TWI589438B - 積層聚酯薄膜、成形用構件及成形體、以及其等之製造方法 - Google Patents

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Description

積層聚酯薄膜、成形用構件及成形體、以及其等之製造方法
本發明係關於積層聚酯薄膜、成形用構件、及成形體及此等之製造方法，更詳言之，係關於積層聚酯薄膜，其透明性、與包含印刷印墨構成之印刷層或與包含UV(紫外線)硬化型樹脂構成之硬塗層之黏著性、抗靜電性優異，而且於成形加工後仍具有優異的黏著性或抗靜電性，並係關於使用該積層聚酯薄膜製成的成形用構件、及成形體及此等之製造方法。
以往，就對於樹脂成形物施加裝飾，對於其賦予耐磨損性、高表面硬度等硬塗性之方法已知有如下的方法。將在基材薄膜上依序積層由印刷層、蒸鍍層等構成之裝飾層、由UV硬化型樹脂構成的硬塗層而得的射出成形用裝飾片於樹脂成形物之成形時貼附的方法。又，也已知有如下方法：在基材薄膜的單面設置裝飾層，並在另一面設置硬塗層，於裝飾層側更進一步積層黏接層，並於成形物之成形時貼合之方法。在此可使用之基材薄膜可列舉由各種樹脂構成的膜。其中，從物性、價格等方面，主要使用雙軸延伸聚酯薄膜。在此，為了使基材薄膜與印刷層或硬塗層之黏著性提高，一般係採用對於基材薄膜提供易黏著層之方法。
但是習知之設置有易黏著層的積層聚酯薄膜，會有積層聚酯薄膜與印刷層或硬塗層間之黏著性不足的問題。又，若長時間暴露於高溫高濕下，會發生易黏著層與 印刷層之黏著性、或易黏著層與硬塗層之黏著性降低此類的問題。積層聚酯薄膜由於係使用在行動電話或電性製品等的框體，所以除了常態(通常狀態)之黏著性以外還要求暴露高溫高濕下後之濕熱黏著性。
又，由於積層聚酯薄膜之製造步驟產生的靜電會引起粉塵附著導致發生異物缺點或操作性惡化的問題，所以宜對於易黏著層賦予抗靜電性。
再者，為了在樹脂成形物反映裝飾層之色調或是質感，積層聚酯薄膜之透明性亦為重要，構成積層聚酯薄膜之基材薄膜或易黏著層之透明性亦為重要。
為了解決如此的課題，已知有將丙烯酸基胺甲酸酯共聚合樹脂、聚酯樹脂、交聯劑用於易黏著層之構成樹脂之方法(專利文獻1)。又，也已知有將含有丙烯酸基胺甲酸酯共聚合樹脂之水溶性樹脂、交聯劑用於易黏著層之構成樹脂之方法(專利文獻2)。但是專利文獻1、2記載的技術，會有兼顧抗靜電性與易黏著性方面仍未令人滿意的問題。又，已知有將傳導性高分子樹脂、丙烯酸樹脂、交聯劑及氟樹脂用於易黏著層之構成樹脂之方法(專利文獻3)。但是專利文獻3記載之技術係關於對於黏接貼帶之黏著性的技術，會有對於包含印刷印墨構成之印刷層、或對於硬塗層之黏著性不足此類的問題。
先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1 國際公開2007/032295號公報
專利文獻2 日本特開2006-206802號公報
專利文獻3 日本特開2009-83456號公報
非專利文獻
非專利文獻1「聚合物摻雜物 基礎與應用 第2版」社團法人高分子學會編輯(股)東京化學同人發行1993年
所以，本發明之課題在於提供透明性、與印刷層或硬塗層之黏著性、抗靜電性優異、及成形後之黏著性與抗靜電性也優異的積層聚酯薄膜，使用該積層聚酯薄膜製成的成形用構件、及成形體及此等之製造方法。
本發明之積層聚酯薄膜、使用該積層聚酯薄膜製成之成形用構件、及成形體及此等之製造方法，具有以下構成。
(1)一種積層聚酯薄膜，其特徵為：在聚酯薄膜的至少單面，設置有使用丙烯酸基胺甲酸酯共聚合樹脂(A)、異氰酸酯化合物(B)、環氧化合物(C)、具有聚噻吩結構之化合物(d-1)及具有陰離子結構之化合物(d-2)而成之層(X)，且該層(X)呈連續相結構。
(2)如(1)之積層聚酯薄膜，其中該層(X)呈第1混合體與第2混合體的連續相結構，且該第1混合體係該丙烯酸基胺甲酸酯共聚合樹脂(A)及該異氰酸酯化合物(B)之混合體，該第2混合體係該環氧化合物(C)、該具有聚噻吩結構之化合物(d-1)及該具有陰離子結構之化合物(d-2)之混合體。
(3)一種積層聚酯薄膜，其特徵為：在聚酯薄膜的至少單面，設置有使用丙烯酸基胺甲酸酯共聚合樹脂(A)、異氰酸酯化合物(B)、環氧化合物(C)、具有聚噻吩結構之化合物(d-1)及具有陰離子結構之化合物(d-2)而成之層(X)，該層(X)之中，該化合物(B)之含量相對於該樹脂(A)100重量份為80~110重量份，該化合物(C)之含量相對於該樹脂(A)100重量份為60~90重量份，且該化合物(d-1)與該化合物(d-2)之合計含量，相對於該樹脂(A)100重量份為10~30重量份。
(4)如(3)之積層聚酯薄膜，其中該層(X)呈連續相結構。
(5)如(4)之積層聚酯薄膜，其中該層(X)呈第1混合體與第2混合體之連續相結構，該第1混合體為該丙烯酸基胺甲酸酯共聚合樹脂(A)及該異氰酸酯化合物(B)之混合體，該第2混合體為該環氧化合物(C)、該具有聚噻吩結構之化合物(d-1)及該具有陰離子結構之化合物(d-2)之混合體。
(6)如(1)至(5)中任一項之積層聚酯薄膜，其中該層(X)相對於該樹脂(A)100重量份，含有50~80重量份之唑啉化合物(E)、與50~80重量份之碳二醯亞胺化合物(F)。
(7)如申請專利範圍(1)至(6)中任一項之積層聚酯薄膜，其係使用於成形用途。
(8)一種成形用構件，其係使用如(1)至(7)中任一項之積層聚酯薄膜而成。
(9)如(8)之成形用構件，其係在該積層聚酯薄膜的至少單側設有耐擦傷樹脂層而成之成形用構件，在該單側依序具有聚酯薄膜、層(X)、耐擦傷樹脂層，且至少其中之一的最表層為耐擦傷樹脂層，該擦傷樹脂層之厚度為10~30μm，該擦傷樹脂層表面之表面比電阻小於1×1013 Ω/□。
(10)如(8)或(9)之成形用構件，其係於積層聚酯薄膜的至少單側設有耐擦傷樹脂層而成之成形用構件，在該單側依序具有聚酯薄膜、層(X)、耐擦傷樹脂層，該耐擦傷樹脂層具有聚己內酯成分(K)及胺甲酸酯成分(N)，且具有聚矽氧烷成分(L)及/或聚二甲基矽氧烷成分(M)。
(11)一種成形體，其係使用如(8)至(10)中任一項之成形用構件與成形用樹脂而成。
(12)一種積層聚酯薄膜之製造方法，其係對於結晶配向結束前之聚酯薄膜的至少單面塗佈塗劑(x)並形成層(X)後，對於該聚酯薄膜至少於一個方向實施延伸處理及熱處理之積層聚酯薄膜之製造方法，其特徵為：該塗劑(x)包含丙烯酸基胺甲酸酯共聚合樹脂(a)、異氰酸酯化合物(b)、環氧化合物(c)、具有聚噻吩結構之化合物(d-1)、及具有陰離子結構之化合物(d-2)，且該塗劑(x)中，該化合物(b)之含量相對於該樹脂(a)100重量份為80~110重量份，該化合物(c)之含量相對於該樹脂(a)100重量份為60~90重量份，且該化合物(d-1)與該化合物(d-2)之合計含量相對於該樹脂(a)100重量份為10~30重量份。
(13)如(12)之積層聚酯薄膜之製造方法，其中該層(X)呈第1混合體與第2混合體之連續相結構，且第1混合體為丙烯酸基胺甲酸酯共聚合樹脂(A)及異氰酸酯化合物(B)之混合體，該第2混合體為環氧化合物(C)、該具有聚噻吩結構之化合物(d-1)及該具有陰離子結構之化合物(d-2)之混合體，該丙烯酸基胺甲酸酯共聚合樹脂(A)係該丙烯酸基胺甲酸酯共聚合樹脂(a)或包含從該丙烯酸基胺甲酸酯共聚合樹脂(a)而來的結構的樹脂構成，該異氰酸酯化合物(B)係該異氰酸酯化合物(b)或包含從該異氰酸酯化合物(b)而來的結構的樹脂構成，該環氧化合物(C)係該環氧化合物(c)或包含從該環氧化合物(c)而來的結構的樹脂構成。
(14)如(12)或(13)之積層聚酯薄膜之製造方法，其中該塗劑(x)，相對於該樹脂(a)100重量份，含有50~80重量份之唑啉化合物(e)、與50~80重量份之碳二醯亞胺化合物(f)。
(15)如(12)至(14)中任一項之積層聚酯薄膜之製造方法，其係製造使用於成形用途的積層聚酯薄膜。
(16)一種成形用構件之製造方法，其係使用依照如(12)至(15)中任一項之方法製造之積層聚酯薄膜製造成形用構件。
(17)如(16)之成形用構件之製造方法，其係於該積層聚酯薄膜的至少單側設置有耐擦傷樹脂層而成之成形用構件之製造方法，在該單側依序設置有聚酯薄膜、層(X)、耐擦傷樹脂層，且至少其中之一的最表層當作耐擦傷 樹脂層，該擦傷樹脂層之厚度定為10~30μm，該擦傷樹脂層表面之表面比電阻小於1×1013 Ω/□。
(18)如(16)或(17)之成形用構件之製造方法，其係在該積層聚酯薄膜的至少單側設置有耐擦傷樹脂層而成之成形用構件之製造方法，在該單側依序設有聚酯薄膜、層(X)、耐擦傷樹脂層，且在該積層聚酯薄膜之層(X)側，塗佈耐擦傷樹脂層構成液使形成耐擦傷樹脂層，該耐擦傷樹脂層構成液含有具聚己內酯骨架及羥基之樹脂(k)及異氰酸酯系化合物(n)，且含有從由具有聚矽氧烷骨架之樹脂(l)、具有聚二甲基矽氧烷骨架之樹脂(m)、及具有聚矽氧烷骨架與具有聚二甲基矽氧烷骨架之樹脂(l+m)構成的群組中選出的任1種以上的樹脂。
(19)一種成形體之製造方法，其係使用依照如(16)至(18)中任一項之方法製造之成形用構件與成形用樹脂製造成形體。
依照本發明，可獲得透明性、與印刷層或硬塗層之黏著性、抗靜電性優異、及成形後之黏著性或抗靜電性亦優異之積層聚酯薄膜，且該積層聚酯薄膜即使實施成形加工時也具有優異的黏著性與抗靜電性。使用具有如此的優異特性的積層聚酯薄膜，可製造理想的各種成形用構件、成形體。
[實施發明之形態]
本發明之積層聚酯薄膜，在成為基材之聚酯薄膜(基材薄膜)的至少單面設置有層(X)。
本發明中，構成成為基材之聚酯薄膜聚酯，係以酯鍵當作主鏈之主要鍵結鏈的高分子的總稱。較佳的聚酯，可舉例如從對苯二甲酸乙二醇酯、2,6-萘二甲酸乙二醇酯、對苯二甲酸丁二醇酯、對苯二甲酸丙二醇酯、及1,4-環己烷二亞甲基對苯二甲酸酯等選出之至少1種構成樹脂當作主要構成樹脂者。該構成樹脂可以僅使用1種也可併用2種以上。
成為基材之聚酯薄膜，從成形性之觀點，於150℃在長邊方向及寬度方向伸長100%時之應力(以下將伸長100%時之應力記載為F-100值)為10MPa以上70MPa以下較佳。
又，積層聚酯薄膜使用之基材薄膜，宜為將包含樹脂P構成之層(P層)與包含樹脂Q構成之層(Q層)交替積層30層以上而得之結構較佳。再者，樹脂P宜為聚對苯二甲酸乙二醇酯或聚萘二甲酸乙二醇酯，樹脂Q宜為含螺二醇(spiroglycol)或環己烷二甲醇之聚酯較佳。惟，周知之薄膜若為滿足上述條件之薄膜也可使用。
積層聚酯薄膜藉由使在150℃於膜之長邊方向及寬度方向之F-100值落於上述範圍內，會成為成形性優異者。所以，可輕易地在真空成形、真空壓空成形、模內轉印成形、插入成形、壓製成形、抽拉成形等各種成形 中成形為任意形狀。又，由於透明性、與印刷層之黏著性、抗靜電性、及成形加工後之黏著性、抗靜電性也為優異，所以特別適用於要求成形加工後之美觀性的行動電話或個人電腦等的框體。
積層聚酯薄膜於150℃在膜長邊方向及寬度方向之F-100值若小於10MPa時，會發生以下問題，有時無法使用於當作成形裝飾用膜。例如：成形加工之預熱步驟中，膜變形、斷裂的問題、由於鬆弛造成成形不良等問題。另一方面，若超過70MPa，熱成形時的變形不夠，會有無法耐受成形裝飾用膜之用途之虞。
所以，為了使本發明之積層聚酯薄膜成形性優異，宜使用長邊方向及寬度方向之F-100值為10MPa以上70MPa以下之基材薄膜較佳。
又，聚酯中，在不使其特性惡化的程度也可添加各種添加劑，例如：抗氧化劑、耐熱安定劑、耐候安定劑、紫外線吸收劑、有機之滑潤劑、顏料、染料、有機或無機微粒、填充劑、抗靜電劑、核劑及交聯劑等。
又，上述聚酯薄膜宜使用雙軸配向聚酯薄膜較佳。在此，「雙軸配向」係指於廣角X射線繞射顯示雙軸配向之圖案者。雙軸配向聚酯薄膜，一般可藉由將未延伸狀態之聚酯片沿片長邊方向及寬度方向各延伸約2.5~5倍，之後實施熱處理，使結晶配向完成以獲得。
又，聚酯薄膜也可為聚酯薄膜本身係2層以上之積層結構體。積層結構體，例如：具有內層部與表層部之複合體薄膜，且設有內層部實質上不含粒子僅於表層部 含有粒子之層之複合體薄膜。又，內層部與表層部可為化學上異種聚合物也可為同種聚合物。
成為基材之聚酯薄膜之層厚度，可因應用途適當選擇，通常較佳為10~500μm，更佳為20~300μm。
本發明之積層聚酯薄膜，在聚酯薄膜的至少單面，設置有使用丙烯酸基胺甲酸酯共聚合樹脂(A)、異氰酸酯化合物(B)、環氧化合物(C)、具有聚噻吩結構之化合物(d-1)及具有陰離子結構之化合物(d-2)而製成之層(X)，且該層(X)呈相1與相2的連續相結構。具有該結構之積層聚酯薄膜，透明性、與印刷層或硬塗層之黏著性、抗靜電性優異，且成形後之黏著性或抗靜電性亦優異。又，該層(X)，宜呈相1(第1混合體)與相2(第2混合體)之連續相結構較佳。又，第1混合體為丙烯酸基胺甲酸酯共聚合樹脂(A)及異氰酸酯化合物(B)之混合體(以下有時稱為混合體(A+B))、第2混合體為環氧化合物(C)、具有聚噻吩結構之化合物(d-1)及具有陰離子結構之化合物(d-2)之混合體(以下也稱為混合體(C+D))較佳。又，如此種的混合體有時也稱為樹脂群。又，本發明中，第1混合體，不僅限定於丙烯酸基胺甲酸酯共聚合樹脂(A)與異氰酸酯化合物(B)之混合體。即使是丙烯酸基胺甲酸酯共聚合樹脂(A)與異氰酸酯化合物(B)之交聯體，也屬於第1混合體。又，第1混合體、與第2混合體中，也可分別含有後述唑啉化合物(E)、碳二醯亞胺化合物(F)。
本發明所指連續相結構，代表一般而言三維連續或連結的結構(網目結構)。於非專利文獻1(「聚合物摻雜物 基礎與應用 第2版」社團法人高分子學會編輯(股)東京化學同人發行1993年)，於第1圖~第3圖例示不互溶的二種樹脂的摻合聚合物當作一般的相分離結構。又，第1圖表示海島結構、第2圖表示連續相結構、第3圖表示複合分散結構，本發明的連續相結構係表示第2圖的結構(圖中之符號0表示層(X)，符號1表示相1(例如：混合體(A+B))，符號2表示相2(例如：混合體(C+D)))。連續相結構之形狀不特別限制，可為網絡狀，尤其無規的網絡狀。
就影響上述連續相結構形成的主要因素而言，在非專利文獻1報告了各樹脂之界面張力、各樹脂之混合分率。但是，非專利文獻1中，未記載用於形成連續相結構的適當的各樹脂的界面張力或混合分率。又，以實驗方法以良好精度測定各樹脂之界面張力非常困難。另一方面，本發明之探討中獲得以下見解：為了使層(X)形成連續相結構，構成各樹脂之樹脂之極性也屬重要。包含如此的樹脂的極性、或界面張力之影響之參數，有：溶解度參數。
本發明中，用於選擇能使層(X)形成連續相結構之樹脂的方法，聚焦在各樹脂之溶解度參數。其結果發現了：藉由將丙烯酸基胺甲酸酯共聚合樹脂(A)、異氰酸酯化合物(B)、環氧化合物(C)、具有聚噻吩結構之化合物(d-1)及具有陰離子結構之化合物(d-2)用於層(X)，能輕易、地控 制連續相結構之形成，且能以良好效率形成。又，該等樹脂及化合物之細節將於後述。
層(X)是否有連續相結構，可利用使用穿透型電子顯微鏡(TEM)之層(X)之剖面觀察、及使用電場放出型穿透型電子顯微鏡(FETEM)之層(X)之剖面連續傾斜像之3維再構成處理影像而判定。利用層(X)之剖面連續傾斜像之3維再構成處理影像進行之判定，具體而言，係指利用層(X)之3維再構成處理影像中之相2(例如：混合體(C+D))之面積比率之標準偏差進行判定。
首先針對層(X)之剖面觀察說明。
針對積層聚酯薄膜，利用OsO4染色超薄膜切片法製作層(X)表面之試樣。以加速電壓100kV、倍率2萬倍的條件觀察獲得之試樣之剖面，可確認如第4圖之連續相結構(網目結構)(第4圖中之符號3表示聚酯薄膜部(基材薄膜部))。在此，層(X)之剖面觀察係指在第6圖所指之X-Z面之剖面觀察。
又，針對層(X)僅由丙烯酸基胺甲酸酯共聚合樹脂(A)、異氰酸酯化合物(B)構成之積層聚酯薄膜，同樣製作試樣，並觀察剖面時，未觀察到黑色部。由此結果可判斷：黑色部為混合體(C+D)。又，針對包含環氧化合物(C)、具有聚噻吩結構之化合物(d-1)及具有陰離子結構之化合物(d-2)構成之積層聚酯薄膜，同樣製作試樣，並觀察剖面時，層(X)全體成為黑色部。由此結果也可判斷黑色部為混合體(C+D)。
其次，針對層(X)之剖面連續傾斜像之3維再構成處理影像加以說明。
針對積層聚酯薄膜，利用OsO4染色超薄膜切片法製作層(X)表面之試樣。將獲得之測定試樣以每次1°地逐步傾斜，同時以加速電壓200kV、倍率2萬倍的條件觀察測定試樣之剖面之TEM像，藉此取得剖面連續傾斜像(在此所指之層(X)之剖面，係指在第6圖所指X-Z面之剖面)。依據在此獲得之像實施CT(Computerized Tomography)再構成處理，獲得3維再構成處理影像後，對於層(X)的厚度方向每次1nm逐一測定平行於基材之剖面(亦即，大致平行於層(X)之剖面)之面積及該剖面內中的黑色部的面積，並計算在各剖面中之黑色部之面積比率。之後，針對於厚度方向以1nm間隔獲得之上述黑色部之面積比率之測定值，計算標準偏差。又，在此所指之平行於基材之剖面(大致平行於層(X)之剖面)，係第6圖所指之平行於X-Y面之剖面，厚度方向係指平行於Z軸之方向。
利用層(X)之剖面連續傾斜像之3維再構成處理影像，不僅可觀察層(X)之X-Z面之相1(例如：混合體(A+B))及相2(例如：混合體(C+D))之連結狀態，還可觀察X-Y面的連結狀態。
又，染色方法由於係與使用穿透型電子顯微鏡(TEM)之層(X)之剖面觀察時相同，所以3維再構成處理影像中也可判斷黑色部為混合體(C+D)。
層(X)當具有如第2圖之連續相結構時，比起第1圖之海島結構、第3圖之複合分散結構，層(X)於厚度方向之相2(例如：混合體(C+D))之面積比率的不均度小，故標準偏差減小。另一方面，當為如第1圖之海島結構、第3圖之複合分散結構之結構時，於相2(例如：混合體(C+D))之面積比率會發生不均，標準偏差增大。
本發明中，對於層(X)之厚度方向每1nm逐一測定大致平行於層(X)的剖面中的黑色部的面積比率，當相2(黑色部(例如：混合體(C+D)))之面積比率(%)之標準偏差為15(%)以下時，標準偏差小，判斷相2(例如：混合體(C+D))為連續存在的連續相結構。當相2(例如：混合體(C+D))之面積比率之標準偏差為10以下時，由於相2(例如：混合體(C+D))形成了更為均勻的連續相結構，所以從黏著性、抗靜電性之觀點為較佳。又，當層(X)實質上由相1(例如：混合體(A+B))及相2(例如：混合體(C+D))的2相構成，且相2(例如：混合體(C+D))之面積比率(%)與相1(例如：混合體(A+B))之面積比率(%)的總和在層(X)全體大致為固定值(例如：100%)時，相2(例如：混合體(C+D))之面積比率之標準偏差若減小，相1(例如：混合體(A+B))之面積比率之標準偏差也同樣會減小。因此，當依照上述方法計算得到的相2(例如：混合體(C+D))之面積比率之標準偏差小的情形，相2(例如：混合體(C+D))之相不僅為連續相，也可認為層(X)全體呈相1(例如：混合體(A+B))與相2(例如：混合體(C+D))之連續相結構(亦即，如第2圖所示之結構)。
藉由將層(X)使用丙烯酸基胺甲酸酯共聚合樹脂(A)、異氰酸酯化合物(B)、環氧化合物(C)、具有聚噻吩結構之化合物(d-1)及具有陰離子結構之化合物(d-2)製作，採用使相1(例如；混合體(A+B))與相2(例如：混合體(C+D))為連續相結構，層(X)可展現高度透明性、與印刷層或硬塗層之黏著性、抗靜電性。更令人意外的是，即使實施了插入成形等成形加工後，還是可展現優異的黏著性或抗靜電性。
其理由在於：例如若混合體(A+B)與混合體(C+D)成為連續相結構，與印刷層或硬塗層之黏著性優異的混合體(A+B)會連續分布在易黏著層表面。其結果，當施加剝離印刷層或硬塗層之剝離之力時，應力可不會局部集中而會分散，所以可以展現優異的黏著性。又，由於具有導電性的樹脂的混合體(C+D)會連續存在於層(X)表面，層(X)可展現良好的抗靜電性。再者，於混合體(A+B)與混合體(C+D)會形成連續相結構的範圍，於混合體(A+B)、混合體(C+D)含有唑啉化合物(E)、碳二醯亞胺化合物(F)，可以無損於抗靜電性，並展現更優異之黏著性，故為較佳。
本發明中，使層(X)中之相1(例如：混合體(A+B))與相2(例如：混合體(C+D))成為連續相結構之方法不拘，例如可藉由以下方式使各樹脂之比率處於某個固定之範圍，使層(X)採相1(例如：混合體(A+B))與相2(例如：混合體(C+D))之連續相結構。
本發明之其他積層聚酯薄膜中，係在聚酯薄膜的至少單面，設置包含丙烯酸基胺甲酸酯共聚合樹脂(A)、異氰酸酯化合物(B)、環氧化合物(C)、具有聚噻吩結構之化合物(d-1)及具有陰離子結構之化合物(d-2)構成之層(X)，且該層(X)中，前述化合物(B)之含量相對於前述樹脂(A)100重量份為80~110重量份，前述化合物(C)之含量相對於前述樹脂(A)100重量份為60~90重量份，且前述化合物(d-1)與前述化合物(d-2)之合計含量相對於前述樹脂(A)100重量份為10~30重量份。
本發明中，藉由使層(X)中之前述樹脂及化合物(A)~(C)之含量、與前述化合物(d-1)與前述化合物(d-2)之合計含量，為上述範圍內，可使層(X)成為後述連續相結構。其結果，層(X)可展現高度透明性、與印刷層或硬塗層之黏著性、抗靜電性。更令人意外的是，即使在實施插入成形等成形加工後，仍可展現優異的黏著性或抗靜電性。
以下針對本發明之積層聚酯薄膜使用之(A)、(B)、(C)、(d-1)及(d-2)加以說明。
本發明之積層聚酯薄膜中，丙烯酸基胺甲酸酯共聚合樹脂(A)，係指如下所述丙烯酸基胺甲酸酯共聚合樹脂(a)，或當丙烯酸基胺甲酸酯共聚合樹脂(a)與異氰酸酯化合物(b)、唑啉化合物(e)、或碳二醯亞胺化合物(f)等形成交聯結構時，意指包含來自於丙烯酸基胺甲酸酯共聚合樹脂(a)之結構的樹脂。
在此所指之丙烯酸基胺甲酸酯共聚合樹脂(a)，只要是丙烯酸樹脂與胺甲酸酯樹脂共聚合而得之樹脂即可，不特別限定，尤其是以丙烯酸樹脂當作皮層且以胺甲酸酯樹脂當作核層之丙烯酸基胺甲酸酯共聚合樹脂，由於與印刷層或硬塗層之黏著性優異，故為較佳。
本發明可使用之丙烯酸樹脂，係指將後述丙烯酸基單體與視需要的其他種單體，利用乳化聚合、懸浮聚合等周知之丙烯酸樹脂之聚合方法進行共聚合而得之樹脂。
使用在丙烯酸基胺甲酸酯共聚合樹脂(a)的丙烯酸基單體，例如丙烯酸烷酯(烷基例如：甲基、乙基、正丙基、正丁基、異丁基、第三丁基、2-乙基己基、環己基等)、甲基丙烯酸烷酯(烷基例如：甲基、乙基、正丙基、正丁基、異丁基、第三丁基、2-乙基己基、環己基等)、丙烯酸2-羥基乙酯、甲基丙烯酸2-羥基乙酯、丙烯酸2-羥基丙酯、甲基丙烯酸2-羥基丙酯等含羥基之單體、丙烯醯胺、甲基丙烯醯胺、N-甲基甲基丙烯醯胺、N-甲基丙烯醯胺、N-羥甲基丙烯醯胺、N-羥甲基甲基丙烯醯胺、N,N-二羥甲基丙烯醯胺、N-甲氧基甲基丙烯醯胺、N-甲氧基甲基甲基丙烯醯胺、N-丁氧基甲基丙烯醯胺、N-苯基丙烯醯胺等含醯胺基之單體、N,N-二乙胺基乙基丙烯酸酯、N,N-二乙胺基乙基甲基丙烯酸酯等含胺基之單體、丙烯酸環氧丙酯、甲基丙烯酸環氧丙酯等含環氧丙基之單體、丙烯酸、甲基丙烯酸及此等之鹽(鈉鹽、鉀鹽、銨鹽等)等含羧基或其鹽之單體等。
又，該等丙烯酸基單體也可以與他種單體併用。他種單體，例如烯丙基環氧丙醚等含環氧丙基之單體、馬來酸酐、衣康酸酐等含酸酐基之單體、異氰酸乙烯酯、異氰酸烯丙酯、苯乙烯、乙烯基甲醚、乙烯基乙醚、乙烯基參烷氧基矽烷、烷基馬來酸單酯、烷基富馬酸單酯、丙烯腈、甲基丙烯腈、烷基衣康酸單酯、偏二氯乙烯、乙酸乙烯酯、氯化乙烯、乙烯基吡咯烷酮等。
係使用1種或2種以上丙烯酸基單體進行聚合，但併用他種單體時，在全部單體中，丙烯酸基單體之比例成為50重量%以上，再者成為70重量%以上較佳。
又，本發明可使用之胺甲酸酯樹脂，係表示將聚羥基化合物與聚異氰酸酯化合物利用乳化聚合、懸浮聚合等周知之胺甲酸酯樹脂之聚合方法使反應而獲得之樹脂。
聚羥基化合物，例如聚乙二醇、聚丙二醇、聚乙烯．丙二醇、聚四亞甲基二醇、六亞甲基二醇、四亞甲基二醇、1,5-戊二醇、二乙二醇、三乙二醇、聚己內酯、聚六亞甲基己二酸酯、聚六亞甲基癸二酸酯、聚四亞甲基己二酸酯、聚四亞甲基癸二酸酯、三羥甲基丙烷、三羥甲基乙烷、季戊四醇、聚碳酸酯二醇、甘油等。
應於後述線上塗佈法時，丙烯酸基胺甲酸酯共聚合樹脂(a)宜溶解或分散於水較佳。使丙烯酸基胺甲酸酯共聚合樹脂對於水之親和性提高的方法，例如使用含羧酸基之聚羥基化合物或含羥基之羧酸當作聚羥基化合物其中之一的方法。含羧酸基之聚羥基化合物，例如可使用 二羥甲基丙酸、二羥甲基丁酸、二羥甲基戊酸、偏苯三甲酸雙(乙二醇)酯等。含羥基之羧酸，例如可使用3-羥基丙酸、γ-羥基丁酸、對(2-羥基乙基)苯甲酸、蘋果酸等。
又，其他方法例如對於胺甲酸酯樹脂導入磺酸鹽基之方法。例如：從聚羥基化合物、聚異氰酸酯化合物及鏈延長劑生成預聚物，於其中添加分子內具有能與末端異氰酸酯基反應之胺基或羥基及磺酸鹽基或硫酸半酯鹽基之化合物並使反應，最後獲得分子內具有磺酸鹽基或硫酸半酯鹽基之胺甲酸酯樹脂之方法。具有能與末端異氰酸酯基反應之胺基或羥基與磺酸鹽基之化合物，例如可使用胺基甲烷磺酸、2-胺基乙烷磺酸、2-胺基-5-甲基苯-2-磺酸、β-羥基乙烷磺酸鈉、脂肪族一級胺化合物之丙烷磺內酯(sultone)、丁烷磺內酯加成產物等，較佳為脂肪族一級胺化合物之丙烷磺內酯加成物。
聚異氰酸酯化合物，可使用例如六亞甲基二異氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸酯、甲伸苯基二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、甲伸苯基二異氰酸酯與三羥甲基丙烷之加成物、六亞甲基二異氰酸酯與三羥甲基乙烷之加成物等。
丙烯酸基胺甲酸酯共聚合樹脂(a)，宜為包含胺甲酸酯樹脂而構成之核層並非完全由包含丙烯酸樹脂而構成之皮層包入的狀態，而是具有核層露出之形態者較佳。亦即，當該核層係完全被皮層包入之狀態時，層(X)會成為僅有丙烯酸樹脂特性的表面狀態，不易獲得具有來自 核層之胺甲酸酯樹脂之特性的表面狀態，所以從與印刷層硬塗層之黏著性之觀點並非理想。另一方面，當該核層並非由皮層包入之狀態，亦即，兩者處於分離的狀態，指單獨混合有丙烯酸樹脂與胺甲酸酯樹脂的狀態。如此，一般而言，樹脂之表面能量較小的丙烯酸樹脂會選擇性地配位於表面側。其結果，層(X)僅會具有丙烯酸樹脂的特性，從與印刷層或硬塗層之黏著性之觀點並非理想。
以下舉獲得核．皮結構之丙烯酸基胺甲酸酯共聚合樹脂(a)之一例。首先，以形成聚合體樹脂之核部分之胺甲酸酯樹脂單體、乳化劑、聚合起始劑及水之系進行第一階段乳化聚合。然後，當第一階段乳化聚合實質上結束後，添加形成皮部分的丙烯酸基單體與聚合起始劑，進行第二階段乳化聚合。利用該2段反應，可獲得核．皮結構的丙烯酸基胺甲酸酯共聚合樹脂。此時，為了使生成之共聚合樹脂成為核層與皮層結構的2層結構，利用以下方法係有用的：在第二階段乳化聚合中，使乳化劑處於不會形成新的核的程度的量，而在第一階段乳化聚合形成之胺甲酸酯樹脂構成的核表面進行聚合。
丙烯酸基胺甲酸酯共聚合樹脂(a)之製造方法可列舉如下方法，但不限於該方法。例如以下方法：於胺甲酸酯樹脂之水分散液中添加少量分散劑與聚合起始劑，保持在固定溫度的狀態，邊攪拌邊緩慢添加丙烯酸基單體。之後視需要升高溫度，持續反應固定時間，使丙烯酸基單體之聚合完成，獲得丙烯酸基胺甲酸酯共聚合樹脂之水分散體。
丙烯酸基胺甲酸酯共聚合樹脂(A)之含量，相對於層(X)之總重量，為15重量%以上較佳，20重量%以上更佳。在此，層(X)中之丙烯酸基胺甲酸酯共聚合樹脂(A)之含量，係指在層(X)之中，來自於丙烯酸基胺甲酸酯共聚合樹脂(a)之部分的重量的總和。例如：當丙烯酸基胺甲酸酯共聚合樹脂(a)的一部分與層(X)中的異氰酸酯化合物(b)、唑啉化合物(e)或碳二醯亞胺化合物(f)等其他化合物形成交聯結構時，丙烯酸基胺甲酸酯共聚合樹脂(A)之含量，係指未交聯的丙烯酸基胺甲酸酯共聚合樹脂(a)的重量與該交聯結構當中來自於丙烯酸基胺甲酸酯共聚合樹脂(a)之部分之重量的所有合計值，該交聯結構當中來自於異氰酸酯化合物(b)、唑啉化合物(e)、碳二醯亞胺化合物(f)等其他化合物之部分之重量，係不包含在此所指之丙烯酸基胺甲酸酯共聚合樹脂(A)之含量。
丙烯酸基胺甲酸酯共聚合樹脂(a)中之丙烯酸樹脂之玻璃轉移溫度(Tg)為20℃以上較佳，40℃以上更佳。若該玻璃轉移溫度為20℃以上，可提高室溫保管時之結塊(block)性，故為較佳。
又，丙烯酸基胺甲酸酯共聚合樹脂(a)中之丙烯酸樹脂與胺甲酸酯樹脂之比例(丙烯酸樹脂/胺甲酸酯樹脂)，以重量比計，為「10/90」以上「70/30」以下較佳，「20/80」以上「50/50」以下更佳。若為該範圍外，有時積層聚酯薄膜與印刷層之黏著性會惡化。丙烯酸樹脂與胺甲酸酯樹脂之重量比，可藉由調整丙烯酸基胺甲酸酯共聚合樹脂(a)之製造時之原料摻合量而成為理想之值。
本發明中，異氰酸酯化合物(B)，係指如下所述異氰酸酯化合物(b)，或當異氰酸酯化合物(b)與丙烯酸基胺甲酸酯共聚合樹脂(a)、唑啉化合物(e)、或碳二醯亞胺化合物(f)等形成交聯結構時，係指包含來自於異氰酸酯化合物(b)之結構的樹脂。
異氰酸酯化合物(b)，可使用例如甲伸苯基二異氰酸酯、二苯基甲烷-4,4’-二異氰酸酯、間亞二甲苯二異氰酸酯、六亞甲基-1,6-二異氰酸酯、1,6-二異氰酸酯己烷、甲伸苯基二異氰酸酯與己三醇之加成物、甲伸苯基二異氰酸酯與三羥甲基丙烷之加成物、多元醇改性二苯基甲烷-4,4’-二異氰酸酯、碳二醯亞胺改性二苯基甲烷-4,4’-二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、1,5-萘二異氰酸酯、3,3’-聯甲伸苯基-4,4’二異氰酸酯、3,3’二甲基二苯基甲烷-4,4’-二異氰酸酯、間伸苯基二異氰酸酯等。尤其，若使用在聚酯樹脂或丙烯酸樹脂等聚合物之末端或側鏈具有多個異氰酸酯基的高分子型異氰酸酯化合物，層(X)的強靭性會提高，故為較理想。
再者，應用於後述線上塗佈法時，異氰酸酯化合物(b)為水分散體較佳。尤其，從塗劑之使用期限之觀點，尤佳為將異氰酸酯基以封端劑等予以遮蓋的封端異氰酸酯系化合物等尤佳。封端劑之交聯反應，已知有利用塗佈後之乾燥步驟之熱使該封端劑揮散，並使異氰酸酯基露出並起交聯反應之系。又，該異氰酸酯基可為單官能型也可為多官能型，但多官能型之封端聚異氰酸酯系化合物，由於層(X)之交聯密度更提高，與印刷層或硬塗層之濕熱黏著性更優異，故為較佳。
具有2個以上的封端異氰酸酯基的低分子或高分子化合物，例如甲伸苯基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、三羥甲基丙烷之甲伸苯基二異氰酸酯3莫耳加成物、聚乙烯基異氰酸酯、乙烯基異氰酸酯共聚物、聚胺甲酸酯末端二異氰酸酯、甲伸苯基二異氰酸酯之甲乙酮肟封端體、六亞甲基二異氰酸酯之次亞硫酸鈉封端體、聚胺甲酸酯末端二異氰酸酯之甲乙酮肟封端體、對於三羥甲基丙烷之甲伸苯基二異氰酸酯3莫耳加成物之苯酚封端體等。
當令層(X)中之丙烯酸基胺甲酸酯共聚合樹脂(A)之含量為100重量份時，異氰酸酯化合物(B)之含量必須為80重量份以上110重量份以下。藉由使異氰酸酯化合物(B)之含量為上述範圍內，並且環氧化合物(C)之含量、具有聚噻吩結構之化合物(d-1)與具有陰離子結構之化合物(d-2)之合計含量成為既定之範圍，層(X)可展現高度透明性、黏著性、抗靜電性。針對其理由將如後述。異氰酸酯化合物(B)之含量小於80重量份時，對於印刷層或硬塗層之黏著性差。又，若超過110重量份，積層聚酯薄膜之透明性會惡化，此外層(X)不具有足夠的抗靜電性。異氰酸酯化合物(B)之含量之理想範圍，當令層(X)中之丙烯酸基胺甲酸酯共聚合樹脂(A)之含量為100重量份時，為90重量份以上105重量以下。異氰酸酯化合物(B)之含量低於90重量份時，有時與印刷層或硬塗層之黏著性不佳。又，若超過105重量份，有時積層聚酯薄膜之透明性會惡化。在此，層(X)中之異氰酸酯化合物(B)之 含量，係指在層(X)中來自於異氰酸酯化合物(b)之部分之總重量。例如：異氰酸酯化合物(b)之一部分在層(X)內與丙烯酸基胺甲酸酯共聚合樹脂(a)、唑啉化合物(e)或碳二醯亞胺化合物(f)等其他化合物形成交聯結構時，異氰酸酯化合物(B)之含量係指未交聯的異氰酸酯化合物(b)之重量、與該交聯結構當中來自於異氰酸酯化合物(b)之部分之重量全部合計的值，該交聯結構當中來自於丙烯酸基胺甲酸酯共聚合樹脂(a)、唑啉化合物(e)、碳二醯亞胺化合物(f)等其他化合物之部分之重量，不包含在此所指之異氰酸酯化合物(B)之含量。
本發明中，環氧化合物(C)，係指以下所述環氧化合物(c)，或當環氧化合物(c)與唑啉化合物(e)、或碳二醯亞胺化合物(f)等形成交聯結構時，係指包含來自於環氧化合物(c)之結構的樹脂。
環氧化合物(c)，例如可使用山梨醇聚環氧丙醚系、聚甘油聚環氧丙醚系、聚乙二醇二環氧丙醚系、聚羥基烷聚環氧丙醚系等。例如：NAGASECHEMTEX(股)公司製環氧化合物“DENACOL”(EX-611、EX-614、EX-614B、EX-512、EX-521、EX-421、EX-313、EX-810、EX-830、EX-850等)、坂本藥品工業(股)公司製之二環氧．聚環氧系化合物(SR-EG、SR-8EG、SR-GLG等)、DIC(股)公司製環氧交聯劑“EPICLON”(EM-85-75W、CR-5L)等為理想，其中具有水溶性者較佳。
當令層(X)中之丙烯酸基胺甲酸酯共聚合樹脂(A)之含量為100重量份時，環氧化合物(C)之含量需為60重 量份以上90重量份以下。藉由使環氧化合物(C)之含量為上述範圍內，並且異氰酸酯化合物(B)之含量、與具有聚噻吩結構之化合物(d-1)與具有陰離子結構之化合物(d-2)之合計含量為既定範圍，層(X)能展現高度透明性、黏著性、抗靜電性。關於其理由將於後述。環氧化合物(C)之含量低於60重量份時，層(X)不具足夠的抗靜電性。又，若超過90重量份，層(X)與印刷層或硬塗層之黏著性不佳。環氧化合物(C)之含量之理想範圍，當令層(X)中之丙烯酸基胺甲酸酯共聚合樹脂(A)之含量為100重量份時，為70重量份以上85重量份以下。環氧化合物(C)之含量低於70重量份時，層(X)之抗靜電性有時會惡化。又，若超過85重量份，有時層(X)與印刷層或硬塗層之黏著性不佳。又，層(X)中之環氧化合物(C)之含量，係指在層(X)中來自於環氧化合物(c)之部分之總重量。例如：當環氧化合物(c)之一部分在層(X)中與唑啉化合物(e)或碳二醯亞胺化合物(f)等其他化合物形成交聯結構時，環氧化合物(C)之含量，係指未交聯之環氧化合物(c)之重量、與該交聯結構當中來自於環氧化合物(c)之部分之重量的全部合計值，該交聯結構當中來自於唑啉化合物(e)、碳二醯亞胺化合物(f)等其他化合物之部分之重量，不包含在在此所指之環氧化合物(C)之含量。
具有聚噻吩結構之化合物(d-1)，例如可使用：具有噻吩環之3位與4位之位置經取代之結構的化合物等。再者，使用在噻吩環之3位與4位之碳原子有氧原子鍵結之化合物為理想。於該碳原子直接有氫原子或碳原子鍵結者，有時塗液不容易水性化。
其次針對具有陰離子結構之化合物(d-2)加以說明。
本發明中，具有陰離子結構之化合物(d-2)，係游離酸狀態之酸性高分子，可舉例如高分子羧酸、或高分子磺酸、聚乙烯基磺酸等。高分子羧酸，例如：聚丙烯酸、聚甲基丙烯酸、聚馬來酸。又，高分子磺酸，例如：聚苯乙烯磺酸，尤其聚苯乙烯磺酸於抗靜電性之觀點最佳。又，游離酸也可採用一部分經中和之鹽之形態。又，具有陰離子結構之化合物(d-2)，也可以與能共聚合之其他單體例如：丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯、苯乙烯等共聚合而成的形態使用。此時具有陰離子結構之化合物(d-2)中之其他單體之比例，為20重量%以下時，從抗靜電性之觀點為較佳。
可當作具有陰離子結構之化合物(d-2)使用之高分子羧酸或高分子磺酸之分子量不特別限定，從塗劑之安定性或抗靜電性之觀點，其重量平均分子量為1000以上1000000以下較佳，更佳為5000以上150000以下。在不妨礙發明特性之範圍，也可有一部分含有鋰鹽或鈉鹽等鹼鹽或銨鹽等。為聚陰離子經中和之鹽時，據認為可當作摻雜劑的作用。其原因為：作用為非常強的酸的聚苯乙烯磺酸與銨鹽，會由於中和後之平衡反應進行，而使平衡偏到酸性側。
藉由將該等具有陰離子結構之化合物(d-2)於具有噻吩結構之化合物(d-1)之聚合時添加，能使原本不溶於水之具有聚噻吩結構之化合物(d-1)容易分散於水或水性化。再者，陰離子之當作酸的作用，能發揮當作聚噻吩之 摻雜劑的作用，與抗靜電性提高有關。所以，本發明使用包含具有聚噻吩結構之化合物(d-1)與具有陰離子結構之化合物(d-2)而構成之組成物(d)時，從抗靜電性之觀點為較佳。
使具有陰離子結構之化合物(d-2)以固體成分重量比計對於具有聚噻吩結構之化合物(d-1)過量存在時，從抗靜電性之觀點為較佳，具有陰離子結構之化合物(d-2)相對於具有聚噻吩結構之化合物(d-1)1重量份，為1重量份以上5重量份以下較佳，1重量份以上3重量份以下更佳。
上述含有具有聚噻吩結構之化合物(d-1)與具有陰離子結構之化合物(d-2)之組成物(d)，可依照例如：日本特開平6-295016號公報、日本特開平7-292081號公報、日本特開平1-313521號公報、日本特開2000-6324號公報、日本專利第4077675號公報、歐洲專利EP602713號公報、美國專利US5391472號公報等記載的方法製造，也可使用其他方法製造。
當令層(X)中之丙烯酸基胺甲酸酯共聚合樹脂(A)之含量為100重量份時，具有聚噻吩結構之化合物(d-1)與具有陰離子結構之化合物(d-2)之合計含量需為10重量份以上30重量份以下。藉由使具有聚噻吩結構之化合物(d-1)與具有陰離子結構之化合物(d-2)之合計含量為上述範圍內，並且異氰酸酯化合物(B)之含量與環氧化合物(C)之含量為既定之範圍，能使層(X)展現高度透明性、黏著性、抗靜電性。針對其理由將如後述。具有聚噻吩 結構之化合物(d-1)與具有陰離子結構之化合物(d-2)之合計含量低於10重量份時，層(X)不會展現足夠的抗靜電性。又，若超過30重量份，層(X)與印刷層或硬塗層之濕熱黏著性差。具有聚噻吩結構之化合物(d-1)與具有陰離子結構之化合物(d-2)之合計含量之理想範圍，當令層(X)中之丙烯酸基胺甲酸酯共聚合樹脂(A)之含量為100重量份時，為15重量份以上、30重量份以下。
當令層(X)中之丙烯酸基胺甲酸酯共聚合樹脂(A)之含量為100重量份時，異氰酸酯化合物(B)之含量為80重量份以上110重量份以下、環氧化合物(C)之含量為60重量份以上90重量份以下、具有聚噻吩結構之化合物(d-1)與具有陰離子結構之化合物(d-2)之合計含量為10重量份以上30重量份以下的情形，層(X)可成為如第2圖之連續相結構。其結果能對於層(X)賦予高黏著性及抗靜電性。更令人意外的是，層(X)即使在對於積層聚酯薄膜實施成形加工之後，仍能維持優異的黏著性與抗靜電性。關於其理由，發明人等有如下的考量。
以下針對上述連續相結構詳加說明。
本發明之層(X)，係使用丙烯酸基胺甲酸酯共聚合樹脂(A)、異氰酸酯化合物(B)、環氧化合物(C)、具有聚噻吩結構之化合物(d-1)及具有陰離子結構之化合物(d-2)構成。其中，由於丙烯酸基胺甲酸酯共聚合樹脂(A)與異氰酸酯化合物(B)為疏水性，據認為會構成稱為混合體(A+B)的樹脂混合體。另一方面，具有陰離子結構之化合物(d-2)，由於當作具有聚噻吩結構之化合物(d-1)之摻雜 劑(dopant)的作用，據認為會由於電性互相吸引而存在於具有聚噻吩結構之化合物(d-1)的附近。又，以下，有時將具有聚噻吩結構之化合物(d-1)與具有陰離子結構之化合物(d-2)之集合體稱為集合體(D)。由於該集合體(D)與環氧化合物(C)為親水性，據認為會構成稱為混合體(C+D)的樹脂混合體。該等混合體(A+B)與混合體(C+D)，由於彼此的溶解度參數之值大不相同，所以據認為在層(X)內會發生相分離。由如此的混合體形成之相分離結構，據認為大致會採前述第1圖、第2圖、第3圖記載的結構。
在此，當層(X)具有如第2圖之連續相結構時，層(X)可展現高黏著性及抗靜電性。
針對當層(X)具有第2圖之連續相結構時的層(X)的特性說明。又，第2圖中，白色部(以符號1表示之部分)意指相1(例如：混合體(A+B))，黑色部(符號2表示之部分)意指相2(例如：混合體(C+D))。
首先，包含丙烯酸基胺甲酸酯共聚合樹脂(A)與來自於異氰酸酯化合物之樹脂(B)構成的混合體(A+B)係與印刷層或硬塗層之黏著性優異的混合體，藉由將其連續分布在層(X)表面，當施加剝離印刷層或硬塗層之力時，應力不會局部集中而會分散。所以，不易產生剝離起點，層(X)能展現足夠的黏著性。因此，層(X)對於印刷層或硬塗層具有良好的黏著性。其次，從抗靜電性之觀點，由於包含從環氧化合物而來的樹脂(C)與具有聚噻吩結構之化合物(d-1)及具有陰離子結構之化合物(d-2)構成 的混合體(C+D)會連續(連結)而存在於層(X)之表面，故層(X)具有良好的抗靜電性。
再者，當層(X)具有連續相結構時，積層聚酯薄膜即使在施有成形加工的情形也能維持連續相結構。其理由據認為如下。
混合體(C+D)包含具有聚噻吩結構之化合物(d-1)及具有陰離子結構之化合物(d-2)。在此，具有聚噻吩結構之化合物(d-1)由於具有高直線性的化學結構，所以混合體(C+D)會成為剛直的混合體。但是，於連續相分離結構，混合體(A+B)係連續的配置於混合體(C+D)之間，所以混合體(A+B)當作成形追隨性的樹脂的作用，成形時也能維持連續相結構。所以，在成形加工後仍能展現與成形加工前為同樣之黏著性、抗靜電性。
其次針對層(X)為第1圖之海島結構或第3圖之複合分散結構的情形時的層(X)的特性加以說明。又，第1圖及第3圖中，白色部(符號1表示之部分)意指相1(例如：混合體(A+B))，黑色部(符號2表示之部分)意指相2(例如：混合體(C+D))。
如第1圖，當層(X)具有混合體(A+B)成為塊狀之海島結構時，由於對於與印刷層或硬塗層之黏著性不利的混合體(C+D)係連續而存在，所以印刷層或硬塗層之剝離會連續發生。所以，層(X)不具有充分的黏著性。另一方面，混合體(C+D)由於具有連續的結構，所以抗靜電性良好。
當層(X)採如第1圖之海島結構時。例如有以下I~IV的情形。
(I)層(X)不含異氰酸酯化合物(B)之情形
(II)異氰酸酯化合物(B)之含量少於上述範圍之情形
(III)環氧化合物(C)之含量超過上述範圍之情形
(IV)具有聚噻吩結構之化合物(d-1)及具有陰離子結構之化合物(d-2)之合計含量超過上述範圍之情形
I~IV之情形，由於層(X)中之疏水性之混合體(A+B)之比例低，所以親水性之混合體(C+D)之交互作用強於疏水性之混合體(A+B)之交互作用。如此一來，疏水性之混合體(A+B)會彼此排斥，疏水性之混合體(A+B)會集合成表面積小的球狀以使界面張力降低。其結果，會成為第1圖記載之混合體(A+B)成為塊狀之海島結構。
如第3圖所記載，當層(X)具有混合體(C+D)成為塊狀之複合分散結構之情形，與印刷層或硬塗層之黏著性優異的混合體(A+B)會於層(X)之界面連續存在。如此一來，當剝離印刷層時應力不會局部集中而會分散，故不易產生剝離起點，層(X)具有充分的黏著性。另一方面，混合體(C+D)係不連續的存在，所以不會展現抗靜電性。
當層(X)採如第3圖記載之複合分散結構時，係有例如以下VI~X的情形。
(VI)層(X)不含環氧化合物(C)之情形
(VII)環氧化合物(C)之含量少於上述範圍之情形
(VIII)不含具有聚噻吩結構之化合物(d-1)及具有陰離子結構之化合物(d-2)之情形
(IX)具有聚噻吩結構之化合物(d-1)及具有陰離子結構之化合物(d-2)之含量少於上述範圍之情形
(X)異氰酸酯化合物(B)之含量超過上述範圍之情形
VI~X之情形，層(X)中之疏水性之混合體(A+B)之比例過量，層(X)全體成為疏水性。如此一來，疏水性之混合體(A+B)之交互作用變得強於親水性之混合體(C+D)之交互作用，所以親水性之混合體(C+D)彼此排斥，親水性之混合體(C+D)並集合成表面積小的球狀，使得界面張力降低。其結果，會成為如第3圖記載之相分離結構。
如以上，當層(X)之構成樹脂使用(A)~(C)、(d-1)及(d-2)，且各樹脂或化合物之比率設定為特定範圍內時，層(X)會具有連續相結構，且層(X)可展現高黏著性與抗靜電性。再者，即使對於積層聚酯薄膜施行了成形加工後，層(X)還是能維持高黏著性與抗靜電性。
又，為了提高於高溫高濕環境下之黏著性，使用唑啉化合物(E)與碳二醯亞胺化合物(F)較佳，再者，層(X)中之唑啉化合物(E)之含量、與碳二醯亞胺化合物(F)之含量，當令層(X)中之丙烯酸基胺甲酸酯共聚合樹脂(A)之含量為100重量份，宜各為50重量份以上80重量份以下較佳。藉由為上述範圍，能使層(X)與印刷層或硬塗層之濕熱黏著性提高。
本發明中，唑啉化合物(E)，係指下述唑啉化合物(e)，或當唑啉化合物(e)與丙烯酸基胺甲酸酯共聚合樹脂(a)、異氰酸酯化合物(b)、或碳二醯亞胺化合物(f)等形成交聯結構之情形，係意指包含來自於唑啉化合物(e)之結構的樹脂。唑啉化合物(e)，只要是在該化合物中具有唑啉基當作官能基者即可，不特別限定，但宜包含至少1種以上之含唑啉基之單體，且係包含將至少1種其他單體共聚合而獲得之含唑啉基之共聚物構成者為較佳。
含唑啉基之單體，可使用2-乙烯基-2-唑啉、2-乙烯基-4-甲基-2-唑啉、2-乙烯基-5-甲基-2-唑啉、2-異丙烯基-2-唑啉、2-異丙烯基-4-甲基-2-唑啉、2-異丙烯基-5-乙基-2-唑啉等，也可使用該等1種或2種以上之混合物。其中，2-異丙烯基-2-唑啉在工業上也能輕易取得，較為理想。
唑啉化合物()中，可對於含唑啉基之單體使用之至少1種其他單體，只要是可與該含有唑啉基之單體進行共聚合之單體即可，不特別限定，例如：丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸丁酯、丙烯酸-2-乙基己酯、甲基丙烯酸-2-乙基己酯等丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯類、丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸、馬來酸等不飽和羧酸類、丙烯腈、甲基丙烯腈等不飽和腈類、丙烯醯胺、甲基丙烯醯胺、N-羥甲基丙烯醯胺、N-羥甲基甲基丙烯醯胺等不飽和醯胺類、乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯等乙烯基 酯類、甲基乙烯醚、乙基乙烯醚等乙烯醚類、乙烯、丙烯等烯烴類、氯化乙烯、偏二氯乙烯、氟化乙烯等含鹵素-α,β-不飽和單體類、苯乙烯、α-甲基苯乙烯等α,β-不飽和芳香族單體類等，可使用該等1種或2種以上之混合物。又，層(X)中之唑啉化合物(E)之含量，係指在層(X)中來自於唑啉化合物(e)之部分之重量之總和。例如：當唑啉化合物(e)的一部分在層(X)中與丙烯酸基胺甲酸酯共聚合樹脂(a)、異氰酸酯化合物(b)、環氧化合物(c)或碳二醯亞胺化合物(f)等其他化合物形成交聯結構時，唑啉化合物(E)之含量係指未交聯之唑啉化合物(e)之重量、與該交聯結構當中來自於唑啉化合物(e)之部分之重量全部合計的值，該交聯結構當中來自於丙烯酸基胺甲酸酯共聚合樹脂(a)、異氰酸酯化合物(b)、環氧化合物(c)、碳二醯亞胺化合物(f)等其他化合物之部分之重量，不包含在此所指之唑啉化合物(E)之含量。
本發明中，碳二醯亞胺化合物(F)，係指以下所述碳二醯亞胺化合物(f)，或當碳二醯亞胺化合物(f)與丙烯酸基胺甲酸酯共聚合樹脂(a)、異氰酸酯化合物(b)、或唑啉化合物(e)等形成交聯結構之情形，係意指包含來自於碳二醯亞胺化合物(f)之結構的樹脂。
碳二醯亞胺化合物(f)，只要是在該化合物中於分子內具有1個或2個以上之當作官能基之碳二醯亞胺基、或與其有互變異構關係之二氰醯胺基之化合物即可，不特別限定。為了提高層(X)之交聯度，在1分子中有2個 以上的聚碳二醯亞胺化合物尤佳。尤其，若使用在聚酯樹脂或丙烯酸樹脂等聚合物之末端或側鏈具有多個碳二醯亞胺基之高分子型碳二醯亞胺化合物，(X)之可撓性或強靭性會提高，可理想地使用。
碳二醯亞胺化合物(f)之製造可應用周知之技術，一般而言，可藉由將二異氰酸酯化合物於觸媒存在下進行縮聚而獲得碳二醯亞胺化合物。為該碳二醯亞胺化合物之起始原料的二異氰酸酯化合物，可使用芳香族、脂肪族、脂環二異氰酸酯等，具體而言，可使用甲伸苯基二異氰酸酯、二甲苯二異氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、環己烷二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、二環己基二異氰酸酯等。又，層(X)中，碳二醯亞胺化合物(F)之含量係指在層(X)中來自於碳二醯亞胺化合物(f)之部分之重量之總和。例如：當碳二醯亞胺化合物(f)之一部分在層(X)中與丙烯酸基胺甲酸酯共聚合樹脂(a)、異氰酸酯化合物(b)、環氧化合物(c)或唑啉化合物(e)等其他化合物形成交聯結構的情形，碳二醯亞胺化合物(F)之含量，係未交聯之碳二醯亞胺化合物(f)之重量、與該交聯結構當中來自於碳二醯亞胺化合物(f)之部分之重量全部合計之值，該交聯結構當中，來自於丙烯酸基胺甲酸酯共聚合樹脂(a)、異氰酸酯化合物(b)、環氧化合物(c)或唑啉化合物(e)等其他化合物之部分之重量，不包含於在此所指之碳二醯亞胺化合物(F)之含量。
又，積層聚酯薄膜必須在成為基材之聚酯薄膜(基材薄膜)的至少單面設置層(X)，但也可在另一面也設置層(Y)。構成層(Y)之樹脂不特別限定，例如聚酯樹脂、丙烯酸樹脂、胺甲酸酯樹脂、環氧樹脂、醯胺樹脂及該等樹脂之共聚合樹脂。又，也可使用選擇單一或多種該等樹脂者。又，層(Y)可設置與層(X)相同之層。於聚酯薄膜之單面設置層(X)並於另一面設置層(Y)時的效果，可列舉如下之點。例如：當於聚酯薄膜之層(X)(或層(Y))側設置硬塗層時，藉由使相反面之層(Y)(或層(X))含有滑動性粒子，可提高設置硬塗層後薄膜之操作性，為較佳。
其次針對使用積層聚酯薄膜而成之成形用構件、與使用該成形用構件及成形用樹脂而成之成形體加以說明。
本發明之成形體，係指使用積層聚酯薄膜而成之成形用構件將成形用樹脂被覆者、或對於使用積層聚酯薄膜而成之成形用構件將成形用樹脂者被覆者施以成形加工而得之加工品。在此所指之成形用樹脂，係指熱塑性樹脂，例如：丙烯酸系樹脂、聚苯醚．聚苯乙烯系樹脂、聚碳酸酯系樹脂、苯乙烯共聚物系樹脂、丙烯腈/苯乙烯/丁二烯共聚物系樹脂、聚丙烯系樹脂、聚乙烯系樹脂、聚醯胺系樹脂、聚縮醛系樹脂、聚酯系樹脂等。又，該等可為單獨樹脂，也可為與其他樹脂混合而得之組成物(樹脂摻雜物)。
成形用樹脂中視需要也可摻合適當的添加劑，例如：耐熱安定劑、耐氧化安定劑、耐候安定劑、紫外線吸收劑、有機滑動劑、顏料、染料、有機或無機微粒、填充劑及核劑等。
又，使用積層聚酯薄膜而成之成形用構件將成形用樹脂被覆之處，可為成形用樹脂之單面之一部分、單面全體、兩面之各一部分、兩面之全體中之任一者。
使用本發明之積層聚酯薄膜而成之成形用構件，係指在積層聚酯薄膜設置印刷層、硬塗層、黏著層、或黏結劑層中之至少1層而得之構件。
又，使用本發明之積層聚酯薄膜而成之成形用構件，也包含在積層聚酯薄膜的至少單側設置耐擦傷樹脂層而得之構件。
本發明之成形用構件可舉例如以下形態。在積層聚酯薄膜的至少單面設置包含UV硬化型樹脂構成之硬塗層，並於另一面設置印刷層，再於印刷層之上設置黏著層而得之成形用構件。又，在此所指之黏著層，也包含結劑層、固定塗佈層、黏接層。
本發明之成形用構件中，印刷層可由黏結劑樹脂、顏料或染料等構成。黏結劑樹脂，宜為聚胺甲酸酯系樹脂、乙烯基系樹脂、聚醯胺系樹脂、聚酯系樹脂、丙烯酸系樹脂、聚乙烯基縮醛系樹脂、聚酯胺甲酸酯系樹脂、纖維素酯系樹脂、醇酸系樹脂、熱塑性彈性體系樹脂等較佳，尤佳為能製作柔軟的被覆膜的樹脂為較佳。又，黏結劑樹脂中，宜摻合含有適當的顏色的顏料或染料 當作著色劑的著色印墨較佳。塗佈方法，宜為照相凹版印刷、網版印刷、平版印刷等較佳，更佳為網版印刷。尤其，當需要多色印刷或階調色彩的情形，平版印刷法或照相凹版印刷法為較佳。又，單色時也可採用照相凹版塗佈法、輥塗法、缺角輪塗佈法等塗佈法。可為依照圖案花樣於薄膜全面地積層印刷層之印刷法，也可為部分的積層印刷層的印刷法。又，印刷層宜各塗佈5μm以上較佳，形成印刷層之印墨以2液硬化型之印墨較佳。此時，容易抑制射出成形時印墨流動，能抑制由於印墨之膜厚變化導致的變色。
本發明之成形用構件中，硬塗層可由丙烯酸系樹脂、胺甲酸酯系樹脂、三聚氰胺系樹脂、有機矽酸鹽化合物、矽酮系樹脂或金屬氧化物等構成。尤其，從硬度與耐久性等觀點，矽酮系樹脂與丙烯酸系樹脂較佳，再者，從硬化性、可撓性及生產性之觀點，丙烯酸系樹脂較佳，尤佳為包含活性射線硬化型之丙烯酸系樹脂構成者。
硬塗層中，在不損及本發明效果之範圍，也可視需要更摻合各種添加劑。例如可使用抗氧化劑、光安定劑、紫外線吸收劑等安定劑、界面活性劑、塗平劑及抗靜電劑等。硬塗層之厚度視用途決定即可，通常為0.1~30μm較佳，更佳為1~15μm。硬塗層之厚度小於0.1μm時，即使充分硬化也太薄，所以表面硬度不足，會有容易損傷的傾向，另一方面，厚度超過30μm之情形，會有容易因為彎折等應力而於硬化膜發生裂隙的傾向。
本發明之成形用構件中，黏著層為感熱型或感壓型較佳，成形用樹脂為丙烯酸系樹脂時，黏著層使用丙烯酸系樹脂等較佳。又，成形用樹脂為聚苯醚．聚苯乙烯系樹脂、聚碳酸酯系樹脂、苯乙烯共聚物系樹脂、聚苯乙烯系樹脂等時，黏著層使用與該等樹脂有親和性的丙烯酸系樹脂、聚苯乙烯系樹脂、聚醯胺系樹脂等較佳。成形用樹脂為聚丙烯系樹脂時，黏著層使用氯化聚烯烴系樹脂、氯乙烯-乙酸乙烯酯共聚物系樹脂、環化橡膠、香豆酮(Coumarone)茚系樹脂等較佳。
本發明之成形用構件中，黏結劑層可由丙烯酸樹脂、聚酯樹脂、聚碳酸酯樹脂、氯化乙烯乙酸乙烯酯共聚物(vinyl chloride-vinyl acetate copolymer resin)等熱塑性樹脂構成。黏結劑層之塗佈方法，宜為照相凹版印刷、網版印刷、平版印刷等較佳，更佳為網版印刷。黏結劑層之厚度視用途決定即可，通常1μm以上為較佳。黏結劑層之厚度小於1μm時，成形用樹脂之黏著性有時不足。
黏著層之形成方法可使用周知的方法，例如輥塗法、照相凹版印刷塗佈法、缺角輪(comma)塗佈法等塗佈法，又，例如照相凹版印刷法、網版印刷等印刷法。
本發明之積層聚酯薄膜由於即使施有成形加工後仍具有優異的黏著性、抗靜電性，所以可應用在實施各種成形加工的用途。成形加工方法不特別限定，可舉例如真空成形、真空壓空成形、模塞助壓(plug assist)真空壓空成形、模內轉印成形、插入成形、冷間成形、壓製成形等各種成形法。
其次針對在積層聚酯薄膜的至少單側設置耐擦傷樹脂層而成的成形用構件加以說明。
本發明之設置耐擦傷樹脂層而成的成形用構件，係依序具有聚酯薄膜、層(X)、耐擦傷樹脂層而成的成形用構件，且至少其中之一的最表層為耐擦傷樹脂層。
本發明之成形用構件中，耐擦傷樹脂層意指硬度為HB以上樹脂層。宜使用熱硬化型樹脂及、或活性射線硬化型樹脂形成該耐擦傷樹脂層較佳。
在此所指之熱，係指利用熱風噴射、紅外線、微波、誘導加熱等加熱方式提供的熱能。又，在此所指之活性射線係指紫外線(UV)、電子束、放射線(α線、β線、γ線等)，實用上，紫外線為簡便較佳。照射紫外線時使用之紫外線燈之種類，例如：放電燈方式、閃光(flash)方式、雷射方式、無電極燈方式等。使用為放電燈方式之高壓水銀燈使進行紫外線硬化的情形，紫外線之照度強度為50mW/cm2以上3000mW/cm2以下，較佳為100mW/cm2以上2000mW/cm2以下，更佳為200mW/cm2以上1500mW/cm2以下的條件照射紫外線較佳。在此，紫外線照度強度，係單位面積受到照射的強度，可藉由燈輸出、發光光譜效率、發光燈泡的直徑、反射鏡之設計及與被照射物間的光源距離而調整。
耐擦傷樹脂層可使用之樹脂，可舉例如：丙烯酸系樹脂、三聚氰胺系樹脂、矽酮系樹脂、胺甲酸酯系樹脂等。
丙烯酸系樹脂，可使用在1分子中具有3(更佳為4，更佳為5)個以上之(甲基)丙烯醯氧基之多官能丙烯酸酯或其改性單體共聚合成的樹脂。多官能丙烯酸酯或其改性單體1分子中具有之(甲基)丙烯醯氧基之上限，為10個以下(更佳為9個以下，更佳為8個以下)較佳。其原因在於，多官能丙烯酸酯或其改性單體若於1分子中有超過10個的(甲基)丙烯醯氧基，硬化時之收縮率大，有時耐擦傷樹脂層會捲曲。1分子中有3個以上之(甲基)丙烯醯氧基之多官能丙烯酸酯或其改性單體，具體例可使用季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯己烷亞甲基二異氰酸酯胺甲酸酯聚合物等。該等單體可使用1種或混合使用2種以上。又，市售的多官能丙烯酸基單體，可舉例如：Mitsubishi Rayon(股)公司；(商品名“Diabeam”系列等)、新中村(股)公司；(商品名“NK ester”系列等)、大日本印墨化學工業(股)公司；(商品名“UNIDIC”等)、東亞合成化學工業(股)公司；(“Aronix”系列等)、日本油脂(股)公司；(“Blemmer”系列等)、日本化藥(股)公司；(商品名“KAYARAD”系列等)、共榮社化學(股)公司；(商品名“Lightester”系列等)等，可使用該等製品。
又，丙烯酸系樹脂中，也包括：包含多官能丙烯酸酯或其改性單體與聚酯系多元醇之寡聚物之共聚物構成 的聚酯丙烯酸酯、或包含多官能丙烯酸酯或其改性單體與胺甲酸酯寡聚物之共聚物構成的胺甲酸酯丙烯酸酯。
又，本發明之丙烯酸基單體中，宜除了含有前述多官能丙烯酸酯以外，更含有聚合起始劑、硬化劑、及觸媒較佳。又，也可同時使用多數的聚合起始劑，也可單獨使用。再者，也可併用酸性觸媒、熱聚合起始劑或光聚合起始劑。
光聚合起始劑可舉例如烷基苯酮系化合物、含硫系化合物、醯基氧化膦系化合物、胺系化合物等，但不限於該等，從硬化性之觀點，烷基苯酮系化合物較佳，具體例可舉例如：2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮、2-甲基-1-(4-甲硫基苯基)-2-啉代丙烷-1-酮、2-苄基-2-二甲胺基-1-(4-苯基)-1-丁烷、2-(二甲胺基)-2-[(4-甲基苯基)甲基]-1-(4-苯基)-1-丁烷、2-苄基-2-二甲胺基-1-(4-啉代苯基)-1-丁烷、2-(二甲胺基)-2-[(4-甲基苯基)甲基]-1-[4-(4-啉基)苯基]-1-丁烷、1-環己基-苯基酮、2-甲基-1-苯基丙烷-1-酮、1-[4-(2-乙氧基)-苯基]-2-羥基-2-甲基-1-丙烷-1-酮等。
光聚合起始劑之含量，相對於1分子中有3個以上的(甲基)丙烯醯氧基的多官能丙烯酸酯或其改性單體100重量份，為0.1~5重量份較佳，尤佳為0.3~3重量份。該光聚合起始劑之含量若過少，無法順利地促進硬化，若過多，黃變會進行，有時外觀受損。
酸性觸媒，例如：鹽酸水溶液、甲酸、乙酸等。熱聚合起始劑，例如過氧化物、偶氮化合物。
三聚氰胺系樹脂，可使用三聚氰胺、將三聚氰胺與甲醛縮合而得之羥甲基化三聚氰胺衍生物、使羥甲基化三聚氰胺與低級醇反應而部分的或完全醚化之化合物、及該等之混合物等。又，三聚氰胺系樹脂可為單體、由二聚體以上之多聚體構成之縮合物中之任一者，也可為該等之混合物。醚化使用之低級醇，可使用甲醇、乙醇、異丙醇、正丁醇、異丁醇等。為1分子中具有當作官能基之亞胺基、羥甲基、或甲氧基甲基或丁氧基甲基等烷氧基甲基者，為亞胺基型甲基化三聚氰胺樹脂、羥甲基型三聚氰胺樹脂、羥甲基型甲基化三聚氰胺樹脂、完全烷基型甲基化三聚氰胺樹脂等。
本發明中，耐擦傷樹脂層，宜具有己內酯成分(K)及胺甲酸酯成分(N)且更具有聚矽氧烷成分(L)及/或聚二甲基矽氧烷成分(M)較佳。藉由將該等成分使用於耐擦傷樹脂層，即使將耐擦傷樹脂層以10~30μm之厚的區域積層的情形，仍可展現良好的抗靜電性與耐擦傷性。
具有聚己內酯成分(K)，係指構成耐擦傷樹脂層之樹脂具有以下化學式(化學式1)表示之結構。
N為1~35之整數
就聚己內酯成分(K)之較佳態樣而言，若使用當作原料之具聚己內酯骨架及羥基之樹脂(k)及異氰酸酯系化 合物(n)並將該等交聯，則能對於耐擦傷樹脂層導入聚己內酯成分(K)與胺甲酸酯成分(N)，且從耐擦傷樹脂層之耐擦傷性之觀點為較佳。
具聚己內酯骨架及羥基之樹脂(k)，例如下列(化學式2)例示之2官能聚己內酯二醇類或下列(化學式3)例示之3官能聚己內酯三醇、其他4官能聚己內酯多元醇等。
m+n為4~35之整數
R：-(CH2)2-、-(CH2)2-O-(CH2)2-、-C(CH3)2-(CH2)2-
l+m+n為3~30之整數
R：-CH2-CH-CH2-、CH3-C-(CH2)3、CH3-CH2-C-(CH2)3
耐擦傷樹脂層中，聚己內酯成分(K)之含量當令耐擦傷樹脂層為100重量份時，為5~50重量份較佳。少於5重量份時，耐擦傷樹脂層之耐擦傷性有時不佳，若超過50重量份，隨時間經過有時會觀察到透明性惡化。
具有胺甲酸酯成分(N)，係指構成耐擦傷樹脂層之樹脂具有以下化學式(化4)表示之結構。
就胺甲酸酯成分(N)之較佳態樣而言，若使用當作原料之異氰酸酯系化合物(n)及以下(I)~(IV)記載之任一樹脂，將該等進行交聯，則可對於耐擦傷樹脂層導入胺甲酸酯成分(N)，且從耐擦傷樹脂層之耐擦傷性之觀點亦為較佳。
(I)具聚己內酯骨架及羥基之樹脂(k)
(II)具有聚矽氧烷骨架之樹脂(l)
(III)具聚二甲基矽氧烷骨架之樹脂(m)
(IV)具聚矽氧烷骨架與聚二甲基矽氧烷骨架之樹脂(l+m)
異氰酸酯系化合物(n)，可使用亞甲基雙-4-環己基異氰酸酯、六亞甲基異氰酸酯之異氰尿酯體、六亞甲基異氰酸酯之雙縮脲體等聚異氰酸酯等。
耐擦傷樹脂層中，胺甲酸酯成分(N)之含量，當令耐擦傷樹脂層為100重量份時，宜為10~40重量份較佳。上述範圍以外，有時耐擦傷性會不佳。
具有聚矽氧烷成分(L)，係指構成耐擦傷樹脂層之樹脂具有以下化學式(化學式5)表示之結構。
R：-OH，碳數1~8之烷基，n為3~100之整數
就聚矽氧烷成分(L)之較佳態樣而言，若原料使用具有聚矽氧烷骨架之樹脂(l)及異氰酸酯系化合物(n)並將該等交聯，則能對於耐擦傷樹脂層導入聚矽氧烷成分(L)與胺甲酸酯成分(N)，且從耐擦傷樹脂層之耐擦傷性之觀點亦為較佳。
在此所指之具有聚矽氧烷骨架之樹脂(l)，例如：四甲氧基矽烷、四乙氧基矽烷、甲基三甲氧基矽烷、甲基四乙氧基矽烷、二甲基二甲氧基矽烷、二甲基二乙氧基矽烷、γ-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、γ-環氧丙氧基丙基三乙氧基矽烷、γ-環氧丙氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、γ-環氧丙氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、γ-甲基丙烯醯氧丙基三甲氧基矽烷、γ-甲基丙烯醯氧丙基三乙氧基矽烷、γ-甲基丙烯醯氧丙基甲基二甲氧基矽烷、γ-甲基丙烯醯氧丙基甲基二乙氧基矽烷、γ-丙烯醯氧丙基三甲氧基矽烷、γ-丙烯醯氧丙基甲基二甲氧基矽烷等具水解性矽基之矽烷化合物之部分水解物，或於有機溶劑中使無水矽酸之微粒安定分散而得之有機二氧化矽溶膠、或對於該有機二氧化矽溶膠加成具自由基聚合性之具上述水解性矽基之矽烷化合物之部分水解物者等。
耐擦傷樹脂層中，聚矽氧烷成分(L)之含量，當令耐擦傷樹脂層為100重量份時，為1~20重量份較佳。上述範圍以外時，有時耐擦傷性會劣化，為不佳。
具有聚二甲基矽氧烷成分(M)，係指構成耐擦傷樹脂層之樹脂具有以下化學式(化學式6)表示之結構。
m為10~300之整數
就聚二甲基矽氧烷成分(M)之較佳態樣而言，若原料使用具聚二甲基矽氧烷骨架之樹脂(m)及異氰酸酯系化合物(n)並將該等交聯，則可於耐擦傷樹脂層插入聚二甲基矽氧烷成分(M)與胺甲酸酯成分(N)，且從耐擦傷樹脂層之耐擦傷性之觀點亦為較佳。
具聚二甲基矽氧烷骨架之樹脂(m)，例如可將聚二甲基矽氧烷之甲基丙烯酸酯(下列化學式7)與乙烯基單體共聚合而獲得。在此使用之乙烯基單體，可舉例如：丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸異丁酯、丙烯酸辛酯、丙烯酸環己酯、丙烯酸四氫糠酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸異丁酯、甲基丙烯酸2-乙基己酯、甲基丙烯酸硬脂酯、甲基丙烯酸月桂酯、甲基乙烯醚、乙基乙烯醚、正丙基乙烯醚、正丁基乙烯醚、異丁基乙烯醚、苯乙烯、α-甲基苯乙烯、丙烯腈、甲基丙烯腈、乙酸乙烯酯 、氯化乙烯、偏二氯乙烯、氟化乙烯、二偏氟乙烯、丙烯酸環氧丙酯、甲基丙烯酸環氧丙酯、烯丙基環氧丙醚、丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸、巴豆酸、馬來酸、馬來酸酐、檸康酸、丙烯醯胺、甲基丙烯醯胺、N-羥甲基丙烯醯胺、N,N-二甲基丙烯醯胺、甲基丙烯酸N,N-二甲胺基乙酯、甲基丙烯酸N,N-二乙胺基乙酯、二丙酮丙烯醯胺等。又，也可使用丙烯酸2-羥基乙酯、甲基丙烯酸2-羥基乙酯、丙烯酸2-羥基丙酯、甲基丙烯酸2-羥基丙酯、烯丙醇等具羥基之乙烯基單體，也可使用Cardura E與丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸、巴豆酸、馬來酸等之反應物。
m為10~300之整數
又，也可使用如下列(化學式8)例示之高分子偶氮系自由基聚合起始劑，使與上述乙烯基單體進行共聚合，而藉此獲得具聚二甲基矽氧烷骨架之樹脂(m)。
m為10~300之整數，n為1~50之整數
又，本發明中，具有聚二甲基矽氧烷骨架之樹脂(m)，宜將2-羥基乙基丙烯酸酯等具羥基之單體共聚合較佳。藉此，具聚二甲基矽氧烷骨架之樹脂(m)與異氰酸酯化 合物(n)會反應並產生胺甲酸酯鍵，耐擦傷樹脂層之耐擦傷性提高。
耐擦傷樹脂層中，聚二甲基矽氧烷成分(M)之含量當令耐擦傷樹脂層為100重量份時，為5~80重量份較佳。低於5重量份時，耐擦傷樹脂層之耐擦傷性有時不佳，若超過80重量份，有時可觀察到隨時間的透明性惡化。
又，本發明中，也可使用具聚矽氧烷骨架與聚二甲基矽氧烷骨架的樹脂(l+m)當作具有聚矽氧烷成分(L)與聚二甲基矽氧烷成分(M)兩者的樹脂。具聚矽氧烷骨架與聚二甲基矽氧烷骨架之樹脂(l+m)，係指將具有聚矽氧烷骨架之樹脂(l)與具二甲基矽氧烷骨架之樹脂(m)共聚合成的樹脂。
本發明中，在積層聚酯薄膜之單側設置之耐擦傷樹脂層之厚度為10~30μm較佳。更佳為15~25μm。藉由定為10~30μm之範圍，可維持耐擦傷性，同時使耐擦傷樹脂層表面之表面比電阻低於1013 Ω/□，可防止粉塵附著到成形用構件，使成形用構件及及使用其而成的成形體之創意性良好。
本發明中，即使將耐擦傷樹脂層積層到厚到10~30μm時的表面比電阻仍低，且展現抗靜電性的理由，可考量如第5圖所示之模型。
耐擦傷樹脂層據認為並非完全的絕緣體，而是電阻大的通電體。所以，若對於耐擦傷樹脂層之表面施加電壓，電流會流到耐擦傷樹脂層之內部，並連到位於其下的層(X)。如此一來，層(X)會形成含導電性的樹脂的連 續相結構，能使電流有效率地流動。之後，再次使電流流到耐擦傷樹脂層之內部，結果推測耐擦傷樹脂層之表面比電阻降低。
另一方面，當層(X)之導電性樹脂使用不形成連續相結構的化合物時，即使積層厚厚的耐擦傷樹脂層，耐擦傷樹脂層之表面比電阻還是維持在高值，確認不展現抗靜電性。
積層聚酯薄膜，可藉由使用包含丙烯酸基胺甲酸酯共聚合樹脂(A)、異氰酸酯化合物(B)、環氧化合物(C)具有聚噻吩結構之化合物(d-1)及具有陰離子結構之化合物(d-2)的水系塗劑(x)，在聚酯薄膜積層層(X)以製作。
包含丙烯酸基胺甲酸酯共聚合樹脂(A)、異氰酸酯化合物(B)、環氧化合物(C)具有聚噻吩結構之化合物(d-1)及具有陰離子結構之化合物(d-2)的水系塗劑(x)，從塗劑之保存安定性或操作性提高的觀點，也可含有微量之水溶性有機溶劑。水溶性有機溶劑可舉例如：甲醇、乙醇及異丙醇等水溶性醇類、丙酮等水溶性酮類、及甲基賽珞蘇、賽珞蘇、丁基賽珞蘇、卡必醇及丁基卡必醇等水溶性醚類。該等可以單獨使用或混合使用多種。水溶性有機溶劑之含量，從防爆性及環境污染的觀點，相對於塗劑(x)全量，較佳為10重量%以下，更佳為7重量%以下，又更佳為5重量%以下。
獲得包含丙烯酸基胺甲酸酯共聚合樹脂(A)、異氰酸酯化合物(B)、環氧化合物(C)具有聚噻吩結構之化合物(d-1)及具有陰離子結構之化合物(d-2)而成之具層(X)之 積層聚酯薄膜之方法，可舉例如對於聚酯薄膜積層層(X)之方法等。其中，宜為對於聚酯薄膜塗佈(coat)構成層(X)之塗劑(x)並積層之方法較佳。塗佈塗劑之方法，有以下方法：以與聚酯薄膜之製造步驟分開的步驟進行塗佈之方法，即所謂的離線塗佈方法，及在聚酯薄膜之製造步驟中進行塗佈，而一氣呵成地獲得在聚酯薄膜積層有層(X)之積層聚酯薄膜，即所謂的線上塗佈方法。但是從成本面或塗佈厚度之均勻化方面，採用線上塗佈方法較佳，此時可使用的塗液之溶劑，從環境污染或防爆性之觀點，以水系較佳，使用水為最佳的態樣。
例如：將經熔融擠壓的結晶配向前的聚酯薄膜沿長邊方向延伸約2.5~5倍，並且對於經單軸延伸的膜連續的塗佈構成層(X)的塗劑(x)。將塗佈好的膜邊通過分段加熱的區間並同時邊乾燥，沿寬度方向進行約2.5~5倍延伸。再者，也可藉由連續導引到150~250℃之加熱區，使結晶配向完成的方法(線上塗佈法)獲得。本發明中，藉由於150~250℃之加熱區實施熱處理，不僅能完成基材薄膜的結晶配向，還能將不安定結構層(X)之連續相結構固定化，故為較佳。
溶劑使用水之塗材(水系塗劑)之塗佈方法，例如可使用反向塗佈法、噴塗法、棒塗法、照相凹版塗佈法、桿塗法及模塗法等。
塗佈水系塗劑(x)之前，宜對於為基材之聚酯薄膜的表面實施電暈放電處理等較佳。其原因為，提高聚酯薄膜與層(X)之黏著性，塗佈性也會變得良好。
層(X)中，只要是在不損及發明效果的範圍，也可摻合交聯劑、抗氧化劑、耐熱安定劑、耐候安定劑、紫外線吸收劑、有機滑動劑、顏料、染料、有機或無機微粒、填充劑及界面活性劑等。
其次說明積層聚酯薄膜之製造方法，但本發明不限於此。
將聚對苯二甲酸乙二醇酯(以下稱為樹脂P)、及含有環己烷二甲醇而成的聚酯(以下稱為樹脂Q)的丸粒，於熱風中或真空下乾燥後，對於分別的擠壓機供給。將樹脂P及Q於擠壓機內加熱熔融到熔點以上之後，送入以多歧管模或饋料區塊(feed block)為代表的多層積層裝置，從狹縫狀的模擠壓為片狀，並利用施加靜電等方式密合於表面溫度10~60℃的鏡面澆鑄滾筒，使冷卻固化，製作未延伸聚酯薄膜。將該未延伸聚酯薄膜於加熱到溫度70~100℃的輥間沿長邊方向延伸2.5~5倍。對於以此方式獲得之聚酯薄膜之單面或兩面於空氣中實施電暈放電處理，並在其處理面塗佈構成層(X)的水系塗劑(x)。將該經塗佈的積層聚酯薄膜以夾子握持並引導到乾燥區，以70~150℃的溫度乾燥，接著，連續的於溫度70~150℃之加熱區沿寬度方向延伸2.5~5倍，接著，於溫度200~240℃之加熱區實施5~40秒熱處理，獲得在結晶配向完成的聚酯薄膜上積層有層(X)的積層聚酯薄膜。在上述熱處理中，視需要也可實施3~12%的鬆弛處理。又，在不損及發明效果的範圍，為了使積層聚酯薄膜具有行進性(滑動性)或耐候性、耐熱性等功能，也可於聚酯薄 膜原料添加粒子。添加於聚酯薄膜原料之粒子的材質，可使用添加劑，例如：耐熱安定劑、耐氧化安定劑、耐候安定劑、紫外線吸收劑、滑動劑等。又，此時使用之塗劑，從環境污染或防爆性之觀點，宜使用水系塗劑較佳。
其次，說明使用上述積層聚酯薄膜而成之成形用構件之製造方法、以及使用該成形用構件與成形用樹脂而成之成形體之製造方法，但本發明不受該等限定。
例如在依照上述積層聚酯薄膜之製造方法獲得之積層聚酯薄膜之其中一面，塗佈印刷印墨層使層厚度成為5μm，獲得成形用構件。又，在成形用構件之未設置印刷印墨層之面，塗佈包含硬化性樹脂構成的硬塗層，使層厚度成為2μm。塗佈方法可舉例如：棒塗法或照相凹版塗佈法等。其次，將包含積層聚酯薄膜與印刷印墨層與硬塗層構成的成形用構件，視需要使用真空成形進行預成形。將如此獲得之成形用構件、或經過預成形的成形用構件，以模內轉印成形或插入成形被覆於成形用樹脂使一體化，獲得成形體。此時，澆口(gate)的結構，可為針點澆口、側澆口、薄膜澆口、隧道澆口、碟狀澆口等任一澆口結構，尤以側澆口或薄膜澆口為較佳。
其次，說明在積層聚酯薄膜的至少單側設置耐擦傷樹脂層而成之成形用構件之製造方法、及由該成形用構件與成形用樹脂構成之成形體之製造方法，但不受該等所限定。
例如：在依照上述積層聚酯薄膜之製造方法獲得之積層聚酯薄膜之層(X)積層面，塗佈耐擦傷樹脂層使層厚度成為25μm，於60℃乾燥1小時後，於25℃進行7天的熟化處理，獲得設置耐擦傷樹脂層而成的成形用構件。其次，在該成形用構件之未設置耐擦傷樹脂層的面，塗佈印刷印墨層使層厚度成為5μm。塗佈方法可舉例如：棒塗法或照相凹版塗佈法等。其次，將包含積層聚酯薄膜與耐擦傷樹脂層與印刷印墨層構成的成形用構件，視需要使用真空成形進行預成形。將如此獲得之成形用構件、或經過預成形的成形用構件，以模內轉印成形或插入成形被覆於成形用樹脂使一體化，獲得成形體。此時，澆口的結構可為針點澆口、側澆口、薄膜澆口、隧道澆口、碟狀澆口等任一澆口結構，尤其側澆口或薄膜澆口較佳。
[特性之測定方法及效果之評價方法〕 (1)透明性之測定方法
透明性係利用霧度(haze value)(%)評價。霧度之測定，係於常態(溫度23℃、相對濕度65%)中放置積層聚酯薄膜1小時後，使用日本電色工業(股)製濁度計「NDH5000」進行。將測定3次的平均值，當作該積層聚酯薄膜的霧度。
(2)抗靜電性(表面比電阻)之測定方法及評價方法
抗靜電性係利用表面比電阻評價。表面比電阻，係將積層聚酯薄膜於常態(溫度23℃、相對濕度65%)放置24小時後，在該氛圍下使用數位超高電阻/微小電流計 (Advantest製R8340A)，於施加電壓100V施加10秒後求表面比電阻值。又，測定面係定為積層聚酯薄膜之層(X)積層面。單位為Ω/□。表面比電阻若為9×1011 Ω/□以下，則為實用上沒有問題的程度，為5×1010 Ω/□以下者顯示優異的抗靜電性。
(3)成形後之抗靜電性(表面比電阻)之測定方法及評價方法
抗靜電性係利用表面比電阻評價。沿膜寬度方向切出長度200mm×寬度100mm的矩形，獲得測定用樣本。其次使用縮圖器(pantograph)方式的膜拉伸器，於溫度100℃、速度10mm/秒的條件，沿測定用樣本之短軸方向(寬度方向)進行伸長度50%的單軸延伸，製作成形後積層聚酯薄膜。將成形後積層聚酯薄膜於常態(溫度23℃、相對濕度65%)放置24小時後，於該氛圍下使用數位超高電阻/微小電流計(Advantest製R8340A)，以施加電壓100V施加10秒後求表面比電阻值。又，測定面定為成形後積層聚酯薄膜之層(X)之積層面。單位為Ω/□。表面比電阻若為5×1012 Ω/□以下，則為實用上沒有問題的程度，1×1011 Ω/□以下者顯示優異的抗靜電性。
(4)與印刷印墨層之黏著性之評價方法 (4-1)起始黏著性之評價方法
在積層聚酯薄膜上，將依下列比例混合印墨、溶劑、硬化劑而得的熱硬化型印墨均勻塗佈使硬化後膜厚成為約5μm。
印墨：帝國油墨製造(股)製INQ網版印墨(971)：100重量份
溶劑：帝國油墨製造(股)製F-003：10重量份
硬化劑：帝國油墨製造(股)製240硬化劑：3重量份
其次，將塗佈有熱硬化型印墨的積層聚酯薄膜，於90℃的熱風烘箱乾燥60分鐘，使熱硬化型印墨硬化，獲得印墨積層聚酯薄膜。
於獲得之印墨積層聚酯薄膜之印墨積層面，切出100個1mm2的橫切痕，貼附玻璃紙貼帶(註冊商標)(Nichiban(股)製CT405AP)，以手動輥按壓1.5kg/cm2的負荷後，對於印墨積層聚酯薄膜沿90度方向急速剝離。黏著性係依照殘存的橫切痕個數，進行4級評價。C為實用上有問題的程度，B為實用程度，S與A為良好。
S：殘存100個
A：殘存80~99個
B：殘存50~79個
C：殘存0~少於50個。
(4-2)濕熱黏著性之評價方法
於(4-1)以同樣方法獲得印墨積層聚酯薄膜。將獲得之印墨積層聚酯薄膜於溫度65℃、相對濕度95%的恆溫恆濕槽中放置168小時，獲得濕熱黏著試驗用印墨積層樣本。針對獲得之濕熱黏著試驗用印墨積層樣本，與(4-1)以同樣方法實施黏著性評價，並進行4級評價。C為實用上有問題的程度，B為實用程度，S與A為良好。
(4-3)成形後起始黏著性之評價方法
與(4-1)以同樣方法獲得印墨積層聚酯薄膜。沿該印墨積層聚酯薄膜之寬度方向切出長度200mm×寬度100mm的矩形，獲得測定用樣本。其次，使用縮圖器(pantograph)方式的膜拉伸器，以溫度100℃、速度10mm/秒的條件，沿測定用樣本之短軸方向(寬度方向)進行伸長度50%的單軸延伸，製作成形後印墨積層聚酯薄膜。針對獲得之成形後印墨積層聚酯薄膜，與(4-1)以同樣方法實施黏著性評價，進行4級評價。C為實用上有問題的程度，B為實用程度，S與A為良好。
(4-4)成形後濕熱黏著性之評價方法
與(4-3)以同樣方法製作成形後印墨積層聚酯薄膜。針對獲得之成形後印墨積層聚酯薄膜，與(4-2)以同樣方法實施黏著性評價，進行4級評價。C為實用上有問題的程度，B為實用程度，S與A為良好。
(5)與硬塗層之黏著性之評價方法 (5-1)起始黏著性之評價方法
在積層聚酯薄膜上，將以下列比例混合得到的UV硬化型樹脂均勻塗佈，使得使用桿塗機硬化後之膜厚成為2μm。
．胺甲酸酯丙烯酸酯(新中村化學(股)製UA122P)：80重量份
．聚酯丙烯酸酯(日本化藥(股)製“KAYARAD”DPHA)：10重量份
．聚酯丙烯酸酯(日本化藥(股)製“KAYARAD”PETA)：10重量份
．矽酮油(東麗道康寧矽酮(股)製SH190)：3重量份
．光聚合起始劑(長瀬產業(股)公司製“Irgacure”184)：3重量份
其次，以設置在距層(X)的表面9cm之高度的照射強度120W/cm的聚光型高壓水銀燈(Igraphics(股)製H03-L31)，照射紫外線使累積照射強度為300mJ/cm2，使硬化，獲得在積層聚酯薄膜上積層有硬塗層之硬塗積層聚酯薄膜。針對獲得之硬塗積層聚酯薄膜，在獲得之硬塗積層聚酯薄膜之硬塗積層面，切出100個1mm2的橫切痕，貼附玻璃紙貼帶(註冊商標)(Nichiban(股)製CT405AP)，以手動輥按壓1.5kg/cm2的負荷後，對於硬塗積層聚酯薄膜沿90度方向急速剝離。黏著性係依照殘存的橫切痕的個數，進行4級評價。C為實用上有問題的程度，B為實用程度，S與A為良好。
S：殘存100個
A：殘存80~99個
B：殘存50~79個
C：殘存0~少於50個。
(5-2)濕熱黏著性之評價方法
與(5-1)以同樣方法獲得硬塗積層聚酯薄膜。將獲得之硬塗積層聚酯薄膜於溫度65℃、相對濕度95%的恆溫恆濕槽放置168小時，獲得濕熱黏著試驗用硬塗積層樣本。針對獲得之濕熱黏著試驗用硬塗積層樣本，與(5-1) 以同樣方法實施黏著性評價，進行4級評價。C為實用上有問題的程度，B為實用程度，S與A為良好。
(5-3)成形後起始黏著性之評價方法
與(5-1)以同樣方法獲得硬塗積層聚酯薄膜。沿該硬塗積層聚酯薄膜的寬度方向切出長度200mm×寬度100mm的矩形，獲得測定用樣本。其次，使用縮圖器(pantograph)方式的膜拉伸器，以溫度100℃、速度10mm/秒的條件，沿測定用樣本之短軸方向(寬度方向)進行伸長度50%的單軸延伸，製作成形後硬塗積層聚酯薄膜。針對獲得之成形後硬塗積層聚酯薄膜，與(5-1)以同樣方法實施黏著性評價，進行4級評價。C為實用上有問題的程度，B為實用程度，S與A者為良好。
(5-4)成形後濕熱黏著性之評價方法
與(5-3)以同樣方法製作成形後硬塗積層聚酯薄膜。針對獲得之成形後硬塗積層聚酯薄膜，與(5-2)以同樣方法實施黏著性評價，並進行4級評價。C為實用上有問題的程度，B為實用程度，S與A者為良好。
(6)△霧度之測定方法
積層聚酯薄膜之霧度與(1)以同樣方法測定，並測定加熱前霧度。之後，將該積層聚酯薄膜以四邊固定於金屬框，於設定為140℃(風量規「7」)的ESPEC(股)製熱風烘箱「HIGH-TEMP-OVEN PHH-200」中，將固定在金屬框的樣本相對於熱風烘箱內的地面成直立放入，加熱1小時。以空冷放置1小時後，將與層(X)相反的積層聚酯薄膜之面，以含丙酮的不織布(小津產業(股)製、Haize Gauze NT-4)擦拭，再流通丙酮，於常態進行40小時放置乾燥，去除從與層(X)為相反的積層聚酯薄膜面析出的寡聚物。之後，與(1)以同樣方法測定樣本的霧度，並測定加熱後霧度。將在此獲得之加熱後霧度減去加熱前霧度之值，當作△霧度。
(7)F-100值之測定方法
將沿膜長邊方向切出長度150mm×寬度10mm之矩形的積層聚酯薄膜當作長邊方向測定用樣本。將同樣沿膜寬度方向切出長度150mm×寬度10mm之矩形之積層聚酯薄膜當作寬度方向測定用樣本。
使用拉伸試驗機(ORIENTEC製Tensilon UCT-100)，以下列方法求取長邊方向測定用樣本與寬度方向測定用樣本之F-100值。
．起始拉伸夾頭間距離定為50mm、拉伸速度定為300mm/分。
．沿樣本之長度方向進行拉伸試驗。
．測定係在預先設定為150℃的恆溫層中放置樣本，進行90秒預熱後進行拉伸試驗。
將讀取樣本伸長100%時(夾頭間距離成為100mm時)對於樣本施加的負荷，除以試驗前之樣本之剖面積(膜厚度×10mm)得到之值當作100%伸長時應力(F-100值)。又，測定各進行5次，以其平均值進行評價。
(8)硬塗層積層後之抗靜電性(表面比電阻)之測定方法及評價方法
抗靜電性係由表面比電阻評價。首先，與(5-1)以同樣方法獲得硬塗積層聚酯薄膜。該硬塗積層聚酯薄膜於常態(溫度23℃、相對濕度65%)放置24小時。之後，將塗積層面使用數位超高電阻/微小電流計(Advantest製R8340A)，以施加電壓100V施加10秒後求表面比電阻值。單位為Ω/□。表面比電阻若為9×1012 Ω/□以下，為實用上沒有問題的程度，9×1011 Ω/□以下者顯示優異的抗靜電性。
(9)耐擦傷樹脂層之硬度測定方法(鉛筆劃痕試驗)
針對在積層聚酯薄膜設置耐擦傷樹脂層而成的成形用構件之耐擦傷樹脂層之表面，依據JIS K5600-5-4(1999年制定)「劃痕硬度(鉛筆法)」以下列條件進行鉛筆劃痕試驗，於試驗後經過1分鐘後，以目視觀察耐擦傷樹脂層表面，沒有觀察到損傷之情形，該耐擦傷樹脂層之硬度為定為HB以上。
劃痕裝置：鉛筆劃痕試驗器(COTEC(股)公司製)
鉛筆：三菱鉛筆製“uni”HB
負荷：750g
劃痕速度：10mm/s
(10)耐擦傷樹脂層之厚度之測定方法
切出於積層聚酯薄膜設置耐擦傷樹脂層而成之成形用構件之超薄膜剖面切片，利用RuO4染色、OsO4染色、或兩者之雙重染色的染色超薄切片法，以TEM(穿透型電子顯微鏡)可目視觀察剖面結構的條件進行觀察，從該剖面照片測定耐擦傷樹脂層之厚度。又，測定係採3個樣本的平均值。
．測定裝置：穿透型電子顯微鏡(日立(股)製H-7100FA型)
．測定條件：加速電壓100kV
．試樣調整：冷凍超薄切片法
(11)在積層聚酯薄膜設置耐擦傷樹脂層而成之成形用構件之抗靜電性之測定方法及評價方法
抗靜電性係依表面比電阻評價。針對於積層聚酯薄膜設置耐擦傷樹脂層而成的成形用構件，從耐擦傷樹脂層之上與(2)以同樣方法進行表面比電阻之測定。單位為Ω/□。表面比電阻若為9×1012 Ω/□以下者，為實用上沒有問題的程度，5×1012 Ω/□以下者顯示優異的抗靜電性。
(12)耐擦傷性之評價方法
對於在積層聚酯薄膜設置耐擦傷樹脂層而成的成形用構件的耐擦傷樹脂層表面，使用2cm×2cm的鋼絲絨(# 0000)，施以200g的負荷擦磨表面，計算以目視可辨識損傷時的鋼絲絨的來回次數。由來回次數進行3級評價。C為實用上有問題的程度，B為實用程度，A為良好。
A：來回10次以上
B：來回5~9次
C：少於來回5次
(13)與耐擦傷樹脂層之黏著性之評價方法 (13-1)起始黏著性之評價方法
於積層聚酯薄膜之層(X)積層面，塗佈實施例記載之耐擦傷樹脂層構成液，以實施例記載的條件進行硬化，獲得耐擦傷樹脂層積層聚酯薄膜。
於獲得之耐擦傷樹脂層積層聚酯薄膜之耐擦傷樹脂層積層面，切出100個1mm2的橫切痕，貼附玻璃紙貼帶(註冊商標)(Nichiban(股)製CT405AP)，以手動輥按壓1.5kg/cm2的負荷後，對於耐擦傷樹脂層積層聚酯薄膜沿90度方向急速剝離。黏著性係從殘存的橫切痕個數，進行4級評價。C為實用上有問題的程度，B為實用程度，S與A為良好。
S：殘存100個
A：殘存80~99個
B：殘存50~79個
C：殘存0~少於50個。
(13-2)濕熱黏著性之評價方法
與(13-1)以同樣方法，獲得耐擦傷樹脂層積層聚酯薄膜。將獲得之耐擦傷樹脂層積層聚酯薄膜於溫度65℃、相對濕度95%的恆溫恆濕槽中放置72小時，獲得濕熱黏著試驗用耐擦傷樹脂層積層樣本。針對獲得之濕熱黏著試驗用耐擦傷樹脂層積層樣本，與(13-1)以同樣方法進行黏著性評價，進行4級評價。C為實用上有問題的程度，B為實用程度，S與A為良好。
(14)有無連續相結構(利用穿透型電子顯微鏡之剖面照片進行判定)之評價方法
針對積層聚酯薄膜，利用OsO4染色超薄膜切片法製作層(X)表面之試樣。將獲得之試樣之剖面使用穿透型電子顯微鏡(TEM)以下列條件觀察，獲得剖面照片。獲得之剖面照片中，能確認網目狀結構時，判定為Y。
Y：層(X)有連續相結構
N：層(X)沒有連續相結構
．測定裝置：穿透型電子顯微鏡(日立(股)製H-7100FA型)
．測定條件：加速電壓100kV
．倍率：2萬倍
(15)層(X)中之相2(例如：混合體(C+D))之面積比率之標準偏差之測定方法
針對積層聚酯薄膜，利用OsO4染色超薄膜切片法，在膠棉(collodion)膜上製作層(X)表面之試樣。又，在此，使用Au膠體粒子當作進行3維再構成處理時之位置對準標記。將獲得之試樣之剖面以下列條件以每次使測定試樣傾斜1°同時測定，取得剖面連續傾斜像。依據獲得之像，實施CT再構成處理，獲得3維再構成處理影像後，針對該影像進行2階調化處理，沿層(X)的厚度方向每次1nm，測定平行於基材之剖面之面積及該剖面內的黑色部之面積，計算在各剖面的黑色部的面積比率。之後，針對於厚度方向以間隔1nm獲得之上述黑色部之面積比率之測定值，計算標準偏差。在此所指之平行於基材之剖面，係第6圖所指X-Y面平行之剖面，厚度方向係指平行於Z軸之方向。又，染色方法與使用穿透型電 子顯微鏡(TEM)之層(X)之剖面觀察相同，故於3維再構成處理影像中，也可判斷黑色部為相2(例如：混合體(C+D))。
．測定裝置：電場放出型電子顯微鏡(JEOL製JEM2100F)
．影像軟體：DigitalMicrograph(Gatan Inc製)
．測定條件：加速電壓200kV
．倍率：2萬倍
．測定系統：標記法
．傾斜角度：+65°~-66°
．再構成解像度：0.54nm/畫素
[實施例]
其次依據實施例說明本發明，但本發明不限於該等。又，包含丙烯酸基胺甲酸酯共聚合樹脂、具有聚噻吩結構之化合物與具有陰離子結構之化合物構成的組成物，以及聚苯乙烯磺酸銨鹽之合成法，如參考例所示。
(參考例1)丙烯酸基胺甲酸酯共聚合樹脂(a-2)之水分散體之製備
於氮氣氛圍下，於常溫(25℃)下，於容器1中放入聚酯系胺甲酸酯樹脂(DIC(股)製“HYDRAN”AP-40(F))66重量份、甲基丙烯酸甲酯35重量份、丙烯酸乙酯29重量份、N-羥甲基丙烯醯胺2重量份，獲得溶液1。其次添加乳化劑(ADEKA(股)製“REASOAP”ER-30)7重量份，再添加水使溶液之固體成分成為50重量%，獲得溶液2。於常溫(25℃)下，在容器2中添加水30重量份，升溫到60℃ 。之後邊攪拌邊將溶液2花費3小時連續滴加。再同時連續滴加5重量%過硫酸鉀水溶液(丙烯酸基之0.1重量%)。滴加結束後，再攪拌2小時，之後冷卻至25℃，使反應結束，獲得丙烯酸基胺甲酸酯共聚合樹脂(a-2)水分散體。又，獲得之丙烯酸基胺甲酸酯共聚合樹脂(a-2)水分散體之固體成分濃度為30重量%。
(參考例2)包含具有聚噻吩結構之化合物及具有陰離子結構之化合物構成之組成物(d-3)之水分散體之製備
於含有係具有陰離子結構之化合物的聚苯乙烯磺酸20.8重量份的1887重量份之水溶液中，添加1重量%硫酸鐵(III)水溶液49重量份、為具噻吩結構之化合物的3,4-乙烯二氧基噻吩8.8重量份、及10.9重量%之過側氧基二硫酸水溶液117重量份。將該混合物於18℃攪拌23小時。其次，於該混合物中，添加154重量份之陽離子交換樹脂及232重量份之陰離子交換樹脂，攪拌2小時後，分濾離子交換樹脂，獲得包含聚(3,4-乙烯二氧基噻吩)與聚苯乙烯磺酸構成的組成物(d-3)之水分散體。又，具有聚噻吩結構之化合物與具有陰離子結構之化合物之重量比(具有聚噻吩結構之化合物/具有陰離子結構之化合物)，為4/6。又，包含獲得之具有聚噻吩結構之化合物及具有陰離子結構之化合物構成的組成物(d-3)之水分散體之固體成分濃度為1.3重量%。
(參考例3)包含具有聚噻吩結構之化合物及具有陰離子結構之化合物構成之組成物(d-4)之製備
將聚苯乙烯磺酸之添加量變更為9.0重量份，除此以外與參考例2以同樣的方法，獲得包含聚(3,4-乙烯二氧基噻吩)與聚苯乙烯磺酸構成的組成物(d-4)之水分散體。又，具有聚噻吩結構之化合物與具有陰離子結構之化合物之重量比(具有聚噻吩結構之化合物/具有陰離子結構之化合物)，為5/5。又，包含獲得之具有聚噻吩結構之化合物及具有陰離子結構之化合物構成之組成物(d-4)之水分散體之固體成分濃度為1.3重量%。
(參考例4)聚苯乙烯磺酸銨鹽(J)水分散體之製備
於氮氣氛圍下及常溫(25℃)下，在容器1內放入水200重量份、過硫酸銨1重量份，將其升溫到85℃使溶解，獲得85℃的溶液3。於常溫(25℃)下在容器4中添加苯乙烯磺酸銨鹽100重量份、過硫酸銨3重量份、水100份，獲得溶液2。於氮氣氛圍下將溶液3移到反應器，保持反應器內的溶液之溫度為85℃，將溶液4花費4小時連續滴加到溶液1。滴加結束後，再攪拌3小時後，冷卻到25度，獲得聚苯乙烯磺酸銨鹽(J)水分散體。獲得之聚苯乙烯磺酸銨鹽(J)水分散體之固體成分濃度為10重量%。
(參考例5)具有聚矽氧烷骨架之樹脂(l)溶液之製備
於氮氣氛圍下及常溫(25℃)下，於反應器內放入水100重量份、乙醇106重量份、甲基三甲氧基矽烷270重量份、γ-甲基丙烯醯氧丙基甲基二甲氧基矽烷23重量份、1%鹽酸1重量份、氫醌單甲醚0.1重量份，將其升溫到85℃，並反應2小時。之後花費2小時緩慢升溫 到180℃，將水與乙醇蒸餾之後，冷卻至25℃，以甲基異丁基酮稀釋，獲得具有聚矽氧烷骨架之樹脂(l)溶液。獲得之具有聚矽氧烷骨架之樹脂(l)溶液之固體成分濃度為50重量%。
(參考例6)具有聚矽氧烷骨架與聚二甲基矽氧烷骨架之樹脂(l+m)溶液之製備
於氮氣氛圍下、常溫(25℃)下，在容器1內混合甲基丙烯酸甲酯20重量份、甲基丙烯酸丁酯26重量份、甲基丙烯酸2-羥基乙酯23重量份、具有聚矽氧烷骨架之樹脂(l)10重量份、甲基丙烯酸1份、單末端甲基丙烯酸改性聚二甲基矽氧烷(信越化學工業(股)製、X-22-174DX)20重量份，獲得溶液1。又，於氮氣氛圍下且常溫(25℃)下，於反應器內放入甲苯50重量份、甲基異丁基酮50重量份，將其升溫到80℃，獲得溶液2。保持反應器內的溶液溫度為80℃，將溶液1花費3小時連續滴加到溶液2。滴加結束後，再攪拌6小時後，冷卻至25℃，使反應結束，獲得具有聚矽氧烷骨架與聚二甲基矽氧烷骨架的樹脂(l+m)。獲得之具有聚矽氧烷骨架與聚二甲基矽氧烷骨架的樹脂(l+m)溶液之固體成分濃度為50重量%。
(實施例1)
使用聚對苯二甲酸乙二醇酯(以下稱為樹脂P1)、以及對於二醇樹脂100莫耳份將環己烷二甲醇30莫耳份進行共聚合成的共聚合聚對苯二甲酸乙二醇酯樹脂(以下稱為樹脂Q1)，分別乾燥後，對於分別的擠壓機供給。 樹脂P1、樹脂Q1分別於擠壓機中成為280℃的熔融狀態，經過齒輪泵浦及濾器後，以吐出比1.1/1於801層之饋料區塊(feed block)的方式使匯流。此時，獲得之積層體為：樹脂P1包含401層、樹脂Q1包含400層，且在厚度方向係交替積層。又，兩表層部分係成為樹脂P1。將以此方式獲得之共計801層構成的積層體對於多歧管模供給，獲得多層積層片。又，成形為片狀後，施加靜電，在保持表面溫度為25℃的澆鑄滾筒上急冷固化。將獲得之澆鑄膜以設定為75℃的輥群加熱後，於延伸區間長100mm之間，邊從膜兩面利用輻射加熱器急速加熱，邊沿長邊方向延伸3.3倍，之後先行冷卻。然後，對於該單軸延伸膜，於空氣中施以電暈放電處理之後，將以下列組成混合成的水系塗劑(x-1)塗佈於電暈放電處理面。
(水系塗劑(x-1)組成)
．丙烯酸基胺甲酸酯共聚合樹脂(a-1)之水分散體：山南合成化學(股)製“SANNALON”WG-658(固體成分濃度30重量%)
．異氰酸酯化合物(b)之水分散體：第一工業製藥(股)製“ELASTRON”E-37(固體成分濃度28重量%)
．環氧化合物(c)：DIC(股)製“CR-5L”(固體成分濃度100重量%)
．包含具有聚噻吩結構之化合物及具有陰離子結構之化合物構成的組成物(d-3)之水分散體
．水系溶劑(G)：純水
將上述(a-1)~(d-3)之水分散體，以固體成分重量比計成為(a-1)/(b)/(c)/(d-3)=100/80/60/10，且水系塗劑(x-1)之固體成分濃度成為3重量%的方式混合(G)並調整濃度。此時之水系塗劑(x-1)中，各水分散體之重量組成如表1所示。
將塗佈有水系塗劑(x-1)的單軸延伸膜引導到拉幅機，以100℃的熱風預熱後，以110℃的溫度沿寬度方向延伸3.5倍。將經延伸的膜直接在拉幅機內以230℃的熱風進行熱處理，然後於同溫度沿寬度方向施以5%的鬆弛處理，獲得積層有層(X)的積層聚酯薄膜。該積層聚酯薄膜的厚度為100μm。獲得之積層聚酯薄膜之層(X)中，各樹脂及化合物之重量比率，如表2之記載。又，獲得之積層聚酯薄膜之特性，如表2所示。
又，表中之(A)~(F)所示之含意如下。
(A)：丙烯酸基胺甲酸酯共聚合樹脂
(B)：異氰酸酯化合物
(C)：環氧化合物
(d-1)：具有聚噻吩結構之化合物
(d-2)：具有陰離子結構之化合物
(E)：唑啉化合物
(F)：碳二醯亞胺化合物
(實施例2~16)
丙烯酸基胺甲酸酯共聚合樹脂(A)、異氰酸酯化合物(B)、環氧化合物(C)、具有聚噻吩結構之化合物(d-1)及具有陰離子結構之化合物(d-2)之比率，使用表2記載之條件，除此以外與實施例1以同樣方法獲得積層聚酯薄膜。使用之水系塗劑(x)中，各水分散體之重量組成如表1所示。獲得之層(X)中，各樹脂及化合物之重量比率，如表2之記載。又，獲得之積層聚酯薄膜之特性，如表2所示。(又，針對表1，於實施例2使用塗劑x-2，於實施例3使用塗劑x-3，以後的實施例也同樣如此。)
(實施例17)
將丙烯酸基胺甲酸酯共聚合樹脂(a-1)之水分散體改為使用丙烯酸基胺甲酸酯共聚合樹脂(a-2)之水分散體，除此以外與實施例16以同樣方法獲得積層聚酯薄膜。使用之水系塗劑(x)中，各水分散體之重量組成如表1所示。獲得之層(X)中，各樹脂及化合物之重量比率如表2之記載。又，獲得之積層聚酯薄膜之特性，如表2所示。
(實施例18)
將包含具有聚噻吩結構之化合物及具有陰離子結構之化合物構成之組成物(d-3)之水分散體改為使用包含具有聚噻吩結構之化合物及具有陰離子結構之化合物構成之組成物(d-4)之水分散體，除此以外與實施例16以同樣方法獲得積層聚酯薄膜。使用之水系塗劑(x)中，各水分散體之重量組成如表1所示。獲得之層(X)中，各樹脂及化合物之重量比率，如表2之記載。又，獲得之積層聚酯薄膜之特性，如表2所示。
(實施例19~33)
丙烯酸基胺甲酸酯共聚合樹脂(A)、異氰酸酯化合物(B)、環氧化合物(C)、具有聚噻吩結構之化合物(d-1)及具有陰離子結構之化合物(d-2)之比率，使用如表2記載之條件，除此以外與實施例1以同樣方法獲得積層聚酯薄膜。使用之水系塗劑(x)中，各水分散體之重量組成如表1所示。獲得之層(X)中，各樹脂及化合物之重量比率，如表2之記載。又，獲得之積層聚酯薄膜之特性，如表2所示。
(實施例34)
使用以下列組成混合之水系塗劑(x-34)，除此以外與實施例33以同樣方法獲得積層聚酯薄膜。獲得之層(X)中，各樹脂及化合物之重量比率，如表3之記載。又，獲得之積層聚酯薄膜之特性，如表3所示。又，硬塗層積層後之抗靜電性，如表4所示。
(水系塗劑(x-34)組成)
．丙烯酸基胺甲酸酯共聚合樹脂(a-1)之水分散體：山南合成化學(股)製“SANNALON”WG-658(固體成分濃度30重量%)
．異氰酸酯化合物(b)之水分散體：第一工業製藥(股)製“ELASTRON”E-37(固體成分濃度28重量%)
．環氧化合物(c)之水分散體：DIC(股)製“CR-5L”(固體成分濃度100重量%)
．包含具有聚噻吩結構之化合物及具有陰離子結構之化合物構成的組成物(d-3)之水分散體(固體成分濃度1.3重量%)
．唑啉化合物(e)之水分散體：日本觸媒(股)製“EPOCROS”WS-500(固體成分濃度40重量%)
．碳二醯亞胺化合物(f)之水分散體：日清紡(股)製“CARBODILITE”V-04(固體成分濃度40重量%)
．水系溶劑(G)：純水
將上述(a-1)~(f)之水分散體以固體成分重量比計成為(a-1)/(b)/(c)/(d-3)/(e)/(f)=100/100/75/25/60/60，且水系塗劑(x-34)之固體成分濃度成為3重量%之方式混合(G)並調整濃度。此時之水系塗劑(x-34)中，各水分散體之重量組成如表5所示。(又，針對表5，實施例35使用塗劑x-35，實施例36使用塗劑x-36，以後的實施例也同樣如此。)
(實施例35)
將丙烯酸基胺甲酸酯共聚合樹脂(a-1)之水分散體改為使用丙烯酸基胺甲酸酯共聚合樹脂(a-2)之水分散體，除此以外與實施例34以同樣方法獲得積層聚酯薄膜。使用之水系塗劑(x)中之各水分散體之重量組成，如表5所示。獲得之層(X)中，各樹脂及化合物之重量比率，如表3所記載。又，獲得之積層聚酯薄膜之特性，如表3。又，硬塗層積層後之抗靜電性，如表4所示。
(實施例36~42)
丙烯酸基胺甲酸酯共聚合樹脂(A)、異氰酸酯化合物(B)、環氧化合物(C)、具有聚噻吩結構之化合物(d-1)及具有陰離子結構之化合物(d-2)、唑啉化合物(E)、碳二醯亞胺化合物(F)之比率，使用表3記載的條件，除此以外與實施例34以同樣方法獲得積層聚酯薄膜。使用之水系塗劑(x)中，各水分散體之重量組成如表5。獲得之層(X)中，各樹脂及化合物之重量比率如表3之記載。又，獲得之積層聚酯薄膜之特性如表3。又，硬塗層積層後之抗靜電性如表4所示。
(實施例43)
使用以下列組成混合成的水系塗劑(x-43)，除此以外與實施例42以同樣方法獲得積層聚酯薄膜。獲得之層(X)中，各樹脂及化合物之重量比率，如表3之記載。獲得之積層聚酯薄膜之特性如表3。又，硬塗層積層後之抗靜電性，如表4所示。
(水系塗劑(x-43)組成)
．丙烯酸基胺甲酸酯共聚合樹脂(a-1)之水分散體：山南合成化學(股)製“SANNALON”WG-658(固體成分濃度30重量%)
．異氰酸酯化合物(b)之水分散體：第一工業製藥(股)製“ELASTRON”E-37(固體成分濃度28重量%)
．環氧化合物(c)之水分散體：DIC(股)製“CR-5L”(固體成分濃度100重量%)
．包含具有聚噻吩結構之化合物及具有陰離子結構之化合物構成之組成物(d-3)之水分散體(固體成分濃度1.3重量%)
．唑啉化合物(e)之水分散體：日本觸媒(股)製“EPOCROS”WS-500(固體成分濃度40重量%)
．碳二醯亞胺化合物(f)之水分散體：日清紡(股)製“CARBODILITE”V-04(固體成分濃度40重量%)
．二氧化矽粒子(h)：日揮觸媒化成(股)製Sphelicaslurry 140(固體成分濃度40%)
．乙炔二醇系界面活性劑(i-1)：日信化學(股)製“Olfine”EXP4051(固體成分濃度50%)
．水系溶劑(G)：純水
使上述(a-1)~(i-1)以固體成分重量比計成為(a-1)/(b)/(c)/(d-3)/(e)/(f)/(h)/(i-1)=100/100/75/25/60/60/10/15，且水系塗劑(x-43)之固體成分濃度成為3重量%之方式，混合(G)並調整濃度。此時之水系塗劑(x-43)中，各水分散體之重量組成如表5所示。
(實施例44)
將實施例43中之乙炔二醇系界面活性劑(i-1)改為使用氟系界面活性劑(i-2：互應化學(股)製“Pluscoat”RY-2)，除此以外與實施例43以同樣方法獲得積層聚酯薄膜。使用之水系塗劑(x)中，各水分散體之重量組成如表5所示。獲得之積層聚酯薄膜之特性，如表3所示。又，硬塗層積層後之抗靜電性如表4所示。
(實施例45)
將實施例16中之樹脂Q1改為使用樹脂P1。其他條件與實施例16相同。使用之水系塗劑(x)中，各水分散體之重量組成如表5所示。獲得之積層聚酯薄膜於層(X)之各樹脂及化合物之重量比率，如表3之記載。又，獲得之積層聚酯薄膜之特性如表3。又，獲得之積層聚酯薄膜其F-100值高於理想範圍，於成形加工時膜斷裂，故無法實施成形後之抗靜電性、黏著性評價。
(實施例46)
將實施例34中之樹脂Q1改為使用樹脂P1。其他條件與實施例34定為相同。使用之水系塗劑(x)中，各水分散體之重量組成如表5所示。獲得之積層聚酯薄膜之層(X)中，各樹脂及化合物之重量比率，如表3所記載。又，獲得之積層聚酯薄膜之特性如表3。又，獲得之積層聚酯薄膜其F-100值高於理想範圍，成形加工時膜斷裂，無法實施成形後之抗靜電性、黏著性評價。
(實施例47)
使用聚對苯二甲酸乙二醇酯(以下稱為樹脂P1)、以及對於二醇樹脂100莫耳份將環己烷二甲醇30莫耳份共聚合而成的共聚合聚對苯二甲酸乙二醇酯樹脂(以下稱為樹脂Q1)，分別乾燥後，對於分別的擠壓機供給。樹脂P1、樹脂Q1各以擠壓機成為280℃的熔融狀態，經由齒輪泵浦及濾器後，以吐出比1.1/1在801層之饋料區塊以交替積層的方式使匯流。此時，獲得之積層體為：樹脂P1包含401層、樹脂Q1包含400層，且在厚度方向交替積層。又，兩表層部分係成為樹脂P1。將以此方式獲得之包含共計801層構成的積層體，對於多歧管模供給而獲得多層積層片。又，成形為片狀後，施加靜電，於保持表面溫度為25℃的澆鑄滾筒上急冷固化。將獲得之澆鑄膜以設定為75℃的輥群加熱後，於延伸區間長100mm之間，邊從膜兩面利用輻射加熱器急速加熱，邊沿著長邊方向延伸3.3倍，之後先行冷卻。然後，對於該單軸延伸膜的兩面，於空氣中實施電暈放電處理之後，將實施例16使用的水系塗劑(x-16)塗佈在膜的兩面。將塗有水系塗劑的單軸延伸膜引導到拉幅機，以100℃的熱風預熱後，於110℃的溫度沿寬度方向延伸3.5倍。將經延伸的膜直接於拉幅機內以230℃的熱風進行熱處理，然後於同溫度沿寬度方向實施5%的鬆弛處理，獲得在兩面積層有層(X)的積層聚酯薄膜。該積層聚酯薄膜的厚度為100μm。
其次，於獲得之積層聚酯薄膜的單面將下列構成的硬塗塗佈液1以2μm的厚度塗佈，並以250mJ/cm2的照射量照射紫外線使硬化，製作在積層聚酯薄膜的單面設置有硬塗層的成形用構件。
．胺甲酸酯丙烯酸酯(新中村化學(股)製UA122P)：80重量份
．聚酯丙烯酸酯(日本化藥(股)製“KAYARAD”DPHA)：10重量份
．聚酯丙烯酸酯(日本化藥(股)製“KAYARAD”PETA)：10重量份
．矽酮油(東麗道康寧矽酮(股)製SH190)：3重量份
．光聚合起始劑(長瀬產業(股)公司製“Irgacure”184：3重量份
其次，在成形用構件之未設有硬塗層的面，以網版印刷設置印刷印墨層後，再於印刷印墨層之上形成黏結劑層。印刷條件如下。
<印刷印墨層>
印墨：帝國油墨製造(股)製INQ網版印墨(971)；100重量份
溶劑：帝國油墨製造(股)製F-003；10重量份
硬化劑：帝國油墨製造(股)製240硬化劑；10重量份
篩網網眼：T-225
乾燥：80℃×10分(箱乾燥)
<黏結劑>
黏結劑：帝國油墨製造(股)公司製IMB-003
篩網網眼：T-225
乾燥：90℃×60分(箱乾燥)
其次將該包含積層聚酯薄膜、硬塗層、印刷印墨層及黏結劑層構成之成形用構件裁切成既定尺寸，以黏結劑層與成形用樹脂相接觸的方向安置於模具，以下列條件進行插入成形。
模具夾持負荷：60000kgf
模具溫度：50℃
成形用樹脂：Sumitomo Dow(股)公司製PC/ABS摻雜物SDPolica IM6011
成形樹脂溫度：260℃
射出速度：80mm/s
成形品尺寸(L×W×H)：60×60×3mm
澆口：φ 2mm針點澆口
獲得之成形體之特性，如表6所示。獲得之成形體之硬塗層積層面之60mm×60mm之面之抗靜電性，與(2)以同樣方法測定。其結果，為8×1011 Ω/□，顯示良好的表面比電阻。又，對於硬塗層積層面，與(5-1)、(5-2)以同樣方法實施與硬塗層之黏著性評價。其結果，起始黏著性、濕熱黏著性均顯示良好的黏著性。又，獲得之成形體，印刷印墨層或硬塗層之缺點少，創意性良好。
(實施例48)
將實施例47中塗佈之水系塗劑使用實施例34之水系塗劑(x-34)，除此以外與實施例47同樣進行。獲得之成形體之特性，如表6之記載。獲得之成形體之硬塗層積層面之60mm×60mm之面之抗靜電性，與(2)以同樣方法測定。其結果，為2×1012 Ω/□，顯示實用上無問題之程度之表面比電阻。又，對於硬塗層積層面，與(5-1)、(5-2)以同樣方法實施與硬塗層之黏著性評價。其結果，起始黏著性、濕熱黏著性均顯示良好的黏著性。又，獲得之成形體的印刷印墨層或硬塗層之缺點少，創意性良好。
(實施例49)
使用聚對苯二甲酸乙二醇酯(以下稱為樹脂P1)、以及對於二醇樹脂100莫耳份將環己烷二甲醇30莫耳份共聚合成的共聚合聚對苯二甲酸乙二醇酯樹脂(以下稱為樹脂Q1)，分別乾燥後，對於分別的擠壓機供給。樹脂P1、樹脂Q1各以擠壓機成為280℃的熔融狀態，經由齒輪泵浦及濾器後，以吐出比1.1/1於801層之饋料區塊以使交替積層的方式匯流。此時，獲得之積層體為：樹脂P1包含401層、樹脂Q1包含400層，且在厚度方向交替積層。又，兩表層部分成為樹脂P1。將以此方式獲得 之共計包含801層構成的積層體，對於多歧管模供給，獲得多層積層片。又，成形為片狀之後，施加靜電，在保持表面溫度為25℃的澆鑄滾筒上急冷固化。將獲得之澆鑄膜以設定為75℃的輥群加熱後，於延伸區間長100mm之間，邊從膜兩面利用輻射加熱器急速加熱，邊沿長邊方向延伸3.3倍，之後先行冷卻。然後，於該單軸延伸膜的兩面於空氣中施以電暈放電處理後，將實施例34使用之水系塗劑(x-34)塗佈在膜的兩面。將塗有水系塗劑的單軸延伸膜引導到拉幅機，以100℃的熱風預熱後，以110℃的溫度沿寬度方向延伸3.5倍。將經延伸的膜直接在拉幅機內以230℃的熱風實施熱處理，然後，於同溫度沿寬度方向實施5%的鬆弛處理，獲得層(X)積層於兩面的積層聚酯薄膜。該積層聚酯薄膜的厚度為100μm。
其次，在獲得之積層聚酯薄膜之層(X)積層面，塗佈下列固體成分重量比之耐擦傷樹脂層構成液1，使硬化後之耐擦傷樹脂層之厚度成為9μm之厚度，於60℃乾燥1小時後，於25℃進行7天熟化處理使硬化，製作在積層聚酯薄膜的單側設置有耐擦傷樹脂層1的成形用構件。
<耐擦傷樹脂層構成液1>
．具有聚矽氧烷骨架與聚二甲基矽氧烷骨架的樹脂(l+m)：63重量份
．具聚己內酯骨架及羥基之樹脂(k)(4官能己內酯多元醇(Daicel化學工業(股)製Placcel 410D))：11重量份
．異氰酸酯系化合物(n)(HMDI異氰酸酯(武田藥品工業(股)製“Takenate”D-170N))：26重量份
獲得之成形用構件之特性如表7。獲得之成形用構件之耐擦傷樹脂層之硬度為HB以上。又，測定獲得之成形用構件之耐擦傷樹脂層表面之表面比電阻的結果，顯示2×1011 Ω/□的良好表面比電阻。又，耐擦傷性，為不夠的程度。
(實施例50)
將實施例49中之耐擦傷樹脂層1之厚度定為10μm，除此以外與實施例49同樣進行。獲得之成形用構件之特性如表7。獲得之成形用構件之耐擦傷樹脂層之硬度為HB以上。又，測定獲得之成形用構件之耐擦傷樹脂層表面之表面比電阻的結果，顯示4×1011 Ω/□的良好表面比電阻。又，針對耐擦傷性，為足以供實用的程度。
(實施例51)
將實施例49中之耐擦傷樹脂層1之厚度定為25μm，除此以外與實施例49同樣進行。獲得之成形用構件之特性如表7所示。獲得之成形用構件之耐擦傷樹脂層之 硬度為HB以上。又，測定獲得之成形用構件之耐擦傷樹脂層表面之表面比電阻的結果，顯示2×1012 Ω/□的良好表面比電阻。又，耐擦傷性為良好的程度。
(實施例52)
將實施例49中之耐擦傷樹脂層1之厚度定為30μm，除此以外與實施例49同樣進行。獲得之成形用構件之特性如表7所示。獲得之成形用構件之耐擦傷樹脂層之硬度為HB以上。又，測定獲得之成形用構件之耐擦傷樹脂層表面之表面比電阻的結果，顯示5×1012 Ω/□的良好表面比電阻。又，耐擦傷性為良好的程度。
(實施例53)
將實施例49中之耐擦傷樹脂層1的厚度定為31μm，除此以外與實施例49同樣進行。獲得之成形用構件之特性如表7所示。獲得之成形用構件之耐擦傷樹脂層之硬度為HB以上。又，測定獲得之成形用構件之耐擦傷樹脂層表面之表面比電阻之結果，為2×1013 Ω/□，是實用上有問題的程度。另一方面，耐擦傷性為良好的程度。
(實施例54)
與實施例49以同樣方法獲得積層聚酯薄膜後，塗佈下列構成之耐擦傷層構成液2，使硬化後之厚度成為10μm，並以250mJ/cm2的照射量照射紫外線使硬化，製作在積層聚酯薄膜的單面設置有耐擦傷樹脂層2的成形用構件。
<耐擦傷樹脂層構成液2>
．胺甲酸酯丙烯酸酯(新中村化學(股)製UA122P)：30重量份
．聚酯丙烯酸酯(日本化藥(股)製“KAYARAD”DPHA)：100重量份
．聚酯丙烯酸酯(日本化藥(股)製“KAYARAD”PETA)：10重量份
．矽酮油(東麗道康寧矽酮(股)製SH190)：3重量份
．光聚合起始劑(長瀬產業(股)公司製“Irgacure”184：3重量份
獲得之成形用構件之特性如表7所示。獲得之成形用構件之耐擦傷樹脂層之硬度為HB以上。又，測定獲得之成形用構件之耐擦傷樹脂層2表面之表面比電阻的結果，為1×1012 Ω/□，顯示為良好的表面比電阻。又，耐擦傷性為良好的程度。
(實施例55)
將實施例54中之耐擦傷樹脂層2之厚度定為20μm，除此以外與實施例54同樣進行。獲得之成形用構件之特性如表7所示。獲得之成形用構件之耐擦傷樹脂層之硬度為HB以上。又，測定獲得之成形用構件之耐擦傷樹脂層表面之表面比電阻的結果，為6×1012 Ω/□，顯示為實用上無問題的程度的表面比電阻。又，耐擦傷性為良好的程度。
(實施例56)
將實施例54中之耐擦傷樹脂層2之厚度定為30μm，除此以外與實施例54同樣進行。獲得之成形用構件之特性如表7所示。獲得之成形用構件之耐擦傷樹脂層之硬度為HB以上。又，測定獲得之成形用構件之耐擦傷樹脂層表面之表面比電阻之結果，為9×1012 Ω/□，顯示為實用上無問題之程度之表面比電阻。又，耐擦傷性為良好的程度。
(實施例57)
將實施例54中之耐擦傷樹脂層2之厚度定為31μm，除此以外與實施例54同樣進行。獲得之成形用構件之特性如表7所示。獲得之成形用構件之耐擦傷樹脂層之硬度為HB以上。又，測定獲得之成形用構件之耐擦傷樹脂層表面之表面比電阻之結果，為3×1013 Ω/□，為不足以供實用的程度。又，耐擦傷性為良好的程度。
(實施例58)
與實施例51以同樣方法獲得積層聚酯薄膜後，在獲得之積層聚酯薄膜的單面與實施例51以同樣方法塗佈耐擦傷層構成液1，使硬化，製作在積層聚酯薄膜的單面設置有耐擦傷樹脂層1的成形用構件。
其次在成形用構件之未設置耐擦傷樹脂層1的面，以網版印刷設置印刷印墨層後，再於印刷印墨層之上形成黏結劑層。印刷條件如下。
<印刷印墨層>
印墨：帝國油墨製造(股)製INQ網版印墨(971)；100重量份
溶劑：帝國油墨製造(股)製F-003；10重量份
硬化劑：帝國油墨製造(股)製240硬化劑；10重量份
篩網網眼：T-225
乾燥：80℃×10分(箱乾燥)
<黏結劑>
黏結劑：帝國油墨製造(股)公司製IMB-003
篩網網眼：T-225
乾燥：90℃×60分(箱乾燥)
其次，將該包含積層聚酯薄膜、耐擦傷樹脂層1、印刷印墨層及黏結劑層構成的成形用構件裁切成既定尺寸，於黏結劑層與成形用樹脂相接觸的方向安置於模具，以下列條件實施插入成形。
模具夾持負荷：60000kgf
模具溫度：50℃
成形用樹脂：Sumitomo Dow(股)公司製PC/ABS摻雜物SDPolica IM6011
成形樹脂溫度：260℃
射出速度：80mm/s
成形品尺寸(L×W×H)：60×60×3mm
澆口：φ 2mm針澆口
獲得之成形體之特性如表8所示。獲得之成形體之耐擦傷樹脂層表面之60mm×60mm之面之抗靜電性，與(2)以同樣方法測定。其結果，為3×1012 Ω/□，顯示良好的表面比電阻。又，對於耐擦傷樹脂層表面，與(13-1)、(13-2)以同樣方法實施與耐擦傷樹脂層之黏著性評價。其結果，起始黏著性、濕熱黏著性均顯示良好的黏著性。又，獲得之成形體，印刷印墨層或耐擦傷樹脂層之缺點少，創意性良好。
(實施例59)
與實施例55以同樣方法獲得積層聚酯薄膜後，在獲得之積層聚酯薄膜之單面與實施例55以同樣方法塗佈耐擦傷層構成液2，使硬化，製作於積層聚酯薄膜之單面設置有耐擦傷樹脂層2之成形用構件。之後，與實施例58以同樣方式對於獲得之成形用構件積層印刷印墨層、黏結劑層，並實施插入成形，獲得成形體。
獲得之成形體之特性如表8。獲得之成形體之耐擦傷樹脂層表面之60mm×60mm之面之抗靜電性，與(2)以同樣方法測定。其結果，為9×1012 Ω/□，顯示實用上無問題之程度之表面比電阻。又，對於耐擦傷樹脂層表面，與(13-1)、(13-2)以同樣方法實施與耐擦傷樹脂層之黏著性評價。其結果，起始黏著性、濕熱黏著性均顯示良 好的黏著性。又，獲得之成形體，印刷印墨層或耐擦傷樹脂層之缺點少，創意性良好。
(實施例60)
使用以下列組成混合的水系塗劑(x-47)，除此以外，與實施例34以同樣方法獲得積層聚酯薄膜。獲得之層(X)中，各樹脂及化合物之重量比率如表3之記載。又，獲得之積層聚酯薄膜之特性如表3所示。
(水系塗劑(x-47)組成)
．丙烯酸基胺甲酸酯共聚合樹脂(a-1)之水分散體：山南合成化學(股)製“SANNALON”WG-658(固體成分濃度30重量%)
．異氰酸酯化合物(b)之水分散體：第一工業製藥(股)製“ELASTRON”H-3(固體成分濃度20重量%)
．環氧化合物(c)之水分散體：DIC(股)製“CR-5L”(固體成分濃度100重量%)
．包含具有聚噻吩結構之化合物及具有陰離子結構之化合物構成之組成物(d-3)之水分散體(固體成分濃度1.3重量%)
．唑啉化合物(e)之水分散體：日本觸媒(股)製“EPOCROS”WS-500(固體成分濃度40重量%)
．碳二醯亞胺化合物(f)之水分散體：日清紡(股)製“CARBODILITE”V-04(固體成分濃度40重量%)
．水系溶劑(G)：純水
使上述(a-1)~(f)之水分散體以固體成分重量比計成為(a-1)/(b)/(c)/(d-3)/(e)/(f)=100/100/75/25/60/60，且使 水系塗劑(x-47)之固體成分濃度成為3重量%之方式，混合(G)並調整濃度。此時之水系塗劑(x-47)中，各水分散體之重量組成如表5所示。
(實施例61)
使用以下列組成混合之水系塗劑(x-48)，除此以外與實施例34以同樣方法獲得積層聚酯薄膜。獲得之層(X)中，各樹脂及化合物之重量比率，如表3之記載。又，獲得之積層聚酯薄膜之特性如表3。
(水系塗劑(x-48)組成)
．丙烯酸基胺甲酸酯共聚合樹脂(a-1)之水分散體：山南合成化學(股)製“SANNALON”WG-658(固體成分濃度30重量%)
．異氰酸酯化合物(b)之水分散體：第一工業製藥(股)製“ELASTRON”E-37(固體成分濃度28重量%)
．環氧化合物(c)之水分散體：.nagasechemtex(股)製“EX-512”(固體成分濃度100重量%)
．包含具有聚噻吩結構之化合物及具有陰離子結構之化合物構成之組成物(d-3)之水分散體(固體成分濃度1.3重量%)
．唑啉化合物(e)之水分散體：日本觸媒(股)製“EPOCROS”WS-500(固體成分濃度40重量%)
．碳二醯亞胺化合物(f)之水分散體：日清紡(股)製“CARBODILITE”V-04(固體成分濃度40重量%)
．水系溶劑(G)：純水
使上述(a-1)~(f)之水分散體以固體成分重量比計成為(a-1)/(b)/(c)/(d-3)/(e)/(f)=100/100/75/25/60/60，且水系塗劑(x-48)之固體成分濃度成為3重量%之方式，混合(G)並調整濃度。此時之水系塗劑(x-48)中，各水分散體之重量組成如表5所示。
(比較例1~27)
丙烯酸基胺甲酸酯共聚合樹脂(A)、異氰酸酯化合物(B)、環氧化合物(C)、具有聚噻吩結構之化合物(d-1)及具有陰離子結構之化合物(d-2)之比率，使用表9記載之條件，除此以外與實施例1以同樣方法獲得積層聚酯薄膜。使用之水系塗劑(x)中，水分散體之重量組成如表10所示。獲得之積層聚酯薄膜之層(X)中，各樹脂及化合物之重量比如表9之記載。又，獲得之積層聚酯薄膜之特性如表9所示。(又，針對表10，比較例1使用塗劑(x-49)，比較例2使用塗劑(x-50)，以後之比較例亦是如此。)
(比較例28)
將實施例16中之包含具有聚噻吩結構之化合物及具有陰離子結構之化合物構成之組成物(d-1)之水分散體(d-3)，改為使用聚苯乙烯磺酸銨鹽(J)之水分散體。其他條件與實施例16設為相同。使用之水系塗劑(x)中，各水分散體之重量組成如表10所示。獲得之積層聚酯薄膜之層(X)中，各樹脂及化合物之重量比如表9之記載。又，獲得之積層聚酯薄膜之特性，如表9所示。
(比較例29)
將實施例16中之環氧化合物(c)，改為使用三聚氰胺化合物(k)(三和化學(股)製“Nikalac”MW-12LF(固體成分濃度71%))。其他條件與實施例16設定為相同。使用之水系塗劑(x)中，各水分散體之重量組成如表10所示。獲得之積層聚酯薄膜之層(X)中，各樹脂及化合物之重量比如表9之記載。又，獲得之積層聚酯薄膜之特性如表9所示。
(比較例30)
將實施例51中使用之水系塗劑(x-34)改為使用比較例28使用的水系塗劑(x-76)。除此以外與實施例51設定為相同。獲得之成形用構件之特性，如表11所示。測定獲得之成形用構件之耐擦傷樹脂層表面之表面比電阻之結果，為5×1015 Ω/□，係為不足的程度。又，耐擦傷性為良好的程度。
(比較例31)
將實施例55中使用之水系塗劑(x-34)改為使用比較例28使用之水系塗劑(x-76)。除此以外與實施例55設定為相同。獲得之成形用構件之特性如表11所示。測定獲得之成形用構件之耐擦傷樹脂層表面之表面比電阻之結果，為4×1015 Ω/□，係為不足的程度。又，耐擦傷性為良好的程度。
(比較例32)
將實施例16中的丙烯酸基胺甲酸酯共聚合樹脂(a)改為使用聚酯樹脂(o)(高松油脂(股)製“Pesresin”A-210(固體成分濃度30%))。其他條件與實施例16設定為相同。使用之水系塗劑(x-78)中，各水分散體之重量組成如表10所示。獲得之積層聚酯薄膜之層(X)中，各樹脂及化合物之重量比如表9之記載。又，獲得之積層聚酯薄膜之特性如表9所示。
[產業利用性]
本發明之積層聚酯薄膜，與印刷層或硬塗層之黏著性或抗靜電性優異，而且成形加工後之黏著性或抗靜電性亦為優異，故可理想地使用於當作行動電話或電氣製品等零件之裝飾用途的基材。又，從抗靜電性優異之觀點，可藉由抑制粉塵附著，提高生產性。又，使用該積 層聚酯薄膜形成的成形用構件以及由成形用樹脂構成之成形體之創意性可提高。
0‧‧‧層(X)
1‧‧‧相1(例如：混合體(A+B))
2‧‧‧相2(例如：混合體(C+D))
3‧‧‧聚酯薄膜(基材薄膜)
第1圖顯示當作一般的相分離結構的海島結構的平面圖。
第2圖顯示當作一般的相分離結構的連續相結構的平面圖。
第3圖顯示當作一般的相分離結構的複合分散結構的平面圖。
第4圖顯示切取顯示本發明之一實施態樣之積層聚酯薄膜之剖面的TEM影像之層(X)部分而得的部分TEM影像。
第5圖顯示關於設置耐擦傷樹脂層而成之成形用構件之抗靜電性展現之示意圖。
第6圖顯示積層聚酯薄膜中之剖面觀察之方向的說明圖。
0‧‧‧層(X)
1‧‧‧相1(例如：混合體(A+B))
2‧‧‧相2(例如：混合體(C+D))
3‧‧‧聚酯薄膜(基材薄膜)

Claims (20)

  1. 一種積層聚酯薄膜，其特徵為：在聚酯薄膜的至少單面，設置有使用丙烯酸基胺甲酸酯共聚合樹脂(A)、異氰酸酯化合物(B)、環氧化合物(C)、具有聚噻吩結構之化合物(d-1)及具有陰離子結構之化合物(d-2)而成之層(X)，且該層(X)呈連續相結構。
  2. 如申請專利範圍第1項之積層聚酯薄膜，其中該層(X)呈第1混合體與第2混合體的連續相結構，且該第1混合體係該丙烯酸基胺甲酸酯共聚合樹脂(A)及該異氰酸酯化合物(B)之混合體，該第2混合體係該環氧化合物(C)、該具有聚噻吩結構之化合物(d-1)及該具有陰離子結構之化合物(d-2)之混合體。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之積層聚酯薄膜，其中該層(X)相對於該樹脂(A)100重量份，含有50~80重量份之唑啉化合物(E)、與50~80重量份之碳二醯亞胺化合物(F)。
  4. 一種積層聚酯薄膜，其特徵為：在聚酯薄膜的至少單面，設置有使用丙烯酸基胺甲酸酯共聚合樹脂(A)、異氰酸酯化合物(B)、環氧化合物(C)、具有聚噻吩結構之化合物(d-1)及具有陰離子結構之化合物(d-2)而成之層(X)，該層(X)之中，該化合物(B)之含量相對於該樹脂(A)100重量份為80~110重量份，該化合物(C)之含量相對於該樹脂(A)100重量份為60~90重量份，且該化合物(d-1)與該化合物(d-2)之合計含量，相對於該樹脂(A)100重量份為10~30重量份。
  5. 如申請專利範圍第4項之積層聚酯薄膜，其中該層(X)呈連續相結構。
  6. 如申請專利範圍第5項之積層聚酯薄膜，其中該層(X)呈第1混合體與第2混合體之連續相結構，該第1混合體為該丙烯酸基胺甲酸酯共聚合樹脂(A)及該異氰酸酯化合物(B)之混合體，該第2混合體為該環氧化合物(C)、該具有聚噻吩結構之化合物(d-1)及該具有陰離子結構之化合物(d-2)之混合體。
  7. 如申請專利範圍第4至6項中任一項之積層聚酯薄膜，其中該層(X)相對於該樹脂(A)100重量份，含有50~80重量份之唑啉化合物(E)、與50~80重量份之碳二醯亞胺化合物(F)。
  8. 如申請專利範圍第4至6項中任一項之積層聚酯薄膜，其係使用於成形用途。
  9. 一種成形用構件，其係使用如申請專利範圍第4至6項中任一項之積層聚酯薄膜而成。
  10. 如申請專利範圍第9項之成形用構件，其係在該積層聚酯薄膜的至少單側設有耐擦傷樹脂層之成形用構件，在該單側依序具有聚酯薄膜、層(X)、耐擦傷樹脂層，且至少其中之一的最表層為耐擦傷樹脂層，該擦傷樹脂層之厚度為10~30μm，該擦傷樹脂層表面之表面比電阻小於1×1013Ω/□。
  11. 如申請專利範圍第9項之成形用構件，其係於積層聚酯薄膜的至少單側設有耐擦傷樹脂層而成之成形用構 件，在該單側依序具有聚酯薄膜、層(X)、耐擦傷樹脂層，該耐擦傷樹脂層具有聚己內酯成分(K)及胺甲酸酯成分(N)，且具有聚矽氧烷成分(L)及/或聚二甲基矽氧烷成分(M)。
  12. 一種成形體，其係使用如申請專利範圍第9項之成形用構件與成形用樹脂而成。
  13. 一種積層聚酯薄膜之製造方法，其係對於結晶配向結束前之聚酯薄膜的至少單面塗佈塗劑(x)並形成層(X)後，對於該聚酯薄膜至少於一個方向實施延伸處理及熱處理之積層聚酯薄膜之製造方法，其特徵為：該塗劑(x)包含丙烯酸基胺甲酸酯共聚合樹脂(a)、異氰酸酯化合物(b)、環氧化合物(c)、具有聚噻吩結構之化合物(d-1)、及具有陰離子結構之化合物(d-2)，且該塗劑(x)中，該化合物(b)之含量相對於該樹脂(a)100重量份為80~110重量份，該化合物(c)之含量相對於該樹脂(a)100重量份為60~90重量份，且該化合物(d-1)與該化合物(d-2)之合計含量相對於該樹脂(a)100重量份為10~30重量份。
  14. 如申請專利範圍第13項之積層聚酯薄膜之製造方法，其中該層(X)呈第1混合體與第2混合體之連續相結構，且第1混合體為丙烯酸基胺甲酸酯共聚合樹脂(A)及異氰酸酯化合物(B)之混合體，該第2混合體為環氧化合物(C)、該具有聚噻吩結構之化合物(d-1)及該具有陰離子結構之化合物(d-2)之混合體，該丙烯酸基胺甲酸酯共聚合樹脂(A)係該丙烯酸基胺甲酸酯共聚合樹脂 (a)或包含從該丙烯酸基胺甲酸酯共聚合樹脂(a)而來的結構的樹脂構成，該異氰酸酯化合物(B)係該異氰酸酯化合物(b)或包含從該異氰酸酯化合物(b)而來的結構的樹脂構成，該環氧化合物(C)係該環氧化合物(c)或包含從該環氧化合物(c)而來的結構的樹脂構成。
  15. 如申請專利範圍第13或14項之積層聚酯薄膜之製造方法，其中該塗劑(x)，相對於該樹脂(a)100重量份，含有50~80重量份之唑啉化合物(e)、與50~80重量份之碳二醯亞胺化合物(f)。
  16. 如申請專利範圍第13或14項之積層聚酯薄膜之製造方法，其係製造使用於成形用途的積層聚酯薄膜。
  17. 一種成形用構件之製造方法，其係使用依照如申請專利範圍第13或14項之方法製造之積層聚酯薄膜製造成形用構件。
  18. 如申請專利範圍第17項之成形用構件之製造方法，其係於該積層聚酯薄膜的至少單側設置有耐擦傷樹脂層而成之成形用構件之製造方法，在該單側依序設置有聚酯薄膜、層(X)、耐擦傷樹脂層，且至少其中之一的最表層當作耐擦傷樹脂層，該擦傷樹脂層之厚度定為10~30μm，該擦傷樹脂層表面之表面比電阻小於1×1013Ω/□。
  19. 如申請專利範圍第17項之成形用構件之製造方法，其係在該積層聚酯薄膜的至少單側設置有耐擦傷樹脂層而成之成形用構件之製造方法，在該單側依序設有聚酯薄膜、層(X)、耐擦傷樹脂 層，且在該積層聚酯薄膜之層(X)側，塗佈耐擦傷樹脂層構成液使形成耐擦傷樹脂層，該耐擦傷樹脂層構成液含有具聚己內酯骨架及羥基之樹脂(k)及異氰酸酯系化合物(n)，且含有從由具有聚矽氧烷骨架之樹脂(l)、具有聚二甲基矽氧烷骨架之樹脂(m)、及具有聚矽氧烷骨架與具有聚二甲基矽氧烷骨架之樹脂(l+m)構成的群組中選出的任1種以上的樹脂。
  20. 一種成形體之製造方法，其係使用依照如申請專利範圍第17項之方法製造之成形用構件與成形用樹脂製造成形體。
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