TWI493650B - 銷升降系統 - Google Patents

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Description

銷升降系統
本發明係關於晶圓處理系統，尤有關於靜電卡盤所使用的元件。
在晶圓處理系統中處理半導體晶圓。現在將參照圖1及2描述習知的晶圓處理系統例子。
圖1及2說明習知的晶圓處理系統。在圖式中，晶圓處理系統100包括限制腔室部102、電極104、靜電卡盤(ESC)106、電極驅動源112、ESC驅動源114及銷升降系統116。限制腔室部102具有輸入部108及輸出部110。銷升降系統116包括升降銷118。限制腔室部102包圍著用以處理半導體晶圓120的製程空間122。
如圖1所說明的，在操作時，半導體晶圓120係放在ESC 106上。ESC驅動源114對ESC 106施加電壓，從而產生電場，其會產生將半導體晶圓120固定在ESC 106上的庫侖力(Coulomb force)。當半導體晶圓120固定在ESC 106上時，可經輸入部108供應複數種材料至製程空間122，同時經電極驅動源112對電極104施加電壓以在製程空間122中產生電漿。製程空間內所產生的電漿藉由蝕刻部分半導體晶圓120或在半導體晶圓120上沈積材料，而與半導體晶圓120交互作用。當完成製程時，經輸出部110移除製程空間122內剩餘的材料。第二驅動源114接著停止對ESC 106施加電壓，其會終止庫侖力，此時接著釋放半導體晶圓120。如圖2所說明的，銷升降系統116接著抬高半導體晶圓120以減輕表面張力，且將半導體晶圓120的一端舉離ESC 106。然後自晶圓處理系統100中移除半導體晶圓120。
為了維持半導體晶圓處理之各方面所需的精確性，在晶圓處理系統100的建構及利用兩者上必須非常小心。特別是，ESC 106係晶圓處理系統100中非常昂貴的部分。為了準確地固定及釋放半導體晶圓，必須精確地維持ESC 106的操作參數。ESC 106之 操作參數的非限定例子包括表面電阻、表面電容及整體阻抗，每一者可變化因而改變或損害ESC 106的實體完整性。因此，ESC 106可能無法有效地發揮作用，甚至完全不起作用(如果其實體完整性劣化的話)。
ESC 106特別容易受到來自升降銷118的傷害，如下文參照圖3及4所描述的。
圖3係圖1之A部分的分解視圖。在圖3中，升降銷118與ESC 106的內壁相隔徑向距離302。需要此間隔以消除升降銷118與ESC 106間的接觸，從而防止升降銷118對ESC 106的傷害。
圖4係當升降銷118移近半導體晶圓120時，A部分之示範情況的分解視圖。在圖式中，升降銷118的縱軸應該沿著線402而垂直於ESC 106。然而，在此示範情況中，升降銷118的縱軸實際上係沿著線404，其與沿著線402之軸相隔一角度θ。因為升降銷118的縱軸係沿著線404，當升降銷118移近半導體晶圓120時，升降銷118會在點406處接觸到ESC 106。隨著升降銷118持續向半導體晶圓120上升，銷不斷地刮損ESC 106。如此的刮損可能傷害ESC 106，其可能改變ESC 106的實體完整性、可能改變ESC 106的操作參數且可能導致ESC 106無法有效或不當運作。在這種情況下，可能需要修復或更換ESC 106，任何一項都昂貴。
現在將參照圖5及6描述習知銷升降系統之更詳盡的敘述。
圖5說明第一狀態中的習知銷升降系統116。如圖式所示，銷升降系統116包括升降銷118、銷承軸504、罩頸506、罩外部508、第一軸承510、軸承分隔部512、第二軸承514及伸縮囊部516。軸承分隔部512分隔了第一軸承510與第二軸承514，且另外在其中具有所切開的窗口518。窗口518能使升降臂(未顯示)得以借助缺口520而升降銷承軸504。銷承軸504包括銷承部522、中央部524、底座部526及末端部528(其包含缺口520)。罩頸506包括軸導引部532、冠部534及內部536。罩外部508包括突出部530。
銷升降系統116可在安裝孔540中裝進ESC 106。安裝孔540包括頸部542、銷部544及在ESC 106之頂表面處的銷開口546。頸部542被設計成使升降銷118通過，且擋住軸導引部532。銷部544係用以使升降銷118通過，反之，銷開口546被設計成使升降銷118的尖端通過。固定板548使銷升降系統116維持在安裝孔540內。
冠部534連接於罩外部508。伸縮囊部516的一端連接於罩頸506的內部536，反之，伸縮囊部516的另一端連接於底座部526。第一軸承510連接於罩外部508的突出部530，且另外連接於軸承分隔部512。軸承分隔部512另外連接於第二軸承514。因此，第一軸承510與第二軸承514保持固定距離d。
在這種狀態下，升降銷118設於ESC 106的頂表面之下。因此，在銷承部522的頂端與軸導引部532之間存有間隙538。
現在將參照圖6描述銷升降系統116的第二狀態，即抬起晶圓的狀態。
為了使升降銷118上升穿過ESC 106的銷開口546，升降臂(未顯示)穿過缺口520處的窗口518與銷承軸504囓合。銷承軸504持續地上升，直至底座部526與第一軸承510分離，且銷承部522的頂端抵到軸導引部532的頂端。
現在將參照圖7-10，運用銷升降系統116來描述上文所討論有關圖4之升降銷傷害ESC的問題。
圖7係圖5之B部分的分解視圖。在圖式中，銷承軸504的末端部528實際上未碰觸到第一軸承510。末端部528與第一軸承510相隔距離702。銷升降系統116設計成以此方式提供沿著軸(其平行於銷承軸504的長度)的無摩擦移動。
圖8係圖5之C部分的分解視圖。在圖式中，銷承軸504的末端部528實際上未碰觸到軸承分隔部512。末端部528與軸承分隔部512相隔距離802。銷升降系統116設計成以此方式提供沿著軸(其平行於銷承軸504的長度)的無摩擦移動。
銷承軸504的外直徑照慣例設計成靠近第一軸承510與軸承分隔部512之每一者的內直徑，以限制銷承軸504的側向移動。然而，如上文所討論的，為了提供銷承軸504的無摩擦移動，間隙仍維持著。這些間隙可能引起升降銷118的傾斜，下文將參照圖9及10討論之。
假定圖9的箭頭902代表銷承軸504的理想縱軸，其中升降銷118的縱軸與ESC 106的上表面成垂直。在此例中，如圖5所說明的，進一步假定銷承軸504實際上係傾斜的，俾使末端部528在點550處碰觸到軸承分隔部512，而末端部528亦在點552處碰觸到第一軸承510。在這種情況下，銷承軸504的縱軸實際上平行於圖9的箭頭904。因此，在此例中，銷承軸504傾斜了角度φ。
如上文所討論的，距離d係第一軸承510與第二軸承514之間的距離。間距Δ1 906係末端部528與第一軸承510之間的間距，其另外圖示為圖7中的距離702。因此，在圖9中，距離d及間距Δ1 906與φ有關：
cosφ=Δ1 /d .　(1)
因此，已知距離d及間距Δ1 906時，可計算出銷承軸504的最大傾斜角度φ。
一旦計算出銷承軸504的最大傾斜角度φ，可判定升降銷118之最大、不必要的側向位移。回頭參照圖5，距離D係ESC 106之上表面至點550(其係末端部528碰觸到軸承分隔部512之點)的距離。使用銷承軸504的最大傾斜角度φ及距離D，可判定升降銷118的最大側向位移。
如圖10所說明的，假定箭頭1002代表銷承軸504的理想縱軸，其中升降銷118的縱軸與ESC 106的上表面成垂直。在此例中，進一步假定銷承軸504傾斜了最大傾斜角度φ。在這種情況下，銷承軸504的縱軸與圖10的箭頭1004平行。此外，升降銷118的最大側向位移係Δ2 1006。因此，距離D及最大傾斜角度φ與Δ2 1006有關：
Δ2 =D cosφ.　(2)
因此，已知距離D及最大傾斜角度φ時，可計算出間距Δ2 1006。
將方程式(1)帶入方程式(2)，得出：
Δ2 =(D /d )Δ1 .　(3)因此，明顯的是，升降銷118的最大側向位移△2 直接與距離D(ESC 106之上表面至點550)及距離d(第一軸承510與第二軸承514之間)的比例相關。
作為例子，假定在習知升降銷系統中，第一軸承510與第二軸承514之間的距離d係1.2cm、ESC 106之上表面至點550的距離D係4.4cm及末端部528與第一軸承510之間的間距△1 係1.4mm。在這樣的例子中，距離D(ESC 106之上表面至點550)及距離d(第一軸承510與第二軸承514之間)的比例係3.6。使用方程式(3)，計算出升降銷118的最大側向位移△2 係5.1mm。換言之，升降銷118具有5.1mm的不必要側向位移，升降銷118可能接觸到ESC 106並傷害之。
所需的係降低銷之側向位移的升降銷系統。
本發明之目的係提供降低銷之側向位移的升降銷系統。
本發明的實施態樣描述搭配靜電卡盤使用的元件，該靜電卡盤具有頂表面及底表面，該頂表面與該底表面相隔一寬度，該靜電卡盤另外具有一孔洞在其中，該孔洞在該頂表面處具有第一寬度，而在該底表面處具有第二寬度，該第一寬度小於該第二寬度，該頂表面能夠使晶圓放置在其上。該元件包括一銷、一軸、一頸部及一外罩部。該銷具有比該第一寬度小的銷寬度。該軸具有銷承部、末端部、及於該銷承部及該末端部之間所設的中央部。該中央部具有第一軸承部。該外罩部具有第一末端及第二末端，且包括第二軸承部。該軸設於該外罩部內，且可相對於該外罩部而移動。該頸部設於該第一末端處。該第二軸承部相對於該頸部係靜止不動。該第一軸承部可相對於該第二軸承部而移動。
於下文的描述中部分闡明本發明的額外目標、優點及新穎特徵，且對熟悉本技藝者部分將自檢驗該描述中顯而易見或可藉實踐本發明來習得。可藉由隨附請求項所特別指明的工具與組合而實現並達到本發明的目標與優點。
現在將參照圖11及12描述依據本發明之實施態樣之升降銷系統的示範實施例。
圖11說明依據本發明之實施態樣之在第一狀態的示範性升降銷系統1100。如圖式所示，升降銷系統1100包括銷1102、銷支撐彈簧1136、銷承軸1104、罩頸1106、罩外部1108(其包括第二軸承部1112)、第一軸承部1110及伸縮囊部1116。罩外部1108在其中具有所切開的窗口1114。窗口1114能使升降臂(未顯示)得以借助缺口1118而升降銷承軸1104。銷承軸1104包括銷承部1120、中央部1122(其包括錐形部1146)及末端部1124，其包括凹槽1126及缺口1118。罩頸1106包括軸導引部1128、冠部1130及內部1132(其被製成具有凹口1148的形狀)。罩外部1108包括突出部1134。
升降銷系統1100可在安裝孔540中裝進ESC 106。頸部542被設計成使銷1102通過，且擋住軸導引部1128。銷部544係用以使銷1102通過，反之，銷開口546被設計成使銷1102的尖端通過。
銷承部1120在其中具有通道，用以容納銷1102。如銷支撐彈簧1136的徑向力供應元件環狀地繞著銷1102設置且在銷承部1120內。銷支撐彈簧1136在銷1102的圓周及銷承部1120的內圓周之間提供徑向力。此徑向力將銷1102定心在銷承部1120內。
銷1102的底端1138可設計成具有凸形狀，反之，銷承部1120的底端(或銷底座部1140)可設計成具有對應的凹形狀。底端1138的凸形狀之非限定例包括半球形凸面的凸形狀，反之，銷底座部1140的凹形狀之非限定例包括半球形凹面的凹形狀。底端1138與銷底座部1140之間的此幾何關係提供銷1102的額外定心。
冠部1130連接於罩外部1108。伸縮囊部1116的一端連接於罩頸1106的內部1132，反之，伸縮囊部1116的另一端連接於第一軸承部1110。第一軸承部1110另外連接於銷承軸1104的中央部1122。如下文進一步將討論的，及對照上文所討論的習知升降 銷系統，第一軸承部1110未與第二軸承部1112保持固定距離d。依據本發明的實施態樣，第一軸承部1110可相對於第二軸承部1112而移動。
在這種狀態下，銷1102設置在ESC 106的頂表面之下。
現在將參照圖12描述銷升降系統1100的第二狀態，即抬起晶圓的狀態。
為了使銷1102上升穿過ESC 106的銷開口546，升降臂(未顯示)穿過缺口1118處的窗口1114與銷承軸1104囓合。銷承軸1104持續地上升，直至第一軸承部1110與突出部1134分離，且中央部1122的錐形部1146嵌入頸凹口1148。
圖13係圖11之D部分的分解視圖。在圖式中，第一軸承部1110實際上未碰觸到罩外部1108。第一軸承部1110與罩外部1108相隔距離1302。升降銷系統1100設計成以此方式提供沿著軸(其平行於銷承軸1104的長度)的無摩擦移動。第一軸承部1110可另外設計成包括環狀間距1142，其可填以潤滑劑以降低第一軸承部1110接觸到罩外部1108時的摩擦力。
圖14係圖11之E部分的分解視圖。在圖式中，銷承軸1104的末端部1124實際上未碰觸到第二軸承部1112。末端部1124與第二軸承部1112相隔距離1402。升降銷系統1100設計成以此方式提供沿著軸(其平行於銷承軸1104的長度)的無摩擦移動。第二軸承部1112可另外設計成包括環狀間距1144，其可填以潤滑劑以降低末端部1124接觸到第二軸承部1112時的摩擦力。
銷承軸1104的外直徑設計成靠近第二軸承部1112內直徑，且第一軸承部1110的外直徑設計成靠近罩外部1108的內直徑，以限制銷承軸1104的側向移動。然而，如上文所討論的，為了提供銷承軸1104的無摩擦移動，間隙仍維持著。這些間隙可能引起銷1102的傾斜，下文將參照圖15及16討論之。
在第一狀態中，升降銷系統中的銷設置在ESC的表面之下。使用升降銷系統1100的示範性實施例，假定圖15的箭頭1502代表銷承軸1104的理想縱軸，其中銷1102的縱軸與ESC 106的上 表面成垂直。在此例中，如圖11所說明的，進一步假定承軸1104係傾斜的，俾使末端部1124在點1146處碰觸到第二軸承部1112，反之，第一軸承部1110在點1148處碰觸到罩外部1108。在這種情況下，銷承軸1104的縱軸實際上平行於圖15的箭頭1504。因此，在此例中，銷承軸1104傾斜了角度φ’。
在此例中，當升降銷系統1100在第一狀態時，d’係第一軸承部1110與第二軸承部1112間的距離。間距△1 ’1506係第一軸承部1110與罩外部1108之間的間距，其另外圖示為圖13中的距離1302。因此，在圖15中，距離d’及間距△1 ’1506與φ’有關：cos φ’=△1 ’/d ’. (4)因此，已知距離d’及間距△1 ’1506時，可計算出銷承軸1104的初始最大傾斜角度φ’。
和上文參照圖5及6所討論的習知升降銷系統不同，在依據本發明之實施態樣的升降銷系統中，銷承軸的傾斜角度不會保持恆定。特別是，如下文將更詳盡討論的，在依據本發明之實施態樣的升降銷系統中，第一軸承與第二軸承部之間的距離未保持恆定。因此，銷承軸1104的初始最大傾斜角度φ’(其對應第一狀態中的升降銷系統)將大於銷承軸1104的最終最大傾斜角度(其對應第二狀態中的升降銷系統)。
在第二狀態中，升降銷系統中的銷被置在ESC的表面上。使用升降銷系統1100的示範實施例，假定圖16的箭頭1602代表銷承軸1104的理想縱軸，其中銷1102的縱軸與ESC 106的上表面成垂直。在此例中，如圖12所說明的，進一步假定銷承軸1104係傾斜的，俾使末端部1124在點1146處碰觸到第二軸承部1112，反之，第一軸承部1110在點1248處碰觸到罩外部1108。這種情況下，銷承軸1104的縱軸實際上平行於圖16的箭頭1604。因此，在此例中，銷承軸1104傾斜了角度α。
在此例中，當升降銷系統1100在第二狀態時，d”係第一軸承部1110與第二軸承部1112間的距離。間距△1 ”1606係第一軸承部1110與罩外部1108之間的間距。因此，在圖16中，距離d”及間距Δ1 ”1606與α有關：
cos α=Δ1 ”/d ”.　(5)
因此，已知距離d”及間距Δ1 ”1606時，可計算出銷承軸1104的最終最大傾斜角度α。
當升降銷系統1100在第二狀態時，一旦計算出銷承軸1104的最終最大傾斜角度α，可判定銷1102之最大、不必要的側向位移。回頭參照圖12，距離D”係ESC 106之上表面至點1146(其係末端部1124碰觸到第二軸承部1112之點)的距離。使用銷承軸1104的最大傾斜角度α及距離D”，可判定銷1102的最大側向位移。
如圖17所說明的，當升降銷系統1100在第二狀態時，假定箭頭1702代表銷承軸1104的理想縱軸，其中銷1102的縱軸與ESC 106的上表面成垂直。在此例中，進一步假定銷承軸1104傾斜了最大傾斜角度α。在這種情況下，銷承軸1104的縱軸實際上與圖17的箭頭1704平行。此外，銷1102的最大側向位移係Δ2 ”1706。因此，距離D”及最大傾斜角度α與Δ2 ”1706有關：
Δ2 ”=D ” cos α.　(6)
因此，已知距離D”及最大傾斜角度α時，可計算出間距Δ2 ”1706。
將方程式(5)帶入方程式(6)，得出：
Δ2 ”=(D ”/d ”)Δ1 ”.　(7)
因此，當升降銷系統1100在第二狀態時，明顯的是，銷1102的最大側向位移Δ2 ”直接與距離D”(ESC 106之上表面至點1146)及距離d”(第一軸承部1110與第二軸承部1112之間)的比例相關。
作為例子，假定在依據本發明之示範性升降銷系統的第一狀態中，第一軸承部1110與第二軸承部1112之間的距離d’係1.2cm，且第一軸承部1110與罩外部1108之間的間距Δ1 ’係1.4mm。在這樣的例子中，使用方程式(4)計算出初始最大傾斜角度φ’係1.8°。
然而，當在第二狀態中，最終最大傾斜角度α小於初始最大傾斜角度φ’。
假定在依據本發明之示範性升降銷系統的第二狀態中，因為第一軸承部1110已相對於第二軸承部1112而移動，第一軸承部1110與第二軸承部1112之間的距離d”現在係2.0cm。此外，假定ESC 106之上表面至點1146的距離D”係4.4cm，且第一軸承部1110與罩外部1108之間的間距Δ1 ’保持1.4mm。在這樣的情形中，距離D”(ESC 106之上表面至點1112)及距離d”(第一軸承部1110與第二軸承部1112之間)的比例係2.2。使用方程式(7)，在升降銷系統1100在第二狀態時，計算出銷1102的最大側向位移Δ2 ”係3.08mm。換言之，銷1102具有3.08mm的不必要側向位移，銷1102可能接觸到ESC 106並傷害之。此較上文所討論之習知升降銷系統在側向位移上降了40%。
當升降銷系統處於銷靠近ESC表面的狀態時，依據本發明之實施態樣的升降銷系統降低了升降銷的最大側向移動。銷承軸之銷承部內的徑向力供應元件提供銷的額外定心。此外，銷承軸之銷承部內的銷之底端與銷底座之幾何形狀的互相合作提供銷的額外定心。最後，藉由變化該升降銷系統之第一軸承部與第二軸承部間的距離，降低升降銷的最終最大側向位移。
已針對說明與描述之目的提出本發明之各種較佳實施例的上述內容。其並不旨在涵蓋所有事項或使本發明限於所揭露的精確形式，且在上述教示的指引下，熟悉相關技藝者可理解許多修正或變化係可能的。選擇並描述如上述的示範性實施例係為了更好解釋本發明的原理及其實際應用，從而使熟悉相關技藝者更好利用本發明以及針對預期的特定用途而作出各種改進的實施例。意在由隨附的請求項定義本發明的範疇。
100‧‧‧晶圓處理系統
102‧‧‧限制腔室部
104‧‧‧電極
106‧‧‧靜電卡盤(ESC)
108‧‧‧輸入部
110‧‧‧輸出部
112‧‧‧電極驅動源
114‧‧‧ESC驅動源
116‧‧‧銷升降系統
118‧‧‧升降銷
120‧‧‧半導體晶圓
122‧‧‧製程空間
302‧‧‧徑向距離
402‧‧‧線
404‧‧‧線
406‧‧‧點
504‧‧‧銷承軸
506‧‧‧罩頸
508‧‧‧罩外部
510‧‧‧第一軸承
512‧‧‧軸承分隔部
514‧‧‧第二軸承
516‧‧‧伸縮囊部
518‧‧‧窗口
520‧‧‧缺口
522‧‧‧銷承部
524‧‧‧中央部
526‧‧‧底座部
528‧‧‧末端部
530‧‧‧突出部
532‧‧‧軸導引部
534‧‧‧冠部
536‧‧‧內部
538‧‧‧間隙
540‧‧‧安裝孔
542‧‧‧頸部
544‧‧‧銷部
546‧‧‧銷開口
548‧‧‧固定板
550‧‧‧點
552‧‧‧點
702‧‧‧距離
802‧‧‧距離
902‧‧‧箭頭
904‧‧‧箭頭
906‧‧‧間距
1002‧‧‧箭頭
1004‧‧‧箭頭
1006‧‧‧間距
1100‧‧‧升降銷系統
1102‧‧‧銷
1104‧‧‧銷承軸
1106‧‧‧罩頸
1108‧‧‧罩外部
1110‧‧‧第一軸承部
1112‧‧‧第二軸承部
1114‧‧‧窗口
1116‧‧‧伸縮囊部
1118‧‧‧缺口
1120‧‧‧銷承部
1122‧‧‧中央部
1124‧‧‧末端部
1126‧‧‧凹槽
1128‧‧‧軸導引部
1130‧‧‧冠部
1132‧‧‧內部
1134‧‧‧突出部
1136‧‧‧銷支撐彈簧
1138‧‧‧底端
1140‧‧‧銷底座部
1142‧‧‧環狀間距
1146‧‧‧錐形部
1148‧‧‧凹口
1302‧‧‧距離
1402‧‧‧距離
1446‧‧‧錐形部
1502‧‧‧箭頭
1504‧‧‧箭頭
1506‧‧‧間距
1602‧‧‧箭頭
1604‧‧‧箭頭
1606‧‧‧間距
1702‧‧‧箭頭
1704‧‧‧箭頭
1706‧‧‧間距
d‧‧‧距離
d’‧‧‧距離
d”‧‧‧距離
D‧‧‧距離
D”‧‧‧距離
△1 ‧‧‧間距
△1 ’‧‧‧間距
△1 ”‧‧‧間距
△2 ‧‧‧間距
△2 ”‧‧‧間距
α‧‧‧角度
φ‧‧‧角度
φ’‧‧‧角度
附圖，其已併入且構成說明書的一部分，說明了本發明的實施例，且連同描述，有助於解釋本發明的原理。在圖式中：
圖1說明當升降晶圓之銷位於ESC表下之下時，在第一狀態的習知晶圓處理系統。
圖2說明當升降晶圓之銷位於ESC表下之上時，在第二狀態的習知晶圓處理系統。
圖3係圖1之A部分的分解視圖。
圖4係當銷移近半導體晶圓時，A部分之示範情況的分解視圖。
圖5說明第一狀態中的習知銷升降系統。
圖6說明第二狀態中的習知銷升降系統。
圖7系圖5之B部分的分解視圖。
圖8係圖5之C部分的分解視圖。
圖9說明圖5之習知銷升降系統在第一狀態時銷承軸的理想指向與在第一狀態傾斜時銷承軸的實際指向間的關係。
圖9說明圖6之習知銷升降系統在第二狀態時銷承軸的理想指向與在第二狀態傾斜時銷承軸的實際指向間的關係。
圖11說明依據本發明之實施態樣之在第一狀態的示範性升降銷系統。
圖12說明依據本發明之實施態樣之在第二狀態的示範性升降銷系統。
圖13係圖11之D部分的分解視圖。
圖14係圖11之E部分的分解視圖。
圖15說明圖11之銷升降系統在第一狀態時銷承軸的理想縱軸與在第一狀態傾斜時銷承軸的實際縱軸間的關係。
圖16說明圖12之銷升降系統在第二狀態時銷承軸的理想縱軸與在第二狀態傾斜時銷承軸的實際縱軸間的關係。
圖17說明圖12之銷升降系統在第二狀態時銷承軸的理想縱軸與在第二狀態傾斜時銷承軸的實際縱軸間的關係。
106‧‧‧靜電卡盤(ESC)
116‧‧‧銷升降系統
118‧‧‧升降銷
504‧‧‧銷承軸
506‧‧‧罩頸
508‧‧‧罩外部
510‧‧‧第一軸承
512‧‧‧軸承分隔部
514‧‧‧第二軸承
516‧‧‧伸縮囊部
518‧‧‧窗口
520‧‧‧缺口
522‧‧‧銷承部
524‧‧‧中央部
526‧‧‧底座部
528‧‧‧末端部
530‧‧‧突出部
532‧‧‧軸導引部
534‧‧‧冠部
536‧‧‧內部
538‧‧‧間隙
540‧‧‧安裝孔
542‧‧‧頸部
544‧‧‧銷部
546‧‧‧銷開口
550‧‧‧點
552‧‧‧點

Claims (5)

  1. 一種搭配一靜電卡盤使用的元件，該靜電卡盤具有一頂表面及一底表面，該頂表面與該底表面相隔一寬度，該靜電卡盤另外具有一孔洞在其中，該孔洞在該頂表面處具有第一寬度，而在該底表面處具有第二寬度，該第一寬度小於該第二寬度，該頂表面能夠使晶圓放置在其上，該元件包括：一銷，具有比該第一寬度小的一銷寬；一軸，具有一銷承部、一末端部、及於該銷承部及該末端部之間所設的一中央部，該中央部包括第一軸承部；一頸部；及一外罩部，具有第一末端及第二末端，且包括第二軸承部，其中該軸設於該外罩部內，且可相對於該外罩部而移動，其中該頸部設於該第一末端處，其中該第二軸承部相對於該頸部係靜止不動，且其中該第一軸承部可相對於該第二軸承部而移動。
  2. 如申請專利範圍第1項之搭配一靜電卡盤使用的元件，其中該銷包括第一銷端與第二銷端，其中該第一銷端與該第二銷端相隔一銷長度其中該第二銷端包括一凸形狀其中該銷承部包括一通道部分，其具有一開口端及一銷承底端，該銷承底端與該開口端相隔一銷承長度其中該銷承底端包括一凹形狀，且其中該銷係置於該銷承部，俾使該第二銷端坐落於該銷承底端。
  3. 如申請專利範圍第2項之搭配一靜電卡盤使用的元件，其中該第二銷端包括一半球形凸面的凸形狀，其中該銷承底端包括一半球形凹面的凹形狀。
  4. 如申請專利範圍第2項之搭配一靜電卡盤使用的元件，更包括一徑向力供應元件，該徑向力供應元件繞著該銷而設置且設置在該銷承部內，該徑向力供應元件係用以在該銷承部與該銷之間提供一徑向力。
  5. 如申請專利範圍第1項之搭配一靜電卡盤使用的元件，其中該銷包括第一銷端與第二銷端，其中該第一銷端與該第二銷端相隔一銷長度，其中該軸在第一位置與第二位置之間移動，其中當該軸設置在該第一位置時，該第一銷端設置在該頂表面及該第二銷端之間，且該第一軸承部與該第二軸承部相隔第一軸承分隔距離，其中當該軸設置在該第二位置時，該頂表面設置在該第一銷端及該第二銷端之間，且該第一軸承部與該第二軸承部相隔第二軸承分隔距離，且其中該第一軸承分隔距離小於該第二軸承分隔距離。
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