JP6053257B2 - 物体の表面を処理するための処理装置 - Google Patents
物体の表面を処理するための処理装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6053257B2 JP6053257B2 JP2011074748A JP2011074748A JP6053257B2 JP 6053257 B2 JP6053257 B2 JP 6053257B2 JP 2011074748 A JP2011074748 A JP 2011074748A JP 2011074748 A JP2011074748 A JP 2011074748A JP 6053257 B2 JP6053257 B2 JP 6053257B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- processing
- chamber
- rotor
- processing apparatus
- separation element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 70
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 68
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims description 37
- 230000005389 magnetism Effects 0.000 claims description 3
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 63
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 19
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 9
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 7
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 5
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 4
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 3
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 3
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 239000003082 abrasive agent Substances 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 2
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 2
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 2
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 2
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 1
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 1
- 238000005411 Van der Waals force Methods 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000012670 alkaline solution Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 239000004922 lacquer Substances 0.000 description 1
- 238000005461 lubrication Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 1
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 231100000331 toxic Toxicity 0.000 description 1
- 230000002588 toxic effect Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/6715—Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02107—Forming insulating materials on a substrate
- H01L21/02225—Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer
- H01L21/0226—Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer formation by a deposition process
- H01L21/02282—Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer formation by a deposition process liquid deposition, e.g. spin-coating, sol-gel techniques, spray coating
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02107—Forming insulating materials on a substrate
- H01L21/02296—Forming insulating materials on a substrate characterised by the treatment performed before or after the formation of the layer
- H01L21/02299—Forming insulating materials on a substrate characterised by the treatment performed before or after the formation of the layer pre-treatment
- H01L21/02307—Forming insulating materials on a substrate characterised by the treatment performed before or after the formation of the layer pre-treatment treatment by exposure to a liquid
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02107—Forming insulating materials on a substrate
- H01L21/02296—Forming insulating materials on a substrate characterised by the treatment performed before or after the formation of the layer
- H01L21/02318—Forming insulating materials on a substrate characterised by the treatment performed before or after the formation of the layer post-treatment
- H01L21/02343—Forming insulating materials on a substrate characterised by the treatment performed before or after the formation of the layer post-treatment treatment by exposure to a liquid
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
- H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
- H01L21/67051—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67063—Apparatus for fluid treatment for etching
- H01L21/67075—Apparatus for fluid treatment for etching for wet etching
- H01L21/6708—Apparatus for fluid treatment for etching for wet etching using mainly spraying means, e.g. nozzles
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Weting (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
Claims (11)
- 第1の処理媒体(31)及び第2の処理媒体(32)を用いて物体(2)の表面(21)を処理するための処理装置であって、前記処理装置が、
前記物体(2)を受け保持するための回転軸線(4)を中心として回転可能な保持デバイス(5)と、
前記回転可能な保持デバイス(5)に回転式に固定的に結合された回転駆動部(6)と、
前記保持デバイス(5)に保持された前記物体の前記表面(21)に前記第1の処理媒体(31)及び前記第2の処理媒体(32)を供給するための供給デバイス(7)と
を備え、
前記処理装置が、分離要素(80)を有する収集コンテナ(8)を備え、前記分離要素(80)は、前記収集コンテナ(8)を第1のチャンバ(81)及び第2のチャンバ(82)に区分し、それにより、前記第1の処理媒体(31)を前記第1のチャンバ(81)に収集することが可能となり、前記第2の処理媒体(32)を前記第2のチャンバ(82)に別個に収集することが可能となる、処理装置において、
前記収集コンテナ(8)は、前記保持デバイス(5)に対して変位不能なベース・チャンバ部分(800)を備え、前記分離要素(80)は、前記第1の処理媒体(31)を前記第1のチャンバ(81)に送ることが可能となる第1の位置(A)と、前記第2の処理媒体(32)を前記第2のチャンバ(82)に送ることが可能となる第2の位置(B)との間で移動可能な状態で配置され、
前記回転可能な保持デバイス(5)は、プロセス・チャンバ内に設けられ、
前記回転駆動部(6)は、ステータ(62)と、前記ステータ(62)に対して軸受を用いずに磁気によりジャーナル軸支されるロータ(61)とを備えるベアリングレス・モータであり、前記ベアリングレス・モータは、前記プロセス・チャンバ内に、前記ステータ(62)及び前記ロータ(61)を有するように設計され、
前記ロータ(61)が前記保持デバイス(5)を形成していることを特徴とする、処理装置。 - 前記変位不能なベース・チャンバ部分(800)がチャンバ底部(801)を備え、前記チャンバ底部(801)を介して、前記収集コンテナ(8)から前記第1の処理媒体(31)及び前記第2の処理媒体(32)を送ることが可能になっている、請求項1に記載された処理装置。
- 前記分離要素(80)は、連結ロッド(84)により、前記第1の位置(A)と前記第2の位置(B)との間で移動可能になっている、請求項1又は請求項2に記載された処理装置。
- 前記分離要素(80)は、スピンドル(85)により、前記第1の位置(A)と前記第2の位置(B)との間で移動可能になっている、請求項1から請求項3までのいずれか一項に記載された処理装置。
- 前記分離要素(80)は、伸張可能なベローズ(86)により、前記第1の位置(A)と前記第2の位置(B)との間で移動可能になっている、請求項1から請求項4までのいずれか一項に記載された処理装置。
- 前記分離要素(80)は、可撓性壁部の事前設置可能領域に形成される、請求項1から請求項5までのいずれか一項に記載された処理装置。
- 前記ロータ(61)がリング(61)として作製される、請求項1から請求項6までのいずれか1項に記載された処理装置。
- 前記ロータ(61)が永久磁気を有する、請求項1から請求項7までのいずれか一項に記載された処理装置。
- 前記物体(2)が小型電子部品を製造するためのディスク(2)、とりわけウェーハ(2)である、請求項1から請求項8までのいずれか一項に記載された処理装置。
- マニピュレータ(M)、とりわけプログラム制御ロボット・ユニット(M)が、前記物体(2)の自動交換のために設けられる、請求項1から請求項9までのいずれか一項に記載された処理装置。
- 第1の処理媒体及び第2の処理媒体を用いて物体の表面を処理するための処理装置であって、前記処理装置が、
前記物体を受け保持するための回転軸線を中心として回転可能な保持デバイスと、
ステータと、前記ステータに対して軸受を用いずに磁気によりジャーナル軸支されるロータとを備えるベアリングレス・モータであり、前記ロータが前記保持デバイスを形成している、ベアリングレス・モータと、
前記保持デバイスに保持された前記物体の前記表面に前記第1の処理媒体及び前記第2の処理媒体を供給するための供給デバイスと、
収集コンテナとを備え、
前記収集コンテナが、複数の分離要素、およびベース・チャンバ部分を備え、
各分離要素は、前記収集コンテナを2つのチャンバに分離し、各分離要素は、他の分離要素から独立して第1の位置と第2の位置との間を移動できるようになっており、
前記処理装置の使用中は、各分離要素が第1の位置にあるときは、前記第1の処理媒体が第1のチャンバに収集され、各分離要素が第2の位置にあるときは、前記第2の処理媒体が第2のチャンバに収集されるようになっており、
前記ベース・チャンバ部分は、前記保持デバイスに対して変位不能になっている、処理装置。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
EP10158604.8 | 2010-03-31 | ||
EP10158604 | 2010-03-31 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011216888A JP2011216888A (ja) | 2011-10-27 |
JP6053257B2 true JP6053257B2 (ja) | 2016-12-27 |
Family
ID=42342852
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011074748A Active JP6053257B2 (ja) | 2010-03-31 | 2011-03-30 | 物体の表面を処理するための処理装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US10468277B2 (ja) |
EP (1) | EP2372749B1 (ja) |
JP (1) | JP6053257B2 (ja) |
KR (1) | KR101900349B1 (ja) |
TW (1) | TWI514455B (ja) |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2372749B1 (de) * | 2010-03-31 | 2021-09-29 | Levitronix GmbH | Behandlungsvorrichtung zur Behandlung einer Oberfläche eines Körpers |
US10269615B2 (en) * | 2011-09-09 | 2019-04-23 | Lam Research Ag | Apparatus for treating surfaces of wafer-shaped articles |
US9339914B2 (en) * | 2012-09-10 | 2016-05-17 | Applied Materials, Inc. | Substrate polishing and fluid recycling system |
JP6239893B2 (ja) * | 2013-08-07 | 2017-11-29 | 株式会社荏原製作所 | ウェット処理装置及びこれを備えた基板処理装置 |
JP6389449B2 (ja) * | 2015-08-21 | 2018-09-12 | 信越半導体株式会社 | 研磨装置 |
WO2018089428A1 (en) * | 2016-11-09 | 2018-05-17 | Tel Fsi, Inc. | Magnetically levitated and rotated chuck for processing microelectronic substrates in a process chamber |
TWI765936B (zh) | 2016-11-29 | 2022-06-01 | 美商東京威力科創Fsi股份有限公司 | 用以對處理腔室中之微電子基板進行處理的平移與旋轉夾頭 |
CN110268513A (zh) | 2017-01-27 | 2019-09-20 | 东京毅力科创Fsi公司 | 用于在工艺室中旋转和平移衬底的系统和方法 |
US11545387B2 (en) | 2018-07-13 | 2023-01-03 | Tel Manufacturing And Engineering Of America, Inc. | Magnetic integrated lift pin system for a chemical processing chamber |
JP2020128745A (ja) | 2019-02-01 | 2020-08-27 | ホワイト ナイト フルイド ハンドリング インコーポレーテッドWhite Knight Fluid Handling Inc. | ロータを支承し、当該ロータを磁気的に軸線方向に位置決めするための磁石を有するポンプ、及びこれに関連する方法 |
CN115410963B (zh) * | 2022-11-02 | 2023-01-03 | 华海清科股份有限公司 | 一种晶圆后处理装置 |
Family Cites Families (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE59607047D1 (de) | 1995-04-03 | 2001-07-12 | Levitronix Llc Waltham | Rotationsmaschine mit elektromagnetischem drehantrieb |
JP2001524259A (ja) * | 1995-07-10 | 2001-11-27 | シーヴィシー、プラダクツ、インク | マイクロエレクトロニクス製造装置用プログラマブル超クリーン電磁サブストレート回転装置及び方法 |
JPH11354617A (ja) * | 1998-06-10 | 1999-12-24 | Sumiere Sez Kk | 基板処理装置および基板処理方法 |
EP0986162B1 (de) | 1998-08-24 | 2007-12-05 | Levitronix LLC | Sensoranordnung in einem elektromagnetischen Drehantrieb |
EP0989594B1 (de) * | 1998-09-15 | 2019-06-19 | Levitronix Technologies, LLC | Prozesskammer |
JP3929192B2 (ja) * | 1998-12-21 | 2007-06-13 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置 |
JP3963605B2 (ja) * | 1999-03-04 | 2007-08-22 | 住友精密工業株式会社 | 回転式基板処理装置 |
TW504776B (en) | 1999-09-09 | 2002-10-01 | Mimasu Semiconductor Ind Co | Wafer rotary holding apparatus and wafer surface treatment apparatus with waste liquid recovery mechanism |
JP2001304258A (ja) * | 2000-04-26 | 2001-10-31 | Ebara Corp | 磁気軸受及び磁気浮上装置 |
US6559567B2 (en) * | 2000-05-12 | 2003-05-06 | Levitronix Llc | Electromagnetic rotary drive |
US7584760B2 (en) * | 2002-09-13 | 2009-09-08 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. | Substrate processing apparatus |
JP2007088398A (ja) * | 2004-12-14 | 2007-04-05 | Realize Advanced Technology Ltd | 洗浄装置、この洗浄装置を用いた洗浄システム、及び被洗浄基板の洗浄方法 |
KR100752246B1 (ko) * | 2005-03-31 | 2007-08-29 | 다이닛뽕스크린 세이조오 가부시키가이샤 | 기판처리장치 및 기판처리방법 |
JP4644766B2 (ja) * | 2005-11-21 | 2011-03-02 | 国立大学法人 新潟大学 | 非接触型被処理物回転処理装置 |
JP4671292B2 (ja) * | 2006-09-22 | 2011-04-13 | 国立大学法人 新潟大学 | 磁気的浮上回転処理装置 |
CN101395700B (zh) * | 2006-03-08 | 2010-09-29 | 兰姆研究股份公司 | 用于流体处理板状物品的装置 |
US20070215049A1 (en) * | 2006-03-14 | 2007-09-20 | Applied Materials, Inc. | Transfer of wafers with edge grip |
JP4763567B2 (ja) * | 2006-10-03 | 2011-08-31 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置 |
JP2008141010A (ja) * | 2006-12-01 | 2008-06-19 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
US8314368B2 (en) * | 2008-02-22 | 2012-11-20 | Applied Materials, Inc. | Silver reflectors for semiconductor processing chambers |
JP4862002B2 (ja) * | 2008-02-27 | 2012-01-25 | 株式会社エムテーシー | 薄型基板回転処理装置 |
WO2009132707A1 (de) | 2008-04-30 | 2009-11-05 | Levitronix Gmbh | Rotationsmaschine, verfahren zur bestimmung einer verkippung eines rotors einer rotationsmaschine, sowie bearbeitungsanlage |
EP2372749B1 (de) * | 2010-03-31 | 2021-09-29 | Levitronix GmbH | Behandlungsvorrichtung zur Behandlung einer Oberfläche eines Körpers |
-
2011
- 2011-03-03 EP EP11156847.3A patent/EP2372749B1/de active Active
- 2011-03-10 US US13/045,437 patent/US10468277B2/en active Active
- 2011-03-28 TW TW100110624A patent/TWI514455B/zh active
- 2011-03-30 JP JP2011074748A patent/JP6053257B2/ja active Active
- 2011-03-31 KR KR1020110029533A patent/KR101900349B1/ko active IP Right Grant
-
2017
- 2017-03-08 US US15/453,806 patent/US20170287739A1/en not_active Abandoned
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP2372749A1 (de) | 2011-10-05 |
US20110240220A1 (en) | 2011-10-06 |
EP2372749B1 (de) | 2021-09-29 |
TW201212111A (en) | 2012-03-16 |
KR20110110050A (ko) | 2011-10-06 |
US20170287739A1 (en) | 2017-10-05 |
JP2011216888A (ja) | 2011-10-27 |
TWI514455B (zh) | 2015-12-21 |
KR101900349B1 (ko) | 2018-09-19 |
US10468277B2 (en) | 2019-11-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6053257B2 (ja) | 物体の表面を処理するための処理装置 | |
CN104160496A (zh) | 用于处理晶片状物品的表面的装置 | |
JP4937278B2 (ja) | 板状物品の流体処理用装置 | |
CN102893372A (zh) | 具有流体分离特性的封闭室 | |
KR102518220B1 (ko) | 공정 챔버에서 마이크로전자 기판을 처리하기 위한 자기적으로 부상되고 회전되는 척 | |
KR102467980B1 (ko) | 공정 챔버에서 마이크로 전자 기판들을 프로세싱하기 위한 병진이동 및 회전 척 | |
JP5396025B2 (ja) | 磁性螺旋研磨装置 | |
WO1997003300A1 (en) | Rotary labyrinth seal | |
JP2008004547A (ja) | 電子ビーム加工で使用するためのチャンバ構造 | |
JP4467379B2 (ja) | 基板処理装置 | |
US8082932B2 (en) | Single side workpiece processing | |
CN204303790U (zh) | 一种用于夹持并旋转盘状物的装置 | |
JP2008006540A (ja) | 研磨加工方法 | |
US7849865B2 (en) | System for processing a workpiece | |
CN207103995U (zh) | 一种多功能浮动式表面光整系统执行器 | |
JP2006167821A (ja) | 装着物の取り付け方法及びスピンドル装置 | |
JP2007067101A (ja) | 基板処理装置 | |
US8553518B1 (en) | Disc spindle with internal particulate removal | |
US11649855B1 (en) | Contaminant-free work piece processing system | |
JPH04264748A (ja) | ウエハ移送ロボット | |
US20200101576A1 (en) | Platen assembly and method of assembling a platen assembly | |
JPH05228881A (ja) | ロボット |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20140313 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20150610 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150612 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150911 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160216 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20160516 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20161101 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20161129 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6053257 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |