TWI531633B - Adhesive composition for optical film, adhesive layer for optical film, adhesive type optical film and image display device (1) - Google Patents

Adhesive composition for optical film, adhesive layer for optical film, adhesive type optical film and image display device (1) Download PDF

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TWI531633B
TWI531633B TW100145979A TW100145979A TWI531633B TW I531633 B TWI531633 B TW I531633B TW 100145979 A TW100145979 A TW 100145979A TW 100145979 A TW100145979 A TW 100145979A TW I531633 B TWI531633 B TW I531633B
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Yuusuke Toyama
Atsushi Yasui
Tomoyuki Kimura
Masayuki Satake
Shusaku Goto
Takeharu Kitagawa
Minoru Miyatake
Tomohiro Mori
Takashi Kamijo
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Description

光學薄膜用黏著劑組成物、光學薄膜用黏著劑層、黏著型光學薄膜及影像顯示裝置(一) 技術領域
本發明係有關於一種藉由再剝離性(再製性)優異，且接著狀態下之耐久性優異的光學薄膜用黏著劑組成物及該黏著劑組成物，於光學薄膜之至少一面形成有黏著劑層的黏著型光學薄膜。此外，本發明係有關於與使用有前述黏著型光學薄膜之液晶顯示裝置、有機EL顯示裝置、CRT、PDP等影像顯示裝置及前面板等影像顯示裝置一同使用之構件。前述光學薄膜可使用偏光板、相位差板、光學補償薄膜、亮度提升薄膜、或防反射薄膜等表面處理薄膜、甚至是積層有該等者。
 背景技術
液晶顯示裝置及有機EL顯示裝置等由其影像形成方式來看，例如，液晶顯示裝置中於液晶單元之兩側配置偏光元件係不可或缺，一般而言係貼附有偏光板。又，液晶面板及有機EL面板等顯示面板，除了偏光板以外，正使用可提升顯示器之顯示品質的各種光學元件。又，為保護液晶顯示裝置或有機EL顯示裝置、CRT、PDP等影像顯示裝置、賦與高級感、或區分設計差異，而使用有前面板。與該等液晶顯示裝置及有機EL顯示裝置等影像顯示裝置或前面板等影像顯示裝置一同使用之構件，係使用例如：作為防止著色之相位差板、用以改善液晶顯示器之視角的視角放大薄膜，此外，用以提高顯示器之對比度的亮度提升薄膜、用以賦與表面耐擦傷性所使用的硬塗薄膜、用以防止對影像顯示裝置產生疊影的防眩光處理薄膜、抗反射薄膜、低反射薄膜等抗反射薄膜等表面處理薄膜。將該等薄膜總稱為光學薄膜。
將前述光學薄膜貼附於液晶單元及有機EL面板等顯示面板、或前面板時，通常係使用黏著劑。又，光學薄膜與液晶單元及有機EL面板等顯示面板、或前面板、或光學薄膜間之接著，通常，為降低光之損失，係使用黏著劑將各個材料密著。此時，因具有固定連接光學薄膜而不需乾燥步驟等優點，一般係使用於光學薄膜之一側，預先設有作為黏著劑層的黏著型光學薄膜。
於將黏著型光學薄膜貼合至液晶單元時，即使於貼合位置錯誤、於貼合之面摻雜有異物時，仍有將黏著型光學薄膜自液晶面板剝離後再利用液晶單元的情形。於將黏著型光學薄膜自液晶面板剝離時，需不會成為使液晶單元之間隙改變、使黏著型光學薄膜斷裂的接著狀態，即，要求可輕易地將黏著型光學薄膜剝離的再剝離性(再製性)。然而，若重視黏著型光學薄膜之耐久性，僅提升接著性，再剝離性將變差。
黏著型光學薄膜用黏著劑，一般係使用丙烯酸系黏著劑，以具有耐候性或透明性等之優點。於使用丙烯酸系黏著劑形成黏著劑層時，通常係使用高分子量聚合物。
有人提出了例如，丙烯酸聚合物之重量平均分子量為10萬以下的成分係15重量%以下，且丙烯酸聚合物之重量平均分子量為100萬以上之成分係10重量%以上的光學構件用之黏著劑(專利文獻1)、於重量平均分子量為50萬以上，且Mw/Mn為4以下之丙烯酸聚合物使用含環氧基之矽烷耦合劑的光學構件用之黏著劑(專利文獻2)、以羧基、羥基、醯胺基作為必需成分之重量平均分子量100萬~200萬的光學構件用黏著劑(專利文獻3)。此外，有人揭示有丙烯酸聚合物之膠體分率為50~90%，且此時之未交聯成分的重量平均分子量係10萬以上之光學構件用黏著劑(專利文獻4)。
然而，於丙烯酸聚合物之重量平均分子量為100萬以上時，因聚合物溶液之黏度變高，故可塗布於各種支撐體的濃度係15重量%左右，於更加提高濃度時，有塗布面粗糙的問題，產生使用溶劑量變多的課題。另一方面，若為分子量低之聚合物，則可將濃度提升至40重量%，但耐久性並不充分。於專利文獻1或專利文獻4中，可分別得到40重量%、20重量%之固體成分濃度，但去除聚合物中之低分子量成分的步驟繁雜，而造成問題。
此外，於丙烯酸聚合物之分子量變高時，有聚合物聚合時產生作為副產物的異物(微凝膠)變多的問題。黏著劑組成物通常係重複篩網過濾，於最後挑選步驟中亦去除光學薄膜上之異物，以去除步驟內的異物。然而，於微凝膠之產生量多時，用以去除異物之步驟數量變多，將大幅地降低至塗布前的生產性。又，若於最後挑選步驟中嚴格地設定微凝膠量之規格，良率將顯著地下降。並且，即使嚴格地設定微凝膠量之規格，仍有無法完全去除不良品，於市場上流通的風險升高之問題。最近，LED背光源之普及率正在增加，且伴隨其之高亮度化正在進行。一般而言，於背光源亮度或面板對比度低之黏附體用的習知黏著劑組成物中，即使於微凝膠未構成問題之程度，於LED背光源等高亮度之黏附體中，仍有起因於微凝膠造成缺點的問題。同時，特別於攜帶用途方面，觸控面板化之普及率正在增加，使用觸控面板(特別是於最表面配置有ITO(氧化銦‧錫)面、或HC/PET面之觸控面板)取代以往之玻璃，作為黏附體的情形正在增加。對於黏附體之最表面配置有ITO面等的觸控面板，相較於最表面具有玻璃或薄膜積層體之以往的黏附體，更加要求提升耐腐蝕性或再剝離性。如此，對顯示品質之要求變得越來越嚴苛，由步驟良率、品質管理之兩面來看，正強烈要求去除黏著劑的異物(微凝膠)，且耐腐蝕性或再剝離性之提升。
最近，由大型顯示元件之薄膜化、顯示不均勻之消除、工廠廢棄物量之降低等觀點來看，具有厚度10μm以下之薄型偏光件的偏光板正受到矚目。如此具有薄型偏光件之偏光板，於顯示品質性方面，有以下之點造成問題的情形。
(i)　因偏光件之厚度薄，故微凝膠物理性地於表面析出(形成表面凹凸)。
(ii)　因偏光件之厚度薄，故容易因反射發現微凝膠造成之缺點。
為解除因前述(i)、(ii)造成之外觀不良的情形，特別對作為具有厚度為10μm以下之薄型偏光件的偏光板使用之黏著劑組成物，要求去除微凝膠。
下述專利文獻5中，記載著以多量之異氰酸酯系交聯劑交聯，聚合1~8重量%之含羧基之單體的單體混合物後所得之(甲基)丙烯酸系聚合物的黏著劑組成物。又，下述專利文獻6中，記載著含有(甲基)丙烯酸系聚合物及交聯促進劑之黏著劑組成物。此外，下述專利文獻7中，記載著聚合包含丙烯酸之單體而成的黏著片材。然而，該等文獻記載之黏著劑層，並非可降低微凝膠產生者。
先行技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本專利特開昭64-66283號公報
專利文獻2：日本專利特開平7-20314號公報
專利文獻3：日本專利特開平9-59580號公報
專利文獻4：日本專利特開平10-46125號公報
專利文獻5：日本專利特開2010-196003號公報
專利文獻6：日本專利特開2009-522667號公報
專利文獻7：日本專利特開2009-173746號公報
本發明係有鑑於前述實情而作成者，其目的係提供一種再剝離性優異，且可均衡並良好地達成耐久性與塗布面之平滑性與溶劑使用量之削減，並且可降低黏著劑層中之微凝膠產生的光學薄膜用黏著劑組成物。
此外，本發明係一種作為形成於具有厚度10μm以下之薄型偏光件的偏光板之至少一側的黏著劑層之原料的黏著劑組成物，並以提供一種可降低該黏著劑層中之微凝膠產生的黏著劑組成物為目的。
本發明人等為解決前述課題，致力地反覆檢討，發現：(i)光學薄膜用黏著劑組成物中之(甲基)丙烯酸系聚合物的分子量越大，其製法上，聚合物越容易凝膠化，溶液中之微凝膠含有率將變高，而容易產生大之微凝膠、(ii)(甲基)丙烯酸系聚合物之原料單體，於包含丙烯酸等含羧基之單體時，在製造或保管(甲基)丙烯酸系聚合物時，聚合物將容易凝膠化。依據如此之發現，更加致力地檢討後，發現藉以不含有含羧基之單體作為(甲基)丙烯酸系聚合物之原料單體，且將(甲基)丙烯酸系聚合物之分子量設定在特定之範圍內，即可解決所有前述課題。本發明係作為前述檢討之結果者，係藉由如下述之構成達成上述之目的者。
換言之，本發明之光學薄膜用黏著劑組成物係含有(甲基)丙烯酸系聚合物及溶劑者，其特徵在於：前述(甲基)丙烯酸系聚合物之單體單位係不含有含羧基之單體，且共聚合：30~98.9重量%之烷基(甲基)丙烯酸酯、1~50重量%之含聚合性芳香環之單體、及0.1~20重量%之含羥基之單體而成，且利用凝膠滲透層析法所得之重量平均分子量為30萬~120萬者；又，包含前述(甲基)丙烯酸系聚合物之固體成分含量係20重量%以上，且前述溶劑之含量係80重量%以下。
前述光學薄膜用黏著劑組成物中，前述含聚合性芳香環之單體以(甲基)丙烯酸苄酯為佳。
前述光學薄膜用黏著劑組成物中，前述含羥基之單體以丙烯酸4-羥丁酯為佳。
前述光學薄膜用黏著劑組成物中，相對於100重量份之前述(甲基)丙烯酸系聚合物，係以含有0.02~2重量份之自由基產生劑為佳。
前述光學薄膜用黏著劑組成物中，相對於100重量份之前述(甲基)丙烯酸系聚合物，係以含有0.01~5重量份之異氰酸酯系交聯劑為佳。
又，本發明之光學薄膜用黏著劑層係藉由前述中任一者記載的光學薄膜用黏著劑組成物所形成。
此外，本發明之黏著型光學薄膜係於光學薄膜之至少一側形成有前述記載的光學薄膜用黏著劑層。
前述黏著型光學薄膜中，前述光學薄膜係於偏光件之一側或兩側具有透明保護薄膜的偏光板為佳，且前述偏光件之厚度係10μm以下較佳。
本發明之光學薄膜用黏著劑組成物中，係以特定之比率共聚合烷基(甲基)丙烯酸酯、含聚合性芳香環之單體、及含羥基之單體，藉由使用具有特定分子量之(甲基)丙烯酸系聚合物，可使再剝離性優異，且可均衡並良好地達成耐久性與塗布面之平滑性與溶劑使用量之削減。又，藉使(甲基)丙烯酸系聚合物之分子量於特定範圍內，且以未含丙烯酸等含羧基之單體作為(甲基)丙烯酸系聚合物的原料單體，可降低黏著劑層中微凝膠之產生量。因此，本發明之光學薄膜用黏著劑組成物可特別用於經LED背光源化之具代表性的高亮度化之黏附體用，特別是具有LED背光源之影像顯示裝置用。
如前述，於將本發明之光學薄膜用黏著劑組成物作為原料所得之黏著劑層中，微凝膠之產生量降低。因此，於具有厚度為10μm以下之偏光件的偏光板之至少一側，具有以如此之黏著劑組成物作為原料的黏著劑層之黏著型光學薄膜中，可防止因微凝膠造成的外觀不良。
又，以觸控面板機能為目的，於以形成於液晶或有機EL(OLED)面板等影像顯示裝置之單元上的觸控面板層之導電性金屬薄膜層作為黏附體時，相較於以玻璃等作為黏附體的情形，除了有耐腐蝕性的問題，亦有與黏附體之接著力變高的傾向，故亦要求提升再剝離性。本發明之光學薄膜用黏著劑組成物中，藉由將(甲基)丙烯酸系聚合物之重量平均分子量設為120萬以下，降低聚合物之凝集力，提升再剝離性，且藉將(甲基)丙烯酸系聚合物之重量平均分子量設為30萬以上，可抑制其滲出，提升與黏附體的相適性。此外，(甲基)丙烯酸系聚合物之原料單體因未含丙烯酸等含羧基之單體，故對金屬薄膜(包含金屬氧化物薄膜)未產生腐蝕，並提升再剝離性。因此，亦可較佳地使用於欲積層形成有ITO薄膜等金屬薄膜之薄膜的部分。
此外，於加熱或加濕條件下使用有黏著型偏光板等黏著型光學薄膜之液晶顯示裝置等影像顯示裝置時，將因液晶面板等周圍部之周圍不均勻或角落不均勻的白空隙，產生顯示不均勻，造成顯示不良，但因本發明之黏著劑光學薄膜的黏著劑層係使用前述光學薄膜用黏著劑組成物，故可抑制顯示畫面之周圍部分的顯示不均勻。本發明之光學薄膜用黏著劑組成物的作為基質聚合物之(甲基)丙烯酸系聚合物的單體單位，除了烷基(甲基)丙烯酸酯以外，含有含聚合性芳香環之單體，可視為藉由該含聚合性芳香環之單體，抑制周圍部的顯示不均勻。
 用以實施發明之形態
本發明之光學薄膜用黏著劑組成物係含有(甲基)丙烯酸系聚合物作為基質聚合物。(甲基)丙烯酸系聚合物之單體單位係含有烷基(甲基)丙烯酸酯、含聚合性芳香環之單體、及含羥基之單體。另，(甲基)丙烯酸酯係指丙烯酸酯及/或甲基丙烯酸酯，本發明之(甲基)係相同之意。
構成(甲基)丙烯酸系聚合物之主骨架的烷基(甲基)丙烯酸酯，可舉直鏈狀或支鏈狀之烷基碳數1~18者為例。烷基可舉例如：甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、異丁基、戊基、己基、環己基、庚基、2-乙基己基、異辛基、壬基、癸基、異癸基、十二基、異肉豆蔻基、月桂基、十三基、十五基、十六基、十七基、十八基等。該等可單獨或組合使用。該等烷基之平均碳數以3~9為佳。於本發明中，特別以使用具有正丁基之丙烯酸正丁酯作為烷基(甲基)丙烯酸酯為佳。(甲基)丙烯酸系聚合物中烷基(甲基)丙烯酸酯的比例係30~98.9重量%，以50~98.9重量%為佳，以67~98.9重量%較佳。
含聚合性芳香環之單體係於其構造中含芳香族基且包含(甲基)丙烯醯基、乙烯基等聚合性不飽和雙鍵的化合物。(甲基)丙烯酸系聚合物中含聚合性芳香環之單體的比例係1~50重量%，以1~30重量%為佳。芳香族基可舉苯環、萘環、聯苯環、雜環等為例。雜環可舉啉環、哌啶環、吡咯啶環、吡環等為例。前述化合物可舉例如，含芳香族基之(甲基)丙烯酸酯。
含芳香族基之(甲基)丙烯酸酯的具體例，可舉例如：(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸鄰苯基苯酚酯(甲基)丙烯酸苯氧酯、(甲基)丙烯酸苯氧乙酯、(甲基)丙烯酸苯氧丙酯、苯氧基二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、環氧乙烷改質壬苯酚(甲基)丙烯酸酯、環氧乙烷改質甲酚(甲基)丙烯酸酯、酚環氧乙烷改質(甲基)丙烯酸酯、2-羥-3-(甲基)丙烯酸苯氧丙酯、甲氧基(甲基)丙烯酸苄酯、氯(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸甲苯酚酯、(甲基)丙烯酸聚苯乙烯酯等具有苯環者；羥乙基化β-丙烯酸萘酚酯、2-萘乙(甲基)丙烯酸酯、丙烯酸2-萘氧乙酯、2-(4-甲氧-1-萘氧)乙基(甲基)丙烯酸酯等具有萘環者；聯苯(甲基)丙烯酸酯等具有聯苯環者。
又，含雜環之(甲基)丙烯酸酯可舉例如：硫醇基(甲基)丙烯酸酯、吡啶基(甲基)丙烯酸酯、吡咯基(甲基)丙烯酸酯等。其他，含雜環之(甲基)丙烯酸系單體可舉N-丙烯醯基啉、N-丙烯醯基哌啶、N-甲基丙烯醯基哌啶、N-丙烯醯基吡咯啶等為例。
含芳香族基之乙烯基化合物的具體例，可舉例如：乙烯基吡啶、乙烯基哌啶酮、乙烯基嘧啶、乙烯基吡、乙烯基吡嗪、乙烯基吡咯基、乙烯基咪唑、乙烯基噁唑、乙烯基啉、N-乙烯基羧酸醯胺類、苯乙烯、α-甲基苯乙烯等。
由黏著特性或耐久性之點來看，前述含聚合性芳香環之單體，以含芳香族基之(甲基)丙烯酸酯為佳，其中亦以(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸苯氧乙酯為佳，特以(甲基)丙烯酸苄酯為佳。
除此之外，本發明之(甲基)丙烯酸系聚合物中，亦含有含羥基之單體。含羥基之單體以包含碳數4以上且6以下之烷基與至少1個羥基的含羥基之單體為佳。換言之，該單體係包含碳數4以上且6以下及1個以上之羥基的羥烷基之單體。此處，羥基以存在於烷基之末端為佳。烷基之碳數以4~6為佳。若於該範圍，即可達成較佳之膠體分率，可製作加工性優異的黏著劑層。
如此之單體，可無特別限制地使用具有具(甲基)丙烯醯基之不飽和雙鍵的聚合性之官能基，且具有羥基者。例如，2-羥乙基(甲基)丙烯酸酯、2-羥丁基(甲基)丙烯酸酯、2-羥丙基(甲基)丙烯酸酯、2-羥戊基(甲基)丙烯酸酯、2-羥己基(甲基)丙烯酸酯、3-羥丙基(甲基)丙烯酸酯、4-羥丁基(甲基)丙烯酸酯、6-羥己基(甲基)丙烯酸酯等羥烷基(甲基)丙烯酸酯；4-羥甲基環己基(甲基)丙烯酸酯、4-羥丁基乙烯醚等。該等中，以使用丙烯酸4-羥丁酯、5-羥戊基丙烯酸酯、6-羥己基丙烯酸酯等丙烯酸酯為佳，以丙烯酸4-羥丁酯特佳。
(甲基)丙烯酸系聚合物中之含羥基之單體的比例係0.1~20重量%，以0.5~5重量%為佳，以0.1~3重量%較佳。另，為提升黏著劑層之耐久性，以3~5重量%特佳。本發明之(甲基)丙烯酸系聚合物的重量平均分子量為30萬~120萬係為特徵，於將如此之低分子量聚合物作為黏著劑組成物中之基質聚合物時，控制其交聯性係變得重要。特別是，於使用異氰酸酯系交聯劑作為交聯劑時，於(甲基)丙烯酸系聚合物中含羥基之單體的比例過多時，與異氰酸酯之反應下，將容易產生微凝膠，於過少時，將變得不易交聯，對耐久性造成不良影響。
(甲基)丙烯酸系聚合物中，烷基(甲基)丙烯酸酯、含聚合性芳香環之單體、及含羥基之單體的共聚合比係設為，烷基(甲基)丙烯酸酯30~98.9重量%、含聚合性芳香環之單體1~50重量%、及含羥基之單體0.1~20重量%。此外，於本發明中，(甲基)丙烯酸系聚合物以不含有含羧基之單體作為單體單位係為特徵。將(甲基)丙烯酸系聚合物中之烷基(甲基)丙烯酸酯、含聚合性芳香環之單體、及含羥基之單體的共聚合比設定於特定範圍內，且以不含有含羧基之單體作為單體單位，藉此，可解決前述課題。
本發明之(甲基)丙烯酸系聚合物，亦可於不損及本發明之目的的範圍內，含有烷基(甲基)丙烯酸酯、含聚合性芳香環之單體、及含羥基之單體以外的單體，且含有含羧基之單體以外的單體單位。但，其含量，於(甲基)丙烯酸系聚合物之單體單位中，以小於10重量%為佳，以小於5重量%較佳，以實質上僅由烷基(甲基)丙烯酸酯、含聚合性芳香環之單體、及含羥基之單體構成特佳。
本發明之(甲基)丙烯酸系聚合物的重量平均分子量需為30萬以上，以50萬以上為佳，較佳者是65萬以上。於重量平均分子量小於30萬時，黏著劑層之耐久性缺乏、或黏著劑層之凝集力變小，而容易產生黏合劑殘留。另一方面，重量平均分子量需為120萬以下，以100萬以下為佳，較佳者是95萬以下。於脫離30萬以上且120萬以下之範圍時，貼合性、黏著力下降。並且，黏著劑組成物於溶液系統中的黏度變得過高，而有塗布變得困難的情形。另，重量平均分子量係藉由GPC(凝膠滲透層析法)測定，作為藉聚苯乙烯換算所算出之值。
如此之(甲基)丙烯酸系聚合物的製造，可適當地選擇溶液聚合、塊狀聚合、乳化聚合、各種自由基聚合等眾所周知的製造方法。又，所得之(甲基)丙烯酸系聚合物可為隨機共聚物、嵌段共聚物、接枝共聚物等任一者。
另外，於溶液聚合中，係使用例如，乙酸乙酯、甲苯等作為聚合溶劑。具體之溶液聚合例，係於氮等惰性氣體氣流下，添加聚合起始劑，通常，係以50~70℃左右、5~30小時左右之反應條件進行反應。
自由基聚合所使用之聚合起始劑、鏈轉移劑、乳化劑等並未特別限定，可適當地選擇使用。另，(甲基)丙烯酸系聚合物的重量平均分子量可藉由聚合起始劑、鏈轉移劑之使用量、反應條件控制，對應於該等種類，調整其適當的使用量。
聚合起始劑，可舉例如：2,2’-偶氮雙異丁腈、2,2’-偶氮雙(2-甲脒基丙烷)二鹽酸鹽、2,2’-偶氮雙[2-(5-甲基-2-咪唑啉-2-基)丙烷]二鹽酸鹽、2,2’-偶氮雙(2-甲基丙脒)二硫酸鹽、2,2’-偶氮雙(N,N’-二亞甲基異丁基脒)、2,2’-偶氮雙[N-(2-羧乙基)-2-甲基丙脒]水合物(和光純藥社製，VA-057)等偶氮系起始劑、過硫酸鉀、過硫酸銨等過硫酸鹽、二(2-乙基己基)過氧二碳酸酯、二(4-t-丁基環己基)過氧二碳酸酯、二-sec-丁基過氧二碳酸酯、過氧癸酸三級丁酯、過氧異丁酸三級己酯、過氧異丁酸三級丁酯(tert-butyl peroxypivalate)、二過氧化月桂醯基、二-n-過氧化辛醯基、1,1,3,3-四甲基丁基過氧基-2-乙基己酸、二(4-甲基苯甲醯)過氧化物、二過氧化苯甲醯基、過異丁酸三級丁酯(tert-butyl peroxy isobutyrate)、1,1-二(t-己基過氧基)己烷、過氧化三級丁基、過氧化氫等過氧化物系起始劑、過硫酸鹽與與亞硫酸氫鈉之組合、過氧化物與抗壞血酸鈉之組合等過氧化物與還原劑之組合的氧化還原系起始劑等，但並非受該等所限定。
前述聚合起始劑可單獨使用，亦可混合2種以上使用，全體之含量相對於單體100重量份，以0.005~1重量份左右為佳，以0.02~0.5重量份左右較佳。
另外，於使用例如，2,2’-偶氮雙異丁腈作為聚合起始劑製造前述重量平均分子量之(甲基)丙烯酸系聚合物時，聚合起始劑的使用量，相對於單體成分之全量100重量份，以0.06~0.2重量份左右為佳，更以0.08~0.175重量份左右為佳。
鏈轉移劑，可舉例如：月桂硫醇、環氧丙基硫醇、巰乙酸、2-巰乙醇、硫乙醇酸、硫乙醇酸2-乙基己基、2,3-二巰-1-丙醇等。鏈轉移劑可單獨使用，亦可混合2種以上使用，相對於單體成分之全量100重量份，全體之含量係0.1重量份左右以下。
又，於乳化聚合時使用之乳化劑，可舉例如，月桂基硫酸鈉、月桂基硫酸銨、十二烷基苯磺酸鈉、聚氧乙烯烷基醚硫酸銨、聚氧乙烯烷基苯醚硫酸鈉等陰離子系乳化劑、聚氧乙烯烷基醚、聚氧乙烯烷基苯醚、聚氧乙烯脂肪酸酯、聚氧乙烯-聚氧丙烯嵌段聚合物等非離子系乳化劑等。該等乳化劑可單獨使用，亦可合併2種以上使用。
此外，反應性乳化劑係導入有丙烯基、芳基醚基等自由基聚合性官能基的乳化劑，具體而言，有例如，AQUALON HS-10、HS-20、KH-10、BC-05、BC-10、BC-20(以上，均為第一工業製藥社製)、ADEKAREASOAP SE10N(旭電化工社製)等。反應性乳化劑因於聚合後加入聚合物鏈中，故耐水性變佳，而為佳。相對於單體成分之全量100重量份，乳化劑之使用量係0.3~5重量份，由聚合穩定性或機械穩定性來看，以0.5~1重量份較佳。
本發明之光學薄膜用黏著劑組成物中，除了(甲基)丙烯酸系聚合物以外，以含有自由基產生劑為佳。於(甲基)丙烯酸系聚合物為低分子量時，利用自由基產生劑之自由基交聯，較利用與二異氰酸酯等聚合物官能基之反應的交聯，容易顯示與交聯間分子量大之高分子量聚合物相近的特性，有耐久性優異的傾向。藉由(甲基)丙烯酸系聚合物利用自由基產生劑之自由基交聯，使其耐久性優異的理由尚未清楚，但可推測為以下理由。
為保持以低分子量(甲基)丙烯酸系聚合物作為主成分之黏著劑的耐久性時，一般而言，認為藉由異氰酸酯交聯等，黏著劑將變硬。此處，於低分子量(甲基)丙烯酸系聚合物中，作為交聯點之含羥基之單體等於聚合物鏈中係隨機地存在，故交聯後之聚合物構造容易變成3次元之網目構造，即使物理性地變硬，仍不易顯現高分子量聚合物特有的柔軟性。結果，特別於積層如偏光板之伸縮大的基材與黏著劑層時，有容易產生剝離等不良情形之問題。為改善如此問題，發明人等認為以於低分子量(甲基)丙烯酸系聚合物之末端選擇性地配置羥基等交聯反應點(官能基)，並於黏著劑層中形成聚合物鏈呈鏈狀地相連的交聯形態為佳。然而，製造於末端具有官能基之(甲基)丙烯酸系聚合物，於技術上伴隨著困難性，且於生產性之面來說亦不佳。另一方面，於(甲基)丙烯酸系聚合物的利用自由基產生劑之自由基交聯方面，容易進行(甲基)丙烯酸系聚合物末端之間的交聯形成，有顯示與交聯間分子量大之高分子量聚合物相近的特性之傾向。結果，推測於施行有利用自由基產生劑之自由交聯的(甲基)丙烯酸系聚合物中，如交聯間分子量大之高分子量聚合物，顯示高彈性與柔軟性，係耐久性較優異者。
本發明所使用之自由基產生劑只要為藉由加熱或活化能量線照射產生自由基的化合物即可，並未特別限定，可舉過氧化物為例。
過氧化物只要為藉由加熱產生自由基活性種，進行黏著劑組成物之基質聚合物的交聯者，即可適當地使用，考量到作業性或穩定性，以使用1分鐘半衰期溫度為80℃~160℃的過氧化物為佳，以使用90℃~140℃的過氧化物較佳。
可於本發明中使用之過氧化物，可舉例如：二(2-乙基己基)過氧二碳酸酯(1分鐘半衰期溫度：90.6℃)、二(4-t-丁基環己基)過氧二碳酸酯(1分鐘半衰期溫度：92.1℃)、二-sec-丁基過氧二碳酸酯(1分鐘半衰期溫度：92.4℃)、過氧癸酸三級丁酯(1分鐘半衰期溫度：103.5℃)、過氧異丁酸三級己酯(1分鐘半衰期溫度：109.1℃)、過氧異丁酸三級丁酯(tert-butyl peroxypivalate)(1分鐘半衰期溫度：110.3℃)、二過氧化月桂醯基(1分鐘半衰期溫度：116.4℃)、二-n-過氧化辛醯基(1分鐘半衰期溫度：117.4℃)、1,1,3,3-四甲基丁基過氧基-2-乙基己酸(1分鐘半衰期溫度：124.3℃)、二(4-甲基苯甲醯)過氧化物(1分鐘半衰期溫度：128.2℃)、二過氧化苯甲醯基(1分鐘半衰期溫度：130.0℃)、過異丁酸三級丁酯(tert-butyl peroxy isobutyrate)(1分鐘半衰期溫度：136.1℃)、1,1-二(t-己基過氧基)己烷(1分鐘半衰期溫度：149.2℃)等。該等中，特別由交聯反應效率優異來看，以使用二(4-t-丁基環己基)過氧二碳酸酯(1分鐘半衰期溫度：92.1℃)、二過氧化月桂醯基(1分鐘半衰期溫度：116.4℃)、二過氧化苯甲醯基(1分鐘半衰期溫度：130.0℃)等為佳。
另外，過氧化物之半衰期係表示過氧化物之分解速度的指標，指過氧化物之殘留量至一半以前的時間。於任何時間得到半衰期之分解溫度、或任何溫度下的半衰期時間，係記載於製造者目錄等，記載於例如，日本油脂股份公司之「有機過氧化物目錄第9版(2003年5月)」等。
前述過氧化物可單獨使用1種，亦可混合2種以上使用。於使用過氧化物進行交聯處理時，為不殘留過氧化物而有效地產生自由基進行交聯反應，係將交聯處理溫度與時間設定成過氧化物之分解量為50%以上，以75%以上為佳。若過氧化物之分解量小，殘留之過氧化物變多，隨著時間經過產生交聯反應，故不佳。具體而言，例如，交聯處理溫度為1分鐘半衰期溫度下,1分鐘之分解量係50%、2分鐘係75%，需1分鐘以上的加熱處理，若交聯處理溫度下過氧化物之半衰期時間為30秒，則需30秒以上之交聯處理，若交聯處理溫度下過氧化物半衰期時間為5分鐘，則需5分鐘以上的交聯處理。如此，藉由使用之過氧化物，假設過氧化物當時之比例，並由半衰期時間比例計算交聯處理溫度或時間來調整，但考量到副反應，加熱處理最高需至170℃。當然，該溫度可直接使用乾燥時之溫度，亦可於乾燥後處理。處理時間係考量生產性或作業性後設定，係0.2~20分鐘，以使用0.5~10分鐘為佳。另外，反應處理後殘留之過氧化物分解量的測定方法，可藉由例如，HPLC(高速液體層析法)測定。
更具體而言，例如，每0.2g地取出反應處理後之黏著劑組成物，浸漬於10ml的乙酸乙酯，以振搖機於25℃下、120rpm地振搖萃取3小時後，靜置於室溫下3日。接著，添加10ml之乙腈，於25℃下、120rpm地振搖30分鐘，再將藉由膜濾器(0.45μm)過濾所得之約10μl的萃取液後注入HPLC並分析，可作為反應處理後的過氧化物量。
於使用過氧化物時，相對於基質聚合物100重量份，係使用0.05重量份以上、以0.07重量份以上為佳，且使用2重量份以下、以1重量份以下為佳。若於該範圍，交聯反應將變得充分，耐久性優異，不會形成交聯過多，可得到接著性優異之組成物，而為佳。
自由基產生劑亦可使用光交聯劑。光交聯劑，係例如：太陽光；雷射光；受到紅外線‧可見光線‧紫外線‧X射線等放射光(電磁波)等光之作用，可促進交聯反應的交聯劑，可使用羥酮類、苄基甲基縮酮類、胺酮類、醯氧化膦系、二苯基酮系、含有三氯甲基之三嗪衍生物等。含有三氯甲基之三嗪衍生物之例可舉：2-(p-甲氧苯基)-4,6-雙-(三氯甲基)-s-三嗪、2-苯-4,6-雙-(三氯甲基)-s-三嗪、2-(4’-甲氧-1’-萘)-4,6-雙-(三氯甲基)-s-三嗪、2,4-三氯甲-(4’-甲氧苯基)-6-三嗪、2,4-三氯甲-(4’-甲氧萘)-6-三嗪、2,4-三氯甲-(向日葵基)-6-三嗪、2,4-三氯甲-(4’-甲氧苯乙烯)-6-三嗪。又，亦可較佳地使用交聯性高之聚合有2-羥-2-甲-[4-(1-甲基乙烯基)苯基]丙醇寡聚物、丙烯化二苯基酮之寡聚物、聚合有1-[4-(2-羥乙氧基)苯基]-2-羥-2-甲-1-丙烷-1-酮、光解型之α羥苯基酮(例如，商品名Irgacure2959(Ciba Speciality Chemicals)的一級羥基與2-異氰酸酯甲基丙烯酸乙酯之反應物的寡聚物等寡聚物型。該等寡聚物型光交聯劑之分子量以5萬左右為佳，較佳者是，1000以上且5萬以下。若分子量大於前者，有與丙烯酸系聚合物的相溶性不佳的情況。
該等中，於使用分子中存在複數個自由基產生點之多官能型光交聯劑時，可單獨使用。又，亦可合併使用多官能型與單官能型。
以與前述光交聯劑一起使用苯乙酮系化合物、氧化膦系化合物、咪唑系化合物等光敏劑為佳。藉由使用光敏劑，可有效率地交聯。
苯乙酮系化合物，可舉例如：4-二乙胺苯乙酮、1-羥環己基苯基酮、2-卞基-2-二甲胺-4’-啉基丁醯苯、2-羥-2-甲-1-苯基丙烷-1-酮、2,2-二甲氧-1,2-二苯基乙烷-1-酮等。
氧化膦系化合物，可舉例如：苯基雙(2,4,6-三甲基苯甲醯)-氧化膦、2,4,6-三甲基苯甲醯苯基氧化膦、2,4,6-三甲基苯甲醯苯基乙氧基氧化膦等。
咪唑系化合物，可舉例如：2-p-二甲基苯-4-苯-咪唑、4,5-雙-p-聯苯-咪唑、2,2’-雙(2-甲基苯基)-4,4’,5,5’-四苯-1,2’-聯咪唑(biimidazole)、2,2’-雙(2-氯苯基)-4,4’,5,5’-四苯-1,2’-聯咪唑、2,2’-雙(2,4-二氯苯基)-4,4’,5,5’-四苯-1,2’-聯咪唑等。
本發明之光學薄膜用黏著劑組成物於含有自由基產生劑時，相對於烷基(甲基)丙烯酸酯100重量份，其含量係0.02重量份以上、以0.05重量份以上為佳，且2重量份以下、以1重量份以下為佳。若於該範圍，交聯反應將變得充分，耐久性優異，不會形成交聯過多，可得到接著性優異之組成物，而為佳。
本發明之光學薄膜用黏著劑組成物中，除了(甲基)丙烯酸系聚合物以外，以含有異氰酸酯系交聯劑為佳。此時，透過異氰酸酯系交聯劑，藉由聚合物中之羥基產生交聯作用，交聯反應後溶劑可溶分之重量平均分子量係10萬以上，視為所得之黏著劑的耐久性良好。
作為交聯劑使用之異氰酸酯系交聯劑係指於1分子中具有2個以上異氰酸酯基(包含藉由堵劑或量體化等暫時保護有異氰酸酯基等之異氰酸酯再生型官能基)的化合物。
異氰酸酯系交聯劑，可舉例如：甲苯二異氰酸酯、二甲苯二異氰酸酯等芳香族異氰酸酯、異佛酮二異氰酸酯等脂環族異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯等脂肪族異氰酸酯等。
更具體而言，可舉例如：丁烯二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯等低級脂肪族聚異氰酸酯類、伸環戊基二異氰酸酯、伸環己基二異氰酸酯、異佛酮二異氰酸酯等脂環族異氰酸酯類、2,4-甲苯二異氰酸酯、4,4’-二苯基甲烷二異氰酸酯、茬二異氰酸酯、聚甲烯聚苯基異氰酸酯等芳香族二異氰酸酯類、三羥甲基丙烷/甲苯二異氰酸酯3量體加成物(日本聚胺甲酸酯工業社製，商品名CORONATE L)、三羥甲基丙烷/六亞甲基二異氰酸酯3量體加成物(日本聚胺甲酸酯工業社製，商品名CORONATE HL)、六亞甲基二異氰酸酯之三聚異氰酸酯體(日本聚胺甲酸酯工業社製，商品名CORONATE HX)等異氰酸酯加成物、聚醚聚異氰酸酯、聚酯聚異氰酸酯、及該等與各種多元醇之加成物、以三聚異氰酸酯鍵、縮二脲鍵、脲基甲酸酯鍵等多官能化之聚異氰酸酯等。該等中，因使用脂肪族異氰酸酯時反應速度快，故為佳。於要求透明性之用途上，不僅芳香族系之異氰酸酯系化合物，亦以使用脂肪族或脂環族系異氰酸酯為佳。
前述異氰酸酯系交聯劑可單獨使用1種，亦可混合2種以上使用，全體之含量相對於(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份，以含有0.01~5重量份的異氰酸酯化合物交聯劑為佳，以含有0.05~3重量份較佳，以含有0.1~2重量份特佳。若異氰酸酯化合物交聯劑之含量大於5重量份，將容易產生微凝膠，成為塗布液或黏著劑層白化的原因。另一方面，若過少，將缺乏(甲基)丙烯酸酯系聚合物之交聯性，對耐久性造成不良影響。
此外，本發明之黏著劑組成物中，可使用多官能性金屬螯合物作為交聯劑。多官能性金屬螯合物係多價金屬與有機化合物共價鍵結或配位鍵結者。多價金屬原子，可舉例如：Al、Cr、Zr、Co、Cu、Fe、Ni、V、Zn、In、Ca、Mg、Mn、Y、Ce、Sr、Ba、Mo、La、Sn、Ti等。共價鍵結或配位鍵結之有機化合物中的原子可舉氧原子等為例，有機化合物可舉烷基酯、醇化合物、醚化合物、酮化合物等為例。
本發明之光學薄膜用黏著劑組成物中，除了(甲基)丙烯酸系聚合物，以含有含反應性矽基的矽烷化合物為佳。於含有矽烷化合物時，可提升加濕耐久性，抑制剝離。此處，於本發明中，矽烷化合物可大致分成：具有聚醚骨架之「聚醚化合物」與除了反應性矽基以外，亦具有反應性矽基以外之反應基的「矽烷耦合劑」。由含有矽烷耦合劑之黏著劑組成物所得的黏著劑層中，耐久性提升，且於含有聚醚化合物時，除了耐久性，再剝離性亦提升之點係為特徵。
前述矽烷化合物可分別單獨使用聚醚化合物或矽烷耦合劑，亦可合併使用聚醚化合物及矽烷耦合劑。又，聚醚化合物中，可單獨使用1種，亦可合併2種以上使用。矽烷耦合劑亦為相同。矽烷化合物全體之含量，相對於(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份，係0.01~1重量份，以混合0.02~0.6重量份為佳。若於該範圍使用，組成物即可兼具接著力與再剝離性兩者，而為佳。
具有由除了(甲基)丙烯酸系聚合物之外，亦含有聚醚化合物之光學薄膜用黏著劑組成物所得的黏著劑層之黏著型光學薄膜，藉該黏著劑層含有聚醚化合物，達成以下之效果。換言之，於將黏著型光學薄膜貼附於液晶單元等後，藉經由各種步驟，即使經過長時間、高溫下之保存，對液晶單元等之接著力並未增加，可輕易地自液晶單元等剝離黏著型光學薄膜，再剝離性優異，未損傷液晶單元、未造成汙染，且可再利用。特別是，於大型之液晶單元中，黏著型光學薄膜的剝離係為困難，但依據本發明，即使是大型之液晶單元，亦可輕易地剝離黏著型光學薄膜。又，本發明之黏著型光學薄膜對各種光學薄膜(例如，三乙酸纖維素系樹脂、(甲基)丙烯酸系樹脂或降冰片烯系樹脂)的耐久性良好，且於貼附於液晶單元等之狀態下，可抑制浮起等產生。
聚醚化合物具有聚醚骨架，且至少於1個末端具有下述通式(1)所表示的反應性矽基：
-SiRaM3-a　(1)
(式中，R係亦可具有取代基之碳數1~20的1價有機基，M係羥基或水解性基，a係1~3之整數。但，於存在複數R時，複數之R可互相相同或相異，於存在複數M時，複數之M可互相相同或相異。)。
前述聚醚化合物中，係於每1分子之末端至少具有1個前述反應性矽基。於聚醚化合物為直鏈狀之化合物時，末端具有1個或2個前述反應性矽基，但以末端具有2個者為佳。於聚醚化合物為支鏈狀之化合物時，末端包含主鏈末端以外之其他側鏈末端，於該等末端具有至少1個前述反應性矽基，對應於末端數量，前述反應性矽基以2個以上為佳，更以3個以上者為佳。
具有反應性矽基之聚醚化合物於其分子末端的至少一部分具有前述反應性矽基，且以其分子中至少具有1個，以1.1~5個為佳，更以1.1~3個反應性矽基為佳。
前述通式(1)所表示之反應性矽基中，R係亦可具有取代基的碳數1~20之1價有機基。R以直鏈或支鏈之碳數1~8的烷基、碳數1~8之氟烷基或苯基為佳，以碳數1~6之烷基較佳，以甲基特佳。於同一分子中存在複數R時，複數之R可互相相同或相異。M係羥基或水解性基。水解性基係直接鍵結於矽原子，並藉由水解反應及/或縮合反應產生矽氧烷鍵者。水解性基，可舉例如：鹵素原子、烷氧基、醯氧基、烯氧基、胺甲醯基、胺基、胺氧基、酮肟基等。於水解性基具有碳原子時，其碳數以6以下為佳，以4以下較佳。特別是，以碳數4以下之烷氧基或烯氧基為佳，以甲氧基或乙氧基特佳。於同一分子中存在複數M時，複數之M可互相相同或相異。
以前述通式(1)所表示之反應性矽基，係以下述通式(3)所表示的烷氧基矽基為佳：
(式中，R1、R2及R3係碳數1~6之1價烴基，於相同分子中可相同或相異。)。
前述通式(3)所表示之烷氧基矽基中，R1、R2及R3可舉例如：直鏈或支鏈之碳數1~6的烷基、直鏈或支鏈之碳數2~6的烯基、碳數5~6之環烷基、苯基等。式中之-OR1、-OR2及-OR3的具體例，可舉例如：甲氧基、乙氧基、丙氧基、丙烯基氧基、苯氧基等。其中亦以甲氧基、乙氧基為佳，特別以甲氧基為佳。
前述聚醚化合物具有之聚醚骨架以具有碳數1~10之直鏈或支鏈的伸烷基之重複構造單位者為佳。氧伸烷基之構造單位以碳數2~6為佳，更以3為佳。又，氧伸烷基之重複構造單位可為1種氧伸烷基之重複構造單位，亦可為2種以上之氧伸烷基的區塊單位或隨機單位之重複構造單位。氧伸烷基，可舉例如：氧乙烯基、氧丙烯基、氧丁烯基等。於該等氧伸烷基中，以具有氧丙烯基(特別是-CH2CH(CH3)O-)之構造單位者，由其材料的製造容易度、材料穩定性等點來看為佳。
前述聚醚化合物除了前述反應性矽基以外，以實質上由聚醚骨架構成主鏈為佳。此處，實質上由聚氧伸烷鏈構成主鏈係指亦可含有少量其他化學構造之意。其他化學構造係指例如，亦可含有於製造聚醚骨架之氧伸烷基的重複構造單位時之起始劑的化學構造及與反應性矽基之連結基等。聚醚骨架之氧伸烷基的重複構造單位，以聚醚化合物之全重量的50重量%以上為佳，以80重量%以上更佳。
前述聚醚化合物可舉以通式(2)所表示之化合物為例。
通式(2)：RaM3-aSi-X-Y-(AO)n-Z
(式中，R係亦可具有取代基之碳數1~20的1價有機基，M係羥基或水解性基，a係1~3之整數。但，於存在複數R時，複數之R可互相相同或相異，於存在複數M時，複數之M可互相相同或相異。AO顯示直鏈或支鏈之碳數1~10的氧伸烷基，n係1~1700，顯示氧伸烷基之平均加成莫耳數。X顯示碳數1~20之直鏈或支鏈的伸烷基。Y顯示醚鍵、酯鍵、胺甲酸酯鍵、或碳酸酯鍵。
Z係以氫原子、1價之碳數1~10的烴基、
通式(2A)：-Y1-X-SiRaM3-a
(式中，R、M、X係與前述相同。Y1顯示單鍵、-CO-鍵、-CONH-鍵、或-COO-鍵。)、或、
通式(2B)：-Q{-(OA)n-Y-X-SiRaM3-a}m
(式中，R、M、X、Y係與前述相同。OA係與前述之AO相同，n係與前述相同。Q係2價以上之碳數1~10的烴基，m係與該烴基之價數相同。)所表示之基。)。
前述通式(2)中之X係碳數1~20的直鏈或支鏈之伸烷基，以碳數2~10為佳，更佳者係3。
前述通式(2)中之Y係與聚醚骨架之氧伸烷基的末端之羥基反應所形成的鍵結基，以醚鍵或胺甲酸酯鍵為佳，更佳者係胺甲酸酯鍵。
前述Z係對應於，作為製造通式(2)所表示之化合物的氧伸烷聚合物之起始劑的具有羥基之羥化合物。於前述通式(2)中，於一末端具有反應性矽基時，另一方之一末端的Z係氫原子、或1價之碳數1~10的烴基。於Z為氫原子時，前述羥化合物係使用與氧伸烷聚合物相同的構成單位，於Z為1價之碳數1~10的烴基時，前述羥化合物係使用具有1個羥基之羥化合物。
另一方面，於前述通式(2)中，於末端具有複數之反應性矽基時,Z係通式(2A)或(2B)的情形。於Z為通式(2A)時，前述羥化合物係使用與氧伸烷聚合物相同的構成單位，於Z為通式(2B)時，前述羥化合物係使用與氧伸烷聚合物之構成單位相異，且具有2個羥基的羥化合物。另外，於Z為通式(2A)時,Y1係與Y同樣地，係與聚醚骨架之氧伸烷基的末端之羥基反應所形成的鍵結基。
於以前述通式(2)所表示之聚醚化合物中，由再剝離性之點來看，亦以
通式(4)：Z0-A2-O-(A1O)n-Z1
(式中,A1O係碳數2~6之氧伸烷基,n係1~1700,顯示A1O之平均加成莫耳數。Z1係氫原子、或-A2-Z0。A2係碳數2~6之伸烷基。)；
通式(5)：Z0-A2-NHCOO-(A1O)n-Z2
(式中,A1O係碳數2~6之氧伸烷基,n係1~1700,顯示A1O之平均加成莫耳數。Z2係氫原子、或-CONH-A2-Z0。A2係碳數2~6之伸烷基。)；
通式(6)：Z3-O-(A1O)n-CH{-CH2-(A1O)n-Z3}2
(式中,A1O係碳數2~6之氧伸烷基,n係1~1700,顯示A1O之平均加成莫耳數。Z3係氫原子、或-A2-Z0，至少任一個Z3係-A2-Z0。A2係碳數2~6之伸烷基。)所表示之化合物為佳。Z0均係以前述通式(3)所表示之烷氧基矽基。A1O之氧伸烷基可為直鏈或支鏈，特別以氧丙烯基為佳。A2之伸烷基可為直鏈或支鏈之任一者，特別以丙烯基為佳。
另外，以前述通式(5)所表示之化合物，以下述通式(5A)所表示之化合物為佳。
通式(5A)：
(式中，R1、R2及R3係碳數1~6之1價烴基，於同一分子中可相同或相異。n係1~1700，顯示氧丙烯基之平均加成莫耳數。
Z21係氫原子、或通式(5B)所表示之三烷氧基矽基。
通式(5B)：
(式中，R1、R2及R3係與前述相同。))。
聚醚化合物之數平均分子量由再剝離性之點來看，以300~100000為佳。前述數平均分子量之下限，以500以上為佳，更以1000以上為佳，又以2000以上為佳，再以3000以上為佳，又以4000以上為佳，尤其以5000以上為佳，另一方面，上限以50000以下為佳，更以40000以下為佳，又以30000以下為佳，再以20000以下為佳，尤其以10000以下為佳。前述數平均分子量可使用前述上限值或下限值，設定較佳範圍。以前述通式(2)、(4)、(5)或(6)所表示之聚醚化合物中的n係聚醚骨架之氧伸烷基的平均加成莫耳數，以控制前述聚醚化合物，使數平均分子量為前述範圍者為佳。於聚醚化合物之數平均分子量為1000以上時，前述n通常係10~1700。
又，聚合物之Mw(重量平均分子量)/Mn(數平均分子量)以3.0以下為佳，以1.6以下較佳，以1.5以下特佳。為得到具有Mw/Mn小之反應性矽基的聚醚化合物，特別以使用下述複合金屬氰化物錯合物作為觸媒，於起始劑之存在下，使用使環狀醚聚合所得之氧伸烷聚合物特佳，以將如此之原料氧伸烷聚合物的末端改質，作為反應性矽基之方法係最佳。
以前述通式(2)、(4)、(5)或(6)所表示之聚醚化合物，可藉由例如，使用於分子末端具有官能基之氧伸烷聚合物作為原料，並於其分子末端透過伸烷基等有機基與反應性矽基鍵結製造。作為原料使用之氧伸烷聚合物，以於觸媒及起始劑之存在下使環狀醚開環聚合反應後所得之羥基末端的聚合物為佳。
前述起始劑可使用每1分子具有1個以上之活性氫原子的化合物、於每1分子具有1個以上之羥基的羥化合物等。起始劑，可舉例如：乙二醇、丙二醇、二丙二醇、丁二醇、六亞甲二醇、氫化雙酚A、新戊二醇、聚丁二烯醇(polybutadiene glycol)、二乙二醇、三乙二醇、聚乙二醇、芳基醇、甲烯丙醇、丙三醇、三羥甲基甲烷、三羥甲基丙烷、及新戊四醇等、及該等化合物之環氧烷加成物等含羥基之化合物等。起始劑可僅使用1種或合併2種以上使用。
於起始劑存在下使環狀醚開環聚合時，可使用聚合觸媒。聚合觸媒，可舉例如：氫氧化鉀及甲氧化鉀等鉀化合物、及氫氧化銫等銫化合物等鹼金屬化合物；複合金屬氰化物錯合物；金屬紫質錯合物；及具有P=N鍵之化合物等。
以前述通式(2)、(4)、(5)或(6)所表示之聚醚化合物的聚氧伸烷鏈，以由藉碳數2~6之環氧烷的開環聚合所形成之氧伸烷的聚合單位所構成為佳，並以由藉1種以上選自於由環氧乙烷、環氧丙烷及環氧丁烷所構成之群的環氧烷之開環聚合所形成的氧伸烷基之重複構造單位所構成較佳，以由藉環氧丙烷之開環聚合所形成的氧伸烷之重複構造單位所構成特佳。於聚氧伸烷鏈係由2種以上之氧伸烷基的重複構造單位所構成時，2種以上之氧伸烷基的重複構造單位之排列方法可為區塊狀，亦可為隨機狀。
又，以前述通式(5)所表示之聚醚化合物，可藉由例如，使具有聚氧伸烷鏈與羥基之聚合物、及具有以通式(1)所表示之反應性矽基與異氰酸酯基的化合物胺甲酸酯化反應得到。其他，具有不飽和基之氧伸烷聚合物，可使用例如，使用將以芳基醇作為起始劑聚合環氧烷後所得之芳基末端聚氧丙烯單元醇對不飽和基的氫矽烷或巰基矽烷之加成反應，將以通式(1)所表示之反應性矽基導入分子末端的方法。
將以通式(1)所表示之反應性矽基導入於起始劑存在下使環狀醚開環聚合後所得之羥基末端的氧伸烷聚合物(亦稱為原料氧伸烷聚合物)之末端基的方法，並未特別限定，通常以更透過有機基使反應性矽基連結至前述末端基的下述(a)至(c)之方法為佳。
(a)　於具有羥基之原料氧伸烷聚合物的末端導入不飽和基後，使該不飽和基與反應性矽基鍵結之方法。該方法可例示如以下2種方法(a-1)及(a-2)。(a-1)於鉑化合物等觸媒之存在下，使前述不飽和基與矽氫化合物反應，即，使用矽氫化反應之方法。(a-2)使不飽和基與巰基矽烷化合物反應之方法。巰基矽烷化合物，可舉例如：3-巰基丙基三甲氧矽烷、3-巰基丙基三乙氧矽烷、3-巰基丙基三異丙烯基氧矽烷、3-巰基丙基甲基二甲氧矽烷、3-巰基丙基二甲基單甲氧矽烷、3-巰基丙基甲基二乙氧矽烷等。
於使不飽和基與巰基反應時，可使用作為自由基聚合起始劑所使用之自由基產生劑等化合物，亦可視所需不使用自由基聚合起始劑，而藉由放射線或熱進行反應。自由基聚合起始劑，可舉過氧化物系、偶氮系、及氧化還原系之聚合起始劑、及金屬化合物觸媒等為例，具體而言，可舉例如：2,2’-偶氮雙異丁腈、2,2’-偶氮雙-2-甲基丁腈、過氧化苯甲醯基、過氧三級烷酯、過氧化乙醯、及過氧二碳酸二異丙酯等。於使用自由基聚合起始劑，並使不飽和基與巰基反應時，雖因前述聚合起始劑之分解溫度(半衰期溫度)而有差異，但一般係20~200℃，以50~150℃之反應溫度下進行數小時~數十小時反應為佳。
於原料氧伸烷聚合物之末端導入不飽和基的方法，可舉使兼具有原料氧伸烷聚合物之末端羥基，與可藉由醚鍵、酯鍵、胺甲酸酯鍵、或碳酸酯鍵等鍵結之官能基及不飽和基的反應劑，與原料氧伸烷聚合物反應之方法為例。又，亦可使用藉於起始劑存在下聚合環狀醚時，使芳基環氧丙基醚等含不飽和基之環氧化合物共聚合，將不飽和基導入原料氧伸烷聚合物之末端的至少一部分之方法。較佳者係以60~120℃之溫度進行，一般係於數小時以內之反應小時下充分地進行矽氫化反應。
(b)　使末端具有羥基之原料氧伸烷聚合物，與具有反應性矽基之異氰酸酯矽烷化合物反應的方法。該化合物，可舉例如：1-異氰酸酯甲基三甲氧矽烷、1-異氰酸酯甲基三乙氧矽烷、1-異氰酸酯丙基三甲氧矽烷、1-異氰酸酯丙基三乙氧矽烷、3-異氰酸酯丙基三甲氧矽烷、3-異氰酸酯丙基三乙氧矽烷、1-異氰酸酯甲基甲基二甲氧矽烷、1-異氰酸酯甲基二甲基單甲氧矽烷、1-異氰酸酯甲基甲基二乙氧矽烷、1-異氰酸酯丙基甲基二甲氧矽烷、1-異氰酸酯丙基二甲基單甲氧矽烷、1-異氰酸酯丙基甲基二乙氧矽烷、3-異氰酸酯丙基甲基二甲氧矽烷、3-異氰酸酯丙基二甲基單甲氧矽烷、及3-異氰酸酯丙基甲基二乙氧矽烷等異氰酸酯矽烷系化合物。其中，以3-異氰酸酯丙基三甲氧矽烷、1-異氰酸酯甲基甲基二甲氧矽烷更佳，以3-異氰酸酯丙基三甲氧矽烷特佳。
反應之進行，以使相對於原料氧伸烷聚合物之羥基(OH)，異氰酸酯矽烷系化合物之異氰酸酯基(NCO)的莫耳比係NCO/OH=0.80~1.05為佳。該方法因製造步驟數目少，故可大幅地縮短步驟時間，於製造步驟途中亦無附加產生之不純物，亦不需精製等繁複的操作。更佳之NCO基與OH基的比率係NCO/OH(莫耳比)=0.85~1.00。於NCO比率少時，產生剩餘之OH基與反應性矽基反應等的情形，儲藏穩定性不佳。此時，以重新與異氰酸酯矽烷化合物或單異氰酸酯化合物反應，消耗過剩之OH基，調整成預定之矽烷化率為佳。
於使原料氧伸烷聚合物之羥基與前述異氰酸酯矽烷化合物反應時，亦可使用眾所周知的胺甲酸酯化反應觸媒。因有無使用胺甲酸酯化反應觸媒及使用量，反應溫度及至反應結束所需的反應時間而有差異，但一般係20~200℃，以50~150℃之溫度下進行數小時反應為佳。
(c)　在異氰酸酯基過剩的條件下，使於分子末端具有羥基之氧伸烷聚合物與聚異氰酸酯化合物反應，製造於末端之至少一部分具有異氰酸酯基的氧伸烷聚合物，更使前述異氰酸酯基與具有官能基之矽化合物反應的方法。該矽化合物之官能基係選自於由羥基、羧基、巰基、1級胺基、及2級胺基所構成之群的含活性氫之基。該矽化合物，可舉例如：N-苯-3-胺丙基三甲氧矽烷、3-胺丙基三甲氧矽烷、3-胺丙基三乙氧矽烷、N-苯-3-胺丙基甲基二甲氧矽烷、3-胺丙基甲基二甲氧矽烷、及3-胺丙基甲基二乙氧矽烷等胺矽烷系化合物；及3-巰基丙基三甲氧矽烷、3-巰基丙基甲基二甲氧矽烷等巰基矽烷系化合物。於使原料氧伸烷聚合物之羥基與於前述異氰酸酯基具有官能基之矽化合物反應時，亦可使用眾所周知的胺甲酸酯化反應觸媒。因有無使用胺甲酸酯化反應觸媒及使用量，反應溫度及至反應結束所需的反應時間而有差異，但一般係20~200℃，以50~150℃之溫度下進行數小時反應為佳。
聚醚化合物之具體例，可舉例如：Kaneka社製之MS聚合物S203、S303、S810；SILYL EST250、EST280；SAT10、SAT200、SAT220、SAT350、SAT400、旭硝子社製之EXCESTAR S2410、S2420或S3430等。
特別是，於黏著劑層含有聚醚化合物時，黏著劑組成物中之聚醚化合物的比例，以相對於(甲基)丙烯酸系聚合物(A)100重量份，聚醚化合物為0.001~20重量份為佳。於聚醚化合物小於0.001重量份時，有再剝離性之提升效果未充分的情形。聚醚化合物以0.01重量份以上為佳，更以0.02重量份以上為佳，又以0.1重量份以上為佳，特別以0.5重量份以上為佳。另一方面，若聚醚化合物大於20重量份，耐濕性將不充分，而於信賴性試驗等容易產生剝離。聚醚化合物以10重量份以下為佳，更以5重量份以下為佳，又以3重量份以下為佳。前述聚醚化合物之比例，可使用前述上限值或下限值，設定於較佳範圍。另外，雖記載著前述聚醚化合物之比例的較佳範圍，但亦可較佳地使用1重量份以下、甚至是0.5重量份以下之聚醚化合物。
本發明之光學薄膜用黏著劑組成物中，除了(甲基)丙烯酸系聚合物以外，亦可含有矽烷耦合劑。矽烷耦合劑係指具有反應基之矽烷化合物之意，該矽烷化合物，可舉例如：3-環氧丙氧基丙基三甲氧矽烷、3-環氧丙氧基丙基甲基二乙氧矽烷、2-(3,4環氧環己基)乙基三甲氧矽烷等含環氧基之矽烷耦合劑、3-胺丙基三甲氧矽烷、N-2(胺乙基)3-胺丙基甲基二甲氧矽烷、3-三乙氧矽基-N-(1,3-二甲基-亞丁基)丙胺、N-苯基胺丙基三甲氧矽烷等含胺基之矽烷耦合劑、3-丙烯醯氧丙基三甲氧矽烷、3-甲基丙烯醯氧丙基三乙氧矽烷等含(甲基)丙烯酸基之矽烷耦合劑、3-異氰酸酯丙基三乙氧矽烷等含異氰酸酯基之矽烷耦合劑等。
將如此混合而成之黏著劑組成物調整至固體成分含量20重量%以上且溶劑80重量%以下。以固體成分20~50重量%且溶劑50~80重量%為佳，較佳者係，固體成分20~40重量%且溶劑60~80重量%，更佳者為，固體成分25~35重量%且溶劑65~75重量%。此時之溶劑並未受到限定，以使用基質聚合物之聚合所用的乙酸乙酯、甲苯等為佳。此外，黏度方面，以23℃之B型黏度計100rpm下的黏度，以1~12Pa‧s為佳，以2~9Pa‧s較佳，以4~7Pa‧s特佳。即，本發明之組成物係溶液狀。若黏著劑組成物之黏度過高，將容易產生條紋或不均勻，若過低，將容易侵蝕氣泡，任一者於塗布後均有產生外觀不良的情形。此外，藉使黏著劑組成物之黏度於此種範圍內，可藉通常使用之輥塗佈法、接觸輥塗佈法、凹板塗佈法、反向塗佈法、輥刷法、噴塗法、浸沾輥塗佈法、棒塗佈法、刮刀塗佈法、空氣刀塗佈法、簾塗佈法、模唇塗佈法、利用模具塗布機等之擠壓塗布法，穩定且不使塗布面粗糙地進行塗布，且亦可減少使用之溶劑量。於本發明中，於塗布黏著劑組成物時，以使用模具塗布機為佳，特別是，以使用用有噴泉式模具、狹縫模具之模具塗布機較佳。
藉由前述交聯劑雖可形成黏著劑層，但於形成黏著劑層時，除了調整交聯劑全體之添加量，亦需充分地考慮交聯處理溫度或交聯處理時間的影響。
於製造黏著劑層時，以將交聯後之黏著劑層的膠體分率調整至40~90重量%為佳，較佳者係47~85重量%，更佳者為50~80重量%。
預定之膠體分率的調整，除了藉由調整異氰酸酯系交聯劑或光交聯劑之添加量，亦可藉由考量到光照射量的影響來進行。
又，交聯反應後溶劑可溶分之重量平均分子量Mw係10萬以上，以12萬以上為佳，更佳者為15萬以上。若Mw為10萬以上，黏著劑層之耐久性係良好。
此外，本發明之黏著劑組成物中，於不產生微凝膠之前提下，亦可含有其他眾所周知的添加劑，可視使用之用途，適當地添加例如，著色劑、顏料等粉體、染料、界面活性劑、可塑劑、黏著性賦與劑、表面潤滑劑、均染劑、軟化劑、抗氧化劑、抗老化劑、光穩定劑、紫外線吸收劑、聚合防止劑、無機或有機之填充劑、金屬粉、粒子狀、箔狀物等。
本發明之附有黏著劑的光學構件係於光學構件之至少一面，藉由前述黏著劑形成有黏著劑層者。
形成黏著劑層之方法，可藉由下述製作，例如：將前述黏著劑組成物塗布於經剝離處理之隔離構件等，於乾燥去除聚合溶劑等並進行交聯處理，形成黏著劑層後，轉印至光學構件的方法、或於光學構件塗布前述黏著劑組成物，於乾燥去除聚合溶劑等並進行交聯處理，於光學構件形成黏著劑層的方法等。另外，於塗布黏著劑時，亦可適當地重新添加聚合溶劑以外之一種以上的溶劑。
經剝離處理之隔離構件，以使用矽氧剝離襯墊為佳。於如此之襯墊上，塗布、乾燥本發明之接著劑組成物，形成黏著劑層的步驟中，使黏著劑乾燥之方法，可視目的，使用適當、適合之方法。以使用將前述塗布膜過熱乾燥的方法為佳。加熱乾燥溫度以40℃~200℃為佳，更佳者為50℃~180℃，特佳者是70℃~170℃。藉使加熱溫度為前述範圍，可得具有優異之黏著特性的黏著劑。
乾燥時間可使用適合、適當之時間。前述乾燥時間以5秒~20分鐘為佳，更佳者為5秒~10分鐘，特佳者是10秒~5分鐘。
又，可於光學構件之表面形成固定層、或施行電暈處理、電漿處理等各種易接著處理後，形成黏著劑層。又，黏著劑層之表面亦可進行易接著處理。
黏著劑層之形成方法可使用各種方法。具體而言，可舉例如：輥塗佈法、接觸輥塗佈法、凹板塗佈法、反向塗佈法、輥刷法、噴塗法、浸沾輥塗佈法、棒塗佈法、刮刀塗佈法、空氣刀塗佈法、簾塗佈法、模唇塗佈法、利用模具塗布機等之擠壓塗布法等方法。該等中，亦以使用模具塗布機為佳，特別是，以使用用有噴泉式模具、狹縫模具之模具塗布機較佳。
黏著劑層之厚度並未特別限制，係例如，2~500μm左右。以5~100μm為佳，較佳者係5~50μm。
於本發明之交聯‧硬化處理步驟中所使用之放射光並未特別限定，可舉例如：紅外線、可見光線、紫外線、X射線、其他電子束。其中，特別以紫外線為佳。使用有本發明之黏著劑組成物，於照射放射光時，不需以惰性氣體作為環境氣體、或於塗膜上被覆阻隔氧之覆蓋薄膜，作業效率優異。
例如，於使用紫外線時，雖可依據使用之聚合物或光交聯劑的種類適當地決定，一般係20mJ/cm2~10J/cm2左右，以1J/cm2~5J/cm2為佳。紫外線照射可使用低壓水銀燈、高壓水銀燈、超高壓水銀燈、金屬鹵素燈、化學燈、黑光燈、水銀-氙燈、準分子燈、短弧燈、氦.鎘雷射、氬雷射、準分子雷射、太陽光等作為光照射用光源，其中，亦以使用低壓水銀燈、超高壓水銀燈、金屬鹵素燈等為佳。
又，紫外線之波長可對應所需之交聯程度適當地選擇，但以200~500nm為佳，以250~480nm較佳，以300~480nm更佳。該等紫外線之照射量係指以「UV PowerPack」(EIT社製)測定的UVA(320~390nm)、UVB(280~320nm)、UVC(250~260nm)、及UVV(395~445nm)總共的光量。
照射時之溫度係並未特別限定者，但考量到支撐體的耐熱性，以140℃左右為佳。
於前述黏著劑層露出時，亦可以經剝離處理之片材(隔離構件)保護黏著劑層至實際使用前。
隔離構件之構成材料，可舉例如：聚乙烯、聚丙烯、聚對苯二甲酸乙二酯、聚酯薄膜等塑膠薄膜、紙、布、不織布等多孔質材料、網、發泡片材、金屬箔、及該等之積層體等適當的薄片體等，但由表面平滑性優異之點來看，以使用塑膠薄膜為佳。
該塑膠薄膜只要為可保護前述黏著劑層之薄膜的話，並未特別限定，可舉例如：聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、聚丁烯薄膜、聚丁二烯薄膜、聚甲基戊烯薄膜、聚氯乙烯薄膜、氯乙烯共聚物薄膜、聚對苯二甲酸乙二酯薄膜、聚對苯二甲酸丁二酯薄膜、聚胺甲酸酯薄膜、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物薄膜等。
前述隔離構件之厚度通常係5~200μm，以5~100μm左右為佳。前述隔離構件中，可視需要加入矽氧系、氟系、長鏈烷基系或脂肪酸醯胺系之脫模劑，亦可進行利用二氧化矽粉等之脫模及防汙處理、或塗布型、捏合型、蒸鍍型等抗靜電處理。特別地，藉於前述隔離構件之表面適當地進行矽氧處理、長鏈烷基處理、氟處理等剝離處理，可更加提高自前述黏著劑層的剝離性。
另外，於製作前述黏著型光學構件時使用之經剝離處理的片材，可直接作為黏著型光學構件之隔離構件使用，可減少步驟數目。
光學構件係使用於液晶顯示裝置等影像顯示裝置之形成所使用者，其種類並未特別限制。可舉以偏光板作為光學構件為例。偏光板一般係使用於偏光件之單面或兩面具有透明保護薄膜者。
偏光件並未特別限定，可使用各種者。偏光件可舉例如：使聚乙烯醇系薄膜、部分縮甲醛化聚乙烯醇系薄膜、乙烯‧乙酸乙烯酯共聚物系部分皂化薄膜等親水性高分子薄膜，吸附碘或二色性染料之二色性物質後單軸延伸者、聚乙烯醇之脫水處理物或聚氯乙烯之脫鹽酸處理物等多烯系配向薄膜等。該等中，亦以由聚乙烯醇系薄膜與碘等二色性物質所構成之偏光件為佳。該等偏光件之厚度並未特別限制，但一般係80μm左右以下。
經碘染色並單軸延伸之聚乙烯醇系薄膜之偏光件，可藉由例如，將聚乙烯醇浸漬於碘之水溶液染色，並延伸至原本長度之3~7倍而作成。視需要，亦可浸漬於可含有硼酸或硫酸鋅、氯化鋅等之碘化鉀等水溶液。此外，視需要，亦可於染色前將聚乙烯醇系薄膜浸漬於水中水洗。藉將聚乙烯醇系薄膜水洗，除了可洗淨聚乙烯醇系薄膜表面之髒汙或防沾黏劑以外，亦有使聚乙烯醇系薄膜膨脹，防止染色之斑點等不均一的效果。延伸可於經碘染色後進行，亦可一面染色一面進行延伸，又亦可於延伸後再以碘染色。於硼酸或碘化鉀等水溶液或水浴中亦可進行延伸。
又，可使用厚度10μm以下之薄型偏光件作為偏光件。由薄型化之觀點來看，該厚度以1~7μm為佳。如此之薄型偏光件係厚度不均勻少、目視確認性優異，且尺寸變化少，故耐久性優異，且可期望作為偏光板之厚度薄型化而為佳。
具代表性之薄型偏光件，可舉例如：日本專利特開昭51-069644號公報或日本專利特開2000-338329號公報、或WO2010/100917號手冊、PCT/JP2010/001460之說明書、或日本專利特願2010-269002號說明書或日本專利特願2010-263692號說明書中所記載的薄型偏光膜。該等薄型偏光膜可藉由包含將聚乙烯醇系樹脂(以下，亦稱PVA系樹脂)層與延伸用樹脂基材於積層體之狀態下延伸的步驟，與染色的步驟之製法得到。只要為該製法，即使PVA系樹脂層薄，藉延伸用樹脂基材支撐，仍不會產生因延伸造成的斷裂等不良情形，可進行延伸。
前述薄型偏光膜，在包含於積層體之狀態下延伸的步驟與染色的步驟之製法中，由可高倍率地延伸，提高偏光性能之點來看，以藉由包含於如WO2010/100917號手冊、PCT/JP2010/001460之說明書、或日本專利特願2010-269002號說明書或日本專利特願2010-263692號說明書中記載的硼酸水溶液中延伸之步驟的製法所得者為佳，特別以藉由包含如日本專利特願2010-269002號說明書或日本專利特願2010-263692號說明書中記載的於硼酸水溶液中延伸前補助地空中延伸之步驟的製法所得者為佳。
前述PCT/JP2010/001460之說明書中記載的薄型高機能偏光膜係由與樹脂基材一體地製膜的二色性物質經配向之PVA系樹脂所構成的厚度7μm以下之薄型高機能偏光膜，具有單體透過率為42.0%以上及偏光度為99.95%以上之光學特性。
前述薄型高機能偏光膜可藉由下述製造：於具有至少20μm之厚度的樹脂基材，藉由塗布及乾燥PVA系樹脂生成PVA系樹脂層，再將所生成之PVA系樹脂層浸漬於二色性物質的染色液中，使PVA系樹脂層吸附二色性物質，並將吸附有二色性物質之PVA系樹脂層於硼酸水溶液中，與樹脂基材一體地延伸至總延伸倍率為原本長度的5倍以上。
又，製造包含二色性物質經配向之薄型高機能偏光膜的積層體薄膜之方法，係包含以下步驟：生成包含具有至少20μm之厚度的樹脂基材，與藉於樹脂基材之單面塗布及乾燥包含PVA系樹脂之水溶液所形成的PVA系樹脂層之積層體薄膜的步驟、藉將包含樹脂基材與於樹脂基材之單面所形成的PVA系樹脂層之前述積層體薄膜，浸漬於包含二色性物質的染色液中，使積層體薄膜所含之PVA系樹脂層吸附二色性物質的步驟、將包含吸附有二色性物質之PVA系樹脂層的前述積層體薄膜於硼酸水溶液中，延伸至總延伸倍率為原本長度的5倍以上的步驟、藉將吸附有二色性物質之PVA系樹脂層與樹脂基材一體地延伸，製造於樹脂基材之單面製膜出，由二色性物質經配向之PVA系樹脂層所構成的厚度7μm以下、具有單體透過率為42.0%以上且偏光度為99.95%以上之光學特性的薄型高機能偏光膜之積層體薄膜，藉此，可製造前述薄型高機能偏光膜。
前述日本專利特願2010-269002號說明書或日本專利特願2010-263692號說明書薄型偏光膜係由二色性物質經配向之PVA系樹脂所構成的連續腹板(continuous web)之偏光膜，於非晶性酯系熱可塑性樹脂基材製膜的包含PVA系樹脂層之積層體，藉由空中補助延伸與硼酸水中延伸所構成的2段延伸步驟延伸，成為10μm以下之厚度者。如此之薄型偏光膜，以具有於以單體透過率為T、且以偏光度為P時，滿足P>-(100.929T-42.4-1)×100(但，T<42.3)、及P≧99.9(但，T≧42.3)之條件的光學特性者為佳。
具體而言，前述薄型偏光膜可藉由包含下述步驟之薄型偏光膜的製造方法製造：藉由對製膜於連續腹板之非晶性酯系熱可塑性樹脂基材的PVA系樹脂層進行空中高溫延伸，生成由經配向之PVA系樹脂層所構成的延伸中間生成物之步驟、藉由對延伸中間生成物之二色性物質的吸附，生成由二色性物質(以碘或碘與有機染料之混合物為佳)經配向之PVA系樹脂層所構成的著色中間生成物之步驟、及藉由對著色中間生成物之硼酸水中延伸，生成由二色性物質經配向之PVA系樹脂層所構成的厚度10μm以下的偏光膜之步驟。
於該製造方法中，以利用空中高溫延伸與硼酸水中延伸，使製膜於非晶性酯系熱可塑性樹脂基材之PVA系樹脂層的總延伸倍率為5倍以上為佳。為進行硼酸水中延伸，硼酸水溶液之液溫可為60℃以上。於硼酸水溶液中延伸著色中間生成物前，以對著色中間生成物施行不溶化處理為佳，此時，以藉由將前述著色中間生成物浸漬於液溫不超過40℃之硼酸水溶液為佳。前述非晶性酯系熱可塑性樹脂基材可為：共聚合有異苯二甲酸之共聚合聚對苯二甲酸乙二酯、共聚合有環己烷二甲醇酯之共聚合聚對苯二甲酸乙二酯或包含其他之共聚合聚對苯二甲酸乙二酯的非晶性聚對苯二甲酸乙二酯，以由透明樹脂所構成者為佳，其厚度可為製膜之PVA系樹脂層厚度的7倍以上。又，空中高溫延伸之延伸倍率以3.5倍以下為佳，空中高溫延伸之延伸溫度係PVA系樹脂的玻璃轉移溫度以上，具體而言，以95℃~150℃之範圍為佳。於以自由端單軸延伸進行空中高溫延伸時，製膜於非晶性酯系熱可塑性樹脂基材之PVA系樹脂層的總延伸倍率，以5倍以上且7.5倍以下為佳。又，於以固定端單軸延伸進行空中高溫延伸時，以製膜於非晶性酯系熱可塑性樹脂基材之PVA系樹脂層的總延伸倍率為5倍以上且8.5倍以下為佳。
更具體而言，可藉由以下方法製造薄型偏光膜。
製作共聚合有6mol%之異苯二甲酸的異苯二甲酸共聚合聚對苯二甲酸乙二酯(非晶性PET)之連續腹板的基材。非晶性PET之玻璃轉移溫度係75℃。如以下地製作由連續腹板之非晶性PET基材與聚乙烯醇(PVA)層所構成的積層體。又，PVA之玻璃轉移溫度係80℃。
準備200μm厚之非晶性PET基材，與於水中溶解有聚合度1000以上且皂化度99%以上之PVA粉末的4~5%濃度之PVA水溶液。接著，於200μm厚之非晶性PET基材塗布PVA水溶液，以50~60℃之溫度乾燥，得到於非晶性PET基材製膜有7μm厚之PVA層的積層體。
包含7μm厚之PVA層的積層體經過包含空中補助延伸及硼酸水中延伸之2段延伸步驟的以下步驟，製造3μm厚之薄型高機能偏光膜。藉由第1段之空中補助延伸步驟，將包含7μm厚之PVA層的積層體與非晶性PET基材一體地延伸，生成包含5μm厚之PVA層的延伸積層體。具體而言，該延伸積層體係利用於經設定為130℃之延伸溫度環境的烘箱中配備之延伸裝置，將包含7μm厚之PVA層之積層體自由端單軸地延伸，使延伸倍率為1.8倍者。藉由該延伸處理，將延伸積層體所含之PVA層改變成經配向有PVA分子之5μm厚的PVA層。
接著，藉由染色步驟，生成使經配向有PVA分子之5μm厚的PVA層吸附有碘之著色積層體。具體而言，該著色積層體係藉由將延伸積層體浸漬於包含有液溫30℃之碘及碘化鉀的染色液中任意時間，使構成最終生成之高機能偏光膜的PVA層之單體透過率為40~44%，使延伸積層體所含之PVA層吸附有碘者。於本步驟中，染色液係以水作為溶劑，使碘濃度於0.12~0.30重量%範圍內，並使碘化鉀濃度於0.7~2.1重量%範圍內。碘與碘化鉀之濃度比係1比7。另，為使碘溶解於水中，係需要碘化鉀。更詳而言之，藉將延伸積層體浸漬於碘濃度0.30重量%、碘化鉀濃度2.1重量%之染色液中60秒鐘，生成使經配向有PVA分子之5μm厚的PVA層吸附有碘之著色積層體。
此外，藉由第2段之硼酸水中延伸步驟，更將著色積層體與非晶性PET基材一體地延伸，生成包含構成3μm厚之高機能偏光膜的PVA層之光學薄膜積層體。具體而言，該光學薄膜積層體係利用於將硼酸水溶液設定為包含硼酸與碘化鉀之液溫範圍60~85℃的處理裝置中配備之延伸裝置，將著色積層體地延伸，使延伸倍率為3.3倍者。更詳細而言，硼酸水溶液之液溫係65℃。又，相對於水100重量份，硼酸含量係4重量份，相對於水100重量份，碘化鉀含量係5重量份。於本步驟中，首先將經調整碘吸附量之著色積層體浸漬於硼酸水溶液5~10秒鐘。之後，直接使該著色積層體通過於處理裝置配備之延伸裝置的圓周速度相異之複數組的輥之間，於自由端單軸地延伸30~90秒，使延伸倍率為3.3倍。藉由該延伸處理，將著色積層體所含之PVA層改變成，單向地高度地配向有經吸附碘作為聚碘離子錯合物的3μm厚之PVA層。該PVA層構成光學薄膜積層體之高機能偏光膜。
雖並非光學薄膜積層體之製造所必需的步驟，但以藉由洗淨步驟，將光學薄膜積層體自硼酸水溶液取出，以碘化鉀水溶液洗淨附著在製膜於非晶性PET基材的3μm厚之PVA層的表面之硼酸為佳。之後，藉由利用60℃之溫風乾燥經洗淨的光學薄膜積層體之乾燥步驟乾燥。另，洗淨步驟係用以消除硼酸析出等外觀不良的步驟。
同樣並非光學薄膜積層體之製造所必需的步驟，但藉由貼合及/或轉印步驟，在製膜於非晶性PET基材之3μm厚之PVA層的表面一面塗布接著劑，一面貼合80μm厚之三乙酸纖維素薄膜後，亦可剝離非晶性PET基材，將3μm厚之PVA層轉印於80μm厚之三乙酸纖維素薄膜。
[其他步驟]
前述薄型偏光膜之製造方法，除了前述步驟以外，亦可包含其他步驟。其他步驟，可舉不溶化步驟、交聯步驟、乾燥(水分率之調節)步驟等為例。其他步驟可以任意適當之時點進行。
具代表性之前述不溶化步驟，係藉將PVA系樹脂層浸漬於硼酸水溶液進行。藉由施行不溶化處理，可賦與PVA系樹脂層耐水性。相對於水100重量份，該硼酸水溶液之濃度以1重量份~4重量份為佳。不溶化浴(硼酸水溶液)之液溫以20℃~50℃為佳。以於積層體製作後、染色步驟或水中延伸步驟之前進行不溶化步驟為佳。
具代表性之前述交聯步驟，係藉將PVA系樹脂層浸漬於硼酸水溶液進行。藉由施行交聯處理，可賦與PVA系樹脂層耐水性。相對於水100重量份，該硼酸水溶液之濃度以1重量份~4重量份為佳。又，於前述染色步驟後進行交聯步驟時，更以混合碘化物為佳。藉由混合碘化物，可抑制吸附於PVA系樹脂層之碘的溶出。相對於水100重量份，碘化物之混合量以1重量份~5重量份為佳。碘化物之具體例係如上述。交聯浴(硼酸水溶液)之液溫以20℃~50℃為佳。較佳者係於前述第2硼酸水中延伸步驟之前進行交聯步驟。於較佳之實施形態中，係依序進行染色步驟、交聯步驟及第2硼酸水中延伸步驟。
構成透明保護薄膜之材料，可使用例如，透明性、機械性強度、熱穩定性、水份截取性、各向同性等優異之熱可塑性樹脂。如此之熱可塑性樹脂的具體例，可舉例如：三乙酸纖維素等纖維素樹脂、聚酯樹脂、聚醚碸樹脂、聚碸樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚醯胺樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚烯烴樹脂、(甲基)丙烯酸樹脂、環狀聚烯烴樹脂(降冰片烯系樹脂)、聚芳酯樹脂、聚苯乙烯樹脂、聚乙烯醇樹脂、及該等之混合物。另，於偏光件之一側利用接著劑層貼合有透明保護薄膜，於另一側可使用(甲基)丙烯酸系、胺甲酸酯系、丙烯酸胺甲酸乙酯系、環氧系、矽氧系等熱硬化性樹脂或紫外線硬化型樹脂，作為透明保護薄膜。透明保護薄膜中亦可含有1種以上之任意適當的添加劑。添加劑可舉例如：紫外線吸收劑、抗氧化劑、滑劑、可塑劑、脫模劑、著色防止劑、阻焰劑、核劑、抗靜電劑、顏料、著色劑等。透明保護薄膜中前述熱可塑性樹脂的含量以50~100重量%為佳，較佳者是50~99重量%，更佳者係60~98重量%、特佳者為70~97重量%。於透明保護薄膜中前述熱可塑性樹脂的含量為50重量%以下時，有未能充分地顯現熱可塑性樹脂原本具有之高透明性等的疑慮。
又，透明保護薄膜係日本專利特開2001-343529號公報(WO01/37007)記載之聚合物薄膜，可舉例如：含有於(A)側鏈具有取代及/或非取代醯亞胺基之熱可塑性樹脂，與於(B)側鏈具有取代及/或非取代苯基及腈基之熱可塑性樹脂的樹脂組成物。具體例可舉含有由異丁烯與N-甲基順丁烯二醯亞胺所構成的交互共聚物，與丙烯腈‧苯乙烯共聚物的樹脂組成物之薄膜為例。薄膜可使用由樹脂組成物之混合擠壓品等所構成的薄膜。該等薄膜因相位差小、光彈性係數小，故可消除由偏光板之歪斜造成的不均勻等不良情形，又因透濕度小，故加濕耐久性優異。
透明保護薄膜之厚度可適當地決定，一般而言，由強度或處理性等作業性、薄層性等點來看，係1~500μm左右。特別以1~300μm為佳，以5~200μm較佳。透明保護薄膜以5~150μm時特佳。
另外，於偏光件之兩側設置透明保護薄膜時，其表裡可使用由相同之聚合物材料所構成的保護薄膜，亦可使用由不同之聚合物材料等所構成的保護薄膜。
本發明之透明保護薄膜以使用選自於纖維素樹脂、聚碳酸酯樹脂、環狀聚烯烴樹脂及(甲基)丙烯酸樹脂之至少任一者為佳。
纖維素樹脂係纖維素與脂肪酸的酯。如此之纖維素酯系樹脂的具體例，可舉例如：三乙酸纖維素、二乙醯基纖維素、三丙醯基纖維素、二丙醯基纖維素等。該等中，亦以三乙酸纖維素特佳。三乙酸纖維素正市售有眾多製品，由取得容易性或成本之點來看亦有利。三乙酸纖維素之市售品之例，可舉例如：富士薄膜社製之商品名「UV-50」、「UV-80」、「SH-80」、「TD-80U」、「TD-TAC」、「UZ-TAC」、或Konica社製之「KC系列」等。一般而言，該等三乙酸纖維素之面內相位差(Re)大致為零，但厚度方向相位差(Rth)具有~60nm左右。
另外，厚度方向相位差小之纖維素樹脂薄膜，可藉由例如，處理前述纖維素樹脂得到。可舉例如，將塗布有環戊酮、甲基乙基酮等溶劑之聚對苯二甲酸乙二酯、聚丙烯、不銹鋼等基材薄膜貼合至一般之纖維素系薄膜，並加熱乾燥(例如，以80~150℃且3~10分鐘左右)後，剝離基材薄膜的方法；將於環戊酮、甲基乙基酮等溶劑中溶解有降冰片烯系樹脂、(甲基)丙烯酸系樹脂等溶液，塗布於一般之纖維素樹脂薄膜，並加熱乾燥(例如，以80~150℃且3~10分鐘左右)後，剝離塗布薄膜的方法等。
又，厚度方向相位差小之纖維素樹脂薄膜，可使用經控制脂肪取代度之脂肪酸纖維素系樹脂薄膜。一般而言，所使用之三乙酸纖維素中乙酸取代度係2.8左右，藉由將乙酸取代度控制在較佳之1.8~2.7，可減少Rth。藉於前述脂肪酸取代纖維素系樹脂添加鄰苯二甲酸二丁酯、對甲苯磺醯苯胺、檸檬酸乙醯基三乙酯等可塑劑，可控制Rth為少。相對於脂肪酸纖維素系樹脂100重量份，可塑劑之添加量，以40重量份以下為佳，較佳者係1~20重量份，更佳者為1~15重量份。
具體之環狀聚烯烴樹脂，以降冰片烯系樹脂為佳。環狀烯烴系樹脂係以環狀烯烴作為聚合單位所聚合之樹脂的總稱，可舉例如，日本專利特開平1-240517號公報、日本專利特開平3-14882號公報、日本專利特開平3-122137號公報等記載之樹脂。具體例，可舉：環狀烯烴之開環(共)聚合物、環狀烯烴之加成聚合物、環狀烯烴與乙烯、丙烯等α-烯烴與其共聚物(具代表性者係隨機共聚物)、及、將該等經不飽和羧酸或其衍生物改質的接枝聚合物、及、該等之氫化物等為例。環狀烯烴之具體例可舉降冰片烯系單體為例。
環狀聚烯烴樹脂之各種製品均正市售。具體例，可舉例如：日本ZEON股份公司製之商品名「ZEONEX」、「ZEONOR」、JSR股份公司製之商品名「ARTON」、TICONA社製之商品名「TOPAS」、三井化學股份公司製之商品名「APEL」。
(甲基)丙烯酸系樹脂之Tg(玻璃轉移溫度)以115℃以上為佳，較佳者係120℃以上，更佳者為125℃以上，特佳者是130℃以上。藉使Tg為115℃以上，可成為偏光板之耐久性優異者。前述(甲基)丙烯酸系樹脂之Tg的上限值並未特別限定，由成形性等之觀點來看，以170℃以下為佳。自(甲基)丙烯酸系樹脂，可得面內相位差(Re)、厚度方向相位差(Rth)大致為零的薄膜。
(甲基)丙烯酸系樹脂，可於不損及本發明之效果的範圍內，使用任意適當之(甲基)丙烯酸系樹脂。可舉例如：聚甲基丙烯酸甲酯等聚(甲基)丙烯酸酯、甲基丙烯酸甲酯-(甲基)丙烯酸共聚合、甲基丙烯酸甲酯-(甲基)丙烯酸酯共聚物、甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸酯-(甲基)丙烯酸共聚物、(甲基)丙烯酸甲酯-苯乙烯共聚物(MS樹脂等)、具有脂環族烴基之聚合物(例如，甲基丙烯酸甲酯-甲基丙烯酸環己酯共聚物、甲基丙烯酸甲酯-(甲基)丙烯酸降莰酯共聚物等)。較佳者可舉聚(甲基)丙烯酸甲酯等聚(甲基)丙烯酸C1-6烷基酯為例。較佳者可舉，以甲基丙烯酸甲酯作為主成分(50~100重量%，以70~100重量%為佳)之甲基丙烯酸甲酯系樹脂為例。
(甲基)丙烯酸系樹脂之具體例，可舉例如：三菱RAYON股份公司製之ACRYPET VH或ACRYPET VRL20A、日本專利特開2004-70296號公報記載之於分子內具有環構造的(甲基)丙烯酸系樹脂、藉由分子內交聯或分子內環化反應所得的高Tg(甲基)丙烯酸樹脂系。
(甲基)丙烯酸系樹脂亦可使用具有內酯環構造之(甲基)丙烯酸系樹脂。這是因為可藉由高耐熱性、高透明性、二軸延伸具有高機械性強度。
具有內酯環構造之(甲基)丙烯酸系樹脂，可舉例如：日本專利特開2000-230016號公報、日本專利特開2001-151814號公報、日本專利特開2002-120326號公報、日本專利特開2002-254544號公報、日本專利特開2005-146084號公報等記載的具有內酯環構造之(甲基)丙烯酸系樹脂。
具有內酯環構造之(甲基)丙烯酸系樹脂，以具有以下述通式(化6)所表示之環擬構造為佳。
式中，R1、R2及R3係顯示分別獨立之氫原子或碳原子數1~20的有機殘基。另，有機殘基亦可包含氧原子。
具有內酯環構造之(甲基)丙烯酸系樹脂構造中，通式(化6)所表示之內酯環構造的含有比例，以5~90重量%為佳，較佳者係10~70重量%，更佳者為10~60重量%，特佳者是10~50重量%。若具有內酯環構造之(甲基)丙烯酸系樹脂構造中，通式(化6)所表示之內酯環構造的含有比例少於5重量%，有耐熱性、耐溶劑性、表面硬度不充分的疑慮。若具有內酯環構造之(甲基)丙烯酸系樹脂構造中，通式(化6)所表示之內酯環構造的含有比例大於90重量%，有缺乏成形加工性的疑慮。
具有內酯環構造之(甲基)丙烯酸系樹脂的質量平均分子量(亦有稱作重量平均分子量的情形)，以1000~2000000為佳，較佳者係5000~1000000，更佳者為10000~500000，特佳者是50000~500000。若質量平均分子量超出前述範圍，由成型加工性之點來看不佳。
具有內酯環構造之(甲基)丙烯酸系樹脂的Tg，以115℃以上為佳，較佳者係120℃以上，更佳者為125℃以上，特佳者是130℃以上。因Tg為115℃以上，故例如，於裝入偏光板中作為透明保護薄膜時，係耐久性優異者。具有前述內酯環構造之(甲基)丙烯酸系樹脂的Tg之上限值並未特別限定，但由成形性等觀點來看，以170℃以下為佳。
具有內酯環構造之(甲基)丙烯酸系樹脂，藉由射出成形所得之成形品依據ASTM-D-1003之方法所測定的全光線透過率越高越佳，以85%以上為佳，較佳者係88%以上，更佳者為90%以上。全光線透過率係透明性之指標，若全光線透過率小於85%，則有透明性下降的疑慮。
前述透明保護薄膜於塗布接著劑前，為提升與偏光件之接著性，亦可進行表面改質處理。具體之處理，可舉例如：電暈處理、電漿處理、框架處理、臭氧處理、底漆處理、輝光處理、皂化處理、利用耦合劑之處理等。又，可適當地形成抗靜電層。
於未接著前述透明保護薄膜之偏光件的面，亦可施行硬塗層或防反射處理、以防黏、擴散或防眩光為目的之處理。
表面處理薄膜亦可貼合設置於前面板。表面處理薄膜可舉例如：用以賦與表面之耐擦傷性所使用的硬塗薄膜、用以防止對影像顯示裝置之疊影的防眩光處理薄膜、抗反射薄膜、低反射薄膜等抗反射薄膜等。為保護液晶顯示裝置或有機EL顯示裝置、CRT、PDP等影像顯示裝置、賦與高級感、藉由設計顯示差異，而於前述影像顯示裝置之表面貼合設置前面板。又，前面板係作為3D-TV中λ/4板之支撐體使用。例如，液晶顯示裝置中係設於目視確認側之偏光板上側。於使用有本發明之黏著劑層時，前面板除了玻璃基材以外，於聚碳酸酯基材、聚甲基甲基丙烯酸酯基材等塑膠基材中，亦可發揮與玻璃基材相同的效果。
於偏光板積層有前述光學層之光學薄膜，亦可以於液晶顯示裝置等製造過程中依序個別地積層的方式形成，但預先積層作為光學薄膜者，有品質穩定性或組裝作業等優異，可提升液晶顯示裝置等製造步驟的優點。積層可使用黏著層等適當之接著方法。於接著前述偏光板與其他光學層時，該等之光學軸可對應於目的之相位差特性等配置於適當的角度。
本發明之黏著型光學薄膜可較佳地使用於液晶顯示裝置等各種影像顯示裝置的形成等。液晶顯示裝置之形成可依據習知進行。即，液晶顯示裝置一般係藉由適當地組合液晶單元等顯示面板與黏著型光學薄膜、及視需要之照明系統等構成零件，再裝入驅動電路而形成，本發明中除了使用本發明之黏著型光學薄膜之點以外，並未特別限定，可依據以往進行。液晶單元亦可使用例如：TN型或STN型、π型、VA型、IPS型等任意類型者。
可形成於液晶單元等顯示面板之一側或兩側配置有黏著型光學薄膜的液晶顯示裝置、或於照明系統使用有背光源或反射板者等適當之液晶顯示裝置。此時，本發明之光學薄膜可設於液晶單元等顯示面板之一側或兩側。於兩側設置光學薄膜時，該等可為相同者，亦可為相異者。此外，於形成液晶顯示裝置時，可於適當之位置配置1層或2層以上之例如：擴散板、防眩光層、防反射膜、保護板、稜鏡陣列、透鏡陣列片材、光擴散板、背光等適當之零件。
接著，說明有機電激發光裝置(有機EL顯示裝置：OLED)。一般而言，有機EL顯示裝置係於透明基板上依序積層透明電極、有機發光層與金屬電極而形成發光體(有機電激發光發光體)。此處，有機發光層係各種有機薄膜之積層體，眾所周知的係例如：由三苯胺衍生物等所構成之電洞注入層與由蒽等螢光性之有機固體所構成的發光層之積層體、或如此之發光層與由苝衍生物等所構成之電子注入層的積層體、或具有該等電洞注入層、發光層、及電子注入層之積層體等的各種組合之構成。
有機EL顯示裝置藉以於透明電極與金屬電極施加電壓，於有機發光層注入電洞與電子，藉由該等電洞與電子之再結合產生的能量激發螢光物質，經激發之螢光物質回到基底狀態時發射光的原理發光。途中之再結合的機制與一般之二極體相同，由此亦可預料，電流與發光強度對施加電壓顯示伴隨整流性之強的非線性。
於有機EL顯示裝置中，為於有機發光層擷取發光，至少一個電極需為透明，通常將以氧化銦錫(ITO)等透明導電體形成之透明電極作為陽極使用。另一方面，為使電子注入變得容易，提升發光效率，於陰極使用工作函數小之物質係為重要，通常係使用Mg-Ag、Al-Li等金屬電極。
於如此構成之有機EL顯示裝置中，有機發光層係形成厚度10nm左右之極薄的膜。因此，有機發光層亦與透明電極相同，幾乎可以完全透光。結果，於非發光時由透明基板表面入射，透過透明電極與有機發光層，再於金屬電極反射之光將再度由透明基板表面側射出，故由外部目視確認時可見有機EL顯示裝置之顯示面係如鏡面。
在包含於藉由施加電壓發光之有機發光層的表面側具有透明電極，並於有機發光層之裡面側具有金屬電極而成的有機電激發光發光體之有機EL顯示裝置中，於透明電極之表面側設置偏光板，且可於該等透明電極與偏光板之間設置相位差板。
相位差板及偏光板因具有將由外部入射並於金屬電極反射之光偏光的作用，藉由該偏光作用有無法由外部目視確認金屬電極之鏡面的效果。特別地，只要以1/4波長板構成相位差板，且將偏光板與相位差板之偏光方向所形成的角調整為π/4，即可完全地遮蔽金屬電極之鏡面。
換言之，入射至該有機EL顯示裝置之外部光由於偏光板，僅直線偏光成分透射。該直線偏光由於相位差板，一般係橢圓偏光，但特別於相位差板為1/4波長板，且偏光板與相位差板之偏光方向所成的角為π/4時為圓偏光。
該圓偏光透射透明基板、透明電極、有機薄膜，於金屬電極反射，再透射有機薄膜、透明電極、透明基板，於相位差板再成為直線偏光。此外，因該直線偏光與偏光板之偏光方向正交，故不會透射偏光板。結果，可完全地遮蔽金屬電極之鏡面。
如前述，有機EL顯示裝置中，為遮住鏡面反射，於有機EL面板可透過黏著劑層使用組合有相位差板及偏光板之橢圓偏光板或圓偏光板，其他，不直接將橢圓偏光板或圓偏光板貼合於有機EL面板，而係透過黏著劑層將橢圓偏光板或圓偏光板貼合於觸控面板者，可適用於有機EL面板。
本發明中適用之觸控面板，可使用光學方式、超音波方式、靜電容量方式、抗蝕膜方式等各種方式。抗蝕膜方式之觸控面板，係將具有透明導電性薄膜之觸控側的觸控面板用電極板，與具有透明導電性薄膜之顯示器側的觸控面板用電極板隔著間隔物對向地配置，使透明導電性薄膜等對向而成者。另，靜電容量方式之觸控面板，通常係於顯示器顯示部之全面形成具有預定形狀之透明導電性薄膜的透明導電性薄膜。本發明之黏著型光學薄膜適用於觸控側、顯示器側之任一側。
實施例
以下，藉由實施例具體地說明本發明，但本發明並非受該等實施例所限定者。另，各例中之份及%均係重量基準。以下，未特別規定之室溫放置條件均係23℃65%RH。
[(甲基)丙烯酸系聚合物的重量平均分子量之測定]
(甲基)丙烯酸系聚合物的重量平均分子量及分散比(重量平均分子量/數平均分子量)係藉由GPC(凝膠滲透層析法)測定。
‧分析裝置：Tosoh(股)製，HLC-8120GPC
‧管柱：Tosoh社製，G7000HXL+GMHXL+GMHXL
‧管柱尺寸：各7.8mmΦ×30cm　計90cm
‧管柱溫度：40℃
‧流量：0.8ml/min
‧注入量：100μl
‧溶離液：四氫呋喃
‧檢測器：微差折射計(RI)
‧標準試料：聚苯乙烯
(偏光板之製作)
將厚度80μm之聚乙烯醇薄膜於速度比相異的輥間，一面於30℃且0.3%濃度之碘溶液中染色1分鐘，一面延伸至3倍。之後，一面浸漬於包含60℃且4%濃度之硼酸、10%濃度之碘化鉀的水溶液中0.5分鐘，一面延伸至總合延伸倍率為6倍。接著，藉浸漬於包含30℃且1.5%濃度之碘化鉀的水溶液中10秒鐘洗淨後，以50℃進行乾燥4分鐘，得到偏光件(厚度25μm)。於該偏光件之目視確認側，藉由聚乙烯醇系接著劑貼合厚度40μm的三乙酸纖維素薄膜，再於黏著劑塗布面側貼合由厚度33μm之降冰片烯系樹脂薄膜(商品名「ZEONOR薄膜ZD12」，日本ZEON社製)所構成的相位差板，作為透明保護薄膜，製作偏光板X(偏光度99.995)。
製造例1 <丙烯酸系聚合物(A)之調製>
於具有攪拌葉片、溫度計、氮氣導入管、冷卻器之4頸燒瓶中，與乙酸乙酯100份一同裝入丙烯酸丁酯85.8重量%、卞基丙烯酸酯13.2重量%、丙烯酸4-羥丁酯1份、作為聚合起始劑之2,2’-偶氮雙異丁腈0.1份，一面緩慢地攪拌一面導入氮氣，經氮取代後，將燒瓶內之液溫保持在55℃左右，進行聚合反應8小時，調製重量平均分子量(Mw)75萬、(重量平均分子量(Mw))/(數平均分子量(Mn))=4.1之丙烯酸系聚合物(A)的溶液。
製造例2-10
除了如表1所示地，改變製造例1中，形成丙烯酸系聚合物之單體的種類或其比例、以及丙烯酸系聚合物之分子量以外，與製造例1同樣地調製丙烯酸系聚合物(B)至(J)的溶液。
表1中顯示，BA：丙烯酸丁酯、BzA：卞基丙烯酸酯、HBA：丙烯酸4-羥丁酯、HEA：2-羥乙基丙烯酸酯、AA：丙烯酸。
實施例1 (黏著劑組成物之調製)
相對於製造例1所得之丙烯酸系聚合物(A)溶液的固體成分100份，混合0.3份二過氧化苯甲醯基(日本油脂社製之NYPER BMT(SV))、1份異氰酸酯交聯劑(日本聚胺甲酸酯工業社製之CORONATE L，三羥甲基丙烷的甲苯二異氰酸酯之加成產物)、0.5份聚醚化合物(Kaneka社製之Silyl SAT10)，調整實施例1之丙烯酸系黏著劑組成物(固體成分20重量%)。
(黏著劑層之形成)
接著，將前述丙烯酸系黏著劑組成物A塗布於經施行矽氧處理之厚度38μm的聚對苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜(三菱化學聚酯薄膜社製，MRF38)之單面，使乾燥後之黏著劑層的厚度為23μm，並以155℃乾燥處理1分鐘，形成黏著劑層。
(黏著型偏光板之製作)
於前述偏光板之透明保護薄膜側(相位差板側)，分別轉印經施行用以形成前述黏著劑層之矽氧處理的PET薄膜，製作黏著型偏光板。
實施例2~13、15~17、比較例1~3
除了如表2所示地，改變實施例1中，丙烯酸系聚合物之種類、固體成分含量、添加劑之種類及混合量以外，與實施例1同樣地調整實施例2~13、15~17、比較例1~3的丙烯酸系黏著劑組成物。接著，將各丙烯酸系黏著劑組成物塗布於與實施例1同樣地經施行矽氧處理之厚度38μm的聚對苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜(三菱化學聚酯薄膜社製，MRF38)之單面，使乾燥後之黏著劑層的厚度為23μm，並以155℃乾燥處理1分鐘，形成黏著劑層。此外，於各偏光板之透明保護薄膜側(相位差板側)，分別轉印經施行用以形成前述黏著劑層之矽氧處理的PET薄膜，製作實施例2~13、15~17、比較例1~3之黏著型偏光板。
實施例14 (黏著型偏光板之製作)
於形成實施例1中使用之偏光板X(偏光度99.995)的黏著劑層之透明保護薄膜側(相位差板側)，以線料棒塗布底塗劑，形成底塗層(厚度100nm)。底塗劑係使用以水與異丙醇之混合溶液稀釋包含噻吩系聚合物之溶液(Nagase chemteX社製，商品名「denatron P521-AC」)，調製成固體成分濃度為0.6重量%者。接著，於底塗層轉印與實施例1同樣地經施行用以形成黏著劑層之矽氧處理的PET薄膜，製作黏著型偏光板。
實施例18、比較例4 (薄型偏光膜之製作與使用其的偏光板之製作)
為製作薄型偏光膜，首先，藉由延伸溫度130℃之空中補助延伸，將於非晶性PET基材製膜有24μm厚之PVA層的積層體，生成延伸積層體，接著，藉由染色延伸積層體，生成著色積層體，再藉由延伸溫度65度之硼酸水中延伸，將著色積層體與非晶性PET基材一體地延伸，使總延伸倍率為5.94倍，生成包含10μm厚之PVA層的光學薄膜積層體。藉由如此之2段延伸，構成於非晶性PET基材所製膜的PVA層之PVA分子係經高度配向，且以藉由染色所吸附之碘作為聚碘離子錯合物係於單向上經高度配向之高機能偏光膜，可生成包含厚度10μm之PVA層的光學薄膜積層體。此外，一面於該光學薄膜積層體之偏光膜表面塗布聚乙烯醇系接著劑，一面貼合經皂化處理之80μm厚的三乙酸纖維素薄膜後，剝離非晶性PET基材。之後，於經剝離非晶性PET基材之側的偏光膜表面，一面塗布聚乙烯醇系接著劑，一面貼合作為透明保護薄膜之由厚度33μm之降冰片烯系樹脂薄膜(商品名「ZEONOR薄膜ZD12」、日本ZEON社製)所構成的相位差板，製作使用有薄型偏光膜之偏光板I。
(黏著型偏光板之製作)
除了如表2所示地，改變實施例1中，偏光板之種類、丙烯酸系聚合物之種類、固體成分含量、添加劑之種類及混合量以外，與實施例1同樣地，製作實施例18及比較例4的黏著型偏光板。
實施例19 (偏光板之製作)
於實施例18中，除了未於黏著劑塗布面側貼合由降冰片烯系樹脂薄膜所構成之相位差板以外，與實施例18同樣地製作偏光板J(偏光度99.995)。
(黏著型偏光板之製作)
除了如表2所示地，改變實施例18中，偏光板之種類、丙烯酸系聚合物之種類、固體成分含量、添加劑之種類及混合量以外，與實施例18同樣地製作實施例19的黏著型偏光板。
對前述實施例及比較例中所得之黏著型偏光板(試樣)進行以下評價。於表2顯示結果。
[固體成分含量之測定]
於經精密秤量之鍍錫培養皿(A)加入黏著劑組成物1g左右，並於精密秤量合計重量(B)後，以100℃加熱4小時。之後，精密秤量加熱後的合計重量(C)。使用所得之重量值，由下述式算出固體成分含量(基數)。
(基數(%))=100×[(加熱後重量(C-A))/(加熱前重量(B-A))]
[黏著劑塗布液之黏度]
黏著劑塗布液之黏度(P)係使用東機產業(股)製的VISCOMETER modelBH，以下述條件測定。
轉子：No.4
旋轉數：20rpm
測定溫度：30℃
[凝膠評價]
以粗糙度1μm之過濾篩孔過濾(甲基)丙烯酸系聚合物聚合後的黏著劑組成物，並以目視觀察過濾篩孔上殘留之凝膠的量，依據以下之基準進行評價。
○：完全未殘留凝膠
△：殘留有微量之凝膠
×：殘留有多量之凝膠
[塗布外觀評價]
於經施行矽氧處理之38μm的PET薄膜(三菱化學聚酯薄膜社製，MRF38)單面，使用噴泉式模具塗布機，使乾燥後之黏著劑層厚度為20μm，塗布經粗糙度1μm之過濾篩孔過濾的黏著劑溶液。於塗布後立刻以目視觀察外觀。
◎：完全無塗布條紋、氣泡、白化等，係實用上無問題之非常良好的塗布外觀
○：雖有微弱之塗布條紋、氣泡、白化等，但係實用上無問題之良好的塗布外觀
△：雖到處有塗布條紋、氣泡、白化等，但係實用上無問題之塗布外觀
×：塗布條紋、氣泡、白化等頻繁，於實用上有問題
[對ITO特性(腐蝕性評價)]
於液晶面板之一側形成有觸控面板層的附有觸控面板層之液晶面板中，在該觸控面板層之最表面(ITO處理面)，透過黏著劑層，貼附有切成10mm×150mm的黏著型偏光板。接著，於長邊之兩端部寬5mm處印刷銀色墨水形成電極。之後，於室溫下靜製24小時，使銀色印刷乾燥。於測訂製作之試樣的初期電阻值(R0)後，於65℃‧95%RH條件下放置150小時，測定耐久性後之電阻值(R1)。接著，求得相對於初期電阻值(R0)的變化率(R1/R0)，評價ITO劣化性。另外，電阻值係使用日置電機(股)製「Digital mΩ HiTESTER產品編號3540」，於兩端之銀膏部分利用電極測定。若電阻值之變化率小於20%即可謂腐蝕性良好。
○：幾未劣化，於實用上無問題
△：雖可見些許劣化，但於實用上無問題
×：劣化激烈，於實用上有問題
[對ITO特性(耐久性評價)]
將試樣裁切成縱420mm×橫320mm，並使用貼合機貼附於表面經施行ITO處理之液晶面板上。接著，以50℃且5atm進行高壓釜處理15分鐘，使前述試樣完全密著於無鹼玻璃板。對經施行如此之處理的試樣，以80℃進行500小時之處理(加熱試驗)，並且，於以60℃90%RH進行500小時之處理(加濕試驗)後，以目視依據下述基準評價發泡、剝離、浮起的狀態。
◎：完全無發泡、剝離、浮起等外觀上之變化
○：雖於端部有些微剝離、或發泡，但於實用上無問題
△：於端部有剝離、或發泡，但若非特別之用途，於實用上無問題
×：於端部有顯著之剝離、或發泡，於實用上有問題
[對ITO特性(再剝離性評價)]
將試樣裁切成縱420mm×橫320mm，並使用貼合機貼附於表面經施行ITO處理之液晶面板上，然後以50℃且5atm進行高壓釜處理15分鐘，使其完全密著。之後，以人手將試樣自無鹼玻璃板剝離，以下述基準評價再製性。
○：薄膜未破裂，可良好地剝除
△：薄膜雖破裂，但可藉由再次之剝離剝除
×：薄膜破裂，即使藉由再次之剝離仍無法剝除
[顯示品質性評價(異物缺點)]
將黏著型偏光板分別貼於對比度5000：1之液晶面板上下，成為正交偏光鏡，使LED背光源模組之亮度為10000燭光，並以目視觀察黑色顯示時因黏著劑凝膠之異物造成的顯示不良。另，評價係使用SONY社製BRAVIA 46吋TV(KDL-46HX900)實施。
◎：完全未發現異物缺點，於實用上無問題
○：雖發現些微異物缺點，但於實用上無問題
△：雖有些許異物缺點，但於實用上無問題
×：發現許多異物缺點，於實用上有問題
表2中顯示，「NYPER」：二過氧化苯甲醯基(日本油脂社製之NYPER BMT(SV))、「C/L」：日本聚胺甲酸酯工業社製之CORONATE L(三羥甲基丙烷的甲苯二異氰酸酯之加成產物)、「OL-1」：交聯促進劑(二月桂酸二辛基錫(東京Fine Chemical社製，商品名EMBILIZER OL-1))、「SAT10」：聚醚化合物(Kaneka社製之Silyl SAT10)、「B/L亮度」：LED背光源之亮度。
由表2之結果，可知於由實施例1~19之黏著劑組成物所得的黏著劑層中，微凝膠之產生係顯著地減少，且由(甲基)丙烯酸系聚合物不含有含羧基之單體來看，即使未貼附於ITO面，仍未腐蝕、再剝離性及耐久性優異，且由異物缺點極少來看，顯示品質性優異。特別是，於由實施例18及19之黏著劑組成物所得的黏著劑層中，儘管使用用有薄型偏光膜之偏光板，仍幾未見異物缺點。另一方面，於由比較例1、3及4之黏著劑組成物所得的黏著劑層中，由微凝膠之含量多，可知異物缺點多，顯示品質性惡化。又，於由比較例2之黏著劑組成物所得的黏著劑層中，顯示品質性係良好，但因含有之(甲基)丙烯酸系聚合物的分子量低，故再剝離性及耐久性惡化。
另外，於黏著劑組成物中含有(甲基)丙烯酸系聚合物A，且不含有過氧化物之實施例13中，相較於含有(甲基)丙烯酸系聚合物A之其他實施例1~3、9~12、14及15~19，有耐久性稍不佳的傾向。由該結果，可知由提升耐久性之觀點來看，利用自由基產生劑之交聯係較佳。
接著，使用使用有比較例3之黏著劑組成物後所得的黏著型偏光板，改變對比度及LED背光源模組之亮度，針對黑色顯示時因黏著劑凝膠之異物造成的顯示不良，以與實施例1相同的條件進行檢討。於表3顯示結果。另外，與偏光板X之偏光度相異的偏光板，係於製作偏光件時，藉由變更將聚乙烯醇薄膜浸漬於碘溶液中時的浸漬條件地製作。
表3中，偏光板X：與實施例1之黏著型偏光板製作時使用的偏光板(偏光度99.995)相同之偏光板、偏光板Y：偏光度99.98之偏光板、偏光板Z：偏光度99.97之偏光板
由表3之結果，可知即使為由與比較例3相同之黏著劑組成物所得的黏著劑層，於面板對比度低時(參考例2)、於LED背光源模組之亮度低時(參考例4)、或於偏光板之偏光度低時(參考例6)，異物缺點少，顯示品質性無問題。換研之，由實施例1~19之黏著劑層所得的黏著劑層，相較於習知物，即使於面板對比度、LED背光源模組之亮度及偏光板之偏光度高時，由微凝膠之產生量極少來看，可知顯示品質性優異。

Claims (9)

  1. 一種光學薄膜用黏著劑組成物，其特徵在於：含有(甲基)丙烯酸系聚合物及溶劑，並且，除了含有使用聚合起始劑來自由基聚合而得之(甲基)丙烯酸系聚合物之外，還含有自由基產生劑；前述(甲基)丙烯酸系聚合物之單體單位係不含有含羧基之單體，且共聚合：30~98.9重量%之烷基(甲基)丙烯酸酯、1~50重量%之含聚合性芳香環之單體、及0.1~20重量%之含羥基之單體而成，該(甲基)丙烯酸系聚合物利用凝膠滲透層析法所得之重量平均分子量為30萬~120萬；又，包含前述(甲基)丙烯酸系聚合物之固體成分含量係20重量%以上，且前述溶劑之含量係80重量%以下；且相對於前述(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份，前述自由基產生劑之含量為0.02~2重量份。
  2. 如申請專利範圍第1項之光學薄膜用黏著劑組成物，其中前述含聚合性芳香環之單體係(甲基)丙烯酸苄酯。
  3. 如申請專利範圍第1項之光學薄膜用黏著劑組成物，其中前述含羥基之單體係丙烯酸4-羥丁酯。
  4. 如申請專利範圍第1至3項中任一項之光學薄膜用黏著劑組成物，其相對於100重量份之前述(甲基)丙烯酸系聚合物，係含有0.01~5重量份之異氰酸酯系交聯劑。
  5. 一種光學薄膜用黏著劑層，係藉由如申請專利範圍第1 至4項中任一項之光學薄膜用黏著劑組成物所形成。
  6. 一種黏著型光學薄膜，係於光學薄膜之至少一側形成有如申請專利範圍第5項的光學薄膜用黏著劑層。
  7. 如申請專利範圍第6項之黏著型光學薄膜，其中前述光學薄膜係於偏光件之一側或兩側具有透明保護薄膜的偏光板。
  8. 如申請專利範圍第7項之黏著型光學薄膜，其中前述偏光件之厚度係10μm以下。
  9. 一種影像顯示裝置，係至少使用1種如申請專利範圍第6至8項中任一項之黏著型光學薄膜。
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