TWI514455B - 用於處理物體的表面之處理設備 - Google Patents

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Description

用於處理物體的表面之處理設備
本發明有關用於按照申請專利範圍第1項之獨立項的序文處理物體、特別是用於處理晶圓之表面的處理設備。
譬如於半導體及晶片之製造中有需要許多工業製程,以提供譬如晶圓的基板之特定表面,用於以懸浮液用控制下之方式處理其表面來製造電子零組件。化學-機械平坦化製程(CMP,晶圓之清洗及/或腐蝕或待使用溶劑移除的光阻劑之移除、亦被稱為聚合物移除)在此被指名為重要的範例,諸如被使用於該半導體工業中。於此等製程中,典型很細微之固體微粒及液體的懸浮液、通常被稱為泥漿係施加至正轉動的晶圓,且在此用於該等很細微之半導體結構的拋光或研磨。另一範例為光阻劑之施加至該晶圓或電腦硬碟之表面的粗加工,以防止讀寫頭藉由黏附力、亦即譬如藉由凡得瓦爾力之黏著。
該等表面必需以不同液體於複數連續之工作步驟中很頻繁地被處理。在用於半導體製造之晶圓的案例中,它們譬如以很薄圓片之形式被安裝於可旋轉式夾具上之製程室中,該旋轉式夾具係經由旋轉軸藉由位在該製程室外側之馬達所驅動。該薄晶圓以此方式被設定進入很快速之旋轉,且其表面具有不同的處理媒介,液體處理媒介通常被連續地施加至該表面。
對於所有這些工作步驟常見的是將該對應處理媒介之特定數量由合適的供給裝置、譬如由噴嘴施加至該正轉動之晶圓。該液體接著被完全地運送離開,或如於該晶圓之塗覆中,由於該離心力而至少局部地運送至超出該晶圓之邊際的外側,以致該過量之處理媒介能被由該處理室引導離開至該外側。
既然該處理媒介通常係很昂貴的,吾人努力盡可能分開地連續收集所使用之不同的處理媒介,以於可能的情況下再處理它們,且接著將它們再循環進入該處理製程供重複使用。在這方面,僅只為了環境保護之理由,吾人接著亦努力在該處理室中分開地收集該等用過的媒介,如果它們不能被再次使用。
此一設備被敘述於譬如美國專利第6,810,888 B2號中。
在這方面,按照美國專利第6,810,888 B2號之前述設備大體上包含用於固持晶圓之可旋轉式夾具以及噴嘴配置,該噴嘴配置係設在該晶圓上方,且用於該晶圓之表面的加工及處理之不同液體可用該噴嘴配置由不同噴嘴連續地施加至該晶圓之表面。由複數同心配置環室所組成之系統被提供環繞著用於該晶圓之夾具,用於在該處理製程中連續地施加至該晶圓的液體之分開的收集。在這方面,每一環室具有截頭圓錐狀設計之流出圓錐體,該圓錐體係以下降朝向該環室之方式及以分岔之方式傾斜,以致當該流出口之內部邊際一旦大約係在該正轉動之晶圓的位準時, 該液體移動在該晶圓的外部邊際之上至該流出圓錐體上,且移動在該流出圓錐體之上進入所提供之環室。該等不同的液體如此被連續分開地收集於該等不同的同心室中,且隨後亦可經由外流管線從不同的室至該外側被分開地引導離開供再次使用或供清除。
為能夠連續地供給該等液體至該不同的同心配置室,該不同環室之流出圓錐體被不同地設計,且該不同的環室係可於直立方向中分開地位移,使得每一環室之每一流出圓錐體可相對於該晶圓藉由該等環室之直立位置的適當控制而被連續地放置,使得剛被用過之處理液體可被引導離開進入所提供之環室。
用於該晶圓之夾具、用於該等處理液體之供給的噴嘴配置、及該等環室之系統被容置在密閉式封閉的製程室中,以致該等晶圓之處理亦可譬如在可預先設定的氣體大氣之下、譬如在特定的製程壓力之下或在惰性氣體大氣之下被進行,以譬如抑制該晶圓的表面上之氧化製程。損壞、例如腐蝕或毒性之液體一般亦被使用,以致該等對應的處理步驟僅只可在用於環境及安全理由之封閉環境中進行。
在其中收集該等液體之環室係設有造成該等環室之直立移動全然可能的撓性外流管線,且經由該等管線,被收集之液體能譬如由該製程室供給至再循環系統。用於明顯之理由,用於該晶圓夾具之驅動的馬達係亦位在該製程室外側。實際上,用於熟諳者所熟知之不同的理由,僅只為 防止該製程室之內部藉由該馬達的污染,而且亦因為該製程室應盡可能被保持為小的。用於該等晶圓之夾具因此經由旋轉軸藉由該向外設置馬達被設定進入旋轉。
所使用之不同處理媒介的分開收集之問題如此公認原則上藉由按照美國專利第6,810,888 B2號之設備所解決。然而,此設備具有一些相當可觀的缺點。
這些由該先前技藝所習知之處理設備的重要缺點係所有該等環室必需於直立方向中被來回地移動,以連續分開地收集已用過之不同的處理材料。其在此為同心室之複雜的機械系統,並隨同在其中所收集之液體獨自已經具有相當可觀之重量,且必需以笨重的方式藉由直立地作用之驅動機件所移動。再者,該等彼此同心地設置之室必需被彼此很精確地導引,且必需具有對應的導引機件,因為該等同心環室在其相對的直立移動上楔入彼此以別的方式為可能的,其自然地亦發生及導致該工廠之停止。該整個工廠必需接著被關掉,以補救此等問題,因為該製程室必需被打開。此一停止之負面影響係明顯的。由於用以實現該整個環室系統之可靠的直立移動之導引機件,具有該導引機件及該直立驅動機件之環室系統整個係相當大的,這與對於盡可能為小的製程室體積之要求相反。
既然該等環室係全部可在該直立方向中位移的,如業已論及,該等外流管線必需被製成為撓性管線。由於該等環室之恆定的來回直立移動,該等撓性外流管線據此係在強大的機械負載之下。該等撓性外流管線因此必需被由昂 貴、可承受高負載的材料製成,因為該製程室的內部中之外流管線的爆裂在所有情況之下必需被防止。特別地是該等外流管線必需被監視及通常對應地被保養,這依序與對應的勞力及/或成本有關聯。
進一步嚴重之缺點係由於該驅動系統。如上面所述,既然該驅動馬達必需被設在該製程室外側,該晶圓夾具之驅動經由驅動軸發生,該驅動軸必需以軸頸密封地接合於該製程室的基底中之貫通部。此等密封通常有問題,即它們總是至少放出少量之研磨劑或很細微數量的潤滑劑,且如此亦將它們放出進入該製程室。既然這必需不計任何代價地被防止,用於該等驅動軸之對應的貫通部不只必需為非常氣密,而且被以相當複雜及/或昂貴之方式封裝。既然該室內部之污染甚至以最大技術上之努力仍不能被完全地防止,該製程室係時常暴露至製程氣體之過壓,以致該製程氣體驅策該等汙染物通過該等密封件至外面,且藉此不允許它們貫穿進入該製程室。這自然地僅只與高勞力及/或支出有關聯,以在所需的過壓之下提供該製程氣體。在另一方面,有較佳地係必需在壓力不足下被進行之製程。此等製程可接著不使用按照美國專利第6,810,888 B2號之工廠被進行,因為該製程室將經由該驅動軸之貫通部從外面及藉由來自該密封件之研磨劑或潤滑劑被污染,如果其相對於該製程室外面所提供之壓力係在壓力不足下操作。
用於技術製程之理由或用於其他理由,譬如,既然該 驅動軸用於純粹幾何之理由自然地不會在該夾具允許該晶圓之此一配置,按照美國專利第6,810,888 B2號之設備大致上亦不可用於該晶圓的確被懸浮地安裝在用於處理的夾具下方之案例。在該頂部、於該夾具,該晶圓必需大致上被橫臥地安裝在設置成與該製程室中之驅動軸相向的側面上。
進一步缺點係該配置相對於該軸向需要很多空間。這是一缺點,尤其當設備應譬如於潔淨室中被操作時,為習知有利的理由,該潔淨室應該被保持盡可能小的,尤其自然地亦因為對應的環境大氣必需維持,由具有排氣系統、過濾機構、用以在該潔淨室中建立保護氣體大氣等之泵浦可能機構的設備論點,該潔淨室需要對應精心之設計。該潔淨室越大,則用於該潔淨室之操作所必需被設計之前述機構越精心製作,且該潔淨室之對應操作亦變得越精巧與昂貴。
因此,由該先前技藝開始,本發明之一目的係提出用於以最少二不同處理媒介處理物體、尤其用於處理圓片形晶圓之表面的處理設備,該設備允許所使用之不同處理媒介被分開地收集,且明確地是被再次供給至該處理製程供重複使用。在這方面,關於由該先前技藝所習知之可於該直立方向中移動的環室之問題應被避免。該處理設備應為彈性的及使用簡單的,且尤其允許待處理物體之簡單及可靠的替換、在可能之處的自動化。
由該先前技藝習知之關於該等驅動馬達的貫通部之問 題亦將藉由本發明用特定之具體實施例解決,以致該處理室以更簡單及更安全之方式的密閉式密封係可能的,且待處理物體應為盡可能被安裝在可旋轉夾具之下方或上方的其中之一。再者,該處理設備應被盡可能節省空間地進行,以致這佔用盡可能小的空間。
本發明滿足這些目的之主題係以申請專利範圍第1項之獨立項的特色為其特徵。
該等申請專利範圍附屬項有關本發明之特別有利的具體實施例。
本發明有關用於以第一處理媒介及第二處理媒介處理物體的表面之處理設備。在這方面,該處理設備包括用於承接與固持該物體並可繞著轉軸旋轉之固持裝置、與一旋轉固定式地耦接至該可旋轉之固持裝置的旋轉式驅動器、以及用於將該第一處理媒介及該第二處理媒介供給至該固持裝置中所固持之物體的表面之供給裝置。該處理設備包括具有分離元件之收集容器,該分離元件將該收集容器分成第一室及第二室,使得該第一處理媒介可被收集在該第一室中,且該第二處理媒介可被分開地收集在該第二室中。按照本發明,該收集容器包括一不可相對於該固持裝置移動之基底室部件,且該分離元件係可移動地配置在第一位置及第二位置之間,使得在該第一位置時該第一處理媒介可被引導離開並進入第一室,且在該第二位置時該第 二處理媒介可被引導離開並進入第二室。
本發明如此本質上使尤其被製成為環室之收集容器具有一不可相對於該固持裝置位移之基底室部件。本發明之收集容器如此不是由複數同心環室所構成之收集容器,如由該上述先前技藝所習知者,但本發明之收集容器反之為固定式、不可位移之收集容器,其包含用於該等不同處理媒介之分開收集的複數室。在此,其不是所有該環室為可移動的,而是僅只該一分離元件或該複數分離元件為可移動的,其中該分離元件被配置成可於第一位置及第二位置之間移動,使得在該第一位置時該第一處理媒介能被引導離開並進入第一室,且在在該第二位置時該第二處理媒介能被引導離開並進入第二室。
由該先前技藝所習知設備的複數嚴重缺點藉此被同時補救。既然該收集容器為單一、一體式收集容器,其係不再由複數同心環室所形成,該等環室係可相對彼此移動,且每一環室必需於該直立方向中單獨地來回地移動,以便能夠連續分開地收集所使用之不同的處理媒介,所有複雜的機件能被省卻。按照本發明之收集容器不需隨同在其中所收集之液體被移動。代替之,僅只該等遠較輕且遠較易於導引之分離元件必需被移動,其再者不需像該先前技藝中之同心環空間直接地相對於彼此被導引。該直立導引機件的精確度上之需求藉此為遠較小,該結構係較不複雜且如此較便宜,比具有可移動的同心環空間之複雜結構較不易於擾動及更少的密集維護。
不像該先前技藝中之環室,既然按照本發明之收集容器係不可全部於該直立方向中位移的,而是具有固定式直立位置,亦無具有該最初敘述問題的有問題之撓性輸出管線必需被使用。相對不貴及堅固、非撓性管線、譬如由合適金屬或合適塑膠所製成之管線反之可被用作該排洩管線,用於由該等室引導離開該處理媒介。
如將在下面更詳細地進一步敘述,本發明於特定之具體實施例中另開發很實質之優點,如果代替諸如原則上業已例如於美國專利第6,810,888 B2號中敘述之傳統驅動器,使用無軸承馬達,然而,其未被強迫用於本發明。
實際上,該不可位移之基底室部件將包含室底部,該第一處理媒介及該第二處理媒介能經過該室底部被由該收集容器引導離開,較佳地係能夠經由硬式外流管線引導離開。
在這方面,該分離元件可藉由任何合適之機件於該第一位置及該第二位置之間位移。於第一具體實施例中,該分離元件係可藉著連接桿移動於該第一位置及第二位置之間。在這方面,該連接桿能夠以就本身而言已知之方式被移動,譬如藉著線性馬達、藉著液壓或氣體活塞,經由齒輪或以任何其他合適方式藉由該第一位置及該第二位置間之驅動器的任一者。
於另一具體實施例中,該分離元件能被造成可藉著心軸移動於該第一位置及第二位置之間。該分離元件能夠如此譬如具有內螺紋,設有螺紋之條棒嚙合進入該內螺紋, 以致該分離元件係可藉由該螺紋條棒之旋轉而在該第一位置及該第二位置之間位移。
能伸展的波紋管較佳地係設在該分離元件處,以致該分離元件係可於該第一位置及該第二位置藉著該能伸展的波紋管移動。用於此目的,該能伸展的波紋管可具有加壓流體、譬如空氣或油,並以就本身而言已知之方式施加至其上,以於第一方向中產生移動。該相反的移動能接著被產生,譬如,其中製成該波紋管,以致其在該相反方向中處於一彈力之下,致使在解除壓力時,該相反方向中之移動自動地被產生。
該分離元件本身自然亦可在能預先設定的區域中由撓性壁面所形成或能包含撓性區段,以致可於該第一位置及該第二位置之間藉由伸展或壓縮該撓性壁面或該撓性區段產生移動。
在用於實施特別重要之具體實施例中,該可旋轉式固持裝置被提供於製程室中,其較佳地係密閉式可封閉的處理室,且譬如可具有施加至其上之製程氣體及/或可預先設定的處理壓力。
很特別較佳地係,該旋轉式驅動器本身、亦即用於驅動該固持裝置之馬達係設在該製程室內。
如業已進一步在上面論及,在用於實施特別重要之具體實施例中,該旋轉式驅動器係以軸頸磁性地耦合之馬達,尤其無軸承馬達,包含定子及相對於該定子以軸頸無接觸式磁性地耦合之轉子。在這方面,該旋轉式驅動器之 轉子有利地同時形成該固持裝置。在這方面,該轉子實際上時常被製成為狹窄之環件,且該轉子有利地係可為帶有永久磁性的。在這方面,該定子特別較佳地係設在該製程室外側,藉此一方面大體上可在該製程室中節省空間。在另一方面,該旋轉式驅動器之正轉動的驅動部分、換句話說該旋轉式驅動器之轉子完全位在該製程室之內部中,反之該旋轉式驅動器的所有其他零件、尤其具有所有需要的電連接之定子及控制裝置位在該製程室外側,而在該驅動轉子及該旋轉式驅動器位在該製程室外側的部分之間不需要機械式連接或電線連接。
於此特定具體實施例中,本發明進一步開發實質之優點。
既然該實際的旋轉式驅動器、換句話說該無軸承馬達之轉子完全地位在該製程室內,且除了藉由該定子所產生之驅動磁場以外,由該轉子至該製程室外側沒有需要物理連接,該製程室的底部中之貫通部係亦不再需要,驅動軸必需以軸頸密封地耦合在該貫通部中。
換句話說,如此就本身而言為熟諳該技藝者所已知的本發明之無軸承馬達完全地管理,而沒有驅動軸。具有該等密封件或具有由該軸承放出之研磨劑或很細微數量之潤滑劑的上述問題如此全然不會發生,因為軸承不再需要。該製程室能如此以簡單之方式於該操作狀態中密閉式地封閉。該室內部之污染可如此實際上完全地被防止,而沒有任何較大之技術努力。該製程室因此亦不再定然必需被暴 露至製程氣體之過壓。較佳地係必需在壓力不足之下被進行的製程亦可被進行,而沒有按照本發明的處理設備中之問題,因為該氣體能經過其由外面貫穿進入該製程室之滲漏貫通部係不再存在。
特別地是,接著當尤其節省空間之小巧設計係需要時,該定子亦可被配置在該製程室內。該定子有利地係接著被配置在該可移動之分離元件內。用於保護該定子免於該處理媒介,而該處理媒介譬如可為諸如酸類、鹼屬溶液之物理或化學性侵蝕物質或研磨作用媒介、或在增加之溫度下存在的媒介,該定子有利地係被封裝、較佳地係被完全地封裝,例如以PTFE、鐵弗龍、聚氯乙烯、不銹鋼、或任何其他保護材料。當該無軸承引擎之定子被配置在該製程室內時,這自動地具有數個優點。一方面,該轉子及該定子間之空氣間隙能被減至最小,藉此該轉子及該定子間之有效的電磁耦合能被達成。
進一步重要之優點係配置在該製程室的內部中之此一定子相對於該軸向佔用比較小的空間。這意指該驅動馬達係非常平坦,且複數製程室可被以很小巧之方式輕易地彼此上下堆疊,因該驅動馬達沒有於該軸向中突出超過該製程室之零組件。該驅動馬達亦不會於該徑向中佔用超出該製程室之額外的空間,因其使所有零組件完全地配置在該製程室內。當按照本發明之處理設備將譬如在潔淨室中操作時,這是特別有益之優點,其如業已論及將有利地被保持為盡可能小的。藉由利用按照本發明具有配置在其內之 定子的處理裝置,沒有複數不同的製程室能被同時配置在潔淨室內及可譬如被堆疊之問題,使用於該等製程室之安裝空間的需求係在該潔淨室內減少。這些先前所述優點係僅只以按照本發明之無軸承馬達才充分可能的,該馬達之定子被配置在該製程室內。
實際上,按照本發明之處理設備時常將被使用於處理圓片、尤其是用以製造微電子零組件之晶圓。用於實施處理製程之重要範例在此被稱為用於進一步可能製程之代表性者如下:化學-機械平坦化(CMP)、晶圓之清洗及/或腐蝕或以溶劑之光阻劑的移除、亦被稱為聚合物移除,諸如為例如主要地、但不只被使用於該半導體工業者。
如果無軸承馬達被用作該驅動器,該晶圓能夠譬如另一選擇地亦被懸浮地安裝在該夾具下方供處理,因為困擾之驅動軸係不再存在。在該頂部、於該夾具處,該晶圓如此大致上係不再必需被橫臥地安裝在與該製程室中之驅動軸相向設置的側面上。
於工業實例中,本發明之處理設備將包含操縱器,尤其程式控制的機器人單元,用於自動地改變物體,其中複數個別的處理室較佳地係被提供,其中有利地單一個操縱器及僅只少數一些操縱器被提供,以自動地與用程式控制式方式將該等晶圓放入該處理設備或由該處理設備移去該等晶圓。
在下文參考特定之具體實施例更詳細地考察本發明的本質態樣之前,該無軸承馬達之功能將首先被簡短地說明,如其係藉由範例及於以下圖面中所概要地顯示者。
在此申請案之架構內,無軸承馬達應被了解為形成電磁旋轉式驅動之馬達,且其包含磁性轉子、較佳地係永久磁性之激勵轉子、與定子,其中該轉子係以無接觸的方式藉著磁力用軸頸耦合。賦予該無軸承馬達之名字的特徵為其不具有用於該轉子之任何分開的磁性軸承。用於此目的,該定子被設計為軸承定子及驅動定子,且該轉子被設計為被動式磁性轉子,該磁性轉子具有軸承轉子及驅動轉子之作用。該定子被設計或設有電繞組,使得其產生旋轉式電磁場,該電磁場一方面施加扭矩至該轉子上以驅動其繞著轉軸旋轉,且在另一方面施加橫向力,該橫向力能如所想要地被設定至該轉子上,以致其相對於一垂直於該轉軸之平面的徑向位置可被預設或主動地控制式。於該操作狀態中,該轉子係如此可主動地控制或可藉著該定子之電繞組相對於三自由度驅動,亦即繞著該轉軸旋轉、及在垂直於該轉軸的平面中之徑向位置(二自由度)。
相對於另外三個自由度,亦即相對於垂直於該轉軸的平面之傾斜(二自由度)、及該軸向位置,由該先前技藝已知該轉子於該等無軸承馬達中係被動磁性的,亦即其係以不可控制之方式藉由磁阻力所穩定。於該操作狀態中,藉由該軸承/驅動定子及該轉子間之磁性相互作用,該轉子係如此既可驅動又可用軸頸以無接觸的方式耦合,而用 於此目的沒有分開的磁性軸承存在。
在這種意義上,“具有磁性轉子之無軸承馬達”一詞應被了解為在此申請案之架構內。相對於該具體實施例與該無軸承馬達之控制或調整的進一步細節,在此參考例如歐洲專利第EP 0 986 162號或世界專利第WO-A-96/31934號,其中此一無軸承馬達被揭示用於旋轉式幫浦之範例。在這方面亦特別參考世界專利第WO 2009/132707 A1號,其揭示具有環轉子之無軸承馬達,諸如較佳地係能被使用在本發明中。
在這方面,該轉子尤其可被以小巧之圓片形式製成、或亦可被製成為環件,其係在該中心具有切口。被製成為環件之轉子亦特別較佳地係被使用在本發明中。尤其以大的轉子,除了其特定的磁性性質以外,以相同之外部尺寸,當作一環件之轉子的具體實施例尤其具有此一環狀轉子自然地具有比圓片形轉子更少的重量之優點,因為於該環狀轉子中,相當數量之材料係藉由在該轉子之中心的切口所節省。於另一方面,其係亦可能在使用環狀轉子時施加處理媒介至藉由該環狀轉子所支撐之物體、明確地係晶圓,用以譬如由兩側連續或同時地製造微電子零組件,諸如於圖2a中相對於一特別具體實施例被概要地顯示者。
圖1a及1b以概要代表圖顯示按照本發明具有旋轉式驅動器6(例如:無軸承馬達)的處理設備1之第一具體實施例。在這方面,圖1a僅只在下面與圖1b不同,其中按照圖1a,該第一處理媒介31於第一工作步驟中被引導進 入該第一室81,反之於圖1b中,該第一方法步驟業已被下結論,且第二方法步驟被顯示,其中該第二處理媒介32之外流進入該第二室82剛好被顯示。
按照本發明用於以第一處理媒介31及第二處理媒介32處理物體2之表面21的處理設備1之特定具體實施例包含固持裝置5,其可繞著轉軸4旋轉,用於承接與固持該物體2,在本範例中,該物體為用於製造微電子零組件之晶圓2。該處理設備1另包含該旋轉式驅動器6之轉子61,該轉子被旋轉式固定地耦合至該可旋轉式固持裝置5;以及供給裝置7,其在圖1a及1b之具體實施例中係以噴嘴對7之形式製成,且被提供用於供給該第一處理媒介31及該第二處理媒介32至該固持裝置5中所固持之物體2的表面21。在這方面,該處理設備1另包含具有分離元件80之收集容器8,個別之流出圓錐體83被提供在該分離元件處。具有該流出圓錐體83之分離元件80將該收集容器8分成第一室81及第二室82,使得該第一處理媒介31可被收集在該第一室81中,且該第二處理媒介32可被分開地收集在該第二室82中。
在這方面,該處理設備1以就本身而言習知之方式包含製程室,並在其中容置至少具有該晶圓2之無軸承馬達的轉子61、該供給裝置7、及該收集容器8,反之如該等圖面所示,該定子62較佳地係被配置在該製程室外側。用於清楚之故,該製程室之明確表示係在該等圖面中被省略。
在這方面,在該分離元件80處之流出圓錐體83被公認為有利的,但非絕對地需要。譬如,如果該晶圓在很高速率下被旋轉,由該晶圓投擲離開之第一處理媒介31及第二處理媒介32大致上被更遠地投擲直至該分離元件80係亦可能的,且因此自動地抵達該正確之第一室81及第二室82,甚至沒有流出圓錐體83,如果僅只該分離元件80之高度被適當地選擇。
按照本發明,該收集容器8包含不可相對於該固持裝置5位移及具有室底部801之基底室部件800,且具有該流出圓錐體83之分離元件80被配置成可移動於第一位置A與第二位置B之間,使得在按照圖1a之第一位置A時該第一處理媒介31能被引導離開並進入第一室81,及在按照圖1b之第二位置B時該第二處理媒介32能被引導離開並進入第二室82。
為能夠彼此前後供給第一處理媒介31及第二處理媒介32至該二同心配置第一室81及第二室82,該等不同分離元件80之流出圓錐體83被不同地設計,且該等分離元件80係可於該直立方向中沿著該轉軸4按照該代表圖分開地位移,使得每一第一室81及第二室82之每一流出圓錐體83能藉由該等分離元件80之直立位置的合適控制被相對於該晶圓彼此前後放置,使得剛用過之第一處理媒介31及第二處理媒介32可被引導離開並進入所提供之第一室81及第二室82。
故通常很昂貴之第一處理媒介31及第二處理媒介32 可被重複使用,該等第一室81及第二室82係經由管線連接至再循環工廠,該工廠係由二收集槽V所組成,其中該第一處理媒介31及該第二處理媒介32被分開地收集,於每一案例中被由此供給至幫浦P,該幫浦於每一案例中分開地供給第一處理媒介31及第二處理媒介32二者至過濾器F及至加熱器H,由此以此方式處理之第一處理媒介31及第二處理媒介32又為了重複使用再次被供給至該供給裝置7。
在這方面,其為明顯的本發明不被限制於處理設備1,而以該處理設備1,僅只二不同的第一處理媒介31及第二處理媒介32可被分開地收集。按照圖1a及圖1b分別具有三室的第二具體實施例係如此參考圖2概要地顯示,而以該三室,三種不同的處理媒介可被分開地收集。熟諳該技藝者馬上了解該處理設備1如何被修改,以致四種或甚至更多不同的處理媒介亦可被分開地收集。
如上面業已進一步論及,該晶圓2具有由兩側所施加之第一處理媒介31及第二處理媒介32且係在兩側面上被處理亦為可能的。按照圖2a,這是可能的,其中環狀轉子61被使用,其中除了該供給裝置7以外,在該晶圓2上方之另一供給裝置70在該相反設置的側面上被配置在該晶圓2下方。在這方面,另一收集容器較佳地係被提供用於收集由下面施加至該晶圓2之第一處理媒介31及第二處理媒介32,用於清楚之理由,該另一收集容器未被明確地顯示在圖2a中。這意指當環狀轉子61被使用時,其係亦 可能施加第一處理媒介31及第二處理媒介32至藉由該環狀轉子61所支撐之物體2、明確地係晶圓2,用以由兩側面連續或同時地製造微電子零組件,如於圖2a中參考特定具體實施例當作範例所顯示者。
在這方面,該分離元件80於位置A及位置B間之位移能被以任何合適之方式在技術上實現。分別參考圖3a及圖3b與參考圖4及圖5,僅只一些可能的技術解決方法被當作範例簡述。熟諳該技藝者馬上了解其他同等效果之解決方法係亦可能的,且亦被本發明所涵蓋。
分別於圖3a及圖3b之範例中,圖3b顯示按照圖3a沿著該剖線A-A之剖面,一具體實施例被顯示,其中該分離元件80係譬如藉著未明確地顯示之線性馬達所驅動。所顯示之第一室81係藉由該固定式室壁8100所定界限,且該第二室82係於該直立方向中按照該說明藉由該固定式室壁8200所定界限。該連接桿84被配置於該等室壁8100及8200之間、係可經由未示出之線性馬達驅動、且被連接至該流出圓錐體83,使得該分離元件80隨同該流出圓錐體83係可藉著該連接桿84於位置A及位置B之間位移。
類似解決方法係相對於圖4顯示,其中未提供用於位移該分離元件80之連接桿84,而是提供具有外螺紋之心軸85,該外螺紋與設在該分離元件80的鑽孔87中之內螺紋配合。在這方面,該心軸85係旋轉式固定地連接至未明確地顯示之旋轉式驅動器,以致該分離元件80能藉由 在該二方向之一中轉動該心軸85而被推入位置A,且能藉由在該相反方向中轉動該心軸85而被推入位置B。
按照圖5,亦有在位置A及位置B之間藉著波紋管86來回地移動該分離元件80之可能性。如果該波紋管86係暴露至壓力D,譬如在壓力B之下暴露至壓縮空氣,該彈性波紋管86係以就本身而言習知之方式延伸,且該分離元件80係按照該說明以該流出圓錐體83上推進入位置A。如果該波紋管之內部再次解除該壓力D,事先藉由該壓力D所彈性地伸展之波紋管再次收縮回至其停靠位置,藉此該分離元件80被運送退入位置B。
最後,另一個別之完全處理順序係參考圖6a至6d及圖7a至7d概要地顯示,分別用以在處理設備1中按照本發明處理晶圓2。
在這方面,圖6a至圖6b之處理順序僅只與圖7a至圖7b在以下不同,其中於圖6之具體實施例中,處理設備被使用,其中該晶圓2被配置在橫臥位置中,其按照該說明係在該轉子61上方,反之於圖7的範例中之晶圓2被配置成懸浮的,其按照該說明係在該轉子下方。
於第一處理步驟(分別於圖6a及7a)中,該晶圓2係首先藉由按照該說明被導引離開並進入該內室之第一處理媒介所處理。用於此目的,具有該流出圓錐體83之所有該等分離元件80係在位置A中。分別按照圖6b及7b,具有該流出圓錐體83之最內部的分離元件80接著被位移進入位置B,以致於第二處理步驟中,該第二處理媒 介被引導進入該中心室。
圖6c及圖7c分別最後顯示最後的第三工作步驟,其中該晶圓2被塗覆以第三處理媒介、例如以一清漆。用於此目的,該二個最內部的分離元件80係在該下方位置B中,以致該第三塗覆媒介係按照該說明被引導離開並進入該最外邊室。
分別於圖6c及圖7d中,具有該流出圓錐體83之所有該等分離元件80係在該下方位置B中。這允許機器人M由該現在打開的製程室(未示出)自動地移去該完全被處理之晶圓2,並以新的晶圓2載入該製程室用於下一個完整之處理順序。
應了解本發明之所有上述具體實施例係僅只被了解為範例或當作範例,且本發明尤其、但不只包含該等所敘述具體實施例之所有合適的組合。
1‧‧‧處理設備
2‧‧‧物體
4‧‧‧轉軸
5‧‧‧固持裝置
6‧‧‧馬達
7‧‧‧供給裝置
8‧‧‧收集容器
21‧‧‧表面
31‧‧‧第一處理媒介
32‧‧‧第二處理媒介
61‧‧‧轉子
62‧‧‧定子
70‧‧‧供給裝置
80‧‧‧分離元件
81‧‧‧第一室
82‧‧‧第二室
83‧‧‧圓錐體
84‧‧‧連接桿
85‧‧‧心軸
86‧‧‧波紋管
87‧‧‧鑽孔
800‧‧‧基底室部件
801‧‧‧室底部
8100‧‧‧室壁
8200‧‧‧室壁
F‧‧‧過濾器
H‧‧‧加熱器
P‧‧‧幫浦
V‧‧‧收集槽
本發明將在該下文中參考該圖示被更詳細地說明。在此以概要代表圖顯示:圖1a係具有無軸承馬達之第一具體實施例,並使該第一處理媒介外流進入該第一室;圖1b係按照圖1a之具體實施例,並使該第二處理媒介外流進入該第二室;圖2係具有三室之第二具體實施例;圖2a係按照圖2a之另一具體實施例,並具有二側面 媒介應用;圖3a係藉著線性馬達所驅動之分離元件;圖3b係按照圖3a沿著剖線A-A之剖面;圖4係藉著心軸的分離元件驅動器;圖5係藉著波紋管的分離元件驅動器;圖6a-6d係使晶圓被安裝在橫臥位置中之處理順序;圖7a-7d係使晶圓被安裝成懸浮的處理順序。
1‧‧‧處理設備
2‧‧‧物體
4‧‧‧轉軸
5‧‧‧固持裝置
6‧‧‧旋轉式驅動器
7‧‧‧供給裝置
21‧‧‧表面
31‧‧‧第一處理媒介
32‧‧‧第二處理媒介
61‧‧‧轉子
62‧‧‧定子
80‧‧‧分離元件
81‧‧‧第一室
82‧‧‧第二室
83‧‧‧圓錐體
801‧‧‧室底部

Claims (11)

  1. 一種處理設備,其用於以第一處理媒介及第二處理媒介處理物體的表面,該處理設備包含:固持裝置,其用於承接與固持該物體並可繞著轉軸旋轉;旋轉式驅動器,其旋轉固定式地耦接至可旋轉的該固持裝置;供給裝置,其用於將該第一處理媒介及該第二處理媒介供給至該固持裝置中所固持之物體的表面;及收集容器,其具有分離元件,該分離元件將該收集容器分成第一室及第二室,使得該第一處理媒介可被收集在該第一室中,且該第二處理媒介可被分開地收集在該第二室中,其特徵在於:該收集容器包括基底室部件,該基底室部件不可相對於該固持裝置位移,且該分離元件係可移動地配置在第一位置及第二位置之間,使得在該第一位置時該第一處理媒介可被引導離開並進入第一室,且在該第二位置時該第二處理媒介可被引導離開並進入第二室,其中可旋轉的該固持裝置被提供在製程室中,其中該旋轉式驅動器是無軸承馬達,該無軸承馬達包括定子及轉子,該轉子相對於該定子以無軸承方式用軸頸磁性地耦合,其中該無軸承馬達被建構成在該製程室內具有該定子及該轉子,且其中該轉子形成該固持裝置。
  2. 如申請專利範圍第1項之處理設備,其中該基底室部件包括室底部,該第一處理媒介及該第二處理媒介能經過該室底部被由該收集容器引導離開。
  3. 如申請專利範圍第1項之處理設備,其中該分離元件係可藉著連接桿移動於該第一位置及該第二位置之間。
  4. 如申請專利範圍第1項之處理設備,其中該分離元件係可藉著心軸移動於該第一位置及該第二位置之間。
  5. 如申請專利範圍第1項之處理設備,其中該分離元件係可藉著能伸展的波紋管移動於該第一位置及第二位置之間。
  6. 如申請專利範圍第1項之處理設備,其中該分離元件被形成在撓性壁面之可預先設定的區域中。
  7. 如申請專利範圍第1項之處理設備,其中該轉子被製成為環件。
  8. 如申請專利範圍第1項之處理設備,其中該轉子係帶有永久磁性。
  9. 如申請專利範圍第1項之處理設備,其中該物體是尤其為晶圓之圓片,用以製造微電子零組件。
  10. 如申請專利範圍第1項之處理設備,其中尤其為程式控制式轉子單元之操縱器被提供來將該物體自動地放入該處理設備及將該物體從該處理設備自動地移除。
  11. 一種處理設備,其用於以第一處理媒介及第二處理媒介處理物體的表面,該處理設備包含:固持裝置,其用於承接與固持該物體並可繞著轉軸旋 轉;旋轉式驅動器,其旋轉固定式地耦接至可旋轉的該固持裝置;供給裝置,其用於將該第一處理媒介及該第二處理媒介供給至該固持裝置中所固持之物體的表面;及收集容器,其包含:複數個分離元件,其中該等分離元件的每一者將該收集容器分成二個室,其中每一個分離元件獨立於其他分離元件的每一者而可移動於第一位置及第二位置之間,其中在該處理設備在使用中,當每一個該分離元件在該第一位置時,該第一處理媒介被收集在該二個室的第一室中,且當至少一個該分離元件在該第二位置時,該第二處理媒介分開地被收集在該二個室的第二室中;及基底室部件,其中該基底室部件不可相對於該固持裝置位移。
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