TWI551568B - 氧化鋅式變阻器及其製造方法 - Google Patents

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Description

氧化鋅式變阻器及其製造方法
本發明的實施例是關於電路保護裝置的領域。特別的是，本發明是有關於一種突波保護用的金屬氧化物變阻器。
過電壓保護裝置(over-vltage protection device)是用於保護電子電路及組件免於過電壓的故障情況(fault condition)而造成的破壞。過電壓保護裝置可包括連接於欲保護的電路與接地線(ground line)之間的金屬氧化物變阻器(metal oxide varistor,MOV)。MOV具有獨特的電流-電壓特性而使其得以用於保護電路免於毀滅性的電壓突波(voltage surge)。然而，因為廣泛地部署(deploy)變阻器裝置以保護許多不同類型的設備，所以對於改善變阻器的性質有持續的需求。舉例來說，改善高能量突波事件下的操作壽命及/或效能可以是想要的。一個影響變阻器壽命長度的參數是其能量(焦耳)等級。隨著能量等級的增加，一般而言變阻器的壽命長度指數性地增加，其可承受的瞬間脈衝的數目增加，且在每個瞬間提供的「箝制電壓(clamping voltage)」下降。為免於 受到高能量脈衝，改善變阻器的效能亦可以是想要的。舉例來說，若發生諸如雷擊的極大突波，消散的能量可能超過變阻器所能承受的能量。雷擊造成的隨後電流(follow-through current)可能產生過量電流而完全破壞變阻器。因此，將理解到，現今改善使用金屬氧化物變阻器的電路保護裝置是想要的。
本發明的示例性實施例針對電路保護裝置。在示例性實施例中，變阻器可包括變阻器陶瓷及金屬氧化物組，所述變阻器陶瓷包括莫耳百分比大於90百分比的氧化鋅。金屬氧化物組可包括：氧化形式的鉍，包括莫耳分率在相當於0.2與2.5百分比之間的Bi2O3；氧化形式的鈷，包括莫耳分率在相當於0.2與1.2百分比之間的Co3O4；氧化形式的錳，包括莫耳分率在相當於0.05與0.5百分比之間的Mn3O4；氧化形式的鉻，包括莫耳分率在相當於0.05與0.5百分比之間的Cr2O3；氧化形式的鎳，包括莫耳分率在相當於0.5與1.5百分比之間的NiO；氧化形式的銻，包括莫耳分率在相當於0.05與1.5百分比之間的Sb2O3；氧化形式的硼，包括具有莫耳分率在相當於0.001至0.05百分比的B2O3；以及Al3+形式的鋁，莫耳分率在相當於0.001與0.05百分比之間。
102、202‧‧‧變阻器
104、204‧‧‧變阻器主體
106、206‧‧‧引線
300‧‧‧製程
302、304、306、308、310、312、314、316；318、320、322、324、325、326、328‧‧‧方塊
602、604、612、614、622、624‧‧‧曲線
702、704‧‧‧樣本
712、714‧‧‧結果
802‧‧‧量測
804‧‧‧量測
806‧‧‧量測
圖1描畫示例性變阻器。
圖2描畫另一示例性變阻器。
圖3繪示示例性製程流程圖。
圖4A呈現三個不同形成物的成分的示例性組成物組。
圖4B呈現圖4A的形成物的另一組成物成分的表示。
圖5A呈現用於一系列實驗中的第一粉末形成物的基本組成物。
圖5B呈現用於合成變阻器樣本的圖5A的基本組成物的組成變化以及所得變阻器電性特性。
圖5C呈現用於一系列實驗中的第二粉末形成物的基本組成物。
圖5D呈現用於合成變阻器樣本的圖5C的基本組成物的組成變化以及所得變阻器電性特性。
圖6A呈現傳統變阻器樣本量測結果。
圖6B呈現根據本實施例製造的一組變阻器樣本的量測結果。
圖6C呈現根據本實施例製造的額外組的變阻器樣本的量測結果。
圖7描畫傳統變阻器樣本與根據本實施例製造的變阻器樣本的量測比較。
圖8描畫根據L150形成物所合成的高壓變阻器的電性效能的實驗量測，亦描畫使用中電壓L100形成物所合成的變阻器電性效能的實驗量測，亦描畫使用低電壓L20形成物所合成的變阻器電 性效能的實驗量測。
以下將參照已繪示本發明較佳實施例的附圖而更完整地描述本發明。然而，本發明可以許多不同形式實施而不應詮釋為限於本文所述的實施例。反而，提供這些實施例使得本揭露更通透且完整，且將完整地向本領域具有通常知識者傳達本發明的精神。在圖式中，通篇相似數字代表相似的元件。
在以下描述及/或申請專利範圍，術語「在...上」、「覆在...上」、「配置在...上」與「在...上方」可用於以下描述及申請專利範圍中。「在...上」、「覆在...上」、「配置在...上」與「在...上方」可用於指示兩個或多於兩個的元件彼此直接物理性的接觸。然而，「在...上」、「覆在...上」、「配置在...上」與「在...上方」亦可代表兩個或多於兩個的元件彼此並無直接物理性的接觸。舉例來說，「在...上方」可代表一個元件在另一元件上方但彼此不接觸，且在兩個元件中間可具有另一個元件或多個元件。此外，術語「及/或」可代表「及」、「或」、「除了或」、「一個」、「一些，但並非全部」、「皆非(neither)」及/或「兩者(both)」，然而所主張的標的的範疇不限於此方面。
本實施例一般而言是關於基於氧化鋅材料的金屬氧化物變阻器(MOV)。如所知，此類型變阻器包括陶瓷主體，其微結構包括氧化鋅細粒(grain)，且可包括其他各種配置在陶瓷微結構中 的成分(例如其他金屬氧化物)。此種陶瓷氧化鋅變阻器的特性一般而言可根據變阻器的確切組成物與微結構而有所不同。關於背景，MOV主要包括燒結在一起以形成片(disc)的氧化鋅微粒(granule)，其中做為固體的氧化鋅微粒是高導電性材料，而同時由其他氧化物形成的微粒間的邊界則是高電阻性。只有在氧化鋅微粒接觸的此些點處，燒結才會產生相當於對稱的季納二極體(symmetrical Zener diode)的「微變阻器」。金屬氧化物變阻器的電性表現起因於串聯或並聯連接的微變阻器的數目。MOV經燒結的主體亦解釋其高電性負載能力(electrical load capacity)，此高電性負載能力允許高能量吸收，且因此允許絕佳的高突波電流處理能力。
特別的是，在各種已知MOV裝置中，可在陶瓷的微晶(細粒)邊界之間形成二極體接面(diode junction)，其允許電流僅在一個方向流動。在燒結後，陶瓷MOV的微結構中的細粒集合體(assemblage)可成型為背對背(back to back)二極體對(diode pair)的網路(network)，其中各個對(pair)經排列以平行其他多個二極體對。當橫跨(acorss)電極施加小的或適當的電壓時，僅反向漏電(reverse leakage)造成的極小電流流動通過二極體接面。當施加大電壓時，二極體接面由於熱離子發射(thermionic emission)與電子穿隧(electron tunneling)的結合而崩潰且造成大電流流動。此作用的結果為：高度非線性的電流-電壓特性，其中MOV在低電壓時具有高電阻，而在高電壓時具有低電阻。
已投入大量心血來改善已知MOV裝置(特別是氧化鋅式的變阻器)的特性。與本實施例一致，已揭露基於氧化鋅的一組新穎且非顯而易見的MOV陶瓷材料。特別的是，本發明者發現一組新穎的組成物，其可產生如下述的無法預期的優異變阻器裝置的效能的特性。亦揭露用於形成此種改良的變阻器裝置的一組方法。
圖1描畫一個變阻器102而圖2為另一變阻器202，如下述製造每一者以使其具有改良的特性。特別的是，可以新穎的組成物製造變阻器主體104、204而使得變阻器102、202具有無法預期的改善的電性效能。變阻器102、202的每一者各自描畫一種具有一對個別的引線(lead)106、206的變阻器類型。然而，在本實施例中，如將對本領域具有通常知識者為顯而易見的，可製造變阻器為具有任何合宜的形狀、尺寸與引線結構。
圖3繪示與本實施例一致的用於形成改良的變阻器的示例性製程300。可使用製程300以製造如下述的具有改良特性的氧化鋅式變阻器。在方塊302處，製備黏合劑溶液。黏合劑溶液是用以產生黏合劑，所述黏合劑用於使變阻器材料製作為變阻器主體或預成型體(perform)。在各個實施例中，可使用在較高的溫度下會溶解於水中的聚合物材料來製備黏合劑溶液。在一個實例中，從聚乙烯醇(polyvinyl alcohol,PVA)製備黏合劑，且特別的是，從10重量百分比PVA的去離子水溶液來製備黏合劑。可在提高的溫度下藉由攪拌PVA水混合物來製備溶液。在一個實例中， 在溫度約90℃之下攪拌溶液約2小時。
如進一步繪示於圖3中，在方塊304，製備溶劑。藉由將方塊302中製備的PVA溶液加入水與其他成分的混合物中來製備溶劑。溶劑可包含一個或多於一個的分散劑、消泡劑(defoaming agent)、其他黏合劑、以及其他添加物(例如用於調整pH的添加物)。與本實施例一致，可藉由在合宜的容器(例如塑膠容器)中攪拌以上成分來製備溶劑。
在方塊306至310，測量用於加入溶劑中以形成改良的變阻器的各種成分。舉例來說，在方塊306，加入各種添加物(例如包含Al、B或鹼土金屬的添加物)至溶劑。此些添加物一般而言做為微量成分併入最終將形成的變阻器。
在方塊308，測量一組用於加入溶劑的金屬氧化物。金屬氧化物可包括(舉例來說)：Bi2O3、Co3O4、Mn3O4、Cr2O3、NiO以及Sb2O3。此些成分一般而言做為次要成分併入最終變阻器中，使得每個金屬氧化物可包括莫耳百分比在約0.1百分比至約3百分比的等級。用於形成根據本實施例的變阻器的以上金屬氧化物成分的示例性組成物的範圍包括：氧化形式的鉍，包括莫耳分率相當於在0.2與2.5百分比之間的Bi2O3；氧化形式的鈷，包括莫耳分率相當於在0.2與1.2百分比之間的Co3O4；氧化形式的錳，包括莫耳分率相當於在0.05與0.5百分比之間的Mn3O4；氧化形式的鉻，包括莫耳分率相當於在0.05與0.5百分比之間的Cr2O3；氧化形式的鎳，包括莫耳分率相當於在0.5與1.5百分比之間的 NiO；氧化形式的銻，包括莫耳分率相當於在0.05與1.5百分比之間的Sb2O3；氧化形式的硼，具有莫耳分率為相當於在0.001至0.05百分比的B2O3；以及Al3+形式的鋁，其莫耳分率在相當於0.001與0.05百分比之間。在一些變化中，在變阻器粉末中可包括氧化形式的鈦，其包括莫耳分率相當於0.2與1.0百分比之間的TiO2。藉由調整金屬氧化物成分的確切的組成物，可實質上改良變阻器的效能。
圖4A與圖4B描畫三個不同的特定的形成物(formulation)的示例性氧化物成分組成物，稱作「L20G」、「L100S」與「L150A」。L20G形成物是以製備為低電壓變阻器目標，L100S以中電壓變阻器為目標，而L150A以高電壓變阻器為目標。在圖4A中，L20G、L100S與L150A形成物的每一者的各種成分的莫耳分率表示為使用的原始材料的函數，原始材料例如是在鉍的情況下的計量的氧化物「Bi2O3」。為方便起見，在圖4B中，L20G、L100S、與L150A組成物的每一者的各種氧化物成分的莫耳分率表示為氧化物的金屬成分的莫耳分率的函數，例如在鉍(bismuth)情況下的鉍(Bi)。從圖4A與4B明顯可見，當表示為金屬(圖4B)(相對於包含所述金屬的計量化合物(圖4A))時，變阻器成分的莫耳分率可能不同。
注意到，L20G、L100S、與L150A形成物所列出的組成物僅為示例性，而一個或多於一個的氧化物成分的莫耳分率可不同，以調整如下述的變阻器粉末的電性特性。此外，雖然圖4B列 出形成氧化物成分的金屬元素的莫耳分率，但每個金屬元素如本領域具有通常知識者將理解的是做為氧化物以併入變阻器材料。
在方塊310，測量ZnO(氧化鋅)以在將形成的最終變阻器中提供適當的重量分率。與一些實施例及以下描述一致的是，ZnO的莫耳分率可為約90至99百分比。
在方塊312，將添加物、金屬氧化物、氧化鋅、以及溶劑混合在一起以形成變阻器漿料(slurry)。在一些實施例中，可用預先決定的順序加入此些成分。舉例來說，可加入添加物於攪拌容器內的溶劑中，接著加入金屬氧化物於攪拌容器中。最後，可加入ZnO於攪拌容器中。
在方塊314，研磨變阻器漿料。在一個實例中，可執行球磨(ball milling)10小時至20小時。
在方塊316，噴乾變阻器漿料藉此形成微粒。在方塊318，壓製(press)變阻器微粒以形成想要的固體物件。在方塊320，進行去黏合劑(debindering)。在此步驟，將經壓製的粉末(例如片的固體物件形式)安置於設備(例如烤箱)中來加熱，以從經壓製的粉末移除黏合材料。在一些實例中，在去黏合劑製程期間，用於加熱經壓製粉末的最大溫度介於400℃與700℃之間。在一些實例中，製程時間範圍可為約10小時至40小時。
在方塊322，在去黏合劑之後，進行燒結(sinter)經壓製粉末。在一些實例中，可在1000℃至1300℃的溫度範圍的爐(kiln)中燒結經壓製粉末固體物件。燒結時間可為約10小時至 30小時。接著，可進行銀印刷焙燒(silver printing firing)(方塊324)、焊接(soldering)(方塊325)、與塗覆(coating)(方塊326)，以製備變阻器來進行測量(方塊328)。
如先前強調，本發明者發現ZnO式變阻器的組成物的特定範圍，以實質上無法預期地改良裝置效能。雖然已知包含鈷、錳、鎳、鉻、鉍與銻的不同變阻器材料成分，已發現在特定組成物範圍中的成份的特定組合，以實質上改良ZnO變阻器為想要的電性特性(例如最大突波電流耐受性與劣化抗性)。
在幾組實驗中，ZnO變阻器的各種成份的組成物不同，且測量電性效能。圖5A與5B中描畫根據第一組材料的用於製備變阻器樣本的不同成分的摘要以及電性量測的結果。繪示於圖5A與5B中的數據表示一組低電壓L20變阻器形成物，其中變阻器電壓自約20V/mm變化至40V/mm。特別的是，圖5A繪示基本(base)粉末組成物(L20BC)，其中特定成分的組成是指如圖4B中用於各種金屬氧化物成分的金屬的莫耳分率。圖5B繪示達到最終變阻器組成物(L20)所加入至L20BC形成物的材料(以L20AC代表)的各種添加量，測量最終變阻器組成物的電性特性且繪示於圖5B中。不於圖5B中展示實際的變阻器組成物，而僅在圖5B中展示每個單一成份的相對於基本值(展示於圖5A中)的添加量。因此，例如圖5B中列出鎳組成物0.15%，代表變阻器粉末的鎳莫耳分率(儘管以氧化形式併入電阻器)是0.85%(考慮給定的0.70%基本組成物(在圖5A中)+加入的莫耳分率0.15(繪示於圖5B中))。
特別的是，藉由調整繪示於圖4A中的基本組成物來製備粉末組成物：藉由加入0.1~0.52mol%鈷(氧化形式)、0.04~0.45mol%錳(氧化形式)、0.03~0.15mol%鎳(氧化形式)、0.02~0.14mol%鉻(氧化形式)、0.06~0.38mol%鈦(氧化形式)、0.05~1.28mol%鉍(氧化形式)、0.01~0.16mol%銻(氧化形式)。將形成主要變阻器粉末成分的以上材料(再加上ZnO)加入水、有機分散劑、消泡劑、以及黏合劑，置入混合器中且接著研磨與噴乾，以形成顆粒狀粉末(granulated powder)。接著，將此種顆粒狀粉末填滿模具(mold)，以將此粉末壓製為14mm(直徑)×1.2mm(厚度)的片。接著，在溫度1230℃之下，在推板爐(push kiln)中加熱經壓製的片以移除黏合劑，且接著燒結經壓製的片以形成燒結主體。
圖5B的數據繪示許多趨勢。其中之一為，將氧化鎳含量從基本組成物的0.7%增加相當於0.15莫耳%的鎳，造成變阻器電壓增加上至35.2V/mm。相似地，將鈦氧化物含量從基本組成物的0.5莫耳%鈦(氧化形式)增加數個零點一百分點(several tenths of one percent)，會造成變阻器電壓從29.9V/mm增加至35.7V/mm。另一方面，從基本組成物的0.9%莫耳分率的鉍增加氧化鉍的含量，會於變阻器電壓產生較複雜的變化。增加上至0.75%會造成變阻器電壓從29增加至35.8V/mm，而在0.9%的基本組成之外進一步將鉍增加額外的1.28%造成變阻器電壓下降至27.4V/mm。最後，在基本組成物的0.1莫耳%的銻之外增加上至0.16 莫耳%的額外的銻(氧化形式)以增加氧化銻含量，造成變阻器電壓從41.3V/mm單調(monotonic)下降至32.6。亦值得注意的是，在一些案例中，突波耐受力(surge capacity)實質上受變阻器成份的組成的改變所影響。特別的是，施加標準的「8/20」波形至樣本，其結果亦繪示於圖5B中。8/20波形在8μs內產生產生最大值的電流突波，在20μs內下降至最大電流值的50%。注意到，在傳統MOV中，14mm低電壓變阻器(VRMS 40V)的8/20us突波電流密度為約10~20A/mm2。相反的，在本實施例中，14mm低電壓變阻器的8/20us突波電流密度增大至58A/mm2。
在另一組實驗中，藉由變化用於形成中電壓「L100」粉末的另個基本粉末組成物來製備多個不同粉末。
圖5C與圖5D為一組變阻器電壓為涵蓋自100V/mm至約130V/mm的範圍的L100形成物。圖5C與圖5D展示的組成物的數據是依照上述圖5A及圖5B分別所使用的相同步驟。因此，實際的L100粉末材料的組成物(圖5D展示其電性量測)是由「L100形成物=L100基本組成物(圖5C展示的L100BC)+L100額外的組成物(圖5D展示的L100AC)」決定。再次，展示於圖5C中的L100BC組成物表示以組成各種起始材料的金屬的莫耳分率所示的特定元素。
特別的是，藉由增加以上成份的莫耳百分比來調整以上組成物以製備粉末組成物(如圖5C與圖5D展示)。將形成主要變阻器粉末成分的以上材料(再加上ZnO)加入至水、有機分散劑、 消泡劑、以及黏合劑，置入混合器中，且接著研磨與噴乾以形成顆粒狀粉末(granulated powder)。接著，將此種顆粒狀粉末填滿模具以壓製此粉末為14mm(直徑)×1.2mm(厚度)的片。接著，在溫度1230℃之下，在推板爐中加熱經壓製的片以移除黏合劑，且接著燒結經壓製的片以形成燒結主體。接著，將經壓製的片進行電性測量，其結果展示於圖5D中。
圖5D的數據展示許多趨勢。其中之一為，藉由將氧化鎳的含量從基本組成物的0.40莫耳%的Ni增加上至0.73%，造成變阻器電壓從約115V/mm增加至126V/mm，而將氧化鈷組成物從基本組成物的0.8莫耳%的鈷增加上至額外的0.45莫耳%的鈷，造成變阻器電壓的類似的增加。藉由將錳額外增加上至0.68%(超過基本組成物的0.2%的錳)，造成變阻器電壓從約112V/mm增加至131V/mm，而將鋁含量在0.002%的基本含量之外額外增加上至0.002%，造成變阻器電壓從111V/mm增加至125V/mm。最後，將鉍含量在基本的2.0%組成物之外增加上至約0.4%並未造成變阻器電壓的明顯變化。在傳統MOV裝置中，14mm變阻器(50VRMS 75V)的8/20us突波電流密度為約35~50A/mm2。在本實施例中，14mm電阻器與相同電壓的電阻器的8/20ms的突波電流密度增大至66A/mm2。
圖6A至圖6C為呈現變阻器的測量結果的圖，其進一步繪示根據本實施例製造的變阻器所提供的效能與可靠性(reliability)的改善。在圖6A中，顯示在已知的ZnO式的MOV 上進行的DC負載測試。特別的是，在圖6A中，繪示傳統粉末的DC負載測試結果(Vdc=85V,LR=0.728)的實例，其在高溫125℃之下的表現並不穩定。圖6B與圖6C呈現根據本實施例製造的兩個不同變組器樣本的DC負載測試結果。
在125℃下，施加電壓85V DC至MOV樣本(所述MOV樣本用於測得圖6A的結果)。起初測量此些樣本(C-MOV)，在測量後持續施加85V DC至此些樣本。在此些樣本接受DC電壓總共168小時、500小時、與1000小時的期間後，進行測量。在測量中，測量參數Vn且繪示其於電壓曲線602(繪示於圖6A中)。特別的是，在電流1mA之下進行定義電壓曲線602的Vn值。展示於圖6A的Vn值代表數個測量的平均。起初C-MOV樣本展現的Vn值為117V。然而，在168小時後，Vn些微降低至111V。在500小時時，Vn值下降至77V，而在1000小時時Vn值降至59V。
由施加的85V DC所誘發的隨時間下降的Vn是伴隨著增加的漏電流(leakage current)(亦繪示於圖6A中)，所述隨時間下降的Vn繪示於電壓曲線602。特別的是，漏電流曲線604繪示漏電流(μA)為時間的函數。如所製備的，C-MOV樣本展現平均約14μA的小值漏電流。在168小時，漏電流增加至約μA，而後在500小時與1000小時分別劇增至322μA與390μA。在168小時，10個樣本測量中0個紀錄為失效(fail)，但在500小時與1000小時，10個樣本測量中全部10個紀錄為失效。
圖6B呈現相似於圖6A表示的樣本測試的結果。然而，樣本量測(示於圖6B)是使用與本實施例一致的中電壓電阻器組成物(L100形成物)來進行。在125℃之下施加100V DC(LR=0.822)的電壓於樣本(34×34方形片，Vrms=75V)，所述樣本是用於測得圖6B的結果。起初測量樣本，測量後持續施加100V DC至樣本。在樣本受到總共168小時、336小時、500小時與1000小時的DC電壓後，以各個測試條件進行22個樣本量測。在樣本量測中，使用1mA測試電流測量參數Vn，且參數Vn繪示於表現在圖6B中的電壓曲線612，其表示每個測試條件下的數個不同樣本量測的平均。L100S樣本起初展現122V的Vn值。然而，在168小時後，Vn些微增加至127V。在336小時、500小時與1000小時時，Vn值維持固定在127V。因此，在L100S樣本受到100V DC電壓時，在上至至少1000小時的期間中L100S樣本展現穩定的性能。此亦反應在漏電流量測的結果中(繪示於漏電流曲線614)。起始漏電流值為13μA(與傳統C-MOV樣本一樣低的值)。在168小時後，測量的值下降至平均13μA，且在1000小時時少量地增加至15μA，且無任何樣本量測失效的紀錄。
圖6C呈現使用與本實施例一致的低電壓電阻器組成物(此處表示為L20形成物)的樣本測試結果，其相似於圖6B呈現的結果。在125℃施加60V DC的電壓至樣本(34×34方形片，Vrms=45V，LR=0.810)以得到圖6C的測量結果。
起初測量樣本，在測量後持續施加60V DC於樣本。在 樣本受到總共168小時、500小時與1000小時的DC電壓後，以各個測試條件進行22個樣本量測。
在樣本量測中，使用1mA測試電流來測量參數Vn，且繪示參數Vn於電壓曲線622(表現在圖6C中)，其表示每個測試條件下的數個不同樣本量測的平均。L20樣本起初展現74V的Vn值。然而，在168小時後，Vn些微增加至76V。在500小時與1000小時，Vn的值維持固定在77V。因此，當L20樣本受到60V DC電壓時，在上至至少1000小時的期間內其可展現穩定的效能。此亦反應在繪示於漏電流曲線624的漏電流量測中。起始漏電流值為24μA(與傳統C-MOV樣本一樣低的值)。在168小時後，測量的值增加至平均33μA，而接著在336小時下降至29μA，之後維持31μA直到1000小時。22個樣本量測皆無失效的紀錄。應注意到，在125℃的高溫下，傳統的大尺寸低電壓變阻器難以承受DC負載測試。在傳統市售MOV中，目前此種低電壓變阻器的尺寸範圍為5mm至20mm。在本實施例中，以L20形成物製造的34×34方形片可承受在125℃的高溫下的DC負載測試。
對L100變阻器樣本(根據本實施例製造的)進行額外的測試，以評估其對於能量突波的抗性。特別是，施加標準「8/20」與「10/350」波形至樣本。8/20波形在8μs內產生達到最大值的電流突波，而在20μs內下降至最大電流值的50%，而10/350波形在10μs內產生達到最大值的電流突波(IMAX)，而在350μs內下降至最大電流值的50%。此些波形經設想以模擬間接雷擊與直 接雷擊。
在一系列的測試中，將8/20波形施加至各種直徑的低電壓變阻器，以判定最大電流處理能力。圖7比較測量一組傳統變阻器樣本702與根據本實施例的L20形成物所製造的變阻器樣本704的效能的測試結果。每組變組器樣本702、704包括直徑5、7、10、14、20mm的片。表706表示從傳統變阻器樣本702取得的量測結果712與基於變阻器樣本704的結果714。參數Imax與Wmax(展示於表706)代表基於8/20波形測試的電流與能量突波等級。如表706所繪示，變阻器樣本704的Imax電流突波等級為約4倍至7倍高於給定片直徑的變阻器樣本702。此外，變阻器樣本704的Wmax值為約10倍至20倍高於傳統變阻器樣本702的Wmax值。
亦針對一系列的傳統變阻器樣本與根據本實施例製造的變阻器樣本使用10/350波形進行測試(在固定的樣本尺寸之下)。對於傳統變阻器樣本而言，最大脈衝電流(pulse current)是在約3.1kA與5kA之間變化。受到約3.3kA以上的電流的樣本不可靠且通常失效，造成對於10/350波形的約3200A的等級的單一脈衝突波保護能力。根據本實施例製造的變阻器樣本受到範圍在650A至6.5kA的脈衝電流。此些樣本在上至6.5kA的脈衝之下皆保持穩定。
圖8描畫根據L150形成物所合成的高電壓變阻器的電性效能的實驗量測802。圖8亦描畫使用中電壓L100形成物所合成的變阻器的電性效能的實驗量測804。最後，圖8亦描畫使用低電 壓L20形成物所合成的變阻器的電性效能的實驗量測806。如圖8所繪示，對34mm×34mm變阻器而言，高電壓變阻器材料802的Vc為約1400V，而對34mm×34mm變阻器而言，低電壓變阻器材料806的Vc為約580V。V10kA/V1mA的比值從對於高電壓材料802的約2.8增加至對於低電壓材料806的約8.9。
總之，已揭露用於ZnO式的變阻器的新穎的形成物。特別的是，已發現製備金屬氧化物與添加物至整體氧化鋅材料的組成物的新穎的組合，以大為改善ZnO式變阻器的效能與可靠性。
雖然已參照特定實施例揭露本發明，在不悖離本發明的核心與範疇之下，對於描述的實施例之數個修改、變異與改變是可能的，如隨附申請專利範圍所定義之。因此，本發明意圖為不限於描述的實施例，而其具有完整的由以下申請專利範圍與其相等物的語言所定義之範疇。
102‧‧‧變阻器
104‧‧‧變阻器主體
106‧‧‧引線

Claims (12)

  1. 一種變阻器陶瓷，包括：氧化鋅，其莫耳百分比大於90百分比；一組金屬氧化物，所述一組金屬氧化物包括：氧化形式的鉍，包括莫耳分率相當於介於0.2與2.5百分比之間的Bi2O3；氧化形式的鈷，包括莫耳分率相當於介於0.2與2.0百分比之間的Co3O4；氧化形式的錳，包括莫耳分率相當於介於0.05與1.5百分比之間的Mn3O4；氧化形式的鉻，包括莫耳分率相當於介於0.05與0.5百分比之間的Cr2O3；氧化形式的鎳，包括莫耳分率相當於介於0.73與0.9百分比之間的NiO；氧化形式的銻，包括莫耳分率相當於介於0.05與1.5百分比之間的Sb2O3；氧化形式的硼，包括莫耳分率相當於介於0.001至0.05百分比的B2O3；以及氧化形式的鋁，莫耳分率相當於介於0.001與0.05之間的百分比。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的變阻器陶瓷，包括：氧化形式的鉍，包括莫耳分率相當於介於0.8與1.0百分比之間的Bi2O3；氧化形式的鈷，包括莫耳分率相當於介於0.4與0.6百分比之 間的Co3O4；氧化形式的錳，包括莫耳分率相當於介於0.05與0.2百分比之間的Mn3O4；氧化形式的鉻，包括莫耳分率相當於介於0.1與0.2百分比之間的Cr2O3；氧化形式的銻，包括莫耳分率相當於介於0.05與0.15百分比之間的Sb2O3；以及氧化形式的鈦，包括莫耳分率相當於介於0.5與0.7百分比之間的TiO2。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的變阻器陶瓷，包括：氧化形式的鉍，包括莫耳分率相當於介於2與2.2百分比之間的Bi2O3；氧化形式的鈷，包括莫耳分率相當於介於0.3與0.5百分比之間的Co3O4；氧化形式的錳，包括莫耳分率相當於介於0.1與0.3百分比之間的Mn3O4；氧化形式的鉻，包括莫耳分率相當於介於0.05與0.2百分比之間的Cr2O3；以及氧化形式的銻，包括莫耳分率相當於介於0.4與0.5百分比之間的Sb2O3。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的變阻器陶瓷，包括：氧化形式的鉍，包括莫耳分率相當於介於0.4與0.6百分比之間的Bi2O3； 氧化形式的鈷，包括莫耳分率相當於介於0.3與0.4百分比之間的Co3O4；氧化形式的錳，包括莫耳分率相當於介於0.2與0.4百分比之間的Mn3O4；氧化形式的鉻，包括莫耳分率相當於介於0.05與0.2百分比之間的Cr2O3；以及氧化形式的銻，包括莫耳分率相當於介於0.4與0.5百分比之間的Sb2O3。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的變阻器陶瓷，更包括至少一種莫耳百分比為0.001至0.03的鹼土金屬。
  6. 一種製造變阻器陶瓷的方法，包括：形成變阻器漿料，包括：溶劑混合物；一組添加物，包括含鋁物種，經操作以在變阻器陶瓷中產生莫耳分率0.001至0.1百分比的鋁；一組金屬氧化物，包括：氧化形式的鉍，包括莫耳分率相當於介於0.2與2.5百分比之間的Bi2O3；氧化形式的鈷，包括莫耳分率相當於介於0.2與1.2百分比之間的Co3O4；氧化形式的錳，包括莫耳分率相當於介於0.05與0.5百分比之間的Mn3O4；氧化形式的鉻，包括莫耳分率相當於介於0.05與0.5百 分比之間的Cr2O3；氧化形式的鎳，包括莫耳分率相當於介於0.73與0.9百分比之間的NiO；氧化形式的銻，包括莫耳分率相當於介於0.05與1.5百分比之間的Sb2O3；以及氧化鋅，經操作以在所述變阻器陶瓷中產生大於95百分比的莫耳分率；以及熱處理所述變阻器漿料，以形成固體的變阻器微粒。
  7. 如申請專利範圍第6項所述的製造變阻器陶瓷的方法，其中形成所述變阻器漿料更包括：製備黏合劑溶液，所述黏合劑溶液包含聚合材料；將所述黏合劑溶液溶解於一組溶劑成分中，以在形成所述變阻器漿料之前形成所述溶劑混合物；以及噴乾所述變阻器漿料，其中粉末自所述變阻器漿料形成。
  8. 如申請專利範圍第7項所述的製造變阻器陶瓷的方法，更包括：自所述變阻器漿料形成變阻器粉末；壓製所述變阻器粉末以形成變阻器預成型體；以及透過在400℃至700℃的範圍下的溫度以及足以有效地移除所述聚合材料的時間長度，熱處理所述變阻器粉末。
  9. 如申請專利範圍第6項所述的製造變阻器陶瓷的方法，其中熱處理所述變阻器漿料包括：在500℃至600℃的去黏合劑溫度範圍中，針對自所述變阻器 漿料形成的緊密的變阻器粉末進行去黏合劑熱處理；在1000℃與1300℃之間的最大燒結溫度下，燒結經熱處理的所述緊密的變阻器粉末；以及在500℃至700℃的溫度範圍中，進行銀焙燒。
  10. 如申請專利範圍第9項所述的製造變阻器陶瓷的方法，其中所述去黏合劑熱處理包括15小時至40小時的期間。
  11. 如申請專利範圍第9項所述的製造變阻器陶瓷的方法，其中所述燒結包括18小時至25小時的期間。
  12. 如申請專利範圍第9項所述的製造變阻器陶瓷的方法，其中所述銀焙燒包括30分鐘至200分鐘的期間。
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