JP7039304B2 - コネクタ及びコネクタアセンブリ - Google Patents

Description

本開示は、コネクタ及びコネクタアセンブリに関するものである。

従来、赤外線センサ等の受光センサを含むセンサモジュール、ＣＣＤ、ＣＭＯＳイメージセンサ等の撮像素子とレンズ等の光学素子とを一体化したカメラモジュール、マイクロフォン等の音響素子モジュール等のようなモジュールに同軸ケーブル等の電線を接続するためにケーブルコネクタ等のコネクタが使用されている（例えば、特許文献１参照。）。

図１６は従来のコネクタを示す断面図である。

図において、８７１は、図示されない同軸ケーブルの先端に接続されるコネクタの絶縁性樹脂から成るハウジングであり、略円筒状の本体の前端にモジュールの筐体９１１と結合するフランジが形成されている。そして、前記ハウジング８７１の内部には略円筒状の外側導体８６１が保持され、該外側導体８６１の内部には棒状の内側導体８５１が、誘電体８１１を介して、保持されている。なお、前記外側導体８６１及び内側導体８５１は、防水性のシリコーン樹脂から成るポッティング材８１８によってハウジング８７１の本体の前端に保持されている。

前記モジュールはカメラモジュールであり、筐体９１１に保持されたレンズ９４１を備える。また、前記筐体９１１の内部には、円筒状のシールド部材９７１に包囲された第１の回路基板９３１及び第２の回路基板９３２が保持されている。そして、前記第１の回路基板９３１には、レンズ９４１から入射した光を電気信号に変換する撮像素子９４２が実装されている。また、前記第２の回路基板９３２の表面には接点部が形成され、該接点部には、中継端子９５１を介して、コネクタの外側導体８６１及び内側導体８５１の先端が接続されている。さらに、前記筐体９１１の後端は、シールパッキン９１２を介して、コネクタのハウジング８７１のフランジに結合され、防水されている。

特開２０１５－１７０５１５号公報

しかしながら、前記従来のコネクタにおいては、外側導体８６１及び内側導体８５１が、ポッティング材８１８によってハウジング８７１の本体の前端に保持されているので、所定の防水性を得るためには、遠心分離等の煩雑な作業を行って、各部材の間にポッティング材８１８を浸透させる必要がある。

ここでは、前記従来の問題点を解決して、簡素な構成でありながら、高い水密性を維持することができ、シールド性が高く、信頼性の高いコネクタ及びコネクタアセンブリを提供することを目的とする。

そのために、コネクタにおいては、導電性の端子と、該端子を収容する中間絶縁体と、該中間絶縁体を収容する導電性の外側導体と、ホットメルト接着剤から成るインナーシール材とを備えるコネクタであって、前記端子は、前記中間絶縁体の前端から前方に延出する中継部と、該中継部の前端から前方に延出し、相手方端子と接触する接触部とを含み、前記外側導体は、前記中間絶縁体を収容する空間部と、前記外側導体の前端から前方に延出し、前記接触部の周囲を取囲み、相手方外側導体と接触する接触腕とを含み、前記インナーシール材は、前記空間部内の中間絶縁体よりも前方において、前記中継部の周囲に配設され、前記接触腕は、前記外側導体の前端から半径方向内側に向けて延在するフランジ部と、該フランジ部を分割するスリットであって、前記外側導体の前端から後方に延長された延長部を含むスリットを含み、前記インナーシール材は、前記空間部内において前記中間絶縁体とフランジ部との間に配設される。

更に他のコネクタにおいては、さらに、前記インナーシール材はリング状の部材である。

コネクタアセンブリにおいては、導電性の端子と、該端子を収容する中間絶縁体と、該中間絶縁体を収容する導電性の外側導体と、ホットメルト接着剤から成るインナーシール材とを備えるコネクタであって、前記端子は、前記中間絶縁体の前端から前方に延出する中継部と、該中継部の前端から前方に延出し、相手方端子と接触する接触部とを含み、前記外側導体は、前記中間絶縁体を収容する空間部と、前記外側導体の前端から前方に延出し、前記接触部の周囲を取囲み、相手方外側導体と接触する接触腕とを含み、前記インナーシール材は、前記空間部内の中間絶縁体よりも前方において、前記中継部の周囲に配設されるコネクタと、該コネクタが装着されるコネクタハウジングと、ホットメルト接着剤から成るアウターシール材とを備えるコネクタアセンブリであって、前記コネクタハウジングは、前記外側導体が挿入される外側導体挿入孔が形成された外側導体保持部と、該外側導体保持部の前方に形成され、前記外側導体挿入孔より大きな断面を有する前方外側導体収容空洞とを含み、前記コネクタは、前記外側導体に一体的に形成され、前記外側導体保持部の前面に溶接されたタブによって前記コネクタハウジングに固定され、前記アウターシール材は、前記前方外側導体収容空洞内における前記外側導体の周囲に配設される。

他のコネクタアセンブリにおいては、さらに、前記アウターシール材はリング状の部材である。

更に他のコネクタアセンブリにおいては、さらに、前記インナーシール材及びアウターシール材は、互いに連結されている。

更に他のコネクタアセンブリにおいては、さらに、前記前方外側導体収容空洞内における前記外側導体の周囲には、ポッティング材が更に充填されている。

コネクタアセンブリの組立方法においては、導電性の端子と、該端子を収容する中間絶縁体と、該中間絶縁体を収容する導電性の外側導体と、ホットメルト接着剤から成るインナーシール材とを備えるコネクタであって、前記端子は、前記中間絶縁体の前端から前方に延出する中継部と、該中継部の前端から前方に延出し、相手方端子と接触する接触部とを含み、前記外側導体は、前記中間絶縁体を収容する空間部と、前記外側導体の前端から前方に延出し、前記接触部の周囲を取囲み、相手方外側導体と接触する接触腕とを含み、前記インナーシール材は、前記空間部内の中間絶縁体よりも前方において、前記中継部の周囲に配設されるコネクタと、該コネクタが装着されるコネクタハウジングであって、外側導体挿入孔が形成された外側導体保持部と、該外側導体保持部の前方に形成され、前記外側導体挿入孔より大きな断面を有する前方外側導体収容空洞とを含むコネクタハウジングとを備えるコネクタアセンブリの組立方法であって、前記コネクタの外側導体を前記外側導体挿入孔に挿入するステップと、前記外側導体に一体的に形成されたタブを前記外側導体保持部の前面に溶接するステップと、ホットメルト接着剤から成るアウターシール材を前方外側導体収容空洞内における前記外側導体の周囲に配設するステップと、前記インナーシール材及びアウターシール材を加熱することによって溶融させるステップと、を含む。

他のコネクタアセンブリの組立方法においては、さらに、前記前方外側導体収容空洞内における前記外側導体の周囲には、ポッティング材を充填させるステップを更に含む。

本開示によれば、コネクタは、簡素な構成でありながら、高い水密性、シールド性及び信頼性を備えている。

本実施の形態におけるコネクタシステムを示す斜視図であって、（ａ）はコネクタアセンブリの後方から観た図、（ｂ）はコネクタアセンブリの前方から観た図である。 本実施の形態におけるコネクタシステムの分解図であって、（ａ）はコネクタアセンブリの後方から観た図、（ｂ）はコネクタアセンブリの前方から観た図である。 本実施の形態におけるコネクタアセンブリの分解図である。 本実施の形態におけるコネクタの外側導体を示す斜視図であって、（ａ）は外側導体の後方から観た図、（ｂ）は外側導体の前方から観た図である。 本実施の形態におけるコネクタの外側導体を示す六面図であって、（ａ）は外側導体の側面図、（ｂ）は（ａ）の外側導体を中心軸の周りに一方向に４５度だけ回転させた状態の側面図、（ｃ）は（ａ）の外側導体を中心軸の周りに他方向に４５度だけ回転させた状態の側面図、（ｄ）は（ｃ）の外側導体の正面図、（ｅ）は（ｃ）の外側導体の背面図、（ｆ）は（ｃ）の外側導体の側断面図である。 本実施の形態におけるコネクタの内側導体及び中間絶縁体を示す四面図であって、（ａ）は内側導体及び中間絶縁体の側面図、（ｂ）は（ａ）の内側導体及び中間絶縁体の正面図、（ｃ）は（ａ）の内側導体及び中間絶縁体の背面図、（ｄ）は（ａ）の内側導体及び中間絶縁体を中心軸の周りに一方向に９０度だけ回転させた状態の側面図である。 本実施の形態におけるコネクタの斜視図である。 本実施の形態におけるコネクタの分解図である。 本実施の形態におけるコネクタの三面図であって、（ａ）は下面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は（ａ）のＡ－Ａ矢視断面図である。 本実施の形態におけるコネクタが取付けられたバックハウジングにアウターシール材を装着する前の状態を示す斜視図である。 本実施の形態におけるコネクタが取付けられたバックハウジングにアウターシール材を装着する前の状態を示す二面図であって、（ａ）は下面図、（ｂ）は（ａ）のＢ－Ｂ矢視断面図である。 本実施の形態におけるコネクタが取付けられたバックハウジングにアウターシール材を装着した状態を示す斜視図である。 本実施の形態におけるコネクタが取付けられたバックハウジングにアウターシール材を装着した状態を示す二面図であって、（ａ）は下面図、（ｂ）は（ａ）のＣ－Ｃ矢視断面図である。 本実施の形態におけるコネクタが取付けられたバックハウジングのアウターシール材及びインナーシール材を溶融させた状態を示す断面図であって、（ａ）はコネクタ及びバックハウジングの側断面図、（ｂ）は（ａ）のコネクタ及びバックハウジングを中心軸の周りに一方向に９０度だけ回転させた状態の側断面図である。 本実施の形態におけるバックハウジングにモジュールが取付けられた状態を示す断面図であって、（ａ）はバックハウジングに基板が取付けられた状態を示す断面図、（ｂ）は筐体が更に取付けられた状態を示す断面図である。 従来のコネクタを示す断面図である。

以下、本実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。

図１は本実施の形態におけるコネクタシステムを示す斜視図、図２は本実施の形態におけるコネクタシステムの分解図、図３は本実施の形態におけるコネクタアセンブリの分解図である。なお、図１及び２において、（ａ）はコネクタアセンブリの後方から観た図、（ｂ）はコネクタアセンブリの前方から観た図である。

図において、１は本実施の形態におけるケーブルコネクタとしてのコネクタであり、図示されない信号用ケーブル等のケーブルの先端に接続された状態で使用される。ここでは、説明の都合上、ケーブルの先端に接続されたＦＡＫＲＡ規格に準拠する防水同軸コネクタが、コネクタ１の後方（Ｘ軸負方向）から接続されるものとして、説明する。また、２は本実施の形態におけるコネクタアセンブリであり、コネクタ１と該コネクタ１が装着されるコネクタハウジングとしてのバックハウジング７１とを備える。さらに、３は本実施の形態におけるコネクタシステムであり、コネクタアセンブリ２と該コネクタアセンブリ２の前方（Ｘ軸正方向）に接続される相手方コネクタとしてのモジュール側コネクタ１０１とを備える。なお、該モジュール側コネクタ１０１は、接続対象部材としてのモジュール１１０に含まれている。

該モジュール１１０は、例えば、ＣＣＤ、ＣＭＯＳイメージセンサ等の撮像素子とレンズ等の光学素子とを一体化したカメラモジュールであるが、いかなる種類のモジュールであってもよく、赤外線センサ等の受光センサを含むセンサモジュール、マイクロフォン等の音響素子モジュール等のようなモジュールであってもよい。そして、前記コネクタ１は、モジュール１１０を、例えば、自動車等の装置に実装するために使用されるが、いかなる装置に実装するために使用されてもよく、携帯電話機、ＰＤＡ、コンピュータ、ゲーム機、デジタルカメラ等の電子機器、防犯用監視装置等の装置等に実装するために使用されてもよい。

なお、本実施の形態において、コネクタ１、コネクタアセンブリ２、コネクタシステム３及びモジュール１１０の各部の構成及び動作を説明するために使用される上、下、左、右、前、後等の方向を示す表現は、絶対的なものでなく相対的なものであり、コネクタ１、コネクタアセンブリ２、コネクタシステム３及びモジュール１１０の各部が図に示される姿勢である場合に適切であるが、コネクタ１、コネクタアセンブリ２、コネクタシステム３及びモジュール１１０の各部の姿勢が変化した場合には姿勢の変化に応じて変更して解釈されるべきものである。

前記モジュール１１０は、アルミニウム合金等の導電性の金属から一体的に形成された筐体１１１と、該筐体１１１内に配設されたプリント回路基板等の基板１９１と、該基板１９１の前方側の表面に実装された撮像素子等の素子１９２と、前記基板１９１の後方側の表面に実装された相手方コネクタとしてのモジュール側コネクタ１０１とを含んでいる。前記筐体１１１は、概略直方体の箱状の部材であり、概略矩形の平板状の前面板１１２と、該前面板１１２の四辺に接続され、前後方向（Ｘ軸方向）に延在する４枚の平板状の側面板１１３と、前記前面板１１２及び側面板１１３に周囲を画定され、後方が開放されたモジュール内空間１１４とを含んでいる。そして、前記基板１９１はモジュール内空間１１４内に収容される。また、前記前面板１１２は中央に形成された開口１１２ａを備え、該開口１１２ａを通って外部から入射した光をモジュール内空間１１４内に配設された素子１９２が受光するようになっている。なお、前記開口１１２ａには、水、塵埃等の異物が外部からモジュール内空間１１４内に進入することを防止するために、透明材料から成るレンズやスクリーンが配設されることが望ましい。

前記モジュール側コネクタ１０１は、銅合金等の導電性の金属から成り、後方に向けて突出するように基板１９１の後方側の表面に立設された相手方端子としての相手方内側導体１５１と、銅合金等の導電性の金属から成り、前記相手方内側導体１５１の周囲を取囲むように形成された円筒状の形状を有し、後方に向けて突出するように基板１９１の後方側の表面に立設された相手方外側導体１６１とを備える。そして、該相手方外側導体１６１の内部は、コネクタ１の外側導体６１が備える接触腕６２が進入して接触する相手方嵌合空間１６１ａとなっていて、前記相手方外側導体１６１の後端（Ｘ軸負方向端）には、前記接触腕６２が相手方嵌合空間１６１ａ内にスムーズに進入することができるように、外側に向って拡大する形状のテーパ部１６１ｂが形成されている。なお、前記相手方外側導体１６１は、前後方向の長さが約４．０〔ｍｍ〕、相手方嵌合空間１６１ａの内径が約２．５〔ｍｍ〕の寸法を有する部材であるが、その寸法は適宜変更することができる。

また、前記相手方外側導体１６１の前端（Ｘ軸正方向端）には複数の取付片１６１ｃが形成され、該取付片１６１ｃが基板１９１の後方側の表面に形成された図示されない接続パッドに、はんだ付等の手段によって、電気的かつ機械的に接続されている。なお、図２（ａ）において、１５６は、前記相手方内側導体１５１のテール部であって、相手方外側導体１６１とは電気的に絶縁された状態で、相手方外側導体１６１の前端の外方に突出し、基板１９１の後方側の表面に形成された図示されない接続パッドに、はんだ付等の手段によって、電気的かつ機械的に接続されている。

図３に示されるように、前記コネクタ１は、銅合金等の導電性の金属から成り、前後方向に延在する細長い棒状の端子としての内側導体５１と、銅合金等の導電性の金属から成り、前記内側導体５１の周囲を取囲むように形成された概略円筒状の形状を有し、前後方向に延在する外側導体６１とを備える。そして、前記コネクタ１は、全体として概略弾丸状の形状を備える、いわゆる、弾丸（Ｂｕｌｌｅｔ）コネクタであり、アルミニウム合金等の導電性の金属から一体的に形成されたコネクタハウジングとしてのバックハウジング７１に装着され、コネクタアセンブリ２となる。なお、前記外側導体６１は、前後方向の長さが約１２．０〔ｍｍ〕、外径が約３．７〔ｍｍ〕の寸法を有する部材であるが、その寸法は適宜変更することができる。

前記バックハウジング７１は、概略円筒状の本体部７２と、該本体部７２の前端（Ｘ軸正方向端）に一体的に接続された概略矩形の平板状のフランジ部７３とを備える。該フランジ部７３は、モジュール１１０のモジュール内空間１１４の後方を閉止するための蓋部材としても機能する。そして、前記フランジ部７３の前方側の表面の四隅には、前方に向けて突出する位置決め凸部７４が形成され、隣接する位置決め凸部７４同士は、フランジ部７３の前方側の表面から前方に向けて突出する接続凸壁７４ｂによって連結されている。該接続凸壁７４ｂの外側面及び位置決め凸部７４の外側面は、互いに面一に形成され、図１に示されるように、フランジ部７３がモジュール１１０のモジュール内空間１１４の後方を閉止するように筐体１１１に取付けられた状態で、側面板１１３の内側面に近接又は当接して対向し、フランジ部７３と筐体１１１との間の隙間を水密に封止する。また、前記フランジ部７３が筐体１１１に取付けられた状態では、フランジ部７３の前端周面７３ａと側面板１１３の後端面１１３ａとは、互いに当接し、溶接によって接続される。したがって、フランジ部７３と筐体１１１とは、強固に、かつ、水密に接続される。

なお、前記位置決め凸部７４の前端面７４ａは、平坦面であって、コネクタ１と基板１９１、又は、該基板１９１の後方側の表面に実装されたモジュール側コネクタ１０１との間の間隔を規定する位置決め面として機能する。すなわち、図１に示されるように、フランジ部７３が筐体１１１に取付けられた状態で、位置決め凸部７４の前端面７４ａは基板１９１の後方側の表面に当接し、前記基板１９１を貫通する図示されないボルト、リベット等の棒状部材の先端を前記前端面７４ａに形成された固定孔７４ｃに挿入して固定することによって、前記基板１９１が前端面７４ａに位置決めされて固定される。

前記本体部７２は、その後端に開放する後方外側導体収容空洞７２ａと、その前端、すなわち、フランジ部７３の前面に開放する前方外側導体収容空洞７２ｂとを含んでいる。前記後方外側導体収容空洞７２ａ及び前方外側導体収容空洞７２ｂは、前後方向に延在する円柱状の空間であり、コネクタ１を収容する。また、前記本体部７２は、後方外側導体収容空洞７２ａと前方外側導体収容空洞７２ｂとの間に位置し、外側導体６１を保持する外側導体保持部７５を含んでいる。該外側導体保持部７５は、後方外側導体収容空洞７２ａ及び前方外側導体収容空洞７２ｂの内側面よりも本体部７２の半径方向内側に向けて突出する部材であり、その中央に前後方向に延在して後方外側導体収容空洞７２ａと前方外側導体収容空洞７２ｂとを連絡する外側導体挿入孔７５ａが形成されている。該外側導体挿入孔７５ａは、後方外側導体収容空洞７２ａ及び前方外側導体収容空洞７２ｂよりも断面の小さな円柱状の空間であり、外側導体６１が挿入される。図示されないケーブルの先端に接続された防水同軸コネクタは、コネクタ１と接続される際に、その先端の少なくとも一部が前記後方外側導体収容空洞７２ａ内に進入する。

そして、前記コネクタ１は、外側導体６１が外側導体挿入孔７５ａに挿入された状態で、外側導体６１に形成されたタブ６３が外側導体保持部７５の前面７５ｂに溶接によって固定された後、さらに、ホットメルト接着剤（例えば、ポリエステル樹脂）から成るアウターシール材４２が、前方外側導体収容空洞７２ｂ内において外側導体６１の周囲に装着される。なお、前記アウターシール材４２は、外径が前方外側導体収容空洞７２ｂの内径より小さく、内径が外側導体６１の外径より大きなリング状の部材であり、後の工程で加熱されて溶融し、外側導体６１、前方外側導体収容空洞７２ｂ等の部材と一体化され、各部材の間に浸透して防水性を発揮する。また、図２（ｂ）に示されるように、コネクタ１がバックハウジング７１に固定された状態で、外側導体６１の前端から前方に突出するように形成された接触腕６２は、少なくともその前端がフランジ部７３の前面より前方に位置する。これにより、フランジ部７３と筐体１１１とが図１に示されるように取付けられた状態で、接触腕６２は、モジュール側コネクタ１０１の相手方嵌合空間１６１ａ内に進入することができる。

次に、前記コネクタ１の構成について詳細に説明する。まず、前記外側導体６１の構成について説明する。

図４は本実施の形態におけるコネクタの外側導体を示す斜視図、図５は本実施の形態におけるコネクタの外側導体を示す六面図である。なお、図４において、（ａ）は外側導体の後方から観た図、（ｂ）は外側導体の前方から観た図であり、図５において、（ａ）は外側導体の側面図、（ｂ）は（ａ）の外側導体を中心軸の周りに一方向に４５度だけ回転させた状態の側面図、（ｃ）は（ａ）の外側導体を中心軸の周りに他方向に４５度だけ回転させた状態の側面図、（ｄ）は（ｃ）の外側導体の正面図、（ｅ）は（ｃ）の外側導体の背面図、（ｆ）は（ｃ）の外側導体の側断面図である。

本実施の形態において、外側導体６１は、例えば、平板状の金属薄板を打抜いて所定の外形形状とした板材を折曲げることによって一体的に成形された部材である。具体的には、所定の外形形状の平板の該当部分を湾曲させて円筒状にし、互いに対向する両端を突合せて接合し、図５（ｂ）に示されるような前後方向に延在する継目部６７を含む、外側導体６１を形成する。なお、前記両端は、継目固定部６７ａにおいて、互いにかしめ固定される。

また、前記外側導体６１は、前方寄りの前部６１ａと、後方寄りの後部６１ｂと、内部に形成され、前後方向に延在する円柱状の空間である空間部６１ｃとを含んでいる。そして、前記前部６１ａの前端には、内側導体５１の接触部５２の周囲を取囲む接触腕６２が一体的に接続されている。該接触腕６２は、前部６１ａの前端から外側導体６１の半径方向内側に向けて延在する概略フランジ状又は環状の板部材であるフランジ部６２ｄと、該フランジ部６２ｄの内側端から前方に向けて延出する腕部材６２ａと、該腕部材６２ａの前端に接続され、外側導体６１の半径方向外側に膨出するように湾曲した湾曲部６２ｃとを含んでいる。前記腕部材６２ａの内側は、前方空間部６２ｅとなっている。該前方空間部６２ｅは、前端が開放され、後端が空間部６１ｃに接続された該空間部６１ｃよりも小径の円柱状の空間である。

なお、前記フランジ部６２ｄ、腕部材６２ａ及び湾曲部６２ｃは、接触腕６２の前端から前部６１ａの前端にまで前後方向に延在する複数（図に示される例においては、６つ）のスリット６２ｂによって、外側導体６１の円周方向に複数（図に示される例においては、６つ）に分割されている。これにより、各腕部材６２ａは、柔軟に弾性変形することが可能となり、接触腕６２がモジュール側コネクタ１０１の相手方嵌合空間１６１ａ内に進入する際に、相手方外側導体１６１の内側面の形状に追従して変形し、該内側面との接触状態を維持することができる。

さらに、前記スリット６２ｂのうちの少なくとも１つ（図に示される例においては、３つ）は、前部６１ａの前端から後方に延長された部分である延長部６３ａを含んでいる。該延長部６３ａは、円筒状の前部６１ａの壁面の一部を切起こして、外側導体６１の半径方向外側に向けて延出するタブ６３を形成した跡として存在するスリットである。なお、前記スリット６２ｂ及び延長部６３ａを通して、前記空間部６１ｃ及び前方空間部６２ｅは、外側導体６１の外周外側と連通している。

前記前部６１ａには、外側導体６１の円周方向に延在する細長い凹溝部６５が少なくとも１つ（図に示される例においては、２つ）形成されている。該凹溝部６５は、溶融したアウターシール材４２の溜まり部として機能する。なお、前記凹溝部６５は、前後方向（Ｘ軸方向）に関して、タブ６３のわずかに後方に位置するように形成される。そして、空間部６１ｃの内壁面の凹溝部６５に対応する位置には凸部６５ａが形成されている。該凸部６５ａは、後述される中間絶縁体１１の前端に当接して該中間絶縁体１１の前後方向に関する位置決めを行う位置決め部として機能する。

また、前記前部６１ａには、前記中間絶縁体１１を固定する固定部として機能するかしめ部６４が少なくとも１つ（図に示される例においては、３つ）形成されている。該かしめ部６４は、前部６１ａの壁面を貫通する貫通孔６４ａによって前後から挟まれた外側導体６１の円周方向に延在する細長い部分であって、前後方向（Ｘ軸方向）に関して、前記凹溝部６５及び凸部６５ａの後方に位置するように形成される。そして、前記かしめ部６４は、前記中間絶縁体１１が空間部６１ｃ内に収容された後、外側導体６１の半径方向内側に向けて突出するように変形させられて、前記中間絶縁体１１をかしめ固定する。

次に、前記内側導体５１及び中間絶縁体１１の構成について説明する。

図６は本実施の形態におけるコネクタの内側導体及び中間絶縁体を示す四面図である。なお、図において、（ａ）は内側導体及び中間絶縁体の側面図、（ｂ）は（ａ）の内側導体及び中間絶縁体の正面図、（ｃ）は（ａ）の内側導体及び中間絶縁体の背面図、（ｄ）は（ａ）の内側導体及び中間絶縁体を中心軸の周りに一方向に９０度だけ回転させた状態の側面図である。

本実施の形態において、内側導体５１は、図に示されるように、インサート成形又はオーバーモールド成形と称される方法によって、前後方向に延在する概略円柱状の部材である中間絶縁体１１と一体化されている。具体的には、絶縁性の樹脂から成る中間絶縁体１１によって、内側導体５１の少なくとも一部が覆われている。

該内側導体５１は、前後方向に延在する細長い本体部５５と、該本体部５５の前端から前方に延出する中継部５３と、該中継部５３の前端から前方に延出する接触部５２と、前記本体部５５の後端から後方に延出する接続テール部５４とを含んでいる。前記本体部５５は、横断面が矩形であって、中間絶縁体１１内に収容されて、該中間絶縁体１１に保持される部分である。また、前記中継部５３は、横断面が矩形であって、中間絶縁体１１の前端よりも前方に露出した部分である。なお、前記中継部５３の側面には、アンカー部として機能する凹部５３ａが形成されている。さらに、前記接触部５２は、横断面が矩形であって、外側導体６１の前方空間部６２ｅ内に位置し、コネクタ１とモジュール側コネクタ１０１とが嵌合すると、相手方内側導体１５１と接触して導通する部分である。さらに、前記接続テール部５４は、中間絶縁体１１の収容凹部１１ｄ内に露出し、図示されないケーブルの先端に接続された防水同軸コネクタがコネクタ１に接続されると、前記防水同軸コネクタの端子と接触して導通する部分である。

また、前記中間絶縁体１１は、前方寄りの前部１１ａと、後方寄りの後部１１ｂと、前記前部１１ａと後部１１ｂとの中間に位置する係止凹部１１ｃと、前記後部１１ｂ内に形成され、前後方向に延在する円柱状の空間である収容凹部１１ｄとを含んでいる。前記前部１１ａ及び後部１１ｂは、外径が互いにほぼ同一の円柱状の部分であり、前記係止凹部１１ｃは、前部１１ａ及び後部１１ｂよりも外径が小さな円柱状の部分である。なお、図において、１１ｅは、内側導体５１の本体部５５を収容する内側導体収容孔である。

次に、前記内側導体５１の外側導体６１への取付構成について説明する。

図７は本実施の形態におけるコネクタの斜視図、図８は本実施の形態におけるコネクタの分解図、図９は本実施の形態におけるコネクタの三面図である。なお、図９において、（ａ）は下面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は（ａ）のＡ－Ａ矢視断面図である。

内側導体５１と一体化された中間絶縁体１１は、外側導体６１の後方から該外側導体６１の空間部６１ｃに挿入される。この際、ホットメルト接着剤から成るインナーシール材４１が、中間絶縁体１１の前部１１ａの前方において、内側導体５１の中継部５３の周囲に装着される。なお、前記インナーシール材４１は、外径が前記空間部６１ｃの内径より小さく、内径が前記中継部５３の外径より大きなリング状の部材であり、後の工程で加熱されて溶融し、外側導体６１、内側導体５１、中間絶縁体１１等の部材と一体化され、各部材の間に浸透して防水性を発揮する。そして、中間絶縁体１１の前端、すなわち、前部１１ａの前端が凸部６５ａに当接すると、中間絶縁体１１の外側導体６１に対する前後方向の位置決めが行われ、中間絶縁体１１は停止させられる。これにより、インナーシール材４１は、前記空間部６１ｃ内において、中間絶縁体１１の前部１１ａと外側導体６１のフランジ部６２ｄとの間の空間に収容される。

続いて、オペレータが工具等を使用して、かしめ部６４を外側導体６１の半径方向内側に向けて突出するように変形させると、かしめ部６４が前部１１ａの後端に当接し、中間絶縁体１１はかしめ固定される。これにより、コネクタ１を得ることができる。この状態で、中間絶縁体１１の後端及び外側導体６１の後端は、図９（ｃ）に示されるように、前後方向の位置がほぼ一致し、内側導体５１の前端、すなわち、接触部５２の前端は、外側導体６１の前端、すなわち、接触腕６２の前端より後方に位置する。

次に、前記コネクタ１のバックハウジング７１への取付構成について説明する。

図１０は本実施の形態におけるコネクタが取付けられたバックハウジングにアウターシール材を装着する前の状態を示す斜視図、図１１は本実施の形態におけるコネクタが取付けられたバックハウジングにアウターシール材を装着する前の状態を示す二面図、図１２は本実施の形態におけるコネクタが取付けられたバックハウジングにアウターシール材を装着した状態を示す斜視図、図１３は本実施の形態におけるコネクタが取付けられたバックハウジングにアウターシール材を装着した状態を示す二面図、図１４は本実施の形態におけるコネクタが取付けられたバックハウジングのアウターシール材及びインナーシール材を溶融させた状態を示す断面図、図１５は本実施の形態におけるバックハウジングにモジュールが取付けられた状態を示す断面図である。なお、図１１において、（ａ）は下面図、（ｂ）は（ａ）のＢ－Ｂ矢視断面図であり、図１３において、（ａ）は下面図、（ｂ）は（ａ）のＣ－Ｃ矢視断面図であり、図１４において、（ａ）はコネクタ及びバックハウジングの側断面図、（ｂ）は（ａ）のコネクタ及びバックハウジングを中心軸の周りに一方向に９０度だけ回転させた状態の側断面図であり、図１５において、（ａ）はバックハウジングに基板が取付けられた状態を示す断面図、（ｂ）は筐体が更に取付けられた状態を示す断面図である。

本実施の形態において、コネクタ１は、例えば、オペレータの手指等によって把持され、バックハウジング７１の前方から該バックハウジング７１の前方外側導体収容空洞７２ｂを通って、外側導体挿入孔７５ａに挿入される。具体的には、コネクタ１の外側導体６１がその後端から、外側導体挿入孔７５ａ内に挿入させられ、タブ６３の後面が外側導体保持部７５の前面７５ｂに当接すると、コネクタ１のバックハウジング７１に対する前後方向の位置決めが行われ、コネクタ１は停止させられる。

続いて、オペレータが、望ましくは、ファイバーレーザーを使用し、レーザー光をタブ６３の前面に照射して、該タブ６３を外側導体保持部７５に溶接して固定する。これにより、外側導体６１とバックハウジング７１とが導通するので、外側導体６１がグランド線等に導通している場合、高いシールド性を得ることができる。なお、中間絶縁体１１の前端に当接して該中間絶縁体１１の位置決めを行う凸部６５ａがタブ６３の後面より後方に位置するように形成されているので、中間絶縁体１１の前端、すなわち、前部１１ａの前端は、タブ６３の後面、すなわち、外側導体保持部７５の前面７５ｂより後方に下がった位置にある。したがって、レーザー光をタブ６３の周囲に拡散しても、中間絶縁体１１がレーザー光によって焼けてしまうことがない。

コネクタ１とバックハウジング７１とを更に強固に固定するにはポッティング材を充填するとよい。例えば、樹脂ポッティング（樹脂盛り）装置を使用し、溶融した状態のポッティング材（例えば、エポキシ系の樹脂）を前方外側導体収容空洞７２ｂ内に注入して充填することができる。溶融した状態のポッティング材は流動性を有し、コネクタ１の外側導体６１の外周面とバックハウジング７１の外側導体挿入孔７５ａの内周面との間の微小間隙等にも進入する。ポッティング材は接着性を有するので、コネクタ１は、充填されて固化したポッティング材によって、バックハウジング７１により確実に固定される。

続いて、オペレータは、リング状のアウターシール材４２を、バックハウジング７１の前方から前方外側導体収容空洞７２ｂに挿入し、該前方外側導体収容空洞７２ｂ内における外側導体６１の周囲に装着する。これにより、図１３（ｂ）に示されるように、外側導体６１の内外において、コネクタアセンブリ２の前後方向（Ｘ軸方向）のほぼ同様の位置に、インナーシール材４１とアウターシール材４２とが装着された状態となる。

続いて、オペレータは、図１２及び１３に示されるようなコネクタアセンブリ２を、例えば、約２００〔℃〕の高温槽又は加熱槽内に約１０分間載置することによって、加熱して、前記インナーシール材４１及びアウターシール材４２を溶融させる。すると、溶融した状態のインナーシール材４１及びアウターシール材４２のホットメルト接着剤は、流動性を有するので、図１４に示されるように、スリット６２ｂを通過して外側導体６１の内外で連結されて一体化したシール材４３となり、外側導体６１の前部６１ａの外面、前方外側導体収容空洞７２ｂの内面及び外側導体保持部７５の前面７５ｂによって画定された空間のみならず、外側導体６１の前部６１ａ内における中間絶縁体１１の前部１１ａの前端より前方の空間にも充填される。シール材４３は接着性を有するので、コネクタ１は、充填されて固化したシール材４３によって、バックハウジング７１に確実に固定され、かつ、前方外側導体収容空洞７２ｂと後方外側導体収容空洞７２ａとの間は水密に封止される。なお、タブ６３の近傍における外側導体６１の外周面に形成された凹溝部６５がシール材４３の溜まり部として機能するので、シール材４３が固化する際に収縮しても、凹溝部６５内からシール材４３が供給されるので、シール材４３の割れ、剥がれ等が発生することがない。

また、内側導体５１の中継部５３の側面にアンカー部としての凹部５３ａが形成されているので、該凹部５３ａ内に充填されたシール材４３は、いわゆるアンカー効果を発揮し、内側導体５１を係止する。したがって、内側導体５１も、シール材４３によって、バックハウジング７１に固定される。さらに、溶融した状態のシール材４３は、流動性を有するので、外側導体挿入孔７５ａの内周面と外側導体６１の前部６１ａの外周面との間の微小間隙、外側導体６１の前部６１ａの内周面と中間絶縁体１１の前部１１ａの外周面との間の微小間隙、内側導体収容孔１１ｅの内周面と内側導体５１の本体部５５の外周面との間の微小間隙等にも進入するので、前方外側導体収容空洞７２ｂと後方外側導体収容空洞７２ａとの間は、より水密に封止される。

さらに、オペレータは、必要に応じて、ポッティング材を充填することもできる。例えば、樹脂ポッティング（樹脂盛り）装置を使用し、溶融した状態のポッティング材（例えば、エポキシ系の樹脂）を、シール材４３の前面（Ｘ軸正方向の面）を覆うようにして、前方外側導体収容空洞７２ｂ内に注入して充填することができる。溶融した状態のポッティング材は、流動性を有し、シール材４３と各部材との間の微小間隙等にも進入するので、前方外側導体収容空洞７２ｂ内における各部材は、より水密に封止される。また、ポッティング材は接着性を有するので、コネクタ１は、充填されて固化したポッティング材によって、バックハウジング７１により確実に固定される。

続いて、オペレータが手指等によってモジュール側コネクタ１０１が実装された基板１９１を把持し、該基板１９１をバックハウジング７１の前方から相対的に後方に移動させ、位置決め凸部７４の前端面７４ａに当接させ、図示されないボルト、リベット等の棒状部材によって固定する。これにより、図１５（ａ）に示されるように、基板１９１がバックハウジング７１に取付けられる。その際に、コネクタ１とモジュール側コネクタ１０１とが嵌合し、外側導体６１の接触腕６２はモジュール側コネクタ１０１の相手方嵌合空間１６１ａ内に進入し、相手方外側導体１６１と接触して導通し、内側導体５１の接触部５２は相手方内側導体１５１と接触して導通する。なお、図に示される例においては、内側導体５１の接触部５２が棒状であって、先端が開口する中空状の相手方内側導体１５１内に進入して接触するようになっているが、相手方内側導体１５１が棒状であって、先端が開口する中空状の内側導体５１の接触部５２内に進入するようにしてもよい。

続いて、オペレータが手指等によって筐体１１１を把持し、該筐体１１１をバックハウジング７１の前方から相対的に後方に移動させ、側面板１１３の後端面１１３ａとフランジ部７３の前端周面７３ａとを当接させ、溶接して固定する。これにより、図１５（ｂ）に示されるように、筐体１１１がバックハウジング７１に取付けられる。

なお、ここでは、コネクタアセンブリ２を加熱してインナーシール材４１及びアウターシール材４２を同時に溶融させる場合についてのみ説明したが、必要に応じて、図７～９に示されるようなコネクタ１を加熱してインナーシール材４１を溶融させ、中間絶縁体１１の前部１１ａと外側導体６１のフランジ部６２ｄとの間の空間内に溶融したインナーシール材４１を行き渡らせておくこともできる。この場合、コネクタアセンブリ２を加熱すると、インナーシール材４１は、再度溶融して流動化し、溶融したアウターシール材４２と連結されて一体化したシール材４３となる。

このように、本実施の形態において、コネクタ１は、導電性の内側導体５１と、内側導体５１を収容する中間絶縁体１１と、中間絶縁体１１を収容する導電性の外側導体６１と、ホットメルト接着剤から成るインナーシール材４１とを備える。そして、内側導体５１は、中間絶縁体１１の前端から前方に延出する中継部５３と、中継部５３の前端から前方に延出し、相手方内側導体１５１と接触する接触部５２とを含み、外側導体６１は、中間絶縁体１１を収容する空間部６１ｃと、外側導体６１の前端から前方に延出し、接触部５２の周囲を取囲み、相手方外側導体１６１と接触する接触腕６２とを含み、インナーシール材４１は、空間部６１ｃ内の中間絶縁体１１よりも前方において、中継部５３の周囲に配設される。

このように、外側導体６１の空間部６１ｃ内の中間絶縁体１１よりも前方における内側導体５１の中継部５３の周囲にインナーシール材４１が配設されているので、簡素な構成でありながら、高い水密性を維持することができる。さらに、内側導体５１が外側導体６１内に収容され、内側導体５１の接触部５２も外側導体６１の接触腕６２に取囲まれているので、高いシールド性を有し、信頼性を向上させることができる。

また、接触腕６２は、外側導体６１の前端から半径方向内側に向けて延在するフランジ部６２ｄと、フランジ部６２ｄを分割するスリット６２ｂであって、外側導体６１の前端から後方に延長された延長部６３ａを含むスリット６２ｂを含み、インナーシール材４１は、空間部６１ｃ内において中間絶縁体１１とフランジ部６２ｄとの間に配設される。したがって、インナーシール材４１が溶融すると、中間絶縁体１１、内側導体５１及び外側導体６１の各部材間の微小間隙が水密に封止される。

さらに、インナーシール材４１はリング状の部材である。したがって、取扱いが容易であり、コネクタ１を容易に組立製造することができる。

また、本実施の形態において、コネクタアセンブリ２は、コネクタ１が装着されるバックハウジング７１と、ホットメルト接着剤から成るアウターシール材４２とを備える。そして、バックハウジング７１は、外側導体６１が挿入される外側導体挿入孔７５ａが形成された外側導体保持部７５と、外側導体保持部７５の前方に形成され、外側導体挿入孔７５ａより大きな断面を有する前方外側導体収容空洞７２ｂとを含み、コネクタ１は、外側導体６１に一体的に形成され、外側導体保持部７５の前面７５ｂに溶接されたタブ６３によってバックハウジング７１に固定され、アウターシール材４２は、前方外側導体収容空洞７２ｂ内における外側導体６１の周囲に配設される。したがって、コネクタ１は、バックハウジング７１に確実に固定され、かつ、高い水密性を確実に維持することができる。

さらに、アウターシール材４２はリング状の部材である。そして、インナーシール材４１及びアウターシール材４２は、加熱溶融によって互いに連結されている。このように、インナーシール材４１及びアウターシール材４２が溶融して互いに連結されるので、コネクタアセンブリ２は、非常に高い水密性を維持することができる。

さらに、前方外側導体収容空洞７２ｂ内における外側導体６１の周囲には、ポッティング材が更に充填されていてもよい。これにより、コネクタ１は、バックハウジング７１により確実に固定される。

さらに、本実施の形態において、コネクタアセンブリ２の組立方法は、コネクタ１の外側導体６１を外側導体挿入孔７５ａに挿入するステップと、外側導体６１に一体的に形成されたタブ６３を外側導体保持部７５の前面７５ｂに溶接するステップと、ホットメルト接着剤から成るアウターシール材４２を前方外側導体収容空洞７２ｂ内における外側導体６１の周囲に配設するステップと、インナーシール材４１及びアウターシール材４２を加熱することによって溶融させるステップと、を含んでいる。

したがって、容易に、かつ、確実に水密性の高いコネクタアセンブリ２を得ることができる。

さらに、前方外側導体収容空洞７２ｂ内における外側導体６１の周囲には、ポッティング材を充填させるステップを更に含んでいてもよい。これにより、コネクタ１は、バックハウジング７１により確実に固定される。

なお、本開示は一例にすぎず、本開示の趣旨を保った適宜変更であって当業者が容易に想到し得るものは本開示の範囲に含まれる。図面で示す各部の幅、厚さ及び形状等は模式的に表されており、本開示の解釈を限定するものではない。

また、本明細書の開示は、好適で例示的な実施の形態に関する特徴を述べたものである。ここに添付された特許請求の範囲内及びその趣旨内における種々の他の実施の形態、修正及び変形は、当業者であれば、本明細書の開示を総覧することにより、当然に考え付くことである。

本開示は、コネクタ及びコネクタアセンブリに適用することができる。

１ コネクタ
２ コネクタアセンブリ
３ コネクタシステム
１１ 中間絶縁体
１１ａ、６１ａ 前部
１１ｂ、６１ｂ 後部
１１ｃ 係止凹部
１１ｄ 収容凹部
１１ｅ 内側導体収容孔
４１ インナーシール材
４２ アウターシール材
４３ シール材
５１、８５１ 内側導体
５２ 接触部
５３ 中継部
５３ａ 凹部
５４ 接続テール部
５５、７２ 本体部
６１、８６１ 外側導体
６１ｃ 空間部
６２ 接触腕
６２ａ 腕部材
６２ｂ スリット
６２ｃ 湾曲部
６２ｄ、７３ フランジ部
６２ｅ 前方空間部
６３ タブ
６３ａ 延長部
６４ かしめ部
６４ａ 貫通孔
６５ 凹溝部
６５ａ 凸部
６７ 継目部
６７ａ 継目固定部
７１ バックハウジング
７２ａ 後方外側導体収容空洞
７２ｂ 前方外側導体収容空洞
７３ａ 前端周面
７４ 位置決め凸部
７４ａ 前端面
７４ｂ 接続凸壁
７４ｃ 固定孔
７５ 外側導体保持部
７５ａ 外側導体挿入孔
７５ｂ 前面
１０１ モジュール側コネクタ
１１０ モジュール
１１１、９１１ 筐体
１１２ 前面板
１１２ａ 開口
１１３ 側面板
１１３ａ 後端面
１１４ モジュール内空間
１５１ 相手方内側導体
１５６ テール部
１６１ 相手方外側導体
１６１ａ 相手方嵌合空間
１６１ｂ テーパ部
１６１ｃ 取付片
１９１ 基板
１９２ 素子
８１１ 誘電体
８１８ ポッティング材
８７１ ハウジング
９１２ シールパッキン
９３１ 第１の回路基板
９３２ 第２の回路基板
９４１ レンズ
９４２ 撮像素子
９５１ 中継端子
９７１ シールド部材

Claims (8)

1. （ａ）導電性の端子と、該端子を収容する中間絶縁体と、該中間絶縁体を収容する導電性の外側導体と、ホットメルト接着剤から成るインナーシール材とを備えるコネクタであって、
   （ｂ）前記端子は、前記中間絶縁体の前端から前方に延出する中継部と、該中継部の前端から前方に延出し、相手方端子と接触する接触部とを含み、
   （ｃ）前記外側導体は、前記中間絶縁体を収容する空間部と、前記外側導体の前端から前方に延出し、前記接触部の周囲を取囲み、相手方外側導体と接触する接触腕とを含み、
   （ｄ）前記インナーシール材は、前記空間部内の中間絶縁体よりも前方において、前記中継部の周囲に配設され、
   （ｅ）前記接触腕は、前記外側導体の前端から半径方向内側に向けて延在するフランジ部と、該フランジ部を分割するスリットであって、前記外側導体の前端から後方に延長された延長部を含むスリットを含み、
   （ｆ）前記インナーシール材は、前記空間部内において前記中間絶縁体とフランジ部との間に配設されることを特徴とするコネクタ。
2. 前記インナーシール材はリング状の部材である請求項１に記載のコネクタ。
3. （ａ）導電性の端子と、該端子を収容する中間絶縁体と、該中間絶縁体を収容する導電性の外側導体と、ホットメルト接着剤から成るインナーシール材とを備えるコネクタであって、前記端子は、前記中間絶縁体の前端から前方に延出する中継部と、該中継部の前端から前方に延出し、相手方端子と接触する接触部とを含み、前記外側導体は、前記中間絶縁体を収容する空間部と、前記外側導体の前端から前方に延出し、前記接触部の周囲を取囲み、相手方外側導体と接触する接触腕とを含み、前記インナーシール材は、前記空間部内の中間絶縁体よりも前方において、前記中継部の周囲に配設されるコネクタと、
   （ｂ）該コネクタが装着されるコネクタハウジングと、ホットメルト接着剤から成るアウターシール材とを備えるコネクタアセンブリであって、
   （ｃ）前記コネクタハウジングは、前記外側導体が挿入される外側導体挿入孔が形成された外側導体保持部と、該外側導体保持部の前方に形成され、前記外側導体挿入孔より大きな断面を有する前方外側導体収容空洞とを含み、
   （ｄ）前記コネクタは、前記外側導体に一体的に形成され、前記外側導体保持部の前面に溶接されたタブによって前記コネクタハウジングに固定され、
   （ｅ）前記アウターシール材は、前記前方外側導体収容空洞内における前記外側導体の周囲に配設されることを特徴とするコネクタアセンブリ。
4. 前記アウターシール材はリング状の部材である請求項３に記載のコネクタアセンブリ。
5. 前記インナーシール材及びアウターシール材は、互いに連結されている請求項３に記載のコネクタアセンブリ。
6. 前記前方外側導体収容空洞内における前記外側導体の周囲には、ポッティング材が更に充填されている請求項３又は４に記載のコネクタアセンブリ。
7. （ａ）導電性の端子と、該端子を収容する中間絶縁体と、該中間絶縁体を収容する導電性の外側導体と、ホットメルト接着剤から成るインナーシール材とを備えるコネクタであって、前記端子は、前記中間絶縁体の前端から前方に延出する中継部と、該中継部の前端から前方に延出し、相手方端子と接触する接触部とを含み、前記外側導体は、前記中間絶縁体を収容する空間部と、前記外側導体の前端から前方に延出し、前記接触部の周囲を取囲み、相手方外側導体と接触する接触腕とを含み、前記インナーシール材は、前記空間部内の中間絶縁体よりも前方において、前記中継部の周囲に配設されるコネクタと、
   （ｂ）該コネクタが装着されるコネクタハウジングであって、外側導体挿入孔が形成された外側導体保持部と、該外側導体保持部の前方に形成され、前記外側導体挿入孔より大きな断面を有する前方外側導体収容空洞とを含むコネクタハウジングとを備えるコネクタアセンブリの組立方法であって、
   （ｃ）前記コネクタの外側導体を前記外側導体挿入孔に挿入するステップと、
   （ｄ）前記外側導体に一体的に形成されたタブを前記外側導体保持部の前面に溶接するステップと、
   （ｅ）ホットメルト接着剤から成るアウターシール材を前方外側導体収容空洞内における前記外側導体の周囲に配設するステップと、
   （ｆ）前記インナーシール材及びアウターシール材を加熱することによって溶融させるステップと、を含むことを特徴とするコネクタアセンブリの組立方法。
8. 前記前方外側導体収容空洞内における前記外側導体の周囲には、ポッティング材を充填させるステップを更に含む請求項７に記載のコネクタアセンブリの組立方法。

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