TWI527802B - 含硫醚的(甲基)丙烯酸酯衍生物及含有該衍生物的貼附性改善劑 - Google Patents
含硫醚的(甲基)丙烯酸酯衍生物及含有該衍生物的貼附性改善劑 Download PDFInfo
- Publication number
- TWI527802B TWI527802B TW104105449A TW104105449A TWI527802B TW I527802 B TWI527802 B TW I527802B TW 104105449 A TW104105449 A TW 104105449A TW 104105449 A TW104105449 A TW 104105449A TW I527802 B TWI527802 B TW I527802B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- group
- meth
- thioether
- derivative
- acrylate
- Prior art date
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C07—ORGANIC CHEMISTRY
- C07D—HETEROCYCLIC COMPOUNDS
- C07D251/00—Heterocyclic compounds containing 1,3,5-triazine rings
- C07D251/02—Heterocyclic compounds containing 1,3,5-triazine rings not condensed with other rings
- C07D251/12—Heterocyclic compounds containing 1,3,5-triazine rings not condensed with other rings having three double bonds between ring members or between ring members and non-ring members
- C07D251/26—Heterocyclic compounds containing 1,3,5-triazine rings not condensed with other rings having three double bonds between ring members or between ring members and non-ring members with only hetero atoms directly attached to ring carbon atoms
- C07D251/30—Only oxygen atoms
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/08—Macromolecular additives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D7/00—Features of coating compositions, not provided for in group C09D5/00; Processes for incorporating ingredients in coating compositions
- C09D7/40—Additives
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
- Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
Description
本發明涉及一種適用於貼附性改善劑等中的新型的含硫醚的(甲基)丙烯酸酯衍生物。
以往,在將各種塗料塗布在玻璃等無機基材上時,為了改善貼附性,向塗料中添加矽烷偶聯劑等貼附性改善劑(例如,參照專利文獻1)。但是由於矽烷偶聯劑加熱分解,因此若在生產線上使用,則有因氧化矽在烘箱等加熱爐中析出而導致形成污染原因的問題。此外,矽烷偶聯劑的貼附性改善效果並不充分,例如,有時通過同時添加鈦、鋯等鹽或咪唑等胺、磷酸酯、聚氨酯樹脂等貼附性助劑才能實現初始貼附性。此外,貼附性助劑的添加不僅增加了製備工時和成本,還存在因添加貼附性助劑,出現塗料在室溫下的保存穩定性變差或耐熱性、硬度下降的問題。
因此,為了改善上述問題,專利文獻2中公開了通過將特定結構的含硫醚的脲衍生物用作貼附性改善劑,即使無貼附性助劑,也能夠提高貼附性。
現有技術文獻 專利文獻 專利文獻1:特開平7-300491號公報 專利文獻2:特開2013-249282號公報
本發明要解決的技術問題
然而,對在寒冷地帶應用於具有柔軟性的薄膜基材進行研究後判明,在將上述含硫醚的脲衍生物用作塗料的貼附性改善劑的情況下,存在塗膜缺乏柔軟性,彎曲時易產生裂紋的問題。
本發明是鑒於上述實際狀況而完成的,其目的在於提供一種材料,該材料添加於塗料等中,即使在寒冷地帶,也無需貼附性助劑而發揮貼附性改善效果,且所得到的塗膜具有柔軟性。解決技術問題的技術手段
本發明為以下[1]~[3]。
[1] 下述式1所表示的含硫醚的(甲基)丙烯酸酯衍生物, 其中,a為1~2的整數,b為1~2的整數,a+b=3;R1
為下述式2所表示的三價基團,R2
為下述式3或下述式4所表示的二價基團;R3
為碳原子數1~12的烴基, 其中,R4
為-CH2
-、-CH2
CH2
-或-CH2
CH(CH3
)-, 其中,R5
為氫原子或甲基, 其中,R5
為氫原子或甲基。
[2] 上述[1]所述的含硫醚的(甲基)丙烯酸酯衍生物,其中,該衍生物由下述式5所表示的丙烯酸化合物與下述式6所表示的多元硫醇化合物反應而成, 其中,R3
為碳原子數1~12的烴基;R5
為氫原子或甲基, 其中,R4
為-CH2
-、-CH2
CH2
-或-CH2
CH(CH3
)-。
[3] 以上述[1]或[2]所述的含硫醚的(甲基)丙烯酸酯衍生物為有效成分的貼附性改善劑。
此外,在本發明中,“(甲基)丙烯酸酯”包含“甲基丙烯酸酯”與“丙烯酸酯”兩個概念。發明效果
本發明的含硫醚的(甲基)丙烯酸酯衍生物,具有例如即使在-10℃的寒冷環境下,也無需貼附性助劑即可發揮貼附性改善效果,且所得到的塗膜具有柔軟性的效果。因此,例如通過少量添加於塗料中,則無需添加貼附性助劑,即可賦予塗料高的貼附性。所述效果,被認為是在寒冷環境下,具有特定碳鏈的酯基賦予塗料柔軟性,且該酯基不阻礙硫醚基與基材的接近,由此,可確實地發揮基於硫醚基的貼附性改善效果。
以下,對將本發明具體化的實施方式進行詳細說明。 <含硫醚的(甲基)丙烯酸酯衍生物>
本實施方式的含硫醚的(甲基)丙烯酸酯衍生物為下述式1所表示的化合物。
其中,a為1~2的整數,b為1~2的整數,a+b=3;R1
為下述式2所表示的三價基團,R2
為下述式3或下述式4所表示的二價基團;R3
為碳原子數1~12的烴基, 其中,R4
為-CH2
-、-CH2
CH2
-或-CH2
CH(CH3
)-, 其中,R5
為氫原子或甲基, 其中,R5
為氫原子或甲基。
作為上述式1中R3
的碳原子數為1~12的烴基,可列舉出直鏈的烷基、帶側鏈的烷基、環狀的烷基。
上述式2中的R4
為亞甲基、亞乙基、亞異丙基,從提高貼附性改善效果方面考慮,特別優選亞乙基、亞異丙基。
<含硫醚的(甲基)丙烯酸酯衍生物的製備方法> 上述式1所表示的含硫醚的(甲基)丙烯酸酯衍生物,例如,可以通過使下述式5所表示的具有 (甲基)丙烯酸酯基的丙烯酸化合物(以下稱為A成分)與下述式6所表示的具有硫醇基(-SH)的多元硫醇化合物(以下稱為B成分)進行反應而得到。
其中,R3
為碳原子數1~12的烴基;R5
為氫原子或甲基; 其中,R4
為-CH2
-、-CH2
CH2
-或-CH2
CH(CH3
)-。
作為上述式5所表示的A成分,可列舉出丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸異丁酯、丙烯酸-2-乙基己酯、丙烯酸十二烷基酯等。
作為上述式6所表示的B成分,為三-[(3-巰基丙醯基氧基) -乙基]-異氰脲酸酯、三-[(3-巰基丁醯基氧基)-乙基]]-異氰脲酸酯,三-[(3-巰基丁醯基氧基)-乙基]]-異氰脲酸酯。
為了製備本實施方式的含硫醚的(甲基)丙烯酸酯衍生物,可以使A成分與B成分在5℃以上的溫度下進行反應,優選在60~100℃下進行反應。若在60℃以上進行反應,則可在5小時以內的短時間內進行反應。更進一步,若添加鹼性催化劑或自由基引發劑,則可使其在更短時間內以高收率進行反應。
作為鹼性催化劑,優選胺類鹼性催化劑,可以使用伯胺、仲胺或叔胺的胺類,或是咪唑類化合物。例如,作為伯胺,可列舉出甲胺、乙胺、丙胺、丁胺、乙二胺等。作為仲胺,可列舉出二甲胺、二乙胺、二丙胺、甲基乙基胺、二苯胺等。作為叔胺,可列舉出三甲胺、三乙胺、三丙胺、三苯胺、1,8-二氮雜雙環[5.4.0]十一-氨甲基)苯酚等。作為咪唑類化合物,可列舉出1-甲基咪唑、1,2-二甲基咪唑、1,4-二甲基-2-乙基咪唑、1-苯基咪唑等咪唑同系物,1-甲基-2-氧基甲基咪唑、1-甲基-2-氧基乙基咪唑等烷基衍生物,1-甲基-4(5)-硝基咪唑、1,2-二甲基-5(4)-氨基咪唑等硝基及氨基衍生物,苯並咪唑、1-甲基苯並咪唑、1-甲基-苄基苯並咪唑等。
作為自由基引發劑,優選過氧化物或偶氮化合物。作為過氧化物,可列舉出過氧化二苯甲醯、過氧化(2-乙基己酸)叔丁酯(tert-Butylperoxy 2-ethyl hexanoate)、二月桂醯過氧化物。作為偶氮化合物,可列舉出偶氮雙(異-丁腈)或2,2’-偶氮雙(2-甲基丁腈)等。
在該含硫醚的(甲基)丙烯酸酯衍生物的製備方法中,即使在無溶劑下也能夠進行反應,但在低溫下反應等、或是想要降低粘度的情況下,也可以添加溶劑進行反應。此時,優選不與(甲基)丙烯酸酯基的碳-碳雙鍵或硫醇基發生反應的溶劑,例如醇類、酮類、酯類等。
作為溶劑所使用的醇類,不能含有與碳-碳雙鍵或硫醇基反應的碳-碳雙鍵、硫醇基、環氧基、異氰酸酯基、羧基、磺醯基、腈基、鹵素原子等的官能基團。作為不含有上述官能基團的醇類,可列舉出甲醇、乙醇、異丙醇、叔丁醇、己醇、丙二醇、丙三醇、乙二醇的烷基醚或酯等。其中,沸點為80℃以上的醇類可較高的維持反應溫度,故而優選。
作為溶劑所使用的酮類,不能含有與碳-碳雙鍵或硫醇基反應的碳-碳雙鍵、硫醇基、環氧基、異氰酸酯基、羧基、磺醯基、腈基、鹵素原子等的官能基團。作為不含有上述官能基團的酮類,可列舉出丙酮、甲基乙基酮、甲基異丁酮、甲基異丙酮等。其中,沸點為80℃以上的酮類可較高的維持反應溫度,故而優選。
作為溶劑所使用的酯類,不能含有與碳-碳雙鍵或硫醇基反應的碳-碳雙鍵、硫醇基、環氧基、異氰酸酯基、羧基、磺醯基、腈基、鹵素原子等的官能基團。作為不含有上述官能基團的酯類,可列舉出醋酸乙酯、醋酸丁酯、安息香酸乙酯、丙二醇乙酸酯等。其中,沸點為80℃以上的酯類可較高的維持反應溫度,故而優選。
A成分與B成分兩種成分,A成分的(甲基)丙烯酸酯基與B成分的硫醇基通過下述式7所表示的反應式進行反應。此外,X為氫原子或甲基,Y表示A成分的與(甲基)丙烯醯基的雙鍵鍵合的X以外的殘基,Z表示B成分的與硫醇基鍵合的殘基。
如式7所示,A成分的形成(甲基)丙烯酸酯基的雙鍵的兩個碳均與硫醇基的S鍵合。兩種生成物的生成比例因反應條件而異,例如,在本反應的催化劑中,向反應體系中添加胺等鹼性催化劑的情況下,傾向多生成生成物(1),在向反應體系中添加自由基引發劑的情況下,則傾向多生成生成物(2)。多數情況下,製備後的含硫醚的丙烯酸衍生物為生成物(1)與(2)的混合物。
<貼附性改善劑> 本實施方式的含硫醚的(甲基)丙烯酸酯衍生物通過加入到塗料或粘接劑等樹脂組合物中,可改善相對於無機材料和有機材料兩者的貼附性。因此,可直接或者與溶劑等混合而用作貼附性改善劑。尤其是,能夠通過加入到環氧樹脂、聚氨酯樹脂、丙烯酸樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚乙炔等具有雙鍵的化合物等中,可發揮高的貼附性改善效果。該貼附性改善劑的貼附性改善效果源自於含硫醚的 (甲基)丙烯酸酯衍生物的硫醚基。因此,相對於與硫醚基形成化學鍵的基材(化學親和力高),例如過渡金屬或其合金、矽化合物、磷化合物、硫化合物或硼化合物等無機基材、具有不飽和鍵(含芳香環)的有機物、具有羥基或羧基的有機物或經等離子體或UV臭氧處理的有機物等的貼附性改善效果優異。具體而言,作為無機基材,可列舉出玻璃、矽、各種金屬等。作為有機基材,可優選列舉出聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚對苯二甲酸丁二醇酯、聚乙烯、聚丙烯、聚碳酸酯、聚醯亞胺、ABS樹脂、聚乙烯醇、氯乙烯、聚縮醛等。
以該含硫醚的(甲基)丙烯酸酯衍生物為有效成分的貼附性改善劑,以有效成分計並相對於塗料或粘接劑等樹脂組合物中的樹脂成分為0.1~80質量%進行添加,則能夠發揮高的貼附性。該貼附性改善劑還具有通過酯基提高樹脂柔軟性的效果,所得到的塗膜具有優異的柔軟性。實施例
以下,列舉實施例及比較例,進一步對本發明進行具體說明。
(實施例1-1~1-5) 首先,通過實施例1-1~1-5,使用下述A成分與B成分合成含硫醚的(甲基)丙烯酸酯衍生物(合成物1~5)。所使用的A成分與B成分如下所示。 <丙烯酸化合物:A成分> A-1:丙烯酸丁酯 A-2:丙烯酸异丁酯 A-3:丙烯酸十二烷基酯 A-4:丙烯酸-2-乙基己酯 <多元硫醇化合物:B成分> B-1:三-[(3-巰基丙醯基氧基) -乙基]-異氰脲酸酯(下述式8)。
[含硫醚的(甲基)丙烯酸酯衍生物的合成] 在具有溫度計、攪拌機、滴定泵的三口燒瓶中,按照下述表1加入B成分,升溫至60℃後,以1小時滴定A成分。滴定結束後,在60℃下攪拌2小時,使其反應。
[紅外線吸收譜圖分析(IR)] 對於所得到的合成物1~5,通過下述條件進行紅外線吸收譜圖分析(IR)。該IR譜圖如第1圖~第5圖所示,同時,代表性的IR峰如下所示。 機種:(株) ST Japan制Travel IR 分解:8cm-1
,累計(積算)次數:32次
實施例1-1(合成物1):第1圖 2960cm-1
:99%T,1733cm-1
:84%T,1690cm-1
:73%T,1459cm-1
:81%T,1351cm-1
:95%T,1243cm-1
:91%T,1158cm-1
:87%T,1007cm-1
:96%T,764cm-1
:91%T
實施例1-2(合成物2):第2圖 2960cm-1
:98%T,1732cm-1
:84%T,1690cm-1
:78%T,1459cm-1
:84%T,1351cm-1
:95%T,1243cm-1
:91%T,1158cm-1
:88%T,764cm-1
:93%T
實施例1-3(合成物3):第3圖 2964cm-1
:99%T,1733cm-1
:84%T,1690cm-1
:73%T,1459cm-1
:81%T,1351cm-1
:95%T,1243cm-1
:91%T,1158cm-1
:87%T,1003cm-1
:96%T,818cm-1
:97%T,764cm-1
:91%T
實施例1-4(合成物4):第4圖 2925cm-1
:97%T,1737cm-1
:87%T,1690cm-1
:78%T,1459cm-1
:84%T,1351cm-1
:96%T,1243cm-1
:93%T,1158cm-1
:90%T,1003cm-1
:97%T,837cm-1
:96%T,764cm-1
:92%T
實施例1-5(合成物5):第5圖 2956cm-1
:99%T,1733cm-1
:86%T,1690cm-1
:76%T,1459cm-1
:83%T,1351cm-1
:95%T,1243cm-1
:92%T,1158cm-1
:88%T,1007cm-1
:97%T,764cm-1
:92%T
由上述紅外線吸收譜圖分析的結果明確可知,觀測不到來自C=C的1600~1680 cm-1
的峰,因此A成分與B成分進行了反應。
[核磁共振譜圖分析(1
H-NMR)] 此外,對於實施例1-1~1-5中得到的合成物1~5,在下述條件下進行核磁共振譜圖分析。其結果如第6圖~第10圖 所示,同時,各譜圖中峰的歸屬及通過其解析的各合成物的結構如下述所示。 機種:日本Bruker (株)制,400MHz-Advance400 累計次数:32次 溶劑:氘代氯仿 基準:TMS
實施例1-1(合成物1):第6圖 a:0.9~1.0ppm,b:1.3~1.5ppm,c、o:1.5~1.7ppm,e、f、g、h、m、n:2.5~2.9ppm,d、i、j、k、l:4.0~4. 5ppm 實施例1-2(合成物2):第7圖 a:0.9~1.0ppm,b:1.3~1.6ppm,c、o:1.5~1.7ppm,e、f、g、h、m、n:2.5~2.9ppm,d、i、j、k、l:4.0~4. 5ppm
實施例1-3(合成物3):第8圖 a、b:0.8~1.1ppm, c、o:1.6~2.1ppm,e、f、g、h、m、n:2.5~3.0ppm,d、i、j、k、l:3.8~4. 6ppm
實施例1-4(合成物4):第9圖 a:0.8~0.9ppm,b、c、d、e、f、g、h、i、j:1.1~1.4ppm,k、w:1.5~1.7ppm,n、m、p、o、u、v:2.5~2.9ppm,l、q、r、s、t:4.0~4.5ppm
實施例1-5(合成物5):第10圖 a、e:0.7~1.0ppm,b、c、d、f:1.1~1.4ppm,q、s:1. 5~1.8ppm,i、j、k、l、q、r:2.5~2.9ppm,h、m、n、o、p:3.8~4.4ppm
由第6圖~第10圖及所述歸屬可知,由於未觀測到位於5.0~5.8ppm附近的來自CH=C(CH3
)-的峰,因此A-1~A-4與B-1發生了反應。
(實施例2-1~2-5、比較例2-1~2-5) 接著,通過實施例2-1~2-5,將上述合成物1~5作為貼附性改善劑,添加到樹脂組合物中,評價其性能。更進一步,在比較例中,對於作為貼附性改善劑而僅使用反應前的A成分的情況、僅使用反應前的B成分的情況、使用反應前的A成分和B成分的情況以及未使用貼附性改善劑的情況,進行其性能評價。
作為樹脂組合物,使用苯酚酚醛清漆型環氧樹脂[東都化成(株)制,YDPN638]。向98質量%該環氧樹脂中混合2質量%的催化劑[咪唑型催化劑:(株)ADEKA制,EH-4344S]而形成的混合物(作為C-1)中,按照表2的配比表進行添加。用刮棒塗布機將該組合物以100微米的厚度塗布於25mm寬的PET薄膜[TORAY(株)制,lumirror U46-100]上。在對向基材上重疊上述PET薄膜後,以150℃、1小時的條件使其固化,得到評價用試驗片。
[貼附性1] 將上述評價用試驗片在25℃下靜置24小時後,在5分鐘內用JIS K6854-3所規定的T型剝離法進行測定,進行如下評價。 ○:拉伸強度為5N/mm以上(包括PET斷裂) ×:拉伸強度不足5N/mm
[貼附性2] 將上述評價用試驗片在-10℃下靜置24小時後,在5分鐘內用JIS K6854-3所規定的T型剝離法進行測定,進行如下評價。 ○:拉伸強度為5N/mm以上(包括PET斷裂) ×:拉伸強度不足5N/mm
[柔軟性] 將上述評價用試驗片在-10℃下靜置24小時後,在5分鐘內將其卷在直徑8mm的棒上1分鐘,進行如下評價。 ○:0條裂紋 ×:1條以上裂紋
[保存穩定性] 將C-1與貼附性改善劑進行混合,緊接著測定其在25℃的粘度(混合後的粘度),同時在40℃下加熱12小時後再次測定粘度(加熱後的粘度),用加熱後的粘度除以混合後的粘度算出增粘率,進行如下評價。 此外,粘度通過使用東機產業株式會社制的R型粘度計,根據下述條件進行測定。 使用轉子:1°34’×R24 測定範圍:0.5183~103.7 PA・s ○:增粘率1.0~5.0 ×:增粘率1.0~5.0以外
根據實施例2-1~2-5的結果明確可知,若將A成分與B成分反應得到的合成物作為貼附性改善劑使用,則塗膜不僅在常溫條件(貼附性1),即使在寒冷條件(貼附性2)下,其貼附性、柔軟性也優異,更進一步,能夠實現混合有貼附性改善劑的樹脂組合物的優異的保存穩定性。
另一方面,在比較例2-2、2-3、2-5中,雖然使用A成分改善了柔軟性,但並未觀察到貼附性改善效果。此外,從比較例2-4、2-5的結果來看,單獨使用B成分或不與A成分反應地使用,在寒冷條件下無法獲得貼附性改善效果。並且,在B成分不與A成分進行反應而使用的比較例2-5中,保存穩定性下降。通過以上結果明顯可知,只有通過使A成分與B成分反應,才能獲得在寒冷條件下有效用作貼附性改善劑的材料。
無。
第1圖為實施例1-1中得到的合成物1的IR譜圖。
第2圖為實施例1-2中得到的合成物2的IR譜圖。
第3圖為實施例1-3中得到的合成物3的IR譜圖。
第4圖為實施例1-4中得到的合成物4的IR譜圖。
第5圖為實施例1-5中得到的合成物5的IR譜圖。
第6圖為實施例1-1中得到的合成物1的1
H-NMR譜圖。
第7圖為實施例1-2中得到的合成物2的1
H-NMR譜圖。
第8圖為實施例1-3中得到的合成物3的1
H-NMR譜圖。
第9圖為實施例1-4中得到的合成物4的1
H-NMR譜圖。
第10圖為實施例1-5中得到的合成物5的1
H-NMR譜圖。
Claims (3)
- 一種由以下式1所表示的含硫醚的(甲基)丙烯酸酯衍生物, 其中,a為1~2的整數,b為1~2的整數,a+b=3;R1 為下述式2所表示的三價基團,R2 為下述式3或下述式4所表示的二價基團;R3 為碳原子數1~12的烴基, 其中,R4 為-CH2 -、-CH2 CH2 -或-CH2 CH(CH3 )- , 其中,R5 為氫原子或甲基, 其中,R5 為氫原子或甲基。
- 如申請專利範圍第1項所述之含硫醚的(甲基)丙烯酸酯衍生物,其中,該衍生物由下述式5所表示的丙烯酸化合物與下述式6所表示的多元硫醇化合物反應而成, 其中,R3 為碳原子數1~12的烴基;R5 為氫原子或甲基, 其中,R4 為-CH2 -、-CH2 CH2 -或-CH2 CH(CH3 )-。
- 一種貼附性改善劑,其包含如申請專利範圍第1項或第2項所述之含硫醚的(甲基)丙烯酸酯衍生物作為有效成分。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014047230A JP6326875B2 (ja) | 2014-03-11 | 2014-03-11 | チオエーテル含有(メタ)アクリレート誘導体、およびこれを含有する密着性向上剤 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW201534592A TW201534592A (zh) | 2015-09-16 |
TWI527802B true TWI527802B (zh) | 2016-04-01 |
Family
ID=54071709
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW104105449A TWI527802B (zh) | 2014-03-11 | 2015-02-17 | 含硫醚的(甲基)丙烯酸酯衍生物及含有該衍生物的貼附性改善劑 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6326875B2 (zh) |
KR (1) | KR101748067B1 (zh) |
CN (1) | CN105473561B (zh) |
TW (1) | TWI527802B (zh) |
WO (1) | WO2015137264A1 (zh) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5949674B2 (ja) * | 2013-06-12 | 2016-07-13 | 信越化学工業株式会社 | 新規有機ケイ素化合物、その製造方法及び密着向上剤 |
JP6710892B2 (ja) * | 2014-09-01 | 2020-06-17 | 日油株式会社 | 硬化性樹脂組成物 |
CN105980444B (zh) * | 2014-09-01 | 2017-12-15 | 日油株式会社 | 固化性树脂组合物 |
JPWO2016117385A1 (ja) * | 2015-01-20 | 2017-10-26 | 日油株式会社 | 硬化性樹脂組成物 |
JP6784109B2 (ja) * | 2015-09-11 | 2020-11-11 | 日油株式会社 | 粘着剤組成物、及びこれを用いた粘着シート |
JP6962009B2 (ja) * | 2016-12-09 | 2021-11-05 | 日油株式会社 | 粘着剤組成物、及びこれを用いた積層体 |
KR102707199B1 (ko) | 2019-10-07 | 2024-09-13 | 미쓰이 가가쿠 가부시키가이샤 | 에틸렌·α-올레핀 공중합체 조성물 및 그 용도 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS565280B2 (zh) * | 1974-01-30 | 1981-02-04 | ||
NZ216312A (en) * | 1985-07-16 | 1988-04-29 | Grace W R & Co | Thioether-containing mercaptocarboxylic acids and process for their synthesis |
JP5012005B2 (ja) * | 2006-12-27 | 2012-08-29 | Dic株式会社 | 含フッ素組成物及び含フッ素多官能チオール |
CN102666556B (zh) * | 2010-11-25 | 2015-02-18 | 日油株式会社 | 含硫醚的烷氧基硅烷衍生物及其应用 |
JP5895715B2 (ja) * | 2012-06-01 | 2016-03-30 | 日油株式会社 | チオエーテル含有ウレア誘導体、およびその用途 |
US20140319734A1 (en) | 2013-04-24 | 2014-10-30 | The Board Of Regents Of The University Of Texas System | Real time manufacturing of softening polymers |
-
2014
- 2014-03-11 JP JP2014047230A patent/JP6326875B2/ja active Active
-
2015
- 2015-02-17 TW TW104105449A patent/TWI527802B/zh active
- 2015-03-09 WO PCT/JP2015/056773 patent/WO2015137264A1/ja active Application Filing
- 2015-03-09 CN CN201580000256.5A patent/CN105473561B/zh active Active
- 2015-03-09 KR KR1020157034991A patent/KR101748067B1/ko active IP Right Grant
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR101748067B1 (ko) | 2017-06-15 |
CN105473561B (zh) | 2017-09-19 |
TW201534592A (zh) | 2015-09-16 |
CN105473561A (zh) | 2016-04-06 |
KR20160006759A (ko) | 2016-01-19 |
JP2015168679A (ja) | 2015-09-28 |
JP6326875B2 (ja) | 2018-05-23 |
WO2015137264A1 (ja) | 2015-09-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI527802B (zh) | 含硫醚的(甲基)丙烯酸酯衍生物及含有該衍生物的貼附性改善劑 | |
TWI572583B (zh) | 含硫醚的(甲基)丙烯酸酯衍生物及含有該衍生物的貼附性改善劑 | |
JP5838972B2 (ja) | チオエーテル含有アルコキシシラン誘導体およびその用途 | |
JP5772235B2 (ja) | 硬化性樹脂組成物 | |
JP2011136985A (ja) | チオエーテル含有アルコキシシラン誘導体および用途 | |
JP2012246425A (ja) | 硬化性樹脂組成物 | |
TWI586728B (zh) | 固化性樹脂組合物 | |
JP5671885B2 (ja) | 密着性向上剤 | |
JP5668369B2 (ja) | チオエーテル含有アルコキシシラン誘導体、およびその用途 | |
JP2012180324A (ja) | チオエーテル含有アルコキシシラン誘導体、およびその用途 | |
JP2012197233A (ja) | チオエーテル含有アルコキシシラン誘導体、およびその用途 | |
TWI585137B (zh) | 固化性樹脂組合物 | |
JP5895715B2 (ja) | チオエーテル含有ウレア誘導体、およびその用途 | |
JP2015086191A (ja) | チオエーテル含有ウレア誘導体、およびこれを含有する密着性向上剤 | |
WO2016114268A1 (ja) | 硬化性樹脂組成物 | |
JPWO2016117385A1 (ja) | 硬化性樹脂組成物 | |
JP2016053146A (ja) | 硬化性樹脂組成物 | |
JP2015098456A (ja) | チオエーテル含有ウレア誘導体、及びこれを含有する密着性向上剤 | |
JP2012246423A (ja) | 硬化性樹脂組成物 | |
TWI585158B (zh) | 固化性樹脂組合物 | |
JP2018177678A (ja) | チオエーテル含有ウレア誘導体含有組成物 |