TWI486106B - 引腳結構與引腳連接結構 - Google Patents

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Description

引腳結構與引腳連接結構
本發明有關於一種導電連接結構，特別是關於一種引腳結構及其引腳連接結構。
在瞬息萬變的資訊年代，電子產品已與人們的生活、工作息息相關。隨著電子產品的薄形化，小型化，精密化，輕便化，在一些無法藉由高溫鉛錫焊接的場合，例如：軟性電路板(FPC)、積體電路(IC)、液晶顯示幕(LCD)、觸控螢幕(Touch Panel)等產品的線路或引腳連接，具有異向性(Anisotropic)的導電功能材料及其相關的線路連接方式已逐漸被開發出來，用以解決了電子產品的各種線路連接問題。
異向性導電膜(Anisotropic Conductive Film，ACF)，其係將許多細微的導電粒子均勻地分佈在一絕緣膠基材的內部，然後透過加熱、加壓的過程，使多個導電粒子僅在受壓力的方向上產生導電的效果，而在非受壓的方向上則不產生導電效果。
請同時參閱圖1與圖2，圖1所繪示為習知引腳連結結構之立體圖，圖2所繪示為習知引腳連接結構在貼合前的示意圖。如圖1與圖2所示，一引腳連接結構9，其包括有一異向性導電膜93、一第一連接部91及一第二連接部92。該異向性導電膜93係由一絕緣膠基材932與多個導電粒子931所組成，且該異向性導電膜93置於該第一連接部91與該第二連接部92之間。該第一連接部91在下方設置有多個第一引腳結構916，每一第一引腳結構916均透過一第一導線911而將電子訊號傳遞出去。該第二連接部92在上方設置有多個第二引腳結構926，每一第二引腳結構926則是透過一第二導線921而將電子訊號傳遞出去。該異向性導電膜93則置於多個第一引腳結構916與多個第二引腳結構926之間。
請再同時參閱圖3，圖3所繪示為習知引腳連接結構在組裝後的示意圖。如圖3所示，將異向性導電膜93放置於第一連接部91與第二連接部92之間，該第一連接部91與該第二連接部92上下夾合，并加熱和加壓，異向性導電膜93受到溫度和壓力作用將對應的第一引腳結構916和第二引腳結構926連接在一起。當該引腳連接結構9組裝完成後，該異向性導電膜93即可在上下的方向具有導電效果，而在水平的方向則不具導電效果；亦即，該異向性導電膜93可將電流傳遞於對應的第一引腳結構916與第二引腳結構926之間，因此，相對應的第一導線911、第二導線921即可透過互相鄰接的第一引腳結構916、第二引腳結構926，而達到互相導通的目的。此時，多個左右相鄰的第一引腳結構916之間不會有電流導通，多個左右相鄰的第二引腳結構926之間當然也不會有電流導通。
雖然異向性導電膜93具有其使用上的優點，然而因為其連接的導電線路、第一引腳結構916或第二引腳結構926之間的距離較小，因此，當異向性導電膜93被加熱加壓時，多個導電粒子931可能被擠壓至左右相鄰的第一引腳結構916之間的縫隙，使左右相鄰的第一引腳結構916之間發生短路。當然，多個左右相鄰第二引腳結構926之間也會出現類似的問題。
因此，如何克服上述問題，是本領域具有通常知識者努力的目標。
本發明之一目的在於採用包括有多個相互間隔的柱體的引腳結構，使在以異向性導電膜貼合時，相鄰柱體之間的間距可容納導電粒子，減少了流動到左右相鄰引腳結構之間的導電粒子的數量，從而降低左右相鄰的引腳結構發生短路的機率。
為達上述目的，本發明提供一種引腳結構，其設置於一異向性導電膜的一側邊，該異向性導電膜內部散佈有多個導電粒子，該引腳結構包括有多個相互間隔的柱體，該些導電粒子位於該些柱體的周邊。
為達上述目的，本發明提供一種引腳連接結構，該引腳連接結構包括有一第一連接部、一第二連接部及一異向性導電膜；該第一連接部包括多個第一引腳結構，其中至少一第一引腳結構包括有多個相互間隔的第一柱體；該第二連接部包括多個第二引腳結構，每一第二引腳結構與一第一引腳結構的多個第一柱體相對應；該異向性導電膜內部散佈有多個導電粒子，且該異向性導電膜位於該第一引腳結構和第二引腳結構之間，用於連接並導通對應的第一引腳結構和第二引腳結構。
藉此，本發明所述的引腳結構及使用該引腳結構的引腳連接結構，其引腳結構採用了包括有多個相互間隔柱體的設置方式，當與該異向性導電膜貼合時，相鄰柱體的間距可用以容納導電粒子，減少了流動到相鄰引腳結構之間的導電粒子的數量，從而降低多個相鄰引腳結構之間發生短路的機率。
為使能更進一步瞭解本發明的特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明與附圖，然而所附圖式僅提供參考與說明用，並非用來對本發明加以限制。
<第一實施例>
圖4所繪示為本發明第一實施例的引腳連接結構之立體圖。如圖4所示，一引腳連接結構1，其包括有一異向性導電膜13(Anisotropic Conductive Film，ACF)、一第一連接部11及一第二連接部及12；該引腳連接結構1上設置有多個引腳結構，其中至少一引腳結構包括有多個相互間隔的柱體。其中，該引腳結構可以設置於第一連接部11和/或第二連接部12上。以下為了方便區分與識別，該第一連接部11上的“引腳結構”、“柱體”以第一引腳結構116、第一柱體117命名；同理，該第二連接部12上的“引腳結構”、“柱體”則以第二引腳結構126、第二柱體127命名。
也就是說，該第一連接部11上包括有多個第一引腳結構116，該第一引腳結構116設置於異向性導電膜13的一側邊，該異向性導電膜13係由一絕緣膠基材132與多個導電粒子131所組成，該些導電粒子131散佈於該異向性導電膜13的絕緣膠基材132內部。其中，至少一第一引腳結構116包括有多個相互間隔的第一柱體117。具體於一實施例中，該些第一引腳結構116可通過該異向性導電膜13與另一導體進行貼合與電性導通。
圖5所繪示為本發明第一實施例的引腳連接結構在結合前的示意圖。上述的引腳結構可用於一引腳連接結構1中。如圖4與圖5所示，該引腳連接結構1的第一連接部11包括多個第一引腳結構116，且，至少一第一引腳結構116包括有多個相互間隔的第一柱體117；該引腳連接結構1的第二連接部12則包括多個第二引腳結構126，每一第二引腳結構126與一第一引腳結構116的多個第一柱體117相對應；該異向性導電膜13位於該第一引腳結構116和第二引腳結構126之間，用於連接並導通相鄰的第一引腳結構116和第二引腳結構126。
第一連接部11進一步包括有一第一板體115及多個第一導線111，該些第一引腳結構116並列設置於該第一板體115的下側面，且每一第一引腳結構116均透過一第一導線111而將電子訊號傳遞出去。該第二連接部12進一步包括有一第二板體125及多個第二導線121，該些第二引腳結構126並列設置於該第二板體125的上側面，該第二板體125的上側面與該第一板體115的下側面相對設置，該異向性導電膜13位於該第一板體115的下側面與第二板體125的上側面之間。每一第二引腳結構126亦是透過一第二導線121而將電子訊號傳遞出去。在一具體實施例中，該第一連接部11可以是一觸控面板，該第二連接部12可以是連接於控制器的軟性電路板(FPC)。通過該引腳連接結構1，可使觸控面板與控制器之間進行信號傳遞。
由本實施例的剖面視圖(即圖5所示)，該第一引腳結構116包括有多個第一柱體117，該第一柱體117可呈梳子狀或鋸齒狀相鄰並列，但並不以此形狀為限。每一第二引腳結構126均與一第一引腳結構116的多個第一柱體117相對應。在此，該些第一柱體117可為長方柱或平行四邊形柱，但並不以此形狀為限。
在本發明的實施例中，該第一連接部11的多個第一引腳結構116可呈等距離(指水平距離)設置，該第二連接部12的多個第二引腳結構126亦可呈等距離設置。該第一引腳結構116的多個第一柱體117係呈相鄰並列於同一水平線上，且相同的第一引腳結構116的多個第一柱體117，其尺寸構型均相等。當然，本領域具有通常知識者也可以將該第一連接部11的多個第一引腳結構116以不等距離的方式設置，或者，多個第一引腳結構116以不等高度的方式設置；同理，該第二連接部12的多個第二引腳結構126也可以不等距離的方式設置，或者，多個第二引腳結構126以不等高度的方式設置。如此，該第一連接部11、第二連接部12在結構的設計上會更靈活、更彈性，可適用於不同的軟硬體功能，或者組裝搭配至不用種類的晶片或電子零件。再來，相同的第一引腳結構116之中，多個第一柱體117也可以設計成不同大小、不同長短、不同粗細或不同間距。
請再同時參閱圖6與圖7，圖6所繪示為本發明第一實施例的引腳連接結構在組裝後的示意圖，圖7所繪示為圖6的局部放大圖。如圖6與圖7所示，在組裝時，將每一第一引腳結構116與一第二引腳結構126相對應，並且呈上下相對應的狀態，異向性導電膜13位於該第一板體115與該第二板體125之間，然後再將該第一連接部11與該第二連接部12在垂直方向上互相靠近、夾緊，并加熱加壓，藉此，第一連接部11與第二連接部12通過異向性導電膜13貼合在一起。組裝後，即如圖7所示，該絕緣膠基材132與該些導電粒子131即可均勻地分佈於該第一引腳結構116與第二引腳結構126之間。此外，該第一柱體117定義有一橫向寬度(H1)，該橫向寬度(H1)為該第一柱體117在圖7之側視圖上的水平截距。相鄰兩第一柱體117之間定義有一間距(H2)。該第一柱體117的橫向寬度(H1)等於導電粒子131的直徑(D1)，相鄰兩第一柱體117之間的間距(H2)等於該等導電粒子131的直徑(D1)。如此一來，加熱加壓后，相鄰第一柱體117之間的間距(H2)可容納導電粒子131，減少了流動到相鄰第一引腳結構116之間和相鄰第二引腳 結構126之間的導電粒子131的數量，從而降低甚或防止多個相鄰的第一引腳結構116之間和多個相鄰的第二引腳結構126之間發生短路的機率。此外，由於相鄰第一柱體117之間的間距(H2)等於該導電粒子131，因此使得相鄰兩個所述柱體之間的該些導電粒子131受到相鄰兩個所述柱體117擠壓，以得相鄰兩個所述柱體117彼此電性連接。另外，還有部份導電粒子131被夾持於該第一柱體117與該第二引腳結構126之間，用以使電流在該第一引腳結構116與該第二引腳結構126之間，呈上下方向地傳遞電流。在此，該絕緣膠基材132的作用除了絕緣、容置導電粒子131之外，還具有粘接、貼合該第一連接部11、第二連接部12的功效。
進一步地，本發明的引腳連接結構1包括有多個相互間隔的第一柱體117，在採用異向性導電膜13進行貼合時，異向性導電膜13受到溫度和壓力作用軟化變形，絕緣膠基材132及導電粒子131可向多個第一柱體117的間距(H2)內均勻地流動與分佈，較不會引起該引腳連接結構1的變形拱起，改善了引腳結構貼合後的平坦度。再者，在組裝後，可以從相鄰的第一柱體117間的間距觀察到第一引腳結構116和第二引腳結構126與導電粒子的接觸狀況，確保第一引腳結構116與第二引腳結構126上下導通，從而降低斷路的風險。因此，當該引腳連接結構1的尺寸隨著設計越來越小時，也無需擔心上述短路、斷路、貼合不平坦等缺點，因此可應用在無法藉由鉛錫焊接的場合，例如：軟性電路板(FPC)、集成電路(IC)、液晶顯示幕(LCD)、觸控螢幕(Touch Panel)等產品的線路或引腳連接。
<第二實施例>
請參閱圖8，圖8所繪示為本發明第二實施例的引腳連接結構的局部放大圖；其中，與前述實施例類似的結構，不再贅述。如圖8所示，該導電粒子131的直徑(D2)小於該第一柱體117的橫向寬度(H1)，且同時也小於該間距(H2)。如此一來，每一間距(H2)之內即可同時容納多個導電粒子131，且，第一柱體117和第二引腳結構126之間也可以分佈較多數量的導電粒子131，增加了第一引腳結構116和第二引腳結構126的電流導通性。
<第三實施例>
另外，請再同時參閱圖9~圖11，圖9所繪示為本發明第三實施例的引腳連接結構之立體圖，圖10所繪示為本發明第三實施例引腳連接結構在組裝後的示意圖，圖11所繪示為圖10的局部放大圖；其中，與前述實施例類似的結構，不再贅述。如圖9~圖11所示，該第二連接部12包括有一第二板體125及多個第二引腳結構126，每一第二引腳結構126包括有多個間隔設置的第二柱體127，該些第二柱體127與相鄰的第一柱體117相對應。該第二引腳結構126的多個第二柱體127可呈梳子狀或鋸齒狀相鄰並列於同一水平線上。還有，第二柱體127的橫向寬度(H3)大於或等於該導電粒子131的直徑(D2)；相鄰兩第二柱體127之間定義有一間距(H4)，該間距(H4)大於或等於該導電粒子131的直徑(D2)。
在組裝時，將每一第一引腳結構116與一第二引腳結構126相對應，使每一第一柱體117至少相鄰於一第二柱體127周邊，且每一第二柱體127至少相鄰於一第一柱體117周邊；亦即， 該第一柱體117與該第二柱體127呈上下互相對應且相鄰。如此一來，該異向性導電膜13即可位於該第一板體115與該第二板體125之間，然後再將該第一連接部11與該第二連接部12在垂直方向上互相靠近、夾緊，即可用以壓迫該異向性導電膜13。當夾緊、壓迫之後，即如圖11所示，該絕緣膠基材132與該些導電粒子131即可均勻地分佈於相鄰的第一柱體117與第二柱體127之間。藉此，不僅相鄰第一柱體117之間的間距(H2)可容納導電粒子131，而且相鄰第二柱體127之間的間距(H4)也可容納導電粒子131，從而達到前述降低短路機率，減小斷路風險，改善貼合不平坦的功效。
<第四實施例>
請參閱圖12，圖12所繪示為本發明第四實施例的引腳連接結構的局部放大圖。如圖12所示，該第一引腳結構116具有多個第一柱體117，該第二引腳結構126具有多個第二柱體127，該第一引腳結構116與該第二引腳結構126上下相鄰而互相對應，相鄰而對應的第一柱體117與第二柱體127之尺寸構型可以相等或不相等；在此，該第一柱體117與第二柱體127之尺寸構型不相等係代表：該第一柱體117、第二柱體127的數量、長短、粗細、間距、輪廓或形狀不相等。藉此，本實施例亦可達到前述功效。
綜上所述，本發明的引腳結構及使用該引腳結構的引腳連接結構，可用以確保在使用異向性導電膜進行貼合時，相鄰柱體之間的間距可容納導電粒子，減少了流動到相鄰引腳之間的導電粒子的數量，從而降低多個相鄰的第一引腳結構，或者多個相鄰的第二引腳結構發生短路的機率，進一步地，可從引腳的多個柱體之間的間距中觀察導電粒子與引腳的接觸狀況，降 低斷路風險；當然，由於絕緣膠基材及導電粒子可向多個第一柱體117的間距(H2)和/或第二柱體127的間距(H4)內均勻地流動與分佈，較不會引起該引腳的變形拱起，從而改善了引腳貼合后的平坦度。
本發明以實施例說明如上，然其並非用以限定本發明所主張之專利權利範圍。其專利保護範圍當視後附之申請專利範圍及其等同領域而定。凡本領域具有通常知識者，在不脫離本專利精神或範圍內，所作之更動或潤飾，均屬於本發明所揭示精神下所完成之等效改變或設計，且應包含在下述之申請專利範圍內。
1、9‧‧‧引腳連接結構
11、91‧‧‧第一連接部
111、911‧‧‧第一導線
115‧‧‧第一板體
116、916‧‧‧第一引腳結構
117‧‧‧第一柱體
12、92‧‧‧第二連接部
121、921‧‧‧第二導線
125‧‧‧第二板體
126、926‧‧‧第二引腳結構
127‧‧‧第二柱體
13、93‧‧‧異向性導電膜
131、931‧‧‧導電粒子
132、932‧‧‧絕緣膠基材
H1、H3‧‧‧橫向寬度
H2、H4‧‧‧間距
D1、D2‧‧‧直徑
圖1所繪示為習知引腳連結結構之立體圖；圖2所繪示為習知引腳連接結構在組裝前的示意圖；圖3所繪示為習知引腳連接結構在組裝後的示意圖；圖4所繪示為本發明第一實施例的引腳連接結構之立體圖；圖5所繪示為本發明第一實施例的引腳連接結構在組裝前的示意圖；圖6所繪示為本發明第一實施例的引腳連接結構在組裝後的示意圖；圖7所繪示為圖6的局部放大圖；圖8所繪示為本發明第二實施例的引腳連接結構的局部放大圖；圖9所繪示為本發明第三實施例的引腳連接結構之立體圖； 圖10所繪示為本發明第三實施例的引腳連接結構在組裝後的示意圖；圖11所繪示為圖10的局部放大圖；以及圖12所繪示為本發明第四實施例的引腳連接結構的局部放大圖。
1．．．引腳連接結構
11．．．第一連接部
111．．．第一導線
115．．．第一板體
116．．．第一引腳結構
117．．．第一柱體
12．．．第二連接部
121．．．第二導線
125．．．第二板體
126．．．第二引腳結構
13．．．異向性導電膜
131．．．導電粒子
132．．．絕緣膠基材

Claims (13)

  1. 一種引腳結構，設置於一異向性導電膜的至少一側邊，該異向性導電膜內部散佈有多個導電粒子，該引腳結構包括：多個相互間隔的柱體，其中，該些導電粒子位於該些柱體的周邊；其中，相鄰兩柱體之間的間距等於該導電粒子的直徑，因此使得相鄰兩個所述柱體之間的該些導電粒子受到相鄰兩個所述柱體擠壓，以得相鄰兩個所述柱體彼此電性連接。
  2. 如申請專利範圍第1項所述引腳結構，其中，該些柱體的橫向寬度大於或等於該導電粒子的直徑。
  3. 如申請專利範圍第1項所述引腳結構，其中，多個柱體呈梳子狀或鋸齒狀相鄰並列。
  4. 一種引腳連接結構，包括：一第一連接部，包括多個第一引腳結構，其中至少一第一引腳結構包括有多個相互間隔的第一柱體；一第二連接部，包括多個第二引腳結構，每一第二引腳結構與一第一引腳結構的多個第一柱體相對應；以及一異向性導電膜，內部散佈有多個導電粒子，該異向性導電膜位於該第一引腳結構和第二引腳結構之間，用於連接並導通對應的第一引腳結構和第二引腳結構；其中，所述相鄰兩第二柱體之間的間距等於該導電粒子的直徑。
  5. 如申請專利範圍第4項所述引腳連接結構，其中，至少一第二引腳結構包括有多個相互間隔的第二柱體，每一第二柱體與相鄰的第一柱體相對應。
  6. 如申請專利範圍第5項所述引腳連接結構，其中，該等第 二柱體的橫向寬度大於或等於該導電粒子的直徑。
  7. 如申請專利範圍第5項所述引腳連接結構，其中，相鄰而對應的第一柱體的橫向寬度與第二柱體的橫向寬度不相等。
  8. 如申請專利範圍第4項所述引腳連接結構，其中，該第一柱體的橫向寬度大於或等於該導電粒子的直徑。
  9. 如申請專利範圍第4項所述引腳連接結構，其中，相鄰兩第一柱體之間的間距大於或等於該導電粒子的直徑。
  10. 如申請專利範圍第5項所述引腳連接結構，其中，該第一引腳結構的多個第一柱體呈梳子狀或鋸齒狀相鄰並列。
  11. 如申請專利範圍第5項所述引腳連接結構，其中，該第二引腳結構的多個第二柱體呈梳子狀或鋸齒狀相鄰並列。
  12. 如申請專利範圍第4項所述引腳連接結構，其中，該第一連接部還包括一第一板體，該第一引腳結構並列設置於該第一板體的下側面；該第二連接部還包括一第二板體，該第二板體的上側面與該第一板體的下側面相對設置，該第二引腳結構並列設置於該第二板體的上側面。
  13. 如申請專利範圍第12項所述引腳連接結構，其中，該異向性導電膜位於該第一板體的下側面與第二板體的上側面之間。
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