TWI496352B - Connector - Google Patents

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TWI496352B
TWI496352B TW099101367A TW99101367A TWI496352B TW I496352 B TWI496352 B TW I496352B TW 099101367 A TW099101367 A TW 099101367A TW 99101367 A TW99101367 A TW 99101367A TW I496352 B TWI496352 B TW I496352B
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Hayato Kondo
Yutaka Masumoto
Toshiharu Miyoshi
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Hosiden Corp
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Description

連接器
本發明是關於主要使用於高速數位傳送之連接器。
作為這種的連接器，存在有具備排列於殼體內之上段及下段的接頭群之連接器。下段的接頭群具有：差動訊號用的一對接頭、和其他的接頭。上段的接頭群具有：對向配置於一對前述接頭之間的空間之與該接頭相關連的接地用的接頭、和其他的接頭(參照專利文獻1的段落0032、0033、圖2及圖5)。
下段的接頭群的接頭，從殼體突出之後端部被折彎成略L字狀。前述後端部的水平部分成為安裝於基板上的配線之連接部。又，上段的接頭群的接頭，其從殼體突出之後端部也被折彎成略L字狀。前述後端部的水平部分是配置於下段的接頭群的接頭之前述後端部的連接部相同高度，成為安裝於基板上的配線之連接部(參照專利文獻1的圖7)。
[專利文獻1]日本特開2005-5272號公報
前述的連接器之情況，上段及下段的接頭群的接頭的連接部，是在相同高度排列成一列。前述連接部之間的距離大致呈一定。因此，會有在差動訊號用的一對接頭的連接部和與其相鄰的接頭的連接部之間產生串擾的可能性。
本發明是有鑑於上述情事而開發完成的發明，其目的在於提供，能夠在相鄰的訊號用接頭的連接部間，減低串擾產生之連接器。
為了解決上述課題，本發明的連接器是具備有：具有絕緣性的殼體；排列於殼體內之第1接頭群；以及於殼體內的與第1接頭不同之高度位置呈略平行地排列的第2接頭群，第1接頭群的第1接頭是對向配置於第2接頭群的一對第2訊號用接頭之間的空間，第2接頭群的第2接頭是對向配置於第1接頭群的一對第1訊號用接頭之間的空間，第1訊號用接頭具有配置於殼體外之連接部，第2訊號用接頭具有配置於殼體外、且配置於與第1訊號用接頭的連接部相同高度位置之連接部，第1接頭是具有配置於殼體外、且在第2訊號用接頭的連接部之間，以與該連接部相同高度的方式配置之連接部，第2接頭是具有配置於殼體外、且於第1訊號用接頭的連接部之間，以與該連接部相同高度的方式配置之連接部，第1訊號用接頭的連接部與第2訊號用接頭的連接部之間的距離是形成為較第1訊號用接頭的連接部與第2接頭的連接部之間的距離及第2訊號用接頭的連接部與第1接頭的連接部之間的距離更大。
在這種連接器之情況，相鄰的第1訊號用接頭的連接部與第2訊號用接頭的連接部之間的距離是形成為較第1訊號用接頭的連接部與第2接頭的連接部之間的距離及第2訊號用接頭的連接部與第1接頭的連接部之間的距離更大。因此，即使在各接頭的連接部以相同高度排列的情況，在相鄰的一對第1訊號用接頭的連接部與一對第2訊號用接頭的連接部之間，也能降低串擾產生。
又，第1、第2接頭的連接部，分別配置於第1、第2訊號用接頭的連接部之間。因此，在連接部連接於基板上之情況，藉由將連接有第1、第2接頭的連接部之基板的訊號面上的接地線連接於與基板的訊號面不同的面(例如接地面)，能夠縮短基板的訊號面上之接地線的長度。因此，能夠將連接第1、第2訊號用接頭之訊號線大致呈直線狀地形成於基板的訊號面上。因此，容易進行第1、第2訊號用接頭與基板的訊號線之連接。又，因基板的訊號線大致呈直線狀，所以，能夠抑制在訊號線彎曲的部分造成訊號反射等，使傳送特性劣化的情況產生。
第1、第2訊號用接頭是差動訊號用接頭為佳。
前述第1接頭群具有二組一對的前述第1訊號用接頭，前述第2接頭群具有兩支前述第2接頭。
在第1接頭群為USB3.0用接頭群，第2接頭群為USB2.0用接頭群之情況，前述第2接頭的一方為接地接頭，前述第2接頭的另一方為電源接頭。在此情況，於USB3.0用接頭群的第1訊號用接頭之間的空間，USB2.0用接頭群的第2接頭被對向配置。此第2接頭雖非成為第1訊號用接頭的基準之接地，但在高頻上，作為第1訊號用接頭的接地接頭來發揮功能。因此，能夠使用第2接頭來進行第1訊號用接頭間的阻抗整合，其結果，可提升第1訊號用接頭的傳送特性。同樣地，於USB2.0用接頭群的第2訊號用接頭之間的空間，USB3.0用接頭群的第1接頭被對向配置。雖然此第1接頭也非成為第2訊號用接頭的基準之接地，但是在高頻上，作為第2訊號用接頭的接地接頭來發揮功能。因此，能夠使用第1接頭來進行第2訊號用接頭間的阻抗整合，其結果，可提升第2訊號用接頭的傳送特性。如此，由於可使用USB3.0用接頭群的第1接頭，來謀求第2訊號用接頭間的阻抗整合，使用USB2.0用接頭群的第2接頭來謀求第1訊號用接頭間的阻抗整合，故，比起為了謀求這些阻抗整合而另外追加其他接頭之情況，構成變得簡單。因此，能夠謀求連接器的小型化及低成本化。
又，亦可作成為下述結構，即，前述第1接頭群是對應第1規格而配置，第2接頭群是對應與第1規格不同的第2規格而配置。在此情況，第1接頭群的第1訊號用接頭之間的空間，對應於其他規格的第2接頭群的第2接頭被對向配置。此第2接頭，雖非成為第1訊號用接頭的基準之接地，但是在高頻上，作為第1訊號用接頭的接地接頭來發揮功能。因此，能夠使用第2接頭來進行第1訊號用接頭間的阻抗整合，其結果，可提升第1訊號用接頭的傳送特性。同樣地，第2接頭群的第2訊號用接頭之間的空間，對應於其他規格的第1接頭群的第1接頭被對向配置。此第1接頭，雖然也非成為第2訊號用接頭的基準之接地，但是在高頻上，作為第2訊號用接頭的接地接頭來發揮功能。因此，能夠使用第1接頭來進行第2訊號用接頭間的阻抗整合，其結果，可提升第2訊號用接頭的傳送特性。如此，由於使用第1接頭群的第1接頭來謀求第2訊號用接頭間的阻抗整合，使用第2接頭群的第2接頭來謀求第1訊號用接頭間的阻抗整合，故，比起為了謀求這些阻抗整合而另外追加其他接頭的情況，構造變得簡單。因此，能夠謀求連接器的小型化及低成本化。
亦可作成下述結構，即，前述第1訊號用接頭進一步具有：可與對方側連接器的接頭接觸之接觸部；和與此接觸部連續的本體部。前述第1訊號用接頭的本體部之間的距離，可因應該第1訊號用接頭之間的阻抗差來加以調整。具體而言，前述第1訊號用接頭的本體部之間的距離調整成和第1訊號用接頭的連接部與第2接頭的連接部之間的距離大致相同為佳。
在此情況，即使因為在第1訊號用接頭的連接部之間，第2接頭的連接部以相同高度配置，第1訊號用接頭的連接部與第2接頭的連接部之間的距離較第1訊號用接頭的本體部之間的距離小，造成於第1訊號用接頭之間產生阻抗差，也由於第1訊號用接頭的本體部之間的距離如前述般被調整，故能夠謀求第1訊號用接頭之間的阻抗整合。並且，因僅調整第1訊號用接頭的本體部之間的距離，故也不會造成結構複雜化。
藉由擴大前述第1訊號用接頭的本體部的寬度尺寸、或使前述第1訊號用接頭的本體部朝相互接近的方向折彎，能夠調整前述第1訊號用接頭的本體部之間的距離。在前者之情況，因為了在第1訊號用接頭的連接部之間配置第2接頭的連接部，而將第1訊號用接頭朝外側折彎的量作成零或縮小，所以能夠提升第1訊號用接頭的高頻特性。
殼體之結構，能夠作成為具有：排列第1接頭群之第1塊體；和排列第2接頭群之第2塊體。在此情況，藉由將第1塊體安裝於第2塊體，第1接頭對向配置於一對第2訊號用接頭之間的空間，而第2接頭對向配置於一對第1訊號用接頭之間的空間。
在此情況，僅藉由將第1塊體安裝於第2塊體，能夠將第1接頭對向配置於一對第2訊號用接頭之間的空間，而將第2接頭對向配置於一對第1訊號用接頭之間的空間。因此，能夠非常簡單地進行殼體之第1、第2接頭群的排列。
第2塊體是具有：排列第1接頭群之基座部；和設置於此基座部上、且可將第1塊體的兩端部可自由滑動地保持之一對導引構件為佳。在此情況，僅藉由將第1塊體插入到第2塊體的導引構件之間，即可將第1塊體安裝於第2塊體。
以下，參照圖1至圖7，說明關於本發明的實施形態之連接器。
圖1至圖3所示的連接器，係為安裝於基板10上，且可供未圖示的USB3.0用插頭及USB2.0用插頭連接之插座連接器。此連接器具備有：殼體100、USB3.0用接頭群200(第1接頭群)、USB2.0用接頭群300(第2接頭群)、和外殼400。以下，詳細說明各構件。
基板10係為習知的多層印刷基板。此基板10的最上層的面(即，上面)係成為訊號面。另外，基板10的最下層的面(即下面)係成為接地面。在基板10的上面，如圖2所示，形成有一對訊號線11a、12a、13a、電源線11b及接地線12b、13b。電源線11b是配置於訊號線11a之間，且，連接於基板10的中間層。接地線12b是配置於訊號線12a之間，且，連接於基板10的接地面。接地線13b是配置於訊號線13a之間，且，連接於基板10的接地面。
USB3.0用接頭群200是如圖1至4所示，具有：TX+訊號用接頭210(一對第1差動訊號用接頭的一方)、TX-訊號用接頭220(一對第1差動訊號用接頭的另一方)、接地用接頭230(第1接頭)、RX+訊號用接頭240(一對第1差動訊號用接頭的一方)、以及RX-訊號用接頭250(一對第1差動訊號用接頭的另一方)。
TX+訊號用接頭210是如圖4所示，具有：平板狀的本體部211、連續於此本體部211的前端之略倒V字狀的接觸部212、連續於本體部211的後端之斷面視角呈倒略L字狀的折彎部213、以及連續於此折彎部213的後端且為長方體之連接部214。
接觸部212係為與USB3.0用插頭的USB3.0用插頭接頭之部分。本體部211的後端部是藉由插入成型，來埋設於殼體100的後述的第1塊體110內。另外，本體部211的前端部是如圖3所示，在第1塊體110安裝於殼體100的後述的第2塊體120之狀態下，插入於第2塊體120的導引槽123a。此本體部211的前端部是藉由USB3.0用插頭的USB3.0用插頭接頭接觸於接觸部212，來朝下方彈性變形，可與接觸部212一同插入到第2塊體120的後述的長孔121a。連接部214是如圖2所示，為配置於殼體100的第1塊體110外，且，連接於基板10上的一方的訊號線11a之部分。
TX-訊號用接頭220是如圖2及圖3(c)所示，除了連接部224連接於基板10上的另一方的訊號線11a以外，其餘與TX+訊號用接頭210相同。因此，在此省略TX-訊號用接頭220的說明。
RX+訊號用接頭240是如圖2及圖3(c)所示，除了連接部244連接於基板10上的一方的訊號線13a以外，其餘與TX+訊號用接頭210相同。RX-訊號用接頭250是除了連接部254連接於基板10上的另一方的訊號線13a以外，其餘與TX+訊號用接頭210相同。因此，省略RX+訊號用接頭240及RX-訊號用接頭250的說明。
接地用接頭230是如圖2及圖3(c)所示，除了連接部234連接於基板10上的接地線12b以外，其餘與TX+訊號用接頭210相同。因此，亦省略接地用接頭230的說明。
USB2.0用接頭群300是如圖1至4所示，具有：Vbus用接頭310(第2接頭)、Data-用接頭320(一對第2差動訊號用接頭的一方)、Data+用接頭330(一對第2差動訊號用接頭的另一方)、以及GND用接頭340(第2接頭)。
Vbus用接頭310是如圖3(d)及圖4所示，具有：平板狀的本體部311、連續於此本體部311的前端之平板狀的接觸部312、連續於本體部311的後端之折彎部313、以及連續於此折彎部313的後端並呈長方體之連接部314。
本體部311的前端部是藉由插入成型，埋設於殼體100的第2塊體120的後述的基座部121內。另外，本體部311的後端部是從基座部121的後端面朝後方突出。接觸部312是被插入到基座部121的後述的導引孔121b，由基座部121的上面露出。此接觸部312的上面為與USB2.0用插頭的USB2.0用插頭接頭接觸之部分。接觸部312是藉由被按壓於USB2.0用插頭接頭，而可在導引孔121b內朝下方彈性變形。折彎部313是朝下方折彎成：連接部314的下面與TX+訊號用接頭210的連接部214的下面位於相同高度。連接部314是配置於第2塊體120外，且，連接於基板10上的電源線11b之部分。
GND用接頭340是如圖2、圖3(d)及圖4所示，除了連接部344連接於基板10上的接地線13b以外，其餘與Vbus用接頭310相同。因此，省略GND用接頭340的說明。
Data-用接頭320是如圖2、圖3(d)及圖4所示，除了接觸部322的長度尺寸形成較接觸部312的長度尺寸短，且，連接部324連接於基板10上的一方的訊號線12a以外，其餘與Vbus用接頭310相同。因此，省略Data-用接頭320的說明。
Data+用接頭330是如圖2、圖3(d)及圖4所示，除了連接部334連接於基板10上的另一方的訊號線12a以外，其餘與Data-用接頭320相同。因此，省略Data+用接頭330的說明。
殼體100是如圖1至圖4所示，具有：平面視角大致呈略T字狀的絕緣樹脂製品之第1塊體110、與斷面視角呈略L字狀的絕緣樹脂製品之第2塊體120。
第2塊體120具有：基座部121；設置於此基座部121的後端部的寬度方向的兩端部上之一對導引板122(導引構件)；以及設置於導引板122的前端部之間的接頭導引部123。
在基座部121的後端部，USB2.0用接頭群300的Vbus用接頭310、Data-用接頭320、Data+用接頭330、GND用接頭340的本體部311、321、331、341的前端部是隔著空間埋設於第2塊體120的寬度方向。
在基座部121的前端部，如圖2、圖3(a)及圖3(c)所示，設有朝上下方向貫通該基座部121之4個導引孔121b。在導引孔121b，插入USB2.0用接頭群300的Vbus用接頭310、Data-用接頭320、Data+用接頭330、GND用接頭340的接觸部312、322、332、342。接觸部312、322、332、342分別從導引孔121b露出於基座部121的上面上。
又，基座部121內之Vbus用接頭310、Data-用接頭320、Data+用接頭330、GND用接頭340的本體部311、321、331、341之間，是如圖3(c)及圖4所示，設有分別連接於導引槽123a之5個長孔121a。
在各導引板122的後端部的內面，設有供第1塊體120的後述的導引凸部111插入之導引凹部122a。即，藉由導引凸部111被導引於導引凹部122a，第1塊體110在第2塊體120的一對導引板122的後端部間可自由滑動地被保持。
在接頭導引部123，設有5個導引槽123a。此導引槽123a中，在除了中央的導引槽123a外之導引槽123a的兩緣部，懸架有樑部123b。
第1塊體110的寬度尺寸是形成為較第2塊體120的一對導引板122之間的距離若干小。即，第1塊體110可插入於第2塊體120的一對導引板122之間。又，在第1塊體110的寬度方向的兩端面，如圖4所示，分別設有導引凸部111。此導引凸部111分別插入於導引板122的導引凹部122a。在第1塊體110的後端部的寬度方向的兩端，設有朝外側呈凸狀之一對凸緣112。此凸緣112抵接於第2塊體120的導引板122的後端。
在第1塊體110的上面中央部，如圖4所示，設有傾斜凹部113。藉由外殼400的卡止片411卡止於此傾斜凹部113，防止第1塊體110朝後方脫離。
又，在第1塊體110內，USB3.0用接頭群200的TX+訊號用接頭210、TX-訊號用接頭220、接地用接頭230、RX+訊號用接頭240及RX-訊號用接頭250，隔著間隔埋設於第1塊體110的寬度方向。
當第1塊體110被保持於第2塊體120的導引板122時，TX+訊號用接頭210、TX-訊號用接頭220、接地用接頭230、RX+訊號用接頭240及RX-訊號用接頭250的本體部211、221、231、241、251的前端部分別被插入到導引槽123a，使得本體部211、221、231、241、251的前端部及接觸部212、222、232、242、252配置於第2塊體120的基座部121的長孔121a上。藉此，USB3.0用接頭群200與USB2.0用接頭群300，在不同的高度位置，朝相同方向大致呈平行地被配置。
更具體而言，如圖3(c)及圖3(d)所示，在TX+訊號用接頭210與TX-訊號用接頭220之間的空間，Vbus用接頭310被對向配置。在RX+訊號用接頭240與RX-訊號用接頭250之間的空間，GND用接頭340被對向配置。在Data-用接頭320與Data+用接頭330之間的空間，接地用接頭230被對向配置。因此，USB3.0用接頭群200及USB2.0用接頭群300的連接部是如圖5所示，依214、314、224、324、234、334、244、344、254的順序排列成一列。此時，連接部224與連接部324之間及連接部334與連接部244之間的距離B是形成為較連接部214與連接部314之間、連接部224與連接部314之間等的距離A更大。
又，如此由於USB3.0用接頭群200的及USB2.0用接頭群300的連接部是以214、314、224、324、234、334、244、344、254的順序，以相同高度排列成一列，故，連接部224與連接部314之間等的距離A會形成為較本體部211與本體部221之間等的距離C大，其結果，在TX+訊號用接頭210與TX-訊號用接頭220之間等會產生阻抗不整合。因此，本體部211與本體部221之間的距離C，因應TX+訊號用接頭210與TX-訊號用接頭220之間的阻抗差而被調整。本實施形態，是如圖6所示，藉由使TX+訊號用接頭210的本體部211及TX-訊號用接頭220的本體部221的寬度尺寸朝內側擴張來縮小距離C，或如圖7所示，將TX+訊號用接頭210的本體部211及TX-訊號用接頭220的本體部221朝相互接近的方向折彎來縮小距離C，來將距離A與距離C設定成大致相同。其結果，能夠謀求TX+訊號用接頭210與TX-訊號用接頭220之間的阻抗整合。特別是在前者之情況，為了在連接部214、224之間配置連接部314，不需要將TX+訊號用接頭210與TX-訊號用接頭220朝外側折彎。因此，可謀求TX+訊號用接頭210及TX-訊號用接頭220的高頻特性之提升。又，由於僅調整本體部211與本體部221之間的距離C，故，為了謀求TX+訊號用接頭210與TX-訊號用接頭220之間的阻抗整合，本連接器的構造也不會變得複雜。再者，RX+訊號用接頭240的本體部241、RX-訊號用接頭250的本體部251之間的距離也同樣地被調整。因此，省略其說明。
外殼400具有：金屬製的角型之筒狀體的外殼本體410、和該外殼本體410朝下方延設的一對腳部420。外殼本體410包圍已被組合的第1、第2塊體110、120的周圍。外殼本體410與第2塊體120的基座部121的前端部之間的空間係成為分別可供USB3.0用插頭及USB2.0用插頭插入之插頭插入孔α。在外殼本體410的上面後端部，如圖4所示，設有朝下方切起的卡止片411。藉由此卡止片411卡止於第1塊體110的傾斜凹部113，能夠防止第1塊體110朝後方脫離。又，外殼本體410的後端部的下側部分被切起。於外殼本體410的後端部連設有腳部320。腳部420被插入於基板10的未圖示的卡止孔，而卡止於該卡止孔的緣部。
以上這種結構的插座連接器是以下述的方式加以組裝。首先，一邊將埋設於第1塊體110之TX+訊號用接頭210、TX-訊號用接頭220、接地用接頭230、RX+訊號用接頭240及RX-訊號用接頭250的接觸部212、222、232、242、252分別插入到第2塊體120的導引槽123a，一邊分別將第1塊體110的導引凸部111插入到第2塊體120的一對導引板122的導引凹部122a。於是，TX-訊號用接頭220、接地用接頭230、RX+訊號用接頭240及RX-訊號用接頭250的本體部211、221、231、241、251的前端部分別被插入到導引槽123a，並且該本體部211、221、231、241、251的前端部及接觸部212、222、232、242、252被配置於第2塊體120的基座部121的長孔121a上。如此，在第1、第2塊體110、120已被組合的狀態下，讓該第1、第2塊體110、120插入到外殼本體410內。於是，外殼本體410的卡止片411嵌入到第2塊體120的傾斜凹部113。
以上所組裝的插座連接器，以下述的方式安裝至基板10。首先，將外殼400的腳部420分別插入到基板10的卡止孔。於是，連接部214被配置於基板10上的一方的訊號線11a上。連接部314被設置於於基板10上的電源線11b上。連接部224被設置於基板10上的另一方的訊號線11a上。連接部324被設置於基板10上的一方的訊號線12a上。連接部234被設置於基板10上的接地線12b上。連接部334被配置於基板10上的另一方的訊號線12a上。連接部244被配置於基板10上的一方的訊號線13a上。連接部344被設置於基板10上的接地線13b上。連接部254被設置於基板10上的另一方的訊號線13a上。
在此狀態下，將連接部214焊接於基板10上的一方的訊號線11a。將連接部314焊接於基板10的電源線11b。將連接部224焊接於基板10上的另一方的訊號線11a上。將連接部324焊接於基板10的一方的訊號線12a。將連接部234焊接於基板10上的接地線12b。將連接部334焊接於基板10的另一方的訊號線12a。將連接部244焊接於基板10上的一方的訊號線13a。將連接部344焊接於基板10的接地線13b。將連接部254焊接於基板10上的另一方的訊號線13a。
如此所被安裝於基板10上之插座連接器，是以下述的方式連接USB3.0用插頭及USB2.0用插頭。
當USB3.0用插頭被插入到插頭插入孔α時，USB3.0用插頭的USB3.0用插頭接頭分別與TX+訊號用接頭210、TX-訊號用接頭220、接地用接頭230、RX+訊號用接頭240及RX-訊號用接頭250的接觸部212、222、232、242、252的頂部接觸。此時，藉由USB3.0用插頭接頭分別按壓接觸部212、222、232、242、252，使得本體部211、221、231、241、251的前端部朝下方彈性變形。於是，本體部211、221、231、241、251的前端部及接觸部212、222、232、242、252分別進入到第2塊體120的長孔121A。
當USB2.0用插頭被插入到插頭插入孔α時，USB2.0用插頭的USB2.0用插頭接頭分別與Vbus用接頭310、Data-用接頭320、Data+用接頭330、GND用接頭340的接觸部312、322、332、342的上面接觸。此時，藉由USB2.0用插頭的USB2.0用插頭接頭，分別按壓接觸部312、322、332、342，使得該接觸部312、322、332、342在第2塊體120的導引孔121b內朝下方彈性變形。
在這樣的插座連接器之情況，連接部224與連接部324之間及連接部334與連接部244之間的距離B形成為較連接部214與連接部314之間等的距離A更大。因此，能夠減低：成為差動對之TX+訊號用接頭210的連接部214及TX-訊號用接頭220的連接部224與成為差動對之Data-用接頭320的連接部324及Data+用接頭330的連接部334之間之串擾產生，且，能夠減低成為差動對之Data-用接頭320的連接部324及Data+用接頭330的連接部334與成為差動對之RX+訊號用接頭240的連接部244及RX-訊號用接頭250的連接部254之間之串擾產生。
並且，Vbus用接頭310的連接部314配置於TX+訊號周接頭210的連接部214與TX-訊號用接頭220的連接部224之間。因此，藉由將連接著連接部314之基板10上的電源線11b連接到該基板10的未圖示的中間層(即，與訊號面不同的面)，能夠縮短電源線11b之基板10的訊號面上之長度。因此，能夠將分別連接著連接部214、224之基板10上的訊號線11a形成為大致呈直線狀，故，能夠將連接部214、224簡單地焊接於基板10上的訊號線11a。同樣地，接地用接頭230的連接部234被配置於Data-用接頭320的連接部324與Data+用接頭330的連接部334之間。因此，藉由將連接著連接部234之基板10上的接地線12b連接於該基板10的接地面，能夠縮短接地線12b之基板10的訊號面上之長度。因此，能夠將分別連接著連接部324、334之基板10上的訊號線12a形成為大致呈直線狀，故，能夠將連接部324、334簡單地連焊接於基板10上的訊號線12a。又，GND用接頭340的連接部344被配置於RX+訊號用接頭240的連接部244與RX-訊號用接頭250的連接部254之間。因此，藉由將連接著連接部344之基板10上的接地線13b連接於該基板10的接地面，能夠縮短接地線13b之基板10的訊號面上之長度。因此，分別連接有連接部244、245之基板10上的訊號線13a形成為大致呈直線狀，因此，能夠將連接部244、254簡單地焊接於基板10上的訊號線13a上。又，基板10的訊號線11a、12a、13a大致呈直線狀，所以能夠抑制：在訊號線11a、12a、13a的彎曲部分，訊號反射等，造成傳送特性劣化的情況產生。
且，在USB3.0用接頭群200的成為差動對之TX+訊號用接頭210與TX-訊號用接頭220之間的空間，USB2.0用接頭群300的Vbus用接頭310被對向配置。Vbus用接頭310，雖非成為差動對之TX+訊號用接頭210及TX-訊號用接頭220的基準之接地，但是在高頻上，作為TX+訊號用接頭210及TX-訊號用接頭220的接地來發揮功能。因此，能夠使用Vbus用接頭310來進行TX+訊號用接頭210與TX-訊號用接頭220之間的阻抗整合，其結果，可使TX+訊號用接頭210及TX-訊號用接頭220的傳送特性提升。同樣地，在USB3.0用接頭群200的成為差動對之RX+訊號用接頭240與RX-訊號用接頭250之間的空間，USB2.0用接頭群300的GND用接頭340被對向配置。GND用接頭340，雖非成為RX+訊號用接頭240及RX-訊號用接頭250的基準之接地，但是，在高頻上，作為RX+訊號用接頭240及RX-訊號用接頭250的接地來發揮功能。因此，能夠使用GND用接頭340來進行RX+訊號用接頭240與RX-訊號用接頭250之間的阻抗整合，其結果，可使RX+訊號用接頭240及RX-訊號用接頭250的傳送特性提升。又，在USB2.0用接頭群300的Data-用接頭320與Data+用接頭330之間的空間，USB3.0用接頭群200的接地用接頭230被對向配置。接地用接頭230，雖非成為Data-用接頭320及Data+用接頭330的基準之接地，但是，在高頻上，作為Data-用接頭320及Data+用接頭330的接地來發揮功能。因此，能夠使用接地用接頭230來進行Data-用接頭320與Data+用接頭330之間的阻抗整合，其結果，可使Data-用接頭320及Data+用接頭330的傳送特性提升。
如此，可使用USB2.0用接頭群300的Vbus用接頭310來謀求USB3.0用接頭群200的成為差動對之TX+訊號用接頭210與TX-訊號用接頭220之間的阻抗整合，能使用USB2.0用接頭群300的GND用接頭340來謀求USB3.0用接頭群200的成為差動對之RX+訊號用接頭240與RX-訊號用接頭250之間的阻抗整合，且，可謀求USB3.0用接頭群200的Data-用接頭320與Data+用接頭330之間的阻抗整合。因此，比起為了謀求差動對間的阻抗整合而追加接頭之情況，構造變得簡單。在這一點上，本插座能夠謀求連接器的小型化及低成本化。
再者，前述的連接器，不限於前述實施形態，在申請專利範圍內可任意地進行設計變更。以下進行詳細說明。
在前述實施形態，殼體100具有第1、第2塊體110、120，但是亦可為單一者。當然，亦可將殼體100分割成3個以上。
在前述實施形態，在第1塊體110的寬度方向的兩端面，設有導引凸部111，而在第2塊體120的導引板122的內面，設有導引凹部122a，但是亦可使用其他的安裝手段來組合第1、第2塊體110、120。例如亦可在第1塊體110設置卡止片或卡止孔，使其卡止於第2塊體120的卡止孔或卡止片。又，亦可將導引凸部111設置於導引板122的內面，將導引凹部122a設置於第1塊體110的兩端面。
又，USB3.0用接頭群200、USB2.0用接頭群300的各接頭分別埋設於第1、第2塊體110、120，但是，不限於此。例如，亦可在殼體設置安裝孔，對該安裝孔，插入USB3.0用接頭群200、USB2.0用接頭群300的各接頭。
在前述實施形態，本連接器具備有USB3.0用接頭群200及USB2.0用接頭群300，但是亦可在殼體內，具備在不同的高度位置，大致呈平行地排列之第1、第2接頭群。在此情況，能夠使第1接頭群與第1規格對應配置，使第2接頭群與第1規格不同的第2規格對應配置。又，亦可第1接頭群至少具有一對第1訊號用接頭及其他的第1接頭，第2接頭群至少具有一對第2訊號用接頭及其他的第2接頭。
又，能夠將第1接頭群的第1訊號用接頭作為差動訊號用接頭，另外將第2接頭群的第2訊號用接頭作為單端型訊號用的接頭。同樣地，可將第2接頭群的第2訊號用接頭作為差動訊號用接頭，另外將第1接頭群的第1訊號用接頭作為單端型訊號用的接頭。
又，在前述實施形態，本體部211與本體部221之間的距離C，因應TX+訊號用接頭210與TX-訊號用接頭220之間的阻抗差被調整，且，本體部241與本體部251之間的距離，因應RX+訊號用接頭240與RX-訊號用接頭250之間的阻抗差被調整，但是不限於此。關於這一點，本體部241及本體部251也相同。又，至少本體部之間的距離，因應差動訊號用接頭間的阻抗差進行調整即可，又，亦可將本體部以外的部分(前述接觸部、折彎部)之間的距離，因應差動訊號用接頭間的阻抗差進行調整。但是這樣的阻抗整合，在不需要的情況，亦可不進行。再者，與本體部211及本體部221同樣地，關於USB2.0的接頭群300的本體部321與本體部331之間的距離，也可因應Data-用接頭的320與Data+用接頭330之間的阻抗差進行調整。
又，前述連接器作為安裝於基板10之插座連接器，但是，不限於此。亦可例如作為電纜等連接於接頭的連接部之插頭連接器。
100．．．殼體
110．．．第1塊體
120．．．第2塊體
122．．．導引板(導引構件)
200．．．USB3.0用接頭群
210．．．TX+訊號用接頭(第1訊號用接頭)
211．．．本體部
212．．．接觸部
213．．．折彎部
214．．．連接部
220．．．TX-訊號用接頭(第1訊號用接頭)
221．．．本體部
222．．．接觸部
223．．．折彎部
224．．．連接部
230．．．接地用的接頭(第1接頭)
231．．．本體部
232．．．接觸部
233．．．折彎部
234．．．連接部
240．．．RX+訊號用接頭(第1訊號用接頭)
241．．．本體部
242．．．接觸部
243．．．折彎部
244．．．連接部
250．．．RX-訊號用接頭(第1訊號用接頭)
251．．．本體部
252．．．接觸部
253．．．折彎部
254．．．連接部
300．．．USB2.0用接頭群
310．．．Vbus用接頭(第2接頭)
314．．．連接部
320．．．Data-用接頭(第2訊號用接頭)
324．．．連接部
330．．．Data+用接頭(第2訊號用接頭)
334．．．連接部
340．．．GND用接頭(第2接頭)
344．．．連接部
400．．．外殼
圖1是本發明的實施形態之連接器的概略斜視圖。
圖2是顯示前述連接器安裝於基板之狀態的概略斜視圖。
圖3是前述連接器的概略圖，(a)為正面圖、(b)為背面圖、(c)為平面圖、(d)為底面圖、(e)為側面圖。
圖4是前述連接器的概略分解斜視圖。
圖5是顯示前述連接器的第1、第2接頭群的接頭的連接部之間之間隔的概略平面圖。
圖6是顯示前述連接器的TX+訊號用接頭及TX-訊號用接頭的設計變更之模式圖。
圖7是顯示前述連接器的TX+訊號用接頭及TX-訊號用接頭的其他設計變更之模式圖。
10．．．基板
11a、12a、13a．．．訊號線
11b．．．電源線
12b、13b．．．接地線
110．．．第1塊體
214．．．連接部
224．．．連接部
234．．．連接部
244．．．連接部
254．．．連接部
314．．．連接部
324．．．連接部
334．．．連接部
344．．．連接部
400．．．外殼
410．．．外殼本體
420．．．腳部

Claims (8)

  1. 一種連接器，其特徵為：具備：具有絕緣性的殼體；排列於前述殼體內之第1接頭群；以及在前述殼體內，於與前述第1接頭群不同之高度位置呈略平行地排列的第2接頭群，前述第1接頭群，具有：第1接頭、及差動訊號用接頭之一對第1訊號用接頭；前述第2接頭群，具有：第2接頭、及差動訊號用接頭之一對第2訊號用接頭；前述第1接頭群的前述第1接頭對向配置於前述第2接頭群的前述一對第2訊號用接頭之間的空間，前述第2接頭群的前述第2接頭對向配置於前述第1接頭群的前述一對第1訊號用接頭之間的空間，前述第1、第2訊號用接頭，具有：可與對方側連接器的接頭接觸的接觸部、連續於該接觸部且埋設於前述殼體的本體部、連續於前述本體部的後端且剖面觀察為大致L字型的折彎部、以及連續於前述折彎部的後端且配置於前述殼體外的連接部；前述第1、第2接頭，具有：可與對方側連接器的接頭接觸的接觸部、 連續於該接觸部且埋設於前述殼體的本體部、連續於前述本體部的後端且剖面觀察為大致L字型的折彎部、以及連續於前述折彎部的後端且配置於前述殼體外的連接部；前述第1訊號用接頭的接觸部及本體部、與前述第1接頭的接觸部及本體部，是配置在相同高度；前述第2訊號用接頭的接觸部及本體部、與前述第2接頭的接觸部及本體部，是在與前述第1訊號用接頭的接觸部及本體部不同的高度位置，配置在相同高度；前述第1訊號用接頭的連接部、前述第1接頭的連接部、前述第2訊號用接頭的連接部、與前述第2接頭的連接部，在相同高度位置排列成一列；前述第1接頭的連接部配置於前述第2訊號用接頭的連接部之間，前述第2接頭的連接部配置於前述第1訊號用接頭的連接部之間；當前述第1訊號用接頭的連接部與前述第2接頭的連接部之間的距離以及前述第2訊號用接頭的連接部與前述第1接頭的連接部之間的距離為A，相鄰的前述第1訊號用接頭的連接部與前述第2訊號用接頭的連接部之間的距離為B，前述第1訊號用接頭的本體部之間的距離為C時，則B大於A，C與A大致相同。
  2. 如申請專利範圍第1項之連接器，其中，第1接頭 群是具有2組一對前述第1訊號用接頭，第2接頭群是具有2支前述第2接頭。
  3. 如申請專利範圍第2項之連接器，其中，在第1接頭群為USB3.0用接頭群，第2接頭群為USB2.0用接頭群之情況，前述第2接頭的一方為接地接頭，前述第2接頭的另一方為電源接頭。
  4. 如申請專利範圍第1項之連接器，其中，前述第1訊號用接頭的本體部的寬度尺寸被擴張。
  5. 如申請專利範圍第1項之連接器，其中，前述第1訊號用接頭的本體部是朝相互接近的方向折彎。
  6. 如申請專利範圍第1、2、3、4或5項之連接器，其中，殼體是具有排列第1接頭群之第1塊體、和排列第2接頭群之第2塊體，藉由第1塊體安裝於第2塊體，使得第1接頭對向配置於一對第2訊號用接頭之間的空間，而第2接頭對向配置於一對第1訊號用接頭之間的空間。
  7. 如申請專利範圍第6項之連接器，其中，第2塊體具有：排列第2接頭群之基座部；和設置於此基座部上，且，將第1塊體的兩端部可自由滑動地保持之一對導引構件。
  8. 如申請專利範圍第7項之連接器，其中， 前述第1塊體具有：設置在其後端部的兩端且朝外側凸出的一對凸緣，前述凸緣抵接於前述導引構件的後端。
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