TWI556968B - 易開封性包裝體用之積層薄膜及易開封性包裝體 - Google Patents

Description

易開封性包裝體用之積層薄膜及易開封性包裝體 發明領域

本發明係有關於一種易開封性包裝體用積層薄膜及易開封性包裝體。

本申請案係基於2012年11月1日在日本提出申請之日本特願2012-241924號主張優先權，並且將其內容引用於此。

發明背景

食品、醫藥品或化妝品等之各式各樣物品，係被容納於成形開口部經以蓋材封閉的容器或袋體等的包裝體中而流通。上述物品的使用者可將包裝體開封，並取出物品使用。作為包裝體，利用的是即使不使用剪刀或開罐器等的道具，以人手就能輕易開封的各種包裝體。

這些可容易開封之包裝體，例如有一種人手就可輕易剝離封著部之易開封性包裝體。則對易開封性包裝體係追求容易開封(開封性)以及密封性共存。

為提升易開封性包裝體的開封性，而使封著部容易剝 離時，則會造成在流通階段等時封著部剝離等，而有包裝體的基本機能之密封性受到損害之情況。

並且為追求易開封性包裝的密封性，而過度提升封著部之封著強度，會造成不易開封或開封時包裝體破損的情況。

針對這個問題，例如提案有一種由3層共擠出積層薄膜所構成之易撕開封合劑(例如專利文獻1)，其是依序將：由以聚丁烯琥珀酸酯為主成分之樹脂組成物構成之基材層、由聚丁烯系樹脂為主成分之樹脂組成物構成之接著劑層，以及，尤以聚乳酸樹脂為主成分之樹脂組成物構成之封著層進行共擠出而成者。

先前技術文獻 專利文獻

專利文獻1：日本特開2007-320060號公報

發明概要

但是，對易開封性包裝體係追求一種開封性更加優異且密封性更佳者。

因此，本發明之目的為提供一種已更加提升開封性及密封性之易開封性包裝體用之積層薄膜。

本發明者們積極討論的結果得到了以下見解。

該見解為：當易開封性包裝體用之積層薄膜被熱封於 被附體時，空氣中的水分及內容物所產生的水分會附著於封合劑層，而造成部分封著強度降低。且，封著部的密封性被損害，造成於封著部發生封著強度高的部分與封著強度低的部分，而開封性遭到損害。

本發明者們發現，藉由在封合劑層之其中一面設置吸濕層，可抑制水分附著於封合劑層時造成之封著強度的降低，而可使較佳之開封性與較佳之密封性共存，而完成了本發明。

即，本發明的易開封性包裝體用之積層薄膜，其特徵在於具備：具有易撕開性之封合劑層，與設置於前述封合劑層之其中一面上之吸濕層。

前述吸濕層以依JIS K7209之D法所求得之於40℃且90%RH下的吸濕量為0.5g/m²以上為佳；前述吸濕層以含有沸石作為吸濕劑為佳。前述吸濕層以相對於吸濕層整體質量，含有1~60質量%之吸濕劑較佳。吸濕層以含有包含聚烯烴之封口劑基底樹脂、與吸濕劑較佳。於吸濕劑中使用平均粒徑為5~20μm的沸石較佳。

本發明的易開封性包裝體之特徵，係前述本發明之易開封性包裝體用之積層薄膜製袋而成。

本發明之易開封性包裝體之特徵，具備容器本體與封閉該容器本體之開口部之蓋體；且，前述蓋體係由前述本發明之易開封性包裝體用之積層薄膜所構成。

藉由本發明之易開封性包裝體之積層薄膜，可維 持高密封性，且可更加提升開封性。

1‧‧‧易開封性包裝體用之積層薄膜

10‧‧‧基材

20‧‧‧封合劑材

22‧‧‧接著層

24‧‧‧吸濕層

26‧‧‧封合劑層

圖1係本發明一實施形態之易開封性包裝體用之積層薄膜之斷面圖。

用以實施發明之形態

(易開封性包裝體用之積層薄膜)

以下，就本發明顯示一實施形態予以具體說明。本實施形態的易開封性包裝體用之積層薄膜係(以下僅稱之為積層薄膜)具備後述具有易撕開性之封合劑層，與設置於前述封合劑層之其中一面上之吸濕層。

關於本實施形態之積層薄膜的一例，以下係參照圖式予以說明。

圖1的積層薄膜1具備基材10，與設置於基材10之其中一面上之封合劑層20。

可作為基材10使用之薄膜，可列舉樹脂製薄膜、金屬箔、紙或該等的積層體等。

作為樹脂製薄膜，可列舉：雙軸延伸聚對苯二甲酸乙二酯等的聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、雙軸延伸聚丙烯(OPP)、無延伸聚丙烯(CPP)、高密度聚乙烯(HDPE)、或者是中密度聚乙烯(MDPE)等的聚烯烴或雙軸延伸聚醯胺等的聚醯胺(PA)等。其中又以PET、聚丙烯或PA為佳，且以雙軸延伸PET、OPP或雙軸延伸PA更佳。樹脂製薄膜上亦可形成有鋁或氧化鋁等的蒸著層。

作為金屬箔可列舉鋁箔等。

作為積層體可列舉上述樹脂製薄膜與樹脂製薄膜之積層體、或者PET或OPP等的樹脂製薄膜與金屬箔之積層體。

基材10的厚度係經斟酌材質及構造等後決定，例如以5~100μm為佳，且10~50μm較佳。基材10的厚度未達到上述的下限值時，恐有造成積層薄膜1的強度低下之虞。而基材10的厚度超過上述的上限值時，會造成積層薄膜1的柔軟性損壞，而恐有處理上繁複之虞。

基材10若為樹脂製薄膜與金屬箔之積層體時，樹脂製薄膜之厚度以5~50μm為佳。

基材10若為樹脂製薄膜與金屬箔之積層體時，金屬箔之厚度以6~40μm為佳，6~30μm較佳。

封合劑材20係於基材10上，依序積層接著層22、吸濕層24與封合劑層26而成者。即，封合劑材20具備：設置於基材10之其中一面上之接著層22、被熱封於被附體上之封合劑層26、與設置於接著層22與封合劑層26之間之吸濕層24。

接著層22只要為可使封合劑材20與基材10接著者即可，例如可列舉：低密度聚乙烯(LDPE)、線狀LDPE(LLDPE)、MDPE、HDPE或乙烯-乙烯醇聚合物(EVOH)等。

接著層22之厚度可經斟酌材質等後決定，例如以5~50μm為佳，10~20μm較佳。當未達上述下限值時，相對於基材10之封合劑材20的接著強度恐有低下之虞。又，超 過上述上限值之積層薄膜1會過厚，恐有造成柔軟性損壞之虞。

吸濕層24只要為具備吸濕性者即可。於此，所謂具備吸濕性，係指具有能夠吸收與吸濕層24相鄰存在之水分的性質，更具體來說，係指吸濕層24例如依JIS K7209之D法所求得之於40℃且90%RH下地吸濕量約為0.2~20g/m²。作為具備上述吸濕性之吸濕層24，例如可舉含有吸濕劑之樹脂製薄膜、紙、纖維素薄膜或EVOH薄膜等。其中以含有吸濕劑之樹脂薄膜為佳。若為含有吸濕劑之樹脂薄膜，則容易吸收水分，且，吸收之水分不易擴散。此外，若為含有吸濕劑之樹脂薄膜，則更容易提升接著層22及封合劑層26之接著強度。

作為構成含有吸濕劑之樹脂薄膜之樹脂，，可舉例如LDPE、LLDPE、MDPE、HDPE或EVOH等。

吸濕層24含有之前述吸濕劑，可舉含沸石、矽膠、生石灰或硫酸鎂等者，其中以含有沸石或矽膠者為佳，且含有沸石者較佳。以沸石為較佳的理由，一般來說係因將積層薄膜1熱封於被附體時的溫度條件為100~200℃。沸石在上述溫度條件下不會發散已吸收之水分。因此，將沸石作為吸濕劑來使用，而將積層薄膜1熱封於被附體時，水分不會從吸濕層24發散，而可防止已發散之水分附著於封合劑層26上，更為提升密封性。此外，沸石與其他吸濕劑相較其吸水力強，因此也能良好吸收附著於封合劑層26上之少量水分。

吸濕劑的平均粒徑沒有特別限定，例如5~50μm為佳，5~30μm較佳，5~20μm更佳，10~20μm特佳。若吸濕劑的平均粒徑未達上述之下限值，則設置吸濕層24時，會造成吸濕劑兩次凝集而使粒徑容易過大，而此兩次凝集後之粒子會使封合劑層26破損，恐有損壞密封性之虞。而若吸濕劑的平均粒徑大於上述上限值的時，吸濕劑的粒徑會過大，則吸濕劑會使封合劑層26破損，而恐有損壞密封性之虞。

吸濕層24中的吸濕劑含量係經斟酌吸濕劑的種類等後適當決定，例如相對於吸濕層24的整體質量以1~60質量%為佳，5~50質量%較佳。若吸濕劑含量未達上述之下限值時，吸濕層24的吸濕量會大幅減少，恐造成密封性低下之虞。而若吸濕劑的含量超過上述上限值時，吸濕層24與接著層22的接著強度、以及吸濕層24與封合劑層26之接著強度會過低，而將積層薄膜1自被附體剝離時，吸濕層24會從由相鄰接的其他層剝離，恐造成處理上的繁複之虞。

吸濕層24的厚度係經斟酌材質等後決定，例如以10~100μm為佳，20~60μm較佳。若吸濕層24的厚度未達到上述的下限值時，恐有吸濕性降低之虞。吸濕層24的厚度超過上述上限值時，積層薄膜1會過厚，恐有損壞柔軟性之虞。

吸濕層24的吸濕量係經斟酌積層薄膜1的用途等後決定，例如0.5g/m²以上為佳，2g/m²以上較佳。若小於上述下限值時，吸濕量會大幅減少，而於將積層薄膜1熱封於 被附體時，會使封合劑層26的表面殘留水分，恐有密封性降低之虞。上限值雖沒有特別被限定，例如10g/m²以下為佳，5g/m²以下較佳。若大於上述上限值時，積層薄膜1會過厚，恐有損壞柔軟性之虞。因此，吸濕層24的吸濕量在0.5~10g/m²的範圍內為佳，2~5g/m²的範圍內較佳。

又，吸濕層24的吸濕量係依吸濕層24的材質與厚度、吸濕劑的種類與量等的組合而調節。

吸濕層24的吸濕量係於依JIS K7209之D法所求得之虞40℃且90%RH下之吸濕量。

封合劑層26係對被附體進行熱封之層。所謂的熱封，係指藉由熱溶解而被附體與封合劑層26之間被封著(密封、密著)。封合劑層26具有於被熱封於被附體後，可以人手容易剝離之機能(易撕開性)。

在此，本實施形態之易斯開性(易剝離性)，係指在對具有易撕開性的層施加物理性的力而自被附體拉離時，前述之物理性的力可以人手拉伸程度的力來輕易剝離之性質。更具體而言，例如為具備依目標之後述的JIS Z0238，即，藉由T-peel剝離試驗，將層與被附體剝離時的最大應力可成為大約1~30N/15mm寬之剝離條件者。而亦有兩個被附體，即，具有易開封性的層夾於兩個披覆體之間而被熱封之情況。

以封合劑層26具備易開封性的原理(剝離型)來說，可為下述任一類型：封合劑層26會相分離之凝集剝離型，或於封合劑層26與被附體之界面進行剝離之界面剝離型等。

作為封合劑層26的材質係以水分容易通過者為佳。封合劑層26之材質藉由水分容易通過，則附吸濕層24能夠迅速吸收附著於封合劑層26上之水分。

封合劑層26的材質係經斟酌剝離型或被附體的材質等後決定，可列舉LDPE、LLDPE、MDPE、HDPE或者是聚丙烯(PP)等的聚烯烴，乙烯-乙酸乙烯酯聚合物(EVA)，乙烯-丙烯酸聚合物(EAA)，乙烯-甲基丙烯酸聚合物(EMAA)，乙烯-丙烯酸乙酯聚合物(EEA)，離子聚合物，該等混合物(以下將該等總稱為封合劑基底樹脂)，或，封合劑基材樹脂與乙烯-丁烯-1共聚物或者是乙烯-丙烯共聚物等α烯烴之共聚物的混合物等。

作為封合劑層26，以使用封合劑基材樹脂與α烯烴之共聚體的混和物為佳。

作為封合劑基材樹脂，以含有聚烯烴為佳，PE或PP較佳。藉由封合劑基材樹脂中含有聚烯烴，積層薄膜的開封性及密封性會特別優異。

封合劑層26中的乙烯-1丁烯聚合物的含量以5~40質量%為佳，10~30質量%較佳。

封合劑層26的厚度係經斟酌材質等後決定，例如5~60μm為佳，7~40μm較佳。若封合劑層26的厚度未達上述下限值，則被附體之密封強度會降低，恐有密封性降低之虞。若封合劑層26之厚度超過上述之上限值時，則附著於封合劑26上之水分會難以穿透封合劑層26，因而附著於封合劑層26上之水分難以被吸濕層24所吸收。

封合劑材20的厚度可因應上述各層的厚度來適當決定，並無特別限制，例如以10~100μm為佳，20~60μm較佳。

積層薄膜之對被附體的封著強度係因應積層薄膜1的用途等而決定，例如以3~20N/15mm為佳，5~15N/15mm較佳。若前述封著強度未達上述下限值時，恐有密封性降低之虞，而若前述封著強度超過上述上限值時，恐有開封性降低之虞。

積層薄膜1之對被附體之封著強度係依被附體的材質或封合劑層26的材質等之組合來調整。

於此，積層薄膜1之對被附體的封著強度，於本實施形態中例如係依JIS Z1707，即，藉由T-Peel剝離實驗，將積層薄膜1與被附體剝離時的最大應力。

基材10與封合劑材20的接著強度，例如以2N/15mm以上為佳，4N/15mm以上較佳。前述接著強度未達上述下限值時，於自被附體剝離積層薄膜1時，基材10與封合劑材20會剝離，而恐造成處理上的繁複之虞。前述接著強度的上限值雖無特別限制，但係考慮生產性等而適當的設定。

於此，基材10與封合劑材20的接著強度，於本實施形態，例如：以JIS Z0238為準據，即，藉由T-Peel剝離實驗得到基材10與封合劑材20剝離時的最大應力。

(易開封性包裝體用之積層薄膜之製造方法)

積層薄膜1係依公知之製造方法而製造。

關於積層薄膜1的製造方式之一例，其說明如下。

本實施形態之積層薄膜1之製造方法，具備：製得基材10之步驟(基材製造步驟)，製得封合劑材20之步驟(封合劑材製造步驟)，與接著基材10與封合劑材20之步驟(接著步驟)。

在基材製造步驟中製得基材10之方法係因應基材10的材質及構成等，由公知之方法中來選擇。

可舉例如，於要製得由樹脂製薄膜與金屬箔的積層體所構成之基材10時，係分別製造樹脂製薄膜與金屬箔，並將該等以接著劑接著之方法。

在封合劑材製造步驟中製得封合劑材20之方法係因應封合劑材20的材質及構成等，從公知之方法中來選擇。

製得封合劑材20之方法，可舉下述方法：藉由利用T字模共擠出機或充氣共擠出機等共擠出法，製得接著層22、吸濕層24與封合劑層26之積層體的封合劑材20。

在接著步驟中接著基材10與封合劑材20之方法，可舉例如：以接著層22與基材10抵接之方式重疊基材10與封合劑材20，並一邊擠壓一邊加熱之方法。

(易開封性包裝體)

易開封性包裝體係利用本實施形態之積層薄膜者。易開封性包裝體，可舉例如將積層薄膜1之封合劑層26彼此熱封而製袋而成之袋(易開封性袋)。易開封性袋之形態可舉對縫袋、三邊封著袋或四邊封著袋等。

又，作為易開封性包裝體例如可舉一種易開封性容器，具備具有開口部之容器本體與由積層薄膜1所構成之蓋體，又，將封合劑層與容器本體的開口部周圍抵接，並將積層薄膜1熱封於容器本體而成者。作為易開封性容器可舉例如封條包裝用的容器等。

容器本體的材質(構成素材)雖無特別限定，但可列舉聚烯烴、聚苯乙烯等的樹脂、紙或金屬等。

如上述，依據本實施形態之積層薄膜，因具備封合劑層與設置於封合劑層之其中一面上之吸濕層，故可更提升開封性及密封性。

例如，要製造於易開封性袋中已收容內容物之包裝物時，製造環境中的水分會附著於封合劑層。特別是為含有水分之食品、醫藥品或者是化妝品，或與水分共同被收容之物品(例如：隱形眼鏡)等內容物時，由內容物蒸發之水分容易附著於封合劑層。而若在封合劑層上附著有水分的狀態下進行熱封，則水分附著部分之封合強度會降低，而產生不被熱封的部分(即，產生封著不良)。因此，於封合劑層附著有水分之狀態下進行熱封所製造出之易開封性包裝體，容易於流通時開封，而氣密性損壞等密封性劣化。

此外，若開封部分產生封著強度高低之封著部時，則不容易平滑的打開。例如，若欲剝離封著強度高的部分兒施力時，相對於封著強度低的部分開封的力道過大，則易開封性包裝體會過大地被開封而恐有內容物飛散之虞。

本實施形態之積層薄膜，因吸濕層會迅速吸收附著於 封著劑層上之水分，而可不產生封著不良而得以熱封，因此能夠兼得較優異之開封性及較優異之密封性。

(其他的實施形態)

本發明不僅限定於上述之實施形態。

上述實施形態中，封合劑層係具備接著層，但本發明並不限定於此，例如基材可由聚烯烴的樹脂製薄膜單體等構成，且於為確保基材與吸濕層的接著性，則不一定必須具備接著層。

上述的實施形態中雖具備基材，但本發明中並不限定於此，即使不具備基材也可。但是，由賦予氣體阻隔性，來提高剝離積層薄膜時的操作性觀點來看，以具備基材為佳。

實施例

以下，係顯示實施例說明本發明，但本發明並不限定於以下之實施例。

(調製例1)封合劑I的調製

將LLDPE(UF421，日本聚乙烯股份有限公司製)85質量份與乙烯-丁烯-1共聚物(PB8640M，Sunallomer股份有限公司製)15質量份混合，而製成封合劑I。此封合劑I所構成之封合劑層係剝離型為凝聚剝離型。

(調製例2)封合劑II的調製

將PP(PF380A，Sunallomer股份有限公司製)75質量份與乙烯-丁烯-1共聚物(PB8640M，Sunallomer股份有限公司製)與25質量份混合，而製成封合劑II。此封合劑II所構成之封 合劑層係剝離型為凝聚剝離型。

(調製例3)封合劑III的調製

將EVOH(ET3803，日本合成化學股份有限公司製)75質量份與乙烯-丁烯-1共聚物(PB8640M，Sunallomer股份有限公司製)25質量份混合，而製成封合劑III。此封合劑III所構成之封合劑層係剝離型為界面剝離型。

(調製例4)吸濕層之構成材料的調製

將LLDPE(SP2020，Prime Polymer股份有限公司製)82.5質量份與表1所記載之吸濕劑17.5質量份混和，而製成吸濕層之構成材料。

(實施例1~15)

依照表1的構成製造基材與封合劑材。封合劑材係各層之構成原料利用共擠出機所成形者。以接著劑層與基材抵接之方式，將基材與封合劑材重疊，並將之一邊擠壓(0.4MPa)一邊加熱(55℃)，而製得各例之積層薄膜。於各例中，基材之PET係配置於最外層。就所製得之積層薄膜，評估接著強度、封著強度、開封性及密封性，並將其結果顯示於表中。

(比較例1)

除了使用吸濕層中不含吸濕劑之LLDPE(0g/m²)以外，與實施例1相同作法而製得積層薄膜。就所製得之積層薄膜，評估接著強度、封著強度、開封性及密封性，並將結果顯示於表中。

(評價方法)

<吸濕量之測定>

依JIS K7209之D法，依以下順序測定吸濕層之吸濕量。

僅製作表1中的吸濕層，並將其切成0.1m×0.1m做為試料片。將此試料片以50℃進行乾燥，並將乾燥後之試料片的質量以0.1mg單位進行秤量(質量α)。其次，將乾燥後之試料片置於40℃且90%RH的容器內放置24小時。容器內的試驗片放置24小時之後，立刻將試料片自容器取出，並於1分鐘以內將試驗片之質量以0.1mg單位進行秤量(質量β)。將質量α及質量β帶入下述(1)式以求得吸濕量。

吸濕量(g/m²)=(質量β(g)-質量α(g))÷(0.1m×0.1m)．．．(1)

<接著強度的測定方法>

依JIS Z0238之「袋的熱封著強度試驗」，將基材與封合劑材的接著部視為封著，並依照下述條件測定接著強度。表中的接著強度係5個試驗片之測定結果的平均值。

《測定方法》

試驗片：寬度15mm。

測定環境：23℃，50%RH。

測定機器：strograph E-L(東洋精機製作所股份有限公司製)。

抓取間隔：50mm。

拉伸速度：300mm/min。

<封著強度的測定方法>

利用各例之積層薄膜，製作出：在下端形成封著部(下端封著部)，在背面形成對縫的封著部，且上端呈開口狀態之對縫袋(130mm×170m)。於此對縫袋中倒入90℃的內容液(沙拉油/水=20mL/160mL)且經1分鐘後，熱封上端開口部(封著溫度：180℃，封著時間：1秒，封著壓力：3.5kg/cm²，封著寬度：10mm)，而製得包裝物。就將呈開口狀態之上端進行熱封而形成之封著部(上端封著部)，依JIS Z1707之「熱封著強度試驗」，依下述條件測定封著強度。表中的封著強度係5個測驗片之測定結果的平均值。

《測定方法》

試驗片：寬度15mm。

測定環境：23℃，50%RH。

測定機器：strograph E-L(東洋精機製作所股份有限公司製)。

抓取間隔：50mm。

拉伸速度：300mm/min。

<開封性>

就在「<封著強度之測定方法>」中形成之上端封著部，將以人手開封時的觸感以下述評價基準分類並評估。

《評價基準》

○：以人手可容易開封，且封著部整體為均一之封著強度。

△：雖然以人手可容易開封，但可察覺部分封著部之封著強度有差異。

×：封著部整體為不均一之封著強度，且有以人手不易開封之部分。

<密封性>

把在「<封著強度之測定方法>」中製作之包裝物的下端封著部開封，排出內容物。之後，從對縫袋內側對上端封著部噴上無邊封著確認噴霧(Mitsubishi Gas Chemical Company,Inc製)的確認液(紅色)。將上端封著部置於鉛直方向下方並垂吊對縫袋，於24小時後觀察上端封著部。係將觀察後的結果以下述評價基準分類，來評估密封性。「△」、「○」係判斷為密封性良好。

《評價基準》

○：無觀察到確認液滲透到上端封著部。

△：雖然可觀察到確認液滲透到上端封著部，但確認液並沒有往封著部的寬度方向貫通(雖可觀察到封著後退，但液體無滲漏)。

×：確認液橫貫通上端封著部(可觀察到液體滲漏)。

如表1所示，適用本發明之實施例1~15皆開封性為「△」或「○」，且密封性為「△」或「○」。

與以矽膠作為吸濕劑之實施例15相比，以沸石作為吸濕劑之實施例4係密封性被提高了。

吸濕劑的平均粒徑為5~20μm之實施例1、4及7，與吸濕量的平均粒子徑50μm之實施例9相比，前者之密封性係被提高的。

與吸濕劑的平均粒徑為2μm之實施例10相比，吸濕劑的平均粒徑5~20μm之實施例1，4及7係開封性及密封性被提高了。

與於封合劑基底樹脂使用EVOH之實施例13相比，於封合劑基底樹脂使用聚烯烴之實施例1及3係密封性及開封性被提高了。

無設置有吸濕層之比較例1，雖開封性為「△」，但密封性為「×」。

由這些結果研判，適用本發明可提升開封性及密封性。

1‧‧‧積層薄膜

10‧‧‧基材

20‧‧‧封合劑材

22‧‧‧接著層

24‧‧‧吸濕層

26‧‧‧封合劑層

Claims (6)

1. 一種易開封性包裝體用之積層薄膜，具備：具有易撕開性之封合劑層，與設置於前述於封合劑層之其中一面上之吸濕層，其中前述吸濕層含有包含沸石之吸濕劑，且前述吸濕層係相對於前述吸濕層的整體質量，含有5~50質量%之前述吸濕劑。
2. 如請求項1之易開封性包裝體用之積層薄膜，其中前述吸濕層依JIS K7209之D法所求得之在40℃且90%RH下的吸濕量為0.5g/m²以上。
3. 一種易開封性包裝體，係如請求項1或2之易開封性包裝體用之積層薄膜製袋而成者。
4. 一種易開封性包裝體，具備容器本體與封閉該容器本體之開口部之蓋體；且前述蓋體係由如請求項1或2之易開封性包裝體用之積層薄膜所構成。
5. 如請求項1或2之易開封性包裝體用之積層薄膜，其中前述吸濕層含有包含聚烯烴之封合劑基底樹脂，與前述吸濕劑。
6. 如請求項1或2之易開封性包裝體用之積層薄膜，其係於前述吸濕劑中使用平均粒徑為5~20μm之沸石。