Substances 0.000 abstract description 2
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 13
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 description 7
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 239000010408 film Substances 0.000 description 5
- 238000005070 sampling Methods 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 2
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/18—Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
- H01L31/1876—Particular processes or apparatus for batch treatment of the devices
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
- B23K2103/50—Inorganic material, e.g. metals, not provided for in B23K2103/02 – B23K2103/26
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/361—Removing material for deburring or mechanical trimming
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/40—Removing material taking account of the properties of the material involved
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/0005—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by breaking, e.g. dicing
- B28D5/0011—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by breaking, e.g. dicing with preliminary treatment, e.g. weakening by scoring
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/03—Observing, e.g. monitoring, the workpiece
- B23K26/032—Observing, e.g. monitoring, the workpiece using optical means
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
- B23K26/0869—Devices involving movement of the laser head in at least one axial direction
- B23K26/0876—Devices involving movement of the laser head in at least one axial direction in at least two axial directions
- B23K26/0884—Devices involving movement of the laser head in at least one axial direction in at least two axial directions in at least in three axial directions, e.g. manipulators, robots
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/352—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring for surface treatment
- B23K26/359—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring for surface treatment by providing a line or line pattern, e.g. a dotted break initiation line
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K37/00—Auxiliary devices or processes, not specially adapted to a procedure covered by only one of the preceding main groups
- B23K37/04—Auxiliary devices or processes, not specially adapted to a procedure covered by only one of the preceding main groups for holding or positioning work
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Photovoltaic Devices (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Milling, Broaching, Filing, Reaming, And Others (AREA)
Abstract
【解決手段】画像処理部によって基板のパターニングP1を所定の周期で読み取って、スクライブ時の移動速度で移動させたときにスクライブユニットの固有周期以上の間隔となる特徴点を抽出する。そして抽出した特徴点の位置データに基づいてスクライブされたラインに平行となるように加工ヘッドを制御する。これによって異常振動を少なくし、加工ヘッドの位置を急激に変化させることなく、加工精度を向上させてスクライブすることができる。
【選択図】図11
Description
(1)ステップS15で検出した角度のうち、連続した2点の角度αi,αi+1(iは自然数)が正から負、又は負から正になる点を抽出する。これは角度の符号が変化した点を特徴点として検出するものである。図13の例ではこの条件によってA4,A8,A11の点が角度の符号の変化点として抽出される。
(2)両側に線分を有する各点A2〜A12について、両側の線分によって成す角度(方向にかかわらず180°以下とする)β2〜β12を検出する。そしてその角度β2〜β12のうち所定値以下の角度の点を抽出する。これは角度変化の大きい点を特徴点として検出するものである。図13の例ではこの条件よりβ4,β11の角度の点A4,A11が抽出される。
(3)上記の(1),(2)のいずれかで抽出した点のうち、隣り合う間隔が所定間隔以下の点がある場合には、所定間隔以上となるようにいずれかの点を間引く。間引きの方法は、例えば抽出した点同士の間隔が所定値より短い場合にはその点の角度β2〜β12を比較して角度が小さい方の点を抽出する。図13(e)ではこうして最終的に3つの点A4,A8,A11を抽出する。
12a〜12d 脚部
13a,13b 支柱
14 ビーム
15 スライダ
16 リニアモータ
17 フレーム
18 プレート
19 CCDカメラ
21 昇降機構
22 位置補正機構
23 スクライブユニット
23A 位置調整ブロック
24a,24b テーブルベース
25 テーブル
26a,26b 搬送機構
27a,27b 搬送プレート
30 加工ヘッド
31 スリット
32,35 ロッド
33,34,36,37 連結部
35 マグネット
40 本体部
41 貫通孔
42 連結孔
43 プラグ
50 ヘッド部
51 切欠き
53 溝
56A,56B 刃先
60 コントローラ
61 画像処理部
62 制御部
63 リニアモータ駆動部
64 昇降駆動部
65 位置補正制御部
66 搬送制御部
67 モニタ
68 メモリ
Claims (8)
- テーブル上に保持された基板をスクライブするスクライブ装置であって、
前記基板は、薄膜が積層され、薄膜にパターニングが形成されたものであり、
前記スクライブ装置は、
スクライブユニットが取付けられたスライダと、
前記基板の面に平行で既に形成されているパターニングのラインに沿って前記スライダを移動させるスライド機構と、
前記スライダに取付けられ、前記スクライブユニットを上下方向に駆動する昇降機構と、
前記スライダに取付けられ、スライダの移動方向とは垂直に前記スクライブユニットを移動させる位置補正機構と、
前記テーブル上に固定された基板から既に形成されているパターニングの位置を所定の周期で読み取る画像処理部と、
前記画像処理部により読み取られたパターニングに沿って位置制御を行う際に、制御の間隔がスクライブユニットの固有周期以上となるようにフィルタリングを行い、フィルタリング後のデータに基づいて前記パターニングされたラインから所定間隔隔てて平行にスクライブするように前記スライド機構、昇降機構及び前記位置補正機構を制御する制御部と、を具備するスクライブ装置。 - 前記制御部は、前記スクライブユニットの固有周期の1.4倍以上の間隔毎に前記スライド機構及び前記位置補正機構を制御するようにフィルタリングするものである請求項1記載のスクライブ装置。
- 前記スクライブユニットは、複数の加工ヘッドを並列して取付けたものである請求項1記載のスクライブ装置。
- スクライブユニットが取付けられたスライダを移動させることによってパターニングを有する基板をスクライブするスクライブ方法であって、
テーブル上に固定された基板から既に形成されているパターニングの位置を所定の周期で読み取り、
読み取ったパターニングのラインの検出点の座標データを生成し、
前記スライダの移動速度に対してスクライブユニットの固有周期以上の間隔で前記検出点から前記パターニングの特徴を示す特徴点を抽出し、
所定のオフセットを付して前記特徴点に沿ってスクライブヘッドを移動させることによって前記基板のパターニングに並行にスクライブを行うスクライブ方法。 - 前記特徴点の抽出は、検出した始点と終点間の基準線に対し、隣接する各点間の線分の角度を検出し、夫々角度の符号の変化点を抽出するものである請求項4記載のスクライブ方法。
- 前記特徴点の抽出は、検出した各点の両側の線分によって成す角度が所定値以下の点を抽出するものである請求項4記載のスクライブ方法。
- 前記抽出された特徴点の位置データに基づいて前記スクライブヘッドを制御する請求項4記載のスクライブ方法。
- 前記抽出された特徴点まで移動させるための速度データを算出し、その速度データに基づいて前記スクライブヘッドを制御する請求項4記載のスクライブ方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012168600A JP6019892B2 (ja) | 2012-07-30 | 2012-07-30 | スクライブ装置及びスクライブ方法 |
TW102122125A TWI593647B (zh) | 2012-07-30 | 2013-06-21 | Scoring device and marking method |
KR1020130078793A KR101866247B1 (ko) | 2012-07-30 | 2013-07-05 | 스크라이브 장치 및 스크라이브 방법 |
CN201310294424.9A CN103579410B (zh) | 2012-07-30 | 2013-07-12 | 刻划装置及刻划方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012168600A JP6019892B2 (ja) | 2012-07-30 | 2012-07-30 | スクライブ装置及びスクライブ方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014024303A true JP2014024303A (ja) | 2014-02-06 |
JP6019892B2 JP6019892B2 (ja) | 2016-11-02 |
Family
ID=50050766
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012168600A Expired - Fee Related JP6019892B2 (ja) | 2012-07-30 | 2012-07-30 | スクライブ装置及びスクライブ方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6019892B2 (ja) |
KR (1) | KR101866247B1 (ja) |
CN (1) | CN103579410B (ja) |
TW (1) | TWI593647B (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105365062A (zh) * | 2015-10-27 | 2016-03-02 | 镇江环太硅科技有限公司 | 一种开方机截断去头尾的方法 |
CN111653646A (zh) * | 2019-03-04 | 2020-09-11 | 北京铂阳顶荣光伏科技有限公司 | 薄膜太阳能电池的制备方法及刻划装置、刻划控制系统 |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106426588B (zh) * | 2016-11-15 | 2018-10-30 | 广西大学 | 一种切片方法 |
CN106876518B (zh) * | 2017-01-10 | 2019-09-20 | 西安中易建科技有限公司 | 薄膜太阳能电池刻划装置及方法 |
CN114454240B (zh) * | 2022-04-11 | 2022-06-17 | 中国空气动力研究与发展中心高速空气动力研究所 | 一种激波管膜片的划刻装置及划刻方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001168068A (ja) * | 1999-12-10 | 2001-06-22 | Canon Inc | 堆積膜加工装置および加工方法および本方法により加工された堆積膜 |
JP2010089142A (ja) * | 2008-10-09 | 2010-04-22 | Ulvac Japan Ltd | レーザーによる被処理対象物の処理装置及びその処理方法 |
JP2011156574A (ja) * | 2010-02-02 | 2011-08-18 | Hitachi High-Technologies Corp | レーザ加工用フォーカス装置、レーザ加工装置及びソーラパネル製造方法 |
JP2011165864A (ja) * | 2010-02-09 | 2011-08-25 | Honda Motor Co Ltd | カルコパイライト型薄膜太陽電池の製造方法および製造装置 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4064340B2 (ja) | 2003-12-25 | 2008-03-19 | 昭和シェル石油株式会社 | 集積型薄膜太陽電池の製造方法 |
CN102765873B (zh) * | 2007-06-06 | 2016-01-20 | 三星钻石工业株式会社 | 多头搭载划线装置及刀片保持器的自动更换系统 |
CN101685488B (zh) * | 2008-09-22 | 2012-10-03 | 深圳市大族激光科技股份有限公司 | 激光打标机精度校正方法 |
JP2010162586A (ja) | 2009-01-19 | 2010-07-29 | Toray Eng Co Ltd | レーザ加工方法及びレーザ加工装置 |
JP2011031302A (ja) | 2009-07-10 | 2011-02-17 | Mitsubishi Electric Corp | レーザ加工方法および装置 |
KR101096599B1 (ko) * | 2011-03-25 | 2011-12-20 | 에버테크노 주식회사 | 레이저 스크라이버 |
-
2012
- 2012-07-30 JP JP2012168600A patent/JP6019892B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2013
- 2013-06-21 TW TW102122125A patent/TWI593647B/zh not_active IP Right Cessation
- 2013-07-05 KR KR1020130078793A patent/KR101866247B1/ko active IP Right Grant
- 2013-07-12 CN CN201310294424.9A patent/CN103579410B/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001168068A (ja) * | 1999-12-10 | 2001-06-22 | Canon Inc | 堆積膜加工装置および加工方法および本方法により加工された堆積膜 |
JP2010089142A (ja) * | 2008-10-09 | 2010-04-22 | Ulvac Japan Ltd | レーザーによる被処理対象物の処理装置及びその処理方法 |
JP2011156574A (ja) * | 2010-02-02 | 2011-08-18 | Hitachi High-Technologies Corp | レーザ加工用フォーカス装置、レーザ加工装置及びソーラパネル製造方法 |
JP2011165864A (ja) * | 2010-02-09 | 2011-08-25 | Honda Motor Co Ltd | カルコパイライト型薄膜太陽電池の製造方法および製造装置 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105365062A (zh) * | 2015-10-27 | 2016-03-02 | 镇江环太硅科技有限公司 | 一种开方机截断去头尾的方法 |
CN111653646A (zh) * | 2019-03-04 | 2020-09-11 | 北京铂阳顶荣光伏科技有限公司 | 薄膜太阳能电池的制备方法及刻划装置、刻划控制系统 |
CN111653646B (zh) * | 2019-03-04 | 2024-04-09 | 东君新能源有限公司 | 薄膜太阳能电池的制备方法及刻划装置、刻划控制系统 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI593647B (zh) | 2017-08-01 |
TW201404742A (zh) | 2014-02-01 |
CN103579410B (zh) | 2017-04-12 |
KR20140016814A (ko) | 2014-02-10 |
CN103579410A (zh) | 2014-02-12 |
JP6019892B2 (ja) | 2016-11-02 |
KR101866247B1 (ko) | 2018-06-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6019892B2 (ja) | スクライブ装置及びスクライブ方法 | |
CN104081154B (zh) | 板状体的翘曲检查装置及其翘曲检查方法 | |
JP5912395B2 (ja) | 基板上面検出方法及びスクライブ装置 | |
KR101628326B1 (ko) | 시트 절단 장치 및 절단 방법 | |
CN207636025U (zh) | 一种自动高速玻璃检测台 | |
US20130335504A1 (en) | Optical writer for flexible foils | |
JP2011110648A (ja) | ガラス基板の加工方法及びその装置 | |
CN104249547A (zh) | 位置检测装置、基板制造装置、位置检测方法及基板的制造方法 | |
JP2013163626A (ja) | 板状物の切線加工装置及び板状物の切線加工方法、ならびにガラス板の製造装置及びガラス板の製造方法 | |
JP2010510519A (ja) | ガラスシートの歪を測定するためのゲージ | |
JP2009220128A (ja) | ワーク加工方法およびワーク加工装置 | |
JP2008139268A (ja) | 表面形状測定装置 | |
JP2015193069A (ja) | 加工ヘッド及び溝加工装置 | |
JP5301919B2 (ja) | 硬質脆性板の面取装置 | |
CN102680743A (zh) | 微纳仪器装备中模板快速逼近和原位检测装置及方法 | |
JP2014024304A (ja) | スクライブ装置 | |
WO2012077457A1 (ja) | 板状物の搬送量検出装置及び板状物の切断装置並びに板状物の搬送量検出方法及び板状物の切線加工装置並びに板状物の切線加工方法 | |
JP2013184838A (ja) | 板状物の切線加工装置及び板状物の切線加工方法、ならびにガラス板の製造装置及びガラス板の製造方法 | |
TW201702758A (zh) | 無罩曝光裝置及曝光方法 | |
JP2004276139A (ja) | セラミックグリーン成形体の切断方法および切断装置 | |
JP2007079837A (ja) | ヘッド作動制御装置及び制御方法及びステージ装置 | |
JP2005034981A (ja) | カット装置及びカット方法 | |
KR20140124081A (ko) | 재단장치 및 이를 이용한 재단방법 | |
JP2014192357A (ja) | パターニング加工装置およびパターニング加工処理システム | |
CN108507465A (zh) | 基于激光和摄像头的多功能数据采集分析方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20150430 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160419 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160607 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20160906 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160919 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6019892 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |