TWI557502B - 用於有機絕緣體的感光性樹脂組成物 - Google Patents
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Description
本發明係有關於一種適合各種顯示步驟之有機絕緣膜的感光性樹脂組成物。
TFT-LCD(薄膜電晶體液晶顯示器(Thin film Transistor Liquid Crystal Display))係指將形成有TFT-array的有機基板和形成有彩色濾光片的玻璃基板以維持一定間隔的方式黏接之後,在兩片玻璃基板之間注入液晶形成面板後,施加電訊號而進行顯示。惟,LCD面板並無法能動性地發光,因而需要另外可發光的光源,將其稱為背光源。TFT-LCD特性當中,重要的是獲得低耗電和高亮度。作為達成低耗電的方法,可分為驅動電路技術、背光源技術、面板技術;面板相關技術需提升偏光板透射效率、提升彩色濾光片穿透率並增加TFT-array的開口率,即透光區域。開口率乃敞開或透明的部分相對總表面積的比例。近來對於TFT-LCD之結果,係關注於廣視角和像素開口率的改善,此時,高開口率可獲得高亮度而減少背光源的耗電。
以往,有機絕緣膜有使用PVA(韓國專利公開第2002-008427號)、聚醯亞胺(韓國專利公開第2003-0016981號)、光丙烯醛(photoacryl)(美國專利第6,232,157號)等,但存在介電常數高的問題,且未表現出能夠代替現有無機絕緣膜之程度的元件特性。
本發明提供一種感光性樹脂組成物,其不僅平坦度、靈敏度、耐熱性、透明性、密接性等均優異,且作為具有低介電常數特性的有機絕緣膜,在曝光步驟中可提高固化密度而使顯影步驟中圖案的流失和塗膜的損失最小化。
本發明的一實施方式是一種用於有機絕緣體的感光性樹脂組成物,其中,含有[A]鹼可溶性樹脂、[B]不飽和乙烯系單體、[C]下述化學式1的半矽氧烷系化合物、[D]光聚合起始劑以及[E]溶劑。
<化學式1>
(上述式中,R表示丙烯醯基或環氧丙基,R1表示碳原子數為1~5的烷基或氫原子,R2表示碳原子數為1~5的烷氧基、碳原子數為1~5的烷基或氫原子,m和n表示1~10。)
本發明的另一實施方式是一種用於有機絕緣體的感光性樹脂組成物,其中上述[C]半矽氧烷系化合物的分子量為1000~4000。
本發明的另一實施方式是一種用於有機絕緣體的感光性樹脂組成物,其中上述[C]半矽氧烷系化合物為2官能度~3官能度。
本發明的另一實施方式是一種用於有機絕緣體的感光性樹脂組成物,其中相對於組成物的總含量,上述[C]半矽氧烷系化合物含有5重量%~60重量%。
本發明的另一實施方式是一種用於有機絕緣體的感光性樹脂組成物,其中上述[A]鹼可溶性樹脂是[a1]和[a2]的共聚物,所述[a1]是選自不飽和羧酸和不飽和羧酸酐中的一種或2種以上的混合物,所述[a2]是含環氧基不飽和化合物。
本發明的另一實施方式是一種用於有機絕緣體的感光性樹脂組成物,其中上述[A]鹼可溶性樹脂是[a1]、[a2]與[a3]的共聚物,或[a1]、[a2]與[a4]的共聚物,或是[a1]、[a2]、[a3]與[a4]的共聚物;所述[a1]是選自不飽和羧酸和不飽和羧酸酐中的1種或2種以上的混合物,所述[a2]是含環氧基不飽和化合物,所述[a3]是所述[a1]和[a2]以外的烯烴系不飽和羧酸酯化合物,所述[a4]是選自[a1]、[a2]和[a3]以外的烯烴系不飽和化合物中的1種以上的化合物。
本發明的另一實施方式是一種用於有機絕緣體的感光性樹脂組成物,其中上述[a1]:[a2]成分的重量比為1:1.3~2.5。
本發明的另一實施方式是一種用於有機絕緣體的感光性樹脂組成物,其中上述[a1]:[a2]成分的重量比為1:1.3~2.5,且相對於[A]鹼可溶性樹脂總含量,選自[a3]和[a4]成分中的1種以上的化合物係含有35~65重量%。
本發明的另一實施方式是一種用於有機絕緣體的感光性樹脂組成物,其中相對於組成物的總含量,上述[A]鹼可溶性樹脂係含有5~50重量%。
本發明的另一實施方式是一種用於有機絕緣體的感光性樹脂組成物,其中上述[A]鹼可溶性樹脂的固體成分含量為10~70重量%。
本發明的另一實施方式是一種用於有機絕緣體的感光性樹脂組成物,其中上述[B]不飽和乙烯系單體是具有2個以上的不飽和性乙烯鍵的丙烯酸系單體,相對於組成物的總含量,係含有5~60重量%。
本發明的另一實施方式是一種用於有機絕緣體的感光性樹脂組成物,其中形成薄膜後介電常數為3.3以下。
本發明的另一實施方式是一種用於有機絕緣體的感光性樹脂組成物,其中黏度為3~30cps。
本發明的另一實施方式是一種有機絕緣膜,其係利用上述組成物而製造。
本發明的另一實施方式是一種顯示裝置,其包括上述有機絕緣膜。
根據本發明感光性樹脂組成物在顯影步驟中無圖案的流失和過度的塗膜損失,且介電常數低,平坦度、靈敏度、耐熱性、透明性、密接性均優異,由此可降低耗電而適用於各種顯示步驟的有機絕緣膜。
根據本發明的一實施方式,提供一種用於有機絕緣體的感光性樹脂組成物,其係含有[A]鹼可溶性樹脂、[B]不飽和乙烯系單體、[C]下述化學式1的半矽氧烷系化合物、[D]光聚合起始劑以及[E]溶劑。
<化學式1>
(上述式中,R表示丙烯醯基或環氧丙基,R1表示碳原子數為1~5的烷基或氫原子,R2表示碳原子數為1~5的烷氧基、碳原子數為1~5的烷基或氫原子,m和n表示1~10。)
以下,更詳細地說明本發明。
本發明用於有機絕緣體的感光性樹脂組成物包括:
[A]鹼可溶性樹脂([a1]選自不飽和羧酸和不飽和羧酸酐中的一種或2種以上的混合物;
[a2]含環氧基不飽和化合物;
[a3]上述[a1]和[a2]以外的烯烴系不飽和羧酸酯化合物;以及
[a4]上述[a1]、[a2]和[a3]以外的烯烴系不飽和化合物;
上述物質中,[a1]與[a2]的共聚物,或選自[a3]和[a4]中的1種以上與[a1]、[a2]的共聚物,較佳為下述化學式2的鹼可溶性樹脂),
[B]不飽和乙烯系單體,
[C]下述化學式1的半矽氧烷系化合物,
[D]光聚合起始劑,以及
[E]溶劑。
<化學式1>
上述式中,R表示丙烯醯基或環氧丙基,R1表示碳原子數為1~5的烷基或氫原子,R2表示碳原子數為1~5的烷氧基、碳原子數為1~5的烷基或氫原子,m和n表示1~10。
<化學式2>
上述式中,R1是碳原子數為1~5的烷基或氫原子,R2是碳原子數為1~5的烷基或縮水甘油基,Y是碳原子數為1~5的烷基或環烷基,Z是碳原子數為1~5的烷基或不飽和基團,x、y、z和r為0以上的整數,不包括x、y、z和r均為0的情況。
本發明的感光性樹脂組成物其各成分之含量可為:
[A]鹼可溶性樹脂5~50重量%,
[B]不飽和乙烯系單體5~60重量%,
[C]下述化學式1之半矽氧烷系化合物5~60重量%,
[D]光聚合起始劑0.5~20重量%,
[E]溶劑20~80重量%,以及其它添加劑。
本發明用於有機絕緣體的感光性樹脂組成物在薄膜形成後介電常數為3.3以下,從而在顯示步驟中能夠提供適合的低介電常數。
另外,本發明用於有機絕緣體的感光性樹脂組成物的黏度可以為3~30cps,其目的為於塗佈時形成均勻的塗膜。
具體說明根據本發明感光性樹脂組成物的各構成要素。
[A]鹼可溶性樹脂
用於本發明的[A]鹼可溶性樹脂可以是[a1]、[a2]與[a3]的共聚物,或[a1]、[a2]與[a4]的共聚物,或是[a1]、[a2]、[a3]與[a4]的共聚物;所述[a1]是選自不飽和羧酸和不飽和羧酸酐中的1種或2種以上的混合物,所述[a2]是含環氧基不飽和化合物,所述[a3]是所述[a1]和[a2]以外的烯烴系不飽和羧酸酯化合物,所述[a4]是選自[a1]、[a2]和[a3]以外的烯烴系不飽和化合物中的1種以上的化合物。
首先,作為[a1]形態的不飽和羧酸和/或不飽和羧酸酐,可以將丙烯酸、巴豆酸、衣康酸、馬來酸、富馬酸、檸康酸、中康酸及彼等之二羧酸酐單獨使用或組合而使用。其中,由共聚反應性、耐熱性和容易獲得的方面考慮,較佳使用丙烯酸、甲基丙烯酸、馬來酸酐等。
作為上述[a2]含環氧基不飽和化合物,由提高共聚反應性和所得之薄膜的耐熱性、硬度的方面考慮,較佳使用丙烯酸縮水甘油酸酯、甲基丙烯酸縮水甘油酸酯、α-乙基丙烯酸縮水甘油酸酯、α-正丙基丙烯酸縮水甘油酸酯、α-正丁基丙烯酸縮水甘油酸酯、丙烯酸-3,4-環氧丁酯、甲基丙烯酸-3,4-環氧丁酯、丙烯酸-6,7-環氧庚酯、甲基丙烯酸-6,7-環氧庚酯、α-乙基丙烯酸-6,7-環氧庚酯、鄰乙烯基苄基縮水甘油醚、間乙烯基苄基縮水甘油醚、對乙烯基苄基縮水甘油醚等。此種化合物[a2]可以單獨使用或組合使用。
作為上述化合物[a3],可以使用例如甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸二級丁酯、甲基丙烯酸三級丁酯等甲基丙烯酸烷基酯;丙烯酸甲酯、丙烯酸異丙酯等丙烯酸烷基酯;甲基丙烯酸環己酯、甲基丙烯酸2-甲基環己酯、甲基丙烯酸二環戊烯酯、甲基丙烯酸二環戊烯基氧乙基酯、甲基丙烯酸異冰片酯等甲基丙烯酸環烷基酯;丙烯酸環己酯、丙烯酸2-甲基環己酯、丙烯酸二環戊烯酯、丙烯酸二環戊烯基氧乙基酯、丙烯酸異冰片酯等丙烯酸環烷基酯;甲基丙烯酸苯酯、甲基丙烯酸苄酯等甲基丙烯酸芳基酯;丙烯酸苯酯、丙烯酸苄酯等丙烯酸芳基酯;馬來酸二乙酯、富馬酸二乙酯、衣康酸二乙酯等二羧酸二酯;甲基丙烯酸2-羥基乙酯、甲基丙烯酸2-羥基丙酯等羥基烷基酯等。
作為上述化合物[a4],可以舉出例如苯乙烯、鄰甲基苯乙烯、間甲基苯乙烯、對甲基苯乙烯、乙烯基甲苯、對甲氧基苯乙烯、丙烯腈、甲基丙烯腈、氯乙烯、偏二氯乙烯、丙烯醯胺、甲基丙烯醯胺、醋酸乙烯酯、1,3-丁二烯、異戊二烯、2,3-二甲基-1,3-丁二烯等。
相對於組成物總重量,本發明中所使用的共聚物[A]可含有5~50重量%,此處[a1]:[a2]成分的重量比為1:1.3~3.5,且當含有選自[a3]及[a4]中的成分時,相對於[A]鹼可溶性樹脂總含量,選自[a3]及[a4]中的成分可含有35~65重量%。
相對於[A]成分,此種[A]鹼可溶性樹脂的固體成分含量可含有10~70重量%,更佳可含有20~50重量%。當固體成分含量小於10重量%時,製造包含共聚物[A]的保存穩定性和[a1]~[a4]的所有構成要素的聚合物之際,會具有不容易調節聚合而固體化的趨勢,而超過70重量%時,則有共聚物[A]的顯影性、耐熱性和表面硬度等降低的趨勢。
作為用於上述共聚物[A]的合成的溶劑,較佳為甲醇、乙醇等醇類;四氫呋喃、二乙二醇二甲醚、二乙二醇二乙醚等醚類;丙二醇甲醚乙酸酯、丙二醇乙醚乙酸酯、丙二醇丙醚乙酸酯、丙二醇丁醚乙酸酯等丙二醇烷基醚乙酸酯類等。
作為用於上述共聚物[A]的合成的聚合起始劑,一般可以使用作為自由基聚合起始劑而已知的聚合起始劑。可以舉出例如2,2’-偶氮二異丁腈、2,2’-偶氮二(2,4-二甲基戊腈)、2,2’-偶氮二(4-甲氧基-2,4-二甲基戊腈)等偶氮化合物;過氧化苯甲醯、過氧化新戊酸三級丁酯(t-butyl peroxypivalate)、1,1’-雙-(三級丁基過氧化)環己烷等有機過氧化物和過氧化氫。利用過氧化物作為自由基聚合起始劑時,還可以將過氧化物與還原劑一起利用而作為氧化還原起始劑(redox initiator)來使用。
[B]不飽和乙烯系單體
在本發明中使用的不飽和乙烯系單體是具有1個以上的不飽和性乙烯鍵的單官能度或多官能度丙烯酸單體,從聚合性良好、所得之保護膜的耐熱性、表面硬度提升之觀點考慮,較佳為單官能、2官能或3官能以上的(甲基)丙烯酸酯。
作為上述單官能(甲基)丙烯酸酯,可以舉出例如(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸卡必醇酯、(甲基)丙烯酸異冰片酯、(甲基)丙烯酸3-甲氧基丁酯、2-(甲基)丙烯醯氧乙基-2-羥基丙基鄰苯二甲酸酯等。
作為上述2官能(甲基)丙烯酸酯,可以舉出例如(甲基)丙烯酸乙二醇酯、(甲基)丙烯酸1,6-己二醇酯、(甲基)丙烯酸1,9-壬二醇酯、(甲基)丙烯酸丙二醇酯、(甲基)丙烯酸四乙二醇酯、雙苯氧基乙醇茀二丙烯酸酯等。
作為上述3官能以上的(甲基)丙烯酸酯,可以舉出例如三羥基乙基異氰脲酸酯三(甲基)丙烯酸酯、三甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、新戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、新戊四醇四(甲基)丙烯酸酯,二新戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等。
此種單官能、2官能或3官能以上的(甲基)丙烯酸酯可以單獨或組合使用。
[C]半矽氧烷系化合物
目前使用之具有環氧基的半矽氧烷系化合物在曝光步驟中由於不參與固化,因此在隨後進行的顯影步驟中圖案的流失或損耗會大量發生。在本發明中使用的半矽氧烷系化合物係具有丙烯醯基或環氧丙基,在曝光步驟中可提高固化密度,而在顯影步驟中可使圖案的流失和塗膜的損失最小化;保護膜的耐熱性優異,由透明性、硬度和介電常數方面言之係為較佳者。另外,使用的半矽氧烷可以相對於組成物總含量而含有5~60重量%。當其結構單元小於5重量%時,耐熱性、透明性、硬度和介電常數會降低,而超過60重量%時,則有在顯影步驟中無法顯影的趨勢。
作為上述半矽氧烷系化合物的具體實例,可以用下述化學式1来表示。
<化學式1>
上述式中,R表示丙烯醯基或環氧丙基,R1表示碳原子數為1~5的烷基或氫原子,R2表示碳原子數為1~5的烷氧基、碳原子數為1~5的烷基或氫原子,m和n表示1~10。
[D]光聚合起始劑
本發明中的光聚合起始劑係指通過曝光而引起分解或鍵結,並產生能夠起始自由基、陰離子、陽離子等之上述[B]不飽和乙烯系單體的聚合的活性物種的化合物。
本發明的光固化型樹脂組成物在總組成中含有0.5~20重量%的光聚合起始劑。該含量小於0.5重量%時,保護膜的靈敏度不足,在顯影步驟中保護膜容易流失,即使在顯影步驟中保護膜能夠維持,也難以得到具有足夠高的交聯密度的保護膜。光聚合起始劑的含量若超過20重量%時,則保護膜的耐熱性、平坦性等容易降低。
作為此種光聚合起始劑的例子,可以舉出噻噸酮、2,4-二乙基噻噸酮、噻噸酮-4-磺酸、二苯甲酮、4,4’-雙(二乙基胺基)二苯甲酮、苯乙酮、對二甲基胺基苯乙酮、α,α’-二甲氧基乙醯氧基二苯甲酮、2,2’-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、對甲氧基苯乙酮、2-甲基[4-(甲硫基)苯基]-2-嗎啉-1-丙酮、2-苄基-2-二乙基胺基-1-(4-嗎啉苯基)-丁烷-1-酮、2-羥基-2-甲基-1-苯基丙烷-1-酮、4-(2-羥基乙氧基)苯基-(2-羥基-2-丙基)酮、1-羥基環己基苯基酮等酮類;蒽醌、1,4-萘醌等醌類;1,3,5-三(三氯甲基)均三嗪、1,3-雙(三氯甲基)-5-(2-氯苯基)均三嗪、1,3-雙(三氯苯基)均三嗪、苯醯甲基氯、三溴甲基苯碸、三(三氯甲基)均三嗪等鹵素化合物;過氧化二(三級丁基)(Di-tert-butyl peroxide)等過氧化物;2,4,6-三甲基苯甲醯二苯基膦氧化物等醯基膦氧化物等。
此種光聚合起始劑可以單獨使用或組合使用。
[E]溶劑
作為在共聚物[A]的製造時、或者可以維持組成物的固體成分和黏度的溶劑,本發明中使用的溶劑可以使用以下物質。具體可以舉出甲醇、乙醇等醇類;四氫呋喃、二乙二醇二甲醚、二乙二醇二乙醚等醚類;丙二醇甲醚乙酸酯、丙二醇乙醚乙酸酯、丙二醇丙醚乙酸酯、丙二醇丁醚乙酸酯等丙二醇烷基醚乙酸酯類等。在此種溶劑中,由溶解性、與各成分的反應性以及塗膜形成的便利性觀點言之,可以舉出二乙二醇二甲醚、二乙二醇二乙醚、丙二醇甲醚乙酸酯類;甲基乙基酮、環己酮、4-羥基-4-甲基-2-戊酮等酮類乙酸的甲基酯、乙基酯、丙基酯、丁基酯;2-羥基丙酸的乙基酯、甲基酯;2-羥基-2-甲基丙酸的乙基酯;羥基乙酸的甲基酯、乙基酯、丁基酯;乳酸乙酯、乳酸丙酯、乳酸丁酯;甲氧基乙酸的甲基酯、乙基酯、丙基酯、丁基酯;丙氧基乙酸的甲基酯、乙基酯、丙基酯、丁基酯;丁氧基乙酸的甲基酯、乙基酯、丙基酯、丁基酯;2-甲氧基丙酸的甲基酯、乙基酯、丙基酯、丁基酯;2-乙氧基丙酸的甲基酯、乙基酯、丙基酯、丁基酯;2-丁氧基丙酸的甲基酯、乙基酯、丙基酯、丁基酯;3-甲氧基丙酸的甲基酯、乙基酯、丙基酯、丁基酯;3-乙氧基丙酸的甲基酯、乙基酯、丙基酯、丁基酯;3-丁氧基丙酸的甲基酯、乙基酯、丙基酯、丁基酯等酯類。
另外,還可以與上述溶劑一起並用高沸點溶劑。作為可以併用的高沸點溶劑,可以舉出例如N-甲基甲醯胺、N,N-二甲基甲醯胺、N-甲基乙醯胺、N,N-二甲基乙醯胺、N-甲基吡咯啶酮、二甲基亞碸、苄基乙基醚等。
此外可以添加的其他添加劑可以舉出用於提高塗佈性的界面活性劑。作為界面活性劑,可以舉出氟和矽氧(silicone)系界面活性劑,可以舉出例如3M公司的FC-129、FC-170C、FC-430,DIC公司的F-172、F-173、F-183、F-470、F-475、SHINETSU SILICONE公司的KP322、KP323、KP340、KP341等。此種界面活性劑係以相對於共聚物[A]100重量份,較佳為5重量份以下,更佳為2重量份以下的量來使用。當界面活性劑的量超過5重量份時,則塗佈時容易產生泡沫。
另外,為提高與基體的密接性,還可以使用黏接助劑。作為此種黏接助劑係較佳使用官能性矽烷偶合劑,其可舉出例如三甲氧基甲矽烷基苯甲酸、γ-甲基丙烯醯氧丙基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙醯氧基矽烷、乙烯基三甲氧基矽烷、γ-異氰酸酯丙基三乙氧基矽烷、γ-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷等。相對於共聚物[A]100重量份,此種黏接助劑係以較佳為20重量份以下,更佳為10重量份以下的量來使用。黏接助劑的量若超過20重量份時,耐熱性容易降低。
以下說明本發明的較佳的實施例和比較例。惟,下述的實施例僅為本發明之一較佳實施例,本發明並未由下述實施例所限定。
<製造例1>鹼可溶性樹脂A之製造
在具備冷卻管和攪拌器的反應容器內,將作為光聚合起始劑的2,2’-偶氮二異丁腈10重量份溶解於作為溶劑的丙二醇單甲醚乙酸酯200重量份中。接著,加入苯乙烯65重量份、甲基丙烯酸15重量份、甲基丙烯酸縮水甘油酯20重量份並進行氮氣置換後,開始緩慢進行攪拌。將溶液的溫度上升至70℃並維持該溫度4小時,即製得包括共聚物的聚合物溶液。所得之聚合物溶液的固體成分濃度為35重量%。將其作為鹼可溶性樹脂A。
<製造例2>鹼可溶性樹脂B之製造
按照與上述製造例1相同的方法製造聚合物溶液,惟使用苯乙烯45重量份和二環戊基丙烯酸酯20重量份來代替苯乙烯65重量份。所得之聚合物溶液的固體成分濃度為33%。將其作為鹼可溶性樹脂B。
<實施例1~5與比較例1~3>
作為感光性物質係摻混鹼可溶性樹脂A和B、作為溶劑的丙二醇單甲醚乙酸酯、具有不飽和性乙烯鍵的單體(二新戊四醇六(甲基)丙烯酸酯),於此對摻混之半矽氧烷系化合物如下述表1所示進行含量變更,即製出感光性樹脂。
對上述實施例和比較例中製造的組成物進行如下的物性評價,並將其結果示於下述表2。
(1) 黏度
黏度是在25℃下用BROOKFIELD黏度計進行測定。
(2) 殘膜率
對在玻璃(Glass)上製造的各感光性樹脂組成物進行旋塗,在加熱板上以100℃、120秒的條件進行預乾燥,而形成膜厚為3μm的光阻膜。對形成有此種膜的玻璃進行曝光後,在2.38%TMAH(氫氧化四甲銨)水溶液中進行60秒的顯影,再於220℃中進行1小時的強熱處理。測定預乾燥時的膜厚度、和經過後固化及去溶劑後所形成的膜厚度,並通過比例測定來測定殘膜率。
(3) 平坦性
在將彩色光阻進行圖案形成的玻璃上對製造的各個感光性樹脂組成物進行旋塗,並於加熱板上以100℃、120秒的條件進行預乾燥,而形成膜厚為3μm的光阻膜。將形成有此種膜的玻璃進行曝光後,在2.38%TMAH水溶液中進行60秒的顯影,再於220℃中進行1小時的強熱處理。測定此處所得之乾燥塗膜的5點的厚度來測定平坦性。
測定上述平坦性,將厚度偏差小於0.025μm的情況表示為◎,0.026μm~0.05μm的情況表示為○,0.06μm~0.1μm的情況表示為△,超過0.1μm的情況表示為X。
(4) 靈敏度
將在玻璃上製造的各感光性樹脂組成物以轉速800rpm進行塗佈,並於加熱板上以100℃、120秒的條件進行預乾燥,以曝光量為60、70、80、90、100、150、200mJ/cm2的條件分別實施曝光後,在2.38%TMAH水溶液中進行60秒的顯影,再於220℃中進行1小時的強熱處理。測定此時所得之塗膜的厚度。
測定上述厚度,在各組成中相對在200mJ/cm2得到的塗膜的厚度,係將得到90%以上者作為靈敏度。
(5) 耐熱性
測定在上述靈敏度測定中形成的圖案膜之上、下、左、右的寬度。此時,各個變化率係以烘焙(100℃,2分鐘)前為基準,將0~10%的情況表示為◎,11~20%的情況表示為○,21~40%的情況表示為△,超過40%的情況表示為X。
(6) 密接性
對在玻璃上製造的各感光性樹脂組成物進行旋塗,並於加熱板上以100℃、120秒的條件進行預乾燥,以曝光量為60、70、80、90、100、150、200mJ/cm2的條件分別實施曝光後,在2.38%TMAH水溶液中進行60秒的顯影,再於220℃中進行1小時的強熱處理。將得到的塗膜切割成100等份後,利用3M思高隱形膠帶(3M scotch magic tape)黏附後揭開。此時計數剩餘之塗膜的數量。
將上述測定中剩下的塗膜為100%的情況表示為◎,90~99%的情況表示為○,80~89%的情況表示為△,小於80%的情況表示為X。
(7) 介電常數
介電常數是測定電容器的靜電容量,係通過下式而求出。將介電質薄膜塗佈成一定厚度後,通過阻抗分析儀(impedance analyzer)測定靜電容量,並通過下述計算式1計算各個介電常數。
[計算式1]
C(靜電電容)=ε
0
(真空介電常數)*ε
r
(介電質薄膜比介電常數)*A(有效面積)/d(介電質薄膜厚度)
計算上述介電常數,將2.8~3.0的情況表示為◎,3.1~3.3的情況表示為○,3.4~3.6的情況表示為△,3.7以上的情況表示為X。
(8) 穿透率
穿透度係利用分光光度計測定400nm下的穿透率。
(9) 解析度
將在玻璃上製造的各感光性樹脂組成物以轉速800rpm進行塗佈,並於加熱板上以100℃、120秒的條件進行預乾燥,在每個圖案之間(4μm-100μm)使用遮罩(mask),以100mJ/cm2的曝光量進行曝光後,在2.38%TMAH水溶液中進行60秒的顯影,再於220℃中進行1小時的強熱處理。測定此時得到的圖案大小。
透過上述表2可知,根據本發明,在實施例1~5中製造的感光性樹脂組成物的耐熱性、密接性、殘膜率和穿透率優異,且介電常數低,可以減少耗電,無圖案流失而能夠達成細微的圖案顯示,在各種顯示步驟中可以有效地適用於有機絕緣膜。
本發明的簡單的變化或變更均可以由熟習該技藝者容易地實施,這樣的變化或變更認為均屬於本發明的保護範圍。
Claims (15)
- 一種感光性樹脂組成物,其含有[A]鹼可溶性樹脂、[B]不飽和乙烯系單體、[C]下述化學式1的半矽氧烷系化合物、[D]光聚合起始劑以及[E]溶劑,
- 如申請專利範圍第1項所述之感光性樹脂組成物,其中所述[C]半矽氧烷系化合物的分子量為1000~4000。
- 如申請專利範圍第1項所述之感光性樹脂組成物,其中所述[C]半矽氧烷系化合物為2官能度~3官能度。
- 如申請專利範圍第1項所述之感光性樹脂組成物,其中相對於組成物的總含量,所述[C]半矽氧烷系化合物係含有5重量%~60重量%。
- 如申請專利範圍第1項所述之感光性樹脂組成物,其中所述[A]鹼可溶性樹脂是[a1]和[a2]的共聚物,所述[a1]是選自不飽和羧酸和不飽和羧酸酐中的一種或2種以上的混合物,所述[a2]是含環氧基不飽和化合物。
- 如申請專利範圍第5項所述之感光性樹脂組成物,其中所述[A]鹼可溶性樹脂是[a1]、[a2]與[a3]的共聚物,或[a1]、[a2]與[a4]的共聚物,或是[a1]、[a2]、[a3]與[a4]的共聚物;所述[a1]是選自不飽和羧酸和不飽和羧酸酐中的1種或2種以上的混合物,所述[a2]是含環氧基不飽和化合物,所述[a3]是所述[a1]和[a2]以外的烯烴系不飽和羧酸酯化 合物,所述[a4]是選自[a1]、[a2]和[a3]以外的烯烴系不飽和化合物中的1種以上的化合物。
- 如申請專利範圍第5項所述之感光性樹脂組成物,其中所述[a1]:[a2]成分的重量比為1:1.3~2.5。
- 如申請專利範圍第6項所述之感光性樹脂組成物,其中所述[a1]:[a2]成分的重量比為1:1.3~2.5,且相對於[A]鹼可溶性樹脂總含量,選自[a3]和[a4]成分中的1種以上的化合物係含有35~65重量%。
- 如申請專利範圍第1項所述之感光性樹脂組成物,其中相對於組成物的總含量,所述[A]鹼可溶性樹脂係含有5~50重量%。
- 如申請專利範圍第1項所述之感光性樹脂組成物,其中所述[A]鹼可溶性樹脂的固體成分含量為10~70重量%。
- 如申請專利範圍第1項所述之感光性樹脂組成物,其中所述[B]不飽和乙烯系單體是具有2個以上的不飽和性乙烯鍵的丙烯酸系單體,相對於組成物的總含量,係含有5~60重量%。
- 如申請專利範圍第1項所述之感光性樹脂組成物,其中形成薄膜後介電常數為3.3以下。
- 如申請專利範圍第1項所述之感光性樹脂組成物,其中黏度為3~30cps。
- 一種有機絕緣膜,其係利用如申請專利範圍第1項至第13項中任一項所述的組成物而製造。
- 一種顯示裝置,其包括如申請專利範圍第14項所述的有機絕緣體。
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Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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