JP7112917B2 - 塗布装置及び塗布方法 - Google Patents
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Description
図1及び図2は、本発明の実施形態に係る塗布装置を示した概念図である。図1及び図2に示されるように、塗布装置は、処理室1と、チャック部2と、溶液供給部3と、内圧調整部4と、制御部5と、記憶部6と、を備える。尚、図2は、基板Tmに対してノズル31を相対移動させる方向(所定方向D1)から塗布装置を見たものである。又、図1及び図2では、処理室1の内側の構成も図示されている。
処理室1は、半導体膜の形成に用いられるチャンバである。処理室1は、半導体膜の形成対象となる基板Tmの搬出入が可能となるように、上部と下部とに分割して構成されており、それらを上下方向において近接離間させることが可能である(不図示)。そして、上部と下部とを互いに近付けて合体させることにより、処理室1が密閉される。
チャック部2は、ステージ21と、ステージ駆動部22と、を含む。
溶液供給部3は、ノズル31と、ノズル駆動部32と、送液ポンプ33と、を含む。
内圧調整部4は、制御部5からの指令に従って処理室1の内圧を調整する。本実施形態では、内圧調整部4は、加減圧ポンプ41と、調圧器42と、処理室1の内圧を計測する圧力計43と、から構成されている(図1参照)。具体的には、加減圧ポンプ41は、制御部5からの指令に従って処理室1内の加圧及び減圧を選択的に実行する。調圧器42は、圧力計43の計測結果に基づいて、処理室1の内圧が制御部5からの指令に応じた値となるように調整する。
制御部5は、CPU(Central Processing Unit)やマイクロコンピュータなどの処理装置で構成されており、塗布装置が備える様々な動作部(処理室1、チャック部2、溶液供給部3、内圧調整部4を含む)を制御する。具体的には、制御部5は、記憶部6に記憶されているプログラムを読み出して実行することにより、当該プログラムに従って各動作部を制御する処理部として機能する。即ち、処理部が、制御部5にてソフトウェアで実現される。これにより、塗布装置において、半導体膜の形成に必要な様々な動作が実現される。尚、上記プログラムは、塗布装置内の記憶部6に記憶される場合に限らず、外部の記憶媒体(フラッシュメモリなど)に読取り可能な状態で記憶されてもよい。又、上記処理部は、制御部5を回路で構成することによりハードウェアで実現されてもよい。
記憶部6は、例えばフラッシュメモリなどで構成されており、各種情報を記憶する。本実施形態では、記憶部6は、上述したプログラムだけでなく、半導体膜の形成に必要な様々な情報(ノズル31の高さ位置、溶液の吐出量、処理室1の内圧、ヒータの温度などのパラメータの設定値を含む)を記憶する。
次に、塗布装置にて制御部5が実行する塗布処理について説明する。図3は、塗布処理の流れを示したフローチャートである。
[3-1]第1変形例
上記塗布装置は、ステージ21及びノズル31を加熱するヒータ(不図示)を更に備えていてもよい。この構成において、制御部5は、処理室1の内圧によって溶液の乾燥速度を調整することに加えて、ヒータを制御することにより溶液の温度を調整し、当該温度の調整を通じて溶液の乾燥速度を調整できる。具体的には、常温での溶液の乾燥速度が所望の速度より小さい場合には、制御部5は、加熱によって溶液の温度を高くすることにより、溶液中の溶媒の蒸発を促進して乾燥速度を大きくすることができる。
塗布時のノズル31の相対速度を一定の相対速度V0にした場合、形成される半導体膜の膜厚が、塗布開始位置で所望の膜厚より小さくなり、そこから徐々に大きくなっていって安定するといった現象(第1現象)が生じることがある。或いは、半導体膜の膜厚が、塗布開始位置で所望の膜厚より大きくなり、そこから徐々に小さくなっていって安定するといった現象(第2現象)が生じることがある。
上記塗布装置は、送液ポンプ33をマスターポンプとして、当該送液ポンプ33で駆動できる着脱可能なスレイブポンプ(ダイヤフラムポンプなど)を更に備えていてもよい。これにより、吐出量を多くする場合には、スレイブポンプを取り外した状態で、送液ポンプ33によってノズル31への溶液の供給を行い、吐出量を少なくする場合には、スレイブポンプを取り付けることにより、当該スレイブポンプによってノズル31への溶液の供給を行うことができる。即ち、用途に応じてポンプを使い分けることができる。
上記塗布装置において、ステージ21との関係でのノズル31の相対移動は、ノズル31は移動させずにステージ21を移動させることで実現される場合に限らず、ステージ21を移動させずにノズル31を移動させることで実現されてもよい。更には、ステージ21及びノズル31の両方を移動させることで、ノズル31の相対移動が実現されてもよい。又、ノズル31の相対移動は、1次元的な移動に限らず、ステージ21の載置面21aに沿った2次元的な移動であってもよい。
上記塗布装置は、処理室1に対して減圧又は加圧の何れかのみを行う装置であってもよい。又、ノズル31は、スリットノズルに限らず、形成する半導体膜の形状に応じて適宜変更できる。
処理室1の内圧を調整できる上記塗布装置は、塗膜を濡れた状態ままベタ塗りで形成する場合にも適用でき、これにより、塗膜全体において膜厚を均一にすることができる。そして、このような塗布装置は、膜厚を均一にすることが好ましい機能性膜(カラーフィルタ、導電膜、ポリイミド膜など)の形成に適している。
2 チャック部
3 溶液供給部
4 内圧調整部
5 制御部
6 記憶部
11A、11B 側壁
11C 天壁
21 ステージ
21a 載置面
21b 裏面
22 ステージ駆動部
31 ノズル
31a 吐出口
32 ノズル駆動部
33 送液ポンプ
41 加減圧ポンプ
42 調圧器
43 圧力計
210 ガイドレール
221 ボールねじ
221a 軸部
221b ナット部
222 モータ
321 ノズル支持部
322 ボールねじ
322a 軸部
322b ナット部
323 ねじ支持部
324 モータ
D1 所定方向
D2 長手方向
Sp 液溜り
Tm 基板
V0 一定の相対速度
V1 第1相対速度
V2 第2相対速度
Claims (8)
- 処理室と、
前記処理室内において塗布対象面に沿って相対移動しながら当該塗布対象面に結晶化材料の溶液を塗布するノズルと、
前記処理室の内圧を調整する内圧調整部と、
前記処理室の内圧と前記ノズルの相対速度との相関データを有する制御部と、
を備え、
前記制御部は、前記ノズルによる前記溶液の塗布を行う場合、前記処理室の内圧を前記内圧調整部で調整することにより、前記塗布対象面に塗布した前記溶液を順次乾燥させて前記結晶化材料を結晶成長させ、
前記制御部は、前記処理室の内圧及び前記ノズルの相対速度の何れか一方を調整したとき、他方を、調整後の前記一方の値から前記相関データに基づいて導出した値になるように調整する、塗布装置。 - 前記制御部は、前記ノズルによる前記溶液の塗布を行う場合、前記処理室内が真空状態になるまで当該処理室の内圧を前記内圧調整部で低下させる、請求項1に記載の塗布装置。
- 前記相関データは、形成する結晶化膜の結晶配向度が所定水準以上になるという条件を満たす前記処理室の内圧と前記ノズルの相対速度との相関を数値化したものである、請求項1又は2に記載の塗布装置。
- 前記ノズルは、スリット状の吐出口を持ったスリットノズルであり、
前記吐出口の長手方向は、前記塗布対象面に平行であって、且つ、前記ノズルが相対移動する方向に対して垂直な方向である、請求項1~3の何れかに記載の塗布装置。 - 前記制御部は、
前記ノズルによる前記溶液の塗布を開始してから、所定期間、前記ノズルを第1相対速度で相対移動させ、
その後、前記ノズルを、前記第1相対速度とは異なる第2相対速度で相対移動させる、請求項1~4の何れかに記載の塗布装置。 - 前記結晶化材料は半導体材料である、請求項1~5の何れかに記載の塗布装置。
- 結晶化膜の形成に用いる処理室の内圧を調整し、
前記処理室内において塗布対象面に沿ってノズルを相対移動させながら当該塗布対象面に結晶化材料の溶液を塗布し、
これにより、前記塗布対象面に塗布した前記溶液を順次乾燥させて前記結晶化材料を結晶成長させ、
前記処理室の内圧及び前記ノズルの相対速度の何れか一方を調整したとき、前記処理室の内圧と前記ノズルの相対速度との相関データを用いて、他方を、調整後の前記一方の値から前記相関データに基づいて導出した値になるように調整する、塗布方法。 - 前記相関データは、形成する結晶化膜の結晶配向度が所定水準以上になるという条件を満たす前記処理室の内圧と前記ノズルの相対速度との相関を数値化したものである、請求項7に記載の塗布方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018170186A JP7112917B2 (ja) | 2018-09-12 | 2018-09-12 | 塗布装置及び塗布方法 |
CN201980051182.6A CN112514038B (zh) | 2018-09-12 | 2019-08-29 | 涂布装置及涂布方法 |
PCT/JP2019/033840 WO2020054440A1 (ja) | 2018-09-12 | 2019-08-29 | 塗布装置及び塗布方法 |
TW108132451A TWI726414B (zh) | 2018-09-12 | 2019-09-09 | 塗佈裝置及塗佈方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018170186A JP7112917B2 (ja) | 2018-09-12 | 2018-09-12 | 塗布装置及び塗布方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020043244A JP2020043244A (ja) | 2020-03-19 |
JP7112917B2 true JP7112917B2 (ja) | 2022-08-04 |
Family
ID=69777572
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018170186A Active JP7112917B2 (ja) | 2018-09-12 | 2018-09-12 | 塗布装置及び塗布方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7112917B2 (ja) |
CN (1) | CN112514038B (ja) |
TW (1) | TWI726414B (ja) |
WO (1) | WO2020054440A1 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI762153B (zh) * | 2021-01-15 | 2022-04-21 | 陽程科技股份有限公司 | 塗佈頭塗層厚度控制之微調機構 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005211734A (ja) | 2004-01-28 | 2005-08-11 | Toppan Printing Co Ltd | 有機材料塗布装置及びその装置を用いた有機材料塗布方法 |
JP2014053587A (ja) | 2012-08-09 | 2014-03-20 | Denso Corp | 有機半導体薄膜の製造方法、それを適用した有機半導体装置の製造方法および有機半導体装置 |
JP2014135393A (ja) | 2013-01-10 | 2014-07-24 | Denso Corp | 有機材料塗布装置およびその装置を用いた有機材料塗布方法 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4587481B2 (ja) * | 2005-11-09 | 2010-11-24 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布膜の成膜方法及びその装置 |
JP2007264187A (ja) * | 2006-03-28 | 2007-10-11 | Toppan Printing Co Ltd | 塗布装置および塗布方法 |
KR101541211B1 (ko) * | 2009-06-08 | 2015-07-31 | 쥬가이로 고교 가부시키가이샤 | 도포 장치, 도포 방법 및 전자 장치 |
KR101147654B1 (ko) * | 2009-11-26 | 2012-05-23 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 방법 |
JP6093172B2 (ja) * | 2012-12-26 | 2017-03-08 | 株式会社Screenホールディングス | 減圧乾燥装置および減圧乾燥方法 |
JP6498006B2 (ja) * | 2015-03-25 | 2019-04-10 | 株式会社Screenホールディングス | 塗布方法 |
-
2018
- 2018-09-12 JP JP2018170186A patent/JP7112917B2/ja active Active
-
2019
- 2019-08-29 CN CN201980051182.6A patent/CN112514038B/zh active Active
- 2019-08-29 WO PCT/JP2019/033840 patent/WO2020054440A1/ja active Application Filing
- 2019-09-09 TW TW108132451A patent/TWI726414B/zh active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005211734A (ja) | 2004-01-28 | 2005-08-11 | Toppan Printing Co Ltd | 有機材料塗布装置及びその装置を用いた有機材料塗布方法 |
JP2014053587A (ja) | 2012-08-09 | 2014-03-20 | Denso Corp | 有機半導体薄膜の製造方法、それを適用した有機半導体装置の製造方法および有機半導体装置 |
JP2014135393A (ja) | 2013-01-10 | 2014-07-24 | Denso Corp | 有機材料塗布装置およびその装置を用いた有機材料塗布方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN112514038A (zh) | 2021-03-16 |
TWI726414B (zh) | 2021-05-01 |
JP2020043244A (ja) | 2020-03-19 |
CN112514038B (zh) | 2024-02-13 |
WO2020054440A1 (ja) | 2020-03-19 |
TW202030803A (zh) | 2020-08-16 |
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A621 | Written request for application examination |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
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