TWI282873B - Lens module and assembling method thereof - Google Patents

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Description

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【發明所屬之技術領域】 本發明係有關一種「鏡頭模組之安裝方法及其構 造」，尤指一種具有配接基座，可藉由表面黏著技術 (SMT)將該配接基座先連接於一電子產品的電路板上，然 後再將鏡頭模組的模組本體連接在該配接基座，使鏡頭模 組產生之電性#號得以連接至該電路板上者。 【先前技術】 按，目前以模組化進行量產、且係使用於「會應用到 拍照功成的電子產品（例如數位相機、具有拍照功能的行 動電話、或具有拍照功能的P D A等）内」的鏡頭模組， 常有不良率偏高的現像，茲分析如下： 請參閱第一、二圖所示，習知鏡頭模組丄的構造包 括：一鏡頭單元1 1、一座體1 2、一影像感應器1 3 1 、一固疋底板1 4及一軟式印刷電路板（Fiexible
Printed Circuit Board， FPCB，）i 3 。其中座體1 2收 容前述鏡頭單元1 1 ’座體1 2的頂側設有開口可容光線
進入，透過鏡頭單元1 1到位於固定底板1 4上的影像感 應器1 3 1使產生影像信號，並利用軟式印刷電路板 (F P C B) 1 3將該影像感應器1 3 1的影像信號傳輸到電子 產品的電路板上（參見第三圖之相機1 〇 〇的電路板1 Q 由於習知的鏡頭模組1必須使用軟式印刷電路板 (FPCB)l 3將影像信號傳出，因此無法直接以自動化量產 的方式將之組裝在電子產品的電路板，有礙其生產成本之
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降低。 囚此 其有待改善處加 理且能有效排除 【發明内容】 [發明目的] 本發明之目 礙’利用配接基 合量產，增加組 (reliability) 具有鏡頭單元與 可大幅縮短該模 模組本體於組裝 的良率。 [發明特徵] :=人有感於上述先前技術之缺失，針對 以潛心研贫 1〜 生 5又叶，終於提出一種設計合 其缺失的本發明者。
於突破上述習知技術之生產成本障 二 <、軟式印刷電路板（FPCB)l 3，使適 裝4成品的良率與可信賴性 $藉由先安裝該配接基座，最後才插接一 〜像感應處理單元的模組本體的步驟，將 組^體參與生產組裝的過程，並可減少該 過程中受污、受震的機會，提高組裝成品
、依據本發明所實施之鏡頭模組，係能夠與一電子產品 的電路板彼此電性連接’該鏡頭模組之構造大體區分為： 一模組本體及一配接基座。該模組本體，包含一鏡頭單元 及一影像感應處理單元，該影像感應處理單元可接受來自 該鏡頭單元的光線而產生一影像信號；該配接基座，為絕 緣材料製品，可與該模組本體作活動式的接合 (detachable engaged with)，該配接基座内設有一端子 組供傳遞該影像信號。 此鏡頭模組的安裝步驟，包括：a •區分該鏡頭模組為
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五、發明說明（3) 彼此可電性相接之一模組本體及一配接基座，令該模組本 體含有一鏡頭單元、和一影像感應處理單元，並令該齡f 基座含有端子組以導接該影像感應處理單元所產生之影< 信號；b ·安裝該配接基座至一電子產品之電路板；及^ C · 安裝該模組本體於該配接基座上，使產生電性相接；藉此 縮短該模組本體參與組裝的過程，以減少該模組本體於、组 裝過程中受污、受震的機會，藉以提高組裝成品的良率: 較佳者，該配接基座可設有例如連接、插接或扣接& 件而以活動的方式（d e t a c h a b 1 e )連接該模組本體，使雨I 間的電性信號端子組得以彼此緊密觸接；當然，亦玎另外 A 設置有夾具而使該模組本體與配接基座連接。維修時’祇 需鬆開夾具或鬆開其扣接處，即可取出模組本體進行更換 或檢修。 【實施方式】 為使 責審查委員更進一步瞭解本發明之特徵與技術 内容’謹請參閱以下有關本發明之詳細說明與所附圖式。 請參閱第四〜七圖所示，依據本發明所實施之鏡頭模 組2 〇 〇，其構造可包括··一模組本體2及一配接基座 3 °其中模組本體2可利用一座體2 2包納一鏡頭單元2 1、一影像感應處理單元2 3、及一電性信號端子組2 3 _ 1 (如第六圖所示）。 配接基座3可為一般已知之絕緣材料製品，設有一定 位槽3 1及一電性信號的端子組3 3。於纽裝時，利用定 位槽3 1引導模組本體2使易於迅速定位，而讓端子組内
1282873 五、發明說明（4) 端3 3 1準確地與電性信號端子組2 3 1完成對位接觸， 且其端子組外端3 3 2則電性連接於一電路板5 〇 0的相 對焊點5 0 1處。較佳者，尚可在配接基座3上設置一扣 接元件3 2，藉以扣住模組本體2 (換言之，也就是讓配 接基座3可與該模組本體2作「活動式的接合 (detachable engaged with)」者），而使端子組内端3 3 1與電性信號端子組2 3 1之間的電性接觸狀態能更加 穩定可靠。 此鏡頭模 表面黏著 該配接基 的電路板 在該配接 感應處理 信號端子 子產品的 請參閱第 6 0 0 ( 路板，藉 相機6 0 以顯示等 請參閱第 增設一金 包括：一、先以已 Techno logy, SMT) 電性連接到一電子 模組本體2扣接或 鏡頭單元2 1進入 並將影像信號透過 端子組3 3 ，傳至 路。 〇係可為一數位式 的電子產品）的内 影像訊號予以儲存 相機6 0 〇的顯示 雜訊干擾，本發明 2 0 〇 ，而該罩狀 1 4出的開口 4 組2ϋϋ的安裝步驟，可 知的 來將 產品 連接 影像 電性 該電 相機 部電 於該 器予 還可 的金 技術（Surface Mounting 座3的端子組外端3 3 2 5 0 0上；二、然後再將 基座3上，使光線得經由 單元2 3形成影像信號， 組2 3 1及配接基座3的 電路板5 0 0上的電子迴 八圖所不’該電路板5 〇 或其它會應用到拍照功能 由電路板5 0 0將所述的 0的記憶體内，或經由該 等。 九圖所示，為降低EM I 屬殼體4來罩覆鏡頭模組 屬殼體4含有一能夠讓鏡頭單元2
第8頁 1282873 五、發明說明（5) 1，較佳者，金屬殼體4尚可設一接地端42供連接於電 路板500，藉此以降低EMI雜訊的干擾。 請繼續參閱第十及十一圖所示，係另一降低Ε Μ I雜 訊干擾的實施例，其中除了鏡頭模組7 0 0以外，尚增設 一用以降低EM I雜訊干擾的金屬殼體9 。如圖所示，該 鏡頭模組7 0 0亦包括有一模組本體7及一配接基座8。 其中，模組本體7包含一鏡頭單元71 、一座體72、及 影像處理單元7 3。 配接基座8包含一定位槽8 1及扣接元件8 2。利用 定位槽8 1引導模組本體7進入正確位置，並可進一步利 用扣接元件8 2扣合模組本體7。金屬殼體9設有一開口 _ 9 1及一扣接部9 2。外界光線經過開口 9 1進入鏡頭單 元7 1 。金屬殼體9利用扣接部9 2扣接於配接基座8而 固定，藉金屬殼體9遮護鏡頭模組7 0 0 (含模組本體7 與配接基座8)，藉以產生降低ΕΜΙ雜訊干擾的效果。 當然，本發明之定位槽3 1 、8 1係還能以例如一般 機構設計中常用的定位鎖（D 〇 w e 1 P i η或Position Post)來 取代（圖未示）；再者，本發明之扣接元件3 2、8 2係 還能以例如黏膠或一般已知的夾具（圖未示）來取代本發 明之該等扣接作用；另者，本發明之金屬殼體4、9係還· 能進一步含有例如金屬網或孔洞（圖未示），藉以同時達 到散熱與阻隔Ε Μ I雜訊之雙重作用者。 【發明特點及優點】 如上所述本發明之安裝方法及其構造，係具有如下述
第9頁 1282873 五、發明說明（6) 的功效： 一、 本發明 (FPCB)，節省材 二、 本發明 著技術（SMT)先 路板上，然後才 污、受震動失去 產’更易提高產 三、 本發明 Ε Μ I的雜訊干 綜上所陳， 及其構造，確可 發明專利之申請 查並賜准本案專 惟以上所述 已’非因此即局 計常用的定位鎖 明的定位槽，以 讓本發明的金屬 熱作用）等簡易 包含於本發明之 省略傳統構造 料成本。 的鏡頭模組， 將配接基座自 插接模組本體 精度的意外， 品良率。 的鏡頭模組， 擾。 本發明所提供 解決先前技術 要件，爰依專 利，以保障發 者，僅係本發 限本發明之權 (Dowel Pin或 .占膠或夾具來 殼體進一步增 變更，應仍屬 權利範圍内， 中的軟式印刷電路板 易於利用一般已知的表面黏 動化連接在一電子產品的電 。如此可降低鏡頭模組受沾 較諸傳統構造更適合量化生 月匕增設一金屬殼體藉以降低 之一種鏡頭模組之安裝方法 的所述諸多缺失，誠已符合 利法提出申請，敬請詳予審 明人之權益。 明之一較佳可行的實施例而 利範圍，譬如以一般機構設 Position Post )來取代本發 取代本發明的扣接元件，或 設有金屬網或孔洞（提供散 本發明之等效變化，均理同 合予陳明。
第10頁 1282873 圖式簡單說明 【圖式簡單說明】 第一圖 為習知鏡頭模組的立體分解圖。 第二圖 為習知鏡頭模組的立體組合圖。 第三圖 為習知鏡頭模組被應用於一相機内的實施例示意 圖。 第四圖 為本發明鏡頭模組的立體分解圖。 第五圖 為本發明鏡頭模組的局部組合剖面圖。 第六圖 為本發明鏡頭模組中的模組本體的仰視圖。 第七圖 為本發明鏡頭模組的立體組合圖。 第八圖 為本發明鏡頭模組被應用於一相機内的實施例示 意圖。 第九圖 為本發明鏡頭模組之一實施例的立體分解圖。 第十圖 為本發明鏡頭模組之另一實施例的立體分解圖。 第十一圖為本發明鏡頭模組之另一實施例的立體組合圖。 【圖式中參考號數】 [習知] 1 鏡頭模組 11 鏡頭單元
12 座體 13 軟式印刷電路板（FPCB)l 3 1影像感應器 14 固定底板 1 0 0相機 1 0 1電路板
第11頁 1282873 圖式簡單說明 [本發明] 2 0 0鏡頭模組 2 模組本體 2 1 鏡頭單元2 2 座體 2 3 影像感應處理單元 3 配接基座 3 1 定位槽 3 2 扣接元件 3 3 端子組 4 金屬殼體4 1 開口 4 2 接地端 5 0 0電路板 6 0 0相機 7 0 0鏡頭模組 7 模組本體 7 1 鏡頭單元7 2 座體 7 3 影像感應處理單元 8 配接基座 8 1 定位槽 8 2 扣接元件 2 3 1電性信號端子組 331 端子組内端 3 3 2 端子組外端 5 0 1焊點
第12頁 1282873 圖式簡單說明 8 3 端子組 9 金屬殼體 9 1 開口 9 2 扣接部 8 3 1 端子組外端 832 端子組内端
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Claims (1)

1282873 六、申請專利範圍 1、 一種鏡頭模組之安裝方法，包括： a. 區分該鏡頭模組為彼此可電性相接之一模組本體及 一配接基座，令該模組本體含有一鏡頭單元、和一影像感 應處理單元，並令該配接基座含有端子組以導接該影像感 應處理單元所產生之影像信號； b. 安裝該配接基座至一電子產品之電路板；及 c. 安裝該模組本體於該配接基座上，使產生電性相 接； 藉此縮短該模組本體參與組裝的過程，以減少該模組 本體於組裝過程中受污、受震的機會，藉以提高組裝成品 的良率。 2、 如申請專利範圍第1項所述鏡頭模組之安裝方 法，其中步驟b係利用表面黏著技術來將該配接基座電性 連接在該電子產品的電路板上。 3、 如申請專利範圍第1項所述鏡頭模組之安裝方 法，其中步驟c係利用一設於該配接基座的定位槽引導該 模組本體使迅速定位者。 4、 如申請專利範圍第1項所述鏡頭模組之安裝方 法，其中步驟c係利用扣接元件使該配接基座與該模組本 體緊牢扣合者。 5、 如申請專利範圍第1項所述鏡頭模組之安裝方 法，其中步驟c係利用夾具來使該配接基座與該模組本體 緊牢地夾合在一起者。 6、 一種鏡頭模組之構造，該鏡頭模組係能夠與一電
第14頁 1282873 六、申請專利範圍 子產品的電路板彼此 一模組本體，包 元，該影像感應處理 號；及 座，為 該配接 產生一影像信 一配接基 動式的接合， 號。 7、 如申 中該配接基座 8、 如申 中該配接基座 9 、如申 中該配接基座 1 0、如申 中該配接基座 接在該電子產 11、如申 中該配接基座 路板上的相對 1 2、如申 還進^一步包含 罩覆，藉以防 1 3、如申 中之金屬殼體 ΐ ϋ J接，該鏡頭模 3 一鏡頭單元、一 單元可接受來自該鏡 絕緣材料製品，可與 基座内係設有端子= 範圍第6 定位槽供 範圍第6 定位銷供 範圍第6 扣接元件 範圍第6 表面黏著 路板上。 範圍第6 組的外端 請專利 設有一 請專利 係設有 請專利 係設有 請專利 係利用 品的電 請專利 之端子 焊點處。 請專利範圍第6項所述鏡頭 屬殼體，該金屬殼體 低Ε Μ I雜訊之干擾 範圍第1 2項所述鏡頭 一開口，可供外界光 有一金 止或降 請專利 係設有 項所 引導 項所 引導 項所 供扣 項所 技術 述鏡頭 言亥模組 逃鏡頭 該模組 述鏡頭 接該模 述鏡頭 來將該 項所述鏡頭 係供焊接於 組包括： 影像感應處理單 頭單元的光線而 該模組本體作活 供傳遞該影像信 模組之構造，其 本體迅速定位。 模組之構造，其 本體迅速定位。 模組之構造，其 組本體。 模組之構造，其 配接基座電性連 模組之構造，其 該電子產品的電 模組之構造，其 係將該模組本體 〇 模組之構造，其 線進入該鏡頭單 1282873 六、申請專利範圍 元之用。 1 4、如申請專利範圍第1 2項所述鏡頭模組之構造，其 中之金屬殼體係設有扣接部，可供與該模組本體或該配接 基座產生結合之用。 1 5、如申請專利範圍第1 2項所述鏡頭模組之構造，其 中之金屬殼體係設有接地端，可供連接於該電子產品的電 路板作接地之用。 1 6、如申請專利範圍第1 2項所述鏡頭模組之構造，其 中之金屬殼體係含有金屬網或孔洞，能同時達到散熱與阻 隔Ε Μ I雜訊之作用。
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