TWI525329B - 半導體元件測試用分選機的托盤裝載裝置 - Google Patents

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Description

半導體元件測試用分選機的托盤裝載裝置
本發明涉及在對半導體元件測試時所使用的分選機的托盤裝載裝置。
半導體元件測試用分選機(以下稱為“分選機”)是一種將經過預定製造工序製造出的半導體元件電連接到測試器之後，根據測試結果分類半導體元件的設備。
用於支持半導體元件的測試的分選機通過諸如韓國公開專利10-2002-0053406號或日本公開專利特開2011-247908等的多種專利文獻被公開。
在分選機中，從客戶托盤移出半導體元件並對其進行加熱之後電連接到測試器，並將完成測試的半導體元件移入空的客戶托盤。在此，半導體元件的移出作業是將位於移出位置的客戶托盤作為物件而進行，而完成測試的半導體元件的移入作業則將位於移入位置的客戶托盤作為物件而進行。
通常，安置有需要測試的半導體元件的客戶托盤裝載於搬入用托盤裝載裝置，而安置有完成測試的半導體元件的客戶托盤裝載於搬出用托盤裝載裝置。因此，裝載於搬入用托盤裝載裝置的客戶托盤向移出位置移動，位於移入位置的客戶托盤朝搬出用托盤裝載裝置移動。
圖1為關於如上的通常的分選機的100的概略的平面圖。
分選機100具備多個托盤裝載裝置111至116、加熱板120、往復板130、連接部分140以及緩衝托盤151、152。
多個托盤裝載裝置111至116包括搬入用托盤裝載裝置111、一對空的托盤裝載裝置112、113、三個搬出用托盤裝載裝置111至116。
搬入用托盤裝載裝置111中裝載有安置有需要測試的半導體元件的客戶托盤CT。裝載於搬入用托盤裝載裝置111的客戶托盤CT依次一張一張地朝後方的移出位置DP移動。而且，移出了所安置的所有半導體元件的客戶托盤CT從移出位置DP朝右側的搬出位置CP移動。
第一空的托盤裝載裝置112中裝載有來自搬出位置CP的空的客戶托盤CT。
第二空的托盤裝載裝置113中裝載有空的客戶托盤CT。裝載於這種第二空的托盤裝載裝置113的空的客戶托盤CT依次一張一張地朝後方的待機位置WP移動之後朝右側的移入位置TP1至TP3。而且，裝填有完成測試的半導體元件的客戶托盤CT從移入位置TP1至TP3朝前方的搬出用托盤裝載裝 置114至116移動。
搬出用托盤裝載裝置114至116中裝載有安置有完成測試的半導體元件的客戶托盤CT。作為參考，具備多個搬出用托盤裝載裝置114至116的原因在於，為了根據測試結果而區分放置半導體元件。
加熱板120對從位於移出位置DP的客戶托盤CT移出過來的半導體元件進行加熱。這種加熱板120沿前後方嚮往復移動。作為參考，半導體元件在常溫條件下進行測試時，半導體元件也可以不經過加熱板而從客戶托盤CT直接移動至往復板130。
設置往復板130的目的在於，接收來自加熱板120的半導體元件而供應到連接部分140，或者將從連接部分140接收的半導體元件供應到緩衝托盤151、152或客戶托盤CT。為此，往復板130沿左右方嚮往復移動。在此，在往復板130位於左側的裝載位置LP的情況下，接收來自加熱板120的半導體元件，而在往復板130位於右側的卸載位置UP的情況下，所安置的半導體元件朝緩衝托盤151、152或位於移入位置TP1至TP3的客戶托盤CT移動，在往復板130位元於連接部分140後方的出入位置GP的情況下，所安置的半導體元件借助連接部分140而移出或借助連接部分140而移入。
連接部分140從往復板130移出半導體元件並將半導體元件電連接到測試器(未圖示)，且使完成測試的半導體元件移入至往復板130。作為參考，電連接於測試器的半導體元件通過測試器測試電特性。
緩衝托盤151、152中安置有來自位於卸載位置UP的往復板130的少量的半導體元件。這種緩衝托盤151、152可單獨地構成，也可由客戶托盤CT實現。
大致的情況是，經測試的半導體元件被分為多個等級而分類，對於若干等級(為了便於說明稱為“少量等級”)而言，被劃分有少量的半導體元件，而對於其他若干等級(為了便於說明稱為“多量等級”)而言，被劃分有多量的半導體元件。此時，在緩衝托盤151、152上安置測試結果被劃分為少量等級的半導體元件，在位於移入位置TP1至TP3的客戶托盤CT上安置被劃分為多量等級的半導體元件。
在以上構成中，本發明涉及將客戶托盤CT從搬入用托盤裝載裝置111移動至移出位置DP或者從第二空的托盤裝載裝置113移動至待機位置WP的技術、從搬出位置CP移動至第一空的托盤裝載裝置112或者從移入位置TP1至TP3移動至搬出用托盤裝載裝置114至116的技術。這樣的客戶托盤的移動技術已通過日本專利2003-270294號(以下稱為“現有技術”)的圖9等而眾所周知。而且，為了使這種客戶托盤能夠移動，托盤裝載裝置111至116需要具備用於移動客戶托盤的構成。
另一方面，圖2的(a)及(b)為關於客戶托盤CT的概略的平面圖和側面圖。
如圖2的(a)及(b)所示，在客戶托盤CT的上面，多個安置槽SS以陣列形態形成，其側面形成有四個支撐槽PS。
多個安置槽SS內安置有半導體元件。而且，裝載於托盤裝載裝置111至116的客戶托盤CT在四個支撐槽PS部分上被支撐。
然而，如圖2的(b)所示，根據不同的客戶托盤，有裝載高度H為6.35mm的情形，還有裝載高度H為5.62mm的情形。但是，當遵照應用兩級升降技術的現有技術時，無法將移動具有6.35mm裝載高度的客戶托盤的構成轉用為移動具有5.62mm裝載高度的客戶托盤的構成，或者無法將移動具有5.62mm裝載高度的客戶托盤的構成直接轉用為移動具有6.35mm裝載高度的客戶托盤的構成。
因此，如果變更客戶托盤的裝載高度，則需要替換托盤裝載裝置或者最低限度也要替換用於移動客戶托盤的構成。而且，這一點會帶來替換成本、人力以及替換時間的浪費，而且會降低設備的使用率。
當然，當在兩級升降技術中應用電機來代替行程距離確定的兩級氣缸時，可無需專門替換構成部件而通過進行控制來調節兩級升降高度，然而電機的價格高，因而導致成產成本變高，而且需要用於輸入專門的命令的繁雜的控制指示。
本發明的目的在於提供一種能夠在不替換所有構成部件的情況下簡便地相互轉用裝載高度互不相同的客戶托盤的移動技術的托盤裝載裝置。
根據本發明的半導體元件測試用分選機的托盤裝載裝置包括：至少一個裝載引導器，引導待裝載的客戶托盤的裝載；至少一個支撐器，支撐根據所述裝載引導器的引導而被裝載的客戶托盤；升降器，用於使支撐於所述至少一個支撐器的客戶托盤一張一張地下降；以及移動器，用於使借助所述升降器而下降的客戶托盤移動，所述升降器包括：支撐板，用於支撐客戶托盤；高度調節部件，設置於所述支撐板以用於調節客戶托盤的支撐高度；以及驅動源，用於升降所述支撐板。
所述支撐板形成有用於設置所述高度調節部件的設置孔，所述高度調節部件可插入設置於所述設置孔。
所述高度調節部件具有兩個使用模式，以用於轉換為對應於客戶托盤的裝載高度的支撐高度。
能夠僅由所述高度調節部件支撐客戶托盤。
所述高度調節部件可裝卸地結合於所述支撐板，以能夠在所述支撐板中選擇性地設置使支撐高度變得互不相同的多個高度調節部件。
所述高度調節部件可旋轉地插入設置於所述設置孔，所述高度調節部件具有用於鉸鏈結合於所述支撐板的鉸鏈軸，所述鉸鏈軸形成在相比從所述鉸鏈軸至高度調節部件的一側面的距離，從所述鉸鏈軸至高度調節部件的另一側面的距離更遠的位置。
所述高度調節部件形成有卡接凸起，所述支撐板形成有用於卡接所述卡接凸起的卡接台。
所述鉸鏈軸形成在朝卡接凸起的相反側偏斜的位置。
所述支撐器包括：支撐部件，根據進退而支撐客戶托盤或解除支撐狀態；驅動源，用於使所述支撐部件進退；以及防旋轉銷，防止所述支撐部件的旋轉。
根據本發明，通過簡單地操作高度調節部件，能夠相互轉用具有彼此相同的裝載高度的客戶托盤的移動技術，因此能夠消除交替費用和交替時間，還能夠減少人力浪費，最終具有提高設備的使用率的效果。
TLA‧‧‧托盤裝載裝置
411a至411d‧‧‧裝載引導器
412a至412d‧‧‧支撐器
PE‧‧‧支撐部件
SD‧‧‧氣缸
RP‧‧‧防旋轉銷
413‧‧‧升降器
413a、513a‧‧‧支撐板
IH‧‧‧設置孔
SJ‧‧‧卡接台
413b、513b‧‧‧高度調節部件
HS‧‧‧鉸鏈軸
SP‧‧‧卡接凸起
413C‧‧‧驅動源
414‧‧‧移動器
PP‧‧‧支撐凸起
IE‧‧‧設置部件
PR‧‧‧活塞杆
BT‧‧‧傳送帶
MT‧‧‧電機
FM‧‧‧框架
ST‧‧‧卡接凸起
CT‧‧‧客戶托盤
DP‧‧‧移出位置
PS‧‧‧支撐槽
圖1為通常的半導體元件測試用分選機的概略的平面圖。
圖2為關於通常的客戶托盤的概略的平面圖及側面圖。
圖3為能夠應用根據本發明的托盤裝載裝置的半導體元件測試用分選機的概略的平面圖。
圖4為關於根據本發明的實施例的托盤裝載裝置的概略的立體圖。
圖5至圖7為用於說明圖4的托盤裝載裝置的參照圖。
圖8至圖16為用於說明圖4的托盤裝載裝置的使用及動作的參照圖。
圖17和圖18為用於說明變形例的參照圖。
以下，參照附圖說明根據本發明的優選實施例，為了使說明簡潔，盡可能省略或壓減背景技術中言及的說明
圖3為應用根據本發明的托盤裝載裝置的分選機的概略的平面圖。
根據圖3的分選機具備多個托盤裝載裝置311至316、一對加熱板321、322、一對往復板331、332、連接部分340以及三個緩衝托盤351至353。
在圖3的分選機300中，一對加熱板321、322被設置為上下具有高度差，因而可沿前後方向交叉的同時進行往復移動，而且一對往復板331、332中間隔著連接部分340而佈置。由於這種加熱板321、322和往復板331、332構成為多個，可提高處理速度。關於圖3的分選機300的剩餘的構成或功能的說明與背景技術重複，因而省略對其的說明。當然，緩衝托盤51至53可用客戶托盤CT來代替，因此是選擇性的構成，這與前面的說明相同。
圖4為關於根據本發明的實施例的托盤裝載裝置TLA的概略的立體圖。
根據本實施例的托盤裝載裝置TLA包括四個裝載引導器411a至411d、四個支撐器412a至412d、升降器413、移動器414。
四個裝載引導器411a至411d其水準截面為“┐”字形狀，各自引導客戶托盤CT的四邊形拐角部分。作為參考，在本實施例中，為了作業者在前面裝載客戶托盤CT的作業的便 利，符號411a及411b的裝載引導器的高度設置為較低。當然，四個裝載引導器411a至411d只要能夠執行引導客戶托盤CT的裝載及維持裝載的功能，可以變更為杆狀或其他多種形態。
四個支撐器412a至412d在四個位置上支撐根據裝載引導器411a至411d的引導而裝載的客戶托盤CT。為此，各個支撐器412a至412d包括支撐部件PE、氣缸SD、防旋轉銷RP、設置部件IE。
支撐部件PE被設置為能夠沿左右方向進退。這種支撐部件PE具有用於支撐客戶托盤CT的支撐凸起PP。因此，如圖5的(a)及(b)所示，當支撐部件PE朝客戶托盤CT側前進時，支撐凸起PP插入到客戶托盤CT的支撐槽PS的同時支撐客戶托盤CT，當支撐部件PE後退時，支撐凸起PP從客戶托盤CT的支撐槽PS脫離，同時客戶托盤CT的支撐狀態被解除。
氣缸SD是用於使支撐部件PE進退的驅動源。在本實施例中，氣缸SD的活塞杆PR朝一側偏斜地結合於支撐部件PE。這是為了防止與其他構成要素之間的設計干涉等。
防旋轉銷RP防止支撐部件PE的旋轉。如前面所提及的那樣，由於活塞杆PR朝一側偏斜地結合於支撐部件PE，因而支撐部件PE有可能因支撐部件PE的進退動作時的衝擊等而沿箭頭a方向旋轉。在這種情況下，支撐部件PE有可能無法適宜地支撐客戶托盤CT，而且在其進退時有可能給予客戶托盤CT損傷。這一點可通過防旋轉銷RP防止支撐部件PE旋轉而得以解決。
設置部件IE上設置有支撐部件PE、氣缸SD以及防旋轉銷RP。这种设置部件IE其前面大致为“”字形状，结合于构成托盘装载装置TLA的骨架的框架FM。
升降器413使支撐於四個支撐器412a至412d的客戶托盤CT中位於最底部的客戶托盤CT一張一張地下降。為此，如圖6的截取側剖視圖所示，升降器413具備支撐板413a、一對高度調節部件413b以及驅動源413c。
支撐板413a支撐客戶托盤CT。這種支撐板413a具有兩個設置孔IH和卡接台SJ。
設置孔IH中插入設置有高度調價部件413b。
卡接台SJ突出形成於各個設置孔IH的兩端。
高度調節部件413b可旋轉地插入設置於設置孔IH，以調節客戶托盤CT的支撐高度。即，高度調節部件413b調節支撐板413a的上表面與客戶托盤CT之間的支撐高度。為此，高度調節部件413b具備鉸鏈軸HS和卡接凸起ST。
鉸鏈軸HS形成在相比其與高度調節部件413b的一側面之間的距離L1，其與高度調節部件413b的另一側面之間的距離L2更遠的位置。因此，如圖7的(a)及(b)所示，在高度調節部件413b的一側面變成上表面的情況下，高度調節部件413b的上表面與支撐板413a的上表面的高度相同，而在高度調節部件413b的另一側面變成上表面的情況下，高度調節部件413b的上表面相比支撐板413a的上表面進一步突出到更高的位置。此時，高度調節部件413b的上表面與支撐板413a 的上表面之間的高度差為0.73mm。
以上所言及的高度差0.73mm是針對本發明的實施例來說的，當圖2的(b)中所言及的客戶托盤CT的裝載高度H變得不同時，高度差可以變得不同，在這種情況下，選擇滿足相關高度差的高度調節部件即可。
並且，鉸鏈軸HS形成於在前後方向上朝卡接凸起ST的相反側偏斜的位置。因此，高度調節部件413b的重量中心偏向卡接凸起ST側，所以可穩定化高度調節部件413b的當前狀態。
卡接凸起ST卡接於卡接台SJ，據此維持高度調節部件413b的180度旋轉及當前狀態。
關於前述高度調節部件413b的作用，將在後面的使用說明部分中進一步詳細地說明。
驅動源413c是為了升降支撐板413a而設置的。這種驅動源413c由具有第一行程距離的第一氣缸S-1和具有第二行程距離的第二氣缸S-2構成。此時，第二氣缸S-2的第二行程距離為6.35mm。當然，作為用於升降支撐板的驅動源也可考慮使用電機。
移動器414使下降的客戶托盤CT朝後方的移出位置DP移動。為此，移動器414具備一對傳送帶BT和電機MT。據此，根據電機MT的運轉，放置於一對傳送帶BT上的客戶托盤CT與傳送帶BT的旋轉聯動，從而移動至後方的移出位置DP。
接著，對如上的裝載裝置的使用和動作進行說明。
首先，對高度調節部件13b在圖7的(a)的情況下將被支撐在支撐器412a至412d的裝載高度為6.35mm的客戶托盤CT一張一張地移送至移出位置DP的動作進行說明。
在圖8的狀態下，第一氣缸S-1和第二氣缸S-2一起運行而使支撐板413a上升(如圖9所示)。據此，支撐板413a的上表面抵接於位於最下方的第一層客戶托盤CT的下表面。
在圖9的狀態下，氣缸SD運行而使支撐部件PE後退(如圖10所示)。據此，客戶托盤CT維持暫時被支撐板413a支撐的狀態。
在圖10的狀態下，第二氣缸S-2運行而使客戶托盤CT下降6.35mm(如圖11所示)。
在圖11的狀態下，氣缸SD運行而使支撐部件PE前進(如圖12所示)，據此支撐部件PE支撐第二層客戶托盤CT。
在圖12的狀態下，第一氣缸S-1運行而使支撐板413a完全下降(如圖13所示)。據此，第一層客戶托盤CT也下降，從而第一層客戶托盤CT的兩端被置於移動器14的傳送帶BT上。
在圖13的狀態下，電機MT運行而使第一層客戶托盤CT朝後方的移出位置DP移動。
作為參考，在圖14中，為了進行說明，將一側的高度調節部件413b示出為能夠支撐裝載高度為6.35mm的客戶托盤CT的狀態，並將另一側的高度調節部件413b示出為能夠支撐裝載高度為5.62mm的客戶托盤CT的狀態。這樣示出的原因在於，為了同時呈現出裝載高度為6.35mm或5.62nn的情形下 的高度調節部件413b的使用狀態。但是，兩個高度調節部件413b實際上應當是全部變成能夠支撐裝載高度為6.35mm的客戶托盤CT的狀態，或者全部變成能夠支撐裝載高度為5.62mm的客戶托盤CT的狀態。
另一方面，對將裝載高度為5.62mm的客戶托盤CT移送至移出位置DP的動作進行說明。此時，如果高度調節部件按照圖7的(b)的狀態工作，則會在對應於圖11的圖15的狀態下產生問題。即，當第二氣缸S-2運行而使支撐板413a下降6.35mm時，第二層客戶托盤CT′的支撐槽PS′和支撐部件PE的支撐凸起PP的高度不相同。
因此，為了將裝載高度為5.62mm的客戶托盤CT′適宜地移送到移出位置DP，將高度調節部件413b旋轉180度使其變成圖7的(b)的使用狀態。通過這樣的操作，如圖16所示，即便第二氣缸S-2使支撐板413a下降6.35mm，高度調節部件413b也能夠將客戶托盤CT′以相比支撐板413a的上表面高出0.73mm的狀態支撐，所以第二層客戶托盤CT′的支撐槽PS′和支撐部件PE的支撐凸起PP可以變成相同的高度。因此，隨後的動作能夠順暢地進行。即，高度調節部件413b使用為用於支撐裝載高度為6.35mm的客戶托盤CT的使用模式和用於支撐裝載高度為5.62mm的客戶托盤CT′的使用模式中的任意一個使用模式。
在此，在裝載高度為6.35mm的情形下，使高度調節部件413b的上表面的高度與支撐板413a的上表面的高度相同，由此利用高度調節部件413b和支撐板413a同時支撐客戶托 盤CT，然而，在裝載高度為5.62mm的情形下，高度調節部件413b的上表面的高度高於支撐板413a的上表面的高度，所以將僅由高度調節部件413b來支撐客戶托盤CT。但是，如圖14所示，兩個高度調節部件413a佈置在能夠使客戶托盤CT維持平衡的位置，而且具有足夠的面積，因此僅利用高度調節部件413b來支撐客戶托盤CT並將其沿上下方向移送也不會存在問題。當然，在裝載高度為6.35mm的情形下，也可以構成為使高度調節部件413b的上表面的高度低於支撐板413a的上表面的高度。
在本發明中，將第二氣缸S-2的行程距離設定為與作為客戶托盤CT的裝載高度H的6.35mm相同，然而可根據不同的情形設定為不同。即，在圖9中，設置成運行第一氣缸S-1和第二氣缸S-2而使支撐板413a的上表面接觸到位於最下面的第一層客戶托盤CT的下表面，然而根據不同的情形可設置成如下：將裝載後的整個客戶托盤CT托舉到預定的高度(如圖17所示)。在這種情況下，第二氣缸S-2的行程距離可以是6.35mm以上。
所說明的托盤裝載裝置TLA在圖3的符號311至316的裝載裝置中均可適用，或者選擇性地適用。當然，在圖4的托盤裝載裝置TLA適用為搬出用托盤裝載裝置314至316的情形下，客戶托盤CT的移動將會按照與上面的圖8以下的動作相反的順序的動作進行。
而且，在上面的實施例中，可旋轉地設置了高度調節部件413b，然而例如如圖18的(a)及(b)所示，在客戶 托盤CT的裝載高度H為6.35mm的情形下，可以使用或者不使用高度調節部件513b，而且在由於客戶托盤CT的裝載高度發生改變而需要使支撐板513a的上表面和高度調節部件513b的上表面的高度不同的情形下，如圖18的(c)所示，也可以在設置孔IH中螺栓結合高度調節部件513b而使用。即，高度調節部件並不局限於如參照圖4等的上面的實施例那樣的旋轉方式，可具有裝卸式結構或其他不同的結構。進一步，本發明中，如圖18所示，對於能夠對應於客戶托盤的多種裝載高度的多個高度調節部件也可以由選擇性地裝卸的方式來實現。
如上所述，通過參照附圖的實施例對本發明進行了具體說明，然而前述實施例僅僅是舉出本發明的優選示例而進行的說明，因此不能僅局限於上述的實施例來理解本發明，本發明的權利範圍應當以申請專利範圍以及其等價概念來理解。
TLA‧‧‧托盤裝載裝置
411a至411d‧‧‧裝載引導器
412a至412d‧‧‧支撐器
PE‧‧‧支撐部件
SD‧‧‧氣缸
RP‧‧‧防旋轉銷
413‧‧‧升降器
413a、513a‧‧‧支撐板
IH‧‧‧設置孔
SJ‧‧‧卡接台
413b、513b‧‧‧高度調節部件
HS‧‧‧鉸鏈軸
SP‧‧‧卡接凸起
413C‧‧‧驅動源
414‧‧‧移動器
PP‧‧‧支撐凸起
IE‧‧‧設置部件
PR‧‧‧活塞杆
BT‧‧‧傳送帶
MT‧‧‧電機
HS‧‧‧鉸鏈軸
ST‧‧‧卡接凸起
FM‧‧‧框架
DP‧‧‧移出位置

Claims (9)

  1. 一種半導體元件測試用分選機的托盤裝載裝置，其特徵在於包括：至少一個裝載引導器，引導待裝載的客戶托盤的裝載；至少一個支撐器，支撐根據所述裝載引導器的引導而被裝載的客戶托盤；升降器，用於使支撐於所述至少一個支撐器的客戶托盤一張一張地下降；以及移動器，用於使借助所述升降器而下降的客戶托盤移動，所述升降器包括：支撐板，用於支撐客戶托盤；高度調節部件，設置於所述支撐板以用於調節客戶托盤的支撐高度；以及驅動源，用於升降所述支撐板。
  2. 如請求項1所述的半導體元件測試用分選機的托盤裝載裝置，其特徵在於，所述支撐板形成有用於設置所述高度調節部件的設置孔，所述高度調節部件能夠插入設置於所述設置孔。
  3. 如請求項2所述的半導體元件測試用分選機的托盤裝載裝置，其特徵在於，所述高度調節部件具有兩個使用模式，以用於轉換為對應於客戶托盤的裝載高度的支撐高度。
  4. 如請求項2或3所述的半導體元件測試用分選機的托盤裝載裝置，其特徵在於，能夠僅由所述高度調節部件支撐客戶托盤。
  5. 如請求項2所述的半導體元件測試用分選機的托盤裝載裝置，其特徵在於，所述高度調節部件可裝卸地結合於所述支撐板，以能夠在所述支撐板中選擇性地設置使支撐高度變得互不相同的多個高度調節部件。
  6. 如請求項2所述的半導體元件測試用分選機的托盤裝載裝置，其特徵在於，所述高度調節部件可旋轉地插入設置於所述設置孔，所述高度調節部件具有用於鉸鏈結合於所述支撐板的鉸鏈軸，所述鉸鏈軸形成在相比從所述鉸鏈軸至高度調節部件的一側面的距離，從所述鉸鏈軸至高度調節部件的另一側面的距離更遠的位置。
  7. 如請求項2所述的半導體元件測試用分選機的托盤裝載裝置，其特徵在於，所述高度調節部件形成有卡接凸起，所述支撐板形成有用於卡接所述卡接凸起的卡接台。
  8. 如請求項7所述的半導體元件測試用分選機的托盤裝載裝置，其特徵在於，所述高度調節部件具有用於鉸鏈結合於所述支撐板的鉸鏈軸，所述鉸鏈軸形成在朝卡接凸起的相反側偏斜的位置。
  9. 如請求項1所述的半導體元件測試用分選機的托盤裝載裝置，其特徵在於，所述支撐器包括：支撐部件，根據進退而支撐客戶托盤或解除支撐狀態； 驅動源，用於使所述支撐部件進退；以及防旋轉銷，防止所述支撐部件的旋轉。
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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102120713B1 (ko) * 2014-03-18 2020-06-11 (주)테크윙 반도체소자 테스트용 핸들러
KR102549942B1 (ko) * 2018-04-09 2023-07-03 (주)테크윙 전자부품 처리용 핸들러의 바코드 인식장치
KR102607396B1 (ko) * 2018-07-19 2023-11-29 (주)테크윙 전자부품 처리장비
TWI741274B (zh) * 2019-03-29 2021-10-01 鴻勁精密股份有限公司 轉運裝置及其應用之電子元件作業設備
JP2022546722A (ja) * 2019-09-03 2022-11-07 ディーダブリュー・フリッツ・オートメーション・インコーポレイテッド トレイ交換及び配置システム、方法、及び装置
KR20220113097A (ko) * 2021-02-05 2022-08-12 (주)테크윙 전자부품 테스트용 핸들러

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08306765A (ja) * 1995-04-28 1996-11-22 Advantest Corp ハンドラ装置用トレイ装着台
JP3739844B2 (ja) * 1995-12-19 2006-01-25 株式会社アドバンテスト ハンドラ装置のストッカ部
US7367601B2 (en) * 2000-06-29 2008-05-06 Shibaura Mechatronics Corporation Substrate transfer apparatus and substrate transfer method
KR100392389B1 (ko) * 2001-08-10 2003-07-23 삼성전자주식회사 반도체디바이스 검사장치용 유저트레이 적재장치
KR100884257B1 (ko) * 2007-02-13 2009-02-17 (주)제이티 트레이이송장치
KR100929783B1 (ko) * 2008-01-14 2009-12-04 에버테크노 주식회사 에스에스디(ｓｓｄ) 테스트 핸들러의 트레이 스택장치
TWI372437B (en) * 2008-02-26 2012-09-11 Cheng Mei Instr Co Ltd System for inspecting chip surface in a tray, tray handling apparatus and method thereof
TWI451521B (zh) * 2010-06-21 2014-09-01 Semes Co Ltd 基板處理設備及基板處理方法

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