TWI558785B - 熱活化性黏著帶 - Google Patents

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烏維 修曼
艾尼 庫斯
湯瑪斯 舒伯特
歐佳 克皮西諾克
柯斯丁 威蘭德
丹尼斯 普羅貝屈
沙拉 瑞屈
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Description

熱活化性黏著帶
本發明係一種雙面膠帶，此雙層膠帶具有一個壓敏黏著面及一個熱活化性面。
工業上使用的壓敏性膠帶通常是雙層膠帶，目的是使兩種材料彼此黏合。由於應用領域非常廣泛，而且差異很大，因此對於膠帶的特性有很高的要求，其中有些應用領域對膠帶有很特殊的要求。例如汽車製造業要求膠帶具有很好的溫度穩定性，及對溶劑與燃料有很好的耐受性。交聯的丙烯酸酯壓敏性黏著劑能夠以很好的方式滿足這些要求。
此外，工業界的工作也需要黏合各式各樣不同的基底。熱活化性黏著劑對其中某些黏合作業是很有利的，熱活化性黏著劑自某一個特定的溫度起會軟化，因此在基板上有很好的流動性，並在冷卻後產生很好的黏合效果。
例如US6,124,032 B1揭示一種用於紙板之密封的熱活化性膠帶。由於紙板作用在膠帶上的力相當小，因此這個應用領域對膠帶的要求是很低的。這也表現在這種膠帶是以紙作為載體材料上。因此其重點不是在黏合強度，而是在如何能夠以低廉的成本製造出壓敏性膠帶。
US 5,593,759 A揭示一種由一個塗有兩層很薄的壓敏性黏著劑的載體層所構成的雙面膠帶。載體層是由一種結構黏著劑所構成。受到熱活化時，壓敏性黏著劑會 與結構黏著劑黏合，並使結構黏著劑硬化。透過這種方式，可以在兩個接合件之間形成很堅固的連接。但由於這種雙面壓敏膠帶的兩個面在一開始時就具有初黏性，因此對許多應用領域有很大的缺點。有許多應用領域要求膠帶至少有一面是沒有黏性的，以便可以移動膠帶的位置。但是US 5,593,759 A並不具備這個優點。
US 4,248,748 A揭示的是添加樹脂的熱活化性聚丙烯酸酯壓敏性黏著劑。添加樹脂可以提高聚丙烯酸酯壓敏性黏著劑的玻璃轉換溫度，因而提高在室溫中的黏性。但是這種熱活化性壓敏性黏著劑僅被用於單面壓敏性膠帶(薄膜黏合)。因此對於接合件之黏合或熱活化性壓敏性黏著劑的錨定性的要求並不高。
US 4,199,646 A揭示一種熱活化性壓敏性膠帶，其熱活化性壓敏性黏著劑的彈性模數為10至300kg/cm2。在活化溫度中，這個模數位於壓敏性黏著劑在室溫中的模數程度。這個專利和US 4,248,748 A一樣，都是透過壓敏性黏著劑的成分控制黏著力及彈性。此外，這個專利僅揭示兩個面都必須被熱活化才能使用的雙面熱活化性壓敏性膠帶。
EP 1 262 532 A1揭示一種雙功能膠帶，其具有一個由聚烯烴所構成的熱活化性黏性樹脂層及一種丙烯酸酯壓敏性黏著劑，其中為了使相鄰的兩個層形成良好的錨定性，聚烯烴層有經過N2電暈處理。這個專利僅提及以照射紫外光的方式產生聚合的丙烯酸酯壓敏性黏著劑。這個專利的缺點是塗覆速度受限制，這是因為聚合反應 是在塗覆過程中發生，因此單體反應及聚合度會受塗覆速度的影響。另外一個問題是單體的殘留量相當高。這使得聚烯烴層的N2電暈處理及作為紫外光聚合產物的其他壓敏性黏著劑不能達到令人滿意的效果，也就是無法在壓敏性黏著劑及聚烯烴之間形成足夠的黏合強度。
EP 0 384 598 A1也有揭示一種雙功能膠帶，其具有一個由聚烯烴所構成的熱活化性黏性樹脂層及一種照射紫外光聚合產生的丙烯酸酯壓敏性黏著劑。丙烯酸酯壓敏性黏著劑與聚烯烴層的錨定是透過接枝共聚的單體獲得實現。這個專利的點也是塗覆速度受限制，這是因為紫外光引發的聚合反應是在塗覆過程中發生，因此單體反應及聚合度會受塗覆速度的影響，同時接枝反應也是在塗覆過程中發生，因此同樣也會受到塗覆速度的影響。
EP 1 308 492 A1揭示一種三層膠帶，其中中間層是一種交聯的聚胺基甲酸酯載體材料，外層A是一種熱活化性黏著劑。這個專利的缺點是並非在所有的應用領域中都能夠使熱活化性的外層A及交聯的聚胺氨基甲酸酯之間達到良好的錨定性，尤其是在經過濕熱處理後。
熱活化性膠帶可用於複合物的製造。EP 1 262 532 A1揭示一種相應的複合物。這個專利具有和前面提及之其他專利的膠帶相同的缺點。
EP 0 679 123 B1揭示一種由膠帶及密封型材所構成的複合型材。根據這個專利，為了構成複合物，需將泡沫載體層(膠帶的一部分)熔化。這個專利的缺點是泡沫會失去至少一部分的泡沫結構，導致膠帶失去部分黏著 性。
本發明的目的是提出一種熱活化性膠帶，此種熱活化性膠帶沒有以上提及之先前技術之缺點，或其缺點的嚴重性至少要比先前技術小很多。
這種膠帶應具有兩個不同的面。其中一個面應具有壓敏黏著性，另一個面應具有熱活化性。所謂熱活化是指這個面在較高的溫度下會軟化、熔化或至少部分熔化，以便能夠在要黏合的基板上流動或熔化，或是與基板熔接。膠帶的各個層之間應始終保持良好的黏合強度，這樣即使在膠帶失效時，膠帶的各個層之間也不會出現分層現象，而是在一個層的內部發生失效現象。膠帶在經過濕熱處理後也應該是這樣。此種膠帶的層厚度可以製作得很大，而且也能夠以起泡或泡沫的形式實現很大的層厚度。厚的泡沫層可以大幅提高膠帶的黏著力及抗剪強度。即使在較高的溫度(例如汽車內部的典型溫度)中保持可靠的黏合效果。為符合經益效益，需要能夠以很高的塗覆速度製造膠帶。膠帶要能夠適於製作複合物以及用於黏合EPDM型材及其他橡膠類的型材，尤其是汽車業用的密封型材。
採用具有如主申請專利項目之特徵的膠帶即可達到上述目的。附屬申請專利項目的內容為膠帶之有利的改良方式，以及製造膠帶的方法及膠帶的可能的應用方式。
本發明的雙面膠帶具有一個壓敏黏著性的第一外層面及一個熱活化性的第二外層面，此種雙面膠帶具有由 層A及層B所構成的至少是雙層的產品結構，●其中層A是一個經加熱引發化學交聯的壓敏性黏著劑層，或是一個經加熱引發化學交聯的壓敏黏著性載體層，●其中層B是一個以熱塑性塑膠為基的層，●其中層A及層B彼此直接接觸，●其中層A直接與層B接觸的表面有經過電暈或電漿預處理，●其中電暈或電漿預處理是在由氮、二氧化碳、惰性氣體、或其中的至少兩種氣體混合成的氣體環境中進行。
令人感到訝異的是，這種具有一個壓敏黏著性面及一個熱活化性面的雙面膠帶能夠以非常好的方式達到以上所有的要求。
層A是一個經加熱引發化學交聯的壓敏性黏著劑層，或是一個經加熱引發化學交聯的壓敏黏著性載體層。在本說明書中，所謂壓敏性黏著劑層或壓敏性黏著層是指一般口語所說的(尤其是在常溫中)具有持久黏性或黏著能力的層。這個層可以是膠帶的一個可以用手觸及的外層，也可以是一個只能從外面被看到及觸及的中間層。這個層的特徵是可以施加壓力將其設置並黏著在基板上，但是對於應施加多大的壓力及壓力作用的時間並無明確的定義。在某些情況下，只需施加很小且短暫的壓力，即可達到所需的壓敏黏著效果，在某些情況下，則需施以較大且較長時間的壓力，才能達到所需的壓敏 黏著效果，主要的決定因素包括壓敏性黏著劑的種類、溫度、空氣濕度、以及基板的種類等。
壓敏性黏著劑層或壓敏性黏著層具有產生持久黏性及黏著能力所需的特殊的黏彈性。
黏彈性壓敏性黏著劑層的特徵是在發生機械變形時，會出現黏滯性流動過程及產生彈性回復力。這兩個過程彼此有特定的比例關係，這個比例關係除了與壓敏性黏著劑層的成分、結構、以及交聯度有關外，也與變形速度、變形持續時間、以及溫度有關。
為了產生黏性，具有黏滯流動性的部分是必要的。只有由具有相當大之移動性的巨分子引發的黏性，才能產生良好的潤濕作用及順利的流到要黏著的基材上。佔高比例的黏滯流動性部分會產生很高的壓敏黏著性(也稱為膠黏性或表面黏性)，而且通常也會產生很高的黏著力。高度交聯的系統及結晶狀或玻璃狀凝固的聚合物由於缺乏可流動的部分，因此通常沒有或僅有很小的壓敏黏著性。
為了產生內聚性，具有彈性回復力的部分是必要的。例如極長鏈及繞成線球形交聯的巨分子、以及經物理或化學交聯的巨分子，都可能引起彈性回復力，並傳遞作用在黏著處的力。此種彈性回復力使黏著處在一段很長的時期對作用於其上的持久負荷(例如持久剪應力)具有足夠的耐受性。
可以利用經動態力學分析(DMA)計算出的儲存模數(G’)及損耗模數(G”)精確的描述及量化彈性及黏性部分 及這兩個部分的比例關係。其中G’是一個描述物質之彈性部分的量，G”是一個描述物質之黏性部分及該物質構成之層的量。這兩個量均與變形頻率及溫度相關。
可以利用流速計測出這些量。利如可以將要測定之層狀材料置於一正弦狀振盪剪應力之板-板式配置中。以剪應力控制的儀器是以時間及變形相對於引進剪應力的時間偏差為函數來測定變形量。這個時間偏差被稱為相角δ。
儲存模數G’的定義如下：G’=τ/γ‧cos(δ)(τ=剪應力，γ=變形量，δ=相角=剪應力向量及變形向量之間的相移)。損耗模數G”的定義如下：G”=τ/γ‧sin(δ)(τ=剪應力，γ=變形量，δ=相角=剪應力向量及變形向量之間的相移)。
如果一個物質在室溫(此處之定義為23℃)中的變形頻率範圍在100至101 rad/se之間、G’至少有一部分在103至107 Pa之間、而且G”也是至少有一部分位於這個範圍，則可以將這個物質及以其製造的層視為具有壓敏黏著性。這種物質也稱為黏彈性物質，以其製造的層則稱為黏彈性層。在本說明書中，壓敏黏著性及黏彈性是同義詞。因此，本說明書中所謂的壓敏黏著性載體層就是指G’及G”在前面提及之範圍內的黏彈性載體層。
如果壓敏性黏著劑層或壓敏黏著性載體層與交聯劑發生化學反應，使其達到不能夠熔化或不溶於溶劑的狀態，則稱為化學交聯的壓敏性黏著劑層或化學交聯的壓敏黏著性載體層。因此只有透過不可逆的分解才能使化 學交聯的壓敏性黏著劑層或化學交聯的壓敏黏著性載體層液化。原則上所有至少是雙官能基的物質都可作為交聯劑，但前提是要能夠與壓敏性黏著劑的官能基產生化學交聯反應。因此根據壓敏性黏著劑的官能基選擇適當的交聯劑。帶的氫氧基的壓敏性黏著劑通常是與聚環氧化物或雙環氧化物交聯，必要時還可加入催化劑(例如三級胺)，或是與金屬乙醯丙酮、金屬烷氧化物、或烷氧基金屬乙醯丙酮交聯。例如可以使用雙異氰酸酯或多異氰酸酯作為帶有氫氧基的壓敏性黏著劑的交聯劑。
所謂”加熱引發”是指交聯劑或是由交聯劑、加速劑及/或引發劑所組成的交聯劑系統因溫度升高(不是因為輻射作用)產生或引發化學交聯反應。本說明書中所稱的加熱引發的交聯亦包括在室溫或低於室溫時，無需另外使用輻射照射即可克服活化能量的系統，也就是在室溫或低於室溫時就會產生交聯反應的系統。
因此本發明中的交聯反應並不是因為照射光化輻射或電離輻射(例如紫外光、X光，電子射束)而引發。本發明的一種有利的實施方式完全排除以光化輻射或電離輻射的方式引發額外的交聯，因為一個令人訝異的發現是，在某個別情況中，另外照射光化輻射或電離輻射反而會使膠帶的層A及層B之間的黏合力變差。
根據本發明的一種有利的實施方式法，層A是以熱熔膠法製成，尤其是以擠壓法製成。也就是將一種處於熔化狀態的壓敏黏著材料加到一個連續工作的混合機(最好是擠壓機)中，其中該壓敏黏著材料是用來製造經 加熱引發化學交聯的壓敏性黏著劑層或經加熱引發化學交聯的壓敏黏著性載體層A。加著將交聯劑加到系統連續工作的混合機中，因而引發交聯反應。接著是將在這個時間點尚未交聯的融熔液排出混合機，以及立刻塗覆及形成層A。在此期間交聯反應繼續進行，因此層A短時間後就會達到其交聯狀態。這種方法的主要優點是可以實現很高的塗覆速度，以及製造出比以溶劑為基礎的方法更厚的層。令人訝異的是，以這種方法製造的層A能夠以很高的黏合強度黏合在熱塑層(B)上。
根據本發明的一種有利的實施方式，層A是起泡的或具有泡沫狀的稠性。可以在聚合物基材中加入或以化學方式產生一或數種氣體，或是加入各種實心玻璃微球、空心玻璃微球及/或塑膠微球，以製造出泡沫或泡沫狀的稠性。也可以加入由上述物質形成的混合物。在加入之前，可以先使塑膠微球預膨脹，或是以可膨脹的形式加入。
塑膠微球(也稱為微珠)是一種帶有熱塑性聚合物外殼的彈性空心球，因此也稱為可膨脹的聚合微球。這些微球有填充低沸點液體或揮發氣體。微球通常是聚丙烯腈、聚偏二氯乙烯(PVDC)、聚氯乙烯(PVC)、聚醯胺、或聚丙烯酸酯作為外殼材料。低沸點液體的一個例子是低烷烴，例如異丁烷或異戊烷，其可用液態氣體的形式在高壓下被包裹到聚合物外殼內。透過對微球的作用，尤其是加熱(輸入或產生熱能，例如使用超音波或微波輻射)，使聚合物外殼軟化，以及使外殼內的液態驅動氣體 轉變成氣態。在特定的壓力及溫度配對下(本說明書稱之為臨界配對)，微球會產生三度空間的膨脹。當內外壓力達到平衡，微球就會停止膨脹。因為聚合物外殼並未破裂，因此形成封閉的泡沫。
市面上有多種類型的微球可供選擇，例如Akzo Nobel公司生產的Expancel DU-Typen系列(未膨脹的乾燥微球)，這些微球的區別在於尺寸(未膨脹時的直徑為6至45μm)及膨脹所需的起始溫度(75至220℃)。
市面上亦可購得固體物質或微球含量佔40至45%(重量百分比)的製作成含彌散劑的未膨脹微球，另外一種常見的微球類型是與聚合物結合的微球(色母粒)，例如微球約佔65%(重量百分比)的乙基醋酸乙烯。此外市面上亦可購得所謂的微球-水煤漿系統，在這種系統中，微球的固體物含量為60至80%(重量百分比)，而且是以含水彌散物的形式存在。不論是微球彌散物、微球-水媒漿系統或色母粒都和DU型微微球一樣，適於在本發明的方法中產生起泡的作用。
因為具有熱塑性聚合物外殼的關係，以微球製造的泡沫具有比以填充不能膨脹之非聚合物空心微球(例如玻璃或陶瓷空心球)製造的泡沫更好的彌隙性能。因此更適於用來平衡可能出現的製造公差，例如製造壓鑄件可能出現的製造公差。此外，這種泡沫對於熱應力亦有較差的補償作用。
因此可以透過選擇聚合物外殼之熱塑性樹脂進一步影響泡沫的力學特性。例如可以製造出內聚強度高於以 純聚合物基材製造的泡沫，雖然泡沫的密度小於內聚物基材的密度。此外，PSA泡沫也可以將典型的泡沫特性(例如與粗糙基底的配合性)及很高的內聚強度結合在一起。
一種有利的方式是將最多相當於聚合物胚料之總重量(不含微球)之30%(重量百分比)、或最好是0.5%(重量百分比)至10%(重量百分比)的微球添加到要起泡的聚合物胚料中，以達到起起泡的效果。
根據一種有利的實施方式，層A是以一種已知的經加熱引發化學交聯的聚丙烯酸酯壓敏性黏著劑為基。以下是適於作為聚丙烯酸酯壓敏性黏著劑之交聯劑的例子：雙異氰酸酯或多異氰酸酯，尤其是二聚異氰酸酯、雙環氧化合物或多環氧化物、環氧化物-胺-交聯劑系統，如果要產生配位交聯，可以在有官能基存在的情況下，將金屬乙醯丙酮、金屬烷氧化物及烷氧基金屬乙醯丙酮添加到聚合物巨分子中，但前提是聚合物巨分子能夠與異氰酸酯基或環氧基反應，以及與金屬化合物形成配位化學物。
例如EP 0 752 435 A、EP 1 802 722 A、EP 1 791 921 A、EP 1 791 922 A、EP 1 978 069 A、DE 10 2008 059 050 A均有揭示能夠以上述交聯劑對融熔液中的聚合物胚料進行加工的有利的交聯劑系統及適當的方法。因此這些專利關於這個部分的公開內容均被包含在本專利的公開內容中。其中交聯劑或至少是交聯劑系統的某一種成分(例如交聯劑或加速劑)是在比較後面的時候才被加到融 熔液中，並使其立刻均勻混合在融熔液中(例如利用壓機進行有效的混合)，以縮短活性系統在聚合物融熔液中的停留時間，達到盡可能延長加工時間(“使用時間”)的目的。交聯反應主要是發生在聚合物形成之後，而且最好是在室溫中進行。這種操作方式可以優化兩個重要的反應條件，其中一個是在聚合物形成之前盡可能減少交聯反應的進行，以盡可能避免不良及不受控制的預交聯及因此造成的凝膠化(在聚合物融熔液內形成高度交聯的區域，例如濃汁)，另一個是在塗覆之前，使交聯劑或交聯劑的成分在相當短的停留時間內在聚合物融熔液內達到盡可能高的混合效果，以確保能夠獲得非常均勻的最終交聯產物。
一種對帶有能夠與環氧基產生聯結反應之官能基的聚丙烯酸酯壓敏性黏著劑特別有利的交聯劑-加速劑系統具有至少一種含環氧基的物質作為交聯劑，以及至少一種在低於聚丙烯酸酯之熔化溫度下能夠加速聯結反應的物質作為加速劑。例如多官能基環氧化物(尤其是帶有兩個或三個官能基的雙官能基或三官能基環氧化物或帶有更多官能基的多官能基環氧化物)或不同官能基環氧化物的混合物均為適當的含環氧基的物質。一種很有利的加速劑是胺(可以理解為氨的置換產物)，例如一級胺及/或二級胺，尤其是三官能基胺及/或多官能基胺。也可以使用帶有多個氨基的胺作為加速劑，其中這些氨基可以是一級及/或二級及/或三級氨基，尤其是二胺、三胺及/或四胺。最好是使用不會或幾乎不會與聚合物單元 產生反應的胺作為加速劑。此外，也可以使用以磷酸為基的化合物作為加速劑，例如膦及/或磷化合物。
很適合以這種方法使以丙烯酸酯及/或甲基丙烯酸酯為基的聚合物起泡及交聯，其中最好是至少有一部分丙烯酸酯帶有官能基及/或存在帶有官能基的共聚單體。可以視所使用之交聯劑，選擇酸基(碳酸基，硫酸基及/或磷酸基)及/或氫氧基及/或酸酐基及/或環氧基及/或氨基作為要交聯之聚合物(尤其是以(甲基)丙烯酸酯為基的聚合物)的官能基。一種特別有利的情況是聚合物含有共聚的丙烯酸及/或甲基丙烯酸。
根據一種有利的實施方式，層A是以一種已知的經加熱引發化學交聯的聚氨基甲酸酯壓敏性黏著劑為基。例如EP 1 469 024 A1、EP 1 469 055 B1、EP 1 849 811B1或EP 2 046 855A1均有揭示這種交聯的聚氨基甲酸酯壓敏性黏著劑。EP 2 276 784 A1揭示可以用壓方法加工及交聯的壓敏黏著性聚胺基甲酸酯熱熔膠。可以用雙異氰酸酯或多異氰酸酯(尤其是二聚或三聚異氰酸酯)作為聚胺基甲酸酯壓敏性黏著劑的交聯劑。EP 2 325 220 A1揭示一種特殊的交聯劑系統。EP 2 119 735 A1揭示一種製造化學交聯聚氨基甲酸酯膜的方法。這些專利的相關公開內容均被包含在本專利的公開內容中。
這些有利的聚丙烯酸酯壓敏性黏著劑及有利的聚胺基甲酸酯壓敏性黏著劑也可以含有其他成分，例如填充料、樹脂(尤其是增黏樹脂)、軟化劑、阻燃劑、抗老化劑(抗氧化劑)、防光致老化劑、紫外光吸收劑、流變添 加劑、以及其他的輔助劑及添加物。
層B的外表面(也就是與膠帶的第二外表面完全相同的外表面)具有熱活化性。所謂熱活化是指這個外表面在較高的溫度下會軟化、熔化或至少部分軟化或熔化，以便能夠在要黏合的基板上流動或熔化，或是與基板熔接。
層B是一個以熱塑性塑膠為基的層，因此是一個可加熱變形、可熔化及可焊接的層，其中變形、熔化及焊接的過程都是可逆及可重複的過程。
聚醯胺、聚酯、熱塑性聚氨基甲酸酯、以及聚聚醋酸乙烯都是有利的熱塑性塑膠。聚烯烴、聚烯烴共聚物、或此二者之混合物，尤其是聚丙烯共聚物，則特別適於黏合EPDM型材及其他橡膠型材。其中又以乙烯-丙烯共聚物或乙烯-丙烯共聚物及其他聚烯烴的混合物為最佳。
一種乙烯-丙烯共聚物特別適用於透過將膠帶之熱活化性面熱印在型材上，以製造出本發明之膠帶及EPDM或其他橡膠類材料之型材構成的複合物，以DSC分析測得該乙烯-丙烯共聚物之熔化溫度在140℃至180℃之間、或最好是在150℃至170℃之間。DSC是一種已知的熱塑分析法”示差掃描卡計分析法”(DSC：Differential Scanning Calorimetry)的縮寫(DIN 53765)。
與層B直接接觸的層A的表面，也就是經加熱引發化學交聯之壓敏性黏著劑層的表面，或是經加熱引發交聯之壓敏黏著性載體層的表面，應在與層B接觸之前先經過電暈或電漿預處理，其中電暈或電漿預處理是在由氮、二氧化碳、惰性氣體、或其中的至少兩種氣體混合 成的氣體環境中進行。
電暈處理是一種以在兩個電極之間的很高的交流電壓產生的帶有燈絲放電的表面處理，其中不連續放電通道是出現在待處理的表面上。所謂“電暈”通常是指一種”介電屏障放電”(英文是：dielectric barrier discharge，縮寫顧DBD)。其中至少有一個電極是以介電物質製成，也就是以絕緣物製成，或是塗有介電物質或被介電物質覆蓋住。
電暈處理工業上常用的一種已知的表面處理方法(請參見Wagner et al.,，Vacuum,71(2003)，417-436頁)。通常無需經過鑑定即可使用環境空氣作為電暈處理之過程氣體，但是在本發明中並非如此。使用空氣以外的過程氣體，例如氮、二氧化碳或惰性氣體，亦屬於先前技術之範圍。
將基板置於放電區的一個電極及一個反電極之間，或是從這兩個電極之間通過，這稱為”直接”物理處理。軌道狀的基板通常是從一個電極及一個接地的輥子之間通過。
以適當的軌道壓力將基板壓製作成輥子的反電極上，以防止產生空氣氣泡。典型的處理距離為1至2mm。這種在電極及反電極之間進行處理的雙電極結構的基本缺點是可能發生背面處理。只要在背面出現很小的空氣氣泡或氣體氣泡，例如輥子對輥子處理使用的軌道壓力過小，以面通常就會出現不良的電暈處理。
雖然廣義上電漿在空氣中進行的電暈處理中扮演一 定的角色，但是對於在大氣壓中進行的電漿處理通常有更嚴格的定義。
如果電暈處理不是在空氣中進行，而是在其他的混合氣體中進行，例如以氮氣為主的混合氣體，則在某種程度上可將這種混合氣體視為電漿。但是在大氣壓中進行的電漿處理在狹義上是指一種均勻且沒有放電的處理。例如可以使用惰性氣體(可混合部分其他氣體)產生均勻的電漿。電漿處理是在均勻充滿電漿的反應區內進行。
活性電漿含有能夠與基板表面的許多化學基快速產生反應的自由基及自由電子。這些反應會產生氣態反應產物，以及在表面上產生高活性的自由基。這些自由基可以透過二次反應與其他氣體快速反應，並在基板表面上形成不同的化學官能基。和所有的電漿技術一樣，官能基的形成與材料分解是處於競爭關係。
也可以不是將要處理的基板放到兩個電極結構的反應區中，而僅是暴露在沒有放電的電漿(“間接”電漿)中。這種電漿的電位通常很接近零電位。電漿通常會被氣流從放電區吹開，並在經過一段短距離後到達基板。活性電將的壽命(及可使用的距離)，通常也稱為”餘輝”，是由復合反應的細節及電漿化學決定。電漿的活性通常是隨著與放電源的距離呈現指數式的衰減。
新式的間接電漿技術大多是以噴嘴原理為基礎。可以將噴嘴設計成圓形成線形，亦可使用旋轉噴嘴。噴嘴原理的優點是其靈活性很大及其固有的單面處理。這樣 的噴嘴，例如德國Plasmatreat公司生產的噴嘴，在工業上被廣泛用來對基底進行黏著前的預處理。其缺點是間接且效率較低的無放電處理方式使其軌道速度變慢。圓形噴嘴通常的構造形式特別適用處理狹窄的製品軌道，例如寬度僅的數公分的膠帶。
市面上有多種不同的電漿產生器，其差別在於產生電漿的方式、噴嘴的形狀及氣體環境。雖然各種電漿處理的效能互有不同，但處理效果基本上是相似的，而且主要是由所使用的氣體環境決定。電漿處理可以在不同的氣體環境中進行，對本發明而言，有利的氣體環境包括氮、二氧化碳、惰性氣體、或其中的至少兩種氣體混合成的氣體環境。
原則上也可以將塗覆或聚合成分混合到氣體環境中，這些成分可以是氣體(例如乙烯)或液體(霧化成氣溶膠)。能夠使用的氣溶膠種類幾乎沒有任何限制。尤其是間接工作的電漿技術特別適用使用氣溶膠，因為這種技術沒有電極受污染的問題。
由於電漿處理的效果是化學性的，而且主要是改變表面的化學性質，因此可以將以上描述的方法稱為化學-物理處理方法。雖然在細節方面可能略有差異，但不論是產生電漿的方式或構造形式，本發明都沒有強調特別的技術。
本說明書中所謂的電漿預處理是指一種大氣壓電漿預處理。本說明書中所謂的大氣壓電漿是指一種電活化性的均勻的反應氣體，此種氣體不處於熱均衡，其壓力 與環境壓力相近。透過放電及在電場中的電離過程使氣體被活化，並在氣體成分內形成高度激發狀態。其使用的氣體或混合氣體被稱為過程氣體。原則上也可以將塗覆或聚合成分以氣體或氣溶膠的形式混合到電漿環境中。
所謂”均勻”是指在待處理的基板表面上沒有出現不連續的不均勻放電通道(即使不連續的不均勻放電通道可能存在於電漿產生區)。
“不處於熱均衡”的限制代表離子溫度可能與電極溫度不同。如果是熱產生的電漿，則可以是處於熱均衡的狀態(參見Akischev et al.,Plasmas and Polymers,Vol.7,No.3,Sept.2002)。
本發明使用的由氮、二氧化碳、惰性氣體、或其中的至少兩種氣體混合成的氣體環境的主要任務是使氣體環境中完全不含或僅含極少量的剩餘氧氣。希望達到氧氣含量最多不超過1000ppm、100ppm、或最多不超過10ppm的目標。
電暈處理的處理強度是以”劑量”[Wmin/m2]表示，劑量D=P/b＊v，其中P=電功率[W]，b=電極寬度[m]，v=軌道速度[m/min]。
電暈處理的劑量為1至150[W＊min/m2]、10至100[W＊min/m2]、或最好是20至80[W＊min/m2]。
最好是在層A已處於化學交聯之狀態的情況下，對層A與層B接觸的表面進行電暈或電漿預處理，也就是在經加熱引發之交聯反應已進行到層A已無法熔化的時 間點，才進行電暈或電漿預處理。交聯反應可以在這個時間點完全結束，但也可以不必完全結束。一個令人訝異的發現是，如果在達到交聯狀態後才進行電暈或電漿處理，則層A及層B之間的錨定效果特別好。
根據本發明，層A及層B彼此直接接觸。這表示在層A經電暈或電漿預處理並與層B直接接觸的表面及層B之間，沒有設置或不存在任何其他的物質或層。所謂直接接觸是指在層A及層B之間沒有設置或不存在任何其他的黏著劑、壓敏性黏著劑、增黏劑或其他物質。層A及層B之間的直接接觸是經由一般的被覆或壓層過程獲得實現，而且最好是在室溫中進行。最好是在層A的表面完成電暈或電漿預處理後，立刻進行被覆或壓層過程，而不要等到層A被離型材覆蓋住後才進行，如果是軌道狀的層A，也不要等到層A被離型材蓋住並捲起來後才進行。在層A的表面電暈或電漿預處理及被覆或層壓過程之間最好是只隔數秒鐘。
在層B(也就是以熱塑性塑膠為基的層)的表面與層A直接接觸之前，可以先對這個表面進行空氣電暈預處理。
為了在改善在很難黏著的表面上的附著性，例如在低能量表面(聚乙烯或聚丙烯的表面)或特定的噴漆表面(例如特定的清漆表面)上的附著性，可以在層A未與層B直接接觸的表面另外加上一個與其直接接觸的層(層C，見第2圖)或層序列(層序列D，見第3圖)，其中層序列的外層是一個壓敏性黏著劑層(層E，見第3圖)，這個層 是為特殊應用而設計。在某些情況下，層序列(D)是必要的，例如為了在壓敏黏著性外層(E)及本發明的層A之間達到最佳的錨定，或是為了形成盡可能平坦的壓敏黏著表面。例如層序列中的各個單一層可以是增黏層、阻障層、或平滑層。為了在改善在很難黏著的基板上的附著性，可以對膠帶的壓敏黏著性外層進行電暈或電漿處理。
如第1圖所示，本發明的雙面膠帶具有一個壓敏黏著性的第一外層面及一個熱活化性的第二外層面，其具有由層A及層B所構成的至少是雙層的產品結構，其中層A是一個經加熱引發化學交聯的壓敏性黏著劑層，或是一個經加熱引發化學交聯的壓敏黏著性載體層，其中層B是一個以熱塑性塑膠為基的層，其中層A及層B彼此直接接觸，其中層A直接與層B接觸的表面有經過電暈或電漿預處理，其特徵為電暈或電漿預處理是在由氮、二氧化碳、惰性氣體、或其中的至少兩種氣體混合成的氣體環境中進行。這種雙面膠帶集多種優異的產品特性於一身，即使是習知該項技術者亦未能預知此一事實。這種膠帶具有很高的內部黏合強度，也就是在層A及層B之間有很高的黏合強度。這個黏合強度非常高，因此即使膠帶受到破壞性的負荷，例如在剝離試驗或剪切試驗中的負荷，通常也不會導致層A及層B分離，而是在正常情況下，會視黏著基板及所使用的壓敏性黏著劑而定，在層A內出現材料破壞的現象，或是在黏著基板及所使用的壓敏性黏著劑之間出現黏著性失效的現象。這種現象同樣會發生在按正確方式被熱層壓在基板 上的膠帶，例如以150℃至200℃的溫度熱層壓。同樣的，經過濕熱處理後，例如在85℃及相對濕度85%的氣候中存放兩個星期後，這個高黏合強度仍保持不變，即使是改變放置時的氣候條件，例如在-40℃中存放4小時，接著加熱/冷卻4小時，然後在80℃/相對濕度80%的氣候中存放4小時，重複這個循環共兩個星期，這個高黏合強度仍保持不變。此外，即使是在高溫(例如70℃)中進行破壞性試驗，這個高黏合強度仍保持不變。但前提是，試驗溫度未超過層B的熔化溫度。
可以利用將壓敏性黏著劑或壓敏性黏著劑層的聚合及交聯與塗覆分開進行的方式製造本發明的雙面膠帶。這樣就可以達到塗覆速度非常快的具有高經濟效益的製造過程。
此外，一種有利的方式是將本發明的雙面膠帶的層厚度製作得很大，以及製造出起泡的層。例如這樣可以使膠帶具有彌隙密封功能，或是有助於防止噪音。
本發明的雙面膠帶可以實現很高的黏著力(50N/cm或更高)，以及達到很高的抗剪強度。其中起泡及可製造出的很大的層厚度對此都有貢獻。
利用本發明的雙層膠帶可以製造出由膠帶及熱塑性塑膠、EPDM或其他橡膠類材料製造之物件構成的複合物。
本發明的雙層膠帶很適於用來黏合以EPDM或其他橡膠類製造的型材。
以下將配合若干範例對本發明的內容做進一步的說 明，但本發明的範圍並不受會受到這些範例的限制。
使用以下的試驗方法，以檢驗按本發明之方法製造的樣品：
剝離力
根據試驗規定PSTC-101測定剝離力。測定剝離力使用的試驗氣候是23℃ +/-1℃及相對濕度50%+/-5%。製作一個由本發明的膠帶及試驗基板構成的複合物，其中試驗基板的選擇是由層B的熱塑性塑膠決定。製作試驗基板用的塑膠必須選擇和層B相同的熱塑性塑膠。例如，層B的熱塑性塑膠是一種聚胺基甲酸酯，就必須選擇熱塑性聚胺基甲酸酯試驗基板。如果是聚丙烯酸類的塑膠，則應另外以市面上常見的具有不同肖氏硬度A的EPDM型材(製造商：Meteor Gummiwerke)作為試驗基板。
將本發明之膠帶的層B熱層壓在試驗基板上，以製作出複合物。利用一支熱風槍產生所需的溫度，此溫度係是由層B所使用的熱塑性塑膠決定。
將一條鋁帶放在層A上。利用手術刀在靠近基板處將本發明的膠帶割開，然後將膠帶和鋁帶一起放到拉伸試驗機的夾鉗上夾緊。使用一個從側側面看過去像一個倒”T”形的橡膠類基板進行拉斷或扯開的動作。如果是使用堅固的剛性基板，應以90度的角度扯開。扯開速度為300mm/min。
這個試驗是為了確定層A及層B之間是否會出現黏合弱點，或是否會在一個層內出現失效現象，以及失效 力有多大。
剪切試驗
根據試驗規定PSTC-107進行剪切試驗。試驗樣品的製作方式是利用熱風槍將兩段本發明的膠帶的層D以熱層壓的方式焊接在一起，以形成一個雙面均具有壓敏黏著性的膠帶樣品。將雙面均具有壓敏黏著性的膠帶樣品黏在兩片鋼板(ASTM A 666之不銹鋼(鋼材編號302)；50mm x 125mm x 1.1mm，發亮的退火表面，表面糙度：與基準線的算術平均偏差50±25nm)之間，並以2kg的砝碼加壓4次，然後使其長時間承受一個固定的剪力負荷，所選擇的這個剪力負荷在長時間後會使膠帶樣品失效。這個試驗是為了確定層A及層B之間是否會出現黏合弱點，或是否會在一個層內出現失效現象，以及膠帶樣品能夠支持多長的時間(單位：分鐘)。
兩個面的黏合面積為13 x 20mm2。這個黏合面積承受的剪力負荷為2kg。測量工作主要是在室溫(23℃)中進行，有若干次測量是在70℃進行。
老化特性
將本發明之膠帶及一種為測量剝離力製作的基板構成的複合物存放在經選擇的氣候條件中，以測定其老化特性。
存放方式a)：在85℃及相對濕度85的氣候中存放兩個星期，存放方式b)：在-40℃中存放4小時，接著加熱/冷卻4小時，然後在80℃/相對濕度80%的氣候中存放4 小時，重複這個循環共兩個星期。
結束存放後，對試體進行剝離力試驗。
靜態玻璃轉換溫度
按照DIN 53765的規定，以差動熱量計測量靜態玻璃轉換溫度。除非另有說明，除非另有說明，否則玻璃轉換溫度Tg都是指按照DIN 53765：1994-03測得的玻璃變換溫度值Tg。
分子量
以凝膠滲透色譜法(GPC)測定以重量計算的平均分子量MW及/或以數量計算的平均分子量MN及多分散性D。以含0.1%(體積百分比)之三氟醋酸作為洗提劑。在25℃的溫度中進行測量。以PSS-SDV，5μm，103Å(10-7m)，ID 8.0mm x 50mm之管柱作為前管柱。以PSS-SDV，5μm，103Å(10-7m)及105Å(10-5m)及106Å(10-4m)，ID 8.0mm x 300mm之管柱進行分拆。試體濃度為4g/l，流量為每分鐘1.0ml。以PMMA標準進行測量。
以下是製造聚丙烯酸酯壓敏性黏著劑用的原料：
可以利用Mettler Toledo公司生產的Stare熱分析系統(加熱速率20℃/min)測定TMA密度[kg/m3]，以描述微球的膨脹能力。TMA密度是在微球崩散之前，在特定溫度Tmax及標準壓力的條件下能夠達到的最小密度。
作為示範用的聚丙烯酸酯壓敏性黏著劑1(在以下的說明中縮寫為AC1)的製造方式如下：將丙烯酸-2-乙基己酯(54.4kg)、丙烯酸甲酯(20.0kg)、丙烯酸(5.6kg)、以及53.3kg的丙酮/異丙醇混合液(混合比例94：6)裝到進行自 由基聚合的傳統式反應器中。在通入氮氣並攪拌45分鐘後，將反應器加熱至58℃，接著將40g的Vazo®67溶解在400g的丙酮中，並加到反應器中。接著將外加熱池加熱到75℃，並使外加熱池的溫度在聚合反應期間始終維持在這個溫度。經過1小時後，再次將40g的Vazo®67溶解在400g的丙酮中，並加到反應器中，再經過4小時後，加入10kg的丙酮/異丙醇混合液(混合比例94：6)稀釋。
經過5小時及7小時後，各將120g的雙-(4-第三丁基環己基)過氧化二碳酸酯分別溶解在400g的丙酮中，並加到反應器中。經過22小時的反應時間後，中斷聚合反應，並冷卻至室溫。聚合產物的固體物含量為55.9%。將聚合產物放到濃縮擠壓機中，在負壓環境中將溶劑擠壓出來(剩餘溶劑含量≦0.3%(重量百分比))。所產生的聚丙烯酸酯的K值=58.8，平均分子量在MW=746000g/mol，分散度D(MW/Mn)=8.9，靜態玻璃轉換溫度Tg=-35.6℃。
將這種基本聚合物送到供料擠壓機(單螺旋輸送擠壓機，製造商：德國TROESTER GmbH & Co KG)中熔化成聚合物融熔液，然後經由可加熱的軟管送入一個行星式滾筒擠壓機(PWE)2(製造商：ENTEX(Bochum))。接著經由一個送料口加入熔化的樹脂(Dertophene T 110)，樹脂在融熔液中的濃度為28.3%(重量百分比)。接著再加入交聯劑(Polypox R16)。交聯劑在融熔液中的濃度為0.14%(重量百分比)。所有的成分都被混合成一種均勻的 聚合物融熔液。
利用融熔液泵及軟管將聚合物融熔液輸送到雙螺旋擠壓機(製造商：Berstorff)。從該處加入加速劑(Epikure 925)。加速劑在融熔液中的濃度為0.14%(重量百分比)。接著在壓力175mbar的真空穹頂V內使所有的聚合混合物都不含任何氣泡。接著將微球添加到真空區，並利用一個混合元件使其均勻混合到聚合混合物中。微球在融熔液中的濃度為0.7%(重量百分比)。將所產生的融熔混合液輸送到一個噴嘴。
離開該噴嘴之後，也就是壓降之後，混在融熔混合液中的微球會膨脹，其中透過壓降使聚合物胚料以無剪切的方式冷卻。冷卻後形成起泡的聚丙烯酸酯壓敏性黏著劑，接著利用輥壓延機將聚丙烯酸酯壓敏性黏著劑壓製成軌道狀(厚度0.8mm)，並以雙面矽化離型膜(50μm聚酯)將其覆蓋住，在此過程中化學交聯反應繼續進行。在用於製造本發明的膠帶之前，應將捲起的薄膜在室溫中至少放置兩個星期。
作為示範用的聚丙烯酸酯壓敏性黏著劑2(在以下的說明中縮寫為AC2)的製造方式如下：將丙烯酸(4.8kg)、丙烯酸丁酯(11.6kg)、丙烯酸-2-乙基己酯(23.6kg)、以及26.7kg的丙酮/汽油60/95混合液(混合比例1：1)裝到進行自由基聚合的傳統式100L玻璃反應器中。在通入氮氣並攪拌45分鐘後，將反應器加熱至58℃，接著將30g的AIBN加到反應器中。接著將外加熱池加熱到75℃，並使外熱池的温度在聚合反應期間始終維持在這個温度。經過1小時的反應時間後，再次加入AIBN(30g)。
經過4小時及8小時後，分別加入10.0kg的丙酮/汽油60/95混合液(混合比例1：1)稀釋。為了降低殘留的起動劑，經過8小時及10小時後，分別加入90g的雙-(4-第三丁基環己基)過氧化二碳酸酯。經過24小時的反應時間後，中斷聚合反應，並冷卻至室溫。接著將聚丙烯酸酯與0.2%(重量百分比)的交聯劑Uvacure®1500混合，並以丙酮稀釋至固體物含量為30%，然後將形成之溶液塗覆在雙面矽化離型膜(50μm聚酯)上。(塗覆速度2.5m/min，乾燥通道15m，溫度區1：40℃，溫度區2：70℃，溫度區3：95℃，溫度區4：105℃)。塗覆厚度50μm。在用於製造本發明的膠帶之前，應將捲起的薄膜在室溫中至少放置兩個星期。
DE 10 2010 062 669有關於上述聚丙烯酸酯壓敏性黏著劑之成分及製造方法的詳細說明。這個專利關於這個部分的公開內容均被包含在本專利的公開內容中。
以下是製造聚胺基甲酸酯用的原料：
作為示範用的聚胺基甲酸酯壓敏性黏著劑(在以下的說明中縮寫為PU1)的製造方式如下：
首先將以下的原材料按規定的比例關係均勻混合，使其產生化學反應，以製造壓敏性黏著的氫氧基-官能基化聚胺基甲酸酯熱熔膠：
首先將所有的原材料(MP Diol及Vestanat IPDI除外)在溫度70℃及壓力100mbar的條件下混合1.5小時。接著加入MP Diol並混合15分鐘，最後再加入Vestanat IPDI並混合15分鐘。讓混合產生的反應熱將混合物加熱到100℃，然後倒入儲存容器中。
NCO/OH的比值是0.90。計算出的理論凝膠點為0.91。所形成的預聚合物在室溫中是固態，從稠度來看是橡膠狀及具有壓敏黏著性(自黏性)。在室溫(23℃)中的綜合黏度η*=18000Pas，在70℃時的綜合黏度η*=210Pas。
按重量計算的平均分子量MW=120000g/mol，按數量計算的平均分子量MN=17600g/mol。
所形成的預聚合是可以熔化的。
為了製造經加熱引發化學交聯的壓敏黏著性載體層，將預聚合物連續加到一個預熱至80℃的雙螺旋擠壓機中。與此同時也在同一個進料位置將交聯劑加到雙螺旋擠壓機中。所使用的交聯劑是Desmodur W(二環己甲烷二異氰酸酯)。總NCO/OH的比值被調整到1.05。因此混合比例為：100%預聚合物：4.54%的Desmodur W。
一邊混合一邊輸送混合物，直到成為擠出物從擠壓機流出的時間約2分鐘。
直接將擠出物送入一個雙輥塗覆機，使其在雙輥塗覆機被塗覆在兩個迎面而來的雙面矽化聚酯膜之間，因而形成一個薄膜。薄膜厚度為0.8mm。待冷卻至室溫後，將薄膜捲繞起來，然後將兩個矽化聚酯膜中之一個去除。在用於製造本發明的膠帶之前，應將捲起的薄膜在室溫中至少放置兩個星期。在lrad/sec及23℃的條件下G’=120000Pa，在lrad/sec及23℃的條件下G”=90000Pa，在10rad/sec及23℃的條件下G’=360000Pa，在10rad/sec及23℃的條件下G”=200000Pa。
以下是製造層B用的熱塑性塑膠：
經由一常見的單螺旋擠壓機形成厚度50μm的薄膜。Renolit AG,Salzgitter公司製造的薄膜是以聚丙烯-BA110CF為原料，而且Renolit AG,Salzgitter公司有對這種薄膜進行空氣電暈預處理。
利用Vetaphone A/S(丹麥)公司生產的配備電暈脈衝產生器的電暈設備以常見的配置方式對層A進行物理處理。使用於有寬0.6m的金屬電極測量器的插入盒及一個有塗覆矽膠之接地的輥。電極與輥子的距離為2.0mm。以20m/min的軌道速度進行理處。電極外殼被過程氣體籠罩住，流經電極外殼的氣流量為20m3/h。過程氣體環境中的殘留氧氣量始終維持在<10ppm的程度。
也可以用其任一種可在市面上購得的設備以過程氣體-電暈進行處理，例如SOFTAL Corona & Plasma GmbH(德國)生產的名為AldyneTM的設備。
也可以用均勻的間接大氣壓電漿在氮氣氣體環境中對層A進行物理預處理。這可以使用Plasma GmbH(Steighagen)公司生產的配備旋轉噴嘴RD1004的實驗室設備FG5001，其中層A的通過速度(軌道速度)為5m/min，噴嘴與層A之表面的距離為10mm。處理效果與前述的方式並無明顯的差異。
按以下方式將所產生之經交聯的壓敏性黏著劑層及熱塑性塑膠層結合在一起，並在完成壓敏性黏著劑層在過程氣體環境中的物理預處理後，立刻在室溫中透過塗覆使二者彼此接觸，以製造本發明的雙面膠帶。
範例
試驗結果
剝離力：範例1至18在剝離試驗中均在層A內出聚性失效的現象。範例7有若干個別樣品的失效主要是內聚性失效，以及佔很小比例(約10%)的層A及層B之間的黏著性失效。在範例1至14中，造成層A之內聚性失效的力(也就是分裂力)為25至30N/cm。範例15至18的分裂力為38至42N/cm。
比較例1及2出現層A及層B之間的內聚性失效。
為了測定老化特性，經過存放a)及b)之後，範例1至18同樣都是在層A內出聚性失效的現象，但是其分裂力比剝離力試驗中的分裂力小20%至30%。
剪切試驗：範例1至18在剪切試驗中均在層A內出現內聚性失效的現象。範例1至14測得在室溫中的支持時間為100至500分鐘，範例15至18測得在室溫中的支持時間為2500至10000分鐘。範例15至18有另外在70℃中進行試驗，結果同樣是在層A內出現內聚性失效的現象。支持時間為200至400分鐘。
比較例1及2出現層A及層B之間的內聚性失效。
A、B、C、D、E‧‧‧層
第1圖 圖式。
第2圖 圖式。
第3圖 圖式。

Claims (13)

  1. 一種雙面膠帶，具有一個壓敏黏著性的第一外層面及一個熱活化性的第二外層面，其包含由層A及層B所構成之至少是雙層的產品結構，其中層A是一個經加熱引發化學交聯的壓敏性黏著劑層，或是一個經加熱引發化學交聯的壓敏黏著性載體層，其中層B是一個以聚烯烴或聚烯烴混合物為基的層，其中層A及層B係彼此直接接觸，其中層A直接與層B接觸的表面有經過電暈或電漿預處理，其特徵為：電暈或電漿預處理是在由氮、二氧化碳、惰性氣體、或其中的至少兩種氣體混合成的氣體環境中進行；其中層A是一個以聚丙烯酸酯為基的層且是起泡的，且層A與層B接觸的表面在化學交聯狀態受到電暈或電漿處理。
  2. 如申請專利範圍第1項的雙面膠帶，其中：在層A進行交聯時，不另外照射光化輻射或電離輻射。
  3. 如申請專利範圍第1項的雙面膠帶，其中：層A是一個以熱熔法所製成的層。
  4. 如申請專利範圍第3項的雙面膠帶，其中熱熔法為一種擠壓法。
  5. 如申請專利範圍第1項的雙面膠帶，其中：層A是以聚胺基甲酸酯為基。
  6. 如申請專利範圍第1項的雙面膠帶，其中：層A未與層B直接接觸的表面與另一個層或層序列直接接觸，其中外層是一個壓敏性黏著劑層。
  7. 如申請專利範圍第1項的雙面膠帶，其中：層B是一個以聚丙烯共聚物或聚丙烯共聚物與其他聚烯烴的混合物為基的層。
  8. 如申請專利範圍第1項的雙面膠帶，其中：以DSC分析測得層B的熔化溫度在140℃至180℃之間。
  9. 如申請專利範圍第8項的雙面膠帶，其中：以DSC分析測得層B的熔化溫度在150℃至170℃之間。
  10. 如申請專利範圍第1項的雙面膠帶，其中：層B與層A接觸的表面有接受空氣電暈預處理。
  11. 一種製造如申請專利範圍第1至10項中任一項之雙面膠帶的方法，其特徵為：在緊接在電暈或電漿預處理後之後的被覆或層壓過程中使層A及層B彼此直接接觸。
  12. 一種如申請專利範圍第1至10項中任一項的雙面膠帶之用途，其係用於製造複合物，該複合物是由如申請專利範圍第1至10項中任一項的雙面膠帶及由熱塑性塑膠、EPDM或其他橡膠類材料製造的物件所構成。
  13. 一種如前述申請專利範圍第1至10項中任一項的雙面膠帶之用途，其係用以黏合由EPDM或其他橡膠類材料所構成之型材。
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