JP2021077628A - コネクタの製造方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】コネクタを製造するための方法を提供する。【解決手段】方法は、端子本体および複数の端子を備える端子モジュールを得るステップであって、その端子本体は、インターフェース部、中空領域、および電気接続部を備え、その中空領域は、インターフェース部と電気接続部との間に配置され、複数の端子は、端子本体に配置され、各端子はインターフェース部、中空領域、および電気接続部を通過し（Ｓ１）、ハウジングを端子モジュールに組み立てるステップであって、複数の端子が通過する中空領域がハウジングから露出されており（Ｓ３）、防水ブロックを中空領域に射出成型するステップであって、防水ブロックは、中空領域内に配置された複数の端子を包み込み、防水ブロックは、インターフェース部と電気接続部との間に配置される（Ｓ５）。【選択図】図１

Description

本出願は、２０１９年１１月８日に提出された中国特許出願番号CN201911090297.4の優先的利益を主張し、その完全な開示は参照により本明細書に組み入れられる。
本開示は、コネクタの技術分野に関し、より具体的には、コネクタを製造する方法に関する。
従来、コネクタの防水構造のほとんどは、接着剤を噴霧または塗布することによって形成されている。コロイドは、接着剤を噴霧または塗布して防水構造を形成することにより防水処理される必要がある領域に配置される。噴霧または塗布によって形成された防水構造の欠点は、次のとおりである。
噴霧の欠点に関して：１．高価な噴霧器は、すべての製造業者にとって手頃な価格ではなく；２．噴霧器の噴霧ノズルは、作業中に簡単に詰まり、メンテナンスと修理を困難にし、追加費用を発生させ；３.噴霧中に製品に残った接着剤をきれいにするのが難しいので、生産の難しさが挙げられ；４.高コストかつ高粘度のシリコン接着剤は、おそらく意図せずに固化され続け、その結果、不要な廃棄物に終わり５．製品を焼いて接着剤の固化時間を短縮することによる追加コストが挙げられる。
塗布の不利な点に関して：１．高価な塗布器はすべての製造業者にとって手頃な価格ではなく；２．塗布器の効率が低く；３．塗布処理中に空気圧供給によりコロイド内に気泡が形成され易いので、コロイドの気密性は低く；４．接着剤は、製品の表面の予期しない領域に簡単に塗布でき、塗布中にその表面をべとつかし；５．高コストかつ高粘度のシリコン接着剤は、おそらく意図せずに固化され続け、その結果、不要な廃棄物に終わり；６．製品を焼いて接着剤の固化時間を短縮することによる追加コストが挙げられる。
噴霧または塗布によって作製されたコネクタの防水構造は、上述のように高コストおよび低効率の問題を有するように思われ、これらはコネクタの製造に貢献しない。
本開示の実施形態は、噴霧または塗布によってコネクタ製造の高コストおよび低効率の問題を解決しようとするコネクタの製造方法を提供する。
本開示は、コネクタを製造するための方法を提供し、その方法は、第１に、端子本体と複数の端子とを備える端子モジュールを得るステップであって、端子本体は、インターフェース部、中空領域、および電気接続部を備え、中空領域は、インターフェース部と電気接続部との間に配置され、複数の端子は、端子本体に配置され、各端子は、インターフェース部、中空領域、および電気接続部を通過し、第２に、端子モジュールにハウジングを組み立てるステップであって、複数の端子が通過する中空領域は、ハウジングから露出され、第３に、中空領域に防水ブロックを射出成形するステップであって、防水ブロックは、中空領域に配置された複数の端子を包み込み（収容し）、防水ブロックは、インターフェース部と電気接続部との間に配置される。
本開示の実施形態では、防水ブロックは、ハウジングと端子モジュールをコネクタに組み合わせた後に、防水処理される必要がある領域に防水ブロックを射出成形することにより、露出した複数の端子を包み込んで、コネクタの防水構造を作ることができるようにする。上記の方法に従うことにより、本開示の防水構造を正確に位置決めすることができ、焼き付け（ベーキング）プロセスを省略でき、固化および製造時間を著しく短縮できるので、生産効率を高めることができる。
しかしながら、理解されるべきことは、この要約が、本発明のすべての態様および実施形態を含むとは限らず、この要約が、いかなる形でも限定または制限することを意味するものではなく、本明細書に開示される発明が、当業者によって明らかな改善および修正を包含するように理解されることである。
新規であると考えられる例示的な実施形態の特徴と、例示的な実施形態に特徴的な要素および／または工程（ステップ）とは、添付の特許請求の範囲に詳細に記載されている。図は図示目的のみであり、一定の縮尺で描かれていない。構成および作業方法の両方に関する例示的な実施形態は、添付の図面と併せて取られる以下の詳細な説明を参照することによって最もよく理解されるだろう。
本開示の第１の実施形態のコネクタの製造ステップのフローチャートである。 本開示の第１の実施形態の注入コロイド付きコネクタの概略図である。 本開示の第１の実施形態のコネクタの端子モジュールの分解図である。 本開示の第１の実施形態のコネクタの分解図である。 本開示の第１の実施形態のコネクタの概略図である。 本開示の第１の実施形態のコネクタの断面図である。 本開示の第１の実施形態のコネクタの防水リングの概略図である。 本開示の第１の実施形態のコネクタの防水ハウジングの概略図である。 本開示の第１の実施形態のコネクタの注入コロイ付き防水ハウジングの概略図である。 本開示の第１の実施形態の別のコネクタの概略図である。 本開示の第１の実施形態の別のコネクタの断面図である。 本開示の第２の実施形態の注入コロイド付きコネクタの概略図である。 本開示の第２の実施形態のコネクタの概略図である。 本開示の第２の実施形態のコネクタの断面図である。 本開示の第２の実施形態のコネクタの端子モジュールの分解図である。 本開示の第２の実施形態のコネクタの分解図である。 本開示の第２の実施形態のコネクタの防水ハウジングおよび防水リングの概略図である。 本開示の第２の実施形態のコネクタの注入コロイド付き防水ハウジングの概略図である。 本開示の第２の実施形態の別のコネクタの概略図である。 本開示の第２の実施形態の別のコネクタの断面図である。 本開示の第３の実施形態の注入コロイド付きコネクタの概略図である。 本開示の第３の実施形態のコネクタの概略図である。 本開示の第３の実施形態のコネクタの断面図である。 本開示の第３の実施形態のコネクタの端子モジュールの分解図である。 本開示の第３の実施形態のコネクタの分解図である さて、本発明の例示的な実施形態が示されている添付の図面を参照して、本発明を以下でより充分に説明する。しかしながら、本発明は、多くの異なる形態で具体化されてもよく、本明細書に説明される実施形態に限定されると解釈されるべきではない。むしろ、これらの実施形態は、本発明が完全かつ完成し、本発明の範囲を当業者に充分に伝えるように提供される。
明細書の説明および以下の特許請求の範囲を通して、ある用語を使って具体的な構成要素を言及している。当業者が理解するように、製造業者は、異なる名前で構成要素に言及するかもしれない。このドキュメントでは、機能を除いて名前が異なる構成要素間の相違を示すことは意図されていない。以下の説明および特許請求の範囲において、「include/including（含む／含む）」および「comprise/comprising（備える／備える）」という用語は、制限のない形で使用され、したがって、「含んでいるが、限定されない」と解釈されるべきである。「実質的／実質的に」とは、許容可能な誤差範囲内で、当業者が特定の誤差範囲での技術的問題を解決して基本的な技術的効果を達成できることを意味する。
以下の説明は、本発明を実施する最適なモードに関するものである。この説明は、本発明の一般的な原理を例示する目的で行われ、限定的な意味で解釈されるべきではない。本発明の範囲は、添付の特許請求の範囲を参照することによって最もよく決定される。
さらに、用語「include（含む）」、「contain（含む）」、およびそれらの任意の変形は、非排他的な包含を覆うように意図されている。したがって、一連の要素を備えるプロセス、方法、オブジェクト、またはデバイスは、これらの要素を含むだけでなく、明示的に指定されていない他の要素も備え、または、そのプロセス、方法、オブジェクト、またはデバイスの固有の要素を含んでもよい。これ以上制限されない場合、「include a / an…」によって制限された要素は、その要素を備えるそのプロセス、方法、オブジェクト、またはデバイスに存在する他の同じ要素を除外しない。
以下の実施形態では、同じ参照番号は、本発明を通して同じまたは同様の要素を言及するために使用される。
図１は、本開示の第１の実施形態のコネクタの製造工程のフローチャートである。図２は、本開示の第１の実施形態の、コロイドが注入されたコネクタの概略図である。これらの図に示すように、本実施形態のコネクタ１の製造方法のステップ（工程）は、以下の通りである。ステップＳ１では、端子本体１３１および複数の端子１３３を備える端子モジュール１３が得られ、端子本体１３１は、インターフェース部１３１１、中空領域１３１３、および電気接続部１３１５を備える。中空領域１３１１は、インターフェース部１３１１と電気接続部１３１５との間に配置される。複数の端子１３３は、端子本体１３１上に配置される。各端子１３３は、インターフェース部１３１１、中空領域１３１３、および電気接続部１３１５を通過する。
ステップＳ３では、ハウジング１１が端子モジュール１３上に組み立てられ、複数の端子１３３が通過する中空領域１３１３は、ハウジング１１から露出される。
ステップＳ５では、防水ブロック３１は、中空領域１３１３に射出成形され、防水ブロック３１は、中空領域１３１３内に配置された複数の端子１３３を包み込む。防水ブロック３１は、インターフェース部１３１１と電気接続部１３１５との間に配置される。
図３は、本開示の第１の実施形態のコネクタの端子モジュールの分解図である。この実施形態では、端子モジュール１３は、最初に組み立てられる。端子ジュール１３は、第１端子部品１３５、第２端子部品１３７、中間プレート１３９、および固定リング１４１を備える。第１端子部品１３５は、第１端子板１３５１および第１端子１３５３を備える。第１端子板１３５１は第１中空領域１３５２を備える。第１端子１３５３は、第１端子板１３５１上に配置される。第１端子１３５３の一部は、第１中空領域１３５２を通過する。第２端子部品１３７は、第２端子板１３７１および第２端子を備える。第２端子板１３７１は、第２中空領域１３７２を備える。第２端子１３７３は、第２端子板１３７１上に配置される。第２端子１３７３の一部は、第２中空領域１３７２を通過する。中間プレート１３９は、第１端子部品１３５と第２端子部品１３７との間に配置される。第１端子部品１３５は、第２端子部品１３７の上に配置される。第１端子部品１３５の第1中空領域１３５２は、第２端子部品１３７の第２中空領域１３７２と連通して、中空領域１３１３を形成する。第１端子１３５３および第２端子１３７３は、両方とも中空領域１３１３内に露出されている。固定リング１４１は、第１端子部品１３５、中間プレート１３９、および第２端子部品１３７の間にスリーブを付けられる。第１端子板１３５１、第２端子板１３７１、中間プレート１３９、および固定リング１４１は、端子モジュール１３の端子本体１３１を構成する。第１端子１３５３および第２端子１３７３は、端子モジュール１３の端子１３３を構成する。
図４は、本開示の第１の実施形態のコネクタの分解図である。同図に示すように、端子モジュール１３の端子本体１３１が組み立てられた後、端子本体１３１は、インターフェース部１３１１、中空領域１３１３、電気接続部１３１５の３つの領域に分割される。その後に、コロイド３３は、インターフェース部１３１１および固定リング１４１を包むように射出成形されて、第１端子部品１３５、中間プレート１３９、第２端子部品１３７および固定リング１４１の前端を固定して舌状プレートを形成する。
次に、ハウジング１１は、端子モジュール１３に取り付けられる。ハウジング１１は、第１ハウジング１１１および第２ハウジング１１３を備える。第１ハウジング１１１は、舌状プレートの一端から端子モジュール１３上にスリーブを付けられる。第２ハウジング１１３は、舌状プレートから離れた端子モジュール１３の一端から端子モジュール１３に取り付けられる。複数の第１端子１３５３および複数の第２端子１３７３が通過する中空領域１３１３は、ハウジング１１の上部から露出されている。防水ブロック３１を射出成形するステップは、ハウジング１１の上部から中空領域１３１３の中へ射出することにより実行されるが、これに限定されない。いくつかの実施形態では、中空領域１３１３をハウジング１１の他の方向から露出することができる。防水ブロック３１は、射出時に、ハウジング１１の他の方向から中空領域１３１３の中へ射出成形され得る。
図５は、本開示の第１の実施形態のコネクタの概略図である。図６は、本開示の第１の実施形態のコネクタの断面図である。図に示すように、コロイド（ユーザーの要件に応じた液体シリコンまたは材料など）を中空領域１３１３に注入して、コロイドを第1端子部品１３５の第1中空領域１３５２と第２端子部品１３７の第2中空領域１３７２に充填する。それから、コロイドは中空領域１３１３で防水ブロック３１に変わり、中空領域１３１３内の複数の端子１３３を包み込む。防水ブロック３１の前面および背面と２つの側面とは、端子本体１３１に接触し、すなわち、防水ブロック３１は、端子本体１３１の中央に配置され、防水ブロック３１は、インターフェース部１３１１と電気接続部１３１５との間に配置される。防水ブロック３１の底面は、ハウジング１１に接触し、すなわち、防水ブロック３１は、第２ハウジング１１３上に配置され、防水ブロック３１は、第２ハウジング１１３上に配置される。防水ブロック３１の上面は、ハウジング１１の外部に露出されている。
したがって、防水ブロック３１は、インターフェース部１３１１と電気接続部１３１５との間の流路の連通を遮断する。これにより、防水ブロック３１は、端子モジュール１３の電気接続部１３１１の電子部品に有害な水分が端子モジュール１３のインターフェース部１３１１を介して入るのを効果的に防止することができる。
この実施形態は、防水性試験または気密性試験または関連するプロセスを実行する前に、防水コロイドを固化するのに時間のかかるプロセスを必要とする、従来の接着剤の噴霧、塗布、または注入の欠点を改善する。こうして、本開示は、コネクタを製造する方法を提供する。防水ブロック３１は、防水処理される必要があるコネクタ１内の位置にコロイド（液体シリコン等）を注入することにより射出成形される。上記の方法に基づけば、防水ブロック３１を必要な位置の真上に正確かつ直接的に作ることができる。一方、液体シリコンの射出成形方法に基づけば、焼き付けおよび固化プロセスを省略して、製造コストを削減できる。製造されたコネクタ１は、ウェーブはんだ付け後の気密性試験などの関連試験プロセスに直接さらされ得る。これは、生産プロセスをスピードアップするとともに生産効率を向上させるのを助ける。
図７は、本開示の第１の実施形態のコネクタの防水リングの概略図である。図に示すように、本実施形態では、ステップＳ５の後に、インターフェース部１３１１に近いハウジング１１の外壁にさらに防水リング３５を射出成形する。また、本実施形態では、中空領域１３１３に防水ブロック３１を射出成形するステップと、インターフェース部１３１１に近いハウジング１１の外側壁に防水リング３５を射出成形するステップとが、同じ射出出成形プロセスの中で同時に行われる。これにより、防水ブロック３１と防水リング３５とを同時に形成することができ、生産時間の節約と生産効率の向上とに貢献する。
図８は、本開示の第１の実施形態のコネクタの防水ハウジングの概略図である。図９は、本開示の第１の実施形態のコネクタの、コロイドが注入された防水ハウジングの概略図である。図１０は、本開示の第１の実施形態の別のコネクタの概略図である。図１１は、本開示の第１の実施形態の別のコネクタの断面図である。本実施形態のステップＳ１の後、筐体７（ケーシング）は、ハウジング１１上に射出成形される。筐体７は、ハウジング１１と端子モジュール１３とを包み込む（収容する）。複数の端子１３３が通過する中空領域１３１３は、筐体７から露出されている。本実施形態において、筐体７（すなわち防水ケース）は、開口部７１と防水開口部７３とを備える。開口部７１は、インターフェース部１３１１に対応する。防水開口部７３は、中空領域１３１３に対応し、第１中空領域１３５２および第２中空領域１３７２と連通する。このようにして、コロイド（液体シリコーンなど）を防水開口部７３から中空領域１３１３に注入して、防水ブロック３１を作成することができる。さらに、防水リング３５を、インターフェース部１３１１に近い筐体７の外壁上に射出成形することができる。
したがって、筐体７をハウジング１１上に射出成形するステップと、インターフェース部１３１１に近い筐体７の外壁上に防水リング３５を射出成形するステップとを、同じ射出成形プロセスの中で行うことができる。さらに、防水ブロックを中空領域内に射出成形するステップを、上記のステップと同一の射出成形プロセス内で同時に行うことができる。また、中空領域１３１３内に防水ブロック３１を射出成形するステップと、インターフェース部１３１に近い筐体７の外壁上に防水リング３５を射出成形するステップとは、ハウジング１１上に筐体７を射出成形するステップを実行した後に、同時に実行され得る。上記の同時射出成形方法は、生産時間を短縮し、かつ、生産効率を向上させるのに役立つ。
図１２は、本開示の第２の実施形態の、コロイドが注入されたコネクタの概略図である。図１３は、本開示の第２の実施形態のコネクタの概略図である。図１４は、本開示の第２の実施形態のコネクタの断面図である。この実施形態と第１の実施形態との違いは、射出成形された防水ブロックの位置にある。この実施形態では、端子モジュール１３Ａは、端子本体１３１Ａと複数の端子１３３Ａとを備える。端子本体１３１Ａは、端子本体１３１Ａの表側から裏側に向かって順に、インターフェース部１３１１Ａ、中空領域１３１３Ａ、電気接続部１３１５Ａを備えている。ハウジング１１Ａは、端子モジュール１３Ａ上に配置されている。複数の端子１３３Ａが通過する中空領域１３１３Ａは、ハウジング１１Ａの側面から露出されている。防水ブロック３１Ａを射出成形するステップは、ハウジング１１Ａの側面から中空領域１３１３Ａの中に射出することにより実行される。射出成形されたコロイドを中空領域１３１３Ａに充填して、端子本体１３１Ａのインターフェース部１３１１Ａと端子本体１３１Ａの電気接続部１３１５Ａとの間の流路の連通を遮断する防水ブロック３１Ａを形成する。
図１５は、本開示の第２の実施形態のコネクタの端子モジュールの分解図である。図１６は、本開示の第２の実施形態のコネクタの分解図である。この実施形態では、端子モジュール１３Ａが組み立てられる。端子モジュール１３Ａは、第１端子部品１３５Ａ、第２端子部品１３７Ａ、中間プレート１３９Ａ、および固定リング１４１Ａを備える。第１端子部品１３５Ａは、第１端子板１３５１Ａおよび第１端子１３５３Ａを備える。第１端子板１３５１Ａは、第１溝１３５２Ａを備える。第１端子１３５３Ａは、第１端子板１３５１Ａ上に配置される。第１端子１３５３Ａは、第１溝１３５２Ａを通過する。第２端子部品１３７Ａは、第２端子板１３７１Ａおよび第２端子１３７３Ａを備える。第２端子板１３７１Ａは、第２溝１３７２Ａを備える。第２端子１３７３Ａは、第２端子板１３７１Ａ上に配置される。第２端子１３７３Ａは、第２溝１３７２Ａを通過する。中間プレート１３９Ａは、第１端子部品１３５Ａと第２端子部品１３７Ａとの間に配置される。第１端子部品１３５Ａは、第２端子部品１３７Ａの上方に配置されている。第１端子部品１３５Ａの第１溝１３５２Ａは、第２端子部品１３７Ａの第２溝１３７２Ａに対応する。第１溝１３５２Ａは、第２溝１３７２Ａと組み合わされて収容空間を形成する。固定リング１４１Ａは、第１端子部品１３５Ａ、中間プレート１３９Ａ、および第２端子部品１３７Ａの間にスリーブを付けられる。第１端子板１３５１Ａ、第２端子板１３７１Ａ、中間プレート１３９Ａ、および固定リング１４１Ａは、端子モジュール１３Ａの端子本体１３１Ａを構成する。第１端子１３５３Ａおよび第２端子１３７３Ａは、端子モジュール１３Ａの端子１３３Ａを構成する。
したがって、端子モジュール１３Ａの端子本体１３１Ａが組み立てられた後に、端子本体１３１Ａは、インターフェース部１３１１Ａ、中空領域１３１３Ａ、および電気接続部分１３１５Ａの３つの領域に分割される。それから、コロイド３３Ａを射出成形して、インターフェース部１３１１Ａおよび固定リング１４１Ａを包み込み、第１端子部品１３５Ａ、中間プレート１３９Ａ、第２端子部品１３７Ａ、および固定リング１４１Ａの前端を固定して、舌状プレートを形成する。
それから、ハウジング１１Ａを端子モジュール１３Ａ上に取り付ける。ハウジング１１Ａは、第１ハウジング１１１Ａおよび第２ハウジング１１３Ａを備える。第１ハウジング１１１Ａは、舌状プレートの一端から端子モジュール１３Ａにスリーブを付けられる。第２ハウジング１１３Ａは、舌状プレートから離れた端子モジュール１３Ａの一端で端子モジュール１３Ａに取り付けられる。複数の第１端子１３５３Ａおよび複数の第２端子１３７３Ａが通過する中空領域１３１３Ａは、第１ハウジング１１１Ａおよび第２ハウジング１１３Ａが端子モジュール１３Ａ上に配置されると、ハウジング１１Ａの上部から露出される。防水ブロック３１Ａを射出成形するステップは、ハウジング１１Ａの側面から中空領域１３１３Ａの中に射出することにより行われる。この実施形態では、ハウジング１１Ａの２つの対向する側面は、中空領域１３１３Ａと連通する。
コロイド（たとえば、液体シリコン）は、側方から収容スペースに注入されて、コロイド（たとえば、液体シリコン）を第１端子部品１３５Ａの第１溝１３５２Ａと第２端子部品１３７Ａの第２溝１３７２Ａとに充填する。次に、コロイドは、中空領域１３１３Ａで防水ブロック３１Ａに変わり、中空領域１３１３Ａ内に複数の端子１３３Ａを包み込む。防水ブロック３１Ａの表裏面と上下面は、端子本体１３１Ａに接触している。防水ブロック３１Ａの両側面は、ハウジング１１Ａの外部に露出されている。
防水ブロック３１Ａの表裏面および２つの側面は、端子本体１３１Ａに接触し、すなわち、防水ブロック３１Ａは、端子本体１３１Ａの中央に配置され、防水ブロック３１Ａは、インターフェース部１３１１Ａと電気接続部１３１５Ａとの間に配置される。防水ブロック３１Ａの底面は、ハウジング１１Ａと接触しており、すなわち、防水ブロック３１Ａは、第２ハウジング１１３Ａの上方に配置されている。防水ブロック３１Ａの上面は、ハウジング１１Ａの外部に露出されている。これにより、防水ブロック３１Ａは、端子モジュール１３Ａの電気接続部１３１５Ａの電子部品に有害な水分が端子モジュールのインターフェース部１３１１Ａを介して入るのを効果的に防止することができる。
図１７は、本開示の第２の実施形態のコネクタの、コロイドが注入された防水ハウジングと防水リングとの概略図である。図１８は、本開示の第２の実施形態のコネクタの、コロイドが注入された防水ハウジングの概略図である。図１９は、本開示の第２の実施形態の別のコネクタの概略図である。図２０は、本開示の第２の実施形態の別のコネクタの断面図である。この実施形態の防水リング３５Ａは、第１の実施形態で説明した防水リング３５と同一であるので、ここでは繰り返し説明されない。本実施形態では、さらに、ハウジング１１Ａ上への筐体７Ａの射出成形を実行する。筐体７Ａは、ハウジング１１Ａおよび端子モジュール１３Ａを包み込む（収容する）。複数の端子１３３Ａが通過する中空領域１３１３Ａは、筐体７Ａから露出されている。本実施形態では、筐体７Ａ（すなわち防水ケース）は、開口部７１Ａと防水開口部７３Ａとを備える。開口部７１Ａは、インターフェース部１３１１に対応する。防水開口部７３Ａの個数は２つである。 ２つの防水開口部７３Ａは、中空領域１３１３の２つの側面に対応し、第１中空領域１３５２Ａおよび第２中空領域１３７２Ａと連通する。このようにして、コロイド（液体シリコンなど）を防水開口部７３Ａから中空領域１３１３Ａに注入して、防水ブロック３１Ａを作製することができる。また、防水リング３５Ａは、インターフェース部１３１１Ａに近い筐体７Ａの外壁に射出成形され得る。
したがって、筐体７Ａをハウジング１１Ａに射出成形し、防水リング３５Ａをインターフェース部１３１１Ａに近い筐体７Ａの外壁に射出成形し、防水ブロック３１Ａを中空領域１３１３Ａの中に射出成形するという3つのステップが第1の実施形態において説明されているので、ここでは繰り返し説明されない。この実施形態のステップは、同じ射出成形プロセス内で、または、要件に応じた順序で実行可能であり、このことはこの実施形態に限定されない。
図２１は、本開示の第３の実施形態の、コロイドが注入されたコネクタの概略図である。図２２は、本開示の第３の実施形態のコネクタの概略図である。図２３は、本開示の第３の実施形態のコネクタの断面図である。図に示すように、本実施形態と第１の実施形態との違いは、射出成形された防水ブロックの位置である。本実施形態では、コネクタ１Ｂは、端子モジュール１３Ｂを備える。端子モジュール１３Ｂは、端子本体１３１Ｂと、複数の端子１３３Ｂとを備える。端子本体１３１Ｂは、表側から裏側に向かって順に、インターフェース部１３１１Ｂ、中空領域１３１３Ｂ、および、電気接続部１３１５Ｂを備えている。ハウジング１１Ｂは、端子モジュール１３Ｂ上に配置される。複数の端子１３３Ｂが通過する中空領域１３１３Ｂは、ハウジング１１Ｂの裏側から露出される。すなわち、電気接続部１３１５Ｂによりハウジング１１Ｂの一端から露出することである。防水ブロック３１Ｂを射出成形するステップは、ハウジング１１Ｂの裏側から中空領域１３１３Ｂの中に射出することにより行われる。射出成形されたコロイドを中空領域１３１３Ｂに充填して、端子本体１３１Ｂのインターフェース部１３１１Ｂと端子本体１３１Ｂの電気接続部１３１５Ｂとの間の流路の連通を遮断する防水ブロック３１Ｂを形成する。
図２４は、本開示の第３の実施形態のコネクタの端子モジュールの分解図である。図２５は、本開示の第３の実施形態のコネクタの分解図である。この実施形態では、端子モジュール１３Ｂが組み立てられる。端子モジュール１３Ｂは、第１端子部品１３５Ｂ、第２端子部品１３７Ｂ、中間プレート１３９Ｂ、および固定リング１４１Ｂを備える。第１端子部品１３５Ｂは、第１端子板１３５１Ｂおよび第１端子１３５３Ｂを備える。第１端子板１３５１Ｂは、第１凹部１３５２Ｂを備える。第１端子１３５３Ｂは、第１端子板１３５１Ｂに配置される。第１端子１３５３Ｂの一部は、第１凹部１３５２Ｂから露出されている。第２端子部品１３７Ｂは、第２端子板１３７１Ｂおよび第２端子１３７３Ｂを備える。第２端子板１３７１Ｂは、第２凹部１３７２Ｂを備える。第２端子１３７３Ｂは、第２端子板１３７１Ｂ上に配置される。第２端子１３７３Ｂの一部は、第２凹部１３７２Ｂから露出されている。中間プレート１３９Ｂは、第１端子部品１３５Ｂと第２端子部品１３７Ｂとの間に配置される。第１端子部品１３５Ｂは、第２端子部品１３７Ｂの上方に配置される。第１端子部品１３５Ｂの第１凹部１３５２Ｂは、第２端子部品１３７Ｂの第２凹部１３７２Ｂと組み合わされて収容スペースを形成する。固定リング１４１Ｂは、第１端子板１３５１Ｂ、中間プレート１３９Ｂ、および第２端子板１３７１Ｂの間にスリーブを付けられて、端子モジュール１３Ｂの端子本体１３１Ｂを構成する。
したがって、端子モジュール１３Ｂの端子本体１３１Ｂが組み立てられた後、端子本体１３１Ｂは、インターフェース部１３１１Ｂ、中空領域１３１３Ｂ、および電気接続部１３１５Ｂの３つの領域に分割される。その後に、コロイド３３Ｂを射出成形して、インターフェース部１３１１Ｂおよび固定リング１４１Ｂを包み込み、第１端子部品１３５Ｂ、中間プレート１３９Ｂ、第２端子部品１３７Ｂ、および固定リング１４１Ｂの前端を固定して舌状プレートを形成する。一方、コロイド３３Ｂは、電気的接続部１３１５Ｂにより端子本体１３１Ｂの一端に射出成形される。コロイド３３Ｂは、端子本体１３１Ｂに射出成形されて、ハウジング１１Ｂを固定するために使用される固定部品３３１Ｂを形成する。それから、ハウジング１１Ｂを端子モジュール１３Ｂに組み付ける。ハウジング１１Ｂは、第１ハウジング１１１Ｂおよび第２ハウジング１１３Ｂを備える。続いて、第２ハウジング１１３Ｂ、次いで第１ハウジング１１１Ｂは、舌状プレートの一端から端子モジュール１３Ｂ上にスリーブを付けられる。第２ハウジング１１３Ｂは、固定部品３３１Ｂに固定される。
複数の第１端子１３５３Ｂおよび複数の第２の端子１３７３Ｂが通過する中空領域１３１３Ｂは、第１ハウジング１１１Ｂおよび第２ハウジング１１３Ｂが端子モジュール１３Ｂ上に配置されたとき、ハウジング１１Ｂの背面から露出される。射出成形された防水ブロック３１Ｂは、ハウジング１１Ｂの背面（すなわち、電気的接続部１３１５Ｂのある端部）から中空領域１３１３Ｂの中に射出される。
コロイド（たとえば、液体シリコン）は、その背面から収容スペースに注入されて、コロイド（たとえば、液体シリコン）を、第１端子部品１３５Ｂの第１凹部１３５２Ｂおよび第２端子部品１３７Ｂの第２凹部１３７２Ｂに充填する。それから、コロイドは、中空領域１３１３Ｂ内で防水ブロック３１Ｂに変わり、複数の端子１３３Ｂを中空領域１３１３Ｂで包み込む。防水ブロック３１Ｂの後側面は、ハウジング１１Ｂの外部に露出されている。これにより、防水ブロック３１Ｂは、端子モジュール１３Ｂの電気接続部１３１５Ｂの電子部品に有害な水分が端子モジュール１３Ｂのインターフェース部１３１１Ｂを介して入るのを効果的に防止することができる。
本実施形態では、防水リング３５Ｂが、インターフェース部１３１１Ｂに近いハウジング１１Ｂの外壁にさらに射出成形されている。また、防水リング３５Ｂは、射出されたコロイド（液体シリコンなど）を防水ブロック３１Ｂとして射出成形するときに同時に射出成形されて、生産時間を短縮し生産効率を向上させることができる。
要約すると、本開示は、ハウジングおよび端子モジュールをコネクタに組み立てた後に、液体シリコンをハウジング内の端子のある領域に注入することにより、コネクタ内で使用される防水構造を製造する方法を提供する。本開示の上記方法に基づけば、防水構造を正確に位置決めすることができ、焼き付けプロセスを省略することができ、それにより、生産効率を改善するとともにコストを削減することができる。
理解されるべきことは、用語「comprise（備える）」、「comprising（備える）」、またはその任意の他の変形が、非排他的な包含を包み込むように意図されて、一連の要素におけるプロセス、方法、物品、またはデバイスがそのような要素を含むだけでなく、明示的にリストされていない他の要素、または、そのようなプロセス、方法、記事、またはデバイスに固有の要素も備えるようにしていることである。「comprising a …（・・・を備える）」という句によって定義される要素は、その要素を備えるプロセス、方法、物品、またはデバイスにおける同じ要素の存在を排除するものではない。
本発明は、その好適な実施形態に関連して説明されてきたが、本発明を限定することを意図するものではない。本発明を考慮する当業者にとって、本明細書で具体的に説明された実施形態を超える例示的な実施形態の他の変更が、本発明の趣旨から逸脱することなく行われ得ることは明らかであろう。したがって、そのような変更は、添付の特許請求の範囲によってのみ制限されるような本発明の範囲内であると見なされる。

Claims (16)

  1. コネクタの製造方法であって、
    端子本体と複数の端子とを備える端子モジュールを得るステップであって、前記端子本体は、インターフェース部、中空領域、および電気接続部を備え、前記中空領域は、前記インターフェース部と前記電気接続部との間に配置され、前記複数の端子は、前記端子本体に配置され、前記端子のそれぞれは、前記インターフェース部、前記中空領域、および前記電気接続部を通過し、
    前記端子モジュールにハウジングを組み立てるステップであって、前記複数の端子が通過する前記中空領域が、前記ハウジングから露出され、
    前記中空領域に防水ブロックを射出成形するステップであって、前記防水ブロックは、前記中空領域に配置された前記複数の端子を包み込み、前記防水ブロックは、前記インターフェース部と前記電気接続部との間に配置される、
    コネクタの製造方法。
  2. 請求項１に記載のコネクタの製造方法において、
    前記インターフェース部に近い前記ハウジングの外壁に防水リングをさらに射出成形するステップを有する、
    コネクタの製造方法。
  3. 請求項２に記載のコネクタの製造方法において、
    前記中空領域に前記防水ブロックを射出成形するステップと、前記インターフェース部に近い前記ハウジングの前記外壁に前記防水リングを射出成形するステップとは、同じ射出成形プロセスで同時に実行される、
    コネクタの製造方法。
  4. 請求項１に記載のコネクタの製造方法において、
    前記防水ブロックを前記中空領域に射出成形する前に、筐体を前記ハウジングに射出成形するステップをさらに備え、前記筐体は、前記ハウジングおよび前記端子本体を包み込み、前記複数の端子が通過する前記中空領域は、前記筐体から露出される、
    コネクタの製造方法。
  5. 請求項４に記載のコネクタの製造方法において、
    前記インターフェース部に近い前記ケーシングの外壁に防水リングをさらに射出成形するステップを備える、
    コネクタの製造方法。
  6. 請求項５に記載のコネクタの製造方法において、
    前記ハウジングに前記ケーシングを射出成形するステップと、前記インターフェース部に近い前記ケーシングの前記外壁に前記防水リングを射出成形するステップとは、同じ射出成形プロセスで実行される、
    コネクタの製造方法。
  7. 請求項５に記載のコネクタの製造方法において、
    前記筐体を前記ハウジングに射出成形するステップと、前記防水ブロックを前記中空領域に射出成形するステップと、前記インターフェース部に近い前記ケーシングの前記外壁に前記防水リングを射出成形するステップとは、同じ射出成形プロセスで実行される、
    コネクタの製造方法。
  8. 請求項５に記載のコネクタの製造方法において、
    前記防水ブロックを前記中空領域に射出成形するステップと、前記インターフェース部に近い前記筐体の前記外壁に前記防水リングを射出成形するステップとは、同じ射出成形プロセスで同時に実行される、
    コネクタの製造方法。
  9. 請求項１に記載のコネクタの製造方法において、
    前記防水ブロックを前記中空領域に射出成形するステップの後に、前記コネクタにおいて試験プロセスが前記コネクタ内で実行される、
    コネクタの製造方法。
  10. 請求項９記載のコネクタの製造方法において、
    前記試験プロセスにおいてウェーブはんだ付けを行った後に、気密性試験を行う、
    コネクタの製造方法。
  11. 請求項１に記載のコネクタの製造方法において、
    前記防水ブロックを前記中空領域に射出成形するステップでは、前記複数の端子が通過する前記中空領域は、前記ハウジングの上部から露出され、前記防水ブロックを射出成形するステップは、前記ハウジングの前記上部から前記中空領域の中に射出することによって実行される、
    コネクタの製造方法。
  12. 請求項１１に記載のコネクタの製造方法において、
    前記防水ブロックの表裏面および２つの側面は、前記端子本体に接触し、前記防水ブロックの底面は、前記ハウジングに接触し、前記防水ブロックの上面は、前記ハウジングの外部に露出される、
    コネクタの製造方法。
  13. 請求項１に記載のコネクタの製造方法において、
    前記防水ブロックを前記中空領域に射出成形するステップでは、前記複数の端子が通過する前記中空領域は、前記ハウジングの前記側面から露出され、前記防水ブロックを射出成形するステップは、前記ハウジングの前記側面から前記中空領域に射出することによって実行される、
    コネクタの製造方法。
  14. 請求項１３に記載のコネクタの製造方において、
    前記防水ブロックの前面、後面、上面、および底面は、前記端子本体に接触し、前記防水ブロックの２つの側面は、前記ハウジングの外部に露出される、
    コネクタの製造方法。
  15. 請求項１に記載のコネクタの製造方法において、
    前記防水ブロックを前記中空領域に射出成形するステップでは、前記複数の端子が通過する前記中空領域は、前記ハウジングの背面から露出され、前記防水ブロックを射出成形するステップは、前記ハウジングの背面から前記中空領域に射出することによって実行される、
    コネクタの製造方法。
  16. 請求項１５に記載のコネクタの製造方法において、
    前記防水ブロックの裏面は、前記ハウジングの外部に露出され、前記防水ブロックの他の面は、前記端子本体に接触する、
    コネクタの製造方法。
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