TWI483462B - 平面天線及其製造方法 - Google Patents

Description

平面天線及其製造方法

本發明係關於可適合使用做為IC標籤用天線、非接觸型IC卡用天線的平面天線及其製造方法。

近年，將讀卡機/寫卡機發出之電磁波訊號之收發訊號，以非接觸方式進行收發的非接觸式IC卡或IC標籤，已被開發且實用化。關於形成此種非接觸式IC卡、IC標籤之天線圖案(電路圖案)的平面天線，提出在樹脂膜上具有由天線部及連接端子部所構成的電路圖案，且該電路圖案具有金屬層、設置於該金屬層之連接端子部上面之熱熔著性導電性層的平面天線(例如，專利文獻1)。此種技術，即使不使用先前的打線接合(wire bonding)或異方性導電片(ACF)等，由於可將IC晶片等電氣零件直接連接於導電性層上，因此為低成本化而為有利之技術。在此種技術中，在樹脂膜上設置由天線部及連接端子部所構成之電路圖案之金屬層的步驟a；在構成金屬層之天線部之部分上設置該天線部之保護層的步驟b；在構成金屬層之連接端子部的部分上設置熱熔著性導電性層的步驟c；以及在步驟b及步驟c後，將未構成金屬層之電路圖案的部分藉由蝕刻除去的步驟d而製作平面天線。總之，保護層覆蓋之部分為電路圖案的天線部，導電性層覆蓋之部分為電路圖案的連接端子部。

專利文獻1：國際公開第2006-103981號公報(申請專利範圍)

然而，該方法中，在設置保護層後再設置導電性層時，或設置導電性層後再設置保護層時，由於熱造成樹脂膜的收縮等，難免使得保護層與導電性層的相對位置，造成偏離期望位置的情形。在此種狀態下，若將未構成金屬層之電路圖案的部分藉由蝕刻除去，會產生各種問題。例如，若保護層與導電性層之間有間隙，則該間隙部分之金屬層亦藉由蝕刻除去，變得天線部與連接端子部之電導通無法形成(第3圖)。或者，平面天線的電路圖案變得偏差(第4(a)圖、第4(b)圖)。平面天線的通訊特性，由於不僅取決於天線部的形狀，亦取決於包含天線部與連接端子部之電路圖案整體之形狀，若電路圖案偏差，則通訊特性方面將產生個體差異。

為解決上述課題，本發明之目的，為廉價地提供具有低電阻電路，可確保天線部與連接電子部的電導通，且品質安定的平面天線。又，本發明之目的，為防止平面天線形狀發生偏差。再者，本發明之目的，亦為提供廉價，低電阻，同時與IC晶片等電子零件之電連接信賴性優良的平面天線。

為解決上述課題，本發明係由以下任何一項所構成。

(1)一種平面天線，其中在樹脂膜上具有由天線部及連接端子部所構成的電路圖案，且該電路圖案具有金屬層、設置於該金屬層之連接端子部上面的導電性層、設置於該金屬層之天線部上面及從該導電性層之側面至上面一部分的保護層。

(2)如上述(1)記載之平面天線，其中上述保護層係設置在金屬層之天線部上面及從該導電性層之側面至上面之周邊部分。

(3)如上述(1)或(2)記載之平面天線，其中上述導電性層係熱融著性。

(4)一種平面天線之製造方法，係依次進行下述步驟：在樹脂膜上設置由天線部及連接端子部所構成之電路圖案之金屬層的步驟A；在構成金屬層之連接端子部之部分上設置導電性層的步驟B；在構成金屬層之天線部的部分上及從該導電性層之側面至上面一部分設置保護層的步驟C；以及將未構成金屬層之電路圖案的部分藉由蝕刻除去的步驟D。

(5)如上述(4)記載之平面天線之製造方法，其中於步驟C中，保護層係設置在構成金屬層之天線部之部分上及從該導電性層之側面至上面之周邊部分。

(6)如上述(4)或(5)記載之平面天線之製造方法，其中於上述步驟B中，設置熱融著性之導電性層。

本發明之平面天線係具有金屬層、設置於該金屬層之連接端子部上面之導電性層、設置於該金屬層之天線部上面及該導電性層之側面及上面一部分之保護層的構成。因此，即使由於熱造成樹脂膜的收縮等，該導電性層以偏離期望位置之狀態形成，仍可確保天線部與連接電子部的電導通，因此能提供品質安定，具有低電阻電路的平面天線。再者，於該金屬層之天線部上面及從該導電性層之側面至上面周邊部分設置保護層時，電路圖案形狀中不易發生偏差，可提供品質更安定的平面天線。更且，導電性層為熱熔著性時，即使使用先前的打線接合(wire bonding)或異方性導電片(ACF)等藉由加熱壓合或超音波接合，仍可將該導電性層與IC晶片、IC貼片(strap)等電氣零件的電極部分藉由熱熔著而直接連接，與IC晶片等電子零件之電連通的信賴性優良。於是，此等結果，可廉價地提供品質安定的平面天線。

本發明之平面天線，例如第1圖、第2圖所示，係在樹脂膜1上具有由天線部及連接端子部所構成的電路圖案5，且該電路圖案5具有金屬層2、設置於該金屬層2之連接端子部上面(表層)之熱熔著性之導電性層4、設置於該金屬層2之天線部上面(表層)及從該導電性層4之側面至上面一部分(以上面周邊部分為較佳)之保護層3而構成。再者，本發明之平面天線，並不限於第1圖、第2圖所示之形態，亦可為例如第6圖、第7圖所示之形態。

本發明中，保護層在導電性層之上面，未必必須設置於周邊部分。亦即，保護層只要覆蓋金屬層天線部的上面及從導電性層之側面至上面一部分連續地設置即可。然而，為防止電路圖案形狀之偏差，提供品質更安定之平面天線，以覆蓋金屬層之天線部上面及從導電性層之側面至上面周邊部分全區設置保護層為較佳。

其中，「導電性層之上面」意指第1圖可見側之導電性層之面。「導電性層之側面」意指與上面交叉之面，為在第2圖中上下方向所描繪之部分。

又，「覆蓋從導電性層之側面至上面一部分而設置之保護層」意指覆蓋導電性層之側面外加上面即使少部分之保護層亦可，「覆蓋從導電性層之側面至上面周邊部分而設置之保護層」意指除導電性層上面中央部分外，覆蓋導電性層之保護層。

由於電子零件之端子部實際安裝於未以保護層覆蓋之導電性層上面中央部分，故此部分之大小可隨電子零件之端子部的大小而任意決定。通常以導電性層上面面積的50~95%之範圍為較佳。若未以保護層覆蓋之導電性層上面的面積為50%以上，則與IC晶片或IC貼片等電子零件之接著性變得良好，故較佳。又，若該面積為95%以下，則在期望之位置形成導電性層時，即使由於熱造成樹脂膜的收縮等，而形成了偏離期望位置之情形，如下述般導電性層不會從周圍設置之保護層露出，電路圖案可變得恆定，因此較佳。

如此構成之本發明之平面天線，可依次進行下述步驟而得到：在樹脂膜上設置由天線部及連接端子部所構成之電路圖案之金屬層的步驟A，其中該電路圖案；在構成金屬層之連接端子部之部分上設置導電性層(以熱熔著性導電性層為較佳)的步驟B；在構成金屬層之天線部的部分上及從該導電性層之側面至上面一部分(以周邊部分為較佳)設置保護層的步驟C；以及將未構成金屬層之電路圖案的部分藉由蝕刻除去的步驟D。

其中，「覆蓋從導電性層之側面至上面一部分而設置之保護層」為達成本發明之目的之重點。藉由此種方式，即使進行步驟D前導電性層與保護層之相對位置從期望位置偏離，藉由步驟D使未被導電性層或保護層覆蓋之部分之金屬層除去後，仍可使天線部與連接端子部電導通。總之，不隨導電性層與保護層之相對位置關係，天線部與連接端子部之間不產生間隙，能確保電導通。

於是，本發明中，「覆蓋從導電性層之側面至上面周邊部分而設置保護層」，從達成本發明之目的而言為特佳。藉由此種方式，即使進行步驟D前導電性層與保護層之相對位置如第5(a)圖、第5(b)圖所示有所差異，藉由步驟D使未被導電性層或保護層覆蓋之部分之金屬層除去後，最後得到的電路圖案係保護層之外緣圖案即皆成為相同的形狀。亦即，不隨導電性層與保護層之相對位置關係，天線部與連接端子部之間不產生間隙，能確保電導通，再者，由於電路圖案亦保持恆定，可防止平面天線之通訊特性產生偏差。關於本發明之平面天線的製造方法之細節，如下述。

本發明中，樹脂膜1為將聚酯、發泡性聚酯、聚烯烴、聚乳酸、聚醯胺、聚酯醯胺、聚醚、聚苯乙烯、聚苯硫醚、聚醚酯、聚氯乙烯、聚(甲基)丙烯酸酯等之可熔融押出成形之原材料經加工所得到之膜，亦可為未延伸膜、單軸延伸膜、雙軸延伸膜之任一種。

其中，從價格及機械特性之觀點而言，以聚酯膜、聚烯烴膜、聚苯硫醚膜為較佳，尤其，雙軸延伸聚酯膜在價格、耐熱性、機械特性方面均衡而良好，為特佳。

本發明中所使用之樹脂膜1的厚度，從彎曲性及機械強度之觀點而言，以1~250μm為佳，以10~125μm為較佳，以20~75μm為更佳。又，本發明中，亦可使用將2片以上薄膜貼合者做為樹脂膜1。厚度之測定可依據JIS-K-7130：1999進行測定。

本發明中，金屬層2只要為金屬形成之層即可。舉例而言，以鋁、金、鉑、銀、鈀、銅、鐵、鎳、錫、鋅等電傳導性優良之金屬形成之層為較佳。金屬層2可將藉由壓延法等公知方法得到之金屬箔積層在樹脂膜上，或者藉由濺射法、真空蒸著法、電子束蒸著法、離子鍍覆法蒸著、或濕式鍍覆等形成方法而得到。

本發明中之金屬層2，其表面電阻值為0.5~200mΩ/□，而以0.5~100mΩ/□為較佳。金屬層2之表面電阻值為200mΩ/□以下而使用做為IC標籤等之天線時，可得到較為良好之通信特性(感度)。另一方面，表面電阻值降至0.5mΩ/□以下時，雖然通信特性(感度)良好，然而必須因此而使用高價之貴金屬，或者金屬層本身厚度必須增厚，此結果，使平面天線之價格成為高價位者。因此，上限以200mΩ/□為較佳，而以100mΩ/□為更佳，以50mΩ/□為最佳。下限以0.5mΩ/□為較佳。

再者，金屬層2之厚度以0.2~10μm為較佳。若厚度為0.2μm以上，由於體積固有電阻值及高週波區域之阻抗(impedance)變小，做為電路之特性變得良好，因此較佳。另一方面，若厚度為10μm以下，不會變得過厚，不僅經蝕刻形成電路形狀變得容易，且平面天線之柔軟性變得良好。結果，即使重覆彎曲，金屬層與樹脂膜間之密著性不易降低，不易發生金屬層之剝落或龜裂，做為天線時之通訊特性不易降低。

本發明中，做為保護層3者，可使用熱硬化性樹脂、UV光硬化性樹脂等光硬化性樹脂之任一種。熱硬化性樹脂可使用在聚酯樹脂、苯氧樹脂、環氧樹脂、聚酯樹脂等樹脂中將溶劑、黏合劑混合攪拌者。光硬化性樹脂可使用從例如不飽和聚酯樹脂、聚酯丙烯酸酯樹脂、胺基甲酸酯丙烯酸酯樹脂、聚矽氧丙烯酸酯樹脂、環氧丙烯酸酯樹脂等選出一種以上之樹脂。再者，必要之情況下，亦可將其之光起始劑等混合。又，此等樹脂中，當然亦可視需要將硬化劑、硬化促進劑、黏結劑、改善印刷性之填充劑等黏度調整劑等混合。再者，為形成導電性層及保護層，印刷電路圖案後使其硬化之方法，通常可使用自然乾燥、藉由熱風或紅外線熱而加熱乾燥、紫外線等活性光線照射。

再者，保護層3之厚度，以0.3~6μm之範圍內為較佳，而以0.5~4μm之範圍內為更佳。若其厚度為0.3μm以上，藉由印刷形成電路圖案變得容易，因此較佳。又，若厚度為6μm以下，不會過厚，表面變得平坦，在其上將樹脂膜積層或形成接著劑層將變得容易，因此較佳。當厚度調整時，藉由網版印刷法形成保護層之情況，只要變更印刷時網版之篩孔、光罩部分之乳劑厚度、刮板(squeegee)之種類或厚度、形狀、刮板與網版之角度、刮板之移動速度、網版與印刷對象之高度等即可。藉由凹版印刷法形成保護層之情況，只要適宜調整凹版之溝深度或背壓輪之擠押壓力即可。

再者，保護層3之顏色以比導電性層4之顏色濃為較佳。將IC晶片或IC貼片等電子零件之端子實裝於導電性層時，雖使用反射式或透光式圖像識別裝置而將導電性層之位置特定，然而導電性層為白色系時，由於光之反射，難以藉由圖像識別裝置檢測出導電性層。此時若保護層為黑色系之深濃色，可容易地藉由圖像識別裝置檢測出保護層，並可間接地將導電性層之位置特定。亦即，使IC晶片或IC貼片等電子零件之實裝誤差變少，可安定地維持通訊特性，並變得可能格外地使非接觸式IC卡或IC標籤之生產性提高。再者，保護層3及導電性層4之濃淡，可藉由依據日本工業規格JIS K5600-4-5測定之亮度來判斷。

又，為使金屬層2與保護層3間之接著性提高，亦可在金屬層2與保護層3間設置矽烷偶合劑或鈦酸酯系底塗層等。再者，天線部之表層之保護層3與金屬層2之間，為了降低金屬層之電阻之目的，亦可夾雜導電性層。

本發明中之導電性層4，只要能確保與實裝之IC晶片等電子零件之電導通，任何形式者均可。不過，將該導電性層4製成係由導電性粒子含於具有熱熔著性之樹脂的樹脂組成物所形成之層等時，藉由形成熱熔著性層，可在低溫(例如60~70℃)進行與IC晶片或IC貼片等之電子零件之接合。再者，本發明中，熱熔著性意指在200℃以下之溫度時，材料之一部份或全部熔融。

導電性粒子可使用金、銀、銅、鋁、鉑、鐵、鎳、錫、鋅、銲錫、不銹鋼、ITO、鐵氧體(ferrite)等金屬，合金類，金屬氧化物等金屬系粒子；導電性碳(包含石墨)粒子；或鍍覆有上述粒子之樹脂粒子等公知者。

構成導電性層4之樹脂，可使用以聚酯樹脂、苯氧樹脂、環氧樹脂、聚酯樹脂等做為主成分之熱硬化性樹脂，或以不飽和聚酯樹脂、聚酯丙烯酸酯樹脂、胺基甲酸酯丙烯酸酯樹脂、聚矽氧丙烯酸酯樹脂、環氧丙烯酸酯樹脂等做為主成分之UV硬化性樹脂等光硬化性樹脂。上述熱硬化性樹脂或UV硬化性樹脂等光硬化性樹脂，可將2種以上混合使用，又，視需要亦可將難燃劑、光增感劑、光起始劑、硬化劑、硬化促進劑、黏結劑、改善印刷性之填充劑等黏度調節劑等混合。

導電性層4之表面電阻值以0.5~200mΩ/□之範圍為較佳。若該導電性層4之表面電阻值為200mΩ/□以下，與IC晶片、IC貼片等電子零件之電接合變得容易，做為IC標籤或IC卡使用時容易得到良好的通訊特性，因此較佳。又，若該導電性層4之表面電阻值為0.5mΩ/□以上，可不使用鉑、金等低電阻而高價之貴金屬做為導電性粒子，由於能廉價地形成具有良好通訊特性之平面天線，故為較佳。

導電性層4之厚度以1~20μm之範圍為較佳。若該導電性層4之厚度為1μm以上，由於電阻變小，且與IC晶片、IC貼片等電子零件之接著性亦增高，因此較佳。又，若該導電性層4之厚度為20μm以下，與保護層3之厚度差變小，在該導電性層4之側面及上面周圍容易形成電路圖案。又，表面變得平坦，在其上將樹脂膜積層，或形成接著劑層將變得容易。此外，由於一則重複彎曲時連接端子部不發生龜裂，再則電傳導性方面不發生變動，IC標籤等之通訊特性安定，故為較佳。

關於本發明之平面天線之製造方法具體地說明。例如，上述方法中，在樹脂膜1上全面地設置金屬層2後(步驟A)，將熱熔著性之導電性樹脂組成物藉由網版印刷法或凹版印刷法印刷於電路圖案5之連接端子部而形成。亦即，於電路圖案5之連接端子部設置導電性層4(步驟B)。然後，以非導電性樹脂形成之油墨組成物藉由網版印刷法或凹版印刷法，於除導電性層4上面之中央部分之外處印刷形成電路圖案5。此時，本發明中只要將非導電性樹脂形成之油墨組成物印刷在電路圖案5之天線部及從導電性層4之側面至上面的一部分即可。然而，藉由印刷在導電性層4之上面中央部分以外的所有部分，而設置覆蓋電路圖案5之天線部及從導電性層4之側面至上面之周邊部分的保護層3(步驟C)。繼而，藉由UV等活性化光線或者乾燥及加熱使保護層3及導電性層4硬化。然後，藉由蝕刻法將金屬層2之未構成上述電路圖案5的部分，亦即未經保護層3或導電性層4覆蓋之部分的金屬層除去(步驟D)。

上述步驟A中設置金屬層時，其厚度成為0.2~50μm，而以成為0.2~10μm為較佳。若金屬層厚度為上述範圍內，則蝕刻容易，且可使做為IC標籤等之天線使用時之通訊特性(感度)令人滿意。

步驟A中，設置由鋁所構成之金屬層時，除上述效果之外，在步驟D中進行蝕刻時，尤其設置耐鹼性者做為保護層及導電性層，可使用氫氧化鈉水溶液或氫氧化鉀水溶液等進行鹼蝕刻。因此，可快速且精度良好地處理不需要之金屬部分。

再者，在步驟A中，藉由蒸著而設置金屬層時，與相同厚度之金屬箔形成之金屬層相比，鹼蝕刻之速度可高速化達到2倍以上，可大幅度地提高生產性。

在步驟B中，導電性層之厚度以1~50μm的範圍為較佳。若使導電性層之厚度成為50μm以下，則該導電性層與其他部分之邊界落差變小，在捲取成捲筒狀時，亦可變得平坦(亦即，可防止凹凸)。另一方面，藉由使導電性層之厚度成為1μm以上，可使對IC晶片及IC貼片等之電極部分的電接合變得良好。

在步驟B中，在構成金屬層連接端子部之部分的表層，設置熱熔著性導電性層時，較佳使導電性粒子等分散在上述樹脂中，並以使所得到之導電性層之表面電阻值成為200mΩ/□以下之方式調整印刷厚度。但是，如上述，厚度以50μm以下為較佳。

在步驟C中，使用例如形成設定電路圖案之網版，印刷形成電路圖案之保護層。網版印刷後，於例如50~100℃乾燥4~5分鐘。

在步驟D中，例如在形成金屬層時使用銅之情況，將製造途中的平面天線於加熱至40~45℃之約3重量%的氯化鐵水溶液中浸漬數分鐘後水洗。又，形成金屬層時使用鋁之情況，係於加熱至40~45℃之約2重量%的氫氧化鈉水溶液或氫氧化鉀水溶液中浸漬數分鐘後，用鹽酸、醋酸等中和，並水洗。藉由此種方式處理，可將為形成金屬層中電路圖案的部分除去(蝕刻)。

實施例

以下，舉出實施例說明本發明，然而本發明並不限定於此等項目。依照實施例、比較例製作之平面天線的天線部與連接端子部的電導通，以及平面天線形狀之偏差的評價方法如以下所示。

[評價方法]

1.平面天線之天線部與連接端子部之電導通

使用三和電氣計器公司製之數位多功能電表(Digital Multimeter)[PC500]確認平面天線之天線部與連接端子部之電導通。分別將測試針抵住平面天線之天線部與連接端子部，藉由蜂鳴器是否鳴叫進行導通的確認。若蜂鳴器鳴叫，可判定為導通，若峰鳴器鳴叫之平面天線的個數收率在98%以上則視為良好，若未達98%則視為不足。確認係以平面天線100個實施，收率係藉由下式(1)算出。

‧收率(%)=(峰鳴器鳴叫之平面天線個數)/(平面天線100個)×100　…(1)

2.平面天線形狀之偏差

藉由Keyence公司製之數位顯微鏡[VHX200]觀察平面天線，測定電路圖案的尺寸。相對於期望之電路圖案尺寸，若尺寸誤差最大值在50μm(絕對值)以內的平面天線個數為收率95%以上則視為良好，若未達95%則視為不足。測定係以平面天線100個實施，收率係藉由下式(2)算出。

．收率(%)=(尺寸誤差最大值在50μm(絕對值)以內之平面天線個數)/(平面天線100個)×100　…(2)

(實施例1)

樹脂膜1係使用厚度50μm之雙軸延伸聚對苯二甲酸乙二酯膜(東麗股份有限公司製，Lumirror S10)，使用感應加熱方式之蒸著裝置將鋁全面地蒸著於該膜單面，形成3μm之金屬層2。繼而，為形成連接端子部，在該金屬層2上進行網版印刷形成厚度5μm之熱熔著性之導電性層4(東洋油墨製造股份有限公司製，RAFS005)後，於100℃加熱乾燥10分鐘。再者，為形成電路圖案，在覆蓋該金屬層2的天線部上面及從該導電性層4之側面至上面的周邊部分進行網版印刷形成厚度5μ的保護層3(十條化學股份有限公司製，Tetron 990黑)後，於100℃加熱乾燥10分鐘。最後，將該印刷電路圖案之樹脂膜在40℃的2重量%氫氧化鈉水溶液中處理5分鐘，將鋁蒸著層之未印刷電路圖案的部分溶解除去，得到第1圖、第2圖所示之平面天線。

確認得到之平面天線之天線部與連接端子部的電導通時，收率為100%，極為良好。又，測定得到之平面天線形狀之誤差時，收率為99%，極為良好。

(比較例1)

實施例1中，除只在金屬層2之天線部上面形成保護層3(未設置於導電性層4的側面至上面的周邊部分)以外，藉由與實施例1同樣的方法製作平面天線。

確認得到之平面天線之天線部與連接端子部的電導通時，收率為95%，並不足夠。

又，測定得到之平面天線形狀之誤差時，收率為80%，並不足夠。

產業上之可利用性

若使用本發明之平面天線，可廉價地提供品質安定的IC標籤、非接觸IC卡。又，由於亦可容易地進行與IC晶片等之電子零件的電連接，可使IC標籤或非接觸IC卡的生產性快速地提高。

1．．．樹脂膜

2．．．金屬層

3．．．保護層

4．．．熱熔著性之導電性層

4’．．．被保護層覆蓋之部分的導電性層(虛線為導電性層之外緣)

5．．．電路圖案

6．．．天線部

7．．．連接端子部

8．．．天線部與連接電子部之間產生的間隙

第1圖為本發明之平面天線的概略平面圖。

第2圖為第1圖所示之平面天線的I-I箭頭所示截面的模式圖。

第3圖表示藉由先前技術之平面天線之製造方法製作平面天線時，在天線部與連接端子部產生間隙之圖。

第4圖表示藉由先前技術之平面天線之製造方法製作平面天線時，電路圖案偏差模樣之圖。

第5圖表示藉由本發明之平面天線之製造方法製作平面天線時，電路圖案變得恆定之圖(連接端子部分之擴大圖)。

第6圖為本發明之另一種平面天線的概略平面圖以及I-I箭頭所示截面的模式圖。

第7圖為本發明之另一種平面天線的概略平面圖以及I-I箭頭所示截面的模式圖。

1．．．樹脂膜

2．．．金屬層

3．．．保護層

4．．．熱熔著性之導電性層

5．．．電路圖案

6．．．天線部

7．．．連接端子部

Claims (6)

1. 一種平面天線，其中在樹脂膜上具有由天線部及連接端子部所構成的電路圖案，且該電路圖案具有以金屬蒸著層形成的金屬層、設置於該金屬層之連接端子部表層之熱融著性的導電性層、設置於該金屬層之天線部表層及該導電性層之側面與上面的周圍非導電性的保護層。
2. 如申請專利範圍第1項之平面天線，其中該保護層係設置在金屬層之天線部上面及從該導電性層之側面至上面之周邊部分。
3. 如申請專利範圍第1或2項之平面天線，其中該導電性層係熱融著性。
4. 一種平面天線之製造方法，係依次進行下述步驟：在樹脂膜上設置由天線部及連接端子部所構成之電路圖案之以金屬蒸著層形成的金屬層的步驟A；在構成金屬層之連接端子部之部分上設置導電性層的步驟B；在構成金屬層之天線部的部分上及從該導電性層之側面至上面一部分設置非導電性的保護層的步驟C；以及將未構成金屬層之電路圖案的部分藉由蝕刻除去的步驟D。
5. 如申請專利範圍第4項之平面天線之製造方法，其中於步驟C中，保護層係設置在構成金屬層之天線部之部分上及從該導電性層之側面至上面之周邊部分。
6. 如申請專利範圍第4或5項之平面天線之製造方法，其中於步驟B中，設置熱融著性之導電性層。