TWI591960B - Piezoelectric vibration device - Google Patents

Description

壓電振動裝置

本發明係關於壓電振動裝置。

壓電振動裝置係氣密密封進行壓電振動之壓電振動片之激振電極的電子裝置，例如可舉出水晶振盪器或水晶振動子等。該種之壓電振動裝置係由陶磁材料所形成之基座，和金屬材料所形成之蓋部來構成，其框體係由長方體之封裝體所構成。在封裝體之內部空間中，壓電振動片藉由流動性材料之導電性接著劑被保持接合於基座。然後，在該壓電振動裝置中，藉由基座和蓋部接合，氣密密封封裝體之內部空間的壓電振動片(例如，參照專利文獻1)。

在專利文獻1所記載之壓電振動裝置中，設置有當作溫度感測器部使用之熱阻體元件。在該壓電振動裝置中，基座被成形剖面視H型狀體，由底部，和沿著基座之一主面外周從底部延伸至上方之第1壁部，和沿著基座之另一主面之主面外周而從底部延伸至下方的第2壁部所構成。在基座形成藉由底部和第1壁部所包圍之第1空 腔，在該第1空腔配置壓電振動片。再者，形成藉由底部和第2壁部所包圍之第2空腔，在該第2空腔配置熱阻體元件。

先行技術文獻 專利文獻

專利文獻1：日本特開2012-119911號公報

在該專利文獻1所記載之壓電振動裝置中，在第2空腔，將導電性接合材塗佈在熱阻體元件搭載墊，經導電性接合材使熱阻體元件接合在熱阻體元件搭載墊上。於將導電性接合材塗佈於熱阻體元件搭載墊之時，若塗佈位置偏移，熱阻體元件朝熱阻體元件搭載墊之搭載位置偏移。

在此，以提供消除溫度感測器部之搭載偏移的壓電振動裝置為目的。

為了達成上述目的，本發明之壓電振動裝置屬於設置有搭載壓電振動片之基座，和氣密密封壓電振動片之蓋部的壓電振動裝置，其特徵為：由底部，和沿著基座之一主面外周從底部延伸至上方之第1壁部，和沿著基 座之另一主面之主面外周而從底部延伸至下方的第2壁部所構成，形成有藉由上述底部和上述第1壁部被包圍，搭載壓電振動片之第1空腔，和藉由上述底部和上述第2壁部被包圍，搭載為溫度檢測元件之溫度感測器部的第2空腔，在上述第2空腔內之底面，至少與上述第2壁部之內壁面交叉之露出電極，被形成在上述第2空腔內露出，上述露出電極包含藉由具有流動性之導電性接合材接合上述溫度感測器部之一對溫度感測器用電極墊，在包含接合上述溫度感測器部之上述溫度感測器用電極墊之上述露出電極上之全面，形成有上述導電性接合材。並且，雖然舉出熱阻體元件，當作在此所稱的溫度感測器部，但是並不限定於此，例如即使為內藏有熱阻體元件的構件或二極體、電晶體等亦可。

若藉由本發明，可消除溫度感測器部之搭載偏移。即是，若藉由本發明，因在上述第2空腔內之底面，上述露出電極被形成在上述第2空腔內露出，上述露出電極包含一對上述溫度感測器用電極墊，在包含接合上述溫度感測器部之上述溫度感測器用電極墊之上述露出電極上之全面形成上述導電性接合材，故與上述導電性接合材之塗佈位置無關係，可在期待之位置搭載上述溫度感測器部。尤其，以在對應於壓電振動裝置之小型化的上述第2空腔搭載泛用之熱阻體元件等之溫度感測器部為佳。

在上述構成中，即使一對上述溫度感測器用電極墊被成形相同形狀，將上述第2空腔內之各上述溫度 感測器用電極墊之互相接近的邊各設為近方端緣，將上述第2空腔內中之各上述溫度感測器用電極墊之互相遠離的邊各設為外方端緣，將在各上述溫度感測器用電極墊中，從上述近方端緣至上述外方端緣之距離設為D1，將從上述外方端緣至最接近的上述第2空腔之內壁面之距離設為D2，在上述第2空腔內成立2.85≦D1/D2≦15.67亦可。

在本構成中，在D1/D2=2.85、5.00、5.25、5.33、9.00及15.67中，可以確認無上述溫度感測器部搭載至上述溫度感測器用電極墊的偏移。

在上述構成中，即使一對上述溫度感測器用電極墊被成形相同形狀之矩形，將上述第2空腔內之各上述溫度感測器用電極墊之互相接近的邊各設為近方端緣，將上述第2空腔內中之各上述溫度感測器用電極墊之互相遠離的邊各設為外方端緣，一對上述溫度感測器用電極墊之外周係由包含上述近方端緣之第1邊，和包含上述外方端緣之第2邊，連接上述第1邊和上述第2邊的一對側邊所構成，在上述露出電極包含從一對上述溫度感測器用電極墊之上述外方端緣朝向最接近之上述第2空腔之內壁面，而從一對上述溫度感測器用電極墊引出的引出部，將在各上述溫度感測器用電極墊中從上述外方端緣至最接近之上述第2空腔之內壁面的距離設為D2，將上述引出部之寬長設為W1，在上述第2空腔內成立W1>D2亦可。

藉由在上述第2空腔內成立W1>D2，經上述導電性接合材接合至上述溫度感測器部之上述溫度感測器 用電極墊時，上述導電性接合材容易在上述露出電極上流動(蔓延)。其結果，可提升上述溫度感測器部對上述溫度感測器用電極墊之接合力，尤其在被接合於上述溫度感測器用電極墊之上述溫度感測器部之側面，形成上述導電性接合材之型態(上述導電性接合材到達至上述溫度感測器部之側面之形狀)時，接合力變得更強。

對此，藉由在上述第2空腔內成立W1≦D2，於上述溫度感測器部經上述導電性接合材而朝上述溫度感測器用電極墊接合時，上述導電性接合材難在上述露出電極上流動(蔓延)，其結果，上述溫度感測器部對上述溫度感測器用電極墊之接合力變弱。該係關係到當W1對D2相對小時，上述導電性接合材難在上述溫度感測器用電極墊上蔓延。

在上述構成中，即使一對上述溫度感測器用電極墊被成形相同形狀之矩形，將上述第2空腔內之各上述溫度感測器用電極墊之互相接近的邊各設為近方端緣，將上述第2空腔內中之各上述溫度感測器用電極墊之互相遠離的邊各設為外方端緣，一對上述溫度感測器用電極墊之外周係由包含上述近方端緣之第1邊，和包含上述外方端緣之第2邊，連接上述第1邊和上述第2邊的一對側邊所構成，在上述露出電極包含從一對上述溫度感測器用電極墊之上述外方端緣朝向最接近之上述第2空腔之內壁面，而從一對上述溫度感測器用電極墊引出的引出部，在上述第1邊形成突出於互相接近之方向的矩形之突起部， 將上述引出部之寬長設為W1，將上述第1邊之邊長設為W2，將上述突起部之寬長設為W3，W1<W3<W2成立。

如本構成所示般，藉由W1<W3成立，可以使上述導電性接合材朝上述突起部之流量較上述導電性接合材朝上述引出部之流量多，可確保留在上述溫度感測器用電極墊之上述導電性接合材的量。

再者，藉由W1<W2成立，可以抑制上述導電性接合材朝上述引出部的流量，而確保滯留在上述溫度感測器用電極墊之上述導電性接合材的量。

再者，藉由W3<W2成立，可搭載不同外形尺寸之上述溫度感測器部，可構築泛用之壓電振動裝置。再者，藉由W3<W2成立，上述導電性接合材容易滯留在上述近方端緣(上述第1邊)中突出之上述突起部之基端點(具體而言成為角部之點)附近。即是，可將上述導電性接合材集中在上述溫度感測器用電極墊之上述突起部。其結果，於在上述溫度感測器用電極墊搭載上述溫度感測器部之時，可使上述導電性接合材容易遍佈在上述溫度感測器部之與上述溫度感測器用電極墊相接之面上。再者，針對上述溫度感測器部朝上述溫度感測器用電極墊的搭載，可配置在中央位置(具有定心功能)。如此一來，藉由W3<W2成立，可一面提高接合強度，一面消除上述溫度感測器部之搭載偏移。

如同上述般，藉由W1<W3<W2成立，相對於不同外形尺寸之上述溫度感測器部，可使朝上述溫度感 測器用電極墊的搭載成為確實。

在上述構成中，即使形成在上述第2空腔內之上述露出電極具有缺口部，上述缺口部被設為上述外方端緣亦可。

此時，藉由上述缺口部，將上述溫度感測器部經上述導電性接合材而接合於上述溫度感測器用電極墊之時，可規制導電性接合材之流動方向，並可將上述溫度感測器部配置在上述溫度感測器用電極墊之期待的搭載位置。

在上述構成中，即使形成在上述第2空腔內之上述露出電極具有槽縫部，上述槽縫部被設為上述外方端緣亦可。

此時，藉由上述槽縫部，將上述溫度感測器部經上述導電性接合材而接合於上述溫度感測器用電極墊之時，可規制導電性接合材之流動方向，並可將上述溫度感測器部配置在上述溫度感測器用電極墊之期待的搭載位置。

在上述構成中，即使被接合於上述溫度感測器用電極墊之上述溫度感測器部之側面，形成上述導電性接合材亦可。或是，在上述構成中，即使上述導電性接合材到達至被接合於上述溫度感測器用電極墊之上述溫度感測器之側面亦可。

此時，因在上述溫度感測器部之側面，形成上述導電性接合材(或是因上述導電性接合材到達至上述 溫度感測器部之側面)，故可提升將上述溫度感測器部接合至上述溫度感測器用電極墊之時的接合強度。

在上述構成中，即使上述基座為長方體，一對上述溫度感測器用電極墊沿著該基座之短邊方向配置亦可。

此時，一對上述溫度感測器用電極墊因沿著該基座之短邊方向而被配置，故可抑制作用於該基座之應力通過上述溫度感測器用電極墊而傳達至溫度感測器部之情形。即是，在由長方體所構成之上述基座，作用由熱膨脹等所導致之彎曲應力。相對於對應於上述基座之長邊方向的上述彎曲應力，對應於上述基座之短邊方向的上述彎曲應力少，於上述彎曲應力動作時，上述基座之長邊之中央最彎曲。若藉由本構成時，因沿著上述基座之短邊方向而配置一對上述溫度感測器用電極墊，故可抑制上述彎曲應力到達至上述溫度感測器部。

若藉由本發明，可消除電阻體元件等之溫度感測器部之搭載偏移。

1‧‧‧水晶振動子

11‧‧‧內部空間

12‧‧‧導電性接著劑

13‧‧‧銲錫

2‧‧‧水晶振動片

21‧‧‧基板

22‧‧‧一主面

23‧‧‧另一主面

24、25‧‧‧激振電極

26、27‧‧‧引出電極

3‧‧‧溫度感測器部

31‧‧‧溫度感測器部之側面

4‧‧‧基座

41‧‧‧底部

42‧‧‧一主面

43‧‧‧另一主面

44‧‧‧第1壁部

45‧‧‧第2壁部

46‧‧‧第1空腔

47‧‧‧第2空腔

471、472‧‧‧第2空腔之兩端部

473‧‧‧第2空腔之底面

474‧‧‧第2空腔之內壁面

48‧‧‧堡形部

5‧‧‧蓋部

6‧‧‧露出電極

611、612‧‧‧振動片用電極墊

621、622‧‧‧溫度感測器用電極墊

623、624‧‧‧第1邊

625、626‧‧‧第2邊

627、628‧‧‧側邊

631、632、633、634‧‧‧外部端子電極

641、642‧‧‧振動片用配線圖案

651、652‧‧‧溫度感測器用配線圖案

661、662‧‧‧引出部

71、72‧‧‧近方端緣

73、74‧‧‧外方端緣

75、76‧‧‧突起部

77‧‧‧缺口部

78‧‧‧槽縫部

圖1為與本實施型態有關之水晶振動子之概略構成圖，圖2所示之A-A線剖面圖，圖3所示之B-B線剖面 圖。

圖2為與本實施型態有關之水晶振動子之基座的概略俯視圖。

圖3為與本實施型態有關之水晶振動子之基座的概略背面圖。

圖4為與其他實施型態有關之水晶振動子之基座的概略背面圖。

圖5為與其他實施型態有關之水晶振動子之基座的概略背面圖。

圖6為與其他實施型態有關之水晶振動子之基座的概略背面圖。

以下，針對本發明之實施型態一面參照圖面一面予以說明。並且，在以下所示之實施型態中，表示將本發明適用於溫度感測器內藏的水晶振動子(以下稱為水晶振動子)以作為壓電振動裝置之情形。

與本實施型態有關之水晶振動子1如圖1所示般，設置有由AT切割水晶所構成之水晶振動片2(在本發明中稱為壓電振動片)，和屬於溫度檢測元件之溫度感測器部3，和在一主面42(第1空腔46)保持(搭載)水晶振動片2，在另一主面43(第2空腔47)保持(搭載)溫度感測器部3之基座4，和用以氣密密封保持於基座4之水晶振動片2的蓋部5。

在該水晶振動子1中，由基座4和蓋部5構成封裝體，基座4和蓋部5藉由接合材(省略圖示)被接合，形成氣密密封之內部空間11。在該內部空間11中，水晶振動片2使用導電性接著劑12電性機械性地被接合於基座4。

接著，針對該水晶振動子1之各構成，使用圖1~3進行說明。

基座4係在陶瓷之長方體形成第1空腔46和第2空腔47，如圖1~3所示般，成形剖面視H型狀體，係由底部41、沿著基座4之一主面42之主面外周而從底部41延伸至上方之第1壁部44，和沿著基座4之另一主面43之主面外周而從底部41延伸至下方之第2壁部45所構成。該基座4係在陶瓷之一片板(對應於底部)之兩主面(一主面42即另一主面43)上疊層陶瓷之輪狀體(對應於第1壁部44及第2壁部45)使成為剖面視H型體狀，並進行一體燒結而所構成。

基座4之第1壁部44之頂面為與蓋部5之接合面，在該接合面設置有用以與蓋部5接合之基座接合層(省略圖示)。基座接合層係由複數層之疊層構造所構成，依序疊層由W所構成之W層，和由Ni所構成之Ni層，和由Au所構成之Au層。

在基座4藉由底部41和第1壁部44包圍，形成搭載水晶振動片2之第1空腔46，該第1空腔46如圖1、圖2所示般，形成俯視矩形狀。在本實施例中，第 1空腔46被形成俯視長方形。

再者，在基座4藉由底部41和第2壁部45包圍，形成搭載溫度感測器部3之第2空腔47，該第2空腔47如圖1、圖3所示般，形成俯視矩形狀。在本實施型態中，第2空腔47被形成小於第1空腔46之俯視長方形。

再者，在基座4之四角落(俯視四角落)中，於框體側面形成有堡形部48。堡形部48如圖2、3所示般，從第1壁部44之頂面到第2壁部45之頂面，被形成在基座4之框體側面。

再者，在基座4形成有分別電性機械性地連接於水晶振動片2之激振電極24、25之一對振動片用電極墊611、612，和電性機械性地接合於溫度感測器部3之一對溫度感測器用電極墊621、622，和電性連接外部零件或外部機器之外部端子電極631、632、633、634，和電性連接振動片用電極墊611、612和外部端子電極631、631的振動片用配線圖案641、642，和電性連接溫度感測器用電極墊621、622和外部端子電極633、634之溫度感測器用配線圖案651、652。藉由該些振動片用電極墊611、612和溫度感測器用電極墊621、622和外部端子電極631~634和振動片用配線圖案641、642和溫度感測器用配線圖案651、652構成基座4之電極。基座4之電極係由以與基座接合層相同材料所產生的結構來構成，同時形成基座接合層，於印刷W或Mo等之金屬化材料 (在本實施型態中為W)之後，與基座4一體性燒結而被形成。其中，針對外部端子電極631~634和振動片用電極墊611、612，在金屬化層上部形成Ni電鍍，並在其上部形成Au電鍍而構成。並且，就以在此所稱之電鍍形成之工法，可舉出電解電鍍法或無電解電鍍法。

在基座4之電極中，振動片用電極墊611、612係在第1空腔46內，被形成在長邊方向之一端部，即長邊方向之一端部中之短邊方向之兩端部。

溫度感測器用電極墊621、622係在第2空腔47內，被形成在長邊方向之相向的兩端部471、472。

水晶振動片2用之外部端子電極631、632被形成在基座4之另一主面43之四角落之一方的對角位置，溫度感測器部3用之外部端子電極633、634被形成在基座4之另一主面43之四角落之另一方的對角位置。

振動片用配線圖案641、642係通過底部41之一主面(基座4之一主面42)及堡形部48，連結外部端子電極631、632和振動片用電極墊611、612。再者，溫度感測器用配線圖案651、652係通過底部41之另一主面(基座4之另一主面43)及堡形部48，連結外部端子電極633、634和溫度感測器用電極墊621、622。

在由上述構成所形成之基座4中，如圖3所示般，另一主面43形成第2空腔47。在該第2空腔47內，至少與第2壁部45之內壁面474交叉之電極(以下，稱為露出電極6)，被形成在第2空腔47內露出， 在露出電極6，包含藉由具有流動性之導電性接合材(在本實施型態中為銲錫13)，接合溫度感測器部3之一對溫度感測器用電極墊621、622，和從一對溫度感測器用電極墊621、622引出之引出部661、662之溫度感測器用配線圖案651、652。具體而言，在第2空腔47之底面之長邊方向之相向的兩端部471、472形成一對溫度感測器用電極墊621、622，從溫度感測器用電極墊621、622(具體而言，為外方端緣73、74)朝向最接近之第2空腔47之內壁面474，引出溫度感測器用電極墊621、622。再者，如圖1、3所示般，在第2空腔47內，在包含接合溫度感測器部3之溫度感測器用電極墊621、622之露出電極6上之全面形成銲錫13。此時，在被接合於溫度感測器用電極墊621、622之溫度感測器部3之側面31(具體而言，如圖1所示般，至側面31之高度方向中間位置)，形成銲錫13(銲錫13到達至溫度感測器部3之側面31)。並且，針對溫度感測器部3和銲錫13之關係，此為較佳而非限定於本實施型態，若可以確保溫度感測器部3和基座4之電性連接，即使為其他型態亦可。例如，不僅溫度感測器部3之側面31，銲錫13也到達至溫度感測器部3之上面。再者，即使銲錫13僅形成在溫度感測器部3之下面亦可。

並且，無搭載溫度感測器部3之時，在露出電極6不形成用以與溫度感測器部3接合之接合構件(為導電性接合材之銲錫13)。即是，在本實施型態中，於 將溫度感測器部3接合於溫度感測器用電極墊621、622之時，將屬於導電性接合材之銲錫13塗佈於溫度感測器用電極墊621、622，在基座4單體之構成中，在露出電極6，不形成用以與溫度感測器部3接合之接合構件。

溫度感測器用電極墊621、622被成形同一形狀之矩形(在本實施型態中俯視呈長方形)，在第2空腔47內沿著基座4之短邊方向而被配置。在該些溫度感測器用電極墊621、622中，將溫度感測器用電極墊621、622之互相相向之最近的邊各設為近方端緣71、72。再者，在該些溫度感測器用電極墊621、622中，將溫度感測器用電極墊621、622之互相相向之最遠的邊各設為外方端緣73、74。

一對溫度感測器用電極墊621、622各自的外周係由包含近方端緣71、72之第1邊623、624，和包含外方端緣73、74之第2邊625、626，和連接第1邊623、624和第2邊625、626之一對側邊627、628所構成。再者，在第1邊623、624(近方端緣71、72)形成突出於互相接近之方向的矩形之突起部75、76。再者，從外方端緣73、74之中央引出溫度感測器用配線圖案651、652。

關於上述露出電極6，在各溫度感測器用電極墊621、622中，將從近方端緣71、72至外方端緣73、74之距離設為D1。再者，在各溫度感測器用電極墊621、622中，將從外方端緣73、74至最接近之第2空腔 47之內壁面474之距離設為D2。再者，在第2空腔47內將引出部661、662之寬長設為W1。再者，在第2空腔47內將第1邊623、624之邊長設為W2。再者，在第2空腔47內將突起部75、76之寬長設為W3。

然後，在本實施型態中，被設定成在第2空腔47內成立2.85≦D1/D2≦15.67。再者，被設定成在第2空腔47內成立W1>D2。再者，被設定成在第2空腔47內成立W1<W3<W2。

再者，在第2空腔47內，從導通寬度寬之溫度感測器用電極墊621、622引出導通寬度窄之溫度感測器用配線圖案651、652，該引出位置成為兩端部471、472中之第2空腔47之內壁面474之附近。即是，第2空腔47內之露出電極6之俯視形狀係在第2空腔47之內壁面474附近，藉由第2空腔47之內壁面474和外方端緣73、74和引出部661、662成為具有缺口部77之形狀，缺口部77成為外方端緣73、74(具體而言，外方端緣73、74之一部分)。

蓋部5係由金屬材料所構成，如圖1所示般，成形俯視矩形狀之長方體之一片板。在該蓋部5之下面，形成用以與基座4接合之接合層或銲料。該蓋部5係藉由對縫熔接或射束溶接等之手法或金屬加熱熔融之手法，接合於基座4，構成藉由蓋部5和基座4所生成之水晶振動子1之封裝體。

該蓋部5係由3層之熱膨脹係數不同之金屬 材料所形成。具體而言，從成為與基座4之連接面的蓋部5之下面，依序疊層由Sn和Cu所構成之無鉛之接合層、鎳層及科伐合金層。再者，接合層係沿著蓋部5之下面外周而被形成，與基座4之第1壁部44之接合面對應。

因蓋部5之下面側為接合層及鎳層，故比起 其他層，很容易與由陶瓷所構成之基座4熱接合。再者，因在該些接合層及鎳層上疊層科伐合金層，故可使由陶磁所構成之基座4之熱膨脹成為略相同，而使基座4和蓋部5之熱變形成為同等。在該蓋部5中，因依序疊層接合層、鎳層及科伐合金層，故於與基座4接合之時，在惰性氣體或真空氛圍之加熱爐使接合層熔融而氣密密封內部空間11。

水晶振動片2係由AT切割水晶片之基板21所構成，其外形如圖1、圖2所示般成為俯視略矩形狀之(兩主面22、23(一主面22、另一主面23)被形成略矩形狀)一片板的長方體。

該水晶振動片2係藉由一片板之基板21而構成，形成進行激振之一對激振電極24、25，和用以將一對激振電極24、25電性機械性地接合於基座4之振動片用電極墊611、612之引出電極26、27。並且，在本實施型態中，雖然將基板21設為一片板，但是即使使形成一對激振電極24、25之位置的厚度變薄，對應於高頻化亦可。

一對激振電極24、25係與基板21之兩主面 22、23即基板21之俯視中央相向而被形成。該些一對激振電極24、25係藉由例如從基板21側依Cr、Au之順序疊層而形成之Cr-Au膜所構成。引出電極26、27係從一對激振電極24、25被引出至包含基板21之一側邊的其附近。引出電極26、27係例如與激振電極24、25相同，藉由例如從基板21側依Cr、Au之順序疊層而形成之Cr-Au膜所構成。

配置在第2空腔47之溫度感測器部3，如圖1、3所示般，使用溫度檢測元件之熱阻體元件，溫度感測器部3(熱阻體元件)之框體被設成長方體。

在由上述構成所構成之水晶振動子1中，如圖1~3所示般，水晶振動片2藉由導電性接著劑12被接合於基座4。藉由該接合，水晶振動片2之激振電極24、25經引出電極26、27、導電性接著劑12被電性機械性地接合於基座4之振動片用電極墊611、612，在基座4搭載水晶振動片2。之後，溫度感測器部3藉由銲錫13一面推壓一面被接合於搭載水晶振動片2之基座4之第2空腔47之溫度感測器用電極墊621、622，溫度感測器部3被搭載在基座4。藉由溫度感測器部3被搭載在該基座4，如圖1、3所示般，在第2空腔47內，在包含接合溫度感測器部3之溫度感測器用電極墊621、622之露出電極6上之全面形成銲錫13。即是，於將溫度感測器部3接合於一對溫度感測器用電極墊621、622之時，在露出電極6上之全面形成銲錫13。此時，在被接合於溫度感 測器用電極墊621、622之溫度感測器部3之側面31(具體而言，至側面31之高度方向中間位置)，形成銲錫13。即是，於將溫度感測器部3接合於一對溫度感測器用電極墊621、622之時，銲錫13則到達至溫度感測器部3之側面31。

然後，蓋部5經接合材而藉由加熱熔融(具體而言，接縫熔接或金屬加熱熔融、射束熔接等)電性機械性地被接合於搭載水晶振動片2及溫度感測器部3之基座4，製造出氣密密封水晶振動片2的水晶振動子1。並且，在本實施型態中，雖然進行藉由導電性接著劑12之接合，但是並不限定於此，即使藉由FCB法(Flip Chip Bonding)之超音波接合亦可。再者，就以導電性接著劑12而言，亦可使用電鍍凸塊等之導電性凸塊。

就以與本實施型態有關之水晶振動子1之具體實施例(第1實施例~第3實施型態)而言，有以下之尺寸。

在第1實施例中，水晶振動子1(基座4和蓋部5所構成之封裝體)之平面尺寸為2.5mm×2.0mm，D1為0.37~0.47mm(中間值為0.42mm)，D2為0.03~0.13mm(中間值為0.08mm)，W1為0.07~0.17mm(中間值為0.12mm)，W2為0.40~0.50mm(中間值為0.45mm)，W3為0.15~0.25mm(中間值為0.20mm)，D1/D2為2.85~15.67(中間值為5.25)，溫度感測器部3之尺寸為0.60×0.30×0.30(Length×Width×Height)。

在第2實施例中，水晶振動子1(基座4和蓋部5所構成之封裝體)之平面尺寸為2.0mm×1.6mm，D1為0.32~0.38mm(中間值為0.35mm)，D2為0.04~0.10mm(中間值為0.07mm)，W1為0.09~0.15mm(中間值為0.12mm)，W2為0.42~0.48mm(中間值為0.45mm)，W3為0.17~0.23mm(中間值為0.20mm)，D1/D2為3.20~9.50(中間值為5.00)，溫度感測器部3之尺寸為0.60×0.30×0.15(Length×Width×Height(Max))。

在第3實施例中，由基座4和蓋部5所構成之封裝體之平面尺寸為1.6mm×1.2mm，D1為0.29~0.35mm(中間值為0.32mm)，D2為0.03~0.09mm(中間值為0.06mm)，W1為0.07~0.13mm(中間值為0.10mm)，W2為0.32~0.38mm(中間值為0.35mm)，D1/D2為3.22~11.67(中間值為5.33)，溫度感測器部3之尺寸為0.4×0.2×0.1or0.2(Length×Width×Height(Max))。並且，在第3實施例中，即使溫度感測器部3之尺寸為0.60×0.30×0.15(Length×Width×Height(Max))亦可搭載。

如上述般，在本實施型態中，在2.85≦D1/D2≦15.67雖具有效果，但為了取得更佳之效果，必須如第1實施例~第3實施例所示般，設定成3.20≦D1/D2≦11.67。具體而言，如第1實施例~第3實施例所示般，就以一個實施例而言，必須對2.5mm×2.0mm之封裝體尺 寸設定成2.85≦D1/D2≦15.67，必須對2.0mm×1.6mm之封裝體尺寸設定成3.20≦D1/D2≦9.50，必須對1.6mm×1.2mm之封裝體尺寸設定成3.22≦D1/D2≦11.67。

若藉由本實施型態時，可以取消為溫度感測器部3之熱阻體元件之搭載偏移。即是，若藉由本實施型態時，因在第2空腔47內之底面473，露出電極6被形成在第2空腔47內露出，露出電極6包含一對溫度感測器用電極墊621、622，在包含接合溫度感測器部3之溫度感測器用電極墊621、622之露出電極6上之全面形成銲錫13，故與銲錫13之塗佈位置無關係，可以將溫度感測器部3搭載在期待之位置上。尤其，本實施型態係以在對應於包含水晶振動子1之壓電振動裝置之小型化的第2空腔47搭載泛用之熱阻體元件等之溫度感測器部為佳。

再者，若藉由本實施型態時，在D1/D2=2.85、5.00、5.25、5.33、9.00及15.67中，可以確認無溫度感測器部3搭載至溫度感測器用電極墊621、622的偏移。

再者，因被設定成在第2空腔47內成立W1>D2，故於溫度感測器部3透過銲錫13接合至溫度感測器用電極墊621、622之時，銲錫13容易在露出電極6上流動(蔓延)。其結果，可以提升溫度感測器部3朝溫度感測器用電極墊621、622的接合力，尤其若藉由在被接合於溫度感測器部3之側面31形成銲錫13時，可更增強接合力。對此，於設定成在第2空腔47內成立W1≦ D2之時，溫度感測器部3透過銲錫13接合至溫度感測器用電極墊621、622之時，銲錫13難以在露出電極6上流動(蔓延)，其結果，溫度感測器部3對溫度感測器用電極墊621、622之接合力變弱。該係關係到當W1對D2相對小時，銲錫13難在溫度感測器用電極墊621、622上蔓延。

再者，如本實施型態所示般，藉由設定W1<W3成立，可以使銲錫13朝突起部75、76的流量較銲錫13朝引出部661、662之流量多，可確保滯留在溫度感測器用電極墊621、622之銲錫13的量。

再者，藉由設定W1<W2成立，可以抑制銲錫13朝引出部661、662之流量而確保滯留在溫度感測器用電極墊621、622之銲錫13之量。

再者，藉由設定W3<W2成立，可以搭載不同外形尺寸之溫度感測器部3，並可以構築包含水晶振動子1之泛用的壓電振動裝置。再者，藉由W3<W2成立，銲錫13容易滯留在近方端緣71、72(第1邊623、624)中突出之突起部75、76之基端點(具體而言成為角部之點)附近。即是，可以使銲錫13集中在溫度感測器用電極墊621、622之突起部75、76。其結果，於在溫度感測器用電極墊621、622搭載溫度感測器部3之時，可以使銲錫13容易遍佈在溫度感測器部3之與溫度感測器用電極墊621、622接合之面。再者，針對溫度感測器部3朝溫度感測器用電極墊621、622的搭載，可配置在中央位置 (具有定心功能)。如此一來，藉由W3<W2成立，可一面提高接合強度，一面消除溫度感測器部3之搭載偏移。

如同上述般，藉由W1<W3<W2成立，相對於不同外形尺寸之溫度感測器部3，可使朝溫度感測器用電極墊621、622的搭載成為確實。

再者，基座4為長方體，一對溫度感測器用電極墊621、622因沿著基座4之短邊方向而配置，故可以抑制作用於基座4之應力，通過溫度感測器用電極墊621、622而傳達至溫度感測器部3之情形。即是，在由長方體所構成之基座4，作用熱膨脹等所導致之彎曲應力。相對於對應於基座4之長邊方向的彎曲應力，對應於基座4之短邊方向的彎曲應力少，於彎曲應力動作時，基座4之長邊之中央最彎曲。若藉由本實施型態，因沿著基座4之短邊方向而配置一對溫度感測器用電極墊621、622，故可以抑制彎曲應力到達至溫度感測器部3之情形。

再者，形成在第2空腔47內之露出電極6具有缺口部77，缺口部77因被設成外方端緣73、74，故藉由缺口部77，於將溫度感測器部3透過銲錫13而接合於溫度感測器用電極墊621、622之時，可以規制銲錫13之流動方向，可以將溫度感測器部3配置在溫度感測器用電極墊621、622之期待之搭載位置。

再者，因從外方端緣73、74之中央引出振動片用配線圖案641、642，故即使溫度感測器部3被拉伸 至銲錫流動方向，拉伸應力在一對溫度感測器用電極墊621、622上抵銷，故可以將溫度感測器部3配置在溫度感測器用電極墊621、622上之期待位置。

再者，因在被接合於溫度感測器用電極墊621、622之溫度感測器部3之側面31，形成銲錫13，故可以提高在溫度感測器用電極墊621、622接合溫度感測器部3之時的接合強度。

並且，在本實施型態中，雖然適用水晶振動子當作壓電振動裝置，但並不限定於此，若為氣密密封進行壓電振動之壓電振動片之激振電極的壓電振動裝置時，即使為其他裝置亦可，例如即使為水晶振盪器亦可。

再者，在本實施型態中，雖然導電性接合材使用銲錫13，但是若為具有流動性者，即使為導電性接著劑等之其他型態亦可。再者，即使在使底層填充材料(液狀硬化性樹脂)介於溫度感測器部3和第2空腔47之底面473之間的狀態下，以導電性接合材(銲錫13等)將溫度感測器部3接合基座4亦可。

再者，在本實施型態中，在溫度感測器部3藉由銲錫13露出至外部之狀態下，接合於溫度感測器用電極墊621、622，但是並不限定於此，即使將溫度感測器部3接合於溫度感測器用電極墊621、622之後，以樹脂覆蓋溫度感測器部3之一部分(例如側面)或全體亦可。

再者，在本實施型態中，雖然在基座4形成 電性連接於振動片用電極墊611、612之外部端子電極631、632，和電性連接於溫度感測器用電極墊621、622之外部端子電極633、634，但並不限定於此，即使在基座4之另一主面43(第2空腔47內除外)形成接地等之其他用途用之外部端子電極亦可。再者，即使在基座4形成接地用外部端子電極，共同連接以金屬製或金屬覆蓋之蓋部5和溫度感測器用電極墊621、622和接地用外部端子電極亦可。

再者，雖然舉出熱阻體元件，當作在本實施型態中稱為溫度感測器部3，但是並不限定於此，例如即使為內藏有熱阻體元件的構件或二極體、電晶體等亦可。

再者，在本實施型態中，雖然使用僅形成在第2空腔47內之溫度感測器用電極墊621、622，但並不限定於此，即使如圖4所示般，溫度感測器用電極墊621、622為蔓延至第2空腔47外之電極亦可。

在圖4所示之型態中，在溫度感測器用電極墊621、622上形成缺口部77。針對該缺口部77，與圖3所示之缺口部77相同，第2空腔47內之露出電極6之俯視形狀在第2空腔47之內壁面474附近，藉由第2空腔47之內壁面474和外方端緣73、74和引出部661、662形成具有缺口部77之形狀。並且，如圖4所示之缺口部77除了上述構成之外，為在第2空腔47內及第2空腔47外被形成者，在第2空腔47外從溫度感測器用電極墊621、622引出溫度感測器用配線圖案651、652。如此一 來，圖4所示之缺口部77具有兩個構成，被配置在成為圖3所示之外方端緣73、74的位置。即是，即使為圖4所示之型態，第2空腔47內之溫度感測器用電極墊621、622之外方端緣73、74對應於圖3所示之外方端緣73、74。

再者，在本實施型態中，舉出圖3、4所示之缺口部77作為構成，但並不限定於此，亦可適用圖5所示之槽縫部78以取代缺口部77。即使在此時，具有與圖3、4所示之缺口部77相同之作用效果。並且，在圖5所示之槽縫部78中，比起圖3、4所示之缺口部77，除缺口部77之導通路徑之外，可以在缺口部77之兩外側確保導通路徑。因此，若藉由槽縫部78，因存在三個導通路徑，故銲錫也容易遍佈至溫度感測器用電極墊621、622之兩外側部分，並且因溫度感測器用電極墊621、622被形成以一對正對的位置關係，故於在基座4搭載溫度感測器部3之時，溫度感測器部3難以旋轉。

再者，在本實施型態中，雖如圖3~5所示般，第2空腔47之俯視形狀設為長方形，但是並不限定於此，即使如圖6所示般，為俯視十字形亦可。現在，使用安裝架(省略圖示)將溫度感測器部3搭載於基座4，若藉由圖6所示之型態，容易進行藉由安裝架將溫度感測器部3搭載至基座4。

並且，本發明只要在不脫離其精神或主旨或者主要特徵，可以各種形式來實施。因此，上述實施型態 所述之點只不過係例示，不能做限定性解釋。即是，本發明係以上述實施型態為例的壓電振動裝置。

再者，本發明之範圍係藉由申請專利範圍而表示者，在說明書本文不受任何限制。並且，屬於申請專利範圍之均等範圍的變形或變更，全部屬於本發明之範圍內。

再者，該申請案根據2012年11月16日在日本申請的特願2012-252500號主張優先權。藉由參照此，將其所有內容併入本申請案。

產業上之利用可行性

本發明可以適用於壓電振動裝置。

13‧‧‧銲錫

4‧‧‧基座

43‧‧‧另一主面

45‧‧‧第2壁部

47‧‧‧第2空腔

471、472‧‧‧第2空腔之兩端部

473‧‧‧第2空腔之底面

474‧‧‧第2空腔之內壁面

48‧‧‧堡形部

6‧‧‧露出電極

621、622‧‧‧溫度感測器用電極墊

623、624‧‧‧第1邊

625、626‧‧‧第2邊

627、628‧‧‧側邊

631、632、633、634‧‧‧外部端子電極

641、642‧‧‧振動片用配線圖案

651、652‧‧‧溫度感測器用配線圖案

661、662‧‧‧引出部

71、72‧‧‧近方端緣

73、74‧‧‧外方端緣

75、76‧‧‧突起部

77‧‧‧缺口部

Claims (7)

1. 一種壓電振動裝置，其特徵為：設置有搭載壓電振動片之基座，和氣密密封壓電振動片之蓋部，由底部，和沿著基座之一主面外周從底部延伸至上方之第1壁部，和沿著基座之另一主面之主面外周而從底部延伸至下方的第2壁部所構成，形成有藉由上述底部和上述第1壁部被包圍，搭載壓電振動片之第1空腔，和藉由上述底部和上述第2壁部被包圍，搭載為溫度檢測元件之溫度感測器部的第2空腔，在上述第2空腔內之底面，至少與上述第2壁部之內壁面交叉之露出電極，被形成在上述第2空腔內露出，上述露出電極包含藉由具有流動性之導電性接合材接合上述溫度感測器部之一對溫度感測器用電極墊，在包含接合有上述溫度感測器部之上述溫度感測器用電極墊之上述露出電極上之全面，形成有上述導電性接合材，一對上述溫度感測器用電極墊被成形相同形狀，將上述第2空腔內之各上述溫度感測器用電極墊之互相接近的邊各設為近方端緣，將上述第2空腔內中之各上述溫度感測器用電極墊之互相遠離的邊各設為外方端緣，將在各上述溫度感測器用電極墊中，從上述近方端緣至上述外方端緣之距離設為D1，將從上述外方端緣至最接近的上述第2空腔之內壁面之距離設為D2， 在上述第2空腔內成立2.85≦D1/D2≦15.67。
2. 一種壓電振動裝置，其特徵為：設置有搭載壓電振動片之基座，和氣密密封壓電振動片之蓋部，由底部，和沿著基座之一主面外周從底部延伸至上方之第1壁部，和沿著基座之另一主面之主面外周而從底部延伸至下方的第2壁部所構成，形成有藉由上述底部和上述第1壁部被包圍，搭載壓電振動片之第1空腔，和藉由上述底部和上述第2壁部被包圍，搭載為溫度檢測元件之溫度感測器部的第2空腔，在上述第2空腔內之底面，至少與上述第2壁部之內壁面交叉之露出電極，被形成在上述第2空腔內露出，上述露出電極包含藉由具有流動性之導電性接合材接合上述溫度感測器部之一對溫度感測器用電極墊，在包含接合有上述溫度感測器部之上述溫度感測器用電極墊之上述露出電極上之全面，形成有上述導電性接合材，一對上述溫度感測器用電極墊被成形相同形狀之矩形，將上述第2空腔內之各上述溫度感測器用電極墊之互相接近的邊各設為近方端緣，將上述第2空腔內中之各上述溫度感測器用電極墊之互相遠離的邊各設為外方端緣，一對上述溫度感測器用電極墊之外周係由包含上述近方端緣之第1邊，和包含上述外方端緣之第2邊，連接上述第1邊和上述第2邊的一對側邊所構成， 在上述露出電極包含從一對上述溫度感測器用電極墊之上述外方端緣朝向最接近之上述第2空腔之內壁面，而從一對上述溫度感測器用電極墊引出的引出部，將在各上述溫度感測器用電極墊中從上述外方端緣至最接近之上述第2空腔之內壁面的距離設為D2，將上述引出部之寬長設為W1，在上述第2空腔內成立W1>D2。
3. 一種壓電振動裝置，其特徵為：設置有搭載壓電振動片之基座，和氣密密封壓電振動片之蓋部，由底部，和沿著基座之一主面外周從底部延伸至上方之第1壁部，和沿著基座之另一主面之主面外周而從底部延伸至下方的第2壁部所構成，形成有藉由上述底部和上述第1壁部被包圍，搭載壓電振動片之第1空腔，和藉由上述底部和上述第2壁部被包圍，搭載為溫度檢測元件之溫度感測器部的第2空腔，在上述第2空腔內之底面，至少與上述第2壁部之內壁面交叉之露出電極，被形成在上述第2空腔內露出，上述露出電極包含藉由具有流動性之導電性接合材接合上述溫度感測器部之一對溫度感測器用電極墊，在包含接合有上述溫度感測器部之上述溫度感測器用電極墊之上述露出電極上之全面，形成有上述導電性接合材，一對上述溫度感測器用電極墊被成形相同形狀之矩 形，將上述第2空腔內之各上述溫度感測器用電極墊之互相接近的邊各設為近方端緣，將上述第2空腔內中之各上述溫度感測器用電極墊之互相遠離的邊各設為外方端緣，一對上述溫度感測器用電極墊之外周係由包含上述近方端緣之第1邊，和包含上述外方端緣之第2邊，連接上述第1邊和上述第2邊的一對側邊所構成，在上述第1邊形成突出於互相接近之方向的矩形之突起部。
4. 如申請專利範圍第3項所記載之壓電振動裝置，其中在上述露出電極包含從一對上述溫度感測器用電極墊之上述外方端緣朝向最接近之上述第2空腔之內壁面，而從一對上述溫度感測器用電極墊引出的引出部，將上述引出部之寬長設為W1，將上述第1邊之邊長設為W2，將上述突起部之寬長設為W3，成立W1<W3<W2。
5. 如申請專利範圍第1至4項中之任一項所記載之壓電振動裝置，其中形成在上述第2空腔內之上述露出電極具有缺口部，上述缺口部被設為上述外方端緣。
6. 如申請專利範圍第1至4項中之任一項所記載之壓電振動裝置，其中被接合於上述溫度感測器用電極墊之上述溫度感測器部之側面，形成有上述導電性接合材。
7. 如申請專利範圍第1至4項中之任一項所記載之壓電振動裝置，其中上述基座為長方體，一對上述溫度感測器用電極墊係沿著該基座之短邊方向而被配置。