JP2005308879A - パネルヒータ及びこれを用いた表示装置 - Google Patents

パネルヒータ及びこれを用いた表示装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2005308879A
JP2005308879A JP2004122994A JP2004122994A JP2005308879A JP 2005308879 A JP2005308879 A JP 2005308879A JP 2004122994 A JP2004122994 A JP 2004122994A JP 2004122994 A JP2004122994 A JP 2004122994A JP 2005308879 A JP2005308879 A JP 2005308879A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
layer
panel heater
crimping
tooth
heater
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2004122994A
Other languages
English (en)
Inventor
Mitsuhiro Miura
満博 三浦
Akiji Kanesada
章治 金定
Yuichiro Omae
勇一郎 大前
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Koninklijke Philips NV
Original Assignee
Koninklijke Philips Electronics NV
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Koninklijke Philips Electronics NV filed Critical Koninklijke Philips Electronics NV
Priority to JP2004122994A priority Critical patent/JP2005308879A/ja
Priority to JP2007507900A priority patent/JP4727656B2/ja
Priority to PCT/IB2005/051168 priority patent/WO2005101105A1/en
Priority to US11/578,699 priority patent/US7847216B2/en
Priority to CNB2005800118375A priority patent/CN100480790C/zh
Priority to TW094112484A priority patent/TWI364570B/zh
Publication of JP2005308879A publication Critical patent/JP2005308879A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B3/00Ohmic-resistance heating
    • H05B3/20Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater
    • H05B3/22Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater non-flexible
    • H05B3/26Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater non-flexible heating conductor mounted on insulating base
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B3/00Ohmic-resistance heating
    • H05B3/84Heating arrangements specially adapted for transparent or reflecting areas, e.g. for demisting or de-icing windows, mirrors or vehicle windshields
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B2203/00Aspects relating to Ohmic resistive heating covered by group H05B3/00
    • H05B2203/011Heaters using laterally extending conductive material as connecting means
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B2203/00Aspects relating to Ohmic resistive heating covered by group H05B3/00
    • H05B2203/016Heaters using particular connecting means
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B2203/00Aspects relating to Ohmic resistive heating covered by group H05B3/00
    • H05B2203/017Manufacturing methods or apparatus for heaters

Landscapes

  • Resistance Heating (AREA)
  • Surface Heating Bodies (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)

Abstract

【課題】電熱層とこれへの電力供給部材とを異方性導電材料を介在させて圧着する際に異方性導電材料が容易に流れることを可能とし、温度変化における種々の問題に対処する。
【解決手段】 基板21及び電熱層22を有するヒータ主部2Mと、基体層23及びパターン化された導電層24を含む仲介端子部2Iと、ヒータ主部2Mと仲介端子部2Iとを結合させ電熱層22と導電層24とを電気的に接続する異方性導電膜4とを有するヒータパネル2。導電層24は、それぞれ間隔を置いて並んで配される複数の歯部24tとこれらを共通接続する部分24cとを含む櫛歯状パターンに形成され、歯部24tの各々が電熱層22と異方性導電膜4を介して接続され、仲介端子部2Iは、給電用導線5と導電層24とを接続する導線接続部6を有し、電熱層22と導電層24とは、歯部24tによってのみ異方性導電膜4を介した物理的接触がなされる。
【選択図】図2

Description

本発明は、面ヒータに関する。本発明は特に、液晶表示パネルその他のパネルアセンブリに用いられるパネルヒータ及びこれを用いた表示装置に関する。
従来より、航空機内、自動車内その他の低温下において駆動を余儀なくされる状況で使用される可能性のある表示装置では、当該装置の電源投入後暫くの間又は必要に応じて、用いられる表示パネルを暖めてその動作温度を適温にするためのパネルヒータが用いられている。特に、液晶表示パネルにおいて表示媒体として用いられる液晶材料は、低温状況下では応答性その他の表示動作特性が悪化するので、パネルヒータによってその動作温度を適温に保つことが要求される。
かかるパネルヒータの従来技術として、特許文献1に記載のものがある。このパネルヒータは、基板上に透明導電膜を形成し、この透明導電膜に対して電圧を印加するための電極端子を可撓配線基板に設け、接着剤に導電粒子を混合した異方性導電材を透明導電膜と電極端子との間に挟んだ状態で、電極端子と透明導電膜とを異方性導電材を介して導電可能に圧着してなり、電極端子によって透明導電膜に対して電圧を印加することにより、透明導電膜を発熱させて液晶表示素子を温めるようにしている。そして、当該電極端子を単に一定の幅を有する帯状にするのではなく、当該電極端子の縁部に、この電極端子の透明導電膜への圧着の際に異方性導電材が流入するための複数の流入用開口を形成することにより、電極端子の縁部に異方性導電材が溜まることを防止し、電極端子の縁部側端面の表面積を大きくして透明導電膜に対する密着度を向上させている。
特開2002−23186(特に、図1,図2,図6及び特許請求の範囲の欄、並びに段落番号[0015]ないし[0020],[0029],[0030],[0034]及び[0035]参照)
しかしながら、この文献に記載のパネルヒータにおける当該電極端子は、流入用開口が形成された部位以外に主幹部を有するものであり、この主幹部が流入用開口を有する縁部とともに透明導電膜に対し異方性導電材を介して接続される形態を採っている。したがって、当該主幹部においては依然として当該圧着の際に異方性導電材が流れにくいものとなっている。このような点は、適用される圧着ツール及び/又は手法によっては問題にならないかも知れないが、製造コストその他の面を考慮すると、どのような圧着工程でも問題なく異方性導電材が流れやすい構成が望まれる。
また、当該文献に記載の透明導電膜と電極端子を含む可撓配線基板との結合形態自体は、大幅な温度変化において生じうる種々の問題に対処せんとする技術的思想がない。例えば、電力供給部材としてのその可撓配線基板と電熱層としての透明導電膜及び基板との熱膨張(収縮)率の相違による両者の機械的ストレスの影響等については何ら考慮に入れられていない。
本発明は、上述した点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、ヒータの主たる熱源を担う電熱層とこれに対する電力供給部材とを異方性導電材料を介在させて圧着する際に異方性導電材料が容易に流れることを可能とする構成を有するパネルヒータを提供することである。
本発明の他の目的は、圧着工程の如何にかかわらず異方性導電材料の流出を容易にすることのできるパネルヒータを提供することである。
本発明はまた、電力供給部材と電熱層との間の機械的ストレスの影響等、著しい温度変化において生じうる種々の問題に対処することのできるパネルヒータを提供することを目的としている。特に、温度が大幅にかつ頻繁に変化しても、電熱層と電力供給部材との確実な接続を長く維持することの可能なパネルヒータを提供することを目的としている。
上記目的を達成するため、本発明の一態様は、パネルヒータであって、基板及びこの上に積層される電熱層を有するヒータ主部と、基体層及びこれに支持されるパターン化された導電層を含む仲介端子部と、前記ヒータ主部と前記仲介端子部とを結合させ前記電熱層と前記導電層とを電気的に接続する異方性導電膜と、を有し、前記導電層は、所定の配列方向にそれぞれ間隔を置いて並んで配される複数の歯部とこれらを共通接続する部分とを含む櫛歯状パターンに形成され、その歯部の各々が前記電熱層と前記異方性導電膜を介して接続され、前記仲介端子部は、前記電熱層に供給すべき電力を伝送するための導線と当該櫛歯状パターンの導電層とを接続する導線接続部を有し、前記電熱層と前記導電層とは、前記歯部によってのみ前記異方性導電膜を介した物理的接触がなされる、パネルヒータとしている。
このような当該歯部の共通接続部分を接触の対象から外す構成によれば、電力供給部材としての当該仲介端子部を当該電熱層に圧着する際に、当該仲介端子部は導電層の歯部とそれらの隙間の部分しか当該電熱層に異方性導電膜を介して対向しない。これにより、異方性導電膜は、当該隙間にしか流れず当該歯部の共通接続部分による流れがなくなるので、歯部以外の要因によって当該隙間における主たる流れが妨げられず、極めて容易かつ均質に異方性導電材料を流動させることができる。
この態様において、前記歯部は、複数本ずつグループ化され、これらグループの間は、1グループ内の歯部間距離よりも大なる間隙が空けられているものとすることができる。こうすることにより、導電層の歯部は均一な並びが崩されて小分けされた形となるので、その小分けされた歯部のグループごとに圧着を施すことができ、圧着表面領域の小さな圧着ツールであっても良好に圧着をなすことが可能となる。このことは、圧着工程の態様に依存しない自由度の高い製造の提供に貢献することを意味する。
また、前記歯部は、複数本ずつグループ化され、前記基体層は、これらグループそれぞれを支持する個別領域を形成し、当該個別領域どうしを分離する空所が形成されているものとしてもよい。これによれば、基体層も歯部のグループに対応した形でグループ化されることになり、仲介端子部全体に掛かる応力の分割に寄与することができる。故に、基板及び電熱層と電力供給部材としての仲介端子部との間に熱膨張率の著しい差があっても、両者の間における機械的ストレスは全体として軽減されることになり、仲介端子部を電熱層に結合したことによる反りや亀裂、剥がれなどの変形を回避することができる。特に、当該空所の形状を当該電熱層(基板)の領域外まで延ばすことにより、当該電熱層には当該仲介端子部のうちグループ化された各部分の先端部しか結合しなくなり、当該仲介端子部全体に延在する共通部分は当該電熱層には一切結合しなくなるので、かかる応力の分割の作用が一段と進むことになる。
当該歯部及び基体層のグループ化の好ましい形態は、各グループにおける歯部の当該歯部の長手方向に直交する方向における端部間の長さは、前記ヒータ主部と前記仲介端子部とを前記異方性導電膜を介して圧着させるために用いる圧着ヘッドの圧着表面領域の当該直交方向におけるヘッド幅以下であるものとしたり、各グループの歯部の本数は、前記ヒータ主部と前記仲介端子部とを前記異方性導電膜を介して圧着させるために用いる圧着ヘッドの圧着表面領域の当該歯部の配列方向におけるヘッド幅以下の長さに対応するものとしたりすることである。これにより、使用される圧着ツールのヘッド面に適したグループ化がなされ、当該ヘッド面による1回の圧着過程につき1グループの全導電層歯部及び基体層の圧着がなされることが確実となり、ヘッド面の小さな圧着ツールを用いても極めて良好な製造が達成される。
さらに、前記基板はガラス基板であるものとしたり、前記電熱層は主としてITOからなるものとしたり、前記導線接続部の接続は、半田付けその他の金属溶融接続に基づいているものとしたり、前記基体層は、可撓性フィルム基板であるものとしたりすることができる。このように、従前よりパネルヒータに使用されていたものと同様の各部品若しくは構成要素及び技術が適用可能である。注記すべきは、電熱層に供給すべき電力を伝送するための導線が仲介端子部に半田付けのような金属溶融接続で不具合なく(むしろ上述した効果を奏しつつ)可能となった点である。特に、かかる導線の接続部を仲介端子部における導電層の共通接続部分に位置づけることにより、当該歯部及びその間隙に特有の効果を犠牲にすることがなくなる。
本発明の他の態様は表示装置を指向するものであり、上述した態様又は各形態のパネルヒータを用いて構成することにより、既述又は後述のパネルヒータの利点を享受する表示装置を提供することができる。
以下、上記態様その他の本発明の実施の形態を、実施例により添付図面を参照して詳しく説明する。
図1は、本発明の一実施例による液晶表示装置の概略的構成を断面図にて示している。
図1において、この液晶表示装置は、主に、表示媒体としての液晶層及びこれを挟持する対向基板を有する表示パネル1と、表示パネル1の背面側に配され当該パネル面全体にわたり加熱するためのパネルヒータ2と、パネルヒータ21の背面側に配されパネルヒータ2を通して表示パネル1に光を導くバックライト(システム)3とを有する。表示パネル1は、本例ではいわゆる透過型に特有の図示せぬ構成を有するが、必ずしもこのタイプの表示装置に限定される必要はない。
パネルヒータ2は、本例では透明なガラス基板が採用される基板21及びこの上に全面的に積層される電熱効果を奏するものとして例えばITO(インジウム錫酸化物)などの材料からなる透明な電熱層22を有するプレート状ヒータ主部としてのヒータプレート2Mを有する。また、このヒータ主部2Mの両側対向端部(本例では、表示パネル1の画面における左右の縁に対応する箇所)には、仲介端子板2Iが設けられている。仲介端子板2Iは、基体層としての例えばポリイミド製フィルム基板(FPC:フレキシブル印刷回路)23と、これに支持されるパターン化された層の本例では銅製の導電体24とを含んでいる。さらに、ヒータ主部2Mと仲介端子板2Iとの間には異方性導電膜4が介在させられており、この導電膜4は、電熱層21と導電体24とを電気的に接続するとともにヒータプレート2Mと仲介端子板2Iとの接着又は固定をなすためのものであり、基本的には、接着性を有する母材4mと、この母材中に混入されるニッケルその他の金属の粒子又は所定のコア及びそのめっき金属からなる粒子としての導電粒子4pとからなる。母材4mは、本例では、熱硬化性樹脂であるエポキシ系樹脂が採用されるが、この他にも、種々の熱可塑性樹脂や紫外線硬化性樹脂が適用可能である。
図2にその平面構造が示されるように、導電体24は、所定の配列方向(図の上下方向。本例では表示パネル1の画面における上下方向)にそれぞれ間隔24sを置いて並んで配される複数の歯部24tと、これらを共通接続する部分24cとを含む櫛歯状パターンに形成される。歯部24tの各々は、電熱層22と異方性導電膜4を介して接続される。なお、図2は、図1における右側のパネルヒータ部の平面構成のみを示すものであり、左側も同様の構成である。
仲介端子板2Iは、電熱層22に供給すべき電力を伝送するための導線5と当該櫛歯状パターンの導電体24とを接続する導線接続部6を、共通接続部24cの何れかの箇所に有する。共通接続部24cは、本例では長手状に全ての歯部24tを繋げるように延びており、その延在端部の一方において導電接続部6が形成される。導電接続部6は、本例では適用される表示装置との組み合わせ上共通接続部24cの一端に設けられている。但し、均等な電力伝送をなすためには共通接続部24cの両端部及び/又は中央部に設けるのが好ましく、適宜、適用される表示システムの事情等に鑑みて位置づけられる。
本実施例においては、電熱層22と導電体24とは、歯部24tによってのみ異方性導電膜4を介した物理的接触がなされる。すなわち、電熱層22には、導電体24の共通接続部24cのような歯部以外の部分は接触しない。このように共通接続部分24cを電熱層22との接触対象から外す構成を採ることにより、次のような作用効果を期待することができる。
電力供給部材としての仲介端子板2Iを電熱層22に圧着する際に、仲介端子板2Iは、歯部24tとそれらの隙間24sの部分しか電熱層22に異方性導電膜4を介して対向しない。これにより、異方性導電膜4は、概して当該隙間24sにしか流れず共通接続部分24cによる流れがなくなるので、歯部24t以外の要因によって当該隙間24sにおける流れが妨げられない。この様子を詳しく説明するために図3及び図4を参照する。
図3は、図2に示される形態とは異なり、仲介端子板2Iをヒータプレート2Mに結合するのに歯部24tだけでなく共通接続部24cを電熱層22に対向させ異方性導電膜4を介して圧着する場合の比較例を示している。電熱層22の端が共通接続部24cの領域まで入り込んで重なっていることが分かる。かかる重なりの部分には、図2と同様に異方性導電膜4が介在させられる。
このような形態では、両者の圧着の際、図4に示されるような異方性導電膜4の流動が見られる。すなわち、仲介端子板2Iがヒータプレート2Mへ圧せられると、歯部24tと電熱層22との間の異方性導電膜4中の母材4m及び不要な導電粒子4pは、概して図4に示される矢印のように流動する。かかる流動により、歯部24tと電熱層22とに直接上下で接触しうる導電粒子4pが両者に挟み込まれ、それらの相互の物理的接触が導かれることになる。ここで、異方性導電膜4の流動方向を、図4に示されるように、矢印A1のような歯部24tの長手方向と、矢印A2のような歯部24tの横断方向と、矢印A3のような共通接続部24cのエッジに垂直な方向とに、便宜上、概略的に分けて考えることができる。このような状況では、図4からも分かるように、流動方向A2の物質と流動方向A3の物質とが衝突しまう部分が現れる。別言すれば、流動方向A3の物質が流動方向A2の物質の一部における流動を妨害してしまうのである。したがって、かかる衝突部分においては、異方性導電膜4が円滑に流動しなくなり、又は他の比較的均質な流動態様に比べて流動の乱れを生じることになる。よってこうした流動の不均質性をも考慮に入れた圧着工程が必要となる。
これに対して図2に示される本実施例による形態では、仲介端子板2Iをヒータプレート2Mに結合するのに歯部24tだけを電熱層22に対向させ異方性導電膜4を介して圧着するようにしているので、上述したような流動の不均質性を避けることができる。すなわち、図4に示される一点鎖線の右側におけるような流動方向の状況がなくなり、当該左側におけるような流動方向しか呈しないものとなる。したがって、本実施例は、かかる共通接続部24cが圧着の対象となることによる流動の不均質性を回避し、簡単な圧着工程で歩留まりの高い確実な圧着を達成することができる。
本実施例による歯部はまた、複数本ずつグループ化され、図2に示されるように、グループ240,241,…,24Nが形成されている。そしてこれらグループの間は、1グループ内の歯部間距離d0よりも十分大なる間隙d1が空けられている。
これにより、導電体24の歯部24tは全体にわたる均一な並びが崩されて小分けされた形となるので、その小分けされた歯部24tのグループ240,241,…,24Nごとに圧着を施すことができ、圧着表面領域70の小さな圧着ツール7(図1参照)であっても良好に圧着をなすことが可能となる。図2には、当該圧着表面領域70の代表的位置も示されている。
なお、かかる間隙d1は、各グループを圧着ツール7に適したものとすること以外にも、この間隙の箇所で仲介端子板2Iを切断し、その長さを調整することを容易にすることにも貢献する。すなわち、この間隙を切断箇所の目印として、作業者や工作機械に、目視確認又は機械的位置検出等に使えるのである。また、仲介端子板2Iを大きめに作っておき、実際に適用するヒータパネルのサイズに合わせて仲介端子板2Iの長さを調整することができるので、それ自体の汎用性が増すという効果も奏する。また、本実施例によるフィルム基板23は、グループ240,241,…,24Nのそれぞれを支持する個別領域を形成する。そして、当該個別領域どうしを分離する空所2Sが形成される。
これによれば、フィルム基板23も歯部24tのグループ240,241,…,24Nに対応した形でグループ化(ブロック化又は領域分割)されることになり、仲介端子板2I全体に掛かる応力の分割に寄与することができる。すなわち、ヒータプレート2Mと仲介端子板2Iとには比較的大なる熱膨張率の差が存在するのが普通である。そして基板21及びこれに堆積する電熱層22は、フィルム基板を基体とする仲介端子板2Iに比べて剛性が高い。このような状況では、温度変化があると両者に応力が掛かり、特に仲介端子板2Iは、それ自体剛性が低いので過度に反りや歪みとなりうる機械的エネルギーを貯めてしまうことになる。よって、大幅な温度変化が繰り返されると、該貯め込まれた機械的エネルギーにより仲介端子板2Iが回復不可能な反りや亀裂、剥がれなどの変形を生じる可能性がある。
本実施例においては、空所2Sを設けて仲介端子板21を領域分割し、各分割領域がヒータプレート2Mに結合するようにしたことにより、応力分割、すなわち上記機械的エネルギーの貯め込みを離散させている。これにより、各分割領域に掛かる応力が小さくなり、仲介端子板2Iの変形を防止することが可能となる。
なお、空所2Sは、必ずしも図2に示されるような電熱層22(基板21)の領域外まで及ぶような形状にしなくともよいが、図2のような形態とするのが好ましい。すなわち、電熱層22には仲介端子板2Iのうちグループ化された各部分(グループ240,241,…,24Nに対応した部分)の先端部(図2では概ね半分)としか結合しなくなり、当該仲介端子板21全体に延在する共通部分(共通接続部24cに対応する部分)は電熱層22には一切結合しなくなるので、かかる応力の分割の作用が一段と進むのである。
一方、空所2Sを図5に示されるような形、すなわち電熱層22(基板21)の領域内に収まる形とした場合は、幾らかは当該応力の分割の作用が減るものの、それ相応の作用は期待することができる。図5に示される例は、図2に示されるようなヒータプレート2Mと仲介端子板2Iとを組み立てたときに空所2Sが空洞を呈する形態が何らかの理由により好ましくない場合に好適なものとなる。
なお、空所2Sの形状は、必ずしも図2及び図5に示されるような四角でなくともよい。例えばフィルム基板21に切り込みを入れた形のV形又は三角形としてもよく、この場合は当該空所を形成する輪郭のエッジが2つに減るので空所を作るのにフィルム基板を加工しやすい、という側面がある。
より確実な圧着を実現するために、各グループ240,241,…,24Nにおける歯部24tの当該歯部の長手方向に直交する方向における端部間の長さd2は、圧着ヘッド7の圧着表面領域70の当該直交方向におけるヘッド幅以下とするのが好ましい。また別の規定をすれば、各グループ240,241,…,24Nの歯部24tの本数は、圧着表面領域70の当該歯部24tの配列方向におけるヘッド幅以下の長さに対応するのが好ましい。これにより、圧着ツール7のヘッド面70に適したグループ化がなされ、当該ヘッド面による1回の圧着過程につき1グループの全導電層歯部及び基体層の圧着がなされることが確実となる。よって、ヘッド面の小さな圧着ツールを用いても良好な製造が可能となる。なお、単一の圧着ヘッド又は単一サイズの複数圧着ヘッドで圧着処理を行うためには、各グループにおける歯部24tの端部間距離又は本数を同じものとするのが好ましい。
上記実施例においては、基板21や電熱層22、導線接続部6、フィルム基板23として、通常パネルヒータに使用されるものと同様のものが適用可能であり、特別に用意される部品や構成要素などを用いる必要がない。
電熱層22に供給すべき電力を伝送するための導線5は、仲介端子部2Iに半田又はこれに代わる金属の溶融によりなされる。これは、ヒータプレート2Mに直に導線5を接続することを回避してヒータプレート2Mにおける導線5の離脱を防止する効果がある。しかも、かかる導線の接続部31を仲介端子板21における導電体24の共通接続部分24cに位置づけることにより、当該歯部24t及びその間隙24sに関連する特有の効果を犠牲にすることがなくなる。
他の好適実施例として、図6に示されるものがある。図6に示される仲介端子板2Iでは、各グループ240,241,…,24Nにおける複数の歯部24tが、さらにグループ化されている。本例では、2本の歯部24tのサブグループと3本の歯部24tのサブグループとに分けられ、両者の間隙は歯部間距離よりも長いものとされる。この形態は、フィルム基板23をそのサブグループ間の位置(例えば図6に示される一点鎖線の箇所)で切断することを容易にするものである。かかる容易化の効果は、基本的には上述した間隙d1による効果と同様であるが、仲介端子板2Iのさらに細かい長さ調整及びグループ240,241,…,24N内でのサブグループ毎の圧着以外にも、フィルム基板23において当該サブグループ間の領域を除去して第2の空所を作成する可能性を持たせる、というさらなる機能の向上に寄与するものである。
なお、サブグループは、それぞれ同じ歯部の本数又はサイズとしてもよいし、1グループ内に2つ以上のサブグループを形成してもよいことは勿論である。
また、上記実施例では、透過型液晶表示装置を対象としているが、反射型か透過型かに拘わらず、液晶以外のタイプの表示装置でも対象となりうるものであり、ある面積にわたり動作温度を適温にする必要のある装置に本発明が適用可能である。
以上、本発明による代表的実施例を説明したが、本発明はこれらに限定されるものではなく、当業者であれば、添付請求項の範囲内で種々の改変例を見出すことができる。
本発明の一実施例における液晶表示装置の概略的構成を示す断面図。 図2における液晶表示装置に用いられるパネルヒータの特徴的構成を示す概略平面図。 本発明の実施例の作用効果を説明するための比較例を示す平面図。 図3の比較例における異方性導電膜の流動態様を示す模式図。 本発明の他の実施例によるパネルヒータの特徴的構成を示す概略平面図。 本発明のさらに他の実施例によるパネルヒータの特徴的構成を示す概略平面図。
符号の説明
1…液晶表示パネル
2…パネルヒータ
2M…ヒータプレート
21…ガラス基板
22…電熱層
2I…仲介端子板
23…フィルム基板
24…導電体
24t…歯部
24c…共通接続部
24s…間隙
240,241,…,24N…歯部グループ
2S…空所
3…バックライト
4…異方性導電膜
4m…母材
4p…導電粒子
5…導線
6…導線接続部
7…圧着ヘッド
70…ヘッド面

Claims (10)

  1. パネルヒータであって、
    基板及びこの上に積層される電熱層を有するヒータ主部と、
    基体層及びこれに支持されるパターン化された導電層を含む仲介端子部と、
    前記ヒータ主部と前記仲介端子部とを結合させ前記電熱層と前記導電層とを電気的に接続する異方性導電膜と、
    を有し、
    前記導電層は、所定の配列方向にそれぞれ間隔を置いて並んで配される複数の歯部とこれらを共通接続する部分とを含む櫛歯状パターンに形成され、その歯部の各々が前記電熱層と前記異方性導電膜を介して接続され、
    前記仲介端子部は、前記電熱層に供給すべき電力を伝送するための導線と当該櫛歯状パターンの導電層とを接続する導線接続部を有し、
    前記電熱層と前記導電層とは、前記歯部によってのみ前記異方性導電膜を介した物理的接触がなされる、
    パネルヒータ。
  2. 請求項1に記載のパネルヒータであって、前記歯部は、複数本ずつグループ化され、これらグループの間は、1グループ内の歯部間距離よりも大なる間隙が空けられている、パネルヒータ。
  3. 請求項1に記載のパネルヒータであって、前記歯部は、複数本ずつグループ化され、前記基体層は、これらグループそれぞれを支持する個別領域を形成し、当該個別領域どうしを分離する空所が形成されている、パネルヒータ。
  4. 請求項2又は3に記載のパネルヒータであって、各グループにおける歯部の当該歯部の長手方向に直交する方向における端部間の長さは、前記ヒータ主部と前記仲介端子部とを前記異方性導電膜を介して圧着させるために用いる圧着ヘッドの圧着表面領域の当該直交方向におけるヘッド幅以下である、パネルヒータ。
  5. 請求項2又は3に記載のパネルヒータであって、各グループの歯部の本数は、前記ヒータ主部と前記仲介端子部とを前記異方性導電膜を介して圧着させるために用いる圧着ヘッドの圧着表面領域の当該歯部の配列方向におけるヘッド幅以下の長さに対応する、パネルヒータ。
  6. 請求項1に記載のパネルヒータであって、前記基板はガラス基板である、パネルヒータ。
  7. 請求項1に記載のパネルヒータであって、前記電熱層は主としてITOからなる、パネルヒータ。
  8. 請求項1に記載のパネルヒータであって、前記導線接続部の接続は、半田付けその他の金属溶融接続に基づいている、パネルヒータ。
  9. 請求項1に記載のパネルヒータであって、前記基体層は、可撓性フィルム基板である、パネルヒータ。
  10. 請求項1ないし9のうちいずれか1つに記載のパネルヒータを用いた表示装置。
JP2004122994A 2004-04-19 2004-04-19 パネルヒータ及びこれを用いた表示装置 Pending JP2005308879A (ja)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004122994A JP2005308879A (ja) 2004-04-19 2004-04-19 パネルヒータ及びこれを用いた表示装置
JP2007507900A JP4727656B2 (ja) 2004-04-19 2005-04-11 パネルヒータ及びこれを用いた表示装置
PCT/IB2005/051168 WO2005101105A1 (en) 2004-04-19 2005-04-11 Panel heater and display device using the same
US11/578,699 US7847216B2 (en) 2004-04-19 2005-04-11 Panel heater and display device using the same
CNB2005800118375A CN100480790C (zh) 2004-04-19 2005-04-11 平板加热器和使用它的显示装置
TW094112484A TWI364570B (en) 2004-04-19 2005-04-19 Panel heater and display device using the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004122994A JP2005308879A (ja) 2004-04-19 2004-04-19 パネルヒータ及びこれを用いた表示装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2005308879A true JP2005308879A (ja) 2005-11-04

Family

ID=34963752

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2004122994A Pending JP2005308879A (ja) 2004-04-19 2004-04-19 パネルヒータ及びこれを用いた表示装置
JP2007507900A Expired - Fee Related JP4727656B2 (ja) 2004-04-19 2005-04-11 パネルヒータ及びこれを用いた表示装置

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2007507900A Expired - Fee Related JP4727656B2 (ja) 2004-04-19 2005-04-11 パネルヒータ及びこれを用いた表示装置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US7847216B2 (ja)
JP (2) JP2005308879A (ja)
CN (1) CN100480790C (ja)
TW (1) TWI364570B (ja)
WO (1) WO2005101105A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101800964B1 (ko) * 2016-06-09 2017-11-24 (주)제이피엘 전도막 히터가 설치된 전극 열압착 툴

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2154563B1 (en) * 2008-08-13 2011-08-31 Chimei InnoLux Corporation Improved LCD panel to backlight fixation
DE102010056493A1 (de) * 2010-12-30 2012-07-05 Polyic Gmbh & Co. Kg Beheizbarer Spiegel
TWI450141B (zh) * 2011-01-18 2014-08-21 Wintek Corp 觸控面板、顯示面板及觸控顯示面板
CN103094737A (zh) * 2011-11-05 2013-05-08 宝宸(厦门)光学科技有限公司 引脚结构与引脚连接结构
CN102497684A (zh) * 2011-11-22 2012-06-13 中航华东光电有限公司 一种导电玻璃及其制备方法
US8870051B2 (en) 2012-05-03 2014-10-28 International Business Machines Corporation Flip chip assembly apparatus employing a warpage-suppressor assembly
CN103889079B (zh) * 2012-12-20 2016-03-09 李水波 加热板
WO2018016647A1 (ja) * 2016-07-21 2018-01-25 シチズンファインデバイス株式会社 液晶表示装置
CN107071944A (zh) * 2017-04-18 2017-08-18 信利光电股份有限公司 一种电加热面板装置及其制作方法
JP2020167047A (ja) * 2019-03-29 2020-10-08 日東電工株式会社 ヒータ

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4250398A (en) * 1978-03-03 1981-02-10 Delphic Research Laboratories, Inc. Solid state electrically conductive laminate
DE2948592C2 (de) * 1979-12-03 1990-05-10 Fritz Eichenauer GmbH & Co KG, 6744 Kandel Elektrisches Widerstandsheizelement
JPS63200815A (ja) * 1987-02-18 1988-08-19 Nkk Corp ガスの脱硫制御方法
US4885457A (en) * 1988-09-30 1989-12-05 Raychem Corporation Method of making a conductive polymer sheet
JPH05127153A (ja) 1991-10-31 1993-05-25 Canon Inc 透明パネルヒータ
JP2505349Y2 (ja) 1994-11-29 1996-07-31 セイコーエプソン株式会社 回路の接続構造
JP2000250060A (ja) * 1999-02-26 2000-09-14 Toshiba Corp 液晶表示装置
JP2001201730A (ja) 2000-01-21 2001-07-27 Hosiden Corp 2層型超捻れネマチック方式液晶表示素子
JP4693960B2 (ja) 2000-06-30 2011-06-01 オプトレックス株式会社 液晶表示素子用パネルヒータ
GB0026616D0 (en) 2000-10-31 2000-12-13 Varintelligent Bvi Ltd A heater

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101800964B1 (ko) * 2016-06-09 2017-11-24 (주)제이피엘 전도막 히터가 설치된 전극 열압착 툴

Also Published As

Publication number Publication date
TWI364570B (en) 2012-05-21
US7847216B2 (en) 2010-12-07
CN1942811A (zh) 2007-04-04
TW200604622A (en) 2006-02-01
WO2005101105A1 (en) 2005-10-27
US20080041838A1 (en) 2008-02-21
JP4727656B2 (ja) 2011-07-20
CN100480790C (zh) 2009-04-22
JP2007532970A (ja) 2007-11-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4727656B2 (ja) パネルヒータ及びこれを用いた表示装置
JP6528272B2 (ja) 接続用基板および表示装置
JP4939964B2 (ja) 画像表示素子
JP2009188114A (ja) フレキシブルプリント回路基板の接続方法及び当該方法で得られる電子機器
JP3533519B2 (ja) Tft基板、フィルムキャリアおよび液晶表示素子の製法
JP3763607B2 (ja) 液晶表示装置の製造方法及び液晶表示装置
JP2009260379A (ja) ボンディング装置およびそれを用いたボンディング方法
JP4675178B2 (ja) 圧着方法
JP4385895B2 (ja) ボンディング装置
JP4887751B2 (ja) フレキシブル配線基板の熱圧着装置
JP4828976B2 (ja) フラットパネルディスプレイ及びフラットパネルディスプレイ製造システム
JP3157967B2 (ja) 表示パネルの実装構造
JP7481337B2 (ja) サーマルプリントヘッド
JP3891254B2 (ja) 可撓性配線基板の接続方法
JP4874612B2 (ja) 液晶表示モジュール
CN113453391A (zh) 包含柔性印刷电路板的加热器及其制造方法
JP2002341786A (ja) プリント配線基板、及びこれを用いる平面表示装置の製造方法
JP4785688B2 (ja) 電気接続部材
GB2361775A (en) Two-layer LCD with heater
JP4322605B2 (ja) 光学素子
JP2009147025A (ja) 駆動基板および液晶表示装置
JP2008306050A (ja) 電極接続構造および液晶表示ユニット
JP4838618B2 (ja) 液晶表示装置用パネルヒータ
JP2016124217A (ja) 液体吐出ヘッドおよびその製造方法
JP3455053B2 (ja) コネクタ付き配線基板及びその製造方法