TWI524947B - 塗覆裝置、塗覆方法及電子裝置 - Google Patents

塗覆裝置、塗覆方法及電子裝置 Download PDF

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TWI524947B
TWI524947B TW099117725A TW99117725A TWI524947B TW I524947 B TWI524947 B TW I524947B TW 099117725 A TW099117725 A TW 099117725A TW 99117725 A TW99117725 A TW 99117725A TW I524947 B TWI524947 B TW I524947B
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佐藤強
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Description

塗覆裝置、塗覆方法及電子裝置
本發明係關於一種使保持於旋轉平台上之塗覆對象物旋轉，並且將塗覆噴嘴引導至該塗覆對象物上方，一面使該塗覆噴嘴朝與塗覆對象物之旋轉方向交叉之方向相對移動，一面使塗覆液從塗覆噴嘴前端之噴嘴孔噴出，而將塗覆液塗覆於塗覆對象物表面之塗覆裝置、塗覆方法及藉由上述塗覆裝置或塗覆方法所製造之電子裝置。尤其具有以下特徵：以上述方式將塗覆液塗覆於旋轉之塗覆對象物表面時，可從塗覆噴嘴將塗覆液以一定厚度均勻地塗覆於塗覆對象物表面。
以往，製造半導體裝置等之電子裝置時，係藉由塗覆裝置將塗覆液塗覆於半導體晶圓等塗覆對象物表面。
再者，以此種塗覆裝置之一種而言，如專利文獻1至3等所示，係使用：使塗覆對象物保持水平旋轉，並且一面使設於該塗覆對象物上方之筒狀塗覆噴嘴朝旋轉之塗覆對象物半徑方向移動，一面使塗覆液從該塗覆噴嘴前端噴出，而將塗覆液塗覆於塗覆對象物表面之塗覆裝置。
此外，在以上述方式將塗覆液塗覆於塗覆對象物表面時，以上述塗覆噴嘴而言，如專利文獻1、2所示，係使用前端部收縮為錐(taper)狀之塗覆噴嘴、或如專利文獻3所示，係使用筒狀且前端面呈平坦之塗覆噴嘴。
在此，如第1圖所示，使用前端部收縮為錐狀之塗覆噴嘴1將塗覆液2塗覆於旋轉之塗覆對象物3表面時，由於該塗覆噴嘴1之前端部中之平坦部分的面積極小，因此無法使從該塗覆噴嘴1之前端之噴嘴孔1a供給至旋轉之塗覆對象物3表面之塗覆液2充分地平坦，而會有在塗覆於塗覆對象物3表面之塗覆液2之厚度或寬度等產生參差不齊之問題。
此外，如第2圖所示，使用筒狀且前端面呈平坦之塗覆噴嘴1而將塗覆液2塗覆於旋轉之塗覆對象物3表面時，由於該塗覆噴嘴1之前端部中之平坦部分之面積較大，因此從該塗覆噴嘴1之前端之噴嘴孔1a供給至旋轉之塗覆對象物3表面之塗覆液2會平坦地塗覆於塗覆對象物3之表面。
然而，使用筒狀且前端面平坦之塗覆噴嘴1時，如第2圖所示，從塗覆噴嘴1之前端之噴嘴孔1a供給至塗覆對象物3表面之塗覆液2之一部分，會被引導至比供給塗覆液2於塗覆對象物3之位置更靠近上游側之塗覆噴嘴1之前端部，而使此塗覆液2因表面張力等而積存於比供給塗覆液2至塗覆對象物3之位置更靠近上游側之塗覆噴嘴1之前端部而隆起。
再者，如此隆起之塗覆液2流落至塗覆對象物3，而如第2圖及第3圖所示，會有在塗覆對象物3產生塗覆液2之局部隆起2a，且如第4圖所示，在塗覆有塗覆液2之塗覆對象物3，以分散之狀態存在塗覆液2之局部隆起2a，而難以將塗覆液2均勻地塗覆於塗覆對象物3之表面之問題。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本專利第3776745號公報
[專利文獻2]日本特開2001-310155號公報
[專利文獻3]日本特開2003-117477號公報
本發明之目的係在於解決：使塗覆對象物保持水平旋轉，並且將塗覆噴嘴引導至該塗覆對象物上方，一面使該塗覆噴嘴朝旋轉之塗覆對象物半徑方向移動，一面使塗覆液從塗覆噴嘴之前端之噴嘴孔噴出，而將塗覆液塗覆於塗覆對象物之表面時之上述問題。
亦即，在本發明中，其目的為在以上述方式將塗覆液塗覆於旋轉之塗覆對象物表面時，可將塗覆液以一定厚度均勻地塗覆於塗覆對象物表面。
在本發明中，為了解決上述問題，係提供一種塗覆裝置，係使保持於旋轉平台上之塗覆對象物旋轉，並且將前端面為平坦之筒狀塗覆噴嘴引導至該塗覆對象物上方，一面使該塗覆噴嘴朝與塗覆對象物之旋轉方向交叉之方向相對移動，一面使塗覆液從塗覆噴嘴前端之噴嘴孔噴出，而將塗覆液塗覆於塗覆對象物表面者，其中，在噴出塗覆液之塗覆噴嘴之前端部之一部分形成傾斜之缺口部，並且設置用以控制塗覆噴嘴之旋轉以使該塗覆噴嘴之缺口部位於供給塗覆液至旋轉之塗覆對象物之位置之上游側的旋轉控制手段。
在此，在上述塗覆裝置中，較佳為，藉由上述旋轉控制手段控制塗覆噴嘴之旋轉時，使塗覆噴嘴旋轉以使塗覆噴嘴之缺口部位於與相對移動於與塗覆對象物之旋轉方向交叉之方向之塗覆噴嘴的饋送速度向量(vector)、及塗覆噴嘴相對於從塗覆噴嘴供給塗覆液之位置之塗覆對象物之法線方向的相對移動速度向量之合成向量之方向同側。
此外，在上述塗覆裝置中，缺口部相對於上述塗覆噴嘴之平坦前端面之傾斜角α較佳為設在10°至70°之範圍，尤佳為設在20°至60°之範圍。
此外，在上述塗覆裝置中，為了進一步抑制從上述塗覆噴嘴前端之噴嘴孔供給至塗覆對象物表面之塗覆液，因其表面張力等而於比供給塗覆液至塗覆對象物之位置更靠近上游側之塗覆噴嘴之前端部隆起，係以沿著形成有缺口部之上述塗覆噴嘴前端之外周而形成比缺口部小之圓角部為較佳。
此外，在上述塗覆裝置中，使上述塗覆噴嘴朝與塗覆對象物之旋轉方向交叉之方向相對移動時，除了將塗覆噴嘴從旋轉之塗覆對象物之旋轉中心部朝向外周側相對移動於半徑方向外側以外，尚可從旋轉之塗覆對象物之外周側朝向旋轉中心部相對移動於半徑方向內側。另外，從適當控制塗覆對象物之旋轉中心部之塗覆液之厚度等觀點而言，係以將塗覆噴嘴從旋轉之塗覆對象物之旋轉中心部朝向外周側相對移動於半徑方向外側為較佳。
此外，在本發明之塗覆方法中，為了解決上述問題，係使保持於旋轉平台上之塗覆對象物旋轉，並且將前端面為平坦之筒狀塗覆噴嘴引導至該塗覆對象物上方，一面使該塗覆噴嘴朝與塗覆對象物之旋轉方向交叉之方向相對移動，一面使塗覆液從塗覆噴嘴前端之噴嘴孔噴出，而將塗覆液塗覆於塗覆對象物表面者，其中，在噴出塗覆液之塗覆噴嘴之前端部之一部分形成傾斜之缺口部，且使塗覆噴嘴旋轉以使該塗覆噴嘴之缺口部位於供給塗覆液至旋轉之塗覆對象物之位置之上游側。
此外，在本發明之電子裝置中，係藉由上述塗覆裝置或塗覆方法將塗覆液塗覆於塗覆對象物所製造。
依據本發明，即可將塗覆液平坦且均勻地塗覆於塗覆對象物表面。
在本發明之塗覆裝置及塗覆方法中，如上所述係使保持於旋轉平台上之塗覆對象物旋轉，並且將前端面為平坦之筒狀塗覆噴嘴引導至該塗覆對象物上方，一面使該塗覆噴嘴朝與塗覆對象物之旋轉方向交叉之方向相對移動，一面使塗覆液從塗覆噴嘴前端之噴嘴孔噴出，而將塗覆液塗覆於塗覆對象物表面時，在噴出塗覆液之前端面平坦之塗覆噴嘴之前端部之一部分形成傾斜之缺口部，且藉由旋轉控制手段使塗覆噴嘴旋轉，以使該塗覆噴嘴之缺口部位於供給塗覆液至旋轉之塗覆對象物之位置之上游側、亦即未塗覆側。如此一來，從塗覆噴嘴前端之噴嘴孔噴出至塗覆對象物之塗覆液，即藉由未設有缺口部之塗覆噴嘴之平坦前端面而在平坦狀態下供給至塗覆對象物表面。
此外，由於如上所述藉由旋轉控制手段使塗覆噴嘴旋轉，而使塗覆噴嘴前端部之缺口部位於供給塗覆液至旋轉之塗覆對象物之位置之上游側，因此從塗覆噴嘴前端之噴嘴孔將塗覆液供給至塗覆對象物表面之際，即使塗覆液被引導至比供給塗覆液至塗覆對象物之位置更靠近上游側之塗覆噴嘴前端部，該塗覆液仍會藉由上述缺口部而送回供給塗覆液至塗覆對象物表面之正常的位置。因此，可防止塗覆液因表面張力等而積存於比供給塗覆液至塗覆對象物之位置更靠近上游側之塗覆噴嘴前端部而暫時供給至塗覆對象物表面。
結果，在本發明之塗覆裝置及塗覆方法中，在以上述方式將塗覆液塗覆於旋轉之塗覆對象物表面時，即可從塗覆噴嘴將塗覆液以一定厚度且均勻地塗覆於塗覆對象物表面。
此外，在本發明之塗覆裝置及塗覆方法中，將缺口部相對於上述塗覆噴嘴之平坦前端面之傾斜角α設為10°至70°之範圍、尤其設為20°至60°之範圍時，可進一步抑制塗覆液在比供給塗覆液至塗覆對象物之位置更靠近上游側積存於塗覆噴嘴之前端部，而防止在塗覆於塗覆對象物表面之塗覆液產生局部隆起，而可從塗覆噴嘴將塗覆液以更為一定的厚度且均勻地塗覆於塗覆對象物表面。
此外，在本發明之塗覆裝置及塗覆方法中，當沿著形成有缺口部之上述塗覆噴嘴前端之外周而形成較缺口部小的圓角部時，被引導至缺口部之塗覆液會因表面張力等而藉由沿著塗覆噴嘴前端之外周所形成之圓角部而送回至供給塗覆液至塗覆對象物之正常的位置，而可更進一步抑制塗覆液滯留於缺口部，而可將塗覆液更加平滑且均勻地塗覆於塗覆對象物表面。
接著，根據所附圖式具體說明本發明之實施形態之塗覆裝置、塗覆方法及電子裝置。另外，本發明之塗覆裝置及塗覆方法並不限定於下述實施形態所示者，只要在不變更發明要旨之範圍內，均可適當變更予以實施。
在本實施形態之塗覆裝置中，如第5圖及第6圖所示，係將旋轉平台12安裝於從基台10朝上方延伸之旋轉裝置11之旋轉軸11a之前端。再者，使塗覆塗覆液31之晶圓等塗覆對象物13水平地吸引保持於該旋轉平台12上，且在此狀態下，藉由旋轉裝置11使安裝於旋轉軸11a前端之旋轉平台12旋轉。
此外，將行進軌道14設於上述旋轉平台12兩側之基台10上，且藉由移動裝置17使架台15行進於該一對行進軌道14上。再者，在該架台15間，以可升降之方式安裝以可旋轉之方式保持噴出塗覆液31之塗覆噴嘴20之保持構件16，且從塗覆液供給裝置30一面調整適當的塗覆液31一面供給至保持於該保持構件16之上述塗覆噴嘴20。
此外，設有噴嘴旋轉裝置41及控制裝置42，以作為控制以可旋轉方式保持於保持構件16之塗覆噴嘴20之旋轉之旋轉控制手段40，該噴嘴旋轉裝置41係使用使上述塗覆噴嘴20旋轉於上述保持構件16之馬達或滑輪(pulley)，而該控制裝置42係用以控制該噴嘴旋轉裝置41所進行之塗覆噴嘴20之旋轉。
此外，在本實施形態中，以上述塗覆噴嘴20而言，如第7圖所示，係一種從噴嘴孔21噴出塗覆液31之前端面為平坦之筒狀塗覆噴嘴20，其係使用在塗覆噴嘴20前端部一部分設有傾斜之缺口部22者。在此，關於在上述塗覆噴嘴20前端部之一部分傾斜設置之缺口部22相對於水平面之傾斜角α、及噴嘴孔21之直徑d相對於塗覆噴嘴20之外徑D的比(d/D)係如後陳述。另外，上述塗覆噴嘴20前端面之形狀係可為圓形、矩形、或其他形狀，此外噴嘴孔21之形狀亦可為圓形、矩形、或其他形狀。
在此，在本實施形態中，針對以下之情形進行說明：藉由旋轉裝置11使吸引保持於上述旋轉平台12上之基板所構成之塗覆對象物13旋轉，並且藉由移動裝置17使設於該塗覆對象物13上方之上述塗覆噴嘴20朝旋轉之塗覆對象物13之半徑方向移動，而從該塗覆噴嘴20前端之噴嘴孔21噴出塗覆液31，而將塗覆液31塗覆於塗覆對象物13表面。
首先，藉由上述移動裝置17使架台15沿著行進軌道14行進，將上述塗覆噴嘴20引導至保持於旋轉平台12上之塗覆對象物13之旋轉中心部上方，並且使安裝於該架台15之上述保持構件16沿著架台15下降，以將噴出塗覆液31之塗覆噴嘴20前端，設定成將上述塗覆對象物13在旋轉中心部上方隔開所需間隔。
再者，藉由上述旋轉裝置11使保持於旋轉平台12之塗覆對象物13旋轉，並且藉由上述移動裝置17使架台15沿著行進軌道14行進，且使塗覆噴嘴20前端從塗覆對象物13之旋轉中心部朝向外周側移動於半徑方向外側。此外，藉由上述控制裝置42一面控制由噴嘴旋轉裝置41所為之塗覆噴嘴20之旋轉，以使設於該塗覆噴嘴20前端之上述缺口部22位於供給塗覆液31至旋轉之塗覆對象物13之位置之上游側，一面從該塗覆噴嘴20前端之噴嘴孔21使塗覆液31噴出於塗覆對象物13，而使塗覆液31塗覆於塗覆對象物13表面。
在此，在本實施形態中，藉由上述控制裝置42控制由上述噴嘴旋轉裝置41所為之塗覆噴嘴20之旋轉，以使設於塗覆噴嘴20前端部之上述缺口部22位於供給塗覆液31至旋轉之塗覆對象物13之位置之上游側時，係求出上述塗覆噴嘴20朝半徑方向的饋送速度向量Vr、及塗覆噴嘴相對於從塗覆噴嘴20供給塗覆液31之位置之塗覆對象物13之法線方向的相對移動速度向量Vθ之合成向量Vt之方向。再者，控制噴嘴旋轉裝置41所為之塗覆噴嘴20之旋轉，以使設於塗覆噴嘴20前端部之缺口部22位於與該合成向量Vt之方向同側。另外，塗覆噴嘴20本身雖未於塗覆對象物13之旋轉方向移動，惟由於塗覆對象物13係旋轉移動於第8圖箭頭所示之X方向，因此塗覆噴嘴之相對移動速度向量Vθ係朝向塗覆對象物13之箭頭所示之X方向的反方向。
再者，隨著塗覆噴嘴20前端從塗覆對象物13之旋轉中心點移動於半徑方向外側，藉由上述控制裝置42以噴嘴旋轉裝置41使塗覆噴嘴20緩緩旋轉，如第8圖所示，塗覆噴嘴20之前端被引導至任意之點A位置時，係使塗覆噴嘴20前端部之缺口部22，位於與塗覆噴嘴20朝半徑方向之饋送速度向量Vr、及塗覆噴嘴相對於該點A位置之塗覆對象物13之法線方向的相對移動速度向量Vθ之合成向量Vt之方向相同方向。再者，塗覆噴嘴20移動於半徑方向外側而到達結束塗覆之最終位置時，即停止從塗覆噴嘴20噴出塗覆液31。
如此，使設於塗覆噴嘴20前端部之缺口部22，位於供給塗覆液31至塗覆對象物13之位置之上游側，以使塗覆液31從該塗覆噴嘴20前端之噴嘴孔21噴出，而使塗覆液31塗覆於塗覆對象物13表面時，如第9圖所示，從塗覆噴嘴20前端之噴嘴孔21噴出於塗覆對象物13之塗覆液31，即藉由未設有缺口部22之塗覆噴嘴20之平坦的前端面以平坦的狀態供給至塗覆對象物13表面。
此外，即使供給至塗覆對象物13之塗覆液31被引導至比供給塗覆液31至塗覆對象物13之位置更靠近上游側之塗覆噴嘴20前端部，該塗覆液31仍會藉由位於其上游側之缺口部22而送回供給塗覆液31至塗覆對象物13表面之正常的位置。因此，可防止塗覆液31因表面張力等而積存於上游側之塗覆噴嘴20前端部而隆起。
結果，隆起於塗覆噴嘴20上游側之塗覆液31即暫時從塗覆噴嘴20前端部供給至塗覆對象物13表面，而不會在塗覆於塗覆對象物13表面之塗覆液31之厚度或寬度等產生局部不均，而使塗覆液31得以在塗覆液31之厚度或寬度為一定的狀態下均勻地塗覆於塗覆對象物13表面。
另外，如第7圖所示，在塗覆噴嘴20前端部之一部分設置傾斜之缺口部22之際，當該缺口部22相對於水平面之傾斜角α過大時，被引導至塗覆噴嘴20上游側之塗覆液31藉由缺口部22而回到供給塗覆液31至塗覆對象物13之位置的作用就會降低。另一方面，當缺口部22相對於水平面之傾斜角α過小時，就會與未設有缺口部22之第2圖所示之習知者相同。因此，缺口部22相對於水平面之傾斜角α過大或過小，塗覆液均會因表面張力等而積存於塗覆噴嘴之上游側而隆起。
結果，如習知之第3圖及第4圖所示，隆起之塗覆液即流落於塗覆對象物，而於塗覆有塗覆液之塗覆對象物產生塗覆液之局部隆起。
在此，使用使在塗覆噴嘴20前端部之一部分傾斜設置之缺口部22相對於水平面之傾斜角α變更之各塗覆噴嘴20，而分別使塗覆液31塗覆於直徑為30mm之塗覆對象物13，以檢查塗覆對象物13中之塗覆液31之局部隆起之狀態。
再者，將完全未產生局部隆起之情形表示為◎、局部隆起為3個以下之情形表示為○、局部隆起為4個以上之情形表示為×，且將其結果顯示於下列第1表中。
結果，可得知係以將缺口部22相對於水平面之傾斜角α設為10°至70°範圍為佳，且以將傾斜角α設為20°至60°範圍為尤佳。
接著檢討在第7圖所示之塗覆噴嘴20中，噴嘴孔21之直徑d相對於塗覆噴嘴20之外徑D的比(d/D)。
結果，當上述d/D之值過小時，從塗覆噴嘴20之噴嘴孔21噴出之塗覆液31之量會變少，如第10圖所示，塗覆於塗覆對象物13之塗覆液31即中斷、不平順，或產生未塗覆塗覆液31之部分及塗覆液31之厚度變薄的部分。另一方面，當上述d/D之值過大時，如第11圖所示，先前塗覆於塗覆對象物13之塗覆液31之部分、及接著塗覆於塗覆對象物13之塗覆液31之部分之接觸部分即成為隆起狀態。
在此，使用外徑D為5mm、缺口部22相對於水平面之傾斜角α為45°之塗覆噴嘴20，且變更該塗覆噴嘴20之噴嘴孔21之直徑d及上述塗覆液31之黏度，使塗覆液31塗覆於塗覆對象物13，而進行實驗以檢查如上所述之塗覆液31之中斷或塗覆液31之接觸部分的隆起。
再者，如第12圖所示，將d/D之值設為x軸、塗覆液之黏度設為y軸，且以產生如上所述之塗覆液之中斷或塗覆液之接觸部分的隆起之點以▲表示、及將未產生該各情形之點以●表示。
結果，可明瞭使用外徑D為5mm、缺口部22相對於水平面之傾斜角α為45°之塗覆噴嘴20時，當塗覆液31之黏度為一般所使用之範圍時，d/D之值係以滿足0.16＜d＜0.8之條件為佳，尤其以滿足0.2≦d/D≦0.6之條件為更佳。此外，考慮d/D之值與塗覆液31之黏度的關係時，可明瞭將塗覆液之黏度設為y、d/D之值設為x時，係以滿足x6.9097×8×106≦y≦1.6441e12.527x之條件為佳。
此外，如上所述針對旋轉之塗覆對象物13，使上述塗覆噴嘴20從塗覆對象物13之旋轉中心部移動於半徑方向外側，而使塗覆液31塗覆於塗覆對象物13表面時，考慮塗覆液31之黏度等特性，可適當控制上述塗覆對象物13之旋轉速度與上述塗覆噴嘴20朝半徑方向之饋送速度。例如，如第13圖(A)所示，以使從塗覆噴嘴20前端之噴嘴孔21供給至塗覆對象物13之塗覆液31依序緊密連接之狀態之方式，可使塗覆液31供給至塗覆對象物13，或如第13圖(B)所示，以使從塗覆噴嘴20前端之噴嘴孔21供給至塗覆對象物13之塗覆液31之一部分重疊之方式，可使塗覆液31供給至塗覆對象物13。尤其如第13圖(B)所示，以使塗覆液31之一部分重疊之方式塗覆塗覆液31於塗覆對象物13時，由於上述塗覆噴嘴20之缺口部22已經位於塗覆有塗覆液31之部分與從塗覆噴嘴20噴出之塗覆液31之合流之部分，因此即使塗覆液31之量增加，仍可抑制塗覆液31對於塗覆噴嘴20之隆起。再者，藉由將塗覆液31之重疊部分設為較大，即可抑制塗覆液31之塗覆厚度之參差不齊。
另外，在本實施形態中，雖使用在塗覆噴嘴20前端部之一部分設有傾斜之缺口部22之塗覆噴嘴20，惟如第14圖所示，亦可使用沿著形成有缺口部22之塗覆噴嘴20前端之外周而形成較缺口部22小之圓角部23之塗覆噴嘴20。
再者，當使用沿著形成有缺口部22之塗覆噴嘴20前端之外周而形成較缺口部22小之圓角部23之塗覆噴嘴20時，被引導至比供給塗覆液31至塗覆對象物13之位置更靠近塗覆噴嘴20上游側之上述缺口部22之塗覆液31，即藉由該圓角部23而被送回供給塗覆液31至塗覆對象物13之正常的位置。結果，得以抑制塗覆液31滯留於缺口部22，而可將塗覆液31更為平滑且均勻地塗覆於塗覆對象物13表面。
此外，在本實施形態中，使塗覆液31塗覆於塗覆對象物13表面時，針對旋轉之塗覆對象物13，雖係使上述塗覆噴嘴20從塗覆對象物13之旋轉中心部朝向外周側移動於半徑方向外側，惟亦可使上述塗覆噴嘴20從旋轉之塗覆對象物13之外周側朝向旋轉中心部移動於半徑方向內側。
再者，在使上述塗覆噴嘴20從旋轉之塗覆對象物13之外周側朝向旋轉中心部移動於半徑方向內側時，亦如上所述使設於塗覆噴嘴20前端部之缺口部22，以位於供給塗覆液31至旋轉之塗覆對象物13之位置之上游側之方式，使塗覆液31從該塗覆噴嘴20前端之噴嘴孔21噴出，而使塗覆液31塗覆於塗覆對象物13表面時，與上述情形相同，可防止塗覆液31因表面張力等而於塗覆噴嘴20上游側隆起。結果，得以在塗覆液31之厚度或寬度等為一定的狀態下，使塗覆液31均勻地塗覆於塗覆對象物13表面。
此外，在開始塗覆液31之塗覆時，若從將塗覆噴嘴20之噴嘴孔21從塗覆對象物13之旋轉中心部朝塗覆噴嘴20之移動方向之反方向錯開之位置開始塗覆，則可修正塗覆液31從噴嘴孔21至噴出的延遲。
此外，使塗覆噴嘴20移動於半徑方向時，移動速度為某程度一定速度時，塗覆液31在外觀上係以螺旋狀塗覆於塗覆對象物13表面。
另外，在本實施形態中，係可使用陶瓷基板、矽基板、玻璃基板、塑膠基板、金屬板等作為上述之塗覆對象物13。
此外，如上所述塗覆有塗覆液31之塗覆對象物13，係可有效使用於電子裝置、生物晶片(biochip)等之醫療裝置等。
1．．．塗覆噴嘴
1a．．．噴嘴孔
2．．．塗覆液
3．．．塗覆對象物
2a．．．隆起
10．．．基台
11．．．旋轉裝置
11a．．．旋轉軸
12．．．旋轉平台
13．．．塗覆對象物
14．．．行進軌道
15．．．架台
16．．．保持構件
17．．．移動裝置
20．．．塗覆噴嘴
21．．．噴嘴孔
22．．．缺口部
23．．．圓角部
30．．．塗覆液供給裝置
31．．．塗覆液
40．．．旋轉控制手段
41．．．噴嘴旋轉裝置
42．．．控制裝置
α．．．缺口部之傾斜角
D．．．塗覆噴嘴之外徑
d．．．噴嘴孔之直徑
Vr．．．塗覆噴嘴朝半徑方向之饋送速度向量
Vt．．．合成向量
Vθ．．．塗覆噴嘴相對於供給塗覆液之位置之塗覆對象物之法線方向之相對移動速度向量
第1圖係為顯示在習知之塗覆裝置中，從前端部收縮為錐狀之塗覆噴嘴前端之噴嘴孔噴出塗覆液，而將塗覆液塗覆於旋轉之塗覆對象物表面之狀態之概略說明圖。
第2圖係為顯示在習知之塗覆裝置中，從筒狀且前端面為平坦之塗覆噴嘴前端之噴嘴孔噴出塗覆液，而將塗覆液塗覆於旋轉之塗覆對象物表面之狀態之概略說明圖。
第3圖係為顯示藉由第2圖所示之塗覆裝置將塗覆液塗覆於塗覆對象物時，在塗覆對象物產生塗覆液之局部隆起之狀態之部分說明圖。
第4圖係為顯示藉由第2圖所示之塗覆裝置將塗覆液塗覆於塗覆對象物時，在塗覆對象物分散存在塗覆液之局部隆起之狀態之概略平面圖。
第5圖係為在本發明之一實施形態中，將塗覆液塗覆於保持為水平而旋轉之塗覆對象物表面之塗覆裝置之概略正面圖。
第6圖係為前述實施形態之塗覆裝置之概略側面圖。
第7圖係為前述實施形態之塗覆裝置所使用之塗覆噴嘴之部分說明圖。
第8圖係為顯示前述實施形態之塗覆裝置中，以設於塗覆噴嘴前端部之缺口部位於供給塗覆液至旋轉之塗覆對象物之位置之上游側之方式將塗覆液塗覆於塗覆對象物之狀態之概略說明圖。
第9圖係為顯示在前述實施形態之塗覆裝置中，使設於塗覆噴嘴前端部之缺口部位於供給塗覆液至旋轉之塗覆對象物之位置之上游側，且使塗覆液從該塗覆噴嘴前端之噴嘴孔噴出，而使塗覆液塗覆於旋轉之塗覆對象物表面之狀態之部分說明圖。
第10圖係為顯示噴嘴孔之直徑d相對於塗覆噴嘴之外徑D的比(d/D)過小時，塗覆於塗覆對象物之塗覆液中斷、或不平順之狀態的部分說明圖。
第11圖係為顯示噴嘴孔之直徑d相對於塗覆噴嘴之外徑D的比(d/D)過大時，先前塗覆於塗覆對象物之塗覆液之部分、與接著塗覆之塗覆液之部分之接觸部分成為隆起狀態之部分說明圖。
第12圖係為顯示變更噴嘴孔之直徑d相對於塗覆噴嘴之外徑D的比(d/D)與塗覆液之黏度，而將塗覆液塗覆於塗覆對象物之實驗例之結果圖。
第13圖(A)及(B)係為顯示在前述實施形態之塗覆裝置中，從塗覆噴嘴前端之噴嘴孔供給至塗覆對象物表面之塗覆液之狀態之例之部分說明圖。
第14圖係為顯示前述實施形態之塗覆裝置中所使用之塗覆噴嘴之變更例之部分說明圖。
20．．．塗覆噴嘴
22．．．缺口部
31．．．塗覆液
Vr．．．塗覆噴嘴朝半徑方向之饋送速度向量
Vt．．．合成向量
Vθ．．．塗覆噴嘴相對於供給塗覆液之位置之塗覆對象物之法線方向之相對移動速度向量

Claims (8)

  1. 一種塗覆裝置，係使保持於旋轉平台上之塗覆對象物旋轉，並且將前端面為平坦之筒狀塗覆噴嘴引導至該塗覆對象物上方，一面使該塗覆噴嘴朝與塗覆對象物之旋轉方向交叉之方向相對移動，一面使塗覆液從塗覆噴嘴前端之噴嘴孔噴出，而將塗覆液塗覆於塗覆對象物表面者，其中，在噴出塗覆液之塗覆噴嘴之前端部之一部分形成傾斜之缺口部，並且設置用以控制塗覆噴嘴之旋轉以使該塗覆噴嘴之缺口部位於供給塗覆液至旋轉之塗覆對象物之位置之上游側的旋轉控制手段，藉由上述旋轉控制手段控制塗覆噴嘴之旋轉時，使塗覆噴嘴旋轉以使塗覆噴嘴之缺口部位於與相對移動於與塗覆對象物之旋轉方向交叉之方向之塗覆噴嘴的饋送速度向量(vector)、及塗覆噴嘴相對於從塗覆噴嘴供給塗覆液之位置之塗覆對象物之法線方向的相對移動速度向量之合成向量之方向同側。
  2. 如申請專利範圍第1項之塗覆裝置，其中，缺口部相對於上述塗覆噴嘴之平坦前端面之傾斜角α係為10°至70°之範圍。
  3. 如申請專利範圍第2項之塗覆裝置，其中，缺口部相對於上述塗覆噴嘴之平坦前端面之傾斜角α係為20°至60°之範圍。
  4. 如申請專利範圍第1項之塗覆裝置，其中，使用沿著形成有缺口部之上述塗覆噴嘴前端之外周而形成較缺口 部小之圓角部的塗覆噴嘴。
  5. 如申請專利範圍第1項之塗覆裝置，其中，使上述塗覆噴嘴一面從旋轉之塗覆對象物之旋轉中心部朝半徑方向移動至外側，一面噴出塗覆液。
  6. 如申請專利範圍第1項之塗覆裝置，其中，將從上述塗覆噴嘴塗覆於塗覆對象物之塗覆液，塗覆成與先前所塗覆之塗覆液之至少一部分重疊。
  7. 一種塗覆方法，係使保持於旋轉平台上之塗覆對象物旋轉，並且將前端面為平坦之筒狀塗覆噴嘴引導至該塗覆對象物上方，一面使該塗覆噴嘴朝與塗覆對象物之旋轉方向交叉之方向相對移動，一面使塗覆液從塗覆噴嘴前端之噴嘴孔噴出，而將塗覆液塗覆於塗覆對象物表面者，其中，在噴出塗覆液之塗覆噴嘴之前端部之一部分形成傾斜之缺口部，且使塗覆噴嘴旋轉以使該塗覆噴嘴之缺口部位於供給塗覆液至旋轉之塗覆對象物之位置之上游側，並使塗覆噴嘴旋轉以使塗覆噴嘴之缺口部位於與相對移動於與塗覆對象物之旋轉方向交叉之方向之塗覆噴嘴的饋送速度向量、及塗覆噴嘴相對於從塗覆噴嘴供給塗覆液之位置之塗覆對象物之法線方向的相對移動速度向量之合成向量之方向同側。
  8. 一種電子裝置，係藉由申請專利範圍第1至6項中任一項之塗覆裝置或申請專利範圍第7項之塗覆方法，將塗覆液塗覆於塗覆對象物所製造者。
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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102698930A (zh) * 2012-06-25 2012-10-03 张家港市光学仪器有限公司 一种点胶机
JP6177055B2 (ja) * 2012-10-29 2017-08-09 キヤノン株式会社 塗工装置、塗工方法、定着部材の製造装置、定着部材の製造方法
CN104668168B (zh) * 2015-03-12 2017-04-05 金华职业技术学院 一种圆柱形套类零件外表面螺旋色条的喷涂方法
JP7112917B2 (ja) * 2018-09-12 2022-08-04 タツモ株式会社 塗布装置及び塗布方法
WO2020112816A1 (en) * 2018-11-29 2020-06-04 Surmodics, Inc. Apparatus and methods for coating medical devices
US11819590B2 (en) 2019-05-13 2023-11-21 Surmodics, Inc. Apparatus and methods for coating medical devices
CN113814118A (zh) * 2021-09-22 2021-12-21 湖南芷江正向科技有限公司 一种自动化电子元器件高效涂胶设备

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6261367B1 (en) * 1999-05-10 2001-07-17 Nordson Corporation Method and apparatus for dispensing liquid material
JP4145468B2 (ja) 1999-07-29 2008-09-03 中外炉工業株式会社 円形塗布膜および環状塗布膜の形成方法
JP3776745B2 (ja) 2001-04-25 2006-05-17 東京エレクトロン株式会社 塗布膜形成方法及びその装置
JP4041301B2 (ja) 2001-10-18 2008-01-30 シーケーディ株式会社 液膜形成方法
JP2003211045A (ja) * 2002-01-24 2003-07-29 Three Bond Co Ltd 材料塗布装置
US6869234B2 (en) * 2002-03-28 2005-03-22 Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. Developing apparatus and developing method
JP2005111295A (ja) * 2003-10-02 2005-04-28 Tokyo Electron Ltd 塗布膜形成方法及び塗布膜形成装置
JP2006130429A (ja) * 2004-11-08 2006-05-25 Nitto Denko Corp クリーニング機能付き搬送部材の製造方法
TWI302333B (en) * 2005-04-28 2008-10-21 Shibaura Mechatronics Corp Apparatus for applying paste and method of applying paste
JP4673180B2 (ja) * 2005-10-13 2011-04-20 東京エレクトロン株式会社 塗布装置及び塗布方法
JP5171056B2 (ja) * 2007-02-14 2013-03-27 本田技研工業株式会社 接着剤塗布装置

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