TWI484053B - 一種去除遮罩上有機或髒汙的裝置 - Google Patents

一種去除遮罩上有機或髒汙的裝置 Download PDF

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TWI484053B TW102137733A TW102137733A TWI484053B TW I484053 B TWI484053 B TW I484053B TW 102137733 A TW102137733 A TW 102137733A TW 102137733 A TW102137733 A TW 102137733A TW I484053 B TWI484053 B TW I484053B
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Description

一種去除遮罩上有機或髒汙的裝置
本發明涉及清洗裝置領域，且特別涉及一種去除遮罩上有機或髒汙的裝置。
近年來，使用有機電致發光(Electro Luminescence：以下稱「有機EL」)元件的有機EL顯示裝置，已取代CRT(Cathode Ray Tube，陰極射線管)及LCD(Liquid Crystal Display，液晶顯示器)的顯示裝置而受到囑目，正研究開發一種具備例如用以驅動該有機EL元件的薄膜電晶體(Thin Film Transistor：以下稱「TFT」)的有機EL顯示裝置。
有機EL組件被依序層積形成：由ITO(Indium Tin Oxide氧化銦錫)等的透明電極所形成的陽極；由MTDATA(4，4-雙(3-甲基苯基苯氨基)聯苯)等第1電洞輸送層、TPD(4，4，4-三(3-甲基苯基苯氨基)三苯胺)等第2電洞輸送層所構成的電洞輸送層；包含啶酮(Quinacridone)衍生物的Bebq2(10-苯弁[h]輕基喹啉-鈹絡合物(10-benzo[h]quinolinol-beryllium complex))所形成的發 光層；由Bebq2所形成的電子輸送層；及由鋁合金所形成的陰極的構造。
如上所述的有機EL元件通過用以驅動該有機EL元件的驅動用TFT供給電流而發光。即，從陽極所注入的電洞與從陰極所注入的電子在發光層內部再結合，激發用以形成發光層的有機分子而產生激發子(exdton)。在該激發子放射去活化的過程中由發光層發光，該光會從透明的陽極經由透明的陽極及玻璃基板等絕緣性基板放出至外部而進行發光。
上述有機EL元件的各層中，用於形成電洞輸送層、發光層、電子輸送層的有機材料具有耐溶劑性低、不耐水分的特性。因此無法利用半導體製程的微影蝕刻技術。因此，通過使用以例如金屬薄膜所構成的金屬遮罩(遮罩)的蒸鍍法，使上述有機材料選擇性蒸鍍在具備驅動用TFT的絕緣性基板上，以形成有機EL元件的電洞輸送層、發光層、電子輸送層及陰極的圖案。
當蒸鍍完成後，有機物將會沾附於金屬遮罩的表面，因此，為了之後的使用金屬遮罩需要進行清洗。目前金屬遮罩的清洗機採用浸泡藥劑的方式，溶解去除沾附於遮罩表面的有機物。此方式的浸泡槽內隨時裝有大量的藥劑供浸泡金屬遮罩使用，而使用此清洗方法導致藥劑耗用量大，使用成本高，且浸泡槽內儲存有大量的藥劑，在設備安全性上有較高的風險。
針對現有技術中的缺陷，本發明的目的是提供一種去除遮罩上有機或髒汙的裝置。
根據本發明的一個方面提供一種去除遮罩上有機或髒汙的裝置，其包括：槽體，所述槽體用於放置金屬遮罩；夾具，所述夾具固定所述金屬遮罩；其特徵在於，所述裝置還包括：噴灑機構，所述噴灑機構連接一藥劑儲存裝置，所述噴灑機構將所述藥劑儲存裝置中的藥劑噴灑至所述金屬遮罩對其進行清洗；所述槽體的底部設有一排液口，所述噴灑機構噴灑的藥劑清洗所述金屬遮罩後從所述排液口流出所述槽體。
較佳地，所述裝置還包括第一控制機構，所述第一控制機構連接所述噴灑機構，控制所述噴灑機構清洗時沿垂直方向上下移動噴灑藥劑。
較佳地，所述裝置還包括第二控制機構，所述第二控制機構連接所述夾具，清洗時控制所述金屬遮罩沿垂直方向上下移動。
較佳地，所述噴灑機構包括至少一噴灑直管，清洗時，所述噴灑直管位於所述金屬遮罩的側面，向所述金屬遮罩的表面噴灑藥劑。
較佳地，所述噴灑機構包括兩根噴灑直管，清洗時，所述兩根噴灑直管分別位於所述金屬遮罩的兩側。
較佳地，所述噴灑機構包括四根噴灑直管，清洗時，其中兩根所述噴灑直管位於所述金屬遮罩的一個側 面，另兩根所述噴灑直管位於所述金屬遮罩的另一個側面。
較佳地，所述噴灑直管的長度大於等於所述金屬遮罩側面的長度，其噴灑區域覆蓋所述金屬遮罩的整個表面。
較佳地，所述噴灑直管的長度小於所述金屬遮罩的長度。
較佳地，所述第一控制機構還控制所述噴灑直管沿所述金屬遮罩的側面水平移動噴灑藥劑，使其噴灑區域覆蓋所述金屬遮罩的整個表面。
較佳地，所述噴灑機構包括一環形管，所述金屬遮罩清洗時位於所述環形管的中間。
較佳地，所述噴灑機構的噴灑方向為朝向所述金屬遮罩側向下噴灑。
較佳地，所述噴灑機構的噴灑方向為朝向所述金屬遮罩側向上噴灑。
較佳地，所述裝置還包括旋轉機構，所述旋轉機構與所述噴灑機構相連接，控制噴灑機構自轉，以改變其噴灑角度。
較佳地，所述旋轉機構控制所述噴灑機構的自轉的可轉動角度為180度。
較佳地，所述噴灑機構上包括至少一噴灑孔，所述藥劑從所述噴灑孔灑向所述金屬遮罩。
較佳地，所述噴灑機構上包括至少一噴灑槽，所述藥劑從所述噴灑槽灑向所述金屬遮罩。
較佳地，所述裝置還包括一加熱裝置，對噴灑機構 內的藥劑進行加熱。
較佳地，所述裝置還包括一超聲波發射裝置，所述超聲波發射裝置從所述槽體外向所述金屬遮罩發射超聲波。
較佳地，所述藥劑為有機溶劑。
較佳地，所述排液口對所述藥劑的排量大於所述噴灑機構對藥劑的噴灑量。
根據本發明的另一個方面提供一種金屬遮罩上有機或髒汙的去除方法，其中，去除遮罩上有機或髒汙的裝置包括：槽體，所述槽體用於放置金屬遮罩；夾具，所述夾具固定所述金屬遮罩；噴灑機構，所述噴灑機構連接一藥劑儲存裝置，所述噴灑機構將所述藥劑儲存裝置中的藥劑噴灑至所述金屬遮罩對其進行清洗；第一控制機構，所述第一控制機構連接所述噴灑機構，控制所述噴灑機構清洗時沿垂直方向上下移動噴灑藥劑；所述槽體的底部設有一排液口，所述噴灑機構噴灑的藥劑清洗所述金屬遮罩後從所述排液口流出所述槽體；其特徵在於，所述方法包括如下步驟：使用夾具固定金屬遮罩，並將其置於槽體中；第一控制機構控制噴灑機構上下移動，所述噴灑機構同時將與其連接的藥劑儲存裝置中的藥劑噴灑至所述金屬遮罩上，對所述金屬遮罩進行清洗；清洗後的藥劑經排液口流出槽體。
根據本發明的又一個方面提供一種金屬遮罩上有機或髒汙的去除方法，其中，去除遮罩上有機或髒汙的裝 置包括：槽體，所述槽體用於放置金屬遮罩；夾具，所述夾具固定所述金屬遮罩；噴灑機構，所述噴灑機構連接一藥劑儲存裝置，所述噴灑機構將所述藥劑儲存裝置中的藥劑噴灑至所述金屬遮罩對其進行清洗；第二控制機構，所述第二控制機構連接所述夾具，清洗時控制所述金屬遮罩沿垂直方向上下移動；所述槽體的底部設有一排液口，所述噴灑機構噴灑的藥劑清洗所述金屬遮罩後從所述排液口流出所述槽體；其特徵在於，所述方法包括如下步驟：使用夾具固定金屬遮罩，並將其置於槽體中；噴灑機構噴灑與其連接的藥劑儲存裝置中的藥劑；第二控制機構控制所述夾具的上下移動，通過所述夾具帶動所述金屬遮罩的上下移動；清洗後的藥劑經排液口流出槽體。
本發明通過提供一種去除遮罩上有機或髒汙的裝置，其使用噴灑的方式，將藥劑塗布在遮罩上，使其將遮罩上的有機物溶解，達到清潔效果。此方式不需在藥劑槽內裝滿大量藥劑，藥劑耗量低且安全性更高。
110‧‧‧槽體
111‧‧‧排液口
120‧‧‧金屬遮罩
131‧‧‧噴灑直管
132‧‧‧噴灑環形管
140‧‧‧夾具
通過閱讀參照以下圖式對非限制性實施例所作的詳細描述，本發明的其他特徵、目的和優點將會變得更明顯：第1圖示出根據本發明的第一實施例的去除遮罩上有機或髒汙的裝置的主視圖；第2圖示出根據本發明的第一實施例的去除遮罩 上有機或髒汙的裝置的側視圖；第3圖示出根據本發明的第二實施例的去除遮罩上有機或髒汙的裝置的側視圖；第4圖示出根據本發明的第三實施例的去除遮罩上有機或髒汙的裝置的側視圖；第5圖示出根據本發明的第四實施例的去除遮罩上有機或髒汙的裝置的正視圖；以及第6圖示出根據本發明的第五實施例的去除遮罩上有機或髒汙的裝置的俯視圖。
下面結合圖式和實施例對本發明的技術內容進行進一步地說明：第1圖示出了根據本發明的第一實施例的去除遮罩上有機或髒汙的裝置的主視圖。具體地，所述裝置包括：槽體110、夾具140。其中，槽體110用於放置金屬遮罩120，槽體110的底部設有一排液口111，排液口111將槽體110內部的液體排出。較佳地，槽體110的底部呈圓錐形，排液口111位於槽體110的最低處。夾具140用於固定金屬遮罩120，將金屬遮罩120置入槽體110中清洗。
進一步地，所述裝置還包括噴灑機構，噴灑機構連接一藥劑儲存裝置(圖中未示出)，噴灑機構將藥劑儲存裝置中的藥劑噴灑至金屬遮罩120上對其進行清洗。其中，噴灑機構噴灑的藥劑清洗金屬遮罩120後從排液口111流 出槽體110。較佳地，排液口111的排量大於噴灑機構噴灑藥劑的噴灑量。較佳地，所述藥劑為有機溶劑。
更具體地，在一個實施例中，噴灑機構包括至少一噴灑直管131，噴灑直管131位於金屬遮罩120的側面，向金屬遮罩120的表面噴灑藥劑從而對金屬遮罩120進行清洗。
第2圖示出了根據本發明的第一實施例的去除遮罩上有機或髒汙的裝置的側視圖。具體地，參照第2圖，在第2圖所示實施例中，噴灑機構包括兩根噴灑直管131，兩根噴灑直管131分別位於金屬遮罩120的兩側，一根噴灑直管131對金屬遮罩120的一面進行噴灑，另一根噴灑直管131對金屬遮罩120的另一面進行噴灑。更具體地，噴灑直管131的長度大於等於金屬遮罩120的長度，其噴灑區域覆蓋金屬遮罩120的整個表面。其中，噴灑直管131上設有至少一噴灑孔，藥劑從所述噴灑孔灑向金屬遮罩120，且兩根噴灑直管131的噴灑方向為朝向金屬遮罩120側向下噴灑。更進一步地，在此實施例中，所述裝置還包括第一控制機構(圖中未示出)，所述第一控制機構控制兩根噴灑直管131沿垂直方向上下移動對金屬遮罩120進行噴灑。
第3圖示出了根據本發明的第二實施例的去除遮罩上有機或髒汙的裝置的側視圖。第3圖可以理解為上述第1圖和第2圖所示實施例的一個變化例。具體地，如第3圖所示，與上述第2圖所示實施例不同的是，在此實施例 中，兩根噴灑直管131的噴灑方向為朝向金屬遮罩120側向上噴灑。類似地，兩根噴灑直管131經所述第一控制機構控制同樣可以沿垂直方向上下移動對金屬遮罩120進行噴灑。本領域技術人員理解，由於第1圖、第2圖所示實施例與第3圖所示實施例的噴灑直管131的噴灑角度不同，因此第1圖、第2圖所示實施例和第3圖所示實施例對金屬遮罩120的噴灑區域也不同，以此實現不同的噴灑效果。這些實施例均可予以實現，此處不予贅述。
更進一步地，根據第1圖、第2圖以及第3圖所示實施例，本領域技術人員理解，在本發明的另一個實施例中，所述裝置還包括旋轉機構，所述旋轉機構控制兩根噴灑直管131的自轉。噴灑直管131可以在垂直方向上下移動的同時進行旋轉，例如兩根噴灑直管131可以從上移動至槽體110底部的過程中從第2圖所示的噴灑方向旋轉至第3圖所示的噴灑方向。較佳地，噴灑直管131的可旋轉角度為180度。通過噴灑直管131的旋轉噴灑，從而使金屬遮罩120的每個區域均可被噴灑到。
第4圖示出了根據本發明的第三實施例的去除遮罩上有機或髒汙的裝置的側視圖。第4圖可以理解為上述第2圖或第3圖所示實施例的一個變化例。具體地，與上述第2圖或第3圖所示實施例不同的是，噴灑機構包括四根噴灑直管131，其中，兩根噴灑直管131位於金屬遮罩120的一側對金屬遮罩120的一個側面進行噴灑，另兩根噴灑直管131位於金屬遮罩120的另一側對金屬遮罩120的 另一個側面進行噴灑，且較佳地，位於上方的噴灑直管131的噴灑方向為朝向金屬遮罩120側向下噴灑，而位於下方的噴灑直管131的噴灑方向為朝向金屬遮罩120側向上噴灑。即將上述第2圖以及第3圖所示實施相結合，所述第一控制機構可以同時控制四根噴灑直管131使其垂直方向上下移動。
進一步地，本領域技術人員理解，在第4圖所示的實施例中，所述裝置同樣可以包括旋轉機構，所述旋轉機構控制四根噴灑直管131的旋轉，使四根噴灑直管131也可以在垂直方向上下移動的同時，調整噴灑角度，從而使金屬遮罩120的清洗更為方便。
更進一步地，根據上述第1圖、第2圖、第3圖以及第4圖所示實施例，本領域技術人員理解，在一些變化例中，噴灑直管131可以固定於金屬遮罩的側面。所述裝置還包括第二控制機構，所述第二控制機構與夾具140相連接，控制夾具140的垂直方向的上下移動，通過夾具140的上下移動，從而使被夾具140固定的金屬遮罩120垂直方向的上下移動，達到清洗金屬遮罩120的目的。這些變化例均可以予以實現，此處不予贅述。
第5圖示出了根據本發明的第四實施例的去除遮罩上有機或髒汙的裝置的正視圖。第5圖可以理解為上述第1圖所示實施例的一個變化例。具體地，所述噴灑機構同樣包括兩根噴灑直管131，兩根噴灑直管131分別位於金屬遮罩120的兩個側面。而與上述第1圖所示實施例不同 是，在此實施例中，噴灑槽131的長度小於金屬遮罩120的長度，所述第一控制裝置控制噴灑槽131垂直方向上下移動的時還可以控制其沿金屬遮罩120的側面進行水平移動，從而使噴灑區域覆蓋金屬遮罩120的整個表面，此處不予贅述。
第6圖示出了根據本發明的第五實施例的去除遮罩上有機或髒汙的裝置的俯視圖。具體地，如第6圖所示，與第1圖所示實施例不同的是，在此實施例中，所述噴灑機構包括一噴灑環形管132。使用噴灑環形管132替代第1圖中的兩根噴灑直管131。金屬遮罩120位於噴灑環形管132的中間被噴灑環形管132包圍。其中，噴灑環形管132的噴灑角度與第1圖相同地為朝向金屬遮罩120側向下噴灑。較佳地，所述裝置也包括第一控制裝置(圖中未示出)，所述第一控制裝置可以控制噴灑環形管132沿垂直方向上下移動，對金屬遮罩120進行清洗。
進一步地，在第6圖的一個變化例中，噴灑環形管132的噴灑方向也可以是朝向金屬遮罩120側向上噴灑。在第6圖的另一個變化例中，噴灑環形管132也可以固定於槽體110內，所述裝置也包括所述第二控制機構，由第二控制機構控制夾具140的垂直方向的上下移動，通過夾具140的上下移動，從而使被夾具140固定的金屬遮罩120垂直方向的上下移動，達到清洗金屬遮罩120的目的。而在第6圖的又一個變化例中，所述噴灑機構也可以包括兩根噴灑環形管132，金屬遮罩120位於兩根噴灑環形管132 內，通過兩根噴灑環形管132噴灑藥劑對金屬遮罩120繼續清洗。本領域技術人員理解，這些變化例均可以予以實現，此處不予贅述。
更進一步地，綜合上述第1圖至第6圖所示實施例，本領域技術人員理解，在本發明的較佳例中，所述噴灑機構包括至少一噴灑孔。即第1圖至第5圖中的噴灑直管131以及噴灑環形管132上設有至少一噴灑孔，藥劑通過噴灑孔噴灑至金屬遮罩120上。而在本發明的一些變化例中，所述噴灑機構包括一噴灑槽，通過所述噴灑槽來替代上述噴灑孔。本領域技術人員理解，相比噴灑孔，使用噴灑槽後藥劑的噴灑量增大，類似水簾的噴灑效果，從而加快了金屬遮罩120的清洗，這些變化例均可以予以實現，此處不予贅述。
更進一步地，結合上述第1圖至第6圖所示實施例，本領域技術人員理解，在一些變化例中了，所述裝置還可以包括一加熱裝置，所述加熱裝置對噴灑機構內的藥劑進行加熱。經過加熱後的藥劑可以更有效地去除金屬遮罩120上的有機物，以起到加快清洗的目的，這些變化例均可予以實現，此處不予贅述。
更進一步地，結合上述第1圖至第6圖所示實施例，本領域技術人員理解，在一些變化例中，所述裝置還可以包括一超聲波發射裝置，所述超聲波發射裝置從槽體110外部向所述金屬遮罩發射超聲波。通過發射超聲波也可以更為有效地去除金屬遮罩120上的有機物，達到清洗的 目的。這些變化例均可予以實現，此處不予贅述。
更進一步地，本領域技術人員理解，在一些變化例中，所述裝置可以同時包括所述加熱裝置以及所述超聲波發射裝置，同時使用兩種清洗方式可以更為快速地去除金屬遮罩120上的有機物，以起到加快清洗的目的，此處不予贅述。
更為進一步地，在本發明的一個實施例中，去除金屬遮罩上有機和髒汙的方法為：使用夾具140固定金屬遮罩120，並將其置於槽體110中，所述第一控制機構控制噴灑機構上下移動，所述噴灑機構同時將與其連接的藥劑儲存裝置中的藥劑噴灑至金屬遮罩120上，對金屬遮罩120進行清洗，清洗後的藥劑經排液口111流出槽體110。
更具體地，較佳地，金屬遮罩120被夾具140固定後，夾具140垂直將金屬遮罩120放入槽體110中。
更為進一步地，在本發明的另一個實施例中，所述噴灑機構也可以固定於槽體110內。較佳地，所述噴灑機構位於槽體110的上半部，以便於金屬遮罩120的清洗。更具體地，在此實施例中，去除金屬遮罩上有機和髒汙的方法為：使用夾具140固定金屬遮罩120，所述噴灑機構噴灑與其連接的藥劑儲存裝置中的藥劑，所述第二控制機構控制夾具140的上下移動，通過夾具140帶動金屬遮罩120的上下移動，從而將藥劑噴灑至金屬遮罩上。類似地，清洗後的藥劑仍經排液口111流出槽體110。
更為進一步地，本領域技術人員理解，本發明提供 一種去除遮罩上有機或髒汙的裝置。其通過噴灑的方式，將藥劑塗布在遮罩上，使其將遮罩上的有機物溶解，達到清潔效果。此方式不需在藥劑槽內裝滿大量藥劑，藥劑耗量低且安全性更高。
雖然本發明已以較佳實施例揭示如上，然而其並非用以限定本發明。本發明所屬技術領域的技術人員，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作各種的更動與修改。因此，本發明的保護範圍當視請求項書所界定的範圍為准。
110‧‧‧槽體
111‧‧‧排液口
120‧‧‧金屬遮罩
131‧‧‧噴灑直管
140‧‧‧夾具

Claims (22)

  1. 一種去除遮罩上有機或髒汙的裝置，其包括：槽體，所述槽體用於放置金屬遮罩；夾具，所述夾具固定所述金屬遮罩；其特徵在於，所述裝置還包括：噴灑機構，所述噴灑機構連接一藥劑儲存裝置，所述噴灑機構將所述藥劑儲存裝置中的藥劑噴灑至所述金屬遮罩對其進行清洗；所述槽體的底部設有一排液口，所述噴灑機構噴灑的藥劑清洗所述金屬遮罩後從所述排液口流出所述槽體。
  2. 根據請求項1所述的裝置，還包括第一控制機構，所述第一控制機構連接所述噴灑機構，控制所述噴灑機構清洗時沿垂直方向上下移動噴灑藥劑。
  3. 根據請求項1所述的裝置，還包括第二控制機構，所述第二控制機構連接所述夾具，清洗時控制所述金屬遮罩沿垂直方向上下移動。
  4. 根據請求項2或3所述的裝置，其中所述噴灑機構包括至少一噴灑直管，清洗時，所述噴灑直管位於所述金屬遮罩的側面，向所述金屬遮罩的表面噴灑藥劑。
  5. 根據請求項4所述的裝置，其中所述噴灑機構包括 兩根噴灑直管，清洗時，所述兩根噴灑直管分別位於所述金屬遮罩的兩側。
  6. 根據請求項4所述的裝置，其中所述噴灑機構包括四根噴灑直管，清洗時，其中兩根所述噴灑直管位於所述金屬遮罩的一個側面，另兩根所述噴灑直管位於所述金屬遮罩的另一個側面。
  7. 根據請求項4所述的裝置，其中所述噴灑直管的長度大於等於所述金屬遮罩側面的長度，其噴灑區域覆蓋所述金屬遮罩的整個表面。
  8. 根據請求項4所述的裝置，其中所述噴灑直管的長度小於所述金屬遮罩的長度。
  9. 根據請求項2所述的裝置，其中所述噴灑機構包括至少一噴灑直管，清洗時，所述噴灑直管位於所述金屬遮罩的側面，向所述金屬遮罩的表面噴灑藥劑，且所述噴灑直管的長度小於所述金屬遮罩的長度，所述第一控制機構還控制所述噴灑直管沿所述金屬遮罩的側面水平移動噴灑藥劑，使其噴灑區域覆蓋所述金屬遮罩的整個表面。
  10. 根據請求項2或3所述的裝置，其中所述噴灑機構包括一環形管，所述金屬遮罩清洗時位於所述環形管的 中間。
  11. 根據請求項2或3所述的裝置，其中所述噴灑機構的噴灑方向為朝向所述金屬遮罩側向下噴灑。
  12. 根據請求項2或3所述的裝置，其中所述噴灑機構的噴灑方向為朝向所述金屬遮罩側向上噴灑。
  13. 根據請求項2或3所述的裝置，還包括旋轉機構，所述旋轉機構與所述噴灑機構相連接，控制噴灑機構自轉，以改變其噴灑角度。
  14. 根據請求項13所述的裝置，其中所述旋轉機構控制所述噴灑機構的自轉的可轉動角度為180度。
  15. 根據請求項1所述的裝置，其中所述噴灑機構上包括至少一噴灑孔，所述藥劑從所述噴灑孔灑向所述金屬遮罩。
  16. 根據請求項1所述的裝置，其中所述噴灑機構上包括至少一噴灑槽，所述藥劑從所述噴灑槽灑向所述金屬遮罩。
  17. 根據請求項1所述的裝置，還包括一加熱裝置， 對噴灑機構內的藥劑進行加熱。
  18. 根據請求項1所述的裝置，還包括一超聲波發射裝置，所述超聲波發射裝置從所述槽體外向所述金屬遮罩發射超聲波。
  19. 根據請求項1所述的裝置，其中所述藥劑為有機溶劑。
  20. 根據請求項1所述的裝置，其中所述排液口對所述藥劑的排量大於所述噴灑機構對藥劑的噴灑量。
  21. 一種金屬遮罩上有機或髒汙的去除方法，其中，去除遮罩上有機或髒汙的裝置包括：槽體，所述槽體用於放置金屬遮罩；夾具，所述夾具固定所述金屬遮罩；噴灑機構，所述噴灑機構連接一藥劑儲存裝置，所述噴灑機構將所述藥劑儲存裝置中的藥劑噴灑至所述金屬遮罩對其進行清洗；第一控制機構，所述第一控制機構連接所述噴灑機構，控制所述噴灑機構清洗時沿垂直方向上下移動噴灑藥劑；所述槽體的底部設有一排液口，所述噴灑機構噴灑的藥劑清洗所述金屬遮罩後從所述排液口流出所述槽體； 所述方法包括如下步驟：使用夾具固定金屬遮罩，並將其置於槽體中；第一控制機構控制噴灑機構上下移動，所述噴灑機構同時將與其連接的藥劑儲存裝置中的藥劑噴灑至所述金屬遮罩上，對所述金屬遮罩進行清洗；清洗後的藥劑經排液口流出槽體。
  22. 一種金屬遮罩上有機或髒汙的去除方法，其中，去除遮罩上有機或髒汙的裝置包括：槽體，所述槽體用於放置金屬遮罩；夾具，所述夾具固定所述金屬遮罩；噴灑機構，所述噴灑機構連接一藥劑儲存裝置，所述噴灑機構將所述藥劑儲存裝置中的藥劑噴灑至所述金屬遮罩對其進行清洗；第二控制機構，所述第二控制機構連接所述夾具，清洗時控制所述金屬遮罩沿垂直方向上下移動；所述槽體的底部設有一排液口，所述噴灑機構噴灑的藥劑清洗所述金屬遮罩後從所述排液口流出所述槽體；所述方法包括如下步驟：使用夾具固定金屬遮罩，並將其置於槽體中；噴灑機構噴灑與其連接的藥劑儲存裝置中的藥劑；第二控制機構控制所述夾具的上下移動，通過所述夾具帶動所述金屬遮罩的上下移動；清洗後的藥劑經排液口流出槽體。
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