TWI555278B - 電子機器模組 - Google Patents

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TWI555278B
TWI555278B TW103117002A TW103117002A TWI555278B TW I555278 B TWI555278 B TW I555278B TW 103117002 A TW103117002 A TW 103117002A TW 103117002 A TW103117002 A TW 103117002A TW I555278 B TWI555278 B TW I555278B
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內山勇一
樋口真佐央
石和正
新田正義
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日本航空電子工業股份有限公司
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Description

電子機器模組
本發明有關一種電子機器模組，特別是，有關把介隔著連接器端子連接到外部機器的電子機器單元收容到箱件之電子機器模組。
以汽車的停車支援及提升駕駛時的安全性等為目的，使用有用以拍攝車輛的後方或是前方的視界，使影像顯示在設置在儀表板的監視器之車載用攝影機。這樣的車載用攝影機，是被安裝到車體的一部分，並透過連接器和束線連接到駕駛座的監視器，把利用攝影機內的CMOS(互補性金屬氧化物半導體)、CCD(電荷耦合元件)等的攝影元件所取得的畫像訊號傳送到監視器；但易受到電磁波等的外部亂源的影響，恐有畫質受損之虞。
在此，例如，於專利文獻1中，揭示一種利用導電性的殼件進行遮蔽之車載用的攝影機模組。
如圖22所示，該攝影機模組具有：固定到汽車的背板1上的下箱件2、和連接下箱件2的上箱件3；配置在 上箱件3內的攝影機單元4，介隔著FPC(軟性印刷電路)5和連接器端子6，連接束線7。在上箱件3內，配置遮蔽殼件8成包圍攝影機單元4的周圍；在下箱件2，配置接地殼件9。接著，從接地殼件9朝上箱件3的方向伸出複數個圓弧狀的接觸片10，以分別接觸到遮蔽殼件8的方式，使遮蔽殼件8和接地殼件9相互電性連接，經此，進行對攝影機單元4的遮蔽。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2009-283280號專利公報
但是，在專利文獻1的攝影機模組中，把接地殼件9的接觸片10形成圓弧狀並彈性接觸到遮蔽殼件8，換言之，以形成彈簧接點的方式，進行遮蔽殼件8與接地殼件9的電性連接，所以在長時間使用之際，因為彈簧接點的劣化而電阻值上升，恐有降低遮蔽效果之虞。
還有，為了形成彈簧接點，也有所謂讓攝影機模組的內部構成複雜化之問題點。
本發明是為了消解這樣的以往問題點，其目的在於提供一種簡單的構造卻可以得到安定的遮蔽效果之電子機器模組。
有關本發明之電子機器模組具備：形成至少1個凸起之金屬製的箱件、收容到箱件的內部之電子機器單元、用以電性連接到電子機器單元並同時與外部機器連接之外部機器連接用連接器端子、以及配置成圍繞外部機器連接用連接器端子且用金屬的被覆層披覆表面並形成與箱件之至少1個凸起對應之至少1個凸起插入部之金屬製的接地殼件；各個凸起具有：從被插入到所對應的凸起插入部時以被覆層所披覆著的接地殼件的表面所露出的頭部；在插入到對應各個凸起之凸起插入部之狀態下，以與位置在與凸起的頭部對應之凸起插入部的周邊之被覆層相互熔接那般，接地殼件電性連接到箱件並同時固定。
各個凸起插入部，可以是利用以下所形成：對應的凸起所貫通的孔、或者是對應的凸起所嵌入的缺口。
接地殼件，可以是利用在表面上形成有作為被覆層的鍍錫層之鐵材料所製成；凸起是利用鋁所製成。
較佳的是，更具備外部罩件，其利用絕緣體所形成，被安裝在接地殼件且嵌合到外部機器側連接器的連接器罩件。
為以下者為佳，更具備：內部罩件，其利用絕緣體所形成，搭載有外部機器連接用連接器端子；外部機器連接用連接器端子，介隔著內部罩件被固定在接地殼件。
在該情況下可以為如下：外部罩件具有複數個凸起；接地殼件及內部罩件，個別具有與外部罩件之複數個凸起相對應之複數個孔；在外部罩件之複數個凸起被依序插入到接地殼件之複數個孔及內部罩件之複數個孔的狀態下，以各個凸起的前端被熔接在內部罩件那般，以外部罩件及內部罩件被固定在接地殼件。
為以下構成者為佳：內部罩件保持電性連接到外部機器連接用連接器端子的電極部；電子機器單元包含：印刷電路基板、搭載在印刷電路基板上的電子零件、以及被固定在印刷電路基板上且具有基板連接器端子之基板連接器；以電子機器單元的基板連接器端子接觸到電極部那般，前述電子零件電性連接到外部機器連接用連接器端子。
而且，較佳的是：箱件是利用箱件本體、以及螺絲鎖固到箱件本體之蓋構件所構成；箱件本體具有：在中央形成開口部之底板、以及形成在底板的周緣之周圍壁，在底板上形成有至少1個凸起；蓋構件被連結到箱件本體的周圍壁；接地殼件具有：插入到箱件本體的開口部之筒狀部、和在筒狀部其中一端的周緣所延伸之平板部，在平板部形成有至少1個凸起插入部。
可以為以下構成者：印刷電路基板被螺絲鎖固在蓋構件；以蓋構件連接到箱件本體的周圍壁那般，電子機器單元的基板連接器端子接觸到電極部。
更具備以下者為佳：配置在接地殼件與外部 罩件之間的第1防水構件。
而且，較佳的是：在箱件本體的周圍壁與蓋構件之間包挾第2防水構件的狀態下，箱件本體與蓋構件相互螺絲鎖固。
在箱件本體與外部罩件之間經由裝填來密封者為佳。
在接地殼件與外部機器連接用連接器端子之間經由裝填來密封者為佳。
可以為以下構成者：蓋構件與車輛的車體一體化；電子機器單元是利用攝影機單元所構成。
根據本發明，在金屬製的箱件之至少1個凸起被插入到金屬製的接地殼件之至少1個凸起插入部的狀態下，以從經由被覆層所被覆地接地殼件的表面露出之各個凸起的頭部與位置在凸起插入部的周邊之接地殼件的被覆層相互熔接的方式，接地殼件電性連接到箱件且被固定的緣故，雖然是簡單的構造，但可以得到對電子機器單元及外部機器連接用連接器端子安定之遮蔽效果。
1‧‧‧背板
2‧‧‧下部外殼
3‧‧‧上部外殼
4‧‧‧攝影機單元
5‧‧‧FPC
6‧‧‧連接器端子
7‧‧‧束線
8‧‧‧遮蔽殼件
9‧‧‧接地殼件
11‧‧‧電子機器模組
12‧‧‧箱件
13‧‧‧箱件本體
14‧‧‧蓋構件
15‧‧‧外部罩件
16‧‧‧透鏡部
17、25‧‧‧螺絲
18‧‧‧接地殼件
19‧‧‧外部機器連接用連接器端子
20‧‧‧內部罩件
21‧‧‧電極部
22、22a~22e‧‧‧凸起插入部
23‧‧‧金屬熔接部
24‧‧‧印刷電路基板
24a‧‧‧印刷電路基板的表面
24b‧‧‧印刷電路基板的背面
26‧‧‧攝像元件
27‧‧‧基板連接器
28‧‧‧基板連接器端子
29‧‧‧第1防水構件
30‧‧‧第2防水構件
31、32‧‧‧密封部
33‧‧‧開口部
34‧‧‧底板
35‧‧‧周圍壁
36、36a~36e‧‧‧凸起
37、47、48、52‧‧‧安裝孔
38‧‧‧溝
39、41‧‧‧螺絲孔
40‧‧‧基座
42‧‧‧突起
43‧‧‧腳部
44‧‧‧鉤孔
45‧‧‧筒狀部
46‧‧‧平板部
49‧‧‧板材
50‧‧‧鍍錫層
51‧‧‧安裝墊
53‧‧‧樹脂熔接部
61‧‧‧外部機器側連接器
62‧‧‧連接器罩件
63‧‧‧樑部
64‧‧‧突起
65‧‧‧連接端子
66‧‧‧纜線
67‧‧‧遮蔽構件
[圖1]為從正面側觀看有關本發明的實施型態1的電子機器模組之立體圖。
[圖2]為從背面側觀看有關實施型態1的電子機器模 組之立體圖。
[圖3]為表示有關實施型態1的電子機器模組的內部構造之剖視圖。
[圖4]為表示使用在有關實施型態1的電子機器模組中的箱件本體，(A)為從正面側觀看之立體圖，(B)為從背面側觀看之立體圖。
[圖5]為表示使用在有關實施型態1的電子機器模組中的蓋構件，(A)為從正面側觀看之立體圖，(B)為從背面側觀看之立體圖。
[圖6]為表示使用在有關實施型態1的電子機器模組中的外部罩件，(A)為從正面側觀看之立體圖，(B)為從背面側觀看之立體圖。
[圖7]為表示使用在有關實施型態1的電子機器模組中的接地殼件，(A)為從正面側觀看之立體圖，(B)為從背面側觀看之立體圖。
[圖8]為表示使用在有關實施型態1的電子機器模組中的內部罩件，(A)為從正面側觀看之立體圖，(B)為從背面側觀看之立體圖。
[圖9]為構成接地殼件的板材之部分剖視圖。
[圖10]為表示裝入電子機器單元到蓋構件的樣子，(A)為從正面側觀看之組裝圖，(B)為從背面側觀看之組裝圖。
[圖11]為表示裝入內部罩件、接地殼件及外部罩件到箱件本體的樣子，(A)為從正面側觀看之組裝圖， (B)為從背面側觀看之組裝圖。
[圖12]為表示箱件本體的凸起與接地殼件的凸起插入部的組合之立體圖。
[圖13]為表示箱件本體的凸起插入到接地殼件的凸起插入部之狀態，(A)為立體圖，(B)為部分剖視圖。
[圖14]為表示箱件本體的凸起的頭部熔接到接地殼件的被覆層之狀態，(A)為立體圖，(B)為部分剖視圖。
[圖15]為表示如何固定箱件本體與蓋構件之組裝圖。
[圖16]為表示使外部機器側連接器接近到有關實施型態1的電子機器模組的狀態之立體圖。
[圖17]為表示使外部機器側連接器嵌合到有關實施型態1的電子機器模組的狀態之立體圖。
[圖18]為表示使外部機器側連接器嵌合到有關實施型態1的電子機器模組的狀態之剖視圖。
[圖19]為表示使用在有關實施型態2的電子機器模組之凸起與凸起插入部之各種的組合。
[圖20]為表示使用在有關實施型態2的變形例的電子機器模組之凸起與凸起插入部之各種的組合。
[圖21]為表示使用在有關實施型態2之其他的變形例的電子機器模組之凸起與凸起插入部之各種的組合。
[圖22]為表示以往的電子機器模組之剖視圖。
以下，根據添附圖面來說明該發明的實施型態。
[實施型態1]
於圖1，表示有關該發明的實施型態1的電子機器模組11之構成。該電子機器模組11，為適用於安裝到汽車的車體的一部分之車載用攝影機模組者，具有長方體形狀之金屬製的箱件12。箱件12具有：箱件本體13、和連接到箱件本體13的正面側上的蓋構件14；利用樹脂等的絕緣體所製成的外部罩件15的一部分突出到該箱件本體13的背面側。於蓋構件14的正面中央部，形成車載用攝影機的透鏡部16。
如圖2所示，蓋構件14是利用螺絲17被固定到箱件本體13。而且，於突出到箱件本體13的背面側之外部罩件15的內側，配置一部分金屬製的接地殼件18；更進一步，於接地殼件18的內側，露出外部機器連接用連接器端子19。
於圖3顯示電子機器模組11的內部構成。於箱件本體13固定接地殼件18，於接地殼件18固定外部罩件15和內部罩件20。內部罩件20是利用樹脂等的絕緣體所形成，且保持外部機器連接用連接器端子19者；也保持連接到外部機器連接用連接器端子19的電極部 21。
接地殼件18具有：利用用以使形成在箱件本體13的凸起予以貫通的孔所形成的凸起插入部22，經由加熱來熔化插入到該凸起插入部22中的箱件本體13的凸起並在接地殼件18的表面之間形成金屬熔接部23的方式，電性連接並同時固定到箱件本體13上。
另一方面，於蓋構件14的內部，以螺絲25固定印刷電路基板24，把利用CMOS(互補性金屬氧化物半導體)或者CCD(電荷耦合元件)等所組成的攝像元件26，作為電子零件，搭載到面向透鏡部16的方向之印刷電路基板24的表面24a上。於印刷電路基板24的背面24b上，固定基板連接器27，被保持在基板連接器27的基板連接器端子28的其中一端，介隔著印刷電路基板24的配線層連接到攝像元件26的電極；同時基板連接器端子28的另一端，與保持在內部罩件20的電極部21接觸。如此，攝像元件26的電極，介隔著印刷電路基板24的配線層、基板連接器端子28和電極部21，被連接到外部機器連接用連接器端子19。尚且，經由印刷電路基板24、攝像元件26和基板連接器27，構成作為電子機器單元的攝影機單元。
而且，在接地殼件18與外部罩件15之間，配置利用橡膠等所製成之環狀之第1防水構件29；也在箱件本體13與蓋構件14之間，配置利用橡膠等所製成之環狀之第2防水構件30。更進一步，在箱件本體13與外 部罩件15之間，配置利用裝填所形成之密封部31，也在接地殼件18與用於外部機器連接用連接器端子19之間，配置利用裝填所形成密封部32，來覆蓋內部罩件20的背面部分。
利用這些第1防水構件29、第2防水構件30和密封部31及32，形成防水構造。
如圖4(A)和(B)所示，箱件本體13具有：具有大致為長方形的外形且在中央形成開口部33之底板34、和形成於底板34的周緣之周圍壁35。在周圍壁35的內側且底板34的表面上，突出形成有凸起36。圖4(A)僅示出了形成在周圍壁35內的1個角落部附近的凸起36，而在周圍壁35的4個角落當中，3個角落部附近也分別形成了相同的凸起36。
在周圍壁35的1條對角線上的2處各形成有安裝孔37。而且，在周圍壁35的上表面，形成用以收容第2防水構件30之沿周圍壁35之環狀的溝38。
於圖5(A)及(B)顯示有蓋構件14。蓋構件14具有背面側開放的箱狀形狀，並且位置在背面側的邊緣部的1條對角線上的2處各形成有用以固定箱件本體13的螺絲孔39。而且，在蓋構件14的內部，於在與配置了上述的螺絲孔39的對角線相異之另1根對角線上所位置之2處的角落部，各形成有用以支撐印刷電路基板24的基座40，於該基座40中形成螺絲孔41。
箱件本體13和蓋構件14各自利用例如鋁材料所製 成，可利用模鑄來製造。
外部罩件15，為與連接到電子機器模組11的外部機器側連接器的連接器罩件者，如圖6(A)和(B)所示，具有大致為筒形形狀，具有從圓筒的其中一端沿圓筒的軸方向延伸之4個突起42。而且，形成有延伸在與突起42相反方向之4個板狀的腳部43，在各腳部43形成有鉤孔44。
如圖7(A)和(B)所示，接地殼件18具有：筒狀部45、和在筒狀部45的其中一端的周緣所延伸之平板部46。於平板部46，形成與外部罩件15之4個突起42對應之4個安裝孔47，同時，形成與箱件本體13之3個凸起36對應且由孔所形成之3個凸起插入部22。
如圖8(A)和(B)所示，內部罩件20，係保持排列形成在正面側之複數個電極部21，連接到各電極部21的外部機器連接用連接器端子19是突出到內部罩件20的背面側。而且，於內部罩件20，形成與外部罩件15的4個突起42對應之4個安裝孔48。
尚且，外部罩件15，係形成比箱件本體13的開口部33還要大，雖無法通過開口部33，但外部罩件15的4個突起42，係形成在可以通過箱件本體13的開口部33之位置。而且，接地殼件18的筒狀部45，係具有可以插入到箱件本體13的開口部33及筒形形狀的外部罩件15的內側之大小；接地殼件18的平板部46，係形成比箱件本體13的開口部33大。
而且，如圖9所示，接地殼件18是由在鐵製的板材49的表面上形成作為被覆層之鍍錫層50者所形成，例如，以把板材49壓製加工過後，在表面施以錫鍍處理的方式，進行製造。
外部罩件15及內部罩件20分別可以利用絕緣性的樹脂而形成，例如，外部罩件15經由模塑成形樹脂材料的方式來製造。而且，經由插入成形，可以製造一體化樹脂材料與外部機器連接用連接器端子19及電極部21之內部罩件20。
接著，說明有關組裝電子機器模組11的方法。
首先，如圖10(A)和(B)所示，搭載攝像元件26到印刷電路基板24的表面24a上，同時，介隔著印刷電路基板24內的配線層連接到攝像元件26的電極，且於配置在印刷電路基板24的背面24b上之安裝墊51，焊接基板連接器27的基板連接器端子28的其中一端，把基板連接器27安裝到印刷電路基板24。以把螺絲25穿過形成於印刷電路基板24的安裝孔52並鎖入到蓋構件14的螺絲孔41的方式，印刷電路基板24固定到蓋構件14。
而且，如圖11(A)和(B)所示，把外部罩件15貼到箱件本體13的背面，使外部罩件15之4個突起42，通過箱件本體13的開口部33，突出到箱件本體13的正面側，從箱件本體13的正面側把環狀之第1防水構件29嵌入到外部罩件15的內側。接著，經由一邊把接 地殼件18的筒狀部45插入到第1防水構件29的內側一邊使接地殼件18朝外部罩件15移動的方式，使外部罩件15的4個突起42插入到接地殼件18的4個安裝孔47，同時使箱件本體13之3個凸起36插入到接地殼件18之3個凸起插入部22。更進一步，使內部罩件20位置到接地殼件18的正面側，並使外部罩件15之4個突起42插入到內部罩件20之4個安裝孔48，使得內部罩件20的外部機器連接用連接器端子19插入到接地殼件18的筒狀部45中。
亦即，外部罩件15之4個突起42分別依序插入到接地殼件18的4個安裝孔47及內部罩件20之4個安裝孔48。在該狀態下，經由加熱熔融4個突起42的前端，來相互地熔接分別由絕緣性的樹脂所製成的外部罩件15的突起42與內部罩件20的方式，把外部罩件15和內部罩件20固定到接地殼件18。而且，第1防水構件29挾在接地殼件18與外部罩件15之間並予以保持。
尚且，有關突起42的前端的加熱，可以利用例如鐳射光的照射來進行。而且，有關外部罩件15的突起42，並不限於4個，但是為了外部罩件15及內部罩件20與接地殼件18的對位，把外部罩件15之2個以上的突起42分別插入到接地殼件18之2個以上的安裝孔47及內部罩件20之2個以上的安裝孔48並予以熔接者為佳。
而且，如圖12所示，箱件本體13的凸起36具有圓柱形狀；接地殼件18的凸起插入部22，是利用具 有比凸起36的直徑稍大的直徑之圓形的孔所形成。接著，如圖13(A)所示，外部罩件15的突起42的前端熔接到內部罩件20以形成樹脂熔接部53，在一體化了外部罩件15與接地殼件18與內部罩件20的情況下，如圖13(B)所示，插入到接地殼件18的凸起插入部22之箱件本體13的凸起36的頭部，為從接地殼件18的表面露出並突出到鍍錫層50之上的狀態。
如此，把從接地殼件18的表面所露出的凸起36的頭部，例如利用鐳射光照射來加熱熔融，如圖14(A)和(B)所示，形成把利用鋁所製成的箱件本體13的凸起36的頭部與位置於凸起插入部22的周邊之接地殼件18的鍍錫層50予以相互地熔接之金屬熔接部23。同樣，相對於箱件本體13之全部3個凸起36，分別熔接凸起36的頭部以及與其相對應之接地殼件18的凸起插入部22的周邊的鍍錫層50。經此，接地殼件18電性連接到箱件本體13並穩固地固定。
更進一步，經由裝填樹脂材料的方式，如圖3所示，在箱件本體13與外部罩件15之間形成密封部31，同時，在接地殼件18與外部機器連接用連接器端子19之間的內部罩件20的背面部分，形成密封部32。
如以上般，經由在固定了把外部罩件15及內部罩件20予以成為一體的接地殼件18之箱件本體13，安裝有固定著印刷電路基板24在內部之蓋構件14的方式，完成電子機器模組11的組裝。此時，如圖15所示， 經由插入環狀之第2防水構件30到沿箱件本體13的周圍壁35所形成的環狀的溝38，乘載蓋構件14到箱件本體13的周圍壁35上，從箱件本體13的背面側把2根螺絲17通過各自對應之箱件本體13的安裝孔37，並鎖入到蓋構件14的螺絲孔39的方式，蓋構件14被連結到箱件本體13的周圍壁35，相互地固定且電性連接箱件本體13與蓋構件14。
經由安裝蓋構件14到箱件本體13的方式，如圖3所示，基板連接器27的基板連接器端子28接觸到被保持在內部罩件20的表面之電極部21，該基板連接器被安裝在印刷電路基板24的背面24b上，該印刷電路基板被固定在蓋構件14，該內部罩件被安裝到箱件本體13，攝像元件26的電極連接到外部機器連接用連接器端子19。
如此，根據有關實施型態1的電子機器模組11，不用形成彈簧接點，經由相互地熔接箱件本體13的凸起36的頭部、與位置在凸起插入部22的周邊之接地殼件18的鍍錫層50的方式，接地殼件18與箱件本體13電性連接；經由螺絲鎖固蓋構件14到箱件本體13的方式，電性連接箱件本體13與蓋構件14。從而，對收容在電子機器模組11的內部之攝像元件26、印刷電路基板24、基板連接器27、電極部21及外部機器連接用連接器端子19，可以得到安定的遮蔽效果。
經由熔接箱件本體13的凸起36的頭部與接地殼件 18的鍍錫層50的方式，進行對箱件本體13之接地殼件18的固定及連接的緣故，沒有必要形成彈簧接點，而且，也不用使用在硬焊接合等之際的異種金屬，可以使製造工程簡樸化且減低製造成本。
而且，在接地殼件18與外部罩件15之間配置第1防水構件29，在箱件本體13與蓋構件14之間配置第2防水構件30，在箱件本體13與外部罩件15之間形成利用裝填所成之密封部31，更進一步，在接地殼件18與外部機器連接用連接器端子19之間的內部罩件20的背面部分形成利用裝填所成之密封部32的緣故，針對收容到電子機器模組11的內部之攝像元件26、印刷電路基板24、基板連接器27、電極部21及外部機器連接用連接器端子19，可以發揮優秀的防水效果。
利用把蓋構件14一體化並安裝到汽車等之車輛的車體的方式，可以使電子機器模組11作為車載用攝影機模組發揮功能。
如圖16所示，電子機器模組11與外部機器側連接器61組合使用。外部機器側連接器61具有嵌入到電子機器模組11的外部罩件15之連接器罩件62，在連接器罩件62的外側面上形成有可以彈性變形的樑部63，且凸起64形成在樑部63之上。尚且，連接器罩件62具有對應到外部罩件15的形狀及大小；凸起64形成在對應到外部罩件15的腳部43的鉤孔44的位置。
接著，如圖17所示，把外部機器側連接器61 嵌合到電子機器模組11的話，連接器罩件62嵌入到外部罩件15的內側，突起64受到來自外部罩件15的腳部43的反作用力而樑部63彈性變形後，突起64到達外部罩件15的腳部43的鉤孔44的話，樑部63的彈性變形被解除，突起64鉤到鉤孔44。經此，被鎖在相對於電子機器模組11之外部機器側連接器61的嵌合狀態。
如圖18所示，外部機器側連接器61具有保持在連接器罩件62的內部之連接端子65，經由把外部機器側連接器61嵌合到電子機器模組11的方式，外部機器側連接器61的連接端子65連接到電子機器模組11的外部機器連接用連接器端子19。為此，可以介隔著外部機器連接用連接器端子19、連接端子65、以及連接到連接端子65的纜線66，來取出來自電子機器模組11內的攝像元件26之輸出訊號。
而且，在外部機器側連接器61，配置有由包圍連接端子65般的筒形形狀的導電體所製成的遮蔽構件67，在外部機器側連接器61嵌合到電子機器模組11時，遮蔽構件67接觸到電子機器模組11的接地殼件18的筒狀部45而電性連接。經此，也對電子機器模組11的外部機器連接用連接器端子19與外部機器側連接器61的連接端子65的連接部分遮蔽，可以一邊抑制因電磁波等所致的外部亂源的影響，取出來自攝像元件26的輸出訊號。
尚且，在上述實施型態1中，利用鋁材料形成箱件本體13及蓋構件14，但不限於此，例如，也可以 利用鋅、鎂等之金屬來形成。箱件本體13及蓋構件14的製造方法也不限於模鑄，也藉由壓製加工、切削加工、或者是成型金屬粉末而燒結的方法，可以製造箱件本體13及蓋構件14。
而且，作為接地殼件18的成形材料，是使用以鍍錫層50被覆在鐵製的板材49的表面者，但也可以用由其他金屬所製成的板材來代替鐵。但是，從容易加工且便宜來看，鐵材料是適合的。有關鍍著層，也可以使用金、鎳等的金屬材料來代替錫。更進一步，鍍著層不限於單層，也可以由複數層來構成。例如，也可以在由銅所製成的基底鍍著層之上形成由鎳所製成之中間鍍著層，而後在中間層之上形成鍍錫層。而且，不限於鍍著，也可以利用各種公知的薄膜成形法來形成被覆層。
[實施型態2]
在上述的實施方式1中，如圖12所示，箱件本體13的凸起36具有圓柱形狀，接地殼件18的凸起插入部22是利用具有比凸起36的直徑稍大的直徑之圓形的孔所形成，但不僅限於此。
例如，如圖19(A)所示，取代圓柱形狀的凸起36，也可以使圓桶形狀的凸起36a貫通到由圓形的孔所成形之凸起插入部22，並相互地熔接。
又，如圖19(B)所示，取代由圓形的孔所成形之凸起插入部22，是使用由具有對應到圓柱形狀的凸起36的 曲率的圓弧狀部分之缺口所成之凸起插入部22a，也把凸起36嵌入到凸起插入部22a，讓凸起36的頭部與位置於凸起插入部22a的周邊之接地殼件18的被覆層相互地熔接，可以讓接地殼件18電性連接到箱件本體13並穩固地固定。
更進一步，如圖19(C)所示，也可以使圓桶形狀的凸起36a嵌入到由缺口所成之凸起插入部22a並熔接。
同樣，也可以以圖20(A)所示之四角柱形狀的凸起36b與由四角形的孔所形成的凸起插入部22b之組合、圖20(B)所示之四角形剖面的方筒形狀的凸起36c與由四角形的孔所形成的凸起插入部22b之組合、圖20(C)所示之四角柱形狀的凸起36b與由四角形狀的缺口所形成的凸起插入部22c之組合、圖20(D)所示之四角形剖面的方筒形狀的凸起36c與由四角形狀的缺口所形成的凸起插入部22c之組合，經由使其各自相互熔接的方式，讓接地殼件18電性連接到箱件本體13並穩固地固定。
更進一步，也可以以圖21(A)所示之三角柱形狀的凸起36d與由三角形的孔所形成的凸起插入部22d之組合、圖21(B)所示之三角形剖面的方筒形狀的凸起36e與由三角形的孔所形成的凸起插入部22d之組合、圖21(C)所示之三角柱形狀的凸起36d與由三角形狀的缺口所形成的凸起插入部22e之組合、圖21(D)所示之三角形剖面的方筒形狀的凸起36e與由三角形狀的缺 口所形成的凸起插入部22e之組合，經由使其各自相互熔接的方式，讓接地殼件18電性連接到箱件本體13並穩固地固定。
但是，可以於金屬製的箱件所形成的凸起插入到於金屬製的接地殼件所形成的凸起插入部時，凸起的頭部從接地殼件的表面露出，使該凸起的頭部與位置在凸起插入部的周邊之接地殼件的被覆層相互熔接的話，凸起的剖面形狀及凸起插入部的形狀就沒有限制。
而且，在上述之實施型態1中，箱件本體13具有3個凸起36，接地殼件18具有3個凸起插入部22；但是，凸起與凸起插入部的組合不限於3組，以使1組以上的凸起與凸起插入部組合並相互地熔接的方式，可以讓接地殼件18電性連接到箱件本體13並穩固地固定。
本發明並不限於車載用攝影機模組，可適用於：把介隔著外部機器連接用連接器端子連接到外部機器的電子機器單元收容在金屬製的箱件中之各種的電子機器模組。
11‧‧‧電子機器模組
13‧‧‧箱件本體
14‧‧‧蓋構件
15‧‧‧外部罩件
16‧‧‧透鏡部
18‧‧‧接地殼件
19‧‧‧外部機器連接用連接器端子
20‧‧‧內部罩件
21‧‧‧電極部
22‧‧‧凸起插入部
23‧‧‧金屬熔接部
24‧‧‧印刷電路基板
24a‧‧‧印刷電路基板的表面
24b‧‧‧印刷電路基板的背面
25‧‧‧螺絲
26‧‧‧攝像元件
27‧‧‧基板連接器
28‧‧‧基板連接器端子
29‧‧‧第1防水構件
30‧‧‧第2防水構件
31、32‧‧‧密封部

Claims (14)

  1. 一種電子機器模組，具備：金屬製的箱件，係形成至少1個凸起；電子機器單元，是被收容到前述箱件的內部；外部機器連接用連接器端子，為用以電性連接到前述電子機器單元並同時與外部機器連接；以及金屬製的接地殼件，係配置成圍繞前述外部機器連接用連接器端子且用金屬的被覆層披覆表面，並形成與前述箱件之前述至少1個凸起對應之至少1個凸起插入部；各個前述凸起具有頭部，其從被插入到所對應的前述凸起插入部時以前述被覆層所披覆著的前述接地殼件的表面所露出；在插入到對應各個前述凸起之前述凸起插入部之狀態下，以與位置在與前述凸起的前述頭部對應之前述凸起插入部的周邊之前述被覆層相互熔接那般，前述接地殼件電性連接到前述箱件並同時固定。
  2. 如請求項1之電子機器模組，其中，各個前述凸起插入部，是利用以下所構成：對應的前述凸起所貫通的孔、或者是對應的前述凸起所嵌入的缺口。
  3. 如請求項1之電子機器模組，其中，前述接地殼件，是利用在表面上形成有作為前述被覆層的鍍錫層之鐵材料所製成；前述凸起是利用鋁所製成。
  4. 如請求項1之電子機器模組，其中，更具備外部罩件，其利用絕緣體所形成，被安裝在前述接地殼件且嵌合到外部機器側連接器的連接器罩件。
  5. 如請求項4之電子機器模組，其中，更具備：內部罩件，其利用絕緣體所形成，搭載有前述外部機器連接用連接器端子；前述外部機器連接用連接器端子，介隔著前述內部罩件被固定在前述接地殼件。
  6. 如請求項5之電子機器模組，其中，前述外部罩件具有複數個凸起；前述接地殼件及前述內部罩件，個別具有與前述外部罩件之前述複數個凸起相對應之複數個孔；在前述外部罩件之前述複數個凸起被依序插入到前述接地殼件之前述複數個孔及前述內部罩件之前述複數個孔的狀態下，以各個前述凸起的前端被熔接在前述內部罩件那般，以前述外部罩件及前述內部罩件被固定在前述接地殼件。
  7. 如請求項5之電子機器模組，其中，前述內部罩件保持電性連接到前述外部機器連接用連接器端子的電極部；前述電子機器單元包含：印刷電路基板、搭載在前述印刷電路基板上的電子零件、以及被固定在前述印刷電路基板上且具有基板連接器端子之基板連接器；以前述電子機器單元的前述基板連接器端子接觸到前 述電極部那般，前述電子零件電性連接到前述外部機器連接用連接器端子。
  8. 如請求項7之電子機器模組，其中，前述箱件，是利用箱件本體、以及螺絲鎖固到前述箱件本體之蓋構件所構成；前述箱件本體具有：在中央形成開口部之底板、以及形成在前述底板的周緣之周圍壁，在前述底板上形成有前述至少1個凸起；前述蓋構件被連結到前述箱件本體的周圍壁；前述接地殼件具有：插入到前述箱件本體的前述開口部之筒狀部、和在前述筒狀部其中一端的周緣所延伸之平板部，在前述平板部形成有前述至少1個凸起插入部。
  9. 如請求項8之電子機器模組，其中，前述印刷電路基板被螺絲鎖固在前述蓋構件；以前述蓋構件連接到前述箱件本體的周圍壁那般，前述電子機器單元的前述基板連接器端子接觸到前述電極部。
  10. 如請求項8之電子機器模組，其中，更具備：配置在前述接地殼件與前述外部罩件之間的第1防水構件。
  11. 如請求項8之電子機器模組，其中，在前述箱件本體的前述周圍壁與前述蓋構件之間包挾第2防水構件的狀態下，前述箱件本體與前述蓋構件相互螺絲鎖固。
  12. 如請求項8之電子機器模組，其中，在前述箱件本體與前述外部罩件之間經由裝填來密封。
  13. 如請求項8之電子機器模組，其中，在前述接地殼件與前述外部機器連接用連接器端子之間經由裝填來密封。
  14. 如請求項8之電子機器模組，其中，前述蓋構件與車輛的車體一體化；前述電子機器單元是利用攝影機單元所構成。
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