TW201939242A - 超聲波觸控裝置及其製作方法 - Google Patents

Abstract

一種超聲波觸控裝置的製作方法，包括如下步驟：提供一超聲感測模組及多個導電接腳，在所述超聲感測模組上電連接所述導電接腳；提供一存在開口的模具，將所述超聲感測模組固定於所述模具中，使所述導電接腳未與所述超聲感測模組連接的一端穿過所述開口向模具外延伸；向所述模具中注入封裝膠並固化，使所述封裝膠包裹所述超聲感測模組，所述導電接腳未與所述超聲感測模組連接的一端裸露於封裝膠之外。本發明還提供一種由該製作方法製作的超聲波觸控裝置。

Description

超聲波觸控裝置及其製作方法

本發明涉及一種超聲波觸控裝置的製作方法以及由該方法制得的超聲波觸控裝置。

超聲波觸控裝置擁有廣泛的應用前景，在市場中存在較大需求量，習知的超聲波觸控裝置的製造方法中，需要先注塑成型封裝塑膠殼，在注塑成型過程中，同時在封裝塑膠殼上嵌入導電引腳，導電引腳一端穿透封裝塑膠殼伸入封裝塑膠殼定義的容置空間內，另一端位於封裝塑膠殼外部；然後在導電引腳位於封裝塑膠殼內的端部點膠；再將封裝塑膠殼與超聲波感測單元進行對位黏合，使導電引腳與超聲波感測單元的相應電極電連接。在封裝塑膠殼上嵌入導電引腳時，導電引腳在塑膠殼內的嵌入深度存在一定公差，封裝塑膠殼與超聲波感測單元的貼合過程也存在對位的公差。由於不同的步驟中均存在公差，而多個步驟之後，可能因公差積累而出現結構嚴重變形甚至無法電導通。

如圖1所示，是習知的聲波式感測單元的封裝過程。導電接腳141預製於封裝塑膠殼150之上；超聲感測模組包括預製且完成堆疊的超聲波發射單元110和超聲波接收單元120，以及設置於超聲感測模組表面的導電膠132。如圖所示，將預裝有導電接腳141的封裝塑膠殼150與超聲感測模組進行貼合，封裝貼合過程中導電膠132與導電接腳141連接以實現超聲感測模組與外部電路的電性連接。

導電接腳141預製於封裝塑膠殼150時會存在一定公差，導電接腳141位於封裝塑膠殼150內的距離相較於標準距離可能更長或者更短，而後續貼合過程中，封裝塑膠殼150與超聲感測模組之間的對位也存在公差，可能出現左右不對準或者對位面傾斜的情況。當兩種公差累積到一定程度時，就會造成導電膠與導電接腳無法正常電連接。如圖2所示，是習知製程中容易出現的3種無效封裝的超聲感測模組的例子。

本發明提供一種可以有效降低製作公差的超聲波觸控裝置的製作方法。

另，還提供一種由該方法制得的超聲波觸控裝置。

一種超聲波觸控裝置的製作方法，包括如下步驟：提供一超聲感測模組及多個導電接腳，在所述超聲感測模組上電連接所述導電接腳；提供一存在開口的模具，將所述超聲感測模組固定於所述模具中，使所述導電接腳未與所述超聲感測模組連接的一端穿過所述開口向模具外延伸；向所述模具中注入封裝膠並固化，使所述封裝膠包裹所述超聲感測模組，所述導電接腳未與所述超聲感測模組連接的一端裸露於封裝膠之外。

一種超聲波觸控裝置，包括超聲感測模組、封裝膠及導電接腳，所述封裝膠包裹所述超聲感測模組，導電接腳的一端位於封裝膠內且與超聲感測模組電性連接，導電接腳未與所述超聲感測模組連接的一端裸露於封裝膠之外。

本發明的超聲波觸控裝置的製作方法與習知方法的主要差異在於：本發明的超聲波觸控裝置中使用藉由模內注膠的方式製作的封裝膠替代封裝塑膠殼，可以先將導電接腳與導電膠黏結，再注入封裝膠完成封裝，這樣就避免了導電接腳嵌入封裝塑膠殼時的公差。因此，本發明的超聲波觸控裝置有效避免了公差積累，提高了製程的良率。

為了使本申請所揭示的技術內容更加詳盡與完備，可以參照附圖以及本發明的下述各種具體實施例，附圖中相同的標記代表相同或者相似的組件。然而，本領域的普通技術人員應當理解，下文中所提供的實施例並非用來限制本發明所覆蓋的範圍。此外，附圖用於示意性地加以說明，並未依照其原尺寸進行繪製。

第一實施例

本發明較佳實施例的超聲波觸控裝置的製作方法包括如下步驟：

請參閱圖3A，步驟S1：提供超聲感測模組301，該超聲感測模組301包括堆疊設置的超聲波發射單元310和超聲波接收單元320。

該超聲波發射單元310包括第一壓電片311、第一電極312以及第二電極313。第一電極312完全覆蓋第一壓電片311的一第一表面3112並由該第一表面3112延伸至與該第一表面3112相對的一第二表面3114，第二電極313設置於該第二表面3114上，第二電極313與第一電極312不接觸。該超聲波接收單元320包括第二壓電片321及設置在第二壓電片321兩側的第三電極322、第四電極323。超聲波發射單元310同時形成有該第一電極312及第二電極313的一側與超聲波接收單元320具有第三電極322的一側藉由第一黏膠331黏結在一起。超聲波接收單元320的尺寸較超聲波發射單元310的尺寸小，超聲波接收單元320大致對應於超聲波發射單元310一側表面的中部區域設置，使得超聲波發射單元310靠近超聲波接收單元320一側的第一電極312及第二電極313至少部分相對於超聲波接收單元320裸露，即未被超聲波接收單元320覆蓋。本實施例中，位於第二表面3114的第一電極312未被超聲波接收單元320覆蓋。本實施例中，所述第一黏膠330為絕緣膠。

請參閱圖3A，步驟S2：在超聲感測模組301上電連接導電接腳（Pin）341。

步驟S2可具體包括：提供導電膠332以及導電接腳341，該導電接腳341可為銅導線或者銅片。在本實施例中，在所述超聲波發射單元310靠近超聲波接收單元320一側未被超聲波接收單元320覆蓋的表面設置兩處導電膠332，一處導電膠332設置於第一電極312表面與第一電極312電連接，另一處導電膠332設置於第二電極313表面與第二電極313電連接，同時在超聲波接收單元320遠離超聲波發射單元310一側的第四電極323表面設置一處導電膠332；上述導電膠332可以藉由點膠、滴膠等可行的方式製作於預定位置。導電膠332具有良好的導電能力，可與所述第二電極313及第四電極323之間形成電性連接。將3根導電接腳341的一端分別插入一個導電膠332中，使導電接腳341與超聲波發射單元310及超聲波接收單元320實現電性連接。

請參閱圖3B和圖4，步驟S3：提供一模具401，將超聲感測模組301固定於模具中。

步驟S3具體包括：提供一種如圖4所示的模具401，該模具401內的底部設置有一定位槽402，該定位槽402的尺寸與超聲波發射單元310的尺寸相對應。將在步驟32中製作完成的接著有導電接腳341的超聲感測模組301放入模具401之中，超聲波發射單元310位於定位槽402中，本實施例中，超聲波發射單元310靠近超聲波接收單元320的一端凸伸出定位槽402。定位槽402與超聲波發射單元310尺寸對應，二者相互嵌合，保證超聲波感測單元固定於模具401中；模具401上方存在一開口403，該開口403為注膠口，導電接腳341向開口403方向延伸並穿過該開口403。

請參閱圖3B，步驟S4：向模具401中注入封裝膠350，並使封裝膠350固化。

提供液態的封裝膠350，該封裝膠350具有良好的密封能力。將超聲感測模組301固定好後，從模具401上方開口處向模具401中緩慢注入封裝膠350，封裝膠350到達或即將到達模具開口403處時停止注入封裝膠350。該封裝膠350可以為有機物，如樹脂。

將盛有封裝膠350及超聲感測模組301的模具401靜置或加熱以使封裝膠350凝固。液態的封裝膠350可靜置等待其凝固，也可適當加熱使其凝固，加熱過程溫度不宜過高，以免對超聲感測模組造成損傷。凝固的封裝膠350包覆該超聲感測模組301超出定位槽402以上的部分。

在其他實施例中，封裝膠350可以包括第一封裝膠351和第二封裝膠352，第一封裝膠351和第二封裝膠352分兩次注入，則步驟S4具體包括：

步驟S41：向模具401中注入第一封裝膠351，並使第一封裝膠351固化。

提供液態的第一封裝膠351，該第一封裝膠351具有良好的密封能力。將超聲感測模組301固定好後，從模具401上方開口處向模具401中緩慢注入第一封裝膠351，第一封裝膠351逐漸沒過第二電極313以及超聲波接收單元320，當第一封裝膠351沒過所有導電膠332（或者說沒過導電接腳341與超聲感測模組301的電極的連接部）時停止注入第一封裝膠351。該第一封裝膠351可以為絕緣、絕熱、防水氣的材質，如環氧樹脂、壓克力、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯（ABS）、矽膠材質等。

將盛有第一封裝膠351及超聲感測模組的模具401靜置或加熱以使第一封裝膠351凝固。液態的第一封裝膠351可靜置等待其凝固，也可適當加熱使其凝固，加熱過程溫度不宜過高，以免對超聲感測模組造成損傷。凝固的第一封裝膠351包覆該超聲感測模組301超出定位槽402以上的部分。

步驟S42：向模具401中注入第二封裝膠352，並使第二封裝膠352固化。

具體地，提供液態的第二封裝膠352，該第二封裝膠352同樣具有良好的密封能力。待第一封裝膠351凝固後，從模具401上方開口處向模具401中緩慢注入第二封裝膠352，第二封裝膠352到達或即將到達模具開口403處時停止注入第二封裝膠352。凝固的第二封裝膠352對接該第一封裝膠351遠離超聲波發射單元310的一端，並使所述導電接腳341遠離超聲感測模組301的一端裸露。該第二封裝膠352可以為絕緣、絕熱、防水氣的材質，如環氧樹脂、壓克力、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯（ABS）、矽膠材質等。第二封裝膠352可不同於第一封裝膠351。

藉由與第一封裝膠351相同的固化方法固化該第二封裝膠352。

當第一封裝膠351和第二封裝膠352材質不相同時，第一封裝膠351與第二封裝膠352可以選擇具備不同性能的膠材以使封裝膠350具備多種屬性，例如，用於直接包裹所述超聲感測模組301的第一封裝膠351應具有更好的絕緣性能，第一封裝膠351的硬度應該偏小以增強緩衝性能，而第二封裝膠352應傾向於具有更高的硬度以提升抗衝擊能力。

請參閱圖3C，步驟S5：脫除模具401。

待封裝膠350凝固後，使用業界常規的脫模手段對超聲感測模組301進行脫模處理，將部分區域包覆有封裝膠的超聲感測模組301從模具401中取出。

請參閱圖3D，步驟S6：在超聲感測模組301未被封裝膠350包裹的一側貼合蓋板360。

具體地，提供一蓋板360，使該蓋板360與超聲波發射單元310進行貼合。在之前的步驟中，第二電極313、第三電極322、第四電極323均已位於第一封裝膠351中，僅有第一電極312裸露在外。使用第三黏膠333將蓋板360與第一電極312進行貼合，貼合後使用適當的力對其進行壓合。蓋板360與第一電極312貼合之後，在超聲感測模組301位於第一封裝膠351與蓋板360之間存在未被封裝膠350及蓋板360覆蓋的裸露部361，為了更好的密封保護該超聲感測模組301，則該超聲波觸控裝置的製作方法可進一步包括如下步驟S7。

步驟S7：在該裸露部361塗布第三封裝膠353，以使超聲波觸控裝置除導電接腳641一端之外的其餘元件均被包裹。

第二實施例

如圖5所示，是由上述超聲波觸控裝置的製作方法制得的超聲波觸控裝置600的結構示意圖。

超聲波觸控裝置600包括超聲感測模組601、導電接腳641、封裝膠650以及蓋板660。

超聲感測模組601包括超聲波發射單元610以及超聲波接收單元620。超聲波發射單元610包括第一壓電片611、第一電極612以及第二電極613。第一電極612完全覆蓋第一壓電片611的一第一表面6112並由該第一表面6112延伸至與該第一表面6112相對的第二表面6114，第二電極613設置於與第一電極612完全覆蓋的表面相對的表面，如圖6A~6B所示，在同時設置有第一電極612及第二電極613的表面上，第一電極612佔據的面積小於第二電極613佔據的面積，第二電極613與第一電極612不接觸；且，超聲波發射單元610的形狀不受限制，其可以為矩形、圓形等。第一壓電片611為一種壓電材料，可以為壓電陶瓷（piezoelectric ceramics，PZT），或者聚偏氟乙烯（Polyvinylidene fluoride，PVDF）。第一電極612和第二電極613為導電材料，可以為導電銀漿、金屬銅（金）、氧化銦錫等具有良好的導電能力，在本實施例中，選用可採取塗布方式製作的導電銀漿為電極材料。

超聲波接收單元620包括第二壓電片621及設置在第二壓電片621兩側的第三電極622、第四電極623。第二壓電片621為一種壓電材料，可以為壓電陶瓷（piezoelectric ceramics，PZT），或者聚偏氟乙烯（Polyvinylidene fluoride，PVDF）。第三電極622和第四電極623為導電材料，可以為導電銀漿、金屬銅（金）、氧化銦錫等具有良好的導電能力，在本實施例中，選用可採取塗布方式製作的導電銀漿為電極材料。

超聲波發射單元610和超聲波接收單元620尺寸不相同，在本實施例中，超聲波接收單元620的尺寸較超聲波發射單元610的尺寸小。在其他實施例中，超聲波發射單元610和超聲波接收單元620的尺寸的相對大小可以根據具體需要進行變換。

超聲波發射單元610與超聲波接收單元620堆疊設置，超聲波發射單元610具有第一電極612及第二電極613的一側和超聲波接收單元620具有第三電極622的一側藉由第一黏膠631實現黏結。本實施例中，超聲波發射單元610的尺寸大於超聲波接收單元620的尺寸，超聲波接收單元620大致對應於超聲波發射單元310一側表面的中部區域的第二電極613設置，使得超聲波發射單元610靠近超聲波接收單元620一側的第一電極612和第二電極613至少部分相對於超聲波接收單元620裸露，即未被超聲波接收單元620覆蓋。本實施例中，位於第二表面6114的第一電極612未被超聲波接收單元620覆蓋。在所述超聲波發射單元610靠近超聲波接收單元620一側未被超聲波接收單元620覆蓋的區域設置有兩個導電膠632，其大致對稱分佈於超聲波接收單元620的兩側，一處導電膠632設置於第一電極612表面與第一電極612電連接，另一處導電膠632設置於第二電極613表面與第二電極613電連接，第四電極623遠離所述第二壓電片621的表面也設置有導電膠632。在其他實施例中，第二電極613上還可以設置多個導電膠632，導電膠632的位置也可以根據具體需要做出改變。在本實施例中，超聲感測模組601上一共設置有3處導電膠632。

超聲波發射單元610藉由第三黏膠633與蓋板660黏結，第三黏膠633覆蓋第一電極612，蓋板660與第三黏膠633貼合。

在本實施例中，第一黏膠631是一種絕緣膠，其可以阻止第二電極613和第三電極622之間發生電串擾；在其他實施例中，第一黏膠631可以是同時包含有導電膠和絕緣膠的複合膠類，這種複合膠類中絕大多數為絕緣膠，僅包含有少量可導電的膠類，所述可導電的膠類可以用於第二電極613和第三電極622之間接地線路的電性連接。在本實施例中，導電膠632分別設置於第二電極613和第四電極623表面，作為其他元件與第二電極613和第四電極623實現電接觸的媒介。第三黏膠633可以為防水性能較好的膠類，第三黏膠633具有較強的黏附性，使蓋板660與超聲波發射單元610牢固結合。

每一導電接腳641一端插入導電膠632中並藉由導電膠632與第二電極613和第四電極623實現電接觸，另一端朝遠離超聲波發射單元610的方向延伸，以預留連接埠以便後續與其他電路電接觸。在本實施例中，超聲感測模組601上設置有3處導電膠632，對應的，導電接腳641的數量為3條，每一條導電接腳641分別與一個導電膠632電接觸。在其他實施例中，導電接腳641的數量可以為多條，或多條導電接腳641同時連接一個導電膠632。

所述封裝膠650包括第一封裝膠651、第二封裝膠652以及第三封裝膠653，封裝膠650為具備較佳的絕緣防水性能的膠體。在本實施例中，第二電極613、第一黏膠631、導電膠632、超聲波接收單元620完全被第一封裝膠651包裹，導電接腳641部分被第一封裝膠651包裹。第二封裝膠652位於第一封裝膠651遠離所述超聲波發射單元610的一側，第二封裝膠652與第一封裝膠651緊密結合。導電接腳641未與導電膠632連接的一端朝向遠離超聲波發射單元610的方向穿透第一封裝膠651和第二封裝膠652。第三封裝膠653包裹超聲感測模組601未被第一封裝膠651、第二封裝膠652以及蓋板660覆蓋的裸露部661，以使超聲波觸控裝置600除部分導電接腳641之外的其餘元件均被包裹於封裝膠650中。封裝膠650包裹超聲感測模組601並防止其被水等液體侵襲。

可以理解，在其他實施例中，也可以是超聲波接收單元620的尺寸較超聲波發射單元610的尺寸大，此時，只要將超聲波發射單元610層疊於超聲波接收單元620一側表面的中部區域，使得超聲波接收單元620靠近超聲波發射單元610一側的電極相對的兩端相對於超聲波發射單元610裸露，同樣可以分別設置導電接腳641與超聲波接收單元620、超聲波發射單元610電性連接。

上文中，參照附圖描述了本發明的具體實施方式。然，本領域中的普通技術人員能夠理解，在不偏離本發明的精神和範圍的情況下，還可以對本發明的具體實施方式作各種變更和替換。該等變更和替換都落在本發明請求項書所限定的範圍內。

300、600‧‧‧超聲波觸控裝置

301、601‧‧‧超聲感測模組

110、310、610‧‧‧超聲波發射單元

120、320、620‧‧‧超聲波接收單元

311、611‧‧‧第一壓電片

3112、6112‧‧‧第一表面

3114、6114‧‧‧第二表面

321、621‧‧‧第二壓電片

312、612‧‧‧第一電極

313、613‧‧‧第二電極

322、622‧‧‧第三電極

323、623‧‧‧第四電極

331、631‧‧‧第一黏膠

132、332、632‧‧‧導電膠

333、633‧‧‧第三黏膠

141、341、641‧‧‧導電接腳

350、650‧‧‧封裝膠

351、651‧‧‧第一封裝膠

352、652‧‧‧第二封裝膠

353、653‧‧‧第三封裝膠

360、660‧‧‧蓋板

361、661‧‧‧裸露部

150‧‧‧封裝塑膠殼

401‧‧‧模具

402‧‧‧定位槽

403‧‧‧開口

圖1為習知方法的超聲波觸控裝置的組裝示意圖。

圖2為習知方法組裝後出現公差積累的超聲波感測單元的示意圖。

圖3A~圖3D為本發明較佳實施例的超聲波觸控裝置的製作方法結構示意圖。

圖4為本發明較佳實施例的超聲波觸控裝置的製作方法中使用模具的剖視示意圖。

圖5為本發明較佳實施例的超聲波觸控裝置的剖視示意圖。

圖6A~圖6B為本發明超聲波觸控裝置的超聲波發射單元的幾種實施例的平面示意圖。

Claims (15)

1. 一種超聲波觸控裝置的製作方法，包括如下步驟： 提供一超聲感測模組及多個導電接腳，在所述超聲感測模組上電連接所述多個導電接腳； 提供一存在開口的模具，將所述超聲感測模組固定於所述模具中，使所述導電接腳未與所述超聲感測模組連接的一端藉由所述開口向模具外延伸； 向所述模具中注入封裝膠並使所述封裝膠固化，使所述封裝膠包裹所述超聲感測模組，每個導電接腳未與所述超聲感測模組連接的一端裸露於封裝膠之外。
2. 如請求項1所述的超聲波觸控裝置的製作方法，其中：所述超聲感測模組包括堆疊設置的超聲波發射單元和超聲波接收單元，所述超聲波接收單元的尺寸較所述超聲波發射單元的尺寸小，所述超聲波發射單元包括第一壓電片、第一電極及第二電極，該第一壓電片包括相對的第一表面和第二表面，所述第一電極由所述第一表面延伸至所述第二表面；所述超聲波接收單元包括第二壓電片及設置在所述第二壓電片兩側的第三電極、第四電極，所述超聲波發射單元具有第一電極及第二電極的一側與所述超聲波接收單元具有第三電極的一側藉由第一黏膠黏結在一起，位於所述第二表面的第一電極和所述第二電極至少部分相對於超聲波接收單元裸露，在所述超聲感測模組上電連接所述導電接腳的步驟包括： 在位於所述第二表面的第一電極和第二電極未被超聲波接收單元覆蓋的表面設置一導電膠，同時在第四電極表面設置所述導電膠；及 將導電接腳的一端插入所述導電膠中。
3. 如請求項2所述的超聲波觸控裝置的製作方法，其中：所述模具內的底部設置有一定位槽，將所述超聲感測模組固定於所述模具中時，超聲波發射單元位於所述定位槽中，且所述超聲波發射單元靠近所述超聲波接收單元的一端凸伸出所述定位槽。
4. 如請求項3所述的超聲波觸控裝置的製作方法，其中：向所述模具中注入封裝膠並使所述封裝膠固化的步驟包括： 提供液態的封裝膠，從所述模具上方開口處向模具中緩慢注入所述封裝膠，當所述封裝膠到達或即將到達所述模具開口處時停止注入所述封裝膠；及 靜置或加熱以使所述封裝膠凝固，凝固的封裝膠包覆所述超聲感測模組超出所述定位槽以上的部分。
5. 如請求項3所述的超聲波觸控裝置的製作方法，其中：向所述模具中注入封裝膠並固化的步驟包括： 向所述模具中注入一第一封裝膠，所述第一封裝膠沒過所有導電膠時停止注入所述第一封裝膠，並使所述第一封裝膠固化，凝固的所述第一封裝膠包覆所述超聲感測模組超出所述定位槽以上的部分；及 向模具中注入一第二封裝膠，並使所述第二封裝膠固化，凝固的所述第二封裝膠對接所述第一封裝膠遠離所述超聲波發射單元的一端，並使所述導電接腳遠離所述超聲感測模組的一端裸露。
6. 如請求項1所述的超聲波觸控裝置的製作方法，其中：進一步包括： 脫除所述模具後，在超聲感測模組未被所述封裝膠包裹的一側貼合一蓋板。
7. 如請求項6所述的超聲波觸控裝置的製作方法，其中：進一步包括： 在所述超聲感測模組未被所述封裝膠及蓋板覆蓋的裸露部塗布一第三封裝膠。
8. 一種超聲波觸控裝置，包括超聲感測模組、封裝膠及多個導電接腳，其改良在於：所述封裝膠包裹所述超聲感測模組，每個所述導電接腳的一端位於封裝膠內且與超聲感測模組電性連接，所述導電接腳未與所述超聲感測模組連接的一端裸露於封裝膠之外。
9. 如請求項8所述的超聲波觸控裝置，其中：所述超聲感測模組包括堆疊設置的超聲波發射單元和超聲波接收單元，所述超聲波接收單元的尺寸較所述超聲波發射單元的尺寸小，所述超聲波發射單元包括第一壓電片、第一電極及第二電極，所述第一壓電片包括相對的第一表面和第二表面，所述第一電極由所述第一表面延伸至所述第二表面；所述超聲波接收單元包括第二壓電片及設置在所述第二壓電片兩側的第三電極、第四電極，所述超聲波發射單元具有第一電極及第二電極的一側與所述超聲波接收單元具有第三電極的一側藉由第一黏膠黏結在一起，位於所述第二表面的第一電極和所述第二電極的至少部分相對於所述超聲波接收單元裸露；在位於所述第二表面的第一電極和第二電極未被超聲波接收單元覆蓋的表面設置有導電膠，第四電極表面設置有導電膠，每個所述導電接腳的一端插入導電膠中。
10. 如請求項9所述的超聲波觸控裝置，其中：所述超聲波觸控裝置還包括蓋板，蓋板貼合於超聲感測模組未被所述封裝膠包裹的一側。
11. 如請求項10所述的超聲波觸控裝置，其中：所述封裝膠包括第一封裝膠和第二封裝膠，所述第一封裝膠包裹所述超聲波發射單元靠近所述超聲波接收單元的一端、超聲波接收單元以及所述導電膠，所述第二封裝膠設置於所述第一封裝膠遠離所述蓋板的一端。
12. 如請求項11所述的超聲波觸控裝置，其中：所述第一封裝膠和所述第二封裝膠分別為環氧樹脂、壓克力、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯及矽膠材質中的一種。
13. 如請求項12所述的超聲波觸控裝置，其中：所述第一封裝膠和所述第二封裝膠材質相同。
14. 如請求項12所述的超聲波觸控裝置，其中：所述第一封裝膠和所述第二封裝膠材質不同。
15. 如請求項11所述的超聲波觸控裝置，其中：所述封裝膠還包括一第三封裝膠，所述第三封裝膠包裹超聲感測模組未被所述封裝膠以及所述蓋板覆蓋的部分。