TWI411530B - 樹脂積層體、其製法及於樹脂積層體之製造上所使用之轉印薄膜 - Google Patents
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Description
本發明涉及適用於顯示器之前面板等之透明性、抗靜電性、耐擦傷性優良之板狀等形狀之樹脂積層體及該樹脂積層體之製法，以及於該積層體之製造上所使用之轉印薄膜。
丙烯酸樹脂等透明樹脂已廣用作工業材料、建築材料等。尤以近年來，因其透明性及耐衝擊性，丙烯酸樹脂也已被用作CRT、液晶電視等各種顯示器之前面板。可是，如同其它樹脂，丙烯酸樹脂比玻璃軟，而有時容易因刮拭受到損傷。又因丙烯酸樹脂表面固有電阻高，有時易因靜電而表面有塵埃附著，透明性變差。
提升耐擦傷性之方法，已知有使用多官能(甲基)丙烯酸酯等多官能性單體，於樹脂成形體表面形成交聯樹脂層。但習知交聯樹脂層多係抗靜電性全無或不足。
因而已有耐擦傷性以外，賦予抗靜電性的方法之提議。例如，積層以含有主要成分係氧化錫之導電性粉末的塗膜層之方法(參考專利文獻1)。然而，含有氧化錫等導電性粉末之抗靜電層者，使膜厚足臻良好耐擦傷性，則有時會有導電性粉末所致之著色。
又，兼顧耐擦傷性及抗靜電性之方法者，有於交聯樹脂層與樹脂成形體之間埋設薄膜化抗靜電層之提議。有例如，於含氧化銻微粒之抗靜電層上積層以層的方法之揭示(參考專利文獻2)。然而，以含氧化銻等導電性粉末之抗靜電層積層時，有彩虹般或白濁之觀察，有外觀不良之問題。又因無法連續形成含導電性粉末之抗靜電層，有生產力低之問題。
另一方面，已知有以高生產力製造具有呈抗靜電性，並且耐擦傷性優良之表面層的樹脂成形體之方法。有例如，藉由薄膜轉印製造樹脂成形體的方法之揭示(參考專利文獻3)。然而，該方法得之薄膜透明性易於受損，有待更加改良。
專利文獻1：日本專利特開昭60－181177號公報專利文獻2：特開昭64－56538號公報專利文獻3：特開2003－326538號公報
本發明之目的在提供，具有抗靜電性、耐擦傷性、透明性優良之表面層之樹脂積層體，及其高生產力製法，並提供使用於製造上述樹脂積層體之轉印薄膜。
有關本案樹脂積層體之發明係以，於樹脂成形體之至少一面有含π電子共軛系導電性高分子，及選自聚酯系樹脂、聚氨酯系樹脂、聚酯氨酯系樹脂、丙烯酸系樹脂及三聚氰胺系樹脂之至少1種樹脂之抗靜電層，更於該抗靜電層上具有使硬化型樹脂硬化而成之硬化塗膜層，為其特徵。
又，有關上述樹脂積層體之發明，較佳實施形態為上述樹脂成形體係丙烯酸系樹脂成形體，或上述π電子共軛系導電性高分子含噻吩或其衍生物作為構造單元。
又再，有關樹脂積層體之製法之發明其特徵為包含，使透明基材薄膜之至少一面有含π電子共軛系導電性高分子，及選自聚酯系樹脂、聚氨酯系樹脂、聚酯氨酯系樹脂、丙烯酸系樹脂及三聚氰胺系樹脂之至少1種樹脂的抗靜電層之轉印薄膜之該抗靜電層在模側，介以含硬化型樹脂之塗料所形成之塗敷層，貼附上述轉印薄膜於模之第1步驟，使上述塗敷層中之硬化型樹脂硬化成硬化塗膜層之第2步驟，留下上述模上積層之硬化塗膜層及該硬化塗膜層上積層之抗靜電層，剝除上述透明基材薄膜之第3步驟，使用具有上述硬化塗膜層及積層於該硬化塗膜層上之該抗靜電層之上述模，製作鑄模之第4步驟，將樹脂原料注入上述鑄模進行澆鑄聚合之第5步驟，以及，聚合結束後，自鑄模剝離經該聚合形成之樹脂成形體上依序積層有該抗靜電層及該硬化塗膜層的樹脂積層體之第6步驟。
又，有關上述樹脂積層體之製法之發明，其較佳實施形態包含，使透明基材薄膜之至少一面有含π電子共軛系導電性高分子，及選自聚酯系樹脂、聚氨酯系樹脂、聚酯氨酯系樹脂、丙烯酸系樹脂及三聚氰胺系樹脂之至少1種樹脂的抗靜電層之轉印薄膜之該抗靜電層在模側，介以含硬化型樹脂係紫外線硬化型樹脂之塗料所形成之塗敷層，貼附上述轉印薄膜於模之第1步驟，介著上述轉印薄膜照射紫外線，使上述塗敷層中之紫外線硬化型樹脂硬化成硬化塗膜層之第2步驟，留下上述模上積層之硬化塗膜層及該硬化塗膜層上積層之抗靜電層，剝除上述透明基材薄膜之第3步驟，使用具有上述硬化塗膜層及積層於該硬化塗膜層上之該抗靜電層之上述模，製作鑄模之第4步驟，將樹脂原料注入上述鑄模進行澆鑄聚合之第5步驟，以及，聚合結束後，自鑄模剝離經該聚合形成之樹脂成形體上依序積層有該抗靜電層及該硬化塗膜層的樹脂積層體之第6步驟。
又，有關上述樹脂積層體之製法之發明，第1步驟中，使上述具有抗靜電層之轉印薄膜之抗靜電層在模側，介以上述含硬化型樹脂之塗料所形成之塗敷層，貼附上述轉印薄膜之際，使上述含硬化型樹脂之塗料之溫度在30℃以上100℃以下係較佳實施形態。
又再，有關轉印薄膜之發明係，於樹脂成形體上積層抗靜電層、硬化塗膜層而成之樹脂積層體之製造上所使用之轉印薄膜，其特徵為透明基材薄膜上之至少一面有含π電子共軛系導電性高分子，及選自聚酯系樹脂、聚氨酯系樹脂、聚酯氨酯系樹脂、丙烯酸系樹脂、及三聚氰胺系樹脂之至少1種樹脂之抗靜電層，由該抗靜電層側測定之表面電阻值係1×105
Ω/□以上1×1012
Ω/□以下。
又，上述樹脂積層體之製造上所使用之轉印薄膜有關之發明，其較佳實施形態係上述π電子共軛系導電性高分子含噻吩或其衍生物作為構造單元，轉印薄膜乃於上述透明基材薄膜上依序積層脫模層、中間層、上述抗靜電層而構成，中間層乃由丙烯酸系樹脂構成。
本發明之積層體因於樹脂成形體之至少一面有含π電子共軛系導電性高分子，及選自聚酯系樹脂、聚氨酯系樹脂、聚酯氨酯系樹脂、丙烯酸系樹脂、及三聚氰胺系樹脂之至少1種樹脂之抗靜電層，更於該抗靜電層上積層有使硬化型樹脂硬化而成之硬化塗膜層，可得呈示充分抗靜電性，同時耐擦傷性及透明性優良，無干涉紋等之觀察，外觀優良之積層體。
又，依本發明，因係轉印於模面者，表面優良無異物等所致之缺陷，可以高生產力製造樹脂積層體。
本發明之樹脂積層體係於樹脂成形體之至少一面有抗靜電層，更於該抗靜電層上有硬化塗膜層。
硬化塗膜層係使具耐擦傷性之各種硬化性化合物構成之硬化型樹脂硬化成之膜狀物。硬化型樹脂者有，如後敘之紫外線硬化型樹脂之自由基聚合系硬化型樹脂，烷氧基矽烷、烷基烷氧基矽烷等熱聚合系硬化性化合物組成之硬化型樹脂。這些硬化性化合物係例如藉照射電子束、放射線、紫外線等能量線而硬化，或經加熱硬化。這些硬化性化合物可各予單獨使用，亦可組合複數之化合物使用。
本發明之樹脂積層體中，構成硬化塗膜層之硬化型樹脂以用紫外線硬化型樹脂為佳。以下就具有使紫外線硬化型樹脂硬化而成之硬化塗膜層之樹脂積層體作說明。
從生產力之觀點，作為紫外線硬化型樹脂，以使用分子中至少有2個(甲基)丙烯醯氧基之化合物，及光引發劑組成之紫外線硬化型樹脂為佳。
例如，分子中至少有2個(甲基)丙烯醯氧基之化合物，主要有得自1莫耳之多元醇與2莫耳以上之(甲基)丙烯酸或其衍生物之酯化物，得自多元醇、多元羧酸或其酐與(甲基)丙烯酸或其衍生物之酯化物等。
又，得自1莫耳之多元醇與2莫耳以上之(甲基)丙烯酸或其衍生物之酯化物，其具體例有二甘醇二(甲基)丙烯酸酯、三甘醇二(甲基)丙烯酸酯、四甘醇二(甲基)丙烯酸酯等多乙二醇之二(甲基)丙烯酸酯；1,4－丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6－己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,9－壬二醇二(甲基)丙烯酸酯等烷二醇之二(甲基)丙烯酸酯；三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基乙烷三(甲基)丙烯酸酯、五甘油三(甲基)丙烯酸酯、新戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、新戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、甘油三(甲基)丙烯酸酯、二新戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二新戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二新戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二新戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、三新戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、三新戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、三新戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、三新戊四醇七(甲基)丙烯酸酯等3官能以上之多(甲基)丙烯酸酯等。
又再，得自多元醇、多元羧酸或其酐與(甲基)丙烯酸或其衍生物之酯化物中，多元醇、多元羧酸或其衍生物與(甲基)丙烯酸或其衍生物之較佳組合(多元羧酸或其酐/多元醇/(甲基)丙烯酸或其衍生物)有例如，丙二酸/三羥甲基乙烷/(甲基)丙烯酸、丙二酸/三羥甲基丙烷/(甲基)丙烯酸、丙二酸/甘油/(甲基)丙烯酸、丙二酸/新戊四醇/(甲基)丙烯酸、琥珀酸/三羥甲基乙烷/(甲基)丙烯酸、琥珀酸/三羥甲基丙烷/(甲基)丙烯酸、琥珀酸/甘油/(甲基)丙烯酸、琥珀酸/新戊四醇/(甲基)丙烯酸、己二酸/三羥甲基乙烷/(甲基)丙烯酸、己二酸/三羥甲基丙烷/(甲基)丙烯酸、己二酸/甘油/(甲基)丙烯酸、己二酸/新戊四醇/(甲基)丙烯酸、戊二酸/三羥甲基乙烷/(甲基)丙烯酸、戊二酸/甘油/(甲基)丙烯酸、戊二酸/新戊四醇/(甲基)丙烯酸、癸二酸/三羥甲基乙烷/(甲基)丙烯酸、癸二酸/三羥甲基丙烷/(甲基)丙烯酸、癸二酸/甘油/(甲基)丙烯酸、癸二酸/新戊四醇/(甲基)丙烯酸、延胡索酸/三羥甲基乙烷/(甲基)丙烯酸、延胡索酸/三羥甲基丙烷/(甲基)丙烯酸、延胡索酸/甘油/(甲基)丙烯酸、延胡索酸/新戊四醇/(甲基)丙烯酸、伊康酸/三羥甲基乙烷/(甲基)丙烯酸、伊康酸/三羥甲基丙烷/(甲基)丙烯酸、伊康酸/甘油/(甲基)丙烯酸、伊康酸/新戊四醇/(甲基)丙烯酸、順丁烯二酐/三羥甲基乙烷/(甲基)丙烯酸、順丁烯二酐/三羥甲基丙烷/(甲基)丙烯酸、順丁烯二酐/甘油/(甲基)丙烯酸、順丁烯二酐/新戊四醇/(甲基)丙烯酸等。
分子中至少有2個(甲基)丙烯醯氧基之化合物之其它例有，三羥甲基丙烷甲苯二異氰酸酯、六亞甲二異氰酸酯、甲苯二異氰酸酯、二苯甲烷二異氰酸酯、二甲苯二異氰酸酯、4,4’－亞甲雙(環己異氰酸酯)、異佛酮二異氰酸酯、三甲六亞甲二異氰酸酯等二異氰酸酯經三聚化而得之多異氰酸酯每1莫耳，以(甲基)丙烯酸2－羥乙酯、(甲基)丙烯酸2－羥丙酯、(甲基)丙烯酸2－羥－3－甲氧丙酯、N－羥甲基(甲基)丙烯醯胺、N－羥基(甲基)丙烯醯胺、1,2,3－丙三醇－1,3－二(甲基)丙烯酸酯、3－丙烯醯氧－2－羥丙基(甲基)丙烯酸酯等具有活性氫之丙烯醯系單體3莫耳以上反應而得之氨酯(甲基)丙烯酸酯；參(2－羥乙基)異三聚氰酸之二(甲基)丙烯酸酯或三(甲基)丙烯酸酯等多[(甲基)丙烯醯氧伸乙]異三聚氰酸酯；環氧聚(甲基)丙烯酸酯；氨酯聚(甲基)丙烯酸酯等。於此，「(甲基)丙烯醯」指「甲基丙烯醯」或「丙烯醯」。
光引發劑有例如，苯偶姻、苯偶姻甲醚、苯偶姻乙醚、苯偶姻異丙醚、苯偶姻異丁醚、3－羥－2－丁酮、丁偶姻、甲苯偶姻、二苯甲醯、二苯基酮、對甲氧二苯基酮、2,2－二乙氧苯乙酮、α,α－二甲氧－α－苯基苯乙酮、甲基苯基乙醛酸酯、乙基苯基乙醛酸酯、4,4’－雙(二甲胺基)二苯基酮、2－羥－2－甲－1－苯丙－1－酮等羰基化合物；四甲一硫化甲硫碳醯胺、四甲二硫化甲硫碳醯胺等硫化合物；2,4,6－三甲苯甲醯基二苯基氧化膦、苯甲醯基二乙氧基氧化膦等磷化合物等。
光引發劑之添加量，從紫外線照射的硬化性之觀點，係以占含紫外線硬化型樹脂的硬化塗膜層之全部構成成分0.1質量%以上為佳，從維持硬化塗膜層於良好色調之觀點，以10質量%以下為佳。
含硬化型樹脂之硬化塗膜層形成用塗料，必要時可更添加分子中有1官能基之單體、勻塗劑、導電性無機微粒、非導電性無機微粒、紫外線吸收劑、光安定劑等各種成分。從積層體透明性之觀點，其添加量以10質量%以下為佳。
硬化塗膜層者膜厚以係1 μm~100 μm為佳。在該範圍則具充分之表面硬度，抗靜電性能亦良好。1 μm~30 μm更佳。
樹脂成形體有例如，聚甲基丙烯酸甲酯、以甲基丙烯酸甲酯單元為主要構成成分之共聚物、聚苯乙烯、苯乙烯－甲基丙烯酸甲酯共聚物、苯乙烯－丙烯腈共聚物、聚碳酸酯、聚氯乙烯樹脂、聚酯樹脂構成之薄片狀成形品。從透明性、耐候性之觀點，以苯乙烯－甲基丙烯酸甲酯共聚物等丙烯酸系樹脂構成之成形體為佳。又，樹脂成形體中，必要時亦可添加紫外線吸收劑、光安定劑、抗氧化劑、衝擊改質劑、難燃劑、著色劑、光擴散劑等。樹脂積層體之厚度通常係0.1mm~10mm左右。考慮顯示器前面板等用途，從顯示器之外來物理衝擊之保護觀點，並基於樹脂成形體之製造、切斷等加工時之易於取用，積層體之厚度以係0.3mm以上為佳，0.5 mm以上更佳。
用於本發明之抗靜電層係含有π電子共軛系導電性高分子，及選自聚酯系樹脂、聚氨酯系樹脂、聚酯氨酯系樹脂、丙烯酸系樹脂及三聚氰胺系樹脂之至少1種樹脂之層。
π電子共軛系導電性高分子者係以含苯胺或其衍生物、吡咯或其衍生物、異苯并噻吩或其衍生物、乙炔或其衍生物、噻吩或其衍生物作為構造單元為佳。該等之中因著色少，以含噻吩或其衍生物作為構造單元為佳。π電子共軛系導電性高分子可係只含1種構造單元作為重複單元之單聚物，亦可係含2種以上之構造單元作為重複單元之共聚物。
含噻吩或其衍生物作為構造單元之導電性高分子可使用市售品。有例如，STARK公司製之BYTRON P系列(商品名)、NAGASE CHEMTEC製之DENATRON P－502RG、P－502S，INSCONTEC製之CONISOL F202、F205、F210、P810(以上皆商品名)，信越聚合物製之CPS－AS－X03(商品名)等。
含於抗靜電層中之π電子共軛系導電性高分子，其配合量從使積層體呈現良好抗靜電性能之觀點，以係抗靜電層中之10質量%以上90質量%以下為佳，10質量%以上70質量%以下更佳。
抗靜電層中，π電子共軛系導電性高分子以外，為提升與硬化塗膜層之密著性，提升抗靜電層之塗膜強度，以含其它樹脂成分為佳。該其它樹脂成分有聚酯系樹脂、聚氨酯系樹脂、聚酯氨酯系樹脂、丙烯酸系樹脂、三聚氰胺系樹脂等，從與硬化塗膜層之密著性、與導電性聚合物之相溶性之觀點，以聚酯系樹脂、丙烯酸系樹脂或聚氨酯系樹脂、聚酯氨酯系樹脂為佳。更佳者，從透明性、與硬化塗膜層之密著性、柔軟性之觀點，係聚酯系樹脂。
上述聚酯系樹脂合適者係，(1)多元酸或其酯形成衍生物及(2)多元醇或其酯形成衍生物經聚合而得，上述(1)或(2)以2種以上使用而得之共聚物。
多元酸成分者有對酞酸、異酞酸、酞酸、酞酐、2,6－萘二甲酸、1,4－環己烷二甲酸、己二酸、癸二酸、1,2,4－苯三甲酸、1,2,4,5－苯四甲酸、二聚酸、5－磺酸鈉異酞酸等。並可少量使用不飽和多元酸成分順丁烯二酸、伊康酸等，及如對羥苯甲酸等之羥基羧酸。
多元醇成分者有乙二醇、1,4－丁二醇、二甘醇、二丙二醇、1,6－己二醇、1,4－環己烷二甲醇、二甲苯二醇、二羥甲基丙烷、聚(氧化乙烯)二醇、聚(氧化四亞甲)二醇等。
丙烯酸系樹脂係聚合以下例示之丙烯醯系單體而得。並亦可使用2種以上之這些單體而共聚。
(a)丙烯酸烷基酯、甲基丙烯酸烷基酯(烷基者有甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、三級丁基、2－乙己基、環己基等)(b)丙烯酸2－羥乙酯、甲基丙烯酸2－羥乙酯、丙烯酸2－羥丙酯、甲基丙烯酸2－羥丙酯等含羥基之單體(c)丙烯酸環氧丙酯、甲基丙烯酸環氧丙酯、烯丙基環氧丙醚等含環氧基之單體(d)丙烯酸、甲基丙烯酸、伊康酸、順丁烯二酸、延胡索酸、巴豆酸、苯乙烯磺酸及其鹽(鈉鹽、鉀鹽、銨鹽、三級胺鹽等)等含羧基或其鹽之單體(e)丙烯醯胺、甲基丙烯醯胺、N－烷基丙烯醯胺、N－烷基甲基丙烯醯胺、N,N－二烷基丙烯醯胺、N,N－二烷基甲基丙烯醯胺(烷基者有甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、三級丁基、2－乙己基、環己基等)、N－烷氧基丙烯醯胺、N－烷氧基甲基丙烯醯胺、N,N－二烷氧基丙烯醯胺、N,N－二烷氧基甲基丙烯醯胺(烷氧基者有甲氧基、乙氧基、丁氧基、異丁氧基等)、丙烯醯嗎啉、N－羥甲基丙烯醯胺、N－羥甲基甲基丙烯醯胺、N－苯基丙烯醯胺、N－苯基甲基丙烯醯胺等含醯胺基之單體(f)順丁烯二酐、伊康酐等酐類單體(g)丙烯醯嗎啉、乙烯異氰酸酯、烯丙異氰酸酯、苯乙烯、α－甲苯乙烯、乙烯甲醚、乙烯乙醚、乙烯基三烷氧矽烷、烷基順丁烯二酸一酯、烷基反丁烯二酸一酯、烷基伊康酸一酯、丙烯腈、甲基丙烯腈、二氯亞乙烯、乙烯、丙烯、氯乙烯、乙酸乙烯酯、丁二烯等單體
聚氨酯樹脂可使多元醇、多異氰酸酯、鏈延長劑、交聯劑等反應而得。
多元醇之例有，如聚氧乙烯二醇、聚氧丙烯二醇、聚氧四亞甲二醇之聚醚類，含聚己二酸乙二酯、聚己二酸乙二酯－丁二醇、聚己內酯等之二醇與二羧酸經脫水反應所製造之聚酯類，具有碳酸酯結合之聚碳酸酯類、丙烯醯系多元醇、蓖麻油等。
多異氰酸酯之例有，甲苯二異氰酸酯、苯二異氰酸酯、4,4’－二苯甲烷二異氰酸酯、六亞甲二異氰酸酯、二甲苯二異氰酸酯、4,4’－二環己甲烷二異氰酸酯、異佛酮二異氰酸酯等。
鏈延長劑或交聯劑之例有，乙二醇、丙二醇、二甘醇、三羥甲基丙烷、肼、乙二胺、二乙三胺、三乙四胺、4,4’－二胺二苯甲烷、4,4’－二胺二環己甲烷、水等。
又，聚酯系樹脂、丙烯酸系樹脂、聚氨酯系樹脂亦可以使用其各改質體。例如，丙烯酸改質聚酯樹脂、氨酯改質聚酯樹脂、聚酯改質丙烯酸樹脂、氨酯改質丙烯酸樹脂、聚酯改質氨酯樹脂、丙烯酸改質氨酯樹脂等。並亦可係於主鏈導入具雙鍵之酐，於其以具羧基之化合物接枝之共聚物。
聚酯氨酯系樹脂指上述聚酯改質氨酯樹脂或氨酯改質聚酯樹脂。
上述聚酯系樹脂、丙烯酸系樹脂、聚氨酯系樹脂基於環保、防爆性，以具水溶性或水分散性為佳。又，在不超出本發明要旨之範圍內，亦可含有機溶劑作為水溶性或水分散性樹脂之助劑。
為於上述聚酯系樹脂、丙烯酸系樹脂、聚氨酯系樹脂賦予親水性，以將羥基、羧基、磺酸基、磺醯基、磷酸基、醚基等親水性基，導入這些樹脂之分子鏈為佳。上述親水性基之中考量塗膜物性及密著性，以羧基或磺酸基為佳。
又，導入親水性基於聚氨酯樹脂時，以使用有親水性基，且有2官能以上之可與異氰酸酯基反應之活性氫基(例如胺基、硫醇基、羧基等)之化合物為佳。
含於抗靜電層中之其它樹脂成分之配合量從促使積層體抗靜電性良好之觀點，以抗靜電層中之10質量%以上90質量%以下為佳，30質量%以上90質量%以下更佳。
為提升抗靜電層與硬化塗膜層之密著性，抗靜電層中以含界面活性劑為佳。含於抗靜電層中之界面活性劑之配合量從抗靜電層外觀及密著性之觀點，以抗靜電層中之0.1質量%以上10質量%以下為佳。界面活性劑含量低則有時外觀提升效果不足，反之，高則有時與硬化塗膜層之密著性不良。界面活性劑詳如後敘。
抗靜電層亦可含，用以賦予滑性之各種填料，用以調整色調之顏料、色素，並亦可含分散劑、pH調整劑、防腐劑等。
抗靜電層之厚度若可達目標之抗靜電性即無特殊限制，以0.001 μm以上10 μm以下為佳。抗靜電層之厚度在0.001 μm以上時，抗靜電性充分。又，抗靜電層厚度在10 μm以下時透明性良好。0.005 μm以上5 μm以下更佳。
抗靜電層係積層於樹脂成形體之至少一面。尤以樹脂積層體之厚度薄於2mm則不設抗靜電層之表面仍易有抗靜電性出現。唯抗靜電層亦可積層於樹脂成形體之兩面。此時，硬化塗膜層可只形成於其一之抗靜電層上，亦可形成於二者之抗靜電層上。
又，此樹脂積層體必要時，亦可例如於硬化塗膜層表面設反射防止層等其它功能層。例如，形成反射防止層時，有塗敷市售之反射防止用塗料於樹脂成形體，使其乾燥而形成之方法(濕式法)，或，蒸鍍法、濺鍍法等物理氣相沈積法等。又，硬化塗膜層表面可係平坦，亦可係無光澤狀。並亦可積層以防污膜。亦可於抗靜電層與樹脂積層體之間形成中間層。中間層詳如後敘。
本發明之樹脂積層體之製法有，依序直接於樹脂成形體形成抗靜電層、硬化塗膜層之方法，使用預先形成有抗靜電層、硬化塗膜層之薄膜介著黏著層轉印於樹脂成形體之方法，於模預先形成硬化塗膜層、抗靜電層後進行澆鑄聚合，聚合結束後，自模剝離之方法。尤以後敘之藉轉印薄膜於模形成硬化塗膜層、抗靜電層後，進行澆鑄聚合，聚合結束後，自模剝離之方法為佳。以下詳細說明此一方法。
轉印薄膜係於透明基材薄膜上積層可剝離之抗靜電層所構成，該抗靜電層含有，π電子共軛系導電性高分子，及選自聚酯系樹脂、聚氨酯系樹脂、聚酯氨酯系樹脂、丙烯酸系樹脂及三聚氰胺系樹脂之至少1種樹脂。較佳者係，為易於轉印，轉印薄膜於透明基材薄膜與抗靜電層之間有脫模層。更佳者為，轉印薄膜係於透明基材薄膜上依序積層脫模層、中間層、抗靜電層所構成。
本發明之樹脂積層體之製法中，第1步驟乃使透明基材薄膜之至少一面有抗靜電層的轉印薄膜之抗靜電層在模側，介以含硬化型樹脂之塗料所形成之塗敷層，貼附上述轉印薄膜於模。上述硬化型樹脂者以紫外線硬化型樹脂為佳。第1步驟中貼附轉印薄膜於模之方法有例如，塗敷含硬化型樹脂之塗料於模或薄膜，以橡膠輥壓合之方法。尤以為防貼合之際捲入空氣，則以含硬化型樹脂之塗料過量塗敷於模上，一邊介著薄膜以橡膠輥捋出過剩塗料一邊貼附之方法為佳。
又，上述第1步驟中，使透明基材薄膜之至少一面有抗靜電層之轉印薄膜之該抗靜電層在模側，介以含硬化型樹脂之塗料所形成之塗敷層，貼附上述轉印薄膜之際，以使含硬化型樹脂之塗料的溫度在30℃以上100℃以下為佳。
上述塗料溫度係30℃以上100℃以下時，硬化型樹脂經硬化而得之硬化塗膜層與抗靜電層之密著性即更良好，亦無層之著色問題。含硬化型樹脂之塗料之加溫方法可係將含硬化型樹脂之塗料直接加溫，亦可將模加溫而間接加溫含硬化型樹脂之塗料，且可併用二者。
上述第1步驟中，貼附轉印薄膜後，第2步驟係使上述塗敷層中之硬化型樹脂硬化成硬化塗膜層。硬化型樹脂係用紫外線硬化型樹脂時，介著轉印薄膜照射紫外線即可。此紫外線照射可使用紫外線燈。紫外線燈者有例如高壓水銀燈、金屬鹵化物燈、螢光紫外線燈等。藉紫外線照射硬化，可介著轉印薄膜以1段進行，或介著轉印薄膜進行第1段硬化(第2步驟)，剝離透明基材薄膜(第3步驟)，之後更照射紫外線進行第2段硬化等，分2段硬化亦可。使用紫外線硬化型樹脂以外之硬化型樹脂時，可將例如電子束、放射線等能量線介著轉印薄膜照射而硬化，亦可藉加熱硬化。
本發明中，第2步驟之硬化後，第3步驟係留下積層於設在模上之硬化塗膜層上之抗靜電層，剝除轉印薄膜之透明基材薄膜。亦即，轉印薄膜之抗靜電層係經轉印於模上之硬化塗膜層上。而，硬化塗膜層及積層於硬化塗膜層上之抗靜電層併稱為「積層功能層」。
第4步驟係使用具有硬化型樹脂經硬化而成之硬化塗膜層及積層於該硬化塗膜層上之抗靜電層(積層功能層)之上述模製作鑄模。
構成模之構件可使用，例如具有鏡面之不銹鋼板、玻璃板或表面有凹凸之不銹鋼板、玻璃板等。鑄模之製作可由例如，於2片模之間夾入軟質聚氯乙烯、乙烯－乙酸乙烯酯共聚物、聚乙烯、乙烯－甲基丙烯酸甲酯共聚物等構成之中空物作為墊片，以夾子固定，組裝出成形鑄模等步驟進行。又，連續澆鑄聚合之方法已知有，以如第1圖中對向運行之2片不銹鋼環帶為模，於該等環帶之間將樹脂原料澆鑄聚合製造樹脂板之方法，此於生產力乃最佳方法。此時於不銹鋼環帶表面預先形成例如硬化塗膜層等，即可以高生產力製造具有硬化塗膜層之樹脂積層體。
而第1圖之裝置中，上下配置之一對環帶1、2係各由主滑輪3、4、5、6賦予張力，以同一速度運行。上下成對之載輥7支持運行中之環帶1、2於水平，從垂直於帶之運行方向且垂直於帶面之方向對於帶面施加線荷重。
澆鑄聚合之樹脂原料係由聚合性原料注入裝置14供給於環帶1、2之間。環帶1、2兩側端部附近係由二個具彈性之墊片12密封，藉此形成鑄模之空間部。供給於環帶1、2間之聚合性原料隨環帶1、2之運行，於第一聚合區8由溫水噴霧9加熱開始聚合，其次於第二聚合區10以遠紅外線加熱器加熱完成聚合，於冷卻區11冷卻後，沿箭頭13之方向取出成形品。
第一聚合區之聚合溫度以30~90℃為佳，聚合時間以10~40分鐘左右為佳。唯不限於此範圍之溫度、時間。亦可採用例如，開始時以低溫聚合，其次升溫繼續聚合之方法等。之後，於第二聚合區以100~130℃左右之高溫條件加熱10~30分鐘完成聚合亦佳。
而第5步驟係將樹脂原料注入上述鑄模進行澆鑄聚合。
所製作之鑄模內部，成為樹脂積層體之樹脂原料於進行澆鑄聚合之際，其樹脂原料可用習知各種原料。例如，以澆鑄聚合製造丙烯酸系樹脂成形體時，其樹脂原料有(甲基)丙烯酸酯類單獨之單體，或以此為主要成分之單體，或，含此單體及此單體之聚合物的混合物之漿液等。
又，構成如此之丙烯酸系樹脂成形體之丙烯酸系樹脂者可係例如，(甲基)丙烯酸酯類之單聚物，或以其為主要單體成分之共聚物。(甲基)丙烯酸酯類有例如甲基丙烯酸甲酯。例如，以甲基丙烯酸甲酯為主要單體成分之共聚物者，其它單體成分有丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丙酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸2－乙己酯等丙烯酸酯；甲基丙烯酸環己酯、甲基丙烯酸苯酯、甲基丙烯酸苯甲酯等甲基丙烯酸甲酯以外之甲基丙烯酸酯；苯乙烯、α－甲苯乙烯、對甲苯乙烯等芳族乙烯化合物等。
甲基丙烯酸甲酯單體或以甲基丙烯酸甲酯為主要成分之單體混合物中，含甲基丙烯酸甲酯單體或以甲基丙烯酸甲酯為主要成分之單體混合物之部分聚合物時，上述聚合物可係溶解於甲基丙烯酸甲酯單體或以甲基丙烯酸甲酯主要成分之單體混合物，或亦可使甲基丙烯酸甲酯單體或以甲基丙烯酸甲酯為主要成分之單體混合物部分聚合。用以聚合丙烯酸系樹脂原料之引發劑有一般使用之偶氮系引發劑，或過氧化物系引發劑等。使用這些引發劑，依習知方法進行澆鑄聚合。隨其它目的，亦可於丙烯酸系樹脂原料添加脫模劑、紫外線吸收劑、染顏料等。
第6步驟係聚合結束後，自鑄模剝離依序積層有樹脂成形體、抗靜電層及硬化塗膜層之樹脂積層體。如此得之樹脂積層體因已轉印模面，表面無雜質所致之缺陷而優良，且耐擦傷性、抗靜電性優良。
以下詳細說明上述轉印薄膜。
轉印薄膜係，在使含硬化型樹脂之塗敷層硬化之際防止氧對於硬化之妨礙，並具有硬化後使抗靜電層轉印於硬化塗膜層側的功能之薄膜。
本發明中，透明基材薄膜無特殊限制，而使紫外線硬化型樹脂硬化形成硬化塗膜層時，因係介著透明基材薄膜往該硬化塗膜層照射紫外線，以紫外線範圍之透過率高者為佳。
如此之透明基材薄膜者有例如，聚酯系、丙烯酸系、纖維素系、聚乙烯系、聚丙烯系、聚烯烴系、聚氯乙烯系、聚碳酸酯、酚系、氨酯系等之塑膠薄膜或薄片，及這些之任意2種以上之貼合物。較佳者係耐熱性、柔軟性的均衡良好之聚酯系薄膜，更佳者係聚對酞酸乙二酯薄膜。
作為透明基材薄膜之合適聚酯系薄膜係，以二羧酸成分聚對酞酸、異酞酸、萘二甲酸等芳族二羧酸或其酯，與二醇成分乙二醇、二甘醇、1,4－丁二醇、新戊二醇等進行酯化反應或酯交換反應，其次經聚縮合反應得聚酯粒，乾燥後於擠壓機熔化由T模擠壓成薄片狀得未延伸薄片，至少於1軸向延伸，其次施行熱固定處理、鬆弛處理所製造之薄膜。
上述薄膜基於機械強度等，以雙軸延伸薄膜為尤佳。延伸方法有，管式延伸法、同時雙軸延伸法、逐次雙軸延伸法等，而基於平面性、尺寸安定性、厚度參差等，以逐次雙軸延伸法為佳。逐次雙軸延伸薄膜可例如，沿長邊方向於聚酯之玻璃轉移溫度(Tg)~(Tg＋30℃)以輥延伸2.0~5.0倍，繼之以拉幅機在預熱後於120~150℃沿寬度方向延伸1.2~5.0倍。雙軸延伸後更於220℃以上(熔點－10℃)以下之溫度進行熱固定處理，其次沿寬度方向鬆弛3~8%而製造。又，為薄膜長邊方向之尺寸安定性、發生於形成抗靜電層等之際的熱縐折之進一步改善，亦可併用縱鬆弛處理。
為於透明基材薄膜賦予取用性(例如積層後之捲取性)，以使含粒子而於薄膜表面形成突起為佳。使薄膜含之粒子有矽石、高嶺石、滑石、碳酸鈣、沸石、氧化鋁等無機粒子；丙烯酸、耐綸、聚苯乙烯、聚酯、苯并胍胺．福馬林縮合物等高耐熱性有機粒子等。基於透明性，透明基材薄膜中之粒子含量低者為佳，以例如1ppm以上1000ppm以下為佳。又，基於透明性，以選用折射率與樹脂接近之粒子為佳。又，必要時為賦予各種功能亦可使透明基材薄膜含色素、抗靜電劑等。
用於本發明之透明基材薄膜可係單層薄膜，亦可係積層表層與中心層之2層以上之複合薄膜。複合薄膜者具有表層及中心層之功能可予獨立設計之優點。例如，僅使較薄之表層含粒子以形成表面凹凸而維持取用性，同時較厚之中心層實質上不含粒子，複合薄膜全體之透明性即可更予提升。又，以2層構造，於1層實質上不含粒子，即可捲成卷狀，維持後續步驟之取用性，同時形成凹凸少之表面。
上述複合薄膜之製法者，考慮生產力則以表層及中心層之原料由個別擠壓機擠出，導入一模頭得未延伸薄片後，至少於1軸向配向之所謂共擠壓法積層為尤佳。
透明基材薄膜之厚度隨材質而異，使用聚酯系薄膜時以5 μm以上為佳，10 μm以上更佳。並以100 μm以下為佳，50 μm以下更佳。透明基材薄膜薄則有時取用性不良，甚或在積層抗靜電層等之際因縐折而塗敷量不均，有時寬度方向之品質會有變動。例如，在手機之小畫面顯示器用途，轉印薄膜於寬度方向之抗靜電性變動大，則易於產生不良品。而基材薄膜厚者不只成本上、環境資源上有問題，且於紫外線範圍之透過率低，有時硬化塗膜層會硬化不良。
本發明中，轉印薄膜係於上述透明基材薄膜上至少形成有抗靜電層。由抗靜電層側測定之表面電阻值以係1×105
Ω/□以上1×1012
Ω/□以下為佳，1×105
Ω/□以上1×1011
Ω/□以下更佳，1×105
Ω/□以上1×1010
Ω/□以下尤佳。使之為1×1012
Ω/□以下即可獨立於硬化塗膜層之厚度，充分呈現樹脂積層體之抗靜電性。而使之在1×105
Ω/□以上則不只製造成本，並可抑制樹脂積層體之透明性惡化或著色。
若能於樹脂積層體充分呈現抗靜電性，抗靜電層之厚度即無特殊限制，以0.001 μm以上10 μm以下為佳。抗靜電層之厚度在0.001 μm以上時，抗靜電性即充分。又，抗靜電層之厚度在10 μm以下時，樹脂積層體之透明性即良好。更佳者為0.005 μm以上5 μm以下。
調整表面電阻值於上述範圍之方法有，導電性高分子之種類、配合樹脂之種類、塗敷厚度、高沸點溶劑之添加及乾燥方法之最適化等。
抗靜電層必須含有前敘之π電子共軛系導電性高分子。使用π電子共軛系導電性高分子即可降低抗靜電性能之濕度依賴度，並且抗靜電層存在於樹脂積層體內部亦可充分呈現抗靜電性。用以形成抗靜電層之塗液中，π電子共軛系導電性高分子之配合量，從良好促成積層體之抗靜電性能之觀點，係以所形成之抗靜電層中含量在10質量%以上90質量%以下之量為佳，10質量%以上70質量%以下之量更佳。
抗靜電層中，除π電子共軛系導電性高分子以外，為提升與硬化塗膜層之密著性，提升抗靜電層之塗膜強度，以使含前敘之其它樹脂成分為佳。用以形成抗靜電層之塗液中，其它樹脂成分之配合量，從良好促成抗靜電性能之觀點，係以所形成之抗靜電層中含量在10質量%以上90質量%以下之量為佳，30質量%以上90質量%以下之量更佳。
抗靜電層係於透明基材薄膜以含π電子共軛系導電性高分子之塗液塗敷．乾燥而形成，為提升塗敷時及乾燥步驟中塗液之勻塗性，並提升乾燥後抗靜電層與硬化塗膜層之密著性，以使塗液中含界面活性劑為佳。
界面活性劑可用陽離子系、陰離子系、非離子系之習知物，由於妨礙硬化塗膜層硬化之問題，以不具極性基之非離子系為佳，更以界面活性優良之聚矽氧系、氟系、乙炔醇系界面活性劑為佳。
界面活性劑之含量以係用來形成抗靜電層之塗液中之0.001質量%以上1.00質量%以下為佳。界面活性劑含量低則有時塗膜外觀提升效果不足，反之高則有時與硬化塗膜層之密著性不良。又，以同樣理由，抗靜電層中界面活性劑之配合量係以所形成之抗靜電層中含量在0.1質量%以上10質量%以下之量為佳。
界面活性劑之HLB以係2以上12以下為佳。3以上更佳，4以上尤佳。而11以下更佳，10以下尤佳。HLB低時表面拒水化，與硬化塗膜層之密著性易有不良。HLB高時可得與硬化塗膜層之密著性提升之效果，但表面親水化，附著水分多，有時會妨礙硬化塗膜層之硬化。
HLB乃美國Atlas Powder公司W.C.Griffin稱作Hydorophil Lyophile Balance之以界面活性劑分子中所含之親水基及親油基之均衡為特性值而指標化之值，此值愈低親油性愈高，反之愈高則親水性愈高。
硬化塗膜層與抗靜電層之界面，為促進硬化型樹脂之硬化，提升硬化塗膜層與抗靜電層之密著性，亦可於抗靜電層形成用塗液中添加光引發劑。而合適之光引發劑，有記載於上述硬化塗膜層之材料者。
應屬意外，於抗靜電層形成用塗液中添加光引發劑，竟得形成抗靜電層之際塗敷條件範圍能予擴大之效果。例如，上述塗液之塗敷量大，抗靜電層與硬化塗膜層之密著性仍可維持良好。又，含硬化型樹脂之塗料不加溫至30℃以上100℃以下之範圍，仍可維持抗靜電性不變而於較低溫度得良好之密著性。
最初以為，得上述意外效果之理由，乃光引發劑在塗膜乾燥時遷移至抗靜電層表面，形成硬化塗膜層之際，此偏集於表面之光引發劑促進硬化塗膜層中硬化型樹脂之硬化，提升硬化塗膜層與抗靜電層之密著性之機制。然而，於樹脂成形體之至少一面形成抗靜電層後，抗靜電層中之光引發劑經定量，則得到抗靜電層中光引發劑之餘留量比入料時大幅減少之意外結果。此機制雖尚非明確，其結果指向，至少在抗靜電層表面附近，光引發劑與構成抗靜電層之樹脂起化學反應，或光引發劑揮發之際抗靜電層表面起物理變化。
亦可使抗靜電層含有，用來賦予滑性之各種填料，用以調整色調之顏料、色素，甚至於分散劑、pH調整劑、防腐劑等。
形成抗靜電層於透明基材上之方法較佳者為，於透明基材上以含上述成分之塗液直接或介著其它層塗敷，乾燥而形成。
用以形成抗靜電層之塗液以含高沸點溶劑為佳。添加高沸點溶劑，π電子共軛系導電性高分子於乾燥步驟中溶解，上述導電性高分子即易於形成連續層，抗靜電性即良好。
高沸點溶劑有例如，乙二醇、二甘醇、丙二醇、三甘醇、聚乙二醇、乙二醇一丁醚、二甘醇一甲醚、二甘醇一乙醚、二甘醇一丁醚、二甘醇一甲基乙酸酯、二甘醇一乙基乙酸酯、三甘醇一甲醚、三甘醇一乙醚、三甘醇一丁醚、2－甲－1,3－丙二醇、N－甲基－2－吡咯烷酮等，這些可以單獨或混合2種以上使用。這些高沸點溶劑之含量係以相對於π電子共軛系導電性高分子達10~200質量%為佳。
該塗液從塗敷性之觀點，必須以溶劑稀釋。
該溶劑者有例如，(1)甲醇、乙醇、正丙醇、異丙醇、正丁醇、十三醇、環己醇、2－甲環己醇等醇類，(2)乙二醇、二甘醇、三甘醇、聚乙二醇、丙二醇、二丙二醇、甘油等二醇類，(3)乙二醇一甲醚、乙二醇一乙醚、乙二醇一丁醚、二甘醇一甲醚、二甘醇一乙醚、二甘醇一丁醚、乙二醇一甲醚乙酸酯、乙二醇一乙醚乙酸酯、乙二醇一丁醚乙酸酯、二甘醇一甲醚乙酸酯、二甘醇一乙醚乙酸酯、二甘醇一丁醚乙酸酯等二醇醚類，(4)乙酸乙酯、乙酸異丙酯、乙酸正丁酯等酯類，(5)丙酮、丁酮、甲基異丁基酮、環己酮、環戊酮、異佛酮、二丙酮醇等酮類，以及水，這些可以單獨或混合2種以上使用。另混合上述高沸點溶劑時，使用稀釋用之低沸點溶劑即可提升乾燥效率。
又，基於含π電子共軛系導電性高分子之塗液安定性，以使用水與醇類之混合溶劑為佳。從塗膜外觀之觀點，稀釋倍率係以調整塗液之黏度於3~20mPa．s為佳。
塗液中有污物、1 μm以上之樹脂凝集物等未溶解物存在時，塗敷後易有外觀不良。尤以塗敷含1 μm以上之污物、未溶解物之塗液時，其周圍有凹陷等產生，有時成為100~1000 μm大小之缺陷。為防此外觀不良，以於塗敷前使用濾器等去除為佳。濾器者有種種可用，以用能去除99%以上之1 μm大小之物者為佳。
於透明基材薄膜上塗敷抗靜電層之方法可採凹輥塗敷方式、觸輥塗敷方式、浸沾方式、噴塗方式、幕塗方式、氣刀塗敷方式、刀片塗敷方式、逆輥塗敷方式、棒塗方式、唇塗方式等習知方法。這些之中以均勻塗敷之凹輥塗敷方式、尤以逆凹輥方式為佳。又，凹輥直徑以係80mm以下為佳。直徑大時沿運行方向產生隆紋之頻率增加。使用於凹輥塗敷方式之刮刀可係習知物，而因含導電性高分子之塗液容易腐蝕金屬，寬度方向、運行方向之塗敷量變動容易變大，以使用不銹鋼製，陶瓷被覆、鎳被覆之刮刀為佳。
以抗靜電層形成用塗液於透明基材薄膜上塗敷，乾燥之方法者，有習知熱風乾燥、紅外線加熱等，以乾燥速度快之熱風乾燥為佳。
塗敷後，在起初之定速乾燥階段，以採用10℃以上100℃以下，2m/秒以上30m/秒以下之熱風為佳。初期乾燥強勢進行(熱風溫度高、熱風風量大)時，界面活性劑不易往表面偏集而外觀不良，且調液時、塗敷時產生之泡所致之微小被覆脫落、微小飛白、皸裂等抗靜電層之微小缺陷也容易發生。且有時因高沸點溶劑而導電性高分子之溶解度不良，抗靜電性能下降。反之，初期乾燥弱(熱風溫度低、熱風風量小)時外觀變得良好但乾燥耗時，成本上有問題，有時且會有白化等問題發生。
在減速乾燥階段，溫度比初期乾燥高，必須使抗靜電層中之溶劑減少，溫度以100℃以上160℃以下為佳。110℃以上150℃以下尤佳。溫度低時，抗靜電層中之溶劑難以減少，成為殘留溶劑而樹脂積層體之歷時安定性會有不良。反之，高溫時因熱縐折，轉印薄膜之平面性惡化，後續步驟中會有轉印性不良。且有時導電性高分子發生熱劣化而抗靜電能力變差。熱風供與時間以5秒以上180秒以下為佳。時間短則抗靜電層中之殘留溶劑多，會有歷時安定性不良，反之，時間長則不只有時生產力低，甚至於基材會有熱縐折發生而平面性不良。基於生產力及平面性，通過時間之上限以30秒為尤佳。
乾燥之最終階段中，以使熱風溫度在與π電子共軛系導電性高分子混合之樹脂的玻璃轉移溫度以下為佳，平面狀態基材之實溫，以前述樹脂的玻璃轉移溫度以下為佳。高溫下移出乾燥爐時塗敷面接觸輥表面之際滑性不良，不只產生缺陷，有時會有轉印層剝離等問題發生。
本發明中，以於透明基材薄膜與抗靜電層之間形成脫模層為佳。設置脫模層即可調節轉印性，將抗靜電層安定轉印於硬化塗膜層側。
脫模層者可藉習知技術，採用石蠟系剝離劑、聚矽氧樹脂系剝離劑、纖維素衍生物系剝離劑、三聚氰胺樹脂系剝離劑、聚烯烴樹脂系剝離劑、氟樹脂系剝離劑、尿素樹脂系剝離劑及這些之混合物。
從轉印性之觀點，脫模層之厚度係以0.005 μm以上1 μm以下為佳。
脫模層表面之物性係以調整脫模層之材質，使水之接觸角在20°以上100°以下為佳。水之接觸角大則有時再塗性不良，抗靜電層之塗膜外觀不良。反之，水之接觸角小則有時難以安定轉印。為調整水之接觸角於上述範圍，可利用脫模劑之種類、塗敷厚度等之調整。
抗靜電層自透明基材之剝離力，由製造轉印薄膜時、其後步驟中取用時之剝離等問題，以重剝離者為佳，而因必須比模與硬化型樹脂之剝離力輕，需調節於適當範圍。剝離力係將膠帶貼附於抗靜電層表面，用萬能拉伸試驗機以300mm/min之剝離速度測定之值，從兼顧轉印性及取用性之觀點，以使之在5mN/50mm以上200 mN/50mm以下之範圍為佳。
本發明中係以於透明基材薄膜與抗靜電層之間設中間層為佳。中間層係連同抗靜電層自透明基材薄膜轉印於硬化塗膜層側之層，具有提升抗靜電層之塗膜強度，使轉印性安定化之作用。
上述中間層因自轉印薄膜遷移，最終餘留在構成樹脂積層體之樹脂成形體與抗靜電層之間，以能提升中間層與樹脂成形體或抗靜電層之密著性為佳。因之，當樹脂成形體係丙烯酸系樹脂時，構成中間層之樹脂以係50質量%以上之丙烯酸系樹脂為佳。
上述中間層之厚度以0.1 μm以上10 μm以下為佳。過薄時即無抗靜電層塗膜強度提升、轉印性安定化之效果。反之，過厚則有時樹脂積層體內部會產生光散射所致之干涉紋。
本發明中，轉印薄膜係於透明基材薄膜上至少將抗靜電層塗敷．乾燥，基於後續步驟之生產力以捲成卷狀為佳。捲取後之卷體以寬度係500mm以上2000mm以下，運行方向之長度(卷長)係10m以上10000m以下為佳。過窄則有時生產力低。反之，過寬則有時轉印薄膜寬度方向易有均勻性不良，且有時取用上會發生問題。卷長過短則有時因捲成之卷的交替而生產效率低，或因卷芯部之膠帶痕跡而外觀不良。反之，卷長過長則有時取用上有問題，或儲存時因環境變化而薄膜起熱膨脹及收縮，因本身重量之壓力等發生抗靜電層剝離、移往背面等問題。
以下舉實施例詳細說明本發明，但本發明不限於這些。在此，用於製造例、實施例、比較例的化合物之簡稱如下。
「MMA」：甲基丙烯酸甲酯「BA」：丙烯酸丁酯「MA」：丙烯酸甲酯「AIBN」：2,2’－.偶氮雙(異丁腈)「C6DA」：1,6－己二醇二丙烯酸酯(大阪有機化學工業(股)製)「TAS」：琥珀酸/三羥甲基乙烷/丙烯酸之莫耳比1：2：4縮合混合物(大阪有機化學工業(股)製)「U6HA」：氨酯(甲基)丙烯酸酯NK OLIGO U6HA(商品名，新中村化學工業(股)製)「M305」：新戊四醇三丙烯酸酯M－305(商品名，東亞合成(股)製)「TMPTA」：三羥甲基丙烷三丙烯酸酯(大阪有機化學工業(股)製)「HEA」：丙烯酸2－羥乙酯(大阪有機化學工業(股)製)「BEE」：苯偶姻乙醚(精工化學(股)製)
而實施例中物性之評估係依下述方法進行。
<樹脂積層體之表面電阻值>使用超絕緣電阻計(TOA製，商品名：ULTRA MEGOHMMETER MODEL SM－10E)，以測定溫度23℃、50%相對濕度之條件，就樹脂積層體之積層功能層側測定施加500V電壓1分鐘後之表面電阻值(Ω/□)。測定用之試樣係先於23℃、50%相對濕度調濕1日者。
<轉印薄膜之表面電阻值>使用三菱化學製表面電阻計(商品名：MCP－HTP450)，就抗靜電層側測定施加500V電壓、20℃、55%RH條件下之表面電阻值。測定用之試樣係先於23℃、50%相對濕度調濕1日者。
<剝離力>於轉印薄膜之抗靜電層側貼附日東電工製聚酯膠帶31B(商品名)，以0.5MPa之壓合橡膠輥施壓一往返後，用島津製作所製之AUTOGRAPH，以拉伸速度300mm/分鐘測定T型剝離時之剝離力(mN/50mm)。
<灰附著性試驗>樹脂積層體的具有積層功能層之面以乾棉布摩擦10次後，具有積層功能層之面於平面上以菸灰隔一定距離靠近之際，進行灰之附著性評估。
○：靠近至10mm之距離亦無灰之附著。
△：自50mm靠近到10mm時其途中有灰之附著。
×：於50mm之距離有灰之附著。
<抗靜電層往紫外線硬化型樹脂構成之硬化塗膜層的轉印性>第3步驟(剝離聚對酞酸乙二酯(下稱PET)薄膜之步驟)後，以PET薄膜表層表面狀態之目視觀察作判斷。
◎：PET薄膜上全無抗靜電層殘留。
○：PET薄膜上幾乎無抗靜電層殘留。
△：PET薄膜上稍有抗靜電層殘留。
×：PET薄膜上有抗靜電層殘留。
<總透光率及霧度>使用日本電色製HAZE METER NDH2000(商品名)，依JIS K7136之測定法測定總透光率及霧度。
<邊緣發光試驗>將積層體切成短邊10cm、長邊20cm，暗室中由短邊側射入螢光燈光，目視觀察積層體之面。
○：無異常。
×：可見有亮點、混濁
<耐擦傷性>藉擦傷試驗前後之霧度變化評估。亦即，以裝有#000鋼綿之直徑25.4mm圓墊置於積層體之積層功能層側表面上，在9.8N之荷重下以20mm來回擦傷100次，擦傷前與擦傷後霧度值之差依下式(1)求出。
[△霧度(%)]＝[擦傷後霧度值(%)]－[擦傷前霧度值(%)] (1)
<干涉紋>暗室中以裸燈泡照射積層體，判斷是否可由目視確認干涉紋。
○：無法由目視確認干涉紋。
×：可確認干涉紋。
<耐濕試驗後之密著性評估>積層體於65℃、95%相對濕度之氛圍下放置7日後，以交叉切割試驗(JIS K5600－5－6)作評估。
○：無硬化塗膜層或抗靜電層自樹脂成形體剝離。
×：有硬化塗膜層或抗靜電層自樹脂成形體剝離。
<耐溫水試驗後之密著性評估>積層體於60℃之溫水中浸泡4小時後，以交叉切割試驗(JIS K5600－5－6)作評估。
○：無硬化塗膜層或抗靜電層自樹脂成形體剝離。
×：有硬化塗膜層或抗靜電層自樹脂成形體剝離。
(轉印薄膜之製作)厚度25 μm之透明基材薄膜(東洋紡績製，商品名：E5101)之電暈處理面，以凹輥方式塗敷下示脫模層形成用塗液A至乾燥後塗敷層厚度可達0.04 μm，使40℃、5m/秒之熱風5秒，150℃、20m/秒之熱風10秒，60℃、20m/秒之熱風5秒通過以乾燥，形成脫模層。其次，於脫模層上以微凹版方式塗敷下示中間層形成用塗液B至乾燥後塗敷層厚度可達0.5 μm，使40℃、5m/秒之熱風5秒，150℃、20m/秒之熱風10秒，60℃、20m/秒之熱風5秒通過以乾燥，形成中間層。更於中間層上使用陶瓷刮刀以微凹版方式塗敷下示抗靜電層形成用塗液C至乾燥後塗敷層厚度可達0.02 μm，使20℃、5m/秒之熱風5秒，130℃、20m/秒之熱風10秒，60℃、20m/秒之熱風5秒通過以乾燥，形成抗靜電層，製作轉印薄膜。得到之轉印薄膜其表面電阻值係8×108
Ω/□，剝離力係22mN/50mm。
(脫模層形成用塗液A)依下述質量比混合後，於室溫下攪拌15分鐘以上。其次，以標稱過濾精度1 μm之濾器去除雜質，調製塗液A。
(中間層形成用塗液B)依下述質量比混合甲苯、丁酮、樹脂，加溫下攪拌溶解樹脂。其次，冷卻後以標稱過濾精度1 μm之濾器去除不溶物，調製塗液B。
(抗靜電層形成用塗液C)依下述質量比混合，其次，以標稱過濾精度1 μm之濾器去除凝集物等，調製塗液C。
(積層體之製作)作為模之不銹鋼(SUS304)板上，以TAS 50質量份、C6DA 50質量份、BEE 1.5質量份組成之紫外線硬化型樹脂塗料塗敷。
於空氣爐中調整溫度之形成在不銹鋼板上之含紫外線硬化型樹脂之塗膜上，使上述轉印薄膜之抗靜電層朝向模側，疊合上述轉印薄膜，使用JIS硬度40°之橡膠輥，捋出過剩塗料使含紫外線硬化型樹脂之塗膜厚度為15 μm，一邊壓合而使其不含氣泡。壓合時含紫外線硬化型樹脂之塗料溫度係40℃。而，含紫外線硬化型樹脂之塗膜厚度係由此含紫外線硬化型樹脂之塗料之供給量及展開面積算出。其次，經10秒後，介著上述轉印薄膜以0.3m/min之速度通過功率40W之螢光紫外線燈(東芝(股)製，商品名：FL40BL)下20cm之位置，進行紫外線硬化型樹脂之硬化。
然後，剝離上述轉印薄膜，則抗靜電層已完全轉印於硬化塗膜層。其次，使不銹鋼板之具有上述積層功能層之面朝上，以0.3m/min之速度通過功率30W/cm之高壓水銀燈下20cm之位置，使硬化塗膜層更為硬化，得膜厚13 μm之積層功能層。而，積層功能層之膜厚係由得到之製品切面之微分干涉顯微照片測定求出。
準備如此形成之具有積層功能層之不銹鋼板2片，使各積層功能層為內側而對向，周圍以軟質聚氯乙烯製之墊片密封，製作澆鑄聚合用之鑄模。於此鑄模內注入由重量平均分子量220000之MMA聚合物20質量份與MMA單體80質量份之混合物100質量份、AIBN 0.05質量份、磺酸基琥珀酸二辛酯之鈉鹽0.005質量份組成之樹脂原料，調整對向之不銹鋼板的間隔為2.5mm，於80℃水浴中以1小時，其次130℃之空氣爐中以1小時聚合。然後冷卻，自不銹鋼板剝離得到之樹脂板，得兩面有積層功能層，亦即表面有硬化塗膜層，內部有抗靜電層之板厚2mm之丙烯酸樹脂積層體。
得到之丙烯酸樹脂積層體總透光率係92%，霧度0.2%，透明性優良。且無雜質所致之外觀缺陷，亦無干涉紋，外觀良好。邊緣發光試驗亦不見異常。
文，表面電阻值係4×1013
Ω/□，進行灰附著性試驗之結果，樹脂板表面無灰之附著。擦傷後霧度增加0.0%，抗靜電性、耐擦傷性優良。又，硬化塗膜層、抗靜電層之密著性亦良好。
實施例1中，紫外線硬化型樹脂改用U6HA 30質量份、C6DA 70質量份、BEE 1.5質量份組成之塗料以外如同實施例1，製作丙烯酸樹脂積層體。
得到之丙烯酸樹脂積層體總透光率係92%，霧度0.2%，透明性優良。且無雜質所致之外觀缺陷，亦無干涉紋，外觀良好。邊緣發光試驗亦不見異常。又，表面電阻值係4×1013
Ω/□，進行灰附著性試驗之結果，樹脂板表面無灰之附著。擦傷後霧度增加0.0%，抗靜電性、耐擦傷性優良。又，硬化塗膜層、抗靜電層之密著性亦良好。
實施例1中，紫外線硬化型樹脂者改用U6HA 28質量份、M305 20質量份、C6DA 52質量份、BEE 1.5質量份組成之塗料以外如同實施例1，製作丙烯酸樹脂積層體。
得到之丙烯酸樹脂積層體總透光率係92%，霧度0.2%，透明性優良。且無雜質所致之外觀缺陷，亦無干涉紋，外觀良好。邊緣發光試驗亦不見異常。又，表面電阻值係3×1013
Ω/□，進行灰附著性試驗之結果，樹脂板表面無灰之附著。擦傷後霧度增加0.0%，抗靜電性、耐擦傷性優良。又，硬化塗膜層、抗靜電層之密著性亦良好。
實施例1中，紫外線硬化型樹脂者改用TAS 50質量份、HEA 30質量份、M305 20質量份、BEE 1.5質量份組成之塗料以外如同實施例1，製作丙烯酸樹脂積層體。
得到之丙烯酸樹脂積層體總透光率係92%，霧度0.2%，透明性優良。且無雜質所致之外觀缺陷，亦無干涉紋，外觀良好。邊緣發光試驗亦不見異常。又，表面電阻值係2×1012
Ω/□，進行灰附著性試驗之結果，樹脂板表面無灰之附著。擦傷後霧度增加0.0%，抗靜電性、耐擦傷性優良。又，硬化塗膜層、抗靜電層之密著性亦良好。
實施例1中，紫外線硬化型樹脂者改用TAS 50質量份、HEA 40質量份、TMPTA 10質量份、BEE 1.5質量份組成之塗料以外如同實施例1，製作丙烯酸樹脂積層體。
得到之丙烯酸樹脂積層體總透光率係92%，霧度0.2%，透明性優良。且無雜質所致之外觀缺陷，亦無干涉紋，外觀良好。邊緣發光試驗亦不見異常。又，表面電阻值係2×1011
Ω/□，進行灰附著性試驗之結果，樹脂板表面無灰之附著。擦傷後霧度增加0.2%，抗靜電性、耐擦傷性優良。又，硬化塗膜層、抗靜電層之密著性亦良好。
首先，如同實施例1得轉印薄膜。其次，如同實施例1調製含紫外線硬化型樹脂之塗料。第1圖之裝置中，相對往同一方向以同一速度(2.5m/min)運行之寬1500mm，厚1mm之經鏡面加工之不銹鋼(SUS304)環帶之上側帶上，將上述含紫外線硬化型樹脂之塗料以如同實施例1之方法塗敷，使用橡膠輥壓合上述轉印薄膜。壓合時之帶溫係48℃。
其次，如同實施例1作紫外線硬化，剝離上述轉印薄膜，於不銹鋼環帶上得抗靜電層及硬化塗膜層構成之積層功能層。薄膜面之抗靜電層已完全轉印於硬化塗膜層。其次，如同實施例1使上述硬化塗膜層更加硬化。硬化塗膜層之厚度係15 μm。第2圖示實施這些步驟之裝置的切面圖。
而，第2圖之裝置中，塗於環帶2上之含紫外線硬化型樹脂之塗料16上，以橡膠輥17壓合具有抗靜電層之轉印薄膜15。然後，紫外線硬化型樹脂以螢光紫外線燈18及高壓水銀燈19硬化，形成抗靜電層及硬化塗膜層構成之積層功能層20。
如上使單面形成有積層功能層之環帶與另一環帶相對，其相對之面側兩端部之兩環帶，及以同一速度運行之軟質聚氯乙烯墊片構成鑄模，先設定2片環帶之間隙至1.2mm厚度。此模內以一定流量注入如同實施例1之形成樹脂成形體之樹脂原料，連同帶之移動以78℃溫水淋灑加熱30分鐘使之聚合硬化，以遠紅外線加熱器進行135℃之熱處理20分鐘，送風以於10分鐘冷卻至100℃，自環帶剝離得到之樹脂板，安定得全長75m之一表面有積層功能層亦即硬化被膜層及抗靜電層之板厚1.2mm之丙烯酸樹脂積層體。
得到之丙烯酸樹脂積層體總透光率係92%，霧度0.2%，透明性優良。且無雜質所致之外觀缺陷，亦無干涉紋，外觀良好。邊緣發光試驗亦不見異常。又，表面電阻值係1×1014
Ω/□，進行灰附著性試驗之結果，樹脂板表面無灰之附著。擦傷後霧度增加0.0%，抗靜電性、耐擦傷性優良。又，硬化塗膜層、抗靜電層之密著性亦良好。
實施例1之抗靜電層形成用塗液C改為下示之抗靜電層形成用塗液D以外如同實施例1得轉印薄膜。得到之轉印薄膜表面電阻值係7×1010
Ω/□，剝離力22mN/50mm。其次如同實施例1，製作丙烯酸樹脂積層體。
得到之丙烯酸樹脂積層體總透光率係92%，霧度0.2%，透明性優良。且無雜質所致之外觀缺陷，亦無干涉紋，外觀良好。邊緣發光試驗亦不見異常。又，表面電阻值係4×1013
Ω/□，進行灰附著性試驗之結果，樹脂板表面無灰之附著。擦傷後霧度增加0.0%，抗靜電性、耐擦傷性優良。又，硬化塗膜層、抗靜電層之密著性亦良好。
(抗靜電層形成用塗液D)依下述質量比混合，其次以標稱過濾精度1 μm之濾器去除凝集物等，調製塗液D。
實施例1之抗靜電層形成用塗液C改為下示之抗靜電層形成用塗液E以外如同實施例1得轉印薄膜。得到之轉印薄膜表面電阻值係5×108
Ω/□，剝離力22mN/50mm。其次如同實施例1，製作丙烯酸樹脂積層體。
得到之丙烯酸樹脂積層體總透光率係91%，霧度0.2%，透明性優良。且無雜質所致之外觀缺陷，亦無干涉紋，外觀良好。邊緣發光試驗亦不見異常。又，表面電阻值係1×1013
Ω/□，進行灰附著性試驗之結果，樹脂板表面無灰之附著。擦傷後霧度增加0.0%，抗靜電性、耐擦傷性優良。又，硬化塗膜層、抗靜電層之密著性亦良好。
(抗靜電層形成用塗液E)依下述質量比混合，其次以標稱過濾精度1 μm之濾器去除凝集物等調製塗液E。
實施例1之抗靜電層形成用塗液C改為下示之抗靜電層形成用塗液F以外如同實施例1得轉印薄膜。得到之轉印薄膜表面電阻值係5×108
Ω/□，剝離力22mN/50mm。其次如同實施例1，製作丙烯酸樹脂積層體。
得到之丙烯酸樹脂積層體總透光率係91%，霧度0.5%，透明性優良。且無雜質所致之外觀缺陷，亦無干涉紋，外觀良好。邊緣發光試驗亦不見異常。又，表面電阻值係1×1013
Ω/□，進行灰附著性試驗之結果，樹脂板表面無灰之附著。擦傷後霧度增加0.0%，抗靜電性、耐擦傷性優良。又，硬化塗膜層、抗靜電層之密著性亦良好。
(抗靜電層形成用塗液F)依下述質量比混合，其次以標稱過濾精度1 μm之濾器去除凝集物等調製塗液F。
實施例1之抗靜電層形成用塗液C改為下示之抗靜電層形成用塗液G以外如同實施例1得轉印薄膜。得到之轉印薄膜表面電阻值係8×108
Ω/□，剝離力22mN/50mm。其次如同實施例1，製作丙烯酸樹脂積層體。
得到之丙烯酸樹脂積層體總透光率係91%，霧度0.5%，透明性優良。且無雜質所致之外觀缺陷，亦無干涉紋，外觀良好。邊緣發光試驗亦不見異常。又，表面電阻值係1×1013
Ω/□，進行灰附著性試驗之結果，樹脂板表面無灰之附著。擦傷後霧度增加0.0%，抗靜電性、耐擦傷性優良。又，硬化塗膜層、抗靜電層之密著性亦良好。
(抗靜電層形成用塗液G)依下述質量比混合，其次以標稱過濾精度1 μm之濾器去除凝集物等調製塗液G。
實施例1中，不設脫模層以外如同實施例1得轉印薄膜。得到之轉印薄膜表面電阻值係8×108
Ω/□，剝離力218mN/50mm。其次如同實施例1，製作丙烯酸樹脂積層體。
又，得到之丙烯酸樹脂積層體總透光率係91%，霧度0.5%，透明性優良。且無雜質所致之外觀缺陷，亦無干涉紋，外觀良好，但有部分轉印不良發生。轉印部之表面電阻值係1×1013
Ω/□，進行灰附著性試驗之結果，樹脂板表面無灰之附著。擦傷後霧度增加0.0%，抗靜電性、耐擦傷性優良。又，硬化塗膜層、抗靜電層之密著性亦良好。
實施例1中，壓合轉印薄膜時使含紫外線硬化型樹脂之塗料溫度為15℃以外如同實施例1形成丙烯酸樹脂積層體。
得到之丙烯酸樹脂積層體總透光率係92%，霧度0.2%，透明性優良。且無雜質所致之外觀缺陷，亦無干涉紋，外觀良好。邊緣發光試驗亦不見異常。又，表面電阻值係4×1013
Ω/□，進行灰附著性試驗之結果，樹脂板表面無灰之附著。擦傷後霧度增加0.0%，耐擦傷性優良。然而，耐濕及耐溫水試驗後密著性差，硬化塗膜層剝離，丙烯酸樹脂積層體之耐久性差。
實施例1中，不設抗靜電層以外如同實施例1製作轉印薄膜。得到之轉印薄膜表面電阻值1014
Ω/□以上無法測定，剝離力22mN/50mm。其次如同實施例1，製作丙烯酸樹脂積層體。
得到之丙烯酸樹脂積層體總透光率係92%，霧度0.2%，透明性優良。且無雜質所致之外觀缺陷，亦無干涉紋，外觀良好。表面電阻值係1×1016
Ω/□以上，進行灰附著性試驗之結果，灰附著於樹脂板表面，抗靜電性不良。擦傷後霧度增加0.0%，耐擦傷性優良。
實施例1之抗靜電層形成用塗液C改為下示之抗靜電層形成用塗液H以外如同實施例1得抗靜電層厚0.2 μm之轉印薄膜。得到之轉印薄膜表面電阻值係3×108
Ω/□，剝離力22mN/50mm。
其次如同實施例2製作丙烯酸樹脂積層體，僅最初之1m無轉印參差，其後即有轉印部分及非轉印部分存在。
得到之丙烯酸樹脂積層體總透光率係92%，霧度0.2%，透明性優良。然而干涉紋斑處處可見，邊緣發光試驗則抗靜電層之轉印部因光散射可見白濁，外觀差。轉印部之表面電阻值係1×1013
Ω/□，進行灰附著性試驗之結果，樹脂板表面無灰之附著。擦傷後霧度增加0.0%，抗靜電性、耐擦傷性優良。而耐溫水試驗可見硬化塗膜層剝落。
(抗靜電層形成用塗液H)依下述質量比混合，其次以標稱過濾精度1 μm之濾器去除凝集物等調製塗液H。
實施例1之抗靜電層形成用塗液C改為下示之抗靜電層形成用塗液I以外如同實施例1得轉印薄膜。得到之轉印薄膜表面電阻值係6×1010
Ω/□，剝離力22mN/50mm。又，得到之轉印薄膜表面有微小凹凸之觀察，呈白濁。
抗靜電層形成用塗液I中，光引發劑饋入量相對於固體成分係66質量%。然而，於樹脂積層板以抗靜電層形成用塗液I塗敷，乾燥後光引發劑在抗靜電層中之殘留量相對於固體成分係2質量%。此光引發劑之殘留量係就抗靜電層中光引發劑含量改變之樣本，使用分光光度計(島津製作所製，UV－3150)測定紫外線範圍之吸光度，由該等結果製作校正曲線，藉以定量之值。
其次如同實施例1，製作丙烯酸樹脂積層體。
得到之丙烯酸樹脂積層體總透光率係92%，霧度0.2%。又，轉印薄膜雖呈白濁，透明性優良。又，得到之丙烯酸樹脂積層體無雜質所致之外觀缺陷，亦無干涉紋，外觀良好，邊緣發光試驗亦不見異常。又，表面電阻值係3×1013
Ω/□。對於上述丙烯酸樹脂積層體進行灰附著性試驗之結果，樹脂板表面無灰之附著。擦傷後霧度增加0.0%，抗靜電性、耐擦傷性亦優良。又，硬化塗膜層、抗靜電層之密著性亦良好。更於60℃溫水中浸泡12小時長時間評估，進行耐溫水處理，密著性比實施例1良好。
(抗靜電層形成用塗液I)依下述質量比混合下述材料，其次以標稱過濾精度1 μm之濾器去除凝集物等調製塗液I。
實施例13中，壓合轉印薄膜時使含紫外線硬化型樹脂之塗料溫度由40℃改為15℃以外如同實施例13形成丙烯酸樹脂積層體。
得到之丙烯酸樹脂積層體總透光率係92%，霧度0.2%，透明性優良。且無雜質所致之外觀缺陷，亦無干涉紋，外觀良好。又，邊緣發光試驗亦不見異常。又，表面電阻值係3×1013
Ω/□。其次對於上述丙烯酸樹脂積層體進行灰附著性試驗之結果，樹脂板表面無灰之附著。擦傷後霧度增加0.0%，耐擦傷性優良。而異於實施例12，耐濕試驗後及耐溫水試驗後密著性亦良好。
實施例1中，變更對向之不銹鋼板之間隔以外同樣進行操作，得厚度各為0.3mm、0.5mm、1.0mm之丙烯酸樹脂積層體。僅只0.3mm之丙烯酸樹脂積層板自不銹鋼板剝離之際，部分有皸裂發生，評估無皸裂之部分，結果彙整於表2。
依本發明，因於樹脂成形體上之至少一面積層導電性高分子構成之抗靜電層，於該抗靜電層上積層硬化塗膜層，可得呈現充分之抗靜電性且耐擦傷性及透明性亦優之樹脂積層體。
依本發明可以高生產力製造，因轉印模面而無雜質等所致之缺陷，有優良表面，且呈示充分之抗靜電性而耐擦傷性及透明性亦優之樹脂積層體。
如此優異之樹脂積層體，適用於各種電機電器之銘板、隔板等各種屏柵材，CRT、液晶顯示器、有機EL顯示器、電漿顯示器、投影電視等各種顯示器之前面板，及手機、隨身音樂播放機、筆電等資訊終端機之資訊顯示部的前面板等。
1、2．．．環帶
3、4、5、6．．．主滑輪
7．．．載輥
8．．．第一聚合區
9．．．溫水噴霧
10．．．第二聚合區
11．．．冷卻區
12．．．墊片
13．．．樹脂積層體之取出方向
14．．．聚合性原料注入裝置
15．．．轉印薄膜
16．．．含紫外線硬化型樹脂之塗料
17．．．橡膠輥
18．．．螢光紫外線燈
19．．．高壓水銀燈
20．．．積層功能層
第1圖例示可用於本發明之方法之帶式連續澆鑄製板裝置之示意切面圖。
第2圖例示可用於本發明之方法之積層體形成裝置之示意切面圖。
1．．．環帶
2．．．環帶
3．．．主滑輪
4．．．主滑輪
5．．．主滑輪
6．．．主滑輪
7．．．載輥
8．．．第一聚合區
9．．．溫水噴霧
10．．．第二聚合區
11．．．冷卻區
12．．．墊片
13．．．樹脂積層體之取出方向
14．．．聚合性原料注入裝置
Claims (10)
- 一種樹脂積層體，其特徵為於樹脂成形體之至少一面具有由丙烯酸系樹脂構成之中間層，更於該中間層上具有含π電子共軛系導電性高分子，及選自聚酯系樹脂、聚氨酯系樹脂、聚酯氨酯系樹脂、丙烯酸系樹脂及三聚氰胺系樹脂之至少1種樹脂之抗靜電層，更於該抗靜電層上具有使硬化型樹脂硬化而成之硬化塗膜層。
- 如申請專利範圍第1項之樹脂積層體，其中上述硬化型樹脂係紫外線硬化型樹脂。
- 如申請專利範圍第1項之樹脂積層體，其中上述樹脂成形體係由丙烯酸系樹脂構成之成形體。
- 如申請專利範圍第1項之樹脂積層體，其中上述π電子共軛系導電性高分子含噻吩或其衍生物作為構造單元。
- 一種樹脂積層體之製法，其特徵為包含：使透明基材薄膜之至少一面具有由丙烯酸系樹脂構成之中間層，及含π電子共軛系導電性高分子，及選自聚酯系樹脂、聚氨酯系樹脂、聚酯氨酯系樹脂、丙烯酸系樹脂及三聚氰胺系樹脂之至少1種樹脂之抗靜電層的轉印薄膜之該抗靜電層在模側，介以含硬化型樹脂之塗料所形成之塗敷層，貼附上述轉印薄膜於模之第1步驟，使上述塗敷層中之硬化型樹脂硬化成硬化塗膜層之第2步驟，留下上述模上積層之硬化塗膜層及該硬化塗膜層上積層之抗靜電 層及中間層，剝除上述透明基材薄膜之第3步驟，使用具有上述硬化塗膜層及積層於該硬化塗膜層上之該抗靜電層及中間層之上述模，製作鑄模之第4步驟，將樹脂原料注入上述鑄模，進行澆鑄聚合之第5步驟，以及，聚合結束後，自鑄模剝離經該聚合形成之樹脂成形體上依序積層有該中間層、該抗靜電層及該硬化塗膜層的樹脂積層體之第6步驟。
- 如申請專利範圍第5項之樹脂積層體之製法，其中包含：使透明基材薄膜之至少一面具有由丙烯酸系樹脂構成之中間層，及含π電子共軛系導電性高分子，及選自聚酯系樹脂、聚氨酯系樹脂、聚酯氨酯系樹脂、丙烯酸系樹脂及三聚氰胺系樹脂之至少1種樹脂之抗靜電層的轉印薄膜之該抗靜電層在模側，介以含紫外線硬化型樹脂作為硬化型樹脂之塗料所形成之塗敷層，貼附上述轉印薄膜於模之第1步驟，介著上述轉印薄膜照射紫外線，使上述塗敷層中之紫外線硬化型樹脂硬化成硬化塗膜層之第2步驟，留下上述模上積層之硬化塗膜層及該硬化塗膜層上積層之抗靜電層及中間層，剝除上述透明基材薄膜之第3步驟，使用具有上述硬化塗膜層及積層於該硬化塗膜層上之該抗靜電層及中間層之上述模，製作鑄模之第4步驟，將樹脂原料注入上述鑄模，進行澆鑄聚合之第5步驟，以及，聚合結束後，自鑄模剝離經該聚合形成之樹脂成形體上依序積層有該中間層、該抗靜電層及該硬化塗膜層的樹脂積層體之第6步驟。
- 如申請專利範圍第5項之樹脂積層體之製法，其中上述 第1步驟中，使具有上述抗靜電層之轉印薄膜之抗靜電層在模側，介以上述含硬化型樹脂之塗料所形成之塗敷層，貼附上述轉印薄膜於模之際，使上述含硬化型樹脂之塗料之溫度為30℃以上100℃以下。
- 一種轉印薄膜，係用於製造於樹脂成形體上積層抗靜電層、硬化塗膜層而成的樹脂積層體之轉印薄膜，其中於透明基材薄膜之至少一面具有由丙烯酸系樹脂構成之中間層，及含π電子共軛系導電性高分子，及選自聚酯系樹脂、聚氨酯系樹脂、聚酯氨酯系樹脂、丙烯酸系樹脂及三聚氰胺系樹脂之至少1種樹脂之抗靜電層，自該抗靜電層側測定之表面電阻值係1×105 Ω/□以上1×1012 Ω/□以下。
- 如申請專利範圍第8項之轉印薄膜，其中上述π電子共軛系導電性高分子含噻吩或其衍生物作為構造單元。
- 如申請專利範圍第8或9項之轉印薄膜，其係於上述透明基材薄膜上依序積層脫模層、中間層、上述抗靜電層而構成，上述中間層係由丙烯酸系樹脂構成。
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