CN101833685B - 部件结合结构、ic卡和连接器 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种部件结合结构、IC卡和连接器。超声波熔接部(14)设置于外盖部件(11)上,按照从外盖部件(11)突出的方式形成,通过超声波熔接而固定于主体部件(12)上,由此,可将外盖部件(11)和主体部件(12)结合。锁定机构(15)按照可经由相互卡合的卡合部(25,26),将外盖部件(11)和主体部件(12)结合的方式设置。锁定机构(15)包括设置于外盖部件(11)上的第1卡合部(25);第2卡合部(26),其设置于固定在主体部件(12)上的另一部件(13)上,可与第1卡合部(25)卡合。由此,可削减部件数量,还可削减设备成本和生产管理成本。
Description
技术领域
本发明涉及部件结合结构、具有该部件结合结构的IC卡和连接器,该部件结合结构包括通过树脂材料形成的主体部件;由金属材料形成,覆盖主体部件的至少一部分的呈外盖状而设置的外盖部件,将主体部件和外盖部件结合。
背景技术
在过去,作为包括通过树脂材料形成的主体部件;通过金属材料形成,覆盖主体部件的呈外盖状设置的外盖部件,将主体部件和外盖部件结合的部件结合结构,人们知道有用于IC卡的类型(参照日本第3132355号专利和日本特开2000-293654号文献)。在日本第3132355号专利中公开的部件结合结构中,在金属制的外盖部件(金属面板4)的端面形成弯曲部,在该弯曲部开设孔。另外,按照下述方式构成,该方式为:在该弯曲部,外盖部件通过超声波熔接而与树脂制的主体部件(主体树脂外壳1)结合。
在日本特开2000-293654号文献中公开的部件结合结构中,设置金属制的外盖部件(第2面板7);金属制的另一外盖部件(第1面板6)通过同时成形而成一体地固定的树脂制的主体部件(支架4)。另外,按照下述方式构成,该方式为:设置于外盖部件上的锁定片和设置于另一外盖部件上的锁定片卡合,由此,将外盖部件和主体部件结合。
在象IC卡那样,设置将主体部件和外盖部件结合的部件结合结构的制品中,选择在日本第3132355号专利中公开的那样的超声波熔接方式的结构,与象在日本特开2000-293654号文献中公开的那样,将锁定片之间卡合的机械的锁定方式的结构中的任意者的部件结合结构。对于选择超声波熔接方式的结构和机械的锁定方式的结构中的哪者,对应于进行设置部件结合结构的IC卡等的制品的最终的装配、使用等的用户等的制造上的理由、要求样式等的各种情况而确定。由此,在将主体部件和外盖部件结合的部件结合结构提供给用户等时,对应于上述这样的各种情况,分别提供所希望的超声波熔接方式或机械的锁定方式中的任意者的部件结合结构。
象上述这样,为了提供对应于要求的部件结合结构,必须可按照超声波熔接方式和机械的锁定方式中的任意的部件结合结构而提供。由此,必须分别制作结合方式不同的2种部件,另外,为此,必须分别准备样式不同的制造设备、模具。此外,在生产部件结合结构时,对于生产工序的管理、品质的管理、库存的管理的各种的生产管理,必须对应于2种部件的每种而进行。于是,导致部件数量的增加、设备成本的增加、生产管理成本的增加。
发明内容
本发明是针对上述实际情况而提出的,本发明的目的在于提供可削减部件数量,还可削减设备成本和生产管理成本的部件结合结构。另外,本发明的还一目的在于提供具有该部件结合结构的IC卡和连接器。
用于实现上述目的的本发明的部件结合结构的第1特征在于其涉及下述的部件结合结构,该结构包括通过树脂材料形成的主体部件;与通过金属材料形成,覆盖上述主体部件的至少一部分的呈外盖状而设置的外盖部件,将上述主体部件和上述外盖部件结合,该部件结合结构还包括至少1个超声波熔接部,其设置于上述外盖部件上,按照从上述外盖部件突出的方式形成,通过超声波熔接而固定于上述主体部件上,由此,可将上述外盖部件和上述主体部件结合;至少1个锁定机构,其可经由相互卡合的卡合部,将上述外盖部件和上述主体部件结合,上述锁定机构包括设置于上述外盖部件上的至少1个第1卡合部;至少1个第2卡合部,其设置于上述主体部件上,或设置于固定在上述主体部件上的另一部件上,可与上述第1卡合部卡合。
按照该方案,设置按照从外盖部件突出的方式形成的超声波熔接部,另外,设置锁定机构,该锁定机构具有可与外盖部件和主体部件或固定于该主体部件上的另一部件相互卡合的第1和第2卡合部。由此,在要求超声波熔接方式的部件结合结构的场合,可将外盖部件在该超声波熔接部,与主体部件进行超声波熔接,将外盖部件和主体部件结合。另一方面,在要求机械的锁定方式的部件结合结构的场合,可按照将第1卡合部和第2卡合部卡合而锁定的方式(按照阻止分离的方式),将外盖部件和主体部件结合。由此,即使在希望超声波熔接方式和机械的锁定方式的任意者的结合方式的情况下,仍获得所希望的部件结合结构。另外,由于为设置超声波熔接部和锁定机构的部件结合结构,故可通过1种部件结合结构,实现2个结合方式。由此,不必制作结合方式不同的2种的部件,可仅仅制作1种部件,另外,还可抑制分别对应于2种部件的样式不同的各自的制造设备、模具的必要性。另外,在生产部件结合结构时,可针对生产工序的管理、品质的管理、库存的管理的各种的生产管理,而仅仅对1种部件而进行即可。于是,按照该方案,能够提供可削减部件数量,还可削减设备成本和生产管理成本的部件结合结构。
另外,按照该方案,在1种部件结合结构中,可并用超声波熔接方式和机械的锁定方式的2个结合方式,将外盖部件和主体部件结合。即,可将外盖部件的超声波熔接部与主体部件进行超声波熔接,将外盖部件和主体部件结合,并且将第1卡合部和第2卡合部卡合,将外盖部件和主体部件结合。由此,可谋求外盖部件和主体部件的结合强度的提高。
本发明的部件结合结构的第2特征在于其涉及具有第1特征的部件结合结构,其中,上述第1卡合部按照从上述外盖部件突出的方式形成,上述超声波熔接部和上述第1卡合部按照朝向内侧并列的方式设置于上述外盖部件上。
按照上述方案,由于从外盖部件突出的超声波熔接部和第1卡合部朝向内侧并列而设置,故可抑制超声波熔接部和第1卡合部扩展而设置于外盖部件上的情况,可以较少的空间有效而紧凑地设置。由此,针对更小的空间内,可同时使超声波熔接方式和机械的锁定方式成立,并且获得较高的结合强度。
本发明的部件结合结构的第3特征在于其涉及具有第2特征的部件结合结构,其中,上述超声波熔接部和上述第1卡合部按照通过在上述外盖部件的缘部分弯折,从上述外盖部件突出的方式设置,上述超声波熔接部和上述第1卡合部中的一者通过相对另一者,在上述外盖部件的缘部分于内侧弯折的方式形成。
按照该方案,超声波熔接部和第1卡合部的一者可通过另一者在外侧弯曲的方式形成于外盖部件的缘部分的内侧。由此,可仅仅通过进行弯曲形成,容易形成从外盖部件突出的超声波熔接部和第1卡合部朝向内侧并列而设置的结构。
本发明的部件结合结构的第4特征在于其涉及具有第2特征的部件结合结构,其中,上述超声波熔接部相对上述第1卡合部,设置于上述外盖部件的内侧。
与产生超声波振动的摩擦热,与主体部件实现熔接的超声波熔接部相比较,由于锁定机构必须进行第1卡合部和第2卡合部的卡合动作,故更加容易伴随有机构方面和配置方面的制约。但是,按照该方案,在外盖部件中,可在内侧对超声波熔接部和主体部件进行超声波熔接,在外侧将第1卡合部和第2卡合部卡合。由此,可在空间上富裕更大、制约少的外侧设置锁定机构,可更加容易形成锁定机构。由此,可通过更简单的方案,实现从外盖部件突出的超声波熔接部和第1卡合部朝向内侧并列而设置的结构。
本发明的部件结合结构的第5特征在于其涉及具有第4特征的部件结合结构,其中,上述第1卡合部作为在上述外盖部件的缘部分突出的环状的部分而设置,该环状的部分的内侧作为与上述第2卡合部卡合的卡合孔而形成,上述超声波熔接部相对上述卡合孔,设置于上述外盖部件的内侧,并且按照沿与上述第1卡合部相垂直的方向重合的方式设置。
按照该方案,由于设置作为构成与第2卡合部卡合的卡合孔的环状的部分的第1卡合部,故可将与第2卡合部确实卡合的第1卡合部作为孔形状而容易形成。另外,由于超声波熔接部按照相对卡合孔,在内侧重合而设置的方式设置,故在从外盖部件的缘部分突出的部分的内侧形成切口,由此,对应于卡合孔的形成,还可形成超声波熔接部。由此,可有效地采用材料,形成超声波熔接部和第1卡合部,可提高合格率。另外,由于可对应于超声波熔接部,有效地形成第1卡合部的卡合孔,故可更加容易地形成超声波熔接部设置于第1卡合部的内侧的结构。
本发明的部件结合结构的第6特征在于其涉及具有第1特征的部件结合结构,其中,上述超声波熔接部和上述第1卡合部分别按照多个设置,按照沿上述外盖部件的缘部分交替并列的方式设置。
按照该方案,由于超声波熔接方式和机械的锁定方式沿外盖部件的缘部分交替地并列而设置,故可抑制不同的结合方式偏置造成的结合强度的不均匀的情况。由此,可使沿外盖部件的缘部分的位置的结合强度更加均匀,可谋求结合结构整体的结合强度的提高。另外,由于在沿外盖部件的缘部分的位置,在多个部位结合,故可通过更少的超声波熔接部和锁定机构,有效地确保外盖部件与主体部件的结合强度。
本发明的部件结合结构的第7特征在于其涉及具有第1特征的部件结合结构,其中,上述超声波熔接部作为从上述外盖部件平行地突出的一对突起部而设置,在上述一对突起部中的突出方向的前端侧,形成与上述突出方向相垂直的方向的间隔变窄的部分。
按照该方案,超声波熔接部作为平行延伸的一对突起部而设置,按照前端侧的间隔变窄的方式形成。由此,在超声波熔接时,因超声波振动的摩擦热而熔融的主体部件的树脂材料处于流入一对突起部的里侧而凝固,直至挂住前端侧的状态,由此,超声波熔接部和主体部件更加牢固地通过超声波熔接而结合。另外,可仅仅设置一对突起部,较窄地形成其前端侧的间隔,容易形成能够确保更加牢固的结合强度的超声波熔接部。
本发明的部件结合结构的第8特征在于其涉及具有第7特征的部件结合结构,其中,由上述一对突起部、该一对突起部之间的上述外盖部件的缘部分划分的部分作为按照弯曲的方式凹陷的部分而形成。
按照该方案,由1对突起部和其间的缘部分划分的部分作为按照弯曲的方式凹陷,在前端侧较窄地形成的凹陷部分而设置。由此,如果在超声波熔接时,因超声波振动的摩擦热而熔融的主体部件的树脂材料流入凹陷部分的里侧而凝固,故处于树脂材料分散到凹陷部分的前端侧而卡住的状态。由此,由于更多的树脂材料和超声波熔接部处于卡住的状态,故超声波熔接部和主体部件更加牢固地通过超声波熔接而结合。
本发明的部件结合结构的第9特征在于其涉及具有第1特征的部件结合结构,其中,在上述超声波熔接部与上述主体部件超声波熔接的时刻,上述第1卡合部与上述第2卡合部卡合。
按照该方案,由于在超声波熔接的时刻,第1卡合部和第2卡合部卡合,故可在与超声波熔接动作的同时,进行锁定机构的卡合动作,可通过1次的结合动作,完成超声波熔接的结合和锁定机构的卡合的结合。由此,在可并用超声波熔接方式和机械的锁定方式的2个结合方式的部件结合结构中,可容易而快速地进行外盖部件和主体部件的结合动作。
本发明的部件结合结构的第10特征在于其涉及具有第1特征的部件结合结构,其中,上述第1卡合部按照从上述外盖部件,与上述超声波熔接部平行地突出的方式形成。
按照该方案,由于超声波熔接部和第1卡合部按照平行地突出的方式设置,故在外盖部件与主体部件结合时,可使为了对超声波熔接部进行超声波熔接,接近主体部件的方向,与为了使第1卡合部与第2卡合部卡合,接近主体部件的方向一致。由此,可同时或连续地通过1次的结合动作,完成超声波熔接的结合和锁定机构的卡合的结合。于是,在可并用超声波熔接方式和机械的锁定方式的2个结合方式的部件结合结构中,可容易并且快速地进行外盖部件和主体部件的结合动作。
本发明的部件结合结构的第11特征在于其涉及具有第1特征的部件结合结构,其中,上述另一部件通过金属材料,独立于上述外盖部件而形成,作为固定于上述主体部件上的另一外盖部件而设置,上述第2卡合部设置于上述另一外盖部件上。
按照上述方案,由于第2卡合部设置于由金属材料形成的另一外盖部件上,故可通过金属材料之间构成锁定机构。由此,可通过外盖部件和另一外盖部件构成接地,可经由锁定机构,通过外盖部件和另一部件,防止静电的累积的情况。另外,由于在通过作为机械的强度高的材料的金属材料形成的另一外盖部件上设置第2卡合部,故与主体部件的场合相比较,可谋求设置第2卡合部的部件的厚度的减少。由此,在部件结合结构中,可在不谋求外形尺寸的增加的情况下,更大地确保内部容积,可有效地谋求内部容积的增加。
另外,用于实现上述目的的本发明的IC卡的特征在于其包括具有第1特征的部件结合结构;基板装配体,其保持于上述部件结合结构的内侧,并且具有基板和安装于该基板上的连接部,设置作为上述超声波熔接部的,可穿过上述连接部、将上述外盖部件和上述主体部件结合的连接部贯穿用超声波熔接部,设置作为上述第1卡合部的,可穿过上述连接部、与上述第2卡合部卡合的连接部贯穿用第1卡合部。
按照该方案,可实现产生与具有第1特征的部件结合结构相同的效果的IC卡。即,按照该方案,能够提供可削减部件数量,还可削减设备成本和生产管理成本的,具有部件结合结构的IC卡。另外,由于超声波熔接部和第1卡合部穿过连接部,将外盖部件和主体部件结合,故可在通过该连接部以稳定的状态,将基板装配体保持在部件结合结构的内侧。
另外,用于实现上述目的的本发明的连接器的特征在于其包括第1特征的部件结合结构,与保持于上述主体部件上的至少1个端子,该连接器与对方侧的连接器部件电连接。
按照该方案,可实现产生与具有第1特征的部件结合结构相同的效果的连接器。即,按照该方案,能够提供可削减部件数量,还可削减设备成本和生产管理成本的,具有部件结合结构的连接器。
另外,通过根据附图,阅读下面的说明,会明白本发明的上述和其它的目的、特征与优点。
附图说明
图1为表示本发明的第1实施方式的IC卡的立体图;
图2为图1所示的IC卡的分解立体图;
图3为表示图2所示的IC卡的第1金属外盖、超声波熔接部和锁定机构的一部分的立体图;
图4(a),图4(b)为以局部放大的方式表示图3所示的超声波熔接部的立体图;
图5为图2所示的IC卡的分解立体图中的局部放大图;
图6为图2所示的主体支架和第2金属外盖的俯视图;
图7为沿图6中的A-A线的剖视图;
图8为用于说明图2所示的第1金属外盖和主体支架的结合动作的局部放大剖视图;
图9为用于说明图2所示的第1金属外盖和主体支架的结合动作的局部放大剖视图;
图10为用于说明图2所示的第1金属外盖和主体支架的结合动作的局部放大剖视图;
图11为图1所示的IC卡的剖视图;
图12为表示本发明的第2实施方式的连接器的立体图;
图13为图12所示的连接器的分解立体图;
图14为以放大方式表示图13所示的连接器中的超声波熔接部的附近的立体图;
图15为说明变形例的IC卡的图;
图16为说明变形例的IC卡的图。
具体实施方式
下面参照附图,对用于实施本发明的形式进行说明。另外,在下面的说明中,以本发明用于IC卡和连接器的场合为例而进行说明,但是可并不限于本实例而采用本发明。即,本发明可作为具有借助树脂材料形成的主体部件和通过金属材料形成的外盖部件,将主体部件和外盖部件结合的部件结合结构,另外作为具有该部件结合结构的结构,可广泛地适用于各种的用途。另外,即使在将本发明用于IC卡、连接器的情况下,并不限于在实施方式的说明中列举的IC卡和连接器,可将本发明应用于各种产品。比如,可将本发明应用于安装于笔记本型个人计算机等的各种便携型信息设备中的规定的插槽内的PC卡、CF卡、CFast卡、扩展卡等的各种IC卡,以及屏蔽连接器等的各种连接器。即,本发明也可广泛地应用于具有将树脂制的主体部件和金属制的外盖部件结合的部件结合结构的各种的IC卡和连接器。
(第1实施方式)
图1为表示本发明的第1实施方式的IC卡1的立体图,图2为IC卡1的分解立体图,图1和图2所示的IC卡1由比如,CF卡构成。另外,该IC卡1包括本发明的第1实施方式的部件结合结构2,与基板装配体16。基板装配体16保持于部件结合结构2的内侧,包括印刷基板17和连接部18。此外,连接部18沿一条边的缘部分而安装于印刷基板17上,其用于将图中未示出的便携型信息设备中的规定的IC卡用插槽与印刷基板17电连接。
图1和图2所示的部件结合结构2为下述的结构,其包括第1金属外盖11、主体支架12、第2金属外盖13、超声波熔接部14与锁定机构15,将主体支架12和第1金属外盖11结合。主体支架12由树脂材料形成,构成本实施方式的主体部件。该主体支架12呈支架状而设置,其中,成一体地形成与长方形状的3条边的位置相对应的部件。
第1金属外盖11由金属材料(比如,钢铁材料)形成,呈覆盖主体支架12中的内侧的部分的平板的外盖状而设置,构成本实施方式的外盖部件。第2金属外盖13通过金属材料(比如,钢铁材料)独立于第1金属外盖11而形成,与第1金属外盖11相同,呈覆盖主体支架12中的内侧的部分的平板的外盖状而设置。第2金属外盖13按照经由主体支架12而与第1金属外盖11面对的方式,与第1金属外盖11平行地配置。另外,第2金属外盖13固定于主体支架12上,构成本实施方式中的另一外盖部件(另一部件)。此外,第2金属外盖13通过比如,在第2金属外盖13上注射成形主体支架12的方式,与主体支架12成一体固定地形成。
图3为表示第1金属外盖11、超声波熔接部14和锁定机构15的一部分的立体图。象图3所示的那样,作为超声波熔接部14,设置有角部用超声波熔接部19和周缘用超声波熔接部20。每个超声波熔接部14(19,20)均按照成一体地设置于第1金属外盖11上,从第1金属外盖11,朝向相同方向突出的方式形成。该超声波熔接部14作为通过象后述那样,借助超声波熔接而固定于主体支架12上的方式,可将第1金属外盖11和主体支架12结合的部件而设置。
图4为以部分放大的方式表示角部用超声波熔接部19和周缘用超声波熔接部20的立体图。图3和图4(a)所示的角部用超声波熔接部19分别设置于在第1金属外盖11中,在组装部件结合结构2的状态(参照图1),与和连接部18面对的缘部分的两侧方的角部分相对应的位置。另外,角部用超声波熔接部19按照通过弯折于第1金属外盖11的缘部分,从第1金属外盖11突出的方式设置。另外,象图4(a)清楚地所示的那样,角部用超声波熔接部19作为从第1金属外盖11平行地突出的一对突起部(19a,19b)而设置。通过一对突起部(19a,19b)和该对突起部(19a,19b)之间的第1金属外盖11的缘部分划分的部分作为象弯曲的那样凹陷的部分21而形成。另外,在该对突起部(19a,19b)的突出方向的前端侧,形成与该突出方向相垂直的方向的间隔变窄的前端部分22。
图3和图4(b)所示的周缘用超声波熔接部20按照多个分别设置在于第1金属外盖11中,在组装部件结合结构2的状态,与除了与连接部18面对的缘部分以外的3条边的周缘部分相对应的位置。即,该多个周缘用超声波熔接部20沿第1金属外盖11的缘部分而设置。另外,周缘用超声波熔接部20按照通过在第1金属外盖11的缘部分弯折,从第1金属外盖11突出的方式设置。另外,象图4(b)清楚地所示的那样,周缘用超声波熔接部20作为从第1金属外盖11平行地突出的一对突部(20a,20b)而设置。由一对突起部(20a,20b)和该对突起部(20a,20b)之间的第1金属外盖11的缘部分划分的部分作为按照弯曲的方式凹陷的部分23而形成。另外,在一对突起部(20a,20b)的突出方向的前端侧,形成与该突出方向相垂直的方向的间隔变窄的前端部分24。
图5为部件结合结构2的分解立体图的角部部分的一部分放大图。图6为形成一体的主体支架12和第2金属外盖13的俯视图。图7为沿图6中的A-A线的剖视图。另外,在图7中,还对应地图示与图6的A-A线箭头方向位置相对应的第1金属外盖11和超声波熔接部14等。图3~图7所示的锁定机构15包括第1卡合部25和第2卡合部26,作为第1金属外盖11和主体支架12可经由相互卡合的第1和第2卡合部(25,26)而结合的机构而设置。
象图3~图5和图7所示的那样,作为第1卡合部25,设置角用第1卡合部25a和周缘用第1卡合部25b。任意的第1卡合部25(25a,25b)均成一体地设置于第1金属外盖11上,按照从第1金属外盖11,朝向相同方向突出的方式形成。另外,第1卡合部25(25a,25b)按照从第1金属外盖11,与超声波熔接部14(19,20)平行地突出的方式形成。另外,第1卡合部25(25a,25b)按照通过在第1金属外盖11的缘部分弯折,从第1金属外盖11突出的方式设置。
图3~图5和图7所示的角用第1卡合部25a分别设置于在第1金属外盖11中,在组装部件结合结构2的状态,与和连接部18面对的缘部分的两侧方的角部分相对应的位置。另外,角用第1卡合部25a和角用超声波熔接部19按照朝向内侧而并列的方式设置在第1金属外盖11上,角用超声波熔接部19按照相对角用第1卡合部25a,设置于第1金属外盖11的内侧。另外,角用超声波熔接部19以比角用第1卡合部25a,在第1金属外盖11的缘部分更向内侧弯折的方式形成。另外,角用第1卡合部25a作为在第1金属外盖11的缘部分突出的环状的部分而设置,该环状的部分的内侧作为与后述的角用第2卡合部26a卡合的卡合孔27a而形成。此外,角用超声波熔接部19设置于相对卡合孔27a,配置于第1金属外盖11的内侧,并且沿与角用第1卡合部25a相垂直的方向重合地设置(参照图4(a),图5和图7)。
图3~图5和图7所示的周缘用第1卡合部25b按照多个分别设置在下述位置,该位置为于第1金属外盖11中,在组装部件结合结构2的状态下,除了与连接部18面对的缘部分以外的3条边的周缘部分相对应的位置。即,该多个周缘用第1卡合部25b沿第1金属外盖11的缘部分设置。另外,周缘用第1卡合部25b和周缘用超声波熔接部20按照沿第1金属外盖11的缘部分,交替并列的方式设置。另外,周缘用第1卡合部25b作为在第1金属外盖11的缘部分突出的环状的部分而设置,该环状的部分的内侧作为与后述的周缘用第2卡合部26b卡合的卡合孔27b而形成(参照图5和图7)。
象图5~图7所示的那样,作为第2卡合部26,设置角用第2卡合部26a和周缘用第2卡合部26b。任意的第2卡合部26(26a,26b)均成一体地设置于固定在主体支架12上的第2金属外盖13上。角用第2卡合部26a分别设置于在第2金属外盖13中,与在组装部件结合结构2的状态与连接部18面对的缘部分的两侧方的角部分相对应的位置。另外,该角用第2卡合部26a按照可通过卡合孔27a,与角用第1卡合部25a卡合的方式构成。此外,角用第2卡合部26a呈朝向主体支架12的外方而突出的突起状而形成。另一方面,周缘用第2卡合部26b按照多个分别设置于下述位置,该位置为在第2金属外盖13中,在组装部件结合结构2的状态下,除了与连接部18面对的缘部分以外的3条边的周缘部分相对应的位置。即,该多个周缘用第2卡合部26b沿第2金属外盖13的缘部分而设置。另外,该周缘用第2卡合部26b按照可在卡合孔27b处与周缘用第1卡合部25b卡合的方式构成。此外,该周缘用第2卡合部26b呈朝向主体支架12的内方突出的突出状而形成。
下面对将第1金属外盖11和主体支架12结合,组装IC卡1的场合的部件结合结构2的动作进行说明。在第1金属外盖11和主体支架12的结合时,角用超声波熔接部19和周缘用超声波熔接部20在相同的时刻,通过超声波而熔接于主体支架12上。另外,在与该超声波熔接的时刻相同的时刻,角用第1卡合部25a与角用第2卡合部26a卡合,并且周缘用第1卡合部25b与周缘用第2卡合部26b卡合。
图8和图10为用于对角用超声波熔接部19与主体支架12的超声波熔接动作、角用第1卡合部25a和角用第2卡合部26a的卡合动作进行说明的,主体支架12等的角部分的放大剖视图。在IC卡1的组装中,首先,在成一体形成有第2金属外盖13的主体支架12上,安装基板装配体16。此时,象图8所示的那样,设置于主体支架12的角部分上的连接器嵌合部12a(参照图5~图8)与形成于连接部18上的嵌合凹部18a嵌合,基板装配体16安装于主体支架12上。
在于主体支架12上安装基板装配体16的状态,进行角用超声波熔接部19的主体支架12的超声波熔接动作、角用第1卡合部25a和角用第2卡合部26a的卡合动作。在连接部18中,形成通孔28和插槽29(参照图5和图8),角用超声波熔接部19插入通孔28中,角用第1卡合部25a插入插槽29中。此时,象图9所示的那样,角用超声波熔接部19穿过通孔28,与凹陷地形成于连接器嵌合部12a中的凹部30接触。另外,处于角用第1卡合部25a的前端侧与角用第2卡合部26a接触的状态。
在图9所示的状态,通过图中未示出的超声波振动发生器,对第1金属外盖11施加超声波振动。由此,在主体支架12中,与角用超声波熔接部19接触的部分的树脂材料因通过超声波振动的能量产生的摩擦热而熔融。另外,象图10所示的那样,角用超声波熔接部19在对树脂材料进行熔融的同时,插入到主体支架12的内部,在插入到规定的插入深度的动作完成的时刻,使超声波振动停止。如果超声波振动停止,则熔融的树脂材料固化,角用超声波熔接部19固定于主体支架12上,将第1金属外盖11和主体支架12结合。另外,在本实施方式中,角用超声波熔接部19构成穿过连接部18,而可将第1金属外盖11和主体支架12结合的连接部贯通用超声波熔接部。
另外,在上述超声波熔接动作时,角用超声波熔接部19插入主体支架12的内部,并且角用第1卡合部25a也朝向插槽29的内部而插入。由此,象图9所示的那样,与角用第2卡合部26a接触的角用第1卡合部25a的前端侧按照朝向外方挠曲的方式发生弹性变形。另外,如果角用第1卡合部25a进一步朝向插槽29的内部插入,角用第1卡合部25a的前端侧按照越过角用第2卡合部26a的方式移动,则象图10所示的那样,角用第1卡合部25a在卡合孔27a处,与角用第2卡合部26a卡合。由此,经过角用第1卡合部25a和角用第2卡合部26a的卡合,成一体而形成有第2金属外盖13的主体支架12和第1金属外盖11结合。另外,在本实施方式中,角用第1卡合部25a构成贯穿连接部18,可与角用第2卡合部26a卡合的连接部贯通用第1卡合部。
此外,周缘用超声波熔接部20与主体支架12的超声波熔接动作、周缘用第1卡合部25b和周缘用第2卡合部26a的卡合动作,与上述那样的角部分处的超声波熔接动作和卡合动作一起在相同时刻而进行。象图6和图7所示的那样,在主体支架12中,设置朝向内侧突出的周缘用第2卡合部26b交替地并列地设置的壁部31。另外,首先,按照周缘用第1卡合部25b处于与主体支架12的壁部31接触的状态的方式,第1金属外盖11设置于主体支架12上。此外,此时,象上述那样,角用超声波熔接部19也与主体支架12的凹部30接触。
在上述的状态,通过图中未示出的超声波振动发生装置,对第1金属外盖11,施加超声波振动。由此,在主体支架12的壁部31,与周缘用超声波熔接部20接触的部分的树脂材料因通过超声波振动的能量产生的摩擦热发生熔融。接着,周缘用超声波熔接部20在将树脂材料熔融的同时,插入到壁部31的内部,在插入到规定的插入深度的动作完成的时刻,使超声波振动停止。图11为与图7相对应的剖面,为表示第1金属外盖11和主体支架12结合的状态的剖视图。象该图11所示的那样,如果停止超声波振动,则已熔融的树脂材料固化,周缘用超声波熔接部20固定于主体支架12上,将第1金属外盖11和主体支架12结合。
此外,在上述超声波熔接动作时,周缘用超声波熔接部20插入壁部31的内部,并且周缘用第1卡合部25b也平行地移动。由此,周缘用第1卡合部25b的前端侧按照在与周缘用第2卡合部26b接触之后,暂时向内方挠曲的方式弹性变形。另外,如果周缘用第1卡合部25b按照在内侧越过周缘用第2卡合部26b的方式进一步移动,则象图11所示的那样,周缘用第1卡合部25b在其卡合孔27b处,与周缘用第2卡合部26b卡合。由此,经由周缘用第1卡合部25b和周缘用第2卡合部26b的卡合,将成一体形成有第2金属外盖13的主体支架12和第1金属外盖11结合。
象上述那样,在超声波熔接时,角用超声波熔接部19和周缘用超声波熔接部20与主体支架12的超声波熔接在相同的时刻而进行。另外,还在与该超声波熔接相同的时刻,角用第1卡合部25a与角用第2卡合部26a卡合,周缘用第1卡合部25b与周缘用第2卡合部26b卡合。由此,第1金属外盖11和主体支架12结合,IC卡1的装配完成。
如果采用上面说明的部件结合结构2,则设置按照从第1金属外盖11突出的方式形成的超声波熔接部14,另外,设置锁定机构15,该机构具有可与第1金属外盖11和固定于主体支架12上的第2金属外盖13相互卡合的第1和第2卡合部(25,26)。由此,在要求超声波熔接方式的部件结合结构的场合,可将第1金属外盖11在该超声波熔接部14处,以超声波方式熔接于主体支架12上,将第1金属外盖11和主体支架12结合。另一方面,在要求机械的锁定方式的部件结合结构的场合,可按照将第1卡合部25和第2卡合部26卡合,将其锁定的方式将第1金属外盖11和主体支架12结合。由此,即使在希望超声波熔接方式和机械的锁定方式中的任意者的结合方式的情况下,均可获得所希望的部件结合结构。此外,由于为设置超声波熔接部14和锁定机构15的部件结合结构2,故2个结合方式可通过1种部件结合结构2实现。由此,不必制作结合方式不同的2种的部件,可仅仅制作1种部件,另外,也可抑制准备分别对应于2种部件的样式不同的各自的制造设备、模具的必要性。此外,在生产部件结合结构2时,可针对生产工序的管理、品质的管理、库存的管理的各种生产管理,针对1种部件而进行即可。于是,按照本实施方式,能够提供可削减部件数量,还可削减设备成本和生产管理成本的部件结合结构2。
另外,按照部件结合结构2,可在1个部件结合结构2中,并用超声波熔接方式和机械的锁定方式的2个结合方式,将第1金属外盖11和主体支架12结合。即,可将第1金属外盖11的超声波熔接部14,以超声波方式熔接于主体支架12上,将第1金属外盖11和第2金属外盖12结合,并且将第1卡合部25和第2卡合部26卡合,将第1金属外盖11和主体支架12结合。由此,可谋求第1金属外盖11和主体支架12的结合强度的提高。
此外,按照部件结合结构2,由于从第1金属外盖11突出的角用超声波熔接部19和角用第1卡合部25a朝向内侧并列而设置,故可抑制角用超声波熔接部19和角用第1卡合部25a扩展而设置于第1金属外盖11上,可有效而紧凑地设置于较少的空间内。由此,在更小空间中,可同时确保超声波熔接方式和机械的锁定方式,并且可获得较高的结合强度。
还有,按照部件结合结构2,可通过在外侧将角用第1卡合部25a弯曲,在第1金属外盖11的缘部件的内侧形成角用超声波熔接部19。由此,可仅仅通过弯曲形成的方式,容易形成从第1金属外盖11突出的角用超声波熔接部19和角用第1卡合部25a朝向内侧并列而设置的结构。
再有,按照部件结合结构2,可在第1金属外盖11中,在内侧通过超声波方式将角用超声波熔接部19和主体支架12熔接,在外侧,将角用第1卡合部25a和角用第2卡合部26a卡合。由此,可在从空间上有更大富裕、制约少的外侧设置锁定机构15,可更容易形成锁定机构15。由此,可以更简单的方案,实现从第1金属外盖11突出的角用超声波熔接部19和角用第1卡合部25a朝向内侧并列而设置的结构。
另外,按照部件结合结构2,由于设置作为构成与第2卡合部26卡合的卡合孔(27a,27b)的环状的部件的第1卡合部25,故可容易使确实与第2卡合部26卡合的第1卡合部25为孔状。此外,由于角用超声波熔接部19按照重合于卡合孔27a的内侧而设置的方式设置,故在从第1金属外盖11的缘部件突出的部分的内侧,形成切口,由此,对应于卡合孔27a的形成,还可形成角用超声波熔接部19。由此,可有效地采用材料,形成角用超声波熔接部19和角用第1卡合部25a,可提高合格率。另外,由于可对应于角用超声波熔接部19,有效地形成角用第1卡合部25a的卡合孔27a,故可更容易地形成角用超声波熔接部19设置于角用第1卡合部25a的内侧的结构。
此外,按照部件结合结构2,周缘用超声波熔接部20、周缘用第1卡合部25b和周缘用第2卡合部26b沿第1金属外盖11的缘部分而交替地设置。由此,由于超声波熔接方式和机械的锁定方式沿第1金属外盖11的缘部分交替地并列而设置,故可抑制产生不同的结合方式偏置的结合强度的不一致的情况。于是,可使沿第1金属外盖11的缘部分的位置的结合强度更加均匀,可谋求作为结合结构整体的结合强度的提高。另外,由于在沿第1金属外盖11的缘部分的位置,在多个部位结合,故可通过更少的超声波熔接部14和锁定机构15,有效地确保第1金属外盖11与主体支架12的结合强度。
另外,按照部件结合结构2,超声波熔接部(19,20)按照作为平行地延伸的一对的突起部(19a和19b,20a和20b)而设置,其前端侧的间隔变窄的方式形成。由此,在超声波熔接时,通过超声波振动的摩擦热而熔融的主体支架12的树脂材料处于流入一对突起部(19a和19b,20a和20b)的里侧而凝固,直到挂住前端侧的状态,由此,超声波熔接部(19,20)和主体支架12更牢固地通过超声波熔接而结合。另外,仅仅通过设置一对突起部(19a和19b,20a和20b),较窄地形成前端侧的间隔,可容易形成能够确保更牢固的结合强度的超声波熔接部(19,20)。
此外,按照部件结合结构2,通过一对突起部(19a和19b,20a和20b)和其间的缘部分划分的部分作为按照弯曲的方式凹陷,直至前端侧较窄地形成的凹陷部分(21,23)而设置。由此,如果在超声波熔接时,通过超声波振动的摩擦热而熔融的主体支架12的树脂材料流入凹陷部分(21,23)的里侧而凝固,则处于树脂材料分散到凹陷部分(21,23)的前端侧而卡住的状态。由此,由于处于更多的树脂材料和超声波熔接部(19,20)卡住的状态,故超声波熔接部(19,20)和主体支架12更牢固地通过超声波熔接而结合。
还有,按照部件结合结构2,由于在超声波熔接的时刻,第1卡合部25和第2卡合部26卡合,故可在与超声波熔接动作的同时,进行锁定机构15的卡合动作,可通过1次的结合动作,完成超声波熔接的结合和锁定机构15的卡合的结合。由此,在可并用超声波熔接方式和机械的锁定方式的2个结合方式的部件结合结构2中,可容易并且快速地进行第1金属外盖11和主体支架12的结合动作。
另外,按照部件结合结构2,由于超声波熔接部14和第1卡合部25按照平行地突出的方式设置,故在将第1金属外盖11结合于主体支架12上时,可使超声波熔接部14为了使其实现超声波熔接而接近主体支架12的方向,与使第1卡合部25为了实现与第2卡合部26卡合而接近主体支架12的方向一致。由此,可同时地或连续地通过1次的结合动作,完成超声波熔接的结合和锁定机构15的卡合的结合。于是,在可并用超声波熔接方式和机械的锁定方式的2个结合方式的部件结合结构2中,可容易而快速地进行第1金属外盖11和主体支架12的结合动作。
再有,按照部件结合结构2,由于第2卡合部26设置于作为由金属材料形成的另一外盖部件的第2金属外盖13上,故可通过金属材料之间构成锁定机构15。由此,可通过第1金属外盖11和第2金属外盖13,构成接地,可经由锁定机构15,通过第1金属外盖11和第2金属外盖12,防止累积静电的情况。另外,由于在由作为机械强度高的材料的金属材料形成的第2金属外盖13上,设置第2卡合部26,故与主体支架12的场合相比较,可谋求设置第2卡合部26的部件的厚度的减少。由此,在部件结合结构2中,可在不谋求外形尺寸的增加的情况下,更大地确保内部容积,可有效地谋求内部容积的增加。
另外,按照IC卡1,可实现与部件结合结构2相同的效果的IC卡。于是,按照本实施方式,能够提供可削减部件数量,设备成本和生产管理成本也可削减的,具有部件结合结构2的IC卡1。另外,由于角用超声波熔接部19和角用第1卡合部25a穿过连接部18,将第1金属外盖11和主体支架12结合,故可在部件结合结构2的内侧,在通过连接部18以稳定的状态,保持基板装配体16。
(第2实施方式)
图12为表示本发明的第2实施方式的连接器3的立体图,图13为连接器3的分解立体图。图12和图13所示的连接器3比如构成屏蔽连接器,其中,设置用于防止噪音的混入的电磁屏蔽用的外壳。另外,该连接器3包括本发明的第2实施方式的部件结合结构4与多个端子32,与图中未示出的对方侧的连接器部件电连接。
图12和图13所示的部件结合结构4包括金属外盖33、主体外壳34、超声波熔接部35、锁定机构36,作为将主体外壳34和金属外盖33结合的结构而构成。主体外壳34由树脂材料形成,构成本实施方式的主体部件。多个端子32按照平行的姿势,沿一个方向并列而保持于该主体外壳34上。
金属外盖33由金属材料(比如,钢铁材料)形成,呈覆盖主体外壳34的内侧的部分的平板的外盖状而设置,构成本实施方式的外盖部件。该金属外盖33作为屏蔽连接器的电磁屏蔽用的外壳部件而设置。
象图13所示的那样,超声波熔接部35按照成一体设置于金属外盖33上,从金属外盖33突出的方式形成。该超声波熔接部35作为通过借助超声波熔接而固定于主体外壳34上,将金属外盖33和主体外壳34结合的部件而设置。另外,超声波熔接部35设置于在金属外盖33中,与作为连接器3与对方侧连接器结合的方向的连接器结合方向的两端部的相应的两侧方的角部相对应的位置。
图14为以放大方式表示1个超声波熔接部35的附近的立体图。图13和图14所示的超声波熔接部35按照与第1实施方式的角用超声波熔接部19相同的方式形成。该超声波熔接部35按照通过在金属外盖33的缘部分弯折,从金属外盖33突出的方式设置。另外,象图14清楚地所示的那样,超声波熔接部35作为从金属外盖33平行地突出的一对的突起部(41a,41b)而设置。由一对突起部(41a,41b)和该一对突起部(41a,41b)之间的金属外盖33的缘部分划分的部分作为按照弯曲的方式凹陷的凹陷部分42而形成。另外,在该对突起部(41a,41b)中的突出方向的前端侧,形成与该突出方向相垂直的方向的间隔变窄的前端部分43。
图12和图13所示的锁定机构36包括第1卡合部37和第2卡合部38,作为将金属外盖33和主体支架34可经由相互卡合的第1和第2卡合部(37,38)结合的机构而设置。锁定机构36设置于与金属外盖33和主体支架34中的,连接器结合方向的两端部的相应的两侧方的角部分相对应的位置。
图12和图14所示的第1卡合部37按照与金属外盖33成一体设置,从金属外盖33突出的方式形成。此外,第1卡合部37按照从金属外盖33与超声波熔接部35平行地突出的方式形成。另外,第1卡合部37按照通过在金属外盖33的缘部分弯折,从金属外盖33突出的方式设置。
此外,第1卡合部37和超声波熔接部35按照朝向内侧并列的方式设置在金属外盖33上,超声波熔接部35相对第1卡合部37设置于金属外盖33的内侧。另外,超声波熔接部35按照相对第1卡合部37,在金属外盖33的缘部分的内侧弯折的方式形成。此外,第1卡合部37作为在金属外盖33的缘部分突出的环状的部分而设置,该环状的部分的内侧作为与第2卡合部38卡合的卡合孔40而形成。另外,超声波熔接部35相对卡合部40,设置于金属外盖33的内侧,并且按照沿与第1卡合部37相垂直的方向重合的方式设置(参照图13和图14)。另外,在本实施方式中,列举了在设置于连接器结合方向的一个端部侧的第1卡合部37和设置于另一端部侧的第1卡合部37中,长度不同的类型。
图12和图13所示的第2卡合部38成一体地设置于主体外壳34上。该第2卡合部38按照可在该卡合孔40处与第1卡合部37卡合的方式构成。另外,第2卡合部38呈朝向主体外壳34的外方而突出的突起状而形成。
下面对将金属外盖33和主体外壳34结合,组装连接器3的场合的部件结合结构4的动作进行说明。在金属外盖33和主体外壳34的结合时,在与超声波熔接部35和主体外壳34进行超声波熔接的时刻相同的时刻,第1卡合部37与第2卡合部38卡合。
在连接器3的装配中,在多个端子32保持在主体外壳34中的状态,进行超声波熔接部35相对主体外壳34的超声波熔接动作,与第1卡合部37和第2卡合部38的卡合动作。在进行超声波熔接动作时,超声波熔接部35与凹陷地形成于主体外壳34中的凹部39接触,处于第1卡合部37的前端侧与第2卡合部38接触的状态。
在上述的状态,通过图中未示出的超声波振动发生器,对金属外盖33施加超声波振动。由此,在主体外壳34中,与超声波熔接部35接触的部分的树脂材料通过借助超声波振动的能量产生的摩擦热而熔融。另外,超声波熔接部35在将树脂材料熔融的同时,插入主体外壳34的内部,在插入到规定的插入深度的插入动作完成的时刻,使超声波振动停止。如果超声波振动停止,则熔融的树脂材料固化,超声波熔接部35固定于主体外壳34上,金属外盖33和主体外壳34结合。另外,超声波熔接动作时的金属外盖33相对主体外壳34的移动方向通过下述的方式规定,该方式为:按照从金属外盖33突出的方式形成的滑动件44以通过设置于主体外壳34上的滑动导向部45,沿一个方向滑动的方式支承。
另外,在上述超声波熔接动作时,超声波熔接部35插入到主体外壳34的内部,并且第1卡合部37也平行地移动。由此,与第2卡合部38接触的第1卡合部37的前端侧按照朝向外方挠曲的方式弹性变形。另外,如果第1卡合部37的前端侧按照进一步越过第2卡合部38的方式移动,第1卡合部37在该卡合孔40处,与第2卡合部38卡合(参照图12)。由此,经由第1卡合部37和第2卡合部38的卡合,将主体外壳34和金属外盖33结合。
象上述那样,在超声波熔接时,在与超声波熔接部35相对主体外壳34的超声波熔接相同的时刻,第1卡合部37与第2卡合部38卡合。由此,金属外盖33和主体外壳34结合,连接器3的装配完成。
按照上面描述的部件结合结构4,设置按照从金属外盖33突出的方式形成的超声波熔接部35,另外,设置具有可与金属外盖33和主体外壳34相互卡合的第1和第2卡合部(37,38)的锁定机构36。由此,与第1实施方式的部件结合结构2相同,即使在希望超声波熔接方式和机械的锁定方式中的任意的结合方式的情况下,仍可通过该希望的部件结合结构,将金属外盖33和主体外壳34结合。另外,由于为设置超声波熔接部35和锁定机构36的部件结合结构4,故可通过1种的部件结合结构4,实现2个结合方式。由此,按照该部件结合结构4,与第1实施方式的部件结合结构2相同,可削减部件数量,还可削减设备成本和生产管理成本。
另外,按照部件结合结构4,与第1实施方式的场合相同,在1个部件结合结构4中,可并用超声波熔接方式和机械的锁定方式的2个结合方式,将金属外盖33和主体外壳34结合。由此,可谋求金属外盖33和主体外壳34的结合强度的提高。另外,在部件结合结构4中,设置与第1实施方式的角用超声波熔接部19相同的超声波熔接部35,设置与第1实施方式的角用第1卡合部25a相同的第1卡合部37。由此,同样在部件结合结构4中,可获得与通过第1实施方式的角用超声波熔接部19和角用第1卡合部25a发挥的作用效果相同的作用效果。
另外,按照连接器3,可实现产生与部件结合结构4相同的效果的连接器。于是,按照本实施方式,能够提供可削减部件数量,还可削减设备成本和生产管理成本,具有部件结合结构4的连接器3。
以上,对本发明的实施方式进行了说明,当然,通过阅读并且理解本说明书,可清楚了解变形例和应用例的权利要求书中包括的方案相关的变形例和应用例,以及等同方案全部包含在本发明的范围内。比如,也可按照下述的方式变更而实施。
(1)在上述实施方式中,以用于IC卡和连接器的场合为例而进行了说明,但是,并不限于该例子而应用本发明。即,就具有通过树脂材料形成的主体部件和由金属材料形成的外盖部件,将主体部件和外盖部件结合的部件结合结构来说,可广泛地采用本发明。另外,即使对于IC卡和连接器,并不限于本实施方式中列举的形式,可广泛地应用。
(2)在上述实施方式中,作为IC卡,以第2卡合部设置于另一外盖部件上的类型为例而进行了说明,作为连接器,以第2卡合部设置于主体部件上的类型为例而进行了说明,但是也可不象这样形成。即,也可实施第2卡合部设置于主体部件上的IC卡、第2卡合部设置于固定在主体部件上的另一部件上的连接器。
(3)在上述实施方式中,以按照朝向外盖部件的内侧并列的方式设置的超声波熔接部和第1卡合部设置于IC卡、连接器的角部分的类型为例而进行了说明,但是也可不象这样形成。即,按照朝向外盖部件的内侧并列的方式设置的超声波熔接部和第1卡合部也可设置于角部分以外的位置。另外,在本实施方式中,以超声波熔接部设置于相对第1卡合部,外盖部件的内侧的类型为例而进行了说明,但是,也可不象这样形成,第1卡合部也可相对超声波熔接部,设置于外盖部件的内侧。
(4)在上述实施方式中,以超声波熔接部和第1卡合部按照通过在外盖部件的缘部分弯折,从外盖部件突出的方式设置的类型为例而进行了说明,但是也可不象这样形成,也可通过弯折形成以外的机构设置超声波熔接部、第1卡合部。
(5)在上述实施方式中,以超声波熔接部作为按照前端侧变窄的方式形成的一对突起部而设置,第1卡合部作为环状的部分的类型为例而进行了说明,但是也可不象这样形成,对于超声波熔接部、第1卡合部的形状,可按照各种方式变更而实施。
(6)在上述实施方式中,以可将外盖部件和主体部件结合的超声波熔接部与主体部件实现超声波熔接的部件结合结构为例而进行了说明,但是,也可不将超声波熔接部与主体部件进行超声波熔接,而仅仅通过锁定机构,将外盖部件和主体部件结合。在此场合,也可比如,在主体部件中的与超声波熔接部相对应的位置,设置按照不与超声波熔接部接触的方式呈台阶状凹陷的凹部。图15为说明在IC卡中,在主体支架(主体部件)上,设置用于避免与超声波熔接部的接触的台阶状的凹部的变形例的图,其为与图6相对应的图。另外,图16为表示与变形例的IC卡的图15中的B-B线位置相对应的剖面的图,其为与图11相对应的图。另外,在图15和图16中,针对按照与本实施方式相同方式构成的部件,采用与本实施方式相同的标号,省略对其的说明。
在图15和图16的变形例所示的IC卡中,在与第2金属外盖13成一体形成的主体支架(主体部件)46中,在与超声波熔接部(19,20)相对应的位置,设置按照不与超声波熔接部(19,20)接触的方式呈台阶状凹陷的凹部47。通过设置这样的凹部47,即使在第1金属外盖11上设置超声波熔接部(19,20)的情况下,仍可不进行超声波熔接,而仅仅通过锁定机构的机械的锁定方式,将第1金属外盖11和主体支架46结合。于是,即使在要求仅仅通过机械的锁定方式,将第1金属外盖11和主体支架46结合的情况下,仍可完全不改变第1金属外盖11的形状而应对。另外,同样对于通过注射成形而对主体支架46进行成形的场合的模具,相对通过注射成型而对本实施方式的主体支架12进行成形的场合的模具,可仅仅通过替换该模具部件的一部分而简单地应对。由此,抑制导致部件数量的增加、设备成本的增加、生产管理成本的增加的情况。
(7)在上述实施方式中,以针对可将外盖部件和主体部件结合的锁定机构,第1卡合部和第2卡合部卡合的部件结合结构为例而进行了说明,但是,也可不将第1卡合部和第2卡合部卡合,而仅仅通过超声波熔接部,将外盖部件和主体部件结合。在此场合,比如,也可形成下述的方案,针对比如,第1卡合部和第2卡合部中的一个,可根据操作,在卡合位置和非卡合位置之间改变位置。
(产业上的利用可能性)
本发明可作为具有通过树脂材料形成的主体部件和由金属材料形成的外盖部件,将主体部件和外盖部件结合的部件结合结构,具有该部件结合结构的IC卡和连接器而广泛地应用。
Claims (13)
1.一种部件结合结构,其包括通过树脂材料形成的主体部件;与通过金属材料形成,覆盖上述主体部件的至少一部分的呈外盖状而设置的第1金属外盖和第2金属外盖,将上述主体部件和上述第1金属外盖、第2金属外盖结合,
其特征在于该部件结合结构还包括:
至少1个超声波熔接部,其设置于上述第1金属外盖上,按照从上述第1金属外盖突出的方式形成,通过超声波熔接而固定于上述主体部件上,由此,可将上述第1金属外盖和上述主体部件结合;
至少1个锁定机构,其可经由相互卡合的卡合部,将上述第1金属外盖和上述主体部件结合;
上述锁定机构包括:
设置于上述第1金属外盖上的至少1个第1卡合部;
至少1个第2卡合部,其设置于上述主体部件上,或设置于固定在上述主体部件上的第2金属外盖上,可与上述第1卡合部卡合。
2.根据权利要求1所述的部件结合结构,其特征在于:
上述第1卡合部按照从上述第1金属外盖突出的方式形成;
上述超声波熔接部和上述第1卡合部按照朝向上述第1金属外盖内侧突出的方式并列设置于上述第1金属外盖上。
3.根据权利要求2所述的部件结合结构,其特征在于:
上述超声波熔接部和上述第1卡合部按照通过在上述第1金属外盖的缘部分弯折,从上述第1金属外盖突出的方式设置;
上述超声波熔接部和上述第1卡合部中的一者相对另一者,以从上述第1金属外盖的缘部分向内侧弯折的方式形成。
4.根据权利要求2所述的部件结合结构,其特征在于:
上述超声波熔接部相对上述第1卡合部,设置于上述第1金属外盖的内侧。
5.根据权利要求4所述的部件结合结构,其特征在于:
上述第1卡合部作为在上述第1金属外盖的缘部分突出的环状的部分而设置,该环状的部分的内侧作为与上述第2卡合部卡合的卡合孔而形成;
上述超声波熔接部相对上述卡合孔,设置于上述第1金属外盖的内侧,并且按照沿与上述第1卡合部相垂直的方向重合的方式设置。
6.根据权利要求1所述的部件结合结构,其特征在于:
上述超声波熔接部和上述第1卡合部分别按照多个设置,按照沿上述第1金属外盖的缘部分交替地并列的方式设置。
7.根据权利要求1所述的部件结合结构,其特征在于:
上述超声波熔接部作为从上述第1金属外盖平行地突出的一对突起部而设置;
在上述一对突起部中的突出方向的前端侧,形成与上述突出方向相垂直的方向的间隔变窄的部分。
8.根据权利要求7所述的部件结合结构,其特征在于:
由上述一对突起部、该一对突起部之间的上述第1金属外盖的缘部分划分的部分作为按照弯曲的方式凹陷的部分而形成。
9.根据权利要求1所述的部件结合结构,其特征在于:
在上述超声波熔接部与上述主体部件进行超声波熔接的时刻,上述第1卡合部与上述第2卡合部卡合。
10.根据权利要求1所述的部件结合结构,其特征在于:
上述第1卡合部按照从上述第1金属外盖,与上述超声波熔接部平行地突出的方式形成。
11.根据权利要求1所述的部件结合结构,其特征在于:
上述第2金属外盖通过金属材料,独立于上述第1金属外盖而形成,作为固定于上述主体部件上的另一金属外盖而设置;
上述第2卡合部设置于上述第2金属外盖上。
12.一种IC卡,其包括权利要求1所述的部件结合结构;基板装配体,该基板装配体保持于上述部件结合结构的内侧,具有基板和安装于该基板上的连接部,其特征在于:
设置作为上述超声波熔接部的,可穿过上述连接部,将上述第1金属外盖和上述主体部件结合的连接部贯穿用超声波熔接部;
设置作为上述第1卡合部的,可穿过上述连接部,与上述第2卡合部卡合的连接部贯穿用第1卡合部。
13.一种连接器,其特征在于包括权利要求1所述的部件结合结构;保持于上述主体部件上的至少1个端子,该连接器与对接的连接器部件进行电连接。
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