CN111818247B - 摄像头模组、电子设备以及摄像头模组的装配方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种摄像头模组、电子设备以及摄像头模组的装配方法，该摄像头模组包括摄像头主体以及底盖，摄像头主体的侧面设置有用于容纳导电胶的胶槽；底盖为可导电的底盖，底盖包括底壁以及侧壁，底壁覆盖摄像头主体背面的至少部分，侧壁围设在摄像头主体的至少部分侧面的外围，底盖的至少部分侧壁通过胶槽中的导电胶与摄像头主体电连接，且底盖接地，从而有效提高了摄像头模组的电磁屏蔽能力。

Description

摄像头模组、电子设备以及摄像头模组的装配方法

技术领域

本发明涉及影像传感技术领域，尤其涉及一种摄像头模组、电子设备以及摄像头模组的装配方法。

背景技术

电子设备，例如包括：手机、平板、笔记本电脑等，已经成为人们生活中不可或缺的电子产品。其中，摄像头模组已成为大部分电子设备的标配，用于实现拍摄等功能。

摄像头模组在使用时，摄像头模组与外部部件(比如电子设备的其他部件)之间会发生电磁信号干扰，进而影响摄像头模组的拍摄质量。

发明内容

本发明公开了一种摄像头模组、电子设备以及摄像头模组的装配方法，能够提高摄像头模组的电磁屏蔽能力，有效降低摄像头模组与外部其他部件之间的电磁干扰。

为了实现上述目的，第一方面，本发明公开一种摄像头模组，包括：

摄像头主体，所述摄像头主体的侧面设置有用于容纳导电胶的胶槽；

以及底盖，所述底盖为可导电的底盖，所述底盖包括底壁以及侧壁，所述底壁覆盖所述摄像头主体背面的至少部分，所述侧壁围设在所述摄像头主体的至少部分侧面的外围，所述底盖的至少部分侧壁通过所述胶槽中的导电胶与所述摄像头主体电连接，且所述底盖接地。

本发明的摄像头模组，通过设置底盖，且将底盖设置为可导电的底盖，使底盖的底壁覆盖摄像头主体背面的至少部分，使底盖的侧壁围设在摄像头主体的至少部分侧面的外围，同时，在摄像头主体的侧面上设置用于容纳导电胶的胶槽，通过位于该胶槽中的导电胶实现底盖与摄像头主体之间的电连接，而且胶槽的存在使得导电胶不会轻易外流，通过设置胶槽，使得底盖与摄像头主体之间的电连接更加可靠，且提高了装配的方便性和连接的美观性；由于摄像头主体的至少部分背面和至少部分侧面均被底盖覆盖，且底盖与摄像头主体电连接，因此，底盖可在一定程度上对电磁干扰信号进行有效屏蔽，底盖能够有效吸收摄像头模组周围的电磁波，包括摄像头模组自身在使用时产生的电磁波，由于底盖接地，电磁信号可经过底盖流动至地，从而避免了摄像头模组与外部其他部件之间的电磁干扰，保障了摄像头模组的拍摄效果。

可选的，所述底盖的至少部分侧壁与所述摄像头主体的侧面贴合，

至少部分所述胶槽设置在所述摄像头主体侧面的与所述侧壁贴合的部分上。

通过使底盖的至少部分侧壁与摄像头主体的侧面贴合，进一步提高了底盖与摄像头主体之间电连接的可靠性，且这样可在装配过程中对底盖起到一定的定位作用，使得装配更加方便。

可选的，所述胶槽的一部分位于所述侧壁在所述摄像头主体的侧面上的投影区域内，所述胶槽的另一部分位于所述投影区域之外，且所述胶槽的位于所述投影区域内的部分与所述胶槽的位于所述投影区域之外的部分相互连通。

这样可先使底盖的侧壁与摄像头主体的侧面贴合，对底盖进行定位，然后再向胶槽中点胶，使得装配方式更加灵活且方便；此外，这样设置在保证底盖与摄像头主体之间的电连接可靠性的同时，提高了底盖与摄像头主体之间的紧凑性，且在一定程度上减小了模组的体积。

可选的，所述侧壁包括依次连接的第一侧壁段、第二侧壁段以及第三侧壁段，所述第一侧壁段与所述第三侧壁段相对设置；

所述第一侧壁段和所述第二侧壁段分别与所述摄像头主体的侧面贴合，所述摄像头主体侧面的与所述第一侧壁段和所述第二侧壁段对应的至少部分上设置有所述胶槽，所述第一侧壁段和所述第二侧壁段通过所述胶槽中的导电胶与所述摄像头主体电连接；

所述第三侧壁段与所述摄像头主体的侧面之间具有预设间隙。

由于第一侧壁段和第二侧壁段与摄像头主体的侧面贴合，从而可在一定方向上实现对底盖的定位，提高了底盖的稳定性，方便后续在胶槽中涂设导电胶；此外，由于第三侧壁段与摄像头主体的侧面之间具有预设间隙，这样可提供一定的装配余量，使得装配更加方便。

可选的，所述第三侧壁段与所述摄像头主体的侧面之间通过导电胶电连接。

通过在第三侧壁段与摄像头主体的侧面之间设置导电胶，以实现第三侧壁段与摄像头主体侧面之间的电连接，进一步增大了底盖与摄像头主体之间的电接触范围，从而进一步提高了底盖的侧壁与摄像头主体侧面之间电连接的可靠性，进而进一步提高了摄像头模组的电磁屏蔽能力。

可选的，所述预设间隙的宽度范围为0.1mm～0.2mm。

若将该预设间隙的宽度设置的过大，不仅会导致导电胶过厚，导致导电胶浪费，还会导致摄像头模组的整个体积较大，导致摄像头模组的占据空间大，不可避免的增大了使用该摄像头模组的电子设备的体积；但若将该预设间隙的宽度设置的过小，不仅会导致导电胶过薄而影响第三侧壁段与摄像头主体电连接的可靠性，还会增大导电胶涂设的难度，因此，通过将该预设间隙设置在该范围内，不仅能够保证第三侧壁段与摄像头主体侧面之间电连接的可靠性，且可避免耗材浪费，避免摄像头模组的体积过大的情况出现，同时能够方便地向该间隙中涂胶或者点胶，提高了装配的便捷性。

可选的，所述胶槽包括第一胶槽段和第二胶槽段，

所述第一胶槽段设置在所述摄像头主体的与所述第一侧壁段对应的侧面上，所述第二胶槽段设置在所述摄像头主体的与所述第二侧壁段对应的侧面上。

通过将胶槽设置为两部分，使得第一侧壁段和第二侧壁段可分别通过对应的胶槽与摄像头主体的侧面电连接，使得装配更加方便，且提高了底盖的侧壁与摄像头主体侧面电连接的可靠性。

可选的，所述第一胶槽段与所述第二胶槽段连通。

通过使第一胶槽段与第二胶槽段连通，不仅方便制作，且增大了点胶区域，使得点胶更加方便，电连接更加可靠。

可选的，所述摄像头主体的背面具有电路板，所述电路板上具有漏铜区，所述底壁通过导电胶与所述漏铜区电连接。

这样使得底壁通过导电胶与漏铜区电连接，当摄像头主体背面有电流信号干扰时，该信号可由底盖传输至地，从而可避免电流信号对摄像头模组或者外部部件产生干扰，进而提高了摄像头模组的电磁屏蔽效果；另外，通过使底盖的侧壁与底壁均通过导电胶与摄像头主体电连接，大大提高了防电磁干扰的能力。

可选的，所述底壁通过粘结剂与所述摄像头主体的背面粘接。

这样通过粘结剂将摄像头主体与底盖的底壁粘接在一起，即，将底盖与摄像头主体粘接在一起，使得底盖与摄像头主体之间的连接方便且可靠，为实现良好的电磁屏蔽效果提供了进一步保障。

可选的，所述底盖为铜合金底盖。

通过将底盖设置为铜合金底盖，提高了底盖的导电性，且铜合金底盖不容易变形，使得整个摄像头模组结构更加稳定，强度更高，为良好的电磁屏蔽效果提供了保障。

可选的，所述底盖为铜镍锡合金底盖或者铜镍锌合金底盖。

这样进一步提高了底盖的强度、韧性以及抗腐蚀性能等。

可选的，所述底盖的表面还具有导电防护层。

通过设置导电防护层，不仅保留了底盖的导电性，且进一步提高了材料的强度和硬度，同时具有较好的美观性。

可选的，所述导电防护层为对所述底盖的表面进行化学镀镍处理而形成的镍镀层。

通过表面化学处理在底盖表面形成镍镀层，提高了导电防护层的均匀性，进而提高了导电性，且硬度高，可焊性、装饰性等更优越。

可选的，所述导电胶为导电银胶。

通过将导电胶设置为导电银胶，提高了导电性能，从而加强了电磁屏蔽作用。

第二方面，本发明提供一种电子设备，包括如上所述的摄像头模组；

所述底盖与所述电子设备的接地端电连接。

本发明的电子设备，通过在其摄像头模组的摄像头主体底部设置可导电的底盖，使底盖的底壁覆盖摄像头主体背面的至少部分，使底盖的侧壁围设在摄像头主体的至少部分侧面的外围，同时，在摄像头主体的侧面上设置用于容纳导电胶的胶槽，通过位于该胶槽中的导电胶实现底盖与摄像头主体之间的电连接，而且胶槽的存在使得导电胶不会轻易外流，通过设置胶槽，使得底盖与摄像头主体之间的电连接更加可靠，且提高了装配的方便性和连接的美观性；由于摄像头主体的至少部分背面和至少部分侧面均被底盖覆盖，且底盖与摄像头主体电连接，因此，底盖可在一定程度上对电磁干扰信号进行有效屏蔽，底盖能够有效吸收摄像头模组周围的电磁波，包括摄像头模组自身在使用时产生的电磁波，由于底盖接地，电磁信号可经过底盖流动至地，从而避免了摄像头模组与外部其他部件之间的电磁干扰，保障了摄像头模组的拍摄效果。

第三方面，本发明提供一种如上所述的摄像头模组的装配方法，所述装配方法包括：

将所述底盖放置在所述摄像头主体的背面，其中，所述底盖的底壁覆盖所述摄像头主体背面的至少部分，所述底盖的侧壁围设在所述摄像头主体的至少部分侧面的外围；

在所述摄像头主体侧面的胶槽中涂设导电胶；

对所述导电胶进行固化，以使所述底盖的至少部分侧壁通过固化后的导电胶与所述摄像头主体电连接。

本发明的摄像头模组的装配方法，通过在摄像头主体的底部设置可导电的底盖，同时，在摄像头主体的侧面上设置用于容纳导电胶的胶槽，在装配时，先将底盖放置在摄像头主体的背面，使底盖的底壁覆盖摄像头主体背面的至少部分，底盖的侧壁围设在摄像头主体的至少部分侧面的外围，然后在摄像头主体侧面的胶槽中涂设导电胶，进而对导电胶进行固化，以使底盖的至少部分侧壁通过固化后的导电胶与摄像头主体电连接，结构简单且装配方便，通过位于该胶槽中的导电胶即可实现底盖的侧壁与摄像头主体之间的电连接，而且胶槽的存在使得导电胶不会轻易外流，通过设置胶槽，使得底盖与摄像头主体之间的电连接更加可靠，且提高了装配的方便性和连接的美观性；由于摄像头主体的至少部分背面和至少部分侧面均被底盖覆盖，且底盖与摄像头主体电连接，因此，底盖可在一定程度上对电磁干扰信号进行有效屏蔽，底盖能够有效吸收摄像头模组周围的电磁波，包括摄像头模组自身在使用时产生的电磁波，由于底盖接地，电磁信号可经过底盖流动至地，从而避免了摄像头模组与外部其他部件之间的电磁干扰，保障了摄像头模组的拍摄效果。

可选的，所述将所述底盖放置在所述摄像头主体的背面包括：

将所述底盖放置在所述摄像头主体的背面，使所述底盖的侧壁与所述摄像头主体的侧面之间不接触；

侧推所述底盖，使所述底盖的至少部分侧壁与所述摄像头主体的侧面贴合；其中，所述胶槽的一部分被所述底盖的部分侧壁覆盖，所述胶槽的另一部分位于所述摄像头主体侧面的未被所述底盖的侧壁覆盖的区域内；

相应地，所述在所述摄像头主体侧面的胶槽中涂设导电胶包括：

在所述胶槽的未被所述底盖的侧壁覆盖的部分涂设导电胶，以使所述导电胶流动至所述胶槽的被所述底盖的侧壁覆盖的部分中。

这样在装配时，先将底盖放置在摄像头主体的底部，使摄像头主体与底盖侧壁之间不接触，即，摄像头主体和底盖四周之间都存在间隙，然后侧推底盖，使底盖的至少部分侧壁与摄像头主体侧面贴合，由于在侧推前，摄像头主体与底盖四周之间都存在间隙，因此，当底盖的部分侧壁与摄像头主体侧面贴合时，则在一定程度上对底盖进行了定位，提高了底盖的稳定性，为后续点胶等工序提供了方便。而且通过使胶槽的一部分位于底盖侧壁在摄像头主体侧面上的投影区域内，使胶槽的另一部分位于投影区域之外，这样不仅方便点胶，同时提高了美观性，而且在保证底盖侧壁与摄像头主体侧面之间的电连接可靠性的同时，提高了底盖与摄像头主体之间的紧凑性，在一定程度上减小了模组的体积。

可选的，所述侧推所述底盖，使底盖的至少部分侧壁与所述摄像头主体的侧面贴合包括：

侧推所述底盖，使所述底盖的第一侧壁段和所述底盖的第二侧壁段分别与所述摄像头主体的侧面贴合，使所述底盖的第三侧壁段与所述摄像头主体的侧面之间具有预设间隙；

相应地，所述在所述摄像头主体侧面的胶槽中涂设导电胶包括：

在所述摄像头主体侧面的与所述第一侧壁段对应的胶槽中涂设导电胶；

在所述摄像头主体侧面的与所述第二侧壁段对应的胶槽中涂设导电胶。

这样在装配时，可从两个方向侧推底盖，使第一侧壁段和第二侧壁段分别紧贴摄像头主体侧面，实现了底盖在这两个方向上的定位，提高了底盖的稳定性，为后续点胶等工序提供了方便。

可选的，所述在所述摄像头主体侧面的胶槽中涂设导电胶之后，所述装配方法还包括：

在所述第三侧壁段与所述摄像头主体侧面之间涂设导电胶，以使所述第三侧壁段可通过固化后的导电胶与所述摄像头主体的侧面电连接。

通过在第三侧壁段与摄像头主体的侧面之间涂设导电胶，以实现第三侧壁段与摄像头主体侧面之间的电连接，进一步增大了底盖的侧壁与摄像头主体之间的电接触范围，从而进一步提高了底盖的侧壁与摄像头主体侧面之间电连接的可靠性，进而进一步提高了摄像头模组的电磁屏蔽能力。

可选的，所述将所述底盖放置在所述摄像头主体的背面之前，所述装配方法还包括：

在所述摄像头主体背面的电路板的漏铜区上涂设导电胶，以使所述底盖的底壁可通过固化后的导电胶与所述漏铜区电连接。

通过在摄像头主体背面的电路板的漏铜区上涂设导电胶，使底盖的底壁通过导电胶与摄像头主体背面电连接，这样当摄像头主体背面有电流信号干扰时，该信号可由底盖传输至地，从而可避免电流信号对摄像头模组或者外部部件产生干扰，进而提高了摄像头模组的电磁屏蔽效果。

可选的，所述将所述底盖放置在所述摄像头主体的背面之前，所述装配方法还包括：

在所述摄像头主体的背面涂设粘结剂，以使所述底盖的底壁可通过固化后的粘结剂与所述摄像头主体的背面粘接。

这样通过粘结剂将摄像头主体与底盖的底壁粘接在一起，即，将底盖与摄像头主体粘接在一起，使得底盖与摄像头主体之间的连接方便且可靠，为实现良好的屏蔽效果提供了保障。

可选的，所述将所述底盖放置在所述摄像头主体的背面之后，且在侧推所述底盖之前，所述装配方法还包括：

对涂设在所述摄像头主体背面的导电胶和/或粘结剂预固化。

这样使得在侧推底盖之前，可对底盖进行预固定，防止底盖轻易松动，使得装配更加方便。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明一实施例提供的摄像头模组中的摄像头主体的立体结构示意图一；

图2为本发明一实施例提供的摄像头模组中的摄像头主体的立体结构示意图二；

图3为本发明一实施例提供的摄像头模组中的摄像头主体背面涂设有导电胶和粘结剂时的后视结构图；

图4为本发明一实施例提供的摄像头模组的立体结构示意图一；

图5为本发明一实施例提供的摄像头模组的立体结构示意图二；

图6为本发明一实施例提供的摄像头模组的后视结构图；

图7为本发明一实施例提供的摄像头模组在装配过程中侧推底盖时的结构示意图；

图8为本发明一实施例提供的摄像头模组的正视结构图；

图9为本发明一实施例提供的摄像头模组中的底盖的结构示意图；

图10为本发明一实施例提供的电子设备的结构示意图；

图11为本发明一实施例提供的摄像头模组的装配方法的流程示意图。

附图标记说明：

100-摄像头模组；11-摄像头主体；111-侧面；112-背面；113-电路板；12-底盖；121-底壁；122-侧壁；123-第一侧壁段；124-第二侧壁段；125-第三侧壁段；13-胶槽；131-第一胶槽段；132-第二胶槽段；141、142-导电胶；143-粘结剂；15-预设间隙；200-电子设备；21-壳体；3-治具。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明中，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“竖直”、“水平”、“横向”、“纵向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。这些术语主要是为了更好地描述本发明及其实施例，并非用于限定所指示的装置、元件或组成部分必须具有特定方位，或以特定方位进行构造和操作。

并且，上述部分术语除了可以用于表示方位或位置关系以外，还可能用于表示其他含义，例如术语“上”在某些情况下也可能用于表示某种依附关系或连接关系。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解这些术语在本发明中的具体含义。

此外，术语“安装”、“设置”、“设有”、“连接”、“相连”应做广义理解。例如，可以是固定连接，可拆卸连接，或整体式构造；可以是机械连接，或电连接；可以是直接相连，或者是通过中间媒介间接相连，又或者是两个装置、元件或组成部分之间内部的连通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

此外，术语“第一”、“第二”等主要是用于区分不同的装置、元件或组成部分(具体的种类和构造可能相同也可能不同)，并非用于表明或暗示所指示装置、元件或组成部分的相对重要性和数量。除非另有说明，“多个”的含义为两个或两个以上。

摄像头模组可用于实现拍摄等功能，若摄像头模组在使用时受到电磁信号干扰，则会影响摄像头模组的拍摄质量，比如，拍摄的图像不清晰等。基于此，本发明提供一种摄像头模组、电子设备以及摄像头模组的装配方法，能够提高摄像头模组的电磁屏蔽能力，有效降低摄像头模组与外部其他部件之间的电磁干扰。

下面通过具体的实施例对该摄像头模组、电子设备以及摄像头模组的装配方法进行详细说明：

实施例一

参照图1至图10所示，本实施例提供一种摄像头模组100。该摄像头模组100具体包括：摄像头主体11以及底盖12。

其中，参照图1和图2所示，摄像头主体11的侧面111设置有用于容纳导电胶141的胶槽13，其中，胶槽13的槽深可根据实际情况进行设定，本发明对此不作限定。

底盖12具体为可导电的底盖。在本实施例中，底盖12具体可以为金属底盖。当然，在其他实现方式中，底盖12也可以为其他导电材质的底盖，比如，底盖为石墨烯制成的底盖，或者，底盖12的其中一部分由导电材料制成，以使底盖12形成为可导电的底盖。

参照图4、图5、图6以及图9所示，底盖12具体包括：底壁121以及侧壁122。其中，底壁121覆盖摄像头主体11的背面112的至少部分，侧壁122围设在摄像头主体11的至少部分侧面111的外围。底盖12的至少部分侧壁122通过胶槽13中的导电胶141与摄像头主体11电连接，且底盖12接地。具体实现时，底盖12的侧壁122比如可以是由底壁121的边缘朝向远离底壁121的方向延伸而形成。

需要说明的是，在本实施例中，底壁121可以覆盖摄像头主体11的整个背面112，这样可增大底壁121覆盖摄像头主体背面112的范围，从而提高电磁屏蔽能力。当然，在其他实现方式中，底壁121也可以仅覆盖摄像头主体背面112的一部分。

需要说明的是，底盖12的侧壁122围设在摄像头主体11的至少部分侧面111的外围，可以理解为：底盖12的侧壁122可以沿摄像头主体11侧面111的周向围设，也可以仅围设在摄像头主体11的部分侧面111的外围。示例性的，摄像头主体11包括设置在摄像头主体背面的电路板113，且电路板113朝向远离摄像头主体11的方向延伸，可以在底盖12的对应电路板113伸出的一侧的至少部分位置不设置侧壁122，以对电路板113进行避让。其中，电路板113具体可以为柔性电路板。

参照图4和图5所示，具体装配时，可在胶槽13中涂设或者点设导电胶141，使得底盖12的至少部分侧壁122通过胶槽13中的导电胶141与摄像头主体11电连接，也就是说，底盖12与摄像头主体11之间通过导电胶141电连接。

当该摄像头模组100使用在电子设备上时，具体可将底盖12与电子设备的接地端电连接。这里的底盖12与电子设备的接地端电连接可以理解为：在一种可行的实现方式中，底盖12直接与电子设备的接地端电连接，从而实现底盖12接地。在另一种可行的实现方式中，摄像头主体11与电子设备的主板电连接，主板本身接地，比如，摄像头主体11的电路板113与电子设备的主板电连接，而由于底盖12与摄像头主体11电连接，因此底盖12也与主板电连接，即同样可实现底盖12接地。

本实施例提供的摄像头模组100，通过设置可导电的底盖，使底盖的底壁121覆盖摄像头主体11背面112的至少部分，使底盖的侧壁122围设在摄像头主体11的至少部分侧面111的外围，同时，在摄像头主体11的侧面111上设置用于容纳导电胶141的胶槽13，通过位于该胶槽13中的导电胶141实现底盖与摄像头主体11之间的电连接，而且胶槽13的存在使得导电胶141不会轻易外流，通过设置胶槽13，使得底盖与摄像头主体11之间的电连接更加可靠，且提高了装配的方便性和连接的美观性；由于摄像头主体11的至少部分背面112和至少部分侧面111均被底盖覆盖，且底盖与摄像头主体11电连接，因此，底盖可在一定程度上对电磁干扰信号进行有效屏蔽，底盖能够有效吸收摄像头模组100周围的电磁波，包括摄像头模组100自身在使用时产生的电磁波，由于底盖接地，电磁信号可经过底盖流动至地，从而避免了摄像头模组100与外部其他部件之间的电磁干扰，保障了摄像头模组100的拍摄效果。

比如，摄像头模组100产生的电磁信号可经过底盖流动至地，从而可避免摄像头模组100产生的电磁信号对外部其他部件产生干扰。或者，外部部件的电磁信号遇到底盖后，经过底盖流动至地，从而可避免外部部件产生的电磁信号对摄像头模组100产生干扰，从而在一定程度上提高了摄像头模组100的拍摄质量。也就是说，通过将底盖如上设置，底盖可有效的对电磁信号进行屏蔽，从而提高了摄像头模组100的电磁屏蔽能力。

需要说明的是，本实施例的摄像头模组100并不局限于前置摄像头模组或者后置摄像头模组。

参照图4和图8所示，具体地，底盖12的至少部分侧壁122与摄像头主体11的侧面111贴合，至少部分胶槽13设置在摄像头主体侧面111的与侧壁122贴合的部分上。通过使底盖12的至少部分侧壁122与摄像头主体11的侧面111贴合，进一步提高了底盖12与摄像头主体11之间的紧凑性以及电连接的可靠性，且这样可在装配过程中对底盖12起到一定的定位作用，使得装配更加方便。

在本实施例中，参照图4和图5所示，至少部分胶槽13设置在摄像头主体11侧面111的与侧壁122贴合的部分上，具体可以理解为：胶槽13的一部分位于侧壁122在摄像头主体11的侧面111上的投影区域内，胶槽13的另一部分位于投影区域之外，且胶槽13的位于投影区域内的部分与胶槽13的位于投影区域之外的部分相互连通。也就是说，结合图7所示，在装配时，可推过侧推底盖12，先使底盖12的部分侧壁122与摄像头主体11的侧面111贴合，在一定方向上对底盖12进行定位，此时，胶槽13的位于侧壁122在摄像头主体11侧面111上的投影区域内的部分被底盖12的侧壁122覆盖，而胶槽13的位于侧壁122在摄像头主体11侧面111上的投影区域之外的部分未被底盖12的侧壁122覆盖，因此，可通过在位于投影区域之外的胶槽13中涂设导电胶141或者点设导电胶141，这样导电胶141在固化之前可由胶槽13的位于投影区域之外的部分流动至胶槽13的位于投影区域之内的部分，从而可使底盖12的侧壁122通过胶槽13中的导电胶141与摄像头主体11侧面111电连接。即，可先使底盖12的部分侧壁122与摄像头主体11的侧面111贴合，对底盖12进行定位，然后再向胶槽13中点胶，使得装配方式更加灵活且方便；此外，这样设置在保证底盖12与摄像头主体11之间的电连接可靠性的同时，提高了底盖12与摄像头主体11之间的紧凑性，且在一定程度上减小了模组的体积。

当然，在其他实现方式中，也可以是，整个胶槽13均位于侧壁122在摄像头主体11侧面111的投影区域内，即，当底盖12的侧壁122与摄像头主体11侧面111贴合时，底盖12的侧壁122将胶槽13覆盖，此时，可先在胶槽13中涂设或者点设导电胶141，然后再将底盖12放置在摄像头主体11的底部，通过导电胶141实现底盖12的侧壁122与摄像头主体11的电连接。

参照图4、图5、图7、图8和图9所示，在本实施例中，侧壁122具体包括：依次连接的第一侧壁段123、第二侧壁段124以及第三侧壁段125，第一侧壁段123与第三侧壁段125相对设置。其中，第一侧壁段123和第二侧壁段124分别与摄像头主体11的侧面111贴合，摄像头主体侧面111的与第一侧壁段123和第二侧壁段124对应的至少部分上设置有胶槽13，第一侧壁段123和第二侧壁段124通过胶槽13中的导电胶141与摄像头主体11电连接。其中，第三侧壁段125可与摄像头主体11的侧面111之间具有预设间隙15。

由于第一侧壁段123和第二侧壁段124与摄像头主体11的侧面111贴合，从而可从两个方向(比如图4中的X方向和Y方向)上实现对底盖12的定位，提高了底盖12的稳定性，方便后续在胶槽13中涂设导电胶141；此外，由于第三侧壁段125与摄像头主体11的侧面111之间具有预设间隙15，这样可提供一定的装配余量，使得装配更加方便。

继续参照图4和图5，胶槽13具体可包括第一胶槽段131和第二胶槽段132。第一胶槽段131设置在摄像头主体11的与第一侧壁段123对应的侧面111上，第二胶槽段132设置在摄像头主体11的与第二侧壁段124对应的侧面111上。

通过将胶槽13设置为两部分，使得第一侧壁段123和第二侧壁段124可分别通过对应的胶槽13与摄像头主体11的侧面111电连接，使得装配更加方便，且提高了底盖12的侧壁122与摄像头主体11侧面111电连接的可靠性。

在本实施例中，第一胶槽段131与第二胶槽段132连通，通过使第一胶槽段131与第二胶槽段132连通，不仅方便制作，且增大了点胶区域，使得点胶更加方便，电连接更加可靠。当然，在其他实现方式中，第一胶槽段131和第二胶槽段132也可以不连通。

需要说明的是，上述的胶槽的位于投影区域内的部分与胶槽的位于投影区域之外的部分相互连通，具体指的是：以第一侧壁段123所对应的胶槽来说，该胶槽的位于第一侧壁段123在摄像头主体侧面的投影区域内的部分与该胶槽的位于第一侧壁段123在摄像头主体侧面的投影区域外的部分之间相互连通，即，当第一侧壁段123与摄像头主体侧面贴合后，第一胶槽段131的被第一侧壁段123覆盖的部分与第一胶槽段131的未被第一侧壁段123覆盖的部分之间相互连通；或者，以与第二侧壁段124对应的胶槽来说，该胶槽的位于第二侧壁段124在摄像头主体侧面的投影区域内的部分与该胶槽的位于第二侧壁段124在摄像头主体侧面的投影区域外的部分之间相互连通，即，当第二侧壁段124与摄像头主体的侧面贴合后，第二胶槽段132的被第二侧壁段124覆盖的部分与第二胶槽段132的未被第二侧壁段124覆盖的部分之间相互连通；而第一侧壁段123所对应的胶槽和第二侧壁段124所对应的胶槽之间可以连通，也可以不连通，即，第一胶槽段131和第二胶槽段132之间可以连通，也可以不连通。

在本实施例中，第一侧壁段123和第二侧壁段124相互垂直，第三侧壁段125与第二侧壁段124相对垂直，第一侧壁段123和第三侧壁段125平行。当然，在其他实现方式中，第一侧壁段123和第二侧壁段124、第三侧壁段125和第二侧壁段124之间的夹角可根据摄像头主体11的具体形状进行适应性改变。

具体地，参照图5所示，第三侧壁段125与摄像头主体11的侧面111之间通过导电胶141电连接。具体装配时，可先在第一侧壁段123对应的胶槽13中涂设或者点设导电胶141，接着在第二侧壁段124对应的胶槽13中涂设或者点设导电胶141，然后在第三侧壁段125与摄像头主体11侧面111之间涂设或者点设导电胶141。通过在第三侧壁段125与摄像头主体11的侧面111之间设置导电胶141，以实现第三侧壁段125与摄像头主体侧面111之间的电连接，进一步增大了底盖12与摄像头主体11之间的电接触范围，从而进一步提高了底盖12的侧壁122与摄像头主体侧面111之间电连接的可靠性，进而进一步提高了摄像头模组100的电磁屏蔽能力。

参照图5，若将第三侧壁段125与摄像头主体侧面111之间的预设间隙15的宽度设置的过大，不仅会导致导电胶141过厚，导致导电胶141浪费，还会导致摄像头模组100的整个体积较大，导致摄像头模组100的占据空间大，不可避免的增大了使用该摄像头模组100的电子设备200的体积；但若将该预设间隙15的宽度设置的过小，不仅会导致导电胶141过薄而影响第三侧壁122段与摄像头主体11电连接的可靠性，还会增大导电胶141涂设的难度，基于此，具体实现时，可将该预设间隙15的宽度设置在0.1mm～0.2mm之间，此处预设间隙15的宽度即为第三侧壁段125与对应的摄像头主体11侧面111之间的垂直距离。在本实施例中，可将该预设间隙15具体设置为0.12mm。

通过将该预设间隙15设置在上述范围内，不仅能够保证第三侧壁122段与摄像头主体侧面111之间电连接的可靠性，且可避免耗材浪费，避免摄像头模组100的体积过大的情况出现，同时能够方便地向该间隙中涂胶或者点胶，提高了装配的便捷性。

在本实施例中，摄像头主体11的背面112具有漏铜区(图中未示出)，底壁121通过导电胶142与漏铜区电连接。具体地，摄像头主体11的背面具有电路板113，漏铜区设置在电路板113的背面。这样使得底壁121通过导电胶142与漏铜区电连接，当摄像头主体11背面有电流信号干扰时，该信号可由底盖12传输至地，从而可避免电流信号对摄像头模组100或者外部部件产生干扰，进而提高了摄像头模组100的电磁屏蔽效果；另外，通过使底盖12的侧壁122与底壁121均通过导电胶与摄像头主体11电连接，大大提高了防电磁干扰的能力。

此外，底壁121可以通过粘结剂143与摄像头主体11的背面112粘接。这样通过粘结剂143将摄像头主体11与底盖12的底壁121粘接在一起，即，将底盖12与摄像头主体11粘接在一起，使得底盖12与摄像头主体11之间的连接方便且可靠，为实现良好的电磁屏蔽效果提供了进一步保障。可以理解的是，底壁121与摄像头主体背面112之间的粘结剂143的涂设位置、底壁121与摄像头主体背面112之间的导电胶142的涂设位置相互错开。

较为优选的，可将底盖12具体设置为铜合金底盖。通过将底盖12设置为铜合金底盖，提高了底盖12的导电性，且铜合金底盖不容易变形，使得整个摄像头模组100结构更加稳定，强度更高，为良好的电磁屏蔽效果提供了保障。此外，本实施例将底盖12设置为铜合金底盖，与在摄像头模组100外部设置导电布(导电纤维与普通纤维混纺得到的导电布，均匀性较差；对于织物表面覆盖导电层制备得到的导电布，其表面的导电层与织物纤维表面的结构连接并不十分牢固，导电层受摩擦或者揉搓等容易脱落，影响导电布的导电特性)以进行电磁屏蔽的方案相比，提高了电磁屏蔽结构的结构强度和稳定性，进而提高了导电性。

在本实施例中，铜合金底盖具体为铜镍锡合金底盖，这样进一步提高了底盖12的强度、韧性以及抗腐蚀性能等。在其他实现方式中，铜合金底盖也可以为铜镍锌合金底盖。

进一步地，底盖12的表面还具有导电防护层(图中未示出)。通过设置导电防护层，不仅保留了底盖12的导电性，且进一步提高了材料的强度和硬度，同时具有较好的美观性。在本实施例中，导电防护层具体为对底盖12的表面进行化学镀镍处理而形成的镍镀层。通过表面化学处理在底盖12表面形成镍镀层，提高了导电防护层的均匀性，进而提高了导电性，且硬度高，可焊性、装饰性等更优越。当然，在其他实现方式中，导电防护层也可以为其他导电材质，且具有一定的硬度，比如铬镀层，本发明并不限于此。

在本实施例中，导电胶141、导电胶142具体可选用导电银胶。通过将导电胶141、导电胶142设置为导电银胶，提高了导电性能，从而加强了电磁屏蔽作用。可以理解的是，胶槽13中的导电胶141为导电银胶，第三侧壁段125与摄像头主体侧面111之间的导电胶141为导电银胶，底盖12底壁121与摄像头主体背面112的漏铜区之间的导电胶142为导电银胶。当然，在其他实现方式中，导电胶141和导电胶142也可以是其他材质，只要能够满足导电要求即可。

实施例二

参照图10所示，本实施例提供一种电子设备200。

该电子设备200具体可包括：壳体21以及设置在壳体21上的摄像头模组(图10中未示出)。

结合图1至图10，本实施例中的摄像头模组与实施例一提供的摄像头模组100的结构相同，并能带来相同或者类似的技术效果，在此不再一一赘述，具体可参照实施例一的描述。

其中，底盖12与电子设备200的接地端电连接，从而实现底盖12的接地。在一种可行的实现方式中，底盖12直接与电子设备的接地端电连接，从而实现底盖12接地。在另一种可行的实现方式中，摄像头主体11与电子设备的主板电连接，主板本身接地，比如，摄像头主体11的电路板113与主板电连接，而由于底盖12与摄像头主体11电连接，因此底盖12与主板电连接，即同样可实现底盖12接地。其中，底盖12与接地端的具体连接方式本发明不作限定，只要能够实现两者之前的电连接即可。

本实施例中，电子设备200具体为手机。当然，在其他实现方式中，该电子设备200也可以是平板、笔记本电脑、可穿戴设备、无人飞行器等，本发明并不限于此。

本实施例提供的电子设备200，通过在其摄像头模组100的摄像头主体11底部设置可导电的底盖，使底盖的底壁121覆盖摄像头主体11背面112的至少部分，使底盖的侧壁122围设在摄像头主体11的至少部分侧面111的外围，同时，在摄像头主体11的侧面111上设置用于容纳导电胶141的胶槽13，通过位于该胶槽13中的导电胶141实现底盖与摄像头主体11之间的电连接，而且胶槽13的存在使得导电胶141不会轻易外流，通过设置胶槽13，使得底盖与摄像头主体11之间的电连接更加可靠，且提高了装配的方便性和连接的美观性；由于摄像头主体11的至少部分背面112和至少部分侧面111均被底盖覆盖，且底盖与摄像头主体11电连接，因此，底盖可在一定程度上对电磁干扰信号进行有效屏蔽，底盖能够有效吸收摄像头模组100周围的电磁波，包括摄像头模组100自身在使用时产生的电磁波，由于底盖接地，电磁信号可经过底盖流动至地，从而避免了摄像头模组100与外部其他部件之间的电磁干扰，保障了摄像头模组100的拍摄效果。

其他技术特征与实施例一相同，并能带来相同或类似的技术效果，在此不再一一赘述，具体可参照实施例一的描述。

实施例三

参照图11所示，本实施例提供一种摄像头模组的装配方法。

该方法用于装配实施例一提供的摄像头模组100，以使装配得到的摄像头模组100具有良好的电磁屏蔽性能。

结合图1至图11，该摄像头模组100包括摄像头主体11以及底盖12，摄像头主体11的侧面111设置有用于容纳导电胶141的胶槽13。底盖12为可导电的底盖。底盖12包括底壁121以及由底壁121的边缘朝向远离底壁121的方向延伸的侧壁122。

参照图11所示，本实施例提供的摄像头模组100的装配方法包括：

S101、将底盖12放置在摄像头主体11的背面112，其中，底盖12的底壁121覆盖摄像头主体11背面112的至少部分，底盖12的侧壁122围设在摄像头主体11的至少部分侧面111的外围。

S102、在摄像头主体侧面111的胶槽13中涂设导电胶141。

S103、对导电胶141进行固化，以使底盖12的至少部分侧壁122通过固化后的导电胶141与摄像头主体11电连接。

也就是说，在装配时，先将底盖放置在摄像头主体11的背面112，使底盖12的底壁121覆盖摄像头主体11背面112的至少部分，底盖12的侧壁122围设在摄像头主体11的至少部分侧面111的外围，然后在摄像头主体11侧面111的胶槽13中涂设导电胶141，进而对导电胶141进行固化，以使底盖12的至少部分侧壁122通过固化后的导电胶141与摄像头主体11电连接，结构简单且装配方便，通过位于该胶槽13中的导电胶141即可实现底盖与摄像头主体11之间的电连接，而且胶槽13的存在使得导电胶141不会轻易外流，通过设置胶槽13，使得底盖与摄像头主体11之间的电连接更加可靠，且提高了装配的方便性和连接的美观性；由于摄像头主体11的至少部分背面112和至少部分侧面111均被底盖覆盖，且底盖与摄像头主体11电连接，因此，底盖可在一定程度上对电磁干扰信号进行有效屏蔽，底盖能够有效吸收摄像头模组100周围的电磁波，包括摄像头模组100自身在使用时产生的电磁波，由于底盖接地，电磁信号可经过底盖流动至地，从而避免了摄像头模组100与外部其他部件之间的电磁干扰，保障了摄像头模组100的拍摄效果。

在本实施例中，在执行步骤S101之前，该装配方法还可以包括：

在摄像头主体背面112的电路板113的漏铜区上涂设导电胶142，以使底盖12的底壁可通过固化后的导电胶与漏铜区电连接。和/或，在摄像头主体的背面112涂设粘结剂143，以使底盖12的底壁121可通过固化后的粘结剂与摄像头主体的背面112粘接。

具体地，在摄像头主体背面112涂设导电胶142和/或粘结剂143之后，再将底盖12放置在摄像头主体11的背面，然后对导电胶142和/或粘结剂143预固化，防止底盖12轻易松动，进而再进行后续的装配工序。

通过在摄像头主体背面112的电路板的漏铜区上涂设导电胶142，使底盖12的底壁121通过导电胶与漏铜区电连接，这样当摄像头主体背面112有电流信号干扰时，该信号可由底盖12传输至地，从而可避免电流信号对摄像头模组100或者外部部件产生干扰，进而提高了摄像头模组100的电磁屏蔽效果。通过粘结剂143将摄像头主体11与底盖12的底壁121粘接在一起，即，将底盖12与摄像头主体11粘接在一起，使得底盖12与摄像头主体11之间的连接方便且可靠，为实现良好的屏蔽效果提供了保障。

其中，步骤S101具体可包括：

首先，将底盖12放置在摄像头主体11的背面，使底盖12的侧壁与摄像头主体11的侧面之间不接触。

然后，参照图7所示，侧推底盖12，使底盖12的至少部分侧壁与摄像头主体11的侧面111贴合。其中，胶槽13的一部分位于侧壁在摄像头主体侧面上的投影区域内，胶槽13的另一部分位于投影区域之外，且胶槽13的位于投影区域内的部分与胶槽13位于投影区域之外的部分相互连通。也就是说，当底盖12的至少部分侧壁与摄像头主体11的侧壁贴合时，胶槽13的一部分对底盖12的部分侧壁覆盖，胶槽13的另一部分位于摄像头主体侧面的未被底盖的侧壁覆盖的区域内。

继续参照图4、图7和图8所示，具体实现时，侧推底盖12，使第一侧壁段123和第二侧壁段124分别与摄像头主体11的侧面111贴合，使第三侧壁段125与摄像头主体11的侧面111之间具有预设间隙15。

相应地，步骤S102具体可包括：在胶槽13的未被底盖12的侧壁覆盖的部分涂设导电胶141，以使导电胶141流动至胶槽13的被底盖12覆盖的部分中。具体地，可先在摄像头主体侧面111的与第一侧壁段123对应的胶槽中涂设导电胶，然后在摄像头主体侧面111的与第二侧壁段124对应的胶槽中涂设导电胶。

这样在装配时，先将底盖12放置在摄像头主体11的底部，使摄像头主体11与底盖12侧壁之间不接触，即，摄像头主体11和底盖12四周之间都存在间隙，然后侧推底盖12，使底盖12的至少部分侧壁与摄像头主体侧面111贴合，由于在侧推前，摄像头主体11与底盖12四周之间都存在间隙，因此，当底盖12的部分侧壁122与摄像头主体侧面111贴合时，则在一定程度上对底盖12进行了定位，提高了底盖12的稳定性，为后续点胶等工序提供了方便。而且通过使胶槽13的一部分位于底盖侧壁在摄像头主体侧面上的投影区域内，使胶槽13的另一部分位于投影区域之外，这样不仅方便点胶，同时提高了美观性，而且在保证底盖侧壁与摄像头主体侧面之间的电连接可靠性的同时，提高了底盖与摄像头主体之间的紧凑性，在一定程度上减小了模组的体积。

当在胶槽13中涂设导电胶141之后，进一步地，该装配方法还包括：在第三侧壁段125与摄像头主体侧面111之间涂设导电胶141，以使第三侧壁段125可通过固化后的导电胶与摄像头主体的侧面111电连接。

示例性的，具体可按照下述步骤进行装配：

1、摄像头主体11装载：

可先将摄像头主体11装入治具中，使摄像头主体11的背面112朝上。具体可使底盖12的侧壁122与摄像头主体11的侧面111之间不接触。

2、背面导电胶涂布：

当放置好底盖12之后，在摄像头主体背面112的漏铜区上涂设导电胶142，该导电胶142比如可以为导电银胶，其中，导电胶142的涂抹形式本发明不作限定。

3、背面粘结剂涂布：

在摄像头主体11的背面112涂设粘结剂143，粘结剂143具体为热固胶，比如可以是黑胶，粘结剂143的涂设图案本发明不作限定。

4、导电胶和粘结剂检验：

通过光学仪器对涂设在摄像头主体背面112的导电胶142和粘结剂143进行检验，检验其形状和尺寸是否合格。具体的合格标准可根据实际需求进行设定，本发明对此不作限定。

5、底盖12吸取：

使用真空吸嘴吸取底盖12。

6、将底盖12放置在摄像头主体11的背面112：

具体地，通过仪器识别，可使底盖12居中放置在摄像头主体11的背面112，此时摄像头主体11和底盖12之间四周都存在间隙，即，使底盖12的侧壁122与摄像头主体11的侧面111之间不接触。此处的间隙值可根据实现需求进行具体设定。

接着进行底盖12预热，撤去吸嘴，使用热压头轻压底盖12，并快速撤去压头。摄像头主体背面112的导电胶142和粘结剂143短暂受热，预固化，防止底盖12轻易松动。进而检验之前留下的间隙是否合格。具体装配时，可将热压头轻压底盖12的温度设置在150°±5°，将轻压底盖12的时间设置为3秒，实现底盖12的预热。

然后根据之前留下的间隙值，设置好进给量，参照图4和图7，使用治具3从两个方向侧推底盖12，使底盖12这两个方向(图4中的X方向和Y方向)完全紧贴摄像头主体11，即，使第一侧壁段123和第二侧壁段124分别与摄像头主体11的侧面111贴合，实现X方向、Y方向的定位，并使用热压头加压保温。

此时，第三侧壁段125与摄像头主体11的侧面111之间具有预设间隙15，即，第三侧壁段125与摄像头主体11的侧面111之间不接触。

7、翻转模组：

更换治具，重新装载摄像头模组100，并翻转摄像头模组100，使模组的正面朝上。

8、侧面导电胶涂布：

1)具体先在摄像头主体侧面111的胶槽13中涂设导电胶141。

其中，可先在底盖12的第一侧壁段123对应的胶槽13与第一侧壁段123之间涂导电胶141，此时底盖12的第一侧壁段123与摄像头主体11的侧面111贴合，因此，可直接在胶槽13的未被第一侧壁段123覆盖的部分涂设导电胶141，导电胶141可由该部分流动至胶槽13的被第一侧壁段123覆盖的部分中，从而可使第一侧壁段123与摄像头主体11通过位于其之间的导电胶141电连接。

接着在底盖12的第二侧壁段124对应的胶槽13与第二侧壁段124之间涂导电胶141，此时底盖12的第二侧壁段124与摄像头主体11的侧面111贴合，因此，可直接在胶槽13的未被第二侧壁段124覆盖的部分涂设导电胶141，导电胶141可由该部分流动至胶槽13的被第二侧壁段124覆盖的部分中，从而可使第二侧壁段124与摄像头主体11通过位于其之间的导电胶141电连接。

然后，在第三侧壁段125与摄像头主体11侧面111之间涂设导电胶141，以使第三侧壁段125可通过固化后的导电胶141与摄像头主体11的侧面111电连接。通过在第三侧壁段125与摄像头主体11的侧面111之间涂设导电胶141，以实现第三侧壁段125与摄像头主体11侧面111之间的电连接，进一步增大了底盖12的侧壁122与摄像头主体11之间的电接触范围，从而进一步提高了底盖12的侧壁122与摄像头主体侧面111之间电连接的可靠性，进而进一步提高了摄像头模组100的电磁屏蔽能力。由于第三侧壁段125与摄像头主体11侧面111之间未贴合，因此，此处无需设置胶槽13，便能很方便的进行导电胶141的涂设。

9、导电胶141检验：

通过光学仪器对涂设在摄像头主体侧面111的导电胶141进行检验，检验其形状和尺寸是否合格。具体的合格标准可根据实际需求进行设定，本发明对此不作限定。

10、固化

根据导电胶的固化特性，设置烤炉的烘烤温度和烘烤时间，放入摄像头模组100进行加热固化。

可以理解的是，由于底盖12的底壁121与摄像头主体11的背面112之间涂设有导电胶142和粘结剂143，且第三侧壁段125与摄像头主体11侧面111之间涂设有导电胶141，因此，该步骤在起到对摄像头侧面111的胶槽13中的导电胶141进行固化的同时，使得其他位置的导电胶以及粘结剂143同时得以固化，从而实现底盖12与摄像头主体11之间的电连接，提高了摄像头模组100的电磁屏蔽性能。

具体可将烤炉的烘烤温度设置在80℃±5℃，将整个烘烤时间设置为112分钟。其中，32min为升温过程，使烤炉升温至80℃，接着使烤炉保温60min，即，使烤炉保持在80℃，然后断电降温，放置20min，从而完成烘烤。其中，导电胶141、导电胶142和粘结剂143一次同时固化。

其他技术特征与实施例一或者实施例二相同，并能带来相同或者类似的技术效果，在此不再一一赘述，具体可参照实施例一或者实施例二的描述。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims (16)

1.一种摄像头模组，其特征在于，包括：

摄像头主体，所述摄像头主体的侧面设置有用于容纳导电胶的胶槽；

以及底盖，所述底盖为可导电的底盖，所述底盖包括底壁以及侧壁，所述底壁覆盖所述摄像头主体背面的至少部分，所述侧壁围设在所述摄像头主体的至少部分侧面的外围，所述底盖的至少部分侧壁通过所述胶槽中的导电胶与所述摄像头主体电连接，且所述底盖接地；

所述底盖的至少部分侧壁与所述摄像头主体的侧面贴合，所述胶槽的一部分位于所述侧壁在所述摄像头主体的侧面上的投影区域内，所述胶槽的另一部分位于所述投影区域之外，且所述胶槽的位于所述投影区域内的部分与所述胶槽的位于所述投影区域之外的部分相互连通。

2.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述侧壁包括依次连接的第一侧壁段、第二侧壁段以及第三侧壁段，所述第一侧壁段与所述第三侧壁段相对设置；

所述第一侧壁段和所述第二侧壁段分别与所述摄像头主体的侧面贴合，所述摄像头主体侧面的与所述第一侧壁段和所述第二侧壁段对应的至少部分上设置有所述胶槽，所述第一侧壁段和所述第二侧壁段通过所述胶槽中的导电胶与所述摄像头主体电连接；

所述第三侧壁段与所述摄像头主体的侧面之间具有预设间隙。

3.根据权利要求2所述的摄像头模组，其特征在于，所述第三侧壁段与所述摄像头主体的侧面之间通过导电胶电连接；

和/或，

所述预设间隙的宽度范围为0.1mm～0.2mm。

4.根据权利要求2所述的摄像头模组，其特征在于，所述胶槽包括第一胶槽段和第二胶槽段，

所述第一胶槽段设置在所述摄像头主体的与所述第一侧壁段对应的侧面上，所述第二胶槽段设置在所述摄像头主体的与所述第二侧壁段对应的侧面上。

5.根据权利要求4所述的摄像头模组，其特征在于，所述第一胶槽段与所述第二胶槽段连通。

6.根据权利要求1至2任一项所述的摄像头模组，其特征在于，所述摄像头主体的背面具有电路板，所述电路板上具有漏铜区，所述底壁通过导电胶与所述漏铜区电连接；

所述底壁通过粘结剂与所述摄像头主体的背面粘接。

7.根据权利要求1至2任一项所述的摄像头模组，其特征在于，所述底盖为铜镍锡合金底盖或者铜镍锌合金底盖。

8.根据权利要求7所述的摄像头模组，其特征在于，所述底盖的表面还具有导电防护层。

9.根据权利要求8所述的摄像头模组，其特征在于，所述导电防护层为对所述底盖的表面进行化学镀镍处理而形成的镍镀层。

10.根据权利要求1至2任一项所述的摄像头模组，其特征在于，所述导电胶为导电银胶。

11.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至10任一项所述的摄像头模组；

所述底盖与所述电子设备的接地端电连接。

12.一种如权利要求1至10任一项所述的摄像头模组的装配方法，其特征在于，所述装配方法包括：

将所述底盖放置在所述摄像头主体的背面，其中，所述底盖的底壁覆盖所述摄像头主体背面的至少部分，所述底盖的侧壁围设在所述摄像头主体的至少部分侧面的外围；

在所述摄像头主体侧面的胶槽中涂设导电胶；

对所述导电胶进行固化，以使所述底盖的至少部分侧壁通过固化后的导电胶与所述摄像头主体电连接。

13.根据权利要求12所述的装配方法，其特征在于，所述将所述底盖放置在所述摄像头主体的背面包括：

将所述底盖放置在所述摄像头主体的背面，使所述底盖的侧壁与所述摄像头主体的侧面之间不接触；

侧推所述底盖，使所述底盖的至少部分侧壁与所述摄像头主体的侧面贴合；其中，所述胶槽的一部分被所述底盖的部分侧壁覆盖，所述胶槽的另一部分位于所述摄像头主体侧面的未被所述底盖的侧壁覆盖的区域内；

相应地，所述在所述摄像头主体侧面的胶槽中涂设导电胶包括：

在所述胶槽的未被所述底盖的侧壁覆盖的部分涂设导电胶，以使所述导电胶流动至所述胶槽的被所述底盖的侧壁覆盖的部分中。

14.根据权利要求13所述的装配方法，其特征在于，所述侧推所述底盖，使底盖的至少部分侧壁与所述摄像头主体的侧面贴合包括：

侧推所述底盖，使所述底盖的第一侧壁段和所述底盖的第二侧壁段分别与所述摄像头主体的侧面贴合，使所述底盖的第三侧壁段与所述摄像头主体的侧面之间具有预设间隙；

在所述摄像头主体侧面的与所述第一侧壁段对应的胶槽中涂设导电胶；

在所述摄像头主体侧面的与所述第二侧壁段对应的胶槽中涂设导电胶。

15.根据权利要求14所述的装配方法，其特征在于，所述在所述摄像头主体侧面的胶槽中涂设导电胶之后，所述装配方法还包括：

在所述第三侧壁段与所述摄像头主体侧面之间涂设导电胶，以使所述第三侧壁段可通过固化后的导电胶与所述摄像头主体的侧面电连接。

16.根据权利要求13至15任一项所述的装配方法，其特征在于，所述将所述底盖放置在所述摄像头主体的背面之前，所述装配方法还包括：

在所述摄像头主体背面的电路板的漏铜区上涂设导电胶，以使所述底盖的底壁可通过固化后的导电胶与所述漏铜区电连接；和/或，在所述摄像头主体的背面涂设粘结剂，以使所述底盖的底壁可通过固化后的粘结剂与所述摄像头主体的背面粘接；

相应地，所述将所述底盖放置在所述摄像头主体的背面之后，且在侧推所述底盖之前，所述装配方法还包括：

对涂设在所述摄像头主体背面的导电胶和/或粘结剂预固化。

Images