CN109597525B - 模内电子之讯号引出结构及其方法 - Google Patents

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Abstract

本发明为一种模内电子之讯号引出结构，应用于一触控面板，包括：一感测层、一触控材料层、至少一导电层、至少一金属连接端子、一固定层以及一保护层。该触控材料层设置于该感测层之上。该导电层设置于该触控材料层之上。该金属连接端子设置于该导电层之上，该金属连接端子对应于该导电层设置。该固定层设置于该触控材料层之上，该固定层覆盖于该导电层以及覆盖于该金属连接端子之部分。该保护层设置于该固定层之上。以及本发明还包括一种模内电子之讯号引出方法。

Description

模内电子之讯号引出结构及其方法
技术领域
本发明为一种讯号引出结构及其方法，尤指一种应用在触控面板之感测薄膜的模内电子之讯号引出结构及其方法。
背景技术
随着现代科技的进步，电子产品已经成为了日常生活中的一部分，例如：个人电脑、智能型手机、智能型家电等等。这些电子产品的制作厂商为了吸引消费者的目光，越来越多的设计人员勇于挑战传统的设计思维，开始出现了更多的创新设计。
而随着电路变得越来越小，单位面积内的电子零件迅速增加，电子装置的外观以及设计都有其必要性。为了达到这样的目标，电子装置的每一个元件都必须具有更多的功能。因此，在注塑成型的装置中嵌入电子元件的模内电子(In-Mold Electronics；IME)技术因而兴起。
模内电子的主要技术特征为将电子线路、3D造型、电子元件这三种元素集于一身，与传统设计的差异主要可以有效的减少整体模块的厚度以及组装件数目。
目前，将模内电子应用在触控面板上的讯号引出技术包括：一、在感测薄膜上印刷银浆走线后热压成型接着进行塑料射出引出端子。二、在感测薄膜上印刷银浆走线后利用软板(Flexible printed circuit；FPC)结合(bonding)方式将线路引出，热压成型并塑料射出。然而，第一种直接引出端子方式在塑料射出后在弯折处容易将银浆走线拉裂或折断，导致讯号不良。第二种利用软板结合方式在塑料射出后在弯折处容易将走线拉裂或折断，导致讯号不良，且还需要增加结合制程。
发明内容
故，本发明之发明人有鉴于上述缺失，乃搜集相关资料，经由多方评估及考虑，并以从事于此行业累积之多年经验，经由不断试作及修改，始设计出此种发明专利者。
本发明之目的在于提供一种应用在触控面板之感测薄膜的模内电子之讯号引出结构及其方法。
为了达到上述或其他目的，本发明一种模内电子之讯号引出结构，应用于一触控面板，包括：一感测层；一触控材料层，设置于该感测层之上；至少一导电层，设置于该触控材料层之上；至少一金属连接端子，设置于该导电层之上，该金属连接端子对应于该导电层设置；一固定层，设置于该触控材料层之上，该固定层覆盖于该导电层以及覆盖于该金属连接端子之部分；以及一保护层，设置于该固定层之上。
在一较佳实施例中，应用于该触控面板之感测薄膜的讯号引出结构。
在一较佳实施例中，其中该导电层包括一银浆垫以及一接着银浆，该接着银浆设置于该银浆垫之上，用以接着该金属连接端子。
在一较佳实施例中，其中该金属连接端子之形状为倒T形或L形。
在一较佳实施例中，其中该固定层为固定胶。
在一较佳实施例中，更包括一固定件，设置于该金属连接端子上，用以固定该金属连接端子。
为了达到上述或其他目的，本发明一种模内电子之讯号引出方法，应用于一触控面板，至少包括以下步骤：(110)提供一感测层；(120)形成一触控材料层于该感测层之上；(130)形成至少一导电层于该触控材料层之上；(140)形成至少一金属连接端子于该导电层之上，该金属连接端子对应于该导电层设置；(150)形成一固定层于该触控材料层之上，该固定层覆盖于该导电层以及覆盖于该金属连接端子之部分；以及(160)形成一保护层于该固定层之上。
在一较佳实施例中，其中该金属连接端子以表面黏着技术形成于该导电层之上。
附图说明
〔图1〕为依据本发明模内电子之讯号引出结构较佳实施例之剖视图；
〔图2〕为依据本发明模内电子之讯号引出结构较佳实施例之实施示意图；
〔图3〕为依据本发明模内电子之讯号引出结构再一较佳实施例之实施示意图；
〔图4〕为依据本发明模内电子之讯号引出结构又一较佳实施例之实施示意图；以及
〔图5〕为依据本发明模内电子之讯号引出方法较佳实施例之流程图。
附图标记：
1感测层 2触控材料层
3导电层 31银浆垫
32接着银浆 4金属连接端子
5固定层 6保护层
7固定件 (110)～(160)步骤
L线宽 S间距
具体实施方式
为达成上述目的及功效，本发明所采用之技术手段及构造，兹绘图就本发明较佳实施例详加说明其特征与功能如下，俾利完全了解。
请参阅图1以及2所示，为依据本发明模内电子之讯号引出结构较佳实施例之剖视图以及实施示意图。由图中可清楚看出，本发明系一种模内电子之讯号引出结构，应用于一触控面板，于本实施例中，本发明应用于该触控面板之感测薄膜的讯号引出结构。该模内电子之讯号引出结构包括：一感测层1、一触控材料层2、至少一导电层3、至少一金属连接端子4、一固定层5以及一保护层6。
该感测层1例如为触控面板之感测薄膜。
该触控材料层2设置于该感测层1之上，较佳地，该触控材料层2为触控浆料，例如导电银浆、银粉或是特殊金属粉材等等。
该至少一导电层3设置于该触控材料层2之上。较佳地，该导电层3包括一银浆垫31以及一接着银浆32，该接着银浆32设置于该银浆垫31之上，用以接着该金属连接端子4。
该至少一金属连接端子4设置于该导电层3之上，该金属连接端子4对应于该导电层3设置。较佳地，该金属连接端子4的数量以及位置对应于该导电层3。
该固定层5设置于该触控材料层2之上，该固定层5覆盖于该导电层3以及覆盖于该金属连接端子4之部分。较佳地，该固定层5为固定胶。
该保护层6设置于该固定层5之上。
再者，本发明模内电子之讯号引出结构更包括一固定件7，设置于该金属连接端子4上，用以固定该金属连接端子4。较佳地，该固定件7用以一次固定多个金属连接端子4，可以有效的稳定该复数金属连接端子4。
请同时参阅图3以及4所示，为依据本发明模内电子之讯号引出结构再一较佳实施例之实施示意图以及又一较佳实施例之实施示意图。由图中可清楚看出，本发明该金属连接端子4的形状除了为前一实施例倒T形之外，也可以是L形或是其他形状。进一步说明，倒T形的金属连接端子4以其底端连接于该导电层3的银浆垫31上，并藉由导电层3的接着银浆32使得该金属连接端子4可以稳固地固定于该导电层3上。而其排列方式可以是双排设置或是交错设置，金属连接端子4
请同时参阅图5所示，为依据本发明模内电子之讯号引出方法较佳实施例之流程图。由图中可清楚看出，本发明一种模内电子之讯号引出方法，应用于一触控面板，至少包括以下步骤：(110)提供一感测层；(120)形成一触控材料层于该感测层之上；(130)形成至少一导电层该触控材料层之上；(140)形成至少一金属连接端子于该导电层之上，该金属连接端子对应于该导电层设置；(150)形成一固定层于该触控材料层之上，该固定层覆盖于该导电层以及覆盖于该金属连接端子之部分；以及(160)形成一保护层于该固定层之上。
于该步骤(110)中，提供应用于触控面板之感测薄膜。
于该步骤(120)中，形成银浆走线印刷于该感测层上。
于该步骤(140)中，具体为将该金属连接端子以表面黏着技术(Surface-mounttechnology；SMT)形成于该导电层之上，接着进行烘烤。
于该步骤(150)中，以该固定层覆盖于该导电层以及覆盖于该金属连接端子之部分后进行烘烤加热成形。
于该步骤(160)中，以塑料射出方式形成该保护层于该固定层之上。
需要特别说明的是，固定件与感测层之间的距离大于保护层与感测层之间的距离，且固定件与保护层间隔设置。而为了避免该金属连接端子进行表面黏着技术制程时让两个该金属连接端子之间短路，可以将相邻的两个金属连接端子的线宽L以及间距S进行制程稳定度做调整，较佳地，将间距S宽度设计为大于线宽L宽度。例如：间距S比与线宽L比为1：0.8。进一步说明，所谓的「间距S」代表着两个金属连接端子之间的距离，而所谓的「线宽L」代表着单个该金属连接端子的宽度。藉由这样的设计，可以有效的避免制程过程中所产生的制造风险，有效避免两个该金属连接端子之间短路。
故，请参阅全部附图所示，本发明使用时，与习用技术相较，着实存在下列优点：本发明模内电子之讯号引出结构及其方法可以应用在触控面板之感测薄膜，具有讯号传递优良之优势，且其制程简单，可以有效的降低成本。
透过上述之详细说明，即可充分显示本发明之目的及功效上均具有实施之进步性，极具产业之利用性价值，且为目前市面上前所未见之新发明，完全符合发明专利要件，爰依法提出申请。唯以上所述仅为本发明较佳的实施例，并非因此限制本发明的实施方式及保护范围，对于本领域技术人员而言，应当能够意识到凡运用本发明说明书及图示内容所作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案，均应当包含在本发明的保护范围内。

Claims (6)

1.一种模内电子之讯号引出结构，应用于一触控面板，其特征在于，包括：
一感测层；
一触控材料层，设置于该感测层之上；
至少一导电层，设置于该触控材料层之上；
至少一金属连接端子，设置于该导电层之上，该金属连接端子对应于该导电层设置且垂直该导电层，其中该导电层包括一银浆垫以及一接着银浆，该接着银浆设置于该银浆垫之上，用以接着该金属连接端子；
一固定层，设置于该触控材料层之上，该固定层覆盖于该导电层以及覆盖于该金属连接端子之部分；
一保护层，设置于该固定层之上；以及
一固定件，设置于该金属连接端子上，用以一次固定多个该金属连接端子，其中該固定件与該感测层之间的距离大于該保护层与該感测层之间的距离。
2.如权利要求1所述之模内电子之讯号引出结构，应用于该触控面板之感测薄膜的讯号引出结构。
3.如权利要求1所述之模内电子之讯号引出结构，其中该金属连接端子之形状为倒T形或L形。
4.如权利要求1所述之模内电子之讯号引出结构，其中该固定层为固定胶。
5.一种模内电子之讯号引出方法，应用于一触控面板，其特征在于，至少包括以下步骤：
(110)提供一感测层；
(120)形成一触控材料层于该感测层之上；
(130)形成至少一导电层於该触控材料层之上；
(140)形成至少一金属连接端子于该导电层之上，该金属连接端子对应于该导电层设置且垂直该导电层，其中该导电层包括一银浆垫以及一接着银浆，该接着银浆设置于该银浆垫之上，用以接着该金属连接端子；
(150)形成一固定层于该触控材料层之上，该固定层覆盖于该导电层以及覆盖于该金属连接端子之部分；以及
(160)形成一保护层于该固定层之上，并形成一固定件，设置于该金属连接端子上，用以一次固定多个该金属连接端子，其中該固定件与該感测层之间的距离大于該保护层与該感测层之间的距离。
6.如权利要求5所述之模内电子之讯号引出方法，其中该金属连接端子以表面黏着技术形成于该导电层之上。
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