TW202023331A - 模內電子之訊號引出結構及其方法 - Google Patents

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Abstract

本發明為一種模內電子之訊號引出結構，應用於一觸控面板，包括：一感測層、一觸控材料層、至少一導電層、至少一金屬連接端子、一固定層以及一保護層。該觸控材料層設置於該感測層之上。該導電層設置於該觸控材料層之上。該金屬連接端子設置於該導電層之上，該金屬連接端子對應於該導電層設置。該固定層設置於該觸控材料層之上，該固定層覆蓋於該導電層以及覆蓋於該金屬連接端子之部分。該保護層設置於該固定層之上。以及本發明還包括一種模內電子之訊號引出方法。

Description

模內電子之訊號引出結構及其方法
本發明為一種訊號引出結構及其方法，尤指一種應用在觸控面板之感測薄膜的模內電子之訊號引出結構及其方法。
按， 隨著現代科技的進步，電子產品已經成為了日常生活中的一部分，例如：個人電腦、智慧型手機、智慧型家電等等。這些電子產品的製作廠商為了吸引消費者的目光，越來越多的設計人員勇於挑戰傳統的設計思維，開始出現了更多的創新設計。
而隨著電路變得越來越小，單位面積內的電子零件迅速增加，電子裝置的外觀以及設計都有其必要性。為了達到這樣的目標，電子裝置的每一個元件都必須具有更多的功能。因此，在注塑成型的裝置中嵌入電子元件的模內電子（In-Mold Electronics；IME）技術因而興起。
模內電子的主要技術特徵為將電子線路、3D造型、電子元件這三種元素集於一身，與傳統設計的差異主要可以有效的減少整體模組的厚度以及組裝件數目。
目前，將模內電子應用在觸控面板上的訊號引出技術包括：一、在感測薄膜上印刷銀漿走線後熱壓成型接著進行塑膠射出引出端子。二、在感測薄膜上印刷銀漿走線後利用軟板（Flexible printed circuit ；FPC）結合（bonding）方式將線路引出，熱壓成型並塑膠射出。然而，第一種直接引出端子方式在塑膠射出後在彎折處容易將銀漿走線拉裂或折斷，導致訊號不良。 第二種利用軟板結合方式在塑膠射出後在彎折處容易將走線拉裂或折斷，導致訊號不良，且還需要增加結合製程。
故，本發明之發明人有鑑於上述缺失，乃搜集相關資料，經由多方評估及考量，並以從事於此行業累積之多年經驗，經由不斷試作及修改，始設計出此種發明專利者。
本發明之目的在於提供一種應用在觸控面板之感測薄膜的模內電子之訊號引出結構及其方法。
為了達到上述或其他目的，本發明一種模內電子之訊號引出結構，應用於一觸控面板，包括：一感測層；一觸控材料層，設置於該感測層之上；至少一導電層，設置於該觸控材料層之上；至少一金屬連接端子，設置於該導電層之上，該金屬連接端子對應於該導電層設置；一固定層，設置於該觸控材料層之上，該固定層覆蓋於該導電層以及覆蓋於該金屬連接端子之部分；以及一保護層，設置於該固定層之上。
在一較佳實施例中，應用於該觸控面板之感測薄膜的訊號引出結構。
在一較佳實施例中，其中該導電層包括一銀漿墊以及一接著銀漿，該接著銀漿設置於該銀漿墊之上，用以接著該金屬連接端子。
在一較佳實施例中，其中該金屬連接端子之形狀為倒T形或L形。
在一較佳實施例中，其中該固定層為固定膠。
在一較佳實施例中，更包括一固定件，設置於該金屬連接端子上，用以固定該金屬連接端子。
為了達到上述或其他目的，本發明一種模內電子之訊號引出方法，應用於一觸控面板，至少包括以下步驟：（110）提供一感測層；（120）形成一觸控材料層於該感測層之上；（130）形成至少一導電層於該觸控材料層之上；（140）形成至少一金屬連接端子於該導電層之上，該金屬連接端子對應於該導電層設置；（150）形成一固定層於該觸控材料層之上，該固定層覆蓋於該導電層以及覆蓋於該金屬連接端子之部分；以及（160）形成一保護層於該固定層之上。
在一較佳實施例中，其中該金屬連接端子以表面黏著技術形成於該導電層之上。
為達成上述目的及功效，本發明所採用之技術手段及構造，茲繪圖就本發明較佳實施例詳加說明其特徵與功能如下，俾利完全了解。
請參閱圖1以及2所示，為依據本發明模內電子之訊號引出結構較佳實施例之剖視圖以及實施示意圖。由圖中可清楚看出，本發明係一種模內電子之訊號引出結構，應用於一觸控面板，於本實施例中，本發明應用於該觸控面板之感測薄膜的訊號引出結構。該模內電子之訊號引出結構包括：一感測層1、一觸控材料層2、至少一導電層3、至少一金屬連接端子4、一固定層5以及一保護層6。
該感測層1例如為觸控面板之感測薄膜。
該觸控材料層2設置於該感測層1之上，較佳地，該觸控材料層2為觸控漿料，例如導電銀漿、銀粉或是特殊金屬粉材等等。
該至少一導電層3設置於該觸控材料層2之上。較佳地，該導電層3包括一銀漿墊31以及一接著銀漿32，該接著銀漿32設置於該銀漿墊31之上，用以接著該金屬連接端子4。
該至少一金屬連接端子4設置於該導電層3之上，該金屬連接端子4對應於該導電層3設置。較佳地，該金屬連接端子4的數量以及位置對應於該導電層3。
該固定層5設置於該觸控材料層2之上，該固定層5覆蓋於該導電層3以及覆蓋於該金屬連接端子4之部分。較佳地，該固定層5為固定膠。
該保護層6設置於該固定層5之上。
再者，本發明模內電子之訊號引出結構更包括一固定件7，設置於該金屬連接端子4上，用以固定該金屬連接端子4。較佳地，該固定件7用以一次固定多個金屬連接端子4，可以有效的穩定該複數金屬連接端子4。
請同時參閱圖3以及4所示，為依據本發明模內電子之訊號引出結構再一較佳實施例之實施示意圖以及又一較佳實施例之實施示意圖。由圖中可清楚看出，本發明該金屬連接端子4的形狀除了為前一實施例倒T形之外，也可以是L形或是其他形狀。進一步說明，倒T形的金屬連接端子4以其底端連接於該導電層3的銀漿墊31上，並藉由導電層3的接著銀漿32使得該金屬連接端子4可以穩固地固定於該導電層3上。而其排列方式可以是雙排設置或是交錯設置， 金屬連接端子4
請同時參閱圖5所示，為依據本發明模內電子之訊號引出方法較佳實施例之流程圖。由圖中可清楚看出，本發明一種模內電子之訊號引出方法，應用於一觸控面板，至少包括以下步驟：（110）提供一感測層；（120）形成一觸控材料層於該感測層之上；（130）形成至少一導電層該觸控材料層之上；（140）形成至少一金屬連接端子於該導電層之上，該金屬連接端子對應於該導電層設置；（150）形成一固定層於該觸控材料層之上，該固定層覆蓋於該導電層以及覆蓋於該金屬連接端子之部分；以及（160）形成一保護層於該固定層之上。
於該步驟（110）中，提供應用於觸控面板之感測薄膜。
於該步驟（120）中，形成銀漿走線印刷於該感測層上。
於該步驟（140）中，具體為將該金屬連接端子以表面黏著技術（Surface-mount technology；SMT）形成於該導電層之上，接著進行烘烤。
於該步驟（150）中，以該固定層覆蓋於該導電層以及覆蓋於該金屬連接端子之部分後進行烘烤加熱成形。
於該步驟（160）中，以塑膠射出方式形成該保護層於該固定層之上。
需要特別說明的是，固定件與感測層之間的距離大於保護層與感測層之間的距離，且固定件與保護層間隔設置。而為了避免該金屬連接端子進行表面黏著技術製程時讓兩個該金屬連接端子之間短路，可以將相鄰的兩個金屬連接端子的線寬L以及間距S進行製程穩定度做調整，較佳地，將間距S寬度設計為大於線寬L寬度。例如：間距S比與線寬L比為1：0.8。進一步說明，所謂的「間距S」代表著兩個金屬連接端子之間的距離，而所謂的「線寬L」代表著單個該金屬連接端子的寬度。藉由這樣的設計，可以有效的避免製程過程中所產生的製造風險，有效避免兩個該金屬連接端子之間短路。
故，請參閱全部附圖所示，本發明使用時，與習用技術相較，著實存在下列優點：本發明模內電子之訊號引出結構及其方法可以應用在觸控面板之感測薄膜，具有訊號傳遞優良之優勢，且其製程簡單，可以有效的降低成本。
透過上述之詳細說明，即可充分顯示本發明之目的及功效上均具有實施之進步性，極具產業之利用性價值，且為目前市面上前所未見之新發明，完全符合發明專利要件，爰依法提出申請。唯以上所述僅為本發明較佳的實施例，並非因此限制本發明的實施方式及保護範圍，對於本領域技術人員而言，應當能夠意識到凡運用本發明說明書及圖示內容所作出的等同替換和顯而易見的變化所得到的方案，均應當包含在本發明的保護範圍內。
1:感測層2:觸控材料層3:導電層31:銀漿墊32:接著銀漿4:金屬連接端子5:固定層6:保護層7:固定件（110）~（160）:步驟L:線寬S:間距
〔圖1〕為依據本發明模內電子之訊號引出結構較佳實施例之剖視圖； 〔圖2〕為依據本發明模內電子之訊號引出結構較佳實施例之實施示意圖； 〔圖3〕為依據本發明模內電子之訊號引出結構再一較佳實施例之實施示意圖； 〔圖4〕為依據本發明模內電子之訊號引出結構又一較佳實施例之實施示意圖；以及 〔圖5〕為依據本發明模內電子之訊號引出方法較佳實施例之流程圖。
1:感測層
2:觸控材料層
3:導電層
31:銀漿墊
32:接著銀漿
4:金屬連接端子
5:固定層
6:保護層
7:固定件

Claims (8)

  1. 一種模內電子之訊號引出結構，應用於一觸控面板，包括： 一感測層； 一觸控材料層，設置於該感測層之上； 至少一導電層，設置於該觸控材料層之上； 至少一金屬連接端子，設置於該導電層之上，該金屬連接端子對應於該導電層設置； 一固定層，設置於該觸控材料層之上，該固定層覆蓋於該導電層以及覆蓋於該金屬連接端子之部分；以及 一保護層，設置於該固定層之上。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之模內電子之訊號引出結構，應用於該觸控面板之感測薄膜的訊號引出結構。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之模內電子之訊號引出結構，其中該導電層包括一銀漿墊以及一接著銀漿，該接著銀漿設置於該銀漿墊之上，用以接著該金屬連接端子。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之模內電子之訊號引出結構，其中該金屬連接端子之形狀為倒T形或L形。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之模內電子之訊號引出結構，其中該固定層為固定膠。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之模內電子之訊號引出結構，更包括一固定件，設置於該金屬連接端子上，用以固定該金屬連接端子。
  7. 一種模內電子之訊號引出方法，應用於一觸控面板，至少包括以下步驟： （110）提供一感測層； （120）形成一觸控材料層於該感測層之上； （130）形成至少一導電層該觸控材料層之上； （140）形成至少一金屬連接端子於該導電層之上，該金屬連接端子對應於該導電層設置； （150）形成一固定層於該觸控材料層之上，該固定層覆蓋於該導電層以及覆蓋於該金屬連接端子之部分；以及 （160）形成一保護層於該固定層之上。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之模內電子之訊號引出方法，其中該金屬連接端子以表面黏著技術形成於該導電層之上。
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