TWI529980B - Manufacturing method of light emitting device - Google Patents

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Hidetsugu Namiki
Shiyuki Kanisawa
Hideaki Umakoshi
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Dexerials Corp
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Description

發光裝置之製造方法
本發明係關於一種於配線板異向性導電連接LED元件等發光元件而成之發光裝置之製造方法。
於配線板構裝LED元件之情形時，目前係藉由金打線法進行連接，但利用金線之連接強度並不充分，又，存在因與密封樹脂間之熱膨脹係數之差較大而導致連接可靠性降低之問題。進而，存在因金線之光吸收而導致光提取效率(發光效率)降低之問題；或因用於在配線板固定LED元件的黏晶之硬化速度較慢而導致構裝節拍時間(takt time)延長之問題。
因此，提出有如下技術：為了改善連接可靠性及節拍時間，通常使用具有加熱加壓用之金屬壓頭之接合機，經由異向性導電接著劑於配線板倒裝晶片構裝LED元件，此時，由於異向性導電接著劑中之導電粒子或黏合樹脂會吸收發光元件所發出之光，故而為了提高發光效率，於面向配線板側之LED元件表面之一對電極間設置反光層，以將自LED元件之內部射出至下方(配線板側)之光提取至上方(專利文獻1)。
專利文獻1：日本特開平11-168235號公報
然而，此種光反射層必須以與LED元件表面之一對電極絕緣之方式藉由金屬蒸鍍法等而設置，於製造上存在無法避免成本增加之問題。又，於利用加熱加壓頭進行倒裝晶片構裝之情形時，存在因配線板或發光元件之接合面之凹凸，導致加熱加壓頭對發光元件之抵壓之面內均勻性降低，而於發光元件上產生龜裂或缺損的問題。
本發明之目的在於解決以上先前技術之問題，使用異向性導電接著劑，於配線板倒裝晶片構裝發光二極體(LED)元件等發光元件而製造發光裝置時，即使不於LED元件設置會導致製造成本增加之光反射層，亦可改善發光效率，並且發光元件不產生龜裂或缺損，而製造發光裝置。
本發明人等在若使異向性導電接著劑本身具備光反射功能，則可不使發光效率降低之假設下進行潛心研究，結果發現：藉由於異向性導電接著劑摻合光反射性絕緣粒子，則可不使發光元件之發光效率降低。又，本發明人等得知雖然藉由將接合機之加熱加壓頭之材質由金屬變為彈性體，一般可以無損連接可靠性且不使發光元件上產生龜裂或缺損而進行抵壓，但若於異向性導電接著劑摻合如上述之光反射性絕緣粒子，則有於發光元件產生龜裂或缺損之情形，進而發現：為了防止此類龜裂或缺損，只要使用特定之橡膠硬度之彈性體作為欲使用之彈性體即可，從而完成本發明。
即，本發明提供一種製造方法，其係於配線板異向性導電連接發光元件而成之發光裝置之製造方法，其具有以下之步驟(A)及(B)：
步驟(A)
於發光元件與待連接該發光元件之配線板之間，配置含有熱硬化性樹脂組成物、導電粒子及光反射性絕緣粒子之光反射性異向性導電接著劑之步驟；及
步驟(B)
對配線板，利用抵壓面之蕭氏A橡膠硬度(JIS K6253)為40以上、未達90之彈性壓頭加熱加壓發光元件，藉此進行異向性導電連接之步驟。
再者，該製造方法亦可更具有以下之步驟(C)
步驟(C)
使用透明樹脂密封被異向性導電連接於配線板上之發光元件的步驟。
又，本發明提供一種藉由上述製造方法而製造之發光裝置。
本發明之發光裝置之製造方法中所使用之光反射性異向性導電接著劑由於含有光反射性絕緣粒子，故而可反射發光元件所發出之光。因此，本發明之發光裝置之製造方法可不使發光元件之發光效率降低而於配線板異向性導電連接發光元件。
又，本發明之發光裝置之製造方法中所使用之加熱加壓頭由於係設定為最佳硬度之彈性壓頭，故而可對配線板，以最佳之抵壓均勻地加壓加熱發光元件。因此，本發明之發光裝置之製造方法可於使用含有光反射性絕緣粒子之光反射性異向性導電接著劑而進行異向性導電連接時，防止發光元件產生龜裂或缺損。
本發明係關於一種於配線板異向性導電連接發光元件而成之發光裝置之製造方法，其具有步驟(A)與步驟(B)。步驟(A)：於發光元件與待連接該發光元件之配線板之間，配置含有熱硬化性樹脂組成物、導電粒子及光反射性絕緣粒子之光反射性異向性導電接著劑之步驟；步驟(B)：對配線板，利用抵壓面之蕭氏A橡膠硬度(JIS K6253)為40以上、未達90之彈性壓頭加熱加壓發光元件，藉此進行異向性導電連接之步驟。該方法亦可更具有步驟(C)：使用透明樹脂密封被異向性導電連接於配線板上之發光元件之步驟。
以下，一面參照圖式，一面按照步驟順序具體地說明本發明。再者，各圖中，相同符號表示相同或同等之構成要素。
＜步驟(A)＞
首先，如圖1A所示，於發光元件1與待連接發光元件1之配線板2之間，通常於欲相互連接之發光元件1之電極1a與配線板之電極2a互相對向之間，藉由公知方法、例如網版印刷法、移轉印刷法、點膠塗佈法等，將光反射性異向性導電接著劑3根據其形態(液狀、糊狀、膜狀等)等進行配置。具體而言，於配線板2之至少電極2a上暫時貼附光反射性異向性導電接著劑3，以夾住該光反射性異向性導電接著劑3之方式使發光元件1之電極1a與配線板2之電極2a相對向。
再者，為了提高連接可靠性，亦可於該等之電極1a與電極2a之任一者或兩者上藉由公知方法形成凸塊。
本發明中所使用之發光元件1，可使用與先前發光裝置中所使用者相同之發光元件，例如可列舉發光二極體元件(LED元件)、雷射二極體元件(LD元件)等。
本發明中所使用之配線板2，亦可使用與先前發光裝置中所使用者相同之配線板，例如可使用矽半導體基板、玻璃配線板、陶瓷配線板等。又，配線板2之配線之素材、L/S間距等亦可採用先前公知之構成。
步驟(A)中所使用之光反射性異向性導電接著劑3係不僅有助於發光元件1與配線板2之間之異向性導電連接，亦可反射發光元件1所發出之光而有助於提高發光效率，其含有熱硬化性樹脂組成物3a、與分散於其中之導電粒子3b及光反射性絕緣粒子3c。
光反射性絕緣粒子3c係將入射至異向性導電接著劑之光反射至外部，而賦予異向性導電接著劑光反射性。
一般而言，具有光反射性之粒子包含：金屬粒子，利用樹脂被覆金屬粒子而成之粒子，於自然光下為灰色至白色之金屬氧化物、金屬氮化物、金屬硫化物等之無機粒子，利用無機粒子被覆樹脂核心粒子而成之粒子，不論粒子之材質如何其表面有凹凸之粒子。但是，該等粒子中，由於要求表現出絕緣性，故而可用於本發明之光反射性絕緣粒子不包含金屬粒子。又，金屬氧化物粒子中，如ITO之類的具有導電性者無法使用。又，一般而言，較佳為使用折射率為1.4以上者。
此種光反射性絕緣粒子3c之較佳具體例，可列舉：氧化矽(SiO2)、氧化鈦(TiO2)、氮化硼(BN)、氧化鋅(ZnO)、氧化鋁(Al2O3)、鈦酸鋇、鈦酸鍶、硫化鋅、鉛白、硫酸鋇、氧化鎂、硫化鋅、碳酸鈣、氫氧化鋁、雲母、黏土礦物等。該等光反射性絕緣粒子3c可併用2種以上。此處，為了賦予高於光反射性異向性導電接著劑3之反射率，該等光反射性絕緣粒子3c中，亦可較佳地使用折射率高於所使用之熱硬化性樹脂組成物3a者，具體而言，可較佳地使用氧化鈦(TiO2)、氮化硼(BN)、氧化鋅(ZnO)及氧化鋁(Al2O3)等，可尤佳地使用氧化鈦(TiO2)。
光反射性絕緣粒子3c之形狀，可為球狀、鱗片狀、不定形狀、針狀等，若考慮反射效率，則較佳為球狀、鱗片狀。又，其平均粒徑，若考慮到於粒徑為入射波長之1/2時散射效率成為變為最高之Mie區域，且對粒子之入射光被無損失地反射及可見光波長為380～780nm，則較佳為150～500nm，更佳為190～390nm。於此情形時，較佳為根據發光元件之發光波長決定粒徑。例如，於使用藍色LED元件之情形時，由於發光波長分佈於400～550nm，故而較佳之平均粒徑為200～275nm。再者，於鱗片狀粒子之情形時之粒徑較佳為將長徑作為基準。此處，「平均」粒徑係指利用雷射繞射式粒度分佈測定裝置(例如SALD-2000J，島津製作所製造)測得之平均粒徑。
於本發明中，可使用以上所說明之無機粒子作為光反射性絕緣粒子，亦可使用利用透明之絕緣性樹脂被覆鱗片狀或球狀金屬粒子之表面而成之樹脂被覆金屬粒子作為光反射性絕緣粒子。此處，金屬粒子可列舉鎳、銀、鋁等。粒子之形狀可列舉無固定形狀、球狀、鱗片狀、針狀等，其中，就光擴散效果之觀點而言較佳為球狀，就全反射效果之觀點而言較佳為鱗片狀。就光反射率之觀點而言，尤佳為鱗片狀銀粒子。該等金屬粒子較佳為於被覆絕緣性樹脂之前，預先利用矽烷偶合劑將γ-環氧丙氧氧基或乙烯基等導入至金屬表面。
光反射性絕緣粒子之樹脂被覆金屬粒子之大小根據形狀而有所不同，但一般而言若過大，則有阻礙異向性導電粒子所致之連接之虞，若過小，則變得難以反射光線，因此於球狀之情形時，平均粒徑較佳為0.1～30μm，更佳為0.2～10μm。又，就與上述相同之觀點而言，於鱗片狀之情形時，平均長徑較佳為0.1～100μm，更佳為1～50μm，平均厚度較佳為0.01～10μm，更佳為0.1～5μm。此處，於經絕緣被覆之情形時，光反應性粒子之大小亦具有其絕緣被覆之大小。
此種樹脂被覆金屬粒子上之被覆用之樹脂，可使用各種絕緣性樹脂。就機械強度或透明性等觀點而言，可較佳地利用丙烯酸系樹脂之硬化物。較佳可列舉於過氧化苯甲醯等有機過氧化物等自由基起始劑之存在下，使甲基丙烯酸甲酯與甲基丙烯酸2-羥乙酯進行自由基共聚合而成之樹脂。於該情形時，更佳為利用2,4-甲苯二異氰酸酯等異氰酸酯系交聯劑進行交聯。
此種樹脂被覆金屬粒子，例如可藉由於甲苯等溶劑中投入金屬粒子與矽烷偶合劑，於室溫下攪拌約1小時後，投入自由基單體、自由基聚合起始劑與視需要之交聯劑，一面加熱至自由基聚合起始溫度一面攪拌而製造。
以上所說明之光反射性絕緣粒子3c於光反射性異向性導電接著劑中之摻合量，若過少則難以實現充分之光反射，又，若過多則會阻礙基於所併用之導電粒子之連接，因此於熱硬化性樹脂組成物中，較佳為1～50體積%，更佳為2～25體積%，再更佳為3～20體積%。
構成本發明中所使用之光反射性異向性導電接著劑3之導電粒子3b，可利用異向性導電連接用之先前之導電粒子所使用之金屬粒子。例如可列舉金、鎳、銅、銀、錫、鈀、鋁、該等之合金、該等之多層化物(例如鍍鎳/閃熔鍍金物)等。其中，金、鎳、銅由於會使導電粒子成為褐色，故而可較其他之金屬材料更加有效地利用本發明之效果。
又，導電粒子可使用利用金屬材料被覆樹脂粒子而成之金屬被覆樹脂粒子。此種樹脂粒子可列舉苯乙烯系樹脂粒子、苯胍樹脂粒子、尼龍樹脂粒子等。利用金屬材料被覆樹脂粒子之方法亦可採用先前公知之方法，可利用無電鍍敷法、電解鍍敷法等。又，所被覆之金屬材料之層厚係足以確保良好之連接可靠性之厚度，其雖取決於樹脂粒子之粒徑或金屬之種類，但通常為0.1～3μm。
又，若樹脂粒子之粒徑過小，則有發生導通不良之傾向，若過大則有發生圖案間短路之傾向，因而較佳為1～20μm，更佳為3～10μm，尤佳為3～5μm。於該情形時，核心粒子1之形狀較佳為球形，亦可為薄片狀、橄欖球狀。
較佳之金屬被覆樹脂粒子為球狀形狀，若其粒徑過大，則連接可靠性會降低，因此較佳為1～20μm，更佳為3～10μm。
於本發明中，較佳為使用如上述之對粒子賦予光反射性而成之光反射性導電粒子作為導電粒子。圖2A及圖2B係此種光反射性導電粒子200及多層化光反射性導電粒子300之剖面圖。首先，自圖2A之光反射性導電粒子開始說明。
光反射性導電粒子200係由利用金屬材料被覆之核心粒子21、與其表面之光反射層23所構成，該光反射層23係由選自氧化鈦(TiO2)粒子、氧化鋅(ZnO)粒子或氧化鋁(Al2O3)粒子中之至少一種無機粒子22所形成。氧化鈦粒子、氧化鋅粒子或氧化鋁粒子係於太陽光下呈現白色之無機粒子。因此，由該等所形成之光反射層23呈現白色～灰色。呈現白色～灰色表示對可見光之反射特性之波長依賴性較小，且易反射可見光。
再者，於氧化鈦粒子、氧化鋅粒子或氧化鋁粒子中，於擔憂硬化之異向性導電接著劑之熱硬化性樹脂組成物之硬化物之光劣化之情形時，較佳為使用對光劣化無觸媒性且折射率較高之氧化鋅。
由於核心粒子21係供於異向性導電連接者，故而其表面由金屬材料所構成。此處，表面由金屬材料所被覆之型態，如上述般可列舉上述核心粒子21本身為金屬材料之型態、或者樹脂粒子之表面由金屬材料所被覆之型態。
就與核心粒子21之粒徑之相對大小之觀點而言，若由無機粒子22所形成之光反射層23之層厚相對於核心粒子21之粒徑過小，則反射率明顯降低，若過大則會發生導通不良，因此較佳為0.5～50%，更佳為1～25%。
又，於光反射性導電粒子200中，若構成光反射層23之無機粒子22之粒徑過小，則有難以產生光反射現象之傾向，若過大則有光反射層之形成變難之傾向，因此較佳為0.02～4μm，更佳為0.1～1μm，尤佳為0.2～0.5μm。於該情形時，就被反射之光的波長之觀點而言，為了避免應被反射之光(即發光元件發出之光)發生透射，無機粒子22之粒徑較佳為該光之波長之50%以上。於該情形時，無機粒子22之形狀，可列舉無固定形狀、球狀、鱗片狀、針狀等，其中就光擴散效果之觀點而言較佳為球狀，就全反射效果之觀點而言較佳為鱗片狀。
圖2A之光反射性導電粒子200可藉由公知成膜技術(即機械融合法)而製造，該技術係：藉由使大小之粉末彼此發生物理性碰撞，而於大粒徑粒子之表面形成由小粒徑粒子所構成之膜。於該情形時，無機粒子22係以沒入核心粒子21之表面之金屬材料之方式固定，另一方面，由於無機粒子彼此難以熔接固定，故而無機粒子之單層構成光反射層23。因此，於圖2A之情形時，認為光反射層23之層厚等於或者小於無機粒子22之粒徑。
其次，對圖2B之多層化光反射性導電粒子300進行說明。於該多層化光反射性導電粒子300中，光反射層23含有作為接著劑而發揮功能之熱塑性樹脂24，無機粒子22彼此亦由該熱塑性樹脂24固定，就無機粒子22之多層化(例如多層化為2層或3層)之觀點而言，與圖2A之光反射性導電粒子200不同。藉由含有此種熱塑性樹脂24，可提高光反射層23之機械強度，變得不易發生無機粒子之剝落等。
熱塑性樹脂24，為了實現低環境負擔，可較佳地使用無鹵素之熱塑性樹脂，例如可較佳地使用聚乙烯、聚丙烯等聚烯烴，或聚苯乙烯、丙烯酸樹脂等。
此種多層化光反射性導電粒子300亦可藉由機械融合法而製造。若用於機械融合法之熱塑性樹脂24之粒徑過小，則接著功能降低，若過大則變得難以附著於核心粒子，因此較佳為0.02～4μm，更佳為0.1～1μm。又，若此種熱塑性樹脂24之摻合量過少，則接著功能降低，若過多則會形成粒子之凝聚體，因此相對於100質量份之無機粒子22，較佳為0.2～500質量份，更佳為4～25質量份。
又，構成本發明所使用之光反射性異向性導電接著劑3之熱硬化性樹脂組成物3a，較佳為儘可能使用無色透明者。其原因在於：不會使異向性導電接著劑中之光反射性絕緣粒子等之光反射效率降低，且不會替換入射光之光色而使之反射。此處，所謂無色透明，係指異向性導電接著劑之硬化物對波長為380～780nm之可見光之光程長度1cm之光穿透率(依據JIS K7105測定)為80%以上，較佳為90%以上。
於本發明所使用之光反射性異向性導電接著劑3中，若導電粒子3b相對於100質量份熱硬化性樹脂組成物3a的摻合量過少，則有發生導通不良之傾向，若過多則有產生圖案間短路之傾向，因此較佳為1～100質量份，更佳為10～50質量份，再更佳為10～30質量份。
構成本發明所使用之光反射性異向性導電接著劑3之熱硬化性樹脂組成物3a，可利用先前之異向性導電接著劑或異向性導電膜中所使用者。一般而言，此種熱硬化性樹脂組成物係於絕緣性黏合樹脂摻合硬化劑而成。絕緣性黏合樹脂，較佳可列舉以脂環式環氧化合物、雜環系環氧化合物及氫化環氧化合物等作為主成分之環氧系樹脂。
脂環式環氧化合物，較佳可列舉分子內具有2個以上環氧基者。該等可為液狀，亦可為固體狀。具體而言，可列舉六氫雙酚A環氧丙基醚、3,4-環氧環己烯羧酸3',4'-環氧環己烯基甲酯等。其中，就可使硬化物確保適合LED元件之構裝等的光穿透性且速硬化性亦優異之觀點而言，可較佳地使用六氫雙酚A環氧丙基醚、3,4-環氧環己烯羧酸3',4'-環氧環己烯基甲酯。
雜環系環氧化合物，可列舉具有三環之環氧化合物，尤佳為1,3,5-三(2,3-環氧丙基)-1,3,5-三-2,4,6-(1H,3H,5H)三酮。
氫化環氧化合物，可使用上述之脂環式環氧化合物或雜環系環氧化合物之氫化物、或其他公知之氫化環氧樹脂。
脂環式環氧化合物、雜環系環氧化合物及氫化環氧化合物等可單獨使用，亦可併用2種以上。又，除了該等環氧化合物以外，只要無損本發明之效果，亦可併用其他環氧化合物。例如可列舉：使雙酚A、雙酚F、雙酚S、四甲基雙酚A、二芳基雙酚A、對苯二酚、鄰苯二酚、間苯二酚、甲酚、四溴雙酚A、三羥基聯苯、二苯甲酮、雙間苯二酚、雙酚六氟丙酮、四甲基雙酚A、四甲基雙酚F、三(羥苯基)甲烷、聯二甲酚、苯酚酚醛清漆、甲酚酚醛清漆等多元酚與表氯醇發生反應而獲得之環氧丙基醚；使甘油、新戊二醇、乙二醇、丙二醇、丁二醇、己二醇、聚乙二醇、聚丙二醇等脂肪族多元醇與表氯醇發生反應而獲得之聚環氧丙基醚；使對羥基苯甲酸、β-羥基萘甲酸之類之羥基羧酸與表氯醇發生反應而獲得之環氧丙基醚酯；由鄰苯二甲酸、甲基鄰苯二甲酸、間苯二甲酸、對苯二甲酸、四氫鄰苯二甲酸、內亞甲基四氫鄰苯二甲酸、內亞甲基六氫鄰苯二甲酸、偏苯三甲酸、聚脂肪酸之類的多羧酸所獲得之聚環氧丙基酯；由胺基苯酚、胺烷基苯酚獲得之環氧丙基胺環氧丙基醚；由胺基苯甲酸所獲得之環氧丙基胺環氧丙基酯；由苯胺、甲苯胺、三溴苯胺、苯二甲胺、二胺基環已烷、雙胺基甲基環已烷、4,4'-二胺基二苯基甲烷、4,4'-二胺基二苯基碸等所獲得之環氧丙基胺；環氧化聚烯烴等公知之環氧樹脂類。
硬化劑，可列舉酸酐系硬化劑、咪唑化合物系硬化劑、二氰基系硬化劑、二蒽系硬化劑等。其中，可較佳地使用不易使硬化物變色之酸酐系硬化劑，尤其是脂環式酸酐系硬化劑。具體而言，可較佳地列舉甲基六氫鄰苯二甲酸酐等。
於本發明所使用之光反射性異向性導電接著劑3之熱硬化性樹脂組成物3a中，於使用脂環式環氧化合物與脂環式酸酐系硬化劑之情形時，若脂環式酸酐系硬化劑過少則有未硬化環氧化合物增多之傾向，若過多則有於剩餘之硬化劑之影響下促進被黏附體材料之腐蝕之傾向，因此各自之使用量相對於脂環式環氧化合物100質量份，較佳為80～120質量份，更佳為95～105質量份。
環氧系樹脂與酸酐系硬化劑之當量比(酸酐當量/環氧當量)較佳為0.85～1.2，更佳為0.9～1.1。若為該範圍，則可實現良好之耐熱光特性。
於光反射性異向性導電接著劑3中，為了提高耐熱光特性，可相對於環氧系樹脂與酸酐系硬化劑之合計100質量份，摻合較佳為0.1～5質量份，更佳為0.5～3質量份之比例之DBU(二氮雙雜環)-對甲苯磺酸鹽、四級銨鹽、有機膦類等硬化促進劑。
進而，於光反射性異向性導電接著劑3中，可摻合一次抗氧化劑(補充劣化過程中所生成之過氧化自由基(ROO‧)之自由基鏈抑制劑，例如酚系抗老化劑或胺系抗老化劑)或二次抗氧化劑(補充不穩定之過氧化物(ROOH)，積極地分解並轉化為穩定之化合物之過氧化物分解劑，例如硫系抗氧化劑、磷系抗氧化劑)作為抗老化劑。可相對於環氧系樹脂與酸酐系硬化劑之合計100質量份，以較佳為0.1～5質量份，更佳為0.5～2質量份之比例進行摻合。
於光反射性異向性導電接著劑3中，視需要亦可摻合紫外線吸收劑、偶合劑、難燃劑等添加劑。
本發明所使用之光反射性異向性導電接著劑3可藉由均勻地混合熱硬化性樹脂組成物3a、導電粒子3b與光反射性絕緣粒子3c而製造。又，於光反射性異向性導電膜為膜狀形態之情形時，將該等與甲苯等溶劑一同分散混合，以所需厚度塗佈於經剝離處理之PET膜，於約80℃左右之溫度下進行乾燥即可。
關於以上所說明之光反射性異向性導電接著劑之反射特性，為了提高發光元件之發光效率，遍及光反射性異向性導電接著劑之硬化物之波長380～780nm之全域，其分光反射率(根據JIS K7105測定)較佳為30%以上，更佳為50%以上，更佳為80%以上，於簡便地評價反射特性之情形時，對波長為450nm之光之分光反射率(根據JIS K7105測定)較佳為30%以上，更佳為50%以上，再更佳為80%以上。為了成為如上述之分光反射率，可適當調整所使用之光反射性絕緣粒子等之反射特性、摻合量或熱硬化性樹脂組成物之摻合組成等即可。通常，若增加反射特性良好之光反射性絕緣粒子等之摻合量，則有反射率亦增大之傾向。
又，亦可就折射率之觀點評價光反射性異向性導電接著劑之反射特性。即，若該硬化物之折射率大於除導電粒子與光反射性絕緣粒子以外之熱硬化性樹脂組成物之硬化物之折射率，則於光反射性絕緣粒子與圍繞其之熱硬化性樹脂組成物之硬化物之界面處之光反射量增加。具體而言，較佳為光反射性絕緣粒子之折射率(根據JIS K7142測定)大於熱硬化性樹脂組成物之硬化物之折射率(根據JIS K7142測定)，更佳為兩者之差為0.02以上，再更佳為0.2以上。再者，通常以環氧樹脂作為主體之熱硬化性樹脂組成物之折射率約為1.5。
＜步驟(B)＞
步驟(A)之後，係對配線板，對發光元件進行加熱加壓，藉此進行異向性導電連接。具體而言，如圖1B所示，於可抵壓發光元件1之位置，構裝用於加熱加壓之彈性壓頭4，如圖1C所示，視需要經由保護膜(未圖示)，將發光元件1抵壓至配線板2，而加熱加壓彈性壓頭4之抵壓面4a。藉此，可使光反射性異向性導電接著劑3流動後使其硬化，而將發光元件1異向性導電連接於配線板2上，可獲得圖1D所示之發光裝置100。於該發光裝置100中，發光元件1所發出之光中，朝配線板2側發出之光被光反射性異向性導電接著劑之硬化物3'中之光反射性絕緣粒子3c反射，並自發光裝置100之上面射出。因此，可防止發光效率之降低。
該步驟中所使用之彈性壓頭4由於在異向性導電連接時會發生變形，故而可消除異向性導電連接部之凹凸，實現抵壓之面內均勻性。因此，於本申請案發明之製造方法中，藉由使用彈性壓頭4，於將複數個發光元件異向性導電連接於配線板而製造發光裝置之情形時，亦可消除該等連接用電極之形狀或厚度之差異、尺寸誤差，且可於配線板一併地異向性導電連接複數個發光元件。又，亦可加熱抵壓自發光元件1與配線板2之間滲出之由光反射性異向性導電接著劑3所形成之填角(fillet)部3d，使之充分硬化，亦可提高發光元件1之密接性。
尤其於本發明中，彈性壓頭4，較佳為使用其抵壓面4a之硬度為蕭氏A橡膠硬度(JIS K6253(5～35℃))40以上、未達90，較佳為65以上、80以下者。其原因在於：若蕭氏A橡膠硬度未達40，則有對發光元件之壓力不足而有初始電阻及連接可靠性降低之傾向，若蕭氏A橡膠硬度為90以上，則有於發光元件產生龜裂或缺損之傾向。因此，藉由使用蕭氏A橡膠硬度為40以上、未達90之彈性壓頭4，即使於光反射性異向性導電接著劑3摻合光反射性絕緣粒子3c或導電粒子3b，亦可於異向性導電連接時使於發光元件1不產生龜裂或缺損而進行加熱抵壓。
此種彈性體可使用天然橡膠、合成橡膠、熱硬化性或熱塑性彈性體等中之任一者，就耐熱性、耐壓性之觀點而言，較佳為使用聚矽氧橡膠、氟系橡膠等。
此種彈性壓頭4如圖1B所示，通常利用內置有加熱用加熱器(未圖示)之不鏽鋼等之金屬壓頭基座5進行支撐。彈性壓頭4之抵壓面4a之大小較佳為設為抵壓時可抵壓光反射性異向性導電接著劑之填角部之程度，該光反射性異向性導電接著劑係自發光元件1與配線板2之間滲出。又，彈性壓頭4之厚度較佳為至少與發光元件1之最大厚度相同或更高。
再者，為了提高連接可靠性，異向性導電連接時之加熱程度較佳為以使光反射性異向性導電接著劑3之熔融黏度成為較佳範圍之方式加熱光反射性異向性導電接著劑3。具體而言，於光反射性異向性導電接著劑之熔融黏度未達1.0×102mPa‧s之情形時，有加熱加壓時之黏合樹脂之流動性較大，產生空隙而使初始電阻及連接可靠性變差之傾向，於熔融黏度大於1.0×105mPa‧s之情形時，有於加熱加壓時連接用電極部分未完全去除黏合樹脂，產生空隙而使初始電阻及連接可靠性變差之傾向，因此較佳為以光反射性異向性導電接著劑3之熔融黏度成為較佳為1.0×102～1.0×105mPa‧S、更佳為1.0×103～1.0×104mPa‧s之方式進行加熱。
為了成為如上述之熔融黏度，彈性壓頭4之表面溫度之設定可根據光反射性異向性導電接著劑3之組成等而適當進行，例如以彈性壓頭4之抵壓面4a之表面溫度成為50～350℃之方式進行加熱。於該情形時，就對發光元件1之周圍之填角部充分地加熱而確實地防止產生空隙的觀點而言，較佳為於加熱加壓時，自配線板2側以配線板2之溫度高於發光元件1之方式進行加熱。例如較佳為一面以彈性壓頭4之抵壓面4a之表面溫度成為100℃左右之方式進行加熱，一面自配線板2側以光反射性異向性導電性接著劑3之溫度成為200℃左右之方式進行加熱。
又，異向性導電連接時之壓力較佳為對每個發光元件1，以較佳為2～50pa左右之壓力加壓10～60秒左右。
＜步驟(C)＞
如圖1D所示，亦可對步驟(B)中所獲得之發光裝置100，如圖1E所示，以覆蓋整個發光元件1之方式，使用透明密封樹脂6進行密封。藉此成為耐久性提高之發光裝置110。該透明密封樹脂6，只要為可用於發光元件1之樹脂密封的一般樹脂，則無特別限定，例如就硬化物之黏著性較低、隨時間經過之劣化較少、硬化時間較短等觀點而言，可較佳地使用矽系或丙烯酸系之透明密封樹脂。
又，樹脂密封之方法亦只要為可用於發光元件之樹脂密封的一般方法，則無特別限定，例如可列舉澆鑄法、灌注法、成型法、印刷法等方法，較佳為灌注法。
實施例
以下，列舉實施例及比較例，更具體地說明本發明。
實施例1
(光反射性異向性導電接著劑之製備)
於下述熱硬化型環氧系異向性導電接著劑中，以成為15體積%之方式摻合作為光反射性絕緣粒子之平均粒徑為210nm之二氧化矽粉末(Seahoster-KE-E30，日本觸媒股份有限公司)並混合均勻，藉此獲得外觀色為白色之糊狀之光反射性異向性導電接著劑，該熱硬化型環氧系異向性導電接著劑係由作為主劑之脂環式環氧樹脂(2021P，Daicel化學工業股份有限公司)50質量份、作為硬化劑之甲基六氫鄰苯二甲酸酐50質量份、作為導電粒子之平均粒徑為5μm之Au被覆樹脂導電粒子(對平均粒徑為4.6μm之球狀丙烯酸樹脂粒子實施厚度為0.2μm之無電鍍金之粒子(Bright 20GNB4.6EH，日本化學工業股份有限公司)15質量份、有機膦系硬化促進劑(TPP-BF，北興化學工業股份有限公司)3質量份、及磷系防著色劑(HCA，三光股份有限公司)0.5質量份所構成。
(發光元件與配線板之異向性導電連接)
使用凸塊接合機(FB700，Kaijo Corporation)於玻璃環氧樹脂配線板之連接用電極上形成高度為15 μm之金凸塊，該玻璃環氧樹脂配線板係具有對間距為100μm之銅配線進行Ni/Au(厚度5.0μm/厚度0.3μm)鍍敷處理之特定形狀之配線。於附有該金凸塊之玻璃環氧樹脂配線板，應用上述所獲得之光反射性異向性導電接著劑，於其上以0.3mm見方配置20個厚度為0.1mm之藍色LED元件(最大波長455nm，額定電流20mA，額定電壓3.2V)，使用具有蕭氏A橡膠硬度(JIS K6253)為65之抵壓面之彈性壓頭(長50mm×寬50mm，厚10mm)，於250℃(彈性壓頭抵壓面溫度)、30秒、1N/chip之條件下進行倒裝晶片構裝，獲得LED模組作為發光裝置。
(透明樹脂密封)
使用加成硬化型甲基聚矽氧樹脂(KER2500，信越化學工業股份有限公司)，藉由澆鑄法對上述獲得之發光裝置進行樹脂密封，獲得經透明樹脂密封之發光裝置(LED模組)。
實施例2
使用15體積%之平均粒徑為225nm之氧化鋅粉末(1種JIS規格氧化鋅，HakusuiTech股份有限公司)代替二氧化矽粉末作為光反射性絕緣粒子，除此以外，藉由與實施例1相同之方式獲得外觀色為白色之糊狀之光反射性異向性導電接著劑，進而使用該光反射性異向性導電接著劑，獲得經透明樹脂密封之LED模組。
實施例3
使用15體積%之平均粒徑為210nm之二氧化鈦粉末(KR-380，Titan Kogyo股份有限公司)代替二氧化矽粉末作為光反射性絕緣粒子，除此以外，藉由與實施例1相同之方式獲得外觀色為白色之糊狀之光反射性異向性導電接著劑，進而使用該光反射性異向性導電接著劑，獲得經透明樹脂密封之LED模組。
實施例4
使用15體積%之平均粒徑為190nm之二氧化鈦粉末(KR-380，Titan Kogyo股份有限公司)代替二氧化矽粉末作為光反射性絕緣粒子，除此以外，藉由與實施例1相同之方式獲得外觀色為白色之糊狀之光反射性異向性導電接著劑，進而使用該光反射性異向性導電接著劑，獲得經透明樹脂密封之LED模組。
實施例5
使用15體積%之平均粒徑為300nm之二氧化鈦粉末(KR-380，Titan Kogyo股份有限公司)代替二氧化矽粉末作為光反射性絕緣粒子，除此以外，藉由與實施例1相同之方式獲得外觀色為白色之糊狀之光反射性異向性導電接著劑，進而使用該光反射性異向性導電接著劑，獲得經透明樹脂密封之LED模組。
實施例6
使用5體積%之平均粒徑為210nm之二氧化鈦粉末(KR-380，Titan Kogyo股份有限公司)代替二氧化矽粉末作為光反射性絕緣粒子，除此以外，藉由與實施例1相同之方式獲得外觀色為白色之糊狀之光反射性異向性導電接著劑，進而使用該光反射性異向性導電接著劑，獲得經透明樹脂密封之LED模組。
實施例7
使用25體積%之平均粒徑為210nm之二氧化鈦粉末(KR-380，Titan Kogyo股份有限公司)代替二氧化矽粉末作為光反射性絕緣粒子，除此以外，藉由與實施例1相同之方式獲得外觀色為白色之糊狀之光反射性異向性導電接著劑，進而使用該光反射性異向性導電接著劑，獲得經透明樹脂密封之LED模組。
實施例8
使用15體積%之平均粒徑為210nm之二氧化鈦粉末(KR-380，Titan Kogyo股份有限公司)代替二氧化矽粉末作為光反射性絕緣粒子，且使用蕭氏A橡膠硬度為40之彈性壓頭代替蕭氏A橡膠硬度為60之彈性壓頭，除此以外，藉由與實施例1相同之方式獲得外觀色為白色之糊狀之光反射性異向性導電接著劑，進而使用該光反射性異向性導電接著劑，獲得經透明樹脂密封之LED模組。
實施例9
使用15體積%之平均粒徑為210nm之二氧化鈦粉末(KR-380，Titan Kogyo股份有限公司)代替二氧化矽粉末作為光反射性絕緣粒子，且使用蕭氏A橡膠硬度為80之彈性壓頭代替蕭氏A橡膠硬度為60之彈性壓頭，除此以外，藉由與實施例1相同之方式獲得外觀色為白色之糊狀之光反射性異向性導電接著劑，進而使用該光反射性異向性導電接著劑，獲得經透明樹脂密封之LED模組。
實施例10
使用15體積%之藉由以下所說明之方式製備之平均粒徑為1.2μm之光反射性絕緣粒子代替二氧化矽粉末作為光反射性絕緣粒子，除此以外，藉由與實施例1相同之方式獲得外觀色為白色之糊狀之光反射性異向性導電接著劑，進而使用該光反射性異向性導電接著劑，獲得經透明樹脂密封之LED模組。
(光反射性絕緣粒子之製備)
將粒狀銀粒子(平均粒徑1μm)5g與甲苯50ml投入至附帶攪拌機之燒瓶中，一面攪拌，一面將矽烷偶合劑(3-甲基丙烯醯氧丙基三乙氧基矽烷)0.25g投入至燒瓶中，於25℃下攪拌60分鐘。其次，將甲基丙烯酸甲酯2g、甲基丙烯酸-2-羥乙酯2g、過氧化苯甲醯0.04g及2,4-甲苯二異氰酸酯1g投入至該混合物中，於80℃下攪拌12小時，藉此獲得絕緣被覆銀粒子作為光反射性絕緣粒子。含有絕緣被覆之光反射性絕緣粒子之平均粒徑為1.2μm。該光反射性絕緣粒子之外觀色為灰色。
實施例11
使用藉由以下所說明之方式製備之平均粒徑為5μm之光反射性導電粒子代替Au被覆樹脂導電粒子，除此以外，藉由與實施例1相同之方式獲得外觀色為白色之糊狀之光反射性異向性導電接著劑，進而使用該光反射性異向性導電接著劑，獲得經透明樹脂密封之LED模組。
(光反射性導電粒子之製作)
將平均粒徑為0.5μm之氧化鈦粉末(KR-380，Titan Kogyo股份有限公司)4質量份與外觀色為褐色之平均粒徑為5μm之Au被覆樹脂導電粒子(對平均粒徑為4.6μm之球狀丙烯酸樹脂粒子實施厚度為0.2μm之無電鍍金而成之粒子)20質量份投入至機械融合裝置(AMS-GMP，Hosokawamicron股份有限公司)中，於導電粒子之表面形成由氧化鈦粒子構成之厚度約為0.5μm之光反射層，藉此獲得光反射性導電粒子。該光反射性導電粒子之外觀色為灰色。
比較例1
(異向性導電接著劑之製備)
獲得外觀色為褐色之糊狀之異向性導電接著劑，其係由作為主劑之雙酚A型環氧樹脂(Epikote 828，JER股份有限公司)10質量份、脂肪族聚胺系硬化劑(Adeka Hardener EH4357S，ADEKA股份有限公司)1質量份、及作為導電粒子之平均粒徑為5μm之Au被覆樹脂導電粒子(對平均粒徑為4.6μm之球狀丙烯酸樹脂粒子實施厚度為0.2μm之無電鍍金而成之粒子(Bright 20GNB4.6EH，日本化學工業股份有限公司))10質量份而構成。
(LED元件與配線板之異向性導電連接)
使用上述所獲得之異向性導電接著劑代替光反射性異向性導電接著劑，且使用不鏽鋼製之金屬壓頭代替蕭氏A橡膠硬度為65之彈性壓頭，除此以外，藉由與實施例1相同之方式獲得經透明樹脂密封之LED模組。
比較例2
使用上述比較例1中所獲得之異向性導電接著劑代替光反射性異向性導電接著劑，除此以外，藉由與實施例1相同之方式獲得經透明樹脂密封之LED模組。
比較例3
(異向性導電接著劑之製備)
於加成硬化型甲基聚矽氧樹脂(KER2500，信越化學工業股份有限公司)100質量份中均勻混合作為導電粒子之平均粒徑為5μm之Au被覆樹脂導電粒子(對平均粒徑為4.6μm之球狀丙烯酸樹脂粒子實施厚度為0.2μm之無電鍍金而成之粒子(Bright 20GNB4.6EH，日本化學工業股份有限公司))10質量份，藉此獲得外觀色為褐色之糊狀之異向性導電接著劑，進而使用該光反射性異向性導電接著劑，藉由與實施例1相同之方式獲得經透明樹脂密封之LED模組。
比較例4
除了不摻合光反射性絕緣粒子以外，藉由與實施例1相同之方式獲得外觀色為褐色之糊狀之異向性導電接著劑，進而使用該光反射性異向性導電接著劑，獲得經透明樹脂密封之LED模組。
比較例5
使用不鏽鋼製之金屬壓頭代替蕭氏A橡膠硬度為60之彈性壓頭，除此以外，藉由與實施例1相同之方式獲得經透明樹脂密封之LED模組。
比較例6
使用15體積%之平均粒徑為210nm之二氧化鈦粉末(KR-380，Titan Kogyo股份有限公司)代替二氧化矽粉末作為光反射性絕緣粒子，且使用蕭氏A橡膠硬度為90之彈性壓頭代替蕭氏A橡膠硬度為60之彈性壓頭，除此以外，藉由與實施例1相同之方式獲得外觀色為白色之糊狀之光反射性異向性導電接著劑，進而使用該光反射性異向性導電接著劑，獲得經透明樹脂密封之LED模組。
＜評價＞
(光反射率評價試驗)
於玻璃環氧樹脂基板，以成為10mm見方且乾燥厚度0.3mm之方式塗佈實施例及比較例中所獲得之異向性導電接著劑，於250℃下加熱30秒使之硬化。自氙氣燈光源對該硬化物照射光，利用使用積分球之分光測色計(CM3600d，Konica Minolta股份有限公司)，對和與硬化物垂直之軸所成之角度為8度的光，測定對波長為450nm之光之反射率(J1S K7150)。於實用方面，期待反射率為30%以上。
(LED元件之缺損數之評價)
對實施例及比較例中所製成之各LED模組，目視觀察20個LED元件之外觀，並計數產生龜裂或缺損之LED元件之個數。將所獲得之結果示於表1。再者，「晶片之缺損」評價之「0～1」係指通常20個LED元件未產生龜裂或缺損，但有極罕見地產生晶片缺損之情形。
(LED元件之接著力評價試驗)
關於實施例及比較例中所製成之各LED模組中之LED元件與配線板之接著力，使用晶片剪切強度(die shear Strength)試驗機(PTR-1100，Rhesca股份有限公司)，於剪斷速度為20μm/sec之條件下測定每1片LED模組之300μm見方之LED元件的晶片剪切強度。測定係對點亮前之初期狀態之LED模組，與於85℃、85%RH之高溫高濕環境下連續點亮300小時後之LED模組之兩種樣品而進行。將所獲得之結果示於表1。晶片剪切強度係藉由上述測定方法進行測定，於實用方面期待為300gf/chip以上，較佳為400gf/chip以上。
(總光通量評價試驗)
對實施例及比較例中所製成之各LED模組，使用總光通量測定系統(積分全球)(LE-2100，大塚電子股份有限公司)測定總光通量(測定條件：If=20mA(恆定電流控制))作為透明性維持性之評價。測定係對點亮前之初期狀態之LED模組，與於85℃、85%RH之高溫高濕環境下連續點亮300小時後之LED模組之兩種樣品而進行。將所獲得之結果示於表1。總光通量係藉由上述測定方法進行測定，於實用方面期待為200mlm以上，較佳為350mlm以上。
由表1可知，實施例1～11中所製造之發光裝置由於使用分光反射率超過60%之異向性導電接著劑，且利用蕭氏A硬度為40以上、未達90之彈性壓頭進行異向性導電連接，故而於LED元件不產生或幾乎不產生缺損(實施例1～7及9～11)(實施例8)，顯示出實用上無問題之穩定之總光通量，又，顯示出穩定之良好之剪切強度。由於顯示出穩定之良好之剪切強度，故而可知實施例1-11中所製造之發光裝置實現了良好之連接可靠性。
再者，於使用絕緣被覆Ag粒子作為光反射性絕緣粒子之實施例10中，與其他實施例相比，由於粒徑為較大之1.2μm，故而雖然光對於粒子發生幾何學散射而非鏡面反射的比例增加，但與除未使用此種光反射性絕緣粒子以外其他條件相同之比較例4相比，顯示出良好之光特性。又，於使用於Au被覆導電粒子之表面設置有光反射層之光反射性導電粒子之實施例11中，與除使用Au被覆樹脂導電粒子以外其他條件相同之實施例3相比，雖然光學特性有若干降低，但與使用Au被覆樹脂導電粒子而非光反射性絕緣粒子之比較例4相比，顯示出良好之光特性。
相對於此，於在異向性導電連接時利用金屬壓頭進行加熱加壓之比較例1、5中，於LED元件產生缺損。於彈性壓頭之蕭氏A硬度為90之比較例6中，LED元件亦產生缺損。
再者，於彈性壓頭之蕭氏A硬度為40之實施例8中，由於橡膠壓頭較為柔軟，故而係以包住整個LED元件之方式進行加壓。其結果為，雖然有對LED元件之蝕刻部分施加負荷之情形，且有於一併抵壓時極罕見地產生晶片缺損之情形，但晶片缺損之產生頻率極低，因此可確定其可作為實施例。因此得知，於異向性導電連接時需要使用蕭氏A硬度為40(實施例8)以上、未達90(比較例6、實施例9)之彈性壓頭。
又，於未使用光反射性絕緣粒子之比較例1～4中，總光通量不足。因此得知，必須使用光反射性絕緣粒子。
再者，由使用折射率不同之反射性絕緣粒子之實施例1(SiO2，折射率1.46)、實施例2(ZnO，1.9～2.01)、實施例3(TiO2，折射率2.72或2.52)得知，隨著折射率增大，分光反射率及LED總光通量共同提高。
由反射性絕緣粒子之含量不同之實施例6(5vol%)、實施例3(15vol%)及實施例7(25vol%)得知，若光反射性絕緣粒子之含量增多，則樹脂硬化物在變硬之同時會變脆，因此有晶片剪切強度降低之傾向，又，若含量減少，則有總光通量下降之傾向。再者，若含量減少，則有作為糊狀接著劑之操作性降低之傾向。
由比較例3得知，若使用加成硬化型矽系樹脂作為異向性導電接著劑之主劑，則與使用脂環式環氧樹脂之情形相比，晶片剪切強度降低，連接可靠性降低。
[產業上之可利用性]
於本發明之發光裝置之製造方法中，由於在配線板構裝發光元件時使用光反射性異向性導電接著劑，故而可不使發光元件之發光效率降低，而於配線板異向性導電連接發光元件。又，為了於異向性導電連接時進行加熱加壓而使用具有特定表面硬度之彈性壓頭，因此可防止於發光元件產生龜裂或缺損，並且使用光反射性異向性導電接著劑進行連接可靠性優異之異向性導電連接。因此，本發明之發光裝置之製造方法及藉由該製造方法所製得之發光裝置可用於使用LED元件等發光元件之顯示用顯示裝置、照明裝置、背光裝置、檢查機器光源等電子機器及其製造領域之中。
1．．．發光元件
1a．．．發光元件之電極
2．．．配線板
2a．．．配線板之電極
3．．．光反射性異向性導電接著劑
3'‧‧‧光反射性異向性導電接著劑之硬化物
3a‧‧‧熱硬化性樹脂組成物
3b‧‧‧導電粒子
3c‧‧‧光反射性絕緣粒子
3d‧‧‧填角部
4‧‧‧彈性壓頭
4a‧‧‧彈性壓頭之抵壓面
5‧‧‧壓頭基座
6‧‧‧透明密封樹脂
21‧‧‧核心粒子
22‧‧‧無機粒子
23‧‧‧光反射層
24‧‧‧熱塑性樹脂
100、110‧‧‧發光裝置
200‧‧‧光反射性導電粒子
300‧‧‧多層化光反射性導電粒子
圖1A係本發明之製造方法之步驟說明圖。
圖1B係本發明之製造方法之步驟說明圖。
圖1C係本發明之製造方法之步驟說明圖。
圖1D係於本發明中所製造之發光裝置之概略剖面圖。
圖1E係於本發明中所製造之發光裝置之概略剖面圖。
圖2A係本發明所使用之光反射性導電粒子之剖面圖。
圖2B係本發明所使用之多層化光反射性導電粒子之剖面圖。
1．．．發光元件
2．．．配線板
3．．．光反射性異向性導電接著劑
3a．．．熱硬化性樹脂組成物
3b．．．導電粒子
3c．．．光反射性絕緣粒子
4．．．彈性壓頭
5．．．壓頭基座

Claims (14)

  1. 一種發光裝置之製造方法，其係於配線板異向性導電連接發光元件而成之發光裝置之製造方法，其具有下述步驟(A)及(B)：步驟(A)於發光元件與待連接該發光元件之配線板之間，配置含有熱硬化性樹脂組成物、導電粒子及光反射性絕緣粒子之光反射性異向性導電接著劑之步驟；及步驟(B)對配線板，利用抵壓面之蕭氏A橡膠硬度(JIS K6253)為40以上、未達90之彈性壓頭加熱加壓發光元件，藉此進行異向性導電連接之步驟。
  2. 如申請專利範圍第1項之製造方法，其中，光反射性異向性導電接著劑對波長為450nm之光的分光反射率(JIS K7105)為30%以上。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之製造方法，其中，光反射性絕緣粒子係選自由氧化矽、氧化鈦、氮化硼、氧化鋅及氧化鋁所組成之群中之至少一種無機粒子。
  4. 如申請專利範圍第1或2項之製造方法，其中，光反射性絕緣粒子之平均粒徑為150nm~550nm。
  5. 如申請專利範圍第1或2項之製造方法，其中，光反射性絕緣粒子之折射率(JIS K7142)大於熱硬化性樹脂組成物之硬化物之折射率(JIS K7142)。
  6. 如申請專利範圍第1或2項之製造方法，其中，光反 射性絕緣粒子係利用絕緣性樹脂被覆鱗片狀或球狀銀粒子表面而成之樹脂被覆金屬粒子。
  7. 如申請專利範圍第1或2項之製造方法，其中，熱硬化性樹脂組成物中之光反射性絕緣粒子之摻合量為1~50體積%。
  8. 如申請專利範圍第1或2項之製造方法，其中，熱硬化性樹脂組成物含有環氧樹脂與酸酐系硬化劑。
  9. 如申請專利範圍第1或2項之製造方法，其中，彈性壓頭之抵壓面之蕭氏A橡膠硬度(JIS K6253)為65以上、80以下。
  10. 如申請專利範圍第1或2項之製造方法，其更具有下述步驟(C)：(C)使用透明樹脂密封被異向性導電連接於配線板上之發光元件之步驟。
  11. 如申請專利範圍第1或2項之製造方法，其中，導電粒子係由被金屬材料被覆之核心樹脂粒子與形成於其表面之光反射層所構成之光反射性導電粒子，該光反射層係由選自氧化鈦粒子、氧化鋅粒子或氧化鋁粒子中至少一種無機粒子所形成。
  12. 如申請專利範圍第11項之製造方法，其中，光反射性導電粒子相對於熱硬化性樹脂組成物100質量份的摻合量為1~100質量份。
  13. 一種發光裝置，其係藉由申請專利範圍第1至12項中任一項之製造方法所製得。
  14. 如申請專利範圍第13項之發光裝置，其中，發光元件為發光二極體。
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