TWI492685B - Substrate cutting method and device - Google Patents

Description

基板剪斷方法及裝置

本發明係有關於一種藉由模具的基板剪斷方法及裝置。

將基板剪斷之際，藉由模具將基板切斷而實施。此方法係，將模具的刃部抵接基板表面而進行，但由於以扯斷基板的方式進行，所以毛邊會大量產生，在之後的安裝之際，這會造成妨礙，藉由振動、由於毛邊落下，例如，會成為作為汽車零件而利用之際的問題點。

另一方面，板狀材料的剪斷方法係被揭露於專利文獻1。此剪斷方法係，當將板狀的材料切斷時，抑制發生在此切斷部的毛邊的發生。

然而，專利文獻1的剪斷方法係，雖然有欲消除毛邊的方式，但為此使用兩個模具。因此，作業很麻煩，為此也需要空間。又，會多花費模具費用，不是很實際。

[習知技術文獻]

[專利文獻]

[專利文獻1]日本特開平6-15381號公報

本發明係，在剪斷基板之際，提供一種只以一個模具 而可確實地防止毛邊發生的基板剪斷方法及裝置。

在本發明中，使用具有包含基台部及自此基台部突出的凸部的公模、自上述基台部以可自由伸縮方式被安裝於上述凸部的突出方向的支持體、被支持在此支持體的剝離板、以及上述凸部可插拔的凹部被形成在包含與上述公模對向的面的對向面的模本體的母模之基板剪斷裝置，包括：載置步驟，跨越上述凸部的頂面、以及上述剝離板的一邊的面而與上述頂面被形成為共平面的載置面的兩方，將基板載置；剪斷步驟，使上述母模以及上述公模相對地接近，藉由上述模本體的上述對向面、將上述剝離板壓至上述基台部方向以壓縮上述支持體，同時藉由將上述凸部插入上述凹部以剪斷上述基板，將上述基板分割為上述凸部上的內側板和上述剝離板上的外側板；分離步驟，使上述母模與上述公模相對地分離；以及除去步驟，再次使上述母模和上述公模相對地接近，藉由將上述凸部插入上述凹部，將位在上述凸部上的內側板的剪斷處的毛邊除去；其特徵在於：上述分離步驟係使上述對向面被露出而進行，上述除去步驟係上述母模的上述凹部的邊緣通過位於上述凸部上的內側板的側面為止、使上述對向面保持被露出而進行。

在上述分離步驟中，較佳為將上述支持體的伸長速度較上述母模相對於上述公模的分離速度慢，以使上述對向 面被露出。

在上述除去步驟之後，較佳為再次使上述母模和上述公模相對地分離，使上述支持體被伸長時、藉由被形成在上述剝離板上的上述外側板的剪斷面的毛邊鉤住上述內側板，使上述內側板自上述凸部分離。

又，本發明係提供一種基板剪斷裝置，作為用於基板剪斷方法的基板剪斷裝置，其特徵在於：上述支持體以低反彈聚氨酯或是液壓阻尼器形成。

又，本發明係提供一種基板剪斷裝置，作為用於基板剪斷方法的基板剪斷裝置，其特徵在於：更包括可控制上述支持體的伸縮速度的控制裝置。

另外，本發明係提供基板為導體圖案(pattern)所形成的印刷基板作為特徵的印刷基板的製造方法、以及使用此而被製造的印刷基板。

根據本發明的話，在分離步驟中，使對向面被露出，在此露出狀態下進行除去步驟。在除去步驟中，露出狀態的母模的邊緣(刃部)將位於凸部上的內側板的側面的毛邊除去。因此，可確實地將內側板的毛邊除去。因為可確實地除去毛邊，可容易地將內側板和外側板分割。又，因為用於除去毛邊的模具僅一個就足夠，所以作業簡單也可減少費用。又，因為對向面露出，所以在剪斷時、落下於外側板上的基板粉不會藉由對向面被壓縮，可藉由空氣等清掃而將此基板粉容易地除去。

又，在分離步驟中，由於支持體的伸長速度較母模相對於公模的分離速度慢，所以母模的對向面露出。藉此，在接續的除去步驟中、對向面和凹部的邊界的邊緣也露出，可確實地將內側板的毛邊除去。

又，因為可藉由被形成在外側板的毛邊使內側板自凸部分離(抬起)，不會有所謂的推回(pushback)，內側板和外側板的離開作業係為容易的。

又，藉由將支持體以低反彈聚氨酯或是液壓阻尼器形成，不需要來自外部的控制，可只藉由支持體具有的伸縮速度較母模的分離速度慢。因此，可以簡單的構造將內側板的毛邊除去。此伸縮速度的控制亦可藉由另外具備控制裝置而實現。

又，因為毛邊係自內側板的剪斷面被除去，所以預先被載置於凸部的基板為印刷基板的情形，在其後的步驟中不需特別實施將毛邊除去的作業，也可就這樣作為製品使用。因此，可製造信賴性高的印刷基板。

有關本發明的基板剪斷裝置1係具備由模具構成的公模2以及母模3。公模係具有基台部2a和自此基台部2a突出的凸部2b。支持體4係被安裝在基台部2a。此支持體4係，可自由伸縮於縱長方向，相對於基台部2a被安裝於凸部2b的突出方向。在支持體4的上側，剝離板5係被配置，此剝離板5係被支持在支持體4。在初期狀態中，凸 部2b的頂面(在第1圖中係為上面)和剝離板5的一邊的面(在第1圖中係為上面)為共平面。另一方面，母模3係由模本體3c所構成，在與公模2對向的位置被配設。凹部3b係被形成在模本體3c。在形成凹部3b以外的部位而與公模對向的面係作為對向面3a被形成。藉由母模3(或是公模2)上下移動，凸部2b係可對於凹部3b插拔。

使用此種裝置1將基板W剪斷的情形，如以下般進行。

首先，如第1圖所示般，進行載置步驟。在此載置步驟中，將基板W載置在凸部2b上而進行。此時，基板W係橫跨於與凸部2b的頂面共平面的剝離板的一邊的面的方式被載置。

其次，如第2圖所示般，進行剪斷步驟。在此剪斷步驟中，使母模3和公模2相對地接近而進行。在第2圖中，使母模3下降於箭頭A方向，而接近公模2。此時，母模3(模本體3c)的對向面3a係抵接基板W，藉由母模3更下降，以凹部3b的邊緣3d將基板W剪斷，就這樣下壓剝離板5。藉此，支持體4係被壓縮，凸部2b係被插入凹部3b。被剪斷的基板W係被分割為凸部2b上的內側體W1以及剝離板5上的外側體W2。藉由此剪斷步驟的基板W的剪斷係，成為藉由母模3和公模2的咬合而被扯斷般的形式，所以為毛邊會發生在內側體W1以及外側體W2的剪斷面的狀態。

其次，如第3圖所示般，進行分離步驟。在此分離步驟中，使母模3和公模2相對地分離而進行。在第3圖中，使母模3上昇於箭頭B方向，而自公模2分離。又，上述 母模3的下降(參照第2圖)以及上昇係使用伺服壓機等而進行。此時，作為使母模3的對向面3a露出般，母模3係被上昇。亦即，在分離步驟中，空間被形成在對向面3a與外側板W2之間。此種對向面3a的露出係藉由使支持體4的伸長速度較母模3的上升速度(分離速度)慢而可實現。

支持體4的伸長速度的低速化係例如藉由將支持體4以低反彈聚氨酯(urethane)或是液壓阻尼器(damper)形成而進行(在第4圖中表示使用由低反彈聚氨酯所構成的彈性體的例子)。藉由以低反彈聚氨酯或是液壓阻尼器形成，可不需要來自外部的控制而可僅藉由支持體4具有的伸縮速度較母模3的分離速度慢。如此一來，可以只從作為習知支持體被使用的硬質彈簧變更成支持體4即可，所以可容易適用於既存的裝置。又，在使用液壓阻尼器的情形，使用在剝離板5的加工時很快下降、在上昇時緩慢上昇般調節作動油的流量控制閥的物件。或是，使用可控制支持體4的伸縮速度的控制裝置(未圖示)亦可。控制裝置係為例如：使用空氣或是液壓的汽缸，可利用具有在上昇時對於汽缸給予作動壓力般的機構的物件。

而且，如第4圖所示般，進行除去步驟。在此除去步驟中，再次使母模3和公模2相對地接近，亦即使母模3下降於箭頭A方向而進行。此時，藉由邊緣3d、位於內側板W1的側面(剪斷面)的毛邊係被除去。具體而言，伴隨著母模3的下降，凸部2b係再次被插入於凹部3b。與此同時，邊緣3d係一邊抵接內側板W1的側面一邊下降。直到 邊緣3d通過內側板W1的側面完畢為止，對向面3a係保持被露出。亦即，支持體4的伸長速度係，可維持在分離步驟中母模3上昇、又再下降而邊緣3d通過內側板W1的側面完畢為止、對向面3a保持被露出的狀態的速度。

如此一來，在分離步驟中，使對向面3a露出，在此露出的狀態下，進行除去步驟；在除去步驟中，藉由露出狀態的母模的邊緣(刃部)3d將位於凸部2b上的內側板W1的側面的毛邊除去。因此，可確實地將內側板W1的毛邊除去。具體而言，在分離步驟中，由於使支持體4的伸長速度較母模3相對於公模2的分離速度慢，對向面3a和外側板W2的密著喪失，母模3的對向面3a係露出。藉此，在接續的除去步驟中，藉由在對向面3a和凹部3b的邊界的邊緣3d也露出，施加來自伺服壓機的振動之際，邊緣3d係直接抵接內側板W1，可確實地將內側板的毛邊除去(削落)。又，因為可確實地除去毛邊，所以可容易地將內側板W1和外側板W2分割。又，因為除去毛邊用的模具僅一個就足夠，所以作業簡單，也可削減模具費用以及壓機費用。又，因為對向面3a露出，所以不會有在剪斷時落下於外側板W2上的基板粉藉由對向面3a被壓縮的情形，可藉由空氣等的清掃將此基板粉容易地除去。

上述除去步驟結束後，使母模3上昇於箭頭B方向，支持體4伸長的話，剝離板5上的外側板W2的剪斷面被形成的毛邊，鉤住而抬起內側板W1。藉此，內側板W1係自凸部2b被分離，成為稍微浮起的狀態。藉此，不會有所謂 的推回的情形，內側板W1和外側板W2的離開作業係變得容易。

如此一來所得到的內側板W1係從凸部2被取出。此時，在載置步驟中被載置於凸部2b的基板為導體圖案所形成的印刷基板的情形，本發明係成為印刷基板的製造方法(正確為印刷基板的製造方法的一部份)。作為印刷基板，單面基板，雙面基板、或是多層基板的任一種皆可。如此一來，預先被載置於凸部2b的基板W為印刷基板的情形，在其後的步驟中，不需要實施將毛邊除去的作業，也可就這樣作為製品(內側板W1)使用。因此，可製造信賴性高的印刷基板。

1‧‧‧基板剪斷裝置

2‧‧‧公模

2a‧‧‧基台部

2b‧‧‧凸部

3‧‧‧母模

3a‧‧‧對向面

3b‧‧‧凹部

4‧‧‧支持體

5‧‧‧剝離板

W‧‧‧基板

W1‧‧‧內側板

W2‧‧‧外側板

第1圖係為表示有關本發明的基板剪斷裝置，用以依序說明基板剪斷方法的概略圖；第2圖係為表示有關本發明的基板剪斷裝置，用以依序說明基板剪斷方法的概略圖；第3圖係為表示有關本發明的基板剪斷裝置，用以依序說明基板剪斷方法的概略圖；第4圖係為表示有關本發明的基板剪斷裝置，用以依序說明基板剪斷方法的概略圖；第5圖係為表示有關本發明的基板剪斷裝置，用以依序說明基板剪斷方法的概略圖。

1‧‧‧基板剪斷裝置

2‧‧‧公模

2b‧‧‧凸部

3‧‧‧母模

3a‧‧‧對向面

3b‧‧‧凹部

3c‧‧‧模本體

4‧‧‧支持體

5‧‧‧剝離板

W‧‧‧基板

W1‧‧‧內側板

W2‧‧‧外側板

Claims (7)

1. 一種基板剪斷方法，使用具有包含基台部及自該基台部突出的凸部的公模、自上述基台部以可自由伸縮方式被安裝在上述凸部的突出方向的支持體、被支持在該支持體的剝離板、以及上述凸部可插拔的凹部被形成在包含與上述公模對向的面的對向面的模本體的母模之基板剪斷裝置，包括：載置步驟，跨越上述凸部的頂面、以及上述剝離板的一邊的面而與上述頂面被形成為共平面的載置面的兩方，將基板載置；剪斷步驟，使上述母模以及上述公模相對地接近，藉由上述模本體的上述對向面、將上述剝離板壓至上述基台部方向以壓縮上述支持體，同時藉由將上述凸部插入於上述凹部、剪斷上述基板，將上述基板分割為上述凸部上的內側板和上述剝離板上的外側板；分離步驟，使上述母模與上述公模相對地分離；以及除去步驟，再次使上述母模和上述公模相對地接近，藉由將上述凸部插入上述凹部，將位在上述凸部上的上述內側板的剪斷處的毛邊除去；其特徵在於：上述分離步驟係使上述對向面被露出而進行，上述除去步驟係，上述母模的上述凹部的邊緣通過位於上述凸部上的內側板的側面為止，使上述對向面保持被露出而進行。
2. 如申請專利範圍第1項所述之基板剪斷方法，其中在上述分離步驟中，使上述支持體的伸長速度較上述母模相對上述公模的分離速度慢，使上述對向面被露出。
3. 如申請專利範圍第1項所述之基板剪斷方法，其中在上述除去步驟之後，再次使上述母模和上述公模相對分離，使上述支持體被伸長時、藉由被形成在上述剝離板上的上述外側板的剪斷面的毛邊、將上述內側板鉤住，使上述內側板從上述凸部分離。
4. 一種基板剪斷裝置，用在如申請專利範圍第1至3項中任一項所述的基板剪斷方法，其特徵在於：上述支持體係以低反彈聚氨酯或是液壓阻尼器形成。
5. 一種基板剪斷裝置，用在如申請專利範圍第1至3項中任一項所述的基板剪斷方法，其特徵在於：更包括可控制上述支持體的伸縮速度的控制裝置。
6. 一種印刷基板剪斷方法，使用如申請專利範圍第1項所述之基板剪斷方法，其特徵在於：上述基板為導體圖案所形成的印刷基板。
7. 一種印刷基板，使用如申請專利範圍第6項所述之印刷基板的製造方法而被製造。