TWI510514B - 樹脂組成物、預浸體、及覆金屬箔疊層板 - Google Patents

樹脂組成物、預浸體、及覆金屬箔疊層板 Download PDF

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Kaoru Koizumi
Keisuke Takada
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Mitsubishi Gas Chemical Co
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Description

樹脂組成物、預浸體、及覆金屬箔疊層板
本發明關於一種樹脂組成物、預浸體及疊層板，特別是關於一種在發光二極體(LED)安裝用印刷配線板中能適當使用的樹脂組成物、預浸體及覆金屬箔疊層板。
以往以來，作為LED安裝用印刷配線板，已知有使含有二氧化鈦之環氧樹脂含浸於玻璃織布後，將其加熱硬化藉此獲得之疊層板(參照例如專利文獻1)等。然而，使用這種環氧樹脂的疊層板通常由於耐熱性低，而在印刷配線板的製造步驟、或LED安裝步驟中的加熱處理、或LED安裝後在使用時因加熱或光照射而使基板面變色，因此，會有反射率顯著降低的問題。
尤其是近年來，因為發射出藍色或白色等的短波長光的LED已經一般化了，所以對於使用於LED安裝用印刷配線板的疊層板，係特別要求耐熱性及耐光性優異之疊層板。因此，作為不僅是耐熱性高，而且在紫外光區域以及可見光區域中之光反射率高，且因加熱處理或光照射處理之光反射率的下降少之覆銅疊層板，已提案一種由含有雙酚A酚醛型環氧樹脂(A)、脂環式環氧樹脂(B)、二氧化鈦(C)的樹脂組成物與基材所構成之預浸體等(參照例如專利文獻2)。又，作為賦予顯示高玻璃轉移點及低吸水率之硬化物的環氧樹脂，已知有含茀之環氧樹脂(參照專利文獻3)。
【先前技術文獻】 【專利文獻】
【專利文獻1】日本特開平10-202789號公報
【專利文獻2】日本特開2008-1880號公報
【專利文獻3】日本專利第3659533號公報
然而，LED的進一步高輝度化‧高輸出化不斷地發展，而且LED的應用領域係進而從迄今的行動電話或汽車導航器等的小型顯示用途，而廣泛地使用於電視等的大型顯示用途、以及住宅用照明用途。因此，要求比以往者更進一步提昇對於因熱或光之變色‧劣化的性能之疊層板。
又，該專利文獻2之技術中，係比較大量地使用雙酚A酚醛型環氧樹脂，由於若大量使用這樣的雙酚A酚醛型環氧樹脂，會有Tg下降的傾向，因此從耐熱性之觀點考量，係要求降低雙酚A酚醛型環氧樹脂的使用量。
另一方面，在專利文獻3中，僅揭示了一種賦予含茀之環氧樹脂顯示高玻璃轉移點及低吸水率的環氧硬化物，完全沒有揭示在預浸體及疊層板中的具體研究。亦即，專利文獻3中，關於作為預浸體及疊層板的樹脂組成物所要求的耐熱性或耐光性、關於在使用於高輝度化‧高輸出化之LED用途的情形中LED晶片因在發熱環境下的反射率的下降、進而關於與金屬箔的密合性，其均未有任何清楚的揭示。
本發明係有鑑於該課題而成者，其目的在於提供一種不僅耐熱性優異、而且在紫外光區域及可見光區域中之光反射率高、又因加熱處理之光反射率的下降少、能適合使用於LED安裝用印刷配線板的樹脂組成物、及使用它之預浸體、覆金屬箔疊層板。
本案發明人等為了解決該問題而努力檢討，結果發現：藉由使用 含有作為熱硬化性樹脂之特定一種、較佳為二種的環氧樹脂、芳香族聚羧酸之完全氫化物或部分氫化物之酸酐、二氧化鈦與濕潤分散劑之樹脂組成物，可獲得不僅耐熱性優異，而且在紫外光區域及可見光區域中之光反射率高，又，因加熱處理之光反射率的下降少的LED安裝用印刷配線板，而完成了本發明。
亦即，本發明係提供以下<1>~<17>。
<1>一種樹脂組成物，係包含：以通式(1)表示之含茀之環氧樹脂(A)、
(式中，m為0至20之整數，X各自獨立而為以下式(2)表示之單元；)
(式中，R1及R2各自獨立而為氫原子、C1~5之直鏈烷基或分支烷基，R3各自獨立而為氫原子或甲基，n各自獨立而為0至10之整數；)芳香族聚羧酸之完全氫化物或部分氫化物之酸酐(B)、二氧化鈦(C)、及濕潤分散劑(D)。
<2>如上述<1>記載之樹脂組成物，更包含脂環式環氧樹脂(E)。
<3>如上述<1>或<2>記載之樹脂組成物，更包含脂環環氧樹脂(E)，且該含茀之環氧樹脂(A)之含量，相對於該含茀之環氧樹脂(A)、該芳香族聚羧酸之完全氫化物或部分氫化物之酸酐(B)及該脂環式環氧樹脂(E)之合計100質量份，為3~95質量份。
<4>如上述<1>~<3>中任一項之樹脂組成物，更包含脂環環氧樹脂(E)，且該二氧化鈦(C)之含量，相對於該含茀之環氧樹脂(A)、該芳香族聚羧酸之完全氫化物或部分氫化物之酸酐(B)及該脂環式環氧樹脂(E)之合計100質量份，為10~500質量份。
<5>如上述<1>~<4>中任一項之樹脂組成物，其中，該二氧化鈦(C)之平均粒徑為5μm以下。
<6>如上述<1>~<5>中任一項之樹脂組成物，更包含脂環式環氧樹脂(E)，且該二氧化鈦(C)之含量，相對於該含茀之環氧樹脂(A)、該芳香族聚羧酸之完全氫化物或部分氫化物之酸酐(B)及該脂環式環氧樹脂(E)之合計100質量份，為10~300質量份。
<7>如上述<1>~<6>中任一項之樹脂組成物，其中，該二氧化鈦(C)係經過以SiO2 、Al2 O3 、ZrO2 、及/或ZnO表面處理者，且相對於該二氧化鈦(C)之總量100質量份，含有SiO2 0.5~15質量份、Al2 O3 0.5~15質量份、ZrO2 0.5~15質量份、及/或ZnO 0.5~15質量份。
<8>如上述<1>~<7>中任一項之樹脂組成物，其中，該二氧化鈦(C)係經過以SiO2 及Al2 O3 表面處理者，且相對於該二氧化鈦(C)之總量100質量份，含有SiO2 1~11質量份、Al2 O3 1~11質量份。
<9>如上述<1>~<8>中任一項之樹脂組成物，其中，該濕潤分散劑(D)為酸價20~200mgKOH/g之高分子濕潤分散劑。
<10>如上述<1>~<9>中任一項之樹脂組成物，更包含脂環式環氧樹脂(E)，且該濕潤分散劑(D)之含量，相對於該含茀之環氧樹脂(A)、該芳香族聚羧酸之完全氫化物或部分氫化物之酸酐(B)、及該脂環式環氧樹脂(E)之合計100質量份，為0.05~5質量份。
<11>如上述<1>記載之樹脂組成物，其中，該含茀之環氧樹脂(A)之含量，相對於該含茀之環氧樹脂(A)及該芳香族聚羧酸之完全氫化物或部分氫化物之酸酐(B)之合計100質量份，為3~95質量份。
<12>如上述<1>或<11>記載之樹脂組成物，其中，該二氧化鈦(C)之含量，相對於該含茀之環氧樹脂(A)及該芳香族聚羧酸之完全氫化物或部分氫化物之酸酐(B)之合計100質量份，為10~500質量份。
<13>如上述<1>、<11>及<12>中任一項之樹脂組成物，其中，該二氧化鈦(C)之含量，相對於該含茀之環氧樹脂(A)及該芳香族聚羧酸之完全氫化物或部分氫化物之酸酐(B)之合計100質量份，為10~300質量份。
<14>如上述<1>及<11>~<13>中任一項之樹脂組成物，其中，該濕潤分散劑(D)之含量，相對於該含茀之環氧樹脂(A)及該芳香族聚羧酸之完全氫化物或部分氫化物之酸酐(B)之合計100質量份，為0.05~5質量份。
<15>如上述<1>~<14>中任一項之樹脂組成物，係LED安裝用印刷電路板用之樹脂組成物。
<16>一種預浸體，係將上述<1>~<15>中任一項之樹脂組成物含浸或塗佈於基材而成。
<17>一種覆金屬箔疊層板，係將至少1片以上之上述<16>記載之 預浸體予以重疊，並在其單面或雙面配置金屬箔且疊層成形而獲得。
依本發明的樹脂組成物，不僅耐熱性提高，並且在紫外光區域及可見光區域中的光反射率提高，進而抑制因加熱處理之光反射率的下降。因此，可簡單且再現性良好地實現耐熱性及光反射率優異、因熱或光之光反射率的下降受到抑制之預浸體或覆金屬箔疊層板。因此，本發明的樹脂組成物、預浸體及覆金屬箔疊層板可適當使用於LED安裝用印刷配線板等，且為工業的實用性非常高者。
以下，說明本發明的實施形態。此外，以下的實施形態為說明本發明用的例示，本發明並不僅限於該實施形態。
本實施形態的樹脂組成物為經由熱而硬化之所謂熱硬化性樹脂組成物，且其係至少含有通式(1)表示之含茀之環氧樹脂(A)、芳香族聚羧酸之完全氫化物或部分氫化物之酸酐(B)、二氧化鈦(C)與濕潤分散劑(D)為必要成分者。
本實施形態所使用之含茀之環氧樹脂(A)係具有下述通式(1)表示之骨架的化合物。
(式中，m為0至20之整數，X各自獨立而為下述通式(2)表示之單元)
(式中，R1及R2各自獨立而為氫原子，碳數1~5之直鏈烷基或分支烷基，R3各自獨立而為氫原子或甲基，n各自獨立而為0至10之整數)
上述的含茀之環氧樹脂(A)係將雙酚茀或雙甲酚茀等的茀骨架導入於環氧樹脂者，且其顯示特別優異的高耐熱性。上述的含茀之環氧樹脂(A)可單獨1種或組合2種以上使用。此外，作為上述的含茀之環氧樹脂(A)，已市售有例如具有9,9-雙苯基茀骨架之化合物(商品名：OGSOL EG200、OGSOL PG100(大阪Gas Chemical(股)製))等，這樣的市售品可輕易地取得。
在本實施形態的樹脂組成物中的含茀之環氧樹脂(A)之含量沒有特別地限定，相對於含茀之環氧樹脂(A)及芳香族聚羧酸之完全氫化物或部分氫化物之酸酐(B)之合計100質量份，若為含有後述之脂環式環氧樹脂(E)之情形，相對於含茀之環氧樹脂(A)、芳香族聚羧酸之完全氫化物或部分氫化物之酸酐(B)及脂環式環氧樹脂(E)之合計100質量份，較佳為3~95質量份，更佳為5~90質量份。藉由使含茀之環氧樹脂(A)之含量在該較佳範圍內，會有使因加熱處理或光照射處理的變色更受到抑制、反射率的下降進一步有效地受到抑制的傾向。
本實施形態所使用之芳香族聚羧酸之完全氫化物或部分氫化物之酸酐(B)的具體例，除了(1)1,2,4-環己烷三羧酸-1,2-酐、1,2,4,5-環己烷四羧酸二酐等的酸酐以外，還可舉例如(2)1,2,3-苯三羧酸、1,2,4-萘三羧酸、3,3’,4,4’-二苯甲酮四羧酸、2,2’,3,3’-二苯甲酮四羧酸、2,3,3’,4’- 二苯甲酮四羧酸、3,3’,4,4’-聯苯四羧酸、2,2’,3,3’-聯苯四羧酸、2,3,3’,4’-聯苯四羧酸、4,4’-氧二鄰苯二甲酸、二苯基甲烷四羧酸、1,2,5,6-萘四羧酸、2,3,6,7-萘四羧酸、3,4,9,10-苝四羧酸、蒽四羧酸、4,4’-(六氟亞異丙基)二鄰苯二甲酸、苯五羧酸、及苯六羧酸等的完全氫化物或部分氫化物之酸酐，但並不受此等特別限制。芳香族聚羧酸之完全氫化物或部分氫化物之酸酐(B)可單獨1種或組合2種以上使用。在此，芳香族聚羧酸之完全氫化物或部分氫化物之酸酐(B)較佳係環戊烷或環己烷等單環的環烷烴；環丙烯或環己烯等單環的環烯烴、雙環十一烷或十氫萘等的二環式烷烴；降莰烯或降莰二烯等的具有二環式烯烴等的脂環式構造並且具有至少1個羧酸基者。又，從進一步提高耐熱性之觀點而言，本實施形態所使用之脂環式環氧樹脂(E)的脂環式構造較佳為單環的環烷烴或單環的環烯烴。從使得因加熱處理或光照射處理的變色受到抑制之觀點而言，特佳者可舉例如1,2，4-環己烷三羧酸-1,2-酐及1,2,4,5-環己烷四羧酸二酐等。
在本實施形態的樹脂組成物中的芳香族聚羧酸之完全氫化物或部分氫化物之酸酐(B)之含量沒有特別地限定，相對於含茀之環氧樹脂(A)及芳香族聚羧酸之完全氫化物或部分氫化物之酸酐(B)之合計100質量份，若為含有後述之脂環式環氧樹脂(E)之情形，相對於含茀之環氧樹脂(A)、芳香族聚羧酸之完全氫化物或部分氫化物之酸酐(B)及脂環式環氧樹脂(E)之合計100質量份，較佳為5~40質量份，更佳為10~35質量份。藉由使芳香族聚羧酸之完全氫化物或部分氫化物之酸酐(B)之含量在該較佳範圍內，有耐藥品性不會過度下降，因加熱處理或光照射處理的變色更受到抑制的傾向。
本實施形態含有二氧化鈦(C)作為無機填充材。從更提高在紫外光區域及可見光區域的光反射率之觀點而言，結晶構造為金紅石型或銳鈦礦型的二氧化鈦較佳。
二氧化鈦(C)的平均粒徑(D50)沒有特別地限定，較佳為5μm以 下，更佳為0.5μm以下。二氧化鈦(C)可單獨1種或組合2種以上使用，例如，亦可適當組合粒度分布或平均粒徑不同者而使用。
在此，從更提高在紫外光區域及可見光區域的光反射率之觀點而言，二氧化鈦(C)較佳係經SiO2 、Al2 O3 、ZrO2 及/或ZnO表面處理者，換言之，較佳係具有含SiO2 、Al2 O3 、ZrO2 及/或ZnO之被覆層者。再者，二氧化鈦(C)更佳係經SiO2 、Al2 O3 、ZrO2 及/或ZnO表面處理之後，再經多元醇處理、矽烷偶合劑處理及/或胺處理者，換言之，更佳係含有SiO2 、Al2 O3 、ZrO2 及/或ZnO、且含有經多元醇處理、矽烷偶合劑處理及/或胺處理之被覆層者。
當使用上述經表面處理之二氧化鈦(C)的情形，相對於二氧化鈦(C)之總量100質量份，較佳係含有SiO2 0.5~15質量份，Al2 O3 0.5~15質量份，ZrO2 0.5~15質量份、及/或ZnO 0.5~15質量份，更佳係含有SiO2 1~11質量份，Al2 O3 1~11質量份、ZrO2 1~11質量份、及/或ZnO 1~11質量份。藉由使表面處理量在該較佳範圍內，有在紫外光區域及可見光區域中的光反射率不會過度下降，因加熱處理或光照射處理的變色更受到抑制的傾向。
在本實施形態的樹脂組成物中的二氧化鈦(C)之含量沒有特別地限定，相對於含茀之環氧樹脂(A)及芳香族聚羧酸之完全氫化物或部分氫化物之酸酐(B)之合計100質量份，若為含有後述之脂環式環氧樹脂(E)之情形，相對於含茀之環氧樹脂(A)、芳香族聚羧酸之完全氫化物或部分氫化物之酸酐(B)及脂環式環氧樹脂(E)之合計100質量份，較佳為10~500質量份，更佳為10~300質量份，尤佳為25~200質量份。藉由使二氧化鈦(C)之含量在該較佳範圍內，有在紫外光區域及可見光區域的光反射率不會過度下降，更容易形成所得之覆金屬箔疊層板的特性或加工性之傾向。具體而言，能使在製造印刷配線板或晶片LED時的搬送等的破裂或破碎的發生受到抑制，並且在印刷配線板的機械鑽孔機加工或在晶片LED的切割加工中，會有鑽頭或切割刀的折損或 無法加工的缺點發生受到抑制的傾向。
本實施形態所使用之濕潤分散劑(D)沒有特別地限定，可適當使用於塗料用所使用的分散安定劑。尤其是含有酸基之高分子濕潤分散劑為佳，酸價為20~200mgKOH/g的高分子濕潤分散劑為更佳。該具體例，可舉出BYK Chemie(股)製的高分子濕潤分散劑、例如，BYK-W161、BYK-W903、BYK-W940、BYK-W996、BYK-W9010、Disper-BYK110、Disper-BYK111、Disper-BYK180等，但並不受此等特別限制。濕潤分散劑(D)可單獨1種或組合2種以上使用。
在本實施形態的樹脂組成物中的濕潤分散劑(D)之含量沒有特別地限定，相對於含茀之環氧樹脂(A)及芳香族聚羧酸之完全氫化物或部分氫化物之酸酐(B)之合計100質量份，若為含有後述之脂環式環氧樹脂(E)之情形，相對於含茀之環氧樹脂(A)、芳香族聚羧酸之完全氫化物或部分氫化物之酸酐(B)及脂環式環氧樹脂(E)之合計100質量份，較佳為0.05~5質量份，更佳為0.1~4.0質量份、尤佳為0.5~3.0質量份。藉由使濕潤分散劑(D)之含量在該較佳範圍內，有使耐熱性更為提高、並且使樹脂組成物中的樹脂與二氧化鈦(C)的分散性更為提高、且成形不均受到抑制的傾向。
又，本實施形態的樹脂組成物較佳係含有脂環式環氧樹脂(E)作為上述以外的成分。在此，本實施形態所使用之脂環式環氧樹脂(E)只要是具有公知的脂環式構造的環氧化合物即可，沒有特別地限定。更具體的脂環式環氧樹脂(E)，可舉例如「總說環氧樹脂」(出版‧編：環氧樹脂技術協會、第1版、發行：2003年11月)等公知的書籍或文獻中所記載者等。代表例者例示包含具體的商品時，可舉出例如3,4-環氧環己基甲基-3’,4’-環氧環己烷羧酸酯(商品名：Celloxide2021、Celloxide2021A、Celloxide2021P(Daicel化學工業(股)製)、ERL4221、ERL4221D、ERL4221E(Dow Chemical日本(股)製)、SEJ-01R(日本化藥(股)製))、雙(3,4-環氧環己基甲基)己二酸酯(商品名：ERL4299(Dow Chemical日本(股)製)、EXA7015(DIC(股)製))、Celloxide2081(Daicel化學工業(股)製)、Epicote YX8000(日本環氧樹脂(股)製)、Epicote YX8034(日本環氧樹脂(股)製)、Epicote YL7170(日本環氧樹脂(股)製)、EPL GT-301、EPL GT-401、Celloxide 3000(Daicel化學工業(股)製))、2,2-雙(羥甲基)-1-丁醇的1,2-環氧-4-(2-環氧乙烷基)環己烷加成物(EHPE3150、(Daicel化學工業(股)製))、1-環氧乙基-3,4-環氧環己烷、二環氧化檸檬烯(Limonene diepoxide)等。脂環式環氧樹脂(E)可單獨1種或組合2種以上使用。較佳的脂環式環氧樹脂(E)為耐熱性高、能有效地抑制因熱或光之變色‧劣化者，可舉例如3,4-環氧環己基甲基-3’,4’-環氧環己烷羧酸酯、雙(3,4-環氧環己基甲基)己二酸酯、Epicote YX8000、Epicote YX8034、EHPE3150。。此等可單獨1種或組合2種以上使用。
在本實施形態的樹脂組成物中的脂環式環氧樹脂(E)之含量沒有特別地限定，相對於含茀之環氧樹脂(A)、芳香族聚羧酸之完全氫化物或部分氫化物之酸酐(B)及脂環式環氧樹脂(E)之合計100質量份，較佳為5~92質量份，更佳為10~85質量份。藉由使脂環式環氧樹脂(E)之含量在該較佳範圍內，有耐熱性的不會過度下降，因加熱處理或光照射處理的變色更受到抑制傾向。
再者，本實施形態的樹脂組成物亦可含有前述的(A)及(E)成分以外的環氧樹脂(以下，稱為「其他的環氧樹脂」)作為上述以外的成分。其他的環氧樹脂，可舉出例如雙酚A型環氧樹脂、雙酚E型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂、雙酚A酚醛型環氧樹脂、苯酚酚醛型環氧樹脂、甲酚酚醛型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、蒽型環氧樹脂、3官能酚型環氧樹脂、4官能酚型環氧樹脂、縮水甘油酯型環氧樹脂、酚芳烷基型環氧樹脂、芳烷基酚醛型環氧樹脂、聯苯芳烷基型環氧樹脂、萘酚芳烷基型環氧樹脂、二環戊二烯型環氧樹脂、多元醇型環氧樹脂、縮水甘油胺、縮水甘油酯、將丁二烯等的雙鍵予以環氧化之化合物、藉由使含羥基之聚矽氧樹脂類與表氯 醇予以反應所得之化合物或此等的鹵化物等，但並不受此等特別限制。其他的環氧樹脂可單獨1種或組合2種以上使用。
又再者，本實施形態的樹脂組成物係除了上述之二氧化鈦(C)以外，亦可含有其他無機填充材。其他無機填充材的具體例，可舉出例如天然矽石、合成矽石、熔融矽石、非晶形矽石、中空矽石等的矽石類；水鋁土、氧化鉬、鉬酸鋅等的鉬化合物；硼酸鋅、錫酸鋅、氧化鋁、氧化鋅、氧化鎂、氧化鋯、氫氧化鋁、氮化硼、黏土、高嶺土、滑石、煅燒黏土、煅燒高嶺土、煅燒滑石、雲母、玻璃短纖維(包含E玻璃或T玻璃、D玻璃、S玻璃、Q玻璃等的玻璃微粉末類)、中空玻璃、球狀玻璃等，但並不受此等特別限制。其中，尤以從抑制光反射率的過度下降並且提高低熱膨脹率等的疊層板特性之觀點而言，作為其他無機填充材較佳係使用矽石類。此外，此處所例示之其他無機填充材可單獨1種或組合2種以上使用。又，此等的其他無機填充材的平均粒徑(D50)沒有特別地限定，若考慮到分散性，則較佳係平均粒徑(D50)為0.1~5μm。此等的其他無機填充材之含量，相對於含茀之環氧樹脂(A)及芳香族聚羧酸之完全氫化物或部分氫化物之酸酐(B)之合計100質量份，當包含前述之脂環式環氧樹脂(E)之情形，相對於含茀之環氧樹脂(A)、芳香族聚羧酸之完全氫化物或部分氫化物之酸酐(B)及脂環式環氧樹脂(E)之合計100質量份，較佳為2~300質量份，更佳為10~250質量份。
本實施形態的樹脂組成物亦可視需要含有用於適當調節硬化速度的硬化促進劑。此種的硬化促進劑乃該業界所公知者，例如可適當使用一般作為環氧樹脂或酚(phenol)樹脂的硬化促進劑所使用者。硬化促進劑的具體例，可舉出例如銅、鋅、鈷、鎳等的有機金屬鹽類、咪唑類及其衍生物、三級胺等，但並不受此等特別限制。硬化促進劑可單獨1種或組合2種以上使用。
又，本實施形態的樹脂組成物在不損及所期望的特性之範圍，亦 可含有上述以外的成分。這樣任意的配合物，可舉出例如上述以外的熱硬化性樹脂、熱塑性樹脂及其寡聚物、彈性體類等的各種高分子化合物、難燃性的化合物、各種添加劑等。此等只要使用該業界一般所使用者即可，並沒有特別地限定。例如，難燃性的化合物的具體例，可舉出三聚氰胺或苯并胍胺等的含氮化合物、含噁嗪環之化合物等。添加劑的具體例，可舉出紫外線吸收劑、抗氧化劑、光聚合起始劑、螢光增白劑、光增感劑、染料、顏料、增黏劑、滑劑、消泡劑、分散劑、流平劑、光澤劑、聚合抑制劑、矽烷偶合劑等。此等任意的配合物可單獨1種或組合2種以上使用。
再者，本實施形態的樹脂組成物亦可視需要含有溶劑。例如，若使用有機溶劑，則在製備樹脂組成物時的黏度下降，提高了操作性並且使得對於玻璃布的含浸性提高。溶劑的種類只要可溶解或可與含茀之環氧樹脂(A)、芳香族聚羧酸之完全氫化物或部分氫化物之酸酐(B)的混合物予以相溶者即可，沒有特別地限定。該具體例，可舉出例如丙酮、甲乙酮、甲基異丁基酮、甲基賽珞蘇、環己酮等的酮類、苯、甲苯、二甲苯等的芳香族烴類、二甲基甲醯胺或二甲基乙醯胺基等的醯胺類、丙二醇甲基醚及其乙酸酯等，但並不受此等特別限制。溶劑可單獨1種或組合2種以上使用。
本實施形態的樹脂組成物可用常用的方法來進行製備，只要能獲得均勻含有含茀之環氧樹脂(A)、芳香族聚羧酸之完全氫化物或部分氫化物之酸酐(B)、二氧化鈦(C)、濕潤分散劑(D)及視需要配合之脂環式環氧樹脂(E)、以及上述之其他任意成分的樹脂組成物即可，其製備方法沒有特別地限定。例如，可藉由將含茀之環氧樹脂(A)、芳香族聚羧酸之完全氫化物或部分氫化物之酸酐(B)、二氧化鈦(C)、濕潤分散劑(D)及脂環式環氧樹脂(E)依序摻混於溶劑且進行充分地攪拌，而輕易製備出本實施形態的樹脂組成物。
於製備樹脂組成物時可視需要使用有機溶劑。有機溶劑的種類只 要是可溶解或可與含茀之環氧樹脂(A)、芳香族聚羧酸之完全氫化物或部分氫化物之酸酐(B)的混合物予以相溶者即可，沒有特別地限定。該具體例係如上所述。
此外，於樹脂組成物的製備時，可進行用於使各成分均勻地溶解或分散的公知的處理(攪拌、混合、混練處理等)。例如，在二氧化鈦(C)的情形，可藉由使用附設具有適當的攪拌能力之攪拌機的攪拌槽來進行攪拌分散處理，而提高對樹脂組成物的分散性。上述的攪拌、混合、混練處理可使用例如球磨機、珠磨機等的以混合為目的之裝置、或使用公轉‧自轉型的混合裝置等公知的裝置而適當進行。
另一方面，本實施形態的預浸體可藉由將上述的樹脂組成物與基材予以組合，具體而言，將上述的樹脂組成物含浸或塗布於基材而獲得。預浸體的製作方法可用常用的方法來進行，沒有特別地限定。例如，將上述之樹脂組成物含浸或塗布於基材之後，在100~200℃的乾燥機中加熱1~30分鐘使其半硬化(B階段化)，可製作出本實施形態的預浸體。此外，本實施形態的預浸體中，樹脂組成物(包含二氧化鈦(C)或其他無機填充材)對預浸體之總量的量，較佳係在30~90質量%的範圍。
製作預浸體時所使用之基材係沒有特別地限定，可依照目的之用途或性能而適宜選擇使用在各種印刷配線板材料中所使用之公知者。該具體例，可舉出例如E玻璃、D玻璃、S玻璃、Q玻璃、球狀玻璃、NE玻璃、T玻璃等的玻璃纖維、石英等的玻璃以外的無機纖維、聚醯亞胺、聚醯胺、聚酯等的有機纖維等，可依照目的之用途或性能而適宜選擇使用。基材可單獨1種或組合2種以上使用。基材的形狀為織布、不織布、粗紗、切股氈、表面氈等，織布的編織方法為平織、魚子紋織、斜紋織等係為已知，可從此等公知者中依照作為用途或性能之目的而適宜選擇使用，可適當使用將此等經開纖處理者或以矽烷偶合劑等經表面處理之玻璃織布。基材的厚度或質量沒有特別地限定， 可適當使用通常為約0.01~0.3mm者。尤其是從強度與吸水性的觀點而言，基材較佳為厚度200μm以下，質量250g/m2 以下的玻璃織布，更佳為由E玻璃的玻璃纖維所構成之玻璃織布。
另一方面，本實施形態的覆金屬箔疊層板可藉由重疊至少1片以上的上述預浸體，將金屬箔配置於其單面或兩面且進行疊層成形而獲得。具體而言，重疊1片或複數片以上的前述預浸體，按照期望作成於其單面或兩面配置有銅或鋁等的金屬箔之構成，且可視需要將其進行疊層成形，可藉以製作出本實施形態的覆金屬箔疊層板。此處所使用之金屬箔只要是印刷配線板材料中可使用者即可，沒有特別地限定，較佳為壓延銅箔或電解銅箔等公知的銅箔。又，金屬箔的厚度沒有特別地限定，較佳為2~70μm，更佳為2~35μm。關於覆金屬箔疊層板的成形方法及其成形條件亦沒有特別地限定，可適當使用一般的印刷配線板用疊層板及多層板的手法及條件。例如，於覆金屬箔疊層板的成形時可使用多段壓製機、多段真空壓製機、連續成形機、高壓釜成形機等，又一般條件係溫度為100~300℃、更佳為150~250℃、壓力為接觸壓力2~100kgf/cm2 、加熱時間為0.05~5小時的範圍。再者，亦可視需要在150~300℃的溫度進行後硬化。又，藉由組合本實施形態的預浸體、與其他方法所製作之內層用的配線板且進行疊層成形，可作成多層板。
上述的本實施形態的覆金屬箔疊層板可藉由形成既定的配線圖案，而適當作為印刷配線板使用。而且，本實施形態的覆金屬箔疊層板不僅耐熱性優異，而且在紫外光區域及可見光區域中之光反射率高，又由於因加熱處理之光反射率的下降少，所以作為需要這樣性能之LED安裝用的印刷配線板使用尤其有效。
【實施例】
以下，舉例製備例、實施例及比較例並詳細說明本發明，但是本發明不受此等實施例所限定。此外，以下若沒有特別地限定的話，「份」 表示「質量份」。
(製備例1)
在具備不鏽鋼製半月型攪拌翼、氮氣導入管、安裝有冷卻管的Dean-Stark裝置、溫度計、玻璃製端蓋的300ml的五口玻璃製圓底燒瓶中，將1,2,4-環己烷三羧酸-1,2-酐(H-TMAn、三菱瓦斯化學(股)製)100g、甲乙酮100g分別一次加入後，以加熱套加熱，費時約10分鐘使反應系內溫度上升至80℃，進行攪拌60分鐘作成均勻的溶液，以約10分鐘進行空氣冷卻至50℃，以獲得固體成分濃度50質量%的溶液。
(製備例2)
在具備不鏽鋼製半月型攪拌翼、氮氣導入管、安裝有冷卻管的Dean-Stark裝置、溫度計、玻璃製端蓋的300ml的五口玻璃製圓底燒瓶中，將1,2,4,5-環己烷四羧酸二酐(H-PMDA、三菱瓦斯化學(股)製)100g、二甲基甲醯胺100g分別一次加入後，以加熱套加熱，費時約30分鐘使反應系內溫度上升至270℃，進行攪拌60分鐘作成均勻的溶液，以約60分鐘進行空氣冷卻50℃，以獲得固體成分濃度50%的溶液。
(實施例1)
將製備例1所得之溶液32質量份(1,2,4-環己烷三羧酸-1,2-酐(H-TMAn)為16質量份)、含茀骨架之化合物(OGSOL PG-100、大阪Gas Chemical(股)製)84質量份、二氧化鈦(CR80(相對於總量100質量份，含有1~2質量份SiO2 、及1~3質量份Al2 O3 )、石原產業(股)製)75質量份、濕潤分散劑(BYK-W903、BYK Chemie(股)製)1.75質量份、2-乙基-4-甲基咪唑(2E4MZ、四國化成工業(股)製)0.01質量份用均質混合機進行攪拌混合，以獲得清漆。
將該清漆用甲乙酮以質量基準來進行等倍稀釋，且含浸於厚度0.08mm的E玻璃布，在160℃加熱4分鐘，以獲得樹脂組成物量為 48質量%的預浸體。
接著，重疊2片的該預浸體，於其疊層體的上下面配置12μm的電解銅箔(JTC-LPZ箔，(股)日鑛材料製)，使用真空壓製機在溫度220℃、接觸壓力30kgf/cm2 、30mmHg以下的真空下進行加壓成型150分鐘，以獲得厚度0.2mm的兩面覆銅疊層板。
(實施例2)
將製備例1所得之溶液32質量份(1,2,4-環己烷三羧酸-1,2-酐(H-TMAn)為16質量份)、含茀骨架之化合物(OGSOL PG-100、大阪Gas Chemical(股)製)84質量份、二氧化鈦(CR90(相對於總量100質量份，含有1~5質量份SiO2 、及1~3質量份Al2 O3 )、石原產業(股)製)75質量份、濕潤分散劑(BYK-W903、BYK Chemie(股)製)1.75質量份、2-乙基-4-甲基咪唑(2E4MZ、四國化成工業(股)製)0.01質量份用均質混合機進行攪拌混合，以獲得清漆。
使用該清漆，除此以外與實施例1同樣地進行，以獲得預浸體及厚度0.2mm的兩面覆銅疊層板。
(實施例3)
將製備例1所得之溶液28質量份(1,2,4-環己烷三羧酸-1,2-酐(H-TMAn)為14質量份)、含茀骨架之化合物(OGSOL EG-200、大阪Gas Chemical(股)製)86質量份、二氧化鈦(CR90-2(相對於總量100質量份，含有1~5質量份SiO2 、及1~3質量份Al2 O3 )、石原產業(股)製)75質量份、濕潤分散劑(BYK-W903、BYK Chemie(股)製)1.75質量份、2-乙基-4-甲基咪唑(2E4MZ、四國化成工業(股)製)0.01質量份用均質混合機進行攪拌混合，以獲得清漆。
使用該清漆，除此以外與實施例1同樣地進行，以獲得預浸體及厚度0.2mm的兩面覆銅疊層板。
(實施例4)
將製備例1所得之溶液32質量份(1,2,4-環己烷三羧酸-1,2-酐 (H-TMAn)為16質量份)、含茀骨架之化合物(OGSOL PG-100、大阪Gas Chemical(股)製)84質量份、二氧化鈦(CR90(相對於總量100質量份，含有1~5質量份SiO2 、及1~3質量份Al2 O3 )、石原產業(股)製)75質量份、2-乙基-4-甲基咪唑(2E4MZ、四國化成工業(股)製)0.01質量份用均質混合機進行攪拌混合，以獲得清漆。
使用該清漆以外，除此以外與實施例1同樣地進行，以獲得預浸體及厚度0.2mm的兩面覆銅疊層板。
(實施例5)
將製備例1所得之溶液32質量份(1,2,4-環己烷三羧酸-1,2-酐(H-TMAn)為16質量份)、含茀骨架之化合物(OGSOL PG-100、大阪Gas Chemical(股)製)84質量份、二氧化鈦(CR90(相對於總量100質量份，含有1~5質量份SiO2 、及1~3質量份Al2 O3 )、石原產業(股)製)75質量份、濕潤分散劑(BYK-W903、BYK Chemie(股)製)7.0質量份、2-乙基-4-甲基咪唑(2E4MZ、四國化成工業(股)製)0.01質量份用均質混合機進行攪拌混合，以獲得清漆。
使用該清漆，除此以外與實施例1同樣地進行，以獲得預浸體及厚度0.2mm的兩面覆銅疊層板。
(實施例6)
將製備例1所得之溶液36質量份(1,2,4-環己烷三羧酸-1,2-酐(H-TMAn)為18質量份)、脂環式環氧樹脂(EHPE3150、Daicel化學工業(股)製)41質量份、含茀骨架之化合物(OGSOL EG-200、大阪Gas Chemical(股)製)41質量份、二氧化鈦(CR90(相對於總量100質量份，含有1~5質量份SiO2 、及1~3質量份Al2 O3 )、石原產業(股)製)75質量份、濕潤分散劑(BYK-W903、BYK Chemie(股)製)1.75質量份、2-乙基-4-甲基咪唑(2E4MZ、四國化成工業(股)製)0.01質量份用均質混合機進行攪拌混合，以獲得清漆。
使用該清漆，除此以外與實施例1同樣地進行，以獲得預浸體及厚度0.2mm的兩面覆銅疊層板。
(實施例7)
將製備例1所得之溶液42質量份(1,2,4-環己烷三羧酸-1,2-酐(H-TMAn)為21質量份)、脂環式環氧樹脂(EHPE3150、Daicel化學工業(股)製)64質量份、含茀骨架之化合物(OGSOL PG-100、大阪Gas Chemical(股)製)15質量份、二氧化鈦(CR90-2(相對於總量100質量份，含有1~5質量份SiO2 、及1~3質量份Al2 O3 )、石原產業(股)製)75質量份、濕潤分散劑(BYK-W903、BYK Chemie(股)製)1.75質量份、2-乙基-4-甲基咪唑(2E4MZ、四國化成工業(股)製)0.01質量份用均質混合機進行攪拌混合，以獲得清漆。
使用該清漆，除此以外與實施例1同樣地進行，以獲得預浸體及厚度0.2mm的兩面覆銅疊層板。
(實施例8)
將製備例1所得之溶液44質量份(1,2,4-環己烷三羧酸-1,2-酐(H-TMAn)為22質量份)、脂環式環氧樹脂(SEJ-01R、日本化藥(股)製)39質量份、含茀骨架之化合物(OGSOL PG-100、大阪Gas Chemical(股)製)39質量份、二氧化鈦(JR-806(相對於總量100質量份，含有3~11質量份SiO2 、及1~3質量份Al2 O3 )、Teika(股)製)75質量份、濕潤分散劑(BYK-W940、BYK Chemie(股)製)1.75質量份、2-乙基-4-甲基咪唑(2E4MZ、四國化成工業(股)製)0.01質量份用均質混合機進行攪拌混合，以獲得清漆。
使用該清漆，除此以外與實施例1同樣地進行，以獲得預浸體及厚度0.2mm的兩面覆銅疊層板。
(實施例9)
將製備例1所得之溶液42質量份(1,2,4-環己烷三羧酸-1,2-酐(H-TMAn)為21質量份)、脂環式環氧樹脂(EHPE3150、Daicel化學工業(股)製)71質量份、含茀骨架之化合物(OGSOL PG-100、大阪Gas Chemical(股)製)8質量份、二氧化鈦(CR90(相對於總量100質量份，含 有1~5質量份SiO2 、及1~3質量份Al2 O3 )、石原產業(股)製)75質量份、濕潤分散劑(BYK-W903、BYK Chemie(股)製)1.75質量份、2-乙基-4-甲基咪唑(2E4MZ、四國化成工業(股)製)0.01質量份用均質混合機進行攪拌混合，以獲得清漆。
使用該清漆，除此以外與實施例1同樣地進行，以獲得預浸體及厚度0.2mm的兩面覆銅疊層板。
(實施例10)
將製備例2所得之溶液32質量份(1,2,4-環己烷三羧酸-1,2-酐(H-TMAn)為16質量份)、脂環式環氧樹脂(EHPE3150、Daicel化學工業(股)製)42質量份、含茀骨架之化合物(OGSOL PG-100、大阪Gas Chemical(股)製)42質量份、二氧化鈦(R-62N(相對於總量100質量份，含有1~11質量份SiO2 、及1~11質量份Al2 O3 )、環化學工業(股)製)75質量份、濕潤分散劑(DisperBYK-111、BYK Chemie(股)製)2.0質量份、2-乙基-4-甲基咪唑(2E4MZ、四國化成工業(股)製)0.01質量份用均質混合機進行攪拌混合，以獲得清漆。
使用該清漆，除此以外與實施例1同樣地進行，以獲得預浸體及厚度0.2mm的兩面覆銅疊層板。
(實施例11)
將製備例1所得之溶液40質量份(1,2,4-環己烷三羧酸-1,2-酐(H-TMAn)為20質量份)、脂環式環氧樹脂(EHPE3150、Daicel化學工業(股)製)40質量份、含茀骨架之化合物(OGSOL EG-200、大阪Gas Chemical(股)製)20質量份、含茀骨架之化合物(OGSOL PG-100、大阪Gas Chemical(股)製)20質量份、二氧化鈦(CR90(相對於總量100質量份，含有1~5質量份SiO2 、及1~3質量份Al2 O3 )、石原產業(股)製)50質量份、二氧化鈦(CR90-2(相對於總量100質量份，含有1~5質量份SiO2 、及1~3質量份Al2 O3 )、石原產業(股)製)50質量份、濕潤分散劑(BYK-W940、BYK Chemie(股)製)2.3質量份、2-乙基-4-甲基咪唑(2E4MZ、四國化成工業(股)製)0.01質量份用均質混合機進行攪拌混 合，以獲得清漆。
將該清漆用甲乙酮以質量基準來進行等倍稀釋，且含浸於厚度0.08mm的E玻璃布，在160℃加熱4分鐘，以獲得樹脂組成物量為50質量%的預浸體。
使用該預浸體，除此以外與實施例1同樣地進行，以獲得厚度0.2mm的兩面覆銅疊層板。
(實施例12)
將製備例2所得之溶液32質量份(1,2,4-環己烷三羧酸-1,2-酐(H-TMAn)為16質量份)、脂環式環氧樹脂(EHPE3150、Daicel化學工業(股)製)42質量份、含茀骨架之化合物(OGSOL PG-100、大阪Gas Chemical(股)製)42質量份、二氧化鈦(JR-806(相對於總量100質量份，含有3~11質量份SiO2 、及1~3質量份Al2 O3 )、Teika(股)製)100質量份、氧化鋁(CB-A05S、昭和電工(股)製)200質量份、濕潤分散劑(BYK-W996、BYK Chemie(股)製)3.0質量份、2-乙基-4-甲基咪唑(2E4MZ、四國化成工業(股)製)0.01質量份用均質混合機進行攪拌混合，以獲得清漆。
將該清漆用甲乙酮以質量基準來進行等倍稀釋，且含浸於厚度0.08mm的E玻璃布，在160℃加熱4分鐘，以獲得樹脂組成物量為58質量%的預浸體。
使用該預浸體，除此以外與實施例1同樣地進行，以獲得厚度0.2mm的兩面覆銅疊層板。
(比較例1)
將2,2-雙(4-氰酸基苯基)丙烷的預聚物(CA210、三菱瓦斯化學(股)製)23質量份、含茀骨架之化合物(OGSOL PG-100、大阪Gas Chemical(股)製)77質量份、二氧化鈦(CR90(相對於總量100質量份，含有1~5質量份SiO2 、及1~3質量份Al2 O3 )、石原產業(股)製)75質量份、濕潤分散劑(BYK-W903、BYK Chemie(股)製)1.75質量份、辛酸鋅0.05質量份用均質混合機進行攪拌混合，以獲得清漆。
使用該清漆，除此以外與實施例1同樣地進行，以獲得預浸體及厚度0.2mm的兩面覆銅疊層板。
(比較例2)
將苯酚酚醛(PHENOLITE-TD2090、DIC株)製)17質量份、含茀骨架之化合物(OGSOL PG-100、大阪Gas Chemical(股)製)83質量份、二氧化鈦(CR90(相對於總量100質量份，含有1~5質量份SiO2 、及1~3質量份Al2 O3 )、石原產業(股)製)75質量份、濕潤分散劑(BYK-W903、BYK Chemie(股)製)1.75質量份、2-乙基-4-甲基咪唑(2E4MZ、四國化成工業(股)製)0.05質量份用均質混合機進行攪拌混合，以獲得清漆。
使用該清漆，除此以外與實施例1同樣地進行，以獲得預浸體及厚度0.2mm的兩面覆銅疊層板。
(比較例3)
將氫化甲基奈地酸酐(Rikacid HNA-100、新日本理化(股)製)18質量份、含茀骨架之化合物(OGSOL PG-100、大阪Gas Chemical(股)製)82質量份、二氧化鈦(CR90(相對於總量100質量份，含有1~5質量份SiO2 、及1~3質量份Al2 O3 )、石原產業(股)製)75質量份、濕潤分散劑(BYK-W903、BYK Chemie(股)製)1.75質量份、2-乙基-4-甲基咪唑(2E4MZ、四國化成工業(股)製)0.01質量份用均質混合機進行攪拌混合，以獲得清漆。
使用該清漆，除此以外與實施例1同樣地進行，以獲得預浸體及厚度0.2mm的兩面覆銅疊層板。
(比較例4)
將製備例1所得之溶液28質量份(1,2,4-環己烷三羧酸-1,2-酐(H-TMAn)為14質量份)、脂環式環氧樹脂(EHPE3150、Daicel化學工業(股)製)86質量份、二氧化鈦(CR90(相對於總量100質量份，含有1~5質量份SiO2 、及1~3質量份Al2 O3 )、石原產業(股)製)75質量份、濕潤分散劑(BYK-W903、BYK Chemie(股)製)1.75質量份、2-乙基-4-甲基 咪唑(2E4MZ、四國化成工業(股)製)0.01質量份用均質混合機進行攪拌混合，以獲得清漆。
使用該清漆，除此以外與實施例1同樣地進行，以獲得預浸體及厚度0.2mm的兩面覆銅疊層板。
(比較例5)
將製備例1所得之溶液32質量份(1,2,4-環己烷三羧酸-1,2-酐(H-TMAn)為16質量份)、含茀骨架之化合物(OGSOL PG-100、大阪Gas Chemical(股)製)84質量份、煅燒滑石(BST200L、日本滑石(股)製)75質量份、濕潤分散劑(BYK-W903、BYK Chemie(股)製)1.75質量份、2-乙基-4-甲基咪唑(2E4MZ、四國化成工業(股)製)0.01質量份用均質混合機進行攪拌混合，以獲得清漆。
將該清漆用甲乙酮以質量基準來進行等倍稀釋，且含浸於厚度0.08mm的E玻璃布，在160℃加熱4分鐘，以獲得樹脂組成物量為47質量%的預浸體。
使用該預浸體，除此以外與實施例1同樣地進行，以獲得厚度0.2mm的兩面覆銅疊層板。
(比較例6)
將製備例1所得之溶液32質量份(1,2,4-環己烷三羧酸-1,2-酐(H-TMAn)為16質量份)、含茀骨架之化合物(OGSOL PG-100、大阪Gas Chemical(股)製)84質量份、熔融矽石(SC-2050MB、(股)Admatechs製)75質量份、濕潤分散劑(BYK-W903、BYK Chemie(股)製)1.75質量份、2-乙基-4-甲基咪唑(2E4MZ、四國化成工業(股)製)0.01質量份用均質混合機進行攪拌混合，以獲得清漆。
將該清漆用甲乙酮以質量基準來進行等倍稀釋，且含浸於厚度0.08mm的E玻璃布，在160℃加熱4分鐘，以獲得樹脂組成物量為45質量%的預浸體。
使用該預浸體，除此以外與實施例1同樣地進行，以獲得厚度0.2mm的兩面覆銅疊層板。
(比較例7)
將製備例1所得之溶液32質量份(1,2,4-環己烷三羧酸-1,2-酐(H-TMAn)為16質量份)、含茀骨架之化合物(OGSOL PG-100、大阪Gas Chemical(股)製)84質量份、氫氧化鋁(H42-I、昭和電工(股)製)75質量份、濕潤分散劑(BYK-W903、BYK Chemie(股)製)1.75質量份、2-乙基-4-甲基咪唑(2E4MZ、四國化成工業(股)製)0.01質量份用均質混合機進行攪拌混合，以獲得清漆。
將該清漆用甲乙酮以質量基準來進行等倍稀釋，且含浸於厚度0.08mm的E玻璃布，在160℃加熱4分鐘，以獲得樹脂組成物量為45質量%的預浸體。
使用該預浸體，除此以外與實施例1同樣地進行，以獲得厚度0.2mm的兩面覆銅疊層板。
(比較例8)
將製備例1所得之溶液32質量份(1,2,4-環己烷三羧酸-1,2-酐(H-TMAn)為16質量份)、含茀骨架之化合物(OGSOL PG-100、大阪Gas Chemical(股)製)84質量份、水鋁土(BS100、河合石灰工業(股)製)75質量份、濕潤分散劑(BYK-W903、BYK Chemie(股)製)1.75質量份、2-乙基-4-甲基咪唑(2E4MZ、四國化成工業(股)製)0.01質量份用均質混合機進行攪拌混合，以獲得清漆。
將該清漆用甲乙酮以質量基準來進行等倍稀釋，且含浸於厚度0.08mm的E玻璃布，在160℃加熱4分鐘，以獲得樹脂組成物量為47質量%的預浸體。
使用該預浸體，除此以外與實施例1同樣地進行，以獲得厚度0.2mm的兩面覆銅疊層板。
使用如上述所得之實施例1~12及比較例1~8的覆銅疊層板，來進行CCL外觀、反射率、加熱後反射率、UV處理後反射率、Tg、剝離強度、焊料耐熱性的測定及評價。
此外，各試驗方法的測定方法及評價方法係如下所述。
(測定方法)
1)CCL外觀：利用蝕刻去除覆銅疊層板的表面銅箔，且藉由目視判定成形孔隙‧不均等的確認。判定基準係把成形孔隙‧不均等不存在者當做良，存在者當做不良。
2)反射率：以切割鋸將覆銅疊層板切斷成尺寸50×50mm後，利用蝕刻去除表面的銅箔，以獲得測定用試樣。依照JIS Z-8722、使用分光測色計(Konica Minolta Holdings(股)製：CM3610d)，測定上述測定用試樣在457nm的反射率(n=5的平均值)。
3)加熱後反射率：以215℃的熱風乾燥機將上述2)所得之試樣加熱處理1小時後，以與測定上述反射率同樣的方式來測定反射率(n=5的平均值)。
4)Tg：以切割鋸將覆銅疊層板切斷成尺寸15×40mm後，利用蝕刻去除表面的銅箔，以獲得測定用試樣。利用DMA法測定上述測定用試樣的玻璃轉移溫度(n=3的平均值)。
5)剝離強度：以切割鋸將覆銅疊層板切斷成尺寸10×100mm後，獲得殘留有表面銅箔之測定用試樣。使用高壓釜((股)島津製作所製：AG-IS)測定上述測定用試樣的銅箔剝離強度(n=5的平均值)。
6)焊料耐熱性：以切割鋸覆銅疊層板切斷成尺寸50mm×50mm後，獲得殘留有表面銅箔的測定用試樣。以目視觀察上述測定用試樣在280℃的焊料槽中浸漬30分鐘後的外觀變化(膨脹產生數/試驗數：n=5)。
評價結果表示於表1、2。
由表1及表2，可確認實施例1~12的覆銅疊層板無論哪一者反射率及加熱後反射率均高，又因加熱處理之光反射率的下降少。相對於此，沒有使用芳香族聚羧酸之完全氫化物或部分氫化物之酸酐(B)、特別是沒有使用1,2,4-環己烷三羧酸-1,2-酐及及1,2,4,5-環己烷四羧酸二酐之比較例1~3的覆銅疊層板，可確認其加熱後反射率低，又因加熱處理之光反射率的下降顯著。另外，沒有使用含茀之環氧樹脂(A)之比較例4的覆銅疊層板，可確認其加熱後反射率低，又因加熱處理之光反射率的下降顯著。再者，沒有使用二氧化鈦(C)之比較例5~8的覆銅疊層板，可確認其反射率及加熱後反射率均低。
此外，如上所述，本發明並不限定於上述實施形態及實施例，可在不悖離其要旨之範圍內加入適宜的變更。
[產業上的利用可能性]
如以上說明般，本發明可廣泛且有效地利用於需要耐熱性及耐光性的電氣‧電子材料、工作機械材料、航空材料等的各種用途中，特別是可格外有效地利用於需要優異的耐熱性及耐光性的印刷配線板或LED安裝用之印刷配線板的領域中。
此外，本申請案係依據2011年2月18日於日本特許廳申請之日本專利申請案(特願2011-033179號)主張優先權，並參照其內容且將其併入本說明書中。

Claims (17)

  1. 一種樹脂組成物，係包含：以通式(1)表示之含茀之環氧樹脂(A)、 (式中，m為0至20之整數，X各自獨立而為以下式(2)表示之單元；) (式中，R1及R2各自獨立而為氫原子、C1~5之直鏈烷基或分支烷基，R3各自獨立而為氫原子或甲基，n各自獨立而為0至10之整數；)芳香族聚羧酸之完全氫化物或部分氫化物之酸酐(B)、二氧化鈦(C)、及濕潤分散劑(D)。
  2. 如申請專利範圍第1項之樹脂組成物，更包含脂環式環氧樹脂(E)。
  3. 如申請專利範圍第1項之樹脂組成物，更包含脂環式環氧樹脂(E)，且該含茀之環氧樹脂(A)之含量，相對於該含茀之環氧樹脂(A)、該芳香族聚羧酸之完全氫化物或部分氫化物之酸酐(B)及該脂環式環氧樹脂(E)之合計100質量份，為3~95質量份。
  4. 如申請專利範圍第1項之樹脂組成物，更包含脂環式環氧樹脂(E)，且該二氧化鈦(C)之含量，相對於該含茀之環氧樹脂(A)、該芳香族聚羧酸之完全氫化物或部分氫化物之酸酐(B)及該脂環式環氧樹脂(E)之合計100質量份，為10~500質量份。
  5. 如申請專利範圍第1項之樹脂組成物，其中，該二氧化鈦(C)之平均粒徑為5μm以下。
  6. 如申請專利範圍第1項之樹脂組成物，更包含脂環式環氧樹脂(E)，且該二氧化鈦(C)之含量，相對於該含茀之環氧樹脂(A)、該芳香族聚羧酸之完全氫化物或部分氫化物之酸酐(B)及該脂環式環氧樹脂(E)之合計100質量份，為10~300質量份。
  7. 如申請專利範圍第1項之樹脂組成物，其中，該二氧化鈦(C)係經過以SiO2 、Al2 O3 、ZrO2 、及/或ZnO表面處理者，且相對於該二氧化鈦(C)之總量100質量份，含有SiO2 0.5~15質量份、Al2 O3 0.5~15質量份、ZrO2 0.5~15質量份、及/或ZnO 0.5~15質量份。
  8. 如申請專利範圍第1項之樹脂組成物，其中，該二氧化鈦(C)係經過以SiO2 及Al2 O3 表面處理者，且相對於該二氧化鈦(C)之總量100質量份，含有SiO2 1~11質量份、Al2 O3 1~11質量份。
  9. 如申請專利範圍第1項之樹脂組成物，其中，該濕潤分散劑(D)為酸價20~200mgKOH/g之高分子濕潤分散劑。
  10. 如申請專利範圍第1項之樹脂組成物，更包含脂環式環氧樹脂(E)，且該濕潤分散劑(D)之含量，相對於該含茀之環氧樹脂(A)、該芳香族聚羧酸之完全氫化物或部分氫化物之酸酐(B)、及該脂環式環氧樹脂(E)之合計100質量份，為0.05~5質量份。
  11. 如申請專利範圍第1項之樹脂組成物，其中，該含茀之環氧樹脂(A)之含量，相對於該含茀之環氧樹脂(A)及該芳香族聚羧酸之完全氫化物或部分氫化物之酸酐(B)之合計100質量份，為3~95質量份。
  12. 如申請專利範圍第1項之樹脂組成物，其中，該二氧化鈦(C)之含量，相對於該含第之環氧樹脂(A)及該芳香族聚羧酸之完全氫化物或部分氫化物之酸酐(B)之合計100質量份，為10~500質量份。
  13. 如申請專利範圍第1項之樹脂組成物，其中，該二氧化鈦(C)之含量，相對於該含茀之環氧樹脂(A)及該芳香族聚羧酸之完全氫化物或部分氫化物之酸酐(B)之合計100質量份，為10~300質量份。
  14. 如申請專利範圍第1項之樹脂組成物，其中，該濕潤分散 劑(D)之含量，相對於該含茀之環氧樹脂(A)及該芳香族聚羧酸之完全氫化物或部分氫化物之酸酐(B)之合計100質量份，為0.05~5質量份。
  15. 如申請專利範圍第1項之樹脂組成物，係LED安裝用印刷電路板用之樹脂組成物。
  16. 一種預浸體，係將如申請專利範圍第1至15項中任一項之樹脂組成物含浸或塗佈於基材而成。
  17. 種覆金屬箔疊層板，係將至少1片以上之如申請專利範圍第16項之預浸體予以重疊，並在其單面或雙面配置金屬箔且疊層成形而獲得。
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Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2012132965A1 (ja) * 2011-03-31 2014-07-28 三菱瓦斯化学株式会社 樹脂組成物、プリプレグ及び金属箔張積層板
CN105408417B (zh) * 2013-07-25 2017-08-25 捷恩智株式会社 热硬化性树脂组合物、硬化膜、带硬化膜的基板以及电子零件
JP6836313B2 (ja) * 2015-02-16 2021-02-24 利昌工業株式会社 絶縁用積層板
KR20170045630A (ko) * 2015-10-19 2017-04-27 삼성전기주식회사 회로기판 및 그 제조방법
JP7459878B2 (ja) * 2019-08-28 2024-04-02 株式会社レゾナック 光反射用熱硬化性樹脂組成物、光半導体素子搭載用基板及び光半導体装置
CN111363481B (zh) * 2019-12-23 2021-08-31 烟台信友新材料有限公司 一种低收缩、低模量、耐热型uv-热双固化胶粘剂及其制备方法
CN112778702B (zh) * 2020-12-30 2023-03-07 广东盈骅新材料科技有限公司 环氧树脂复合材料和层压板及其制备方法和应用
WO2023210394A1 (ja) * 2022-04-25 2023-11-02 富士フイルム株式会社 組成物、膜、光センサおよび光センサの製造方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008001880A (ja) * 2005-10-21 2008-01-10 Mitsubishi Gas Chem Co Inc プリプレグおよび銅張積層板
JP2009235359A (ja) * 2008-03-28 2009-10-15 Osaka Gas Co Ltd フルオレン系樹脂組成物

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4707534A (en) * 1986-12-09 1987-11-17 Minnesota Mining And Manufacturing Company Glycidylethers of fluorene-containing bisphenols
US4882370A (en) * 1988-01-27 1989-11-21 Minnesota Mining And Manufacturing Company Fiber reinforced composites with improved glass transition temperatures
JPH03281635A (ja) * 1990-03-30 1991-12-12 Nippon Steel Chem Co Ltd プリプレグ用樹脂組成物
JP3659533B2 (ja) 1996-07-30 2005-06-15 日本化薬株式会社 エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物
JPH10202789A (ja) 1997-01-22 1998-08-04 Shin Kobe Electric Mach Co Ltd 積層板
TW200427809A (en) * 2003-05-19 2004-12-16 Hitachi Chemical Co Ltd Insulating material, film, circuit board and method for manufacture thereof
JP4830686B2 (ja) * 2005-10-21 2011-12-07 三菱瓦斯化学株式会社 金属箔張積層板およびその製造方法
JP5024205B2 (ja) * 2007-07-12 2012-09-12 三菱瓦斯化学株式会社 プリプレグ及び積層板
JP2010155980A (ja) * 2008-12-02 2010-07-15 Shin Kobe Electric Mach Co Ltd エポキシ樹脂組成物並びにプリプレグ、積層板
WO2010092942A1 (ja) * 2009-02-13 2010-08-19 電気化学工業株式会社 フッ化ビニリデン系樹脂フィルム
JP5223781B2 (ja) * 2009-06-01 2013-06-26 三菱瓦斯化学株式会社 樹脂組成物、プリプレグ及び積層板
EP2826800A4 (en) * 2012-03-13 2015-11-04 Mitsubishi Gas Chemical Co RESIN COMPOSITION, PRE-IMPREGNATED, AND LAMINATE SURROUNDED BY A METAL SHEET
KR20140115828A (ko) * 2013-03-22 2014-10-01 현대자동차주식회사 스크래치 자가복원 도료 조성물

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008001880A (ja) * 2005-10-21 2008-01-10 Mitsubishi Gas Chem Co Inc プリプレグおよび銅張積層板
JP2009235359A (ja) * 2008-03-28 2009-10-15 Osaka Gas Co Ltd フルオレン系樹脂組成物

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