JP2002299848A - 電子機器装置の板金筐体構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 筐体本体に別部材の嵌合片を溶接することな
く、筐体本体とパネルの一体的密閉構造とすることがで
きてコスト低減を図ると共に、溶接跡がない外観の板金
筐体構造を得る。 【解決手段】 筐体本体１とパネル３の一方を構成する
板金を折り曲げて差込片３ａを一体形成すると共に、筐
体本体１とパネル３の他方を構成する板金を折り曲げて
嵌合片１１を形成し、この嵌合片１１には嵌合穴１１ｂ
を設け、この嵌合穴１１ｂに差込片３ａを差し込んで当
該差込片３ａに嵌合片１１を弾性係合させる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、電子回路等を内
蔵する電子機器装置の板金筐体構造に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】図９は従来の電子機器装置の板金筐体構
造を示す分解斜視図、図１０（ａ）は図９のＥ−Ｅ線に
沿った断面図、図１０（ｂ）は図１０（ａ）の組付結合
状態を示す断面図である。図において、１は電子機器装
置の筐体本体であり、この筐体本体１は板金からなって
一側（前面）に開口部２を有しており、その開口部２に
はパネル（カバー）３が嵌め込み結合されるようになっ
ている。３ａはパネル３の構成部材である板金をパネル
３の裏側で折り曲げて形成された差込片、４は筐体本体
１の開口部２近傍の内側に設けられた複数の嵌合片であ
り、これらの嵌合片４は、それぞれの先端側に接触部４
ａを有して基端側が取付片部４ｂとして形成されてい
る。５は筐体本体１を構成している板金の内側に前記嵌
合片４の取付片部４ｂを接合させて当該接合部を溶接し
た溶接部、６は筐体本体１の板金内面と前記嵌合片４の
接触部４ａとの間に形成された嵌合隙部であり、この嵌
合隙部６の寸法Ｇは前記差込片３ａの厚み寸法Ｆよりも
若干小さく設定されている。また、前記嵌合片４は、そ
の接触部４ａが筐体本体１の板金内面に対して接近・離
間する方向へ弾性変形可能となっている。

【０００３】次に動作について説明する。筐体本体１に
対するパネル３の取り付けは、パネル３の差込片３ａを
筐体本体１の嵌合隙部６に挿入することによって行われ
る。その挿入時において、前記差込片３ａは前記嵌合隙
部６を拡げる方向に嵌合片４を弾性変形させながら前記
嵌合隙部６の奥まで挿入される。これにより、筐体本体
１の板金内面と嵌合片４の接触部４ａとの間でパネル３
の差込片３ａが挟圧保持された状態となって筐体本体１
の開口部２にパネル３が嵌め込み固定される。

【０００４】このようにして、筐体本体１の開口部２に
パネル３を嵌め込み固定することで構成される電子機器
装置は、筐体本体１内の電子回路によっては電磁波の不
要輻射を発生して外部電子機器に悪影響を及ぼしたり、
逆に外部電子機器装置から電磁波の不要輻射を受けて筐
体本体１内の電子回路に悪影響を及ぼしたりする場合が
ある。

【０００５】そこで、電子回路を内蔵する筐体本体１を
適切に密閉して外部との連絡を遮断すれば、筐体本体１
に内蔵された電子回路の電磁波の不要輻射が外部に漏れ
るようなことがなく、また、外部電子回路からの電磁波
の不要輻射が筐体本体１内の電子回路に到達するような
こともなくなる。これらの電磁波の不要輻射の影響は、
前記筐体本体１と前記パネル３との嵌合による結合構造
によって筐体全体を密閉することで減少させることが可
能となる。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】従来の電子機器装置の
板金筐体構造は以上のように構成されているので、筐体
本体１とは別部材である複数の嵌合片４を用意し、それ
らの嵌合片４を筐体本体１の板金内面の所定位置に位置
決めして溶接しなければならず、このため、溶接費用が
嵩み、しかも、筐体本体１の表面に溶接部（溶接跡）５
が露出するために筐体外観が損なわれるという課題があ
った。

【０００７】この発明は上記のような課題を解決するた
めになされたもので、筐体本体に別部材の嵌合片を溶接
することなく、筐体本体とパネルの一体的密閉構造とす
ることができてコスト低減が図れ、かつ溶接跡がない外
観を得ることができる電子機器装置の板金筐体構造を得
ることを目的とする。

【０００８】また、この発明は、筐体本体とパネルとの
結合強度をさらに増大させることができる電子機器装置
の板金筐体構造を得ることを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】この発明に係る電子機器
装置の板金筐体構造は、開口部を有する板金製の筐体本
体と、この筐体本体の開口部を密閉する板金製のパネル
とからなる電子機器装置の板金筐体構造において、前記
筐体本体と前記パネルの一方を構成する板金の縁部側を
折り曲げて当該板金と一体に形成され、前記筐体本体と
前記パネルの他方に対する差し込み方向に延びる差込片
と、前記筐体本体と前記パネルの他方を構成する板金の
縁部側を折り返して当該板金と一体に形成された嵌合片
と、この嵌合片の折り返し部に設けられて前記差込片に
対峙する嵌合穴とを備え、前記差込片を前記嵌合穴に差
し込んで前記嵌合片を前記差込片に弾性係合させたもの
である。

【００１０】この発明に係る電子機器装置の板金筐体構
造は、嵌合片が一体形成された板金に、当該板金と前記
嵌合片との間を狭める内向きのリブを一体形成したもの
である。

【００１１】この発明に係る電子機器装置の板金筐体構
造は、嵌合片が一体形成された板金に、当該板金と前記
嵌合片との間を狭める内向きの突起部を少なくとも１箇
所に一体形成したものである。

【００１２】この発明に係る電子機器装置の板金筐体構
造は、嵌合片が一体形成された板金と前記嵌合片の両方
に、その両者間を狭める突起部を一体形成したものであ
る。

【００１３】この発明に係る電子機器装置の板金筐体構
造は、嵌合片形成側の板金に、当該板金の周縁部に沿っ
た方向に分離する複数箇所の嵌合片を一体形成すると共
に、差込片形成側の板金には、当該板金の周縁部に沿っ
た方向に分離して前記各嵌合片に対応する複数の第１の
差込片およびその第１の差込片間に位置する第２の差込
片をそれぞれ一体形成し、前記第１の差込片を前記各嵌
合片の嵌合穴に差し込み係合させ、前記第２の差込片を
前記各嵌合片の相互間の間隙部に差し込み係合させたも
のである。

【００１４】この発明に係る電子機器装置の板金筐体構
造は、筐体本体の開口縁部に沿ってその開口隅部で分離
する複数箇所に嵌合片を一体形成すると共に、パネルの
周縁部に沿って前記各嵌合片に対応する位置に第１の差
込片を一体形成し、かつパネルにおける前記第１の差込
片の相互間に第２の差込片を一体形成し、前記第１の差
込片を前記嵌合片の嵌合穴に差し込み、前記第２の差込
片を前記筐体本体の開口隅部に差し込んだものである。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の一形態を
説明する。 実施の形態１．図１はこの発明の実施の形態１による電
子機器装置の板金筐体構造を示す分解斜視図、図２
（ａ）は図１のＡ−Ａ線に沿った要部拡大断面図、図２
（ｂ）は図２（ａ）の組付結合状態を示す断面図であ
り、図９および図１０と同一部分には同一符号を付して
重複説明を省略する。図において、１１は筐体本体１の
矩形状をなす開口部２における上下左右の縁部に一体形
成された嵌合片であり、これらの嵌合片１１は、筐体本
体１を構成する板金を前記開口部２側で内側に折り返し
て形成されたものである。

【００１６】１１ａは前記嵌合片１１に屈曲形成された
接触部、１１ｂは前記嵌合片１１の折り返し部に設けら
れた嵌合穴であり、この嵌合穴１１ｂはパネル３の差込
片３ａを挿入可能とする大きさに形成されている。ここ
で、筐体本体１の板金内面と嵌合片１１の接触部１１ａ
との間隙寸法Ｈは、パネル３の差込片３ａの厚み寸法Ｆ
よりも若干小さく設定されている。そして、前記嵌合片
１１は、その接触部１１ａが筐体本体１の板金内面に対
して接近・離間する方向へ変形可能な弾性を有してい
る。

【００１７】次に動作について説明する。パネル３の差
込片３ａを筐体本体１の嵌合穴１１ｂに挿入すると、前
記差込片３ａは、筐体本体１の板金内面とその板金の延
長部である嵌合片１１との間に介入する。これにより、
筐体本体１の板金内面と嵌合片１１の接触部１１ａとの
間でパネル３の差込片３ａが挟圧保持された状態となっ
て筐体本体１の開口部２にパネル３が嵌め込み固定され
る。

【００１８】以上説明した実施の形態１によれば、筐体
本体１を構成する板金を開口部２側で内側に折り返して
筐体本体１と一体の嵌合片１１を形成すると共に、その
嵌合片１１の折り返し部には嵌合穴１１ｂを設け、その
嵌合穴１１ｂから筐体本体１の板金内面と前記嵌合片１
１との間にパネル３の差込片３ａを挿入することで、そ
の差込片３ａに前記嵌合片１１を自己弾性で圧接係合さ
せて筐体本体１の板金内面と前記嵌合片１１との間でパ
ネル３の差込片３ａを挟圧保持するように構成したの
で、従来のように筐体本体１とは別部材の嵌合片を筐体
本体１に溶接する必要がなくなり、このため、溶接に要
する手間や費用を省くことができると共に、溶接跡がな
く、かつ電磁波の不要輻射対策として好適な筐体本体１
とパネル３の一体的密閉構造を得ることができるという
効果がある。また、前記嵌合片１１はプレス成形による
板金の潰し曲げ加工によって容易に筐体本体１と一体形
成できるという効果がある。

【００１９】実施の形態２．図３はこの発明の実施の形
態２による電子機器装置の板金筐体構造を示す分解斜視
図、図４（ａ）は図３のＢ−Ｂ線に沿った断面図、図４
（ｂ）は図４（ａ）の組付結合状態を示す断面図であ
り、図１および図２と同一部分には同一符号を付して重
複説明を省略する。図において、１２は筐体本体１の板
金に一体形成されたリブであり、このリブ１２は、図４
に示すように、筐体本体１の開口部２側で嵌合片１１の
全面と対峙して当該嵌合片１１と間を狭める内方向に湾
曲形成され、そのリブ１２と嵌合片１１との間隙寸法Ｊ
はパネル３の差込片３ａの厚み寸法Ｆよりも若干小さく
設定されている。なお、この実施の形態２による前記嵌
合片１１はフラットに形成され、上記実施の形態１の場
合と同様に筐体本体１の板金内面に対して接近・離間す
る方向へ変形可能な弾性を有するものである。

【００２０】このように構成した実施の形態２によれ
ば、筐体本体１側の各嵌合穴１１ｂに挿入したパネル３
の差込片３ａ全体を筐体本体１の嵌合片１１とリブ１２
とによって挟圧固定することができ、このため、筐体本
体１の開口部２にパネル３をいっそう堅固に嵌合固定す
ることができると共に、上記実施の形態１と同様の効果
を奏する。

【００２１】実施の形態３．図５はこの発明の実施の形
態３による電子機器装置の板金筐体構造を示す分解斜視
図、図６（ａ）は図５のＣ−Ｃ線に沿った断面図、図６
（ｂ）は図６（ａ）の組付結合状態を示す断面図であ
り、図１から図４と同一部分には同一符号を付して重複
説明を省略する。図において、１３は筐体本体１の開口
部２側の周縁部にそって当該筐体本体１の板金に所定の
間隔で一体形成された複数の内向き突起部、１４は嵌合
片１１に一体形成されて前記内向き突起部１３のそれぞ
れに対峙する複数の内向き突起部であり、筐体本体１側
の内向き突起部１３と嵌合片１１側の内向き突起部１４
との間隙寸法Ｋはパネル３の差込片３ａの厚み寸法Ｆよ
りも若干小さく設定されている。

【００２２】このように実施の形態３では、筐体本体１
の板金と嵌合片１１の両方に開口部２の周縁部に沿って
複数の内向き突起部１３，１４を所定の間隔で一体形成
するように構成したので、この実施の形態３の場合であ
っても、上記実施の形態１，２と同様の効果を得ること
ができる。なお、この実施の形態３において、筐体本体
１側の内向き突起部１３と嵌合片１１側の内向き突起部
１４とは、それらの配列方向の断面において交互に配列
した構成としてもよく、この場合であっても同様の効果
が得られる。

【００２３】実施の形態４．図７はこの発明の実施の形
態４による電子機器装置の板金筐体構造を示す分解斜視
図、図８（ａ）は図７のＤ−Ｄ線に沿った断面図、図８
（ｂ）は図８（ａ）の組付結合状態を示す断面図であ
り、図１から図６と同一部分には同一符号を付して重複
説明を省略する。図において、３ａは上記実施の形態１
〜３によるパネル３の場合と同様に当該パネル３を構成
する板金を折り曲げて形成された上下左右の第１の差込
片であり、これらの第１の差込片３ａはパネル３の四角
コーナー部で分離している。３ｂはパネル３の四角コー
ナー部に一体形成されて前記第１の差込片３ａ間に位置
する第２の差込片であり、これらの第２の差込片３ｂに
あっても第１の差込片３ａの場合と同様にパネル３の板
金を折り曲げて形成されたものである。１５は筐体本体
１の内角隅部において開口部２側で上下左右の嵌合片１
１間に形成された開口隙部である。従って、前記上下左
右の嵌合片１１は前記開口隙部１５で分離している。

【００２４】この実施の形態４では、パネル３の第１の
差込片３ａを筐体本体１の各嵌合片１１の嵌合穴１１ｂ
にそれぞれ挿入すると同時に、パネル３の第２の差込片
３ｂを筐体本体１内角隅部の開口隙部１５に挿入するこ
とによって、筐体本体１の開口部２にパネル３を嵌合固
定するものである。

【００２５】ここで、筐体本体１にパネル３を組み付け
た状態において、筐体本体１の開口隙部１５が差込片の
ない状態のままになっていると、その開口隙部１５は、
筐体本体１とパネル３とによる密閉構造が網羅されない
部分となって、電磁波の不要輻射が前記開口隙部１５か
ら漏れたり侵入したりするという不具合が生じる危惧が
ある。

【００２６】そこで、この実施の形態４では、パネル３
に第１，第２の差込片３ａ，３ｂを一体形成し、その第
１の差込片３ａを筐体本体１側の嵌合穴１１ｂに、かつ
第２の差込片３ｂを前記開口隙部１５にそれぞれ挿入す
るように構成したものである。このような構成とするこ
とによって、電磁波の不要輻射の漏れや侵入に起因した
不具合を解消することが可能になるという効果がある。

【００２７】実施の形態５．上記実施の形態１から上記
実施の形態４では、筐体本体１に嵌合片１１を一体形成
し、パネル３に差込片３ａもしくは３ａ，３ｂを一体形
成したが、これとは逆に嵌合片１１をパネル３に一体形
成し、差込片３ａもしくは３ａ，３ｂを筐体本体１に一
体形成してもよく、この場合であっても同様の効果が得
られる。

【００２８】

【発明の効果】以上のように、この発明によれば、筐体
本体とパネルの一方を構成する板金を折り曲げて前記筐
体本体とパネルの他方に対する差込片を一体形成すると
共に、前記筐体本体とパネルの他方を構成する板金を折
り曲げることで前記差込片が挿入される嵌合穴を有する
嵌合片を形成し、その嵌合片の嵌合穴に挿入した前記差
込片に前記嵌合片を弾性係合させるように構成したの
で、従来のように筐体本体とは別体の嵌合片を溶接する
必要がなくなって部品点数の減少および溶接費用の削減
が図れると共に、筐体本体とパネルの組立作業性が向上
し、溶接跡のない一体的密閉筐体構造を得ることができ
るという効果がある。

【００２９】この発明によれば、嵌合片が一体形成され
て筐体本体とパネルの一方を構成する板金に、当該板金
と前記嵌合片との間を狭める方向のリブを一体形成する
ように構成したので、そのリブによって筐体本体とパネ
ルとの十分な結合強度を得ることができるという効果が
ある。

【００３０】この発明によれば、嵌合片が一体形成され
て筐体本体とパネルの一方を構成する板金に、当該板金
と前記嵌合片との間を狭める方向の内向き突起部を少な
くとも１箇所に一体形成するように構成したので、その
突起部によって筐体本体とパネルとの十分な結合強度を
得ることができるという効果がある。

【００３１】この発明によれば、筐体本体とパネルの一
方を構成する板金と当該板金に一体形成された嵌合片と
の両方に、その両者間を狭める方向の突起部を一体形成
するように構成したので、それらの突起部よって筐体本
体とパネルとの結合強度をいっそう増大させることがで
きるという効果がある。

【００３２】この発明によれば、嵌合片形成側の板金
に、当該板金の周縁部に沿った方向に分離する複数箇所
の嵌合片を一体形成すると共に、差込片形成側の板金に
は、当該板金の周縁部に沿った方向に分離して前記各嵌
合片に対応する複数の第１の差込片およびその第１の差
込片間に位置する第２の差込片をそれぞれ一体形成し、
前記第１の差込片を前記各嵌合片の嵌合穴に、かつ前記
第２の差込片を前記各嵌合片の相互間の間隙部に差し込
み係合させるように構成したので、各嵌合片相互間の間
隙部における電磁波の不要輻射の漏れや侵入を、前記間
隙部に差し込まれる第２の差込片によって防止すること
ができ、電磁波の不要輻射対策を強化できるという効果
がある。

【００３３】この発明によれば、筐体本体の開口縁部に
沿ってその開口隅部で分離する複数箇所に嵌合片を一体
形成すると共に、パネルの周縁部に沿って前記各嵌合片
に対応する位置に第１の差込片を一体形成し、かつパネ
ルにおける前記第１の差込片の相互間に第２の差込片を
一体形成し、前記第１の差込片を前記嵌合片の嵌合穴に
差し込み、前記第２の差込片を前記筐体本体の開口隅部
に差し込むように構成したので、前記第１および第２の
差込片によって電磁波の不要輻射の漏れや侵入を防止す
ることができ、電磁波の不要輻射対策を強化できるとい
う効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】 この発明の実施の形態１による電子機器装置
の板金筐体構造を示す分解斜視図である。

【図２】 図２（ａ）は図１のＡ−Ａ線に沿った断面
図、図２（ｂ）は図２（ａ）の組付結合状態を示す断面
図である。

【図３】 この発明の実施の形態２による電子機器装置
の板金筐体構造を示す分解斜視図である。

【図４】 図４（ａ）は図３のＢ−Ｂ線に沿った断面
図、図４（ｂ）は図４（ａ）の組付結合状態を示す断面
図である。

【図５】 この発明の実施の形態３による電子機器装置
の板金筐体構造を示す分解斜視図である。

【図６】 図６（ａ）は図５のＣ−Ｃ線に沿った断面
図、図６（ｂ）は図６（ａ）の組付結合状態を示す断面
図である。

【図７】 この発明の実施の形態４による電子機器装置
の板金筐体構造を示す分解斜視図である。

【図８】 図８（ａ）は図７のＤ−Ｄ線に沿った断面
図、図８（ｂ）は図８（ａ）の組付結合状態を示す断面
図である。

【図９】 従来の電子機器装置の板金筐体構造を示す分
解斜視図である。

【図１０】 図１０（ａ）は図９のＥ−Ｅ線に沿った断
面図、図１０（ｂ）は図１０（ａ）の組付結合状態を示
す断面図である。

【符号の説明】

１ 筐体本体、２ 開口部、３ パネル、３ａ，３ｂ
差込片、１１ 嵌合片、１１ａ 接触部、１１ｂ 嵌合
穴、１２ リブ、１３，１４ 突起部、１５開口隙部
（間隙部）。

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 開口部を有する板金製の筐体本体と、こ
   の筐体本体の開口部を密閉する板金製のパネルとからな
   る電子機器装置の板金筐体構造において、前記筐体本体
   と前記パネルの一方を構成する板金の縁部側を折り曲げ
   て当該板金と一体に形成され、前記筐体本体と前記パネ
   ルの他方に対する差し込み方向に延びる差込片と、前記
   筐体本体と前記パネルの他方を構成する板金の縁部側を
   折り返して当該板金と一体に形成された嵌合片と、この
   嵌合片の折り返し部に設けられて前記差込片に対峙する
   嵌合穴とを備え、前記差込片を前記嵌合穴に差し込んで
   前記嵌合片を前記差込片に弾性係合させたことを特徴と
   する電子機器装置の板金筐体構造。
2. 【請求項２】 嵌合片が一体形成された板金には、当該
   板金と前記嵌合片との間を狭める内向きのリブが一体形
   成されていることを特徴とする請求項１記載の電子機器
   装置の板金筐体構造。
3. 【請求項３】 嵌合片が一体形成された板金には、当該
   板金と前記嵌合片との間を狭める内向きの突起部が少な
   くとも１箇所に一体形成されていることを特徴とする請
   求項１記載の電子機器装置の板金筐体構造。
4. 【請求項４】 嵌合片が一体形成された板金と前記嵌合
   片には、その両者間を狭める突起部が一体形成されてい
   ることを特徴とする請求項１記載の電子機器装置の板金
   筐体構造。
5. 【請求項５】 嵌合片形成側の板金には、当該板金の周
   縁部に沿った方向に分離する複数箇所の嵌合片が一体形
   成され、差込片形成側の板金には、当該板金の周縁部に
   沿った方向に分離して前記各嵌合片に対応する複数の第
   １の差込片およびその第１の差込片間に位置する第２の
   差込片がそれぞれ一体形成され、前記第１の差込片が前
   記各嵌合片の嵌合穴に差し込み係合され、前記第２の差
   込片が前記各嵌合片の相互間の間隙部に差し込み係合さ
   れていることを特徴とする請求項１記載の電子機器装置
   の板金筐体構造。
6. 【請求項６】 嵌合片は、筐体本体の開口縁部に沿って
   その開口隅部で分離する複数箇所に一体形成され、第１
   の差込片はパネルの周縁部に沿って前記各嵌合片に対応
   する位置に一体形成され、第２の差込片はパネルにおけ
   る前記第１の差込片の相互間に一体形成され、前記第１
   の差込片が前記嵌合片の嵌合穴に差し込まれ、前記第２
   の差込片が前記筐体本体の開口隅部に差し込まれている
   ことを特徴とする請求項５記載の電子機器装置の板金筐
   体構造。