TWI567098B - 無溶劑一液型氰酸酯-環氧複合樹脂組成物 - Google Patents

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Description

無溶劑一液型氰酸酯-環氧複合樹脂組成物
本發明係關於無溶劑一液型氰酸酯-環氧複合樹脂組成物，特別是關於含有多官能氰酸酯、多官能液狀環氧樹脂、及胺系潛在性硬化劑而成之硬化性/耐熱性優良，而且低誘電介電率、低誘電介電正切(低tanδ)等之硬化後的電氣特性亦優良之無溶劑一液型氰酸酯-環氧複合樹脂組成物。
環氧樹脂組成物因具有優良的電氣性能與接著力，從以往就被使用於電氣/電子領域之各種用途。又，於單獨僅使用既存的環氧樹脂，或僅混合使用仍不理想時，則多使用環氧樹脂與氰酸酯混合而成的氰酸酯-環氧複合樹脂組成物做為高耐熱性之樹脂組成物於半導體封裝及成形用途等。
近年來，伴隨著電子零件用途的擴大，其須要求在嚴苛的環境下之耐久性及生產性、並要求相較於以往更高的耐熱性與優良的硬化性。又，伴隨著半導體周邊的電子回路高積體化高密集化及高速化，因此要求具有低誘電介電率並有且低誘電介電正切(tanδ)的有機材料。
為了因應如此的需要，至今雖已有提出許多氰酸酯-環氧複合樹脂組成物，例如使用胺系硬化劑於氰酸酯、環氧樹脂、無機填充劑、及二醯肼化合物等構成的半導體封裝用液狀環氧樹脂組成物(專利文獻1)，或含氰酸酯及環氧樹脂之複合組成物中之發明(專利文獻2)；還有如使用含咪唑成分的潛在性硬化劑於氰酸酯及環氧樹脂所得之熱硬化性樹脂組成物(專利文獻3)等，但因為此等組成物之硬化耗時，故不僅生產性低，耐熱性亦有不充分，或有不能滿足低介電率、低介電正切(tanδ)之要求等情事，因此，需要求更進一步的改善。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
專利文獻1　日本特開2001-302767號公報
專利文獻2　日本特開昭60-250026號公報
專利文獻3　日本特表2001-506313號公報
從而，本發明的目的在提供由氰酸酯與環氧樹脂組合而成、且具有優良硬化性及耐熱性，並有低介電率及低介電正切(低tanδ)的無溶劑一液型氰酸酯-環氧樹脂組成物。
因此，本發明者等為了達成上述目的不斷努力探討，結果發現含有多官能氰酸酯、多官能液狀環氧樹脂及胺系潛在性硬化劑而成的氰酸酯-環氧複合樹脂組成物係為良好，因而完成本發明。
亦即，本發明之特徵為：係含有：(A)以下述式(1)所表示之平均氰酸酯基數為2.5以上之多官能氰酸酯或其混合物、(B)以下述式(2)所表示之平均環氧基數為2.5以上之多官能液狀環氧樹脂或其混合物、及(C)胺系潛在性硬化劑而成之無溶劑一液型氰酸酯-環氧複合樹脂組成物。
[式(1)]
惟，Ai為成分i的氰酸酯基數、Xi為成分i的含量比例(質量%)，
[式(2)]
上式中之Bk為成分k的環氧基數、Yk為成分k的含量比例(質量%)。
本發明之氰酸酯-環氧樹脂組成物，不僅具有優良的硬化性與耐熱性，且具有低介電率及低介電正切(tanδ)，因此適用於封裝用材料、接著劑、薄膜、接著構造物、半導體組件、樹脂被膜物、電子回路基板等之用途。
本發明中所使用的成分(A)之多官能氰酸酯並無特殊限定，例如，可舉出以下述通式(3)表示的化合物。
[通式(3)]
惟，上式中之n為0.5~20、R為非取代或經氟取代的2價烴基，R’及R”為氫原子或為碳數1~4的烷基。
又，下述通式(4)所表示的化合物中，氰酸酯基的一部分形成為三嗪環的預聚物亦可使用做為成分(A)使用。
[通式(4)]
惟，上式中之R1係表示非取代或經氟取代的2價烴基、-O-、-S-、或單鍵，R2及R3各自獨立地為非取代或以1~4個烷基置換取代之伸苯基。做為上述預聚物者，例如，可舉出通式(4)化合物之全部或一部分經3聚化者。
更佳者為以前述通式(3)表示之下述化合物中，
尤其是，R為非置換取代或經氟置換取代的亞甲基，或以下述之基
表示之化合物(此處，n為1~12的整數)，及以前述通式(3)表示之化合物的預聚物；或者，前述通式(4)之化合物中，以下述通式(5)表示之化合物的預聚物。
[通式(5)]
惟，上式中之R5為下述之基：
(此處，R10、R11係各自獨立地為氫原子、非取代或經氟取代的甲基)、或為下述之基：
上式中之n為4~12的整數，前述式(5)中之R6、R7、R8及R9係各自獨立地為氫原子、非取代或經氟取代的甲基。
本發明中做為成分(A)使用之較佳的多官能氰酸酯化合物，具體而言為線型酚醛清漆聚氰酸酯化合物及甲酚酚醛清漆聚氰酸酯化合物，尤以線型酚醛清漆聚氰酸酯、甲酚酚醛清漆聚氰酸酯、4,4’-亞乙基雙伸苯基氰酸酯、2,2-雙(4─氰氧基苯基)丙烷及雙(4-氰氧基-3,5-二甲基苯基)甲烷之預聚物為佳。
此等之多官能氰酸酯，雖可單獨使用或與2種以上之氰酸酯組合來使用，但必須使下式(1)所表示之平均氰酸酯基數成為2.5以上的方式來使用。
[式(1)]
惟，上式中之Ai為成分i之氰酸酯基數、Xi為成分i之含量比例(質量%)。
本發明中所使用的成分(B)之多官能液狀環氧樹脂、及可構成其混合物之環氧樹脂，可列舉例如：氫醌、間苯二酚、兒茶酚、間苯三酚等之單核多元酚化合物的聚縮水甘油醚化合物；二羥基萘、聯苯二酚、亞甲基雙酚(雙酚F)、亞甲基雙(鄰甲酚)、亞乙基雙酚、亞異丙基雙酚(雙酚A)、亞異丙基雙(鄰甲酚)、四溴雙酚A、1,3-雙(4-羥基異丙苯基苯)、1,4-雙(4-羥基異丙苯基苯)、1,1,3-参(4-羥基苯基)丁烷、1,1,2,2-肆(4-羥基苯基)乙烷、硫雙酚、磺基雙酚、氧化雙酚、線性酚醛清漆、鄰甲酚酚醛清漆、乙酚酚醛清漆、丁酚酚醛清漆、辛酚酚醛清漆、間苯二酚酚醛清漆、萜烯酚等之多核多元酚化合物的聚縮水甘油醚化合物；乙二醇、丙二醇、丁二醇、己二醇、聚乙二醇、硫二甘醇、甘油、三羥甲基丙烷、季戊四醇、山梨糖醇、雙酚A-環氧乙烷加合物等之多元醇類的聚縮水甘油醚；馬來酸、富馬酸、伊康酸、琥珀酸、戊二酸、栓酸、己二酸、壬二酸、癸二酸、二聚酸、三聚酸、酞酸、異酞酸、對酞酸、偏苯三甲酸、對稱苯三甲酸、焦蜜石酸、四氫酞酸、六氫酞酸、內亞甲四氫酞酸等之脂肪族、芳香族或脂環族多元酸的縮水甘油酯類及縮水甘油甲基丙烯酸酯之單獨聚合物或共聚物；N,N-二縮水甘油苯胺、雙(4-(N-甲基-N-縮水甘油胺)苯基)甲烷、二縮水甘油鄰甲苯胺、N,N-雙(2，3-環氧丙基)-4-(2,3-環氧丙氧基)-2-甲基苯胺、N,N-雙(2,3-環氧丙基)-4-(2,3-環氧丙氧基)苯胺、N,N,N’,N’-肆(2,3-環氧丙基)-4,4’-二胺基二苯基甲烷等之具有縮水甘油胺基的環氧化合物；乙烯基環己烯二環氧化物、二環戊二烯二環氧化物、3,4-環氧環己基甲基-3,4-環氧環六羧酸酯、3,4-環氧-6-甲基環己基甲基-6-甲基環六羧酸酯、雙(3,4-環氧-6-甲基環己基甲基)己二酸酯等之環狀烯烴化合物的環氧化物；環氧化聚丁二烯、環氧化苯乙烯-丁二烯共聚合物等的環氧化共軛二烯聚合物；三縮水甘油異三聚氰酸酯等之雜環化合物等。又，此等之環氧樹脂亦可為以末端異氰酸酯之預聚物進行內部交聯者、或以多元活性氫化合物(多元酚、聚胺、含羰基化合物、聚磷酸酯等)進行高分子量化者。
在本發明中使用時，必須將此等之環氧樹脂以用下述式(2)所表示之平均環氧基數成為2.5以上的方式來使用。
惟，上式中之Bk為成分k的環氧基數、Yk為成分k的含量比例(質量%)。
本發明中，於此等之中，較佳為含有50~100質量%之反應性與耐熱性的均衡性優異之低黏度化合物，亦即由N，N-雙(2,3-環氧丙基)-4-(2,3-環氧丙氧基)-2-甲基苯胺、N,N-雙(2,3-環氧丙基)-4-(2,3-環氧丙氧基)苯胺、N,N,N’,N’-肆(2,3-環氧丙基)-4,4’-二胺基二苯基甲烷等之具有縮水甘油胺基的環氧化合物中選出之至少1者。
本發明所使用的成分(C)之胺系潛在性硬化劑中為含活性氫之胺系潛在性硬化劑，因反應性優良故較佳。此胺系潛在性硬化劑尤以使(a-1)聚胺化合物及(a-2)環氧化合物反應而成、且含有(a)分子內具有1個以上含活性氫的胺基之改質胺，及(b)酚醛樹脂而成的潛在性硬化劑為較佳。
本發明所使用的上述(a-1)成分之聚胺化合物，可列舉例如：乙二胺、二乙三胺、三乙四胺、四乙五胺、聚氧丙烯二胺、聚氧丙烯三胺等之脂肪族聚胺；異佛酮二胺、孟烷二胺、雙(4-胺-3-甲基二環己基)甲烷、二胺二環己基甲烷、雙(胺甲基)環己烷、N-胺基乙基哌嗪、3,9-雙(3-胺丙基)-2,4,8,10-四氧雜螺(5.5)十一碳烷等之脂環式聚胺；m-伸苯基二胺、p-伸苯基二胺、甲伸苯基-2,4-二胺、甲伸苯基-2,6- 二胺、1,3,5-三甲苯-2,4-二胺、1,3,5-三甲苯-2,6-二胺、3,5-二乙基甲伸苯基-2,4-二胺、3,5-二乙基甲伸苯基-2,6-二胺等之單核聚胺；聯苯二胺、4,4-二胺基二苯基甲烷、2,5-伸萘基二胺、2,6-伸萘基二胺等之芳香族聚胺；2-胺丙基咪唑等之咪唑等。
上述聚胺化合物之中，在本發明尤以使用：(1)在分子內具有使反應性各自不同之2個1級或2級胺基的二胺、及/或使用(2)在分子內具有2個以上之1級或2級胺基，其中1個與環氧基反應時，因其立體障礙，殘餘的1級或2級胺基之與環氧基的反應性會降低的芳香族聚胺、脂環式聚胺、及脂肪族聚胺中選出的至少一個聚胺化合物，因不僅能夠提升本發明之氰酸酯-環氧樹脂組成物的硬化物中之接著性，且能夠提升硬化物的物性等，故為較佳。
做為相當於上述(1)的二胺者，可列舉例如：異佛酮二胺、孟烷二胺、2,2,4-三甲基六亞甲基二胺、2,4,4-三甲基六亞甲基二胺、1,2-二胺丙烷等；做為相當於上述(2)的二胺者，可列舉m-苯二甲基二胺、1,3-雙胺環己烷等，但本發明並不限定於此等。
做為本發明所使用之(a-2)成分的環氧化合物者，可列舉例如：苯基縮水甘油醚、丙烯基縮水甘油醚、甲基縮水甘油醚、丁基縮水甘油醚、第二丁基縮水甘油醚、2-乙基己基縮水甘油醚、2-甲基辛基縮水甘油醚、硬脂醯基縮水甘油醚等之單縮水甘油醚化合物；叔碳酸縮水甘油酯等之單縮水甘油酯化合物；氫醌、間苯二酚、兒茶酚、間苯三酚等之單核多元酚化合物的聚縮水甘油醚化合物；二羥基萘、聯苯二酚、亞甲基雙酚(雙酚F)、亞甲基雙(鄰甲酚)、亞乙 基雙酚、亞異丙基雙酚(雙酚A)、亞異丙基雙(鄰甲酚)、四溴雙酚A、1,3-雙(4-羥基異丙苯基苯)、1,4-雙(4-羥基異丙苯基苯)、1,1,3-参(4-羥基苯基)丁烷、1,1,2,2-肆(4-羥基苯基)乙烷、硫雙酚、磺基雙酚、氧化雙酚、線性酚醛清漆、鄰甲酚酚醛清漆、乙酚酚醛清漆、丁酚酚醛清漆、辛酚酚醛清漆、間苯二酚酚醛清漆、萜烯酚等之多核多元酚化合物的聚縮水甘油醚化合物；乙二醇、丙二醇、丁二醇、己二醇、聚乙二醇、硫二甘醇、甘油、三羥甲基丙烷、季戊四醇、山梨糖醇、雙酚A-環氧乙烷加合物等之多元醇類的聚縮水甘油醚；馬來酸、富馬酸、伊康酸、琥珀酸、戊二酸、栓酸、己二酸、壬二酸、癸二酸、二聚酸、三聚酸、酞酸、異酞酸、對酞酸、偏苯三甲酸、對稱苯三甲酸、焦蜜石酸、四氫酞酸、六氫酞酸、內亞甲四氫酞酸等之脂肪族、芳香族或脂環族多元酸之縮水甘油酯類、及縮水甘油甲基丙烯酸酯之單獨聚合物或共聚物；N,N-二縮水甘油苯胺、雙(4-(N-甲基-N-縮水甘油胺)苯基)甲烷、二縮水甘油鄰甲苯胺等之具有縮水甘油胺基的環氧化合物；乙烯基環己烯二環氧化物、二環戊烷二烯二環氧化物、3,4-環氧環己基甲基-3,4-環氧環六羧酸酯、3,4-環氧-6-甲基環己基甲基-6-甲基環六羧酸酯、雙(3,4-環氧-6-甲基環己基甲基)己二酸酯等之環狀烯烴化合物的環氧化物；環氧化聚丁二烯、環氧化苯乙烯-丁二烯共聚合物等之環氧化共軛二烯聚合物、三縮水甘油異三聚氰酸酯等的複合環化合物。
本發明中，於此等之中，以使用在分子內具有2個以上之環氧基的聚縮水甘油醚化合物為佳，尤以使用亞甲基雙酚(雙酚F)、亞甲基雙(鄰甲酚)、亞乙基雙酚、亞異丙基 雙酚(雙酚A)、亞異丙基雙(鄰甲酚)等之雙酚化合物的聚縮水甘油醚為更佳。
在此，當使用具有1級及2級胺基合計2個以上的聚胺做為(a-1)成分時，相對於(a-1)成分之含量為1莫耳，以(a-2)成分之環氧當量為0.5~2當量、特別為0.8~1.5當量的量與之反應所得之改質聚胺做為(a)成分來使用為較佳。又，在本發明中，做為(a-1)成分，亦可將不同之改質胺化合物及/或咪唑化合物組合使用以做為(a-1)成分，例如用相當於上述(1)之聚胺所得之改質胺與用咪唑化合物所得之改質胺予以組合使用等。
本發明所使用之(b)成分的酚醛樹脂係為由酚類與醛類所合成的酚醛樹脂。做為上述酚類者，可列舉例如：酚、甲酚、乙酚、正丙酚、異丙酚、丁酚、第三丁酚、辛酚、壬酚、十二烷基酚、環己酚、氯酚、溴酚、間苯二酚、鄰苯二酚、氫醌、2,2-雙(4-羥基苯基)丙烷、4,4’-硫二酚、二羥基二苯基甲烷、萘酚、萜烯酚、酚化二環戊二烯等；做為前述醛類者可舉出甲醛。
又，做為(b)成分之酚醛樹脂，藉由使用數量平均分子量為750~1200者，可得到貯蔵安定性與硬化性的平衡特別優良均衡性優異的本發明之氰酸酯-環氧樹脂組成物。
(b)成分的使用量，相對於(a)成分100質量份，(b)成分的使用量以相對於成分(A)100質量份為10~100質量份為佳，尤以20~60質量份為更佳。低於10質量份時未能得到充分的硬化性，而超過100質量份時，硬化物物性會降低，故為不佳。
本發明所使用的成分(C)之胺系潛在性硬化劑為胍化合物的理由在於，因為胍化合物即使其摻合的份數少，也能得到穩定性優良的本發明之氰酸酯-環氧樹脂組成物，故為較佳。做為如此之胍化合物者，例如可列舉以下述通式所表示之化合物等。
惟上式中之n為0~5的整數、R1表示胺基、非取代或經氟取代的1價烴基。R2為氫原子或碳數1~4的烷基。
此等胍化合物之中，以穩定性與反應性的平衡優良的觀點來看，本發明中較佳為乙醯胍胺、苯并胍胺或二氰基二醯胺。
本發明之氰酸酯-環氧樹脂組成物中，成分(A)與成分(B)的使用量，係相對於成分(A)100質量份時成分(B)通常為1~10,000質量份，以10~1,000質量份為佳，以20~500質量份為更佳。
本發明之氰酸酯-環氧樹脂組成物中，成分(C)的使用量，相對於成分(A)及成分(B)合計量100質量份，以3~60質量份為佳，尤以5~50質量份為更佳。又，成分(A)、成分(B)及成分(C)的合計量，在本發明之氰酸酯-環氧樹脂組成物中，以30質量%以上為佳。
本發明之氰酸酯-環氧樹脂組成物依需要亦可含有：玻璃繊維、碳繊維、織維素、石英砂、水泥、高嶺土、黏土、氫氧化鋁、膨潤土、滑石、矽石、微粉末矽石、二氧化鈦、碳黑、石墨、氧化鐵、瀝青物質、金屬粒子、以金屬被覆的樹脂粒子等的填充劑或顏料；増黏劑；觸變劑；難燃劑；消泡劑；防鏽劑；膠質氧化矽、膠質氧化鋁等常用的添加物。亦可更進一步含有二甲苯樹脂、石油樹脂等的黏著性樹脂類。
藉由以本發明之氰酸酯-環氧樹脂組成物以無溶劑一液型來使用，例如不僅可抑制VOC的發生，亦可提供對環境負荷較低，且安全性高的材料，並可用於例如對間隙部位的浸透/硬化等之溶劑所無法使用的用途。
本發明之無溶劑一液型氰酸酯-環氧樹脂組成物可使用於例如：對混凝土、水泥漿、各種金屬、皮革、玻璃、橡膠、塑膠、木材、布、紙等的塗料或接著劑等之廣泛的用途。尤其是其具有高耐熱性與優良的接著性，因此可較佳地適用於半導體保護封裝或電子零件接著等電子材料的用途、或汽車材料的用途。
以下，以製造例及實施例就本發明之氰酸酯-環氧樹脂組成物更詳細地做說明，惟本發明並非限定於此等。
<製造例1(胺系潛在性硬化劑之合成)>
使異佛酮二胺352g與Adekaresin EP-4100E(ADEKA股份有限公司之商品名；環氧當量為190之雙酚A型環氧樹脂)580g(相對於異佛酮二胺1莫耳，Adekaresin EP-4100E之環氧當量為1.47)反應，得到改質聚胺。對所得到的改質聚胺100g加入酚醛樹脂30g，在180~190℃、30~40托爾下進行溶劑脫除1小時，得到潛在性硬化劑(EH-1)。
[實施例1,2及比較例1-3]
以如下述[表1]所示進行摻合、攪拌、混合、分散而得到樹脂組成物。對得到的樹脂組成物實施以下的試験。將其結果一併示於[表1]。再者，各測定係以如下述來進行。
<黏度>
使用Brookfield E型旋轉黏度計，在5rpm下測定25℃時的黏度。
<凝膠時間>
在保持於各測定溫度的熱盤上滴下所得到的組成物0.5g，以刮勺等一邊攪拌混合，測定至流動性消失為止的時間。
<DSC>
使用SII Nanotechnologies公司製的示差掃描熱量計DSC6220，以昇溫速度10℃/分、掃描溫度範圍25~250℃來測定DSC圖。進一步地，以相同條件進行2次昇溫，由熱容量的反曲點測定玻璃轉移點。
<線膨脹係數>
製作直徑4mm的圓柱狀硬化物，並使用SII Nanotechnologies公司製的示差掃描熱量計TMA6220，以昇溫速度2℃/分、掃描溫度範圍20~250℃來測定DSC圖，並顯示低溫側(30~80℃)及高溫側(170~220℃)的線膨脹係數。
<高頻特性>
製作1mm厚的硬化板，並使用Agilent Technologies公司製的RF Impedance/Material Analyzer E4991A，測定各頻率中的介電率ε與介電正切tanδ。
<動態黏彈性>
僅針對實施例1及比較例1製作5mm×20mm×0.2mm的板狀硬化物，並使用A&D公司製的動態黏彈性自動測定器Rheovibron DDV-01FP，以昇溫速度2℃/分、掃描溫度範圍-100~250℃來測定動態黏彈性。將其結果示於[圖1]。
表中各使用成分係如下述所示。
CE-1：2官能氰酸酯(Lonza公司製；Primaset LeCy、雙酚E型氰酸酯)、
CE-2：多官能氰酸酯(Lonza公司製；Primaset PT-30、線型酚醛清漆型氰酸酯、平均官能基數7.3)、
EP-1：2官能環氧樹脂(ADEKA股份有限公司製；EP-4100L、雙酚F型環氧樹脂、環氧當量170)
EP-2：3官能環氧樹脂(ADEKA股份有限公司製；EP-3950S，胺酚型環氧樹脂、環氧當量95)
DICY：二氰基二醯胺(ADEKA股份有限公司製；EH-3636AS)
SiO2：矽石填料(電氣化學工業股份有限公司製；FB-950)
由表1可明顯得知，由含有多官能氰酸酯、多官能液狀環氧樹脂及胺系潛在性硬化劑而成的本發明之無溶劑一液型氰酸酯-環氧複合樹脂組成物(實施例1及2)，不僅比單獨使用環氧樹脂的比較例3其硬化性更加優異，且介電率及介電性正切為低，因此可得到良好的高頻特性。再者，本發明之無溶劑一液型氰酸酯-環氧複合樹脂組成物(實施例1及2)，相較於使用2官能氰酸酯及2官能環氧樹脂的比較例1與使用2官能氰酸酯及多官能環氧樹脂的比較例2，其高溫側的線膨脹係數變小，耐熱性為高。又，可明顯得知：上述耐熱性的提高係由黏彈性數據中彈性率的降低程度少而來。
[產業上之可利用性]
藉由以本發明之氰酸酯-環氧樹脂組成物以無溶劑一液型來使用，例如不僅可抑制VOC的發生，亦可提供對環境負荷較低，且安全性高的材料，並可用於例如對間隙部位的浸透/硬化等之溶劑所無法使用的用途，因此在產業上極為有用。
圖1為顯示實施例1及比較例1中，以昇溫速度為2℃/分、掃描溫度範圍為100~250℃之下測定動態黏彈性的結果圖。又，實線為實施例1、虛線為比較例1。

Claims (15)

  1. 一種無溶劑一液型氰酸酯-環氧複合樹脂組成物，其特徵在於包含(A)以下式(1)所示之平均氰酸酯基數為2.5以上之多官能氰酸酯或其混合物、(B)以下式(2)所示之平均環氧基數為2.5以上且含有50~100質量%之由N,N-雙(2,3-環氧丙基)-4-(2,3-環氧丙氧基)-2-甲基苯胺、N,N-雙(2,3-環氧丙基)-4-(2,3-環氧丙氧基)苯胺、以及N,N,N’,N’-肆(2,3-環氧丙基)-4,4’-二胺基二苯基甲烷構成群組中所選出之至少一種之多官能液狀環氧樹脂、以及(C)胺系潛在性硬化劑；相對於成分(A)的使用量100質量份時成分(B)的使用量為1~10,000質量份，且相對於成分(A)及成分(B)之合計使用量100質量份時成分(C)的使用量為3~60質量份； 惟，Ai為成分i的氰酸酯基數，Xi為成分i的含量比例(質量%)， 惟，Bk為成分k的環氧基數，Yk為成分k的含量比例(質量%)。
  2. 如申請專利範圍第1項之無溶劑一液型氰酸酯-環氧複 合樹脂組成物，其中前述成分(B)之多官能液狀環氧樹脂含有100質量%之由N,N-雙(2,3-環氧丙基)-4-(2,3-環氧丙氧基)-2-甲基苯胺、N,N-雙(2,3-環氧丙基)-4-(2,3-環氧丙氧基)苯胺、以及N,N,N’,N’-肆(2,3-環氧丙基)-4,4’-二胺基二苯基甲烷構成群組中所選出之至少一種。
  3. 如申請專利範圍第1項之無溶劑一液型氰酸酯-環氧複合樹脂組成物，其中前述成分(C)之胺系潛在性硬化劑為含活性氫之胺系潛在性硬化劑。
  4. 如申請專利範圍第3項之無溶劑一液型氰酸酯-環氧複合樹脂組成物，其中前述成分(C)之胺系潛在性硬化劑為含有使(a-1)聚胺化合物與(a-2)環氧化合物反應而成之(a)在分子內含有1個以上的具有活性氫之胺基的改質聚胺、及(b)酚醛樹脂所成之潛在性硬化劑。
  5. 如申請專利範圍第4項之無溶劑一液型氰酸酯-環氧複合樹脂組成物，其中前述(a-1)聚胺化合物係由(1)分子內含有2個反應性各異之一級胺基或二級胺基之二胺、(2)分子內含有2個以上之一級胺基或二級胺基之芳香族聚胺，且其中的1個在與環氧基反應時，因其立體障礙會使得殘餘的一級胺基或二級胺基與環氧基之反應性降低、(3)脂環族聚胺、及(4)脂肪族聚胺構成群組中所選出之至少一種。
  6. 如申請專利範圍第4或5項之無溶劑一液型氰酸酯-環氧複合樹脂組成物，其中前述(a-2)環氧化合物係分子內含有2個以上環氧基之聚縮水甘油醚化合物。
  7. 如申請專利範圍第4或5項之無溶劑一液型氰酸酯-環氧複合樹脂組成物，其中前述成分(a)之改質聚胺，係相對 於1莫耳之成分(a-1)使用0.5~2當量之成分(a-2)反應而成之改質聚胺。
  8. 如申請專利範圍第4或5項之無溶劑一液型氰酸酯-環氧複合樹脂組成物，其中前述成分(b)之酚醛樹脂之數量平均分子量為750~1200。
  9. 如申請專利範圍第4或5項之無溶劑一液型氰酸酯-環氧複合樹脂組成物，其係相對於100質量份成分(a)之改質聚胺而言，使用10~100質量份之成分(b)之酚醛樹脂。
  10. 如申請專利範圍第1或2項之無溶劑一液型氰酸酯-環氧複合樹脂組成物，其中前述成分(C)之胺系潛在性硬化劑係由下述胍化合物中選出之至少一種胍化合物； 惟，上式中之n為0~5之整數、R1為胺基或未經取代或經氟取代之碳數1~15之一價烴基、R2為氫原子或碳數1~4的烷基。
  11. 如申請專利範圍第10項之無溶劑一液型氰酸酯-環氧複合樹脂組成物，其中胍化合物係由乙醯胍胺、苯并胍胺及二氰基二醯胺中選出之至少一種胍化合物。
  12. 如申請專利範圍第1或2項之無溶劑一液型氰酸酯-環氧 複合樹脂組成物，其中前述成分(A)之多官能氰酸酯係由以下示通式(3)表示之化合物及以下示通式(4)表示之化合物之預聚物構成群組中所選出之至少一種化合物及/或預聚物； 惟，上式中之n為0.5~20、R為未經取代或經氟取代之二價烴基、R’及R”為氫原子或碳數1~4的烷基；通式(4)：N≡C-O-R2-R1-R3-O-C≡N惟，上式中之R1為未經取代或經氟取代之二價烴基或-O-、-S-或單鍵、R2及R3各自獨立地為未經取代或1~4個烷基取代之伸苯基。
  13. 如申請專利範圍第2項之無溶劑一液型氰酸酯-環氧複合樹脂組成物，其中前述成分(C)之胺系潛在性硬化劑係含有活性氫之胺系潛在性硬化劑。
  14. 一種硬化物，其特徵在於係使如申請專利範圍第1、2及13項中任一項之樹脂組成物聚合硬化而成。
  15. 一種硬化物之製造方法，其特徵係使如申請專利範圍第1、2及13項中任一項之樹脂組成物於模具內硬化。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI670321B (zh) * 2017-08-31 2019-09-01 日商三菱瓦斯化學股份有限公司 樹脂組成物、預浸體、覆金屬箔疊層板、樹脂片及印刷電路板

Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2500029B (en) * 2012-03-07 2014-03-12 Henkel Ireland Ltd Curable compositions
CN104364290B (zh) * 2012-06-08 2016-09-07 Adeka株式会社 固化性树脂组合物、树脂组合物、树脂片、及这些组合物和树脂片的固化物
EP3077449B1 (en) * 2013-12-04 2017-10-18 Lonza Ltd Method for preparing fiber-reinforced parts based on cyanate ester/epoxy blends
DE102014019207A1 (de) 2014-12-19 2016-06-23 Airbus Defence and Space GmbH Hochtemperaturbeständige Duromere auf der Grundlage von Naphthalin-basierten Epoxidharzen und Cyanatestern sowie Verbesserung der Schlagzähigkeit
JP2016121294A (ja) * 2014-12-25 2016-07-07 信越化学工業株式会社 半導体封止用液状アンダーフィル材組成物及びフリップチップ型半導体装置
JP6413915B2 (ja) * 2015-05-11 2018-10-31 信越化学工業株式会社 半導体封止用樹脂組成物及びその硬化物を備えた半導体装置
JP6493287B2 (ja) * 2015-05-20 2019-04-03 信越化学工業株式会社 液状樹脂組成物
EP3112419B1 (de) 2015-06-30 2020-11-18 Airbus Defence and Space GmbH Flammefeste und hochtemperaturbeständige duromere auf der grundlage von naphthalin-basierten epoxidharzen und cyanatestern
CN108026249B (zh) * 2015-09-04 2020-12-11 Adeka股份有限公司 纤维强化塑胶用树脂组成物、其硬化物、含有该硬化物的纤维强化塑胶、及该纤维强化塑胶的制造方法
JP6886786B2 (ja) * 2016-07-11 2021-06-16 株式会社Adeka 一液型シアン酸エステル−エポキシ複合樹脂組成物
JP7121721B2 (ja) * 2017-02-27 2022-08-18 株式会社Adeka 繊維強化プラスチック用樹脂組成物、その硬化物、及び該硬化物からなる繊維強化プラスチック
US11319435B2 (en) 2018-02-27 2022-05-03 Toray Industries, Inc. Heat-curable resin composition, prepreg, and fiber-reinforced composite material
EP4029896A4 (en) 2019-09-09 2023-07-05 Adeka Corporation CURING RESIN COMPOSITION
US20230105437A1 (en) 2020-03-25 2023-04-06 Adeka Corporation Curable resin composition and method for suppressing curing shrinkage of curable resin composition
JP7562351B2 (ja) 2020-09-23 2024-10-07 コニシ株式会社 常温液状の無溶剤型熱硬化性組成物の製造方法
CN112876903A (zh) * 2021-03-07 2021-06-01 珠海英勇科技有限公司 一种低介电塞孔油墨及其制备方法
CN116940613A (zh) * 2021-03-08 2023-10-24 株式会社艾迪科 固化性树脂组合物、固化物及粘接剂
JPWO2022190745A1 (zh) 2021-03-08 2022-09-15
CN113528071B (zh) * 2021-08-23 2022-09-06 黑龙江省科学院石油化学研究院 一种低介电环氧胶及其制备方法
WO2023068109A1 (ja) * 2021-10-18 2023-04-27 株式会社Adeka 硬化性樹脂組成物、硬化物及び接着剤
CN114702667B (zh) * 2022-04-15 2023-04-07 电子科技大学 一种基于分子间作用的低介电氰酸酯树脂及其制备方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5186880A (en) * 1989-07-04 1993-02-16 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Process for producing cyanate ester resin cure product
US20020197479A1 (en) * 2001-05-15 2002-12-26 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Cyanate ester-containing insulating composition, insulating film made therefrom and multilayer printed circuit board having the film
WO2009157147A1 (ja) * 2008-06-27 2009-12-30 株式会社Adeka 一液型シアネート－エポキシ複合樹脂組成物

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4360649A (en) * 1980-04-30 1982-11-23 Sumitomo Chemical Company, Limited Curable composition
EP0350232A3 (en) * 1988-07-04 1991-04-10 Somar Corporation Penetrable, epoxy resin composition
JPH0699676B2 (ja) * 1989-04-28 1994-12-07 ソマール株式会社 硬化歪発生の抑制されたエポキシ樹脂組成物を用いる接着方法
JPH06256744A (ja) * 1993-03-04 1994-09-13 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd 接着剤組成物
JPH07304968A (ja) * 1994-03-15 1995-11-21 Toray Ind Inc マイクロカプセル型硬化剤、その製造法、熱硬化性樹脂組成物、プリプレグおよび繊維強化複合材料
JP3019758B2 (ja) 1995-10-02 2000-03-13 信越化学工業株式会社 熱硬化性樹脂組成物
JP3885896B2 (ja) * 1996-04-15 2007-02-28 日立化成工業株式会社 補修可能な電極接続用接着剤組成物および該組成物からなる電極接続用接続部材
JP3852488B2 (ja) * 1996-04-26 2006-11-29 日立化成工業株式会社 補修可能な電極接続用接着剤組成物および該組成物からなる電極接続用接続部材
JPH10212364A (ja) * 1996-11-26 1998-08-11 Ajinomoto Co Inc 積層板用プリプレグ及びこれを用いたプリント配線板の製造方法
JP2000191776A (ja) * 1998-12-24 2000-07-11 Mitsubishi Gas Chem Co Inc シアン酸エステル・コ−プレポリマー
JP2004175925A (ja) * 2002-11-27 2004-06-24 Mitsubishi Gas Chem Co Inc プリプレグ及び積層板
US7557169B2 (en) * 2003-07-07 2009-07-07 Dow Global Technologies, Inc. Capping isocyanate prepolymer or polyisocyanate/polyether polyol or polyamine mixture
JP4534716B2 (ja) * 2004-10-26 2010-09-01 日立化成工業株式会社 回路接続材料並びに回路端子の接続構造体及び接続方法
JP2006286852A (ja) * 2005-03-31 2006-10-19 Sumitomo Bakelite Co Ltd 樹脂組成物、樹脂層、樹脂層付きキャリア材料および回路基板
JP5248791B2 (ja) * 2007-03-07 2013-07-31 株式会社Ａｄｅｋａ エポキシ樹脂用硬化剤組成物及びそれを用いた硬化性エポキシ樹脂組成物
CN102719058B (zh) * 2007-06-22 2014-12-17 Adeka股份有限公司 一液型氰酸酯-环氧复合树脂组合物
JP4938567B2 (ja) * 2007-06-29 2012-05-23 株式会社Ａｄｅｋａ 一液型シアネート−エポキシ複合樹脂組成物
JP5475223B2 (ja) 2007-10-09 2014-04-16 株式会社Ａｄｅｋａ 一液型シアネート−エポキシ複合樹脂組成物、その硬化物及びその製造方法、並びにそれを用いた封止用材料及び接着剤
WO2010029726A1 (ja) * 2008-09-11 2010-03-18 住友ベークライト株式会社 半導体装置および半導体装置に用いる樹脂組成物
JP5355113B2 (ja) 2009-01-29 2013-11-27 株式会社Ａｄｅｋａ 一液型シアン酸エステル−エポキシ複合樹脂組成物
JP5546137B2 (ja) * 2009-02-06 2014-07-09 株式会社デンソー 迅速光硬化性エポキシ系接着剤組成物及び接合方法
JP5431849B2 (ja) * 2009-09-25 2014-03-05 株式会社Ａｄｅｋａ 無溶剤一液型シアン酸エステル−エポキシ複合樹脂組成物

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5186880A (en) * 1989-07-04 1993-02-16 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Process for producing cyanate ester resin cure product
US20020197479A1 (en) * 2001-05-15 2002-12-26 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Cyanate ester-containing insulating composition, insulating film made therefrom and multilayer printed circuit board having the film
WO2009157147A1 (ja) * 2008-06-27 2009-12-30 株式会社Adeka 一液型シアネート－エポキシ複合樹脂組成物

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI670321B (zh) * 2017-08-31 2019-09-01 日商三菱瓦斯化學股份有限公司 樹脂組成物、預浸體、覆金屬箔疊層板、樹脂片及印刷電路板

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