TWI555605B - 校正平臺標尺的方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 30
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 28
- 238000012937 correction Methods 0.000 claims description 16
- 239000003550 marker Substances 0.000 claims description 16
- 230000008602 contraction Effects 0.000 claims description 6
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 claims description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 15
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 12
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 9
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 5
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
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- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
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- G01J3/00—Spectrometry; Spectrophotometry; Monochromators; Measuring colours
- G01J3/28—Investigating the spectrum
- G01J3/2803—Investigating the spectrum using photoelectric array detector
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- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Length Measuring Devices With Unspecified Measuring Means (AREA)
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Description
本發明涉及一種校正平臺標尺的測量值的方法,所述標尺測量安裝在襯底上的平臺的移動量,並且具體而言,涉及一種無論平臺標尺的如何變形亦允許執行精確測量的校正平臺標尺的方法。
作為一種在襯底上留下特定圖案的方法,存在有噴墨或雷射光束照射方案。
光束圖案化方法可以通過(鐳射)束照射在襯底上的希望位置處留下特定圖案。因此,頻繁地使用光束圖案化方法,因為所述方法可以精確且快速地應用於較大區域。
如在第2012-0131338號韓國專利申請公開案中所揭示,典型的鐳射圖案化設備包含:處理室;安裝在處理室內部的平臺,所述平臺支撐襯底並且在處理進行方向上橫向移動襯底;以及安裝在處理室的頂部部分上的發射雷射光束的鐳射模組。載入到鐳射圖案化設備的處理室中的襯底可以由來自處理室中的鐳射模組
的雷射光束進行照射並且在其上的希望位置處進行圖案化。
對於通過此種雷射光束照射的圖案化處理,襯底安裝在處理室中的襯底傳遞部分的平臺上並且在鐳射模組的下部部分中往復運動。然而,當處理進行並且平臺與受到控制的移動距離相比過度或較少地移動時,圖案化目標區域偏離希望區域,並且圖案化在不希望的區域上執行。這是因為平臺標尺在處理中通過例如周圍的熱源等各種原因引起的變形而發生。
舉例來說,當假定平臺需要移動四個單位標度並且平臺標尺維持標準形狀而不發生變形時,如圖1A中所示,平臺精確地移動四個單位標度。平臺驅動模組移動平臺並且通過編碼器121讀取平臺標尺10的標度,並且移動所述平臺直到從平臺標尺10中讀取的標度變化為4那麼大為止。
然而,當平臺標尺由於熱原因或機構原因而發生變形且同時處理進行時,平臺不以設定移動距離移動並且出現誤差。舉例來說,當平臺標尺的一端具有加熱部分時,如圖1B中所示,平臺標尺10'的長度延伸,平臺標尺10'也延伸並且具有與實際標度相比拉長的標度。因此,即使所述平臺將要移動4個單位標度,標尺的長度與真實的標度相比也是拉長的,這是因為在通過平臺標尺的編碼器讀取的標度中出現誤差。也就是說,即使讀取標度的變化量為4,那麼平臺實際上移動的距離也對應於5.4,而這不是對應於4個單位標度的設計距離。因此,與4相比平臺移動地更多。
因此,根據平臺標尺的變形而產生的平臺的移動量誤差使得光束照射在偏離設計的圖案化區域的區域上。
本發明提供即使在平臺標尺變形時也將平臺移動到精確位置的方法。
本發明還提供一種根據平臺標尺的變形校正平臺的移動量誤差的方法。
根據一個示例性實施例,一種校正平臺標尺的方法包含:測量平臺標尺的一端的變形量和另一端的變形量,其中從一端朝向另一端沿縱向方向出現擴張或收縮;通過使用一端和另一端的變形量計算將要應用於平臺的移動量計算的標度因子;以及通過應用計算出的標度因子計算平臺的移動控制值和位置校正值。
一端的變形量的測量可以通過以下方式執行:在平臺移動之前在平臺標尺的縱向方向上的一個軸上形成第一標記和第二標記;在平臺以設定距離從平臺標尺的一端朝向另一端移動之後檢查平臺的第一標記和第二標記的位置;將檢查到的第一標記和第二標記的位置與移動之前先前測量到的標記位置相比較,並且測量一端和另一端的變形量。
一端變形量的的測量可以包含:在平臺移動之前在平臺標尺的縱向方向上的一個軸上形成第一標記和第二標記;測量第
一標記和第二標記的位置並且獲得作為第一參考標記座標和第二參考標記座標的位置;將平臺從平臺標尺的一端朝向另一端移動設定距離;測量在移動後的平臺上的第一標記和第二標記的位置並且獲得作為第一移動標記座標和第二移動標記座標的測量到的位置;通過在平臺標尺的縱向方向上將設定距離添加到第一參考標記座標中而計算第一計算標記座標,並且通過在平臺標尺的縱向方向上將設定距離添加到第二參考標記座標中而計算第二計算標記座標;以及通過從第一移動標記座標中減去第一計算標記座標而計算一端的變形量,並且通過從第二移動標記座標中減去第二計算標記座標而計算另一端的變形量。
標度因子的計算可以包含通過使用變形量差值計算標度因子,變形量差值是從另一端的變形量中減去一端的變形量獲得的。
標度因子的計算可以包含:計算從另一端的變形量中減去一端的變形量獲得的變形量差值;通過從設定距離中減去變形量差值計算實際移動距離值;以及通過將實際移動距離值除以設定距離計算標度因子。
計算出的標度因子的應用可以包含:當平臺移動時,通過採用以平臺移動命令值乘以標度因子獲得的值作為平臺的移動控制值來移動平臺。
計算出的標度因子的應用可以包含:當測量平臺的移動量時,採用在移動的平臺的位置處讀取的平臺標尺的標度值乘以
標度因子獲得的值作為位置校正值。
平臺的移動控制值和位置校正值可以通過以下方式進行計算:使用在處理進行中通過執行變形量的測量和標度因子的計算而更新的標度因子。
10、10'、130‧‧‧平臺標尺
100‧‧‧處理室
110‧‧‧平臺
121‧‧‧編碼器
130a、130b‧‧‧端
200‧‧‧鐳射模組
d‧‧‧設定距離
M1‧‧‧第一標記
M2‧‧‧第二標記
S‧‧‧襯底
S610~S630‧‧‧操作
Y‧‧‧方向
通過結合附圖進行的以下描述可以更詳細地理解示例性實施例,其中:圖1A和圖1B繪示了在平臺標尺不發生變形的標準狀態下以及在平臺標尺發生變形的狀態下的平臺移動。
圖2繪示了一種襯底處理設備,其中對平臺標尺進行校正並且隨後執行雷射光束照射。
圖3A和圖3B繪示根據本發明的一個實施例的平臺和平臺標尺。
圖4A和圖4B繪示不發生變形的標準平臺標尺和變形的平臺標尺。
圖5是繪示一種校正平臺的標度因子的過程的流程圖,其中標度因子根據本發明的一個實施例進行計算和應用。
圖6A和圖6B繪示當不發生變形的標準平臺標尺和變形的平臺標尺移動時的標記位置。
圖7A和圖7B繪示根據本發明的一個實施例的移動標記座標
和計算標記座標。
下文中將參看附圖詳細描述示例性實施例。然而,本發明可以以許多不同的形式得到實施,並且不應被解釋為限於在本文中列舉的實施例;實際上,提供這些實施例是為了使本發明透徹且完整,並且這些實施例將把本發明的概念完整地傳達給所屬領域的技術人員。另外,本發明僅由申請專利範圍界定。全文中,相同參考標號指代相同元件。
圖2說明了一種襯底處理設備,其中對平臺標尺進行校正並且根據本發明的一個實施例執行雷射光束照射,並且圖3A和圖3B說明了根據本發明的一個實施例的平臺和平臺標尺。
所述襯底處理設備在襯底S上通過用雷射光束掃描(照射)襯底S來執行雷射光束圖案化。這種襯底處理設備包含具有內部空間的處理室100、設置在處理室100中並且支撐襯底S的平臺120、包含允許平臺120往復運動的平臺驅動模組(未圖示)的平臺傳遞部分,以及安裝在處理室100的一側上並且發射雷射光束的鐳射模組200。
此外,在處理室100中佈置標記圖案化部分(未圖示)。標記圖案化部分是用於指示平臺上的標記的部分。另外,在處理室100中佈置具有電荷耦合裝置(CCD)感測器的視覺攝像機(未圖示)。通過視覺攝像機,平臺120得到成像並且可以檢查在平臺上指示的標記的位置。
此外,如圖3A和圖3B中所示,平臺標尺130佈置在平臺傳遞部分上,其與平臺120的至少任何一側相對。平臺標尺130由玻璃材料形成並且具有指示在其上指示的長度的標度。每當平臺120移動時,安裝在平臺120上的至少一個編碼器121讀取其相對側上的平臺標尺130的標度,並且將讀取數值提供給平臺驅動模組。舉例來說,當移動所述平臺時,平臺驅動模組讀取平臺標尺130的標度並且以希望的距離移動平臺120。舉例來說,當希望位於某一位置處(其中在圖3A中讀取5個單位標度)的平臺在平臺標尺130的縱向方向(+Y方向)上移動10個單位標度時,平臺驅動模組移動平臺120直到如圖3B中所示讀取10個單位標度為止。當在平臺120的移動期間讀取10個單位標度時,平臺120的移動在圖3B的位置處停止。術語“單位標度”在下文中是指在平臺標尺130上指示的標度單位並且包含多種單位,例如,μm、mm或cm。
然而,由於周圍的熱原因、機構原因等,平臺標尺130可以擴張或收縮。舉例來說,當加熱器圍繞平臺標尺130的一端佈置時,平臺標尺130可以在一端的方向上擴張。為了進行參考,當處理停止並且過了預定時間時,此類變形可以返回到標準狀態。
在處理進行之前,如圖4A所示,標準平臺標尺130具有未變形的精確的單位標度,但是可以在平臺標尺130的另一端130b的方向上擴張和變形,如圖4B所示。當變形時,平臺標尺130的標度間隔地增大並且難以起到精確標度的作用。在本發明的
一個實施例中,考慮由於其此類擴張或收縮而引起的平臺標尺的變形計算個別的標度因子。當所述平臺移動或讀取平臺標尺的標度時,應用標度因子,並且隨後移動平臺並且讀取平臺標尺的標度。
通過標度因子計算和應用的標度校正是通過平臺驅動模組執行的,並且將參考圖5提供其相關的詳細描述。
圖5是說明一種校正平臺標度因子的方法的流程圖,其中標度因子根據本發明的一個實施例進行計算和應用。
當在特定週期中在平臺標尺130的一端和另一端處變形的量值作為標度因子來應用時,標度因子在整個平臺標尺上難以精確。當平臺標尺130由於在平臺標尺130的另一端存在熱源而發生變形時,變形出現使得對於從平臺標尺130的一端朝向另一端的每個間隔的變形量是不均勻的,但是朝向平臺標尺130的另一端按指數方式變化。因此,必需計算出可以應用於整個平臺標尺130的相同的標度因子。因此,本發明的目標是一種平臺標尺,所述平臺標尺的變形量在鐳射圖案化處理中從一端朝向另一端按指數方式變化。
為了計算可以應用於整個平臺標尺130的相同標度因子,首先測量變形量。測量通過以下方式執行:測量平臺標尺130的一端和另一端的變形量,所述平臺標尺從一端朝向另一端沿縱向方向(Y方向)擴張或收縮(圖5中的操作S610)。當平臺標尺由於周圍熱源引起的熱變形而發生變形時,對變形量進行測
量。存在多種用於測量平臺標尺的一端和另一端的變形量的測量方案,其包含直接測量平臺標尺130的兩端處的拉長長度的方案。在本發明的一個實施例中,將示例性描述在平臺標尺130的一端和另一端的變形量並非是直接進行測量的,而是通過比較在平臺的移動期間在平臺上指示的標記的位置而進行間接測量的。
為了測量平臺標尺130的一端和另一端的變形量,在平臺標尺130的縱向方向(Y軸)上的一個軸上形成第一標記和第二標記。隨後,在從平臺標尺130的一端朝向另一端的方向上將平臺120移動設定距離d之後,檢查第一標記位置和第二標記位置的位置。並且隨後可以通過分別將檢查的標記位置與在平臺120的移動之前先前測量到的標記位置相比較而對平臺標尺130的一端和另一端的變形量進行測量。參考圖6A和圖6B詳細描述了用於計算平臺標尺130的一端和另一端處的變形量的流程。
如圖6A中所說明,佈置平臺120,所述平臺在其一側處具有平臺標尺130。假定平臺120的Y軸的長度具有10個單位標度的量值。第一標記M1和第二標記M2是在平臺120的Y方向上的相同軸上形成的,該方向與平臺標尺130的縱向方向(Y方向)相同。平臺標尺130的縱向方向是其中出現平臺標尺的變形(例如,擴張和收縮)的方向。為了測量平臺標尺130的變形量,第一標記M1和第二標記M2形成於平臺120上,其位於其中出現變形的縱向方向上的相同軸上。第一標記M1和第二標記M2可以在平臺120的表面上形成,通過使用處理室中的標記圖案化裝置。
然而,先前刻在平臺120的四個邊緣中並且在平臺對齊且移動時使用的對齊標記可以在不需要單獨的標記形成的情況下使用。因此,在不需要單獨的標記形成的情況下,先前佈置在平臺120的第二象限和第四象限中的兩個對齊標記可以分別用作第二標記M2和第一標記M1。
如在圖6A中所說明,第一標記M1和第二標記M2的位置是在平臺120移動之前進行檢查的。也就是說,在通過使用視覺CCD感測器攝像機擷取第一標記M1和第二標記M2之後,檢查第一標記M1和第二標記M2的位置,分別作為第一參考標記座標(x1,y1)和第二參考標記座標(x2,y2)而獲得,並且隨後提供到平臺驅動模組。為了進行參考,視覺攝像機在處理室中具有先前儲存的位置座標值。因此,視覺攝像機可以從在特定點處擷取的圖像中提取標記的精確座標值。所述標記通常以交叉類型指示。在下文中,標記的座標值是指交叉的中心點。此外,還假定在移動之前的平臺中,鄰近於平臺的一側的第一標記M1的座標位於平臺標尺的單位標度‘0’處。然而,第一標記不位於單位標度‘0’處的情況也同樣適用。
在第一參考標記座標和第二參考標記座標在平臺移動之前獲得之後,如在圖6B中所說明,將平臺從存在平臺標尺130的一端130a的一側朝向存在另一端130b的一側移動設定距離d。平臺移動可以通過用雷射光束照射進行圖案化來執行。此處,由於平臺120的移動方向變為平臺標尺130的縱向方向,所以平臺120
沿作為平臺標尺130的變形方向的縱向方向移動。平臺120移動由平臺驅動模組控制的設定距離。在下文中,假定作為平臺移動命令值的設定距離d是‘10’單位標度。在平臺移動期間,佈置在平臺的一側上的與平臺標尺130相對的編碼器121讀取平臺標尺130的標度。據此,當平臺標尺從‘10’單位標度被讀取為距離‘0’單位標度時,平臺移動停止。為了進行參考,假定編碼器121安裝在與第一標記M1的Y軸座標相同的點處。據此,通過編碼器121讀取的值可以是第一標記M1的Y座標點。
在平臺120移動之後,視覺攝像機測量移動的平臺的第一標記和第二標記的位置,獲得第一移動標記座標(x'1,y'1)和第二移動標記座標(x'2,y'2),並且將它們提供到平臺驅動模組。
平臺驅動模組通過將作為設定距離d的‘10’單位標度添加到平臺標尺130的縱向方向上的第一參考標記座標(x1,y1)來計算第一計算標記座標。此外,平臺驅動模組通過將作為設定距離d的‘10’單位標度添加到平臺標尺130的縱向方向上的第二參考標記座標(x2,y2)來計算第二計算標記座標。當平臺標尺130不變形時,平臺120可以沿平臺標尺130的縱向方向精確地移動‘10’單位標度。據此,刻在平臺120上的第一標記M1和第二標記M2也可以沿平臺標尺130的縱向方向移動‘10’單位標度,並且隨後第一計算標記座標和第二計算標記座標分別具有與移動之前的參考第一標記座標和第二標記座標相比大‘10’的較大值。據此,當平臺標尺130未變形時,在移動之前第一標記M1
的座標在平臺從Y軸上的0移動之後位於10處,並且在移動之前第二標記M2的座標在平臺從Y軸上的10移動之後位於20處。
也就是說,如在圖7A中所說明,在移動之前具有‘0’值的第一標記的中心點放置在縱向方向(Y方向)上的‘10’單位標度處,作為第一計算標記座標。類似地,如在圖7B中所說明,在移動之前具有‘10’值的第二標記的中心點放置在縱向方向上的‘20’單位標度處,作為第二計算標記座標。
在計算標記座標被計算之後,平臺標尺的變形量通過將移動之後的平臺標記的移動座標與計算出的計算標記座標相比較進行測量。
具體來說,當平臺標尺的變形出現時,例如擴張或收縮,平臺標尺130的單位標度的間隔也可能發生變形。在下文中,示例性描述了平臺標尺130被擴張和拉長的情況,但是收縮的情況也類似地適用。
當平臺標尺130沿縱向方向擴張時,如在圖6B中所說明,甚至當平臺120移動‘10’單位標度的變形量時,平臺120實際上未移動‘10’。由於平臺標尺130是由於擴張而拉長的,甚至當佈置在平臺120上的編碼器121從變形平臺標尺中讀取‘10’單位標度時,平臺120未移動‘10’,而是實際上移動‘10.3’。此外,由於平臺標尺130的擴張,在一端和另一端的每個變形量可能不同於彼此。當圍繞平臺標尺130的任何一端存在熱源時,存在熱源的一側進一步發生變形。據此,在本發明中,
變形量分別在平臺標尺130的兩端進行測量。在本發明中,比較平臺120的第一標記M1的第一移動標記座標和第一計算標記座標並且其差值被計算為平臺標尺130的一端處的變形量。此外,比較平臺120的第二標記M2的第二移動標記座標和第二計算標記座標並且其差值被計算為平臺標尺130的另一端處的變形量。參考圖7A和圖7B,在移動之後在平臺處檢查到的第一移動標記座標和第二移動標記座標分別具有與第一計算標記座標和第二計算標記座標的差值。
據此,如在圖7A中所說明,從第一移動標記座標中減去第一計算標記座標獲得的值被計算為一端變形量△1,並且如在圖7B中所說明,從第二移動標記座標中減去第二計算標記座標獲得的值被計算為另一端變形量△2。此處,一端變形量△1與處於平臺移動方向的後側的第一標記M1的變形量對應,並且另一端變形量△2與處於平臺移動方向的前側的第二標記M2的變形量對應。參考圖7A,一端變形量△1與處於平臺移動方向的後側的第一標記的變形量對應。據此,從第一移動標記座標的Y軸座標值10.1中減去第一計算標記座標的Y軸座標值10獲得的值0.1變為一端變形量△1。類似地,參考圖7B,另一端變形量△2與處於平臺移動方向的前側的第二標記M2的變形量對應。據此,從第二移動標記座標的Y軸座標值15.2中減去第二計算標記座標的Y軸座標值15獲得的值0.2變為另一端變形量△2。為了進行參考,當作為一端變形量△1的0.1被添加到作為另一端變形量△2的0.2
時,可以已知的是總變形量是0.3,並且如在圖6A和圖6B中所說明,平臺實際上移動10.3。
在計算一端變形量△1和另一端變形量△2之後,通過使用作為一端變形量△1與另一端變形量△2之間的差值的變形差值計算標度因子(圖5中的操作S620)。用於計算標度因子SF的等式如下。
SF=(d-(△2-△1))÷d………….(1)其中d表示移動請求設定距離,△1表示一端變形量,並且△2表示另一端變形量。
參考圖7A,7B詳細描述等式(1)。
參看圖7A,7B,由於另一端變形量△2是0.2並且一端變形量△1是0.1,所以從另一端變形量△2中減去一端變形量△1獲得的變形量差值是0.2-0.1=0.1。為了進行參考,當一端變形量△1大於另一端變形量△2時,變形量差值具有負(-)值而不是正(+)值,這意味著平臺標尺是收縮的。
在計算出變形差值之後,通過從設定距離d中減去變形差值計算實際移動距離值。在示例性描述中,當應用作為設定距離d的10單位標度時,實際距離是10-0.1=9.9。
在計算出實際移動距離之後,標度因子可以通過將實際移動距離值除以設定距離d進行最後的計算。在示例性描述中,當實際移動距離值9.9除以設定距離10時,計算出0.99作為標度因子。
為了進行參考,當一端變形量△1和另一端變形量△2分別是‘0’時,變形差值變為‘0’並且平臺標尺130不發生變形且標度因子是‘1’。此外,除了平臺標尺130不發生變形的情況之外,變形差值未被計算為‘0’。由於假定平臺標尺130的另一端是由於圍繞另一端的熱源的存在而按指數方式拉長,所以一端變形量△1和另一端變形量△2將具有不同值且並不具有相同值。
通過上述過程計算的標度因子用於計算平臺120的移動控制值和位置校正值(圖5中的操作S630)。即使平臺標尺130在處理期間發生變形,通過在平臺120的移動期間應用標度因子,平臺120可以移動精確的希望距離,並且可以通過使用標度因子校正測量值對平臺120的當前位置進行精確的測量。
描述了當平臺120移動時應用標度因子的一個實例。
當平臺120根據平臺移動命令值移動時,平臺移動命令值乘以標度因子並且乘法結果是作為平臺120的移動控制值而獲得。當希望平臺120在雷射光束圖案化處理期間移動特定的距離時,平臺驅動模組從控制器接收平臺移動命令值並且據以執行平臺移動。移動命令值是指當希望平臺120移動特定距離用於其他處理時,作為指示對應距離的消息命令生成的並且由控制器輸出到平臺驅動模組的控制命令值。
當平臺120由這種控制命令值控制而沒有變化時,無法執行精確的移動控制。這是因為平臺標尺130在處理期間發生變
形。據此,當平臺120以控制命令值移動而沒有基於變形的平臺標尺發生變化時,平臺120無法精確地移動希望的距離。據此,在本發明中,平臺120以平臺120的移動控制值移動,該移動控制值是移動命令值乘以標度因子獲得的乘法值。舉例來說,當移動命令值是‘10’單位標度並且使其乘以計算出的標度因子0.99時,9.9變為平臺120的移動控制值。據此,平臺驅動模組以平臺標尺130的9.9單位標度移動平臺。由於平臺標尺130是擴張的,因此以平臺標尺130的9.9單位標度移動平臺120實際上導致以標準平臺標尺130的10單位標度移動平臺120。
另外,當讀取平臺120的位置時,將描述通過應用標度因子計算出的精確位置校正值的一個實例。當測量平臺120的移動量時,位置校正值通過乘以平臺標尺130的標度值而獲得,所述標度值是在移動的平臺120的位置處通過計算出的標度因子讀取的。舉例來說,當從擴張的平臺標尺130讀取的標度值是‘10’單位標度時,10乘以計算出的標度因子0.99且乘法結果9.9將是位置校正值。據此,即使從擴張的平臺標尺130中讀取的標度值是10,讀取值實際上對應于作為位置校正值的9.9。
此外,雖然平臺120在處理室中的進行處理期間發生移動,但是變形量測量過程和標度因子計算過程是針對每個預定階段或針對特定的事件執行的,並且對標度因子進行更新。在執行處理期間隨著時間的推移,平臺標尺130可以可變地變形。據此,標度因子需要在預定間隔或每當出現管理者請求事件時更新。更
新的標度因子可以用於計算平臺的移動控制值和位置校正值。
根據本發明的實施例,即使在平臺標尺發生變形時,平臺可以移動到精確位置此外,即使在平臺標尺發生變形時,可以通過使用標記計算平臺移動量誤差而執行精確的誤差校正。
雖然已參考具體實施例描述校正平臺標尺的方法,但本發明不限於此。因此,所屬領域的技術人員將容易理解,在不脫離由所附權利要求書界定的本發明的精神和範圍的情況下,可以對其做出各種修改和改變。
S610~S630‧‧‧操作
Claims (8)
- 一種校正平臺標尺的方法,包括:測量所述平臺標尺的一端的變形量和另一端的變形量,其中從所述一端朝向所述另一端沿縱向方向出現擴張或收縮;通過使用所述一端的變形量和所述另一端的變形量計算將要應用於所述平臺的移動量計算的標度因子;以及通過應用計算出的所述標度因子計算所述平臺的移動控制值和位置校正值,其中所述平臺的所述移動控制值和所述位置校正值通過以下方式計算:使用在處理進行中通過執行所述測量所述變形量和所述計算所述標度因子而更新的所述標度因子。
- 如申請專利範圍第1項所述之校正平臺標尺的方法,其中所述測量所述一端的變形量通過以下方式執行:在所述平臺移動之前在所述平臺標尺的所述縱向方向上的一個軸上形成第一標記和第二標記;在平臺從所述平臺標尺的所述一端朝向所述另一端移動設定距離之後,檢查所述平臺的所述第一標記和所述第二標記的位置;將檢測到的所述第一標記和所述第二標記的位置與移動之前先前測量到的標記位置相比較;以及測量所述一端的變形量和所述另一端的變形量。
- 如申請專利範圍第2項所述之校正平臺標尺的方法,其中所述測量所述一端的變形量包括: 在所述平臺移動之前在所述平臺標尺的所述縱向方向上的所述一個軸上形成所述第一標記和所述第二標記;測量所述第一標記和所述第二標記的位置並且獲得所述位置作為第一參考標記座標和第二參考標記座標;將所述平臺從所述平臺標尺的所述一端朝向所述另一端移動所述設定距離;測量移動後的所述平臺上的所述第一標記和所述第二標記的位置並且獲得測量到的所述位置作為第一移動標記座標和第二移動標記座標;通過將所述設定距離添加到所述平臺標尺的所述縱向方向上的所述第一參考標記座標中而計算第一計算標記座標,並且通過將所述設定距離添加到所述平臺標尺的所述縱向方向上的所述第二參考標記座標中而計算第二計算標記座標;以及通過從所述第一移動標記座標中減去所述第一計算標記座標而計算所述一端的變形量,並且通過從所述第二移動標記座標中減去所述第二計算標記座標而計算所述另一端的變形量。
- 如申請專利範圍第3項所述之校正平臺標尺的方法,其中所述測量所述第一標記和所述第二標記的所述位置包括:通過使用視覺CCD感測器攝像機測量所述第一標記和所述第二標記的所述位置。
- 如申請專利範圍第2項所述之校正平臺標尺的方法,其中所述計算所述標度因子包括:通過使用變形量差值計算所述標 度因子,所述變形量差值是從所述另一端的變形量中減去所述一端的變形量獲得的。
- 如申請專利範圍第5項所述之校正平臺標尺的方法,其中所述計算所述標度因子包括:計算從所述另一端的變形量中減去所述一端的變形量獲得的所述變形量差值;通過從所述設定距離中減去所述變形量差值計算實際移動距離值;以及通過將所述實際移動距離值除以所述設定距離計算所述標度因子。
- 如申請專利範圍第1項所述之校正平臺標尺的方法,其中所述應用計算出的所述標度因子包括:當所述平臺移動時,通過採用以平臺移動命令值乘以所述標度因子獲得的值作為所述移動控制值來移動所述平臺。
- 如申請專利範圍第1項所述之校正平臺標尺的方法,其中所述應用計算出的所述標度因子包括:當測量所述平臺的移動量時,採用通過在移動後的所述平臺的位置處讀取的所述平臺標尺的標度值乘以所述標度因子獲得的值作為所述位置校正值。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020130068363A KR101432155B1 (ko) | 2013-06-14 | 2013-06-14 | 스테이지 스케일 보정 방법 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW201446400A TW201446400A (zh) | 2014-12-16 |
TWI555605B true TWI555605B (zh) | 2016-11-01 |
Family
ID=51758763
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW103120269A TWI555605B (zh) | 2013-06-14 | 2014-06-12 | 校正平臺標尺的方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR101432155B1 (zh) |
CN (1) | CN104236407B (zh) |
TW (1) | TWI555605B (zh) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN113474732A (zh) | 2019-02-26 | 2021-10-01 | Asml荷兰有限公司 | 检查设备、光刻设备、测量方法 |
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2013
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2014
- 2014-06-10 CN CN201410256220.0A patent/CN104236407B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2014-06-12 TW TW103120269A patent/TWI555605B/zh not_active IP Right Cessation
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---|---|
KR101432155B1 (ko) | 2014-09-23 |
TW201446400A (zh) | 2014-12-16 |
CN104236407A (zh) | 2014-12-24 |
CN104236407B (zh) | 2017-10-10 |
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Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
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