TWI497835B - 零件結合構造、ｉｃ卡及連接器 - Google Patents

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Description

零件結合構造、IC卡及連接器
本發明係關於零件結合構造、具有該零件結合構造的IC卡及連接器，該零件結合構造包括：以樹脂材料形成的主體零件；及以金屬材料形成，設成覆蓋主體零件的至少一部分之外蓋狀的外蓋零件，並且將主體零件和外蓋零件結合。
在過去，作為包括：以樹脂材料形成的主體零件；及以金屬材料形成，設成覆蓋主體零件之外蓋狀的外蓋零件，並且將主體零件和外蓋零件結合之零件結合構造而言，已知有應用於IC卡者(參照日本專利第3132355號公報和日本特開2000-293654號公報)。在日本專利第3132355號公報所揭示的零件結合構造中，在金屬製的外蓋零件(金屬面板4)的端面形成彎曲部，在該彎曲部開設孔。並且，構成在該彎曲部，外蓋零件藉由超音波熔接而與樹脂製的主體零件(主體樹脂外殼1)結合。
在日本特開2000-293654號公報所揭示的零件結合構造中，設置有：金屬製外蓋零件(第2面板7)、及金屬製的其他外蓋零件(第1面板6)藉由同時成形而固定成一體的樹脂製主體零件(框架4)。並且，構成藉由設置於外蓋零件上的鎖定片和設置於其他外蓋零件上的鎖定片卡合，而使外蓋零件和主體零件結合。
在如IC卡般設置有使主體零件和外蓋零件結合的零件結合構造的製品中，可選擇如日本專利第3132355號公報所揭示之利用超音波熔接方式的構造、以及如日本特開2000-293654號公報所揭示般使鎖定片彼此卡合的機械鎖定式構造之其中一個零件結合構造。關於選擇利用超音波熔接方式的構造和利用機械鎖定方式的構造中的哪一者，可依據設有零件結合構造的IC卡等製品的最後裝配、進行使用等的用戶等的製造上的理由、要求規格等各種情況而決定。因此，在用以結合主體零件和外蓋零件之零件結合構造提供給用戶等時，係因應上述各種情況，分別提供所期望的超音波熔接方式或機械鎖定方式中之任一零件結合構造。
像上述這樣，為了提供因應要求的零件結合構造，必須提供超音波熔接方式和機械鎖定方式中之任一零件結合構造。所以，必須分別製作結合方式不同的2種零件，另外，為此，也必須分別準備規格不同的製造設備、模具。此外，在生產零件結合構造時，針對生產步驟的管理、品質的管理、庫存的管理之各種生產管理，必須分別因應2種零件來進行。於是，會導致零件數量的增加、設備成本的增加、生產管理成本的增加。
本發明是鑒於上述實際情況而提出者，其目的在於提供一種可削減零件數量，亦可削減設備成本和生產管理成本的零件結合構造。另外，本發明之目的亦在於提供具有該零件結合構造的IC卡及連接器。
用於實現上述目的之本發明的零件結合構造的第1特徵係關於下述的零件結合構造，該構造包括以樹脂材料形成的主體零件、與以金屬材料形成且設置成覆蓋上述主體零件的至少一部分之外蓋狀的外蓋零件，並將上述主體零件和上述外蓋零件結合；該零件結合構造又包括：至少1個超音波熔接部，其設置於上述外蓋零件，以從上述外蓋零件突出的方式形成，藉由利用超音波熔接固定於上述主體零件，可將上述外蓋零件和上述主體零件結合；以及至少1個鎖定機構，其可藉由相互卡合的卡合部，將上述外蓋零件和上述主體零件結合；上述鎖定機構包括：設置於上述外蓋零件上的至少1個第1卡合部；以及至少1個第2卡合部，其設置於上述主體零件，或設置於固定在上述主體零件的其他零件，可與上述第1卡合部卡合。
根據該構成，設置有形成從外蓋零件突出的超音波熔接部，另外，設置有鎖定機構，該鎖定機構具有可與外蓋零件和主體零件或固定於該主體零件的其他零件相互卡合的第1和第2卡合部。因此，在要求超音波熔接方式的零件結合構造時，可將外蓋零件在該超音波熔接部進行超音波熔接，而將外蓋零件和主體零件結合。另一方面，在要求機械鎖定方式的零件結合構造時，可以將第1卡合部和第2卡合部卡合而鎖定的方式(以阻止分離的方式)，將外蓋零件和主體零件結合。依此，即使在希望超音波熔接方式和機械鎖定方式的任一結合方式的情況下，仍可獲得所希望的零件結合構造。另外，由於為設置有超音波熔接部和鎖定機構的零件結合構造，故可以1種零件結合構造，實現2個結合方式。因此，不需要製作結合方式不同的2種零件，可僅製作1種零件，另外，還可抑制分別對應於2種零件之規格不同的各製造設備、模具的必要性。另外，在生產零件結合構造時，關於生產步驟的管理、品質的管理、庫存的管理之各種生產管理，僅針對1種零件進行即可。於是，根據該構成，能夠提供一種可削減零件數量，還可削減設備成本和生產管理成本的零件結合構造。
另外，根據該構成，可在1種零件結合構造中，併用超音波熔接方式和機械鎖定方式的2個結合方式，將外蓋零件和主體零件結合。即，可將外蓋零件的超音波熔接部超音波熔接於主體零件以使外蓋零件和主體零件結合，並且可將第1卡合部和第2卡合部卡合以使外蓋零件和主體零件結合。因此，可達成外蓋零件和主體零件之結合強度的提高。
本發明之零件結合構造的第2特徵，為在具有第1特徵的零件結合構造中，上述第1卡合部係以從上述外蓋零件突出的方式形成，上述超音波熔接部和上述第1卡合部係以在上述外蓋零件朝向內側並列的方式設置。
根據上述構成，由於從外蓋零件突出的超音波熔接部和第1卡合部係朝向內側並列而設置，故可抑制超音波熔接部和第1卡合部擴大地設置於外蓋零件的情況，可以較少的空間有效率地且精巧地設置。因此，在更小的空間內，可兼備超音波熔接方式和機械鎖定方式，並且可獲得高的結合強度。
本發明的零件結合構造的第3特徵，為在具有第2特徵的零件結合構造中，上述超音波熔接部和上述第1卡合部係以藉由在上述外蓋零件的緣部彎折，而從上述外蓋零件突出的方式設置，上述超音波熔接部和上述第1卡合部中的一者，係以比另一者在更靠上述外蓋零件緣部的內側彎折的方式形成。
根據該構成，以超音波熔接部和第1卡合部中之一者在外蓋零件的緣部的內側彎折，另一者在外側彎折的方式形成。依此構成，藉由僅進行彎折形成，即可容易形成從外蓋零件突出的超音波熔接部和第1卡合部朝向內側並列設置的構造。
本發明的零件結合構造的第4特徵，為在具有第2特徵的零件結合構造中，上述超音波熔接部相對於上述第1卡合部，設置於上述外蓋零件的內側。
相較於產生超音波振動所形成的摩擦熱而與主體零件進行熔接的超音波熔接部，由於鎖定機構必須進行第1卡合部和第2卡合部的卡合動作，故更加容易伴隨在機構方面和配置方面的制約。但是，根據該構成，在外蓋零件中，可在內側使超音波熔接部和主體零件進行超音波熔接，在外側將第1卡合部和第2卡合部卡合。因此，可在空間上更充裕且制約更少的外側設置鎖定機構，可更容易形成鎖定機構。依此，可以更簡單的構成，實現從外蓋零件突出的超音波熔接部和第1卡合部朝向內側並列設置的構造。
本發明之零件結合構造的第5特徵，為在具有第4特徵的零件結合構造中，上述第1卡合部係設置成在上述外蓋零件的緣部突出的環狀部分，該環狀部分的內側係形成為與上述第2卡合部卡合的卡合孔；上述超音波熔接部相對上述卡合孔，設置於上述外蓋零件的內側，並且在與上述第1卡合部垂直的方向上重疊而配置。
根據該構成，由於可設置第1卡合部作為構成與第2卡合部卡合之卡合孔的環狀部分，故可容易將與第2卡合部確實卡合的第1卡合部形成為孔狀。另外，由於超音波熔接部係以相對於卡合孔，在內側重疊配置的方式設置，故藉由在從外蓋零件的緣部突出之部分的內側形成切口，可在形成卡合孔的同時，亦形成超音波熔接部。因此，可有效率地使用材料，形成超音波熔接部和第1卡合部，可提高良率。另外，由於可將第1卡合部的卡合孔與超音波熔接部一併有效率地形成，故可更容易地形成超音波熔接部設置於第1卡合部內側的構造。
本發明的零件結合構造的第6特徵，為在具有第1特徵的零件結合構造中，上述超音波熔接部和上述第1卡合部分別設有複數個設置，且以沿上述外蓋零件的緣部交替並列的方式設置。
根據該構成，由於超音波熔接方式和機械鎖定方式係沿外蓋零件的緣部交替地並列而設置，故可抑制不同的結合方式偏置所造成之結合強度不均的情況。因此，可使沿外蓋零件緣部之位置的結合強度更加均勻，可達成結合構造整體之結合強度的提高。另外，由於係在沿外蓋零件之緣部的位置，在複數個部位結合，故可藉由更少的超音波熔接部和鎖定機構，有效率地確保外蓋零件對於主體零件的結合強度。
本發明的零件結合構造的第7特徵，為在具有第1特徵的零件結合構造中，上述超音波熔接部係設置成從上述外蓋零件平行地突出的一對突起部，在上述一對突起部中的突出方向的前端側，形成有與上述突出方向垂直的方向上的間隔變窄的部分。
根據該構成，超音波熔接部係設置成平行延伸的一對突起部，且以其前端側的間隔變窄的方式形成。因此，在超音波熔接時，因超音波振動產生的摩擦熱而熔融之主體零件的樹脂材料會流入一對突起部的內側而凝固，成為與前端側卡住的狀態，藉此，超音波熔接部和主體零件可更牢固地透過超音波熔接而結合。另外，僅藉由設置一對突起部，並將其前端側的間隔形成較窄，即可容易形成能夠確保更牢固的結合強度的超音波熔接部。
本發明的零件結合構造的第8特徵，為在具有第7特徵的零件結合構造中，由上述一對突起部、與該一對突起部之間的上述外蓋零件的緣部所劃分的部分，係形成為呈彎曲狀凹入的凹部。
根據該構成，由1對突起部和其間的緣部所劃分的部分，係設置為呈彎曲狀凹入，且在前端側形成較窄的凹部。因此，在超音波熔接時，當因超音波振動產生的摩擦熱而熔融之主體零件的樹脂材料流入凹部的內側而凝固時，樹脂材料會分散而呈卡在凹部的前端側的狀態。依此，由於更多的樹脂材料和超音波熔接部呈卡住的狀態，故超音波熔接部和主體零件可更牢固地藉由超音波熔接而結合。
本發明的零件結合構造的第9特徵，為在具有第1特徵的零件結合構造中，在上述超音波熔接部超音波熔接於上述主體零件的時刻，上述第1卡合部卡合於上述第2卡合部。
根據該構成，由於在超音波熔接的時刻，第1卡合部和第2卡合部卡合，故可在進行超音波熔接動作的同時，進行利用鎖定機構的卡合動作，可藉由1次的結合動作，完成利用超音波熔接的結合和利用鎖定機構之卡合的結合。因此，在可併用超音波熔接方式和機械鎖定方式之2個結合方式的零件結合構造中，可容易且快速地進行外蓋零件與主體零件的結合動作。
本發明之零件結合構造的第10特徵，為在具有第1特徵的零件結合構造中，上述第1卡合部係以從上述外蓋零件與上述超音波熔接部平行地突出的方式形成。
根據該構成，由於超音波熔接部和第1卡合部係以平行地突出的方式設置，故在使外蓋零件結合於主體零件時，可使為了使超音波熔接部進行超音波熔接而接近於主體零件的方向、與為了使第1卡合部與第2卡合部卡合而接近於主體零件的方向一致。所以，可同時或連續地藉由1次的結合動作，完成利用超音波熔接的結合和利用鎖定機構之卡合的結合。因此，在可併用超音波熔接方式和機械鎖定方式之2個結合方式的零件結合構造中，可容易且快速地進行外蓋零件和主體零件的結合動作。
本發明的零件結合構造的第11特徵，為在具有第1特徵的零件結合構造中，上述其他零件係金屬材料製且與上述外蓋零件分別形成，設置成固定於上述主體零件的其他外蓋零件；上述第2卡合部設置於上述其他的外蓋零件。
根據上述構成，由於第2卡合部設置於以金屬材料形成的其他外蓋零件，故可以金屬材料彼此構成鎖定機構。因此，可利用外蓋零件和其他外蓋零件構成接地，可藉由鎖定機構以外蓋零件和其他零件，防止靜電被儲存的情況。另外，由於係在以機械強度高的材料之金屬材料所形成的其他外蓋零件，設置第2卡合部，故與主體零件的情況相比較，可謀求設置第2卡合部之要素的薄壁化。因此，在零件結合構造中，可在不使外形尺寸大型化的情況下，確保更大的內部容積，可有效率地增加內部容積。
另外，用以達成上述目的之本發明的IC卡，其包括具有第1特徵的零件結合構造；及基板裝配體，其保持於上述零件結合構造的內側，並且具有基板和安裝於該基板的連接器部；其特徵在於：設置有可穿過上述連接器部而將上述外蓋零件和上述主體零件結合的連接器部貫穿用超音波熔接部，作為上述超音波熔接部；設置有可穿過上述連接器部而與上述第2卡合部卡合的連接器部貫穿用第1卡合部，作為上述第1卡合部。
根據該構成，可實現能夠發揮與具有第1特徵的零件結合構造相同效果的IC卡。即，根據該構成，能夠提供可削減零件數量，亦可削減設備成本和生產管理成本之具有零件結合構造的IC卡。另外，由於超音波熔接部和第1卡合部係穿過連接器部，將外蓋零件和主體零件結合，故可將基板裝配體藉由該連接器部以穩定的狀態保持在零件結合構造的內側。
另外，用以實現上述目的之本發明的連接器的特徵為，包括具有第1特徵的零件結合構造、與保持於上述主體零件的至少1個端子，且與對方側的連接器零件電性連接。
根據該構成，可實現能夠發揮與具有第1特徵的零件結合構造相同效果的連接器。即，根據該構成，能夠提供一種可削減零件數量，亦可削減設備成本和生產管理成本之具有零件結合構造的連接器。
另外，本發明之上述目的和其他目的、特徵與優點，藉由參照附圖，並且閱讀以下的說明，應可明瞭。
以下，參照附圖，對用以實施本發明的形態進行說明。另外，在下面的說明中，以本發明用於IC卡和連接器的情況為例進行說明，但是並不限於本實例，可應用本發明。即，本發明作為具有以樹脂材料形成的主體零件和以金屬材料形成的外蓋零件，且將主體零件和外蓋零件結合的零件結合構造而言，又作為具有該零件結合構造的構造體而言，可廣泛地適用於各種的用途。另外，即使在將本發明用於IC卡、連接器的情況，亦不限於實施方式的說明中例舉的IC卡和連接器，可將本發明應用於各種產品。例如，可將本發明應用在安裝於筆記型個人電腦等各種攜帶型資訊設備中之既定插槽內的PC卡、CF卡、CFast卡、擴充卡(express card)等的各種IC卡，以及屏蔽連接器(shield connector)等各種連接器。即，本發明也可廣泛地應用於具備將樹脂製主體零件和金屬製外蓋零件結合的零件結合構造之各種IC卡和連接器。
(第1實施方式)
第1圖為表示本發明之第1實施方式的IC卡1的立體圖，第2圖為IC卡1的分解立體圖，第1圖和第2圖所示的IC卡1係構成為例如CF卡。另外，該IC卡1係具備本發明的第1實施方式的零件結合構造2與基板裝配體16而構成。基板裝配體16保持於零件結合構造2的內側，其包括印刷基板17和連接器部18。此外，連接器部18沿一邊的緣部安裝於印刷基板17上，其用以將未圖示的攜帶型資訊設備中之既定的IC卡用插槽與印刷基板17加以電性連接。
第1圖和第2圖所示的零件結合構造2具備第1金屬外蓋11、主體框架12、第2金屬外蓋13、超音波熔接部14與鎖定機構15，構成為將主體框架12和第1金屬外蓋11結合的構造。主體框架12係以樹脂材料形成，構成本實施方式的主體零件。該主體框架12係設置成對應於長方形3邊位置的零件呈一體形成的框架。
第1金屬外蓋11係以金屬材料(例如，鋼鐵材料)形成，設成覆蓋主體框架12之內側部分的平板外蓋狀，而構成本實施方式的外蓋零件。第2金屬外蓋13係金屬材料(例如，鋼鐵材料)製且與第1金屬外蓋11分別形成，其與第1金屬外蓋11相同，設置成覆蓋主體框架12中之內側部分之平板的外蓋狀。第2金屬外蓋13係以藉由主體框架12與第1金屬外蓋11對向的方式，與第1金屬外蓋11平行地配置。另外，第2金屬外蓋13固定於主體框架12，構成本實施方式中的其他外蓋零件(其他零件)。此外，第2金屬外蓋13係藉由例如在第2金屬外蓋13上使主體框架12射出成形，而與主體框架12固定成一體地形成。
第3圖為表示第1金屬外蓋11、超音波熔接部14和鎖定機構15之一部分的立體圖。像第3圖所示的那樣，設置有角部用超音波熔接部19和周緣用超音波熔接部20，作為超音波熔接部14。每個超音波熔接部14(19、20)均以一體地設置於第1金屬外蓋11，且從第1金屬外蓋11朝相同方向突出的方式形成。該超音波熔接部14係如後述般，以藉由超音波熔接固定於主體框架12上的方式，設置成可將第1金屬外蓋11和主體框架12結合的要素。
第4圖為部分放大角部用超音波熔接部19和周緣用超音波熔接部20的立體圖。第3圖和第4圖(a)所示的角部用超音波熔接部19，在第1金屬外蓋11中以組裝有零件結合構造2的狀態(參照第1圖)，分別設置於與對向於連接器部18之緣部兩側邊的角部相對應的位置。另外，角部用超音波熔接部19係設置成藉由在第1金屬外蓋11的緣部彎折而從第1金屬外蓋11突出。另外，像第4圖(a)清楚地顯示那樣，角部用超音波熔接部19係設置成從第1金屬外蓋11平行突出的一對突起部(19a、19b)。由一對突起部(19a、19b)和該一對突起部(19a、19b)間之第1金屬外蓋11的緣部所劃分的部分，係形成為呈彎曲狀凹入的凹部21。另外，在該對突起部(19a、19b)之突出方向的前端側，形成有與該突出方向垂直之方向上的間隔變窄的前端部22。
第3圖和第4圖(b)所示的周緣用超音波熔接部20，係在第1金屬外蓋11中，以組裝有零件結合構造2的狀態，分別設置於與3邊周緣部對應的位置，該3邊周緣部係除了與連接器部18對向的緣部以外的周緣部。即，此等複數個周緣用超音波熔接部20係沿第1金屬外蓋11的緣部設置。而且，周緣用超音波熔接部20係以藉由在第1金屬外蓋11的緣部彎折，而從第1金屬外蓋11突出的方式設置。另外，像第4圖(b)清楚地顯示的那樣，周緣用超音波熔接部20設置成從第1金屬外蓋11平行地突出的一對突部(20a、20b)。由一對突起部(20a、20b)和該對突起部(20a、20b)之間的第1金屬外蓋11的緣部劃分的部分，形成為呈彎曲狀凹入的凹部23。另外，在一對突起部(20a、20b)的突出方向的前端側，形成有與該突出方向垂直之方向上的間隔變窄的前端部24。
第5圖為零件結合構造2之分解立體圖之角部的部分放大圖。第6圖為一體化之主體框架12和第2金屬外蓋13的俯視圖。第7圖為沿第6圖中的A-A線箭頭的剖視圖。另外，在第7圖中，一併圖示對應於第6圖之A-A線箭頭方向位置的第1金屬外蓋11和超音波熔接部14等。第3圖~第7圖所示的鎖定機構15具備第1卡合部25和第2卡合部26，設置成可將第1金屬外蓋11和主體框架12藉由相互卡合的第1和第2卡合部(25、26)而結合的機構。
像第3圖～第5圖和第7圖所示的那樣，設有角用第1卡合部25a和周緣用第1卡合部25b作為第1卡合部25。第1卡合部25(25a、25b)均成一體地設置於第1金屬外蓋11，且以從第1金屬外蓋11朝相同方向突出的方式形成。而且，第1卡合部25(25a、25b)係以從第1金屬外蓋11，與超音波熔接部14(19、20)平行地突出的方式形成。另外，第1卡合部25(25a、25b)係以藉由在第1金屬外蓋11的緣部彎折而從第1金屬外蓋11突出的方式設置。
第3圖～第5圖和第7圖所示的角用第1卡合部25a，係在第1金屬外蓋11中以組裝有零件結合構造2的狀態，分別設置在對應於與連接器部18對向之緣部兩側之角部的位置。而且，角用第1卡合部25a和角用超音波熔接部19係以在第1金屬外蓋11朝向內側並列的方式設置，角用超音波熔接部19相對於角用第1卡合部25a係設置於第1金屬外蓋11的內側。另外，角用超音波熔接部19係比角用第1卡合部25a更靠第1金屬外蓋11緣部的內側彎折而形成。另外，角用第1卡合部25a係設成在第1金屬外蓋11的緣部突出的環狀部分，該環狀部的內側係形成與後述之角用第2卡合部26a卡合的卡合孔27a。並且，角用超音波熔接部19對於卡合孔27a係配置在第1金屬外蓋11的內側，並且沿著與角用第1卡合部25a垂直的方向重疊設置(參照第4圖(a)，第5圖和第7圖)。
第3圖～第5圖和第7圖所示的周緣用第1卡合部25b，係在第1金屬外蓋11中以組裝有零件結合構造2的狀態，分別在與對向於除了連接器部18的緣部以外之3邊周緣部對應的位置，設置有複數個。即，該等複數個周緣用第1卡合部25b係沿第1金屬外蓋11的緣部設置。另外，周緣用第1卡合部25b和周緣用超音波熔接部20係以沿第1金屬外蓋11的緣部，交互並列的方式設置。另外，周緣用第1卡合部25b係設成在第1金屬外蓋11的緣部突出的環狀部分，該環狀部分的內側係形成與後述的周緣用第2卡合部26b卡合的卡合孔27b(參照第5圖和第7圖)。
像第5圖～第7圖所示的那樣，設置有角用第2卡合部26a和周緣用第2卡合部26b作為第2卡合部26。第2卡合部26(26a、26b)均成一體地設置於固定在主體框架12的第2金屬外蓋13。角用第2卡合部26a係在第2金屬外蓋13中以組裝有零件結合構造2的狀態，分別設置在對應於與連接器部18對向之緣部兩側的角部的位置。另外，該角用第2卡合部26a係以可藉由卡合孔27a與角用第1卡合部25a卡合的方式構成。此外，角用第2卡合部26a係形成朝主體框架12的外側突出的突起狀。另一方面，周緣用第2卡合部26b，係在第2金屬外蓋13以組裝有零件結合構造2的狀態，在對應於3邊周緣部的位置分別設有複數個，而該3邊周緣部係除了與連接器部18對向之緣部以外的部分。即，該等複數個周緣用第2卡合部26b係沿第2金屬外蓋13的緣部設置。另外，該周緣用第2卡合部26b係以可藉卡合孔27b與周緣用第1卡合部25b卡合的方式構成。此外，該周緣用第2卡合部26b形成朝主體框架12的內側突出的突出狀。
其次，針對使第1金屬外蓋11和主體框架12結合以組裝IC卡1時之零件結合構造2的動作進行說明。在進行第1金屬外蓋11和主體框架12的結合時，角用超音波熔接部19和周緣用超音波熔接部20在相同的時刻，藉由超音波熔接於主體框架12。另外，在與該超音波熔接的時刻相同的時刻，角用第1卡合部25a與角用第2卡合部26a卡合，並且周緣用第1卡合部25b與周緣用第2卡合部26b卡合。
第8圖和第10圖係就角用超音波熔接部19對主體框架12進行超音波熔接動作、與角用第1卡合部25a和角用第2卡合部26a的卡合動作進行說明之主體框架12等的角部之放大剖視圖。在IC卡1的組裝中，首先，在一體形成有第2金屬外蓋13的主體框架12上，安裝基板裝配體16。此時，像第8圖所示的那樣，設置於主體框架12的角部的連接器嵌合部12a(參照第5圖～第8圖)，係與形成於連接器部18的嵌合凹部18a嵌合，基板裝配體16被安裝於主體框架12上。
在基板裝配體16安裝於主體框架12的狀態下，進行角用超音波熔接部19對於主體框架12的超音波熔接動作、與角用第1卡合部25a和角用第2卡合部26a的卡合動作。在連接器部18形成有通孔28和縫隙29(參照第5圖和第8圖)，角用超音波熔接部19插入通孔28中，角用第1卡合部25a插入縫隙29中。此時，像第9圖所示的那樣，角用超音波熔接部19穿過通孔28，與在連接器嵌合部12a凹入形成的凹部30抵接。且，成為角用第1卡合部25a的前端側與角用第2卡合部26a抵接的狀態。
在第9圖所示的狀態，藉由未圖示的超音波振動產生器，對第1金屬外蓋11施加超音波振動。藉此，在主體框架12中，與角用超音波熔接部19抵接之部分的樹脂材料會因超音波振動的能量所產生的摩擦熱而熔融。另外，像第10圖所示的那樣，角用超音波熔接部19一面使樹脂材料熔融，一面插入到主體框架12的內部，在完成插入達既定插入深度的時刻，使超音波振動停止。當超音波振動停止時，熔融的樹脂材料會固化，角用超音波熔接部19被固定於主體框架12上，使第1金屬外蓋11和主體框架12結合。另外，在本實施方式中，角用超音波熔接部19係構成可穿過連接器部18將第1金屬外蓋11和主體框架12結合的連接器部貫通用超音波熔接部。
另外，在進行上述超音波熔接動作時，角用超音波熔接部19插入主體框架12的內部，並且角用第1卡合部25a也朝縫隙29的內部插入。因此，像第9圖所示的那樣，與角用第2卡合部26a抵接的角用第1卡合部25a的前端側彈性變形成朝外側撓曲。另外，當角用第1卡合部25a進一步朝縫隙29的內部插入，角用第1卡合部25a的前端側以越過角用第2卡合部26a的方式移動時，則像第10圖所示的那樣，角用第1卡合部25a在該卡合孔27a與角用第2卡合部26a卡合。藉此，可藉由角用第1卡合部25a和角用第2卡合部26a的卡合，使一體形成有第2金屬外蓋13的主體框架12和第1金屬外蓋11結合。另外，在本實施方式中，角用第1卡合部25a係構成可貫穿連接器部18而與角用第2卡合部26a卡合的連接器部貫通用第1卡合部。
此外，周緣用超音波熔接部20對於主體框架12的超音波熔接動作、與周緣用第1卡合部25b及周緣用第2卡合部26a的卡合動作，以及如上述般在角部進行之超音波熔接動作和卡合動作，係在相同時刻進行。像第6圖和第7圖所示那樣，在主體框架12設置有壁部31，該壁部31係以與朝內側突出之周緣用第2卡合部26b交替地並列。另外，首先，將第1金屬外蓋11配置於主體框架12，以成為周緣用第1卡合部25b抵接於主體框架12的壁部31的狀態。此外，此時，像上述那樣，角用超音波熔接部19也抵接於主體框架12的凹部30。
在上述的狀態，藉由未圖示的超音波振動發生裝置，對第1金屬外蓋11，施加超音波振動。藉此，在主體框架12的壁部31，與周緣用超音波熔接部20抵接之部分的樹脂材料會因超音波振動的能量所產生的摩擦熱而熔融。接著，周緣用超音波熔接部20一面使樹脂材料熔融一面插入到壁部31的內部，在完成插入達既定插入深度的時刻，使超音波振動停止。第11圖係對應於第7圖的剖面，表示第1金屬外蓋11和主體框架12呈結合狀態的剖視圖。像該第11圖所示的那樣，當停止超音波振動，已熔融的樹脂材料會固化，周緣用超音波熔接部20會被固定於主體框架12，使第1金屬外蓋11和主體框架12結合。
此外，在進行上述超音波熔接動作時，周緣用超音波熔接部20被插入壁部31的內部，並且周緣用第1卡合部25b也平行地移動。因此，周緣用第1卡合部25b的前端側與周緣用第2卡合部26b抵接之後，會暫時彈性變形成朝內側撓曲。接著，當周緣用第1卡合部25b以在內側越過周緣用第2卡合部26b的方式進一步移動時，如第11圖所示的那樣，周緣用第1卡合部25b會在其卡合孔27b與周緣用第2卡合部26b卡合。藉此，可藉由周緣用第1卡合部25b和周緣用第2卡合部26b的卡合，使一體形成有第2金屬外蓋13的主體框架12與第1金屬外蓋11結合。
如上述，在進行超音波熔接時，角用超音波熔接部19和周緣用超音波熔接部20對於主體框架12進行的超音波熔接，係在相同時刻進行。更且，在與該超音波熔接相同的時刻，角用第1卡合部25a與角用第2卡合部26a卡合，周緣用第1卡合部25b與周緣用第2卡合部26b卡合。依此方式，第1金屬外蓋11和主體框架12結合，IC卡1的裝配完成。
根據上述說明的零件結合構造2，設置有形成從第1金屬外蓋11突出的超音波熔接部14，另外亦設置有鎖定機構15，該機構具有可使第1金屬外蓋11和固定於主體框架12上的第2金屬外蓋13相互卡合的第1和第2卡合部(25、26)。因此，在需要超音波熔接方式的零件結合構造的情況，可將第1金屬外蓋11在該超音波熔接部14處，以超音波方式熔接於主體框架12上，將第1金屬外蓋11和主體框架12結合。另一方面，在需要機械鎖定方式的零件結合構造的情況，可利用將第1卡合部25和第2卡合部26卡合而鎖定的方式，使第1金屬外蓋11和主體框架12結合。因此，在希望超音波熔接方式和機械鎖定方式中之任一結合方式的情況，均可獲得所期望的零件結合構造。此外，由於是設置有超音波熔接部14和鎖定機構15的零件結合構造2，故可以1種零件結合構造2實現2個結合方式。因此，不須製作結合方式不同的2種零件，可僅製作1種零件，另外，也可抑制準備分別對應於2種零件之規格不同之各自的製造設備、模具的必要性。此外，在生產零件結合構造2時，關於生產步驟的管理、品質的管理、庫存的管理之各種生產管理，均僅針對1種零件進行即可。於是，根據本實施方式，能夠提供可削減零件數量，還可削減設備成本和生產管理成本的零件結合構造2。
另外，根據零件結合構造2，可在1個零件結合構造2中，併用超音波熔接方式和機械鎖定方式之2個結合方式，使第1金屬外蓋11和主體框架12結合。即，可將第1金屬外蓋11的超音波熔接部14以超音波方式熔接於主體框架12，使第1金屬外蓋11和第2金屬外蓋12結合，並且使第1卡合部25和第2卡合部26卡合以使第1金屬外蓋11和主體框架12結合。因此，可達成第1金屬外蓋11與主體框架12之結合強度的提升。
此外，根據零件結合構造2，由於從第1金屬外蓋11突出的角用超音波熔接部19和角用第1卡合部25a係朝內側並列設置，故可抑制角用超音波熔接部19和角用第1卡合部25a擴大地設置於第1金屬外蓋11，可有效率且精巧地設置於較少的空間內。因此，可在更小的空間中，兼用超音波熔接方式和機械鎖定方式，並且可獲得較高的結合強度。
還有，根據零件結合構造2，可藉由將角用超音波熔接部19在第1金屬外蓋11的緣部內側彎折，且將角用第1卡合部25a在外側彎折而形成。依此構成，僅藉由進行彎折形成，即可容易形成從第1金屬外蓋11突出的角用超音波熔接部19和角用第1卡合部25a朝內側並列設置的構造。
再者，根據零件結合構造2，在第1金屬外蓋11中，可在內側使角用超音波熔接部19和主體框架12超音波熔接，在外側使角用第1卡合部25a和角用第2卡合部26a卡合。因此，可在空間上更充裕且制約更少的外側設置鎖定機構15，可更容易形成鎖定機構15。依此，可以更簡單的構成，實現從第1金屬外蓋11突出的角用超音波熔接部19和角用第1卡合部25a朝內側並列設置的構造。
另外，根據零件結合構造2，由於設置第1卡合部25作為構成與第2卡合部26卡合之卡合孔(27a、27b)的環狀零件，故可容易將確實地卡合於第2卡合部26的第1卡合部25形成孔狀。此外，由於角用超音波熔接部19係以對於卡合孔27a於內側重疊配置的方式設置，故藉由在從第1金屬外蓋11的部突出之部分的內側形成缺口，可形成卡合孔27a，同時亦可形成角用超音波熔接部19。依此，可有效率地使用材料，形成角用超音波熔接部19和角用第1卡合部25a，可提高良率。另外，由於可將角用第1卡合部25a的卡合孔27a，與角用超音波熔接部19一併有效率地形成，故可更容易形成角用超音波熔接部19配置於角用第1卡合部25a之內側的構造。
此外，根據零件結合構造2，周緣用超音波熔接部20、周緣用第1卡合部25b和周緣用第2卡合部26b，係沿第1金屬外蓋11的緣部交替地設置。因以，由於超音波熔接方式和機械鎖定方式係沿第1金屬外蓋11的緣部交替地並列設置，故可抑制因不同的結合方式偏置所致之結合強度不均的情況。因此，可使沿第1金屬外蓋11的緣部之位置的結合強度更加均勻，可達成作為結合構造整體之結合強度的提高。另外，由於係在沿第1金屬外蓋11之緣部的位置，以複數個部位結合，故可利用更少的超音波熔接部14和鎖定機構15，更有效率地確保第1金屬外蓋11結合於主體框架12的強度。
另外，根據零件結合構造2，超音波熔接部(19、20)係設成平行延伸的一對突起部(19a和19b、20a和20b)，且以其前端側的間隔變窄的方式形成。因此，在超音波熔接時，因超音波振動產生的摩擦熱而熔融之主體框架12的樹脂材料，會流入一對突起部(19a和19b、20a和20b)的內側而凝固，成為與前端側卡住的狀態，藉此，超音波熔接部(19、20)和主體框架12可更牢固地以超音波熔接而結合。另外，僅藉由設置一對突起部(19a和19b、20a和20b)，且將其前端側的間隔形成較窄，可容易形成能夠確保更牢固之結合強度的超音波熔接部(19、20)。
此外，根據零件結合構造2，由一對突起部(19a和19b、20a和20b)和其間的緣部所劃分的部分，被設置為呈彎曲狀凹入且前端側形成較窄的凹部(21、23)。因此，在超音波熔接時，當藉超音波振動產生的摩擦熱而熔融之主體框架12的樹脂材料流入凹部(21、23)的內側而凝固時，樹脂材料會分散而成為卡在凹部(21、23)之前端側的狀態。依此，由於成為更多的樹脂材料與超音波熔接部(19、20)卡住的狀態，故超音波熔接部(19、20)和主體框架12可更牢固地以超音波熔接結合。
又，根據零件結合構造2，由於在超音波熔接的時刻，第1卡合部25和第2卡合部26會卡合，故可在進行超音波熔接動作的同時，進行利用鎖定機構15的卡合動作，可以1次的結合動作完成利用超音波熔接的結合和利用鎖定機構15之卡合的結合。因此，在可併用超音波熔接方式和機械鎖定方式之2個結合方式的零件結合構造2中，可容易且快速地進行第1金屬外蓋11和主體框架12的結合動作。
另外，根據零件結合構造2，由於超音波熔接部14和第1卡合部25係以平行地突出的方式設置，故在使第1金屬外蓋11結合於主體框架12時，可使為了讓超音波熔接部14進行超音波熔接而使其接近於主體框架12的方向，與為了讓第1卡合部25卡合於第2卡合部26而使其接近於主體框架12的方向一致。由此，可同時地或連續地藉由1次的結合動作，完成利用超音波熔接的結合和利用鎖定機構15之卡合的結合。因此，在可併用超音波熔接方式和機械的鎖定方式之2個結合方式的零件結合構造2中，可容易且快速地進行第1金屬外蓋11和主體框架12的結合動作。
再者，根據零件結合構造2，由於第2卡合部26被設置於以金屬材料形成之屬於另一外蓋零件的第2金屬外蓋13上，故可以金屬材料彼此構成鎖定機構15。因此，可利用第1金屬外蓋11和第2金屬外蓋13構成接地，可藉由鎖定機構15以第1金屬外蓋11和第2金屬外蓋12，防止靜電被儲存的情況。另外，由於係在以機械強度高的材料所屬之金屬材料形成的第2金屬外蓋13，設置第2卡合部26，故與主體框架12的情況相比較，可達成設置第2卡合部26之零件厚度的薄化。由此，在零件結合構造2中，可在不達成外形尺寸之大型化的情況下，確保更大的內部容積，可有效率地達成內部容積的增加。
另外，根據IC卡1，可實現與零件結合構造2具有相同效果的IC卡。因此，根據本實施方式，能夠提供可削減零件數量，也可削減設備成本和生產管理成本之具有零件結合構造2的IC卡1。另外，由於角用超音波熔接部19和角用第1卡合部25a係穿過連接器部18，將第1金屬外蓋11和主體框架12結合，故可在零件結合構造2的內側，利用該連接器部18以穩定的狀態保持基板裝配體16。
(第2實施方式)
第12圖為表示本發明之第2實施方式的連接器3的立體圖，第13圖為連接器3的分解立體圖。第12圖和第13圖所示的連接器3係構成例如屏蔽連接器，該屏蔽連接器設置有用於防止噪音之混入的電磁屏蔽用外殼。另外，該連接器3係具備本發明之第2實施方式的零件結合構造4與複數個端子32而構成，且與未圖示之對方側的連接器零件電性連接。
第12圖和第13圖所示的零件結合構造4包括金屬外蓋33、主體外殼34、超音波熔接部35、鎖定機構36，並構成將主體外殼34和金屬外蓋33結合的構造。主體外殼34係以樹脂材料形成，構成本實施方式的主體零件。複數個端子32係以平行的姿勢，沿一個方向並列地保持於該主體外殼34上。
金屬外蓋33係以金屬材料(例如鋼鐵材料)形成，設置成覆蓋主體外殼34的內側部分之平板的外蓋狀，構成本實施方式的外蓋零件。該金屬外蓋33係設置成屏蔽連接器之電磁屏蔽用的外殼零件。
像第13圖所示的那樣，超音波熔接部35係成一體地設置於金屬外蓋33，且從金屬外蓋33突出的方式形成。該超音波熔接部35係利用超音波熔接固定於主體外殼34，藉此設置成可將金屬外蓋33和主體外殼34結合的零件。另外，超音波熔接部35係在金屬外蓋33中設置於與兩端部之各兩側的角部相應之位置，而該兩端部係連接器3連接至對方側連接器之方向所屬之連接器連結方向的兩端部。
第14圖為以放大方式顯示1個超音波熔接部35的附近的立體圖。第13圖和第14圖所示的超音波熔接部35係以與第1實施方式的角用超音波熔接部19同樣的方式形成。該超音波熔接部35係以在金屬外蓋33的緣部彎折而從金屬外蓋33突出的方式設置。另外，像第14圖清楚地所示那樣，超音波熔接部35係設置成從金屬外蓋33平行地突出的一對的突起部(41a、41b)。由一對突起部(41a、41b)和該一對突起部(41a、41b)之間的金屬外蓋33的緣部所劃分的部分，係形成為呈彎曲狀凹入的凹部42。另外，在一對突起部(41a、41b)的突出方向的前端側，形成有與該突出方向垂直之方向上的間隔變窄的前端部43。
第12圖和第13圖所示的鎖定機構36係包括第1卡合部37和第2卡合部38，設置成可將金屬外蓋33和主體框架34藉由相互卡合的第1和第2卡合部(37，38)而結合的機構。鎖定機構36在金屬外蓋33和主體框架34中被設置於與連接器連結方向的兩端部之各兩側的角部相對應的位置。
第12圖和第14圖所示的第1卡合部37係以與金屬外蓋33成一體設置，且從金屬外蓋33突出的方式形成。此外，第1卡合部37係以從金屬外蓋33與超音波熔接部35平行地突出的方式形成。另外，第1卡合部37係以藉由在金屬外蓋33的緣部彎折，而從金屬外蓋33突出的方式設置。
此外，第1卡合部37和超音波熔接部35係以在金屬外蓋33朝內側並列的方式設置，超音波熔接部35對於第1卡合部37係設置於金屬外蓋33的內側。另外，超音波熔接部35係比第1卡合部37更靠金屬外蓋33的緣部的內側彎折而形成。此外，第1卡合部37設置成在金屬外蓋33的緣部突出的環狀部分，該環狀部分的內側形成卡合於第2卡合部38的卡合孔40。另外，超音波熔接部35相對於卡合部40，設置於金屬外蓋33的內側，並且在與第1卡合部37垂直的方向上重疊設置(參照第13圖和第14圖)。另外，在本實施方式中，例舉設置於連接器連結方向之一端部側的第1卡合部37和設置於另一端部側的第1卡合部37為不同的長度。
第12圖和第13圖所示的第2卡合部38成一體地設置於主體外殼34上。該第2卡合部38係以可在該卡合孔40卡合於第1卡合部37的方式構成。另外，第2卡合部38形成朝主體外殼34的外側突出的突起狀。
其次，針對使金屬外蓋33和主體外殼34結合，以組裝連接器3時之零件結合構造4的動作進行說明。在金屬外蓋33和主體外殼34的結合時，在與超音波熔接部35超音波熔接於主體外殼34之時刻相同的時刻，第1卡合部37卡合於第2卡合部38。
在連接器3的裝配中，在複數個端子32被保持在主體外殼34的狀態下，進行超音波熔接部35對於主體外殼34的超音波熔接動作，與第1卡合部37及第2卡合部38的卡合動作。在進行超音波熔接動作時，超音波熔接部35會抵接於凹入形成於主體外殼34的凹部39，而成為第1卡合部37的前端側抵接於第2卡合部38的狀態。
在上述的狀態下，藉由未圖示的超音波振動產生器，對金屬外蓋33施加超音波振動。藉此，在主體外殼34中，與超音波熔接部35抵接之部分的樹脂材料會因超音波振動的能量所產生的摩擦熱而熔融。另外，超音波熔接部35一面使樹脂材料熔融，一面插入主體外殼34的內部，在完成插入達既定之插入深度的時刻，使超音波振動停止。當超音波振動停止時，熔融的樹脂材料會固化，超音波熔接部35被固定於主體外殼34，而使金屬外蓋33和主體外殼34結合。另外，進行超音波熔接動作時金屬外蓋33相對於主體外殼34的移動方向係藉由下述的方式規定，該方式為：從金屬外蓋33突出而形成的滑動件44係以藉由設置於主體外殼34的滑動引導部45，沿一方向滑移的方式支承。
另外，在進行上述超音波熔接動作時，超音波熔接部35被插入主體外殼34的內部，並且第1卡合部37也平行地移動。因此，與第2卡合部38抵接之第1卡合部37的前端側會彈性變形成朝外側撓曲。另外，當第1卡合部37的前端側以進一步越過第2卡合部38的方式移動時，第1卡合部37會在該卡合孔40與第2卡合部38卡合(參照第12圖)。藉此方式，藉由第1卡合部37和第2卡合部38的卡合，可使主體外殼34和金屬外蓋33結合。
像上述那樣，在進行超音波熔接時，在與超音波熔接部35對於主體外殼34進行超音波熔接相同的時刻，第1卡合部37會卡合於第2卡合部38。藉此方式，金屬外蓋33與主體外殼34結合，連接器3的裝配完成。
根據以上說明的零件結合構造4，設置有形成從金屬外蓋33突出的超音波熔接部35，又，設置有具有可使金屬外蓋33和主體外殼34相互卡合的第1和第2卡合部(37，38)之鎖定機構36。因此，與第1實施方式的零件結合構造2同樣，即使在希望超音波熔接方式和機械的鎖定方式中之任一結合方式的情況，仍可藉由所期望的零件結合構造，使金屬外蓋33和主體外殼34結合。另外，由於為設置有超音波熔接部35和鎖定機構36的零件結合構造4，故可藉由1種的部件零件結合構造4，實現2個結合方式。因此，根據該零件結合構造4，與第1實施方式的零件結合構造2同樣，可削減零件數量，亦可削減設備成本和生產管理成本。
另外，根據零件結合構造4，與第1實施方式的情況相同，可在1個零件結合構造4中，併用超音波熔接方式和機械的鎖定方式之2個結合方式，使金屬外蓋33和主體外殼34結合。因此，可提升金屬外蓋33和主體外殼34的結合強度。另外，在零件結合構造4中，設置有與第1實施方式之角用超音波熔接部19相同的超音波熔接部35，且設置有與第1實施方式之角用第1卡合部25a相同的第1卡合部37。因此，在零件結合構造4中，亦可獲得與藉由第1實施方式的角用超音波熔接部19和角用第1卡合部25a所發揮之作用效果相同的作用效果。
另外，根據連接器3，可實現具有與零件結合構造4相同效果的連接器。因此，根據本實施方式，能夠提供可削減零件數量，還可削減設備成本和生產管理成本之具有零件結合構造4的連接器3。
以上，針對本發明的實施方式進行說明，當然，藉由閱讀且理解本說明書，應可清楚瞭解變形例和應用例，且包含於申請專利範圍的變形例和應用例以及其同等的構成，全部包含在本發明的範圍內。例如，也可以下述的方式變更來實施。
(1)上述實施方式中，係以應用於IC卡和連接器之情況為例進行說明，但是，並不限於該例，可應用本發明。即，關於具有以樹脂材料形成的主體零件和以金屬材料形成的外蓋零件，且將主體零件和外蓋零件結合的零件結合構造來說，可廣泛地採用本發明。另外，關於IC卡和連接器，亦不限於本實施方式所例舉者，可廣泛地應用。
(2)上述實施方式中，以第2卡合部設置於其他外蓋零件作為IC卡為例進行說明，且以第2卡合部設置於主體零件作為連接器為例進行說明，但是也可不以這種方式形成。即，也可實施第2卡合部設置於主體零件的IC卡、或第2卡合部被固定於主體零件的其他零件之連接器。
(3)在上述實施方式中，係以在外蓋零件中朝內側並列配置的超音波熔接部和第1卡合部，被配置於IC卡、連接器的角部者為例而進行說明，但是也可不以這樣方式形成。即，在外蓋零件中朝內側並列配置的超音波熔接部和第1卡合部，也可配置於角部以外的位置。另外，在本實施方式中，以超音波熔接部配置於比第1卡合部更靠外蓋零件的內側者為例進行說明，但是，也可不以這樣方式形成，亦可為第1卡合部配置於比超音波熔接部更靠外蓋零件的內側。
(4)在上述實施方式中，以超音波熔接部和第1卡合部藉由在外蓋零件的緣部彎折而從外蓋零件突出之方式設置者為例進行說明，但是也可不以這樣方式形成，也可藉由彎折形成以外的其他方式來設置超音波熔接部、第1卡合部。
(5)在上述實施方式中，以超音波熔接部設置成前端側形成變窄的一對突起部，第1卡合部設置成環狀部分為例進行說明，但是也可不以這樣方式形成，關於超音波熔接部、第1卡合部的形狀，可以各種方式變更來實施。
(6)在上述實施方式中，以可將外蓋零件和主體零件結合的超音波熔接部被超音波熔接於主體零件的零件結合構造為例進行說明，但是，也可不使超音波熔接部對主體零件進行超音波熔接，而僅藉由鎖定機構，將外蓋零件和主體零件結合。在此情況，例如也可在主體零件中與超音波熔接部對應的位置，以不與超音波熔接部抵接的方式設置呈階狀凹入的凹部。第15圖為說明在IC卡中，在主體框架(主體零件)上，設置有用於避免與超音波熔接部之抵接的階狀凹部的變形例之圖，其為與第6圖對應的圖。另外，第16圖為表示與變形例之IC卡的第15圖中的B-B線箭頭位置對應的剖面之圖，其為與第11圖對應的圖。另外，在第15圖和第16圖中，針對以與本實施方式相同方式構成的零件，標註與本實施方式相同的標號，以省略說明。
在第15圖和第16圖之變形例所示的IC卡中，在與第2金屬外蓋13一體成形的主體框架(主體零件)46中，在與超音波熔接部(19、20)對應的位置，設置有以不與超音波熔接部(19、20)抵接的方式呈階狀凹入的凹部47。藉由設置此種凹部47，即使在第1金屬外蓋11設置有超音波熔接部(19、20)，仍可在不進行超音波熔接的情況下僅藉由利用鎖定機構的機械鎖定方式，使第1金屬外蓋11和主體框架46結合。因此，即使在要求僅藉由機械鎖定方式，使第1金屬外蓋11和主體框架46結合的情況，仍可在完全不改變第1金屬外蓋11的形狀的情況下因應。另外，關於藉由射出成形將主體框架46進行成形時的模具亦同樣，對於藉由射出成型將本實施方式的主體框架12進行成形時的模具，僅透過替換該模具零件的一部分即可簡單地因應。因此，可抑制導致零件數量的增加、設備成本的增加、生產管理成本的增加之情況。
(7)上述實施方式中，係以在可將外蓋零件和主體零件結合的鎖定機構中，使第1卡合部和第2卡合部卡合的零件結合構造為例進行說明，但是，也可不使第1卡合部和第2卡合部卡合，而僅藉由超音波熔接部將外蓋零件和主體零件結合。在此情況，例如對於第1卡合部和第2卡合部的其中之一，亦可作成可根據操作在卡合位置和非卡合位置之間改變位置之構成。
(產業上的利用可能性)
本發明可廣泛地應用作為具有以樹脂材料形成的主體零件和以金屬材料形成的外蓋零件並將主體零件和外蓋零件結合的零件結合構造、具有該零件結合構造的IC卡和連接器。
1．．．IC卡
2．．．零件結合構造
3．．．連接器
4．．．零件結合構造
11、33．．．金屬外蓋
12、46．．．主體框架
13．．．第2金屬外蓋
14、35．．．超音波熔接部
15、36．．．鎖定機構
16．．．基板裝配體
17．．．印刷基板
18．．．連接器部
19．．．角部用超音波熔接部
19a、19b．．．突起部
20．．．周緣用超音波熔接部
20a、20b．．．突部
21、23、30、42、47．．．凹部
22、24．．．前端部
25、37．．．第1卡合部
25a．．．角用第1卡合部
26、38．．．第2卡合部
25b．．．周緣用第1卡合部
26a．．．角用第2卡合部
26b．．．周緣用第2卡合部
27a、27b、40．．．卡合孔
28．．．通孔
29．．．縫隙
31．．．壁部
32．．．端子
34．．．主體外殼
41a、41b．．．突起部
43．．．前端部
44．．．滑動件
45．．．滑動引導部
第1圖為表示本發明的第1實施方式之IC卡的立體圖。
第2圖為第1圖所示的IC卡的分解立體圖。
第3圖為表示第2圖所示之IC卡的第1金屬外蓋、超音波熔接部和鎖定機構的一部分的立體圖。
第4圖(a)、(b)為以局部放大方式表示第3圖所示的超音波熔接部的立體圖。
第5圖為第2圖所示的IC卡的分解立體圖中的局部放大圖。
第6圖為第2圖所示的主體框架和第2金屬外蓋的俯視圖。
第7圖為沿第6圖中的A-A線箭頭的剖視圖。
第8圖為用於說明第2圖所示之第1金屬外蓋和主體支架的結合動作的局部放大剖視圖。
第9圖為用於說明第2圖所示之第1金屬外蓋和主體框架的結合動作的局部放大剖視圖。
第10圖為用於說明第2圖所示之第1金屬外蓋和主體框架的結合動作的局部放大剖視圖。
第11圖為第1圖所示之IC卡的剖視圖。
第12圖為表示本發明之第2實施方式的連接器的立體圖。
第13圖為第12圖所示之連接器的分解立體圖。
第14圖為以放大方式表示第13圖所示之連接器中的超音波熔接部的附近的立體圖。
第15圖為說明變形例的IC卡的圖。
第16圖為說明變形例的IC卡的圖。
1．．．IC卡
2．．．零件結合構造
11．．．金屬外蓋
12．．．主體框架
13．．．第2金屬外蓋
14．．．超音波熔接部
15．．．鎖定機構
16．．．基板裝配體
17．．．印刷基板
18．．．連接器部

Claims (14)

  1. 一種零件結合構造，其包括以樹脂材料形成的主體零件、與以金屬材料形成且設置成覆蓋上述主體零件的至少一部分之外蓋狀的外蓋零件，並將上述主體零件和上述外蓋零件結合，該零件結合構造的特徵在於，又包括：至少1個超音波熔接部，其設置於上述外蓋零件，以從該外蓋零件突出的方式形成，藉由利用超音波熔接固定於上述主體零件，可將上述外蓋零件和上述主體零件結合；以及至少1個鎖定機構，其可藉由相互卡合的卡合部，將上述外蓋零件和上述主體零件結合；上述鎖定機構包括：設置於上述外蓋零件的至少1個第1卡合部；以及至少1個第2卡合部，其設置於上述主體零件，或設置於固定在上述主體零件的另一外蓋零件，可與上述第1卡合部卡合；其中，上述第1卡合部係以從上述外蓋零件突出的方式形成；上述超音波熔接部和上述第1卡合部係以在上述外蓋零件朝內側並列的方式設置； 上述第1卡合部係設置成在上述外蓋零件的緣部突出的環狀部分，該環狀部分的內側係形成與上述第2卡合部卡合的卡合孔；上述超音波熔接部相對於上述卡合孔，設置於上述外蓋零件的內側，並且在與上述第1卡合部垂直的方向上重疊而配置。
  2. 如申請專利範圍第1項之零件結合構造，其中，上述超音波熔接部係設置成從上述外蓋零件平行地突出的一對突起部；在上述一對突起部之突出方向的前端側，形成有與該突出方向垂直之方向上的間隔變窄的部分。
  3. 如申請專利範圍第2項之零件結合構造，其中，由上述一對突起部、該一對突起部之間的上述外蓋零件的緣部所劃分的部分，係形成為呈彎曲狀凹入的凹部。
  4. 一種零件結合構造，其包括以樹脂材料形成的主體零件、與以金屬材料形成且設置成覆蓋上述主體零件的至少一部分之外蓋狀的外蓋零件，並將上述主體零件和上述外蓋零件結合，該零件結合構造的特徵在於，又包括：至少1個超音波熔接部，其設置於上述外蓋零件，以從該外蓋零件突出的方式形成，藉由利用超音波熔接 固定於上述主體零件，可將上述外蓋零件和上述主體零件結合；以及至少1個鎖定機構，其可藉由相互卡合的卡合部，將上述外蓋零件和上述主體零件結合；上述鎖定機構包括：設置於上述外蓋零件的至少1個第1卡合部；以及至少1個第2卡合部，其設置於上述主體零件，或設置於固定在上述主體零件的另一外蓋零件，可與上述第1卡合部卡合；其中，上述超音波熔接部係設置成從上述外蓋零件平行地突出的一對突起部；在上述一對突起部之突出方向的前端側，形成有與該突出方向垂直之方向上的間隔變窄的部分；由上述一對突起部、該一對突起部之間的上述外蓋零件的緣部所劃分的部分，係形成為呈彎曲狀凹入的凹部。
  5. 如申請專利範圍第4項之零件結合構造，其中，上述第1卡合部係以從上述外蓋零件突出的方式形成；上述超音波熔接部和上述第1卡合部係以在上述外蓋零件朝內側並列的方式設置。
  6. 如申請專利範圍第5項之零件結合構造，其中， 上述超音波熔接部和上述第1卡合部係以藉由在上述外蓋零件的緣部彎折，而從上述外蓋零件突出的方式設置；上述超音波熔接部和上述第1卡合部中的一者，係以比另一者在更靠上述外蓋零件緣部的內側彎折的方式形成。
  7. 如申請專利範圍第5項之零件結合構造，其中，上述超音波熔接部相對於上述第1卡合部，設置於上述外蓋零件的內側。
  8. 如申請專利範圍第7項之零件結合構造，其中，上述第1卡合部係設置成在上述外蓋零件的緣部突出的環狀部分，該環狀部分的內側係形成與上述第2卡合部卡合的卡合孔；上述超音波熔接部相對於上述卡合孔，設置於上述外蓋零件的內側，並且在與上述第1卡合部垂直的方向上重疊而配置。
  9. 如申請專利範圍第4項之零件結合構造，其中，上述超音波熔接部和上述第1卡合部分別設有複數個，且以沿上述外蓋零件的緣部交替並列的方式設置。
  10. 如申請專利範圍第1或4項之零件結合構造，其中，在上述超音波熔接部被超音波熔接於上述主體零件的時刻，上述第1卡合部卡合於上述第2卡合部。
  11. 如申請專利範圍第1或4項之零件結合構造，其中，上述第1卡合部係以從上述外蓋零件與上述超音波熔接部平行地突出的方式形成。
  12. 如申請專利範圍第1或4項之零件結合構造，其中，固定在上述主體零件的上述另一外蓋零件係金屬材料製且與上述外蓋零件分別形成，設置成固定於上述主體零件的其他外蓋零件；上述第2卡合部係設置於上述其他的外蓋零件。
  13. 一種IC卡，其包括如申請專利範圍第1或4項之零件結合構造；及基板裝配體，其保持於上述零件結合構造的內側，並且具有基板和安裝於該基板的連接器部，其特徵在於：設置有可穿過上述連接器部而將上述外蓋零件和上述主體零件結合的連接器部貫穿用超音波熔接部，作為上述超音波熔接部；設置有可穿過上述連接器部而與上述第2卡合部卡合的連接器部貫穿用第1卡合部，作為上述第1卡合部。
  14. 一種連接器，其特徵在於：包括如申請專利範圍第1或4項之零件結合構造、及保持於上述主體零件的至少1個端子，且與對方側的連接器零件電性連接。
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