CN103442860A - 基板剪断方法及装置 - Google Patents

Abstract

使用基板剪断装置（1），该基板剪断装置包括：具有凸部（2b）的阳模（2）；能自由伸缩地安装于阳模的支承体（4）；被支承体所支承的脱模板（5）；以及具有与阳模相对的面、即相对面（3a）且形成有凹部（3b）的阴模（3），包括：将基板载置于凸部的载置工序；通过将凸部插入凹部来将基板剪断，从而将基板分割为凸部上的内侧板（W1）和脱模板上的外侧板（W2）的剪断工序；使阴模与阳模分离的分离工序；以及再次将凸部插入凹部来将位于凸部上的内侧板的剪断部位的毛刺除去的除去工序，分离工序以使相对面露出的方式进行，除去工序是在阴模的凹部的边缘（3d）经过位于凸部上的内侧板的侧面之前使相对面保持着露出的状态下进行的。

Description

基板剪断方法及装置

技术领域

本发明涉及一种利用模具进行的基板剪断方法及装置。

背景技术

在将基板剪断时，是利用模具冲裁基板来进行的。这种方法虽然是将模具的刃口与基板表面抵接来进行的，但由于是以将基板扯开的方式进行的，因此，会产生大量毛刺，在随后的安装过程中毛刺会造成妨碍，或是毛刺会因振动而落下，因此，这成为例如作为汽车部件使用时的问题。

另一方面，在专利文献1中公开了一种板状材料的剪断方法。这种剪断方法是为了抑制对板状的材料进行冲裁时在上述冲裁部产生毛刺的方法。

但是，专利文献1的剪断方法虽然想要消除毛刺，但为此而使用两个模具。因此，操作复杂，还需要相应的空间。此外，还花费模具费用，在现实上不可取。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开平6－15381号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

本发明提供一种在对基板进行剪断时仅利用一个模具就能可靠地防止毛刺产生的基板剪断方法及装置。

解决技术问题所采用的技术方案

本发明提供一种基板剪断方法，在该方法中使用基板剪断装置，该基板剪断装置包括：阳模，该阳模具有基台部和从该基台部突出的凸部；支承体，该支承体安装成能从上述基台部沿上述凸部的突出方向自由伸缩；脱模板，该脱模板被上述支承体所支承；以及阴模，该阴模在包括与上述阳模相对的面、即相对面在内的模具主体上形成有能供上述凸部插入拔出的凹部，上述基板剪断方法包括：载置工序，在该载置工序中，以跨在上述凸部的顶面及作为上述脱模板的一个面且与上述顶面共面形成的载置面这两者的方式对基板进行载置；剪断工序，在该剪断工序中，使上述阴模与上述阳模相对接近，并利用上述模具主体的上述相对面将上述脱模板朝上述基台部方向推压来对上述支承体进行压缩，并通过将上述凸部插入到上述凹部，来将上述基板剪断，从而将上述基板分割为上述凸部上的内侧板和上述脱模板上的外侧板；分离工序，在该分离工序中，使上述阴模与上述阳模相对分离；以及除去工序，在该除去工序中，再次使上述阴模与上述阳模相对接近，将上述凸部插入上述凹部，来将位于上述凸部上的上述内侧板的剪断部位的毛刺除去，上述基板剪断方法的特征是，上述分离工序以使上述相对面露出的方式进行，上述除去工序是在上述阴模的上述凹部的边缘经过位于上述凸部上的内侧板的侧面之前使上述相对面保持着露出的状态下进行的。

较为理想的是，在所述分离工序中，使所述支承体的伸长速度比所述阴模与所述阳模分离的分离速度慢，来使所述相对面露出。

较为理想的是，在所述除去工序之后，再次使所述阴模与所述阳模相对分离，在使所述支承体伸长时，利用在所述脱模板上的所述外侧板的剪断面处形成的毛刺将所述内侧板卡住，来使所述内侧板与所述凸部分离。

此外，本发明提供一种在基板剪断方法中使用的基板剪断装置，其特征是，上述支承体由低弹性聚氨酯或液压阻尼器形成。

此外，本发明提供一种在基板剪断方法中使用的基板剪断装置，其特征是，还包括能对上述支承体的伸缩速度进行控制的控制装置。

另外，本发明提供一种印刷基板的制造方法和使用该制造方法制造出的印刷基板，其中，上述印刷基板的制造方法的特征是，基板是形成有导体图案的印刷基板。

发明效果

根据本发明，在分离工序中，使相对面露出，并在上述露出的状态下进行除去工序。在除去工序中，处于露出状态的阴模的边缘（刃口）将位于凸部上的内侧板的侧面处的毛刺除去。因此，能可靠地将内侧板的毛刺除去。由于能可靠地除去毛刺，因此，能将内侧板与外侧板容易地分割。此外，由于只要一个用于除去毛刺的模具就够了，因此，操作简单，也能削减费用。此外，由于相对面是露出的，因此，在剪断时落下到外侧板上的基板粉不会被相对面压缩，利用空气等进行的清扫就能容易地将上述基板粉除去。

此外，在分离工序中，由于使支承体的伸长速度比阴模与阳模分离的分离速度慢，因此，能使阴模的相对面露出。藉此，在接下来的除去工序中，相对面与凹部的边界、即边缘也会露出，能可靠地将内侧板的毛刺除去。

此外，由于能利用形成于外侧板的毛刺使内侧板从凸部分离（抬起），因此，不会发生所谓的推回，从而能容易地进行内侧板与外侧板的分离操作。

此外，由于使用低弹性聚氨酯或液压减振器来形成支承体，因此，不需要来自外部的控制，利用仅支承体所具有的伸缩速度就能比阴模的分离速度慢。因此，能以简单的结构将内侧板的毛刺除去。上述伸缩速度的控制也可以通过另外设置的控制装置来实现。

此外，由于从内侧板的剪断面开始除去毛刺，因此，在预先载置于凸部的基板为印刷基板的情况下，不需要在随后的工序中进行除去毛刺的操作，而直接能够作为制品使用。因此，能够制造出可靠性高的印刷基板。

附图说明

图1表示本发明的基板剪断装置，其是用于依次对基板剪断方法进行说明的示意图。

图2表示本发明的基板剪断装置，其是用于依次对基板剪断方法进行说明的示意图。

图3表示本发明的基板剪断装置，其是用于依次对基板剪断方法进行说明的示意图。

图4表示本发明的基板剪断装置，其是用于依次对基板剪断方法进行说明的示意图。

图5表示本发明的基板剪断装置，其是用于依次对基板剪断方法进行说明的示意图。

具体实施方式

本发明的基板剪断装置1包括由模具构成的阳模2和阴模3。阳模具有基台部2a和从该基台部2a突出的凸部2b。在基台部2a上安装有支承体4。上述支承体4能在长度方向上自由伸缩，其沿凸部2b的突出方向安装在基台部2a上。在支承体4的上侧配置有脱模板5，该脱模板5被支承体4所支承。在初始状态下，凸部2b的顶面（在图1中为上表面）与脱模板5的一个面（在图1中为上表面）共面。另一方面，阴模3由模具主体3c构成，其配置在与阳模2相对的位置处。在模具主体3c上形成有凹部3b。形成凹部3b以外的部位的、与阳模相对的面形成为相对面3a。通过使阴模3（或阳模2）上下移动，能使凸部2b相对于凹部3b插入、拔出。

在使用这种装置1对基板W进行剪断的情况下，按如下所述方式进行。

首先，如图1所示，进行载置工序。在该载置工序中，将基板W载置在凸部2b上来进行。此时，基板W以沿着与凸部2b的顶面共面的脱模板的一个面的方式载置。

接着，如图2所示，进行剪断工序。在该剪断工序中，以使阴模3与模具2相对接近的方式进行。在图2中，使阴模3沿箭头A方向下降而与阳模2接近。此时，阴模3（模具主体3c）的相对面3a与基板W抵接，接着，通过使阴模3下降，利用凹部3b的边缘3d对基板W进行剪断，并直接将脱模板5压下。藉此，支承体4受到压缩，而使凸部2b压入凹部3b。被剪断的基板W分割为凸部2b上的内侧体W1和脱模板5上的外侧体W2。在上述剪断工序中对基板W进行的剪断采用的是利用阴模3与阳模2的啮合而将基板W扯开的方式，因此，内侧体W1及外侧体W2的剪断面处于产生有毛刺的状态。

接着，如图3所示，进行分离工序。在该分离工序中，以使阴模3与模具2相对分离的方式进行。在图3中，使阴模3沿箭头B方向上升而与阳模2分离。另外，上述阴模3的下降（参照图2）及上升使用伺服冲压机等来进行。此时，以使阴模3的相对面3a露出的方式使阴模3上升。即，在分离工序中，在相对面3a与外侧板W2之间形成有空间。这种相对面3a的露出能通过使支承体4的伸长速度比阴模3的上升速度（分离速度）慢的方式来实现。

支承体4的伸长速度的低速化是通过例如使用低弹性聚氨酯或液压阻尼器形成支承体4的方式来进行的（在图4中，示出了使用由低弹性聚氨酯形成的弹性体的例子）。由于使用低弹性聚氨酯或液压阻尼器来形成，因此，不需要来自外部的控制，利用仅支承体4所具有的伸缩速度就能使支承体4的伸长速度比阴模2的分离速度慢。这样，由于只要从现有作为支承体使用的硬质弹簧变为支承体4即可，因此，能容易地应用现有的装置。另外，在使用液压阻尼器的情况下，使用能对工作油的流量控制阀进行调节的构件，以在进行加工时使脱模板5快速下降，在上升时慢慢地上升。或者，也可以使用能对支承体4的伸缩速度进行控制的控制装置（未图示）。控制装置能利用例如使用气缸或液压缸、且具有在上升对缸施加工作压力的机构的装置。

接着，如图4所示，进行除去工序。在这种除去工序中，再次使阴模3与阳模2相对接近、即使阴模3沿箭头A方向下降来进行。此时，利用边缘3d将位于内侧板W1的侧面（剪断面）的毛刺除去。具体来说，伴随着阴模3的下降，凸部2b再次插入到凹部3b中。与此同时，边缘3d一边与内侧板W1的侧面抵接，一边下降。在边缘3d完成经过内侧板W1的侧面之前，使相对面3a保持着露出的状态。即，支承体4的伸长速度是能够维持在分离工序中阴模3上升、然后下降且边缘3d完成经过内侧板W1的侧面之前使相对面3a保持着露出的状态的速度。

这样，在分离工序中，使相对面3a露出，并在这种露出的状态下进行除去工序，在除去工序中，处于露出状态的阴模的边缘（刃口）3d将位于凸部2b上的内侧板W1的侧面处的毛刺除去。因此，能可靠地将内侧板W1的毛刺除去。具体来说，在分离工序中，由于使支承体4的伸长速度比阴模3与阳模2分离的分离速度慢，因此，相对面3a与外侧板W2间不再紧密接触，而使阴模3的相对面3a露出。藉此，在接下来的除去工序中，相对面3a与凹部3b的边界、即边缘3d也会露出，在利用伺服冲压机施加振动时，边缘3d直接与内侧板W1抵接，从而能可靠地将内侧板的毛刺除去（削落）。此外，由于能可靠地除去毛刺，因此，能容易地将内侧板W1与外侧板W2分割。此外，由于只要一个用于除去毛刺的模具就够了，因此，操作简单，也能削减模具费用及冲压费用。此外，由于相对面3a是露出的，因此，在剪断时落下到外侧板W2上的基板粉不会被相对面3a压缩，利用空气等进行的清扫就能容易地将上述基板粉除去。

若在完成上述除去工序之后，使阴模3沿箭头B方向上升，而使支承体4伸长，则内侧板W1被形成于脱模板5上的外侧板W2的剪断面处的毛刺卡住，而被抬起。藉此，内侧板W1从凸部2b分离，而成为稍微浮起的状态。因而，能在不发生所谓推回（push back）的情况下，容易地进行内侧板W1与外侧板W2的分离操作。

通过上述方式得到的内侧板W1被从凸部2b取出。此时，在载置工序中载置于凸部2b的基板为形成有导体图案的印刷基板的情况下，本发明便成为印刷基板的制造方法（准确来说是印刷基板的制造方法的一部分）。作为印刷基板，也可以是单面基板、双面基板或是多层基板。这样，在预先载置于凸部2b的基板W为印刷基板的情况下，不需要在随后的工序中进行除去毛刺的操作，而直接能够作为制品（内侧板W1）使用。因此，能够制造出可靠性高的印刷基板。

（符号说明）

1 基板剪断装置

2 阳模

2a 基台部

2b 凸部

3 阴模

3a 相对面

3b 凹部

4 支承体

5 脱模板

W 基板

W1 内侧板

W2 外侧板

Claims (7)

1.一种基板剪断方法，使用基板剪断装置，该基板剪断装置包括：阳模，该阳模具有基台部和从该基台部突出的凸部；支承体，该支承体安装成能从所述基台部沿所述凸部的突出方向自由伸缩；脱模板，该脱模板被所述支承体所支承；以及阴模，该阴模在包括与所述阳模相对的面、即相对面在内的模具主体上形成有能供所述凸部插入拔出的凹部，

所述基板剪断方法包括：

载置工序，在该载置工序中，以跨在所述凸部的顶面及作为所述脱模板的一个面且与所述顶面共面形成的载置面这两者上的方式对基板进行载置；

剪断工序，在该剪断工序中，使所述阴模与所述阳模相对接近，并利用所述模具主体的所述相对面将所述脱模板朝所述基台部方向推压来对所述支承体进行压缩，并通过将所述凸部插入到所述凹部，来将所述基板剪断，从而将所述基板分割为所述凸部上的内侧板和所述脱模板上的外侧板；

分离工序，在该分离工序中，使所述阴模与所述阳模相对分离；以及

除去工序，在该除去工序中，再次使所述阴模与所述阳模相对接近，将所述凸部插入所述凹部，来将位于所述凸部上的所述内侧板的剪断部位的毛刺除去，

所述基板剪断方法的特征在于，

所述分离工序以使所述相对面露出的方式进行，

所述除去工序是在所述阴模的所述凹部的边缘经过位于所述凸部上的内侧板的侧面之前使所述相对面保持着露出的状态下进行的。

2.如权利要求1所述的基板剪断方法，其特征在于，在所述分离工序中，使所述支承体的伸长速度比所述阴模与所述阳模分离的分离速度慢，来使所述相对面露出。

3.如权利要求1所述的基板剪断方法，其特征在于，在所述除去工序之后，再次使所述阴模与所述阳模相对分离，在使所述支承体伸长时，利用在所述脱模板上的所述外侧板的剪断面处形成的毛刺将所述内侧板卡住，来使所述内侧板与所述凸部分离。

4.一种基板剪断装置，是在权利要求1至3中任一项所述的基板剪断方法中使用的基板剪断装置，其特征在于，

所述支承体由低弹性聚氨酯或液压阻尼器形成。

5.一种基板剪断装置，是在权利要求1至3中任一项所述的基板剪断方法中使用的基板剪断装置，其特征在于，

还包括能对所述支承体的伸缩速度进行控制的控制装置。

6.一种使用权利要求1所述的基板剪断方法的印刷基板的制造方法，其特征在于，所述基板是形成有导体图案的印刷基板。

7.一种使用权利要求6所述的印刷基板的制造方法制造出的印刷基板。

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