JP6824825B2 - コネクタアセンブリ - Google Patents

Description

本開示は、コネクタアセンブリに関するものである。

従来、赤外線センサ等の受光センサを含むセンサモジュール、ＣＣＤ、ＣＭＯＳイメージセンサ等の撮像素子とレンズ等の光学素子とを一体化したカメラモジュール、マイクロフォン等の音響素子モジュール等のようなモジュールに同軸ケーブル等の電線を接続するためにケーブルコネクタ等のコネクタが使用されている（例えば、特許文献１参照。）。

図１０は従来のコネクタを示す断面図である。

図において、８７１は、図示されない同軸ケーブルの先端に接続されるコネクタの絶縁性樹脂から成るハウジングであり、略円筒状の本体の前端にモジュールの筐体９１１と結合するフランジが形成されている。そして、前記ハウジング８７１の内部には略円筒状の外側導体８６１が保持され、該外側導体８６１の内部には棒状の内側導体８５１が、誘電体８１１を介して、保持されている。なお、前記外側導体８６１及び内側導体８５１は、防水性のシリコーン樹脂のポッティング８１８によってハウジング８７１の本体の前端に保持されている。

前記モジュールはカメラモジュールであり、筐体９１１に保持されたレンズ９４１を備える。また、前記筐体９１１の内部には、円筒状のシールド部材９７１に包囲された第１の回路基板９３１及び第２の回路基板９３２が保持されている。そして、前記第１の回路基板９３１には、レンズ９４１から入射した光を電気信号に変換する撮像素子９４２が実装されている。また、前記第２の回路基板９３２の表面には接点部が形成され、該接点部には、中継端子９５１を介して、コネクタの外側導体８６１及び内側導体８５１の先端が接続されている。さらに、前記筐体９１１の後端は、シールパッキン９１２を介して、コネクタのハウジング８７１のフランジに結合され、防水されている。

特開２０１５−１７０５１５号公報

しかしながら、前記従来のコネクタにおいては、製造が容易なためハウジング８７１が樹脂製である場合が一般的である。しかし、モジュールの高強度化やシールド性の向上等のため、筐体９１１が金属製である場合、筐体９１１に結合されるハウジング８７１が樹脂製であると、別途導電部材を用意して、筐体９１１をグランド線等に導通させる必要がある。

ここでは、前記従来の問題点を解決して、コネクタをコネクタハウジングに確実に固定することができるとともに高い水密性を維持することができ、外力によって損傷を受けたり破損したりしてしまうことがなく、シールド性が高く、信頼性の高いコネクタアセンブリを提供することを目的とする。

そのために、コネクタアセンブリにおいては、コネクタと、該コネクタが装着されるコネクタハウジングとを備えるコネクタアセンブリであって、前記コネクタは、導電性の端子と、該端子を収容する中間絶縁体と、該中間絶縁体を収容する導電性の外側導体とを含み、前記コネクタハウジングは、前記外側導体が挿入される外側導体挿入孔が形成された外側導体保持部と、該外側導体保持部の前方に形成され、前記外側導体挿入孔より大きな断面を有する前方外側導体収容空洞とを含み、前記コネクタは、前記外側導体に一体的に形成され、前記外側導体保持部の前面に溶接されたタブと、前記前方外側導体収容空洞内における外側導体保持部の前面寄りの部分に充填されたポッティング材とによって前記コネクタハウジングに固定されている。

他のコネクタアセンブリにおいては、さらに、前記外側導体は、前記外側導体保持部の前面よりも前方の部分に形成された複数のスリットを含み、前記外側導体の内側及び外側に充填されたポッティング材は、前記スリットを通って互いに連結されている。

更に他のコネクタアセンブリにおいては、さらに、前記中間絶縁体の前面は、前記タブより後方に位置し、前記ポッティング材は、前記外側導体の内側における中間絶縁体の前面より前方の部分にも充填されている。

更に他のコネクタアセンブリにおいては、さらに、前記外側導体に、前記ポッティング材の溜まり部が形成されている。

更に他のコネクタアセンブリにおいては、さらに、前記端子の中間絶縁体の前面より前方の部分には、前記ポッティング材によって係止されるアンカー部が形成されている。

更に他のコネクタアセンブリにおいては、さらに、前記外側導体は湾曲板から成る概略円筒状の部材である。

本開示によれば、コネクタアセンブリは、コネクタがコネクタハウジングに確実に固定されるとともに水密性が高く、外力によって損傷を受けたり破損したりしてしまうことがなく、高いシールド性及び信頼性を備えている。

本実施の形態におけるコネクタに接続対象部材を接続した状態を示す斜視図であって、（ａ）はコネクタの後方から観た図、（ｂ）はコネクタの前方から観た図である。 本実施の形態におけるコネクタと接続対象部材とを分解した状態を示す分解図であって、（ａ）はコネクタの後方から観た図、（ｂ）はコネクタの前方から観た図である。 本実施の形態におけるコネクタの分解図である。 本実施の形態におけるコネクタの外側導体を示す斜視図であって、（ａ）は外側導体の後方から観た図、（ｂ）は外側導体の前方から観た図である。 本実施の形態におけるコネクタの外側導体を示す六面図であって、（ａ）は外側導体の側面図、（ｂ）は（ａ）の外側導体を中心軸の周りに一方向に４５度だけ回転させた状態の側面図、（ｃ）は（ａ）の外側導体を中心軸の周りに他方向に４５度だけ回転させた状態の側面図、（ｄ）は（ｃ）の外側導体の正面図、（ｅ）は（ｃ）の外側導体の背面図、（ｆ）は（ｃ）の外側導体の側断面図である。 本実施の形態におけるコネクタの内側導体及び中間絶縁体を示す四面図であって、（ａ）は内側導体及び中間絶縁体の側面図、（ｂ）は（ａ）の内側導体及び中間絶縁体の正面図、（ｃ）は（ａ）の内側導体及び中間絶縁体の背面図、（ｄ）は（ａ）の内側導体及び中間絶縁体を中心軸の周りに一方向に９０度だけ回転させた状態の側面図である。 本実施の形態におけるコネクタの内側導体が中間絶縁体を介して外側導体に取付けられた状態を示す断面図であって、（ａ）は内側導体、中間絶縁体及び外側導体の側断面図、（ｂ）は（ａ）の内側導体、中間絶縁体及び外側導体を中心軸の周りに一方向に９０度だけ回転させた状態の側面図である。 本実施の形態におけるコネクタがバックハウジングに取付けられた状態を示す断面図であって、（ａ）はコネクタ及びバックハウジングの側断面図、（ｂ）は（ａ）のコネクタ及びバックハウジングを中心軸の周りに一方向に９０度だけ回転させた状態の側面図である。 本実施の形態におけるバックハウジングにモジュールが取付けられた状態を示す断面図であって、（ａ）は図８（ｂ）に示されるバックハウジングに基板が取付けられた状態を示す断面図、（ｂ）は筐体が更に取付けられた状態を示す断面図である。 従来のコネクタを示す断面図である。

以下、本実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。

図１は本実施の形態におけるコネクタに接続対象部材を接続した状態を示す斜視図、図２は本実施の形態におけるコネクタと接続対象部材とを分解した状態を示す分解図、図３は本実施の形態におけるコネクタの分解図である。なお、図１及び２において、（ａ）はコネクタの後方から観た図、（ｂ）はコネクタの前方から観た図である。

図において、１は本実施の形態におけるケーブルコネクタとしてのコネクタであり、図示されない信号用ケーブル等のケーブルの先端に接続された状態で使用される。ここでは、説明の都合上、ケーブルの先端に接続されたＦＡＫＲＡ規格に準拠する防水同軸コネクタが、コネクタ１の後方（Ｘ軸負方向）から接続されるものとして、説明する。

また、前記コネクタ１の前方（Ｘ軸正方向）には、接続対象部材としてのモジュール１１０が接続される。該モジュール１１０は、例えば、ＣＣＤ、ＣＭＯＳイメージセンサ等の撮像素子とレンズ等の光学素子とを一体化したカメラモジュールであるが、いかなる種類のモジュールであってもよく、赤外線センサ等の受光センサを含むセンサモジュール、マイクロフォン等の音響素子モジュール等のようなモジュールであってもよい。そして、前記コネクタ１は、モジュール１１０を、例えば、自動車等の装置に実装するために使用されるが、いかなる装置に実装するために使用されてもよく、携帯電話機、ＰＤＡ、コンピュータ、ゲーム機、デジタルカメラ等の電子機器、防犯用監視装置等の装置等に実装するために使用されてもよい。

なお、本実施の形態において、コネクタ１及びモジュール１１０の各部の構成及び動作を説明するために使用される上、下、左、右、前、後等の方向を示す表現は、絶対的なものでなく相対的なものであり、コネクタ１及びモジュール１１０の各部が図に示される姿勢である場合に適切であるが、コネクタ１及びモジュール１１０の各部の姿勢が変化した場合には姿勢の変化に応じて変更して解釈されるべきものである。

前記モジュール１１０は、アルミニウム合金等の導電性の金属から一体的に形成された筐体１１１と、該筐体１１１内に配設されたプリント回路基板等の基板１９１と、該基板１９１の前方側の表面に実装された撮像素子等の素子１９２と、前記基板１９１の後方側の表面に実装された相手方コネクタとしてのモジュール側コネクタ１０１とを含んでいる。前記筐体１１１は、概略直方体の箱状の部材であり、概略矩形の平板状の前面板１１２と、該前面板１１２の四辺に接続され、前後方向（Ｘ軸方向）に延在する４枚の平板状の側面板１１３と、前記前面板１１２及び側面板１１３に周囲を画定され、後方が開放されたモジュール内空間１１４とを含んでいる。そして、前記基板１９１はモジュール内空間１１４内に収容される。また、前記前面板１１２は中央に形成された開口１１２ａを備え、該開口１１２ａを通って外部から入射した光をモジュール内空間１１４内に配設された素子１９２が受光するようになっている。なお、前記開口１１２ａには、水、塵埃等の異物が外部からモジュール内空間１１４内に進入することを防止するために、透明材料から成るレンズやスクリーンが配設されることが望ましい。

前記モジュール側コネクタ１０１は、銅合金等の導電性の金属から成り、後方に向けて突出するように基板１９１の後方側の表面に立設された相手方内側導体１５１と、銅合金等の導電性の金属から成り、前記相手方内側導体１５１の周囲を取囲むように形成された円筒状の形状を有し、後方に向けて突出するように基板１９１の後方側の表面に立設された相手方外側導体１６１とを備える。そして、該相手方外側導体１６１の内部は、コネクタ１の外側導体６１が備える接触腕６２が進入して接触する相手方嵌合空間１６１ａとなっていて、前記相手方外側導体１６１の後端（Ｘ軸負方向端）には、前記接触腕６２が相手方嵌合空間１６１ａ内にスムーズに進入することができるように、外側に向って拡大する形状のテーパ部１６１ｂが形成されている。なお、前記相手方外側導体１６１は、前後方向の長さが約４．０〔ｍｍ〕、相手方嵌合空間１６１ａの内径が約２．５〔ｍｍ〕の寸法を有する部材であるが、その寸法は適宜変更することができる。

また、前記相手方外側導体１６１の前端（Ｘ軸正方向端）には複数の取付片１６１ｃが形成され、該取付片１６１ｃが基板１９１の後方側の表面に形成された図示されない接続パッドに、はんだ付等の手段によって、電気的かつ機械的に接続されている。なお、図２（ａ）において、１５６は、前記相手方内側導体１５１のテール部であって、相手方外側導体１６１とは電気的に絶縁された状態で、相手方外側導体１６１の前端の外方に突出し、基板１９１の後方側の表面に形成された図示されない接続パッドに、はんだ付等の手段によって、電気的かつ機械的に接続されている。

図３に示されるように、前記コネクタ１は、銅合金等の導電性の金属から成り、前後方向に延在する細長い棒状の端子としての内側導体５１と、銅合金等の導電性の金属から成り、前記内側導体５１の周囲を取囲むように形成された概略円筒状の形状を有し、前後方向に延在する外側導体６１とを備える。そして、前記コネクタ１は、全体として概略弾丸状の形状を備える、いわゆる、弾丸（Ｂｕｌｌｅｔ）コネクタであり、アルミニウム合金等の導電性の金属から一体的に形成されたコネクタハウジングとしてのバックハウジング７１に装着され、コネクタアセンブリとなる。なお、前記外側導体６１は、前後方向の長さが約１２．０〔ｍｍ〕、外径が約３．７〔ｍｍ〕の寸法を有する部材であるが、その寸法は適宜変更することができる。

前記バックハウジング７１は、概略円筒状の本体部７２と、該本体部７２の前端（Ｘ軸正方向端）に一体的に接続された概略矩形の平板状のフランジ部７３とを備える。該フランジ部７３は、モジュール１１０のモジュール内空間１１４の後方を閉止するための蓋部材としても機能する。そして、前記フランジ部７３の前方側の表面の四隅には、前方に向けて突出する位置決め凸部７４が形成され、隣接する位置決め凸部７４同士は、フランジ部７３の前方側の表面から前方に向けて突出する接続凸壁７４ｂによって連結されている。該接続凸壁７４ｂの外側面及び位置決め凸部７４の外側面は、互いに面一に形成され、図１に示されるように、フランジ部７３がモジュール１１０のモジュール内空間１１４の後方を閉止するように筐体１１１に取付けられた状態で、側面板１１３の内側面に近接又は当接して対向し、フランジ部７３と筐体１１１との間の隙間を水密に封止する。また、前記フランジ部７３が筐体１１１に取付けられた状態では、フランジ部７３の前端周面７３ａと側面板１１３の後端面１１３ａとは、互いに当接し、溶接によって接続される。したがって、フランジ部７３と筐体１１１とは、強固に、かつ、水密に接続される。

なお、前記位置決め凸部７４の前端面７４ａは、平坦面であって、コネクタ１と基板１９１、又は、該基板１９１の後方側の表面に実装されたモジュール側コネクタ１０１との間の間隔を規定する位置決め面として機能する。すなわち、図１に示されるように、フランジ部７３が筐体１１１に取付けられた状態で、位置決め凸部７４の前端面７４ａは基板１９１の後方側の表面に当接し、前記基板１９１を貫通する図示されないボルト、リベット等の棒状部材の先端を前記前端面７４ａに形成された固定孔７４ｃに挿入して固定することによって、前記基板１９１が前端面７４ａに位置決めされて固定される。

前記本体部７２は、その後端に開放する後方外側導体収容空洞７２ａと、その前端、すなわち、フランジ部７３の前面に開放する前方外側導体収容空洞７２ｂとを含んでいる。前記後方外側導体収容空洞７２ａ及び前方外側導体収容空洞７２ｂは、前後方向に延在する円柱状の空間であり、コネクタ１を収容する。また、前記本体部７２は、後方外側導体収容空洞７２ａと前方外側導体収容空洞７２ｂとの間に位置し、外側導体６１を保持する外側導体保持部７５を含んでいる。該外側導体保持部７５は、後方外側導体収容空洞７２ａ及び前方外側導体収容空洞７２ｂの内側面よりも本体部７２の半径方向内側に向けて突出する部材であり、その中央に前後方向に延在して後方外側導体収容空洞７２ａと前方外側導体収容空洞７２ｂとを連絡する外側導体挿入孔７５ａが形成されている。該外側導体挿入孔７５ａは、後方外側導体収容空洞７２ａ及び前方外側導体収容空洞７２ｂよりも断面の小さな円柱状の空間であり、外側導体６１が挿入される。図示されないケーブルの先端に接続された防水同軸コネクタは、コネクタ１と接続される際に、その先端の少なくとも一部が前記後方外側導体収容空洞７２ａ内に進入する。

そして、前記コネクタ１は、外側導体６１が外側導体挿入孔７５ａに挿入された状態で、外側導体６１に形成されたタブ６３が外側導体保持部７５の前面７５ｂに溶接によって固定された後、さらに、樹脂から成るポッティング材１８が前方外側導体収容空洞７２ｂ内に注入されることによって、バックハウジング７１に取付けられて固定される。なお、図３には、ポッティング材１８の形状が示されているが、実際には、ポッティング材１８は、図３に示されるような形状に単体で成形されることはなく、外側導体６１、前方外側導体収容空洞７２ｂ等の部材と一体化されて成形される。また、図２（ｂ）に示されるように、コネクタ１がバックハウジング７１に固定された状態で、外側導体６１の前端から前方に突出するように形成された接触腕６２は、少なくともその前端がフランジ部７３の前面より前方に位置する。これにより、フランジ部７３と筐体１１１とが図１に示されるように取付けられた状態で、接触腕６２は、モジュール側コネクタ１０１の相手方嵌合空間１６１ａ内に進入することができる。

次に、前記コネクタ１の構成について詳細に説明する。まず、前記外側導体６１の構成について説明する。

図４は本実施の形態におけるコネクタの外側導体を示す斜視図、図５は本実施の形態におけるコネクタの外側導体を示す六面図である。なお、図４において、（ａ）は外側導体の後方から観た図、（ｂ）は外側導体の前方から観た図であり、図５において、（ａ）は外側導体の側面図、（ｂ）は（ａ）の外側導体を中心軸の周りに一方向に４５度だけ回転させた状態の側面図、（ｃ）は（ａ）の外側導体を中心軸の周りに他方向に４５度だけ回転させた状態の側面図、（ｄ）は（ｃ）の外側導体の正面図、（ｅ）は（ｃ）の外側導体の背面図、（ｆ）は（ｃ）の外側導体の側断面図である。

本実施の形態において、外側導体６１は、例えば、平板状の金属薄板を打抜いて所定外形形状とした板材を折曲げることによって一体的に成形された部材である。具体的には、所定の外形形状の平板の該当部分を湾曲させて円筒状にし、互いに対向する両端を突合せて接合し、図５（ｂ）に示されるような前後方向に延在する継目部６７を含む、外側導体６１を形成する。なお、前記両端は、継目固定部６７ａにおいて、互いにかしめ固定される。

また、前記外側導体６１は、前方寄りの前部６１ａと、後方寄りの後部６１ｂと、内部に形成され、前後方向に延在する円柱状の空間である空間部６１ｃとを含んでいる。そして、前記前部６１ａの前端には、接触腕６２が一体的に接続されている。該接触腕６２は、前部６１ａの前端から外側導体６１の半径方向内側に向けて延在する概略フランジ状又は環状の板部材であるフランジ部６２ｄと、該フランジ部６２ｄの内側端から前方に向けて延出する腕部材６２ａと、該腕部材６２ａの前端に接続され、外側導体６１の半径方向外側に膨出するように湾曲した湾曲部６２ｃとを含んでいる。前記腕部材６２ａの内側は、前方空間部６２ｅとなっている。該前方空間部６２ｅは、前端が開放され、後端が空間部６１ｃに接続された該空間部６１ｃよりも小径の円柱状の空間である。

なお、前記フランジ部６２ｄ、腕部材６２ａ及び湾曲部６２ｃは、接触腕６２の前端から前部６１ａの前端にまで前後方向に延在する複数（図に示される例においては、６つ）のスリット６２ｂによって、外側導体６１の円周方向に複数（図に示される例においては、６つ）に分割されている。これにより、各腕部材６２ａは、柔軟に弾性変形することが可能となり、接触腕６２がモジュール側コネクタ１０１の相手方嵌合空間１６１ａ内に進入する際に、相手方外側導体１６１の内側面の形状に追従して変形し、該内側面との接触状態を維持することができる。

さらに、前記スリット６２ｂのうちの少なくとも１つ（図に示される例においては、３つ）は、前部６１ａの前端から後方に延長された延長部６３ａを含んでいる。該延長部６３ａは、円筒状の前部６１ａの壁面の一部を切起こして、外側導体６１の半径方向外側に向けて延出するタブ６３を形成した跡として存在するスリットである。なお、前記スリット６２ｂ及び延長部６３ａを通して、前記空間部６１ｃ及び前方空間部６２ｅは、外側導体６１の外周外側と連通している。

前記前部６１ａには、外側導体６１の円周方向に延在する細長い凹溝部６５が少なくとも１つ（図に示される例においては、２つ）形成されている。該凹溝部６５は、ポッティング材１８の溜まり部として機能する。なお、前記凹溝部６５は、前後方向（Ｘ軸方向）に関して、タブ６３のわずかに後方に位置するように形成される。そして、空間部６１ｃの内壁面の凹溝部６５に対応する位置には凸部６５ａが形成されている。該凸部６５ａは、後述される中間絶縁体１１の前端に当接して該中間絶縁体１１の前後方向に関する位置決めを行う位置決め部として機能する。

また、前記前部６１ａには、前記中間絶縁体１１を固定する固定部として機能するかしめ部６４が少なくとも１つ（図に示される例においては、３つ）形成されている。該かしめ部６４は、前部６１ａの壁面を貫通する貫通孔６４ａによって前後から挟まれた外側導体６１の円周方向に延在する細長い部分であって、前後方向（Ｘ軸方向）に関して、前記凹溝部６５及び凸部６５ａの後方に位置するように形成される。そして、前記かしめ部６４は、前記中間絶縁体１１が空間部６１ｃ内に収容された後、外側導体６１の半径方向内側に向けて突出するように変形させられて、前記中間絶縁体１１をかしめ固定する。

次に、前記内側導体５１の構成及び該内側導体５１の外側導体６１への取付構成について説明する。

図６は本実施の形態におけるコネクタの内側導体及び中間絶縁体を示す四面図、図７は本実施の形態におけるコネクタの内側導体が中間絶縁体を介して外側導体に取付けられた状態を示す断面図である。なお、図６において、（ａ）は内側導体及び中間絶縁体の側面図、（ｂ）は（ａ）の内側導体及び中間絶縁体の正面図、（ｃ）は（ａ）の内側導体及び中間絶縁体の背面図、（ｄ）は（ａ）の内側導体及び中間絶縁体を中心軸の周りに一方向に９０度だけ回転させた状態の側面図であり、図７において、（ａ）は内側導体、中間絶縁体及び外側導体の側断面図、（ｂ）は（ａ）の内側導体、中間絶縁体及び外側導体を中心軸の周りに一方向に９０度だけ回転させた状態の側面図である。

本実施の形態において、内側導体５１は、図６に示されるように、インサート成形又はオーバーモールド成形と称される方法によって、前後方向に延在する概略円柱状の部材である中間絶縁体１１と一体化されている。具体的には、絶縁性の樹脂から成る中間絶縁体１１によって、内側導体５１の少なくとも一部が覆われている。

該内側導体５１は、前後方向に延在する細長い本体部５５と、該本体部５５の前端から前方に延出する中継部５３と、該中継部５３の前端から前方に延出する接触部５２と、前記本体部５５の後端から後方に延出する接続テール部５４とを含んでいる。前記本体部５５は、横断面が矩形であって、中間絶縁体１１内に収容されて、該中間絶縁体１１に保持される部分である。また、前記中継部５３は、横断面が矩形であって、内側導体５１の前端よりも前方に露出した部分である。なお、前記中継部５３の側面には、アンカー部として機能する凹部５３ａが形成されている。さらに、前記接触部５２は、横断面が矩形であって、外側導体６１の前方空間部６２ｅ内に位置し、コネクタ１とモジュール側コネクタ１０１とが嵌合すると、相手方内側導体１５１と接触して導通する部分である。さらに、前記接続テール部５４は、中間絶縁体１１の収容凹部１１ｄ内に露出し、図示されないケーブルの先端に接続された防水同軸コネクタがコネクタ１に接続されると、前記防水同軸コネクタの端子と接触して導通する部分である。

また、前記中間絶縁体１１は、前方寄りの前部１１ａと、後方寄りの後部１１ｂと、前記前部１１ａと後部１１ｂとの中間に位置する係止凹部１１ｃと、前記後部１１ｂ内に形成され、前後方向に延在する円柱状の空間である収容凹部１１ｄとを含んでいる。前記前部１１ａ及び後部１１ｂは、外径が互いにほぼ同一の円柱状の部分であり、前記係止凹部１１ｃは、前部１１ａ及び後部１１ｂよりも外径が小さな円柱状の部分である。なお、図において、１１ｅは、内側導体５１の本体部５５を収容する内側導体収容孔である。

内側導体５１と一体化された中間絶縁体１１は、外側導体６１の後方から該外側導体６１の空間部６１ｃに挿入される。そして、中間絶縁体１１の前端、すなわち、前部１１ａの前端が凸部６５ａに当接すると、中間絶縁体１１の外側導体６１に対する前後方向の位置決めが行われ、中間絶縁体１１は停止させられる。続いて、オペレータが工具等を使用して、かしめ部６４を外側導体６１の半径方向内側に向けて突出するように変形させると、かしめ部６４が前部１１ａの後端に当接し、中間絶縁体１１はかしめ固定される。これにより、コネクタ１を得ることができる。この状態で、中間絶縁体１１の後端及び外側導体６１の後端は、図７に示されるように、前後方向の位置がほぼ一致し、内側導体５１の前端、すなわち、接触部５２の前端は、外側導体６１の前端、すなわち、接触腕６２の前端より後方に位置する。

次に、前記コネクタ１のバックハウジング７１への取付構成について説明する。

図８は本実施の形態におけるコネクタがバックハウジングに取付けられた状態を示す断面図、図９は本実施の形態におけるバックハウジングにモジュールが取付けられた状態を示す断面図である。なお、図８において、（ａ）はコネクタ及びバックハウジングの側断面図、（ｂ）は（ａ）のコネクタ及びバックハウジングを中心軸の周りに一方向に９０度だけ回転させた状態の側面図であり、図９において、（ａ）は図８（ｂ）に示されるバックハウジングに基板が取付けられた状態を示す断面図、（ｂ）は筐体が更に取付けられた状態を示す断面図である。

本実施の形態において、コネクタ１は、例えば、オペレータの手指等によって把持され、バックハウジング７１の前方から該バックハウジング７１の前方外側導体収容空洞７２ｂを通って、外側導体挿入孔７５ａに挿入される。具体的には、コネクタ１の外側導体６１がその後端から、外側導体挿入孔７５ａ内に挿入させられ、タブ６３の後面が外側導体保持部７５の前面７５ｂに当接すると、コネクタ１のバックハウジング７１に対する前後方向の位置決めが行われ、コネクタ１は停止させられる。

続いて、オペレータが、望ましくは、ファイバーレーザーを使用し、レーザー光をタブ６３の前面に照射して、該タブ６３を外側導体保持部７５に溶接して固定する。これにより、外側導体６１とバックハウジング７１とが導通するので、外側導体６１がグランド線等に導通している場合、高いシールド性を得ることができる。なお、中間絶縁体１１の前端に当接して該中間絶縁体１１の位置決めを行う凸部６５ａがタブ６３の後面より後方に位置するように形成されているので、中間絶縁体１１の前端、すなわち、前部１１ａの前端は、タブ６３の後面、すなわち、外側導体保持部７５の前面７５ｂより後方に下がった位置にある。したがって、レーザー光をタブ６３の周囲に拡散しても、中間絶縁体１１がレーザー光によって焼けてしまうことがない。

続いて、オペレータが、望ましくは、樹脂ポッティング（樹脂盛り）装置を使用し、溶融した状態のポッティング材１８（例えば、エポキシ系の樹脂）を前方外側導体収容空洞７２ｂ内における外側導体保持部７５の前面７５ｂ寄りの部分に注入して充填する。すると、溶融した状態のポッティング材１８は、流動性を有するので、スリット６２ｂを通過して、外側導体６１の内部にまで流入し、図８に示されるように、外側導体６１の前部６１ａの外面、前方外側導体収容空洞７２ｂの内面及び外側導体保持部７５の前面７５ｂによって画定された空間のみならず、外側導体６１の前部６１ａ内における中間絶縁体１１の前部１１ａの前端より前方の空間にも充填される。ポッティング材１８は接着性を有するので、コネクタ１は、充填されて固化したポッティング材１８によって、バックハウジング７１に確実に固定され、かつ、前方外側導体収容空洞７２ｂと後方外側導体収容空洞７２ａとの間は水密に封止される。なお、タブ６３の近傍における外側導体６１の外周面に形成された凹溝部６５がポッティング材１８の溜まり部として機能するので、ポッティング材１８が固化する際に収縮しても、凹溝部６５内からポッティング材１８が供給されるので、ポッティング材１８の割れ、剥がれ等が発生することがない。

また、内側導体５１の中継部５３の側面にアンカー部としての凹部５３ａが形成されているので、該凹部５３ａ内に充填されたポッティング材１８は、いわゆるアンカー効果を発揮し、内側導体５１を係止する。したがって、内側導体５１も、ポッティング材１８によって、バックハウジング７１に固定される。さらに、溶融した状態のポッティング材１８は、流動性を有するので、外側導体挿入孔７５ａの内周面と外側導体６１の前部６１ａの外周面との間の微小間隙、外側導体６１の前部６１ａの内周面と中間絶縁体１１の前部１１ａの外周面との間の微小間隙、内側導体収容孔１１ｅの内周面と内側導体５１の本体部５５の外周面との間の微小間隙等にも進入するので、前方外側導体収容空洞７２ｂと後方外側導体収容空洞７２ａとの間は、より水密に封止される。

続いて、オペレータが手指等によってモジュール側コネクタ１０１が実装された基板１９１を把持し、該基板１９１をバックハウジング７１の前方から相対的に後方に移動させ、位置決め凸部７４の前端面７４ａに当接させ、図示されないボルト、リベット等の棒状部材によって固定する。これにより、図９（ａ）に示されるように、基板１９１がバックハウジング７１に取付けられる。その際に、コネクタ１とモジュール側コネクタ１０１とが嵌合し、外側導体６１の接触腕６２はモジュール側コネクタ１０１の相手方嵌合空間１６１ａ内に進入し、相手方外側導体１６１と接触して導通し、内側導体５１の接触部５２は相手方内側導体１５１と接触して導通する。なお、図に示される例においては、内側導体５１の接触部５２が棒状であって、先端が開口する中空状の相手方内側導体１５１内に進入して接触するようになっているが、相手方内側導体１５１が棒状であって、先端が開口する中空状の内側導体５１の接触部５２内に進入するようにしてもよい。

続いて、オペレータが手指等によって筐体１１１を把持し、該筐体１１１をバックハウジング７１の前方から相対的に後方に移動させ、側面板１１３の後端面１１３ａとフランジ部７３の前端周面７３ａとを当接させ、溶接して固定する。これにより、図９（ｂ）に示されるように、筐体１１１がバックハウジング７１に取付けられる。

このように、本実施の形態において、コネクタアセンブリは、コネクタ１と、コネクタ１が装着されるバックハウジング７１とを備える。そして、コネクタ１は、導電性の内側導体５１と、内側導体５１を収容する中間絶縁体１１と、中間絶縁体１１を収容する導電性の外側導体６１とを含み、バックハウジング７１は、外側導体６１が挿入される外側導体挿入孔７５ａが形成された外側導体保持部７５と、外側導体保持部７５の前方に形成され、外側導体挿入孔７５ａより大きな断面を有する前方外側導体収容空洞７２ｂとを含み、コネクタ１は、外側導体６１に一体的に形成され、外側導体保持部７５の前面７５ｂに溶接されたタブ６３と、前方外側導体収容空洞７２ｂ内における外側導体保持部７５の前面７５ｂ寄りの部分に充填されたポッティング材１８とによってバックハウジング７１に固定されている。

このように、外側導体６１のタブ６３が外側導体保持部７５の前面７５ｂに溶接され、かつ、前方外側導体収容空洞７２ｂ内にポッティング材１８が充填されるので、コネクタ１は、バックハウジング７１に固定される。また、外側導体６１とバックハウジング７１とが導通するとともに、高い水密性を維持することができる。さらに、外力によって損傷を受けたり破損したりしてしまうことがなく、高いシールド性を有し、信頼性を向上させることができる。

また、外側導体６１は、外側導体保持部７５の前面７５ｂよりも前方の部分に形成された複数のスリット６２ｂを含み、外側導体６１の内側及び外側に充填されたポッティング材１８は、スリット６２ｂを通って互いに連結されている。したがって、外側導体６１並びにその内部に存在する内側導体５１及び中間絶縁体１１は、バックハウジング７１に確実に固定され、かつ、高い水密性を確実に維持することができる。

さらに、中間絶縁体１１の前面は、タブ６３より後方に位置し、ポッティング材１８は、外側導体６１の内側における中間絶縁体１１の前面より前方の部分にも充填されている。したがって、中間絶縁体１１は、外側導体保持部７５の前面７５ｂとタブ６３との溶接の際に、焼けてしまうことがなく、かつ、ポッティング材１８によって確実に固定される。

さらに、外側導体６１に、ポッティング材１８の溜まり部として機能する凹溝部６５が形成されている。したがって、ポッティング材１８が十分に供給されるので、ポッティング材１８の割れ、剥がれ等が発生することがない。

さらに、内側導体５１の中間絶縁体１１の前面より前方の部分には、ポッティング材１８によって係止されるアンカー部として機能する凹部５３ａが形成されている。したがって、内側導体５１は、バックハウジング７１に固定される。

さらに、外側導体６１は湾曲板から成る概略円筒状の部材である。したがって、外側導体６１のコストを低減させることができる。

なお、本明細書の開示は、好適で例示的な実施の形態に関する特徴を述べたものである。ここに添付された特許請求の範囲内及びその趣旨内における種々の他の実施の形態、修正及び変形は、当業者であれば、本明細書の開示を総覧することにより、当然に考え付くことである。

本開示は、コネクタアセンブリに適用することができる。

１ コネクタ
１１ 中間絶縁体
１１ａ、６１ａ 前部
１１ｂ、６１ｂ 後部
１１ｃ 係止凹部
１１ｄ 収容凹部
１１ｅ 内側導体収容孔
１８ ポッティング材
５１、８５１ 内側導体
５２ 接触部
５３ 中継部
５３ａ 凹部
５４ 接続テール部
５５、７２ 本体部
６１、８６１ 外側導体
６１ｃ 空間部
６２ 接触腕
６２ａ 腕部材
６２ｂ スリット
６２ｃ 湾曲部
６２ｄ、７３ フランジ部
６２ｅ 前方空間部
６３ タブ
６３ａ 延長部
６４ かしめ部
６４ａ 貫通孔
６５ 凹溝部
６５ａ 凸部
６７ 継目部
６７ａ 継目固定部
７１ バックハウジング
７２ａ 後方外側導体収容空洞
７２ｂ 前方外側導体収容空洞
７３ａ 前端周面
７４ 位置決め凸部
７４ａ 前端面
７４ｂ 接続凸壁
７４ｃ 固定孔
７５ 外側導体保持部
７５ａ 外側導体挿入孔
７５ｂ 前面
１０１ モジュール側コネクタ
１１０ モジュール
１１１、９１１ 筐体
１１２ 前面板
１１２ａ 開口
１１３ 側面板
１１３ａ 後端面
１１４ モジュール内空間
１５１ 相手方内側導体
１５６ テール部
１６１ 相手方外側導体
１６１ａ 相手方嵌合空間
１６１ｂ テーパ部
１６１ｃ 取付片
１９１ 基板
１９２ 素子
８１１ 誘電体
８１８ ポッティング
８７１ ハウジング
９１２ シールパッキン
９３１ 第１の回路基板
９３２ 第２の回路基板
９４１ レンズ
９４２ 撮像素子
９５１ 中継端子
９７１ シールド部材

Claims (6)

1. （ａ）コネクタと、該コネクタが装着されるコネクタハウジングとを備えるコネクタアセンブリであって、
   （ｂ）前記コネクタは、導電性の端子と、該端子を収容する中間絶縁体と、該中間絶縁体を収容する導電性の外側導体とを含み、
   （ｃ）前記コネクタハウジングは、前記外側導体が挿入される外側導体挿入孔が形成された外側導体保持部と、該外側導体保持部の前方に形成され、前記外側導体挿入孔より大きな断面を有する前方外側導体収容空洞とを含み、
   （ｄ）前記コネクタは、前記外側導体に一体的に形成され、前記外側導体保持部の前面に溶接されたタブと、前記前方外側導体収容空洞内における外側導体保持部の前面寄りの部分に充填されたポッティング材とによって前記コネクタハウジングに固定されていることを特徴とするコネクタアセンブリ。
2. 前記外側導体は、前記外側導体保持部の前面よりも前方の部分に形成された複数のスリットを含み、前記外側導体の内側及び外側に充填されたポッティング材は、前記スリットを通って互いに連結されている請求項１に記載のコネクタアセンブリ。
3. 前記中間絶縁体の前面は、前記タブより後方に位置し、前記ポッティング材は、前記外側導体の内側における中間絶縁体の前面より前方の部分にも充填されている請求項１又は２に記載のコネクタアセンブリ。
4. 前記外側導体に、前記ポッティング材の溜まり部が形成されている請求項１〜３のいずれか１項に記載のコネクタアセンブリ。
5. 前記端子の中間絶縁体の前面より前方の部分には、前記ポッティング材によって係止されるアンカー部が形成されている請求項１〜４のいずれか１項に記載のコネクタアセンブリ。
6. 前記外側導体は湾曲板から成る概略円筒状の部材である請求項１〜４のいずれか１項に記載のコネクタアセンブリ。

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