KR101428045B1 - 카메라 모듈 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 렌즈부가 체결 조립되는 홀더, 상기 홀더의 내부에 설치되는 IR필터, 이미지센서가 탑재된 PCB 및, 전자파 차폐를 위하여 상기 홀더를 통해 PCB의 상면에 안착되는 쉴드캔을 포함하여 구성되는 카메라 모듈에 있어서, 상기 쉴드캔은 내부공간을 갖는 금속재질의 박스 형태로 상기 홀더와 PCB와의 접촉면에 형성되는 조립수단에 의해 조립되도록 구성됨으로써, 전자파의 방출을 차단하기 위하여 구비되는 쉴드캔이 추가 부품 필요없이 간단하게 카메라 모듈에 장착될 수 있기 때문에 카메라 모듈을 조립하는 작업성을 보다 향상시킬 수 있고, 기존 보다 조립 부품수가 줄어들기 때문에 카메라 모듈의 가격 경쟁력을 향상시킬 수 있게 되는 카메라 모듈의 쉴드캔 조립구조를 제공한다.
카메라 모듈, 홀더, PCB, 쉴드캔, 조립수단,

Description

카메라 모듈{Camera module}
본 발명은 카메라 모듈에 관한 것이다.
이동통신 단말기, PDA 등의 각종 휴대단말기의 보급이 널리 일반화되고, 무선 인터넷 서비스가 상용화됨에 따라, 휴대단말기와 관련된 소비자들의 요구도 더욱 다양화되어 가고 있으며, 이에 따라 다양한 형태의 부가장치들이 단말기에 장착되고 있다.
그 중 대표적인 것으로는, 피사체의 사진이나 동영상을 촬영하여 그 이미지데이터를 저장한 후 필요에 따라 이를 편집 및, 전송할 수 있는 카메라 모듈이다.
이러한 카메라 모듈(100)은 도 1의 도시와 같이 렌즈부(110)와, 홀더(120)와, IR필터(미도시)와, 이미지센서(130)와, PCB(140)를 포함하여 구성되 피사체의 광이미지를 렌즈부(110)가 수광받아 IR필터로 전달하고, IR필터는 수광된 광이미지에서 적외선을 차단한 후 이미지센서(130)로 조사하게 되며, 이미지센서(130)는 조 사된 광이미지를 전기적인 신호로 변환하여 PCB(140)를 통해 전송되어 LCD 등의 디스플레이에서 이미지를 형성하게 된다.
한편, 상기 카메라 모듈(100)은 구동시 전자파가 발생되고, 이와 같은 전자파는 외부로 방출시 타 전자부품에 영향을 미쳐 통신 장애 또는 오작동을 유발시킬 수 있게 된다.
따라서, 카메라 모듈(100)의 외부에는 발생되는 전자파가 외부로 방출되는 것을 차단하기 위해 금속 재질로 구성되는 쉴드캔(150)이 장착된다.
이러한 쉴드캔(150)은 박스 형태로 구성되어 상기 홀더(120)의 상면에 삽입되어 조립되는 상부 쉴드캔(151)과, 상기 PCB(140)의 하부에 위치되어 상기 상부 쉴드캔(151)에 접착 조립되는 하부 쉴드캔(152)으로 구성된다.
이로써, 카메라 모듈(100)에서 발생되는 전자파는 상기 상부 쉴드캔(151)과 하부 쉴드캔(152)으로 이루어진 쉴드캔(150)에 의해 외부 방사가 차단되고, 이로 인하여 전자파가 인접되는 전자부품에 영향을 미쳐 통신장애나 오작동을 유발시키는 것을 방지할 수 있게 된다.
그러나, 종래에는 상기 카메라 모듈(100)의 외부에 설치되는 쉴드캔(150)이 금속재질의 상부 쉴드캔(151)과 하부 쉴드캔(152)으로 분할되어 조립식으로 구성되기 때문에 전체적인 부품 수가 많아지고, 조립공정이 복잡하게 됨은 물론, 이로 인하여 카메라모듈의 전체적인 사이즈 증가와 더불어 추가적인 비용이 발생하게 된다는 문제점이 있게 된다.
따라서, 본 발명은 카메라 모듈에서 발생되는 전자파가 외부로 방사되는 것을 차단하기 위하여 장착되는 쉴드캔이 추가적인 부품의 사용 없이 보다 단순화시켜 조립성을 향상시키고, 제조원가를 절감시킬 수 있는 카메라모듈의 쉴드캔 조립구조를 제공한다.
본 발명은 렌즈부가 체결 조립되는 홀더, 상기 홀더의 내부에 설치되는 IR필터, 이미지센서가 탑재된 PCB 및, 전자파 차폐를 위하여 상기 홀더를 통해 PCB의 상면에 안착되는 쉴드캔을 포함하여 구성되는 카메라 모듈에 있어서, 상기 쉴드캔은 내부공간을 갖는 금속재질의 박스 형태로 상기 홀더와 PCB와의 접촉면에 형성되는 조립수단에 의해 조립되도록 구성된다.
상술한 바와 같이 본 발명에 의하면, 전자파의 방출을 차단하기 위하여 구비되는 쉴드캔이 추가 부품 필요없이 간단하게 카메라 모듈에 조립될 수 있기 때문에 카메라 모듈을 조립하는 작업성을 보다 향상시킬 수 있고, 기존 보다 조립 부품수가 줄어들기 때문에 카메라 모듈의 가격 경쟁력을 향상시킬 수 있게 됨은 물론, 전체적인 사이즈를 줄일 수 있게 되는 등의 효과를 제공한다.
이하, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.
도 2는 본 발명에 따른 카메라 모듈의 구성을 나타낸 분해 사시도이고, 도 3은 본 발명에 따른 카메라 모듈의 내부 조립구조를 나타낸 단면도이다.
도 2 및 도 3의 도시와 같이 본 발명에 따른 카메라 모듈(10)은, 전자파의 외부방사를 차단하기 위하여 구비되는 쉴드캔(20)이 별도의 부품 없이 카메라 모듈(10)에 조립되도록 하는 것에 그 특징이 있다.
카메라 모듈(10)은 렌즈부(11)와, 상기 렌즈부(11)가 체결 조립되는 홀더(12)와, 상기 홀더(12)의 내부에 설치되는 IR필터(미도시)와, 이미지센서(14)와, PCB(15) 등을 포함하여 구성되어 상기 이미지센서(14)는 PCB(15)의 상면에 탑재되고, 렌즈부(11)는 홀더(12)의 상부에 나사체결방식에 의해 체결 조립되며, 렌즈부(11)가 조립된 홀더(12)는 PCB(15)의 상면에 안착되는 등 종래와 동일하게 구성 된다.
이때, 상기 카메라 모듈(10)이 오토 포커스 조정방식으로 구성되는 경우라면, 상기 홀더(12)의 내부에는 상기 렌즈부(11)의 구동을 위하여 액추에이터를 포함하는 보이스 코일 모터(voice coil motor : VCM)의 구성이 마련되어야 하나, 상기 VCM의 구성을 별도의 구성품으로 마련하되, 상기 VCM의 외관을 변경하여 홀더(12)의 역할까지 함께할 수 있도록 구성함으로써, 추가되는 부품의 수를 더욱 줄일 수도 있다.
한편, 쉴드캔(20)은 상기 홀더(12)의 외부를 감싸도록 내부공간을 갖는 금속 재질의 박스 형태로 형성되고, 상부 중앙에는 상기 렌즈부(11)가 노출 가능하도록 노출공(21)이 형성되며, 소정의 조립수단(30)에 의해 홀더(12) 및, PCB(15)에 각각 조립된다.
조립수단(30)은 상기 쉴드캔(20)이 홀더(12)에 장착되는 제 1조립수단(31)과, 상기 쉴드캔(20)이 PCB에 장착되는 제 2조립수단(32)으로 구분 구성된다.
제 1조립수단(31)은 쉴드캔(20)의 측면 둘레에 형성되는 다수의 조립공(31a)과. 상기 조립공(31a)과 대응되는 위치의 홀더(12) 둘레에 형성되는 조립돌기(32b)를 포함하여 구성된다.
즉, 상기 쉴드캔(20)의 삽입력에 의해 홀더(12)에 구비된 조립돌기(31a)가 쉴드캔(20)의 조립공(31b)에 끼워져 조립되는 것이다.
이때, 상기 제 1조립수단(31)은 쉴드캔(20)과 홀더(12)의 접촉면 양측에만 형성되어도 무방하지만, 안정적인 조립력을 확보하기 위하여 상기 쉴드캔(20)과 홀 더(12)의 접촉면 모두에 형성되는 것이 바람직하다.
그리고 제 2조립수단(32)은 쉴드캔(20)의 하부 둘레에 형성되는 다수의 조립편(32a)과, 상기 조립편(32a)과 대응되는 위치의 PCB(15)에 형성되는 조립홈(32b)을 포함하여 구성된다.
즉, 상기 쉴드캔(20)이 PCB(15)의 상면에 안착된 상태에서는 쉴드캔(20)에 구비된 조립편(32a)이 PCB(15)에 형성되는 조립홈(32b)에 각각 삽입되기 때문에 이 상태에서 상기 조립편(32b)을 내측으로 절곡시켜 PCB(15)를 눌러주게 됨으로써 조립이 되는 것이다.
이때, 상기 제 2조립수단(32) 역시 제 1조립수단(31)과 동일한 위치 및 개수로 구비되어 상기 쉴드캔(20)과 PCB(15)의 접촉면 모두에 구비되는 것이 바람직하다.
따라서, 상기 쉴드캔(20)은 카메라 모듈(10)에 조립시 제 1조립수단(31)에 의해 1차적으로 조립되고, 다시 제 2조립수단(32)에 의해 2차적으로 조립되기 때문에 종래와 같이 상기 카메라 모듈(10)에 쉴드캔(20)이 조립되기 위하여 별도의 부품이 추가될 필요 없이 간편하게 조립이 가능하게 된다.
이상, 본 발명을 바람직한 실시 예를 이용하여 상세히 설명하였으나, 본 발명의 범위는 특정 실시 예에 한정되는 것은 아니며, 첨부된 특허청구범위에 의하여 해석되어야 할 것이다. 또한, 이 기술분야에서 통상의 지식을 습득한 자라면, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않으면서도 많은 수정과 변형이 가능함을 이해하여야 할 것이다.
도 1은 종래 기술에 따른 카메라모듈의 구성을 나타낸 분해 사시도이다.
도 2는 본 발명에 따른 카메라모듈의 구성을 나타낸 분해 사시도이다.
도 3은 본 발명에 따른 카메라모듈의 내부 조립구조를 나타낸 단면도이다.
*도면 중 주요 부분에 대한 부호의 설명*
10 - 카메라 모듈 12 - 홀더
15 - PCB 20 - 쉴드캔
21 - 노출공 30 - 조립수단
31 - 제 1조립수단 31a - 조립공
31b - 조립돌기 32 - 제 2조립수단
32a - 조립편 32b - 조립홈

Claims (4)

  1. 렌즈부가 체결 조립되는 홀더, 상기 홀더의 내부에 설치되는 IR필터, 이미지센서가 탑재된 PCB 및, 전자파 차폐를 위하여 상기 홀더를 감싸도록 상기 PCB의 상면에 안착되는 쉴드캔을 포함하며,
    상기 쉴드캔은 내부공간을 갖는 금속재질의 박스 형태로 상기 홀더와 PCB와의 접촉면에 형성되는 조립수단에 의해 조립되도록 구성되며,
    상기 조립수단은 상기 쉴드캔이 홀더에 조립되는 제 1조립수단과, 상기 쉴드캔이 PCB에 조립되는 제 2조립수단으로 구분 구성되며,
    상기 제 1조립수단은 상기 쉴드캔의 측면 둘레에 형성되는 다수의 조립공과, 상기 조립공과 대응되는 위치의 홀더에 형성되는 조립돌기를 포함하여 구성되며,
    상기 제 2조립수단은, 상기 쉴드캔의 하부 둘레에 형성되는 다수의 조립편과, 상기 조립편과 대응되는 위치의 PCB에 형성되는 조립홈을 포함하여 구성되는 카메라 모듈.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서,
    상기 조립편이 조립홈에 삽입된 상태에서 상기 조립편을 내측으로 절곡시켜 조립되도록 구성되는 카메라 모듈.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR20130068901A (ko) * 2011-12-16 2013-06-26 삼성전자주식회사 단말기의 쉴드캔 장치 및 이의 조립 방법
KR101983182B1 (ko) * 2014-05-30 2019-05-29 삼성전기주식회사 카메라 모듈
KR102272461B1 (ko) * 2019-07-24 2021-07-05 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
KR102424451B1 (ko) * 2020-05-22 2022-07-25 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005312002A (ja) * 2004-04-23 2005-11-04 Premier Image Technology Corp レンズモジュールの実装方法及びその構造
JP2006284628A (ja) * 2005-03-31 2006-10-19 Mitsumi Electric Co Ltd カメラモジュール

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005312002A (ja) * 2004-04-23 2005-11-04 Premier Image Technology Corp レンズモジュールの実装方法及びその構造
JP2006284628A (ja) * 2005-03-31 2006-10-19 Mitsumi Electric Co Ltd カメラモジュール

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