TWI488917B - 液晶顯示元件之製造方法、聚合物組成物及液晶顯示元件 - Google Patents

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Description

液晶顯示元件之製造方法、聚合物組成物及液晶顯示元件
本發明關於一種液晶顯示元件的製造方法、聚合物組成物以及液晶顯示元件。更詳細而言，本發明關於一種用於製造視角寬、回應速度快的液晶顯示元件的新方法。
在液晶顯示元件中，作為垂直配向方式而公知的MVA(多域垂直配向(Multi-domain Vertical Alignment))型面板，在液晶面板中形成突起物，並由此限定液晶分子的倒下方向，從而實現視野角的擴大。然而，根據該方式，無法避免來自於突起物的透光率和對比度的不足，並且還存在有液晶分子的回應速度慢這樣的問題。
近年來，為了解決如上述MVA型面板的問題，而提出了PSA(聚合物穩定配向(Polymer Sustained Alignment))模式。PSA模式是在由帶有圖案狀導電膜的基板和帶有無圖案導電膜的基板所形成的一對基板的間隙中，或者由兩片帶有圖案狀導電膜的基板所形成的一對基板的間隙中，包夾具有聚合性化合物的液晶組成物，並在導電膜間施加電壓的狀態下照射紫外線，使聚合性化合物聚合，由此，表現出預傾角特性，並控制液晶配向方向的技術。根據該技術，藉由使導電膜形成特定結構，可以實現視野角的擴大和液晶分子回應的高速化，從而解決了MVA型面板中無法避免的透光率和對比度不足的問題。然而，在PSA模式中，為了使該聚合性化合物聚合，必須照射例如100,000J/m2 這樣大量的紫外線，因此產生了液晶分子分解的問題，此外，採用紫外線照射而並未聚合的未反應化合物殘留在液晶層中，它們相作用產生顯示不勻，並且對電壓保持特性產生不良影響，或者在面板的長期可靠性方面產生問題，至今還無法實用。
對此，非專利文獻1提出了使用由含有反應性介晶的聚醯亞胺系液晶配向劑所形成的液晶配向膜的方法。根據非專利文獻1，具備藉由這種方法所形成的液晶配向膜的液晶顯示元件的液晶分子的回應為高速。然而，非專利文獻1中完全沒有記載要以怎樣的量來使用怎樣的反應性介晶的指示，並且所需的紫外線照射量依然較多，無法消除顯示特性、特別是電壓保持特性有關的問題。
這一點，最近提出了使用更新的顯示方式代替上述PSA模式的相關技術(專利文獻1)。該技術是對具有含有光官能性的桂皮酸酯結構的聚醯亞胺薄膜照射無偏振的紫外線，並利用因該桂皮酸酯結構的光異構化而產生的分子旋轉，以實現賦予所希望的預傾角表現性。然而，為了賦予所希望的預傾角表現性，需要照射相當量的紫外線，並且製造液晶顯示元件時的作業時間變長，或者由於強烈的紫外線而產生了形成的液晶配向膜的電特性，尤其是電壓保持率受損的弊病。
[先行技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]美國專利申請公開第2009/0325453號說明書
[專利文獻2]日本特開平5-107544號公報
[非專利文獻]
[非專利文獻1]Y.-J. Lee et. al. SID 09 DIGEST, p.666(2009)
[非專利文獻2]T. J. Scheffer et. al. J. Appl. Phys. vo. 19, p.2013(1980)
本發明鑒於上述情況而進行，其目的在於提供一種視角廣、液晶分子的回應速度快，並且顯示特性和長期可靠性優異的液晶顯示元件的製造方法。
根據本發明，本發明的上述問題，由一種液晶顯示元件的製造方法達成，其經過如下步驟：在具有導電膜的一對基板的該導電膜上，分別塗布含有(A)聚合物及(B)有機溶劑之聚合物組成物以形成塗膜；並將形成該塗膜的一對基板隔著液晶分子層，對向配置，使該塗膜相對，以形成液晶胞；在該一對基板所具有的導電膜間施加電壓的狀態下，對該液晶胞進行光照射；其特徵在於該(A)聚合物係包含：(A1)聚合物，係具有下述結構與聚合性不飽和鍵這兩者，該結構為藉由光照射而產生自由基的結構和具有光敏化功能的結構中的至少一種結構；或者，(A2-1)聚合物及(A2-2)具有聚合性不飽和鍵之聚合物，該(A2-1)聚合物具有藉由光照射而產生自由基之結構及具有光敏化功能之結構中的至少一種結構。
[發明效果]
根據本發明的方法製造的液晶顯示元件，其視角廣、液晶分子的回應速度快、顯示出充分的透光率和對比度，顯示特別優異，並且即使長時間連續驅動，也不會損害顯示特性。
此外，根據本發明的方法，照射所需的光量少也沒關係，因此液晶分子分解的問題不存在，並且還有助於降低液晶顯示元件的製造成本。
因此，根據本發明的方法所製造的液晶顯示元件，在性能和成本這兩方面都優於目前已知的液晶顯示元件，並且可以適當地用於各種用途。
 <聚合物組成物>
本發明方法中所用的聚合物組成物，係具有(A)聚合物及(B)有機溶劑，其中上述(A)聚合物，係包含(A1)聚合物，該(A1)聚合物具有下述結構和聚合性不飽和鍵這兩者(以下，稱為“聚合物(A1)”)，該結構為藉由光照射而產生自由基的結構和具有光敏化功能的結構中的至少一種結構；或者包含(A2-1)聚合物(以下，稱為“聚合物(A2-1)”)及(A2-2)具有聚合性不飽和鍵的聚合物(以下，稱為“聚合物(A2-2)”)，該(A2-1)聚合物具有藉由光照射而產生自由基的結構和具有光敏化功能的結構中的至少一種結構。
上述光敏化功能，是指在藉由光照射而形成單一激發狀態後，迅速產生項間交叉，並轉變為三重激發狀態的功能。在該三重激發狀態中，如果與其他分子碰撞，則將對方轉變為激發狀態，而自身恢復至基態。該光敏化功能也可以和藉由光照射而產生自由基的功能並存。
就藉由光照射而產生自由基的結構和具有光敏化功能的結構中的至少一種結構而言，可以列舉例如二苯甲酮結構、9,10-二側氧二氫化蒽結構、1,3-二硝基苯結構及1,4-二側氧環己-2,5-二烯結構，即下述式(1)～(4)
各自所所表示的結構，並且可以為選自於其中的至少一種結構。
選自於藉由光照射而產生自由基的結構、具有光敏化功能的結構和聚合性不飽和鍵中的至少一種結構或不飽和鍵，在本說明書的下文中，稱為“特定結構”。
[聚合物(A)]
作為本發明中的聚合物(A)的主骨架，可以列舉例如由聚醯胺酸、聚醯亞胺、聚醯胺酸酯、聚酯、聚醯胺、聚有機矽氧烷、纖維素衍生物、聚縮醛衍生物、聚苯乙烯衍生物、聚(苯乙烯-苯基順丁烯二醯亞胺)衍生物、聚(甲基)丙烯酸酯衍生物等所形成的骨架，並且可以適當選擇並使用具有選自於其中骨架的聚合物的一種以上。
具有上述特定結構的聚醯胺酸，例如，可以藉由使四羧酸二酐與包含具有特定結構及兩個胺基的化合物的二胺反應而進行合成。此外，藉由使如此所得的聚醯胺酸脫水閉環，可以得到具有特定結構的聚醯亞胺。
具有特定結構的聚醯胺酸酯，例如，可以藉由使四羧酸二酐與二胺反應所得的聚醯胺酸與例如具有特定結構和環氧基的化合物反應而進行合成。
具有特定結構的聚有機矽氧烷，例如，可以藉由：使包含具有特定結構及水解性基團的矽烷化合物的水解性矽烷化合物或其混合物進行水解縮合的方法；或者，先合成聚有機矽氧烷，係具有包含具有環氧基和水解性基團的矽烷化合物之水解性矽烷化合物或將其混合物水解縮合所得的環氧基；接著使該聚有機矽氧烷與具有特定結構和羧基的化合物反應的方法；或者，組合這些方法而得到。
此外，具有特定結構的聚(甲基)丙烯酸酯衍生物，例如，可以藉由先使包含具有環氧基的單體的單體原料進行聚合，合成具有環氧基的聚(甲基)丙烯酸酯衍生物，接著使該衍生物與具有特定結構和羧基的化合物反應而得到。
就本發明中所用的聚合物(A1)而言，較佳為使用：選自於具有藉由光照射而產生自由基的結構和具有光敏化功能的結構中的至少一種的結構與聚合性不飽和鍵這兩者之聚有機矽氧烷(以下，也稱為“聚有機矽氧烷(A1)”)；具有藉由光照射而產生自由基的結構和具有光敏化功能的結構中的至少一種結構與聚合性不飽和鍵這兩者之聚醯胺酸(以下，也稱為“聚醯胺酸(A1)”)；及該聚醯胺酸脫水閉環所形成之聚醯亞胺(以下，也稱為“聚醯亞胺(A1)”)中的至少一種。
就本發明中所用的聚合物(A2-1)而言，較佳為使用：選自於由聚醯胺酸(以下，也稱為“聚醯胺酸(A2-1)”)以及該聚醯胺酸脫水閉環所形成的聚醯亞胺(以下，也稱為“聚醯亞胺(A2-1)”)所構成的群組中的至少一種；該聚醯胺酸是具有藉由光照射而產生自由基的結構和具有光敏化功能的結構中至少一種結構的聚醯胺酸。
作為本發明中所用的聚合物(A2-2)，較佳為使用具有聚合性不飽和鍵的聚有機矽氧烷(以下，也稱為“聚有機矽氧烷(A2-2)”)。
-聚有機矽氧烷(A1)-
作為本發明中所用的聚合物(A1)的聚有機矽氧烷(A1)，係具有藉由光照射而產生自由基的結構及具有光敏化功能的結構中的至少一種的結構與聚合性不飽和鍵這兩者之聚有機矽氧烷。這種聚有機矽氧烷(A1)，可以藉由任意合成方法合成，例如，可以藉由先合成具有聚合性不飽和鍵與環氧基之聚有機矽氧烷(以下，稱為“聚有機矽氧烷(A1)的前驅物”)，然後使該聚有機矽氧烷與具有藉由光照射而產生自由基的結構及具有光敏化功能的結構中的至少一種結構及羧基之化合物反應而進行合成。上述聚有機矽氧烷使下述矽烷化合物的混合物較佳為在有機溶劑、水及催化劑的存在下進行水解縮合，該矽烷化合物的混合物包含：具有聚合性不飽和鍵和水解性基團的矽烷化合物(以下，稱為“矽烷化合物(1)”)以及具有環氧基和水解性基團的矽烷化合物(以下，稱為“矽烷化合物(2)”)。
就上述矽烷化合物(1)而言，可以列舉例如3-(甲基)丙烯醯氧基丙基三氯矽烷、3-(甲基)丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-(甲基)丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基三氯矽烷、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基三甲氧基矽烷、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基三乙氧基矽烷、4-(甲基)丙烯醯氧基丁基三氯矽烷、4-(甲基)丙烯醯氧基丁基三甲氧基矽烷、4-(甲基)丙烯醯氧基丁基三乙氧基矽烷、乙烯基三氯矽烷、乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、烯丙基三氯矽烷、烯丙基三甲氧基矽烷、烯丙基三乙氧基矽烷等，並且可以使用選自於其中的一種以上。
就上述矽烷化合物(2)而言，可以列舉例如3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基三乙氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基二甲基甲氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基二甲基乙氧基矽烷、2-縮水甘油氧基乙基三甲氧基矽烷、2-縮水甘油氧基乙基三乙氧基矽烷、2-縮水甘油氧基乙基甲基二甲氧基矽烷、2-縮水甘油氧基乙基甲基二乙氧基矽烷、2-縮水甘油氧基乙基二甲基甲氧基矽烷、2-縮水甘油氧基乙基二甲基乙氧基矽烷、4-縮水甘油氧基丁基三甲氧基矽烷、4-縮水甘油氧基丁基三乙氧基矽烷、4-縮水甘油氧基丁基甲基二甲氧基矽烷、4-縮水甘油氧基丁基甲基二乙氧基矽烷、4-縮水甘油氧基丁基二甲基甲氧基矽烷、4-縮水甘油氧基丁基二甲基乙氧基矽烷、2-(3,4-環氧基環己基)乙基三甲氧基矽烷、2-(3,4-環氧基環己基)乙基三乙氧基矽烷、3-(3,4-環氧基環己基)丙基三甲氧基矽烷、3-(3,4-環氧基環己基)丙基三乙氧基矽烷等，並且可以使用選自於其中的一種以上。
可以用於合成聚有機矽氧烷(A1)的前驅物的矽烷化合物，可以僅由如上所述的矽烷化合物(1)和矽烷化合物(2)構成，或者可以除上述矽烷化合物(1)和矽烷化合物(2)之外，還包含其他的矽烷化合物(以下，稱為“矽烷化合物(3)”)。
就此處可以使用的矽烷化合物(3)而言，可以列舉例如甲基三氯矽烷、甲基三甲氧基矽烷、甲基三乙氧基矽烷、苯基三氯矽烷、苯基三甲氧基矽烷、苯基三乙氧基矽烷、甲基二氯矽烷、甲基二甲氧基矽烷、甲基二乙氧基矽烷、二甲基二氯矽烷、二甲基二甲氧基矽烷、二甲基二乙氧基矽烷、二苯基二氯矽烷、二苯基二甲氧基矽烷、二苯基二乙氧基矽烷、氯二甲基矽烷、甲氧基二甲基矽烷、乙氧基二甲基矽烷、氯三甲基矽烷、溴三甲基矽烷、碘三甲基矽烷、甲氧基三甲基矽烷、乙氧基三甲基矽烷、四甲氧基矽烷、四乙氧基矽烷等，並且可以使用選自於其中的一種以上。
用於合成聚有機矽氧烷(A1)的前驅物的矽烷化合物，相對於全部矽烷化合物，較佳為具有20～80莫耳%如上所述的矽烷化合物(1)，更佳為具有30～60莫耳%；並且，相對於全部矽烷化合物，較佳為具有20～80莫耳%如上所述的矽烷化合物(2)，更佳為具有30～60莫耳%。此外，如上所述的矽烷化合物(3)的使用比例，相對於全部矽烷化合物，較佳為30莫耳%以下，並更佳為10莫耳%以下。
作為在合成聚有機矽氧烷(A1)的前驅物時可以使用的有機溶劑，可以列舉例如烴、酮、酯、醚、醇等。
就上述烴而言，可以列舉例如甲苯、二甲苯等；就上述酮而言，可以列舉例如甲乙酮、甲基異丁酮、甲基正戊酮、二乙酮、環己酮等；就上述酯而言，可以列舉例如乙酸乙酯、乙酸正丁酯、乙酸異戊酯、丙二醇單甲醚乙酸酯、3-甲氧基丁基乙酸酯、乳酸乙酯等；就上述醚而言，可以列舉例如乙二醇二甲醚、乙二醇二乙醚、四氫呋喃、二氧雜環己烷等；就上述醇而言，可以列舉例如1-己醇、4-甲基-2-戊醇、乙二醇單甲醚、乙二醇單乙醚、乙二醇單正丙醚、乙二醇單正丁醚、丙二醇單甲醚、丙二醇單乙醚、丙二醇單正丙醚等，並且可以使用選自於其中的一種以上。其中，較佳為選擇使用非水溶性的物質。
有機溶劑的使用量，相對於100重量份全部矽烷化合物，較佳為10～10,000重量份，並更佳為50～1,000重量份。
合成聚有機矽氧烷(Al)的前驅物時的水使用量，相對於總計1莫耳的矽烷化合物，較佳為0.5～100莫耳，更佳為1～30莫耳。
就上述催化劑而言，可以使用例如酸、鹼金屬化合物、有機鹼、鈦化合物、鋯化合物等，其中，較佳為使用鹼金屬化合物或有機鹼。藉由使用鹼金屬化合物或有機鹼作為催化劑，可以促進三維結構的形成，並且可以得到矽烷醇基的含有比例少的聚有機矽氧烷。因此，即使在與後述的羧酸反應時以及形成含有該反應生成物的聚合物組成物後，也可以抑制矽烷醇基相互之間的縮合反應，此外，在聚合物組成物含有後述的其他聚合物時，也可以抑制矽烷醇基與其他聚合物的縮合反應，因此在可以得到保存穩定性優良的聚合物組成物這一點上是作為較佳的。
就上述鹼金屬化合物而言，可以列舉例如氫氧化鈉、氫氧化鉀、甲醇鈉、甲醇鉀、乙醇鈉、乙醇鉀等。
就上述有機鹼而言，可以列舉例如乙胺、二乙胺、哌、哌啶、吡咯啶、吡咯這樣的有機一級胺或二級胺；三乙胺、三正丙胺、三正丁胺、吡啶、4-二甲基胺基吡啶、二吖雙環十一烯這樣的三級有機胺；四甲基銨氫氧化物這樣的四級有機銨等。這些有機鹼中，較佳為三乙胺、三正丙胺、三正丁胺、吡啶、4-二甲基胺基吡啶這樣的三級有機胺；氫氧化四甲基銨這樣的四級有機銨。
就催化劑而言，特佳為有機鹼。有機鹼的使用量，根據有機鹼的種類、溫度等反應條件而不同，並且可以適當設定，例如，相對於總計1莫耳的矽烷化合物，較佳為0.01～3莫耳，並更佳為0.05～1莫耳。
合成聚有機矽氧烷(A1)的前驅物時的水解縮合反應，較佳為藉由將矽烷化合物(1)和(2)以及根據需要的矽烷化合物(3)溶解於有機溶劑，將該溶液和有機鹼以及水混合，並使用例如油浴等適當的加熱裝置進行加熱而實施。
在水解縮合反應時，希望加熱溫度較佳為130℃以下，更佳為40～100℃，並且較佳為加熱0.5～12小時，更佳為1～8小時。加熱中，可以攪拌混合液，也可以不攪拌混合液，或者還可以將混合液進行回流。
反應結束後，較佳為用水洗滌從反應混合物中分離出的有機溶劑層。在進行該洗滌時，使用含有少量鹽的水，例如0.2重量%左右的硝酸銨水溶液等進行洗滌，在洗滌操作容易這一點上是較佳的。洗滌進行至洗滌後的水層呈中性，然後根據需要使用無水硫酸鈣、分子篩等適當的乾燥劑進行乾燥，然後除去溶劑，由此可以得到目標聚有機矽氧烷(A1)的前驅物。
接著，較佳為在催化劑和有機溶劑的存在下，使如此所得的聚有機矽氧烷(A1)的前驅物，與具有藉由光照射而產生自由基的結構和具有光敏化功能的結構中的至少一種結構和羧基的化合物(以下，稱為“羧酸(1)”)反應，可以得到聚有機矽氧烷(A1)。這時，也可以將羧酸(1)和選自於具有使液晶分子取在功能的羧酸(以下，稱為“羧酸(2)”)以及其他羧酸所構成的群組中的一種以上並用。
就上述羧酸(1)而言，可以列舉例如3-苯甲醯基苯甲酸、4-苯甲醯基苯甲酸、3-(4-二乙基胺基-2-羥基苯甲醯基)苯甲酸、4-(2-羥基苯甲醯基)苯甲酸、3-(2-羥基苯甲醯基)苯甲酸、2-(2-羥基苯甲醯基)苯甲酸、4-(4-甲基苯甲醯基)苯甲酸、4-(3,4-二甲基苯甲醯基)苯甲酸、3-(4-苯甲醯基-苯氧基)丙酸、9,10-二側氧二氫化蒽-2-羧酸(蒽醌-2-羧酸)、3-(9,10-二側氧-9,10-二氫化蒽-2-基)丙酸、[3-(4,5-二甲氧基-3,6-二側氧環己-1,4-二烯)丙氧基]乙酸、3,5-二硝基苯甲酸、4-甲基-3,5-二硝基苯甲酸、3-(3,5-二硝基苯氧基)丙酸、2-甲基-3,5-二硝基苯甲酸等。
上述羧酸(2)是具有例如碳原子數為4～20的烷基或烷氧基或具有連接了兩個以上的6元環的結構的基團或具有類固醇結構的基團，和羧基的化合物，作為其具體例子，可以列舉例如4-丁氧基苯甲酸、4-戊氧基苯甲酸、4-己氧基苯甲酸、4-庚氧基苯甲酸、4-辛氧基苯甲酸、4-壬氧基苯甲酸、4-癸氧基苯甲酸、4-十一烷氧基苯甲酸、4-十二烷氧基苯甲酸、4-十三烷氧基苯甲酸、4-十四烷氧基苯甲酸、4-十五烷氧基苯甲酸、4-十六烷氧基苯甲酸、4-十七烷氧基苯甲酸、4-十八烷氧基苯甲酸、4-十九烷氧基苯甲酸、4-二十烷氧基苯甲酸、4-(4-丙基環己基)苯甲酸、4-(4-丁基環己基)苯甲酸、4-(4-戊基環己基)苯甲酸、4-(4-己基環己基)苯甲酸、4-(4-庚基環己基)苯甲酸、4-(4-辛基環己基)苯甲酸、4-(4’-丙基二環己-4-基)苯甲酸、4-(4’-丁基二環己-4-基)苯甲酸、4-(4’-戊基二環己-4-基)苯甲酸、4-(4’-己基二環己-4-基)苯甲酸、4-(4’-庚基二環己-4-基)苯甲酸、4-(4’-辛基二環己-4-基)苯甲酸、琥珀酸=5ξ-膽甾烷-3-基等。
上述羧酸(3)是上述羧酸(1)和(2)以外的羧酸，作為其具體例子，可以列舉例如乙酸、丙酸等。
就羧酸(1)的使用比例而言，相對於聚有機矽氧烷(A1)的前驅物的1莫耳環氧基，較佳為0.02～0.2莫耳，並更佳為0.05～0.15莫耳。
羧酸(2)的使用比例，相對於聚有機矽氧烷(A1)的前驅物的1莫耳環氧基，較佳為0.7莫耳以下，並更佳為0.2～0.6莫耳。
羧酸(3)的使用比例，相對於聚有機矽氧烷(A1)的前驅物的1莫耳環氧基，較佳為0.3莫耳以下，並更佳為0.2莫耳以下。
本發明中的聚有機矽氧烷(A1)，其環氧當量較佳為5,000g/莫耳以下，並更佳為500～3,000g/莫耳。因此，上述羧酸(1)、(2)和(3)的總計使用比例，相對於聚有機矽氧烷(A1)的前驅物的1莫耳環氧基，較佳為0.8莫耳以下。
就上述催化劑而言，可以使用有機鹼，或者作為促進環氧化合物和酸酐反應的所謂固化促進劑的公知化合物。
就上述有機鹼而言，可以列舉例如乙胺、二乙胺、哌、哌啶、吡咯啶、吡咯這樣的有機一級胺或二級胺；三乙胺、三正丙胺、三正丁胺、吡啶、4-二甲基胺基吡啶、二吖雙環十一烯這樣的三級有機胺；氫氧化四甲基銨這樣的四級有機銨等。這些有機鹼中，較佳為三乙胺、三正丙胺、三正丁胺、吡啶、4-二甲基胺基吡啶這樣的三級有機胺；氫氧化四甲基銨這樣的四級有機銨。
就上述固化促進劑而言，可以列舉例如三級胺、咪唑化合物、有機磷化合物、四級膦鹽、二吖雙環烯、有機金屬化合物、四級銨鹽、硼化合物、金屬鹵化物等，除此之外還可以使用作為潛在性固化促進劑而公知的物質。
催化劑，係相對於100重量份聚有機矽氧烷(A1)的前驅物，較佳為以100重量份以下的比例使用，更佳為0.01～100重量份，並進一步更佳為0.1～20重量份的比例。
就上述有機溶劑而言，可以列舉例如烴、醚、酯、酮、醯胺、醇等。其中，從原料和生成物的溶解性以及生成物容易精製的觀點考慮，較佳為醚、酯或酮。溶劑以固體成分濃度(反應溶液中溶劑以外的成分重量占溶液總重量的比例)較佳為0.1重量%以上，並更佳為5～50重量%的比例使用。
反應溫度較佳為0～200℃，並更佳為50～150℃。反應時間較佳為0.1～50小時，並更佳為0.5～20小時。
如此可以得到含有聚有機矽氧烷(A1)的溶液。該溶液可以直接供給聚合物組成物的調製，但較佳為在從該溶液中除去所使用的催化劑後，或者在分離聚有機矽氧烷(A1)後，供給聚合物組成物的調製。為了從含有聚有機矽氧烷(A1)的溶液中除去催化劑，可以採用例如使用水等洗滌該溶液的方法。聚有機矽氧烷(A1)的分離，可以較佳為藉由從洗滌後的溶液中除去有機溶劑而進行。
-聚醯胺酸(A1)-
作為本發明中所用的聚合物(A1)的聚醯胺酸(A1)，是具有藉由光照射而產生自由基的結構和具有光敏化功能的結構中的至少一種結構與聚合性不飽和鍵這兩者之聚醯胺酸。這種聚醯胺酸(A1)可以藉由任意合成方法合成，例如，可以藉由使四羧酸二酐與二胺反應而進行合成，其中二胺包含：具有藉由光照射而產生自由基的結構和及具有光敏化功能的結構中的至少一種結構與兩個胺基之化合物(以下，稱為二胺(1))，以及具有聚合性不飽和鍵與兩個胺基之化合物(以下，稱為二胺(2))。
就上述四羧酸二酐而言，可以列舉例如脂肪族四羧酸二酐、脂環式四羧酸二酐、芳香族四羧酸二酐等。就它們的具體例而言：作為脂肪族四羧酸二酐，係可以列舉例如丁烷四羧酸二酐等；作為脂環式四羧酸二酐，係可以列舉例如1,2,3,4-環丁烷四羧酸二酐、2,3,5-三羧基環戊基乙酸二酐、1,3,3a,4,5,9b-六氫-5-(四氫-2,5-二側氧-3-呋喃基)-苯并[1,2-c]呋喃-1,3-二酮、1,3,3a,4,5,9b-六氫-8-甲基-5-(四氫-2,5-二側氧-3-呋喃基)-苯并[1,2-c]呋喃-1,3-二酮、3-氧雜雙環[3.2.1]辛-2,4-二酮-6-螺-3’-(四氫呋喃-2’,5’-二酮)、5-(2,5-二側氧四氫-3-呋喃基)-3-甲基-3-環己烯-1,2-二羧酸酐、3,5,6-三羧基-2-羧基甲基降莰烷-2:3,5:6-二酐、2,4,6,8-四羧基雙環[3.3.0]辛烷-2:3,5:6-二酐、4,9-二氧雜三環[5.3.1.02,6 ]十一碳-3,5,8,10-四酮等；作為芳香族四羧酸二酐，係可以列舉例如苯均四酸二酐等；除此之外，還可以使用日本特願2009-157556中所記載的四羧酸二酐。
就可以用於合成前述聚醯胺酸(A1)的四羧酸二酐而言，其中，較佳為包含脂環式四羧酸二酐，進一步較佳為包含選自於2,3,5-三羧基環戊基乙酸二酐和1,2,3,4-環丁烷四羧酸二酐所構成的群組中的至少一種，並特佳為包含2,3,5-三羧基環戊基乙酸二酐。
就可以用於合成前述聚醯胺酸的四羧酸二酐而言，相對於全部四羧酸二酐，較佳為含有60莫耳%以上，更佳為含有80莫耳%以上的選自於2,3,5-三羧基環戊基乙酸二酐和1,2,3,4-環丁烷四羧酸二酐所構成的群組中的至少一種，並且最較佳為僅由選自於2,3,5-三羧基環戊基乙酸二酐及1,2,3,4-環丁烷四羧酸二酐所構成的群組中的至少一種構成。
就上述二胺(1)而言，可以列舉例如{4-[2-(3,5-二胺基苯氧基)-乙氧基]-苯基}-苯基-甲酮、{4-[2-(2,4-二胺基苯氧基)-乙氧基]-苯基}-苯基-甲酮、{4-[2-(2,4-二胺基苯氧基)-乙氧基]-苯基}-對甲苯甲醯基-甲酮、{4-[2-(2,4-二胺基苯氧基)-乙氧基]-苯基}-鄰甲苯甲醯基-甲酮等，並且可以使用選自於其中的一種以上。
就上述二胺(2)而言，可以列舉例如3,5-二胺基(2’-(甲基)丙烯醯氧基乙基)苯甲酸酯、3,5-二胺基(1’-(甲基)丙烯醯氧基甲基)苯甲酸酯、3,5-二胺基(3’-(甲基)丙烯醯氧基丙基)苯甲酸酯、3,5-二胺基(4’-(甲基)丙烯醯氧基丁基)苯甲酸酯、3,5-二胺基(5’-(甲基)丙烯醯氧基戊基)苯甲酸酯、3,5-二胺基(6’-(甲基)丙烯醯氧基己基)苯甲酸酯、N1,N1-二烯丙基-苯-1,2,4-三胺、N,N-二烯丙基苯-1,3,5-三胺、(甲基)丙烯酸2-(2,4-二胺基苯氧基)乙酯等，並且可以使用選自於其中的一種以上。
可以用於合成本發明的聚醯胺酸(A1)的二胺，可以僅由如上所述的二胺(1)和二胺(2)構成，或者可以除上述二胺(1)和二胺(2)之外，還包含其他的二胺(以下，稱為“二胺(3)”)。
就此處可以使用的二胺(3)而言，可以列舉例如脂肪族二胺、脂環式二胺、芳香族二胺、二胺基有機矽氧烷等。就它們的具體例而言：作為脂肪族二胺，係可以列舉例如間苯二甲胺、1,3-丙二胺、四亞甲基二胺、五亞甲基二胺、六亞甲基二胺等；作為脂環式二胺，係可以列舉例如1,4-二胺基環己烷、4,4’-亞甲基雙(環己胺)、1,3-雙(胺基甲基)環己烷等；作為芳香族二胺，係可以列舉例如對苯二胺、4,4’-二胺基二苯基甲烷、4,4’-二胺基二苯基硫醚、1,5-二胺基萘、2,2’-二甲基-4,4’-二胺基聯苯、4,4’-二胺基-2,2’-雙(三氟甲基)聯苯、2,7-二胺基茀、4,4’-二胺基二苯醚、2,2-雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]丙烷、9,9-雙(4-胺基苯基)茀、2,2-雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]六氟丙烷、2,2-雙(4-胺基苯基)六氟丙烷、4,4’-(對苯二亞異丙基)雙(苯胺)、4,4’-(間苯二亞異丙基)雙(苯胺)、1,4-雙(4-胺基苯氧基)苯、4,4’-雙(4-胺基苯氧基)聯苯、2,6-二胺基吡啶、3,4-二胺基吡啶、2,4-二胺基嘧啶、3,6-二胺基吖啶、3,6-二胺基咔唑、N-甲基-3,6-二胺基咔唑、N-乙基-3,6-二胺基咔唑、N-苯基-3,6-二胺基咔唑、N,N’-雙(4-胺基苯基)聯苯胺、N,N’-雙(4-胺基苯基)-N,N’-二甲基聯苯胺、1,4-雙(4-胺基丙基)哌、3,5-二胺基苯甲酸、十二烷氧基-2,4-二胺基苯、十四烷氧基-2,4-二胺基苯、十五烷氧基-2,4-二胺基苯、十六烷氧基-2,4-二胺基苯、十八烷氧基-2,4-二胺基苯、十二烷氧基-2,5-二胺基苯、十四烷氧基-2,5-二胺基苯、十五烷氧基-2,5-二胺基苯、十六烷氧基-2,5-二胺基苯、十八烷氧基-2,5-二胺基苯、膽甾烷氧基-3,5-二胺基苯、膽甾烯氧基-3,5-二胺基苯、膽甾烷氧基-2,4-二胺基苯、膽甾烯氧基-2,4-二胺基苯、3,5-二胺基苯甲酸膽甾烷基酯、3,5-二胺基苯甲酸膽甾烯基酯、3,5-二胺基苯甲酸羊毛甾烯基酯、3,6-雙(4-胺基苯甲醯氧基)膽甾烷、3,6-雙(4-胺基苯氧基)膽甾烷、4-(4’-三氟甲氧基苯甲醯氧基)環己基-3,5-二胺基苯甲酸酯、4-(4’-三氟甲基苯甲醯氧基)環己基-3,5-二胺基苯甲酸酯、1,1-雙(4-((胺基苯基)甲基)苯基)-4-丁基環己烷、1,1-雙(4-((胺基苯基)甲基)苯基)-4-庚基環己烷、1,1-雙(4-((胺基苯氧基)甲基)苯基)-4-庚基環己烷、1,1-雙(4-((胺基苯基)甲基)苯基)-4-(4-庚基環己基)環己烷和下述式(D-1)所所表示的化合物等
(式(D-1)中，XI 是碳原子數為1～3的烷基、*-O-、*-COO-或*-OCO-(其中，帶有“*”的連接鍵與二胺基苯基鍵結)，h為0或1，i為0～2的整數，j為1～20的整數)；作為二胺基有機矽氧烷，可以列舉例如1,3-雙(3-胺基丙基)-四甲基二環己烷等，除此之外，還可以使用日本特願2009-157556中所記載的二胺，並且可以使用選自於其中的一種以上。
上述式(D-1)中的XI較佳為碳原子數為1～3的烷基、*-O-或*-COO-(其中，帶有“*”的連接鍵與二胺基苯基鍵結)。作為基團Cj H2j+1 -的具體例，可以列舉例如甲基、乙基、正丙基、正丁基、正戊基、正己基、正庚基、正辛基、正壬基、正癸基、正十二烷基、正十三烷基、正十四烷基、正十五烷基、正十六烷基、正十七烷基、正十八烷基、正十九烷基、正二十烷基等。二胺基苯基中的兩個胺基，相對於其他基團，較佳為位於2,4-位或3,5-位。
就上述式(D-1)所所表示的化合物的具體例而言，可以列舉例如下述式(D-1-1)～(D-1-4)各自所所表示的化合物等。
在上述式(D-1)中，h和i較佳為不同時為0。
可以用於合成聚醯胺酸(A1)的二胺，相對於全部二胺，較佳為含有0.1～10莫耳%、更佳為含有0.5～5莫耳%如上所述的二胺(1)；並且，相對於二胺，較佳為含有10～60莫耳%、更佳為含有20～50莫耳%如上所述的二胺(2)。此外，如上所述的二胺(3)的使用比例，相對於全部二胺，較佳為89.9莫耳%以下，更佳為30～75莫耳%，並進一步更佳為30～70莫耳%。
供給聚醯胺酸(A1)的合成反應的四羧酸二酐與二胺的使用比例，較佳為相對於二胺化合物中所含的1當量胺基，四羧酸二酐的酸酐基為0.2～2當量的比例，並進一步更佳為0.3～1.2當量的比例。
聚醯胺酸(A1)的合成反應，較佳為在有機溶劑中，並較佳為在-20～150℃，更佳為在0～100℃的溫度條件下，以及較佳為進行0.5～24小時，更佳為進行2～10小時。
此處，就有機溶劑而言，只要可以溶解合成的聚醯胺酸(A1)，就沒有特別限制，其可以列舉例如N-甲基-2-吡咯啶酮、N,N-二甲基乙醯胺、N,N-二甲基甲醯胺、N,N-二甲基咪唑啉酮、二甲基亞碸、γ-丁內酯、四甲基脲、六甲基磷醯三胺等非質子性極性溶劑；間甲基酚、二甲苯酚、苯酚、鹵化苯酚等酚類溶劑等。有機溶劑的使用量(a)，係使四羧酸二酐和二胺的總量(b)相對於反應溶液的總量(a+b)較佳為0.1～50重量%的量，更佳為5～30重量%的量。
如上所述，可以得到溶解聚醯胺酸(A1)所形成的反應溶液。該反應溶液，可以直接供給液晶配向劑的調製，也可以將反應溶液中所含的聚醯胺酸(A1)分離出來後供給液晶配向劑的調製，或者還可以將分離出的聚醯胺酸(A1)精製後再供給液晶配向劑的調製。
在將聚醯胺酸(A1)脫水閉環形成聚醯亞胺(A1)時，可以將上述反應溶液直接進行脫水閉環反應而提供，也可在反應溶液中分離所具有的聚醯胺酸(A1)後，提供給脫水閉環反應，還可以精製分離的聚醯胺酸(A1)後，提供給脫水閉環反應。
聚醯胺酸(A1)的分離，可以藉由將上述反應溶液注入到大量的不良溶劑中，得到析出物，並在減壓下乾燥該析出物的方法，或者使用蒸發器減壓餾去反應溶液中的有機溶劑的方法等而進行。此外，藉由將該聚醯胺酸(A1)再次溶解在有機溶劑中，並接著用不良溶劑使其析出的方法，或者將該聚醯胺酸(A1)再次溶解在有機溶劑中，將得到的溶液洗淨後，進行一次或多次使用蒸發器減壓餾去該溶液中的有機溶劑步驟的方法等，可以精製聚醯胺酸(A1)。
-聚醯亞胺(A1)-
作為本發明中所用的聚合物(A1)的聚醯亞胺(A1)，係具有藉由光照射而產生自由基的結構和具有光敏化功能的結構中的至少一種結構與聚合性不飽和鍵這兩者之聚醯亞胺。這種聚醯亞胺(A1)，可以藉由使上述聚醯胺酸(A1)所具有的醯胺酸結構脫水閉環而合成。這時，可以是全部醯胺酸結構脫水閉環而完全醯胺化，也可以是部分醯胺酸結構脫水閉環而形成醯胺酸結構和醯亞胺結構並存的部分醯亞胺化物。聚醯亞胺(A1)的醯亞胺化率，較佳為40%以上，更佳為50～80%。
聚醯胺酸(A1)的脫水閉環，可以藉由(i)加熱聚醯胺酸(A1)的方法，或者(ii)將聚醯胺酸(A1)溶解在有機溶劑中，並在該溶液中添加脫水劑和脫水閉環催化劑，以及根據需要加熱的方法而進行。
上述(i)加熱聚醯胺酸(A1)的方法中的反應溫度，較佳為50～200℃，並更佳為60～170℃。當反應溫度不到50℃時，脫水閉環反應無法充分進行；而當反應溫度超過200℃時，則有所得的聚醯亞胺(A1)的分子量下降的情況。加熱聚醯胺酸(A1)的方法中的反應時間，較佳為0.5～48小時，更佳為2～20小時。
另一方面，在上述(ii)在聚醯胺酸(A1)的溶液中添加脫水劑和脫水閉環催化劑的方法中，就脫水劑而言，可以使用例如乙酸酐、丙酸酐、三氟乙酸酐等酸酐。脫水劑的使用量，相對於1莫耳醯胺酸結構單元，較佳為0.01～20莫耳。此外，就脫水閉環催化劑而言，可以使用例如吡啶、三甲基吡啶、二甲基吡啶、三乙胺等三級胺。但是，並不限定於此。脫水閉環催化劑的使用量，相對於1莫耳所使用的脫水劑，較佳為0.01～10莫耳。就脫水閉環反應中所使用的有機溶劑而言，可以列舉作為聚醯胺酸(A1)合成中所用的溶劑而舉例的有機溶劑。脫水閉環反應的反應溫度較佳為0～180℃，更佳為10～150℃；反應時間較佳為0.5～20小時，更佳為1～8小時。
上述方法(i)中所得的聚醯亞胺(A1)，可以直接供給液晶配向劑的調製，也可以將所得的聚醯亞胺(A1)精製後再供給液晶配向劑的調製。另一方面，在上述方法(ii)中，可以得到含有聚醯亞胺(A1)的反應溶液。該反應溶液，可以直接供給液晶配向劑的調製，也可以在從反應溶液中除去脫水劑以及脫水閉環催化劑的基礎上供給液晶配向劑的調製，也可以將聚醯亞胺(A1)分離出來後供給液晶配向劑的調製，或者還可以將分離出的聚醯亞胺(A1)精製後再供給液晶配向劑的調製。為了從反應溶液中除去脫水劑和脫水閉環催化劑，可以使用例如溶劑置換等方法。聚醯亞胺(A1)的分離、精製，係可藉由和上述作為聚醯胺酸(A1)的分離、精製方法而記載的操作相同的操作進行。
-聚醯胺酸(A2-1)-
作為本發明中所用的聚合物(A2-1)的聚醯胺酸(A2-1)，係具有藉由光照射而產生自由基的結構及具有光敏化功能的結構中的至少一種結構之聚醯胺酸。
這種聚醯胺酸(A2-1)可以藉由任意合成方法合成，例如，可以藉由使四羧酸二酐與包含二胺(1)的二胺反應而進行合成。
用於合成聚醯胺酸(A2-1)的四羧酸二酐，可以和上文作為用於合成聚醯胺酸(A1)的四羧酸二酐而表述的物質相同。較佳的四羧酸二酐及其較佳為使用比例也相同。
用於合成聚醯胺酸(A2-1)的二胺，包含二胺(1)，並且可以僅由二胺(1)構成，或者可以除二胺(1)外還包含二胺(3)。這些二胺(1)和(3)，可以和上文作為用於合成聚醯胺酸(A1)的二胺(1)和(3)而表述的物質相同。
用於合成聚醯胺酸(A2-1)的二胺，相對於全部二胺，較佳為含有0.1～20莫耳%的二胺(1)，更佳為含有0.5～10莫耳%。二胺(3)的使用比例，相對於全部二胺，較佳為99.9莫耳%以下，更佳為85～99.5莫耳%。
聚醯胺酸(A2-1)的合成、分離和精製，係可和作為聚醯胺酸(A1)的合成、分離和精製方法而記載的方法同樣進行。
-聚醯亞胺(A2-1)-
作為本發明中所用的聚合物(A2-1)的聚醯亞胺(A2-1)，是具有藉由光照射而產生自由基的結構和具有光敏化功能的結構中的至少一種結構的聚醯亞胺。這種聚醯亞胺(A2-1)，可以藉由使上述聚醯胺酸(A2-1)所具有的醯胺酸結構脫水閉環而合成。聚醯亞胺(A2-1)的醯亞胺化率，較佳為40%以上，並更佳為50～80%。
聚醯胺酸(A2-1)的脫水閉環反應以及所得的聚醯亞胺(A2-1)的分離和精製，係可和作為聚醯胺酸(A1)的脫水閉環反應以及聚醯亞胺(A1)的分離和精製方法而記載的方法同樣進行。
-聚有機矽氧烷(A2-2)-
作為本發明中所用的聚合物(A2-1)的聚有機矽氧烷(A2-2)，係具有聚合性不飽和鍵的聚有機矽氧烷。這種聚有機矽氧烷(A2-2)，可以藉由任意合成方法合成，例如，可以藉由將包含矽烷化合物(1)的矽烷化合物的混合物，較佳為在有機溶劑、水和催化劑的存在下進行水解縮合而合成。
可以用於合成聚有機矽氧烷(A2-2)的矽烷化合物，可以僅由如上所述的矽烷化合物(1)構成，或可以除上述矽烷化合物(1)之外，還包含選自於矽烷化合物(2)和矽烷化合物(3)所構成的群組中的至少一種。這些矽烷化合物(1)、(2)和(3)，分別和上述作為可以用於合成聚有機矽氧烷(A1)的前驅物的矽烷化合物(1)、(2)和(3)而記載的物質相同。
可以用於合成聚有機矽氧烷(A2-2)的矽烷化合物，相對於全部矽烷化合物，較佳為含有0.1莫耳%以上、更佳為含有0.1～20莫耳%、進一步較佳為含有0.1～10莫耳%如上所述的矽烷化合物(1)。如上所述的矽烷化合物(2)的含有比例，相對於全部矽烷化合物，較佳為70莫耳%以下，更佳為20～60莫耳%。此外，如上所述的矽烷化合物(3)的使用比例，相對於全部矽烷化合物，較佳為70莫耳%以下，更佳為50莫耳%以下。
由上述內容可知，也可以使用作為聚有機矽氧烷(A1)的前驅物的聚有機矽氧烷作為聚有機矽氧烷(A2-2)。
聚有機矽氧烷(A2-2)的合成和分離，係可和作為聚有機矽氧烷(A1)的前驅物的合成和分離而記載的內容同樣進行。
-其他聚合物-
本發明中的(A)聚合物，包含聚合物(A1)，或者包含聚合物(A2-1)及聚合物(A2-2)這兩者。
(A)聚合物，可以僅由聚合物(A1)構成，或者可以僅由聚合物(A2-1)和聚合物(A2-2)構成，並且還可以除這些聚合物之外，還含有其他聚合物。
上述其他聚合物，係不具有如上所述的特定結構的聚合物，可以列舉例如不具有特定結構的聚醯胺酸、聚醯亞胺、聚醯胺酸酯、聚酯、聚醯胺、聚有機矽氧烷、纖維素衍生物、聚縮醛衍生物、聚苯乙烯衍生物、聚(苯乙烯-苯基順丁烯二醯亞胺)衍生物、聚(甲基)丙烯酸酯等，並且可以適當選擇選自於其中的一種以上進行使用。
就本發明中的其他聚合物而言，較佳為選自於聚醯胺酸、聚醯亞胺和聚有機矽氧烷所構成的群組中的至少一種。
不具有特定結構的聚醯胺酸，可以藉由使四羧酸二酐與上述二胺(3)反應而得到。藉由使該聚醯胺酸脫水閉環，可以得到不具有特定結構的聚醯亞胺。不具有特定結構的聚有機矽氧烷，可以藉由使選自於矽烷化合物(2)和(3)所構成的群組中的至少一種水解縮合而得到。它們的合成反應以及分離和精製，參照具有特定結構的聚合物的例子進行，對於熟悉該項技術者來說是顯而易見的。
(A)聚合物中的其他聚合物的使用比例，相對於聚合物的總計，較佳為80重量%以下，更佳為70重量%以下。
本發明中的(A)聚合物，較佳為以下任一方式。
(1)僅由聚有機矽氧烷(A1)構成的方式；
(2)由聚有機矽氧烷(A1)與其他聚合物構成，該其他聚合物係為選自於不具有特定結構的聚醯胺酸和聚醯亞胺所構成的群組中至少一種的方式；
(3)僅由選自於聚醯胺酸(A1)和聚醯亞胺(A1)所構成的群組中至少一種構成的方式；
(4)由選自於聚醯胺酸(A1)和聚醯亞胺(A1)所構成的群組中至少一種和其他聚合物構成，該其他聚合物係為選自於不具有特定結構的聚醯胺酸和聚醯亞胺所構成的群組中至少一種的方式；以及
(5)由選自於聚醯胺酸(A2-1)和聚醯亞胺(A2-1)所構成的群組中至少一種與聚有機矽氧烷(A2-2)構成的方式。
上述方式(5)中的各聚合物的使用比例，係作為聚有機矽氧烷(A2-2)相對於選自於聚醯胺酸(A2-1)和聚醯亞胺(A2-1)所構成的群組中至少一種和聚有機矽氧烷(A2-2)合計的比例，較佳為2～30重量%，更佳為5～20重量%。該方式(5)較佳為不含有其他聚合物。
(A)聚合物，作為其全體，較佳為包含0.5～5毫莫耳/g、更佳為包含1～4毫莫耳/g之藉由光照射而產生自由基的結構和具有光敏化功能的結構中的至少一種結構；並且，較佳為包含1～15毫莫耳/g，更佳為包含1～10毫莫耳/g之聚合性不飽和鍵。
[(B)有機溶劑]
作為本發明中的(B)有機溶劑，可以列舉例如N-甲基-2-吡咯啶酮、γ-丁內酯、γ-丁內醯胺、N,N-二甲基甲醯胺、N,N-二甲基乙醯胺、4-羥基-4-甲基-2-戊酮、乙二醇單甲醚、乳酸丁酯、乙酸丁酯、甲氧基丙酸甲酯、乙氧基丙酸甲酯、乙二醇甲醚、乙二醇乙醚、乙二醇正丙醚、乙二醇異丙醚、乙二醇正丁醚(丁基賽路蘇)、乙二醇二甲醚、乙二醇乙醚乙酸酯、二乙二醇二甲醚、二乙二醇二乙醚、二乙二醇單甲醚、二乙二醇單乙醚、二乙二醇單甲醚乙酸酯、二乙二醇單乙醚乙酸酯、二異丁酮、丙酸異戊酯、異丁酸異戊酯、二異戊醚等，並且可以使用選自於其中的一種以上。
[聚合物組成物]
本發明中所用的聚合物組成物，較佳為調製為如上所述的聚合物(A)溶解於如上所述的(B)有機溶劑的溶液。
就(B)有機溶劑的使用比例而言，較佳為聚合物組成物的固體成分濃度(聚合物組成物中的聚合物(A)的重量占聚合物組成物總重量的比例)為1～15重量%的比例，更佳為1.5～8重量%的比例。
<液晶顯示元件的製造方法>
本發明的液晶顯示元件的製造方法，其特徵在於經過了在具有導電膜的一對基板的該導電膜上，分別塗布如上所述的聚合物組成物以形成塗膜；並隔著液晶分子層，將形成了前述塗膜的一對基板對向配置，使前述塗膜彼此相對，以形成液晶胞；在前述一對基板所具有之導電膜間施加電壓的狀態下，對前述液晶胞進行光照射的步驟。
此處，就基板而言，可以使用例如由浮製玻璃、鈉鈣玻璃等玻璃；聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚對苯二甲酸丁二醇酯、聚醚碸、聚碳酸酯等塑膠等所形成的透明基板等。
就上述導電膜而言，較佳為使用透明導電膜，例如由SnO2 所形成的NESA(註冊商標)膜、由In2 O3 -SnO2 所形成的ITO膜等。該導電膜較佳為各自分割為多個區域的圖案狀導電膜。如果形成這種導電膜結構，則在導電膜間施加電壓時(後述)，藉由對該各區域施加不同的電壓，可以改變各區域中液晶分子的預傾角的方向，由此可以使視角特性更加寬廣。
為了在這種基板的該導電膜上塗布聚合物組成物，可以採用例如輥塗法、旋塗法、印刷法、噴墨法等適當的塗布方法。塗布後，對該塗布面進行預加熱(預烘烤)，接著進行燒成(後烘烤)，從而形成塗膜。預烘烤的條件，例如為在40~120℃下進行0.1~5分鐘，後烘烤的條件，較佳為在120~300℃下，更佳為在150~250℃下；較佳為進行5~200分鐘，更佳為進行10~100分鐘。後烘烤後的塗膜膜厚，較佳為0.001～1μm，更佳為0.005～0.5μm。
如此所形成的塗膜，可以直接供給下一步驟的液晶胞的製造，或者也可以在液晶胞的製造之前，根據需要對塗膜面進行研磨處理。該研磨處理，可以藉由使用捲繞例如尼龍、人造絲、棉花等纖維所形成的布的輥在一定方向上對塗膜面進行摩擦而實施。此處，如專利文獻2(日本特開平5-107544號公報)所述，一旦進行研磨處理後，在塗膜面的一部分上形成光阻膜，並進一步在與先前的研磨處理不同的方向上進行研磨處理，然後進行除去光阻膜的處理，在每個區域上形成不同的研磨方向，從而能夠進一步改善所得的液晶顯示元件的視野特性。
接著，隔著液晶分子層，將形成了前述塗膜的一對基板對向配置，使前述塗膜彼此相對，以形成液晶胞。
就此處所使用的液晶分子而言，較佳為具有負的介電各向異性的向列型液晶，可以使用例如二氰基苯類液晶、嗒類液晶、席夫鹼類液晶、氧化偶氮類液晶、聯苯類液晶、苯基環己烷類液晶等。液晶分子層的厚度較佳為1～5μm。
為了使用這種液晶製造液晶胞，可以列舉例如以下兩種方法。
就第一種方法而言，藉由將兩塊基板隔著間隙(胞間隙)相對配置，使各自的液晶配向膜相對在，並使用密封劑將兩塊基板的周邊部位貼合在一起，在由基板表面和密封劑所劃分的胞間隙內注入填充液晶後，封閉注入孔，由此可以製造液晶胞。或者就第二種方法而言，在形成液晶配向膜的兩塊基板中的一塊基板上的規定部位，塗布例如紫外線固化性密封劑，再於液晶配向膜面上的規定幾個位置滴下液晶，然後貼合另一塊基板，使液晶配向膜相對在，同時將液晶在基板整面上散開，接著對基板整面照射紫外線，使密封劑固化，由此可以製造液晶胞。
然後，在對前述一對基板所具有的導電膜間施加電壓的狀態下，對前述液晶胞進行光照射。
此處所施加的電壓，可以為例如5～50V的直流電或交流電。
就照射的光而言，可以使用例如包含150～800nm波長光之紫外線和可見光，較佳為包含300～400nm波長光之紫外線。就照射光的光源而言，可以使用例如低壓水銀燈、高壓水銀燈、氘燈、金屬鹵化物燈、氬氣共振燈、氙燈、準分子雷射器等。前述較佳為波長區域的紫外線，可以藉由將前述光源與例如濾光片、繞射光柵等並用的方法等而得到。就光的照射量而言，較佳為1,000J/m2 以上且小於100,000J/m2 ，更佳為1,000～50,000J/m2 。在目前已知的PSA模式的液晶顯示元件的製造中，需要照射100,000J/m2 左右的光，然而在本發明的方法中，即使光照射量為50,000J/m2 以下，進一步為10,000J/m2 以下，也可以得到所希望的液晶顯示元件，並且除了有助於降低液晶顯示元件的製造成本外，還可以避免因強光照射而引起的電特性下降和長期可靠性的下降。
然後，藉由在實施了上述處理後的液晶胞的外側表面上貼合偏光板，可以得到液晶顯示元件。就此處所使用的偏光板而言，可以列舉用乙酸纖維素保護膜夾住稱作為“H膜”的偏光膜而形成的偏光板或者H膜自身所形成的偏光板等，該H膜使聚乙烯醇拉伸取在的同時吸收碘而得到。
[實施例] 合成例P1<聚合物(A1)的合成>
將作為四羧酸二酐的112g(0.50莫耳)2,3,5-三羧基環戊基乙酸二酐，以及作為二胺的11g(0.10莫耳)對苯二胺、17g(0.05莫耳){4-[2-(2,4-二胺基苯氧基)-乙氧基]-苯基}-苯基-甲酮、79g(0.30莫耳)3,5-二胺基(2’-甲基丙烯醯氧基乙基)苯甲酸酯及26g(0.05莫耳)3(3,5-二胺基苯醯氧基)膽甾烷，溶解在750g的N-甲基-2-吡咯啶酮(NMP)中，在60℃下進行6小時反應，得到含有聚醯胺酸的溶液。取少量所得的聚醯胺酸溶液，加入NMP，形成聚醯胺酸濃度為10重量%的溶液，其測定的溶液黏度為58 mPa‧s。
接著，在所得的聚醯胺酸溶液中追加1,800g的NMP，並添加40g吡啶和51g乙酸酐，在110℃下進行4小時脫水閉環。脫水閉環反應後，用新的NMP對體系內的溶劑進行溶劑置換(藉由該操作，將脫水閉環反應中所使用的吡啶和乙酸酐排出至體系外。以下相同。)，得到含有約15重量%作為聚合物(A1)的醯亞胺化率約為50%的聚醯亞胺(P-1)的溶液。取少量所得的聚醯亞胺溶液，加入NMP，形成聚醯亞胺濃度為10重量%的溶液，其測定的溶液黏度為63 mPa‧s。
合成例P2<聚合物(A2-1)的合成>
將作為四羧酸二酐的112g(0.50莫耳)2,3,5-三羧基環戊基乙酸二酐，以及作為二胺的27g(0.25莫耳)對苯二胺、70g(0.20莫耳){4-[2-(2,4-二胺基苯氧基)-乙氧基]-苯基}-苯基-甲酮和26g(0.05莫耳)3(3,5-二胺基苯醯氧基)膽甾烷，溶解在750g的NMP中，在60℃下進行6小時反應，得到含有聚醯胺酸的溶液。取少量所得的聚醯胺酸溶液，加入NMP，形成聚醯胺酸濃度為10重量%的溶液，其測定的溶液黏度為61 mPa‧s。
接著，在所得的聚醯胺酸溶液中追加1,800g的NMP，並添加40g吡啶和51g乙酸酐，在110℃下進行4小時脫水閉環。脫水閉環反應後，用新的NMP對體系內的溶劑進行溶劑置換，得到含有約15重量%作為聚合物(A2-1)的醯亞胺化率約為50%的聚醯亞胺(P-2)的溶液。取少量所得的聚醯亞胺溶液，加入NMP，形成聚醯亞胺濃度為10重量%的溶液，其測定的溶液黏度為68 mPa‧s。
合成例P3<其他聚合物的合成>
將作為四羧酸二酐的110g(0.50莫耳)2,3,5-三羧基環戊基乙酸二酐，以及作為二胺的49g(0.20莫耳)對苯二胺、38g(0.25莫耳)3,5-二胺基苯甲酸和25g(0.05莫耳)5ξ-膽甾烷-3-基-2,4-二胺基苯基醚，溶解在750g的NMP中，在60℃下進行6小時反應，得到含有聚醯胺酸的溶液。取少量所得的聚醯胺酸溶液，加入NMP，形成聚醯胺酸濃度為10重量%的溶液，其測定的溶液黏度為56 mPa‧s。
接著，在所得的聚醯胺酸溶液中追加1,800g的NMP，並添加40g吡啶和51g乙酸酐，在110℃下進行4小時脫水閉環。脫水閉環反應後，用新的NMP對體系內的溶劑進行溶劑置換，得到含有約15重量%作為其他聚合物的醯亞胺化率約為50%的聚醯亞胺(P-3)的溶液。取少量所得的聚醯亞胺溶液，加入NMP，形成聚醯亞胺濃度為10重量%的溶液，其測定的溶液黏度為69 mPa‧s。
合成例P4<其他聚合物的合成>
將作為四羧酸二酐的200g(1.0莫耳)1,2,3,4-環丁烷四羧酸二酐，以及作為二胺的210g(1.0莫耳)2,2’-二甲基-4,4’-二胺基聯苯，溶解在370g的NMP和3,300g的γ-丁內酯所形成的混合溶劑中，在40℃下進行3小時反應，得到含有10重量%作為其他聚合物的聚醯胺酸(P-4)的溶液。該聚醯胺酸溶液的溶液黏度為160 mPa‧s。
合成例S1<聚合物(A2-2)的合成> [水解縮合反應]
在具有攪拌器、溫度計、滴液漏斗和回流冷凝管的反應容器中，加入作為水解性矽烷化合物的123g的2-(3,4-環氧基環己基)乙基三甲氧基矽烷(ECETS)和124g的3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷(GMPTS)(ECETS:GMPTS=50:50(莫耳比))，以及作為溶劑的500g甲基異丁酮以及作為催化劑的10.0g三乙胺，並在室溫下混合。接著，由滴液漏斗經30分鐘滴入100g去離子水後，一邊攪拌，一邊在回流下，在80℃下反應6小時。反應結束後，取出有機層，用0.2重量%硝酸銨水溶液進行洗滌，直至洗滌後的水呈中性，然後在減壓下餾去溶劑和水，由此得到作為黏稠透明液體的具有環氧基的水解縮合物。
對於該水解縮合物，進行1 H-NMR分析，結果在化學位移(δ)=3.2ppm附近可以得到和理論強度同樣的歸屬於環氧基的峰值，並且確認了在反應中未產生環氧基的副反應。
[具有環氧基的水解縮合物與羧酸的反應]
在200mL的三口燒瓶中，在上述所得的具有環氧基的水解縮合物中加入作為溶劑的30.0g甲基異丁酮，作為羧酸的75.1g(相對於用作原料的水解性矽烷化合物的合計相當於30莫耳%，相對於上述水解縮合物所具有的環氧基相當於60莫耳%)4-辛氧基苯甲酸(OCTBA)以及作為催化劑的0.10g的UCAT 18X(商品名，San-apro(股)製。環氧化合物的固化促進劑)，並在100℃下攪拌48小時進行反應。反應結束後，在反應混合物中加入乙酸乙酯，對所得的有機層水洗3次，使用硫酸鎂乾燥，然後餾去溶劑，得到251.2g作為聚合物(A2-2)的聚有機矽氧烷(S-1)。對於該聚有機矽氧烷(S-1)，藉由凝膠滲透層析儀(GPC)所測定的聚苯乙烯換算的重量平均分子量Mw為7,200。
合成例S2～S7<聚合物(A1)及其他聚合物的合成>
除了在上述合成例S1中，分別使用表1所述的種類和量的水解性矽烷化合物及羧酸外，與合成例S1同樣地進行水解縮合反應以及水解縮合物與羧酸的反應，由此分別得到作為聚合物(A1)的聚有機矽氧烷(S-2)～(S-6)以及作為其他聚合物的聚有機矽氧烷(S-7)。這些聚有機矽氧烷的回收量和Mw一起顯示於表1。
表1中的各化合物的簡稱，分別為以下含義。
{水解性矽烷化合物}
ECETS：2-(3,4-環氧基環己基)乙基三甲氧基矽烷
GMPTS：3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷
GAPTS：3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷
{羧酸}
OCTBA：4-辛氧基苯甲酸
PCHBA：4-(4-戊基環己基)苯甲酸
DAHBBA：2-(4-二乙基胺基-2-羥基苯甲醯基)苯甲酸
DNBA：3,5-二硝基苯甲酸
SACY：琥珀酸=5ξ-膽甾烷-3-基
AQCA：蒽醌-2-羧酸
表1中的羧酸使用量，是相對於水解性矽烷化合物合計的莫耳比。在合成例S2～S6中，分別使用兩種羧酸。
實施例1
在本實施例中，作為(A)聚合物，係使用作為聚合物(A1)的聚醯亞胺。
<聚合物組成物的調製>
在作為(A)聚合物的上述合成例P1中所得的含有聚醯亞胺(P-1)的溶液中，加入作為有機溶劑的N-甲基-2-吡咯啶酮(NMP)和丁基賽路蘇(BC)，形成溶劑組成為NMP:BC=50:50(重量比)、固體成分濃度為6.0重量%的溶液。使用孔徑為1μm的過濾器過濾該溶液，調製聚合物組成物。
<液晶胞的製造>
使用上述所調製的聚合物組成物，並改變透明電極的圖案(兩種)和紫外線照射量(3種水準)，製造共計6個液晶顯示元件，並如下進行評價。
[具有無圖案透明電極的液晶胞的製造]
使用液晶配向膜印刷機(日本寫真印刷(股)製)，將上述調製的聚合物組成物塗布在具有由ITO膜所形成的透明電極的玻璃基板的透明電極面上，並在80℃的熱板上加熱1分鐘(預烘烤)除去溶劑，然後在150℃的熱板上加熱10分鐘(後烘烤)，形成平均膜厚為600的塗膜。
使用具有捲繞了人造絲布的輥的研磨機，以輥旋轉數為400rpm，平臺移動速度為3cm/秒，絨毛壓入長度為0.1mm的條件，對該塗膜進行研磨處理。然後，在超純水中進行1分鐘超音波洗滌，接著在100℃潔淨烘箱中乾燥10分鐘，得到具有液晶配向膜的基板。重複這些操作，得到一對(兩片)具有液晶配向膜的基板。
另外，上述研磨處理是為了控制液晶倒塌，並以簡單的方法進行配向分割而進行的弱研磨處理。
接著，在上述一對基板中之1片的具有液晶配向膜的面的外緣上，塗布加入了直徑為5.5μm的氧化鋁球的環氧樹脂接著劑後，使液晶配向膜面相對，將一對基板進行重疊壓合，並使接著劑固化。接著，由液晶注入口在一對基板間填充向列型液晶(Merck公司，MLC-6608)後，用丙烯酸系光固化接著劑密封液晶注入口，由此製造液晶胞。
重複進行上述操作，製造3個具有無圖案透明電極的液晶胞。將其中的一個直接提供於後述的預傾角的評價。對於剩下的兩個液晶胞，分別提供於藉由下述方法在導電膜間施加電壓的狀態下進行光照射後的預傾角和電壓保持率的評價。
對於上述所得的液晶胞中的2個，分別在電極間施加頻率為60Hz的10V交流電，在驅動液晶的狀態下，使用以金屬鹵化物燈作為光源的紫外線照射裝置，以10,000J/m2 或100,000J/m2 的照射量照射紫外線。另外，該照射量是使用以365nm波長作為基準的曝光計進行測定的值。
[預傾角的評價]
對上述製造的各液晶胞，分別按照非專利文獻2(T. J. Scheffer et.al. J. Appl. Phys. vo. 19,p.2013(1980))中記載的方法，藉由使用He-Ne雷射的結晶旋轉法測定液晶分子距離基板面的傾斜角，並將該值作為預傾角。
光未照射的液晶胞、照射量為10,000J/m2 的液晶胞以及照射量為100,000J/m2 的液晶胞之各自的預傾角顯示於表2。
[電壓保持率的評價]
對上述製造的各液晶胞，在23℃下以60微秒的施加時間、167毫秒的間隔施加5V的電壓後，測定從施加解除到167毫秒後的電壓保持率。作為測定裝置，使用TOYO Technica(股)製造的VHR-1。
照射量為10,000J/m2 的液晶胞和照射量為100,000J/m2 的液晶胞的各自之預傾角顯示於表2。
[具有形成圖案的透明電極的液晶胞的製造]
使用液晶配向膜印刷機(日本寫真印刷(股)製)，將上述調製的聚合物組成物塗布在2片分別具有形成第1圖所示的狹縫狀圖案，並分割為多個區域的ITO電極的玻璃基板的各電極面上，並在80℃的熱板上加熱1分鐘(預烘烤)除去溶劑，然後在150℃的熱板上加熱10分鐘(後烘烤)，形成平均膜厚為600的塗膜。對於該塗膜，在超純水中進行1分鐘超音波洗滌，然後在100℃潔淨烘箱中乾燥10分鐘，得到具有液晶配向膜的基板。重複這些操作，得到一對(2片)具有液晶配向膜的基板。
接著，在上述一對基板中之1片的具有液晶配向膜的面的外緣上，塗布加入了直徑為5.5μm的氧化鋁球的環氧樹脂接著劑後，使液晶配向膜面相對，將一對基板進行重疊壓合，並使接著劑固化。接著，由液晶注入口在一對基板間填充向列型液晶(Merck公司，MLC-6608)後，用丙烯酸系光固化接著劑密封液晶注入口，由此製造液晶胞。
重複進行上述操作，製造3個具有形成有圖案的透明電極的液晶胞。將其中的一個直接提供於後述的預傾角的評價。對於剩下的兩個液晶胞，藉由和上述具有無圖案透明電極的液晶胞的製造中相同的方法，在導電膜間施加電壓的狀態下以10,000J/m2 或100,000J/m2 的照射量進行光照射後，進行回應速度的評價。
另外，此處所用的電極的圖案，是和PSA模式中的電極圖案相同的圖案。
[回應速度的評價]
使用以正交偏光狀態配置的2片偏光板，包夾上述所製造的各液晶胞後，首先在未施加電壓的狀態下照射可見光，用光電萬用表測定透過液晶胞的光輝度，並以該值作為相對透光率0%。接著，和上述同樣測定在液晶胞的電極間施加5秒鐘60V交流電時的透光率，並以該值作為相對透光率100%。
這時，在對各液晶胞施加60V交流電時，測定相對透光率從10%變化至90%所需的時間，將該時間定義為回應速度，並進行評價。
光未照射的液晶胞、照射量為10,000J/m2 的液晶胞以及照射量為100,000J/m2 的液晶胞的各自的回應速度顯示於表2。
實施例2
在本實施例中，作為(A)聚合物，使用作為聚合物(A2-1)的聚醯亞胺(P-2)和作為聚合物(A2-2)的聚有機矽氧烷(S-1)的混合物。
在上述合成例P2中所得的含有聚醯亞胺(P-2)的溶液(換算為聚醯亞胺(P-2)，相當於80重量份的量)中，加入作為有機溶劑的N-甲基-2-吡咯啶酮(NMP)和丁基賽路蘇(BC)，並進一步加入20重量份上述合成例S1中所得的聚有機矽氧烷(S-1)，形成溶劑組成為NMP：BC=50:50(重量比)、固體成分濃度為6.0重量%的溶液。使用孔徑為1μm的過濾器過濾該溶液，調製聚合物組成物，使用該聚合物組成物製造各種液晶胞，並進行評價。
評價結果示於表2。
實施例3～8
在本實施例中，作為(A)聚合物，使用作為聚合物(A1)的聚有機矽氧烷和作為其他聚合物的聚醯亞胺或聚醯胺酸的混合物。
除了在上述實施例2中，使用含有表2所述的聚合物(聚醯亞胺或聚醯胺酸)的溶液代替含有聚醯亞胺(P-2)的溶液，並使其中所含的聚合物為表2所述的量，以及進一步使用表2所述的種類和量的聚有機矽氧烷代替聚有機矽氧烷(S-1)外，和實施例2同樣地調製聚合物組成物，使用該聚合物組成物製造各種液晶胞，並進行評價。
評價結果示於表2。
比較例1
在本比較例中，作為聚合物，僅使用了係為其他聚合物的聚醯亞胺。
在上述實施例1中，除了使用藉由上述合成例P3得到的含有聚醯亞胺(P-3)的溶液代替含有聚醯亞胺(P-1)的溶液，和實施例1同樣地調製聚合物組成物，使用該聚合物組成物製造各種液晶胞，並進行評價。
評價結果示於表2。
比較例2
在本比較例中，作為聚合物，同時使用作為其他聚合物的聚醯亞胺和聚有機矽氧烷的混合物。
在上述實施例2中，除了使用含有聚醯亞胺(P-3)的溶液代替含有聚醯亞胺(P-2)的溶液，並使其中所含的聚醯亞胺為70重量份，以及進一步使用30重量份聚有機矽氧烷(S-7)代替聚有機矽氧烷(S-1)外，和實施例2同樣地調製聚合物組成物，使用該聚合物組成物製造各種液晶胞，並進行評價。
評價結果示於表2。
由表2結果可知，在本發明的方法中，如果紫外線照射量為100,000J/m2 (在PSA模式中，以往所採用的值)，則所得的預傾角的程度過剩，而在10,000J/m2 或以下的照射量情況下，得到適當的預傾角。此外，即使在照射量少的情況下，也可以得到足夠快的回應速度，並且電壓保持率也優良。
因此，根據本發明的方法，能夠以較少的光照射量實現PSA模式的優點，因此可以製造不具有因高光照射量而產生顯示不勻、電壓保持率下降以及長期可靠性不足的缺陷，並且視角寬、液晶分子的回應速度快、透光率高，以及對比度高的液晶顯示元件。
進一步，除了使用在上述實施例1～8中所使用的各聚合物組成物，並改變玻璃基板所具有的ITO電極圖案外，和實施例1同樣地製造各種液晶胞，並進行評價。在使用任一種聚合物組成物時，在第2圖所示的圖案以及第3圖所示的圖案這兩種情況下，都可以分別得到和實施例1～8同樣的效果。
1．．．ITO電極
2．．．狹縫部分
3．．．遮光膜
第1圖是表示實施例和比較例中所製造的，具有形成圖案的透明導電膜的液晶胞中的透明導電膜圖案的說明圖。
第2圖是表示實施例中所製造的，具有形成圖案的透明導電膜的液晶胞中的透明導電膜圖案的說明圖。
第3圖是表示實施例中所製造的，具有形成圖案的透明導電膜的液晶胞中的透明導電膜圖案的說明圖。

Claims (7)

  1. 一種液晶顯示元件之製造方法，係經過如下步驟：在具有導電膜的一對基板的該導電膜上，分別塗布含有(A)聚合物及(B)有機溶劑之聚合物組成物以形成塗膜將形成該塗膜的一對基板藉由液晶分子層對向設置，使該塗膜相對，以形成液晶胞；在該一對基板所具有的導電膜間施加電壓的狀態下，對該液晶胞進行光照射；其特徵在於前述(A)聚合物係：包含(A1)聚合物，係具有藉由光照射而產生自由基之結構及具有光敏化功能之結構中的至少一種結構、與聚合性不飽和鍵這兩者；或者包含(A2-1)聚合物及(A2-2)具有聚合性不飽和鍵之聚合物，該(A2-1)聚合物係具有藉由光照射而產生自由基之結構及具有光敏化功能之結構中的至少一種結構。
  2. 如申請專利範圍第1項之製造方法，其中上述藉由光照射而產生自由基之結構和具有光敏化功能之結構中的至少一種結構，係選自於二苯甲酮結構、9,10-二側氧二氫化蒽結構、1,3-二硝基苯結構及1,4-二側氧環己-2,5-二烯結構所構成的群組中的至少一種。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之製造方法，其中上述(A)聚合物包含：選自於聚有機矽氧烷、聚醯胺酸及該聚醯胺 酸脫水閉環所形成的聚醯亞胺所構成的群組中的至少一種；其中，該聚有機矽氧烷係具有藉由光照射而產生自由基之結構及具有光敏化功能之結構中的至少一種結構、與聚合性不飽和鍵這兩者；該聚醯胺酸係具有藉由光照射而產生自由基之結構及具有光敏化功能之結構中的至少一種、與聚合性不飽和鍵這兩者。
  4. 如申請專利範圍第1或2項之製造方法，其中上述(A)聚合物包含：選自於聚醯胺酸和該聚醯胺酸脫水閉環所形成的聚醯亞胺所構成的群組中的至少一種、與具有聚合性不飽和鍵的聚有機矽氧烷；該聚醯胺酸具有藉由光照射而產生自由基之結構及具有光敏化功能之結構中的至少一種結構。
  5. 如申請專利範圍第1或2項之製造方法，其中上述導電膜分別為被分割為多個區域的圖案狀導電膜。
  6. 一種聚合物組成物，具有(A)聚合物和(B)有機溶劑，其特徵在於前述(A)聚合物係含有：(A1)聚合物，係具有藉由光照射而產生自由基之結構及具有光敏化功能之結構中的至少一種結構、與聚合性不飽和鍵這兩者；或者(A2-1)聚合物及(A2-2)具有聚合性不飽和鍵之聚合物，該(A2-1)聚合物具有藉由光照射而產生自由基之結構及具有光敏化功能之結構中的至少一種結構。
  7. 一種液晶顯示元件，其特徵在於藉由如申請專利範圍第1至5項中之任一項之製造方法而製造。
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