JP2019021531A - 防水コネクタ - Google Patents

Abstract

【課題】ハウジングと外周シェルとの間の防水性を向上させることができる防水コネクタおよびその製造方法を提供する。【解決手段】基板上に搭載される防水コネクタ１１であって、１つ以上のコンタクト１２，１３と、コンタクト１２，１３を囲み且つ嵌合方向の前方に向けて開口する相手側コネクタ収容部１１Ａを有する筒状の外周シェル１４と、コンタクト１２，１３と外周シェル１４とを保持し且つ絶縁性樹脂からなるハウジング１５，１７とを有し、外周シェル１４は、嵌合方向の前端に位置し且つハウジング１７から露出した筒状のシェル前端露出部１４Ｃと、嵌合方向に交差する方向にシェル前端露出部１４Ｃを貫通する１つ以上の貫通孔１４Ｅを有し、ハウジング１７は、シェル前端露出部１４Ｃが露出するように外周シェル１４の外周部を覆っている。【選択図】 図２１

Description

この発明は、防水コネクタおよびその製造方法に係り、特に、複数のコンタクトと外周シェルを備えた防水コネクタおよびその製造方法に関する。

近年、携帯型の電子機器が広く普及しているが、これらの電子機器においては防水機能に対する要求が高く、これに伴い、電子機器に使用されるコネクタに対しても、防水性を備えたものが望まれている。

例えば、特許文献１に開示されているコネクタは、図２２に示すように、複数のコンタクト１と、複数のコンタクト１と平行に配置された金属製のグランドプレート２と、複数のコンタクト１およびグランドプレート２を保持し且つ絶縁性樹脂からなるインシュレータ３と、インシュレータ３の中に埋め込まれるミッドプレート４と、インシュレータ３の外周部を覆う金属製の外周シェル５とを有している。外周シェル５は、嵌合方向の前方に向けて開口する相手側コネクタ収容部６を有している。複数のコンタクト１とグランドプレート２との間には、インシュレータ３を構成する絶縁性樹脂が充填されているため、大気中の水分等により複数のコンタクト１とグランドプレート２との間に電気の通り道が形成されにくい。

特許第５９０５９５２号公報

しかしながら、特許文献１に開示されているコネクタでは、複数のコンタクト１とグランドプレート２との間および複数のコンタクト１と外周シェル５との間にインシュレータ３を構成する絶縁性樹脂が充填されているだけであるため、インシュレータ３と外周シェル５の内面との間に水の浸入経路が形成されるおそれがあった。
このため、インシュレータ３と外周シェル５の内面との間に水の浸入経路が形成されないように、例えば、インシュレータ３を、外周シェル５の後端部から外周シェル５の外周面まで覆うような構成とすることが望まれる。ただし、そのようなインシュレータ３を取得するには、複数のコンタクト１とグランドプレート２とミッドプレート４とを外周シェル５の内部に配置した状態で外周シェル５の後端部から外周面にまで樹脂成型を行う必要があるため、１回の成型工程では困難である。そこで、図２２に示されるように、外周シェル５の内部に挿入されるインシュレータ３を１次成型工程により成型した後、外周シェル５の後端部から外周シェル５の外周面まで覆う新たなインシュレータを２次成型工程により成型しようとすると、インシュレータ３の後端部を新たなインシュレータの成型用金型に突き当ててコネクタの位置を固定する必要がある。そのため、新たなインシュレータの成型後であってもインシュレータ３の一部が露出し、水の浸入経路が形成されるおそれがあった。

この発明は、このような従来の問題点を解消するためになされたもので、インシュレータと外周シェルとの間の防水性を向上させることができる防水コネクタおよびその製造方法を提供することを目的とする。

この発明に係る防水コネクタ組立体は、基板上に搭載される防水コネクタであって、１つ以上のコンタクトと、コンタクトを囲み且つ嵌合方向の前方に向けて開口する相手側コネクタ収容部を有する筒状の外周シェルと、コンタクトと外周シェルとを保持し且つ絶縁性樹脂からなるハウジングとを有し、外周シェルは、嵌合方向の前端に位置し且つハウジングから露出した筒状のシェル前端露出部と、嵌合方向に交差する方向にシェル前端露出部を貫通する１つ以上の貫通孔を有し、ハウジングは、シェル前端露出部が露出するように外周シェルの外周部を全周にわたって隙間なく覆っているものである。

外周シェルは、互いに対向する一対の平坦部を有し、貫通孔は、一対の平坦部のそれぞれに形成されることができる。
ハウジングは、コンタクトを保持し且つ外周シェルの後端部を塞ぐ第１インシュレータと、外周シェルと第１インシュレータとの界面および外周シェルの外周部を全周にわたって隙間なく覆う第２インシュレータを有していることが好ましい。

さらに、コンタクトは、第１インシュレータから嵌合方向の前方に露出する接点部と、第２インシュレータから嵌合方向の後方に露出して基板に接続される基板接続部と、接点部と基板接続部との間を接続し且つ第２インシュレータ内に埋め込まれる固定部とを有し、固定部は、嵌合方向に対して傾斜する方向に延び、固定部の表面に、固定部と第２インシュレータとの界面に沿った水の浸入を遮断するためのコンタクト防水形状部が形成されていることが好ましい。
コンタクトの接点部は、外周シェルのシェル前端露出部よりも嵌合方向の前方に突出することができる。

第１インシュレータおよび第２インシュレータに保持され且つ基板に接続されるグランドプレートをさらに有し、グランドプレートは、第１インシュレータから嵌合方向の前方に露出して相手側コネクタ収容部内に配置されるグランドプレート前端部と、第２インシュレータから嵌合方向の後方に露出して基板に接続されるグランドプレート後端部と、グランドプレート前端部とグランドプレート後端部との間を接続し且つコンタクトに沿った状態で第２インシュレータに埋め込まれるグランドプレート中間部とを有し、グランドプレート中間部の表面に、グランドプレート中間部と第２インシュレータとの界面に沿った水の浸入を遮断するためのグランドプレート防水形状部が形成されることができる。

外周シェルは、シェル前端露出部を含む筒状部と、第２インシュレータから嵌合方向の後方に露出する外周シェル後端部と、筒状部と外周シェル後端部との間を接続し且つ第２インシュレータ内に埋め込まれる外周シェル中間部とを有し、外周シェル中間部の表面に、外周シェル中間部と第２インシュレータとの界面に沿った水の浸入を遮断するための外周シェル防水形状部が形成されることができる。

本発明の防水コネクタの製造方法は、１つ以上のコンタクトと、コンタクトを囲み且つ嵌合方向の前方に向けて開口する相手側コネクタ収容部を有する筒状の外周シェルと、コンタクトと外周シェルとを保持し且つ絶縁性樹脂からなるハウジングとを備え、外周シェルは、嵌合方向の前端に位置し且つハウジングから露出した筒状のシェル前端露出部を有する防水コネクタを製造する方法であって、コンタクトを囲むようにコンタクトに対して外周シェルが配置されたサブアセンブリを形成し、成型用金型または外周シェルのシェル前端露出部のどちらか一方に形成された凸部を他方に形成された凹部に嵌め込むことにより成型用金型に対するサブアセンブリの位置を固定し、成型用金型内に溶融された絶縁性樹脂を注入することによりシェル前端露出部が露出するように外周シェルの外周部を全周にわたって隙間なく絶縁性樹脂で覆うものである。

上記の防水コネクタの製造方法において、サブアセンブリは、コンタクトを保持し且つ外周シェルの後端部を塞ぐ第１インシュレータを有し、成型用金型内に溶融された絶縁性樹脂を注入することにより外周シェルと第１インシュレータとの界面および外周シェルの外周部を全周にわたって隙間なく覆う第２インシュレータを成型し、第１インシュレータおよび第２インシュレータによりハウジングが構成されることが好ましい。
また、凸部は、成型用金型に形成された突起であり、凹部は、外周シェルのシェル前端露出部に形成された貫通孔であってよい。

この発明によれば、防水コネクタの外周シェルが、嵌合方向の前端に位置し且つハウジングから露出した筒状のシェル前端露出部と、嵌合方向に交差する方向にシェル前端露出部を貫通する１つ以上の貫通孔を有し、ハウジングが、シェル前端露出部が露出するように外周シェルの外周部を全周にわたって隙間なく覆っているため、インシュレータであるハウジングと外周シェルとの間の防水性を向上させることができる。
また、ハウジングを成型するための成型用金型または外周シェルのシェル前端露出部のどちらか一方に形成された凸部を他方に形成された凹部に嵌め込むことにより成型用金型に対するサブアセンブリの位置を固定し、成型用金型内に溶融された絶縁性樹脂を注入することによりシェル前端露出部が露出するように外周シェルの外周部を全周にわたって隙間なく覆うハウジングを成型するため、ハウジングと外周シェルとの間の防水性を向上させる防水コネクタを製造することができる。

この発明の実施の形態に係る防水コネクタを斜め上方から見た斜視図である。 実施の形態に係る防水コネクタを斜め下方から見た斜視図である。 実施の形態に係る防水コネクタの分解図である。 実施の形態に係る防水コネクタに用いられた複数の第１コンタクトを示す斜視図である。 実施の形態に係る防水コネクタに用いられた複数の第２コンタクトを示す斜視図である。 実施の形態に係る防水コネクタに用いられた外周シェルを示す斜視図である。 実施の形態に係る防水コネクタに用いられたミッドプレートを示す斜視図である。 実施の形態に係る防水コネクタに用いられたミッドプレート本体を示す斜視図である。 実施の形態に係る防水コネクタに用いられた一対のミッドプレート側面部材を示す斜視図である。 実施の形態に係る防水コネクタに用いられた第１グランドプレートを示す斜視図である。 実施の形態に係る防水コネクタに用いられた第２グランドプレートを示す斜視図である。 実施の形態に係る防水コネクタに用いられたバックシェルを示す斜視図である。 ミッドプレートが保持された第１インシュレータを示す斜視図である。 第１コンタクト用インシュレータに保持された複数の第１コンタクトを示す斜視図である。 第２コンタクト用インシュレータに保持された複数の第２コンタクトを示す斜視図である。 複数の第１コンタクト、複数の第２コンタクト、第１グランドプレートおよび第２グランドプレートが第１インシュレータに取り付けられた状態を示す斜視図である。 第１インシュレータに外周シェルを被せた状態を示す斜視図である。 ２次成型用金型内に配置された２次成型前の実施の形態に係る防水コネクタのサブアセンブリを示す側面断面図である。 ２次成型用金型内に配置された２次成型後の実施の形態に係る防水コネクタのサブアセンブリを示す側面断面図である。 第１インシュレータの後部に第２インシュレータを成型した状態を示す斜視図である。 基板に取り付けられた実施の形態の防水コネクタを示す側面断面図である。 従来の防水コネクタを示す断面図である。

以下、この発明の実施の形態を添付図面に基づいて説明する。
図１および図２に、実施の形態に係る防水コネクタ１１を示す。防水コネクタ１１は、携帯機器および情報機器等の電子機器内における基板に固定されるレセプタブルコネクタで、嵌合軸Ｃに沿った嵌合方向の前方に向けて開口する相手側コネクタ収容部１１Ａを有し、さらに、それぞれ嵌合軸Ｃ方向に延び且つ嵌合軸Ｃに対して直交する方向に配列された複数の第１コンタクト１２と、それぞれ嵌合軸Ｃ方向に延び且つ複数の第１コンタクト１２と平行に配列された複数の第２コンタクト１３を有している。複数の第１コンタクト１２および複数の第２コンタクト１３は、相手側コネクタ収容部１１Ａ内を通って嵌合方向の前方に露出すると共に嵌合方向の後方にも露出している。

ここで、便宜上、嵌合軸Ｃに沿って防水コネクタ１１の前部から後部に向かう方向を＋Ｙ方向、複数の第１コンタクト１２および複数の第２コンタクト１３の配列方向を＋Ｘ方向、ＸＹ面に垂直で且つ第２コンタクト１３側から第１コンタクト１２側へ向かう方向を＋Ｚ方向と呼ぶこととする。

複数の第１コンタクト１２および複数の第２コンタクト１３の前端側部分すなわち−Ｙ方向側部分の外周を覆うように嵌合軸Ｃに沿って延びる金属製の外周シェル１４が配置されている。外周シェル１４の前端部すなわち−Ｙ方向側部分には、ほぼ長円形の断面形状を有する扁平な筒状部１４Ａが形成され、筒状部１４Ａの内部に防水コネクタ１１の相手側コネクタ収容部１１Ａが形成されている。筒状部１４Ａの＋Ｙ方向端部には、＋Ｘ方向端部および−Ｘ方向端部からそれぞれ＋Ｙ方向に延びる図示しない一対の腕部が形成され、これらの腕部の＋Ｙ方向端部に、それぞれ、−Ｚ方向に延びる基板実装部１４Ｂが形成されている。また、外周シェル１４は、後述する第２インシュレータ１７から−Ｙ方向に露出したシェル前端露出部１４Ｃを有しており、シェル前端露出部１４Ｃは、Ｚ方向において互いに対向する一対の平坦部１４Ｄを有している。これらの一対の平坦部１４Ｄは、ＸＹ面に沿って延びており、それぞれ、平坦部１４ＤをＺ方向に貫通する２つの貫通孔１４Ｅを有している。

相手側コネクタ収容部１１Ａを形成する外周シェル１４の筒状部１４Ａには、絶縁性樹脂からなる第１インシュレータ１５が収容されており、第１インシュレータ１５に複数の第１コンタクト１２および複数の第２コンタクト１３のそれぞれの中央部分が保持されると共に、金属からなるミッドプレート１６が第１インシュレータ１５に埋め込まれて複数の第１コンタクト１２と複数の第２コンタクト１３の間に配置されている。

外周シェル１４の筒状部１４Ａの後端部すなわち＋Ｙ方向端部の外周部を覆うと共に複数の第１コンタクト１２および複数の第２コンタクト１３のそれぞれの中央部分が埋設されるように、絶縁性樹脂からなる第２インシュレータ１７が成型されている。外周シェル１４の図示しない一対の腕部も、第２インシュレータ１７に埋設されており、図２に示されるように、腕部の＋Ｙ方向端部に形成された基板実装部１４Ｂが第２インシュレータ１７から−Ｚ方向に突出している。
また、第２インシュレータ１７の後端部に複数の第１コンタクト１２および複数の第２コンタクト１３の背部を覆い且つ金属からなるバックシェル１８が配置されている。バックシェル１８は、−Ｚ方向に突出する一対の基板実装部１８Ｄを有している。

図３に、防水コネクタ１１の分解図を示す。防水コネクタ１１は、図１および図２に示される複数の第１コンタクト１２、複数の第２コンタクト１３、外周シェル１４、第１インシュレータ１５、ミッドプレート１６、第２インシュレータ１７およびバックシェル１８の他、複数の第１コンタクト１２を一体化するための第１コンタクト用インシュレータ１９と、複数の第２コンタクト１３を一体化するための第２コンタクト用インシュレータ２０と、第１インシュレータ１５に取り付けられる金属製の第１グランドプレート２１および第２グランドプレート２２を有している。第１インシュレータ１５、第２インシュレータ１７、第１コンタクト用インシュレータ１９、および、第２コンタクト用インシュレータ２０により、防水コネクタ１１のハウジングが構成されている。

図４に示されるように、複数の第１コンタクト１２は、それぞれ、概ねＹ方向に伸長する板状部材からなり、第１コンタクト１２の−Ｙ方向端部に位置して第１インシュレータ１５から露出する接点部１２Ａと、接点部１２Ａの＋Ｙ方向端部に隣接して第１インシュレータ１５に圧入される圧入部１２Ｂとを有している。また、第１コンタクト１２は、圧入部１２Ｂの＋Ｙ方向端部に隣接して第２インシュレータ１７に固定される固定部１２Ｃと、固定部１２Ｃの＋Ｙ方向端部に隣接して、第２インシュレータ１７から＋Ｙ方向に露出する基板接続部１２Ｄを有している。第１コンタクト１２の固定部１２Ｃは、圧入部１２Ｂから基板接続部１２Ｄに向かうほど−Ｚ方向側に変位するようにＹ方向に対して傾斜しており、固定部１２Ｃの表面には、固定部１２Ｃの周囲を囲って閉じる複数の溝からなる第１コンタクト防水形状部１２Ｅが形成されている。

また、図５に示されるように、複数の第２コンタクト１３も、第１コンタクト１２と同様に、それぞれ、概ねＹ方向に伸長する板状部材からなり、第２コンタクト１３の−Ｙ方向端部に位置して第１インシュレータ１５から露出する接点部１３Ａと、接点部１３Ａの＋Ｙ方向端部に隣接して第１インシュレータ１５に圧入される圧入部１３Ｂとを有している。また、第２コンタクト１３は、圧入部１３Ｂの＋Ｙ方向端部に隣接して第２インシュレータ１７に固定される固定部１３Ｃと、固定部１３Ｃの＋Ｙ方向端部に隣接して、第２インシュレータ１７から＋Ｙ方向に露出する基板接続部１３Ｄを有している。第２コンタクト１３の固定部１３Ｃは、圧入部１３Ｂから基板接続部１３Ｄに向かうほど−Ｚ方向側に変位するように傾斜しており、固定部１３Ｃの表面には、固定部１３Ｃの周囲を囲って閉じる複数の溝からなる第２コンタクト防水形状部１３Ｅが形成されている。

図６に示すように、外周シェル１４の筒状部１４Ａの＋Ｙ方向端部には、＋Ｘ方向端部および−Ｘ方向端部からそれぞれＹＺ面に沿って＋Ｙ方向に延びるように一対の外周シェル腕部１４Ｆが形成されている。それぞれの外周シェル腕部１４Ｆの＋Ｙ方向端部には、−Ｚ方向に突出する基板実装部１４Ｂと、＋Ｚ方向を向き且つＸＹ面上に延びるバックシェル接続部１４Ｇが形成されている。また、それぞれの外周シェル腕部１４Ｆの中間部の表面に、外周シェル腕部１４Ｆの周囲を囲って閉じる複数の溝により構成される外周シェル防水形状部１４Ｈが形成されている。なお、外周シェル腕部１４Ｆは、第２インシュレータ１７が成型されたときに、基板実装部１４Ｂおよびバックシェル接続部１４Ｇが第２インシュレータ１７から露出する他は、外周シェル防水形状部１４Ｈを含めて第２インシュレータ１７内に埋め込まれる。
また、筒状部１４Ａにおいて、＋Ｚ方向を向いた外面および−Ｚ方向を向いた外面の＋Ｙ方向端部の中央部分の２箇所に、それぞれ、グランドプレート接続部１４Ｊが形成されている。

図７に示すように、ミッドプレート１６は、ミッドプレート本体１６Ａと、ミッドプレート本体１６Ａの＋Ｘ方向端部および−Ｘ方向端部にそれぞれ配置された一対のミッドプレート側面部材１６Ｂから構成されている。ミッドプレート本体１６Ａは、図８に示すように、ＸＹ面に沿って延びる金属製の板状部材であり、ミッドプレート本体１６Ａの＋Ｙ方向端部に、＋Ｘ方向端部および−Ｘ方向端部から＋Ｙ方向に突出する一対のグランドプレート接続部１６Ｃが形成されている。

図９に示すように、一対のミッドプレート側面部材１６Ｂは、ＸＹ面に沿って形成され且つミッドプレート本体１６ＡよりもＺ方向に厚く形成された金属製の部材であり、−Ｙ方向端部にミッドプレート本体１６Ａに引っ掛かる鉤状部１６Ｄが形成されている。
ミッドプレート本体１６Ａと一対のミッドプレート側面部材１６Ｂとは、例えばプレス加工を用いて互いに合体されることにより、図７に示すミッドプレート１６を形成する。この際に、一対のミッドプレート側面部材１６Ｂがミッドプレート本体１６Ａの＋Ｘ方向端部および−Ｘ方向端部に接触した状態となる。

図１０に示すように、第１グランドプレート２１は、平板状の第１グランドプレート本体２１Ａと、第１グランドプレート本体２１ＡからそれぞれＸＹ面に沿って＋Ｙ方向に延びる平板状の３つの第１グランドプレート腕部２１Ｂと、第１グランドプレート本体２１ＡからそれぞれＸＹ面に沿って−Ｙ方向に延びる平板状の３つのプレート先端部２１Ｃを有している。３つの第１グランドプレート腕部２１Ｂは、それぞれの＋Ｙ方向端部において互いに連結されている。また、第１グランドプレート本体２１Ａから＋Ｚ方向に突出し且つＸＹ面上に延びる２つのシェル接続部２１Ｄが形成され、さらに、第１グランドプレート本体２１Ａの＋Ｘ方向端部および−Ｘ方向端部から、ＸＹ面に沿って第１グランドプレート２１の外側に向かって延び、−Ｚ方向に突出する一対のミッドプレート接続部２１Ｅが形成されている。

また、３つの第１グランドプレート腕部２１Ｂは、第２インシュレータ１７が成型されたときに、第２インシュレータ１７に埋め込まれるプレート中間部２１Ｆと、第２インシュレータ１７から＋Ｙ方向に露出して互いに連結されるプレート後端部２１Ｇとを有する。プレート中間部２１Ｆの表面に、プレート中間部２１Ｆの周囲を囲って閉じる複数の溝により構成される第１グランドプレート防水形状部２１Ｈが形成されている。

図１１に示すように、第２グランドプレート２２は、平板状の第２グランドプレート本体２２Ａと、第２グランドプレート本体２２Ａからそれぞれ一旦−Ｚ方向に延びた後に屈曲してＸＹ面に沿って＋Ｙ方向に延びる３つの第２グランドプレート腕部２２Ｂと、第２グランドプレート本体２２ＡからそれぞれＸＹ面に沿って−Ｙ方向に延びる３つのプレート先端部２２Ｃを有している。また、第２グランドプレート本体２２Ａから−Ｚ方向に突出し且つＸＹ面上に延びる２つのシェル接続部２２Ｄが形成され、さらに、第２グランドプレート本体２２Ａの＋Ｘ方向端部および−Ｘ方向端部からＸＹ面に沿って第２グランドプレート２２の外側に向かって延び、＋Ｚ方向に突出する一対のミッドプレート接続部２２Ｅが形成されている。

また、３つの第２グランドプレート腕部２２Ｂは、第２インシュレータ１７が成型されたときに、第２インシュレータ１７に埋め込まれるプレート中間部２２Ｆと、第２インシュレータ１７から＋Ｙ方向に露出するプレート後端部２２Ｇとを有する。プレート中間部２２Ｆの表面に、プレート中間部２２Ｆの周囲を囲って閉じる複数の溝により構成される第２グランドプレート防水形状部２２Ｈが形成されている。

図１２に示すように、バックシェル１８は、ＸＹ面に沿って延びる平板状の上面部１８Ａと、上面部１８Ａの＋Ｙ方向端部から−Ｚ方向に屈曲してＸＺ面に沿って延びる平板状の背面部１８Ｂを有している。また、上面部１８Ａの＋Ｘ方向端部および−Ｘ方向端部にそれぞれＸＹ面に沿って突出する張り出し部１８Ｃが形成されている。基板実装部１８Ｄは、背面部１８Ｂの＋Ｘ方向端部および−Ｘ方向端部から、それぞれＸＺ面に沿って−Ｚ方向に突出している。

次に、実施の形態に係る防水コネクタ１１を製造する方法について説明する。
まず、ミッドプレート１６を図示しない１次成型用金型の内部に位置させて、１次成型用金型内に溶融された絶縁性樹脂を注入することにより、図１３に示すように、ミッドプレート１６が埋め込まれた第１インシュレータ１５を成型する。
このようにして成型された第１インシュレータ１５は、第１インシュレータ本体１５Ａと、第１インシュレータ本体１５Ａから−Ｙ方向に延びる舌状部１５Ｂと、第１インシュレータ本体１５Ａの＋Ｙ方向端部からＸＺ面に沿ってＸ方向およびＺ方向に突出する壁状部１５Ｃを有している。

また、第１インシュレータ本体１５Ａに、複数の第１コンタクト１２および複数の第２コンタクト１３を圧入するためのＹ方向に沿った複数のコンタクト用貫通孔１５Ｄが形成され、舌状部１５Ｂの＋Ｚ方向側の表面および−Ｚ方向側の表面上に、それぞれ対応するコンタクト用貫通孔１５Ｄに接続されるＹ方向に沿った複数のコンタクト用溝１５Ｅが形成されている。さらに、第１インシュレータ本体１５Ａの＋Ｚ方向側表面および−Ｚ方向側表面に、それぞれ、３つの平坦面１５Ｆが形成されている。これらの平坦面１５Ｆには、それぞれ、壁状部１５ＣをＹ方向に貫通するスリットが接続されている。
また、壁状部１５Ｃの＋Ｚ方向端部および−Ｚ方向端部に、それぞれ、＋Ｚ方向および−Ｚ方向に突出する複数の突起部１５Ｇが形成されている。

また、第１インシュレータ１５が成型される際に、ミッドプレート１６のミッドプレート本体１６Ａが第１インシュレータ１５の舌状部１５Ｂに埋め込まれ、ミッドプレート１６のミッドプレート側面部材１６Ｂが第１インシュレータ１５の舌状部１５Ｂから＋Ｘ方向および−Ｘ方向に露出する。また、ミッドプレート１６の一対のグランドプレート接続部１６Ｃが、第１インシュレータ１５の＋Ｙ方向端部から＋Ｙ方向に突出している。

次に、図１４に示すように、複数の第１コンタクト１２の固定部１２Ｃと図４に示した第１コンタクト１２の基板接続部１２Ｄとの間に絶縁性樹脂からなる第１コンタクト用インシュレータ１９を成型する。これにより、複数の第１コンタクト１２を第１コンタクト用インシュレータ１９により一体に保持する。
同様に、図１５に示すように、複数の第２コンタクト１３の固定部１３Ｃと図５に示した第２コンタクト１３の基板接続部１３Ｄとの間に絶縁性樹脂からなる第２コンタクト用インシュレータ２０を成型する。これにより、複数の第２コンタクト１３を第２コンタクト用インシュレータ２０により一体に保持する。

次に、第１インシュレータ１５に形成された複数のコンタクト用貫通孔１５Ｄに、図１４に示した複数の第１コンタクト１２の圧入部１２Ｂ、および、図１５に示した複数の第２コンタクト１３の圧入部１３Ｂを、＋Ｙ方向から−Ｙ方向に向けて圧入することにより、図１６に示されるように、第１インシュレータ１５に複数の第１コンタクト１２および複数の第２コンタクト１３を結合する。このとき、複数の第１コンタクト１２は第１コンタクト用インシュレータ１９により一体に保持され、複数の第２コンタクト１３は第２コンタクト用インシュレータ２０により一体に保持されているため、圧入作業を効率よく且つ精度よく行うことができる。第１コンタクト用インシュレータ１９と第２コンタクト用インシュレータ２０は、互いにＺ方向に重なった位置に配置される。
また、この際に、複数の第１コンタクト１２の接点部１２Ａおよび複数の第２コンタクト１３の接点部１３Ａは、第１インシュレータ１５の対応するコンタクト用溝１５Ｅに挿入される。

また、第１グランドプレート２１のプレート先端部２１Ｃを、第１インシュレータ１５の壁状部１５ＣをＹ方向に貫通するスリットに、壁状部１５Ｃの＋Ｙ方向側から−Ｙ方向に向けて挿入することにより、プレート先端部２１Ｃが第１インシュレータ１５の＋Ｚ方向側の平坦面１５Ｆ上に位置するように、第１グランドプレート２１を第１インシュレータ１５に配置する。図示しないが、同様に、第１インシュレータ１５の−Ｚ方向側の平坦面１５Ｆ上に第２グランドプレート２２のプレート先端部２２Ｃが位置するように、第２グランドプレート２２を第１インシュレータ１５に配置する。

このとき、第１グランドプレート２１のシェル接続部２１Ｄが、第１インシュレータ１５の壁状部１５Ｃの＋Ｚ方向端部の上に位置し、互いに連結されたプレート後端部２１Ｇが、第１コンタクト用インシュレータ１９の＋Ｚ方向側の表面に接触するように配置される。
図示しないが、同様に、第２グランドプレート２２のシェル接続部２２Ｄが、第１インシュレータ１５の壁状部１５Ｃの−Ｚ方向端部の上に位置し、第２グランドプレート２２のプレート後端部２２Ｇの＋Ｙ方向端部が、それぞれ、第２コンタクト用インシュレータ２０の−Ｚ方向側の表面に接触するように配置される。

また、第１グランドプレート２１の一対のミッドプレート接続部２１Ｅが、それぞれ、ミッドプレート１６の対応するグランドプレート接続部１６Ｃの＋Ｚ方向側の表面上に位置すると共に、第２グランドプレート２２の一対のミッドプレート接続部２２Ｅが、それぞれ、ミッドプレート１６の対応するグランドプレート接続部１６Ｃの−Ｚ方向側の表面上に位置する。
この状態で、例えばレーザ溶接を用いて、ミッドプレート１６のグランドプレート接続部１６Ｃに第１グランドプレート２１の一対のミッドプレート接続部２１Ｅおよび第２グランドプレート２２の一対のミッドプレート接続部２２Ｅをそれぞれ溶接することにより、ミッドプレート１６が第１グランドプレート２１および第２グランドプレート２２に接続される。また、例えばレーザ溶接を用いて、ミッドプレート本体１６Ａに形成された一対のグランドプレート接続部１６Ｃと一対のミッドプレート側面部材１６Ｂの＋Ｙ方向端部とを、それぞれ溶接することにより、ミッドプレート本体１６Ａに一対のミッドプレート側面部材１６Ｂが接続される。

次に、図１７に示されるように、外周シェル１４の筒状部１４Ａの内側に第１インシュレータ１５の舌状部１５Ｂを挿入し、筒状部１４Ａの＋Ｙ方向端部が第１インシュレータ１５の突起部１５Ｇに突き当たるまで外周シェル１４を−Ｙ方向側から第１インシュレータ１５の外周部に被せる。このとき、第１インシュレータ１５の舌状部１５Ｂは、外周シェル１４の筒状部１４Ａの−Ｙ方向端部よりも−Ｙ方向に突出している。また、このとき、第１インシュレータ１５の壁状部１５Ｃが外周シェル１４の筒状部１４Ａの＋Ｙ方向端部の内側に挿入され、外周シェル１４の＋Ｚ方向側の２つのグランドプレート接続部１４Ｊが第１グランドプレート２１のシェル接続部２１Ｄに重なる。また、図示しないが、外周シェル１４の−Ｚ方向側の２つのグランドプレート接続部１４Ｊが第２グランドプレート２２のシェル接続部２２Ｄに重なる。

そこで、外周シェル１４のグランドプレート接続部１４Ｊの上から、それぞれ、例えばレーザ光を照射することにより、外周シェル１４のグランドプレート接続部１４Ｊと第１グランドプレート２１のシェル接続部２１Ｄおよび第２グランドプレート２２のシェル接続部２２Ｄとを溶接し、外周シェル１４を第１グランドプレート２１および第２グランドプレート２２に接続する。
このようにして、図１７に示されるサブアセンブリＳ１が得られる。

次に、第２インシュレータ１７を成型するために、図１８に示すように、サブアセンブリＳ１を２次成型用金型３１の内部に配置させる。２次成型用金型３１は、サブアセンブリＳ１の＋Ｚ方向側部分に位置する上部金型３２とサブアセンブリＳ１の−Ｚ方向側部分に位置する下部金型３３を有している。上部金型３２には、その内側面３２Ａから−Ｚ方向に向かって突出する上部金型突起３２Ｂが形成されており、下部金型３３には、その内側面３３Ａから＋Ｚ方向に向かって突出する下部金型突起３３Ｂが形成されている。

サブアセンブリＳ１が２次成型用金型３１の内部に配置されると、外周シェル１４のシェル前端露出部１４Ｃが上部金型３２の内側面３２Ａおよび下部金型３３の内側面３３Ａに接触すると共に、外周シェル１４のシェル前端露出部１４Ｃよりも＋Ｙ方向側において、上部金型３２の内側面３２Ａと下部金型３３の内側面３３Ａに囲まれた空間であるキャビティＥが形成される。また、上部金型３２の上部金型突起３２Ｂおよび下部金型３３の下部金型突起３３Ｂが、それぞれ、外周シェル１４のシェル前端露出部１４Ｃに形成された貫通孔１４Ｅに嵌め込まれる。そのため、２次成型用金型３１に対するサブアセンブリＳ１の位置が固定される。

この状態で２次成型用金型３１のキャビティＥ内に溶融された絶縁性樹脂を注入することにより、図１９に示すように、第２インシュレータ１７が成型される。この際に、第２インシュレータ１７により、外周シェル１４と第１インシュレータ１５との界面Ｂが隙間なく覆われると共に、シェル前端露出部１４Ｃが露出するように外周シェル１４の外周部が隙間なく覆われる。
ここで、図１８および図１９における２次成型用金型３１は、説明のために＋Ｙ方向部分が省略されている。

また、第２インシュレータ１７が成型されることにより、複数の第１コンタクト１２の固定部１２Ｃ、複数の第２コンタクト１３の固定部１３Ｃ、外周シェル１４の筒状部１４Ａの＋Ｙ方向側部分、第１グランドプレート２１のプレート中間部２１Ｆ、および、第２グランドプレート２２のプレート中間部２２Ｆが、それぞれ第２インシュレータ１７に埋め込まれ、第２インシュレータ１７に固定される。図示しないが、外周シェル１４の一対の外周シェル腕部１４Ｆの中間部も、第２インシュレータ１７に埋め込まれ、第２インシュレータ１７に固定される。
また、第１コンタクト１２の固定部１２Ｃに形成されている第１コンタクト防水形状部１２Ｅ、第２コンタクト１３の固定部１３Ｃに形成されている第２コンタクト防水形状部１３Ｅ、図示しないが外周シェル腕部１４Ｆに形成されている外周シェル防水形状部１４Ｈ、第１グランドプレート２１のプレート中間部２１Ｆに形成されている第１グランドプレート防水形状部２１Ｈ、第２グランドプレート２２のプレート中間部２２Ｆに形成されている第２グランドプレート防水形状部２２Ｈも、第２インシュレータ１７に埋め込まれている。

なお、図示しないが、複数の第１コンタクト１２の接点部１２Ａおよび基板接続部１２Ｄ、複数の第２コンタクト１３の接点部１３Ａおよび基板接続部１３Ｄ、第１コンタクト用インシュレータ１９、第２コンタクト用インシュレータ２０、第１グランドプレート２１の第１グランドプレート腕部２１Ｂの＋Ｙ方向端部、第２グランドプレート２２の第２グランドプレート腕部２２Ｂの＋Ｙ方向端部、外周シェル１４の基板実装部１４Ｂ、外周シェル１４のシェル前端露出部１４Ｃ、および、外周シェル１４のバックシェル接続部１４Ｇの一部は、第２インシュレータ１７に覆われることなく、露出している。

このようにして、図２０に示すサブアセンブリＳ２が得られる。このサブアセンブリＳ２に対して、第２インシュレータ１７の後端部に図１２に示すバックシェル１８を配置する。このとき、バックシェル１８の上面部１８Ａの−Ｙ方向端部が第２インシュレータ１７から露出している第１グランドプレート２１のプレート後端部２１Ｇの上に重なると共に、バックシェル１８の一対の張り出し部１８Ｃが、第２インシュレータ１７から露出している外周シェル１４のバックシェル接続部１４Ｇに重なる。
そこで、バックシェル１８にレーザ光を照射して、バックシェル１８の上面部１８Ａを第１グランドプレート２１のプレート後端部２１Ｇに溶接すると共に、バックシェル１８の一対の張り出し部１８Ｃを外周シェル１４のバックシェル接続部１４Ｇに溶接する。
これにより、バックシェル１８が、第１グランドプレート２１および外周シェル１４に接続される。
このようにして、外周シェル１４、ミッドプレート１６、バックシェル１８、第１グランドプレート２１、および、第２グランドプレート２２が、互いに電気的に接続される。

以上のようにして、図１に示す防水コネクタ１１が製造される。
このとき、図２に示されるように、複数の第１コンタクト１２の基板接続部１２Ｄ、複数の第２コンタクト１３の基板接続部１３Ｄ、外周シェル１４の基板実装部１４Ｂ、および、バックシェル１８の基板実装部１８Ｄが、防水コネクタ１１から−Ｚ方向に突出している。

このような構成を有する防水コネクタ１１は、図２１に示すように、携帯機器および情報機器等の機器内に装備されている基板４１に搭載される。このとき、図示しないが、防水コネクタ１１から−Ｚ方向に突出している複数の第１コンタクト１２の基板接続部１２Ｄ、複数の第２コンタクト１３の基板接続部１３Ｄ、外周シェル１４の基板実装部１４Ｂ、および、バックシェル１８の基板実装部１８Ｄが、それぞれ、基板４１の図示しない接続パッドにはんだ付けされることにより、防水コネクタ１１が基板４１に接続および固定される。
また、このように、外周シェル１４の基板実装部１４Ｂおよびバックシェル１８の基板実装部１８Ｄを、それぞれ、基板４１の対応する接続パッドに接続してグランド電位とすることにより、ミッドプレート１６、第１グランドプレート２１、第２グランドプレート２２、外周シェル１４およびバックシェル１８が共にグランド電位となり、電磁波による影響を抑制しつつ信頼性の高い信号伝送を行うことが可能となる。

また、図２１に示すように、第２インシュレータ１７は、外周シェル１４の筒状部１４Ａの後半部分および外周シェル１４と第１インシュレータ１５の界面Ｂを隙間なく覆っているため、外周シェル１４と第１インシュレータ１５との界面Ｂにおける防水性を向上させることができる。

また、第１コンタクト１２の固定部１２Ｃ、第２コンタクト１３の固定部１３Ｃ、第１グランドプレート２１のプレート中間部２１Ｆ、および、第２グランドプレート２２のプレート中間部２２Ｆは、第２インシュレータ１７に埋め込まれている。第２インシュレータ１７に埋め込まれたこれらの部分には、それぞれ、複数の溝により構成される第１コンタクト防水形状部１２Ｅ、第２コンタクト防水形状部１３Ｅ、第１グランドプレート防水形状部２１Ｈ、および、第２グランドプレート防水形状部２２Ｈが形成されている。

そのため、防水コネクタ１１の相手側コネクタ収容部１１Ａ側から、第１コンタクト１２、第２コンタクト１３、第１グランドプレート２１および第２グランドプレート２２と、第２インシュレータ１７との間に水が浸入したとしても、それぞれの防水形状部により、浸入した水が遮断され、第２インシュレータ１７の背部にまで水が至ることが防止される。図示しないが、外周シェル腕部１４Ｆの中間部も第２インシュレータ１７に埋め込まれており、複数の溝により構成された外周シェル防水形状部１４Ｈが形成されているため、防水コネクタ１１の相手側コネクタ収容部１１Ａ側から、外周シェル１４と第２インシュレータ１７との間に水が浸入したとしても、外周シェル防水形状部１４Ｈにより、浸入したが遮断され、第２インシュレータ１７の背部にまで水が至ることが防止される。

また、第１グランドプレート２１および第２グランドプレート２２が、第１コンタクト１２および第２コンタクト１３をＺ方向に挟むように配置されている。このような配置に起因して、第２インシュレータ１７が成型される際に、第１グランドプレート２１および第２グランドプレート２２に挟まれた空間において、第２インシュレータ１７を構成する樹脂の成型収縮度が小さくなるおそれがある。すなわち、第１コンタクト１２の固定部１２Ｃおよび第２コンタクト１３の固定部１３Ｃに対する第２インシュレータ１７の密着度が、第１グランドプレート２１および第２グランドプレート２２がない場合と比較して低くなることがある。

しかしながら、この実施の形態における第１コンタクト１２の固定部１２Ｃおよび第２コンタクト１３の固定部１３Ｃは、＋Ｙ方向に向かうほど−Ｚ方向側に変位するように傾斜しているため、第１コンタクト１２の固定部１２Ｃおよび第２コンタクト１３の固定部１３Ｃが、傾斜せずにＹ方向に沿って延びている場合と比較して、より長い距離にわたって第１コンタクト防水形状部１２Ｅおよび第２コンタクト防水形状部１３Ｅを形成することができる。そのため、第１グランドプレート２１および第２グランドプレート２２の存在により第１コンタクト１２の固定部１２Ｃおよび第２コンタクト１３の固定部１３Ｃに対する第２インシュレータ１７の密着度が低くなった場合でも、防水コネクタ１１の相手側コネクタ収容部１１Ａ側から浸入した水を十分に遮断することができる。

また、第１コンタクト１２の固定部１２Ｃおよび第２コンタクト１３の固定部１３Ｃが傾斜していることにより、十分な防水性能を確保しながら、第１コンタクト１２の固定部１２Ｃおよび第２コンタクト１３の固定部１３ＣのＹ方向の寸法を短くすることができ、防水コネクタ１１のＹ方向の外形寸法を小さくすることができる。

また、外周シェル１４のシェル前端露出部１４Ｃには、４つの貫通孔１４Ｅが形成されているが、防水コネクタ１１に接続される基板４１が電波の授受を行うためのアンテナを内蔵している場合に、アンテナが授受する電波が貫通孔１４Ｅを通過することができるため、外周シェル１４の筒状部１４Ａによる電波の干渉を低減することができる。

なお、図２１に示すように、金属製の外周シェル１４の筒状部１４Ａは、複数の第１コンタクト１２の接点部１２Ａおよび複数の第２コンタクト１３の接点部１３Ａの全体を覆うことなく、第１コンタクト１２および第２コンタクト１３の−Ｙ方向端部が筒状部１４Ａから−Ｙ方向に突出するように、Ｙ方向に短い長さを有している。そのため、例えば、基板４１が電波の授受を行うためのアンテナを内蔵している機器に実装される場合に、金属製の外周シェル１４の筒状部１４Ａにより電波の授受が受ける影響を小さくして、より強度の強い電波を授受することができる。このように、筒状部１４ＡがＹ方向に短い長さを有していることは、機器が外部との間で電波を授受する等の場合に、有効である。

また、例えば、基板４１が電波を授受するアンテナを内蔵していない機器に実装される場合には、筒状部１４Ａは、Ｙ方向に長くてもよく、複数の第１コンタクト１２の接点部１２Ａおよび複数の第２コンタクト１３の接点部１３Ａの全体を覆うように筒状部１４ＡのＹ方向長さを設計することもできる。

また、実施の形態では、外周シェル１４のシェル前端露出部１４Ｃに形成された貫通孔１４Ｅに２次成型用金型３１における上部金型突起３２Ｂと下部金型突起３３Ｂを嵌め込むことによりサブアセンブリＳ１の位置を固定しているが、例えば、特に、防水コネクタ１１に接続される基板４１における電波の授受を考慮しなくてもよい場合には、シェル前端露出部１４Ｃに貫通孔１４Ｅを形成する代わりに窪みを形成し、この窪みに２次成型用金型３１における上部金型突起３２Ｂと下部金型突起３３Ｂを嵌め込むことができる。また、例えば、シェル前端露出部１４Ｃに貫通孔１４Ｅを形成する代わりに突状部を形成し、さらに、２次成型用金型３１の上部金型３２の内側面３２Ａと下部金型３３の内側面３３Ａに窪みを形成し、シェル前端露出部１４Ｃの突状部を２次成型用金型３１における窪みに嵌め込むこともできる。
このように、外周シェル１４のシェル前端露出部１４Ｃに貫通孔１４Ｅが形成されている態様に限らず、２次成型用金型３１の上部金型３２および下部金型３３または外周シェル１４のシェル前端露出部１４Ｃのどちらか一方に形成された凸部を他方に形成された凹部に嵌め込むことにより、サブアセンブリＳ１の位置を固定することができる。

また、外周シェル１４のシェル前端露出部１４Ｃに形成された貫通孔１４Ｅは、シェル前端露出部１４Ｃの一対の平坦部１４Ｄを貫通するように形成されているが、貫通孔１４Ｅは、シェル前端露出部１４Ｃのどこを貫通するものであってもよい。例えば、貫通孔１４Ｅは、シェル前端露出部１４Ｃを嵌合方向に垂直なＸ方向に貫通していてもよい。

また、実施の形態においては、シェル前端露出部１４Ｃに形成される貫通孔１４Ｅの数は４つであるが、２次成型用金型３１における上部金型突起３２Ｂおよび下部金型突起３３Ｂが嵌め込まれてサブアセンブリＳ１を固定できれば特に限定されるものではなく、シェル前端露出部１４Ｃに１つ〜３つの貫通孔１４Ｅが形成されていてもよく、５つ以上の貫通孔１４Ｅが形成されていてもよい。

また、実施の形態における貫通孔１４Ｅは、シェル前端露出部１４Ｃの一対の平坦部１４ＤをＺ方向に貫通するように形成されているが、２次成型用金型３１の上部金型３２の上部金型突起３２Ｂおよび下部金型３３の下部金型突起３３Ｂを嵌め込むことができれば、シェル前端露出部１４Ｃを防水コネクタ１１の嵌合方向に対して交差する方向に貫通するように形成されていてもよい。例えば、貫通孔１４Ｅは、Ｚ方向に対してＸ方向およびＹ方向に傾くようにシェル前端露出部１４Ｃの一対の平坦部１４Ｄを貫通していてもよい。

また、外周シェル１４は、金属材料により構成されているため、図示しない相手側コネクタが防水コネクタ１１の相手側コネクタ収容部１１Ａに抜き差しする際に、外周シェル１４に相手側コネクタのシェルあるいはハウジングが擦れても、破損するおそれが少なく、十分な機械的強度を有している。

ただし、十分な機械的強度が要求されない場合には、外周シェル１４は、金属材料により構成されていなくてもよく、樹脂材料により構成されることもできる。外周シェル１４を樹脂材料から形成すれば、電波授受用のアンテナを内蔵する機器に防水コネクタ１１を取り付けても、外周シェル１４により電波の授受を妨げることが防止される。

１ コンタクト、２ グランドプレート、３ インシュレータ、４ ミッドプレート、５ 外周シェル、６ 相手側コネクタ収容部、１１ 防水コネクタ、１１Ａ 相手側コネクタ収容部、１２ 第１コンタクト、１２Ａ，１３Ａ 接点部、１２Ｂ，１３Ｂ 圧入部、１２Ｃ，１３Ｃ 固定部、１２Ｄ，１３Ｄ 基板接続部、１２Ｅ 第１コンタクト防水形状部、１３ 第２コンタクト、１３Ｅ 第２コンタクト防水形状部、１４ 外周シェル、１４Ａ 筒状部、１４Ｂ，１８Ｄ 基板実装部、１４Ｃ シェル前端露出部、１４Ｄ 平坦部、１４Ｆ 外周シェル腕部、１４Ｇ バックシェル接続部、１４Ｈ 外周シェル防水形状部、１４Ｅ 貫通孔、１４Ｊ，１６Ｃ グランドプレート接続部、１５ 第１インシュレータ、１５Ａ 第１インシュレータ本体、１５Ｂ 舌状部、１５Ｃ 壁状部、１５Ｄ コンタクト用貫通孔、１５Ｅ コンタクト用溝、１５Ｆ 平坦面、１５Ｇ 突起部、１６ ミッドプレート、１６Ａ ミッドプレート本体、１６Ｂ ミッドプレート側面部材、１６Ｄ 鉤状部、１７ 第２インシュレータ、１８ バックシェル、１８Ａ 上面部、１８Ｂ 背面部、１８Ｃ 張り出し部、１９ 第１コンタクト用インシュレータ、２０ 第２コンタクト用インシュレータ、２１ 第１グランドプレート、２１Ａ 第１グランドプレート本体、２１Ｂ 第１グランドプレート腕部、２１Ｃ，２２Ｃ プレート先端部、２１Ｄ，２２Ｄ シェル接続部、２１Ｅ，２２Ｅ ミッドプレート接続部、２１Ｆ，２２Ｆ プレート中間部、２１Ｇ，２２Ｇ プレート後端部、２１Ｈ 第１グランドプレート防水形状部、２２ 第２グランドプレート、２２Ａ 第２グランドプレート本体、２２Ｂ 第２グランドプレート腕部、２２Ｈ 第２グランドプレート防水形状部、３１ ２次成型用金型、３２ 上部金型、３２Ａ，３３Ａ 内側面、３２Ｂ 上部金型突起、３３ 下部金型、３３Ｂ 下部金型突起、４１ 基板、Ｂ 界面、Ｃ 嵌合軸、Ｄ１ 高さ寸法、Ｄ２ 深さ寸法、Ｅ キャビティ、Ｓ１，Ｓ２ サブアセンブリ。

Claims (10)

1. 基板上に搭載される防水コネクタであって、
   １つ以上のコンタクトと、
   前記コンタクトを囲み且つ嵌合方向の前方に向けて開口する相手側コネクタ収容部を有する筒状の外周シェルと、
   前記コンタクトと前記外周シェルとを保持し且つ絶縁性樹脂からなるハウジングと
   を有し、
   前記外周シェルは、前記嵌合方向の前端に位置し且つ前記ハウジングから露出した筒状のシェル前端露出部と、前記嵌合方向に交差する方向に前記シェル前端露出部を貫通する１つ以上の貫通孔を有し、
   前記ハウジングは、前記シェル前端露出部が露出するように前記外周シェルの外周部を全周にわたって隙間なく覆っていることを特徴とする防水コネクタ。
2. 前記外周シェルは、互いに対向する一対の平坦部を有し、
   前記貫通孔は、前記一対の平坦部のそれぞれに形成されている請求項１に記載の防水コネクタ。
3. 前記ハウジングは、前記コンタクトを保持し且つ前記外周シェルの後端部を塞ぐ第１インシュレータと、前記外周シェルと前記第１インシュレータとの界面および前記外周シェルの外周部を全周にわたって隙間なく覆う第２インシュレータを有している請求項１または２に記載の防水コネクタ。
4. 前記コンタクトは、前記第１インシュレータから前記嵌合方向の前方に露出する接点部と、前記第２インシュレータから前記嵌合方向の後方に露出して前記基板に接続される基板接続部と、前記接点部と前記基板接続部との間を接続し且つ前記第２インシュレータ内に埋め込まれる固定部とを有し、
   前記固定部は、前記嵌合方向に対して傾斜する方向に延び、前記固定部の表面に、前記固定部と前記第２インシュレータとの界面に沿った水の浸入を遮断するためのコンタクト防水形状部が形成されている請求項３に記載の防水コネクタ。
5. 前記コンタクトの前記接点部は、前記外周シェルの前記シェル前端露出部よりも前記嵌合方向の前方に突出している請求項４に記載の防水コネクタ。
6. 前記第１インシュレータおよび前記第２インシュレータに保持され且つ前記基板に接続されるグランドプレートをさらに有し、
   前記グランドプレートは、前記第１インシュレータから前記嵌合方向の前方に露出して前記相手側コネクタ収容部内に配置されるグランドプレート前端部と、前記第２インシュレータから前記嵌合方向の後方に露出して前記基板に接続されるグランドプレート後端部と、前記グランドプレート前端部と前記グランドプレート後端部との間を接続し且つ前記コンタクトに沿った状態で前記第２インシュレータに埋め込まれるグランドプレート中間部とを有し、
   前記グランドプレート中間部の表面に、前記グランドプレート中間部と前記第２インシュレータとの界面に沿った水の浸入を遮断するためのグランドプレート防水形状部が形成されている請求項３〜５のいずれか一項に記載の防水コネクタ。
7. 前記外周シェルは、前記シェル前端露出部を含む筒状部と、前記第２インシュレータから前記嵌合方向の後方に露出する外周シェル後端部と、前記筒状部と前記外周シェル後端部との間を接続し且つ前記第２インシュレータ内に埋め込まれる外周シェル中間部とを有し、
   前記外周シェル中間部の表面に、前記外周シェル中間部と前記第２インシュレータとの界面に沿った水の浸入を遮断するための外周シェル防水形状部が形成されている請求項３〜６のいずれか一項に記載の防水コネクタ。
8. １つ以上のコンタクトと、前記コンタクトを囲み且つ嵌合方向の前方に向けて開口する相手側コネクタ収容部を有する筒状の外周シェルと、前記コンタクトと前記外周シェルとを保持し且つ絶縁性樹脂からなるハウジングとを備え、前記外周シェルは、前記嵌合方向の前端に位置し且つ前記ハウジングから露出した筒状のシェル前端露出部を有する防水コネクタを製造する方法であって、
   前記コンタクトを囲むように前記コンタクトに対して前記外周シェルが配置されたサブアセンブリを形成し、
   成型用金型または前記外周シェルの前記シェル前端露出部のどちらか一方に形成された凸部を他方に形成された凹部に嵌め込むことにより前記成型用金型に対する前記サブアセンブリの位置を固定し、
   前記成型用金型内に溶融された絶縁性樹脂を注入することにより前記シェル前端露出部が露出するように前記外周シェルの外周部を全周にわたって隙間なく絶縁性樹脂で覆うことを特徴とする防水コネクタの製造方法。
9. 前記サブアセンブリは、前記コンタクトを保持し且つ前記外周シェルの後端部を塞ぐ第１インシュレータを有し、
   前記成型用金型内に溶融された絶縁性樹脂を注入することにより前記外周シェルと前記第１インシュレータとの界面および前記外周シェルの外周部を全周にわたって隙間なく覆う第２インシュレータを成型し、
   前記第１インシュレータおよび前記第２インシュレータにより前記ハウジングが構成される請求項８に記載の防水コネクタの製造方法。
10. 前記凸部は、前記成型用金型に形成された突起であり、
    前記凹部は、前記外周シェルの前記シェル前端露出部に形成された貫通孔である請求項８または９に記載の防水コネクタの製造方法。