JP4567386B2 - レンズモジュールの実装方法及びその構造 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 12
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 23
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 13
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 7
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 5
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 238000013461 design Methods 0.000 description 4
- 230000006870 function Effects 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229920001690 polydopamine Polymers 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
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- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
- G02B7/02—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses
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- H—ELECTRICITY
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- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
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- H04N23/50—Constructional details
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Description
1 レンズモジュール
11 レンズユニット
12 ベース体
13 フレキシブルプリント基板(FPCB)
131画像感応器
14 固定用台板
100カメラ
101回路板
[本発明]
200レンズモジュール
2 モジュール本体
21 レンズユニット
22 ベース体
23 画像感応処理ユニット
231電気信号端子セット
3 適合ベース
31 位置付け槽
32 係合素子
33 端子セット
331 端子セット内側
332 端子セット外側
4 金属ハウジング
41 開口
42 接地端
500回路板
501半田継手
600カメラ
700レンズモジュール
7 モジュール本体
71 レンズユニット
72 ベース体
73 画像感応処理ユニット
8 適合ベース
81 位置付け槽
82 係合素子
83 端子セット
831 端子セット外側
832 端子セット内側
9 金属ハウジング
91 開口
92 係合部
Claims (12)
- a.レンズモジュールが、互いに電気的に接続できるモジュール本体と、適合ベースとに区分され、当該モジュール本体が、レンズユニットと、画像感応処理ユニットとを有し、当該適合ベースに、当該画像感応処理ユニットが生成した画像信号を伝送する端子セットがあること、
b.当該適合ベースを、電子製品の回路板に実装すること、
c.当該モジュール本体を、当該適合ベース上に実装して、電気的に接続されること、
が含まれ、
工程cにおいて、係合手段によって、当該適合ベースと当該モジュール本体とを緊密に係合し、
当該係合手段は、当該適合ベースに設けられ、当該モジュール本体の前縁に設けられる凹部に填るスナップ部であり、スナップ部の両側には一対の切り欠けが形成され、
これにより、当該モジュール本体を組み立てするための時間が、大幅に短縮され、また、当該モジュール本体が、組み立て過程において、汚れることや振動を受ける確率を低減できるので、組み立て品の良率を向上できるにおいて、
当該凹部及びスナップ部から構成される第1ロック機構に加えて、金属ハウジングを当該適合ベースと組み合わせる第2ロック機構が、当該モジュール本体を当該金属ハウジングと当該適合ベースとの間に固定するためになされる
ことを特徴とするレンズモジュールの実装方法。 - 工程bにおいて、SMT実装によって、当該適合ベースを当該電子製品の回路板上に電気的に接続する、ことを特徴とする請求項1記載のレンズモジュールの実装方法。
- 工程cにおいて、当該適合ベースに設けられる位置付け槽によって、当該モジュール本体が、早く正確な位置にガイドされる、ことを特徴とする請求項1記載のレンズモジュールの実装方法。
- レンズモジュールが、電子製品の回路板と、互いに電気的に接続するレンズモジュールの構造であって、
当該レンズモジュールには、
レンズユニットと、画像感応処理ユニットとがあり、当該画像感応処理ユニットは、当該レンズユニットからの光線を受光して、画像信号を生成する、モジュール本体と、
絶縁材からなる製品であり、当該モジュール本体とは、分離可能な接合でき、当該画像信号を伝送できる端子セット適合ベースと、があり、
当該適合ベースには、当該モジュール本体と係合する係合手段が、設けられ、
当該係合手段は、当該モジュール本体の前縁に設けられる凹部に填るスナップ部であり、スナップ部の両側には一対の切り欠けが形成されるレンズモジュールの構造において、
当該凹部及びスナップ部から構成される第1ロック機構に加えて、当該モジュール本体を覆う金属ハウジングと第2ロック機構とを備え、当該第2ロック機構は、当該モジュール本体を当該金属ハウジングと当該適合ベースとの間に固定する
ことを特徴とするレンズモジュールの構造。 - 当該適合ベースには、当該モジュール本体が早く正確な位置にガイドされる位置付け槽が、設けられる、ことを特徴とする請求項4記載のレンズモジュールの構造。
- 当該適合ベースは、SMT実装によって、当該適合ベースを当該電子製品の回路板上に電気的に接続する、ことを特徴とする請求項4記載のレンズモジュールの構造。
- 当該適合ベースの端子セットの外側は、当該電子製品の回路板上の対応する半田継手にはんだ付けされる、ことを特徴とする請求項4記載のレンズモジュールの構造。
- 当該金属ハウジングは、EMIノイズの干渉を防止や低減できる、ことを特徴とする請求項4記載のレンズモジュールの構造。
- 金属ハウジングには、外部からの光線が、当該レンズユニットに入るための開口が、設けられる、ことを特徴とする請求項8記載のレンズモジュールの構造。
- 金属ハウジングには、当該モジュール本体や当該適合ベースを結合するための係合部が、設けられる、ことを特徴とする請求項8記載のレンズモジュールの構造。
- 金属ハウジングには、当該電子製品に接続される回路板が、接地されるための接地端が、設けられる、ことを特徴とする請求項8記載のレンズモジュールの構造。
- 金属ハウジングには、放熱やEMIノイズ遮蔽の作用を両立する金属網や穴が、設けられる、ことを特徴とする請求項8記載のレンズモジュールの構造。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW093111513A TWI282873B (en) | 2004-03-12 | 2004-04-23 | Lens module and assembling method thereof |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005312002A JP2005312002A (ja) | 2005-11-04 |
JP4567386B2 true JP4567386B2 (ja) | 2010-10-20 |
Family
ID=32769570
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004192856A Expired - Fee Related JP4567386B2 (ja) | 2004-04-23 | 2004-06-30 | レンズモジュールの実装方法及びその構造 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6977783B2 (ja) |
JP (1) | JP4567386B2 (ja) |
DE (1) | DE102004036143A1 (ja) |
FI (1) | FI20041038A (ja) |
FR (1) | FR2869460A1 (ja) |
GB (1) | GB2413435B (ja) |
TW (1) | TWI282873B (ja) |
Families Citing this family (34)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20050052568A1 (en) * | 2003-09-10 | 2005-03-10 | Inventec Micro-Electronics Corporation | Digital image capturing module assembly and method of fabricating the same |
JP4446773B2 (ja) * | 2004-03-26 | 2010-04-07 | 富士フイルム株式会社 | 撮影装置 |
CN2749141Y (zh) * | 2004-10-25 | 2005-12-28 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 电连接器 |
TWI242287B (en) * | 2004-12-24 | 2005-10-21 | Innolux Display Corp | Portable camera device |
US8085318B2 (en) * | 2005-10-11 | 2011-12-27 | Apple Inc. | Real-time image capture and manipulation based on streaming data |
KR101200573B1 (ko) * | 2006-06-28 | 2012-11-13 | 삼성전자주식회사 | 촬상 소자 장착 구조 및 촬상 소자 장착 방법 |
JP2008104037A (ja) * | 2006-10-20 | 2008-05-01 | Fujifilm Corp | 撮像装置 |
TWI407169B (zh) * | 2006-12-22 | 2013-09-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | 鏡頭模組組裝裝置及組裝方法 |
JP4211874B2 (ja) * | 2007-01-24 | 2009-01-21 | コニカミノルタオプト株式会社 | 撮像装置、撮像装置の組立方法及び携帯端末 |
US7593636B2 (en) * | 2007-02-01 | 2009-09-22 | Tessera, Inc. | Pin referenced image sensor to reduce tilt in a camera module |
TWI395989B (zh) * | 2007-02-12 | 2013-05-11 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | 相機模組組裝裝置 |
KR20090033070A (ko) | 2007-09-27 | 2009-04-01 | 엘지이노텍 주식회사 | 카메라 모듈 |
WO2009041794A2 (en) * | 2007-09-27 | 2009-04-02 | Lg Innotek Co., Ltd | Camera module |
TWI363923B (en) * | 2007-10-17 | 2012-05-11 | Altek Corp | Metal shell, lens module structure having the same and assembling method therefor |
KR101428045B1 (ko) * | 2007-11-12 | 2014-08-07 | 엘지이노텍 주식회사 | 카메라 모듈 |
CN101442061B (zh) * | 2007-11-20 | 2011-11-09 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 相机组件 |
KR100928011B1 (ko) * | 2007-12-20 | 2009-11-24 | 삼성전기주식회사 | 이미지센서 모듈과 그 제조방법, 그리고 이를 포함하는카메라 모듈 |
US7966041B2 (en) * | 2008-01-30 | 2011-06-21 | Sony Ericsson Mobile Communications Ab | Pin mounting of camera module in a radio communication terminal |
KR101060951B1 (ko) * | 2009-10-23 | 2011-08-30 | 삼성전기주식회사 | 카메라 모듈 패키지 |
JP2012015995A (ja) * | 2010-05-31 | 2012-01-19 | Fujitsu Component Ltd | カメラモジュール及びその製造方法 |
TWI484243B (zh) * | 2010-06-10 | 2015-05-11 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | 鏡頭模組及相機裝置 |
CN102279453A (zh) * | 2010-06-11 | 2011-12-14 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 镜头模组及相机装置 |
TWI426337B (zh) * | 2010-12-29 | 2014-02-11 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | 取像鏡頭對位調整結構 |
JP2013130657A (ja) * | 2011-12-20 | 2013-07-04 | Fujitsu Component Ltd | カメラモジュール及びその製造方法 |
TWI468839B (zh) * | 2012-06-20 | 2015-01-11 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | 取像鏡頭固定結構 |
EP2712173B1 (en) * | 2012-09-19 | 2017-04-05 | LG Innotek Co., Ltd. | Camera module |
KR101452078B1 (ko) * | 2012-12-28 | 2014-10-16 | 삼성전기주식회사 | 쉴드캔 및 쉴드캔 제조용 지그 |
KR20150110249A (ko) * | 2014-03-21 | 2015-10-02 | 타이코에이엠피 주식회사 | 케이블 어셈블리, 카메라 모듈 및 이를 구비하는 차량용 카메라 장치 |
JP6847744B2 (ja) * | 2016-04-08 | 2021-03-24 | 台湾東電化股▲ふん▼有限公司 | カメラモジュール |
TWI641873B (zh) | 2016-04-08 | 2018-11-21 | 台灣東電化股份有限公司 | 攝像模組 |
CN107277309B (zh) * | 2016-04-08 | 2020-06-05 | 台湾东电化股份有限公司 | 摄像模块 |
CN107678120B (zh) * | 2017-11-20 | 2024-03-19 | 浙江舜宇光学有限公司 | 用于摄像模组的镜筒以及镜头模组 |
CN110596909A (zh) * | 2018-06-13 | 2019-12-20 | 三赢科技(深圳)有限公司 | 光学投射装置 |
CN113534575A (zh) * | 2020-04-21 | 2021-10-22 | 晋城三赢精密电子有限公司 | 镜头模组及电子装置 |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6483101B1 (en) * | 1999-12-08 | 2002-11-19 | Amkor Technology, Inc. | Molded image sensor package having lens holder |
JP2001188155A (ja) * | 1999-12-28 | 2001-07-10 | Kuurii Components Kk | 撮像素子の固定手段 |
JP3725012B2 (ja) * | 2000-08-17 | 2005-12-07 | シャープ株式会社 | レンズ一体型固体撮像装置の製造方法 |
US7304684B2 (en) * | 2000-11-14 | 2007-12-04 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Image pickup apparatus, method of making, and electric apparatus having image pickup apparatus |
US6683298B1 (en) * | 2000-11-20 | 2004-01-27 | Agilent Technologies Inc. | Image sensor packaging with package cavity sealed by the imaging optics |
US6900913B2 (en) * | 2001-01-23 | 2005-05-31 | Wen-Ching Chen | Image pickup module |
JP4373020B2 (ja) * | 2001-02-14 | 2009-11-25 | ローム株式会社 | イメージセンサモジュール |
US6654187B2 (en) * | 2001-07-16 | 2003-11-25 | Alex Ning | Camera lens carrier for circuit board mounting |
JP4033669B2 (ja) * | 2001-12-04 | 2008-01-16 | シャープ株式会社 | カメラモジュール |
JP2003198897A (ja) * | 2001-12-27 | 2003-07-11 | Seiko Epson Corp | 光モジュール、回路基板及び電子機器 |
JP3755149B2 (ja) * | 2002-07-29 | 2006-03-15 | ミツミ電機株式会社 | カメラモジュールの基板への実装方法 |
JP2004063425A (ja) * | 2002-07-31 | 2004-02-26 | Mitsumi Electric Co Ltd | モジュール用コネクタ |
US6741405B1 (en) * | 2003-03-27 | 2004-05-25 | Exquisite Optical Technology Co., Ltd | Hood for a digital image collecting lens |
-
2004
- 2004-04-23 TW TW093111513A patent/TWI282873B/zh not_active IP Right Cessation
- 2004-06-30 JP JP2004192856A patent/JP4567386B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2004-07-14 US US10/890,115 patent/US6977783B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2004-07-21 GB GB0416294A patent/GB2413435B/en not_active Expired - Fee Related
- 2004-07-26 DE DE102004036143A patent/DE102004036143A1/de not_active Ceased
- 2004-07-29 FI FI20041038A patent/FI20041038A/fi not_active IP Right Cessation
- 2004-08-09 FR FR0451818A patent/FR2869460A1/fr active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW200530651A (en) | 2005-09-16 |
GB2413435B (en) | 2006-10-25 |
FI20041038A0 (fi) | 2004-07-29 |
JP2005312002A (ja) | 2005-11-04 |
US20050237637A1 (en) | 2005-10-27 |
FR2869460A1 (fr) | 2005-10-28 |
FI20041038A (fi) | 2005-10-24 |
GB0416294D0 (en) | 2004-08-25 |
TWI282873B (en) | 2007-06-21 |
US6977783B2 (en) | 2005-12-20 |
GB2413435A (en) | 2005-10-26 |
DE102004036143A1 (de) | 2005-11-17 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070209 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070306 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20070605 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20070608 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070618 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20070918 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20071217 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20080130 |
|
A912 | Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20080801 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20090514 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
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