TWI484011B - An adhesive resin composition for an electrode, an electrode mixture, and an electrode - Google Patents

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Description

電極用黏合劑樹脂組合物、電極混合劑膠、及電極
本發明係關於一種鋰離子二次電池、電雙層電容器等電化學元件之電極用黏合劑樹脂組合物，含有該黏合劑樹脂組合物之電極混合劑膠，及使用該電極混合劑膠所製作之電極。
鋰離子二次電池由於具有較高之能量密度且為高電容，因此廣泛用作移動資訊終端之驅動電源等。近年來，鋰離子二次電池在搭載於需要大電容之電動力汽車、混合動力汽車上等產業用途中的使用亦正在擴大，正在進行用以實現進一步之高電容化或高性能化之研究。作為其嘗試之一，例如，係使用每單位體積中之儲鋰量較多之矽或錫、或者含有該等之合金作為負極活性物質，以增大充放電電容。
然而，若使用矽或錫、或者含有該等之合金之類的充放電電容較大之活性物質，則隨著充放電，活性物質會產生非常大之體積變化，因此將至今為止使用碳作為活性物質之電極中廣泛使用之聚偏二氟乙烯或橡膠系樹脂用作黏合劑樹脂時，存在如下問題：由於活性物質層易於受到破壞，或於集電體與活性物質層之界面易於產生剝離，因此電極內之集電結構受到破壞，電極之電子傳導性下降，從而使電池之循環特性容易下降。
因此，期望一種對於非常大之體積變化亦難以引起電極之破壞或剝離、且電池環境下之韌性較高的黏合劑樹脂組合物。
如專利文獻1中所記載，鋰離子二次電池之電極用黏合劑中使用聚醯亞胺樹脂為眾所周知。
於專利文獻2及專利文獻3中提出有使用對於包含矽合金或含有錫之合金之活性物質，分別具有特定機械性質之黏合劑樹脂。然而，此處並未揭示樹脂之具體之化學結構。
於專利文獻4中提出有將含有矽及矽系合金之活性物質、與具有特定化學結構之聚醯亞胺樹脂用於黏合劑之鋰二次電池。該聚醯亞胺樹脂為具有3,3',4,4'-二苯甲酮四羧酸殘基之聚醯亞胺。
另一方面，於非專利文獻1中揭示有電極用黏合劑樹脂相對於電解液之膨潤度越小則充放電循環所伴隨之放電電容保持率越提高，因此較佳。
進而，於非專利文獻2中分析鋰電池內之電解液之還原分解反應，確認於電極表面生成甲醇鋰等。即，於電池環境下，電解液中含有強鹼性且可能會對黏合劑樹脂造成不良影響之甲醇鋰。
專利文獻1：日本專利特開平6-163031號公報
專利文獻2：WO2004/004031號公報
專利文獻3：日本專利特開2007-149604號公報
專利文獻4：日本專利特開2008-34352號公報
非專利文獻1：Hitachi Chemical Technical Report第45號(2005年7月)
非專利文獻2：吉田浩明等人，鋰電池用碳酸酯混合電解液之分解反應，第35次電池討論會　演講摘要集，日本電氣化學協會電池技術委員會，1994年11月14日，第75頁-第76頁
本發明之目的在於提出一種電極用黏合劑樹脂組合物，其成為即便於電池環境下膨潤度亦較小、可保持優異之韌性的黏合劑樹脂，且具有新化學結構。
本發明者等人進行各種研究，結果發現若使用具有特定化學結構之樹脂組合物，則獲得即便於電池環境下膨潤度亦較小、具有優異之韌性(較大之斷裂伸長率及斷裂能量)之新電極用黏合劑樹脂組合物，從而完成本發明。
即，本發明係關於下述電極用黏合劑樹脂組合物、電極混合劑膠、及電極。
一種電極用黏合劑樹脂組合物，其特徵在於：其含有具有下述化學式(1)所示重複單元之聚醯胺酸及溶劑；且上述聚醯胺酸係於下述化學式(1)中A及B滿足下述(i)、(ii)或(iii)者：
[化1]
(i)A之10~100莫耳%為下述化學式(2)所示4價基，A之90~0莫耳%為下述化學式(3)及/或下述化學式(4)所示4價基，B為具有1~4個芳香族環之2價基；
(ii)A為下述化學式(3)所示4價基，B之10~90莫耳%為下述化學式(6)所示2價基，B之90~10莫耳%為下述化學式(5)所示2價基；
(iii)A為下述化學式(3)所示4價之基，B之40莫耳%以上為下述化學式(7)所示2價基；
[化2]
[化3]
[化4]
[化5]
[化6]
[化7]
其中，上述化學式(7)中，X為直接鍵結、氧原子、硫原子、亞甲基、羰基、亞硫酸基、碸基、1,1'-亞乙基、1,2-亞乙基、2,2'-異亞丙基、2,2'-六氟異亞丙基、亞環己基、伸苯基、1,3-伸苯基二亞甲基、1,4-伸苯基二亞甲基、1,3-伸苯基二亞乙基、1,4-伸苯基二亞乙基、1,3-伸苯基二亞丙基、1,4-伸苯基二亞丙基、1,3-伸苯基二氧基、1,4-伸苯基二氧基、伸聯苯基二氧基、亞甲基二苯氧基、亞乙基二苯氧基、亞丙基二苯氧基、六氟亞丙基二苯氧基、氧二苯氧基、硫二苯氧基、碸二苯氧基之任一者。
一種電極混合劑膠，其含有電極活性物質與上述電極用黏合劑樹脂組合物。
一種電極，其特徵在於：其係藉由將上述電極混合劑膠塗佈於集電體上，進行加熱處理將溶劑除去，並且進行醯亞胺化反應而獲得。
本發明之電極用黏合劑樹脂組合物含有具有上述化學式(1)所示重複單元之聚醯胺酸及溶劑。聚醯胺酸可自四羧酸成分與二胺成分而容易地製備。
首先，對上述化學式(1)中A及B滿足上述(i)之聚醯胺酸(以下稱為第1聚醯胺酸)之四羧酸成分及二胺成分進行說明。
四羧酸成分為四羧酸類即四羧酸、其酸二酐及其酯化物等，較佳為二酐。二胺成分為二胺類即二胺、二異氰酸酯等，較佳為二胺。該等均可用作聚醯亞胺之四羧酸成分或二胺成分。
構成第1聚醯胺酸之四羧酸成分含有總四羧酸成分100莫耳%中之10~100莫耳%、較佳為15~70莫耳%、更佳為20~50莫耳%之4,4'-氧雙鄰苯二甲酸類，及90~0莫耳%、較佳為85~30莫耳%、更佳為80~50莫耳%之3,3',4,4'-聯苯四羧酸類及/或均苯四羧酸類。
構成第1聚醯胺酸之二胺成分為具有1~4個芳香族環之芳香族二胺類，作為具體例，可較好地列舉：對苯二胺、間苯二胺、2,4-二胺基甲苯、2,4-雙(β-胺基-第三丁基)甲苯、雙-對(1,1-二甲基-5-胺基-戊基)苯、1-異丙基-2,4-間苯二胺、間二甲苯二胺、對二甲苯二胺等具有1個芳香族環之芳香族二胺，4,4'-二胺基二苯醚、4,4'-二胺基二苯基甲烷、3,3'-二胺基二苯基甲烷、3,3'-二環聯苯胺、4,4'-二胺基二苯基硫醚、3,3'-二胺基二苯基碸、1,5-二胺基萘、3,3'-二甲基-4,4'-聯苯二胺、聯苯胺、3,3'-二甲基聯苯胺、3,3'-二甲氧基聯苯胺、4,4'-二胺基二苯基碸、4,4'-二胺基二苯基丙烷、雙(4-胺基-3-羧基苯基)甲烷、雙(對β-胺基-第三丁基苯基)醚等具有2個芳香族環之芳香族二胺，1,3-雙(4-胺基苯氧基)苯、1,4-雙(4-胺基苯氧基)苯、雙(對β-甲基-6-胺基苯基)苯等具有3個芳香族環之芳香族二胺，2,2-雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]丙烷、雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]碸、4,4'-雙(4-胺基苯氧基)聯苯等具有4個芳香族環之芳香族二胺，或者與該等對應之具有1~4個芳香族環之芳香族二異氰酸酯。
又，作為具有4個芳香族環之芳香族二胺類，可較好地列舉下述化學式(9)所示之芳香族二胺或者對應之具有4個芳香族環之芳香族二異氰酸酯。
[化8]
其中，上述化學式(9)中，X為直接鍵結、氧原子、硫原子、亞甲基、羰基、亞硫酸基、碸基、1,1'-亞乙基、1,2-亞乙基、2,2'-異亞丙基、2,2'-六氟異亞丙基、亞環己基、伸苯基、1,3-伸苯基二亞甲基、1,4-伸苯基二亞甲基、1,3-伸苯基二亞乙基、1,4-伸苯基二亞乙基、1,3-伸苯基二亞丙基、1,4-伸苯基二亞丙基、1,3-伸苯基二氧基、1,4-伸苯基二氧基、伸聯苯基二氧基、亞甲基二苯氧基、亞乙基二苯氧基、亞丙基二苯氧基、六氟亞丙基二苯氧基、氧二苯氧基、硫二苯氧基、碸二苯氧基之任一者。
構成第1聚醯胺酸之二胺成分，該等之中，尤佳為對苯二胺、4,4'-二胺基二苯醚、2,2-雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]丙烷、雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]碸、4,4'-雙(4-胺基苯氧基)聯苯或者與該等二胺對應之二異氰酸酯。
其次，對上述化學式(1)中A及B滿足上述(ii)之聚醯胺酸(以下稱為第2聚醯胺酸)之四羧酸成分及二胺成分進行說明。
構成第2聚醯胺酸之四羧酸成分實質上係使用3,3',4,4'-聯苯四羧酸二酐、及其水解物或酯化物等衍生物而構成。於本發明之效果之範圍內亦可使用少量其他四羧酸成分，其使用量大致為總四羧酸成分之10莫耳%以下，較佳為5莫耳%以下，更佳為0莫耳%。
構成第2聚醯胺酸之二胺成分係使用二胺成分之10~90莫耳%、較佳為20~80莫耳%、更佳為30~70莫耳%之對苯二胺，以及二胺成分之90~10莫耳%、較佳為80~20莫耳%、更佳為70~30莫耳%之4,4'-二胺基二苯醚而構成。於該範圍內，所獲得之聚醯亞胺樹脂之樹脂相對於電解液之膨潤度較小，斷裂強度及斷裂能量增大，因此作為電極用黏合劑樹脂尤佳。再者，於本發明之效果之範圍內亦可使用少量其他二胺成分，其使用量大致為總二胺成分之10莫耳%以下，較佳為5莫耳%以下，更佳為0莫耳%。
其次，對上述化學式(1)中A及B滿足上述(iii)之聚醯胺酸(以下稱為第3聚醯胺酸)之四羧酸成分及二胺成分進行說明。
構成第3聚醯胺酸之四羧酸成分實質上使用3,3',4,4'-聯苯四羧酸二酐、及其水解物或酯化物等衍生物而構成。於本發明之效果之範圍內亦可使用少量其他四羧酸成分，其使用量大致為總四羧酸成分之10莫耳%以下，較佳為5莫耳%以下，更佳為0莫耳%。
構成第3聚醯胺酸之二胺成分之40莫耳%以上為上述化學式(9)所示芳香族二胺。該芳香族二胺未達40莫耳%時，變得難以獲得即便於電池環境下膨潤度亦較小、具有優異之韌性(較大之斷裂強度及斷裂能量)的黏合劑樹脂。
作為構成第3聚醯胺酸之上述化學式(9)所示芳香族二胺之具體例，並無限定，可較好地列舉：2,2-雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]丙烷、4,4'-雙(4-胺基苯氧基)聯苯、雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]碸、2,2-雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]六氟丙烷、雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]酮等。該等芳香族二胺可單獨使用，亦可使用複數個混合物。
該等之中，可尤佳地使用2,2-雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]丙烷。
構成第3聚醯胺酸之二胺成分較佳為含有二胺成分之50~100莫耳%、尤其70~100莫耳%之上述化學式(9)所示芳香族二胺，二胺成分之50~0莫耳%、尤其30~0莫耳%為下述化學式(10)所示芳香族二胺及/或下述化學式(11)所示芳香族二胺。
[化9]
[化10]
構成第3聚醯胺酸之二胺成分在上述範圍內，則所獲得之聚醯亞胺樹脂之樹脂相對於電解液之膨潤度更小，斷裂強度及斷裂能量變得更大，因此作為電極用黏合劑樹脂更佳。再者，於本發明之效果之範圍內亦可使用少量其他二胺成分，其使用量大致為總二胺成分之10莫耳%以下，較佳為5莫耳%以下，更佳為0莫耳%。
本發明之電極用黏合劑樹脂組合物係藉由使用由上述四羧酸成分及二胺成分構成之具有特定化學結構之聚醯胺酸，而使所獲得之聚醯亞胺樹脂即便於電解液等存在之電池環境下，膨潤度亦更小，斷裂伸長率及斷裂能量較大，且保持率較高，因此可較好地用作具有優異之韌性(較大之斷裂伸長率及斷裂能量)的電極用黏合劑樹脂。
重要的是構成本發明之聚醯胺酸(第1聚醯胺酸、第2聚醯胺酸、第3聚醯胺酸)之四羧酸成分與二胺成分之莫耳比[四羧酸成分/二胺成分]成為大致等莫耳，具體為0.95~1.05，較佳為0.97~1.03。若在該莫耳比之範圍外，則可能使所獲得之聚醯亞胺樹脂之韌性變低。
聚醯胺酸可藉由使二胺成分與四羧酸成分於溶劑中進行反應而容易地製備。並無限定，較佳為將四羧酸成分一次或多階段添加於溶劑中溶解有二胺成分之溶液中，並進行攪拌，藉此可較好地製備聚醯胺酸。反應溫度較佳為10℃~60℃，進而佳為15℃~55℃，尤佳為15℃~50℃。若反應溫度低於10℃則反應變慢，因此不佳，若高於60℃則溶液之黏度變低，故而不佳。反應時間較佳為0.5小時~72小時之範圍，進而佳為1小時~60小時，尤佳為1.5小時~48小時。若反應時間短於0.5小時則有時反應未充分進行，所合成之聚醯胺酸溶液之黏度會變得不穩定。另一方面，花費72小時以上之時間就生產性方面而言不佳。
聚醯胺酸之製備可使用先前製備聚醯胺酸時所使用之眾所周知之有機溶劑。例如可列舉：N,N-二甲基甲醯胺、N,N-二甲基乙醯胺、N,N-二乙基乙醯胺、N-甲基-2-吡咯啶酮、N-乙基-2-吡咯啶酮、1,3-二甲基-2-咪唑啉酮、N-甲基己內醯胺、六甲基磷醯三胺、1,2-二甲氧基乙烷、雙(2-甲氧基乙基)醚、1,2-雙(2-甲氧基乙氧基)乙烷、四氫呋喃、雙[2-(2-甲氧基乙氧基)乙基]醚、1,4-二烷、二甲基亞碸、二甲基碸、二苯醚、環丁碸、二苯基碸、四甲基脲、苯甲醚、間甲酚、苯酚、γ-丁內酯。該等溶劑可單獨使用或將2種以上混合使用。該等之中，就聚醯胺酸之溶解性、以及安全性而言，較佳為N,N-二甲基乙醯胺、N,N-二乙基乙醯胺、N-甲基-2-吡咯啶酮、N-乙基-2-吡咯啶酮、1,3-二甲基-2-咪唑啉酮、γ-丁內酯，尤佳為N-甲基-2-吡咯啶酮、N-乙基-2-吡咯啶酮、γ-丁內酯。
本發明之電極用黏合劑樹脂組合物係使上述聚醯胺酸均勻溶解於溶劑中而成。該組合物可較好地用作源自聚醯胺酸之固形物成分濃度相對於溶劑與聚醯胺酸之合計量為超過5質量%~45質量%、較佳為超過10質量%~40質量%、更佳為超過15質量%~30質量%之組合物。若源自聚醯胺酸之固形物成分濃度低於5質量%，則溶液之黏度變得過低，若高於45質量%，則有時溶液之流動性消失。又，溶液黏度為30℃下之溶液黏度較佳為1000 Pa‧sec以下，更佳為0.5~500 Pa‧sec，進而佳為1~300 Pa‧sec，尤佳為3~200 Pa‧sec。
若溶液黏度超過1000 Pa‧sec，則電極活性物質粉末之混合或於集電體上之均勻塗佈變得困難，又，若低於0.5 Pa‧sec，則於電極活性物質粉末之混合或於集電體上之塗佈時可能產生流下等，使加熱乾燥、醯亞胺化後之聚醯亞胺樹脂之韌性變低。
製備本發明之電極用黏合劑樹脂組合物時所使用之聚醯胺酸可藉由使二胺成分與四羧酸成分於溶劑中進行反應，將所獲得之聚醯胺酸溶液投入例如不良溶劑中並析出之方法等而混合物分離(藉由使其再次溶解於特定溶劑中)而使用，亦可不將所獲得之聚醯胺酸溶液混合物分離，而將製備而成者直接使用，或者僅稀釋等而使用。就生產性、成本方面而言，較佳為不將所獲得之聚醯胺酸溶液混合物分離而直接使用。
本發明之電極用黏合劑樹脂組合物中所使用之溶劑可較好地使用可溶解聚醯胺酸之先前眾所周知之有機溶劑。較佳為常壓下之沸點為300℃以下之有機極性溶劑，可較好地使用聚醯胺酸製備時所使用之上述溶劑。
本發明之電極用黏合劑樹脂組合物中進而含有吡啶類化合物，可使所獲得之聚醯亞胺樹脂之相對於電解液的膨潤度更小，更增大斷裂伸長率及斷裂能量，進而可將用以獲得電極之加熱處理溫度抑制成較低，因此較佳。
吡啶類化合物為化學結構中具有吡啶骨架之化合物，例如可較好地列舉：吡啶、3-吡啶酚、喹啉、異喹啉、喹啉、6-第三丁基喹啉、吖啶、6-喹啉羧酸、3,4-二甲基吡啶、嗒等。該等吡啶系化合物可單獨使用或將2種以上併用使用。
電極用黏合劑樹脂組合物中之吡啶類化合物之添加量並無限定，相對於聚醯胺酸之醯胺酸結構(每1莫耳之醯胺酸結構)，較佳為0.05~2.0莫耳當量，更佳為0.1~1.0莫耳當量。若添加量在該範圍外，則有時難以獲得樹脂相對於電解液之膨潤度更小，更增大所獲得之聚醯亞胺樹脂之斷裂伸長率及斷裂能量，進而抑制用以獲得電極之加熱處理溫度成較低的吡啶類化合物之添加效果，故而不佳。
本發明之電極用黏合劑樹脂組合物係藉由加熱處理或醯亞胺化劑等之化學處理，而容易地成為聚醯亞胺樹脂。例如，將電極用黏合劑樹脂組合物於基材上流鑄或塗佈，於120℃~180℃之範圍內加熱乾燥後，將具有自我支援性之膜自基材剝離，固定於金屬框等，進而於200℃~400℃下加熱5分鐘~10小時，可較好地獲得聚醯亞胺樹脂膜。
本發明之電極用黏合劑樹脂組合物之藉由如上所述之加熱處理而獲得之聚醯亞胺樹脂於25℃下於碳酸二甲酯中浸漬24小時後，其質量增加較佳為3質量%以下，更佳為2質量%以下，進而佳為1質量%以下，因此可較好地用作電極用黏合劑樹脂組合物。
又，使用第1聚醯胺酸作為聚醯胺酸之本發明之電極用黏合劑樹脂組合物之藉由如上所述之加熱處理而獲得之聚醯亞胺樹脂之拉伸斷裂能量為70 MJ/m3 以上，更佳為90 MJ/m3 以上，進而佳為110 MJ/m3 以上，尤佳為130 MJ/m3 以上，且於25℃下於碳酸二甲酯中浸漬24小時後之拉伸斷裂能量之保持率為70%以上，更佳為80%以上，進而佳為85%以上，且於25℃下浸漬於含甲醇鋰之甲醇溶液中24小時後之拉伸斷裂能量之保持率為70%以上，更佳為80%以上，進而佳為85%以上，具有優異之韌性，因此可較好地用作電極用黏合劑樹脂組合物。
又，使用第2聚醯胺酸作為聚醯胺酸之本發明之電極用黏合劑樹脂組合物之藉由如上所述之加熱處理而獲得之聚醯亞胺樹脂之拉伸斷裂能量為100 MJ/m3 以上，更佳為110 MJ/m3 以上，進而佳為120 MJ/m3 以上，且於25℃下於碳酸二甲酯中浸漬24小時後之拉伸斷裂能量的保持率為70%以上，更佳為75%以上，進而佳為80%以上，具有優異之韌性，因此可較好地用作電極用黏合劑樹脂組合物。
又，使用第3聚醯胺酸作為聚醯胺酸之本發明之電極用黏合劑樹脂組合物之藉由如上所述之加熱處理而獲得之聚醯亞胺樹脂的拉伸斷裂能量為50 MJ/m3 以上，更佳為60 MJ/m3 以上，進而佳為70 MJ/m3 以上，且於25℃下於碳酸二甲酯中浸漬24小時後之拉伸斷裂能量的保持率為70%以上，更佳為75%以上，進而佳為80%以上，且於25℃下浸漬於含甲醇鋰之甲醇溶液中24小時後之拉伸斷裂能量的保持率為60%以上，更佳為65%以上，進而佳為70%以上，具有優異之韌性，因此可較好地用作電極用黏合劑樹脂組合物。
再者，碳酸二甲酯為較多用作電池之電解液成分的化合物，於電池環境下常常含有甲醇鋰。又，若電解液中藉由電解液之膨潤而使黏合劑樹脂之質量增加(於25℃下浸漬24小時後)為5質量%以下、更佳為3質量%以下、尤佳為2質量%以下，則可較好地抑制電極之體積變化之影響。自本發明之電極用黏合劑樹脂組合物所獲得之聚醯亞胺樹脂於含有甲醇鋰之電解液中，亦使質量增加較佳為5質量%以下，更佳為3質量%以下，尤佳為2質量%以下。
本發明之電極用黏合劑樹脂組合物中並無限定，較佳為於10℃~60℃之溫度範圍內至少將電極活性物質加以混合，藉此可較好地製備電極混合劑膠。電極活性物質可較好地使用眾所周知者，較佳為含鋰金屬複合氧化物、碳粉末、矽粉末、錫粉末、或者含矽或錫之合金粉末。電極混合劑膠中之電極活性物質之量並無特別限定，通常相對於源自聚醯胺酸之固形物成分質量，以質量基準計為0.1~1000倍，較佳為1~1000倍，更佳為5~1000倍，進而佳為10~1000倍。若活性物質之量過少，則有時形成於集電體之活性物質層中惰性部分變得較多，作為電極之功能變得不充分。又，若活性物質之量過多，則活性物質未充分黏合於集電體，而變得易於脫落。再者，電極混合劑膠中可視需要添加界面活性劑或黏度調整劑或導電助劑等添加劑。又，較佳為進行混合以使源自聚醯胺酸之固形物成分成為糊膠之總固形物成分中之1~15質量%。若為該範圍外則有時電極之性能下降。
可藉由使用可藉由充放電而可逆性插入‧放出鋰離子之例如含鋰之金屬複合氧化物之類的電極活性物質，將所獲得之電極混合劑膠於鋁等導電性集電體上流鑄或塗佈，於80~400℃、較佳為120~380℃、尤佳為150~350℃之溫度範圍內進行加熱處理，將溶劑除去，並且進行醯亞胺化反應，而獲得電極。
加熱處理溫度在上述範圍外之情形時，有時醯亞胺化反應未充分進行、或電極成形體之物性下降。加熱處理可以多階段進行以防止發泡或粉末化。又，加熱處理時間較佳為3分鐘~48小時之範圍。48小時以上就生產性方面而言不佳，若短於3分鐘則有時醯亞胺化反應或溶劑之除去變得不充分，故而不佳。
所獲得之電極可尤佳地用作鋰離子二次電池之正極。
又，可藉由使用可藉由充放電而可逆性插入‧放出鋰離子之例如碳粉末、矽粉末、錫粉末、或者含有矽或錫之合金粉末之類的電極活性物質，將所獲得之電極混合劑膠於銅等導電性集電體上流鑄或塗佈，於80~300℃、較佳為120~280℃、尤佳為150~250℃之溫度範圍內進行加熱處理，將溶劑除去，並且進行醯亞胺化反應，而獲得電極。於加熱處理溫度低於80℃之情形時，有時醯亞胺化反應未充分進行，電極成形體之物性下降。若於高於300℃之溫度下進行加熱處理則有時導致銅變形等，變得無法用作電極。該場合亦可以多階段進行加熱處理以防止發泡或粉末化。又，加熱處理時間較佳為3分鐘~48小時之範圍。48小時以上就生產性方面而言不佳，若短於3分鐘則有時醯亞胺化反應或溶劑之除去變得不充分，故而不佳。
所獲得之電極可尤佳地用作鋰離子二次電池之負極。
實施例
以下，利用實施例更具體地說明本發明，但本發明並不限定於該等實施例。
實施例1~12係使用第1聚醯胺酸之實施例，實施例13~31係使用第2聚醯胺酸之實施例，實施例32~51係使用第3聚醯胺酸之實施例。
以下揭示實施例中所使用之特性之測定方法。
<固形物成分濃度>
於熱風乾燥機中，對試料溶液(設其質量為w1)，於120℃下進行10分鐘加熱處理，於250℃下進行10分鐘加熱處理，繼而於350℃下進行30分鐘加熱處理，測定加熱處理後之質量(設其質量為w2)。固形物成分濃度[質量%]係根據下式而算出。
固形物成分濃度[質量%]=(w2/w1)×100
<對數黏度>
根據固形物成分濃度，稀釋試料溶液，使濃度成為0.5 g/dl(溶劑為NMP)。於30℃下，使用坎農-芬斯克(Cannon-Fenske)No.100測定該稀釋液之流動時間(T1)。對數黏度係使用樣本之NMP之流動時間(T0)，根據下式而算出。
對數黏度=[ln(T1/T0)]/0.5
<溶液黏度(旋轉黏度)>
使用東機美公司製造之E型黏度儀於30℃下測定溶液黏度。
<溶液穩定性>
將電極用黏合劑樹脂組合物保管於調整成25℃之溫度之環境中，將1個月後之溶液黏度變化在±10%以內者設為○，將超過±10%者設為×。
<機械物性(拉伸試驗)>
拉伸試驗係使用拉伸試驗機(Orientec公司製造之RTC-1225A)，依據ASTM D882而測定。
<膨潤試驗>
使用將自電極用黏合劑樹脂組合物所獲得之聚醯亞胺膜切成5 cm見方(厚度：50 μm)者作為試料。將於60℃下真空乾燥24小時後之質量設為乾燥質量(Wd)，將於25℃下浸漬於碳酸二甲酯溶液、或10質量%甲醇鋰之甲醇溶液中24小時後之質量設為膨潤質量(Ww)，分別根據下式計算膨潤度S。
S[質量%]=(Ww-Wd)/Ww×100
<斷裂能量保持率>
對碳酸二甲酯溶液、或10質量%甲醇鋰之甲醇溶液中之膨潤試驗前後的樣品進行拉伸試驗，根據下式算出斷裂能量之保持率。
斷裂能量保持率[%]=(浸漬後之斷裂能量/浸漬前之斷裂能量)×100
對以下例中所使用之化合物之簡稱進行說明。
ODPA：4,4'-氧雙鄰苯二甲酸二酐(4,4'-oxydiphthalic anhydride)
s-BPDA：3,3',4,4'-聯苯四羧酸二酐(3,3',4,4'-biphenyl tetracarboxylic acid dianhydride)
PMDA：均苯四羧酸二酐(pyromellitic dianhydride)
PPD：對苯二胺(p-phenylenediamine)
ODA：4,4'-二胺基二苯醚(4,4'-diamino diphenyl ether)
BAPP：2,2-雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]丙烷(2,2-bis[4-(4-aminophenoxyl)phenyl]propane)
BAPB：4,4'-雙(4-胺基苯氧基)聯苯(4,4'-bis(4-amino phenoxyl)biphenyl)
BAPS：雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]碸(bis[4-(4-amino phenoxyl)phenyl]sulfone)
HAB：4,4'-二胺基-3,3'-二羥基聯苯(4,4'-diamino-3,3'-dihydroxy biphenyl)
NMP：N-甲基-2-吡咯啶酮(N-methyl-2-pyrrolidone)
DMAc：N,N-二甲基乙醯胺(N,N-dimethylacetamide)
[實施例1]
於具備攪拌機、氮氣導入‧排出管之內容積為500 mL之玻璃製反應容器中添加作為溶劑之NMP 400 g，於其中添加PPD 25.85 g(0.239莫耳)與ODPA 74.15 g(0.239莫耳)，於50℃下攪拌10小時，獲得固形物成分濃度為18.1質量%、溶液黏度為4.9 Pa‧s、對數黏度為0.75之電極用黏合劑樹脂組合物。
利用棒式塗佈機將所獲得之電極用黏合劑樹脂組合物塗佈於基材之玻璃板上，於減壓下，於25℃下對該塗膜實施脫泡及預備乾燥30分鐘後，於常壓下，於氮氣環境下放入熱風乾燥器中，於120℃下進行30分鐘加熱處理，於150℃下進行10分鐘加熱處理，於200℃下進行10分鐘加熱處理，於250℃下進行10分鐘加熱處理，繼而於400℃下進行10分鐘加熱處理，形成厚度為50 μm之黏合劑樹脂膜。
所獲得之膜之特性示於表1。
又，將所獲得之電極用黏合劑樹脂組合物4.77 g(醯亞胺化後之固形物成分質量為0.8 g)與300目之矽粉末9.2 g以於研缽中磨碎之方式進行混練，製備電極混合劑膠。所獲得之糊膠可利用玻璃棒較薄地攤塗於銅箔上。將塗佈有糊膠之銅箔固定於基板上，於氮氣環境下，於120℃下加熱1小時，於200℃下加熱10分鐘，於220℃下加熱10分鐘，於250℃下加熱10分鐘，於300℃下加熱10分鐘，於350℃下加熱10分鐘，藉此可較好地製作活性物質層之厚度為100 μm之電極。
[實施例2]
於具備攪拌機、氮氣導入‧排出管之內容積為500 mL之玻璃製反應容器中添加作為溶劑之NMP 400 g，於其中添加ODA 39.23 g(0.196莫耳)與ODPA 60.77 g(0.196莫耳)，於50℃下攪拌10小時，獲得固形物成分濃度為18.3質量%、溶液黏度為5.2 Pa‧s、對數黏度為0.78之電極用黏合劑樹脂組合物。
利用棒式塗佈機，將所獲得之電極用黏合劑樹脂組合物塗佈於基材之玻璃板上，於減壓下，於25℃下對該塗膜實施脫泡及預備乾燥30分鐘後，於常壓下，於氮氣環境下放入熱風乾燥器中，於120℃下進行30分鐘加熱處理，於150℃下進行10分鐘加熱處理，於200℃下進行10分鐘加熱處理，於250℃下進行10分鐘加熱處理，繼而於350℃下進行10分鐘加熱處理，形成厚度為50 μm之黏合劑樹脂膜。
所獲得之膜之特性示於表1。
又，以與實施例1相同之方式，對所獲得之電極用黏合劑樹脂組合物進行處理，藉此可較好地製作電極。
[實施例3]
於具備攪拌機、氮氣導入.排出管之內容積為500 mL之玻璃製反應容器中添加作為溶劑之NMP 400 g，於其中添加BAPP 56.96 g(0.139莫耳)與ODPA 43.04 g(0.139莫耳)，於50℃下攪拌10小時，獲得固形物成分濃度為18.5質量%、溶液黏度為5.0 Pa‧s、對數黏度為0.74之電極用黏合劑樹脂組合物。
利用棒式塗佈機，將所獲得之電極用黏合劑樹脂組合物塗佈於基材之玻璃板上，於減壓下，於25℃下對該塗膜實施脫泡及預備乾燥30分鐘後，於常壓下，於氮氣環境下放入熱風乾燥器中，於120℃下進行30分鐘加熱處理，於150℃下進行10分鐘加熱處理，於200℃下進行10分鐘加熱處理，於250℃下進行10分鐘加熱處理，繼而於350℃下進行10分鐘加熱處理，形成厚度為50 μm之黏合劑樹脂膜。
所獲得之膜之特性示於表1。
又，以與實施例1相同之方式，對所獲得之電極用黏合劑樹脂組合物進行處理，藉此可較好地製作電極。
[實施例4]
於具備攪拌機、氮氣導入‧排出管之內容積為500 mL之玻璃製反應容器中添加作為溶劑之NMP 400 g，於其中添加PPD 25.95 g(0.240莫耳)與ODPA 66.99 g(0.216莫耳)以及s-BPDA 7.06 g(0.024莫耳)，於50℃下攪拌10小時，獲得固形物成分濃度為18.2質量%、溶液黏度為5.1 Pa‧s、對數黏度為0.75之電極用黏合劑樹脂組合物。
利用棒式塗佈機，將所獲得之電極用黏合劑樹脂組合物塗佈於基材之玻璃板上，於減壓下，於25℃下對該塗膜實施脫泡及預備乾燥30分鐘後，於常壓下，於氮氣環境下放入熱風乾燥器中，於120℃下進行30分鐘加熱處理，於150℃下進行10分鐘加熱處理，於200℃下進行10分鐘加熱處理，於250℃下進行10分鐘加熱處理，繼而於400℃下進行10分鐘加熱處理，形成厚度為50 μm之黏合劑樹脂膜。
所獲得之膜之特性示於表1。
又，以與實施例1相同之方式，對所獲得之電極用黏合劑樹脂組合物進行處理，藉此可較好地製作電極。
[實施例5]
於具備攪拌機、氮氣導入.排出管之內容積為500 mL之玻璃製反應容器中添加作為溶劑之NMP 400 g，於其中添加PPD 26.15 g(0.242莫耳)、與ODPA 52.51 g(0.169莫耳)以及s-BPDA 21.34 g(0.073莫耳)，於50℃下攪拌10小時，獲得固形物成分濃度為18.3質量%、溶液黏度為4.8 Pa‧s、對數黏度為0.76之電極用黏合劑樹脂組合物。
利用棒式塗佈機，將所獲得之電極用黏合劑樹脂組合物塗佈於基材之玻璃板上，於減壓下，於25℃下對該塗膜實施脫泡及預備乾燥30分鐘後，於常壓下，於氮氣環境下放入熱風乾燥器中，於120℃下進行30分鐘加熱處理，於150℃下進行10分鐘加熱處理，於200℃下進行10分鐘加熱處理，於250℃下進行10分鐘加熱處理，繼而於400℃下進行10分鐘加熱處理，形成厚度為50 μm之黏合劑樹脂膜。
所獲得之膜之特性示於表1。
又，以與實施例1相同之方式，對所獲得之電極用黏合劑樹脂組合物進行處理，藉此可較好地製作電極。
[實施例6]
於具備攪拌機、氮氣導入.排出管之內容積為500 mL之玻璃製反應容器中添加作為溶劑之NMP 400 g，於其中添加PPD 26.36 g(0.244莫耳)、與ODPA 37.80 g(0.122莫耳)以及s-BPDA 35.85 g(0.122莫耳)，於50℃下攪拌10小時，獲得固形物成分濃度為18.1質量%、溶液黏度為5.0 Pa‧s、對數黏度為0.77之電極用黏合劑樹脂組合物。
利用棒式塗佈機，將所獲得之電極用黏合劑樹脂組合物塗佈於基材之玻璃板上，於減壓下，於25℃下對該塗膜實施脫泡及預備乾燥30分鐘後，於常壓下，於氮氣環境下放入熱風乾燥器中，於120℃下進行30分鐘加熱處理，於150℃下進行10分鐘加熱處理，於200℃下進行10分鐘加熱處理，於250℃下進行10分鐘加熱處理，繼而於400℃下進行10分鐘加熱處理，形成厚度為50 μm之黏合劑樹脂膜。
所獲得之膜之特性示於表1。
又，以與實施例1相同之方式，對所獲得之電極用黏合劑樹脂組合物進行處理，藉此可較好地製作電極。
[實施例7]
於具備攪拌機、氮氣導入.排出管之內容積為500 mL之玻璃製反應容器中添加作為溶劑之NMP 400 g，於其中添加PPD 26.56 g(0.246莫耳)、與ODPA 22.86 g(0.074莫耳)以及s-BPDA 50.58 g(0.172莫耳)，於50℃下攪拌10小時，獲得固形物成分濃度為18.4質量%、溶液黏度為5.2 Pa‧s、對數黏度為0.77之電極用黏合劑樹脂組合物。
利用棒式塗佈機，將所獲得之電極用黏合劑樹脂組合物塗佈於基材之玻璃板上，於減壓下，於25℃下對該塗膜實施脫泡及預備乾燥30分鐘後，於常壓下，於氮氣環境下放入熱風乾燥器中，於120℃下進行30分鐘加熱處理，於150℃下進行10分鐘加熱處理，於200℃下進行10分鐘加熱處理，於250℃下進行10分鐘加熱處理，繼而於400℃下進行10分鐘加熱處理，形成厚度為50 μm之黏合劑樹脂膜。
所獲得之膜之特性示於表1。
又，以與實施例1相同之方式，對所獲得之電極用黏合劑樹脂組合物進行處理，藉此可較好地製作電極。
[實施例8]
於具備攪拌機、氮氣導入‧排出管之內容積為500 mL之玻璃製反應容器中添加作為溶劑之NMP 400 g，於其中添加PPD 26.77 g(0.248莫耳)、與ODPA 7.68 g(0.025莫耳)以及s-BPDA 65.55 g(0.223莫耳)，於50℃下攪拌10小時，獲得固形物成分濃度為18.0質量%、溶液黏度為4.9 Pa‧s、對數黏度為0.78之電極用黏合劑樹脂組合物。
利用棒式塗佈機，將所獲得之電極用黏合劑樹脂組合物塗佈於基材之玻璃板上，於減壓下，於25℃下對該塗膜實施脫泡及預備乾燥30分鐘後，於常壓下，於氮氣環境下放入熱風乾燥器中，於120℃下進行30分鐘加熱處理，於150℃下進行10分鐘加熱處理，於200℃下進行10分鐘加熱處理，於250℃下進行10分鐘加熱處理，繼而於400℃下進行10分鐘加熱處理，形成厚度為50 μm之黏合劑樹脂膜。
所獲得之膜之特性示於表1。
又，以與實施例1相同之方式，對所獲得之電極用黏合劑樹脂組合物進行處理，藉此可較好地製作電極。
[實施例9]
於具備攪拌機、氮氣導入.排出管之內容積為500 mL之玻璃製反應容器中添加作為溶劑之NMP 400 g，於其中添加PPD 29.05 g(0.268莫耳)、與ODPA 41.66 g(0.134莫耳)以及PMDA 29.29 g(0.134莫耳)，於50℃下攪拌10小時，獲得固形物成分濃度為18.2質量%、溶液黏度為5.0 Pa‧s、對數黏度為0.70之電極用黏合劑樹脂組合物。
利用棒式塗佈機，將所獲得之電極用黏合劑樹脂組合物塗佈於基材之玻璃板上，於減壓下，於25℃下對該塗膜實施脫泡及預備乾燥30分鐘後，於常壓下，於氮氣環境下放入熱風乾燥器中，於120℃下進行30分鐘加熱處理，於150℃下進行10分鐘加熱處理，於200℃下進行10分鐘加熱處理，於250℃下進行10分鐘加熱處理，繼而於400℃下進行10分鐘加熱處理，形成厚度為50 μm之黏合劑樹脂膜。
所獲得之膜之特性示於表1。
又，以與實施例1相同之方式，對所獲得之電極用黏合劑樹脂組合物進行處理，藉此可較好地製作電極。
[實施例10]
於具備攪拌機、氮氣導入‧排出管之內容積為500 mL之玻璃製反應容器中添加作為溶劑之NMP 400 g，於其中添加PPD 12.93 g(0.120莫耳)以及ODA 23.93 g(0.120莫耳)、與ODPA 37.07 g(0.120莫耳)以及PMDA 26.07 g(0.120莫耳)，於50℃下攪拌10小時，獲得固形物成分濃度為18.1質量%、溶液黏度為5.1 Pa‧s、對數黏度為0.68之電極用黏合劑樹脂組合物。
利用棒式塗佈機，將所獲得之電極用黏合劑樹脂組合物塗佈於基材之玻璃板上，於減壓下，於25℃下對該塗膜實施脫泡及預乾燥30分鐘後，於常壓下，於氮氣環境下放入熱風乾燥器中，於120℃下進行30分鐘加熱處理，於150℃下進行10分鐘加熱處理，於200℃下進行10分鐘加熱處理，於250℃下進行10分鐘加熱處理，繼而於350℃下進行10分鐘加熱處理，形成厚度為50 μm之黏合劑樹脂膜。
所獲得之膜之特性示於表1。
又，以與實施例1相同之方式，對所獲得之電極用黏合劑樹脂組合物進行處理，藉此可較好地製作電極。
[實施例11]
於實施例6中所獲得之電極用黏合劑樹脂組合物中添加異喹啉0.1莫耳當量，於25℃下攪拌4小時，利用棒式塗佈機，將所獲得之電極用黏合劑樹脂組合物塗佈於基材之玻璃板上，於減壓下，於25℃下對該塗膜實施脫泡及預乾燥30分鐘後，於常壓下，於氮氣環境下放入熱風乾燥器中，於120℃下進行30分鐘加熱處理，於150℃下進行10分鐘加熱處理，於200℃下進行10分鐘加熱處理，於250℃下進行10分鐘加熱處理，繼而於400℃下進行10分鐘加熱處理，形成厚度為50 μm之黏合劑樹脂膜。
所獲得之膜之特性示於表1。
又，以與實施例1相同之方式，對所獲得之電極用黏合劑樹脂組合物進行處理，藉此可較好地製作電極。
[實施例12]
於實施例6中所獲得之電極用黏合劑樹脂組合物中添加異喹啉之0.1莫耳當量，於25℃下攪拌4小時，利用棒式塗佈機，將所獲得之電極用黏合劑樹脂組合物塗佈於基材之玻璃板上，於減壓下，於25℃下對該塗膜實施脫泡及預備乾燥30分鐘後，於常壓下，於氮氣環境下放入熱風乾燥器中，於120℃下進行30分鐘加熱處理，於150℃下進行10分鐘加熱處理，於200℃下進行10分鐘加熱處理，繼而於250℃下進行10分鐘加熱處理，形成厚度為50 μm之黏合劑樹脂膜。
所獲得之膜之特性示於表1。
又，以與實施例1相同之方式，對所獲得之電極用黏合劑樹脂組合物進行處理，藉此可較好地製作電極。
[比較例1]
於具備攪拌機、氮氣導入‧排出管之內容積為500 mL之玻璃製反應容器中添加作為溶劑之NMP 400 g，於其中添加PPD 26.88 g(0.249莫耳)與s-BPDA 73.12 g(0.249莫耳)，於50℃下攪拌10小時，獲得固形物成分濃度為18.1質量%、溶液黏度為5.0 Pa‧s、對數黏度為0.66之電極用黏合劑樹脂組合物。
利用棒式塗佈機，將所獲得之電極用黏合劑樹脂組合物塗佈於基材之玻璃板上，於減壓下，於25℃下對該塗膜實施脫泡及預備乾燥30分鐘後，於常壓下，於氮氣環境下放入熱風乾燥器中，於120℃下進行60分鐘加熱處理，於150℃下進行30分鐘加熱處理，於200℃下進行10分鐘加熱處理，於250℃下進行10分鐘加熱處理，繼而於400℃下進行10分鐘加熱處理，形成厚度為50 μm之黏合劑樹脂膜。
所獲得之膜之特性示於表2。
[比較例2]
於具備攪拌機、氮氣導入‧排出管之內容積為500 mL之玻璃製反應容器中添加作為溶劑之NMP 400 g，於其中添加ODA 40.50 g(0.202莫耳)與s-BPDA 59.50 g(0.202莫耳)，於50℃下攪拌10小時，獲得固形物成分濃度為18.5質量%、溶液黏度為5.1 Pa‧s、對數黏度為0.71之電極用黏合劑樹脂組合物。
利用棒式塗佈機，將所獲得之電極用黏合劑樹脂組合物塗佈於基材之玻璃板上，於減壓下，於25℃下對該塗膜實施脫泡及預備乾燥30分鐘後，於常壓下，於氮氣環境下放入熱風乾燥器中，於120℃下進行60分鐘加熱處理，於150℃下進行30分鐘加熱處理，於200℃下進行10分鐘加熱處理，於250℃下進行10分鐘加熱處理，繼而於350℃下進行10分鐘加熱處理，形成厚度為50 μm之黏合劑樹脂膜。
所獲得之膜之特性示於表2。
[比較例3]
於具備攪拌機、氮氣導入‧排出管之內容積為500 mL之玻璃製反應容器中添加作為溶劑之NMP 400 g，於其中添加PPD 33.15 g(0.307莫耳)與PMDA 66.85 g(0.307莫耳)，於50℃下攪拌10小時，獲得固形物成分濃度為18.0質量%、溶液黏度為5.2 Pa‧s、對數黏度為0.61之電極用黏合劑樹脂組合物。
利用棒式塗佈機，將所獲得之電極用黏合劑樹脂組合物塗佈於基材之玻璃板上，於減壓下，於25℃下對該塗膜實施脫泡及預備乾燥30分鐘後，於常壓下，於氮氣環境下放入熱風乾燥器中，於120℃下進行60分鐘加熱處理，於150℃下進行30分鐘加熱處理，於200℃下進行10分鐘加熱處理，於250℃下進行10分鐘加熱處理，繼而於400℃下進行10分鐘加熱處理，欲形成黏合劑樹脂膜，但產生裂痕而未獲得膜。
[比較例4]
於具備攪拌機、氮氣導入.排出管之內容積為500 mL之玻璃製反應容器中添加作為溶劑之NMP 400 g，於其中添加ODA 47.87 g(0.239莫耳)與PMDA 52.13 g(0.239莫耳)，於50℃下攪拌10小時，獲得固形物成分濃度為18.2質量%、溶液黏度為5.0 Pa‧s、對數黏度為0.65之電極用黏合劑樹脂組合物。
利用棒式塗佈機，將所獲得之電極用黏合劑樹脂組合物塗佈於基材之玻璃板上，於減壓下，於25℃下對該塗膜實施脫泡及預備乾燥30分鐘後，於常壓下，於氮氣環境下放入熱風乾燥器中，於120℃下進行60分鐘加熱處理，於150℃下進行30分鐘加熱處理，於200℃下進行10分鐘加熱處理，於250℃下進行10分鐘加熱處理，繼而於350℃下進行10分鐘加熱處理，形成厚度為50 μm之黏合劑樹脂膜。
所獲得之膜之特性示於表2。
[實施例13]
於具備攪拌機、氮氣導入‧排出管之內容積為500 mL之玻璃製反應容器中添加作為溶劑之NMP 400 g，於其中添加ODA 37.14 g(0.185莫耳)以及PPD 2.23 g(0.021莫耳)、與s-BPDA 60.63 g(0.206莫耳)，於50℃下攪拌10小時，獲得固形物成分濃度為18.2質量%、溶液黏度為4.8 Pa‧s、對數黏度為0.71之電極用黏合劑樹脂組合物。
利用棒式塗佈機，將所獲得之電極用黏合劑樹脂組合物塗佈於基材之玻璃板上，於減壓下，於25℃下對該塗膜實施脫泡及預備乾燥30分鐘後，於常壓下，於氮氣環境下放入熱風乾燥器中，於120℃下進行30分鐘加熱處理，於150℃下進行10分鐘加熱處理，於200℃下進行10分鐘加熱處理，於250℃下進行10分鐘加熱處理，繼而於350℃下進行10分鐘加熱處理，形成厚度為50 μm之黏合劑樹脂膜。
所獲得之膜之特性示於表3。
又，將所獲得之電極用黏合劑樹脂組合物4.77 g(醯亞胺化後之固形物成分質量為0.8 g)與300目之矽粉末9.2 g以於研缽中磨碎之方式進行混練，製備電極混合劑膠。所獲得之糊膠可利用玻璃棒較薄地攤塗於銅箔上。將塗佈有糊膠之銅箔固定於基板上，於氮氣環境下，於120℃下加熱1小時，於200℃下加熱10分鐘，於220℃下加熱10分鐘，於250℃下加熱10分鐘，於300℃下加熱10分鐘，於350℃下加熱10分鐘，藉此可較好地製作活性物質層之厚度為100 μm之電極。
[實施例14]
於具備攪拌機、氮氣導入‧排出管之內容積為500 mL之玻璃製反應容器中添加作為溶劑之NMP 400 g，於其中添加ODA 33.65 g(0.168莫耳)以及PPD 4.45 g(0.042莫耳)、與s-BPDA 61.08 g(0.210莫耳)，於50℃下攪拌10小時，獲得固形物成分濃度為18.0質量%、溶液黏度為4.9 Pa‧s、對數黏度為0.69之電極用黏合劑樹脂組合物。
利用棒式塗佈機，將所獲得之電極用黏合劑樹脂組合物塗佈於基材之玻璃板上，於減壓下，於25℃下對該塗膜實施脫泡及預備乾燥30分鐘後，於常壓下，於氮氣環境下放入熱風乾燥器中，於120℃下進行30分鐘加熱處理，於150℃下進行10分鐘加熱處理，於200℃下進行10分鐘加熱處理，於250℃下進行10分鐘加熱處理，繼而於350℃下進行10分鐘加熱處理，形成厚度為50 μm之黏合劑樹脂膜。
所獲得之膜之特性示於表3。
又，以與實施例13相同之方式，對所獲得之電極用黏合劑樹脂組合物進行處理，藉此可較好地製作電極。
[實施例15]
於具備攪拌機、氮氣導入‧排出管之內容積為500 mL之玻璃製反應容器中添加作為溶劑之NMP 200 g以及DMAc 200 g，於其中添加ODA 30.03 g(0.150莫耳)以及PPD 6.95 g(0.064莫耳)、與s-BPDA 63.02 g(0.214莫耳)，於50℃下攪拌10小時，獲得固形物成分濃度為18.3質量%、溶液黏度為5.0 Pa‧s、對數黏度為0.75之電極用黏合劑樹脂組合物。
利用棒式塗佈機，將所獲得之電極用黏合劑樹脂組合物塗佈於基材之玻璃板上，於減壓下，於25℃下對該塗膜實施脫泡及預備乾燥30分鐘後，於常壓下，於氮氣環境下放入熱風乾燥器中，於120℃下進行30分鐘加熱處理，於150℃下進行10分鐘加熱處理，於200℃下進行10分鐘加熱處理，於250℃下進行10分鐘加熱處理，繼而於350℃下進行10分鐘加熱處理，形成厚度為50 μm之黏合劑樹脂膜。
所獲得之膜之特性示於表3。
又，以與實施例13相同之方式，對所獲得之電極用黏合劑樹脂組合物進行處理，藉此可較好地製作電極。
[實施例16]
於具備攪拌機、氮氣導入‧排出管之內容積為500 mL之玻璃製反應容器中添加作為溶劑之NMP 400 g，於其中添加ODA 22.33 g(0.112莫耳)以及PPD 12.06 g(0.112莫耳)、與s-BPDA 65.61 g(0.223莫耳)，於50℃下攪拌10小時，獲得固形物成分濃度為18.5質量%、溶液黏度為4.9 Pa‧s、對數黏度為0.66之電極用黏合劑樹脂組合物。
利用棒式塗佈機，將所獲得之電極用黏合劑樹脂組合物塗佈於基材之玻璃板上，於減壓下，於25℃下對該塗膜實施脫泡及預備乾燥30分鐘後，於常壓下，於氮氣環境下放入熱風乾燥器中，於120℃下進行30分鐘加熱處理，於150℃下進行10分鐘加熱處理，於200℃下進行10分鐘加熱處理，於250℃下進行10分鐘加熱處理，繼而於350℃下進行10分鐘加熱處理，形成厚度為50 μm之黏合劑樹脂膜。
所獲得之膜之特性示於表3。
又，以與實施例13相同之方式，對所獲得之電極用黏合劑樹脂組合物進行處理，藉此可較好地製作電極。
[實施例17]
於具備攪拌機、氮氣導入‧排出管之內容積為500 mL之玻璃製反應容器中添加作為溶劑之NMP 400 g，於其中添加ODA 13.97 g(0.070莫耳)以及PPD 17.61 g(0.163莫耳)、與s-BPDA 68.42 g(0.233莫耳)，於50℃下攪拌10小時，獲得固形物成分濃度為18.3質量%、溶液黏度為5.2 Pa‧s、對數黏度為0.65之電極用黏合劑樹脂組合物。
利用棒式塗佈機，將所獲得之電極用黏合劑樹脂組合物塗佈於基材之玻璃板上，於減壓下，於25℃下對該塗膜實施脫泡及預備乾燥30分鐘後，於常壓下，於氮氣環境下放入熱風乾燥器中，於120℃下進行30分鐘加熱處理，於150℃下進行10分鐘加熱處理，於200℃下進行10分鐘加熱處理，於250℃下進行10分鐘加熱處理，繼而於350℃下進行10分鐘加熱處理，形成厚度為50 μm之黏合劑樹脂膜。
所獲得之膜之特性示於表3。
又，以與實施例13相同之方式，對所獲得之電極用黏合劑樹脂組合物進行處理，藉此可較好地製作電極。
[實施例18]
於具備攪拌機、氮氣導入.排出管之內容積為500 mL之玻璃製反應容器中添加作為溶劑之NMP 400 g，於其中添加ODA 9.52 g(0.048莫耳)以及PPD 20.56 g(0.190莫耳)、與s-BPDA 69.92 g(0.238莫耳)，於50℃下攪拌10小時，獲得固形物成分濃度為18.2質量%、溶液黏度為4.8 Pa‧s、對數黏度為0.63之電極用黏合劑樹脂組合物。
利用棒式塗佈機，將所獲得之電極用黏合劑樹脂組合物塗佈於基材之玻璃板上，於減壓下，於25℃下對該塗膜實施脫泡及預備乾燥30分鐘後，於常壓下，於氮氣環境下放入熱風乾燥器中，於120℃下進行30分鐘加熱處理，於150℃下進行10分鐘加熱處理，於200℃下進行10分鐘加熱處理，於250℃下進行10分鐘加熱處理，繼而於350℃下進行10分鐘加熱處理，形成厚度為50 μm之黏合劑樹脂膜。
所獲得之膜之特性示於表3。
又，以與實施例13相同之方式，對所獲得之電極用黏合劑樹脂組合物進行處理，藉此可較好地製作電極。
[實施例19]
於具備攪拌機、氮氣導入.排出管之內容積為500 mL之玻璃製反應容器中添加作為溶劑之NMP 400 g，於其中添加ODA 4.87 g(0.024莫耳)以及PPD 23.65 g(0.219莫耳)、與s-BPDA 71.48 g(0.243莫耳)，於50℃下攪拌10小時，獲得固形物成分濃度為18.1質量%、溶液黏度為5.1 Pa‧s、對數黏度為0.62之電極用黏合劑樹脂組合物。
利用棒式塗佈機，將所獲得之電極用黏合劑樹脂組合物塗佈於基材之玻璃板上，於減壓下，於25℃下對該塗膜實施脫泡及預備乾燥30分鐘後，於常壓下，於氮氣環境下放入熱風乾燥器中，於120℃下進行30分鐘加熱處理，於150℃下進行10分鐘加熱處理，於200℃下進行10分鐘加熱處理，於250℃下進行10分鐘加熱處理，繼而於350℃下進行10分鐘加熱處理，形成厚度為50 μm之黏合劑樹脂膜。
所獲得之膜之特性示於表3。
又，以與實施例13相同之方式，對所獲得之電極用黏合劑樹脂組合物進行處理，藉此可較好地製作電極。
[實施例20]
於實施例13中所獲得之電極用黏合劑樹脂組合物中添加相對於聚醯胺酸之醯胺酸結構為0.1莫耳當量之異喹啉，於25℃下攪拌4小時，利用棒式塗佈機，將所獲得之電極用黏合劑樹脂組合物塗佈於基材之玻璃板上，於減壓下，於25℃下對該塗膜實施脫泡及預備乾燥30分鐘後，於常壓下，於氮氣環境下放入熱風乾燥器中，於120℃下進行30分鐘加熱處理，於150℃下進行10分鐘加熱處理，於200℃下進行10分鐘加熱處理，於250℃下進行10分鐘加熱處理，繼而於350℃下進行10分鐘加熱處理，形成厚度為50 μm之黏合劑樹脂膜。
所獲得之膜之特性示於表3。
又，以與實施例13相同之方式，對所獲得之電極用黏合劑樹脂組合物進行處理，藉此可較好地製作電極。
[實施例21]
於具備攪拌機、氮氣導入‧排出管之內容積為500 mL之玻璃製反應容器中添加作為溶劑之NMP 400 g，於其中添加ODA 30.03 g(0.150莫耳)以及PPD 6.95 g(0.064莫耳)、與s-BPDA 63.02 g(0.214莫耳)，於50℃下攪拌10小時。冷卻至25℃後，添加相對於聚醯胺酸之醯胺酸結構為0.1莫耳當量之異喹啉，於25℃下攪拌4小時，獲得固形物成分濃度為18.1質量%、溶液黏度為5.1 Pa‧s、對數黏度為0.68之電極用黏合劑樹脂組合物。
利用棒式塗佈機，將所獲得之電極用黏合劑樹脂組合物塗佈於基材之玻璃板上，於減壓下，於25℃下對該塗膜實施脫泡及預備乾燥30分鐘後，於常壓下，於氮氣環境下放入熱風乾燥器中，於120℃下進行30分鐘加熱處理，於150℃下進行10分鐘加熱處理，於200℃下進行10分鐘加熱處理，於250℃下進行10分鐘加熱處理，繼而於350℃下進行10分鐘加熱處理，形成厚度為50 μm之黏合劑樹脂膜。
所獲得之膜之特性示於表3。
又，以與實施例13相同之方式，對所獲得之電極用黏合劑樹脂組合物進行處理，藉此可較好地製作電極。
[實施例22]
於實施例16中所獲得之電極用黏合劑樹脂組合物中添加相對於聚醯胺酸之醯胺酸結構為0.1莫耳當量之異喹啉，於25℃下攪拌4小時，利用棒式塗佈機，將所獲得之電極用黏合劑樹脂組合物塗佈於基材之玻璃板上，於減壓下，於25℃下對該塗膜實施脫泡及預備乾燥30分鐘後，於常壓下，於氮氣環境下放入熱風乾燥器中，於120℃下進行30分鐘加熱處理，於150℃下進行10分鐘加熱處理，於200℃下進行10分鐘加熱處理，於250℃下進行10分鐘加熱處理，繼而於350℃下進行10分鐘加熱處理，形成厚度為50 μm之黏合劑樹脂膜。
所獲得之膜之特性示於表3。
又，以與實施例13相同之方式，對所獲得之電極用黏合劑樹脂組合物進行處理，藉此可較好地製作電極。
[實施例23]
於實施例16中所獲得之電極用黏合劑樹脂組合物中添加相對於聚醯胺酸之醯胺酸結構為0.1莫耳當量之喹啉，於25℃下攪拌4小時，利用棒式塗佈機，將所獲得之電極用黏合劑樹脂組合物塗佈於基材之玻璃板上，於減壓下，於25℃下對該塗膜實施脫泡及預備乾燥30分鐘後，於常壓下，於氮氣環境下放入熱風乾燥器中，於120℃下進行30分鐘加熱處理，於150℃下進行10分鐘加熱處理，於200℃下進行10分鐘加熱處理，於250℃下進行10分鐘加熱處理，繼而於350℃下進行10分鐘加熱處理，形成厚度為50 μm之黏合劑樹脂膜。
所獲得之膜之特性示於表4。
又，以與實施例13相同之方式，對所獲得之電極用黏合劑樹脂組合物進行處理，藉此可較好地製作電極。
[實施例24]
於實施例16中所獲得之電極用黏合劑樹脂組合物中添加相對於聚醯胺酸之醯胺酸結構為0.1莫耳當量之喹啉，於25℃下攪拌4小時，利用棒式塗佈機，將所獲得之電極用黏合劑樹脂組合物塗佈於基材之玻璃板上，於減壓下，於25℃下對該塗膜實施脫泡及預備乾燥30分鐘後，於常壓下，於氮氣環境下放入熱風乾燥器中，於120℃下進行30分鐘加熱處理，於150℃下進行10分鐘加熱處理，於200℃下進行10分鐘加熱處理，於250℃下進行10分鐘加熱處理，繼而於350℃下進行10分鐘加熱處理，形成厚度為50 μm之黏合劑樹脂膜。
所獲得之膜之特性示於表4。
又，以與實施例13相同之方式，對所獲得之電極用黏合劑樹脂組合物進行處理，藉此可較好地製作電極。
[實施例25]
於實施例17中所獲得之電極用黏合劑樹脂組合物中添加相對於聚醯胺酸之醯胺酸結構為0.1莫耳當量之異喹啉，於25℃下攪拌4小時，利用棒式塗佈機，將所獲得之電極用黏合劑樹脂組合物塗佈於基材之玻璃板上，於減壓下，於25℃下對該塗膜實施脫泡及預備乾燥30分鐘後，於常壓下，於氮氣環境下放入熱風乾燥器中，於120℃下進行30分鐘加熱處理，於150℃下進行10分鐘加熱處理，於200℃下進行10分鐘加熱處理，於250℃下進行10分鐘加熱處理，繼而於350℃下進行10分鐘加熱處理，形成厚度為50 μm之黏合劑樹脂膜。
所獲得之膜之特性示於表4。
又，以與實施例13相同之方式，對所獲得之電極用黏合劑樹脂組合物進行處理，藉此可較好地製作電極。
[實施例26]
於實施例19中所獲得之電極用黏合劑樹脂組合物中添加相對於聚醯胺酸之醯胺酸結構為0.1莫耳當量之異喹啉，於25℃下攪拌4小時，利用棒式塗佈機，將所獲得之電極用黏合劑樹脂組合物塗佈於基材之玻璃板上，於減壓下，於25℃下對該塗膜實施脫泡及預備乾燥30分鐘後，於常壓下，於氮氣環境下放入熱風乾燥器中，於120℃下進行30分鐘加熱處理，於150℃下進行10分鐘加熱處理，於200℃下進行10分鐘加熱處理，於250℃下進行10分鐘加熱處理，繼而於350℃下進行10分鐘加熱處理，形成厚度為50 μm之黏合劑樹脂膜。
所獲得之膜之特性示於表4。
又，以與實施例13相同之方式，對所獲得之電極用黏合劑樹脂組合物進行處理，藉此可較好地製作電極。
[實施例27]
利用棒式塗佈機，將實施例20中所獲得之電極用黏合劑樹脂組合物塗佈於基材之玻璃板上，於減壓下，於25℃下對該塗膜實施脫泡及預備乾燥30分鐘後，於常壓下，於氮氣環境下放入熱風乾燥器中，於120℃下進行30分鐘加熱處理，於150℃下進行10分鐘加熱處理，繼而於200℃下進行10分鐘加熱處理，形成厚度為50 μm之黏合劑樹脂膜。
所獲得之膜之特性示於表4。
又，除了對所獲得之電極用黏合劑樹脂組合物，於熱處理溫度為120℃下進行30分鐘加熱處理，於150℃下進行10分鐘加熱處理，繼而於200℃下進行10分鐘加熱處理以外，以與實施例13相同之方式進行處理，可較好地製作電極。
[實施例28]
利用棒式塗佈機，將實施例21中所獲得之電極用黏合劑樹脂組合物塗佈於基材之玻璃板上，於減壓下，於25℃下對該塗膜實施脫泡及預備乾燥30分鐘後，於常壓下，於氮氣環境下放入熱風乾燥器中，於120℃下進行30分鐘加熱處理，於150℃下進行10分鐘加熱處理，繼而於200℃下進行10分鐘加熱處理，形成厚度為50 μm之黏合劑樹脂膜。
所獲得之膜之特性示於表4。
又，除了對所獲得之電極用黏合劑樹脂組合物，於熱處理溫度為120℃下進行30分鐘加熱處理，於150℃下進行10分鐘加熱處理，繼而於200℃下進行10分鐘加熱處理以外，以與實施例13相同之方式進行處理，可較好地製作電極。
[實施例29]
利用棒式塗佈機，將實施例22中所獲得之電極用黏合劑樹脂組合物塗佈於基材之玻璃板上，於減壓下，於25℃下對該塗膜實施脫泡及預備乾燥30分鐘後，於常壓下，於氮氣環境下放入熱風乾燥器中，於120℃下進行30分鐘加熱處理，於150℃下進行10分鐘加熱處理，繼而於200℃下進行10分鐘加熱處理，形成厚度為50 μm之黏合劑樹脂膜。
所獲得之膜之特性示於表4。
又，除了對所獲得之電極用黏合劑樹脂組合物，於熱處理溫度為120℃下進行30分鐘加熱處理，於150℃下進行10分鐘加熱處理，繼而於200℃下進行10分鐘加熱處理以外，以與實施例13相同之方式進行處理，可較好地製作電極。
[實施例30]
利用棒式塗佈機，將實施例25中所獲得之電極用黏合劑樹脂組合物塗佈於基材之玻璃板上，於減壓下，於25℃下對該塗膜實施脫泡及預備乾燥30分鐘後，於常壓下，於氮氣環境下放入熱風乾燥器中，於120℃下進行30分鐘加熱處理，於150℃下進行10分鐘加熱處理，繼而於200℃下進行10分鐘加熱處理，形成厚度為50 μm之黏合劑樹脂膜。
所獲得之膜之特性示於表4。
又，除了對所獲得之電極用黏合劑樹脂組合物，於熱處理溫度為120℃下進行30分鐘加熱處理，於150℃下進行10分鐘加熱處理，繼而於200℃下進行10分鐘加熱處理以外，以與實施例13相同之方式進行處理，可較好地製作電極。
[實施例31]
利用棒式塗佈機，將實施例26中所獲得之電極用黏合劑樹脂組合物塗佈於基材之玻璃板上，於減壓下，於25℃下對該塗膜實施脫泡及預備乾燥30分鐘後，於常壓下，於氮氣環境下放入熱風乾燥器中，於120℃下進行30分鐘加熱處理，於150℃下進行10分鐘加熱處理，繼而於200℃下進行10分鐘加熱處理，形成厚度為50 μm之黏合劑樹脂膜。
所獲得之膜之特性示於表4。
又，除了對所獲得之電極用黏合劑樹脂組合物，於熱處理溫度為120℃下進行30分鐘加熱處理，於150℃下進行10分鐘加熱處理，繼而於200℃下進行10分鐘加熱處理以外，以與實施例13相同之方式進行處理，可較好地製作電極。
[比較例5]
於具備攪拌機、氮氣導入‧排出管之內容積為500 mL之玻璃製反應容器中添加作為溶劑之NMP 400 g，於其中添加ODA 40.50 g(0.202莫耳)與s-BPDA 59.50 g(0.202莫耳)，於50℃下攪拌10小時，獲得固形物成分濃度為18.5質量%、溶液黏度為5.1 Pa‧s、對數黏度為0.71之電極用黏合劑樹脂組合物。
利用棒式塗佈機，將所獲得之電極用黏合劑樹脂組合物塗佈於基材之玻璃板上，於減壓下，於25℃下對該塗膜實施脫泡及預備乾燥30分鐘後，於常壓下，於氮氣環境下放入熱風乾燥器中，於120℃下進行60分鐘加熱處理，於150℃下進行30分鐘加熱處理，於200℃下進行10分鐘加熱處理，於250℃下進行10分鐘加熱處理，繼而於350℃下進行10分鐘加熱處理，形成厚度為50 μm之黏合劑樹脂膜。
所獲得之膜之特性示於表5。
[比較例6]
於具備攪拌機、氮氣導入‧排出管之內容積為500 mL之玻璃製反應容器中添加作為溶劑之NMP 400 g，於其中添加PPD 26.88 g(0.249莫耳)與s-BPDA 73.12 g(0.249莫耳)，於50℃下攪拌10小時，獲得固形物成分濃度為18.0質量%、溶液黏度為5.0 Pa‧s、對數黏度為0.61之電極用黏合劑樹脂組合物。
利用棒式塗佈機，將所獲得之電極用黏合劑樹脂組合物塗佈於基材之玻璃板上，於減壓下，於25℃下對該塗膜實施脫泡及預備乾燥30分鐘後，於常壓下，於氮氣環境下放入熱風乾燥器中，於120℃下進行30分鐘加熱處理，於150℃下進行10分鐘加熱處理，於200℃下進行10分鐘加熱處理，於250℃下進行10分鐘加熱處理，繼而於400℃下進行10分鐘加熱處理，形成厚度為50 μm之黏合劑樹脂膜。
所獲得之膜之特性示於表5。
[比較例7]
於比較例5中所獲得之電極用黏合劑樹脂組合物中添加相對於聚醯胺酸之醯胺酸結構為0.1莫耳當量之異喹啉，於25℃下攪拌4小時，利用棒式塗佈機，將所獲得之電極用黏合劑樹脂組合物塗佈於基材之玻璃板上，於減壓下，於25℃下對該塗膜實施脫泡及預備乾燥30分鐘後，於常壓下，於氮氣環境下放入熱風乾燥器中，於120℃下進行30分鐘加熱處理，於150℃下進行10分鐘加熱處理，於200℃下進行10分鐘加熱處理，於250℃下進行10分鐘加熱處理，繼而於350℃下進行10分鐘加熱處理，形成厚度為50 μm之黏合劑樹脂膜。
所獲得之膜之特性示於表5。
[比較例8]
於比較例6中所獲得之電極用黏合劑樹脂組合物中添加相對於聚醯胺酸之醯胺酸結構為0.1莫耳當量之異喹啉，於25℃下攪拌4小時，利用棒式塗佈機，將所獲得之電極用黏合劑樹脂組合物塗佈於基材之玻璃板上，於減壓下，於25℃下對該塗膜實施脫泡及預備乾燥30分鐘後，於常壓下，於氮氣環境下放入熱風乾燥器中，於120℃下進行60分鐘加熱處理，於150℃下進行30分鐘加熱處理，於200℃下進行10分鐘加熱處理，於250℃下進行10分鐘加熱處理，繼而於400℃下進行10分鐘加熱處理，形成厚度為50 μm之黏合劑樹脂膜。
所獲得之膜之特性示於表5。
[比較例9]
利用棒式塗佈機，將比較例7中所獲得之電極用黏合劑樹脂組合物塗佈於基材之玻璃板上，於減壓下，於25℃下對該塗膜實施脫泡及預備乾燥30分鐘後，於常壓下，於氮氣環境下放入熱風乾燥器中，於120℃下進行30分鐘加熱處理，於150℃下進行10分鐘加熱處理，繼而於200℃下進行10分鐘加熱處理，形成厚度為50 μm之黏合劑樹脂膜。
所獲得之膜之特性示於表5。
[比較例10]
利用棒式塗佈機，將比較例8中所獲得之電極用黏合劑樹脂組合物塗佈於基材之玻璃板上，於減壓下，於25℃下對該塗膜實施脫泡及預備乾燥30分鐘後，於常壓下，於氮氣環境下放入熱風乾燥器中，於120℃下進行60分鐘加熱處理，於150℃下進行30分鐘加熱處理，繼而於200℃下進行10分鐘加熱處理，形成厚度為50 μm之黏合劑樹脂膜。
所獲得之膜之特性示於表5。
[實施例32]
於具備攪拌機、氮氣導入‧排出管之內容積為500 mL之玻璃製反應容器中添加作為溶劑之NMP 400 g，於其中添加BAPP 58.25 g(0.142莫耳)與s-BPDA 41.75 g(0.142莫耳)，於50℃下攪拌10小時，獲得固形物成分濃度為18.5質量%、溶液黏度為5.1 Pa‧s、對數黏度為0.75之電極用黏合劑樹脂組合物。
利用棒式塗佈機，將所獲得之電極用黏合劑樹脂組合物塗佈於基材之玻璃板上，於減壓下，於25℃下對該塗膜實施脫泡及預備乾燥30分鐘後，於常壓下，於氮氣環境下放入熱風乾燥器中，於120℃下進行30分鐘加熱處理，於150℃下進行10分鐘加熱處理，於200℃下進行10分鐘加熱處理，於250℃下進行10分鐘加熱處理，繼而於350℃下進行10分鐘加熱處理，形成厚度為50 μm之黏合劑樹脂膜。
所獲得之膜之特性示於表6。
又，將所獲得之電極用黏合劑樹脂組合物4.77 g(醯亞胺化後之固形物成分質量為0.8 g)與300目之矽粉末9.2 g以於研缽中磨碎之方式進行混練，製備電極混合劑膠。所獲得之糊膠可利用玻璃棒較薄地攤塗於銅箔上。將塗佈有糊膠之銅箔固定於基板上，於氮氣環境下，於120℃下加熱1小時，於200℃下加熱10分鐘，於220℃下加熱10分鐘，於250℃下加熱10分鐘，於300℃下加熱10分鐘，於350℃下加熱10分鐘，藉此可較好地製作活性物質層之厚度為100 μm之電極。
[實施例33]
於具備攪拌機、氮氣導入‧排出管之內容積為500 mL之玻璃製反應容器中添加作為溶劑之NMP 400 g，於其中添加ODA 2.93 g(0.015莫耳)以及BAPP 54.04 g(0.132莫耳)、與s-BPDA 43.03 g(0.147莫耳)，於50℃下攪拌10小時，獲得固形物成分濃度為18.3質量%、溶液黏度為4.9 Pa‧s、對數黏度為0.71之電極用黏合劑樹脂組合物。
利用棒式塗佈機，將所獲得之電極用黏合劑樹脂組合物塗佈於基材之玻璃板上，於減壓下，於25℃下對該塗膜實施脫泡及預備乾燥30分鐘後，於常壓下，於氮氣環境下放入熱風乾燥器中，於120℃下進行30分鐘加熱處理，於150℃下進行10分鐘加熱處理，於200℃下進行10分鐘加熱處理，於250℃下進行10分鐘加熱處理，繼而於350℃下進行10分鐘加熱處理，形成厚度為50 μm之黏合劑樹脂膜。
所獲得之膜之特性示於表6。
又，以與實施例32相同之方式，對所獲得之電極用黏合劑樹脂組合物進行處理，藉此可較好地製作電極。
[實施例34]
於具備攪拌機、氮氣導入‧排出管之內容積為500 mL之玻璃製反應容器中添加作為溶劑之NMP 400 g，於其中添加ODA 6.04 g(0.030莫耳)以及BAPP 49.56 g(0.121莫耳)、與s-BPDA 44.40 g(0.151莫耳)，於50℃下攪拌10小時，獲得固形物成分濃度為18.34質量%、溶液黏度為5.3 Pa‧s、對數黏度為0.73之電極用黏合劑樹脂組合物。
利用棒式塗佈機，將所獲得之電極用黏合劑樹脂組合物塗佈於基材之玻璃板上，於減壓下，於25℃下對該塗膜實施脫泡及預備乾燥30分鐘後，於常壓下，於氮氣環境下放入熱風乾燥器中，於120℃下進行30分鐘加熱處理，於150℃下進行10分鐘加熱處理，於200℃下進行10分鐘加熱處理，於250℃下進行10分鐘加熱處理，繼而於350℃下進行10分鐘加熱處理，形成厚度為50 μm之黏合劑樹脂膜。
所獲得之膜之特性示於表6。
又，以與實施例32相同之方式，對所獲得之電極用黏合劑樹脂組合物進行處理，藉此可較好地製作電極。
[實施例35]
於具備攪拌機、氮氣導入‧排出管之內容積為500 mL之玻璃製反應容器中添加作為溶劑之NMP 400 g，於其中添加ODA 9.36 g(0.047莫耳)以及BAPP 44.78 g(0.109莫耳)、與s-BPDA 45.85 g(0.156莫耳)，於50℃下攪拌10小時，獲得固形物成分濃度為18.5質量%、溶液黏度為5.2 Pa‧s、對數黏度為0.69之電極用黏合劑樹脂組合物。
利用棒式塗佈機，將所獲得之電極用黏合劑樹脂組合物塗佈於基材之玻璃板上，於減壓下，於25℃下對該塗膜實施脫泡及預備乾燥30分鐘後，於常壓下，於氮氣環境下放入熱風乾燥器中，於120℃下進行30分鐘加熱處理，於150℃下進行10分鐘加熱處理，於200℃下進行10分鐘加熱處理，於250℃下進行10分鐘加熱處理，繼而於350℃下進行10分鐘加熱處理，形成厚度為50 μm之黏合劑樹脂膜。
所獲得之膜之特性示於表6。
又，以與實施例32相同之方式，對所獲得之電極用黏合劑樹脂組合物進行處理，藉此可較好地製作電極。
[實施例36]
於具備攪拌機、氮氣導入‧排出管之內容積為500 mL之玻璃製反應容器中添加作為溶劑之NMP 400 g，於其中添加ODA 16.70 g(0.083莫耳)以及BAPP 34.23 g(0.083莫耳)、與s-BPDA 49.07 g(0.166莫耳)，於50℃下攪拌10小時，獲得固形物成分濃度為18.4質量%、溶液黏度為5.0 Pa‧s、對數黏度為0.68之電極用黏合劑樹脂組合物。
利用棒式塗佈機，將所獲得之電極用黏合劑樹脂組合物塗佈於基材之玻璃板上，於減壓下，於25℃下對該塗膜實施脫泡及預備乾燥30分鐘後，於常壓下，於氮氣環境下放入熱風乾燥器中，於120℃下進行30分鐘加熱處理，於150℃下進行10分鐘加熱處理，於200℃下進行10分鐘加熱處理，於250℃下進行10分鐘加熱處理，繼而於350℃下進行10分鐘加熱處理，形成厚度為50 μm之黏合劑樹脂膜。
所獲得之膜之特性示於表6。
又，以與實施例32相同之方式，對所獲得之電極用黏合劑樹脂組合物進行處理，藉此可較好地製作電極。
[實施例37]
於具備攪拌機、氮氣導入‧排出管之內容積為500 mL之玻璃製反應容器中添加作為溶劑之NMP 400 g，於其中添加BAPB 55.60 g(0.151莫耳)與s-BPDA 44.40 g(0.151莫耳)，於50℃下攪拌10小時，獲得固形物成分濃度為18.6質量%、溶液黏度為5.1 Pa‧s、對數黏度為0.77之電極用黏合劑樹脂組合物。
利用棒式塗佈機，將所獲得之電極用黏合劑樹脂組合物塗佈於基材之玻璃板上，於減壓下，於25℃下對該塗膜實施脫泡及預備乾燥30分鐘後，於常壓下，於氮氣環境下放入熱風乾燥器中，於120℃下進行30分鐘加熱處理，於150℃下進行10分鐘加熱處理，於200℃下進行10分鐘加熱處理，於250℃下進行10分鐘加熱處理，繼而於350℃下進行10分鐘加熱處理，形成厚度為50 μm之黏合劑樹脂膜。
所獲得之膜之特性示於表6。
又，以與實施例32相同之方式，對所獲得之電極用黏合劑樹脂組合物進行處理，藉此可較好地製作電極。
[實施例38]
於具備攪拌機、氮氣導入‧排出管之內容積為500 mL之玻璃製反應容器中添加作為溶劑之NMP 400 g，於其中添加BAPS 59.51 g(0.138莫耳)與s-BPDA 40.49 g(0.138莫耳)，於50℃下攪拌10小時，獲得固形物成分濃度為18.8質量%、溶液黏度為4.9 Pa‧s、對數黏度為0.79之電極用黏合劑樹脂組合物。
利用棒式塗佈機，將所獲得之電極用黏合劑樹脂組合物塗佈於基材之玻璃板上，於減壓下，於25℃下對該塗膜實施脫泡及預備乾燥30分鐘後，於常壓下，於氮氣環境下放入熱風乾燥器中，於120℃下進行30分鐘加熱處理，於150℃下進行10分鐘加熱處理，於200℃下進行10分鐘加熱處理，於250℃下進行10分鐘加熱處理，繼而於350℃下進行10分鐘加熱處理，形成厚度為50 μm之黏合劑樹脂膜。
所獲得之膜之特性示於表6。
又，以與實施例32相同之方式，對所獲得之電極用黏合劑樹脂組合物進行處理，藉此可較好地製作電極。
[實施例39]
於具備攪拌機、氮氣導入‧排出管之內容積為500 mL之玻璃製反應容器中添加作為溶劑之NMP 400 g，於其中添加BAPP 53.91 g(0.131莫耳)以及HAB 3.16 g(0.015莫耳)、與s-BPDA 42.93 g(0.146莫耳)，於50℃下攪拌10小時，獲得固形物成分濃度為18.6質量%、溶液黏度為5.0 Pa‧s、對數黏度為0.68之電極用黏合劑樹脂組合物。
利用棒式塗佈機，將所獲得之電極用黏合劑樹脂組合物塗佈於基材之玻璃板上，於減壓下，於25℃下對該塗膜實施脫泡及預備乾燥30分鐘後，於常壓下，於氮氣環境下放入熱風乾燥器中，於120℃下進行30分鐘加熱處理，於150℃下進行10分鐘加熱處理，於200℃下進行10分鐘加熱處理，於250℃下進行10分鐘加熱處理，繼而於350℃下進行10分鐘加熱處理，形成厚度為50 μm之黏合劑樹脂膜。
所獲得之膜之特性示於表6。
又，以與實施例32相同之方式，對所獲得之電極用黏合劑樹脂組合物進行處理，藉此可較好地製作電極。
[實施例40]
於具備攪拌機、氮氣導入‧排出管之內容積為500 mL之玻璃製反應容器中添加作為溶劑之NMP 400 g，於其中添加BAPP 44.45 g(0.108莫耳)以及HAB 10.04 g(0.047莫耳)、與s-BPDA 45.51 g(0.155莫耳)，於50℃下攪拌10小時，獲得固形物成分濃度為18.5質量%、溶液黏度為4.8 Pa‧s、對數黏度為0.66之電極用黏合劑樹脂組合物。
利用棒式塗佈機，將所獲得之電極用黏合劑樹脂組合物塗佈於基材之玻璃板上，於減壓下，於25℃下對該塗膜實施脫泡及預備乾燥30分鐘後，於常壓下，於氮氣環境下放入熱風乾燥器中，於120℃下進行30分鐘加熱處理，於150℃下進行10分鐘加熱處理，於200℃下進行10分鐘加熱處理，於250℃下進行10分鐘加熱處理，繼而於350℃下進行10分鐘加熱處理，形成厚度為50 μm之黏合劑樹脂膜。
所獲得之膜之特性示於表6。
又，以與實施例32相同之方式，對所獲得之電極用黏合劑樹脂組合物進行處理，藉此可較好地製作電極。
[實施例41]
於具備攪拌機、氮氣導入‧排出管之內容積為500 mL之玻璃製反應容器中添加作為溶劑之NMP 400 g，於其中添加BAPP 33.78 g(0.082莫耳)以及HAB 17.79 g(0.082莫耳)、與s-BPDA 48.42 g(0.164莫耳)，於50℃下攪拌10小時，獲得固形物成分濃度為18.5質量%、溶液黏度為5.2 Pa‧s、對數黏度為0.65之電極用黏合劑樹脂組合物。
利用棒式塗佈機，將所獲得之電極用黏合劑樹脂組合物塗佈於基材之玻璃板上，於減壓下，於25℃下對該塗膜實施脫泡及預備乾燥30分鐘後，於常壓下，於氮氣環境下放入熱風乾燥器中，於120℃下進行30分鐘加熱處理，於150℃下進行10分鐘加熱處理，於200℃下進行10分鐘加熱處理，於250℃下進行10分鐘加熱處理，繼而於350℃下進行10分鐘加熱處理，形成厚度為50 μm之黏合劑樹脂膜。
所獲得之膜之特性示於表6。
又，以與實施例32相同之方式，對所獲得之電極用黏合劑樹脂組合物進行處理，藉此可較好地製作電極。
[實施例42]
於實施例32中所獲得之電極用黏合劑樹脂組合物中添加相對於聚醯胺酸之醯胺酸當量為0.1莫耳當量之異喹啉，於25℃下攪拌4小時，利用棒式塗佈機，將所獲得之電極用黏合劑樹脂組合物塗佈於基材之玻璃板上，於減壓下，於25℃下對該塗膜實施脫泡及預備乾燥30分鐘後，於常壓下，於氮氣環境下放入熱風乾燥器中，於120℃下進行30分鐘加熱處理，於150℃下進行10分鐘加熱處理，於200℃下進行10分鐘加熱處理，於250℃下進行10分鐘加熱處理，繼而於350℃下進行10分鐘加熱處理，形成厚度為50 μm之黏合劑樹脂膜。
所獲得之膜之特性示於表7。
又，以與實施例32相同之方式，對所獲得之電極用黏合劑樹脂組合物進行處理，藉此可較好地製作電極。
[實施例43]
於實施例33中所獲得之電極用黏合劑樹脂組合物中添加相對於聚醯胺酸之醯胺酸當量為0.1莫耳當量之異喹啉，於25℃下攪拌4小時，利用棒式塗佈機，將所獲得之電極用黏合劑樹脂組合物塗佈於基材之玻璃板上，於減壓下，於25℃下對該塗膜實施脫泡及預乾燥30分鐘後，於常壓下，於氮氣環境下放入熱風乾燥器中，於120℃下進行30分鐘加熱處理，於150℃下進行10分鐘加熱處理，於200℃下進行10分鐘加熱處理，於250℃下進行10分鐘加熱處理，繼而於350℃下進行10分鐘加熱處理，形成厚度為50 μm之黏合劑樹脂膜。
所獲得之膜之特性示於表7。
又，以與實施例32相同之方式，對所獲得之電極用黏合劑樹脂組合物進行處理，藉此可較好地製作電極。
[實施例44]
於實施例35中所獲得之電極用黏合劑樹脂組合物中添加相對於聚醯胺酸之醯胺酸當量為0.1莫耳當量之異喹啉，於25℃下攪拌4小時，利用棒式塗佈機，將所獲得之電極用黏合劑樹脂組合物塗佈於基材之玻璃板上，於減壓下，於25℃下對該塗膜實施脫泡及預備乾燥30分鐘後，於常壓下，於氮氣環境下放入熱風乾燥器中，於120℃下進行30分鐘加熱處理，於150℃下進行10分鐘加熱處理，於200℃下進行10分鐘加熱處理，於250℃下進行10分鐘加熱處理，繼而於350℃下進行10分鐘加熱處理，形成厚度為50 μm之黏合劑樹脂膜。
所獲得之膜之特性示於表7。
又，以與實施例32相同之方式，對所獲得之電極用黏合劑樹脂組合物進行處理，藉此可較好地製作電極。
[實施例45]
於實施例36中所獲得之電極用黏合劑樹脂組合物中添加相對於聚醯胺酸之醯胺酸當量為0.1莫耳當量之異喹啉，於25℃下攪拌4小時，利用棒式塗佈機，將所獲得之電極用黏合劑樹脂組合物塗佈於基材之玻璃板上，於減壓下，於25℃下對該塗膜實施脫泡及預備乾燥30分鐘後，於常壓下，於氮氣環境下放入熱風乾燥器中，於120℃下進行30分鐘加熱處理，於150℃下進行10分鐘加熱處理，於200℃下進行10分鐘加熱處理，於250℃下進行10分鐘加熱處理，繼而於350℃下進行10分鐘加熱處理，形成厚度為50 μm之黏合劑樹脂膜。
所獲得之膜之特性示於表7。
又，以與實施例32相同之方式，對所獲得之電極用黏合劑樹脂組合物進行處理，藉此可較好地製作電極。
[實施例46]
於實施例39中所獲得之電極用黏合劑樹脂組合物中添加相對於聚醯胺酸之醯胺酸當量為0.1莫耳當量之異喹啉，於25℃下攪拌4小時，利用棒式塗佈機，將所獲得之電極用黏合劑樹脂組合物塗佈於基材之玻璃板上，於減壓下，於25℃下對該塗膜實施脫泡及預備乾燥30分鐘後，於常壓下，於氮氣環境下放入熱風乾燥器中，於120℃下進行30分鐘加熱處理，於150℃下進行10分鐘加熱處理，於200℃下進行10分鐘加熱處理，於250℃下進行10分鐘加熱處理，繼而於350℃下進行10分鐘加熱處理，形成厚度為50 μm之黏合劑樹脂膜。
所獲得之膜之特性示於表7。
又，以與實施例32相同之方式，對所獲得之電極用黏合劑樹脂組合物進行處理，藉此可較好地製作電極。
[實施例47]
於實施例40中所獲得之電極用黏合劑樹脂組合物中添加相對於聚醯胺酸之醯胺酸當量為0.1莫耳當量之異喹啉，於25℃下攪拌4小時，利用棒式塗佈機，將所獲得之電極用黏合劑樹脂組合物塗佈於基材之玻璃板上，於減壓下，於25℃下對該塗膜實施脫泡及預備乾燥30分鐘後，於常壓下，於氮氣環境下放入熱風乾燥器中，於120℃下進行30分鐘加熱處理，於150℃下進行10分鐘加熱處理，於200℃下進行10分鐘加熱處理，於250℃下進行10分鐘加熱處理，繼而於350℃下進行10分鐘加熱處理，形成厚度為50 μm之黏合劑樹脂膜。
所獲得之膜之特性示於表7。
又，以與實施例32相同之方式，對所獲得之電極用黏合劑樹脂組合物進行處理，藉此可較好地製作電極。
[實施例48]
利用棒式塗佈機，將實施例42中所獲得之電極用黏合劑樹脂組合物塗佈於基材之玻璃板上，於減壓下，於25℃下對該塗膜實施脫泡及預備乾燥30分鐘後，於常壓下，於氮氣環境下放入熱風乾燥器中，於120℃下進行30分鐘加熱處理，於150℃下進行10分鐘加熱處理，繼而於200℃下進行10分鐘加熱處理，形成厚度為50 μm之黏合劑樹脂膜。
所獲得之膜之特性示於表7。
又，除了對所獲得之電極用黏合劑樹脂組合物於120℃下進行30分鐘加熱處理，於150℃下進行10分鐘加熱處理，繼而於200℃下進行10分鐘加熱處理以外，以與實施例32相同之方式進行處理，可較好地製作電極。
[實施例49]
利用棒式塗佈機，將實施例43中所獲得之電極用黏合劑樹脂組合物塗佈於基材之玻璃板上，於減壓下，於25℃下對該塗膜實施脫泡及預備乾燥30分鐘後，於常壓下，於氮氣環境下放入熱風乾燥器中，於120℃下進行30分鐘加熱處理，於150℃下進行10分鐘加熱處理，繼而於200℃下進行10分鐘加熱處理，形成厚度為50 μm之黏合劑樹脂膜。
所獲得之膜之特性示於表7。
又，除了對所獲得之電極用黏合劑樹脂組合物，於120℃下進行30分鐘加熱處理，於150℃下進行10分鐘加熱處理，繼而於200℃下進行10分鐘加熱處理以外，以與實施例32相同之方式進行處理，可較好地製作電極。
[實施例50]
利用棒式塗佈機，將實施例44中所獲得之電極用黏合劑樹脂組合物塗佈於基材之玻璃板上，於減壓下，於25℃下對該塗膜實施脫泡及預備乾燥30分鐘後，於常壓下，於氮氣環境下放入熱風乾燥器中，於120℃下進行30分鐘加熱處理，於150℃下進行10分鐘加熱處理，繼而於200℃下進行10分鐘加熱處理，形成厚度為50 μm之黏合劑樹脂膜。
所獲得之膜之特性示於表7。
又，除了對所獲得之電極用黏合劑樹脂組合物於120℃下進行30分鐘加熱處理，於150℃下進行10分鐘加熱處理，繼而於200℃下進行10分鐘加熱處理以外，以與實施例32相同之方式進行處理，可製作電極。
[實施例51]
利用棒式塗佈機，將實施例45中所獲得之電極用黏合劑樹脂組合物塗佈於基材之玻璃板上，於減壓下，於25℃下對該塗膜實施脫泡及預備乾燥30分鐘後，於常壓下，於氮氣環境下放入熱風乾燥器中，於120℃下進行30分鐘加熱處理，於150℃下進行10分鐘加熱處理，繼而於200℃下進行10分鐘加熱處理，形成厚度為50 μm之黏合劑樹脂膜。
所獲得之膜之特性示於表7。
又，除了對所獲得之電極用黏合劑樹脂組合物於120℃下進行30分鐘加熱處理，於150℃下進行10分鐘加熱處理，繼而於200℃下進行10分鐘加熱處理以外，以與實施例32相同之方式進行處理，可製作電極。
[比較例11]
於具備攪拌機、氮氣導入‧排出管之內容積為500 mL之玻璃製反應容器中添加作為溶劑之NMP 400 g，於其中添加ODA 40.50 g(0.202莫耳)與s-BPDA 59.50 g(0.202莫耳)，於50℃下攪拌10小時，獲得固形物成分濃度為18.5質量%、溶液黏度為5.1 Pa‧s、對數黏度為0.71之電極用黏合劑樹脂組合物。
利用棒式塗佈機，將所獲得之電極用黏合劑樹脂組合物塗佈於基材之玻璃板上，於減壓下，於25℃下對該塗膜實施脫泡及預備乾燥30分鐘後，於常壓下，於氮氣環境下放入熱風乾燥器中，於120℃下進行60分鐘加熱處理，於150℃下進行30分鐘加熱處理，於200℃下進行10分鐘加熱處理，於250℃下進行10分鐘加熱處理，繼而於350℃下進行10分鐘加熱處理，形成厚度為50 μm之黏合劑樹脂膜。
所獲得之膜之特性示於表8。
[比較例12]
於具備攪拌機、氮氣導入‧排出管之內容積為500 mL之玻璃製反應容器中添加作為溶劑之NMP 400 g，於其中添加HAB 42.36 g(0.196莫耳)與s-BPDA 57.64 g(0.196莫耳)，於50℃下攪拌10小時，獲得固形物成分濃度為18.7質量%、溶液黏度為4.8 Pa‧s、對數黏度為0.65之電極用黏合劑樹脂組合物。
利用棒式塗佈機，將所獲得之電極用黏合劑樹脂組合物塗佈於基材之玻璃板上，於減壓下，於25℃下對該塗膜實施脫泡及預備乾燥30分鐘後，於常壓下，於氮氣環境下放入熱風乾燥器中，於120℃下進行60分鐘加熱處理，於150℃下進行30分鐘加熱處理，於200℃下進行10分鐘加熱處理，於250℃下進行10分鐘加熱處理，繼而於350℃下進行10分鐘加熱處理，形成厚度為50 μm之黏合劑樹脂膜。
所獲得之膜之特性示於表8。
[比較例13]
於具備攪拌機、氮氣導入‧排出管之內容積為500 mL之玻璃製反應容器中添加作為溶劑之NMP 400 g，於其中添加ODA 25.14 g(0.126莫耳)以及BAPP 22.09 g(0.054莫耳)、與s-BPDA 52.77 g(0.180莫耳)，於50℃下攪拌10小時，獲得固形物成分濃度為18.0質量%、溶液黏度為4.9 Pa‧s、對數黏度為0.69之電極用黏合劑樹脂組合物。
利用棒式塗佈機，將所獲得之電極用黏合劑樹脂組合物塗佈於基材之玻璃板上，於減壓下，於25℃下對該塗膜實施脫泡及預備乾燥30分鐘後，於常壓下，於氮氣環境下放入熱風乾燥器中，於120℃下進行30分鐘加熱處理，於150℃下進行10分鐘加熱處理，於200℃下進行10分鐘加熱處理，於250℃下進行10分鐘加熱處理，繼而於350℃下進行10分鐘加熱處理，形成厚度為50 μm之黏合劑樹脂膜。
所獲得之膜之特性示於表8。
[比較例14]
於具備攪拌機、氮氣導入‧排出管之內容積為500 mL之玻璃製反應容器中添加作為溶劑之NMP 400 g，於其中添加ODA 17.86 g(0.089莫耳)及BAPP 21.96 g(0.053莫耳)以及HAB 7.71 g(0.036莫耳)、與s-BPDA 52.47 g(0.178莫耳)，於50℃下攪拌10小時，獲得固形物成分濃度為18.3質量%、溶液黏度為5.0 Pa‧s、對數黏度為0.62之電極用黏合劑樹脂組合物。
利用棒式塗佈機，將所獲得之電極用黏合劑樹脂組合物塗佈於基材之玻璃板上，於減壓下，於25℃下對該塗膜實施脫泡及預備乾燥30分鐘後，於常壓下，於氮氣環境下放入熱風乾燥器中，於120℃下進行30分鐘加熱處理，於150℃下進行10分鐘加熱處理，於200℃下進行10分鐘加熱處理，於250℃下進行10分鐘加熱處理，繼而於350℃下進行10分鐘加熱處理，形成厚度為50 μm之黏合劑樹脂膜。
所獲得之膜之特性示於表8。
[比較例15]
於具備攪拌機、氮氣導入‧排出管之內容積為500 mL之玻璃製反應容器中添加作為溶劑之NMP 400 g，於其中添加BAPP 21.65 g(0.053莫耳)以及HAB 26.61 g(0.123莫耳)、與s-BPDA 51.73 g(0.176莫耳)，於50℃下攪拌10小時，獲得固形物成分濃度為18.6質量%、溶液黏度為4.8 Pa‧s、對數黏度為0.68之電極用黏合劑樹脂組合物。
利用棒式塗佈機，將所獲得之電極用黏合劑樹脂組合物塗佈於基材之玻璃板上，於減壓下，於25℃下對該塗膜實施脫泡及預備乾燥30分鐘後，於常壓下，於氮氣環境下放入熱風乾燥器中，於120℃下進行30分鐘加熱處理，於150℃下進行10分鐘加熱處理，於200℃下進行10分鐘加熱處理，於250℃下進行10分鐘加熱處理，繼而於350℃下進行10分鐘加熱處理，形成厚度為50 μm之黏合劑樹脂膜。
所獲得之膜之特性示於表8。
[產業上之可利用性]
根據本發明，可獲得一種電極用黏合劑樹脂組合物，其作為鋰離子二次電池、電雙層電容器等電化學元件之電極之黏合劑用途較佳，即便於電池環境下膨潤度亦較小、具有較高之韌性(較大之斷裂伸長率及斷裂能量)，且具有新化學結構。

Claims (14)

  1. 一種電極用黏合劑樹脂組合物，其特徵在於：其含有具有下述化學式(1)所示重複單元之聚醯胺酸及溶劑；且上述聚醯胺酸係於下述化學式(1)中A及B滿足下述(i)、(ii)或(iii)者：[化1] (i)A之10~100莫耳%為下述化學式(2)所示4價基，A之90~0莫耳%為下述化學式(3)及/或下述化學式(4)所示4價基，B為具有1~4個芳香族環之2價基；(ii)A為下述化學式(3)所示4價基，B之10~90莫耳%為下述化學式(6)所示2價基，B之90~10莫耳%為下述化學式(5)所示2價基；(iii)A為下述化學式(3)所示4價基，B之40莫耳%以上為下述化學式(7)所示2價基；[化2] [化3] [化4] [化5] [化6] [化7] 其中，上述化學式(7)中，X為直接鍵結、氧原子、硫原子、亞甲基、羰基、亞硫酸基、碸基、1,1'-亞乙基、1,2-亞乙基、2,2'-異亞丙基、2,2'-六氟異亞丙基、亞環己基、伸苯基、1,3-伸苯基二亞甲基、1,4-伸苯基二亞甲基、1,3-伸苯基二亞乙基、1,4-伸苯基二亞乙基、1,3-伸苯基二亞丙基、1,4-伸苯基二亞丙基、1,3-伸苯基二氧基、1,4-伸苯基二氧基、伸聯苯基二氧基、亞甲基二苯氧基、亞乙基二苯氧基、亞丙基二苯氧基、六氟亞丙基二苯氧基、氧二苯氧基、硫二苯氧基、碸二苯氧基之任一者。
  2. 如請求項1之電極用黏合劑樹脂組合物，其中A及B滿足上述(i)，B為選自由上述化學式(5)、上述化學式(6)、及上述化學式(7)所組成之群中之任一2價基。
  3. 如請求項1之電極用黏合劑樹脂組合物，其中A及B滿足上述(iii)，B之50~90莫耳%為上述化學式(7)所示2價基，B之50~10莫耳%為上述化學式(5)及/或下述化學式(8)所示2價基：[化8]
  4. 如請求項1至3中任一項之電極用黏合劑樹脂組合物，其中進而含有吡啶類化合物。
  5. 如請求項1之電極用黏合劑樹脂組合物，其中A及B滿足上述(i)，進行加熱處理而獲得之黏合劑樹脂於25℃下於碳酸二甲酯中浸漬24小時後之質量增加為2質量%以下。
  6. 如請求項1之電極用黏合劑樹脂組合物，其中A及B滿足上述(ii)或(iii)，進行加熱處理而獲得之黏合劑樹脂於25℃下於碳酸二甲酯中浸漬24小時後之質量增加為3質量%以下。
  7. 如請求項1之電極用黏合劑樹脂組合物，其中A及B滿足上述(i)，進行加熱處理而獲得之黏合劑樹脂之拉伸斷裂能量為70 MJ/m3 以上，且於25℃下於碳酸二甲酯中浸漬24小時後之拉伸斷裂能量之保持率為70%以上，且於烷醇鋰溶液中浸漬後之拉伸斷裂能量之保持率為70%以上。
  8. 如請求項1之電極用黏合劑樹脂組合物，其中A及B滿足上述(ii)，進行加熱處理而獲得之黏合劑樹脂之拉伸斷裂能量為100 MJ/m3 以上，且於25℃下於碳酸二甲酯中浸漬24小時後之拉伸斷裂能量之保持率為70%以上。
  9. 如請求項1之電極用黏合劑樹脂組合物，其中A及B滿足上述(iii)，進行加熱處理而獲得之黏合劑樹脂之拉伸斷裂能量為50 MJ/m3 以上，且於25℃下於碳酸二甲酯中浸漬24小時後之拉伸斷裂能量之保持率為70%以上，且於烷醇鋰溶液中浸漬後之拉伸斷裂能量之保持率為60%以上。
  10. 一種電極混合劑膠，其含有電極活性物質、及如請求項1至9中任一項之電極用黏合劑樹脂組合物。
  11. 如請求項10之電極混合劑膠，其中電極活性物質為碳粉末、矽粉末、錫粉末、或者含有矽或錫之合金粉末。
  12. 一種電極，其特徵在於：其係藉由將如請求項10或11之電極混合劑膠塗佈於集電體上，進行加熱處理將溶劑除去，並且進行醯亞胺化反應而獲得。
  13. 如請求項12之電極，其中加熱處理溫度為250℃以下。
  14. 如請求項12或13之電極，其係鋰離子二次電池用負極。
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