JPH05127153A - 透明パネルヒータ - Google Patents
透明パネルヒータInfo
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- JPH05127153A JPH05127153A JP31149491A JP31149491A JPH05127153A JP H05127153 A JPH05127153 A JP H05127153A JP 31149491 A JP31149491 A JP 31149491A JP 31149491 A JP31149491 A JP 31149491A JP H05127153 A JPH05127153 A JP H05127153A
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- JP
- Japan
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- panel heater
- electrodes
- resistance
- voltage
- electrode
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 大面積とし、比較的高発熱状態で用いた場合
でも温度分布を均一にする。 【構成】 絶縁性透明基板１と、該基板上に成膜された
透明導電性薄膜２と、該導電性薄膜の両端部に設けられ
た電圧印加電極３とを具備するパネルヒータにおいて、
前記電圧印加電極に沿って、該電圧印加電極よりも低抵
抗な金属箔４を該電圧印加電極に接触して配置する。
でも温度分布を均一にする。 【構成】 絶縁性透明基板１と、該基板上に成膜された
透明導電性薄膜２と、該導電性薄膜の両端部に設けられ
た電圧印加電極３とを具備するパネルヒータにおいて、
前記電圧印加電極に沿って、該電圧印加電極よりも低抵
抗な金属箔４を該電圧印加電極に接触して配置する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、パネルヒータに関し、
特に液晶表示素子の温度制御等に使用される薄型透明パ
ネルヒータに関する。
特に液晶表示素子の温度制御等に使用される薄型透明パ
ネルヒータに関する。
【０００２】
【従来の技術】パネルヒータはその用途によって種々の
ものが用いられている。例えば液晶表示装置の液晶表示
セルの温度制御等に使用される場合は、ガラス等の基板
上に一様あるいはパターン形成された透明電極を形成
し、通電して発熱させる。この場合、透明電極は比較的
比抵抗が高いため、両端に比較的低抵抗な金属電極を電
圧印加用電極として形成するのが一般的である。
ものが用いられている。例えば液晶表示装置の液晶表示
セルの温度制御等に使用される場合は、ガラス等の基板
上に一様あるいはパターン形成された透明電極を形成
し、通電して発熱させる。この場合、透明電極は比較的
比抵抗が高いため、両端に比較的低抵抗な金属電極を電
圧印加用電極として形成するのが一般的である。
【０００３】ここで電圧印加電極としては、透明電極と
の接触抵抗が低く、且つ扱い易い導電ペーストが多く用
いられている。
の接触抵抗が低く、且つ扱い易い導電ペーストが多く用
いられている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、導電ペースト
は含有される樹脂や溶剤、接着剤等により、通常の金属
に比べると、体積抵抗が高いため、パネルヒータの面積
が大きい場合には導電ペーストによって形成された電圧
印加電極の配線抵抗が大きくなる。
は含有される樹脂や溶剤、接着剤等により、通常の金属
に比べると、体積抵抗が高いため、パネルヒータの面積
が大きい場合には導電ペーストによって形成された電圧
印加電極の配線抵抗が大きくなる。
【０００５】電圧印加電極はリード線等により電源と接
続されているが、その配線抵抗が大きくなると、リード
線との接続部から遠くなるにつれて、電圧が降下するた
め、リード線との接続部から遠い部分程、透明電極の発
熱量が小さくなり、特に高発熱状態で用いる場合温度分
布の制御が困難になるという問題があった。
続されているが、その配線抵抗が大きくなると、リード
線との接続部から遠くなるにつれて、電圧が降下するた
め、リード線との接続部から遠い部分程、透明電極の発
熱量が小さくなり、特に高発熱状態で用いる場合温度分
布の制御が困難になるという問題があった。
【０００６】高温焼成型の体積抵抗の小さい銀ペースト
が存在するが、高温焼成すると液晶表示装置のパネルヒ
ータでは透明電極あるいはガラス基板の変質が発生する
ため、現在のところ使用不可能である。
が存在するが、高温焼成すると液晶表示装置のパネルヒ
ータでは透明電極あるいはガラス基板の変質が発生する
ため、現在のところ使用不可能である。
【０００７】本発明は、前記従来技術の問題点を解決
し、例えば大面積のパネルヒータに適用し、比較的高発
熱状態で用いた場合でも均一な温度分布を持つパネルヒ
ータを提供することを目的とするものである。
し、例えば大面積のパネルヒータに適用し、比較的高発
熱状態で用いた場合でも均一な温度分布を持つパネルヒ
ータを提供することを目的とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明では、絶縁性透明基板と、該基板上に成膜さ
れた透明導電性薄膜と、該導電性薄膜の両端部に設けら
れた電圧印加電極とを具備するパネルヒータにおいて、
前記電圧印加電極に沿って、該電圧印加電極よりも低抵
抗な金属箔を該電圧印加電極に接触して配置したことを
特徴としている。
め、本発明では、絶縁性透明基板と、該基板上に成膜さ
れた透明導電性薄膜と、該導電性薄膜の両端部に設けら
れた電圧印加電極とを具備するパネルヒータにおいて、
前記電圧印加電極に沿って、該電圧印加電極よりも低抵
抗な金属箔を該電圧印加電極に接触して配置したことを
特徴としている。
【０００９】
【作用】本発明によれば、パネルヒータにおいて電圧印
加電極として用いられる導電ペーストに沿って低抵抗な
金属箔を接触して配置することにより、電圧印加電極の
配線抵抗を小さくし電圧降下を防ぐことができ、全体の
温度分布の均一なパネルヒータが得られる。
加電極として用いられる導電ペーストに沿って低抵抗な
金属箔を接触して配置することにより、電圧印加電極の
配線抵抗を小さくし電圧降下を防ぐことができ、全体の
温度分布の均一なパネルヒータが得られる。
【００１０】さらに、金属箔としてＣｕ、ＡｇおよびＮ
ｉ等の低抵抗で、且つ、はんだとの相性の良い金属を用
いることにより、導電ペーストでは困難なリード線との
はんだ付けが可能となり、工程の簡略化および信頼性の
向上が達成できる。
ｉ等の低抵抗で、且つ、はんだとの相性の良い金属を用
いることにより、導電ペーストでは困難なリード線との
はんだ付けが可能となり、工程の簡略化および信頼性の
向上が達成できる。
【００１１】
【実施例１】以下、本発明の実施例を図面を用いて詳細
に説明する。
に説明する。
【００１２】図１は本発明の一実施例に係るパネルヒー
タの平面図であり、図２は図１のＡ−Ａ′断面図であ
る。図１および図２において１はガラス等の基板、２は
発熱電極の透明電極であり、その上に電圧印加電極とし
て導電ペースト３が金属箔４を挟んで形成されている。
また、５は電源と電圧印加電極とを接続するリード線で
ある。
タの平面図であり、図２は図１のＡ−Ａ′断面図であ
る。図１および図２において１はガラス等の基板、２は
発熱電極の透明電極であり、その上に電圧印加電極とし
て導電ペースト３が金属箔４を挟んで形成されている。
また、５は電源と電圧印加電極とを接続するリード線で
ある。
【００１３】このパネルヒータは次のようにして作製し
た。
た。
【００１４】３００×３００×厚さ１．０（ｍｍ）のガ
ラス基板１にスパッタリング法を用いて厚さ６００Åの
ＩＴＯ（インジウム−スズ−オキサイド）膜２を成膜
し、両端に巾２ｍｍ×長さ３００ｍｍのＡｌ箔４を置き
その上から銀ペースト３を巾５ｍｍ、厚さ約０．３ｍｍ
でディスペンサー方式により塗布後２００℃、２ｈの焼
成を行なって電圧印加電極を形成し、パネルヒータを形
成した。
ラス基板１にスパッタリング法を用いて厚さ６００Åの
ＩＴＯ（インジウム−スズ−オキサイド）膜２を成膜
し、両端に巾２ｍｍ×長さ３００ｍｍのＡｌ箔４を置き
その上から銀ペースト３を巾５ｍｍ、厚さ約０．３ｍｍ
でディスペンサー方式により塗布後２００℃、２ｈの焼
成を行なって電圧印加電極を形成し、パネルヒータを形
成した。
【００１５】このときのパネルヒータ全体の抵抗は３
９．５Ωであり、電圧印加電極（銀ペーストとＡｌ箔の
合計）の配線抵抗は０．１Ωであった。
９．５Ωであり、電圧印加電極（銀ペーストとＡｌ箔の
合計）の配線抵抗は０．１Ωであった。
【００１６】該パネルヒータの電圧印加電極端（図１に
示す右上および右下端）にリード電極を取り付け他に発
熱源の無い箱の中に入れ、ＡＣ５０Ｈｚ、６０Ｖを通電
したところ基板温度は中心部で８８℃、周辺部で８２〜
８３℃という良好な温度分布が得られた。
示す右上および右下端）にリード電極を取り付け他に発
熱源の無い箱の中に入れ、ＡＣ５０Ｈｚ、６０Ｖを通電
したところ基板温度は中心部で８８℃、周辺部で８２〜
８３℃という良好な温度分布が得られた。
【００１７】なおこの時のリード線と銀ペーストとの接
続は銀ペーストには直接はんだ付けができないため、ワ
ニ口クリップを使用した。
続は銀ペーストには直接はんだ付けができないため、ワ
ニ口クリップを使用した。
【００１８】なお、上述においては金属箔としてＡｌ箔
を用いた例を示したが、金属箔としては、その他のも
の、例えばＣｕ、Ａｇ、ＮｉまたはＦｅの箔やＣｕ合
金、Ａｌ合金、Ａｇ合金、Ｎｉ合金またはＦｅ合金の箔
を用いてもよい。
を用いた例を示したが、金属箔としては、その他のも
の、例えばＣｕ、Ａｇ、ＮｉまたはＦｅの箔やＣｕ合
金、Ａｌ合金、Ａｇ合金、Ｎｉ合金またはＦｅ合金の箔
を用いてもよい。
【００１９】
【比較例１】図３は従来技術のパネルヒータの一例の平
面図であり、図４は図３のＢ−Ｂ′断面図である。
面図であり、図４は図３のＢ−Ｂ′断面図である。
【００２０】図３および図４において、ガラス基板１に
透明電極２が形成されその上に電圧印加電極３が形成さ
れている。すなわち、前記実施例のものとはＡｌ箔を用
いていない点が異なる。
透明電極２が形成されその上に電圧印加電極３が形成さ
れている。すなわち、前記実施例のものとはＡｌ箔を用
いていない点が異なる。
【００２１】実施例１と同様に３００×３００×厚さ
１．０（ｍｍ）の基板１にスパッタリング法で厚さ６０
０ÅのＩＴＯ膜２を成膜し、その上に直接銀ペースト３
を巾５ｍｍ、厚さ約０．３ｍｍで実施例１と同様にして
形成し、本発明の金属箔を用いないパネルヒータを形成
した。
１．０（ｍｍ）の基板１にスパッタリング法で厚さ６０
０ÅのＩＴＯ膜２を成膜し、その上に直接銀ペースト３
を巾５ｍｍ、厚さ約０．３ｍｍで実施例１と同様にして
形成し、本発明の金属箔を用いないパネルヒータを形成
した。
【００２２】この時のパネルヒータ全体の抵抗は端部測
定で４０．２Ωであり、銀ペーストの配線抵抗は３．５
Ωであった。該従来技術のパネルヒータに実施例１と全
く同じ方法で温度分布を測定したところ、基板温度はリ
ード線接続部の近くで、９３℃、中心部で８７℃、最も
遠い所で７８℃となり、リード線接続部（電圧直接入力
部）から離れるにつれて温度が下がるという片寄った温
度分布になった。
定で４０．２Ωであり、銀ペーストの配線抵抗は３．５
Ωであった。該従来技術のパネルヒータに実施例１と全
く同じ方法で温度分布を測定したところ、基板温度はリ
ード線接続部の近くで、９３℃、中心部で８７℃、最も
遠い所で７８℃となり、リード線接続部（電圧直接入力
部）から離れるにつれて温度が下がるという片寄った温
度分布になった。
【００２３】
【実施例２】図５は本発明の他の実施例に係るパネルヒ
ータの平面図である。
ータの平面図である。
【００２４】図５において金属箔４の上に実施例１と同
様に導電ペースト３が形成されるが、この時金属箔４上
の一部４′を除いて導電ペースト３を形成している。
様に導電ペースト３が形成されるが、この時金属箔４上
の一部４′を除いて導電ペースト３を形成している。
【００２５】２５０×２５０×厚さ１．０（ｍｍ）のガ
ラス基板１にＣＶＤ法でＳｎＯ2 膜１０００Åを成膜
し、両端に巾３ｍｍ×長さ２５０ｍｍの粘着剤付Ｃｕ箔
（導電テープ）４を貼り、その上から銀ペースト３を巾
４ｍｍ、厚さ約０．１５ｍｍでスクリーン印刷法を用い
て図５に示す４′の領域を除いて印刷した後、１５０
℃、１ｈｏｕｒの焼成を行なって電圧印加電極を形成
し、パネルヒータを形成した。
ラス基板１にＣＶＤ法でＳｎＯ2 膜１０００Åを成膜
し、両端に巾３ｍｍ×長さ２５０ｍｍの粘着剤付Ｃｕ箔
（導電テープ）４を貼り、その上から銀ペースト３を巾
４ｍｍ、厚さ約０．１５ｍｍでスクリーン印刷法を用い
て図５に示す４′の領域を除いて印刷した後、１５０
℃、１ｈｏｕｒの焼成を行なって電圧印加電極を形成
し、パネルヒータを形成した。
【００２６】このときのパネルヒータ全体の抵抗は３６
Ω、電圧印加電極の配線抵抗は０．０８Ωであった。
Ω、電圧印加電極の配線抵抗は０．０８Ωであった。
【００２７】該パネルヒータのＣｕ箔が露出している部
分（図５における４′）にリード電極をはんだ付けし実
施例１と同様に箱の中に入れ、ＡＣ５０Ｈｚ、５０Ｖを
通電したところ基板温度は中心部で７４℃、周辺部で６
９℃という良好な温度分布が得られた。
分（図５における４′）にリード電極をはんだ付けし実
施例１と同様に箱の中に入れ、ＡＣ５０Ｈｚ、５０Ｖを
通電したところ基板温度は中心部で７４℃、周辺部で６
９℃という良好な温度分布が得られた。
【００２８】リード電極を直接はんだ付けする場合の金
属箔としては、Ｃｕ以外にも、低抵抗ではんだとの相性
の良い金属、例えばＡｇやＮｉ等を用いることができ
る。
属箔としては、Ｃｕ以外にも、低抵抗ではんだとの相性
の良い金属、例えばＡｇやＮｉ等を用いることができ
る。
【００２９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係るパネ
ルヒータは電圧印加用の導電ペーストに沿って低抵抗な
金属箔を接触して配置し、配線抵抗を小さくしているの
で、通電時における電圧降下が無くヒーター面の温度分
布が均一になる。
ルヒータは電圧印加用の導電ペーストに沿って低抵抗な
金属箔を接触して配置し、配線抵抗を小さくしているの
で、通電時における電圧降下が無くヒーター面の温度分
布が均一になる。
【００３０】さらに、金属箔としてＣｕ、ＡｇおよびＮ
ｉ等を使用し、金属箔の少なくとも一部を露出させるこ
とにより、リード線とのはんだ実装が可能となるため、
実装部の信頼性が向上し、ひいてはコストダウンが可能
となる。
ｉ等を使用し、金属箔の少なくとも一部を露出させるこ
とにより、リード線とのはんだ実装が可能となるため、
実装部の信頼性が向上し、ひいてはコストダウンが可能
となる。
【図１】 本発明の一実施例に係るパネルヒータの平面
図である。
図である。
【図２】 図１のＡ−Ａ′断面図である。
【図３】 従来技術のパネルヒータの平面図である。
【図４】 図３のＢ−Ｂ′断面図である。
【図５】 本発明の他の実施例に係るパネルヒータの平
面図である。
面図である。
１：ガラスなどの透明基板、２：発熱用透明電極、３：
電圧印加用電極、４：低抵抗な金属箔、５：電源と電圧
印加電極とを接続するリード線。
電圧印加用電極、４：低抵抗な金属箔、５：電源と電圧
印加電極とを接続するリード線。
Claims (4)
- 【請求項１】 絶縁性透明基板と、該基板上に成膜され
た透明導電性薄膜と、該導電性薄膜の両端部に設けられ
た電圧印加電極とを具備するパネルヒータにおいて、前
記電圧印加電極に沿って、該電圧印加電極よりも低抵抗
な金属箔が該電圧印加電極に接触して配置されているこ
とを特徴とする透明パネルヒータ。 - 【請求項２】 前記電圧印加電極が導電ペーストによっ
て形成されていることを特徴とする請求項１記載の透明
パネルヒータ。 - 【請求項３】 前記金属箔がＣｕ、Ａｌ、Ａｇ、Ｎｉも
しくはＦｅまたはこれらの金属それぞれの合金である請
求項１または２記載の透明パネルヒータ。 - 【請求項４】 強誘電性液晶等を用いた液晶表示素子に
適用される請求項１〜３のいずれか１つに記載の透明パ
ネルヒータ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31149491A JPH05127153A (ja) | 1991-10-31 | 1991-10-31 | 透明パネルヒータ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31149491A JPH05127153A (ja) | 1991-10-31 | 1991-10-31 | 透明パネルヒータ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05127153A true JPH05127153A (ja) | 1993-05-25 |
Family
ID=18017907
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31149491A Pending JPH05127153A (ja) | 1991-10-31 | 1991-10-31 | 透明パネルヒータ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05127153A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1193679A3 (de) * | 2000-09-28 | 2006-02-01 | Siemens Aktiengesellschaft | Flüssigkristall-Anzeige, insbesondere in einem Kraftfahrzeug |
| JP2007532970A (ja) * | 2004-04-19 | 2007-11-15 | ティーピーオー、ホンコン、ホールディング、リミテッド | パネルヒータ及びこれを用いた表示装置 |
| JP2019079036A (ja) * | 2017-10-24 | 2019-05-23 | パロ アルト リサーチ センター インコーポレイテッド | 抵抗加熱による液晶温度制御 |
-
1991
- 1991-10-31 JP JP31149491A patent/JPH05127153A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1193679A3 (de) * | 2000-09-28 | 2006-02-01 | Siemens Aktiengesellschaft | Flüssigkristall-Anzeige, insbesondere in einem Kraftfahrzeug |
| JP2007532970A (ja) * | 2004-04-19 | 2007-11-15 | ティーピーオー、ホンコン、ホールディング、リミテッド | パネルヒータ及びこれを用いた表示装置 |
| US7847216B2 (en) | 2004-04-19 | 2010-12-07 | Tpo Hong Kong Holding Limited | Panel heater and display device using the same |
| JP4727656B2 (ja) * | 2004-04-19 | 2011-07-20 | ティーピーオー、ホンコン、ホールディング、リミテッド | パネルヒータ及びこれを用いた表示装置 |
| JP2019079036A (ja) * | 2017-10-24 | 2019-05-23 | パロ アルト リサーチ センター インコーポレイテッド | 抵抗加熱による液晶温度制御 |
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